KR102552721B1 - Apparatus for cleaning substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 회전하는 롤브러시를 이용하여 기판에 존재하는 이물질을 제거하고, 기판으로부터 롤브러시에 흡착된 이물질을 세척하며, 롤브러시를 세척할 때 롤브러시로부터 분리된 이물질이 세정된 기판으로 전달되는 현상을 방지할 수 있는 기판 세정장치를 제공한다. 이를 위한 본 발명은 기판의 하부면에 접촉된 채, 회전하면서 상기 기판의 하부면에 존재하는 이물질을 세정하는 롤브러시를 가지는 브러시유닛; 및 상기 롤브러시에 존재하는 이물질을 세척하는 세척유닛을 포함하고, 상기 세척유닛은, 내부에 세척공간을 가지며, 상기 롤브러시가 상기 기판의 하부면에 접촉될 수 있도록 상기 롤브러시의 일부분을 감싸도록 마련되는 챔버와, 상기 세척공간 내에서 상기 롤브러시로부터 이격되게 배치되며, 상기 롤브러시의 하부를 향하여 세정액을 분사하는 분사모듈과, 적어도 일부분이 상기 롤브러시 및 상기 분사모듈 사이에 배치되며, 상기 분사모듈에서 분사되는 세정액이 상기 롤브러시를 타격할 시 발생되는 미스트의 확산을 방지하는 격판부재를 포함하는 특징을 개시한다.The present invention removes foreign substances present on the substrate using a rotating roll brush, cleans the foreign substances adsorbed to the roll brush from the substrate, and transfers the foreign substances separated from the roll brush to the cleaned substrate when the roll brush is washed. Provided is a substrate cleaning apparatus capable of preventing development. The present invention for this purpose is a brush unit having a roll brush for cleaning foreign substances present on the lower surface of the substrate while rotating while in contact with the lower surface of the substrate; and a cleaning unit for cleaning foreign substances present in the roll brush, wherein the cleaning unit has a cleaning space therein, and surrounds a portion of the roll brush so that the roll brush can come into contact with the lower surface of the substrate. a chamber provided to do so, a spraying module disposed spaced apart from the roll brush in the washing space and dispensing a cleaning solution toward a lower portion of the roll brush, and at least a portion of which is disposed between the roll brush and the spraying module, Disclosed is a feature including a diaphragm member for preventing diffusion of mist generated when the cleaning liquid sprayed from the spray module hits the roll brush.

Description

기판 세정장치{APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATE}Substrate cleaning device {APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 세정장치에 관한 것으로, 상세하게는 회전하는 롤브러시를 이용하여 기판에 존재하는 이물질을 제거하고, 기판으로부터 롤브러시에 흡착된 이물질을 세척하며, 롤브러시를 세척할 때 롤브러시로부터 분리된 이물질이 세정된 기판으로 전달되는 현상을 방지할 수 있는 기판 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning device, and more particularly, to remove foreign substances present on a substrate by using a rotating roll brush, to wash foreign substances adsorbed to the roll brush from the substrate, and to remove the foreign substances from the roll brush when cleaning the roll brush. It relates to a substrate cleaning apparatus capable of preventing a phenomenon in which separated foreign substances are transferred to a cleaned substrate.

표시 장치에 사용되는 기판을 제조하는 공정에는 소정의 표면 처리가 수행된 기판으로부터 각종 유기성 또는 무기성 이물질을 제거하는 세정 공정이 요구되며, 이러한 세정 공정은 개별 제조 공정에 투입되기 전이나, 개별 제조 공정 중의 기판의 표면으로부터 각종 이물질을 제거하여 불량이 발생하지 않도록 한다.The process of manufacturing a substrate used in a display device requires a cleaning process to remove various organic or inorganic foreign substances from a substrate subjected to a predetermined surface treatment. Various foreign substances are removed from the surface of the substrate during the process to prevent defects from occurring.

일반적으로 세정 공정에 사용되는 세정장치는 기판의 적어도 일측 표면과 물리적으로 접촉하여 기판을 세정하는 롤 타입의 브러시와, 롤브러시를 회전시키기 위한 구동샤프트와, 구동샤프트의 높낮이를 조절하는 높이조절부 및 구동샤프트에 회전력을 발생시키는 구동모터를 포함하며, 롤브러시를 기판의 표면에 접촉시킨 상태에서 롤브러시를 회전시키면서 기판의 표면에 존재하는 이물질을 제거하게 된다.In general, a cleaning device used in a cleaning process includes a roll-type brush that physically contacts at least one surface of a substrate to clean the substrate, a drive shaft for rotating the roll brush, and a height adjusting unit for adjusting the height of the drive shaft. and a driving motor generating rotational force to the driving shaft, and removing foreign substances present on the surface of the substrate while rotating the roll brush in a state in which the roll brush is brought into contact with the surface of the substrate.

하지만, 기존 세정장치는 기판에서 제거된 이물질이 롤브러시에 의해 기판으로 재부착될 수 있어, 세정 효율을 떨어뜨리는 문제가 있다.However, the existing cleaning apparatus has a problem in that foreign substances removed from the substrate may be re-attached to the substrate by the roll brush, reducing cleaning efficiency.

이에 따라, 세정액을 이용한 롤브러시를 적신 상태에서 기판의 세정 공정 중 또는 세정 공간 중간에 롤브러시가 세척될 수 있도록 하는 방법이 시도되고 있다.Accordingly, a method of cleaning the roll brush during a substrate cleaning process or in the middle of a cleaning space in a state in which the roll brush is wet with a cleaning solution has been attempted.

그러나, 세정액에 의한 기판 세정과 고속으로 회전하는 롤브러시에 의한 기판 세정이 동시에 진행될 경우, 공기 중으로 떠다니는 이물질을 포함한 미스트들이 다시 기판에 안착되는 문제가 발생될 수 있다.However, when substrate cleaning with a cleaning liquid and substrate cleaning with a roll brush rotating at high speed are performed simultaneously, mist containing foreign substances floating in the air may settle on the substrate again.

또한, 롤브러시를 이용한 기판 세정 시, 세정되는 기판의 일면에 반대편인 기판의 타면으로 이물질을 포함한 미스트들이 전달될 수 있는데, 이 경우 만일 LLO(Laser Lift-Off) 공정이 후행될 경우에는 LLO 공정 중 기판에 많은 불량을 초래할 수 있다.In addition, when cleaning a substrate using a roll brush, mist containing foreign substances may be transferred to the other side of the substrate opposite to one side of the substrate being cleaned. In this case, if the LLO (Laser Lift-Off) process is followed, the LLO process Many defects can be caused to the heavy board.

대한민국 등록특허공보 제1048828호 (2011.07.13. 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 1048828 (Announced on July 13, 2011)

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는 회전하는 롤브러시를 이용하여 기판에 존재하는 이물질을 제거하고, 기판으로부터 롤브러시에 흡착된 이물질을 세척하며, 롤브러시를 세척할 때 롤브러시로부터 이탈된 이물질이 세정된 기판으로 전달되는 현상을 방지할 수 있는 기판 세정장치를 제공함에 있다.The object of the present invention for solving the above problems is to remove foreign substances present on the substrate using a rotating roll brush, wash the foreign substances adsorbed to the roll brush from the substrate, and separate from the roll brush when washing the roll brush. It is an object of the present invention to provide a substrate cleaning device capable of preventing transfer of foreign substances to a cleaned substrate.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치는, 기판의 하부면에 접촉된 채, 회전하면서 상기 기판의 하부면에 존재하는 이물질을 세정하는 롤브러시를 가지는 브러시유닛; 및 상기 롤브러시에 존재하는 이물질을 세척하는 세척유닛을 포함하고, 상기 세척유닛은, 내부에 세척공간을 가지며, 상기 롤브러시가 상기 기판의 하부면에 접촉될 수 있도록 상기 롤브러시의 일부분을 감싸도록 마련되는 챔버와, 상기 세척공간 내에서 상기 롤브러시로부터 이격되게 배치되며, 상기 롤브러시의 하부를 향하여 세정액을 분사하는 분사모듈과, 적어도 일부분이 상기 롤브러시 및 상기 분사모듈 사이에 배치되며, 상기 분사모듈에서 분사되는 세정액이 상기 롤브러시를 타격할 시 발생되는 미스트의 확산을 방지하는 격판부재를 포함하고, 상기 챔버는, 하부버킷과, 상기 하부버킷의 상단부에 결합되며, 상기 롤브러시의 상부 일부분을 관통시키는 개구부를 가지고, 상기 세척공간에 존재하는 이물질을 포함한 미스트가 기판 측으로 전달되는 것을 차단하기 위한 상부커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, while in contact with the lower surface of the substrate, the brush unit having a roll brush for cleaning foreign substances present on the lower surface of the substrate while rotating; and a washing unit which cleans foreign substances present in the roll brush, wherein the washing unit has a washing space therein, and surrounds a portion of the roll brush so that the roll brush can come into contact with the lower surface of the substrate. a chamber provided to do so, a spraying module disposed spaced apart from the roll brush in the washing space and dispensing a cleaning liquid toward a lower portion of the roll brush, and at least a portion of which is disposed between the roll brush and the spraying module, A diaphragm member for preventing diffusion of mist generated when the cleaning liquid sprayed from the injection module hits the roll brush, and the chamber is coupled to a lower bucket and an upper end of the lower bucket, It has an opening penetrating a part of the upper portion and includes an upper cover for blocking the transfer of mist containing foreign substances present in the washing space to the substrate side.

본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 분사모듈은, 상기 롤브러시의 길이방향을 따라 연장 형성되며, 외부 세정액 공급부에서 가압된 세정액을 공급받는 세정액 공급관과, 상기 세정액 공급관의 길이방향을 따라 이격하여 배치되며, 상기 롤브러시의 하부를 향하여 세정액을 분사하는 분사노즐을 포함할 수 있다.In the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, the injection module includes a cleaning liquid supply pipe extending along the longitudinal direction of the roll brush and receiving a pressurized cleaning liquid from an external cleaning liquid supply unit, and a cleaning liquid supply pipe in the longitudinal direction of the cleaning liquid supply pipe. It is disposed spaced apart along, and may include a spray nozzle for spraying a cleaning liquid toward a lower portion of the roll brush.

본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 세척유닛은, 상기 챔버의 측벽에 형성된 미스트 배기구를 통하여 상기 세척공간과 연통되는 석션공간을 가지며, 상기 분사모듈에서 분사되는 세정액이 상기 롤브러시를 타격할 시 발생되는 미스트를 외부로 배출하기 위한 석션챔버를 더 포함할 수 있다.In the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, the cleaning unit has a suction space communicating with the cleaning space through a mist outlet formed on a sidewall of the chamber, and the cleaning liquid sprayed from the spray module is applied to the roll brush. It may further include a suction chamber for discharging mist generated when hitting the outside.

본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 미스트 배기구는 상기 브러시유닛의 길이방향을 따라 연장 형성되되, 상기 격판부재의 상단부에서 상부방향으로 이격하여 배치될 수 있다.In the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, the mist exhaust port extends along the longitudinal direction of the brush unit and may be spaced apart from an upper end of the partition member in an upward direction.

본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 격판부재는, 상기 분사모듈의 일측에서 상기 롤브러시의 외주면에 인접하게 상부방향으로 연장 형성되는 제1격판부재와, 상기 분사모듈의 타측에서 상기 롤브러시의 외주면에 인접하게 상부방향으로 연장 형성되는 제2격판부재를 포함할 수 있다.In the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, the diaphragm member includes a first diaphragm member extending upwardly adjacent to the outer circumferential surface of the roll brush on one side of the spray module, and on the other side of the spray module. A second diaphragm member extending upwardly adjacent to an outer circumferential surface of the roll brush may be included.

본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 제1격판부재 및 상기 제2격판부재는, 상하방향으로 연장 형성되는 수직부와, 상기 수직부의 상단부에서 상기 롤브러시의 외주면을 따라 연장 형성되는 경사부를 포함할 수 있다.In the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, the first diaphragm member and the second diaphragm member are formed to extend along the outer circumferential surface of the roll brush at the upper end of the vertical portion extending in the vertical direction and the vertical portion. It may include an inclined portion to be.

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본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 챔버는, 상기 하부버킷의 측벽 또는 상기 상부커버의 측벽에 탈부착 가능하게 결합되며, 상기 브러시유닛의 위치 변화 시, 상기 브러시유닛의 구동샤프트와 상기 챔버의 사이에 형성되는 틈새를 차단하기 위한 측면커버를 더 포함할 수 있다.In the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, the chamber is detachably coupled to the sidewall of the lower bucket or the sidewall of the upper cover, and when the position of the brush unit changes, the drive shaft and A side cover for blocking a gap formed between the chambers may be further included.

본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 하부버킷은, 바닥면이 일측에서 타측으로 가면서 경사지게 형성될 수 있고, 이 경우 상대적으로 낮은 높이를 유지하는 상기 바닥면의 일측에는 상기 롤브러시의 세척에 사용된 후 낙하하는 세정액을 외부로 배출하기 위한 세정액 배출구가 구비될 수 있다.In the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, the lower bucket may have a bottom surface inclined from one side to the other side, and in this case, the roll brush is on one side of the bottom surface maintaining a relatively low height. A washing liquid outlet may be provided to discharge the falling washing liquid to the outside after being used for washing.

본 발명에 따르면, 회전하는 롤브러시를 이용하여 기판에 존재하는 이물질을 제거하고, 기판으로부터 롤브러시에 흡착된 이물질을 효과적으로 세척할 수 있으며, 특히 롤브러시를 세척할 때 롤브러시로부터 이탈된 이물질이 세정된 기판으로 전달되는 현상을 억제하여 기판의 세정 효과를 높일 수 있으며, 제조되는 기판의 품질을 높일 수 있다.According to the present invention, it is possible to remove foreign substances present on a substrate using a rotating roll brush and effectively wash foreign substances adsorbed to the roll brush from the substrate. It is possible to suppress the phenomenon transferred to the cleaned substrate to increase the cleaning effect of the substrate and to improve the quality of the substrate to be manufactured.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치의 전체 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치의 횡단면 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치의 종단면 예시도이다.
도 4는 도 3의 부분 확대도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치의 분사모듈을 나타낸 예시도이다.
1 is an overall exemplary view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary cross-sectional view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a longitudinal cross-sectional view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a partially enlarged view of FIG. 3 .
5 is an exemplary view showing a spraying module of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the above-described problem to be solved can be realized in detail will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiments, the same name and the same reference numeral may be used for the same configuration, and additional description accordingly may be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치의 전체 예시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치의 횡단면 예시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치의 종단면 예시도이고, 도 4는 도 3의 부분 확대도이다.1 is an overall exemplary view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a longitudinal cross-sectional view of the device, and FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3 .

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 세정장치는 브러시유닛 및 세척유닛을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 4 , the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment may include a brush unit and a cleaning unit.

브러시유닛(100)은 기판(1)의 하부면에 접촉된 채, 회전하면서 기판(1)의 하부면에 존재하는 이물질을 세정할 수 있다.While being in contact with the lower surface of the substrate 1 , the brush unit 100 may clean foreign substances present on the lower surface of the substrate 1 while rotating.

브러시유닛(100)은 구동샤프트(110) 및 롤브러시(120)를 포함할 수 있다.The brush unit 100 may include a drive shaft 110 and a roll brush 120 .

구동샤프트(110)는 외부 구동부로부터 회전력을 전달받아 회전될 수 있다.The driving shaft 110 may be rotated by receiving rotational force from an external driving unit.

또한, 브러시유닛(100)은 높이조절부를 더 포함할 수 있는데, 높이조절부는 구동샤프트(110)의 양단부를 회전 가능하게 지지하면서, 구동샤프트(110)의 높이를 조절할 수 있다.In addition, the brush unit 100 may further include a height adjusting unit, and the height adjusting unit may adjust the height of the driving shaft 110 while rotatably supporting both ends of the driving shaft 110 .

즉, 높이조절부는 구동샤프트(110)의 높이를 조절하여, 기판(1)과 롤브러시(120) 사이의 간격을 조절할 수 있고, 이에 따라 기판(1)과 롤브러시(120) 간의 접촉 면적 또는 접촉 강도를 변화시킬 수 있다.That is, the height adjusting unit may adjust the height of the drive shaft 110 to adjust the distance between the substrate 1 and the roll brush 120, and accordingly, the contact area between the substrate 1 and the roll brush 120 or The contact strength can be varied.

롤브러시(120)는 구동샤프트(110)에 결합되어 기판(1)의 폭방향으로 길게 연장하여 배치될 수 있으며, 구동샤프트(110)와 연동하여 회전할 수 있다. 이러한 롤브러시(120)는 기판(1)의 하부면에 접촉된 채 회전함에 따라, 기판(1)의 하부면에 존재하는 이물질을 제거할 수 있다.The roll brush 120 is coupled to the driving shaft 110 and may be disposed to extend in the width direction of the substrate 1 , and may rotate in conjunction with the driving shaft 110 . As the roll brush 120 rotates while being in contact with the lower surface of the substrate 1, foreign substances present on the lower surface of the substrate 1 can be removed.

롤브러시(120)는 후술되는 분사모듈(220)에서 분사된 세정액에 의해 젖은 상태에서 기판(1)에 접촉될 수 있고, 이렇게 세정액이 젖은 롤브러시(120)는 기판(1)의 효과적인 세정이 가능하다.The roll brush 120 may come into contact with the substrate 1 in a wet state by the cleaning liquid sprayed from the spray module 220 to be described later, and the roll brush 120 wet with the cleaning liquid in this way effectively cleans the substrate 1. possible.

롤브러시(120)는 구동샤프트(110)에 채널 형태로 감겨서 결합될 수 있고, 벨트 형태로 감겨서 구동샤프트(110)에 결합될 수 있다.The roll brush 120 may be coupled to the drive shaft 110 by being wound in a channel shape, or may be wound in a belt shape and coupled to the drive shaft 110 .

한편, 브러시유닛(100)은 액절샤프트(130)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the brush unit 100 may further include a liquid-removing shaft 130 .

액절샤프트(130)은 롤브러시(120)에 과도하게 잔류할 수 있는 세정액을 제거하기 위한 것으로, 롤브러시(120)의 길이방향으로 연장 형성될 수 있으며, 롤브러시(120)와 평행하게 배치된 채 롤브러시(120)에 접촉될 수 있다.The liquid-removing shaft 130 is for removing cleaning liquid that may excessively remain in the roll brush 120, may extend in the longitudinal direction of the roll brush 120, and is disposed parallel to the roll brush 120. It can be in contact with the roll brush 120.

이러한 액절샤프트(130)의 역시 롤브러시(120)의 위치 변화에 대응하여 높이 조절이 가능할 수 있다. 즉, 액절샤프트(130)의 양단부를 지지하는 회전지지부(131)에는 액절샤프트(130)의 높이를 조절하기 위한 높이조절구(132)가 구비될 수 있다.The height of the liquid-removing shaft 130 may also be adjusted in response to a change in position of the roll brush 120 . That is, a height adjustment tool 132 for adjusting the height of the liquid-removing shaft 130 may be provided in the rotation support 131 supporting both ends of the liquid-removing shaft 130 .

이러한 액절샤프트(130)는 회전하는 롤브러시(120)에 접촉되면서 롤브러시(120)에 묻어 있는 세정액의 일부를 제거할 수 있다. 이에 따라 롤브러시(120)를 이용한 기판(1) 세정 시 기판(1)에는 균일한 세정액이 공급될 수 있다.The liquid-removing shaft 130 may remove a part of the cleaning liquid from the roll brush 120 while being in contact with the rotating roll brush 120 . Accordingly, when the substrate 1 is cleaned using the roll brush 120, the substrate 1 may be uniformly supplied with a cleaning solution.

세척유닛은 롤브러시(120)에 존재하는 이물질(P)을 세척할 수 있다.The cleaning unit may clean foreign substances P present in the roll brush 120 .

세척유닛은 기판(1) 세정 중인 롤브러시(120)에 대해 지속적인 세척을 수행할 수 있고, 혹은 기판 세정 중인 롤브러시(120)에 대해 미리 정해진 시간을 두고 간헐적으로 세척을 수행할 수도 있다.The cleaning unit may continuously perform cleaning of the roll brush 120 during substrate 1 cleaning, or may perform cleaning intermittently at a predetermined time for the roll brush 120 during substrate cleaning.

세척유닛은 챔버(110) 및 분사모듈(220)을 포함할 수 있다.The cleaning unit may include a chamber 110 and a spraying module 220 .

챔버(110)는 내부에 세척공간(S)을 가지며, 롤브러시(120)가 기판(1)의 하부면에 접촉될 수 있도록 롤브러시(120)의 일부분을 감싸도록 마련될 수 있다.The chamber 110 has a cleaning space S therein, and may be provided to surround a portion of the roll brush 120 so that the roll brush 120 can come into contact with the lower surface of the substrate 1 .

챔버(110)는 하부버킷(213) 및 상부커버(211)를 포함할 수 있다.The chamber 110 may include a lower bucket 213 and an upper cover 211 .

하부버킷(213)은 챔버(110)의 하부를 형성하며, 세척공간(S)의 하부영역을 형성할 수 있다.The lower bucket 213 forms a lower part of the chamber 110 and may form a lower area of the washing space S.

하부버킷(213)은 바닥판과, 바닥판의 테두리에서 상부방향으로 연장 형성되는 전후, 좌우 측벽을 포함할 수 있다.The lower bucket 213 may include a bottom plate and front and rear, left and right side walls extending upward from the edge of the bottom plate.

하부버킷(213)의 바닥판은 바닥면(213b)이 일측에서 타측으로 가며 경사지게 형성될 수 있다. 이에 따라 롤브러시(120)의 세척에 사용된 후 바닥면(213b)으로 낙하하는 세정액은 경사진 바닥면(213b)을 따라 자연스레 일측으로 흐를 수 있다.The bottom plate of the lower bucket 213 may have a bottom surface 213b inclined from one side to the other. Accordingly, the washing liquid falling to the bottom surface 213b after being used to clean the roll brush 120 may naturally flow to one side along the inclined bottom surface 213b.

이때, 상대적으로 낮은 높이를 유지하는 바닥면(213b)의 일측에는 세정액 배출구(213c)가 구비될 수 있다. 이에 따라 하부버킷(213)의 바닥면(213b)의 일측에 모이는 세정액은 세정액 배출구(213c)를 통하여 배출배관(218) 측으로 효과적으로 배수될 수 있다.At this time, a cleaning liquid outlet 213c may be provided on one side of the bottom surface 213b maintaining a relatively low height. Accordingly, the washing liquid collected on one side of the bottom surface 213b of the lower bucket 213 can be effectively drained toward the discharge pipe 218 through the washing liquid outlet 213c.

상부커버(211)는 챔버(110)의 상부를 형성하며, 세척공간(S)의 상부영역을 형성할 수 있다.The upper cover 211 forms an upper portion of the chamber 110 and may form an upper region of the washing space S.

상부커버(211)는 상판과, 상판의 테두리에서 하부방향으로 연장 형성되는 전후, 좌우 측벽을 포함할 수 있다.The upper cover 211 may include a top plate and front and rear, left and right side walls extending downward from the edge of the top plate.

상부커버(211)의 상판에는 롤브러시(120)의 상부 일부분을 관통시키는 개구부(211a)가 구비될 수 있다.An opening 211a penetrating an upper portion of the roll brush 120 may be provided in the upper plate of the upper cover 211 .

이러한 상부커버(211)는 세척공간(S)의 상부를 덮도록 마련되어 롤브러시(120)의 세척 시 발생되는 이물질(P)을 포함한 미스트(M)가 기판(10) 측으로 전달되는 것을 차단할 수 있다.The upper cover 211 is provided to cover the upper part of the washing space S and can block the transfer of the mist M including the foreign matter P generated during the cleaning of the roll brush 120 to the substrate 10 side. .

상부커버(211) 및 하부버킷(213)은 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라 챔버(110)은 상부커버(211) 및 하부버킷(213)을 분리하여 유지보수를 용이하게 수행할 수 있다.The upper cover 211 and the lower bucket 213 may be detachably coupled. Accordingly, the chamber 110 can easily perform maintenance by separating the upper cover 211 and the lower bucket 213.

또한, 앞서 설명한 바와 같이 브러시유닛(100)의 높이 변화가 요구됨에 따라 상부커버(211)의 개구부(211a)의 높이 변화가 함께 고려될 수 있으며, 이를 위해 상부커버(211)는 하부버킷(213)에 대해 상하방향으로 높이 조절이 가능할 수 있다.In addition, as described above, as the height change of the brush unit 100 is required, the height change of the opening 211a of the upper cover 211 can be considered together. ), the height can be adjusted in the vertical direction.

예컨대, 하부버킷(213)의 상단부와 상부커버(211)의 하단부는 슬라이드 가능하게 결합될 수 있고, 하부버킷(213)의 상단부 또는 상부커버(211)의 하단부에는 상하방향으로 연장 형성되는 장공이 형성될 수 있다. 이에 따라 하부버킷(213)에 대해 상부커버(211)을 슬라이드 이동시켜 높이를 설정한 다음, 장공을 관통하는 체결구를 이용하여 하부버킷(213)에 대해 높이 설정된 상부커버(211)을 고정 결합할 수 있다.For example, the upper end of the lower bucket 213 and the lower end of the upper cover 211 may be slidably coupled, and the upper end of the lower bucket 213 or the lower end of the upper cover 211 may have a long hole extending vertically. can be formed Accordingly, the height is set by sliding the upper cover 211 with respect to the lower bucket 213, and then the upper cover 211 set at a height with respect to the lower bucket 213 is fixedly coupled using a fastener passing through the long hole. can do.

그리고, 브러시유닛(100)의 구동샤프트(110)의 높이가 변화하게 되면, 구동샤프트(110)가 관통되는 상부커버(211) 또는 하부버킷(213)의 측벽에 틈새 공간이 형성될 수 있고, 이러한 틈새 공간을 통하여 외부 이물질이 유입되거나 세척액이 외부로 배출될 수 있다.And, when the height of the drive shaft 110 of the brush unit 100 changes, a gap space may be formed on the sidewall of the upper cover 211 or the lower bucket 213 through which the drive shaft 110 passes, External foreign substances may be introduced or the washing liquid may be discharged to the outside through the interstitial space.

이를 해소하기 위해, 챔버(110)는 측면커버(214)를 더 포함할 수 있다.In order to solve this, the chamber 110 may further include a side cover 214.

측면커버(214)는 하부버킷(213)의 측벽 또는 상부커버(211)의 측벽에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.The side cover 214 may be detachably coupled to the side wall of the lower bucket 213 or the side wall of the upper cover 211 .

예컨대, 하부버킷(213)의 측벽에 대해 측면커버(214)는 슬라이드 가능하게 결합될 수 있고, 하부버킷(213)의 측벽 또는 측면커버(214)에는 상하방향으로 연장 형성되는 장공이 형성될 수 있다. 이에 따라 브러시유닛(100)의 구동샤프트(110)의 위치 변화에 대응하여 측면커버(214)를 이동시켜 구동샤프트(110)와 챔버(210) 사이의 틈새 공간을 차단한 다음, 장공을 관통하는 체결구를 이용하여 하부버킷(213)의 측벽에 측면커버(214)를 고정 결합할 수 있다.For example, the side cover 214 may be slidably coupled to the side wall of the lower bucket 213, and a long hole extending vertically may be formed in the side wall or the side cover 214 of the lower bucket 213. there is. Accordingly, the side cover 214 is moved in response to a change in the position of the drive shaft 110 of the brush unit 100 to block the gap between the drive shaft 110 and the chamber 210, and then pass through the long hole. The side cover 214 may be fixedly coupled to the side wall of the lower bucket 213 using fasteners.

이와 같이, 브러시유닛(100)의 위치 변화에 대응하여 하부버킷(213), 상부커버(211) 및 측면커버(214)의 결합 상태를 조절함으로써, 세척공간(S)은 외부로부터 기밀이 보장될 수 있다.In this way, by adjusting the combined state of the lower bucket 213, the upper cover 211, and the side cover 214 in response to the positional change of the brush unit 100, the washing space S can be airtight from the outside. can

분사모듈(220)은 세척공간(S) 내에 배치될 수 있으며, 롤브러시(120)의 하부를 향하여 세정액을 분사할 수 있다.The spray module 220 may be disposed in the washing space S and may spray the cleaning liquid toward the lower part of the roll brush 120 .

분사모듈(220)은 세정액 공급관(223) 및 분사노즐(225)을 포함할 수 있다.The spray module 220 may include a cleaning liquid supply pipe 223 and a spray nozzle 225 .

세정액 공급관(223)은 챔버(110)의 바닥면 상부에 배치될 수 있으며, 롤브러시(120)의 길이방향을 따라 연장 형성될 수 있다. 이러한 세정액 공급관(223)은 공급배관(217)을 통하여 외부 세정액 공급부에 연결되며, 세정액 공급부에서 가압된 세정액을 공급 받을 수 있다.The cleaning liquid supply pipe 223 may be disposed above the bottom surface of the chamber 110 and may extend along the longitudinal direction of the roll brush 120 . The washing liquid supply pipe 223 is connected to the external washing liquid supply unit through the supply pipe 217, and can receive the pressurized washing liquid from the washing liquid supply unit.

한편, 도 5를 참조하면, 분사모듈(220)은 고정부재를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 5 , the injection module 220 may further include a fixing member.

고정부재는 세정액 공급관(223)을 롤브러시(120)와 평행하게 유지할 수 있으며, 마운트부재(227) 및 고정밴드(228)를 포함할 수 있다.The fixing member may keep the cleaning solution supply pipe 223 parallel to the roll brush 120 and may include a mount member 227 and a fixing band 228 .

마운트부재(227)는 챔버(110)의 바닥면(213b)로부터 세정액 공급관(223)의 높이를 제한할 수 있고, 고정밴드(228)는 세정액 공급관(223)을 감싼 상태에서 양단부가 마운트부재(227)에 결합됨으로써 세정액 공급관(223)을 마운트부재(227)에 고정시킬 수 있다.The mount member 227 may limit the height of the cleaning solution supply pipe 223 from the bottom surface 213b of the chamber 110, and the fixing band 228 wraps the cleaning solution supply pipe 223 at both ends of the mount member ( 227), it is possible to fix the cleaning solution supply pipe 223 to the mount member 227.

이때, 전술한 바와 같이 챔버(110)의 바닥면(213b)이 경사지게 배치될 경우를 고려하여, 마운트부재(227)는 챔버(110)의 바닥면(213b)의 경사진 정도에 따라 서로 다른 높이를 가질 수 있고, 이에 따라 고정부재에 고정된 세정액 공급관(223)은 롤브러시(120)와 평행한 상태를 유지할 수 있고, 분사노즐(225)을 통하여 분사되는 세정액은 롤브러시(120)의 길이방향을 따라 균일하게 분사 및 공급될 수 있다.At this time, as described above, in consideration of the case where the bottom surface 213b of the chamber 110 is inclined, the mount member 227 has different heights depending on the degree of inclination of the bottom surface 213b of the chamber 110. Accordingly, the cleaning liquid supply pipe 223 fixed to the fixing member can maintain a state parallel to the roll brush 120, and the cleaning liquid sprayed through the spray nozzle 225 is the length of the roll brush 120. It can be sprayed and supplied uniformly along the direction.

분사노즐(225)은 세정액 공급관(223)의 길이방향을 따라 이격하여 배치될 수 있으며, 롤브러시(120)의 하부를 향하여 세정액 공급관(223) 내부의 세정액을 분사할 수 있다.The spray nozzles 225 may be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the cleaning liquid supply pipe 223 and may spray the cleaning liquid inside the cleaning liquid supply pipe 223 toward the lower portion of the roll brush 120 .

분사노즐(225)은 세정액 공급관(223)에 관통 형성되는 관통홀일 수 있다.The injection nozzle 225 may be a through hole formed through the cleaning liquid supply pipe 223 .

분사모듈(220)을 통하여 롤브러시(120)에 세정액이 분사되면, 롤브러시(120)에 존재하는 이물질(P)이 롤브러시(120)로부터 분리될 수 있다. 그리고 분사되는 세정액의 분사력에 의하여 세정액이 롤브러시(120)를 타격하게 됨으로, 롤브러시(120)에 존재하는 이물질(P)은 세정액의 타력에 의하여 롤브러시(120)로부터 보다 효과적으로 분리될 수 있다.When the cleaning solution is sprayed to the roll brush 120 through the spray module 220, foreign substances P present in the roll brush 120 may be separated from the roll brush 120. In addition, since the cleaning liquid hits the roll brush 120 by the spray force of the sprayed cleaning liquid, the foreign matter P present in the roll brush 120 can be more effectively separated from the roll brush 120 by the inertial force of the cleaning liquid. .

한편, 분사되는 세정액이 롤브러시(120)를 타격하는 과정에서, 이물질(P)과 함께 미스트(M)가 발생될 수 있는데, 이러한 미스트(M)는 세척공간(S) 내에서 확산되어 세척공간(S)의 상부로 이동하고, 롤브러시(120)의 상부 혹은 개구부(211a)를 통과하여 기판(1) 측으로 전달될 수 있다. 결국 미스트가 롤브러시(120) 혹은 기판(1)에 재부착됨에 따라 기판의 세정 효과가 저하될 수 있다.On the other hand, in the process of hitting the roll brush 120 with the sprayed cleaning liquid, a mist M may be generated along with foreign substances P, and the mist M diffuses in the washing space S to wash the washing space. It moves to the top of (S), and can be passed to the substrate 1 side through the top of the roll brush 120 or through the opening 211a. As a result, as the mist is reattached to the roll brush 120 or the substrate 1, the cleaning effect of the substrate may decrease.

이를 해소하기 위해, 본 실시예에 따른 세척유닛은 격판부재를 더 포함할 수 있다.In order to solve this problem, the washing unit according to the present embodiment may further include a diaphragm member.

격판부재는 적어도 일부분이 롤브러시(120) 및 분사모듈(220) 사이에 배치될 수 있으며, 분사모듈(220)에서 분사되는 세정액이 롤브러시(120)를 타격할 시 발생되는 미스트(M)의 확산을 방지할 수 있다.At least a portion of the diaphragm member may be disposed between the roll brush 120 and the spray module 220, and the mist M generated when the cleaning liquid sprayed from the spray module 220 hits the roll brush 120 spread can be prevented.

격판부재는 제1격판부재(240) 및 제2격판부재(250)를 포함할 수 있다.The diaphragm member may include a first diaphragm member 240 and a second diaphragm member 250 .

제1격판부재(240)는 롤브러시(120)의 길이방향으로 길게 연장 형성될 수 있으며, 챔버(110)의 좌우 측벽에 양단부가 결합될 수 있다.The first partition member 240 may extend long in the longitudinal direction of the roll brush 120, and both ends may be coupled to left and right sidewalls of the chamber 110.

또한, 제1격판부재(240)는 분사노즐(225)의 일측에서 롤브러시(120)의 외주면에 인접하도록 상부방향으로 연장 형성될 수 있다.In addition, the first diaphragm member 240 may extend upward from one side of the injection nozzle 225 to be adjacent to the outer circumferential surface of the roll brush 120 .

또한, 제1격판부재(240)는 상하방향으로 연장 형성되는 제1수직부(241)와, 제1수직부(241)의 상단부에서 롤브러시(120)의 외주면을 따라 연장 형성되는 제1경사부(242)를 포함할 수 있다.In addition, the first diaphragm member 240 includes a first vertical portion 241 extending in the vertical direction, and a first slope extending from the upper end of the first vertical portion 241 along the outer circumferential surface of the roll brush 120. may include section 242 .

제2격판부재(250)는 롤브러시(120)의 길이방향으로 길게 연장 형성될 수 있으며, 챔버(110)의 좌우 측벽에 양단부가 결합될 수 있다.The second diaphragm member 250 may extend long in the longitudinal direction of the roll brush 120, and both ends may be coupled to left and right sidewalls of the chamber 110.

또한, 제2격판부재(250)는 제1격판부재(240)를 마주하게 분사노즐(225)의 타측에서 롤브러시(120)의 외주면에 인접하도록 상부방향으로 연장 형성될 수 있다.In addition, the second diaphragm member 250 may be formed to face the first diaphragm member 240 and extend upward to be adjacent to the outer circumferential surface of the roll brush 120 on the other side of the spray nozzle 225 .

또한, 제2격판부재(250)는 상하방향으로 연장 형성되는 제2수직부(251)와, 제2수직부(251)의 상단부에서 롤브러시(120)의 외주면을 따라 연장 형성되는 제2경사부(252)를 포함할 수 있다.In addition, the second diaphragm member 250 includes a second vertical portion 251 extending in the vertical direction, and a second slope extending from the upper end of the second vertical portion 251 along the outer circumferential surface of the roll brush 120. may include section 252 .

이에 따라, 제1격판부재(240) 및 제2격판부재(250)의 사이에 배치된 분사노즐(225)에서 롤브러시(120)를 향하여 세정액이 분사되면, 롤브러시(120)이 하부영역에서 미스트(M)가 발생되고, 이렇게 발생된 미스트(M)는 제1격판부재(240) 및 제2격판부재(250)에 의해 보호되는 분사영역(SA) 내에서 일시적으로 가두어지고, 세척공간(S)의 상측으로 급격하게 확산되는 것이 차단될 수 있다.Accordingly, when the cleaning liquid is sprayed toward the roll brush 120 from the spray nozzle 225 disposed between the first diaphragm member 240 and the second diaphragm member 250, the roll brush 120 is disposed in the lower area. Mist M is generated, and the mist M generated in this way is temporarily confined within the spray area SA protected by the first diaphragm member 240 and the second diaphragm member 250, and the washing space ( It can be prevented from rapidly diffusing to the upper side of S).

결국, 롤브러시(120)의 세척 과정에서 발생되는 미스트(M)가 롤브러시(120) 혹은 기판(1)에 재부착되는 현상을 억제할 수 있다.As a result, it is possible to suppress a phenomenon in which the mist M generated in the cleaning process of the roll brush 120 is reattached to the roll brush 120 or the substrate 1 .

한편, 제1격판부재(240) 및 제2격판부재(250)에 의해 보호되는 분사영역(SA) 내에서 일시적으로 가두어진 미스트(M)는 시간이 지나면서 격판부재 및 롤브러시(120) 사이의 틈새를 통하여 세척공간(S)으로 점차 유입될 수 있고, 그 중 일부 미스트는 세척공간(S)의 상측으로 유동되어 롤브러시(120) 혹은 기판(1)에 재부착될 수 있다.On the other hand, the mist M temporarily trapped in the spray area SA protected by the first diaphragm member 240 and the second diaphragm member 250 moves between the diaphragm member and the roll brush 120 over time. It may be gradually introduced into the washing space (S) through the gap of the, and some of the mist may flow to the upper side of the washing space (S) and be reattached to the roll brush 120 or the substrate 1.

이를 해소하기 위해, 세척유닛은 석션챔버(260)를 더 포함할 수 있다.To solve this problem, the washing unit may further include a suction chamber 260 .

석션챔버(260)는 챔버(110)의 측벽에 결합될 수 있으며, 챔버(110)의 측벽에 형성된 미스트 배기구(213a)를 통하여 세척공간(S)과 연통되는 석션공간(261)을 가질 수 있다.The suction chamber 260 may be coupled to the sidewall of the chamber 110, and may have a suction space 261 communicating with the washing space S through a mist outlet 213a formed on the sidewall of the chamber 110. .

석션공간(261)은 외부 미스트 흡입부에 연결된 미스트 배출관(219)과 연결될 수 있다. 이에 따라 세척공간(S)에 존재하는 미스트(M)는 외부 미스트 흡입부에서 발생된 흡입력에 의하여 석션공간(261)에 채워진 후, 미스트 배출관(219)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 외부 미스트 흡입부로는 진공펌프가 사용될 수 있다.The suction space 261 may be connected to the mist discharge pipe 219 connected to the external mist inlet. Accordingly, the mist M present in the washing space S may be discharged to the outside through the mist discharge pipe 219 after being filled in the suction space 261 by the suction force generated by the external mist suction unit. A vacuum pump may be used as an external mist suction unit.

여기서, 미스트 배기구(213a) 및 석션챔버(260)는 브러시유닛(100)의 길이방향을 따라 연장 형성될 수 있는데, 이때 미스트 배기구(213a)는 격판부재의 상단부에서 상부방향으로 이격하여 배치됨이 바람직하다.Here, the mist exhaust port 213a and the suction chamber 260 may extend along the longitudinal direction of the brush unit 100. At this time, the mist exhaust port 213a is preferably arranged spaced apart from the upper end of the diaphragm member in the upper direction. do.

즉, 분사모듈(220)에서 분사되는 세정액이 롤브러시(120)를 타격함으로써 발생되는 미스트(M)는 격판부재에 의해 보호되는 분사영역(SA)에 일시적으로 가두어진 채 확산이 차단되는데, 이후 시간이 지나면서 격판부재의 상단부와 롤브러시(120) 사이의 틈새 공간을 통하여 세척공간(S)으로 이동될 수 있다. 이렇게 세척공간(S)으로 이동되는 미스트(M)는 세척공간(S)의 상측으로 이동 중 인접하는 미스트 배기구(213a)를 통하여 석션챔버(260) 측으로 유입될 수 있다. 이에 따라 기판(1)과 인접하는 세척공간(S)의 상측으로의 미스트(M) 이동이 억제될 수 있다.That is, the mist M generated by hitting the roll brush 120 with the cleaning liquid sprayed from the spray module 220 is temporarily confined in the spray area SA protected by the diaphragm member and the diffusion is blocked. Over time, it can be moved to the washing space (S) through the gap between the upper end of the diaphragm member and the roll brush 120. Mist (M) moving to the washing space (S) in this way may be introduced into the suction chamber 260 side through the mist exhaust port (213a) adjacent to the upper side of the washing space (S). Accordingly, the movement of the mist M to the upper side of the washing space S adjacent to the substrate 1 can be suppressed.

도시된 실시예에서는 석션챔버(260)가 챔버(110)의 일측벽에 배치된 예를 보이고 있으나, 이와 달리 석션챔버(260)는 챔버(110)의 마주하는 양측벽에 모두 배치될 수도 있다.Although the illustrated embodiment shows an example in which the suction chamber 260 is disposed on one side wall of the chamber 110 , the suction chamber 260 may be disposed on both opposite side walls of the chamber 110 .

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 기판 세정장치는 회전하는 롤브러시(120)를 이용하여 기판(1)에 존재하는 이물질을 제거하고, 기판(1)으로부터 롤브러시(120)에 흡착된 이물질을 효과적으로 세척할 수 있으며, 특히 롤브러시(120)를 세척할 때 롤브러시(120)로부터 이탈된 이물질이 세정된 기판(1)으로 전달되는 현상을 억제하여 기판의 세정 효과를 높일 수 있으며, 제조되는 기판(1)의 품질을 높일 수 있다.As described above, the substrate cleaning apparatus according to the present invention removes foreign substances present on the substrate 1 using the rotating roll brush 120, and removes foreign substances adsorbed to the roll brush 120 from the substrate 1. It can be effectively cleaned, and in particular, when the roll brush 120 is cleaned, the transfer of foreign substances separated from the roll brush 120 to the cleaned substrate 1 can be suppressed to increase the cleaning effect of the substrate. The quality of the substrate 1 can be improved.

그리고, 본 발명에 따른 기판 세정장치는 LLO(Laser Lift-Off) 공정 이전에 수행되는 세정 공정 과정에서 우수한 효과를 가질 수 있다. 즉, 본 발명은 롤브러시를 이용한 기판 세정 시 세정되는 기판의 하면에 반대편인 기판의 상면으로 이물질을 포함한 미스트가 전달되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 이후 수행되는 LLO(Laser Lift-Off) 공정 시 발생될 수 있는 불량을 최소화할 수 있다. 또한 이로 인하여 LLO 공정의 효율성도 향상될 수 있다.And, the substrate cleaning apparatus according to the present invention can have an excellent effect in the cleaning process performed before the LLO (Laser Lift-Off) process. That is, since the present invention can suppress the transfer of mist containing foreign substances to the upper surface of the substrate opposite to the lower surface of the substrate to be cleaned when cleaning the substrate using a roll brush, during the subsequent LLO (Laser Lift-Off) process Possible defects can be minimized. In addition, this can improve the efficiency of the LLO process.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, but those skilled in the art can make various modifications to the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. may be modified or changed.

100: 브러시유닛
120: 롤브러시
210: 챔버
220: 분사모듈
240, 250: 격판부재
100: brush unit
120: roll brush
210: chamber
220: injection module
240, 250: diaphragm member

Claims (9)

기판의 하부면에 접촉된 채, 회전하면서 상기 기판의 하부면에 존재하는 이물질을 세정하는 롤브러시를 가지는 브러시유닛; 및
상기 롤브러시에 존재하는 이물질을 세척하는 세척유닛을 포함하고,
상기 세척유닛은,
내부에 세척공간을 가지며, 상기 롤브러시가 상기 기판의 하부면에 접촉될 수 있도록 상기 롤브러시의 일부분을 감싸도록 마련되는 챔버와,
상기 세척공간 내에서 상기 롤브러시로부터 이격되게 배치되며, 상기 롤브러시의 하부를 향하여 세정액을 분사하는 분사모듈과,
적어도 일부분이 상기 롤브러시 및 상기 분사모듈 사이에 배치되며, 상기 분사모듈에서 분사되는 세정액이 상기 롤브러시를 타격할 시 발생되는 미스트의 확산을 방지하는 격판부재를 포함하고,
상기 챔버는,
하부버킷과,
상기 하부버킷의 상단부에 결합되며, 상기 롤브러시의 상부 일부분을 관통시키는 개구부를 가지고, 상기 세척공간에 존재하는 이물질을 포함한 미스트가 기판 측으로 전달되는 것을 차단하기 위한 상부커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
A brush unit having a roll brush that cleans foreign substances present on the lower surface of the substrate while rotating while in contact with the lower surface of the substrate; and
And a washing unit for washing foreign substances present in the roll brush,
The washing unit,
a chamber having a cleaning space therein and surrounding a portion of the roll brush so that the roll brush can come into contact with the lower surface of the substrate;
A spraying module disposed in the washing space to be spaced apart from the roll brush and spraying a cleaning liquid toward a lower portion of the roll brush;
At least a portion is disposed between the roll brush and the dispensing module, and includes a diaphragm member for preventing diffusion of mist generated when the cleaning liquid sprayed from the dispensing module hits the roll brush,
the chamber,
lower bucket,
It is coupled to the upper end of the lower bucket, has an opening penetrating an upper portion of the roll brush, and includes an upper cover for blocking the transfer of mist containing foreign substances present in the washing space to the substrate side. substrate cleaning device.
제1항에 있어서,
상기 분사모듈은,
상기 롤브러시의 길이방향을 따라 연장 형성되며, 외부 세정액 공급부에서 가압된 세정액을 공급받는 세정액 공급관과,
상기 세정액 공급관의 길이방향을 따라 이격하여 배치되며, 상기 롤브러시의 하부를 향하여 세정액을 분사하는 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
According to claim 1,
The injection module,
A cleaning liquid supply pipe extending along the longitudinal direction of the roll brush and receiving a cleaning liquid pressurized from an external cleaning liquid supply unit;
and a spray nozzle spaced apart from each other along the longitudinal direction of the cleaning liquid supply pipe and spraying the cleaning liquid toward a lower portion of the roll brush.
제1항에 있어서,
상기 세척유닛은,
상기 챔버의 측벽에 형성된 미스트 배기구를 통하여 상기 세척공간과 연통되는 석션공간을 가지며, 상기 분사모듈에서 분사되는 세정액이 상기 롤브러시를 타격할 시 발생되는 미스트를 외부로 배출하기 위한 석션챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
According to claim 1,
The washing unit,
It has a suction space in communication with the washing space through a mist exhaust port formed on a side wall of the chamber, and further includes a suction chamber for discharging mist generated when the cleaning liquid sprayed from the spray module hits the roll brush to the outside. A substrate cleaning apparatus characterized in that for doing.
제3항에 있어서,
상기 미스트 배기구는 상기 브러시유닛의 길이방향을 따라 연장 형성되되, 상기 격판부재의 상단부에서 상부방향으로 이격하여 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
According to claim 3,
The mist exhaust port is formed to extend along the longitudinal direction of the brush unit, and is disposed spaced apart from the upper end of the partition member in the upper direction.
제1항에 있어서,
상기 격판부재는,
상기 분사모듈의 일측에서 상기 롤브러시의 외주면에 인접하게 상부방향으로 연장 형성되는 제1격판부재와,
상기 분사모듈의 타측에서 상기 롤브러시의 외주면에 인접하게 상부방향으로 연장 형성되는 제2격판부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
According to claim 1,
The diaphragm member,
A first diaphragm member extending upwardly adjacent to the outer circumferential surface of the roll brush from one side of the injection module;
A substrate cleaning apparatus comprising a second diaphragm member extending upwardly adjacent to an outer circumferential surface of the roll brush on the other side of the spray module.
제5항에 있어서,
상기 제1격판부재 및 상기 제2격판부재는,
상하방향으로 연장 형성되는 수직부와,
상기 수직부의 상단부에서 상기 롤브러시의 외주면을 따라 연장 형성되는 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
According to claim 5,
The first diaphragm member and the second diaphragm member,
A vertical portion extending in the vertical direction;
A substrate cleaning apparatus comprising an inclined portion extending from an upper end of the vertical portion along an outer circumferential surface of the roll brush.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 챔버는,
상기 하부버킷의 측벽 또는 상기 상부커버의 측벽에 탈부착 가능하게 결합되며, 상기 브러시유닛의 위치 변화 시, 상기 브러시유닛의 구동샤프트와 상기 챔버의 사이에 형성되는 틈새를 차단하기 위한 측면커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
According to claim 1,
the chamber,
Further comprising a side cover detachably coupled to the side wall of the lower bucket or the side wall of the upper cover, and blocking a gap formed between the drive shaft of the brush unit and the chamber when the position of the brush unit is changed. A substrate cleaning apparatus characterized in that for doing.
제1항에 있어서,
상기 하부버킷은,
바닥면이 일측에서 타측으로 가면서 경사지게 형성되며,
상대적으로 낮은 높이를 유지하는 상기 바닥면의 일측에는 상기 롤브러시의 세척에 사용된 후 낙하하는 세정액을 외부로 배출하기 위한 세정액 배출구가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
According to claim 1,
The lower bucket,
The bottom surface is inclined from one side to the other,
A cleaning liquid discharge port for discharging the cleaning liquid falling after being used for cleaning the roll brush to the outside is provided on one side of the bottom surface maintaining a relatively low height.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4765353A (en) * 1987-11-06 1988-08-23 Rhoades Clark J Paint roller shield with integral washing spray guard
JP2002102806A (en) * 2000-09-28 2002-04-09 Fuji Photo Film Co Ltd Metal tool for adjusting brush pressure
JP3782298B2 (en) * 2000-10-25 2006-06-07 東京エレクトロン株式会社 Cleaning processing equipment
TWI242663B (en) * 2002-07-09 2005-11-01 Seiko Epson Corp Jetting method of liquid, jetting apparatus of liquid, production method of substrate for electro-optical apparatus and production method of electro-optical apparatus
JP2005001243A (en) * 2003-06-12 2005-01-06 Baldwin Japan Ltd Cleaning liquid feeder for cylinder cleaning, brush unit for cleaning cylinder and cylinder cleaning device
KR100580144B1 (en) * 2003-08-07 2006-05-15 주식회사 디엠에스 apparatus for cleaning flat display panel
JP2006326849A (en) * 2005-05-23 2006-12-07 Komori Corp Washing device of printing machine
CN1899711A (en) * 2005-07-22 2007-01-24 显示器生产服务株式会社 Glass panel cleaning device for flat panel display
KR20090057797A (en) * 2007-12-03 2009-06-08 세메스 주식회사 Wafer cleaning apparatus
KR101035983B1 (en) * 2008-10-28 2011-05-23 세메스 주식회사 Single type substrate treating apparatus and method of exhausting in the apparatus
KR101048828B1 (en) 2008-11-26 2011-07-13 세메스 주식회사 Substrate cleaning device and method for removing foreign substances from brush unit of substrate cleaning device
KR101275303B1 (en) * 2009-06-23 2013-06-14 이상현 Cleaning apparatus for concentrate light plate
KR20110072354A (en) * 2009-12-22 2011-06-29 주식회사 아토 Substrate processing system and cleaning module for the same
TWI563560B (en) * 2013-07-16 2016-12-21 Screen Holdings Co Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102156741B1 (en) * 2013-12-27 2020-09-16 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate
KR20160109470A (en) * 2015-03-11 2016-09-21 윤문해 Matt Self-Cleaning Devices for Automotive
US20170084470A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-23 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and cleaning method of processing chamber
CN107570450A (en) * 2017-10-10 2018-01-12 东旭集团有限公司 Maintenance console for disc brush structure
KR102005384B1 (en) * 2019-01-18 2019-08-01 (주)에코센스 Modular Cleaning Device for solar panel
KR102634033B1 (en) * 2019-04-05 2024-02-08 주식회사 디엠에스 Apparatus for adjusting gap of substrate processing unit and substrate processing apparatus using the same
KR102179851B1 (en) * 2019-04-09 2020-11-17 주식회사 디엠에스 Substrate processing apparatus and in line type substrate processing system using the same

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