KR102550592B1 - 센서 모듈을 구비한 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 하우징; 상기 제1면에 배치되되, 복수 개의 키들이 배치된 제1영역; 및 상기 제1면에 배치되되, 상기 복수 개의 키들이 배치되지 않은 영역을 포함하고, 상기 제1영역에 센서 모듈이 배치될 수 있다.

Description

센서 모듈을 구비한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH SENSOR MODULE}
본 발명의 다양한 실시예는 센서 모듈의 장착 위치 및 장착 구조에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기와 같은 전자 장치 사용이 일상화되면서, 이를 이용하여 보안성, 사용성 이슈에 대한 관심이 높아졌다. 사실 보안성과 사용성은 trade-off 관계여서 보안성을 높이면 사용성이 떨어지는 것이 일반적이다.
그러나, 2D 지문 센서가 디스플레이와 함께 장착되면, 보안성만 높았던 지문인식의 사용성을 획기적으로 개선시킬 수가 있다. TSP를 사용하는 일반 터치와 지문인식을 위한 터치의 사용자 경험이 유기적으로 연결되게 됨으로써 보안과 사용성을 동시에 취할 수 있게 된다.
종래의 전자 장치, 예컨대 노트북에 장착되는 지문 인식 모듈은 터치 패드 좌우 여백 공간에 배치되어, 하우징(샤시) 내측에서 체결구, 예컨대 나사를 이용하여 조립하는 구조였다.
하지만, 종래의 지문 인식 모듈의 장착 구조는 터치 패드의 좌우 여백 공간에 배치되어서, 전자 장치의 여백 디자인이 복잡해져서, 외관 디자인 품질이 저하되는 원인이 되었다.
또한, 종래의 지문 인식 모듈의 장착 구조는 전자 장치 하우징의 내측에서 외측 방향으로 복수 개의 나사를 이용하여 체결하는 구조로 이루어짐으로써, 조립 공수가 늘어나는 구조적인 문제가 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 노트북과 같은 전자 장치에서, 복수 개의 키들이 배열된 키보드 영역에 지문 인식 모듈을 장착한 센서 장착 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 센서 모듈을 외측에서 안착 리세스에 삽입하는 구조로 이루어짐으로써, 조립성을 향상시키는 센서 장착 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 하우징; 상기 제1면에 배치되되, 복수 개의 키들이 배치된 제1영역; 상기 제1면에 배치되되, 상기 복수 개의 키들이 배치되지 않은 영역을 포함하고, 상기 제1영역에 센서 모듈이 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 복수 개의 키들이 배열된 키보드 하우징; 상기 키보드 하우징 상면에 배열된 키들에 근접하게 제1영역에 하방으로 리세스된 안착 리세스; 상기 키보드 하우징 외부에서 상기 안착 리세스에 제1방향으로 삽입되어, 상기 안착 리세스에 평행하면서 중첩되게 배치되는 센서 모듈; 상기 센서 모듈을 안착 리세스에 상기 제1방향으로 결합할 때, 상기 센서 모듈의 결합 위치를 잡아주는 적어도 하나 이상의 결합 구조; 상기 삽입된 센서 모듈을 안착 리세스에 구속시키는 적어도 하나 이상의 고정 구조; 및 상기 삽입된 센서 모듈을 하우징 내의 메인 인쇄회로기판으로 전기적으로 연결하는 연결 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 제1면에 복수 개의 키들이 배열된 키보드 영역을 포함하는 하우징; 상기 키보드 영역에 제2방향으로 리세스되며, 적어도 하나 이상의 개구가 형성된 안착 리세스; 상기 하우징 외부에서 상기 안착 리세스에 제1방향으로 삽입되어, 상기 키들과 중첩되지 않게 나란하게 배치되고, 상기 안착 리세스 바닥과 중첩되게 배치되는 센서 모듈; 상기 센서 모듈을 안착 리세스에 상기 제1방향으로 결합할 때, 상기 센서 모듈과 안착 리세스 간의 결합 위치를 잡아주는 적어도 하나 이상의 결합 구조; 상기 결합된 센서 모듈을 안착 리세스에 구속시키는 적어도 하나 이상의 고정 구조; 및 상기 삽입된 센서 모듈을 하우징 내의 메인 인쇄회로기판으로 전기적으로 연결하는 연결 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수 개의 키들이 배치된 영역에 센서 모듈, 예컨대 모듈을 장착함으로써, 외관이 심플해질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 센서 모듈을 하우징 외부에서 안착 리세스에 삽입가능한 구조여서, 조립성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈이 장착된 전자 장치의 언폴딩 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈이 삽입되는 안착 리세스를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 저부를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 장착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 다른 장착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 또 다른 장착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 인식 모듈이 안착 리세스에 장착된 상태를 하우징 내부에서 본 상태를 나타내는 사시도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 세서 모듈이 장착된 전자 장치의 언폴딩 상태를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1전자 장치(100)와, 제2전자 장치(110)와, 상기 제1,2전자 장치(100,110)를 연결하는 연결부(120)를 포함할 수 있다. 연결부(120)는 제1,2전자 장치(110,110)를 기구적으로 연결하거나, 전기적으로 연결할 수 있다. 제1,2전자 장치(100,110)를 기구적으로 연결할 경우, 회전축을 제공한다면 힌지가 채용될 수 있고, 접혀지거나 펼쳐진다면 접이 장치가 제공될 수 있다. 제1,2전자 장치(100,110)를 전기적으로 연결한다면, 연성 인쇄회로기판(FPCB)이 채용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치(100)는 각종 전자 부품을 보호하고, 외관을 담당하는 제1하우징(101)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징(101)은 제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함할 수 있다. 제1면은 제1전자 장치(100)의 내면일 수 있고, 제2면은 제1전자 장치(100)의 바닥면일 수 있다. 제1면은 전자 장치(100)의 상면일 수 있고, 제2면은 전자 장치(100)의 후면일 수 있다. 제1면은 전자 장치(100)의 전면일 수 있고, 제2면은 전자 장치(100)의 배면일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1하우징(101)은 제1면에 복수 개의 키들(102)과, 터치 패드(104) 및 팜레스트(103)(palmrest)가 배치될 수 있다. 제1하우징(101)의 제1면에 복수 개의 키들(102)이 배치되어서, 데이터 입력 장치 또는 키보드 또는 키보드 하우징이라고 지칭할 수 있다. 복수 개의 키들(102)은 QWERY 키 배열로 배치될 있다. 제1하우징(101)에 배치된 복수 개의 키들(102)이 배치된 영역은 키보드 영역이라 할 수 있다.
제1하우징(101)의 제1면은 복수 개의 키들(102)이 배치되는 제1영역(a1)과, 터치 패드(104)가 배치되는 제2영역(a2)과, 팜레스트(103)가 배치되는 제3영역(a3)을 포함할 수 있다. 제1영역(a1)에 제2,3영역(a2,a3)이 중첩되지 않고, 나란하면서 평행하게 배치될 수 있다. 제2영역(a2) 양측으로 좌우 제3영역(a3)이 배치될 수 있다. 제3영역(a3)은 좌우 팜레스트가 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치(100)는 센서 모듈(106), 예컨대 지문 인식 모듈이나 생체 인식 모듈을 포함할 수 있다. 센서 모듈(106)은 제1영역(a1), 즉 복수 개의 키들(102)에 근접하게 위치할 수 있다. 예컨대 센서 모듈(105)은 제1영역(a1)의 엣지 영역에 배치될 수 있거나, 제1영역의 코너에 배치될 수 있다. 또한, 센서 모듈(105)은 제1영역(a1)에서 키들(102) 사이에 배치될 수 잇다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(106)은 상면이 제1전자 장치(100)의 상면과 동일 평면 상태로 배치되거나, 약간 돌출되게 배치될 수 있다. 예컨대, 장착된 센서 모듈(106)의 상면은 다른 키들(102)의 상면과 동이하거나 유사하게 돌출된 유형으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(106)은 제1,2하우징(100,110)이 서로 폴딩된 상태일 경우, 제2전자 장치(110)와의 간섭(접촉)을 피하기 위해, 센서 모듈(106)의 상면이 다른 키들(102)보다 낮은 돌출 위치로 배치되거나, 제1하우징(100)의 상면과 동일 평면으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2전자 장치(110)는 각종 전자 부품을 보관하고, 외관을 담당하는 제2하우징(111)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징(111)은 제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함할 수 있다. 제1면은 제2전자 장치(110)의 내면일 수 있고, 제2면은 제2전자 장치(110)의 외면일 수 있다. 제2하우징(110)의 제1면에 디스플레이(112)가 배치될 수 있다. 디스플레이(112)는 터치 감응 패널이 구비되어, 터치 스크린으로 동작할 수 있다. 제2전자 장치(110)는 디스플레이(112)가 구비되어서 디스플레이 장치라고 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(112)는 제2전자 장치(110)의 전면의 대부분을 차지하도록 크게 형성된다. 디스플레이(112)에 표시되는 메인 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 또한, 디스플레이(112)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(100)의 상태를 표시하는 상태바(Status Bar)가 형성될 수도 있다. 디스플레이(112)의 하부에는 홈 버튼, 메뉴 버튼, 및 뒤로 가기 버튼이 형성될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 제1전자 장치의 제1영역에 장착되는 센서 모듈의 장착 구조에 대해서 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈이 삽입되는 안착 리세스를 나타내는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 센서 모듈(230)의 장착 장치는 제1하우징(201)의 제1면에 배치된 제1영역(a1)에서 엣지나 코너에 위치할 수 있다. 즉, 센서 모듈(230)의 센서는 제1영역(a1)의 코너에 위치할 수 있다. 센서 모듈(230)의 장착을 위해 제1하우징(201)의 제1면에는 안착 리세스(seating recess)(240)가 형성될 수 있다. 예컨대, 안착 리세스(240)에 장착되는 센서 모듈(230)은 지문 인식 모듈이나 생체 인식 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(230)의 일예로 지문 인식 모듈이 장착된다면, 지문 인식 모듈은 스와이프 방식, 또는 터치 방식으로 지문의 모양을 인식하여 이미 생성된 지문 데이터와 비교하여 인증할 수 있다. 지문의 모양을 인식하기 위해서는 지문의 골형 부분(Valley)과, 산형 부분(Ridge)을 판단할 수 있어야 하며, 지문의 골형/산형 부분 구분은 다양한 방식이 사용되는데, 광학(Optical), 초음파(Ultrasonic), 정전 용량(Capacitance) 방식 등이 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 지문 인식 모듈은 Tx, Rx로 구성되어 있고, Rx는 지문 인식을 위해 조밀한 간격으로 구성될 수 있다. 사용자가 Tx, Rx로 구성된 지문 센서에 손을 대면, Tx에서 Rx로 전하가 송신되게 되는데, 손가락과 Tx와의 거리에 따라 Rx에 수신된 캐패시턴스(Capacitance) 값이 차이가 나게 되며, 이 값의 크기는 거리에 반비례하므로, 이를 기반으로 지문의 산형 부분과 골형 부분 형상을 생성할 수 있다. 캐패시턴스(Capacitance)를 이용한 지문 인식 모듈은 Tx, Rx를 구성하는 방식에 따라 1D 또는 2D 지문센서로 정의될 수 있다. 1D 지문센서는 흔히 손가락을 훑는 모양, 즉 스와이프 방식으로 불리우며, 2D 지문 센서는 손가락을 누르는 형태, 즉 터치 방식으로 불린다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 장착 장치는 센서 모듈(230)이 배치되는 안착 리세스(240)와, 센서 모듈(230)을 안착 리세스(240)에 구속시키는 고정 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안착 리세스(240)는 제1하우징의 제1면에서 제2방향으로 리세스된 형상으로 구성될 수 있다. 안착 리세스(240)는 복수 개의 키들 사이나, 복수 개의 키들(202)과 인접한 곳에 형성될 수 있다. 예컨대, 안착 리세스(240)는 복수 개의 키들(202)이 배치된 제1영역(a1)의 엣지 영역이나 코너에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(230)은 센서 하우징(231)과, 센서 하우징(231)에 장착되는 센서(232)를 포함할 수 있다. 센서(232)는 센서 하우징(231)에 장착되면, 상면만이 내부로 노출되게 배치될 수 있다. 센서 모듈(230)이 안착 리세스(240)에 결합될 경우, 상호 간의 결합 위치(또는 고정 위)를 잡아주는 장치가 더 구비될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 결합 위치를 잡아주는 장치는 센서 하우징(231)에 형성된 적어도 하나 이상의 결합 돌기(도 3에 도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 안착 리세스(240)는 바닥 중심에 체결구가 관통하는 체결 구멍(241)을 구비할 수 있다. 체결 구멍(241)은 안착 리세스(240) 바닥 중심에서 원통형으로 형성될 수 있다. 따라서, 체결구에 의한 체결력은 센서 모듈(230)의 중심에서 수직방향으로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 안착 리세스(240)는 센서 모듈(230)의 수직방향 결합 위치를 잡아주기 위한 적어도 하나 이상의 결합 개구(242)가 형성될 수 있다. 결합 개구(242)는 결합 돌기(도 3에 도시)가 삽입되어 결합 위치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안착 리세스(240)는 엣지 부분에 적어도 하나 이상의 연결 개구(243)가 형성되고, 연결 장치, 예컨대 연성 인쇄회로기판은 연결 개구(243)를 관통하여 메인 보드에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 장치는 센서 모듈(230)을 제1하우징 내부에 배치된 미도시된 메인 보드에 전기적으로 연결하는 장치로서, 예컨대 연성 인쇄회로기판이나 케이블 등을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 저부를 나타내는 사시도이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 센서 하우징(330)은 도 2에 도시된 센서 하우징(231)과 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 센서 하우징(330)은 바닥에 적어도 하나 이상의 돌기들(331,332)이 형성될 수 있다. 예컨대, 센서 하우징(330) 바닥에는 결합 돌기(331)와, 결합 위치를 잡아주기 위한 적어도 하나 이상의 위치 돌기(332)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 결합 돌기(331)는 센서 하우징(330) 바닥면에 형성될 수 있다. 결합 돌기(331)는 센서 하우징(330) 바닥에 제2방향으로 돌출되고, 원통형으로 중공형으로 형성될 수 있다. 결합 돌기(331)는 결합 개구(도 2에 도시)에 삽입될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 위치 돌기(332)는 센서 하우징(330)의 바닥면에 형성될 수 있다. 위치 돌기(332)는 센서 하우징(330)의 결합 돌기(331) 주변에 한 쌍으로 형성될 수 있다. 위치 돌기(332)는 센서 하우징(330) 바닥에서 제2방향으로 돌출되고, 원통형으로 형성될 수 있다.
센서 하우징(330)의 바닥의 일부분에서는 연성 인쇄회로기판(360)이 인출될 수 있고, 인출된 연성 인쇄회로기판(360)은 연결 개구(도 2에 도시)를 통해 메인 보드에 연결될 수 있다. 참조부호 350은 체결구를 지칭한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 장착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 고정 구조는 센서 모듈(430)을 안착 리세스(440)에 고정하는 기능을 담당할 수 있다. 고정 구조는 센서 하우징(431) 저면에 제2방향으로 돌출된 결합 돌기(432)와, 상기 결합 돌기(432)에 체결되어 센서 하우징(431)을 안착 리세스(440)에 고정시키는 체결구(450)를 포함할 수 있다. 예컨대, 체결구(450)는 나사 등을 포함할 수 있다. 체결구(450)는 안착 리세스(440)의 결합 구멍을 관통하여 결합부에 나사식으로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(430)은 안착 리세스(440)에 장착된 후 일부분이 돌출되게 장착될 수 있다. 센서 모듈(430)의 일부분 돌출 높이는 키들의 돌출 높이와 유사하거나 그 이하로 구성될 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(430)의 장착 높이, 즉 제1면에서 돌출된 높이는 제2전자 장치의 폴딩 또는 언폴딩 동작에 따른 간섭을 최소화하기 위해 존재하지 않을 수 있다. 즉, 센서 모듈(430)의 상면은 제1면에 동일평면 상태로 위치하게 장착할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(430)의 센서는 센서 하우징(431)에 제1양면 테이프(470)에 의해 부착되고, 센서 하우징(431)은 제2양면 테이프(472)에 의해 안착 리세스(440)에 부착될 수 있다. 센서 모듈(430)은 일차적으로 제2양면 테이프(472)에 의해 안착 리세스(440)에 고정되고, 이차적으로 고정 구조에 의해 안착 리세스(440)에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장착된 센서 모듈(430)은 안착 리세스(440)의 바닥과 중첩되게 배치될 수 있고, 다른 키들과는 중첩되지 않고 나란하게 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 다른 장착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 센서 모듈(530)의 고정 구조는 센서 모듈(530)을 안착 리세스(540)에 고정하는 기능을 담당할 수 있다. 고정 구조는 센서 하우징(531) 저면에 제2방향으로 돌출된 적어도 하나 이상의 걸림 돌기(532)와, 상기 걸림 돌기(532)에 걸려 센서 하우징(531)을 안착 리세스(540)에 고정시키는 걸림 구멍(542)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(530)의 센서는 센서 하우징(531)에 제1양면 테이프(770)에 의해 부착되고, 센서 하우징(531)은 제2양면 테이프(572)에 의해 안착 리세스(540)에 부착될 수 있다. 센서 모듈(530)은 일차적으로 제2양면 테이프(572)에 의해 안착 리세스(540)에 고정되고, 이차적으로 고정 구조에 의해 안착 리세스(540)에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 고정 구조는 적어도 한 쌍 이상의 걸림 구조로 구성되며, 센서 하우징(631)의 테두리 부분에 쌍으로 후크 형상의 걸림 돌기(532)가 형성될 수 있다. 걸림 돌기(532)의 결합에 의해 센서 모듈(530)의 체결력은 수직 방향으로 향할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 또 다른 장착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 고정 구조는 도 5에 도시된 걸림 돌기(532)와 걸림 구멍(542)의 결합에 의해 고정되는 구조와 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 또한, 다양한 실시예에 따른 센서 모듈의 고정 구조는 도 5에 도시된 제1,2양면 테이프(570,572)에 의해 부착되는 구조와 동일하기 때문에 생략하기로 한다.
센서 모듈은 연성 인쇄회로기판을 이용하여 메인 보드에 전기적으로 연결된다고 이미 설명한 바 있는데, 조립 공수를 줄이기 위해, 센서 모듈(630)을 안착 리세스(640)에 장착함과 동시에 센서 모듈(630)을 메인 보드(PCB)에 전기적으로 연결하는 접속 장치가 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 접속 장치는 센서 하우징(631) 저면에 제2방향으로 돌출되게 배치된 제1콘넥터(650))와, 상기 제1콘넥터(650)에 결합되어 센서 모듈(630)을 메인 보드(PCB)에 전기적으로 연결하는 제2콘넥터(652)를 포함할 수 있다. 제1콘넥터(650)는 센서와 전기적으로 연결되도록 센서 바닥에서 중심에 배치되고, 제2콘넥터(652)는 메인 보드(PCB)에 배치될 수 있다. 제1,2콘넥터(650,652)는 암수 콘넥터 타입으로 구성될 수 있다. 제1,2콘넥터(650,652)는 수직 방향으로 결합되어 서로 접속될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1,2콘넥터(650,652)의 접속은 센서 모듈(630)을 안착 리세스(640)에 고정하는 장치가 될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 인식 모듈이 안착 리세스에 장착된 상태를 하우징 내부에서 본 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 지문 인식 모듈(도 2, 도 3에 도시)이 안착 리세스(740)에 장착되면, 지문 인식 모듈의 연성 인쇄회로기판(760)은 연결 개구(743)를 통과한 후 메인 인쇄회로기판(770)에 슬림 콘넥터(771)을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 슬림 콘넥터(771)는 연성 인쇄회로기판(760)의 끝단을 메인 인쇄회로기판(770)에 접속시키는 기능을 담당할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 지문 인식 모듈의 장착 상태에서, 지문 인식 모듈의 결합 돌기(도 3에 도시)은 안착 리세스의 결합 개구를 관통하고, 체결구(750)에 의해 수직 방향으로 체결되어서, 안착 리세스(740)에 고정될 수 있다. 또한, 다른 두 개의 결합 돌기(732)는 안착 리세스에 형성된 두 개의 결합 개구(742)에 각각 삽입될 수 있다. 예컨대, 안착 리세스(740)에 형성된 결합 개구(742)의 형성 위치는 변경될 수 있다. 도 2에 도시된 결합 개구(242)는 중심에 있는 결합 개구(241)의 일측 영역에 대칭으로 형성될 수 있고, 도 7에 도시된 결합 개구(742)는 중심에 있는 결합 개구를 중심으로 대각선 방향으로 각각 형성될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (22)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 제1면에서 상기 제2방향으로 리세스된 안착 리세스 및 센서 장착 장치를 포함하는 하우징;
    상기 제1면에 배치되되, 복수 개의 키들이 배치된 제1영역; 및
    상기 제1면에 배치되되, 상기 키들이 배치되지 않은 영역을 포함하고,
    상기 제1영역에 센서 모듈이 배치되고,
    상기 안착 리세스는 바닥 중심에 체결구가 관통하는 체결 구멍을 더 구비하고,
    상기 센서 장착 장치는 상기 센서 모듈을 상기 안착 리세스에 구속시키는 고정 구조를 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 키들이 배치되지 않은 영역은
    상기 제1영역과 나란하게 터치 패드가 배치된 제2영역; 및
    상기 제2영역 양측에 팜레스트가 배치되는 제3영역을 포함하는 장치
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 외부에서 안착 리세스에 삽입되는 센서 모듈을 포함하는 장치.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제3항에 있어서, 상기 하우징은 상기 외부에서 삽입된 센서 모듈을 하우징 내부로 전기적으로 연결하는 연결 장치를 포함하는 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 센서 모듈은 상기 제1영역의 엣지 영역에 배치되는 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 센서 모듈은 제1영역의 코너에 배치되는 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 센서 모듈은 제1영역의 엣지 영역에서 키들 사이에 배치되는 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제3항에 있어서, 상기 센서 모듈은 안착 리세스에 장착된 후, 일부분이 돌출되게 장착되는 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제3항에 있어서, 상기 센서 모듈은 지문 인식 모듈을 포함하는 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9항에 있어서, 상기 지문 인식 모듈은
    수용 공간을 가진 센서 하우징; 및
    상기 수용 공간에 부착되어 고정되는 지문 인식 센서를 포함하는 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서, 상기 고정 구조는
    상기 센서 하우징 저면에 제2방향으로 돌출된 결합부; 및
    상기 결합부에 체결되어, 상기 센서 하우징을 안착 리세스에 고정시키는 체결구를 포함하는 장치.
  12. 삭제
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서, 상기 센서 하우징은 안착 리세스에 수직 방향 결합 시, 결합 위치를 잡아주는 장치를 더 구비하는 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서, 상기 결합 위치를 잡아주는 장치는
    상기 센서 하우징의 저면에 제2방향으로 돌출되게 형성된 적어도 하나 이상의 결합 돌기; 및
    상기 결합 돌기가 삽입되는, 상기 안착 리세스 바닥에 형성된 적어도 하나 이상의 결합 개구를 포함하는 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제4항에 있어서, 상기 안착 리세스는 엣지 부분에 적어도 하나 이상의 연결 개구가 형성되고, 상기 연결 장치는 연결 개구를 관통하여 전기적으로 연결하는 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서, 상기 지문 인식 센서는 센서 하우징에 제1양면 테이프에 의해 부착되고, 상기 센서 하우징은 제2양면 테이프에 의해 안착 리세스에 부착되는 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 전자 장치는 하우징에 힌지에 의해 회전가능 하게 결합되되, 상기 하우징의 제1면에 폴딩되거나 언폴딩되는 디스플레이 장치를 더 포함하는 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    복수 개의 키들이 배열된 키보드 하우징;
    상기 키보드 하우징 상면에 배열된 키들에 근접하게 제1영역에 하방으로 리세스된 안착 리세스;
    상기 키보드 하우징 외부에서 상기 안착 리세스에 제1방향으로 삽입되어, 상기 안착 리세스에 평행하면서 중첩되게 배치되는 센서 모듈;
    상기 센서 모듈을 안착 리세스에 상기 제1방향으로 결합할 때, 상기 센서 모듈의 결합 위치를 잡아주는 적어도 하나 이상의 결합 구조;
    상기 삽입된 센서 모듈을 안착 리세스에 구속시키는 적어도 하나 이상의 고정 구조; 및
    상기 삽입된 센서 모듈을 하우징 내의 메인 인쇄회로기판으로 전기적으로 연결하는 연결 장치를 포함하고
    상기 고정 구조는,
    상기 센서 모듈의 중앙부에 배치된 돌기와 결합하여 센서 모듈의 위치를 고정하는 기계적 체결구와, 센서 모듈의 가장자리에 근접하게 배치된 센서 모듈로부터 수직 방향으로 돌출된 하나 이상의 돌출부를 포함하는 전자장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제18항에 있어서, 상기 센서 모듈 상면은 키보드 상기 하우징 상면과 동일 평면 상태로 배치되거나 돌출되게 배치되는 장치.
  20. 삭제
  21. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며, 상기 제1면에 복수 개의 키들이 배열된 키보드 영역을 포함하는 하우징;
    상기 키보드 영역에 제2방향으로 리세스되며, 적어도 하나 이상의 개구가 형성된 안착 리세스;
    상기 하우징 외부에서 상기 안착 리세스에 제1방향으로 삽입되어, 상기 키들과 중첩되지 않게 나란하게 배치되고, 상기 안착 리세스 바닥과 중첩되게 배치되는 센서 모듈;
    상기 센서 모듈을 안착 리세스에 상기 제1방향으로 결합할 때, 상기 센서 모듈과 안착 리세스 간의 결합 위치를 잡아주는 적어도 하나 이상의 결합 구조;
    상기 결합된 센서 모듈을 안착 리세스에 구속시키는 적어도 하나 이상의 고정 구조; 및
    상기 삽입된 센서 모듈을 하우징 내의 메인 인쇄회로기판으로 전기적으로 연결하는 연결 장치를 포함하고
    상기 고정 구조는,
    상기 센서 모듈의 중앙부에 배치된 돌기와 결합하여 센서 모듈의 위치를 고정하는 기계적 체결구와, 센서 모듈의 가장자리에 근접하게 배치된 센서 모듈의 수직방향으로 돌출된 하나 이상의 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 연결 장치는
    상기 센서 모듈에서 인출된 연성 인쇄회로기판;
    상기 안착 리세스에 형성되어 상기 연성 인쇄회로기판이 관통하는 연결 개구; 및
    상기 연성 인쇄회로기판을 메인 인쇄회로기판에 접속하는 콘넥터를 포함하는 장치.
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