KR102545717B1 - Touch and fingerprint recognition display panel and the method for manufacturing the same - Google Patents

Touch and fingerprint recognition display panel and the method for manufacturing the same Download PDF

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Abstract

본 명세서에서 Rx 전극 패턴을 갖는 제1 전도성층; Tx 전극 패턴을 갖는 제2 전도성층; 및 상기 제1 전도성층과 제2 전도성층 사이에 위치한 브릿지층;을 포함하며, 상기 브릿지층은 복수의 관통구를 포함하고, 상기 복수의 관통구는 상기 제1 전도성층과 제2 전도성층을 전기적으로 연결시키는, 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널이 제공된다.A first conductive layer having an Rx electrode pattern in the present specification; a second conductive layer having a Tx electrode pattern; and a bridge layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, wherein the bridge layer includes a plurality of through-holes, and the plurality of through-holes electrically connect the first conductive layer and the second conductive layer. Connecting to, a touch and fingerprint recognition display panel is provided.

Description

터치 및 지문 인식 디스플레이 패널 및 그 제조 방법{TOUCH AND FINGERPRINT RECOGNITION DISPLAY PANEL AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Touch and fingerprint recognition display panel and its manufacturing method {TOUCH AND FINGERPRINT RECOGNITION DISPLAY PANEL AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 명세서는 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관하여 개시한다.The present specification discloses a touch and fingerprint recognition display panel and a manufacturing method thereof.

투명 전극은 오늘날 디스플레이를 비롯한 다양한 전자기기에 사용되고 있으며 앞으로 그 적용분야는 더욱 늘어날 것으로 예상되고 있다. 한편, 디스플레이 패널 구조 중 GFF 구조나 GF1 구조에서는 다층의 전극층들 간의 전기적 특성을 연결 시키기에는 어려움이 있으며, 이에 GFF 구조의 장점과 GF1 구조의 장점을 통합한 구조의 터치 패널을 통해 터치 및 지문인식을 동시에 구현 가능한 디스플레이 터치 및 지문인식 패널에 대한 요구 증가하고 있다.Transparent electrodes are used in various electronic devices including displays today, and their application fields are expected to increase further in the future. On the other hand, among the display panel structures, in the GFF structure or GF1 structure, it is difficult to connect the electrical properties between the multi-layered electrode layers. Therefore, touch and fingerprint recognition is achieved through a touch panel having a structure that integrates the advantages of the GFF structure and the GF1 structure. Demand for a display touch and fingerprint recognition panel capable of implementing both simultaneously is increasing.

본 발명의 구현예들은 터치 패널에서 다층의 전극 층들을 전기적 특성을 연결 시키기에는 어려움이 있는 문제를 해결하고, 이러한 접합의 향상을 통해 낮은 표면저항이 구현 가능한 동시에 우수한 광학 특성 및 원가 절감의 효과를 얻고자 한다.Embodiments of the present invention solve the problem of difficulty in connecting multi-layered electrode layers in a touch panel with electrical characteristics, and through the improvement of such bonding, low surface resistance can be implemented, while excellent optical properties and cost reduction effect want to get

본 발명의 일 구현예는, Rx 전극 패턴을 갖는 제1 전도성층; Tx 전극 패턴을 갖는 제2 전도성층; 및 상기 제1 전도성층과 제2 전도성층 사이에 위치한 브릿지층;을 포함하며, 상기 브릿지층은 복수의 관통구를 포함하고, 상기 복수의 관통구는 상기 제1 전도성층과 제2 전도성층을 전기적으로 연결시키는, 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널이 제공된다.One embodiment of the present invention, the first conductive layer having an Rx electrode pattern; a second conductive layer having a Tx electrode pattern; and a bridge layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, wherein the bridge layer includes a plurality of through-holes, and the plurality of through-holes electrically connect the first conductive layer and the second conductive layer. Connecting to, a touch and fingerprint recognition display panel is provided.

일 구현예에서, 상기 복수의 관통구는 Rx 전극 패턴 및 Tx 전극 패턴과 접하는 브릿지층의 부분에 위치할 수 있다.In one embodiment, the plurality of through-holes may be located in a portion of the bridge layer in contact with the Rx electrode pattern and the Tx electrode pattern.

일 구현예에서, 상기 브릿지층은 상기 Rx 전극 패턴 사이의 공간의 적어도 일부를 채우고, 상기 제2 전도성층은 상기 복수의 관통구의 적어도 일부를 채울 수 있다.In one embodiment, the bridge layer may fill at least a portion of a space between the Rx electrode patterns, and the second conductive layer may fill at least a portion of the plurality of through-holes.

일 구현예에서, 상기 제1 전도성층 및 제2 전도성층은 전도성 물질을 포함하고, 상기 전도성 물질은 ITO, PEDOT:PSS, CNT, 그래핀, Ag 나노와이어, 및 Ag 메쉬 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first conductive layer and the second conductive layer include a conductive material, and the conductive material may include one or more of ITO, PEDOT:PSS, CNT, graphene, Ag nanowires, and Ag mesh. can

일 구현예에서, 상기 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널은 기재 필름, 점착층, 및 커버글래스층 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the touch and fingerprint recognition display panel may further include at least one of a base film, an adhesive layer, and a cover glass layer.

본 발명의 다른 구현예에서, Rx 전극 패턴을 갖는 제1 전도성층을 형성하는 단계; 상기 제1 전도성층 상에 브릿지층을 코팅하고, 상기 브릿지층에 복수의 관통구를 형성하는 단계; 및 상기 브릿지층 상에 Tx 전극 패턴을 갖는 제2 전도성층을 형성하는 단계; 를 포함하는, 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널 제조 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, forming a first conductive layer having an Rx electrode pattern; coating a bridge layer on the first conductive layer and forming a plurality of through holes in the bridge layer; and forming a second conductive layer having a Tx electrode pattern on the bridge layer. It provides a method of manufacturing a touch and fingerprint recognition display panel comprising a.

일 구현예에서, 상기 복수의 관통구는 상기 Rx 전극 패턴 및 Tx 전극 패턴과 접하는 브릿지층의 부분에 형성될 수 있다.In one embodiment, the plurality of through-holes may be formed in a portion of a bridge layer in contact with the Rx electrode pattern and the Tx electrode pattern.

일 구현예에서, 상기 제2 전도성층 형성 단계에서 열 및 압력을 가하여 복수의 관통구의 적어도 일부에 제2 전도성층을 채울 수 있다.In one embodiment, in the step of forming the second conductive layer, at least some of the plurality of through-holes may be filled with the second conductive layer by applying heat and pressure.

본 발명의 구현예들에서는 투명한 브릿지층에 미세한 관통구를 만들어 1, 2층 간 전극층을 연결하는 구조로서, GFF 구조의 장점과 GF1 구조의 장점을 모두 살릴 수 있고 더욱 미세한 패턴을 구현할 수 있으며, 롤러블, 플렉서블용 터치&지문 인식 센서로 적용할 수 있다.In the embodiments of the present invention, a fine through-hole is made in the transparent bridge layer to connect the electrode layers between the first and second layers, and both the advantages of the GFF structure and the GF1 structure can be utilized and a finer pattern can be implemented, It can be applied as a rollable and flexible touch & fingerprint recognition sensor.

도 1은 기재 필름 상에 제1 전도성층이 코팅된 패널을 도시한다.
도 2는 제1 전도성층을 Rx 전극을 패턴화한 패널을 도시한다.
도 3은 Rx 전극을 패턴화한 제1 전도성층 상에 브릿지층을 코팅한 패널을 도시한다.
도 4는 브릿지층에 복수의 관통구를 형성한 패널을 도시한다.
도 5는 브릿지층 상에 제2 전도성층이 코팅된 패널을 도시한다.
도 6은 제2 전도성층을 Tx 전극을 패턴화한 패널을 도시한다.
도 7은 Tx 전극을 패턴화한 제2 전도성층 상에 점착층이 코팅된 패널을 도시한다.
도 8은 점착층 상에 커버글래스층이 코팅된 패널을 도시한다.
도 9는 전도성층 간의 전기적 연결 확인을 위하여 실시예 1과 비교예 1의 샘플을 이용하여 준비한 테스트 쿠폰을 도시한다.
도 10은 본 발명의 실시예 1에 따라 제조된 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널의 단면 구조를 도시된다.1 shows a panel coated with a first conductive layer on a base film.
2 shows a panel in which Rx electrodes are patterned on the first conductive layer.
3 shows a panel in which a bridge layer is coated on the first conductive layer on which Rx electrodes are patterned.
4 shows a panel in which a plurality of through holes are formed in the bridge layer.
5 shows a panel with a second conductive layer coated on the bridge layer.
6 shows a panel in which Tx electrodes are patterned on the second conductive layer.
7 shows a panel in which an adhesive layer is coated on a second conductive layer in which a Tx electrode is patterned.
8 shows a panel coated with a cover glass layer on an adhesive layer.
9 shows test coupons prepared using samples of Example 1 and Comparative Example 1 in order to verify electrical connections between conductive layers.
10 shows a cross-sectional structure of a touch and fingerprint recognition display panel manufactured according to Example 1 of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들은 단지 설명을 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. The embodiments of the present invention disclosed in the text are illustrated for purposes of explanation only, and the embodiments of the present invention may be implemented in various forms and should not be construed as being limited to the embodiments described in the text. .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들은 본 발명을 특정한 개시 형태로 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. The present invention can have various changes and can have various forms, the embodiments are not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and all changes, equivalents or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention It will be understood to include.

이하, 본 발명의 구현예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

터치 및 지문 인식 디스플레이 패널Touch and Fingerprint Display Panel

본 발명의 일 구현예는, Rx 전극 패턴을 갖는 제1 전도성층; Tx 전극 패턴을 갖는 제2 전도성층; 및 상기 제1 전도성층과 제2 전도성층 사이에 위치한 브릿지층;을 포함하며, 상기 브릿지층은 복수의 관통구를 포함하고, 상기 복수의 관통구는 상기 제1 전도성층과 제2 전도성층을 전기적으로 연결시키는, 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널이 제공된다.One embodiment of the present invention, the first conductive layer having an Rx electrode pattern; a second conductive layer having a Tx electrode pattern; and a bridge layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, wherein the bridge layer includes a plurality of through-holes, and the plurality of through-holes electrically connect the first conductive layer and the second conductive layer. Connecting to, a touch and fingerprint recognition display panel is provided.

예시적인 구현예에서, 상기 브릿지층은 전도성을 띄지 않는(즉, 절연성) 단일 소재 또는 2가지 이상의 소재의 혼합막일 수 있으며, 얇은 두께의 광학적으로 투명한 층일 수 있다. 구체적으로 실리콘, 실리카 등의 소재일 수 있으며, 예를 들어 투명 실리콘 소재일 수 있다.In an exemplary embodiment, the bridge layer may be a non-conductive (ie, insulating) single material or a mixture of two or more materials, and may be an optically transparent layer having a thin thickness. Specifically, it may be a material such as silicon or silica, and may be, for example, a transparent silicon material.

예시적인 구현예에서, 상기 복수의 관통구는 Rx 전극 패턴 및 Tx 전극 패턴과 접하는 브릿지층의 부분에 위치할 수 있다. 전극 패턴 사이의 빈 공간이 아닌 전도성층 부분에 관통구가 위치해야 제1 전도성층과 제2 전도성층 간을 전기적으로 연결하는 통로로 이용될 수 있다.In an exemplary embodiment, the plurality of through-holes may be located in a portion of the bridge layer in contact with the Rx electrode pattern and the Tx electrode pattern. The through-hole must be located in the conductive layer instead of in the empty space between the electrode patterns to be used as a passage electrically connecting the first conductive layer and the second conductive layer.

예시적인 구현예에서, 상기 관통구는 정사각형 형태를 가질 수 있다. 또한, Rx 패턴 및 Tx 패턴 간격에서 1~2um 수준의 사이즈를 가질 수 있고, 높이는 1~2um 수준일 수 있다.In an exemplary embodiment, the through hole may have a square shape. In addition, the Rx pattern and the Tx pattern interval may have a size of 1 to 2 μm and a height of 1 to 2 μm.

예시적인 구현예에서, 상기 브릿지층은 상기 Rx 전극 패턴 사이의 공간의 적어도 일부를 채우고, 상기 제2 전도성층은 상기 복수의 관통구의 적어도 일부를 채울 수 있다.In an exemplary embodiment, the bridge layer may fill at least a portion of a space between the Rx electrode patterns, and the second conductive layer may fill at least a portion of the plurality of through holes.

예시적인 구현예에서, 상기 전도성층은 전도성 물질로 구성되는 단일막 구조 또는 2가지 이상의 전도성 물질의 혼합막 구조를 가질 수 있다. 또한 상기 전도성 물질은 1차원 또는 2차원 구조를 가질 수 있으며, 금속 소재, 탄소 소재, 또는 고분자물질 또는 이들의 하이브리드 타입일 수 있다.In an exemplary embodiment, the conductive layer may have a single film structure composed of a conductive material or a mixed film structure of two or more conductive materials. In addition, the conductive material may have a one-dimensional or two-dimensional structure, and may be a metal material, a carbon material, a polymer material, or a hybrid type thereof.

예시적인 구현예에서, 상기 제1 전도성층 및 제2 전도성층은 전도성 물질을 포함하고, 상기 전도성 물질은 ITO, PEDOT:PSS, CNT, 그래핀, Ag 나노와이어, 및 Ag 메쉬 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the first conductive layer and the second conductive layer include a conductive material, and the conductive material includes one or more of ITO, PEDOT:PSS, CNT, graphene, Ag nanowires, and Ag mesh. can do.

예시적인 구현예에서, 상기 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널은 기재 필름, 점착층, 및 커버글래스층 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 기재 필름은 전도성층을 올릴 수 있는 Dyne값을 가질 수 있으며, 예를 들어 전도성층과 Dyne값의 차이 10 이상일 수 있다. Dyne값이 10 이상 차이를 가져야 R2R 코팅이 가능할 수 있다. 또한, Flexible할 수 있도록 얇은 두께를 가질 수 있으며, 예를 들어 23um 이하의 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 점착층은 광학적으로 투명할 수 있다. 또한, 상기 커버글래스층은 Glass, UTG, CPI 등의 소재로 구성될 수 있다.In an exemplary embodiment, the touch and fingerprint recognition display panel may further include at least one of a base film, an adhesive layer, and a cover glass layer. Specifically, the base film may have a Dyne value capable of raising the conductive layer, and for example, the difference between the conductive layer and the Dyne value may be 10 or more. R2R coating may be possible only when the Dyne value has a difference of 10 or more. In addition, it may have a thin thickness to be flexible, for example, it may have a thickness of 23um or less. In addition, the adhesive layer may be optically transparent. In addition, the cover glass layer may be made of a material such as glass, UTG, or CPI.

터치 및 지문 인식 디스플레이 패널 제조 방법Method for manufacturing touch and fingerprint recognition display panels

본 발명의 다른 구현예에서, Rx 전극 패턴을 갖는 제1 전도성층(210)을 형성하는 단계; 상기 제1 전도성층 상에 브릿지층(300)을 코팅하고, 상기 브릿지층에 복수의 관통구를 형성하는 단계; 및 상기 브릿지층(310) 상에 Tx 전극 패턴을 갖는 제2 전도성층(410)을 형성하는 단계; 를 포함하는, 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널 제조 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, forming a first conductive layer 210 having an Rx electrode pattern; coating a bridge layer 300 on the first conductive layer and forming a plurality of through holes in the bridge layer; and forming a second conductive layer 410 having a Tx electrode pattern on the bridge layer 310; It provides a method of manufacturing a touch and fingerprint recognition display panel comprising a.

도 1과 도 2를 참고하면, 먼저 Rx 전극 패턴을 갖는 제1 전도성층을 형성할 수 있다. 구체적으로 제1 전도성층(200)을 기재 필름(100) 상에 코팅한 뒤 상기 제1 전도성층을 Rx 전극 패턴화(210) 할 수 있다. 이때 상기 제1 전도성층에 원하는 디자인으로 Rx 패턴을 형성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 Rx 전극 패턴은 레이저 에칭 또는 화학적 에칭을 통하여 형성될 수 있다.예시적인 구현예에서, 상기 Rx 전극 패턴화에 앞서 기재 필름(100) 상에 코팅한 제1 전도성층(200)에 열 및 압력을 가하여 기재 필름 표면과의 접촉성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로 1.35 ~ 3.8MPa의 압력 및 100 ~ 140℃의 온도를 가할 수 있다. 상기 범위의 열과 압력 범위에서 표면저항 및 광학 특성이 우수할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , first, a first conductive layer having an Rx electrode pattern may be formed. Specifically, after coating the first conductive layer 200 on the base film 100 , the first conductive layer may be patterned 210 with the Rx electrode. At this time, an Rx pattern may be formed in a desired design on the first conductive layer, but is not limited thereto. For example, the Rx electrode pattern may be formed through laser etching or chemical etching. In an exemplary embodiment, the first conductive layer 200 coated on the base film 100 prior to patterning the Rx electrode Heat and pressure may be applied to improve contact with the surface of the base film. Specifically, a pressure of 1.35 to 3.8 MPa and a temperature of 100 to 140° C. may be applied. Surface resistance and optical properties may be excellent in the heat and pressure ranges of the above ranges.

도 3과 도4를 참고하면, 다음으로 제1 전도성층(210) 상에 브릿지층(300)을 코팅하고 상기 브릿지층에 복수의 관통구를 형성할 수 있다(310). 구체적으로, 제1 전도성층(210) 상에 브릿지층(300)을 코팅한 뒤 포토마스크에 맞게 노광하고, 이를 현상 및 화학적으로 박리하여 관통구를 형성할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , a bridge layer 300 may be coated on the first conductive layer 210 and a plurality of through holes may be formed in the bridge layer (310). Specifically, after coating the bridge layer 300 on the first conductive layer 210, it is exposed according to a photomask, and then developed and chemically peeled to form a through hole.

예시적인 구현예에서, 상기 복수의 관통구는 상기 Rx 전극 패턴 및 Tx 전극 패턴과 접하는 브릿지층의 부분에 형성될 수 있다. 전극 패턴 사이의 빈 공간이 아닌 전도성층 부분에 관통구가 위치해야 제1 전도성층(210)과 제2 전도성층(410) 간을 전기적으로 연결하는 통로로 이용될 수 있다.In an exemplary embodiment, the plurality of through-holes may be formed in a portion of a bridge layer in contact with the Rx electrode pattern and the Tx electrode pattern. The through-hole must be located in the conductive layer instead of in the empty space between the electrode patterns to be used as a passage electrically connecting the first conductive layer 210 and the second conductive layer 410 .

도 5와 도 6을 참고하면, 다음으로 상기 브릿지층(310) 상에 Tx 전극 패턴을 갖는 제2 전도성층(410)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 Tx 전극 패턴은 레이저 에칭 또는 화학적 에칭을 통하여 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6 , next, a second conductive layer 410 having a Tx electrode pattern may be formed on the bridge layer 310 . For example, the Tx electrode pattern may be formed through laser etching or chemical etching.

예시적인 구현예에서, 상기 제2 전도성층 형성 단계에서 열 및 압력을 가하여 복수의 관통구의 적어도 일부에 제2 전도성층(400)을 채울 수 있다. 이와 같이 압력과 열을 가하여 관통구에 제2 전도성층(400)을 채우는 공정을 통해 브릿지층의 높이 차이로 인한 제1 전도성층(210)과 제2 전도성층(410) 간의 연결 쇼트 현상을 해결할 수 있고, 전도성 물질 간의 접합/연결 향상을 통하여 광학적/전기적 특성의 향상을 도모할 수 있다. 구체적으로 1.35 ~ 3.8MPa의 압력 및 100 ~ 140℃의 온도를 가할 수 있다. 상기 범위의 열과 압력 범위에서 표면저항 및 광학 특성이 우수할 수 있다.In an exemplary embodiment, the second conductive layer 400 may be filled in at least a portion of the plurality of through-holes by applying heat and pressure in the second conductive layer forming step. In this way, through the process of filling the through hole with the second conductive layer 400 by applying pressure and heat, the connection short phenomenon between the first conductive layer 210 and the second conductive layer 410 due to the height difference of the bridge layer can be solved. In addition, optical/electrical properties may be improved through improved bonding/connection between conductive materials. Specifically, a pressure of 1.35 to 3.8 MPa and a temperature of 100 to 140° C. may be applied. Surface resistance and optical properties may be excellent in the heat and pressure ranges of the above ranges.

도 7과 도8을 참고하면 예시적인 구현예에서, 상기 Tx 전극 패턴을 갖는 제2 전도성층(410) 상에 점착층(500), 및 커버글래스층(600) 중 하나 이상을 더 형성할 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8 , in an exemplary embodiment, at least one of an adhesive layer 500 and a cover glass layer 600 may be further formed on the second conductive layer 410 having the Tx electrode pattern. there is.

한편, 본 발명의 일 구현예에 따른 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널은 복잡한 패턴을 형성하기 쉬워 지문인식 일체형 터치패널로 활용 가능하고, GFF 구조보다 두께가 얇아 투과도 역시 개선된 결과를 도출할 수 있으며, 얇은 PET 혹은 기타 재료의 기재 필름을 활용하여 플렉서블이나 롤러블 아이템에 유용하게 적용될 수 있다.On the other hand, the touch and fingerprint recognition display panel according to one embodiment of the present invention can be used as a fingerprint recognition integrated touch panel because it is easy to form a complex pattern, and the thickness is thinner than the GFF structure, so the transmittance can also lead to improved results, It can be usefully applied to flexible or rollable items by utilizing a thin PET or other material base film.

실시예Example

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예들에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. These examples are only for illustrating the present invention, and it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not to be construed as being limited by these examples.

실시예 1: 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널 제조Example 1: Manufacturing of touch and fingerprint recognition display panels

PET 필름 상에 1차 전도성 층을 코팅하고 1.35 ~ 3.8MPa의 압력과 100 ~ 140℃의 열을 가하여 PET 필름 표면과의 접촉을 향상 시켰으며, 그런 뒤 코팅된 1차 전도성 층 표면에 Rx 전극을 레이저 에칭 또는 화학적 에칭을 통하여 패턴화 하였다. 상기 전도성 층은 Ag 나노와이어를 전도성 물질로 사용하였다. 패턴화된 1차 전도성층 상에 브릿지층을 합지한 뒤 전도성층과 접하는 표면에 관통구를 순차적으로 노광, 현상, 및 박리 과정을 통하여 가공하였으며, 가공된 브릿지 층 상에 2차 전도성층을 코팅하고 1.35 ~ 3.8MPa의 압력과 100 ~ 140℃의 열을 가하였으며 레이저 에칭 또는 화학적 에칭을 통하여 Tx 전극을 패턴화 하였다. 그런 뒤 형성된 Rx, Tx 패턴 전극 데이터를 모아주는 FPCB 부착하였으며, 패턴화된 2차 전도성층 상에 PSA(OCA)와 커버글래스를 순차적으로 합지하여 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널을 제조하였다. 한편, 제조된 실시예 1의 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널은 도 10을 참고하여 도시된다.A first conductive layer was coated on the PET film, and a pressure of 1.35 ~ 3.8 MPa and heat of 100 ~ 140 °C were applied to improve contact with the surface of the PET film. Then, an Rx electrode was applied to the surface of the first conductive layer coated It was patterned through laser etching or chemical etching. The conductive layer used Ag nanowires as a conductive material. After laminating the bridge layer on the patterned primary conductive layer, through-holes were sequentially processed through exposure, development, and peeling processes on the surface in contact with the conductive layer, and the secondary conductive layer was coated on the processed bridge layer. 1.35 ~ 3.8MPa pressure and 100 ~ 140 ℃ heat was applied, and the Tx electrode was patterned through laser etching or chemical etching. Then, an FPCB that collects data of the formed Rx and Tx pattern electrodes was attached, and a touch and fingerprint recognition display panel was manufactured by sequentially bonding PSA (OCA) and cover glass on the patterned secondary conductive layer. Meanwhile, the manufactured touch and fingerprint recognition display panel of Example 1 is illustrated with reference to FIG. 10 .

비교예 1: 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널 제조Comparative Example 1: Manufacturing of touch and fingerprint recognition display panels

1차 전도성층과 2차 전도성층을 코팅한 후 열과 압력을 가하지 않은 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널을 제조하였다.A touch and fingerprint recognition display panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that heat and pressure were not applied after coating the first conductive layer and the second conductive layer.

실험예 1: 표면저항 및 광학특성 실험Experimental Example 1: Surface resistance and optical properties test

1) 실시예와 비교예의 표면저항을 비교하였다. 구체적으로 비접촉식 저항측정기를 이용하여 면저항을 측정하였으며, Wet thickness 별로 샘플을 샘플링한 뒤, 가로X세로(300mm X 500mm)로 자른 샘플을 이용하였다.1) The surface resistance of Examples and Comparative Examples was compared. Specifically, sheet resistance was measured using a non-contact resistance meter, samples were sampled for each wet thickness, and samples cut into width X length (300 mm X 500 mm) were used.

그 결과 먼저, 비교예 1(압력/온도 공정 제외)의 경우 Wet thickness와 표면저항이 37g/m2과 30Ω/□인 것을 알 수 있다. 반면, 실시예 1(압력/온도 공정)의 경우 Wet thickness와 표면저항이 30.5g/m2과 30Ω/□으로 더 우수한 표면 저항 특성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.As a result, first, in the case of Comparative Example 1 (excluding the pressure/temperature process), it can be seen that the wet thickness and surface resistance are 37 g/m 2 and 30 Ω/□. On the other hand, in the case of Example 1 (pressure / temperature process), it was confirmed that the wet thickness and surface resistance were 30.5 g / m 2 and 30 Ω / □, and had better surface resistance characteristics.

2) 다음으로, 실시예와 비교예의 광학 특성을 비교하였다. 구체적으로, 표면저항측정과 동일하게 샘플링한 뒤 가로X세로(100mm X 100mm)로 자른 샘플을 Haze meter를 이용하여 투과도, Haze 값을 측정하였다.2) Next, the optical properties of Examples and Comparative Examples were compared. Specifically, after sampling in the same way as in surface resistance measurement, transmittance and haze values were measured using a haze meter for a sample cut in width X length (100 mm X 100 mm).

그 결과, 비교예 1의 경우, T.T 87 ~ 89, Haze 2.0 ~ 2.5 값을 각각 갖는 반면, 실시예 1의 경우 T.T는 89 ~ 91, Haze가 1.7 ~ 2.1으로 전도성층에 대한 압력/온도 공정을 통하여 더 우수한 광학 특성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.As a result, in the case of Comparative Example 1, T.T 87 ~ 89 and Haze 2.0 ~ 2.5 values, respectively, whereas in Example 1, T.T was 89 ~ 91 and Haze was 1.7 ~ 2.1, and the pressure / temperature process for the conductive layer was performed. Through this, it was confirmed that it had better optical properties.

실험예 2: 전도성층 간의 전기적 연결 확인Experimental Example 2: Confirmation of electrical connection between conductive layers

실시예와 비교예에서 제1 전도성층과 제2 전도성층 간의 전극 연결 확인을 위한 실험을 진행하였다. 구체적으로 실시예 1과 비교예 1의 샘플을 이용하여 도 9와 같이 테스트 쿠폰을 준비하였다. 도 9의 테스트 쿠폰은 실제 Hole로 구현될 부분(B)와 측정을 위해 용이하게 만든 부분(A)로 구성하였으며, A와 B 영역이 각각 독립될 수 있도록 각 영역을 전기적으로 단선이 될 수 있도록 하였다. 단선의 경우, Laser etching 혹은 용제 등의 방법을 통하여 구현하였다.Experiments were conducted to confirm the electrode connection between the first conductive layer and the second conductive layer in Examples and Comparative Examples. Specifically, test coupons were prepared as shown in FIG. 9 using the samples of Example 1 and Comparative Example 1. The test coupon in FIG. 9 consists of a part (B) to be implemented as an actual hole and a part (A) made easy for measurement, so that each area can be electrically disconnected so that areas A and B can be independent. did In case of disconnection, it was realized through methods such as laser etching or solvent.

이렇게 준비한 테스트 쿠폰에서 단선된 A, B의 선저항을 측정기로 측정하였다. 측정은 구체적으로 A부분에 선저항 측정기의 프로브를 접촉시키고 B부분은 Hole이 아닌 부분에 프로브를 접촉시켜 진행하였으며, A부분에 프로브를 놓는 것은 제 1 전도층을 B Hole이 아닌 다른 부분을 측정하는 것은 2 전도층을 찍어보기 위함이다.The wire resistances of A and B disconnected from the prepared test coupon were measured with a measuring instrument. Specifically, the measurement was carried out by contacting the probe of the line resistance meter to part A and contacting the probe to a part other than the hole in part B, and placing the probe on part A measured the first conductive layer other than the B hole. It is to take a picture of the second conductive layer.

그 결과 비교예 1(압력/온도 공정 전)의 경우, 2K ~ 10KΩ의 산발적 저항이 구현되는 반면, 실시예 1(압력/온도 공정 후)의 경우, 1.5K ~ 2.5KΩ의 저항을 갖는 것을 확인할 수 있었다. As a result, in the case of Comparative Example 1 (before the pressure / temperature process), sporadic resistance of 2K to 10KΩ was implemented, whereas in the case of Example 1 (after the pressure / temperature process), it was confirmed that it had a resistance of 1.5K to 2.5KΩ. could

따라서, 브릿지층에 구현된 Hole을 통하여 제1 전도성층과 제2 전도성층이 연결되는데 압력/온도 공정이 없는 비교예 1의 경우 브릿지층의 단차로 인하여 제1 전도성층과 제2 전도성층 간의 비접합 현상이 발생하였으나, 실시예 1은 압력/온도 공정을 통하여 각 전도성층의 접합 확률을 향상을 시킬 수 있음을 알 수 있다.Therefore, the first conductive layer and the second conductive layer are connected through the hole implemented in the bridge layer. In the case of Comparative Example 1 without a pressure/temperature process, the ratio between the first conductive layer and the second conductive layer is due to the step of the bridge layer. Although a bonding phenomenon occurred, it can be seen that Example 1 can improve the bonding probability of each conductive layer through a pressure/temperature process.

앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can improve and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, these improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

Claims (8)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete Rx 전극 패턴을 갖는 제1 전도성층을 형성하는 단계;
상기 제1 전도성층 상에 브릿지층을 코팅하고, 상기 브릿지층에 복수의 관통구를 형성하는 단계; 및
상기 브릿지층 상에 Tx 전극 패턴을 갖는 제2 전도성층을 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 복수의 관통구는 Rx 전극 패턴 및 Tx 전극 패턴과 접하는 브릿지층의 부분에 위치하며,
상기 브릿지층은 상기 Rx 전극 패턴 사이의 공간의 적어도 일부를 채우고, 상기 제2 전도성층은 상기 복수의 관통구의 적어도 일부를 채우며,
제1 전도성층 및 제2 전도성층은 전도성 물질을 포함하고, 상기 전도성 물질은 ITO, PEDOT:PSS, CNT, 그래핀, Ag 나노와이어, 및 Ag 메쉬 중 하나 이상을 포함하며,
터치 및 지문 인식 디스플레이 패널은 기재 필름, 점착층, 및 커버글래스층 중 하나 이상을 더 포함하며,
상기 제2 전도성층 형성 단계에서 1.35 ∼ 3.8MPa의 압력과 100 ∼ 140℃의 열을 가하여 복수의 관통구의 적어도 일부에 제2 전도성층을 채우는 것을 특징으로 하는, 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널 제조 방법.Forming a first conductive layer having an Rx electrode pattern;
coating a bridge layer on the first conductive layer and forming a plurality of through holes in the bridge layer; and
forming a second conductive layer having a Tx electrode pattern on the bridge layer; Including,
The plurality of through-holes are located in a portion of the bridge layer in contact with the Rx electrode pattern and the Tx electrode pattern,
The bridge layer fills at least a portion of the space between the Rx electrode patterns, and the second conductive layer fills at least a portion of the plurality of through holes;
The first conductive layer and the second conductive layer include a conductive material, and the conductive material includes at least one of ITO, PEDOT:PSS, CNT, graphene, Ag nanowires, and Ag mesh;
The touch and fingerprint recognition display panel further includes at least one of a base film, an adhesive layer, and a cover glass layer,
In the second conductive layer forming step, a pressure of 1.35 to 3.8 MPa and heat of 100 to 140 ° C are applied to fill at least some of the plurality of through-holes with the second conductive layer. Method for manufacturing a touch and fingerprint recognition display panel. 제6항에 있어서,
상기 복수의 관통구는 상기 Rx 전극 패턴 및 Tx 전극 패턴과 접하는 브릿지층의 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는, 터치 및 지문 인식 디스플레이 패널 제조 방법.According to claim 6,
Characterized in that the plurality of through-holes are formed in a portion of the bridge layer in contact with the Rx electrode pattern and the Tx electrode pattern, touch and fingerprint recognition display panel manufacturing method. 삭제delete
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