KR102544942B1 - Display Device And Method Of Fabricating The Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 다수의 화소를 포함하는 표시영역, 표시영역을 둘러싸는 비표시영역 및 비표시영역 외측에 배치되는 테스트영역을 포함하는 기판과, 기판 상부의 테스트영역에 배치되고 제거부가 측면으로 노출되는 테스트배선과, 테스트영역의 상기 테스트배선 상부에 배치되고, 테스트배선의 절단단부를 노출하는 홈과, 홈 상부에 배치되고 테스트배선의 상기 절단단부를 덮는 수지패턴을 포함하는 플렉시블 표시장치를 제공하는데, 외기에 의한 테스트배선의 부식이 방지되고 테스트배선을 통한 외기의 침투가 방지되어 영상의 표시품질 및 신뢰성이 개선된다. The present invention provides a substrate including a display area including a plurality of pixels, a non-display area surrounding the display area, and a test area disposed outside the non-display area, and a substrate disposed in the test area above the substrate and a removal portion exposed to the side. Provided is a flexible display device including a test wire, a groove disposed above the test wire in a test area and exposing a cut end of the test wire, and a resin pattern disposed above the groove and covering the cut end of the test wire. However, the corrosion of the test wiring by outside air is prevented and the penetration of outside air through the test wiring is prevented, thereby improving the display quality and reliability of the image.

Description

표시장치 및 그 제조방법 {Display Device And Method Of Fabricating The Same}Display device and its manufacturing method {Display Device And Method Of Fabricating The Same}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히 테스트배선을 절단하는 홈을 포함하는 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device including a groove for cutting a test wire and a manufacturing method thereof.

근래에 들어 사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 표시장치 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 평판표시장치(flat display panel: FPD)가 개발되어 각광받고 있다. In recent years, as society has entered the information age in earnest, the field of display devices that process and display large amounts of information has developed rapidly. are receiving

이 같은 평판표시장치의 구체적인 예로는, 액정표시장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel: PDP), 전계방출표시장치(field emission display: FED), 유기발광다이오드 표시장치(organic light emitting diode: OLED) 등을 들 수 있는데, 이들 평판표시장치는 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 보여 기존의 브라운관(cathode ray tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다.Specific examples of such a flat panel display device include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), an organic light emitting diode display ( organic light emitting diode (OLED) and the like, and these flat panel display devices are rapidly replacing the existing cathode ray tube (CRT) by showing excellent performance in thinning, light weight, and low power consumption.

그런데, 종래의 평판표시장치는 제조 공정 중 발생하는 높은 열을 견딜 수 있도록 유리기판을 사용하므로 경량, 박형화 및 유연성을 부여하는데 한계가 있다. However, since the conventional flat panel display uses a glass substrate to withstand high heat generated during the manufacturing process, there are limitations in imparting light weight, thinness, and flexibility.

따라서, 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시성능을 그대로 유지할 수 있게 제조된 플렉시블(flexible) 표시장치가 차세대 평판표시장치로 급부상 중이다.Therefore, a flexible display device manufactured using a flexible material such as plastic instead of a conventional inflexible glass substrate to maintain display performance even when bent like paper is rapidly emerging as a next-generation flat panel display device.

플렉시블 표시장치는, 유리가 아닌 플라스틱 박막트랜지스터 기판을 활용하여 내구성이 높은 언브레이커블(unbreakable), 깨지지 않으면서도 구부릴 수 있는 벤더블(bendable), 둘둘 말 수 있는 롤러블(rollable), 접을 수 있는 폴더블(foldable) 등으로 구분될 수 있는데, 이러한 플렉시블 표시장치는 공간활용성, 인테리어 및 디자인의 장점을 가지며, 다양한 응용분야를 가질 수 있다.Flexible display devices utilize plastic thin film transistor substrates instead of glass to provide highly durable unbreakable, bendable, unbreakable, rollable, and foldable displays. It can be classified as foldable, etc., and such a flexible display has advantages in space utilization, interior and design, and can have various application fields.

이러한 플렉시블 표시장치는 완성 후 각 화소의 양불을 판정하기 위한 테스트배선 및 테스트패드를 포함하는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다.Such a flexible display device includes a test wire and a test pad for determining pass/fail of each pixel after completion, which will be described with reference to the drawings.

도 1은 테스트패드 제거를 위한 커팅 전의 종래의 플렉시블 유기발광다이오드 표시장치의 표시패널을 도시한 단면도이고, 도 2는 테스트패드 제거를 위한 커팅 후의 종래의 플렉시블 유기발광다이오드 표시장치의 표시패널을 도시한 단면도다. 1 is a cross-sectional view showing a display panel of a conventional flexible organic light emitting diode display before cutting to remove a test pad, and FIG. 2 shows a display panel of a conventional flexible organic light emitting diode display after cutting to remove a test pad. it's one section

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 플렉시블 유기발광다이오드 표시장치의 표시패널(18)은, 기판(20)과, 기판(20) 상부의 각 화소에 배치되는 구동 박막트랜지스터(Td) 및 발광다이오드(De)를 포함한다. As shown in FIG. 1, a display panel 18 of a conventional flexible organic light emitting diode display includes a substrate 20, a driving thin film transistor Td disposed in each pixel on the substrate 20, and a light emitting diode. (De).

구체적으로, 기판(20)은, 다수의 화소를 포함하여 영상을 표시하는 표시영역(DA)과, 표시영역(DA)을 둘러싸는 비표시영역(NDA)과, 비표시영역(NDA) 외부에 배치되는 테스트영역(TA)을 포함하는데, 이러한 기판(20)은 폴리이미드(polyimide: PI)와 같은 유연성 있는 물질로 이루어진다. Specifically, the substrate 20 includes a display area DA including a plurality of pixels to display an image, a non-display area NDA surrounding the display area DA, and outside the non-display area NDA. A test area TA is disposed, and the substrate 20 is made of a flexible material such as polyimide (PI).

기판(20) 상부의 표시영역(DA)의 각 화소에는 반도체층(22)이 형성되고, 반도체층(22) 상부의 기판(20) 전면에는 게이트절연층(22)이 형성된다. A semiconductor layer 22 is formed in each pixel of the display area DA above the substrate 20 , and a gate insulating layer 22 is formed on the entire surface of the substrate 20 above the semiconductor layer 22 .

반도체층(22)에 대응되는 게이트절연층(22) 상부에는 게이트전극(26)이 형성되고, 게이트전극(26) 상부의 기판(20) 전면에는 층간절연층(28)이 순차적으로 형성된다.A gate electrode 26 is formed on the top of the gate insulating layer 22 corresponding to the semiconductor layer 22, and an interlayer insulating layer 28 is sequentially formed on the entire surface of the substrate 20 above the gate electrode 26.

층간절연층(28) 상부에는 반도체층(22)의 양단부에 각각 연결되는 소스전극(30) 및 드레인전극(32)이 형성되고, 소스전극(30) 및 드레인전극(32) 상부의 기판(20) 전면에는 평탄화층(34)이 형성된다.A source electrode 30 and a drain electrode 32 respectively connected to both ends of the semiconductor layer 22 are formed on the interlayer insulating layer 28, and the substrate 20 above the source electrode 30 and the drain electrode 32 is formed. ) A planarization layer 34 is formed on the front surface.

이때, 비표시영역(NDA) 및 테스트영역(TA)에는 테스트배선(TL)이 형성되고, 테스트영역(TA)에는 테스트패드(TP)가 형성되는데, 테스트패드(TP)는 테스트배선(TL)에 연결되고, 테스트배선(TL)은 드레인전극(32)에 연결된다. At this time, a test line TL is formed in the non-display area NDA and the test area TA, and a test pad TP is formed in the test area TA. , and the test line TL is connected to the drain electrode 32 .

여기서, 반도체층(22), 게이트전극(26), 소스전극(30) 및 드레인전극(32)은 구동 박막트랜지스터(Td)를 구성한다. Here, the semiconductor layer 22, the gate electrode 26, the source electrode 30, and the drain electrode 32 constitute the driving thin film transistor Td.

평탄화층(34) 상부의 각 화소에는 제1전극(36)이 형성되고, 제1전극(36) 상부에는 뱅크층(38)이 형성되고, 뱅크층(38) 상부에는 스페이서(30)가 형성되는데, 뱅크층(38)은 제1전극(36)의 가장자리부를 덮으면서 제1전극(36)의 중앙부를 노출하고, 스페이서(30)는 뱅크층(28)의 상면 내부에 배치된다.A first electrode 36 is formed in each pixel on the planarization layer 34, a bank layer 38 is formed on the first electrode 36, and a spacer 30 is formed on the bank layer 38. The bank layer 38 covers the edge of the first electrode 36 while exposing the central portion of the first electrode 36 , and the spacer 30 is disposed inside the upper surface of the bank layer 28 .

이때, 비표시영역(NDA)에는 뱅크층(38) 및 스페이서(40)에 대응되는 더미뱅크층(DB) 및 더미스페이서(DS)가 형성된다. At this time, a dummy bank layer DB and a dummy spacer DS corresponding to the bank layer 38 and the spacer 40 are formed in the non-display area NDA.

뱅크층(38)을 통하여 노출되는 각 화소의 제1전극(36) 상부에는 발광층(42)이 형성되고, 발광층(42) 상부의 기판(20) 전면에는 제2전극(44)이 형성된다. An emission layer 42 is formed on the first electrode 36 of each pixel exposed through the bank layer 38, and a second electrode 44 is formed on the entire surface of the substrate 20 on the emission layer 42.

여기서, 제1전극(36), 발광층(42) 및 제2전극(44)은 발광다이오드(De)를 구성한다.Here, the first electrode 36, the light emitting layer 42, and the second electrode 44 constitute the light emitting diode De.

제2전극(44) 상부의 기판(20) 전면에는 제1보호층(46), 입자커버층(48) 및 제2보호층(50)이 순차적으로 형성되는데, 제1 및 제2보호층(46, 50)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2)과 같은 무기절연물질로 이루어지고, 입자커버층(48)은 수지와 같은 고분자 유기절연물질로 이루어진다. A first protective layer 46, a particle cover layer 48, and a second protective layer 50 are sequentially formed on the entire surface of the substrate 20 above the second electrode 44, and the first and second protective layers ( 46 and 50) are made of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ), and the particle cover layer 48 is made of a polymeric organic insulating material such as resin.

제2보호층(50) 상부의 기판 전면에는 접착층(52)이 형성되고, 접착층(52) 상부에는 차단필름(54)이 형성되는데, 차단필름(54)은 접착층(52)을 통하여 제2보호층(50)에 부착된다. An adhesive layer 52 is formed on the entire surface of the substrate above the second protective layer 50, and a blocking film 54 is formed on the adhesive layer 52, and the blocking film 54 passes through the adhesive layer 52 to protect the second Attached to layer 50.

차단필름(54) 상부에는 편광판(56)이 형성되고, 기판(20) 하부에는 백플레이트(back plate)(70)가 형성되어, 표시패널(18)이 완성된다. A polarizing plate 56 is formed on the blocking film 54 and a back plate 70 is formed on the bottom of the substrate 20 to complete the display panel 18 .

이와 같이, 플렉시블 유기발광다이오드 표시장치의 표시패널(18)을 완성한 후, 테스트패드(TP) 및 테스트배선(TL)을 통하여 각 화소의 구동 박막트랜지스터(Td) 및 발광다이오드(De)에 테스트신호를 인가하여 각 화소의 양불을 검사한다.In this way, after the display panel 18 of the flexible organic light emitting diode display is completed, a test signal is applied to the driving thin film transistor Td and the light emitting diode De of each pixel through the test pad TP and the test line TL. is applied to check the pass/fail of each pixel.

그리고, 양불 검사 후, 테스트패드(TP)를 제거하여 비표시영역(NDA)을 최소화 하기 위하여, 테스트영역(TA)에 레이저빔(L)을 조사한다.Then, after the quality test, the laser beam L is irradiated to the test area TA in order to minimize the non-display area NDA by removing the test pad TP.

이에 따라, 도 2에 도시한 바와 같이, 레이저빔(L)에 의하여 기판(20), 게이트절연층(24), 층간절연층(28), 테스트배선(TL), 평탄화층(34), 제1보호층(46) 및 제2보호층(50)이 절단(cutting)되어 표시패널(18)로부터 테스트패드(TP) 및 테스트배선(TL)의 일부분이 제거되고, 비표시영역(NDA)이 최소화 되어 네로우 베젤(narrow bezel)이 구현된다. Accordingly, as shown in FIG. 2, the substrate 20, the gate insulating layer 24, the interlayer insulating layer 28, the test wiring TL, the planarization layer 34, the first layer are formed by the laser beam L. The first protective layer 46 and the second protective layer 50 are cut to remove portions of the test pad TP and the test line TL from the display panel 18, and the non-display area NDA is formed. It is minimized and a narrow bezel is implemented.

그런데, 테스트배선(TL)의 제거단부(A)가 외부로 노출되고, 외부의 산소(O2) 또는 수분(H2O)이 노출된 테스트배선(TL)의 제거단부(A)에 접촉하여 테스트배선(TL)이 부식되고, 부식된 테스트배선(TL)을 통하여 외부의 산소(O2) 또는 수분(H2O)이 침투하여 화소의 발광층(42)이 열화되는 문제가 있다. However, the removed end (A) of the test line (TL) is exposed to the outside, and oxygen (O 2 ) or moisture (H 2 O) from the outside comes into contact with the removed end (A) of the exposed test line (TL). There is a problem in that the light emitting layer 42 of the pixel is deteriorated because the test line TL is corroded and external oxygen (O 2 ) or moisture (H 2 O) penetrates through the corroded test line (TL).

특히, 외부의 황(S) 성분이 테스트배선(TL)의 제거단부(A)에 결합하여 테스트배선(TL)의 부식이 가속되고, 화소의 발광층(42) 열화가 심화되어 흑점 등의 불량이 발생하고 표시품질이 저하되는 문제가 있다. In particular, the external sulfur (S) component is coupled to the removed end (A) of the test line (TL), and corrosion of the test line (TL) is accelerated, and the deterioration of the light emitting layer 42 of the pixel is intensified, resulting in defects such as black spots. There is a problem that occurs and the display quality deteriorates.

본 발명은, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 테스트패드의 제거를 위한 제1커팅라인 내부에 테스트배선의 절단을 위한 제2커팅라인을 배치함으로써, 외기에 의한 테스트배선의 부식이 방지되고 테스트배선을 통한 외기의 침투가 방지되어 영상의 표시품질 및 신뢰성이 개선되는 플렉시블 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been proposed to solve this problem, and by arranging a second cutting line for cutting the test wire inside the first cutting line for removing the test pad, corrosion of the test wire due to outside air is prevented and the test wire is prevented. An object of the present invention is to provide a flexible display device and a method of manufacturing the same, in which permeation of outside air is prevented through wiring and display quality and reliability of an image are improved.

그리고, 본 발명은, 테스트배선을 절단하는 홈을 형성하고 홈 상부에 수지패턴을 형성함으로써, 영상의 표시품질 및 신뢰성이 개선됨과 동시에 수율이 개선되는 플렉시블 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a flexible display device and a method of manufacturing the same, in which display quality and reliability of an image are improved and yield is improved at the same time by forming a groove for cutting a test wire and forming a resin pattern on the top of the groove. The purpose.

위와 같은 과제의 해결을 위해, 본 발명은, 다수의 화소를 포함하는 표시영역, 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역 및 상기 비표시영역 외측에 배치되는 테스트영역을 포함하는 기판과, 상기 기판 상부의 테스트영역에 배치되고 제거부가 측면으로 노출되는 테스트배선과, 상기 테스트영역의 상기 테스트배선 상부에 배치되고, 상기 테스트배선의 절단단부를 노출하는 홈과, 상기 홈 상부에 배치되고 상기 테스트배선의 상기 절단단부를 덮는 수지패턴을 포함하는 플렉시블 표시장치를 제공한다. In order to solve the above problems, the present invention provides a substrate including a display area including a plurality of pixels, a non-display area surrounding the display area, and a test area disposed outside the non-display area, and an upper portion of the substrate. A test wire disposed in the test area of the test line and having a removed portion exposed to the side, a groove disposed above the test wire in the test area and exposing a cut end of the test wire, and a groove disposed above the groove and extending the test wire A flexible display device including a resin pattern covering the cut end is provided.

그리고, 상기 플렉시블 표시장치는, 상기 기판 상부의 상기 다수의 화소 각각에 배치되는 반도체층과, 상기 반도체층 상부에 배치되는 게이트절연층과, 상기 반도체층에 대응되는 상기 게이트절연층 상부에 배치되는 게이트전극과, 상기 게이트전극 상부에 배치되는 층간절연층과, 상기 층간절연층 상부에 배치되고, 상기 반도체층의 양단에 각각 연결되는 소스전극 및 드레인전극과, 상기 소스전극 및 상기 드레인전극 상부에 배치되는 평탄화층을 더 포함할 수 있다.The flexible display device includes a semiconductor layer disposed on each of the plurality of pixels on the substrate, a gate insulating layer disposed on the semiconductor layer, and an upper portion of the gate insulating layer corresponding to the semiconductor layer. A gate electrode, an interlayer insulating layer disposed on the gate electrode, a source electrode and a drain electrode disposed on the interlayer insulating layer and connected to both ends of the semiconductor layer, respectively, and an upper portion of the source electrode and the drain electrode A planarization layer may be further included.

또한, 상기 플렉시블 표시장치는, 상기 평탄화층 상부에 배치되는 제1전극과, 상기 제1전극의 가장자리부를 덮고, 상기 제1전극의 중앙부를 노출하는 뱅크층과, 상기 뱅크층을 통하여 노출되는 제1전극 상부에 배치되는 발광층과, 상기 발광층 상부에 배치되는 제2전극과, 상기 제2전극 상부에 순차적으로 배치되는 제1보호층, 입자커버층 및 제2보호층과, 접착층을 통하여 상기 제2보호층 상부에 부착되는 차단필름과, 상기 차단필름 상부에 배치되는 편광판을 더 포함할 있다.In addition, the flexible display device includes a first electrode disposed on the planarization layer, a bank layer covering an edge of the first electrode and exposing a central portion of the first electrode, and a first electrode exposed through the bank layer. A light emitting layer disposed on the first electrode, a second electrode disposed on the light emitting layer, a first protective layer, a particle cover layer, and a second protective layer sequentially disposed on the second electrode, and an adhesive layer through the first electrode. 2 may further include a blocking film attached to the upper portion of the protective layer and a polarizing plate disposed on the upper portion of the blocking film.

그리고, 상기 홈은 상기 제2보호층, 상기 제1보호층, 상기 평탄화층, 상기 테스트배선, 상기 층간절연층 및 상기 게이트절연층에 배치될 수 있다.The groove may be disposed in the second protective layer, the first protective layer, the planarization layer, the test line, the interlayer insulating layer, and the gate insulating layer.

또한, 상기 수지패턴은 상기 제2보호층 상부에 배치되어 상기 차단필름에 접촉할 수 있다.In addition, the resin pattern may be disposed on the second protective layer to contact the blocking film.

한편, 본 발명은, 다수의 화소를 포함하는 표시영역, 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역 및 상기 비표시영역 외측에 배치되는 테스트영역을 포함하는 기판 상부의 상기 테스트영역에 테스트배선 및 테스트패드를 형성하는 단계와, 제1커팅라인에 따라 상기 기판과 상기 테스트배선을 절단하여 상기 테스트패드를 제거하고 상기 테스트배선의 제거단부를 측면으로 노출하는 단계와, 상기 제1커팅라인의 내측에 배치되는 제2커팅라인을 따라 상기 테스트배선을 절단하여 상기 테스트배선의 절단단부를 노출하는 홈을 형성하는 단계와, 상기 홈을 통하여 노출되는 상기 테스트배선의 상기 절단단부를 덮는 수지패턴을 형성하는 단계를 포함하는 플렉시블 표시장치의 제조방법을 제공한다.Meanwhile, in the present invention, a test line and a test pad are provided in the test area on a substrate including a display area including a plurality of pixels, a non-display area surrounding the display area, and a test area disposed outside the non-display area. forming a, removing the test pad by cutting the substrate and the test wire along a first cutting line, and exposing the removed end of the test wire to the side, and disposing it inside the first cutting line. cutting the test wire along a second cutting line to form a groove exposing the cut end of the test wire, and forming a resin pattern covering the cut end of the test wire exposed through the groove. It provides a manufacturing method of a flexible display device comprising a.

그리고, 상기 제1 및 제2커팅라인을 따른 상기 테스트배선의 절단은 각각 제1 및 제2레이저빔을 이용하여 수행되고, 상기 제1레이저빔의 세기는 상기 제2레이저빔의 세기보다 클 수 있다.The cutting of the test wire along the first and second cutting lines may be performed using first and second laser beams, respectively, and the intensity of the first laser beam may be greater than that of the second laser beam. there is.

또한, 상기 플렉시블 표시장치의 제조방법은, 상기 기판 상부의 상기 다수의 화소 각각에 반도체층을 형성하는 단계와, 상기 반도체층 상부에 게이트절연층을 형성하는 단계와, 상기 반도체층에 대응되는 상기 게이트절연층 상부에 게이트전극을 형성하는 단계와, 상기 게이트전극 상부에 층간절연층을 형성하는 단계와, 상기 층간절연층 상부에 상기 반도체층의 양단에 각각 연결되는 소스전극 및 드레인전극을 형성하는 단계와, 상기 소스전극 및 상기 드레인전극 상부에 평탄화층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the flexible display device may include forming a semiconductor layer on each of the plurality of pixels on the substrate, forming a gate insulating layer on the semiconductor layer, and forming the semiconductor layer corresponding to the semiconductor layer. Forming a gate electrode on top of the gate insulating layer, forming an interlayer insulating layer on top of the gate electrode, and forming a source electrode and a drain electrode connected to both ends of the semiconductor layer on top of the interlayer insulating layer. The method may further include forming a planarization layer on top of the source electrode and the drain electrode.

그리고, 상기 플렉시블 표시장치의 제조방법은, 상기 평탄화층 상부에 제1전극을 형성하는 단계와, 상기 제1전극의 가장자리부를 덮고, 상기 제1전극의 중앙부를 노출하는 뱅크층을 형성하는 단계와, 상기 뱅크층을 통하여 노출되는 제1전극 상부에 발광층을 형성하는 단계와, 상기 발광층 상부에 제2전극을 형성하는 단계와, 상기 제2전극 상부에 순차적으로 제1보호층, 입자커버층 및 제2보호층을 순차적으로 형성하는 단계와, 접착층을 통하여 상기 제2보호층 상부에 차단필름을 부착하는 단계와, 상기 차단필름 상부에 편광판을 형성하는 단계을 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the flexible display device may include forming a first electrode on the planarization layer, forming a bank layer covering an edge of the first electrode and exposing a central portion of the first electrode; , Forming a light emitting layer on top of the first electrode exposed through the bank layer, forming a second electrode on top of the light emitting layer, sequentially on top of the second electrode, a first protective layer, a particle cover layer, and The method may further include sequentially forming a second protective layer, attaching a blocking film to the upper portion of the second protective layer through an adhesive layer, and forming a polarizing plate on the upper portion of the blocking film.

또한, 상기 홈은 상기 제2보호층, 상기 제1보호층, 상기 평탄화층, 상기 테스트배선, 상기 층간절연층 및 상기 게이트절연층에 형성되고, 상기 수지패턴은 상기 제2보호층 상부에 배치되어 상기 차단필름에 접촉할 수 있다.In addition, the groove is formed in the second protective layer, the first protective layer, the planarization layer, the test wiring, the interlayer insulating layer, and the gate insulating layer, and the resin pattern is disposed on the second protective layer. and can contact the blocking film.

본 발명은, 테스트패드의 제거를 위한 제1절단선 내부에 테스트배선의 절단을 위한 제2절단선을 배치함으로써, 외기에 의한 테스트배선의 부식이 방지되고 테스트배선을 통한 외기의 침투가 방지되어 영상의 표시품질 및 신뢰성이 개선되는 효과를 갖는다. In the present invention, by arranging a second cutting line for cutting the test wire inside the first cutting line for removing the test pad, corrosion of the test wire by outside air is prevented and penetration of outside air through the test wire is prevented. It has the effect of improving the display quality and reliability of the image.

그리고, 본 발명은, 테스트배선을 절단하는 홈을 형성하고 홈 상부에 수지패턴을 형성함으로써, 영상의 표시품질 및 신뢰성이 개선됨과 동시에 수율이 개선되는 효과를 갖는다. In addition, the present invention has an effect of improving the display quality and reliability of the image and improving the yield at the same time by forming a groove for cutting the test wiring and forming a resin pattern on the top of the groove.

도 1은 테스트패드 제거를 위한 커팅 전의 종래의 플렉시블 유기발광다이오드 표시장치의 표시패널을 도시한 단면도.
도 2는 테스트패드 제거를 위한 커팅 후의 종래의 플렉시블 유기발광다이오드 표시장치의 표시패널을 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치를 도시한 평면도.
도 4는 테스트패드 제거 및 테스트배선 절단을 위한 커팅공정 전의 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도.
도 5는 테스트패드 제거 및 테스트배선 절단을 위한 커팅공정 후의 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도.
도 6은 수지패턴 형성 후의 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도.1 is a cross-sectional view showing a display panel of a conventional flexible organic light emitting diode display before cutting to remove a test pad.
2 is a cross-sectional view showing a display panel of a conventional flexible organic light emitting diode display after cutting to remove a test pad.
3 is a plan view illustrating a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view taken along the cutting line IV-IV of FIG. 3 before a cutting process for removing a test pad and cutting a test wire;
5 is a cross-sectional view along the cutting line IV-IV of FIG. 3 after a cutting process for removing a test pad and cutting a test wire;
Figure 6 is a cross-sectional view along the cutting line IV-IV of Figure 3 after the resin pattern is formed.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플렉시블 표시장치 및 그 제조방법을 설명하는데, 유기발광다이오드 표시장치를 예로 들어 설명한다. Hereinafter, a flexible display device and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, taking an organic light emitting diode display as an example.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치를 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치(110)는, 타이밍제어부(112), 데이터구동부(114), 게이트구동부(116) 및 표시패널(118)을 포함한다.As shown in FIG. 3 , the flexible display device 110 according to an embodiment of the present invention includes a timing controller 112 , a data driver 114 , a gate driver 116 and a display panel 118 .

타이밍제어부(112)는, 그래픽카드 또는 TV시스템과 같은 외부시스템으로부터 전달되는 영상신호(IS)와 데이터인에이블신호(DE), 수평동기신호(HSY), 수직동기신호(VSY), 클럭(CLK) 등의 다수의 타이밍신호를 이용하여, 게이트제어신호(GCS), 데이터제어신호(DCS) 및 영상데이터(RGB)를 생성하고, 생성된 데이터제어신호(DCS) 및 영상데이터(RGB)는 데이터구동부(114)에 공급하고, 생성된 게이트제어신호(GCS)는 게이트구동부(116)에 공급한다. The timing control unit 112 includes a video signal IS, a data enable signal DE, a horizontal synchronization signal HSY, a vertical synchronization signal VSY, and a clock signal CLK transmitted from an external system such as a graphic card or a TV system. ) are used to generate a gate control signal (GCS), a data control signal (DCS), and image data (RGB), and the generated data control signal (DCS) and image data (RGB) are data is supplied to the driver 114, and the generated gate control signal GCS is supplied to the gate driver 116.

데이터구동부(114)는, 타이밍제어부(112)로부터 공급되는 데이터제어신호(DCS) 및 영상데이터(RGB)를 이용하여 데이터신호(데이터전압)를 생성하고, 생성된 데이터신호를 표시패널(118)의 데이터배선(DL)에 공급한다. The data driver 114 generates a data signal (data voltage) using the data control signal (DCS) and the image data (RGB) supplied from the timing controller 112, and sends the generated data signal to the display panel 118. is supplied to the data line (DL) of

게이트구동부(116)는, 타이밍제어부(112)로부터 공급되는 게이트제어신호(GCS)를 이용하여 게이트신호(게이트전압)를 생성하고, 생성된 게이트신호를 표시패널(118)의 게이트배선(GL)에 공급한다. The gate driver 116 generates a gate signal (gate voltage) using the gate control signal (GCS) supplied from the timing controller 112, and sends the generated gate signal to the gate line (GL) of the display panel 118. supply to

표시패널(118)은, 영상을 표시하고 다수의 화소(P)를 포함하는 표시영역(DA)과, 표시영역(DA)을 둘러싸는 비표시영역(NDA)과, 비표시영역(NDA) 외측에 배치되는 테스트영역(TA)으로 구분될 수 있다. The display panel 118 includes a display area DA that displays an image and includes a plurality of pixels P, a non-display area NDA surrounding the display area DA, and an outside of the non-display area NDA. It can be divided into a test area (TA) disposed in.

이러한 표시패널(118)의 표시영역(DA)은, 게이트신호 및 데이터신호를 이용하여 영상을 표시하는데, 서로 교차하여 화소(P)를 정의하는 게이트배선(GL), 데이터배선(DL) 및 파워배선(PL)과, 각 화소(P)에 배치되는 스위칭 박막트랜지스터(Ts), 구동 박막트랜지스터(Td), 스토리지 커패시터(Cs) 및 발광다이오드(De)를 포함한다.The display area DA of the display panel 118 displays an image using a gate signal and a data signal, and the gate line GL, data line DL and power intersect each other to define the pixel P. A wiring PL, a switching thin film transistor Ts, a driving thin film transistor Td, a storage capacitor Cs, and a light emitting diode De are disposed in each pixel P.

스위칭 박막트랜지스터(Ts)는 게이트배선(GL) 및 데이터배선(DL)에 연결되고, 구동 박막트랜지스터(Td)는 스위칭 박막트랜지스터(Ts) 및 파워배선(PL)에 연결되고, 스토리지 커패시터(Cs)는 구동 박막트랜지스터(Td) 및 파워배선(PL)에 연결되고, 발광다이오드(De)는 구동 박막트랜지스터(Td) 및 접지단에 연결된다. The switching thin film transistor (Ts) is connected to the gate line (GL) and the data line (DL), the driving thin film transistor (Td) is connected to the switching thin film transistor (Ts) and the power line (PL), and the storage capacitor (Cs) is connected to the driving thin film transistor (Td) and the power line (PL), and the light emitting diode (De) is connected to the driving thin film transistor (Td) and the ground terminal.

다른 실시예에서는, 각 화소(P)가 구동 박막트랜지스터(Td) 및 발광다이오드(De)의 보상을 위한 다수의 박막트랜지스터 및 다수의 커패시터를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, each pixel P may further include a plurality of thin film transistors and a plurality of capacitors for compensating the driving thin film transistor Td and the light emitting diode De.

그리고, 다른 실시예에서는, 게이트구동부(116)가 비표시영역(NDA)에 형성되는 게이트-인-패널(gate-in-panel) 타입으로 표시패널(118)을 형성할 수도 있다.In another embodiment, the display panel 118 may be formed in a gate-in-panel type in which the gate driver 116 is formed in the non-display area NDA.

한편, 표시패널(118)의 테스트영역(TA)에는 테스트배선(TL) 및 테스트패드(TP)가 형성되는데, 테스트배선(TL)은 표시영역(DA)의 데이터배선(DL) 및 파워배선(PL)에 연결될 수 있다.Meanwhile, a test line TL and a test pad TP are formed in the test area TA of the display panel 118. The test line TL includes the data line DL and the power line (DL) of the display area DA. PL) can be connected.

그리고, 도시하지는 않았지만, 테스트배선(TL)은 표시영역(DA)의 게이트배선(GL)에도 연결될 수 있다.Also, although not shown, the test line TL may be connected to the gate line GL of the display area DA.

이러한 플렉시블 표시장치(110)는, 구동 박막트랜지스터(Td) 및 발광다이오드(De)를 포함하는 표시패널(118) 완성 후, 테스트배선(TL) 및 테스트패드(TP)를 이용하여 화소(P)에 대한 검사를 진행하고, 이후 커팅공정을 통하여 테스트패드(TP)를 제거하고, 테스트배선(TL)을 절단하는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다. In such a flexible display device 110, after completing the display panel 118 including the driving thin film transistor Td and the light emitting diode De, the pixel P is formed using the test wiring TL and the test pad TP. Inspection is performed, and then the test pad (TP) is removed through a cutting process and the test line (TL) is cut, which will be described with reference to the drawings.

도 4는 테스트패드 제거 및 테스트배선 절단을 위한 커팅공정 전의 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도이고, 도 5는 테스트패드 제거 및 테스트배선 절단을 위한 커팅공정 후의 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도이고, 도 6은 수지패턴 형성 후의 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도로서, 도 3을 함께 참조하여 설명한다. 4 is a cross-sectional view along the cutting line IV-IV of FIG. 3 before a cutting process for removing the test pad and cutting the test wire, and FIG. 5 is a cross-sectional view along the cutting line IV- of FIG. 3 after a cutting process for removing the test pad and cutting the test wire. A cross-sectional view taken along IV, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the cutting line IV-IV of FIG. 3 after forming a resin pattern, and will be described with reference to FIG. 3 together.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치(110)의 표시패널(118)은, 기판(120)과, 기판(120) 상부의 각 화소에 배치되는 구동 박막트랜지스터(Td) 및 발광다이오드(De)를 포함한다. As shown in FIG. 4 , the display panel 118 of the flexible display device 110 according to the embodiment of the present invention includes a substrate 120 and a driving thin film transistor disposed on each pixel on the substrate 120 ( Td) and a light emitting diode (De).

구체적으로, 기판(120)은, 다수의 화소(P)를 포함하여 영상을 표시하는 표시영역(DA)과, 표시영역(DA)을 둘러싸는 비표시영역(NDA)과, 비표시영역(NDA) 외측에 배치되는 테스트영역(TA)을 포함하는데, 이러한 기판(120)은 폴리이미드(polyimide: PI)와 같은 유연성 있는 물질로 이루어진다. Specifically, the substrate 120 includes a display area DA including a plurality of pixels P to display an image, a non-display area NDA surrounding the display area DA, and a non-display area NDA. ) and a test area TA disposed outside, and the substrate 120 is made of a flexible material such as polyimide (PI).

기판(120) 상부의 표시영역(DA)의 각 화소에는 반도체층(122)이 형성되고, 반도체층(122) 상부의 기판(120) 전면에는 게이트절연층(122)이 형성되는데, 반도체층(122)은 다결정 실리콘 또는 산화물 반도체일 수 있다. A semiconductor layer 122 is formed in each pixel of the display area DA above the substrate 120, and a gate insulating layer 122 is formed on the entire surface of the substrate 120 above the semiconductor layer 122. 122) may be polycrystalline silicon or an oxide semiconductor.

반도체층(122)에 대응되는 게이트절연층(122) 상부에는 게이트전극(126)이 형성되고, 게이트전극(126) 상부의 기판(120) 전면에는 층간절연층(128)이 순차적으로 형성된다.A gate electrode 126 is formed on the top of the gate insulating layer 122 corresponding to the semiconductor layer 122, and an interlayer insulating layer 128 is sequentially formed on the entire surface of the substrate 120 above the gate electrode 126.

층간절연층(128) 상부에는 반도체층(122)의 양단부에 각각 연결되는 소스전극(130) 및 드레인전극(132)이 형성되고, 소스전극(130) 및 드레인전극(132) 상부의 기판(120) 전면에는 평탄화층(134)이 형성된다.A source electrode 130 and a drain electrode 132 respectively connected to both ends of the semiconductor layer 122 are formed on the interlayer insulating layer 128, and the substrate 120 on the source electrode 130 and the drain electrode 132 is formed. ) A planarization layer 134 is formed on the front surface.

이때, 비표시영역(NDA) 및 테스트영역(TA)에는 테스트배선(TL)이 형성되고, 테스트영역(TA)에는 테스트패드(TP)가 형성되는데, 테스트패드(TP)는 테스트배선(TL)에 연결되고, 테스트배선(TL)은 드레인전극(132)에 연결되어 소스전극(130) 및 드레인전극(132)과 동일층, 동일물질로 이루어질 수 있다. At this time, a test line TL is formed in the non-display area NDA and the test area TA, and a test pad TP is formed in the test area TA. , and the test line TL is connected to the drain electrode 132 and may be formed of the same layer and the same material as the source electrode 130 and the drain electrode 132 .

다른 실시예에서는, 테스트배선(TL)이 스위칭 박막트랜지스터(Ts)의 게이트전극에 연결될 수도 있으며, 테스트배선(TL) 및 테스트패드(TP)가 게이트전극(126)과 동일층, 동일물질로 이루어질 수도 있다.In another embodiment, the test line TL may be connected to the gate electrode of the switching thin film transistor Ts, and the test line TL and the test pad TP are made of the same layer and the same material as the gate electrode 126. may be

여기서, 반도체층(122), 게이트전극(126), 소스전극(130) 및 드레인전극(132)은 코플라나(coplanar) 타입의 구동 박막트랜지스터(Td)를 구성하는데, 다른 실시예에서는 구동 박막트랜지스터(Td)를 스태거(staggered) 타입으로 형성할 수도 있다. Here, the semiconductor layer 122, the gate electrode 126, the source electrode 130, and the drain electrode 132 constitute a coplanar type driving thin film transistor (Td). In another embodiment, the driving thin film transistor (Td) may be formed as a staggered type.

평탄화층(134) 상부의 각 화소에는 제1전극(136)이 형성되고, 제1전극(136) 상부에는 뱅크층(138)이 형성되고, 뱅크층(138) 상부에는 스페이서(130)가 형성되는데, 뱅크층(138)은 제1전극(136)의 가장자리부를 덮으면서 제1전극(136)의 중앙부를 노출하고, 스페이서(130)는 뱅크층(128)의 상면 내부에 배치된다.A first electrode 136 is formed in each pixel on the planarization layer 134, a bank layer 138 is formed on the first electrode 136, and a spacer 130 is formed on the bank layer 138. The bank layer 138 exposes the central portion of the first electrode 136 while covering the edge portion of the first electrode 136 , and the spacer 130 is disposed inside the upper surface of the bank layer 128 .

이때, 비표시영역(NDA)에는 뱅크층(138) 및 스페이서(140)에 대응되는 더미뱅크층(DB) 및 더미스페이서(DS)가 형성된다. At this time, a dummy bank layer DB and a dummy spacer DS corresponding to the bank layer 138 and the spacer 140 are formed in the non-display area NDA.

스페이서(130)는, 발광층(142) 형성 시 사용되는 쉐도우마스크(shadow mask)(또는 미세금속마스크(fine metal mask: FMM))와 접촉하여 쉐도우마스크와 뱅크층(138) 사이의 이격거리를 일정하게 유지하는 역할을 하고, 더미뱅크층(DB) 및 더미스페이서(DS)는 쉐도우마스크의 처짐을 방지하는 역할을 한다. The spacer 130 is in contact with a shadow mask (or fine metal mask (FMM)) used in forming the light emitting layer 142 to maintain a constant distance between the shadow mask and the bank layer 138. The dummy bank layer DB and the dummy spacer DS serve to prevent the shadow mask from sagging.

뱅크층(138) 및 더미뱅크층(DB)은 유기절연물질 또는 무기절연물질로 이루어질 수 있고, 스페이서(130) 및 더미스페이서(DS)는 유기절연물질 또는 무기절연물질로 이루어질 수 있으며, 스페이서(130) 및 더미스페이서(DS)는 뱅크층(138) 및 더미뱅크층(DB)과 상이한 물질로 이루어질 수 있다.The bank layer 138 and the dummy bank layer DB may be made of an organic insulating material or an inorganic insulating material, the spacer 130 and the dummy spacer DS may be made of an organic insulating material or an inorganic insulating material, and the spacer ( 130) and the dummy spacer DS may be formed of a material different from that of the bank layer 138 and the dummy bank layer DB.

뱅크층(138)을 통하여 노출되는 각 화소의 제1전극(136) 상부에는 발광층(142)이 형성되고, 발광층(142) 상부의 기판(120) 전면에는 제2전극(144)이 형성되는데, 발광층(142)은 적, 녹, 청색 중 하나의 빛을 발광하는 유기발광물질로 이루어질 수 있다. An emission layer 142 is formed on the first electrode 136 of each pixel exposed through the bank layer 138, and a second electrode 144 is formed on the entire surface of the substrate 120 above the emission layer 142, The light emitting layer 142 may be made of an organic light emitting material that emits one of red, green, and blue light.

여기서, 제1전극(136), 발광층(142) 및 제2전극(144)은 발광다이오드(De)를 구성한다.Here, the first electrode 136, the light emitting layer 142, and the second electrode 144 constitute the light emitting diode De.

제2전극(144) 상부의 기판(120) 전면에는 제1보호층(146), 입자커버층(148) 및 제2보호층(150)이 순차적으로 형성되는데, 제1 및 제2보호층(146, 150)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2)과 같은 무기절연물질로 이루어지고, 입자커버층(148)은 수지(resin)와 같은 고분자 유기절연물질로 이루어진다. A first protective layer 146, a particle cover layer 148, and a second protective layer 150 are sequentially formed on the entire surface of the substrate 120 above the second electrode 144, and the first and second protective layers ( 146 and 150) are made of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ), and the particle cover layer 148 is made of a polymeric organic insulating material such as resin.

제1 및 제2보호층(146, 150)은 외부의 산소(O2) 또는 수분(H2O)의 침투를 차단하는 역할을 하고, 입자커버층(148)은 외부의 입자로부터 발광다이오드(De) 및 구동 박막트랜지스터(Td)를 보호하는 역할을 한다.The first and second protective layers 146 and 150 serve to block the penetration of external oxygen (O 2 ) or moisture (H 2 O), and the particle cover layer 148 protects the light emitting diode from external particles ( De) and the driving thin film transistor (Td).

입자커버층(148)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)의 일부에 형성되고, 접착층(152) 및 차단필름(154)은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)에 형성되고, 비표시영역(NDA)의 나머지에는 평탄화층(134) 상부에 제1 및 제2보호층(146, 150), 접착층(152), 차단필름(154)이 형성되고, 테스트영역(TA)에는 제1 및 제2보호층(146, 150)이 형성된다.The particle cover layer 148 is formed in parts of the display area DA and the non-display area NDA, and the adhesive layer 152 and the blocking film 154 are formed in the display area DA and the non-display area NDA. In the rest of the non-display area NDA, the first and second passivation layers 146 and 150, the adhesive layer 152, and the blocking film 154 are formed on the flattening layer 134, and the test area TA First and second protective layers 146 and 150 are formed.

제2보호층(150) 상부의 기판 전면에는 접착층(152)이 형성되고, 접착층(152) 상부에는 차단필름(154)이 형성되는데, 차단필름(154)은 접착층(152)을 통하여 제2보호층(150)에 부착된다. An adhesive layer 152 is formed on the entire surface of the substrate above the second protective layer 150, and a blocking film 154 is formed on the adhesive layer 152, and the blocking film 154 is second protective through the adhesive layer 152. Attached to layer 150.

차단필름(154) 상부에는 편광판(156)이 형성되고, 기판(120) 하부에는 백플레이트(back plate)(170)가 형성되어, 표시패널(118)이 완성된다. A polarizer 156 is formed on the blocking film 154 and a back plate 170 is formed on the bottom of the substrate 120 to complete the display panel 118 .

편광판(156)은 외부광의 반사를 방지하는 역할을 하고, 백플레이트(170)는 기판(120)을 안정적으로 지지하는 역할을 하며, 백플레이트(170)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET)와 같은 고분자물질로 이루어질 수 있다.The polarizer 156 serves to prevent reflection of external light, the backplate 170 serves to stably support the substrate 120, and the backplate 170 is made of polyethylene terephthalate (PET) and It may be made of the same high molecular material.

이와 같이, 플렉시블 표시장치(110)의 표시패널(118)을 완성한 후, 테스트패드(TP) 및 테스트배선(TL)을 통하여 각 화소(P)의 구동 박막트랜지스터(Td) 및 발광다이오드(De)에 테스트신호를 인가하여 각 화소(P)의 양불을 검사한다.In this way, after the display panel 118 of the flexible display device 110 is completed, the driving thin film transistor Td and the light emitting diode De of each pixel P are connected through the test pad TP and the test line TL. Pass/fail of each pixel P is inspected by applying a test signal to .

그리고, 양불 검사 후, 테스트패드(TP)를 제거하여 비표시영역(NDA)을 최소화 하기 위하여, 테스트영역(TA)에 제1 및 제2커팅라인(CL1, CL2)을 따라 제1 및 제2레이저빔(L1, L2)을 조사한다.In addition, in order to minimize the non-display area NDA by removing the test pad TP after the quality test, the first and second cutting lines CL1 and CL2 are applied to the test area TA along the first and second cutting lines CL1 and CL2. Laser beams L1 and L2 are irradiated.

여기서, 제1커팅라인(CL1)으로부터 비표시영역(NDA)의 단부까지의 거리는 약 350μm 일 수 있으며, 제1커팅라인(CL1)으로부터 제2커팅라인(CL2)까지의 거리는 약 150μm 내지 약 175μm 일 수 있다.Here, the distance from the first cutting line CL1 to the end of the non-display area NDA may be about 350 μm, and the distance from the first cutting line CL1 to the second cutting line CL2 may be about 150 μm to about 175 μm. can be

이에 따라, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1커팅라인(CL1)을 따라 조사되는 제1레이저빔(L1)에 의하여 기판(120), 게이트절연층(124), 층간절연층(128), 테스트배선(TL), 평탄화층(134), 제1보호층(146) 및 제2보호층(150)이 절단(cutting)되어 표시패널(118)로부터 테스트패드(TP) 및 테스트배선(TL)의 일부분이 제거되고 테스트배선(TL)의 제거단부(A)가 측면으로 노출되고, 비표시영역(NDA)이 최소화 되어 네로우 베젤(narrow bezel)이 구현된다. Accordingly, as shown in FIG. 5, the substrate 120, the gate insulating layer 124, the interlayer insulating layer 128, The test line TL, the planarization layer 134, the first protective layer 146, and the second protective layer 150 are cut, and the test pad TP and the test line TL are removed from the display panel 118. A part of is removed, the removed end (A) of the test line (TL) is exposed to the side, and the non-display area (NDA) is minimized to implement a narrow bezel.

그리고, 제2커팅라인(CL2)을 따라 조사되는 제2레이저빔(L2)에 의하여 게이트절연층(124), 층간절연층(128), 테스트배선(TL)의 나머지 부분, 평탄화층(134), 제1보호층(146) 및 제2보호층(150)이 부분적으로 절단되어 홈(GR)이 형성된다. Then, the gate insulating layer 124, the interlayer insulating layer 128, the rest of the test line TL, and the planarization layer 134 are formed by the second laser beam L2 irradiated along the second cutting line CL2. , the first protective layer 146 and the second protective layer 150 are partially cut to form grooves GR.

이와 같이, 홈(GR)에 의하여 테스트배선(TL)의 나머지 부분이 절단되므로, 제1레이저빔(L1)에 의하여 테스트패드(TP)가 제거되어 테스트배선(TL)의 제거단부(A)가 측면으로 노출된 경우에도, 테스트배선(TP)의 절단단부(B)에 의하여 테스트배선(TL)의 제거단부(A)를 통한 외부의 산소(O2) 또는 수분(H2O)의 침투 및 이에 따른 테스트배선(TL)의 부식을 방지할 수 있다. As such, since the remaining portion of the test line TL is cut by the groove GR, the test pad TP is removed by the first laser beam L1 and the removed end A of the test line TL is formed. Even when exposed to the side, penetration of external oxygen (O 2 ) or moisture (H 2 O) through the removed end (A) of the test wire (TL) by the cut end (B) of the test wire (TP) and Corresponding corrosion of the test line TL can be prevented.

여기서, 제1 및 제2레이저빔(L1, L2)은 동시에 조사될 수 있으며, 제1레이저빔(L1)의 세기(intensity)는 제2레이저빔(L2)의 세기보다 클 수 있다. Here, the first and second laser beams L1 and L2 may be simultaneously irradiated, and the intensity of the first laser beam L1 may be greater than that of the second laser beam L2.

그리고, 홈(GR)을 통하여 노출되는 테스트배선(TL)의 절단단부(B)는 수지패턴에 의하여 덮일 수 있다. Also, the cut end B of the test wire TL exposed through the groove GR may be covered with a resin pattern.

즉, 도 6에 도시한 바와 같이, 제2레이저빔(L2)에 의하여 형성되는 홈(GR) 상부에 수지물질을 도포하여 수지패턴(158)을 형성하는데, 수지패턴(158)은 차단필름(154)에 접촉되도록 형성하여 외부의 산소(O2) 또는 수분(H2O)의 침투를 안정적으로 방지할 수 있다. That is, as shown in FIG. 6, a resin material is applied to the top of the groove GR formed by the second laser beam L2 to form a resin pattern 158, and the resin pattern 158 is a blocking film ( 154) to stably prevent penetration of external oxygen (O 2 ) or moisture (H 2 O).

홈(GR)을 통하여 노출되는 테스트배선(TL)의 절단단부(B) 상부에 수지패턴(158)이 형성되므로, 외부의 산소(O2) 또는 수분(H2O)이 테스트배선(TL)의 절단단부(B)로 침투하는 것을 방지할 수 있다. Since the resin pattern 158 is formed on the upper part of the cut end (B) of the test line (TL) exposed through the groove (GR), oxygen (O 2 ) or moisture (H 2 O) from the outside is formed on the test line (TL). Penetration into the cut end (B) of the can be prevented.

이와 같이, 표시패널(118) 완성 후, 테스트패드(TP) 및 테스트배선(TL)을 통하여 테스트신호를 인가하여 각 화소(P)의 양불을 검사하고, 이후 테스트패드(TP)의 제거 및 테스트배선(TL)의 절단하고 테스트배선(TL)의 절단단부에 수지패턴(158)을 형성한 후, 타이밍제어부(112), 데이터구동부(114) 및 게이트구동부(116)를 표시패널(118)에 연결함으로써, 플렉시블 표시장치(110)를 완성할 수 있다.In this way, after the display panel 118 is completed, a test signal is applied through the test pad TP and the test line TL to check the quality of each pixel P, and then the test pad TP is removed and tested. After cutting the wire TL and forming the resin pattern 158 at the cut end of the test wire TL, the timing control unit 112, the data driver 114 and the gate driver 116 are placed on the display panel 118. By connecting, the flexible display device 110 can be completed.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치(110)에서는, 기판(120) 및 테스트패드(TP)를 제거하기 위한 제1커팅라인(CL1) 내측에 배치되는 제2커팅라인(CL2)을 따라 테스트배선(TL)을 절단하는 홈(GR)을 형성함으로써, 테스트배선(TL)의 제거부위를 통한 외기의 침투 및 테스트배선(TL)의 부식을 방지하고, 영상의 표시품질 및 신뢰성을 개선할 수 있다. As described above, in the flexible display device 110 according to the exemplary embodiment of the present invention, the second cutting line CL2 disposed inside the first cutting line CL1 for removing the substrate 120 and the test pad TP. ) by forming a groove (GR) for cutting the test wire (TL) along the test wire (TL) to prevent penetration of outside air through the removed portion of the test wire (TL) and corrosion of the test wire (TL), display quality and reliability of the image can improve

또한, 테스트배선(TL)의 절단부위가 노출되는 홈(GR) 상부에 수지패턴(158)을 형성함으로써, 테스트배선(TL)의 절단부위를 통한 외기의 침투 및 테스트배선(TL)의 부식을 방지하고, 영상의 표시품질 및 신뢰성을 개선함과 동시에 수율을 개선할 수 있다. In addition, by forming the resin pattern 158 on the upper part of the groove GR where the cut portion of the test wire TL is exposed, penetration of outside air through the cut portion of the test wire TL and corrosion of the test wire TL are prevented. It is possible to improve the yield while improving the display quality and reliability of the image.

본 발명의 실시예에서는 유기발광다이오드 표시장치를 예로 들었으나, 다른 실시예에서는 액정표시장치에 제2커팅라인(CL2)을 따른 홈(GR) 형성과 홈(GR) 상부의 수지패턴(158)을 적용할 수도 있다.In the embodiment of the present invention, an organic light emitting diode display device is taken as an example, but in another embodiment, a groove GR along the second cutting line CL2 is formed and a resin pattern 158 above the groove GR is formed in the liquid crystal display device. can also be applied.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify and change the present invention within the scope not departing from the technical spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that it can be done.

110: 표시장치 118: 표시패널
120: 기판 DA: 표시영역
NDA: 비표시영역 TA: 테스트영역
Td: 구동 박막트랜지스터 De: 발광다이오드
CL1: 제1커팅라인 CL2: 제2커팅라인110: display device 118: display panel
120: substrate DA: display area
NDA: non-display area TA: test area
Td: driving thin film transistor De: light emitting diode
CL1: first cutting line CL2: second cutting line

Claims (10)

다수의 화소를 포함하는 표시영역, 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역 및 상기 비표시영역 외측에 배치되는 테스트영역을 포함하는 기판과;
상기 기판 상부의 테스트영역에 배치되고 제거부가 측면으로 노출되는 테스트배선과;
상기 테스트영역의 상기 테스트배선 상부에 배치되고, 상기 테스트배선의 절단단부를 노출하는 홈과;
상기 홈 상부에 배치되고 상기 테스트배선의 상기 절단단부를 덮는 수지패턴
을 포함하는 플렉시블 표시장치.
a substrate including a display area including a plurality of pixels, a non-display area surrounding the display area, and a test area disposed outside the non-display area;
a test wire disposed in a test area on the upper side of the substrate and having a removed portion exposed to the side;
a groove disposed above the test wire in the test area and exposing a cut end of the test wire;
A resin pattern disposed above the groove and covering the cut end of the test wire
A flexible display device comprising a.
 제 1 항에 있어서,
상기 기판 상부의 상기 다수의 화소 각각에 배치되는 반도체층과;
상기 반도체층 상부에 배치되는 게이트절연층과;
상기 반도체층에 대응되는 상기 게이트절연층 상부에 배치되는 게이트전극과;
상기 게이트전극 상부에 배치되는 층간절연층과;
상기 층간절연층 상부에 배치되고, 상기 반도체층의 양단에 각각 연결되는 소스전극 및 드레인전극과;
상기 소스전극 및 상기 드레인전극 상부에 배치되는 평탄화층
을 더 포함하는 플렉시블 표시장치.
According to claim 1,
a semiconductor layer disposed on each of the plurality of pixels on the substrate;
a gate insulating layer disposed over the semiconductor layer;
a gate electrode disposed on an upper portion of the gate insulating layer corresponding to the semiconductor layer;
an interlayer insulating layer disposed above the gate electrode;
a source electrode and a drain electrode disposed on the interlayer insulating layer and connected to both ends of the semiconductor layer, respectively;
A planarization layer disposed on the source electrode and the drain electrode.
A flexible display device further comprising a.
 제 2 항에 있어서,
상기 평탄화층 상부에 배치되는 제1전극과;
상기 제1전극의 가장자리부를 덮고, 상기 제1전극의 중앙부를 노출하는 뱅크층과;
상기 뱅크층을 통하여 노출되는 제1전극 상부에 배치되는 발광층과;
상기 발광층 상부에 배치되는 제2전극과;
상기 제2전극 상부에 순차적으로 배치되는 제1보호층, 입자커버층 및 제2보호층과;
접착층을 통하여 상기 제2보호층 상부에 부착되는 차단필름과;
상기 차단필름 상부에 배치되는 편광판
을 더 포함하는 플렉시블 표시장치.
According to claim 2,
a first electrode disposed on the planarization layer;
a bank layer covering an edge of the first electrode and exposing a central portion of the first electrode;
a light emitting layer disposed above the first electrode exposed through the bank layer;
a second electrode disposed on the light emitting layer;
a first protective layer, a particle cover layer, and a second protective layer sequentially disposed on the second electrode;
a blocking film attached to the upper portion of the second protective layer through an adhesive layer;
A polarizing plate disposed on top of the blocking film
A flexible display device further comprising a.
 제 3 항에 있어서,
상기 홈은 상기 제2보호층, 상기 제1보호층, 상기 평탄화층, 상기 테스트배선, 상기 층간절연층 및 상기 게이트절연층에 배치되는 플렉시블 표시장치.
According to claim 3,
The groove is disposed in the second protective layer, the first protective layer, the planarization layer, the test line, the interlayer insulating layer, and the gate insulating layer.
 제 3 항에 있어서,
상기 수지패턴은 상기 제2보호층 상부에 배치되어 상기 차단필름에 접촉하는 플렉시블 표시장치.
According to claim 3,
The resin pattern is disposed on the second protective layer and contacts the blocking film.
 다수의 화소를 포함하는 표시영역, 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역 및 상기 비표시영역 외측에 배치되는 테스트영역을 포함하는 기판 상부의 상기 테스트영역에 테스트배선 및 테스트패드를 형성하는 단계와;
제1커팅라인에 따라 상기 기판과 상기 테스트배선을 절단하여 상기 테스트패드를 제거하고 상기 테스트배선의 제거단부를 측면으로 노출하는 단계와;
상기 제1커팅라인의 내측에 배치되는 제2커팅라인을 따라 상기 테스트배선을 절단하여 상기 테스트배선의 절단단부를 노출하는 홈을 형성하는 단계와;
상기 홈을 통하여 노출되는 상기 테스트배선의 상기 절단단부를 덮는 수지패턴을 형성하는 단계
를 포함하는 플렉시블 표시장치의 제조방법.
forming test wires and test pads in the test area on a substrate including a display area including a plurality of pixels, a non-display area surrounding the display area, and a test area disposed outside the non-display area;
cutting the substrate and the test wire along a first cutting line to remove the test pad and exposing a removed end of the test wire to the side;
forming a groove exposing a cut end of the test wire by cutting the test wire along a second cutting line disposed inside the first cutting line;
Forming a resin pattern covering the cut end of the test wire exposed through the groove
A method of manufacturing a flexible display device comprising a.
 제 6 항에 있어서,
상기 제1 및 제2커팅라인을 따른 상기 테스트배선의 절단은 각각 제1 및 제2레이저빔을 이용하여 수행되고,
상기 제1레이저빔의 세기는 상기 제2레이저빔의 세기보다 큰 플렉시블 표시장치의 제조방법.
According to claim 6,
The cutting of the test wire along the first and second cutting lines is performed using first and second laser beams, respectively,
The method of manufacturing a flexible display device in which the intensity of the first laser beam is greater than the intensity of the second laser beam.
 제 6 항에 있어서,
상기 기판 상부의 상기 다수의 화소 각각에 반도체층을 형성하는 단계와;
상기 반도체층 상부에 게이트절연층을 형성하는 단계와;
상기 반도체층에 대응되는 상기 게이트절연층 상부에 게이트전극을 형성하는 단계와;
상기 게이트전극 상부에 층간절연층을 형성하는 단계와;
상기 층간절연층 상부에 상기 반도체층의 양단에 각각 연결되는 소스전극 및 드레인전극을 형성하는 단계와;
상기 소스전극 및 상기 드레인전극 상부에 평탄화층을 형성하는 단계
를 더 포함하는 플렉시블 표시장치의 제조방법.
According to claim 6,
forming a semiconductor layer on each of the plurality of pixels on the substrate;
forming a gate insulating layer on top of the semiconductor layer;
forming a gate electrode on top of the gate insulating layer corresponding to the semiconductor layer;
forming an interlayer insulating layer on top of the gate electrode;
forming a source electrode and a drain electrode respectively connected to both ends of the semiconductor layer on the upper part of the interlayer insulating layer;
Forming a planarization layer on top of the source electrode and the drain electrode
A method of manufacturing a flexible display device further comprising a.
 제 8 항에 있어서,
상기 평탄화층 상부에 제1전극을 형성하는 단계와;
상기 제1전극의 가장자리부를 덮고, 상기 제1전극의 중앙부를 노출하는 뱅크층을 형성하는 단계와;
상기 뱅크층을 통하여 노출되는 제1전극 상부에 발광층을 형성하는 단계와;
상기 발광층 상부에 제2전극을 형성하는 단계와;
상기 제2전극 상부에 순차적으로 제1보호층, 입자커버층 및 제2보호층을 순차적으로 형성하는 단계와;
접착층을 통하여 상기 제2보호층 상부에 차단필름을 부착하는 단계와;
상기 차단필름 상부에 편광판을 형성하는 단계
을 더 포함하는 플렉시블 표시장치의 제조방법.
According to claim 8,
forming a first electrode on the planarization layer;
forming a bank layer covering an edge of the first electrode and exposing a central portion of the first electrode;
forming a light emitting layer on top of the first electrode exposed through the bank layer;
forming a second electrode on the light emitting layer;
sequentially forming a first protective layer, a particle cover layer, and a second protective layer on the second electrode;
attaching a blocking film to the upper portion of the second protective layer through an adhesive layer;
Forming a polarizing plate on top of the blocking film
A method of manufacturing a flexible display device further comprising a.
 제 9 항에 있어서,
상기 홈은 상기 제2보호층, 상기 제1보호층, 상기 평탄화층, 상기 테스트배선, 상기 층간절연층 및 상기 게이트절연층에 형성되고,
상기 수지패턴은 상기 제2보호층 상부에 배치되어 상기 차단필름에 접촉하는 플렉시블 표시장치의 제조방법.According to claim 9,
The groove is formed in the second protective layer, the first protective layer, the planarization layer, the test wiring, the interlayer insulating layer, and the gate insulating layer,
The resin pattern is disposed on the second protective layer and contacts the blocking film.
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