KR102543694B1 - 전자 장치가 결합되는 커버 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 커버 장치는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는(facing away from the first surface) 제 2 면을 포함하고, 실질적으로 직사각형이며, 제 1 길이를 가지고 제 1 방향으로 연장된 제 1 엣지(edge)와, 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지고 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장된 제 2 엣지와, 상기 제 1 엣지와 평행하고 상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 2 엣지로부터 상기 제 1 방향으로 연장된 제 3 엣지, 및 상기 제 2 엣지와 평행하고 상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 1 엣지로부터 상기 제 2 방향으로 연장된 제 4 엣지를 포함하는 제 1 플레이트(plate)와, 상기 제 1 면과 수직이고 상기 제 1 엣지로부터 연장된 제 1 측벽(sidewall)과, 상기 제 1 면 및 상기 제 1 측벽과 수직이고 상기 제 2 엣지로부터 연장된 제 2 측벽과, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 측벽과 수직이고 상기 제 3 엣지로부터 연장된 제 3 측벽, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 3 측벽과 수직이고 상기 제 4 엣지로부터 연장된 제 4 측벽을 포함하고, 상기 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽은 전자 장치를 결합(receiving and holding)하기 위한 리세스(recess)를 함께 형성하며, 상기 제 1 면은, 상기 제 1 길이보다 길고 상기 제 2 길이보다 짧은 제 3 길이를 가지고 상기 제 2 방향으로 연장된 적어도 하나의 파팅 라인(parting line)을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치가 결합되는 커버 장치{COVER APPARATUS WHERE ELECTRONIC DEVICE IS COUPLED}

본 발명의 일 실시 예는, 전자 장치가 결합되는 커버 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다.

전자 장치가 점차 첨단으로 변화해 갈수록 그 비용이 점차 높아지고 있어, 이러한 전자 장치를 보호할 수 있는 케이스 액세서리에 대한 관심이 높아지고 있다.

보호용 케이스(또는, 커버 장치)는 사출 성형(injection molding)을 통해 제작될 수 있다. 사출 성형은 금형 내에 수지를 사출한 후 냉각 고화시켜 성형하는 방법으로서, 금형을 열고 금형 내측에 붙어 있는 성형품인 커버 장치를 이젝터(ejector)로 밀어내 취출하는 과정을 포함할 수 있다. 커버 장치는 전자 장치에 대한 결합력을 높이기 위하여 전자 장치의 모서리 부분을 감싸는 영역을 가지도록 설계될 수 있다. 이러한 영역은 마치 후크(hook)와 같은 걸림부로 작용하여 낙하에서도 커버 장치가 전자 장치로부터 분리되는 것을 막을 수 있다. 다만, 금형 또한 이러한 걸림부에 대응하는 성형부를 가지기 때문에, 상기 취출 과정에서 성형부가 걸림부에 하중을 가하게 되고 이러한 하중은 걸림부의 파손(예: 찢어짐 또는 소성 변형)을 일으킬 수 있다. 탄성 또는 연성을 가지는 재질을 사출 성형에 활용하여 상기 취출 과정에서의 상기 걸림부의 파손을 방지할 수 있겠으나, 커버 장치의 강성을 확보하기 어려울 수 있다. 걸림부의 사이즈(예: 너비)를 줄여 상기 취출 과정에서 상기 성형부에 대한 걸림의 정도(예: 걸림량 또는 걸림력)을 저감시킬 수 있으나, 이는 커버 장치 및 전자 장치 간의 결합력을 높이고자 하는 목적에 역행하는 것이므로, 이에 대한 대안이 강구된다.

본 발명의 일 실시 예는, 사출 성형의 취출 과정에서 전자 장치의 이탈을 방지하기 위한 걸림부에 가해지는 하중을 줄이기 위한 금형과, 이러한 금형을 활용하여 형성된, 전자 장치가 결합되는 커버 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 커버 장치는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는(facing away from the first surface) 제 2 면을 포함하고, 실질적으로 직사각형이며, 제 1 길이를 가지고 제 1 방향으로 연장된 제 1 엣지(edge)와, 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지고 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장된 제 2 엣지와, 상기 제 1 엣지와 평행하고 상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 2 엣지로부터 상기 제 1 방향으로 연장된 제 3 엣지, 및 상기 제 2 엣지와 평행하고 상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 1 엣지로부터 상기 제 2 방향으로 연장된 제 4 엣지를 포함하는 제 1 플레이트(plate)와, 상기 제 1 면과 수직이고 상기 제 1 엣지로부터 연장된 제 1 측벽(sidewall)과, 상기 제 1 면 및 상기 제 1 측벽과 수직이고 상기 제 2 엣지로부터 연장된 제 2 측벽과, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 측벽과 수직이고 상기 제 3 엣지로부터 연장된 제 3 측벽, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 3 측벽과 수직이고 상기 제 4 엣지로부터 연장된 제 4 측벽을 포함하고, 상기 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽은 전자 장치를 결합(receiving and holding)하기 위한 리세스(recess)를 함께 형성하며, 상기 제 1 면은, 상기 제 1 길이보다 길고 상기 제 2 길이보다 짧은 제 3 길이를 가지고 상기 제 2 방향으로 연장된 적어도 하나의 파팅 라인(parting line)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 금형을 활용하여 커버 장치를 사출 성형하면, 전자 장치의 이탈을 방지하기 위하여 마련된 걸림부가 사출 성형의 취출 과정에서 파손되는 것을 막을 수 있을 뿐 아니라, 사이즈가 확장된 걸림부를 가진 커버 장치가 제작되어 전자 장치에 대한 커버 장치의 신뢰성 및 그 보호력이 향상될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이에 착탈 가능한 커버 장치에 대한 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이에 착탈 가능한 커버 장치에 대한 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 커버 장치를 여러 방향에서 바라본 모습들을 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 커버 장치의 정면도이다.
도 5a 및 5b는 일 실시 예에 따른 제 1 코어의 사시도이다.
도 6a 및 6b는 일 실시 예에 따른 제 2 코어의 사시도이다.
도 7은, 일 실시 예에 따라, 제 2 코어가 제 1 코어에 대하여 닫힌 상태의 단면도이다.
도 8, 9 및 10은 일 실시 예에 따른 커버 장치의 성형 흐름을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 커버 장치의 일부분에 대한 정면도이다.
도 12는 도 11에서 A-A 부분에 해당하는 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 커버 장치를 전자 장치와 결합한 상태를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성 요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공 지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이에 착탈 가능한 커버 장치에 대한 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이에 착탈 가능한 커버 장치에 대한 후면 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 장치(또는 보호용 케이스)(200)는 전자 장치(100)에 결합되어 외부 충격, 이물질 등으로부터 전자 장치(100)를 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 전면(110A), 후면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서는, 전면 플레이트(102)는, 전면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2 개의 제 1 영역들(또는, 제 1 곡면 영역들)(110D)을, 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 후면 플레이트(111)는, 후면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2 개의 제 2 영역들(또는, 제 2 곡면 영역들)(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))가 제 1 영역들(110D)(또는 제 2 영역들(110E)) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 제 1 영역들(110D) 또는 제 2 영역들(110E) 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역들(110D) 또는 제 2 영역들(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)(T1)을 가지고, 제 1 영역들(110D) 또는 제 2 영역들(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께(T1)보다 얇은 제 2 두께(T2)를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(200)는 후면(110B)의 적어도 일부를 커버하는 제 1 플레이트(210)와 측면(110C)의 적어도 일부를 커버하는 측벽들(sidewalls)(221, 222, 223, 224)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트(210)는 실질적으로 직사각형일 수 있고, 제 1 측벽(221), 제 2 측벽(222), 제 3 측벽(223) 및 제 4 측벽(224)은 제 1 플레이트(210)의 엣지(미도시)로부터 연장될 수 있다. 제 1 측벽(221)은 제 2 측벽(222)의 일단부 및 제 4 측벽(224)의 일단부를 연결하고, 제 3 측벽(223)은 제 2 측벽(222)의 타단부 및 제 4 측벽(224)의 타단부를 연결할 수 있다. 커버 장치(200)는 제 1 플레이트(210) 및 측벽들(221, 222, 223, 224)에 의해 형성된 리세스(recess)(230)를 포함하고, 하우징(110)은 상기 리세스(230)에 결합(또는, 장착)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(200)는 제 1 측벽(221) 및 제 2 측벽(222) 간의 제 1 코너(corner)(241), 제 1 측벽(221) 및 제 4 측벽(224) 간의 제 2 코너(242), 제 3 측벽(223) 및 제 2 측벽(222) 간의 제 3 코너(243), 및 제 3 측벽(223) 및 제 4 측벽(224) 간의 제 4 코너(244)를 포함할 수 있다. 하우징(110)의 측면(110C)은 4 개의 코너 영역들(1151, 1152, 1153, 1154)을 포함하고, 이러한 코너 영역들(1151, 1152, 1153, 1154) 각각은 측면(110C)의 서로 직교하는 두 측면들(예: 위쪽 측면 및 왼쪽 측면, 위쪽 측면 및 오른쪽 측면, 아래쪽 측면 및 왼쪽 측면, 또는 아래쪽 측면 및 오른쪽 측면)을 매끄럽게 연결하면서 옆으로(laterally) 볼록한 곡면으로 형성될 수 있다. 코너들(241, 242, 243, 244)은 리세스(230)에 배치된 하우징(110)의 코너 영역들(1151, 1152, 1153, 1154)을 커버하도록 옆으로 볼록한 곡형으로 형성될 수 있다. 코너들(241, 242, 243, 244)은 하우징(110)이 흔들림 없이 또는 헐거움 없이 리세스(230)에 있게 할 뿐 아니라 커버 장치(200)로부터 하우징(100)이 분리되는 것을 방해하는 걸림부로 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 측벽(221), 제 2 측벽(222), 제 3 측벽(223) 또는 제 4 측벽(224) 중 적어도 일부 또한 하우징(110)의 측면(110C)에 대한 걸림부로 활용될 수 있다. 이러한 커버 장치(200)는 하우징(110)에 탄력적으로 착탈될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 코너(241), 제 2 코너(242), 제 3 코너(243 또는 제 4 코너(244) 중 적어도 일부는, 하우징(110)에 대한 걸림의 정도(예: 걸림량 또는 걸림력)을 높이기 위하여 측면(110C) 및 정면(110A) 간의 경계를 넘어 전면(110A)의 일부 영역을 커버하는 연장 걸림부(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 연장 걸림부는 마치 후크(hook)와 같이 작용하여 낙하에서도 커버 장치(300)가 전자 장치(100)로부터 분리되는 것을 막을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 측면 베젤 구조(118)에 의해 형성된 측면(110C)은 제 1 영역들(110D) 또는 제 2 영역들(110E)의 엣지를 에워싸는 제 2 측면 및 제 4 측면과, 제 2 측면의 일단부 및 제 4 측면의 일단부를 연결하는(interconnecting) 제 1 측면과, 제 2 측면의 타단부 및 제 4 측면의 타단부를 연결하는 제 3 측면을 포함할 수 있다. 제 1 측면 또는 제 3 측면은 제 1 두께(T1)을 가지고, 제 2 측면 또는 제 4 측면은 상기 제 1 두께(T1)보다 얇은 제 2 두께(T2)를 가질 수 있다. 제 1 측면 및 제 2 측면 간의 코너(1151) 또는 제 3 측면 및 제 2 측면 간의 코너(1153)에서, 제 2 측면의 두께는 제 2 두께(T2)에서 제 1 두께(T1)로 점진적으로 증가할 수 있다. 제 2 측면의 양쪽 단부들은 제 2 두께(T2)에서 제 1 두께(T1)로 점진적으로 변화하고, 제 2 측면의 양쪽 단부들과 인접하는 전면 플레이트(102)의 제 1 영역들(110D)의 엣지들은 이에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제 1 측면 및 제 4 측면 간의 코너(1152) 또는 제 3 측면 및 제 4 측면 간의 코너(1154)에서, 제 4 측면의 두께는 제 2 두께(T2)에서 제 1 두께(T1)로 점진적으로 증가할 수 있다. 제 4 측면의 양쪽 단부들은 제 2 두께(T2)에서 제 1 두께(T1)로 점진적으로 변화하고, 제 4 측면의 양쪽 단부들과 인접하는 전면 플레이트(102)의 제 1 영역들(110D)의 엣지들은 이에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 측벽(221)은 제 1 높이를 가지고, 측면 베젤 구조(118)의 제 1 측면을 커버할 수 있다. 제 2 측벽(222)은 제 1 높이보다 작은 제 2 높이(H2)를 가지고, 측면 베젤 구조(118)의 제 2 측면을 커버할 수 있다. 제 4 측벽(224)은 제 2 높이(H2)를 가지고 측면 베젤 구조(118)의 제 4 측면을 커버할 수 있다. 제 3 측벽(223)은 제 2 높이(H2)보다 크고 제 1 높이(H1)와 같거나 다른 제 3 높이(H3)를 가지고, 측면 베젤 구조(118)의 제 3 측면을 커버할 수 있다. 서로 다른 높이의 제 1 측벽(221) 및 제 2 측벽(222)은 제 1 코너(241)에서 매끄럽게 연결될 수 있다. 서로 다른 높이의 제 1 측벽(221) 및 제 4 측벽(224)은 제 2 코너(242)에서 매끄럽게 연결될 수 있다. 서로 다른 높이의 제 3 측벽(223) 및 제 2 측벽(222)은 제 3 코너(243)에서 매끄럽게 연결될 수 있다. 서로 다른 높이의 제 3 측벽(223) 및 제 4 측벽(224)은 제 4 코너(244)에서 매끄럽게 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 측벽(221), 제 2 측벽(222), 제 3 측벽(223) 또는 제 4 측벽(224) 중 적어도 일부는 하우징(210)에 대한 걸림량을 높이기 위하여 전면(110A)의 일부 영역을 커버하도록 확장된 연장 걸림부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전면(110A)의 일부 영역을 커버하는 연장 걸림부는 제 1 측벽(221), 제 1 코너(241) 및 제 2 코너(242)를 따라 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀들(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈들(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치들(117)은, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치들(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(117)은 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(200)의 제 2 측벽(222)은 측면(110C)의 일부를 커버하지 않기 위한 제 1 컷 부분(cut portion)(251)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 컷 부분(251)은 제 1 플레이트(210) 쪽으로 오목한 형태에 의해 제공될 수 있다. 제 1 컷 부분(251)은 제 1 플레이트(210)와 인접하거나 접할 수 있다. 측면(110C)의 제 2 측면에 배치된 키 입력 장치(117)는 제 1 컷 부분(251)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(200)의 제 4 측벽(224)은 측면(110C)의 일부를 커버하지 않기 위한 제 2 컷 부분(252)을 포함할 수 있다. 제 2 컷 부분(252)은 제 1 컷 부분(251)과 유사한 형태로 제공될 수 있다. 측면(110C)의 제 4 측면에 배치된 키 입력 장치(117)는 제 2 컷 부분(252)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(200)의 제 3 측벽(223)은 측면(110C)의 일부를 커버하지 않기 위한 제 3 컷 부분(253)을 포함할 수 있다. 제 3 컷 부분(253)은 제 1 컷 부분(251)과 유사한 형태로 제공될 수 있다. 측면(110C)의 제 3 측면에 배치된 커넥터 홀들(108, 109), 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107)은 제 3 컷 부분(253)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(200)의 제 1 플레이트(210)은 후면(110B)의 일부를 커버하지 않기 위한 개구(opening)(254)를 포함할 수 있다. 후면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 플래시(113), 센서 모듈(116) 및 제 3 센서 모듈(119)은 개구(254)를 통하여 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(200)는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 다양한 열가소성 수지를 가지고 사출 성형(injection molding)을 통해 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커버 장치(200)는 투명한 물질, 불투명한 물질, 색상을 가지는 물질 등으로 형성될 수 있다.

예를 들어, 금형은 제 1 형판(예: 가동측 형판)과 제 2 형판(예: 고정측 형판)을 포함할 수 있다. 금형이 닫히면 제 1 형판 및 제 2 형판의 결합으로 인해 성형 공간이 형성되고, 성형 공간으로 용융 수지가 주입될 수 있다. 냉각수를 금형을 통해 순환시켜 성형 공간을 차지하고 있는 용융 수지는 고형화될 수 있다. 이러한 고형화 후 제 1 형판이 제 2 형판으로부터 이송되어 금형이 열리면, 성형품(예: 커버 장치(200))은 제 2 형판에 배치되어 있을 수 있다. 이젝터(ejector) 또는 이젝터 핀(ejector pin)이 커버 장치(200)를 밀어내면, 커버 장치(200)는 제 2 형판으로부터 분리 또는 취출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(200)는 외측 면(미도시)과, 리세스(230)를 형성하는 내측 면(미도시)을 포함할 수 있다. 사출 성형에서, 제 1 형판은 커버 장치(200)의 외측 면을 형성하고, 제 2 형판은 커버 장치(200)의 내측 면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 형판은 커버 장치(200)의 내측 면을 형성하도록 수지와 접촉하는 성형면(또는 사출 성형면)을 제공하는 제 1 코어(core) 및 제 2 코어를 포함할 수 있다. 커버 장치(200)의 내측 면은 제 1 코어에 형성되는 영역과 제 2 코어에 형성되는 영역으로 구분될 수 있고, 상기 영역들의 경계에 대응하는 파팅 라인(parting line)(260)이 커버 장치(200)의 내측 면에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 코어는 커버 장치(200)의 내측 면을 형성할 뿐 아니라, 금형이 열린 후 취출에서의 이젝터로 활용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 파팅 라인(260)은 제 1 코어 및 제 2 코어 간의 경계를 따라 형성된 선 형태의 마크(mark)로 정의될 수 있다. 도 1에서는 이해를 돕기 위하여 파팅 라인(260)을 점선으로 표시하였을 뿐 실제적으로 미세한 선 형태로 내측 면에 형성될 수 있다.

커버 장치(200)는, 예를 들어, 도시된 파팅 라인(260)을 기준으로 제 1 커버 영역 및 제 2 커버 영역으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 커버 영역은 사출 성형에서 제 1 형판 및 제 2 형판의 제 2 코어(예: 이젝터)에 의해 형성되는 부분으로서, 제 1 측벽(221), 제 1 코너(241) 및 제 1 코너(241)로부터 연장된 제 2 측벽(222)의 일부, 제 2 코너(242) 및 제 2 코너(242)로부터 연장된 제 4 측벽(224)의 일부, 및 제 1 플레이트(210)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 파팅 라인(260)이 제 1 플레이트(210) 및 제 2 측벽(222) 간의 경계, 제 1 플레이트(210) 및 제 3 측벽(223) 간의 경계, 및 제 1 플레이트(210) 및 제 4 측벽(224) 간의 경계에 형성된 경우, 제 1 플레이트(210) 전체는 제 1 형판 및 제 2 형판의 제 2 코어에 의해 형성될 수 있다. 제 1 커버 영역은 커버 장치(200) 중 제 2 커버 영역을 제외한 부분으로서, 사출 성형에서 제 1 형판 및 제 2 형판의 제 1 코어에 의해 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 사출 성형에서 제 2 코어를 제 1 코어에 대하여 이송하여, 커버 장치(200)는 제 1 코어로부터 분리될 수 있다. 제 2 코어가 제 1 코어에 대하여 이송될 때, 제 2 코어에 배치된 상기 제 2 커버 영역은 상기 제 1 커버 영역을 끌어 당기게 되고, 제 1 커버 영역은 제 1 코어로부터 분리될 수 있다. 제 1 커버 영역이 제 1 코어로부터 분리될 때 제 1 커버 영역의 일부는 제 1 코어에 밀려 휘어지면서 제 1 코어로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 1 코어에 대하여 제 2 코어가 이송될 때, 걸림부로 활용되는 제 3 코너(243), 제 4 코너(244) 또는 제 3 측벽(223)의 적어도 일부는 제 1 코어의 해당 성형부로부터 하중을 받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 코너(243), 제 4 코너(244) 또는 제 3 측벽(223)의 적어도 일부는 상기 하중에 의해 손상(예: 찢어짐 또는 소성 변형)되지 않는 구조를 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 3 코너(243) 또는 제 4 코너(244)가 측면(110C) 및 전면(110A)의 경계를 넘어 전면(110A)의 일부 영역을 커버하지 않도록 제 1 코어의 해당 성형부가 설계될 수 있고, 이에 의해 제 3 코너(243) 또는 제 4 코너(244)와 제 1 코어 간의 걸림량은 줄어들 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 코너(243) 또는 제 4 코너(244)의 변형율 및 커버 장치(200)의 재료가 가지는 허용 번형률 등을 고려할 때, 제 3 코너(243) 또는 제 4 코너(244)는 전면(110A)의 일부 영역을 커버할 수 있도록 제 1 코어의 해당 성형부가 설계될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 측벽(223)이 제 3 컷 부분(253)을 포함하도록 제 1 코어의 해당 성형부가 설계될 수 있고, 이에 의해 제 3 측벽(223) 및 제 1 코어 간의 걸림량은 줄어들 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 코어에 대하여 제 2 코어가 이송될 때 제 2 코어에 배치된 제 2 커버 영역은 제 1 코어로부터 하중을 받지 않으므로, 제 2 커버 영역의 제 1 코너(241), 제 2 코너(242) 또는 제 1 측벽(221)은 제 1 커버 영역의 제 3 코너(243), 제 4 코너(244) 또는 제 3 측벽(223)과 비교하여 하우징(110)에 대한 걸림량을 높이도록 설계함에 있어 더 자유로울 수 있다. 예를 들어, 제 2 커버 영역의 제 1 코너(241), 제 2 코너(242) 또는 제 1 측벽(221) 중 적어도 일부는 전면(110A)의 일부 영역을 더 커버하는 연장 걸림부를 가지도록 제 2 코어의 해당 성형부가 설계될 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 커버 장치를 여러 방향에서 바라본 모습들을 도시한다. 도 3의 3A는 커버 장치(300)의 정면도(front view)이다. 도 3의 3B는 커버 장치(300)의 좌측면도(left view)이다. 도 3의 3C는 커버 장치(300)의 우측면도(right view)이다. 도 3의 3D는 커버 장치(300)의 평면도(top view)이다. 도 3의 3E는 커버 장치(300)의 저면도(bottom view)이다. 도 3의 3F는 커버 장치(300)의 배면도(back view)이다.

도 3을 참조하면, 커버 장치(300)(예: 도 1 또는 2의 200)는 제 1 면(310a)과, 제 1 면(310a)과는 반대로 향하는 제 2 면(312)을 포함하는 제 1 플레이트(310)(예: 도 1 또는 2의 210)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(310)는 제 1 엣지(edge)(311), 제 2 엣지(312), 제 3 엣지(313) 및 제 4 엣지(314)를 포함하는 실질적으로 직사각형일 수 있다. 제 1 엣지(311)는 제 1 길이를 가지고 제 1 방향(3001)으로 연장되어 있고, 제 2 엣지(312)는 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지고 제 1 방향(301)과는 직교하는 제 2 방향(302)으로 연장되어 있을 수 있다. 제 3 엣지(313)는 제 1 엣지(311)와 평행하고 제 1 길이를 가지며, 제 2 엣지(312)로부터 제 1 방향(301)으로 연장되어 있을 수 있다. 제 4 엣지(314)는 제 2 엣지(312)와 평행하고 제 2 길이를 가지며, 제 1 엣지(311)로부터 제 2 방향(302)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 엣지들(311, 312, 313, 314)은 제 1 플레이트(310)의 제 1 면(310a)과 측벽들(321, 322, 323, 324)의 표면 간의 경계로 정의될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)는 제 1 플레이트(310)로부터 연장된 제 1 측벽(321)(예: 도 1의 221), 제 2 측벽(322)(예: 도 1의 222), 제 3 측벽(323)(예: 도 1의 223) 및 제 4 측벽(324)(예: 도 1의 224)을 포함할 수 있다. 제 1 측벽(321)은 제 1 면(310a)과 수직이고 제 1 엣지(311)로부터 연장될 수 있다. 제 2 측벽(322)은 제 1 면(310a)과 수직이고 제 2 엣지(312)로부터 연장될 수 있다. 제 3 측벽(323)은 제 1 면(310a)과 수직이고 제 3 엣지(313)로부터 연장될 수 있다. 제 4 측벽(324)은 제 1 면(310a)과 수직이고 제 4 엣지(314)로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)는 제 1 면(310a), 제 1 측벽(321), 제 2 측벽(322), 제 3 측벽(323) 및 제 4 측벽(324)에 의해 형성된 리세스(330)(예: 도 1의 230)를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)는 제 1 측벽(321) 및 제 2 측벽(322) 간의 제 1 코너(341)(예: 도 1의 241), 제 1 측벽(321) 및 제 4 측벽(324) 간의 제 2 코너(342)(예: 도 1의 242), 제 3 측벽(323) 및 제 2 측벽(322) 간의 제 3 코너(343)(예: 도 1의 243), 및 제 3 측벽(323) 및 제 4 측벽(324) 간의 제 4 코너(344)(예: 도 1의 244)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 측벽(321)은 제 1 높이(H1)를 가질 수 있다. 제 2 측벽(322) 또는 제 4 측벽(324)은 제 1 높이(H1)보다 작은 제 2 높이(H2)를 가질 수 있다. 제 3 측벽(323)은 제 2 높이(H2)보다 크고 제 1 높이(H1)와 같거나 다른 제 3 높이(H3)를 가질 수 있다. 제 1 코너(341)에서, 제 2 측벽(322)의 높이는 제 2 높이(H2)에서 제 1 높이(H1)로 점진적으로 증가할 수 있다. 제 2 코너(342)에서, 제 4 측벽(324)의 높이는 제 2 높이(H2)에서 제 1 높이(H1)로 점진적으로 증가할 수 있다. 제 3 코너(343)에서, 제 2 측벽(322)의 높이는 제 2 높이(H2)에서 제 3 높이(H3)로 점진적으로 증가할 수 있다. 제 4 코너(344)에서, 제 4 측벽(324)의 높이는 제 2 높이(H2)에서 제 3 높이(H3)로 점진적으로 증가할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)가 사출 성형을 통해 제작될 때, 리세스(330)를 형성하는 내측 면에는 파팅 라인들(361, 362, 363)(예: 도 1의 260)이 형성될 수 있다. 금형은 제 1 코너(341), 제 2 코너(342) 또는 제 1 측벽(321)의 파손을 줄이기 위한 구조로 설계될 수 있고, 파팅 라인들(361, 362, 363)은 이러한 금형으로 인해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 금형을 활용하면, 외부로 노출되는 파팅 라인을 최대한 줄인 커버 장치(300)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 파팅 라인들(361, 362, 363)은 제 2 방향(302)으로 연장된 제 1 파팅 라인(361) 및 제 2 파팅 라인(362)과, 제 1 방향(301)으로 연장된 제 3 파팅 라인(363)을 포함할 수 있다. 도 3에서는 이해를 돕기 위하여 파팅 라인들(361, 362, 363)을 점선으로 표시하였을 뿐, 실제적으로 미세한 선 형태로 내측 면에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 면(310a)은 제 1 엣지(311), 제 2 엣지(312)의 제 1 부분(312a) 및 제 4 엣지(414)의 제 1 부분(314a)과 인접하는 제 1 영역(371)을 포함할 수 있다. 제 1 면(310a)은 제 3 엣지(313), 제 2 엣지(312)의 제 2 부분(312b) 및 제 4 엣지(314)의 제 2 부분(314b)과 인접하는 제 2 영역(372)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 파팅 라인(361) 및 제 2 파팅 라인(362)은 제 2 길이((예: 제 2 엣지(312)의 길이) 보다 짧은 제 3 길이를 가지고 실질적으로 제 1 영역(371)이 아닌 제 2 영역(372)을 가로질러 연장되어 있을 수 있다.

예를 들어, 도 3의 정면도(3A)에서는, 제 2 엣지(312)의 제 1 부분(312a) 및 제 2 부분(312b) 사이의 제 1 포인트(미도시)와, 제 4 엣지(314)의 제 1 부분(314a) 및 제 2 부분(314b) 사이의 제 2 포인트(미도시)를 연결하는 선(373)을 제 1 영역(371) 및 제 2 영역(372) 사이의 경계로 표시하였으나, 이러한 경계는 제 1 포인트 및 제 2 포인트 사이에서 다르게 구획될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 측벽(322)은 제 2 엣지(312)의 제 2 부분(312b)을 따라 연장된 제 1 컷 부분(351)(예: 도 1의 251)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 컷 부분(351)은 제 2 엣지(312)의 제 1 부분(312a) 및 제 2 부분(312b) 사이의 제 1 포인트로부터 제 2 엣지(312)를 따라 제 1 너비(D1)로 연장되어 있을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 파팅 라인(361)은 제 1 컷 부분(351)으로부터 제 3 엣지(313)로 연장되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제 1 파팅 라인(361)은 제 2 엣지(312)의 제 1 부분(312a) 및 제 2 부분(312b) 사이의 제 1 포인트로부터 제 2 엣지(312)를 따라 연장되어 있을 수 있다. 제 1 파팅 라인(361)은 제 2 엣지(312)에 형성되거나, 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 엣지(312)와 인접하거나 제 2 엣지(312)로부터 이격된 거리에 형성될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 커버 장치(300)는, 제 2 엣지(312)의 제 1 부분(312a) 및 제 2 부분(312b) 사이의 제 1 포인트로부터 제 1 컷 부분(351)으로 연장된 파팅 라인을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 4 측벽(324)은 제 4 엣지(314)의 제 2 부분(314b)을 따라 연장된 제 2 컷 부분(352)(예: 도 1의 252)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 컷 부분(352)은 제 4 엣지(314)의 제 1 부분(314a) 및 제 2 부분(314b) 사이의 제 2 포인트로부터 제 4 엣지(314)를 따라 제 1 너비(D1)와는 다른 제 2 너비(D2)로 연장되어 있을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 컷 부분(352)은 제 1 너비(D1)로 연장될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 파팅 라인(362)은 제 2 컷 부분(352)으로부터 제 3 엣지(313)로 연장되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제 2 파팅 라인(362)은 제 4 엣지(314)의 제 1 부분(314a) 및 제 2 부분(314b) 사이의 제 2 포인트로부터 제 2 엣지(314)를 따라 연장되어 있을 수 있다. 제 2 파팅 라인(362)은 제 4 엣지(314)에 형성되거나, 어떤 실시 예에 따르면, 제 4 엣지(314)와 인접하거나 제 4 엣지(314)로부터 이격된 거리에 형성될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 커버 장치(300)는, 제 4 엣지(314)의 제 1 부분(314a) 및 제 2 부분(314b) 사이의 제 2 포인트로부터 제 2 컷 부분(352)으로 연장된 파팅 라인을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 3 파팅 라인(363)은 제 1 파팅 라인(361)의 일단 및 제 2 파팅 라인(362)의 일단을 연결할 수 있다. 제 3 파팅 라인(363)은 제 3 엣지(313)에 형성되거나, 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 엣지(313)와 인접하거나 제 3 엣지(313)로부터 이격된 거리에 형성될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 파팅 라인(361) 및 제 3 파팅 라인(363)은 제 3 코너(343)를 따르는 곡선으로 연결될 수 있다. 제 2 파팅 라인(362) 및 제 3 파팅 라인(363)은 제 4 코너(344)를 따르는 곡선으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)는 제 1 플레이트(310)에 형성된 개구(354)(예: 도 1의 254)를 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 커버 장치의 정면도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 장치(400)(예: 도 1 또는 2의 200)는 제 1 플레이트(410)(예: 도 3의 310), 제 1 측벽(421)(예: 도 3의 321), 제 2 측벽(422)(예: 도 3의 322), 제 3 측벽(423)(예: 도 3의 323) 및 제 4 측벽(424)(예: 도 3의 324)을 포함할 수 있다. 커버 장치(400)는 제 1 플레이트(410) 및 측벽들(421, 422, 423, 424)에 의해 리세스(430)(예: 도 3의 330)를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 플레이트(410)의 제 1 면(410a)(예: 도 3의 310a)은 제 1 엣지(411), 제 2 엣지(412)의 제 1 부분(412a) 및 제 4 엣지(414)의 제 1 부분(414a)과 인접하는 제 1 영역(471)을 포함할 수 있다. 제 1 면(410a)은 제 3 엣지(413), 제 2 엣지(412)의 제 2 부분(412b) 및 제 4 엣지(414)의 제 2 부분(414b)과 인접하는 제 2 영역(472)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 정면도에서는, 제 2 엣지(412)의 제 1 부분(412a) 및 제 2 부분(412b) 사이의 제 1 포인트(미도시)와, 제 4 엣지(414)의 제 1 부분(414a) 및 제 2 부분(414b) 사이의 제 2 포인트(미도시)를 연결하는 선(473)을 제 1 영역(471) 및 제 2 영역(472) 사이의 경계로 표시하였으나, 이러한 경계는 제 1 포인트 및 제 2 포인트 사이에서 다르게 구획될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 측벽(422)은 제 2 엣지(412)의 제 1 부분(412a)을 따라 연장된 제 1 컷 부분(451)(예: 도 1의 251)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 컷 부분(451)은 제 2 엣지(412)의 제 1 부분(412a) 및 제 2 부분(412b) 사이의 제 1 포인트로부터 제 2 엣지(412)를 따라 제 1 너비(D1)로 연장되어 있을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 4 측벽(424)은 제 4 엣지(414)의 제 1 부분(414a)을 따라 연장된 제 2 컷 부분(452)(예: 도 1의 252)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 컷 부분(452)은 제 4 엣지(414)의 제 1 부분(414a) 및 제 2 부분(414b) 사이의 제 2 포인트로부터 제 4 엣지(414)를 따라 제 2 너비(D2)로 연장되어 있을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(400)가 사출 성형을 통해 제작될 때, 리세스(430)를 형성하는 내측 면에는 파팅 라인들(461, 462, 463)(예: 도 1의 260)이 형성될 수 있다. 금형은 제 1 코너(441), 제 2 코너(442) 또는 제 1 측벽(421)의 파손을 줄이기 위한 구조로 설계될 수 있고, 파팅 라인들(461, 462, 463)은 이러한 금형으로 인해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 금형을 활용하면, 외부로 노출되는 파팅 라인을 최대한 줄인 커버 장치(400)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 파팅 라인들(461, 462, 463)은 제 2 방향(402)(예: 도 3의 302)으로 연장된 제 1 파팅 라인(461) 및 제 2 파팅 라인(462)과, 제 1 방향(401)(예: 도 3의 301)으로 연장된 제 3 파팅 라인(463)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 파팅 라인(461) 및 제 2 파팅 라인(462)은 실질적으로 제 1 영역(471)이 아닌 제 2 영역(472)을 가로질러 연장되어 있을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 파팅 라인(461)은 제 2 엣지(412)의 제 1 부분(412a) 및 제 2 부분(412b) 사이의 제 1 포인트로부터 제 2 엣지(412)를 따라 연장되어 있을 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 커버 장치(400)는, 제 2 엣지(412)의 제 1 부분(412a) 및 제 2 부분(412b) 사이의 제 1 포인트로부터 제 1 컷 부분(451)으로 연장된 파팅 라인을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 파팅 라인(462)은 제 4 엣지(414)의 제 1 부분(414a) 및 제 2 부분(414b) 사이의 제 2 포인트로부터 제 4 엣지(414)를 따라 연장되어 있을 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 커버 장치(400)는, 제 4 엣지(414)의 제 1 부분(414a) 및 제 2 부분(414b) 사이의 제 2 포인트로부터 제 2 컷 부분(452)으로 연장된 파팅 라인을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 3 파팅 라인(463)(예: 도 3의 363)은 제 3 엣지(413)를 따라 연장되고 제 1 파팅 라인(461) 및 제 2 파팅 라인(462) 사이를 연결할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 3의 커버 장치(300) 또는 도 4의 커버 장치(400)를 형성하는데 활용되는 금형은 제 1 형판(예: 가동측 형판)과 제 2 형판(예: 고정측 형판)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 형판은 용융 수지가 유입되도록 오목하게 만들어진 빈 공간(예: 캐비티(cavity))를 포함할 수 있다. 제 2 형판은 커버 장치(예: 도 3의 300 또는 도 4의 400)의 내측 면(예: 도 3의 리세스(330)를 형성하는 면)을 형성하도록 수지와 접촉하는 성형면을 제공하는 제 1 코어 및 제 2 코어를 포함할 수 있다. 금형이 닫히면 제 1 형판 및 제 2 형판의 결합으로 인해 성형 공간이 형성되고, 성형 공간으로 용융 수지가 주입될 수 있다. 성형 공간을 차지하고 있는 용융 수지를 고형화 후 제 1 형판이 제 2 형판으로부터 이송되어 금형이 열리면, 성형품(예: 도 3의 커버 장치(300))은 제 2 형판에 배치되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제 2 형판에 마련된 언더컷 또는 커버 장치(300)에 형성된 걸림부에 의하여, 커버 장치(300)는 제 2 형판에 붙어 있을 수 있다. 커버 장치(300 또는 400)의 내측 면은 제 1 코어에 형성되는 영역과 제 2 코어에 형성되는 영역으로 구분될 수 있고, 상기 영역들의 경계에 대응하는 파팅 라인(예: 도 3의 361, 362, 363, 또는 도 4의 461, 462, 463)이 상기 내측 면에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 코어는 커버 장치(예: 도 3의 300 또는 도 4의 400)의 내측 면을 형성할 뿐 아니라, 금형이 열린 후 취출에서의 이젝터로 활용될 수 있다.

도 5a 및 5b는 일 실시 예에 따른 제 1 코어의 사시도이다.

도 5a 및 5b를 참조하면, 제 1 코어(500)는 커버 장치(예: 도 3의 300)의 내측 면의 일부를 형성하기 위한 성형면을 제공하는 제 1 코어 플레이트(520)와, 제 1 코어 플레이트(520)를 지지하고 제 1 코어(500)에 대하여 제 2 코어(예: 도 6a 또는 6b의 600))의 이송을 가능하게 하는 베이스 플레이트(510)를 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(510)는 중공(519)을 옆으로(laterally) 에워싸는 4개 벽들(511, 512, 513, 514)을 포함하는 환형의 형태로 마련될 수 있다. 제 1 코어 플레이트(520)는 베이스 플레이트(510)의 일측 면(515)에 배치된 제 1 성형부(521), 제 2 성형부(522) 및 제 3 성형부(523)를 포함할 수 있다. 제 1 성형부(521)는 제 1 벽(511)의 일부를 따라 연장되고, 제 2 성형부(522)는 제 2 벽(512)의 일부를 따라 연장되며, 제 3 성형부(523)는 제 3 벽(513)을 따라 연장될 수 있다. 제 1 성형부(521) 및 제 2 성형부(522)는 평행하고, 제 3 성형부(523)는 제 1 성형부(521)의 일단부 및 제 2 성형부(522)의 일단부를 연결하며 제 1 성형부(521) 또는 제 2 성형부(522)와 수직을 이룰 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 성형부(521)는 제 2 측벽(예: 도 3의 322)의 내측 면 중 일부를 형성하기 위한 제 1 성형면(521a)을 포함할 수 있다. 제 2 성형부(522)는 제 4 측벽(예: 도 3의 324)의 내측 면 중 일부를 형성하기 위한 제 2 성형면(522a)을 포함할 수 있다. 제 3 성형부(523)는 제 3 측벽(예: 도 3의 323)의 내측 면을 형성하기 위한 제 3 성형면(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 3 성형면 및 제 1 성형면(521a) 사이의 코너는 매끄럽게 연결되고, 이는 제 3 코너(예: 도 3의 343)의 형성에 활용될 수 있다. 제 3 성형면 및 제 2 성형면(522a) 사이의 코너는 매끄럽게 연결되고, 이는 제 4 코너(예: 도 3의 344)의 형성에 활용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 성형부(521)는 제 2 코어(예: 도 6a 또는 6b의 600)에 대한 제 1 형합면(parting surface)(521b)을 포함할 수 있다. 제 2 성형부(522)는 제 2 코어에 대한 제 2 형합면(522b)을 포함할 수 있다. 제 3 성형부(523)는 제 2 코어에 대한 제 3 형합면(523b)을 포함할 수 있다. 제 1 형합면(521b), 제 2 형합면(522b) 및 제 3 형합면(523b)에 의해 형성된 공간은, 제 2 코어가 끼워 맞춰지는 형합 공간으로 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 형합면(521b), 제 2 형합면(522b) 또는 제 3 형합면(523b)은 제 2 코어의 삽입을 원활하게 하기 위한 경사면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 코어 플레이트(520)는 베이스 플레이트(510)의 일측 면(515)에 배치된 코어 형합부(524)를 포함할 수 있다. 코어 형합부(524)는 제 1 성형부(521)의 타단부 및 제 2 성형부(522)의 타단부를 연결하고, 제 1 벽(511)의 일부, 제 4 벽(514) 및 제 2 벽(512)의 일부를 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 코어 형합부(524)는 제 2 코어(예: 도 6의 600)에 대한 제 4 형합면(524a)을 포함하고, 제 4 형합면(524a)은 베이스 플레이트(510)의 면(515)에 대하여 성형부들(521, 522, 523) 보다 낮게 형성될 수 있다. 이에 의해, 코어 형합부(524)에는 제 2 코어(예: 도 6의 600)의 일부가 끼워 맞춰지는 형합 공간이 마련될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 컷 부분(예: 도 3의 351)의 형성을 위하여, 제 1 성형부(521)는 제 1 형판(예: 고정측 형판)의 일부가 끼워 맞춰지는 리세스 형태의 형합면(521c)을 포함할 수 있다. 제 2 컷 부분(예: 도 3의 352)의 형성을 위하여, 제 2 성형부(522)는 제 1 형판의 일부가 끼워 맞춰지는 리세스 형태의 형합면(522c)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 3 컷 부분(예: 도 3의 353)의 형성을 위하여, 제 3 성형부(523)는 제 1 형판(예: 고정측 형판)의 일부가 끼워 맞춰지는 리세스 형태의 형합면(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(예: 도 3의 300)의 파팅 라인(예: 도 3의 제 1 파팅 라인(361), 제 2 파팅 라인(362), 제 3 파팅 라인(363))은, 제 1 성형면(521a) 및 제 1 형합면(521b) 사이의 엣지(531), 제 2 성형면(522a) 및 제 2 형합면(522b) 사이의 엣지(532), 제 3 성형면(523a) 및 제 3 형합면(523b) 사이의 엣지(533), 제 1 성형면(521a) 및 코어 형합부(524) 사이의 엣지(534), 및 제 2 성형면(522a) 및 코어 형합부(524) 사이의 엣지(535)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 1 코어(500)과, 제 1 코어(500)에 대응되는 제 2 코어를 포함하는 금형을 활용하면, 외부로 노출되는 파팅 라인을 최대한 줄인 커버 장치(예: 도 3의 300)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 다시 참조하면, 제 1 파팅 라인(361)은 제 1 성형면(521a) 및 제 1 형합면(521b) 사이의 엣지(531)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 파팅 라인(362)은 제 2 성형면(522a) 및 제 2 형합면(522b) 사이의 엣지(532)에 의해 형성될 수 있다. 제 3 파팅 라인(363)은 제 3 성형면(523a) 및 제 3 형합면(523b) 사이의 엣지(533)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 엣지(312)의 제 1 부분(312a) 및 제 2 부분(312b) 사이의 제 1 포인트로부터 제 1 컷 부분(351)으로 연장된 파팅 라인(미도시)은, 제 1 성형면(521) 및 코어 형합부(524) 사이의 엣지(534)에 의해 형성될 수 있다. 제 4 엣지(314)의 제 1 부분(412a) 및 제 2 부분(412b) 사이의 제 2 포인트로부터 제 2 컷 부분(352)으로 연장된 파팅 라인(미도시)은, 제 2 성형면(522a) 및 코어 형합부(524) 사이의 엣지(535)에 의해 형성될 수 있다.

도 6a 및 6b는 일 실시 예에 따른 제 2 코어의 사시도이다.

도 6a 및 6b를 참조하면, 제 2 코어(600)는 커버 장치(예: 도 3의 300)의 내측 면의 일부를 형성하기 위한 성형면을 제공하는 제 2 코어 플레이트(620)와, 제 2 코어 플레이트(620)의 이송을 지원하기 위한 슬라이더(slider)(610)를 포함할 수 있다. 슬라이더(610)는 제 1 코어(예: 도 5a 또는 5b의 500)의 중공(예: 도 5a 또는 5b의 519)에 삽입되고, 제 2 코어 플레이트(620)는 이에 안내되어 이송될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 코어 플레이트(620)는 도 5a 또는 5b에 도시된 제 1 코어(500)의 형합면들(521b, 522b, 523b, 524a)과 대응하는 형합면들(미도시)을 포함하는 형태로서, 제 1 코어(500)의 제 1 코어 플레이트(예: 도 5a 또는 5b의 520)과 함께 커버 장치(예: 도 3의 300)의 내측 면을 형성하기 위한 성형면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 코어 플레이트(620)는 제 1 플레이트(예: 도 3의 310)의 제 1 면(310a)을 형성하기 위한 성형면(621), 제 1 측벽(예: 도 3의 321)의 내측 면을 형성하기 위한 성형면(622), 제 2 측벽(예: 도 3의 322)의 내측 면 중 일부를 형성하기 위한 성형면(623), 및 제 4 측벽(예: 도 3의 324)의 내측 면 중 일부를 형성하기 위한 성형면(624)을 포함할 수 있다.

도 5a, 5b, 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 코어 플레이트(520)의 성형면들(521a, 522a, 523a) 및 제 2 코어 플레이트(520)의 성형면들(621, 622, 623, 624) 간의 경계로 인하여, 커버 장치(예: 도 3의 300)의 내측 면에는 파팅 라인(예: 도 3의 361, 362, 363)이 형성될 수 있다.

도 7은, 일 실시 예에 따라, 제 2 코어(600)가 제 1 코어(500)에 대하여 닫힌 상태(또는, 형합)의 단면도이다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 슬라이더(610)는 제 1 코어(500)의 중공(519)에 삽입되고, 제 2 코어 플레이트(620)는 이에 안내되어 제 1 코어(500)에 닫힐 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 코어 플레이트(620)는 제 1 플레이트(예: 도 3의 310)의 제 1 면(310a)을 형성하기 위한 성형면(621) 및 제 1 측벽(예: 도 3의 321)의 내측 면을 형성하기 위한 성형면(622)을 포함할 수 있다. 제 1 코어(500)의 제 3 성형부(523)는 제 3 측벽(예: 도 3의 323)의 내측 면을 형성하기 위한 성형면(523a)을 포함할 수 있다.

도 8, 9 및 10은 일 실시 예에 따른 커버 장치의 성형 흐름을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 8을 참조하면, 닫힌 상태의 제 2 형판(예: 제 1 코어(500) 및 제 2 코어(600))이 제 1 형판(예: 고정측 형판)(미도시)과 결합되면, 제 1 형판 및 제 2 형판(500, 600)의 결합으로 인해 성형 공간이 형성되고, 성형 공간으로 용융 수지가 주입될 수 있다. 성형 공간을 차지하고 있는 용융 수지를 고형화 후 제 2 형판(500, 600)이 제 1 형판으로부터 이송되면, 성형품(커버 장치)(300)은 제 2 형판(500, 600)에 배치되어 있을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)의 제 1 플레이트(310)는 제 2 형판(500, 600) 중 제 2 코어(600)의 성형면(621)에 의해 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)의 제 1 측벽(321)은 제 2 형판(500, 600) 중 제 2 코어(600)의 성형면(622)에 의해 형성될 수 있다. 제 1 측벽(321)은 옆으로 볼록한 곡형으로 형성될 수 있고, 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100)에 대한 걸림부로 활용될 수 있다. 커버 장치(300)의 제 1 코너(341) 또는 제 2 코너(예: 도 3의 342) 또한 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100)에 대한 걸림부로 활용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 코어(600)의 성형면(622)은 제 1 코어(500)의 제 1 코어 플레이트(520) 및 제 2 코어(600)의 제 2 코어 플레이트(620) 사이로 연장될 있다. 이로 인해, 제 1 측벽(321), 제 1 코너(341) 또는 제 2 코너(예: 도 3의 342)는 걸림량을 높일 수 있는 연장 걸림부(390)를 가질 수 있다.

도 8 및 9를 참조하면, 일 실시 예에 따라, 제 2 코어(600)를 제 1 코어(500)에 대하여 이송하여, 커버 장치(300)는 제 1 코어(500)로부터 분리될 수 있다. 제 2 코어(600)가 제 1 코어(500)에 대하여 이송될 때, 이송되는 제 2 코어(600)에 배치된 커버 장치(300)의 제 2 커버 영역은 제 1 코어(500)에 배치된 커버 장치(300)의 제 1 커버 영역을 끌어 당기게 되고, 제 1 커버 영역은 제 1 코어(500)로부터 분리될 수 있다. 제 2 커버 영역은, 예를 들어, 제 1 측벽(321), 제 1 코너(341), 제 2 코너(예: 도 3의 342), 제 1 코너(341)로부터 연장된 제 2 측벽(예: 도 3의 322)의 일부, 제 2 코너(342)로부터 연장된 제 4 측벽(예: 도 3의 324)의 일부, 또는 제 1 플레이트(310)를 포함할 수 있다. 제 1 커버 영역은 커버 장치(300)에서 상기 제 2 커버 영역 이외의 영역으로서, 예를 들어, 제 3 측벽(323), 제 3 코너(예: 도 3의 343), 제 4 코너(예: 도 3의 344), 제 3 코너(343)로부터 연장된 제 2 측벽(예: 도 3의 322)의 일부, 또는 제 4 코너(344)로부터 연장된 제 4 측벽(예: 도 3의 324)의 일부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 커버 영역이 제 1 코어(500)로부터 분리될 때, 제 3 코너(예: 도 3의 343), 제 4 코너(예: 도 3의 344) 또는 제 3 측벽(323)은 제 1 코어(500)로부터 하중을 받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 코너(343), 제 4 코너(344) 또는 제 3 측벽(323)은 상기 하중에 의해 손상(예: 찢어짐 또는 소성 변형)되지 않는 구조를 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 3 코너(343) 또는 제 4 코너(344)는 측면(예: 도 1의 110C) 및 전면(예: 도 1의 110A)의 경계를 넘어 전면(110A)의 일부 영역을 커버하지 않도록 제 1 코어(500)의 해당 성형부가 설계될 수 있고, 이에 의해 제 3 코너(343) 또는 제 4 코너(344)와 제 1 코어(500) 간의 걸림량은 줄어들 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 측벽(323)이 제 3 컷 부분(예: 도 3의 353)을 포함하도록 제 1 코어(500)의 해당 성형부가 설계될 수 있고, 이에 의해 제 3 측벽(323) 및 제 1 코어(500) 간의 걸림량은 줄어들 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 코어(500)에 대하여 제 2 코어(600)가 이송될 때 제 2 코어에 배치된 제 2 커버 영역은 제 1 코어로부터 하중을 받지 않으므로, 제 2 커버 영역의 제 1 코너(예: 도 3의 341), 제 2 코너(예: 도 3의 342) 또는 제 1 측벽(321)은 제 1 커버 영역의 제 3 코어(예: 도 3의 343), 제 4 코너(예: 도 3의 344) 또는 제 3 측벽(323)과 비교하여 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100)에 대한 걸림량을 높이도록 설계함에 있어 더 자유로울 수 있다. 예를 들어, 제 2 커버 영역의 제 1 코너(341), 제 2 코너(예: 도 3의 342) 또는 제 1 측벽(321)은 걸림량을 높일 수 있는 연장 걸림부(390)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics)과 같은 강성을 가지는 수지가 사출 성형에 활용되더라도, 제 1 코어(500)에 대하여 제 2 코어(600)가 이송될 때 제 1 코너(341), 제 2 코너(예: 도 3의 342) 또는 제 1 측벽(321)은 손상되지 않을 수 있다. 다양한 다른 리지드한(rigid) 폴리머가 사출 성형에 활용될 수 있다.

도 10을 참조하면, 제 2 코어(600)를 제 1 코어(500)로부터 이송한 후 커버 장치(300)를 제 1 측벽(321) 쪽으로 밀어내면, 커버 장치(300)는 제 2 코어(600)으로부터 분리될 수 있다. 커버 장치(300)를 제 1 측벽(321) 쪽으로 밀어내어 분리하는 방식(예: 슬라이딩 분리)은, 제 1 측벽(321), 제 1 코너(341) 또는 제 2 코너(예: 도 3의 342)와 제 2 코어(600) 간의 결속 구조를 고려한 것으로서, 그 분리 과정에서 제 1 측벽(321), 제 1 코너(341) 또는 제 2 코너(342)에 가해지는 하중을 줄일 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 커버 장치의 일부분에 대한 정면도이다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 장치(300)는 제 1 플레이트(310)와, 제 1 플레이트(310)로부터 연장되어 제 1 플레이트(310)에 대하여 세워진 제 1 측벽(321), 제 4 측벽(324), 및 제 1 측벽(321) 및 제 4 측벽(324) 사이의 제 2 코너(342)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)는 제 1 측벽(321)의 엣지로부터 제 2 방향(1101)(예: 도 3의 302)으로 연장된 연장 걸림부(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 장치(300)가 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100)에 결합될 때, 제 1 측벽(321)에서, 연장 걸림부(390)는 측면(예: 도 1의 110C) 및 전면(예: 도 1의 110A) 간의 경계를 넘어 전면(110A)의 일부 영역을 커버할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연장 걸림부(390)는 제 2 코너(342)로 연장되어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 정면으로 볼 때, 제 2 코너(342)에서 연장 걸림부(390)의 너비는 점진적으로 감소될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 연장 걸림부(390)는 제 2 측벽(예: 도 3의 322) 및 제 1 측벽(321) 간의 제 1 코너(341)에도 적용될 수 있다.

도 12는 도 11에서 A-A 부분에 해당하는 단면도이다.

도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 제 2 코너(342)의 연장 걸림부(390)는 제 1 두께(T3)에서 제 2 두께(T4)로 점진적으로 증가하다가 상기 제 2 두께(T4)에서 상기 제 1 두께(T3)와 같거나 다른 제 3 두께(T5)로 점진적으로 감소하는 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 코어(예: 도 3의 341)에 마련된 연장 걸림부 또한 제 2 코너(342)의 연장부와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.

도 13은 일 실시 예에 따른 커버 장치를 전자 장치와 결합한 상태를 도시한다.

도 13을 참조하면, 전자 장치(1310)(예: 도 1 또는 2의 100)의 전면(1310a)(예: 도 1의 110A)은 디스플레이(미도시)에 대응되는 액티브 영역(active area)(1311)과, 액티브 영역(1311) 주변의 인액티브 영역(inactive area)(1312)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(1311)은 디스플레이로부터의 빛이 출력되는 영역을 포함하거나, 디스플레이로 터치 입력 또는 호버링 입력이 유효한 영역을 포함할 수 있다. 인액티브 영역(1312)은 액티브 영역(1311) 주변에 배치되는 발광 소자(1313)(예: 도 1의 106), 센서 모듈(1314)(예: 도 1의 104), 오디오 모듈(1315)(예: 114) 또는 카메라 모듈(1316)(예: 도 1의 105)에 의해 활용될 수 있다. 커버 장치(300)가 전자 장치(1310)(예: 도 1 또는 2의 100)에 결합되면, 커버 장치(300)는 전자 장치(1310)의 후면(예: 도 2의 110B)의 적어도 일부와, 측면(예: 도 1의 110C)의 적어도 일부를 커버할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)는 제 1 측벽(321), 제 1 코너(341) 및 제 2 코너(342)를 따라 그 엣지로부터 연장된 연장 걸림부(390)를 포함할 수 있다. 연장 걸림부는 전면(1310a)의 인액티브 영역(1312)의 일부 영역을 커버하여 커버 장치(300) 및 전자 장치(1310) 간의 결합력을 높일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 측벽(321)에서, 연장 걸림부(390)가 측면(예: 도 1의 110C) 및 전면(1310a)(예: 도 1의 110A) 간의 경계(1317)로부터 연장된 너비(W)는 약 2mm 이상일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커버 장치(예: 도 3의 300)는, 제 1 면(예: 도 3의 310a) 및 상기 제 1 면(310a)과는 반대로 향하는(facing away from the first surface) 제 2 면(예: 도 3의 310b)을 포함하고, 실질적으로 직사각형인 제 1 플레이트(예: 도 3의 310)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트(310)는, 제 1 길이를 가지고 제 1 방향으로 연장된 제 1 엣지(예: 도 3의 311)와, 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지고 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장된 제 2 엣지(예: 도 3의 312)와, 상기 제 1 엣지와 평행하고 상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 2 엣지로부터 상기 제 1 방향으로 연장된 제 3 엣지(예: 도 3의 313)와, 상기 제 2 엣지와 평행하고 상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 1 엣지로부터 상기 제 2 방향으로 연장된 제 4 엣지(예: 도 3의 314)를 포함할 수 있다. 상기 커버 장치(300)는, 상기 제 1 면(310a)과 수직이고 상기 제 1 엣지(311)로부터 연장된 제 1 측벽(예: 도 3의 321)과, 상기 제 1 면(310a) 및 상기 제 1 측벽(321)과 수직이고 상기 제 2 엣지로부터 연장된 제 2 측벽(예: 도 3의 322)과, 상기 제 1 면(310a) 및 상기 제 2 측벽(322)과 수직이고 상기 제 3 엣지(313)로부터 연장된 제 3 측벽(예: 도 3의 323), 및 상기 제 1 면(310a) 및 상기 제 3 측벽(323)과 수직이고 상기 제 4 엣지(314)로부터 연장된 제 4 측벽(예: 324)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면(310a), 상기 제 1 측벽(321), 상기 제 2 측벽(322), 상기 제 3 측벽(323) 및 상기 제 4 측벽(324)은 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100)를 결합(receiving and holding)하기 위한 리세스(recess)(예: 도 3의 330)를 함께 형성할 수 있다. 상기 제 1 면(310a)은, 상기 제 1 길이보다 길고 상기 제 2 길이보다 짧은 제 3 길이를 가지고 상기 제 2 방향으로 연장된 적어도 하나의 파팅 라인(예: 도 3의 제 1 파팅 라인(361), 또는 제 2 파팅 라인(362))을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 면(310a)은, 상기 제 1 엣지(311), 상기 제 2 엣지(312)의 제 1 부분(312a), 및 상기 제 4 엣지(314)의 제 1 부분(314a)과 인접하는 제 1 영역(예: 도 3의 371)과, 상기 제 3 엣지(313), 상기 제 2 엣지(312)의 제 2 부분(312b), 및 상기 제 4 엣지(314)의 제 2 부분(314b)과 인접하는 제 2 영역(예: 도 3의 372)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 파팅 라인(361 또는 362)은, 실질적으로 상기 제 1 영역(371)이 아닌 상기 제 2 영역(372)을 가로질러 연장될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 측벽(322)은, 상기 제 2 엣지(312)의 제 2 부분(312b)을 따라 연장된 제 1 컷 부분(예: 도 3의 351)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 파팅 라인은, 상기 제 2 컷 부분(351)으로부터 상기 제 3 엣지(313)로 연장된 제 1 파팅 라인(예: 도 3의 361)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 4 측벽(324)은, 상기 제 4 엣지(314)의 제 2 부분(314b)을 따라 연장된 제 2 컷 부분(예: 도 3의 352)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 파팅 라인은, 상기 제 2 컷 부분(352)으로부터 상기 제 3 엣지(313)로 연장된 제 2 파팅 라인(예: 도 3의 362)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 파팅 라인(361)은 상기 제 2 엣지(312)에 형성되고, 상기 제 2 파팅 라인(362)은 상기 제 4 엣지(314)에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커버 장치(300)는, 상기 제 1 파팅 라인(361)의 일단부 및 상기 제 2 파팅 라인(361)의 일단부를 연결하고, 상기 제 2 방향으로 연장된 제 3 파팅 라인(예: 도 3의 363)을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 파팅 라인(363)은 상기 제 3 엣지(313)에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커버 장치(300)는, 상기 제 1 파팅 라인(361)의 타단부로부터 상기 제 1 컷 부분(351)으로 연장된 파팅 라인을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커버 장치(300)는, 상기 제 2 파팅 라인(362)의 타단부로부터 상기 제 2 컷 부분(352)으로 연장된 파팅 라인을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 측벽(323)은, 상기 제 3 엣지(313)를 따라 연장된 제 3 컷 부분(예: 도 3의 353)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커버 장치(300)는, 상기 제 1 측벽(321)의 엣지로부터 연장되고, 상기 리세스(330)에 결합된 상기 전자 장치(100)의 표면 일부(예: 전면(110A)의 일부 영역)를 커버하는 연장부(예: 도 12의 연장 걸림부(390))를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 연장부(390)는, 상기 제 1 측벽(321) 및 상기 제 2 측벽(322) 사이의 제 1 코너(예: 도 3의 341), 또는 상기 제 1 측벽(321) 및 상기 제 4 측벽(324) 사이의 제 2 코너(예: 도 3의 342)로 연장될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 코너(341), 또는 상기 제 2 코너(342)에서, 상기 연장부(390)의 너비는 점진적으로 감소할 수 있다 (도 11 참조).

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 코너(341), 또는 상기 제 2 코너(342)에서, 상기 연장부(390)의 두께는, 제 1 두께에서 제 2 두께로 점진적으로 하다가 상기 제 2 두께에서 상기 제 1 두께와 같거나 다른 제 3 두께로 점진적으로 감소할 수 있다 (도 12 참조).

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 측벽(321)은 제 1 높이를 가지고, 상기 제 2 측벽(322) 또는 상기 제 4 측벽(324)은 상기 제 1 높이보다 작은 제 2 높이를 가지며, 상기 제 3 측벽(323)은 상기 제 2 높이보다 크고 상기 제 1 높이와 같거나 다른 제 3 높이를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 측벽(321) 및 상기 제 2 측벽(322) 사이의 제 1 코너(341), 또는 상기 제 1 측벽(321) 및 상기 제 4 측벽(324) 사이의 제 2 코너(342)에서, 상기 제 2 측벽(322)은 상기 제 2 높이에서 상기 제 1 높이로 점진적으로 증가할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 측벽(323) 및 상기 제 2 측벽(322) 사이의 제 3 코너(343), 또는 상기 제 3 측벽(323) 및 상기 제 4 측벽(324) 사이의 제 4 코너(344)에서, 상기 제 3 측벽(323)은 상기 제 2 높이에서 상기 제 3 높이로 점진적으로 증가할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커버 장치(300)는, 상기 제 1 플레이트(310)에 형성된 개구(예: 도 3의 354)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커버 장치(300)는, 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 스마트폰을 포함할 수 있다.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

300: 커버 장치 310: 제 1 플레이트
311: 제 1 엣지 312: 제 2 엣지
313: 제 3 엣지 314: 제 4 엣지
321: 제 1 측벽 322: 제 2 측벽
323: 제 3 측벽 324: 제 4 측벽
341: 제 1 코너 342: 제 2 코너
343: 제 3 코너 344: 제 4 코너
351: 제 1 컷 부분 352: 제 2 컷 부분
353: 제 3 컷 부분 354: 개구

Claims (20)

1. 커버 장치에 있어서,
   제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는(facing away from the first surface) 제 2 면을 포함하고, 실질적으로 직사각형인 제 1 플레이트(plate);
   상기 제 1 플레이트는,
   제 1 길이를 가지고 제 1 방향으로 연장된 제 1 엣지(edge);
   상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지고 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장된 제 2 엣지;
   상기 제 1 엣지와 평행하고 상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 2 엣지로부터 상기 제 1 방향으로 연장된 제 3 엣지; 및
   상기 제 2 엣지와 평행하고 상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 1 엣지로부터 상기 제 2 방향으로 연장된 제 4 엣지를 포함하고;
   상기 제 1 면과 수직이고 상기 제 1 엣지로부터 연장된 제 1 측벽(sidewall);
   상기 제 1 면 및 상기 제 1 측벽과 수직이고 상기 제 2 엣지로부터 연장된 제 2 측벽;
   상기 제 1 면 및 상기 제 2 측벽과 수직이고 상기 제 3 엣지로부터 연장된 제 3 측벽; 및
   상기 제 1 면 및 상기 제 3 측벽과 수직이고 상기 제 4 엣지로부터 연장된 제 4 측벽을 포함하고;
   상기 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽은 전자 장치를 결합(receiving and holding)하기 위한 리세스(recess)를 함께 형성하며,
   상기 제 1 면은,
   상기 제 1 길이보다 길고 상기 제 2 길이보다 짧은 제 3 길이를 가지고 상기 제 2 방향으로 연장된 적어도 하나의 파팅 라인(parting line), 및 상기 적어도 하나의 파팅 라인과 연결되고 상기 제3 엣지에 형성된 적어도 하나의 다른 파팅 라인을 포함하고,
   상기 제 1 엣지, 상기 제 3 엣지보다 상기 제 1 엣지에 더 인접한 상기 제 2 엣지의 제1 부분, 및 상기 제 3 엣지보다 상기 제 1 엣지에 더 인접한 상기 제 4 엣지의 제 1 부분과 인접하는 제 1 영역; 및 상기 제 3 엣지, 상기 제 2 엣지의 상기 제 1 부분을 제외한 제 2 부분, 및 상기 제 4 엣지의 상기 제 1 부분을 제외한 제 2 부분과 인접하는 제 2 영역을 포함하며,
   상기 적어도 하나의 파팅 라인은 실질적으로 상기 제 1 영역에 형성되지 않고, 상기 제 2 영역을 가로질러 연장되는 커버 장치.
   
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 측벽은, 상기 제 2 엣지의 제 2 부분을 따라 연장된 제 1 컷 부분(cut portion)을 포함하고,
   상기 적어도 하나의 파팅 라인은, 상기 제 1 컷 부분으로부터 상기 제 3 엣지로 연장된 제 1 파팅 라인을 포함하는 커버 장치.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제 4 측벽은, 상기 제 4 엣지의 제 2 부분을 따라 연장된 제 2 컷 부분을 포함하고,
   상기 적어도 하나의 파팅 라인은, 상기 제 2 컷 부분으로부터 상기 제 3 엣지로 연장된 제 2 파팅 라인을 포함하는 커버 장치.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 제 1 파팅 라인은, 상기 제 2 엣지에 형성되고,
   상기 제 2 파팅 라인은, 상기 제 4 엣지에 형성된 커버 장치.
   
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 다른 파팅 라인은 상기 제 1 파팅 라인의 일단부 및 상기 제 2 파팅 라인의 일단부를 연결하고, 상기 제 2 방향으로 연장된 제 3 파팅 라인을 더 포함하는 커버 장치.
   
7. 삭제
8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

   제 6 항에 있어서,
   상기 제 1 파팅 라인의 타단부로부터 상기 제 1 컷 부분으로 연장된 파팅 라인을 더 포함하는 커버 장치.
   
9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

   제 6 항에 있어서,
   상기 제 2 파팅 라인의 타단부로부터 상기 제 2 컷 부분으로 연장된 파팅 라인을 더 포함하는 커버 장치.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 측벽은,
    상기 제 3 엣지를 따라 연장된 제 3 컷 부분을 포함하는 커버 장치.
    
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 측벽의 엣지로부터 연장되고, 상기 리세스에 결합된 상기 전자 장치의 표면 일부를 커버하는 연장부를 더 포함하는 커버 장치.
    
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 연장부는,
    상기 제 1 측벽 및 상기 제 2 측벽 사이의 제 1 코너, 또는 상기 제 1 측벽 및 상기 제 4 측벽 사이의 제 2 코너로 연장된 커버 장치.
    
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 코너, 또는 상기 제 2 코너에서, 상기 연장부의 너비는 점진적으로 감소하는 커버 장치.
    
14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 코너, 또는 상기 제 2 코너에서, 상기 연장부의 두께는, 제 1 두께에서 제 2 두께로 점진적으로 하다가 상기 제 2 두께에서 상기 제 1 두께와 같거나 다른 제 3 두께로 점진적으로 감소하는 커버 장치.
    
15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 측벽은 제 1 높이를 가지고, 상기 제 2 측벽 또는 상기 제 4 측벽은 상기 제 1 높이보다 작은 제 2 높이를 가지며, 상기 제 3 측벽은 상기 제 2 높이보다 크고 상기 제 1 높이와 같거나 다른 제 3 높이를 가지는 커버 장치.
    
16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 측벽 및 상기 제 2 측벽 사이의 제 1 코너, 또는 상기 제 1 측벽 및 상기 제 4 측벽 사이의 제 2 코너에서, 상기 제 2 측벽은 상기 제 2 높이에서 상기 제 1 높이로 점진적으로 증가하는 커버 장치.
    
17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제 15 항에 있어서,
    상기 제 3 측벽 및 상기 제 2 측벽 사이의 제 3 코너, 또는 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽 사이의 제 4 코너에서, 상기 제 3 측벽은 상기 제 2 높이에서 상기 제 3 높이로 점진적으로 증가하는 커버 장치.
    
18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 플레이트에 형성된 개구를 더 포함하는 커버 장치.
    
19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제 1 항에 있어서,
    상기 커버 장치는,
    엔지니어링 플라스틱(engineering plastics)을 포함하는 커버 장치.
    
20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    스마트폰(smart phone)을 포함하는 커버 장치.

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