KR102540784B1 - Apparatus for manufacturing semiconductor and method of manufacturing semiconductor device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는 밀어올림 유닛을 품종에 맞춰 용이하게 변경하는 것이 가능한 반도체 제조 장치를 제공하는 데 있다. 반도체 제조 장치는, 다이를 다이싱 테이프의 아래로부터 밀어올리는 밀어올림 유닛과, 다이를 흡착하는 콜릿을 구비한다. 밀어올림 유닛은, 다이싱 테이프와 접촉하는 사각 형상의 복수의 블록을 갖는 제1 유닛과, 복수의 블록의 각각에 독립적으로 상하 이동을 전달하는 동심원 형상의 복수의 블록을 갖는 제2 유닛을 구비한다. 제1 유닛은 제2 유닛의 위에 장착된다.An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of easily changing a lifting unit according to a product type. A semiconductor manufacturing apparatus includes a lifting unit that pushes a die up from under a dicing tape, and a collet that adsorbs the die. The pushing unit includes a first unit having a plurality of blocks of a rectangular shape in contact with the dicing tape, and a second unit having a plurality of blocks of a concentric circle shape that transmits vertical movement independently to each of the plurality of blocks. do. The first unit is mounted on top of the second unit.

Description

반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법{APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE}Semiconductor manufacturing device and manufacturing method of semiconductor device

본 개시는 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 예를 들어 밀어올림 유닛을 구비하는 다이본더에 적용 가능하다.The present disclosure relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and is applicable to, for example, a die bonder having a lifting unit.

일반적으로, 다이라 불리는 반도체 칩을, 예를 들어 배선 기판이나 리드 프레임 등(이하, 총칭해서 '기판'이라고 함)의 표면에 탑재하는 다이본더에 있어서는, 일반적으로, 콜릿 등의 흡착 노즐을 사용해서 다이를 기판 위로 반송하여 압박력을 부여함과 함께, 접합재를 가열함으로써 본딩을 행한다고 하는 동작(작업)이 반복해서 행해진다.Generally, a suction nozzle such as a collet is generally used in a die bonder for mounting a semiconductor chip called a die on the surface of a wiring board or a lead frame (hereinafter collectively referred to as a "substrate"). Thus, an operation (work) of performing bonding by conveying the die onto the substrate to apply a pressing force and heating the bonding material is repeatedly performed.

다이본더 등의 반도체 제조 장치에 의한 다이 본딩 공정 중에는, 반도체 웨이퍼(이하, '웨이퍼'라고 함)로부터 분할된 다이를 박리하는 박리 공정이 있다. 박리 공정에서는, 다이싱 테이프 이면으로부터 밀어올림 유닛에 의해 다이를 밀어올려서, 다이 공급부에 유지된 다이싱 테이프로부터 1개씩 박리하고, 콜릿 등의 흡착 노즐을 사용해서 기판 위로 반송한다.Among die bonding processes by a semiconductor manufacturing apparatus such as a die bonder, there is a peeling process of separating a die divided from a semiconductor wafer (hereinafter referred to as 'wafer'). In the peeling step, the dies are pushed up from the back of the dicing tape by a lifting unit, peeled one by one from the dicing tape held in the die supply unit, and conveyed onto the substrate using a suction nozzle such as a collet.

예를 들어, 일본 특허공개 제2012-4393호 공보(특허문헌 1)에 의하면, 다이싱 테이프에 접착된 복수의 다이 중 박리 대상의 다이를 밀어올려서 다이싱 테이프로부터 박리할 때, 다이의 주변부 중 소정부에 있어서의 다이싱 테이프를 밀어올려서 박리 기점을 형성하고, 그 후, 소정부 이외 부분의 다이싱 테이프를 밀어올려서 다이를 다이싱 테이프로부터 박리하고 있다.For example, according to Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-4393 (Patent Document 1), when peeling from the dicing tape by pushing up a die to be peeled from among a plurality of dies adhered to the dicing tape, The dicing tape in a predetermined portion is pushed up to form a peeling starting point, and then the dicing tape in a portion other than the predetermined portion is pushed up to separate the die from the dicing tape.

일본 특허공개 제2012-4393호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-4393

웨이퍼로부터 다이를 픽업할 경우, 품종(예를 들어 다이 사이즈)에 맞춘 지그를 세트할 필요가 있다. 그러나, 품종 교환 시의 조정이 번잡하여 시간을 요한다. 픽업 동작이 특허문헌 1과 같은 다단 밀어올림 등에서는 미리 동작 사양에 맞춘 구조로 만들어져 있기 때문에, 밀어올림 유닛은 뒤에서부터 변경할 수 없다.When picking up a die from a wafer, it is necessary to set a jig according to the type (for example, die size). However, adjustment at the time of variety exchange is complicated and takes time. Since the pick-up operation is made with a structure conforming to the operation specifications in advance in multi-stage push-up or the like as in Patent Document 1, the push-up unit cannot be changed from the back.

본 개시의 과제는 밀어올림 유닛을 품종에 맞춰서 용이하게 변경하는 것이 가능한 반도체 제조 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present disclosure is to provide a semiconductor manufacturing device capable of easily changing a lifting unit according to a product type.

그 밖의 과제와 신규 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명백해질 것이다.Other problems and novel features will become clear from the description of the present specification and accompanying drawings.

본 개시의 중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 하기와 같다.A brief outline of representative ones of the present disclosure is as follows.

즉, 반도체 제조 장치는, 다이를 다이싱 테이프의 아래로부터 밀어올리는 밀어올림 유닛과, 상기 다이를 흡착하는 콜릿을 구비한다. 상기 밀어올림 유닛은, 상기 다이싱 테이프와 접촉하는 사각 형상의 복수의 블록을 갖는 제1 유닛과, 상기 복수의 블록의 각각에 독립적으로 상하 이동을 전달하는 동심원 형상의 복수의 블록을 갖는 제2 유닛을 구비한다. 상기 제1 유닛은 상기 제2 유닛의 위에 장착된다.That is, the semiconductor manufacturing apparatus includes a pushing unit that pushes the die up from under the dicing tape, and a collet that adsorbs the die. The pushing unit includes a first unit having a plurality of square-shaped blocks in contact with the dicing tape, and a second unit having a plurality of blocks having a concentric circle shape that independently transmits vertical movement to each of the plurality of blocks. equip the unit The first unit is mounted above the second unit.

상기 반도체 제조 장치에 의하면, 밀어올림 유닛을 품종에 맞춰 용이하게 변경하는 것이 가능하다.According to the above semiconductor manufacturing apparatus, it is possible to easily change the lifting unit according to the type.

도 1은 실시예에 따른 다이본더를 위에서 본 개념도.
도 2는, 도 1에 있어서 화살표 A 방향에서 보았을 때 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면.
도 3은, 도 1의 다이 공급부의 외관 사시도를 나타내는 도면.
도 4는, 도 1의 다이 공급부의 주요부를 나타내는 개략 단면도.
도 5는, 실시예에 따른 밀어올림 유닛의 외관 사시도.
도 6a는, 도 5의 제1 유닛의 일부의 상면도.
도 6b는, 도 5의 제2 유닛의 일부의 상면도.
도 6c는, 도 5의 제3 유닛의 일부의 상면도.
도 7은, 도 5의 밀어올림 유닛의 종단면도.
도 8은, 도 5의 밀어올림 유닛의 종단면도.
도 9는, 실시예에 따른 밀어올림 유닛과 픽업 헤드 중 콜릿부와의 구성을 나타낸 도면.
도 10은, 실시예에 따른 다이본더의 픽업 동작을 설명하기 위한 흐름도.
도 11은, 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 12a는, 변형예에 따른 밀어올림 유닛의 외관 사시도.
도 12b는, 변형예에 따른 밀어올림 유닛의 외관 사시도.
도 13은, 도 12a의 제1 유닛의 종단면도.
도 14a는, 도 12a의 밀어올림 유닛의 일부의 종단면도.
도 14b는, 도 14a의 밀어올림 유닛의 일부로부터 제1 유닛을 제거한 상태의 종단면도.
도 15는, 변형예 2에 따른 밀어올림 유닛의 외관 사시도.
도 16은, 도 15의 제3 유닛의 종단면도.
도 17은, 도 16의 제3 유닛의 일부의 상면도.
도 18은, 도 15의 제3 유닛의 변형예의 일부의 상면도.1 is a conceptual view of a die bonder according to an embodiment viewed from above;
Fig. 2 is a view explaining the operation of the pickup head and the bonding head when viewed from the direction of arrow A in Fig. 1;
Fig. 3 is an external perspective view of the die supply unit of Fig. 1;
Fig. 4 is a schematic sectional view showing a main part of the die supply section in Fig. 1;
Fig. 5 is an external perspective view of the lifting unit according to the embodiment;
Fig. 6a is a top view of a portion of the first unit of Fig. 5;
Fig. 6B is a top view of a portion of the second unit of Fig. 5;
Fig. 6c is a top view of a portion of the third unit of Fig. 5;
Fig. 7 is a longitudinal sectional view of the lifting unit of Fig. 5;
Fig. 8 is a longitudinal sectional view of the lifting unit of Fig. 5;
9 is a diagram showing the configuration of a collet portion of a lifting unit and a pickup head according to an embodiment.
10 is a flowchart for explaining a pickup operation of a die bonder according to an embodiment.
11 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a semiconductor device according to an embodiment.
Fig. 12A is an external perspective view of a lifting unit according to a modified example.
Fig. 12B is an external perspective view of a lifting unit according to a modified example;
Fig. 13 is a longitudinal sectional view of the first unit of Fig. 12A;
Fig. 14A is a longitudinal sectional view of a portion of the lifting unit of Fig. 12A;
Fig. 14B is a longitudinal sectional view of a state in which a first unit is removed from a part of the lifting unit of Fig. 14A.
Fig. 15 is an external perspective view of a lifting unit according to Modification Example 2;
Fig. 16 is a longitudinal sectional view of the third unit of Fig. 15;
Fig. 17 is a top view of a part of the third unit of Fig. 16;
Fig. 18 is a top view of a part of a modified example of the third unit in Fig. 15;

이하, 실시예 및 변형예에 대해서 도면을 이용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서, 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙여 반복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해서, 실제의 형태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례로서, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, examples and modified examples will be described using drawings. However, in the following description, the same reference numerals are assigned to the same components, and repeated descriptions may be omitted. In addition, in order to make explanation more clear, although the width, thickness, shape, etc. of each part are schematically expressed rather than an actual form, it is an example only and is not limiting the interpretation of this invention. .

[실시예][Example]

도 1은 실시예에 따른 다이본더의 개략을 나타내는 상면도이다. 도 2는 도 1에 있어서 화살표 A 방향에서 보았을 때, 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.1 is a top view schematically illustrating a die bonder according to an embodiment. Fig. 2 is a view explaining the operation of the pickup head and the bonding head when viewed in the direction of arrow A in Fig. 1;

다이본더(10)는, 크게 구별하여, 다이 공급부(1)와, 픽업부(2), 중간 스테이지부(3)와, 본딩부(4)와, 반송부(5), 기판 공급부(6)와, 기판 반출부(7)와, 각 부의 동작을 감시하여 제어하는 제어부(8)를 갖는다.The die bonder 10 is largely divided into a die supply unit 1, a pick-up unit 2, an intermediate stage unit 3, a bonding unit 4, a transfer unit 5, and a substrate supply unit 6 and a substrate carrying out unit 7 and a control unit 8 that monitors and controls the operation of each unit.

우선, 다이 공급부(1)는 기판 P에 실장하는 다이 D를 공급한다. 다이 공급부(1)는, 웨이퍼(11)를 유지하는 웨이퍼 유지대(12)와, 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 밀어올리는 점선으로 나타내는 밀어올림 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는 도시하지 않은 구동 수단에 의해 XY 방향으로 이동하고, 픽업하는 다이 D를 밀어올림 유닛(13)의 위치로 이동시킨다.First, the die supply unit 1 supplies a die D to be mounted on a substrate P. The die supply unit 1 has a wafer holding table 12 that holds the wafer 11 and a lifting unit 13 indicated by a dotted line that pushes the die D up from the wafer 11 . The die supply unit 1 is moved in the XY direction by a drive unit (not shown) to move the die D to be picked up to the position of the lifting unit 13 .

픽업부(2)는, 다이 D를 픽업하는 픽업 헤드(21)와, 픽업 헤드(21)를 Y 방향으로 이동시키는 픽업 헤드의 Y 구동부(23)와, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다. 픽업 헤드(21)는, 밀어 올려진 다이 D를 끝 부분에 흡착 유지하는 콜릿(22)(도 2도 참조)을 갖고, 다이 공급부(1)로부터 다이 D를 픽업하고, 중간 스테이지(31)에 적재한다. 픽업 헤드(21)는, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다.The pick-up unit 2 includes a pick-up head 21 that picks up the die D, a Y drive part 23 of the pick-up head that moves the pick-up head 21 in the Y direction, and a collet 22 that lifts, rotates, and It has each driving part (not shown) which moves in a direction. The pick-up head 21 has a collet 22 (see also FIG. 2 ) that adsorbs and holds the pushed-up die D at its tip, picks up the die D from the die supply unit 1, and transfers it to the intermediate stage 31. Load up. The pick-up head 21 has drive units (not shown) that lift, rotate, and move the collet 22 in the X direction.

중간 스테이지부(3)는, 다이 D를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31)와, 중간 스테이지(31) 위의 다이 D를 인식하기 위한 스테이지 인식 카메라(32)를 갖는다.The intermediate stage unit 3 has an intermediate stage 31 for temporarily loading the die D, and a stage recognition camera 32 for recognizing the die D on the intermediate stage 31 .

본딩부(4)는, 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하고, 반송되어 오는 기판 P 위에 본딩하거나, 또는 이미 기판 P의 위에 본딩된 다이의 위에 적층하는 형태로 본딩한다. 본딩부(4)는, 픽업 헤드(21)와 마찬가지로 다이 D를 선단에 흡착 유지하는 콜릿(42)(도 2를 참조)을 구비하는 본딩 헤드(41)와, 본딩 헤드(41)를 Y 방향으로 이동시키는 Y 구동부(43)와, 기판 P의 위치 인식 마크(도시생략)를 촬상하여 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44)를 갖는다.The bonding unit 4 picks up the die D from the intermediate stage 31 and bonds it onto the transported substrate P or laminates it on the die already bonded on the substrate P. The bonding unit 4 includes a bonding head 41 provided with a collet 42 (see FIG. 2 ) for adsorbing and holding the die D at the tip, similarly to the pick-up head 21, and the bonding head 41 in the Y direction. It has a Y drive unit 43 for moving the substrate P, and a substrate recognition camera 44 for recognizing the bonding position by capturing an image of a position recognition mark (not shown) on the substrate P.

이와 같은 구성에 의해, 본딩 헤드(41)는, 스테이지 인식 카메라(32)의 촬상 데이터에 기초하여 픽업 위치·자세를 보정하고, 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하고, 기판 인식 카메라(44)의 촬상 데이터에 기초하여 기판 P에 다이 D를 본딩한다.With this configuration, the bonding head 41 corrects the pick-up position and posture based on the imaging data of the stage recognition camera 32, picks up the die D from the intermediate stage 31, and Bond the die D to the substrate P based on the imaging data of ).

반송부(5)는, 1장 또는 여러 장의 기판 P(도 1에서는 4장)를 적재한 기판 반송 팔레트(51)와, 기판 반송 팔레트(51)가 이동하는 팔레트 레일(52)을 구비하고, 병행해서 설치된 동일 구조의 제1, 제2 반송부를 갖는다. 기판 반송 팔레트(51)는, 기판 반송 팔레트(51)에 설치된 도시하지 않은 너트를 팔레트 레일(52)을 따라 설치된 도시하지 않은 볼 나사로 구동함으로써 이동한다.The transport unit 5 includes a substrate transport pallet 51 on which one or several substrates P (four sheets in FIG. 1) are loaded, and a pallet rail 52 on which the substrate transport pallet 51 moves, It has 1st and 2nd conveyance parts of the same structure installed in parallel. The substrate transport pallet 51 moves by driving a nut (not shown) installed on the substrate transport pallet 51 with a ball screw (not shown) installed along the pallet rail 52 .

이와 같은 구성에 의해, 기판 반송 팔레트(51)는, 기판 공급부(6)에서 기판 P를 적재하고, 팔레트 레일(52)을 따라 본딩 위치까지 이동하고, 본딩 후, 기판 반출부(7)까지 이동하여, 기판 반출부(7)에 기판 P를 건넨다. 제1, 제2 반송부는, 서로 독립하여 구동되고, 한쪽의 기판 반송 팔레트(51)에 적재된 기판 P에 다이 D를 본딩 중에, 다른 쪽의 기판 반송 팔레트(51)는, 기판 P를 반출하고, 기판 공급부(6)로 되돌아가서, 새로운 기판 P를 적재하는 등의 준비를 행한다.With this configuration, the substrate transport pallet 51 loads the substrate P from the substrate supply unit 6, moves along the pallet rail 52 to the bonding position, and moves to the substrate carrying out unit 7 after bonding. Then, the substrate P is handed over to the substrate carrying out unit 7 . The first and second transfer units are driven independently of each other, and while bonding the die D to the substrate P loaded on one substrate transfer pallet 51, the other substrate transfer pallet 51 carries out the substrate P, , Returning to the substrate supply unit 6, preparations such as loading a new substrate P are made.

제어부(8)는, 다이본더(10)의 각 부의 동작을 감시하여 제어하는 프로그램(소프트웨어)을 저장하는 메모리와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙처리장치(CPU)를 구비한다.The control unit 8 includes a memory for storing a program (software) for monitoring and controlling the operation of each unit of the die bonder 10 and a central processing unit (CPU) for executing the program stored in the memory.

다음으로, 다이 공급부(1)의 구성에 대해서 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한다. 도 3은 다이 공급부의 외관 사시도를 나타내는 도면이다. 도 4는 다이 공급부의 주요부를 나타내는 개략 단면도이다.Next, the configuration of the die supply unit 1 will be described using FIGS. 3 and 4 . 3 is a diagram showing an external perspective view of a die supply unit. Fig. 4 is a schematic sectional view showing a main part of the die supply section.

다이 공급부(1)는, 수평 방향(XY 방향)으로 이동하는 웨이퍼 유지대(12)와, 상하 방향으로 이동하는 밀어올림 유닛(13)을 구비한다. 웨이퍼 유지대(12)는, 웨이퍼 링(14)을 유지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 유지되고 복수의 다이 D가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평으로 위치 결정하는 지지 링(17)을 갖는다. 밀어올림 유닛(13)은 지지 링(17)의 내측에 배치된다.The die supply unit 1 includes a wafer holder 12 that moves in the horizontal direction (XY direction) and a lifting unit 13 that moves in the vertical direction. The wafer holder 12 horizontally positions an expander ring 15 holding the wafer ring 14 and a dicing tape 16 held on the wafer ring 14 and to which a plurality of dies D are bonded. It has a support ring 17 that does. The lifting unit 13 is disposed inside the support ring 17 .

다이 공급부(1)는, 다이 D를 밀어올릴 때에, 웨이퍼 링(14)을 유지하고 있는 익스팬드 링(15)을 하강시킨다. 그 결과, 웨이퍼 링(14)에 유지되어 있는 다이싱 테이프(16)가 길게 늘어져서 다이 D의 간격이 확대되고, 밀어올림 유닛(13)에 의해 다이 D 하방으로부터 다이 D를 밀어올려 다이 D의 픽업성을 향상시키고 있다. 또한, 박형화에 수반하여 다이를 기판에 접착하는 접착제는, 액체 상태로부터 필름 형상으로 되고, 웨이퍼(11)와 다이싱 테이프(16)의 사이에 다이 어태치 필름(DAF)(18)이라 불리는 필름 형상의 접착 재료를 붙이고 있다. 다이 어태치 필름(18)을 갖는 웨이퍼(11)에서는, 다이싱은, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)에 대하여 행해진다. 따라서, 박리 공정에서는, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)을 다이싱 테이프(16)로부터 박리한다. 또한, 이후에서는, 다이 어태치 필름(18)의 존재를 무시하고, 박리 공정을 설명한다.The die supply unit 1 lowers the expand ring 15 holding the wafer ring 14 when the die D is pushed up. As a result, the dicing tape 16 held on the wafer ring 14 is elongated, the gap between the dies D is increased, and the die D is pushed up from below the die D by the lifting unit 13 to pick up the die D. is improving sexuality. In addition, as the thickness is reduced, the adhesive for bonding the die to the substrate changes from a liquid state to a film, and is a film called a die attach film (DAF) 18 between the wafer 11 and the dicing tape 16. The adhesive material of the shape is pasted. In the wafer 11 having the die attach film 18 , dicing is performed on the wafer 11 and the die attach film 18 . Therefore, in the separation process, the wafer 11 and the die attach film 18 are separated from the dicing tape 16 . In addition, in the following, the existence of the die attach film 18 will be ignored and the peeling step will be described.

다음으로, 밀어올림 유닛(13)에 대해서 도 5, 6a 내지 6d, 7, 8을 이용하여 설명한다. 도 5는 실시예에 따른 밀어올림 유닛의 외관 사시도이다. 도 6a는 도 5의 제1 유닛의 일부의 상면도이다. 도 6b의 도 5의 제2 유닛의 일부의 상면도이다. 도 6c는 도 5의 제3 유닛의 일부의 상면도이다. 도 7은 도 5의 밀어올림 유닛의 종단면도이다. 도 8은 도 5의 밀어올림 유닛의 종단면도이다.Next, the lifting unit 13 will be described using Figs. 5, 6A to 6D, 7 and 8. 5 is an external perspective view of a lifting unit according to an embodiment. 6A is a top view of a portion of the first unit of FIG. 5; FIG. 6B is a top view of a portion of the second unit of FIG. 5 . 6C is a top view of a portion of the third unit of FIG. 5; Fig. 7 is a longitudinal sectional view of the lifting unit of Fig. 5; Fig. 8 is a longitudinal sectional view of the lifting unit of Fig. 5;

밀어올림 유닛(13)은, 제1 유닛(13a)과, 제1 유닛(13a)이 장착되는 제2 유닛(13b)과, 제2 유닛(13b)이 장착되는 제3 유닛(13c)을 구비한다. 제2 유닛(13b) 및 제3 유닛(13c)은 품종에 관계없이 공통의 부분이며, 제1 유닛(13a)은 품종마다 교체 가능한 부분이다.The lifting unit 13 includes a first unit 13a, a second unit 13b to which the first unit 13a is attached, and a third unit 13c to which the second unit 13b is attached. do. The second unit 13b and the third unit 13c are common parts regardless of the variety, and the first unit 13a is a replaceable part for each variety.

제1 유닛(13a)은 블록 A1 내지 A6을 갖는 블록부(13a1)와, 복수의 흡착 구멍을 갖는 돔 헤드(13a2)와, 흡인 구멍(13a3)과, 돔 흡착의 흡인 구멍(13a4)을 갖고, 제2 유닛(13b)의 동심원 형상의 블록 B1 내지 B6의 상하 운동을 동심 사각 형상의 6개의 블록 A1 내지 A6의 상하 운동으로 변환한다. 6개의 블록 A1 내지 A6은 독립적으로 상하 운동이 가능하다. 동심 사각 형상의 블록 A1 내지 A6의 평면 형상은 다이 D의 형상에 맞도록 구성된다. 다이 사이즈가 작은 경우는, 동심 사각 형상의 블록의 수는 6개보다도 적게 구성된다. 이 경우, 예를 들어 제3 유닛의 출력부 및 제2 유닛의 동심원 형상의 블록은 사용되지 않게 된다. 이것은, 제3 유닛의 복수의 출력부 및 제2 유닛의 동심원 형상의 블록이 서로 독립하여 상하 이동하는(상하 이동하지 않는) 것에 의해 가능하게 되어 있다.The first unit 13a has a block portion 13a1 having blocks A1 to A6, a dome head 13a2 having a plurality of suction holes, a suction hole 13a3, and a suction hole 13a4 for dome suction. , The vertical movement of the concentric blocks B1 to B6 of the second unit 13b is converted into the vertical movement of six concentric square blocks A1 to A6. Six blocks A1 to A6 can move up and down independently. The planar shape of the concentric square-shaped blocks A1 to A6 is configured to match the shape of the die D. When the die size is small, the number of concentric square blocks is less than six. In this case, for example, the output unit of the third unit and the concentric blocks of the second unit are not used. This is made possible by the fact that the plurality of output units of the third unit and the concentric blocks of the second unit move up and down independently of each other (not move up and down).

제2 유닛(13b)은, 원관 형상의 블록 B1 내지 B6과, 외주부(13b2)를 갖고, 제1 유닛(13a)의 원주 위에 배치되는 출력부 C1 내지 C6의 상하 운동을 동심원 형상의 6개의 블록 B1 내지 B6의 상하 운동으로 변환한다. 6개의 블록 B1 내지 B6은 독립적으로 상하 운동이 가능하다.The second unit 13b has tubular blocks B1 to B6 and an outer circumferential portion 13b2, and the up-and-down motion of the output portions C1 to C6 disposed on the circumference of the first unit 13a is controlled by six concentric blocks. It is converted into up and down movement of B1 to B6. Six blocks B1 to B6 can move up and down independently.

제3 유닛(13c)은 중앙부(13c0)와 6개의 주변부(13c1 내지 13c6)를 구비한다. 중앙부(13c0)는 상면의 원주 위에 등간격으로 배치되어 독립적으로 오르내리는 6개의 출력부 C1 내지 C6을 갖는다. 주변부(13c1 내지 13c6)는 각각 출력부 C1 내지 C6을 서로 독립하여 구동 가능하다. 주변부(13c1 내지 13c6)는 각각 모터 M1 내지 M6을 구비하고, 중앙부(13c0)에는 모터의 회전을 캠 또는 링크에 의해 상하 이동으로 변환하는 플런저 기구 P1 내지 P6을 구비한다. 플런저 기구 P1 내지 P6은 출력부 C1 내지 C6에 상하 이동을 부여한다. 또한, 모터 M2, M5 및 플런저 기구 P2, P5는 도시를 생략하였다.The third unit 13c has a central portion 13c0 and six peripheral portions 13c1 to 13c6. The central part 13c0 has six output parts C1 to C6 that are arranged at equal intervals on the circumference of the upper surface and rise and fall independently. The peripheral portions 13c1 to 13c6 are capable of driving the output portions C1 to C6 independently of each other. The peripheral portions 13c1 to 13c6 are provided with motors M1 to M6, respectively, and the center portion 13c0 is provided with plunger mechanisms P1 to P6 that convert rotation of the motor into vertical movement by means of cams or links. The plunger mechanisms P1 to P6 impart vertical movement to the output portions C1 to C6. In addition, illustration of motors M2 and M5 and plunger mechanisms P2 and P5 is omitted.

다음으로, 밀어올림 유닛과 콜릿의 관계에 대해서 도 9를 이용하여 설명한다. 도 9는 실시예에 따른 밀어올림 유닛과 픽업 헤드 중 콜릿부와의 구성을 나타낸 도면이다.Next, the relationship between the lifting unit and the collet will be described using FIG. 9 . 9 is a view showing the configuration of a collet unit of a push-up unit and a pick-up head according to an embodiment.

도 9에 도시한 바와 같이 콜릿부(20)는, 콜릿(22)과, 콜릿(22)을 유지하는 콜릿 홀더(24)와, 각각에 설치되어 다이 D를 흡착하기 위한 흡인 구멍(22v, 23v)을 갖는다.As shown in FIG. 9 , the collet portion 20 includes a collet 22, a collet holder 24 holding the collet 22, and suction holes 22v and 23v installed therein to adsorb the die D. ) has

제1 유닛(13a)은 상면 주변부에 돔 헤드(13a2)를 갖는다. 돔 헤드(13a2)는 복수의 흡착 구멍 HL과 공동부 CV를 갖고, 흡인 구멍(13a3)으로부터 흡인하여, 콜릿(22)으로 픽업되는 다이 D의 주변의 다이 Dd를 다이싱 테이프(16)를 개재해서 흡인한다. 도 9에서는 블록부(13a1)의 주위에 흡착 구멍 HL을 일예로만 나타내고 있지만, 픽업 대상이 아닌 다이 Dd를 안정적으로 유지하기 위해서 복수 열 설치하고 있다. 동심 사각 형상의 블록 A1 내지 A6의 각 블록 사이의 간극 A1v, A2v, A3v, A4v, A5v 및 제1 유닛(13a)의 돔 내의 공동부를 개재해서 돔 흡착의 흡인 구멍(13a4)으로부터 흡인하여, 콜릿(22)으로 픽업되는 다이 D를 다이싱 테이프(16)를 개재해서 흡인한다. 흡인 구멍(13a3)으로부터의 흡인과 흡인 구멍(13a4)으로부터의 흡인은 독립적으로 행할 수 있다.The first unit 13a has a dome head 13a2 on the upper periphery. The dome head 13a2 has a plurality of suction holes HL and a cavity CV, sucks in the suction hole 13a3, and dies Dd around the die D picked up by the collet 22 through the dicing tape 16. to inhale In Fig. 9, the adsorption holes HL around the block portion 13a1 are shown only as an example, but a plurality of rows are provided to stably hold the die Dd, which is not a pick-up target. The gaps A1v, A2v, A3v, A4v, and A5v between the blocks A1 to A6 of the concentric quadrangular shape and suction from the suction hole 13a4 of the dome suction through the cavity in the dome of the first unit 13a are sucked into the collet. The die D picked up by (22) is sucked through the dicing tape (16). Suction from the suction hole 13a3 and suction from the suction hole 13a4 can be performed independently.

본 실시예의 밀어올림 유닛(13)은, 제1 유닛의 블록 형상, 블록의 수를 변경함으로써, 다양한 다이에 적용 가능하며, 예를 들어 블록 수가 6개인 경우에는, 다이 사이즈가 20mm□ 이하인 다이에 적용 가능하다. 제3 유닛의 출력부의 수, 제2 유닛의 동심원 형상의 블록의 수 및 제1 유닛의 동심 사각 형상의 블록의 수를 늘림으로써, 다이 사이즈가 20mm□보다 큰 다이에도 적용 가능하다.The lifting unit 13 of this embodiment can be applied to various dies by changing the block shape and number of blocks of the first unit. For example, when the number of blocks is 6, the die size is 20 mm square or less. Applicable. By increasing the number of output units of the third unit, the number of concentric circular blocks of the second unit, and the number of concentric square blocks of the first unit, it is also applicable to dies with a die size larger than 20 mm square.

다음으로, 전술한 구성에 의한 밀어올림 유닛(13)에 의한 픽업 동작에 대해서 도 10을 이용하여 설명한다. 도 10은 픽업 동작의 처리 플로우를 나타내는 흐름도이다.Next, the pick-up operation by the lifting unit 13 according to the structure described above will be described with reference to FIG. 10 . 10 is a flowchart showing the processing flow of a pick-up operation.

스텝 S1: 제어부(8)는 픽업하는 다이 D가 밀어올림 유닛(13)의 바로 위에 위치하도록 웨이퍼 유지대(12)을 이동하고, 다이싱 테이프(16)의 이면에 제3 유닛의 상면이 접촉하도록 밀어올림 유닛(13)을 이동한다. 이때, 도 9에 도시한 바와 같이, 제어부(8)는, 블록부(13a1)의 각 블록 A1 내지 A6이 돔 헤드(13a2)의 표면과 동일 평면을 형성하도록 하고, 돔 헤드(13a2)의 흡착 구멍 HL과, 블록 간의 간극 A1v, A2v, A3v, A4v, A5v에 의해 다이싱 테이프(16)을 흡착한다.Step S1: The controller 8 moves the wafer holder 12 so that the die D to be picked up is located directly above the lifting unit 13, and the upper surface of the third unit contacts the back surface of the dicing tape 16. to move the lifting unit 13. At this time, as shown in Fig. 9, the control unit 8 causes each block A1 to A6 of the block unit 13a1 to form the same plane as the surface of the dome head 13a2, and adsorbs the dome head 13a2. The dicing tape 16 is adsorbed by the hole HL and the gaps A1v, A2v, A3v, A4v, and A5v between the blocks.

스텝 2: 제어부(8)는, 콜릿부(20)를 하강시켜서, 픽업하는 다이 D의 위에 위치 결정하고, 흡인 구멍(22v, 24v)에 의해 다이 D를 흡착한다.Step 2: The controller 8 lowers the collet 20, positions it above the die D to be picked up, and sucks the die D through the suction holes 22v and 24v.

스텝 3: 제어부(8)는, 블록부(13a1)의 블록을 외측으로부터 순차 상승시켜서 박리 동작을 행한다. 즉, 제어부(8)는 모터 M6로 플런저 기구 P6을 구동하고, 가장 외측의 블록 A6만을 수십 ㎛로부터 수백 ㎛ 상승시켜서 정지시킨다. 이 결과, 블록 A6의 주변에 있어서 다이싱 테이프(16)가 솟아오른 밀어올림 부분이 형성되고, 다이싱 테이프(16)와 다이 어태치 필름(18)의 사이에 미소한 공간, 즉 박리 기점이 생긴다. 이 공간에 의해 앵커 효과, 즉 다이 D에 가해지는 스트레스가 대폭 저감되어, 이후의 박리 동작을 확실하게 행할 수 있다. 다음으로, 제어부(8)는 모터 M5로 플런저 기구 P5를 구동하고, 2번째로 외측의 블록 A5만을 블록 A6보다도 높게 상승시켜 정지시킨다. 다음으로, 제어부(8)는 모터 M4로 플런저 기구 P4를 구동하고, 3번째로 외측의 블록 A4만을 블록 A5보다도 높게 상승시켜 정지시킨다. 다음으로, 제어부(8)는 모터 M3으로 플런저 기구 P3을 구동하고, 4번째로 외측의 블록 A3만을 블록 A4보다도 높게 상승시켜 정지시킨다. 다음으로, 제어부(8)는 모터 M2로 플런저 기구 P2를 구동하고, 5번째로 외측의 블록 A2만을 블록 A3보다도 높게 상승시켜 정지시킨다. 마지막으로, 제어부(8)는 모터 M1로 플런저 기구 P1을 구동하고, 가장 내측의 블록 A1만을 블록 A2보다도 높게 상승시켜 정지시킨다.Step 3: The control unit 8 sequentially lifts the block of the block portion 13a1 from the outside to perform a peeling operation. That is, the controller 8 drives the plunger mechanism P6 with the motor M6, raises only the outermost block A6 from several tens of micrometers to hundreds of micrometers, and stops it. As a result, a raised portion where the dicing tape 16 rises is formed in the periphery of block A6, and a small space between the dicing tape 16 and the die attach film 18, that is, the starting point of peeling, is formed. It happens. The anchor effect, that is, the stress applied to the die D is significantly reduced by this space, and the subsequent peeling operation can be performed reliably. Next, the control unit 8 drives the plunger mechanism P5 with the motor M5, and secondly raises only the outer block A5 higher than the block A6 and stops it. Next, the controller 8 drives the plunger mechanism P4 with the motor M4, and thirdly raises only the outer block A4 higher than the block A5 and stops it. Next, the control unit 8 drives the plunger mechanism P3 with the motor M3, and fourthly raises only the outer block A3 higher than the block A4 and stops it. Next, the control unit 8 drives the plunger mechanism P2 with the motor M2, and raises only the outer block A2 higher than the block A3 for the fifth time and stops it. Finally, the controller 8 drives the plunger mechanism P1 with the motor M1, raises only the innermost block A1 higher than the block A2, and stops it.

스텝 S4: 제어부(8)는 콜릿을 상승시킨다. 스텝 S3의 마지막 상태에서는, 다이싱 테이프(16)와 다이 D와의 접촉 면적은 콜릿의 상승에 의해 박리할 수 있는 면적으로 되어, 콜릿(22)의 상승에 의해 다이 D를 박리할 수 있다.Step S4: The controller 8 raises the collet. In the final state of step S3, the contact area between the dicing tape 16 and the die D becomes an area that can be peeled by raising the collet, and the die D can be peeled by raising the collet 22.

스텝 S5: 제어부(8)는 블록부(13a1)의 각 블록 A1 내지 A6이 돔 헤드(13a2)의 표면과 동일 평면을 형성하도록 하고, 돔 헤드(13a2)의 흡착 구멍 HL과, 블록 간의 간극 A1v, A2v, A3v, A4v, A5v에 의한 다이싱 테이프(16)의 흡착을 정지한다. 제어부(8)는 다이싱 테이프(16)의 이면으로부터 제1 유닛의 상면이 이격되도록 밀어올림 유닛(13)을 이동한다.Step S5: The control unit 8 causes each block A1 to A6 of the block portion 13a1 to form the same plane as the surface of the dome head 13a2, and the gap A1v between the suction hole HL of the dome head 13a2 and the block , Adsorption of the dicing tape 16 by A2v, A3v, A4v, and A5v is stopped. The control unit 8 moves the lifting unit 13 so that the upper surface of the first unit is spaced apart from the rear surface of the dicing tape 16 .

제어부(8)는 스텝 S1 내지 S5를 반복하여, 웨이퍼(11)의 좋은 품질의 다이를 픽업한다.The controller 8 repeats steps S1 to S5 to pick up a good quality die of the wafer 11 .

다음으로, 실시예에 따른 다이본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법에 대해서 도 11을 이용하여 설명한다. 도 11은 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.Next, a method of manufacturing a semiconductor device using the die bonder according to the embodiment will be described with reference to FIG. 11 . 11 is a flowchart showing a method of manufacturing a semiconductor device.

스텝 S11: 웨이퍼(11)로부터 분할된 다이 D가 접착된 다이싱 테이프(16)를 유지한 웨이퍼 링(14)을 웨이퍼 카세트(도시생략)에 저장하고, 다이본더(10)에 반입한다. 제어부(8)는 웨이퍼 링(14)이 충전된 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼 링(14)을 다이 공급부(1)에 공급한다. 또한, 기판 P를 준비하고, 다이본더(10)에 반입한다. 제어부(8)는 기판 공급부(6)에서 기판 P를 기판 반송 팔레트(51)에 적재한다.Step S11: The wafer ring 14 holding the dicing tape 16 to which the die D divided from the wafer 11 is adhered is stored in a wafer cassette (not shown) and loaded into the die bonder 10. The controller 8 supplies the wafer ring 14 to the die supply unit 1 from the wafer cassette filled with the wafer ring 14 . Further, a substrate P is prepared and loaded into the die bonder 10 . The controller 8 loads the substrate P on the substrate transport pallet 51 from the substrate supply unit 6 .

스텝 S12: 제어부(8)는 스텝 S1 내지 S5에 의해 분할한 다이를 웨이퍼로부터 픽업한다.Step S12: The controller 8 picks up the dies divided by Steps S1 to S5 from the wafer.

스텝 S13: 제어부(8)는 픽업한 다이를 기판 P 위에 탑재 또는 이미 본딩한 다이의 위에 적층한다. 제어부(8)는 웨이퍼(11)로부터 픽업한 다이 D를 중간 스테이지(31)에 적재하고, 본딩 헤드(41)로 중간 스테이지(31)로부터 다시 다이 D를 픽업하고, 반송되어 온 기판 P에 본딩한다.Step S13: The controller 8 mounts the picked-up die on the substrate P or laminates it on the previously bonded die. The controller 8 loads the die D picked up from the wafer 11 onto the intermediate stage 31, picks up the die D from the intermediate stage 31 again with the bonding head 41, and bonds the die D to the transported substrate P. do.

스텝 S14: 제어부(8)는 기판 반출부(7)에서 기판 반송 팔레트(51)로부터 다이 D가 본딩된 기판 P를 추출한다. 다이본더(10)로부터 기판 P를 반출한다.Step S14: The control unit 8 extracts the substrate P to which the die D is bonded from the substrate transport pallet 51 in the substrate carrying out unit 7. The substrate P is taken out of the die bonder 10 .

<변형예 1><Modification 1>

다음으로, 밀어올림 유닛의 변형예 1에 대해서 도 12a, 12b, 13, 14a, 14b를 이용하여 설명한다. 도 12a는 변형예 1에 따른 밀어올림 유닛의 외관 사시도이다. 도 12b는 변형예 1에 따른 밀어올림 유닛의 외관 사시도이다. 도 13은 도 12a의 제1 유닛의 종단면도이다. 도 14a는 도 12a의 밀어올림 유닛의 제1 유닛 및 제2 유닛의 일부의 종단면도이다. 도 14b는 도 12a의 제1 유닛을 제거한 상태의 종단면도이다.Next, Modification 1 of the lifting unit will be described using Figs. 12A, 12B, 13, 14A and 14B. 12A is an external perspective view of a lifting unit according to Modification Example 1; 12B is an external perspective view of the lifting unit according to Modification Example 1; Fig. 13 is a longitudinal cross-sectional view of the first unit of Fig. 12a; Fig. 14a is a longitudinal cross-sectional view of parts of the first unit and the second unit of the lifting unit of Fig. 12a; 14B is a longitudinal sectional view of a state in which the first unit of FIG. 12A is removed.

밀어올림 유닛(13A)은, 제1 유닛(13Aa)과, 제1 유닛(13Aa)이 장착되는 제2 유닛(13Ab)을 구비한다. 제2 유닛(13Ab)은 품종에 관계없이 공통의 부분이며, 제1 유닛(13Aa)은 품종마다 교체 가능한 부분이다.The lifting unit 13A includes a first unit 13Aa and a second unit 13Ab to which the first unit 13Aa is mounted. The second unit 13Ab is a common part regardless of the variety, and the first unit 13Aa is a replaceable part for each variety.

제1 유닛(13Aa)은, 실시예의 제1 유닛(13a)과 블록 수가 상이하지만, 그 밖에는 제1 유닛(13a)과 마찬가지이다. 제1 유닛(13Aa)은, 블록 AA1 내지 AA4를 갖는 블록부(13Aa1)와, 복수의 흡착 구멍을 갖는 돔 헤드(13Aa2)와, 흡인 구멍(13a3)과, 돔 흡착의 흡인 구멍(13a4)과, 제2 유닛(13Ab)의 동심원 형상의 블록 BA1 내지 BA4의 상하 운동을 동심 사각 형상의 4개의 블록 A1 내지 A4에 전달하는 부재 aA1 내지 aA4를 구비한다.The first unit 13Aa is different in number of blocks from the first unit 13a of the embodiment, but otherwise the same as the first unit 13a. The first unit 13Aa includes a block portion 13Aa1 having blocks AA1 to AA4, a dome head 13Aa2 having a plurality of suction holes, a suction hole 13a3, a suction hole 13a4 for dome suction, , members aA1 to aA4 that transmit the vertical motion of the concentric blocks BA1 to BA4 of the second unit 13Ab to the four concentric square blocks A1 to A4.

제2 유닛(13Ab)은, 외주부(13Ab1)와, 외주부(13Ab1)를 덮음으로써 제1 유닛(13Aa)을 장착하는 부재(13Ab2)와, 부재(13Ab2)를 외주부(13Ab1)에 로크(고정)하는 부재(13Ab3)와, 동축의 원관 형상(파이프 형상)의 블록 BA1 내지 BA4와, 블록 BA1 내지 BA4를 각각 구동하는 구동부 CA1 내지 CA4를 구비한다. 부재(13Ab3)의 로크를 해제함으로써, 부재(13Ab2)는 위로 이동하는 것이 가능하게 되어, 제1 유닛(13Aa)을 제2 유닛(13Ab)에 탈착 가능하게 된다. 구동부 CA1 내지 CA4는 상하 방향으로, 위에서부터 구동부 CA1, CA2, CA3, CA4의 순서로 배치된다. 4개의 구동부 CA1 내지 CA4는 각각 독립적으로 4개의 블록 BA1 내지 BA4를 상하로 구동 가능하며, 그 결과 4개의 블록 AA1 내지 AA4는 독립적으로 상하 운동이 가능하다. 구동부 CA1 내지 CA4를 상하 방향으로 배치하기 때문에, 실시예보다도 가로 방향의 크기를 작게 할 수 있다.The second unit 13Ab locks (fixes) the outer peripheral portion 13Ab1, a member 13Ab2 for attaching the first unit 13Aa by covering the outer peripheral portion 13Ab1, and the member 13Ab2 to the outer peripheral portion 13Ab1. It includes a member 13Ab3, coaxial cylindrical (pipe-shaped) blocks BA1 to BA4, and driving units CA1 to CA4 for driving the blocks BA1 to BA4, respectively. By unlocking the member 13Ab3, the member 13Ab2 can move upward, and the first unit 13Aa can be detached from the second unit 13Ab. The driving units CA1 to CA4 are arranged in the order of driving units CA1, CA2, CA3, and CA4 from the top in the vertical direction. The four driving parts CA1 to CA4 can independently drive the four blocks BA1 to BA4 up and down, and as a result, the four blocks AA1 to AA4 can move up and down independently. Since the drive units CA1 to CA4 are arranged in the vertical direction, the size in the horizontal direction can be reduced compared to the embodiment.

밀어올림 유닛(13A)에 의한 픽업 동작은 도 10에 도시한 실시예의 밀어올림 유닛(13)에 의한 동작과 마찬가지이다. 밀어올림 유닛(13A)을 구비하는 다이본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법은 도 11에 도시한 실시예의 반도체 장치의 제조 방법과 마찬가지이다.The pick-up operation by the lifting unit 13A is the same as the operation by the lifting unit 13 of the embodiment shown in FIG. 10 . The manufacturing method of the semiconductor device using the die bonder provided with the lifting unit 13A is the same as the manufacturing method of the semiconductor device of the embodiment shown in FIG.

<변형예 2><Modification 2>

다음으로, 밀어올림 유닛의 변형예 2에 대해서 도 15 내지 17을 이용하여 설명한다. 도 15는 변형예 2에 따른 밀어올림 유닛의 외관 사시도이다. 도 16은 도 15의 제3 유닛의 종단면도이다. 도 17은 도 16의 제3 유닛의 일부의 상면도이다.Next, Modification 2 of the lifting unit will be described using FIGS. 15 to 17 . 15 is an external perspective view of the lifting unit according to Modification Example 2; 16 is a longitudinal sectional view of the third unit of FIG. 15; Fig. 17 is a top view of a portion of the third unit of Fig. 16;

밀어올림 유닛(13B)은, 제1 유닛(13Ba)과, 제1 유닛(13Ba)이 장착되는 제2 유닛(13Bb)과, 제2 유닛(13Bb)이 장착되는 제3 유닛(13Bc)을 구비한다. 제2 유닛(13Bb) 및 제3 유닛(13Bc)은 품종에 관계없이 공통의 부분이며, 제1 유닛(13Ba)은 품종마다 교체 가능한 부분이다.The lifting unit 13B includes a first unit 13Ba, a second unit 13Bb to which the first unit 13Ba is attached, and a third unit 13Bc to which the second unit 13Bb is attached. do. The second unit 13Bb and the third unit 13Bc are common parts regardless of the variety, and the first unit 13Ba is a replaceable part for each variety.

제1 유닛(13Ba)은 제1 유닛(13a)과 블록수가 상이하지만 마찬가지의 구조이며, 최대 12개의 블록을 구비한다. 제2 유닛(13Bb)은 제2 유닛(13b)과 블록수가 상이하지만 마찬가지의 구조이며, 최대 12개의 블록을 구비한다.The first unit 13Ba has the same structure as the first unit 13a, although the number of blocks is different, and has a maximum of 12 blocks. The second unit 13Bb has the same structure as the second unit 13b, although the number of blocks is different, and has a maximum of 12 blocks.

제3 유닛(13Bc)은 중앙부(13Bc0)와 12개의 주변부(13c1 내지 13c6, 13d1 내지 13d6)를 구비한다. 중앙부(13Bc0)는 상면의 외측의 원주 위에 등간격으로 배치되어 독립적으로 오르내리는 6개의 출력부 C1 내지 C6과 내측의 원주 위에 등간격으로 배치되어 독립적으로 오르내리는 6개의 출력부 D1 내지 D6을 갖는다. 주변부(13c1 내지 13c6)는 주변부(13d1 내지 13d6)의 위에 배치된다. 주변부(13c1 내지 13c6, 13d1 내지 13d6)는 각각 출력부 C1 내지 C6, D1 내지 D6을 서로 독립하여 구동 가능하다. 주변부(13c1 내지 13c6, 13d1 내지 13d6)는 각각 모터 M1 내지 M6, Md1 내지 Md6을 구비하고, 중앙부(13Bc0)에는 모터의 회전을 캠 또는 링크에 의해 상하 이동으로 변환하는 플런저 기구 P1 내지 P6, Pd1 내지 Pd6을 구비한다. 플런저 기구 P1 내지 P6, Pd1 내지 Pd6은 출력부 C1 내지 C6, D1 내지 D6에 상하 이동을 부여한다. 또한, 모터 M1, M2, M4, M5, Md1, Md2, Md4, Md5 및 플런저 기구 P1, P2, P4, P5, Pd1, Pd2, Pd4, Pd5는 도시를 생략하였다.The third unit 13Bc has a central portion 13Bc0 and twelve peripheral portions 13c1 to 13c6 and 13d1 to 13d6. The central portion 13Bc0 has six output parts C1 to C6 arranged at equal intervals on the outer circumference of the upper surface and rising and lowering independently and six output parts D1 to D6 arranged at equal intervals on the inner circumference and independently rising and descending. . The peripheral portions 13c1 to 13c6 are disposed above the peripheral portions 13d1 to 13d6. The peripheral portions 13c1 to 13c6 and 13d1 to 13d6 can drive the output portions C1 to C6 and D1 to D6 independently of each other. The peripheral portions 13c1 to 13c6 and 13d1 to 13d6 each have motors M1 to M6 and Md1 to Md6, and the center portion 13Bc0 has a plunger mechanism P1 to P6 and Pd1 that converts rotation of the motor into vertical movement by means of a cam or a link. to Pd6. The plunger mechanisms P1 to P6 and Pd1 to Pd6 impart vertical movement to the output portions C1 to C6 and D1 to D6. In addition, illustration of motors M1, M2, M4, M5, Md1, Md2, Md4, Md5 and plunger mechanism P1, P2, P4, P5, Pd1, Pd2, Pd4, Pd5 is omitted.

제3 유닛을 세로로 적층하여 출력부를 늘림으로써, 더 많은 블록을 동작시킬 수 있다. 상단에 배치한 제3 유닛은 출력부 외에도 하단 유닛용 플런저의 축이 관통하는 스페이스가 필요해진다. 변형예 2에서는 상단과 하단의 제3 유닛의 모터의 회전을 상하 이동으로 변환하는 플런저 기구의 캠 또는 링크 위치를 동심원 위의 내주부와 외주부로 비켜놓고 배치하고 있지만, 도 18에 도시한 바와 같이, 상하의 제3 유닛의 각도를 (180°/설치 포인트 수, 예를 들어 6 출력의 제3 유닛에서는 30°) 비켜놓고 배치함으로써 플런저 출력부의 축이 관통하는 스페이스를 확보해도 된다. 이에 의해 2단 적재층에서, 출력부와도 12점 정도의 대응이 가능하다. 또한, 상단의 유닛의 출력부를 1 내지 3군데 줄여서 스페이스를 확보해도 된다.By stacking the third units vertically to increase the output unit, more blocks can be operated. The 3rd unit arrange|positioned at the upper stage requires space through which the shaft of the plunger for lower unit units penetrates in addition to an output part. In Modification 2, the position of the cam or link of the plunger mechanism that converts the rotation of the motors of the upper and lower third units into vertical movement is shifted to the inner and outer circumferences on concentric circles, but as shown in FIG. , The space through which the shaft of the plunger output part penetrates may be secured by arranging the angle of the upper and lower third units (180°/number of installation points, for example, 30° in the third unit with 6 outputs). Accordingly, in the two-layer stacking layer, correspondence of about 12 points is possible even with the output unit. In addition, you may secure space by reducing the output part of the upper unit by 1 to 3 places.

실시예에서는, 제3 유닛에 모터의 회전을 캠 또는 링크에 의해 상하 이동의 동작점이 원주 위에 6점 존재한다. 제2 유닛 내에서 6점의 원주 위의 동작점으로부터 6겹의 동심원 위의 동작 원으로 전개한다. 제1 유닛에서는 동심원 위의 동작 원으로부터 다이 사이즈의 사각형 블록의 각 부품에 접속된다. 변형예 1에서는, 제2 유닛 내에서 상하 방향에 배치된 4점의 동작점으로부터 4겹의 동심원 위의 동작 원으로 전개한다. 제1 유닛에서는 동심원 위의 동작 원으로부터 다이 사이즈의 사각형 블록의 각 부품에 접속된다. 변형예 2에서는 제3 유닛의 동작점은 최대 12점 배치된다. 최대 12단계, 6단계 또는 4단계로 분해해서 밀어올림으로써, 복수의 사이즈의 다이에 대하여 부품과 프로세스의 공용화를 행할 수 있다.In the embodiment, there are six operating points on the circumference of the third unit for moving the rotation of the motor up and down by means of cams or links. Within the second unit, it develops from an operating point on a 6-point circumference to an operating circle on a 6-fold concentric circle. In the first unit, each part of a square block of die size is connected from an operating circle on a concentric circle. In the modified example 1, an operation circle is developed on four layers of concentric circles from four operation points arranged in the vertical direction within the second unit. In the first unit, each part of a square block of die size is connected from an operating circle on a concentric circle. In Modification Example 2, a maximum of 12 operating points of the third unit are arranged. By disassembling and pushing up in a maximum of 12, 6 or 4 steps, it is possible to share parts and processes for dies of a plurality of sizes.

또한, 실시예 및 변형예에서는, 각 단이 서로 영향받지 않는(간섭이 일어나지 않는) 밀어올림 스트로크를 실현함으로써 밀어올림 방향/끌어들임 방향 어느 쪽에도 프로그래밍대로 자유롭게 설정 가능한 밀어올리기 기구를 제공할 수 있다. 즉, 각 단이 각각 독립되어 있어 서로 간섭하지 않는 결합으로 되어 있기 때문에 설계가 용이해진다. 또한, 밀어올림 높이/상하 타이밍 등을 자유롭게 선정할 수 있다.Further, in the embodiments and modified examples, by realizing a lifting stroke in which each stage does not affect each other (interference does not occur), it is possible to provide a lifting mechanism that can be freely set in either the lifting direction/retracting direction as programmed. . In other words, since each stage is independently coupled and does not interfere with each other, design becomes easy. In addition, it is possible to freely select the push-up height/up/down timing, etc.

밀어올림 지그 상면의 동심원 구조까지는 공통으로 할 수 있기 때문에, 다이 사이즈에 의한 품종 교환은, 품종 전환 부품(제1 유닛)을 교환함으로써 완료된다. 품종 전환 부품의 설계는 용이한 것으로 된다. 품종 전환 부품의 설계를 신속하게 할 수 있어 납기/가격을 억제하는 것이 가능하다. 부품의 공용화도 진행된다. 또한, 품종 전환에 따른 시간을 단축할 수 있다.Since up to the concentric structure of the upper surface of the lifting jig can be made common, product change by die size is completed by replacing the product changer part (first unit). The design of the variety switching parts becomes easy. It is possible to speed up the design of product type switching parts, and it is possible to suppress delivery times and prices. The sharing of parts is also in progress. In addition, it is possible to shorten the time according to the variety conversion.

이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 실시예 및 변형예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은, 상기 실시예 및 변형예로 한정되는 것이 아니라, 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.In the above, the invention made by the present inventors has been specifically described based on examples and modifications, but the present invention is not limited to the above examples and modifications, and various changes are possible.

예를 들어, 실시예에서는 플런저 기구의 상하 이동은 모터를 사용해서 행하고 있지만, 모터를 사용하지 않고 에어 실린더 등의 축의 전후 동작을 평면 캠을 사용해서 상하 이동으로 변환하여도 된다.For example, although the vertical movement of the plunger mechanism is performed using a motor in the embodiment, the forward and backward motion of an air cylinder or the like shaft may be converted into a vertical movement using a flat cam without using a motor.

또한, 큰 출력이나 스트로크가 필요한 경우에 캠 또는 링크의 사이즈가 커지게 되어, 소정의 스페이스에 수용되지 않는 경우도 제3 유닛의 1단당 출력부를 줄여서 대응하고 그만큼을 적층하여 보충하는 것도 가능해진다.In addition, when a large output or stroke is required, the size of the cam or link becomes large, and even if it is not accommodated in a predetermined space, it is possible to compensate by reducing the output section per stage of the third unit and stacking the amount.

또한, 제3 유닛의 출력부로부터 제2 유닛의 블록을 상승시키는 플런저 기구는, 카메라 셔터의 릴리즈와 같이, 플렉시블한 가이드 내를 와이어 형상의 코어가 전후하는 구조로 해도 된다. 이 경우, 모터나 에어 실린더 등의 플런저 캠의 구동부의 배치를 이격된 위치에 설치할 수 있어 배치의 자유도가 향상된다.Moreover, the plunger mechanism which raises the block of the 2nd unit from the output part of the 3rd unit is good also as a structure in which the wire-shaped core moves back and forth in a flexible guide like the release of a camera shutter. In this case, the driving unit of the plunger cam, such as a motor or an air cylinder, can be disposed at a spaced position, and the degree of freedom of arrangement is improved.

또한, 제1 유닛의 복수의 블록의 수가 12개, 6개 또는 4개의 예에 대해서 설명하였지만, 3개 이상 있으면 된다. 제2 유닛의 복수의 블록의 수가 12개, 6개 또는 4개의 예에 대해서 설명하였지만, 제1 유닛의 복수의 블록의 수와 동일하면 된다. 제3 유닛의 복수의 구동 출력부의 수가 12개 또는 6개의 예에 대해서 설명하였지만, 제2 유닛의 복수의 블록의 수와 동일하면 된다.In addition, although the number of the plurality of blocks of the first unit was 12, 6 or 4 examples, it is sufficient if there are 3 or more. Although the number of blocks of the second unit is 12, 6 or 4, the number of blocks of the first unit may be equal to that of the first unit. Although the example in which the number of the plurality of drive output units of the third unit is 12 or 6 has been described, the number of the plurality of blocks of the second unit may be the same.

또한, 제1 유닛의 복수의 블록은 동심 사각 형상의 것에 대해서 설명하였지만, 사각 형상 블록을 평행하게 배열하여 구성해도 된다.In addition, although the some block of the 1st unit demonstrated the thing of concentric quadrangular shape, you may configure by arranging square-shaped blocks in parallel.

또한, 실시예에서는 픽업 대상 다이와 주변 다이를 동일한 타이밍에 흡착/해방하였지만, 픽업 대상 다이와 주변 다이를 각각의 타이밍에 흡착/해방을 행하여도 된다. 이에 의해, 보다 확실한 박리를 행할 수 있다.Further, in the embodiment, although the pickup target die and the peripheral die are attracted/released at the same timing, the pickup target die and the peripheral die may be adsorbed/released at separate timings. Thereby, more reliable peeling can be performed.

또한, 실시예에서는 각 단의 블록은 순차 밀어올렸지만, 각 단이 독립적으로 각각 별도의 동작이 가능하므로 밀어올림/끌어내림의 양 방향의 동작을 혼재해도 된다.Further, in the embodiment, the blocks of each stage are sequentially pushed up, but since each stage can perform separate operations independently, operations in both directions of push-up/pull-down may be mixed.

또한, 실시예에서는 제1 유닛에 블록을 사용해서 다이를 밀어올리는 예를 설명하였지만, 블록 대신에 핀(니들)을 사용해도 된다.Further, in the embodiment, an example in which a die is pushed up using a block for the first unit has been described, but a pin (needle) may be used instead of a block.

또한, 실시예에서는, 다이 어태치 필름을 사용하는 예를 설명하였지만, 기판에 접착제를 도포하는 프리폼부를 설치해서 다이 어태치 필름을 사용하지 않아도 된다.Further, in the embodiment, an example in which a die attach film is used has been described, but it is not necessary to use a die attach film by providing a preform unit for applying an adhesive to a substrate.

또한, 실시예에서는, 다이 공급부로부터 다이를 픽업 헤드로 픽업해서 중간 스테이지에 적재하고, 중간 스테이지에 적재된 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이본더에 대해서 설명하였지만, 이것으로 한정되는 것이 아니라, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하는 반도체 제조 장치에 적용 가능하다.Further, in the embodiment, the die bonder that picks up dies from the die supply unit with a pick-up head, loads them on an intermediate stage, and bonds the dies loaded on the intermediate stage to a substrate with a bonding head has been described, but it is not limited thereto, Applicable to a semiconductor manufacturing apparatus that picks up dies from a die supply unit.

예를 들어, 중간 스테이지와 픽업 헤드가 없이, 다이 공급부의 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이본더에도 적용 가능하다.For example, it is also applicable to a die bonder that bonds a die of a die supply unit to a substrate using a bonding head, without an intermediate stage and a pick-up head.

또한, 중간 스테이지가 없이, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하여 다이 픽업 헤드를 위로 회전해서 다이를 본딩 헤드에 전달하고 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 플립 칩 본더에 적용 가능하다.It is also applicable to a flip chip bonder that, without an intermediate stage, picks up a die from a die supply unit, rotates the die pick-up head upward, transfers the die to a bonding head, and bonds the die to a substrate with the bonding head.

또한, 중간 스테이지와 본딩 헤드가 없이, 다이 공급부로부터 픽업 헤드로 픽업한 다이를 트레이 등에 적재하는 다이 소터에 적용 가능하다.In addition, it is applicable to a die sorter that loads dies picked up by a pick-up head from a die supply unit onto a tray or the like without an intermediate stage and bonding head.

1: 다이 공급부
11: 웨이퍼
13: 밀어올림 유닛
13a: 제1 유닛
13a1: 블록부
13a2: 흡착부
13a3: 흡인부
13a4: 흡인부
A1 내지 A6: 동심 사각 형상의 블록
13b: 제2 유닛
B1 내지 B6: 동심원 형상의 블록
13c: 제3 유닛
13c0: 중앙부
13c1 내지 13c6: 주변부
C1 내지 C6: 출력부
16: 다이싱 테이프
2: 픽업부
21: 픽업 헤드
3: 중간 스테이지부
31: 중간 스테이지
4: 본딩부
41: 본딩 헤드
7: 제어부
10: 다이본더
D: 다이
P: 기판1: die supply
11: Wafer
13: boost unit
13a: first unit
13a1: block part
13a2: Adsorption unit
13a3: suction part
13a4: suction part
A1 to A6: concentric square blocks
13b: second unit
B1 to B6: Blocks in the shape of concentric circles
13c: third unit
13c0: central part
13c1 to 13c6: periphery
C1 to C6: output section
16: dicing tape
2: pickup unit
21: pickup head
3: middle stage part
31: middle stage
4: bonding part
41: bonding head
7: control unit
10: die bonder
D: die
P: substrate

Claims (13)

반도체 제조 장치로서,
다이를 다이싱 테이프의 아래로부터 밀어올리는 밀어올림 유닛과,
상기 다이를 흡착하는 콜릿
을 구비하고,
상기 밀어올림 유닛은,
상기 다이싱 테이프와 접촉하는 사각 형상의 복수의 블록을 평행하게 배열하여 구성하는 제1 유닛과,
상기 복수의 블록의 각각에 독립적으로 상하 이동을 전달하는 복수의 블록을 갖는 제2 유닛과,
상기 제2 유닛의 복수의 블록의 각각에 독립적으로 상하 이동을 부여하는 복수의 구동 출력부를 갖는 제3 유닛
을 구비하고,
상기 제1 유닛은 상기 제2 유닛의 위에 장착됨과 함께, 품종마다 교환 가능하고,
상기 제2 유닛 및 상기 제3 유닛은 품종에 관계없이 공통의 부분인, 반도체 제조 장치.As a semiconductor manufacturing device,
A lifting unit for pushing up the dies from under the dicing tape;
Collet adsorbing the die
to provide,
The lifting unit,
A first unit constituted by arranging in parallel a plurality of square-shaped blocks in contact with the dicing tape;
A second unit having a plurality of blocks that independently transmit up and down movement to each of the plurality of blocks;
A third unit having a plurality of drive output units for independently applying vertical movement to each of a plurality of blocks of the second unit.
to provide,
The first unit is mounted on the second unit and can be exchanged for each type,
The semiconductor manufacturing apparatus wherein the second unit and the third unit are common parts regardless of types. 제1항에 있어서,
상기 제1 유닛은 상기 제2 유닛의 상기 복수의 블록의 상하 이동을 상기 사각 형상의 복수의 블록의 상하 이동으로 변환하는, 반도체 제조 장치.According to claim 1,
The semiconductor manufacturing apparatus, wherein the first unit converts vertical movement of the plurality of blocks of the second unit into vertical movement of the plurality of square-shaped blocks. 제1항에 있어서,
상기 제1 유닛은,
상기 사각 형상의 복수의 블록의 외측에 상기 다이의 외측 주변의 다이를 흡착하는 제1 흡착부와,
상기 다이를 흡착하는 상기 사각 형상의 복수의 블록 사이의 간극으로 구성되는 제2 흡착부
를 더 구비하는, 반도체 제조 장치.According to claim 1,
The first unit,
a first adsorbing unit for adsorbing dies around the outer periphery of the dies to the outside of the plurality of square-shaped blocks;
A second adsorbing unit constituted by a gap between the plurality of square-shaped blocks adsorbing the die.
Further comprising a semiconductor manufacturing apparatus. 제3항에 있어서,
상기 제1 흡착부와 상기 제2 흡착부는 독립적으로 흡착 타이밍을 설정 가능한, 반도체 제조 장치.According to claim 3,
Wherein the first adsorption unit and the second adsorption unit can set adsorption timing independently. 제4항에 있어서,
상기 제1 유닛의 상기 사각 형상의 복수의 블록의 수는 3 이상인, 반도체 제조 장치.According to claim 4,
The semiconductor manufacturing apparatus, wherein the number of the plurality of square-shaped blocks of the first unit is three or more. 제1항에 있어서,
상기 제1 유닛은, 상기 사각 형상의 복수의 블록 대신에 복수의 바늘을 구비하는, 반도체 제조 장치.According to claim 1,
The semiconductor manufacturing apparatus wherein the first unit is provided with a plurality of needles instead of the plurality of square blocks. 제1항에 있어서,
상기 다이는 상기 다이와 상기 다이싱 테이프의 사이에 다이 어태치 필름을 더 갖는, 반도체 제조 장치.According to claim 1,
The semiconductor manufacturing apparatus, wherein the die further has a die attach film between the die and the dicing tape. 제1항에 있어서,
상기 콜릿이 장착되는 픽업 헤드를 더 구비하는, 반도체 제조 장치.According to claim 1,
A semiconductor manufacturing apparatus further comprising a pick-up head to which the collet is mounted. 제8항에 있어서,
상기 픽업 헤드로 픽업되는 다이를 적재하는 중간 스테이지와,
상기 중간 스테이지에 적재되는 다이를 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는 본딩 헤드
를 더 구비하는, 반도체 제조 장치.According to claim 8,
an intermediate stage for loading dies picked up by the pick-up head;
A bonding head for bonding the die loaded on the intermediate stage onto a substrate or an already bonded die.
Further comprising a semiconductor manufacturing apparatus. 반도체 장치의 제조 방법으로서,
(a) 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 반도체 제조 장치에 다이를 갖는 다이싱 테이프를 유지하는 웨이퍼 링을 반입하는 공정과,
(b) 상기 밀어올림 유닛에 의해 상기 다이를 밀어올려서 상기 콜릿에 의해 상기 다이를 픽업하는 공정
을 갖는, 반도체 장치의 제조 방법.As a method of manufacturing a semiconductor device,
(a) a step of carrying a wafer ring holding a dicing tape having a die into the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 9;
(b) a process of pushing up the die by the pushing unit and picking up the die by the collet
A method of manufacturing a semiconductor device having a. 제10항에 있어서,
(c) 상기 다이를 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는 공정을 더 갖는, 반도체 장치의 제조 방법.According to claim 10,
(c) The method of manufacturing a semiconductor device further comprising a step of bonding the die onto a substrate or an already bonded die. 제11항에 있어서,
상기 (b) 공정은 상기 픽업한 다이를 중간 스테이지에 적재하는 공정을 더 갖고,
상기 (c) 공정은 상기 중간 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하는 공정을 더 갖는, 반도체 장치의 제조 방법.According to claim 11,
The step (b) further includes a step of loading the picked-up dies on an intermediate stage;
The method of manufacturing a semiconductor device, wherein the step (c) further includes a step of picking up the die from the intermediate stage. 제10항에 있어서,
상기 (b) 공정은 밀어올림/끌어내림 양 방향의 동작을 혼재하여 행하는 공정을 더 갖는, 반도체 장치의 제조 방법.According to claim 10,
The method of manufacturing a semiconductor device, wherein the step (b) further includes a step of performing mixed operations in both directions of pushing up and pulling down.
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