KR102540104B1 - Delamination Film Change Method for Optical Double-sided Tape Without Tool Marking - Google Patents

Delamination Film Change Method for Optical Double-sided Tape Without Tool Marking Download PDF

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KR102540104B1 KR1020220083520A KR20220083520A KR102540104B1 KR 102540104 B1 KR102540104 B1 KR 102540104B1 KR 1020220083520 A KR1020220083520 A KR 1020220083520A KR 20220083520 A KR20220083520 A KR 20220083520A KR 102540104 B1 KR102540104 B1 KR 102540104B1
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sided tape
double
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임상천
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주식회사 내산
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Abstract

투명점착층의 절단 부위 눌림이 방지되고 절단면의 품질이 향상되도록, 상부리무버필름과 하부리무버필름 사이에 점착층을 구비한 공정용 양면테이프, 상부이형필름과 하부이형필름 사이에 투명점착층을 구비한 광학용 양면테이프 및 교체용 이형필름을 각각 준비하는 제1단계와, 소정 폭과 길이를 갖는 공정용 양면테이프가 길이방향으로 이송될 때 상부리무버필름이 폭방향을 따라 3개 부분으로 분리가능하도록 상부리무버필름의 양측을 커팅 후 양측 한 쌍의 외부편은 남기고 중앙의 내부편은 박리하는 제2단계와, 상부리무버필름의 내부편이 박리된 위치에 광학용 양면테이프를 부착시키는 제3단계와, 공정용 양면테이프를 부착시키는 제3단계와, 공정용 양면테이프의 점착층 위에 배치된 광학용 양면테이프로부터 상부이형필름을 박리 후 투명점착층과 하부이형필름의 외곽부분을 다이커팅기를 이용하여 일정 모양으로 커팅 가공하는 제4단계와, 일정 모양으로 가공된 투명점착층 위에 교체용 이형필름을 부착하는 제5단계와, 교체용 이형필름의 외곽부분을 다이커팅기를 이용하여 일정 모양으로 커팅 가공하는 제6단계를 포함하여 이루어지는 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법을 제공한다.Double-sided tape for processing with an adhesive layer between the upper and lower remover films, and a transparent adhesive layer between the upper and lower release films to prevent the transparent adhesive layer from being pressed and improve the quality of the cut surface. The first step of preparing a double-sided tape for optical use and a release film for replacement, respectively, and the upper remover film can be separated into three parts along the width direction when the double-sided tape for processing having a predetermined width and length is transferred in the longitudinal direction A second step of cutting both sides of the upper remover film and then peeling off the inner side of the center while leaving a pair of outer pieces on both sides, and a third step of attaching double-sided optical tape to the position where the inner piece of the upper remover film was peeled off. , The third step of attaching the double-sided tape for the process, and after peeling the upper release film from the optical double-sided tape disposed on the adhesive layer of the double-sided tape for the process, the transparent adhesive layer and the outer part of the lower release film are cut using a die-cutting machine The 4th step of cutting into a certain shape, the 5th step of attaching a release film for replacement on the transparent adhesive layer processed into a certain shape, and cutting the outer part of the release film for replacement into a certain shape using a die-cutting machine It provides a method for replacing the release film of the optical double-sided tape from which the tool marking is removed, comprising a sixth step of doing.

Description

툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법 {Delamination Film Change Method for Optical Double-sided Tape Without Tool Marking}Method for replacing release film of optical double-sided tape with tool marking removed {Delamination Film Change Method for Optical Double-sided Tape Without Tool Marking}

본 발명은 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 OCA 필름 등과 같은 양면테이프에 설치된 이형필름을 다른 이형필름으로 교체하는 과정에서 투명점착층의 눌림 및 변형을 최소화하고 절단면의 품질이 우수한 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for replacing the release film of a double-sided tape for optical use from which tool marking has been removed, and more particularly, in the process of replacing a release film installed on a double-sided tape such as an OCA film with another release film, the transparent adhesive layer is pressed and It relates to a method for replacing the release film of an optical double-sided tape with minimal deformation and excellent cut surface quality.

일반적으로 전자 기기의 다양한 부품들이 OCA(Optical Clear Adhesive) 필름 등의 광학용 양면테이프에 의해 접착된다. 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 등에 사용되는 정전용량 방식의 터치 스크린 패널에서 터치센서들 합착시 및 윈도우 글라스와 터치패널 합착시 OCA 필름이 사용된다.In general, various parts of an electronic device are bonded by an optical double-sided tape such as OCA (Optical Clear Adhesive) film. For example, the OCA film is used when bonding touch sensors and bonding window glass and a touch panel in a capacitive touch screen panel used in smartphones, tablet PCs, and notebooks.

OCA 필름은 점착제를 사이에 두고 상, 하측에 이형필름을 구비한다. OCA 필름은 롤(roll)형태의 제품으로 최종 수요자 또는 중간 수요자에게 제공되면 최종 수요자나 중간 수요자는 용도에 맞게 일정 모양으로 커팅 가공하는 작업을 진행하게 되고 이형필름을 박리한 후 피착물들을 합착한다.The OCA film is provided with release films on the upper and lower sides with an adhesive interposed therebetween. OCA film is a product in the form of a roll, and when it is provided to the final consumer or intermediate consumer, the final consumer or intermediate consumer proceeds to cut it into a certain shape to suit the purpose, peels off the release film, and bonds the adherends together. .

OCA 필름은 종종 최종 수요자의 제품이나 설비에 맞는 박리력이나 박리감을 가진 이형필름이 요구되는 경우가 있다.OCA films often require a release film with peelability or peelability suitable for the end user's product or equipment.

이에, 중간 수요자 등에 의해 박리력이나 박리감을 조절하고자 OCA 필름의 기 설치된 이형필름을 제거하고 새로운 이형필름으로 교체하는 공정이 종종 수행된다.Accordingly, a process of removing the pre-installed release film of the OCA film and replacing it with a new release film is often performed in order to control peeling force or peeling feeling by intermediate consumers.

그런데 이러한 OCA 필름의 이형필름 교체 공정은 교체 과정에서 이형필름과 점착층(OCA)을 동시에 다이커팅기로 커팅 가공하는 작업이 행해지게 되고, 이때 점착층의 윗면 모서리 부분이 위쪽으로 돌출되는 등의 변형이 발생하게 되며, 그로 인해 이형필름 교체시 기포, 가장자리 들뜸 등의 현상이 발생하게 된다.However, in the process of replacing the release film of the OCA film, the release film and the adhesive layer (OCA) are simultaneously cut and processed with a die-cutting machine during the replacement process, and at this time, deformation such as the upper corner of the adhesive layer protruding upward This occurs, and as a result, phenomena such as air bubbles and edge lifting occur when the release film is replaced.

등록특허공보 제10-1459065호Registered Patent Publication No. 10-1459065 공개특허공보 제10-2017-0121364호Publication No. 10-2017-0121364 등록특허공보 제10-1748785호Registered Patent Publication No. 10-1748785

본 발명은 상기와 같은 점에 조감하여 이루어진 것으로서, 광학용 양면테이프의 상부에 배치된 교체 대상 이형필름을 제거한 상태에서 투명점착층을 다이커팅기를 이용하여 커팅 가공 후 교체용 신규 이형필름을 투명점착층에 부착하므로 다이커팅기의 커팅툴로 인해 발생하는 투명점착층의 커팅 부위의 변형이 방지되는 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법을 제공하는 데, 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above points, in the state where the release film to be replaced disposed on the top of the optical double-sided tape is removed, the transparent adhesive layer is cut using a die-cutting machine, and then the new release film for replacement is transparently adhered An object of the present invention is to provide a method for replacing the release film of a double-sided tape for optics in which tool marking is removed, which prevents deformation of the cut portion of the transparent adhesive layer caused by a cutting tool of a die-cutting machine because it adheres to the layer.

본 발명이 제안하는 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법은 상부리무버필름과 하부리무버필름 사이에 점착층을 구비한 공정용 양면테이프, 상부이형필름과 하부이형필름 사이에 투명점착층을 구비한 광학용 양면테이프 및 교체용 이형필름을 각각 준비하는 제1단계와, 소정 폭과 길이를 갖는 상기 공정용 양면테이프가 길이방향으로 이송될 때 상기 상부리무버필름이 폭방향을 따라 3개 부분으로 분리가능하도록 상부리무버필름의 양측을 커팅 후 양측 한 쌍의 외부편은 남기고 중앙의 내부편은 박리하는 제2단계와, 상기 상부리무버필름의 내부편이 박리된 위치에 상기 광학용 양면테이프를 부착시키는 제3단계와, 상기 공정용 양면테이프를 부착시키는 제3단계와, 상기 공정용 양면테이프의 점착층 위에 배치된 상기 광학용 양면테이프로부터 상부이형필름을 박리 후 투명점착층과 하부이형필름의 외곽부분을 다이커팅기를 이용하여 일정 모양으로 커팅 가공하는 제4단계와, 상기 일정 모양으로 가공된 투명점착층 위에 상기 교체용 이형필름을 부착하는 제5단계와, 상기 교체용 이형필름의 외곽부분을 다이커팅기를 이용하여 일정 모양으로 커팅 가공하는 제6단계를 포함하여 이루어진다.The method of replacing the release film of the optical double-sided tape with tool marking removed proposed by the present invention is a process double-sided tape having an adhesive layer between the upper and lower remover films, and transparent adhesion between the upper and lower release films. The first step of preparing a layered optical double-sided tape and a release film for replacement, respectively, and when the double-sided tape for processing having a predetermined width and length is transported in the longitudinal direction, the upper remover film is moved along the width direction A second step of cutting both sides of the upper remover film so that it can be separated into individual parts, leaving a pair of outer pieces on both sides and peeling off the inner piece in the center, and the optical double-sided tape at the position where the inner piece of the upper remover film was peeled The third step of attaching, the third step of attaching the double-sided tape for the process, and the transparent adhesive layer and the lower release after peeling the upper release film from the optical double-sided tape disposed on the adhesive layer of the double-sided tape for the process The fourth step of cutting the outer portion of the film into a certain shape using a die-cutting machine, the fifth step of attaching the replacement release film on the transparent adhesive layer processed into the certain shape, and the replacement release film and a sixth step of cutting the outer portion into a predetermined shape using a die-cutting machine.

상기 공정용 양면테이프의 점착층은 실리콘계 점착제로 이루어질 수 있다.The adhesive layer of the double-sided tape for the process may be made of a silicon-based adhesive.

상기 광학용 양면테이프의 투명점착층은 아크릴계 점착제로 이루어질 수 있다.The transparent adhesive layer of the optical double-sided tape may be made of an acrylic adhesive.

상기 광학용 양면테이프의 투명점착층 위에 합착하는 교체용 이형필름은 상부이형필름보다 박리력이 더 작은 것이 특징이다.The release film for replacement bonded onto the transparent adhesive layer of the optical double-sided tape is characterized in that the peeling force is smaller than that of the upper release film.

여기서 상기 광학용 양면테이프의 투명점착층 위에 합착하는 교체용 이형필름은 대략 0.5~3gf/25㎜정도의 이형력을 갖도록 형성된다.Here, the release film for replacement bonded on the transparent adhesive layer of the optical double-sided tape is formed to have a release force of about 0.5 to 3 gf/25 mm.

또한, 상기 광학용 양면테이프의 투명점착층 위에 합착하는 교체용 이형필름은 상부이형필름과 동일한 두께를 갖거나 더 얇은 두께를 갖는 것이 가능하다.In addition, the release film for replacement bonded on the transparent adhesive layer of the optical double-sided tape may have the same thickness as the upper release film or a smaller thickness.

본 발명의 일 실시예에 따른 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법에 의하면, 점착층 상부의 이형필름이 제거된 상태에서 커팅 가공이 행해지므로 종래 이형필름의 부착된 상태에서 커팅 가공시 절단부위의 눌림 등의 변형이 방지되고 절단면의 품질이 향상된다.According to the method of replacing the release film of the optical double-sided tape with tool marking removed according to an embodiment of the present invention, since the cutting process is performed while the release film on the top of the adhesive layer is removed, the cutting process is performed while the release film is attached. During processing, deformation such as pressing of the cut portion is prevented and the quality of the cut surface is improved.

따라서 교체용 이형필름 점착시 점착층과 이형필름 간에 기포 발생, 이형필름의 모서리부분 들뜸현상 등을 방지할 수 있다.Therefore, when attaching the release film for replacement, it is possible to prevent air bubbles between the adhesive layer and the release film and lifting of the corner of the release film.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법을 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법을 통해 이형필름이 교체된 광학용 양면테이프의 단면도이다.
1 is a block diagram showing a method for replacing a release film of a double-sided optical tape having tool markings removed according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a method of replacing the release film of the optical double-sided tape from which the tool marking is removed according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an optical double-sided tape in which a release film is replaced through a method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다.It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be.

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle.

본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, process, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, processes, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and unless explicitly defined in this application, they should not be interpreted in ideal or excessively formal meanings. don't

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. The terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. Based on the principle that there is, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention.

또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.In addition, unless there is another definition in the technical terms and scientific terms used, they have meanings commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this invention belongs, and the gist of the present invention is described in the following description and accompanying drawings. Descriptions of well-known functions and configurations that may be unnecessarily obscure are omitted.

다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.The drawings introduced below are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention may be embodied in other forms without being limited to the drawings presented below. Also, like reference numerals denote like elements throughout the specification. It should be noted that like elements in the drawings are indicated by like numerals wherever possible.

이하 본 명세서에 첨부된 도면을 참고로 상세히 설명한다.Hereinafter, it will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법은 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 상부리무버필름(11)과 하부리무버필름(12) 사이에 점착층(14)을 구비한 공정용 양면테이프(10), 상부이형필름(21)과 하부이형필름(22) 사이에 투명점착층(24)을 구비한 광학용 양면테이프(20) 및 교체용 이형필름(26)을 각각 준비하는 제1단계(S10)와, 소정 폭과 길이를 갖는 상기 공정용 양면테이프(10)가 길이방향으로 이송될 때 상기 상부리무버필름(11)이 폭방향을 따라 3개 부분으로 분리가능하도록 상부리무버필름(11)의 양측을 커팅 후 양측 한 쌍의 외부편(11a)은 남기고 중앙의 내부편(11b)은 박리하는 제2단계(S20)와, 상기 상부리무버필름(11)의 내부편(11b)이 박리된 위치에 상기 광학용 양면테이프(20)를 부착하는 제3단계(S30)와, 상기 공정용 양면테이프(10)의 점착층(14) 위에 배치된 상기 광학용 양면테이프(20)로부터 상부이형필름(21)을 박리 후 투명점착층(24)과 하부이형필름(22)의 외곽부분을 다이커팅기를 이용하여 일정 모양으로 하향 커팅 가공하는 제4단계(S40)와, 상기 일정 모양으로 가공된 투명점착층(24) 위에 상기 하부이형필름(22)보다 더 넓은 면적의 교체용 이형필름(26)을 부착하는 제5단계(S50)와, 상기 교체용 이형필름(26)에서 상기 투명점착층(24)에 미접착된 외곽부분을 다이커팅기를 이용하여 일정 모양으로 커팅 가공하는 제6단계(S60)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 3, in the method of replacing the release film of the optical double-sided tape from which the tool marking is removed according to an embodiment of the present invention, the adhesive layer between the upper remover film 11 and the lower remover film 12 Double-sided tape 10 for processing having (14), optical double-sided tape 20 having a transparent adhesive layer 24 between the upper release film 21 and the lower release film 22, and release film for replacement In the first step (S10) of preparing each (26), and when the double-sided tape 10 for the process having a predetermined width and length is transferred in the longitudinal direction, the upper remover film 11 is formed in three directions along the width direction A second step (S20) of cutting both sides of the upper remover film 11 so that it can be separated into parts, leaving a pair of outer pieces 11a on both sides and peeling the inner piece 11b in the center, and the upper remover film ( A third step (S30) of attaching the optical double-sided tape 20 to the position where the inner piece 11b of 11) was peeled off, and the above disposed on the adhesive layer 14 of the double-sided tape 10 for the process A fourth step of peeling the upper release film 21 from the optical double-sided tape 20 and downward cutting the outer portion of the transparent adhesive layer 24 and the lower release film 22 into a predetermined shape using a die-cutting machine ( S40), and a fifth step (S50) of attaching a release film 26 for replacement having a larger area than the lower release film 22 on the transparent adhesive layer 24 processed into a predetermined shape, and A sixth step (S60) of cutting the outer portion of the release film 26 that is not adhered to the transparent adhesive layer 24 into a predetermined shape using a die-cutting machine is included.

상기 공정용 앙면테이프(10)의 상부리무버필름(11) 및 하부리무버필름(12)은 PI(poly imide, PE, PET(polyethylene terephthalate) 등으로 이루어지는 기재필름의 일측면에 이형제를 코팅하여 구성된다.The upper and lower remover films 11 and 12 of the double-sided tape 10 for the process are formed by coating a release agent on one side of a base film made of PI (poly imide, PE, PET (polyethylene terephthalate), etc. .

상기 공정용 양면테이프(10)의 점착층(14)은 실리콘계 점착제 등으로 이루어진다.The adhesive layer 14 of the double-sided tape 10 for the process is made of a silicon-based adhesive or the like.

상기 광학용 앙면테이프(20)의 상부이형필름(21) 및 하부이형필름(22)은 상기한 공정용 양면테이프(10)의 상부리무버필름(11) 및 하부리무버필름(12)과 마찬가지로 PI(poly imide, PE, PET(polyethylene terephthalate) 등으로 이루어지는 기재필름의 일측면에 이형제를 코팅하여 구성될 수 있다.The upper release film 21 and the lower release film 22 of the double-sided tape 20 for optical use are PI ( It may be configured by coating a release agent on one side of a base film made of poly imide, PE, PET (polyethylene terephthalate), and the like.

여기서 상부이형필름(21) 및 하부이형필름(22)은 주로 광학용 양면테이프 공급사(제조사)에서 경(輕)박리 또는 중(重)박리 타입으로 제조되어 판매된다.Here, the upper release film 21 and the lower release film 22 are mainly manufactured and sold in a light release type or a heavy release type by a supply company (manufacturer) of double-sided tape for optical use.

그리고 광학용 양면테이프(20)의 투명점착층(24)은 주로 아크릴계 점착제 등으로 이루어진다.And the transparent adhesive layer 24 of the double-sided tape 20 for optical use is mainly made of an acrylic adhesive or the like.

상기 아크릴계 접착제로는 OCA(Optical Clear Adhesive) 등이 사용될 수 있다.As the acrylic adhesive, OCA (Optical Clear Adhesive) and the like may be used.

상기 광학용 양면테이프(20)는 상기 상부리무버필름(11)의 내부편(11b)보다 좁은 폭으로 형성된다.The optical double-sided tape 20 is formed to have a narrower width than the inner piece 11b of the upper remover film 11 .

상기 제3단계(S30)에서는 길이방향으로 이송되는 공정용 양면테이프(10)의 점착층(14) 위에 광학용 양면테이프(20)의 하부이형필름(22)이 부착되면서 공정용 양면테이프(10)와 광학용 양면테이프(20)가 함께 이송된다.In the third step (S30), the lower release film 22 of the optical double-sided tape 20 is attached to the adhesive layer 14 of the double-sided tape 10 for processing, which is transferred in the longitudinal direction, and the double-sided tape 10 for processing ) and the optical double-sided tape 20 are transported together.

상기 제4단계(S40)에서 투명점착층(24)과 하부이형필름(22)은 커팅 가공 후 커팅된 양측 끝부분은 상기 점착층(14)으로부터 분리시켜 제거한다.In the fourth step (S40), the transparent adhesive layer 24 and the lower release film 22 are cut, and then the cut ends are separated from the adhesive layer 14 and removed.

상기 제4단계(S40)에서 커팅 가공시는 투명점착층(24)과 하부이형필름(22)은 외곽부분을 동일한 모양으로 커팅 가공하는 것도 가능하다.In the cutting process in the fourth step (S40), it is also possible to cut the outer portion of the transparent adhesive layer 24 and the lower release film 22 into the same shape.

또한, 상기 제4단계(S40)에서 커팅 가공시는 하부이형필름(22)의 외곽 일부분을 투명점착층(24)보다 바깥쪽으로 돌출되게 가공하여 사용시 작업자나 로봇 등에 의해 하부이형필름(22)을 박리하는 경우 바깥쪽으로 돌출된 부분을 잡고 박리시키게 되면 보다 용이하게 하부이형필름(22)의 박리가 가능하다.In addition, in the cutting process in the fourth step (S40), a part of the outer part of the lower release film 22 is processed so that it protrudes outward than the transparent adhesive layer 24, and the lower release film 22 is removed by a worker or robot during use. In the case of peeling, peeling of the lower release film 22 is possible more easily by grabbing the part protruding outward and peeling it off.

상기 제5단계(S50)에서는 공정용 양면테이프(10) 위에 얹혀져 함께 이송되는 광학용 양면테이프(10)의 투명점착층(24) 위에 상기 교체용 이형필름(26)이 부착되어 함께 이송된다.In the fifth step (S50), the release film 26 for replacement is attached to the transparent adhesive layer 24 of the double-sided tape 10 for processing and transported along with the double-sided tape 10 for processing.

상기 점착층(14)에 부착되는 교체용 이형필름(26)은 상부이형필름(21)을 충분히 덮을 수 있는 폭으로 형성된다.The replacement release film 26 attached to the adhesive layer 14 is formed with a width sufficient to cover the upper release film 21 .

상기 교체용 이형필름(26)은 상기 투명점착층(24)에 부착시 상기 상부이형필름(21)보다 부드럽게 박리될 수 있는 이형필름으로 이루질 수 있다.The replacement release film 26 may be formed of a release film that can be peeled off more smoothly than the upper release film 21 when attached to the transparent adhesive layer 24 .

즉 상기 교체용 이형필름(26)은 상부이형필름(21)보다 박리력이 더 작은 경박리 타입이나 초경박리 타입의 이형필름으로 이루어진다.That is, the replacement release film 26 is made of a light release type or ultra-light release type release film having a smaller peeling force than the upper release film 21 .

여기서 교체용 이형필름(26)은 대략 0.5~3gf/25㎜정도의 박리력을 갖는 이형필름으로 이루어지는 것이 가능하다.Here, the replacement release film 26 may be made of a release film having a peeling force of about 0.5 to 3 gf/25 mm.

상기 교체용 이형필름(26)은 상부이형필름(21)과 동일한 두께를 갖거나 상부이형필름(21)보다 더 얇은 두께를 갖는 것도 가능하다.The replacement release film 26 may have the same thickness as the upper release film 21 or may have a thinner thickness than the upper release film 21 .

상기 제6단계(S60)의 교체용 이형필름(26) 커팅 가공은 상기 제5단계(S50) 이후에 곧바로 진행하는 것도 가능하고, 상기 공정용 양면테이프(10)의 점착층(14)으로부터 광학용 양면테이프(20)를 분리시킨 다음 진행하는 것도 가능하다.The cutting process of the release film 26 for replacement in the sixth step (S60) can be performed immediately after the fifth step (S50), and optical It is also possible to proceed after separating the double-sided tape 20 for use.

상기 제5단계(S50) 이후에 곧바로 제6단계(S60)를 진행하는 경우, 제6단계(S60)를 거친 광학용 양면테이프(20)는 상기 공정용 양면테이프(10)의 점착층(14)으로부터 분리시키게 된다.When the sixth step (S60) is performed immediately after the fifth step (S50), the optical double-sided tape 20 that has passed through the sixth step (S60) is the adhesive layer 14 of the double-sided tape 10 for the process ) is separated from

본 발명의 일 실시예에 따른 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프 교체 방법에 의해 제조되는 광학용 양면테이프는 검사공정, 포장공정 등의 후속 공정을 거쳐 출하된다.The optical double-sided tape manufactured by the replacement method of the optical double-sided tape from which the tool marking is removed according to an embodiment of the present invention is shipped through subsequent processes such as an inspection process and a packaging process.

상기에서는 본 발명은 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프 교체 방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 발명의 설명 및 청구범위, 도면의 범위내에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위 내에 속한다.In the above, the present invention has been described with respect to the preferred embodiment of the optical double-sided tape replacement method from which the tool marking is removed, but the present invention is not limited thereto and is variously modified and implemented within the scope of the description, claims and drawings of the present invention. It is possible, and this also falls within the scope of the present invention.

10 : 공정용 양면테이프 11 : 상부리무버필름
12 : 하부리무버필름 14 : 점착제
20 : 광학용 양면테이프 21 : 상부이형필름
22 : 하부이형필름 24 : 투명점착제
26 : 교체용 이형필름
10: Double-sided tape for processing 11: Upper remover film
12: lower remover film 14: adhesive
20: optical double-sided tape 21: upper release film
22: lower release film 24: transparent adhesive
26: release film for replacement

Claims (5)

상부리무버필름(11)과 하부리무버필름(12) 사이에 점착층(14)을 구비한 공정용 양면테이프(10), 상부이형필름(21)과 하부이형필름(22) 사이에 투명점착층(24)을 구비한 광학용 양면테이프(20) 및 교체용 이형필름(26)을 각각 준비하는 제1단계(S10)와,
소정 폭과 길이를 갖는 상기 공정용 양면테이프(10)가 길이방향으로 이송될 때 상기 상부리무버필름(11)이 폭방향을 따라 3개 부분으로 분리가능하도록 상부리무버필름(11)의 양측을 커팅 후 양측 한 쌍의 외부편(11a)은 남기고 중앙의 내부편(11b)은 박리하는 제2단계(S20)와,
상기 상부리무버필름(11)의 내부편(11b)이 박리된 위치에 상기 광학용 양면테이프(20)를 부착하는 제3단계(S30)와,
상기 공정용 양면테이프(10)의 점착층(14) 위에 배치된 상기 광학용 양면테이프(20)로부터 상부이형필름(21)을 박리 후 투명점착층(24)과 하부이형필름(22)의 외곽부분을 다이커팅기를 이용하여 일정 모양으로 하향 커팅 가공하는 제4단계(S40)와,
상기 일정 모양으로 가공된 투명점착층(24) 위에 상기 하부이형필름(22)보다 더 넓은 면적의 교체용 이형필름(26)을 부착하는 제5단계(S50)와,
상기 교체용 이형필름(26)에서 상기 투명점착층(24)에 미접착된 외곽부분을 다이커팅기를 이용하여 일정 모양으로 커팅 가공하는 제6단계(S60)를 포함하는 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법.
A double-sided tape 10 for a process having an adhesive layer 14 between the upper and lower remover films 11 and 12, and a transparent adhesive layer between the upper and lower release films 21 and 22 ( A first step (S10) of preparing the optical double-sided tape 20 and the replacement release film 26 having 24), respectively;
Cutting both sides of the upper remover film 11 so that the upper remover film 11 can be separated into three parts along the width direction when the double-sided tape 10 for the process having a predetermined width and length is transferred in the longitudinal direction A second step (S20) of peeling the central inner piece 11b while leaving a pair of outer pieces 11a on both sides afterward;
A third step (S30) of attaching the optical double-sided tape 20 to the position where the inner piece 11b of the upper remover film 11 is peeled off;
After peeling the upper release film 21 from the optical double-sided tape 20 disposed on the adhesive layer 14 of the double-sided tape 10 for the process, the outside of the transparent adhesive layer 24 and the lower release film 22 A fourth step (S40) of downward cutting the part into a predetermined shape using a die-cutting machine;
A fifth step (S50) of attaching a release film 26 for replacement having a larger area than the lower release film 22 on the transparent adhesive layer 24 processed into a predetermined shape;
A sixth step (S60) of cutting and processing the outer portion of the replacement release film 26 that is not adhered to the transparent adhesive layer 24 into a predetermined shape using a die-cutting machine. How to replace the release film of double-sided tape.
청구항 1에 있어서,
상기 공정용 양면테이프(10)는 점착층(14)이 실리콘계 점착제이고,
상기 광학용 양면테이프(20)는 투명점착층(24)이 아크릴계 점착제인 것을 특징으로 하는 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법.
The method of claim 1,
In the double-sided tape 10 for the process, the adhesive layer 14 is a silicone-based adhesive,
The optical double-sided tape 20 is a method of replacing the release film of the optical double-sided tape with tool marking removed, characterized in that the transparent adhesive layer 24 is an acrylic adhesive.
청구항 1에 있어서,
상기 광학용 양면테이프(20)의 투명점착층(24) 위에 부착하는 교체용 이형필름(26)은 상기 상부이형필름(21)보다 박리력이 더 작은 것을 특징으로 하는 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법.
The method of claim 1,
The release film 26 for replacement attached on the transparent adhesive layer 24 of the double-sided tape 20 for optics has a smaller peeling force than the upper release film 21. How to replace the release film of double-sided tape.
청구항 1에 있어서,
상기 교체용 이형필름(26)은 상기 상부이형필름(21)과 두께가 동일하거나 상기 상부이형필름(21)보다 두께가 더 얇은 것을 특징으로 하는 툴마킹이 제거된 광학용 양면테이프의 이형필름 교체 방법.
The method of claim 1,
The release film 26 for replacement has the same thickness as the upper release film 21 or has a thinner thickness than the upper release film 21. Replacing the release film of the optical double-sided tape with tool marking removed method.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항의 방법에 의해 이형필름이 교체된 광학용 양면테이프.A double-sided tape for optical use in which the release film is replaced by the method of any one of claims 1 to 4.
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