KR102540074B1 - Plating thickness measurement device for printed circuit boards - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치에 관한 것으로, 표면에 도금된 인쇄회로기판이 정렬부를 통하여 정렬된 후, 이송 공급됨에 따른 인쇄회로기판의 상면과 저면을 저항측정용 핀이 접촉하여 측정된 저항값을 제어부측으로 인가하는 것에 의해 도금의 두께를 측정하여 불량인 인쇄회로기판을 선별할 수 있도록 구성함으로써, 간단한ㄴ 장치로 신속하게 두께를 측정할 수 있도록 구성된다.The present invention relates to a plating thickness measuring device for a printed circuit board, and after the printed circuit board plated on the surface is aligned through an alignment unit, the upper and lower surfaces of the printed circuit board are measured by contacting the upper and lower surfaces of the printed circuit board as they are transported and supplied. It is configured to measure the thickness of the plating by applying the resistance value to the controller side to select defective printed circuit boards, so that the thickness can be quickly measured with a simple device.
Description
본 발명은 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표면에 도금된 인쇄회로기판이 정렬부를 통하여 정렬된 후, 이송 공급됨에 따른 인쇄회로기판의 상면과 저면의 저항값을 측정하여 제어부측으로 측정된 저항값을 인가하는 것에 의해 도금이 불량인 인쇄회로기판을 선별할 수 있도록 한 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating thickness measuring device for a printed circuit board, and more particularly, measures the resistance values of the upper and lower surfaces of the printed circuit board as the printed circuit board is transferred and supplied after the printed circuit board plated on the surface is aligned through an alignment unit. It relates to a plating thickness measuring device for a printed circuit board capable of selecting a printed circuit board with poor plating by applying the measured resistance value to the control unit.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로 분류된다.In general, a printed circuit board (PCB) serves to easily connect various electronic product elements according to a certain frame, and is a part widely used in all electronic products from home appliances to high-tech communication devices. It is classified into general-purpose PCB, module PCB, package PCB, etc.
상기한, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판이 널리 사용되고 있다.The above-described printed circuit board is formed by attaching a thin plate such as copper to one side of a phenolic resin insulating board or an epoxy resin insulating board, etc., and then etching it according to the wiring pattern of the circuit to configure the necessary circuit and drilling holes for attaching and mounting parts. It is classified into single-sided board, double-sided board, multi-layer board, etc. according to the number of wiring circuit planes. As the number of layers increases, the mounting force of parts is excellent, so it is adopted for high-precision products. In recent years, with the development of the electronics industry, ultra-thin printed circuits Substrates are widely used.
이러한 인쇄회로기판은, 공지의 전기 도금장치에 의해 도금이 실시되며, 도금장치는 전해조의 전해액에 도금할 금속을 투입한 후 통전부를 통해 전기를 공급하여 도금할 인쇄회로기판을 금속 도금하도록 되어 있다.These printed circuit boards are plated by a known electroplating device, and the plating device injects metal to be plated into the electrolyte of the electrolytic bath and then supplies electricity through a conducting part to plate the printed circuit board to be plated with metal. there is.
통상의 전기 도금장치는 크게 3단계의 공정을 거치는데, 먼저 도금할 기판을 세정 및 린스하는 전처리단계와, 전처리단계를 마친 기판을 도금하는 도금단계 및, 도금이 완료된 기판을 후처리하는 단계로 이루어져 있다. A typical electroplating apparatus goes through a three-step process: first, a pre-processing step of cleaning and rinsing the substrate to be plated; a plating step of plating the pre-processed substrate; and a post-processing of the plated substrate. consist of.
이때 각각의 단계에서는 도금장비의 안내레일을 따라 이동하는 도금할 기판을 현수 보유 지지하는 캐리어가 설치되어 있으며, 캐리어에는 도금할 기판을 클램핑하는 사각 프레임 형상을 갖는 지그가 설치되어 있다.At this time, in each step, a carrier for suspending and holding the substrate to be plated moving along the guide rail of the plating equipment is installed, and a jig having a square frame shape for clamping the substrate to be plated is installed in the carrier.
전술한 도금용 지그를 통한 전기 도금의 일반적인 공정은 탈수, 연마, 탈지, 침지, 전기도금, 후처리, 건조의 순서대로 진행되는데, 전기도금공정은 지그에 피도금물인 인쇄회로기판을 거치 고정시킨 후, 도금액이 담겨진 도금조에 침지한 상태 하에서 지그에 전류를 인가하여 피도금물을 도금하게 된다.The general process of electroplating through the plating jig described above proceeds in the order of dehydration, polishing, degreasing, dipping, electroplating, post-treatment, and drying. After that, the object to be plated is plated by applying an electric current to the jig while immersed in the plating bath containing the plating solution.
한편, 반도체용 인쇄회로기판의 경우 그 두께가 0.04mm 정도를 갖는 초박판으로 사용된다.On the other hand, in the case of a printed circuit board for semiconductors, it is used as an ultra-thin plate having a thickness of about 0.04 mm.
이러한 초박판 인쇄회로기판의 경우에도 그 일면 또는 양면에 도금을 할 때 찢어지지 않도록 내부에 초박판 인쇄회로기판을 장착시켜 도금조 내로 투입하기 위해 와이어 프레임을 골격으로 육면체 형상을 가지면서 상부에 회동되는 뚜껑이 장착된 도금지그를 포함하는 초박판 인쇄회로기판의 도금장치를 통하여 도금하게 되고, 상기한 도금장치를 통하여 도금된 인쇄회로기판은, 도금 두께 측정장치를 통하여 도금 두께의 균일성 여부를 측정하게 된다.Even in the case of such an ultra-thin printed circuit board, an ultra-thin printed circuit board is installed inside to prevent tearing when plating one or both sides of the board, and rotates at the top while having a hexahedron shape with a wire frame as a skeleton to put it into the plating bath. It is plated through a plating device of an ultra-thin printed circuit board including a plating jig equipped with a lid, and the printed circuit board plated through the above plating device is plated through a plating thickness measuring device to determine whether the plating thickness is uniform. will measure
종래의 일반적인 도금 두께 측정장치는 특허출원번호 10-2002-0082801호에 제안된 바 있다.A conventional plating thickness measuring device has been proposed in Patent Application No. 10-2002-0082801.
살펴보면 종래의 일반적인 도금 두께 측정장치는, 시편의 전해가 수행되는 전해조와, 상기 전해조의 전해조건을 설정하여 입력하는 입력장치와, 상기 전해조에 전류를 인가하는 정전류 장치와, 상기 전해조로부터 전위차를 감지하는 전위차 검출장치와, 상기 입력장치로부터 정보를 받아 저장하고 각 구동부로 보내며, 상기 전위차 검출장치로부터 받은 전위차의 변화를 이용하여 1차 최대 미분값을 측정한 후, 도금두께를 측정하는 시스템 제어부 및 상기 시스템 제어부로부터 측정된 정보을 받아 출력하는 출력장치를 포함하여 구성된다.Looking at the conventional plating thickness measuring device, an electrolytic bath in which electrolysis of a specimen is performed, an input device for setting and inputting electrolysis conditions of the electrolytic bath, a constant current device for applying current to the electrolytic bath, and detecting a potential difference from the electrolytic bath A potential difference detection device that receives and stores information from the input device, sends it to each drive unit, measures the first order maximum differential value using the change in potential difference received from the potential difference detection device, and then measures the plating thickness. A system control unit and It is configured to include an output device for receiving and outputting the measured information from the system control unit.
그러나, 이와 같이 구성된 종래의 도금 두께 측정장치는 상기한 바와 같이 장치가 너무 복잡하여 사후관리가 어렵다라는 단점이 있고, 또한, 도금 두께를 측정한 후, 도금된 시편을 전해조로부터 인출시켜 건조해야 하는 공정으로 인해 도금 두께 측정에 따른 시간이 너무 오래걸리 수 밖에 없는 담점이 있다.However, the conventional plating thickness measuring device configured as described above has the disadvantage that the device is too complicated to perform follow-up management, and also, after measuring the plating thickness, the plated specimen must be taken out of the electrolytic bath and dried. Due to the process, there is a point that the time required for measuring the plating thickness is inevitable.
이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 표면에 도금된 인쇄회로기판이 정렬부를 통하여 정렬된 후, 이송 공급됨에 따른 인쇄회로기판의 상면과 저면을 복수 개의 상,하부 저항값측정용 핀이 접촉하여 측정된 저항값을 제어부측으로 인가하는 것에 의해 도금의 두께를 측정하여 불량인 인쇄회로기판을 선별할 수 있도록 구성함으로써, 간단한 장치로 신속하게 두께를 측정할 수 있도록 한 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and after the printed circuit board plated on the surface is aligned through the alignment unit, the upper and lower surfaces of the printed circuit board are provided with a plurality of upper and lower resistance values. A printed circuit that can measure the thickness quickly with a simple device by measuring the thickness of the plating by applying the resistance value measured by the contact of the measuring pin to the control unit and sorting out the defective printed circuit board. Its purpose is to provide a plating thickness measuring device for a substrate.
본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become apparent as the technology progresses.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치는, 도금 두께 측정시스템(10)의 냉각부(12)와 배출부(15) 사이에 구비되는 측정대(110)와, 상기 측정대(110)의 상부와 하부에 각각 위치되게 상기 도금 두께 측정장치의 프레임에 각 일단이 고정되어 구비되는 상,하부용 고정브라켓(130,130')과, 상기 상,하부용 고정브라켓(130,130')에 각각 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동가능하게 구비되는 상,하부용 승강로봇(150,150')과, 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')에 일단이 연결되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 각각 구동하는 것에 대응되게 승,하강 이동가능하게 구비되는 상,하부용 이동부재(170,170')와, 상기 상,하부용 이동부재(170,170')의 하단과 상단부에 각각 고정 연결된 상,하용 연결판(191,191') 전방 좌,우측 및 후방 좌,우측 그리고 중앙부에 고정 설치되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 구동하는 것에 의해 도금된 인쇄회로기판측으로 각각 하강 및 승강하여 상기 인쇄회로기판의 표면과 접촉함에 따른 저항값을 측정하여 제어부측으로 측정된 저항값을 인가가능하게 구비되는 상,하부용 저항값측정수단(190,190')을 포함하는 것을 특징으로 한다.The plating thickness measuring device for printed circuit boards of the present invention for achieving the above object is a measuring table 110 provided between the
또한, 상기한 상,하부용 저항값측정수단(190,190')은, 상기 상,하용 연결판(191,191')에 일단이 고정 연결된 상,하부 수직편(192a,192a')과 상,하부 수평편(192b,192b')으로 구비되는 상,하부 저항값측정용 고정부(192,192')와, 상기 상,하부 저항값측정용 고정부(192,192')의 각 상,하부 수평편(192b,192b')에 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b')가 각각 고정 설치되고, 상기 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b') 내측에 이동가능하게 상,하부 저항값측정용 이동부(193d,193d')가 설치되되, 상기 상,하부 저항값측정용 이동부(193d,193d')의 저면에는 인쇄회로기판의 표면과 접촉하여 전류가 흐르는 것에 의해 상기 인쇄회로기판의 표면 저항값을 측정가능한 복수 개의 상,하부 저항값측정용 핀(193c,193c')이 갖추어지고, 상면에는 상기 상,하부 저항값측정용 핀(193c,193c')으로부터 측정된 저항값을 제어부측으로 인가가능하도록 저항값 송출선을 매개로 접속되어 구비되는 상,하부저값측정용 프로부(193,193')와, 상기 상,하부 저항값측정용 고정부(192,192')의 상,하부 수평편(192b,192b')에 일정 간격으로 일단이 고정 구비되는 복수 개의 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')와, 상기 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194') 상에 각각 구비되는 상,하부 저항값측정용 압축스프링(195,195')과, 상기 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')의 타단을 각각 관통시켜 상,하부 저항값측정용 걸림편(196,196')에 의해 걸림되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 구동하는 것에 의해 표면에 도금처리된 인쇄회로기판의 상면과 저면을 각각 지지하여 상기 인쇄회로기판이 흔들리지 않도록 구비되는 상,하부 저항값측정용 지지부재(197,197')로 구성된 것을 특징으로 하는 한다.In addition, the upper and lower resistance value measuring means 190 and 190' described above have upper and lower
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치에 따르면, 표면에 도금된 인쇄회로기판이 정렬부를 통하여 정렬된 후, 이송 공급됨에 따른 인쇄회로기판의 상면과 저면을 복수 개의 상,하부 저항값측정용 핀이 접촉하여 측정된 저항값을 제어부측으로 인가하는 것에 의해 도금의 두께를 측정하여 불량인 인쇄회로기판을 선별할 수 있어서, 간단하면서도 신속하게 두께를 측정할 수 있어서 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the plating thickness measuring device for a printed circuit board according to the present invention, after the printed circuit board plated on the surface is aligned through the alignment unit, the upper and lower surfaces of the printed circuit board according to the transport and supply are divided into a plurality of phases, By applying the resistance value measured by the contact of the lower resistance value measuring pin to the control part, the thickness of the plating can be measured to select defective printed circuit boards, so that the thickness can be measured simply and quickly, improving work efficiency. There is an effect that can be improved.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치가 도금 두께 측정시스템에 설치된 상태를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치가 도금 두께 측정시스템에 설치된 상태를 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치를 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치의 상,하부용 저항값측정수단을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치의 상,하부용 저항값측정수단을 도시한 단면도이다.1 is a plan view showing a state in which a plating thickness measuring device for a printed circuit board according to the present invention is installed in a plating thickness measuring system.
2 is a side view showing a state in which the plating thickness measuring device for a printed circuit board according to the present invention is installed in a plating thickness measuring system.
3 is a side view showing a plating thickness measuring device for a printed circuit board according to the present invention.
4 is a perspective view showing a plating thickness measuring device for a printed circuit board according to the present invention.
5 is a perspective view showing upper and lower resistance value measuring means of the plating thickness measuring device for a printed circuit board according to the present invention.
6 is a cross-sectional view showing upper and lower resistance value measuring means of a plating thickness measuring device for a printed circuit board according to the present invention.
이하에서는, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치의 일실시 예를 들어 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the plating thickness measuring device for a printed circuit board according to the present invention will be described in detail.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. First of all, it should be noted that in the drawings, the same components or parts are denoted by the same reference numerals as much as possible. In describing the present invention, detailed descriptions of related known functions or configurations are omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치(100)는, 일측에는 정렬부(11)를 통하여 정렬된 인쇄회로기판을 냉각시켜 공급시킬 수 있도록 냉각부(12)가 위치되고, 타측에는 도금 두께 측정에 따른 정품과 불량품을 정품 수거부(13)와 불량품 수거부(14)측으로 배출시킬 수 있도록 구비되는 배출부(15)를 갖는 도금 두께 측정시스템(10)의 상기 냉각부(12)와 배출부(15) 사이에 위치되게 프레임에 설치되어 상기 냉각부(12)를 통하여 냉각되어 이송된 도금된 인쇄회로기판의 표면 저항값을 제어부(미도시함)측으로 측정된 저항값을 송출시킬 수 있도록 구성된다. As shown, in the plating thickness measuring
즉, 상기한 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치(100)는 도금 두께 측정시스템(10)의 냉각부(12)와 배출부(15) 사이에 구비되는 측정대(110)와, 상기 측정대(110)의 상부와 하부에 각각 위치되게 상기 도금 두께 측정장치의 프레임에 각 일단이 고정되어 구비되는 상,하부용 고정브라켓(130,130')과, 상기 상,하부용 고정브라켓(130,130')에 각각 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동가능하게 구비되는 상,하부용 승강로봇(150,150')과, 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')에 일단이 연결되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 각각 구동하는 것에 대응되게 승,하강 이동가능하게 구비되는 상,하부용 이동부재(170,170')와, 상기 상,하부용 이동부재(170,170')의 하단과 상단부에 각각 고정 연결된 상,하용 연결판(191,191')의 전방 좌,우측 및 후방 좌,우측 그리고 중앙부에 고정 설치되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 구동하는 것에 의해 도금된 인쇄회로기판측으로 각각 하강 및 승강하여 상기 인쇄회로기판의 표면과 접촉함에 따른 저항값을 제어부측으로 저항값을 인가가능하게 구비되는 상,하부용 저항값측정수단(190,190')을 포함하여 이루어진다.That is, the above plating thickness measuring
이하에서, 상기한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치를 첨부된 도면 도 1 내지 도 5를 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the plating thickness measuring device for a printed circuit board according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings 1 to 5.
먼저, 상기한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치(100)의 측정대(110)는 냉각부(12)를 통하여 이송된 도금된 인쇄회로기판을 위치시킨 후, 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치가 도금된 인쇄회로기판의 표면 저항을 측정할 수 있도록 상기 냉각부(12)와 배출부(15) 사이에 구비된다.First, the measuring table 110 of the plating thickness measuring
상기한 상,하부용 고정브라켓(130,130')은, 상기 측정대(110)의 상부와 하부에 각각 위치되게 상기 도금 두께 측정장치의 프레임에 각 일단이 고정되어 상기 상,하부용 저항값측정수단(190,190')을 승,하강시키기 위해 구비되는 상,하부용 승강로봇(150,150')을 각각 설치할 수 있도록 구비된다.The upper and
상기한 상,하부용 승강로봇(150,150')은, 상기 상부용 고정브라켓(130)과 하부용 고정브라켓(130')에 각각 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동하는 것에 의해 상기 상,하부용 저항값측정수단(190,190')을 승,하강시킬 수 있도록 구비된다.The above-described upper and
상기한 상,하부용 이동부재(170,170')는 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')에 일단이 연결되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 각각 구동하는 것에 대응되게 상기 측정대(110)로 이송된 도금된 인쇄회로기판의 상면과 저면측으로 이동가능하게 구비된다.The upper and lower moving
상기한 상,하부용 저항값측정수단(190,190')은 상기 상,하부용 이동부재(170,170')의 하단과 상단부에 각각 고정 연결된 상,하용 연결판(191,191')의 전방 좌,우측 및 후방 좌,우측 그리고 중앙부에 고정 설치되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 구동하는 것에 의해 도금된 인쇄회기판측으로 각각 하강 및 승강하여 상기 인쇄회로기판의 표면과 접촉함에 따른 저항값을 제어부측으로 인가가능하게 구비된다.The above-described upper and lower resistance value measuring means 190 and 190' are front, left, right, and rear of the upper and lower connecting
즉, 상기한 상,하부용 저항값측정수단(190,190')은 상기 상,하용 연결판(191,191')에 일단이 고정 연결된 상,하부 수직편(192a,192a')과 상,하부 수평편(192b,192b')을 갖는 "ㄴ"자 형상의 단면으로 형성되어 구비되는 상,하부 저항값측정용 고정부(192,192')와, 상기 상,하부 저항값측정용 고정부(192,192')의 각 상,하부 수평편(192b,192b')에 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b')가 각각 고정 설치되고, 상기 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b') 내측에 이동가능하게 상,하부 저항값측정용 이동부(193d,193d')가 설치되되, 상기 상,하부 저항값측정용 이동부(193d,193d')의 저면에는 인쇄회로기판의 표면과 접촉하여 전류가 흐르는 것에 의해 상기 인쇄회로기판의 표면 저항값을 제어부측으로 인가가능하게 복수 개의 상,하부 저항값측정용 핀(193c,193c')이 갖추어지고, 상면에는 상기 상,하부 저항값측정용 핀(193c,193c')으로부터 측정된 저항값을 제어부측으로 송출가능하도록 저항값 송출선을 매개로 접속되어 구비되는 상,하부저값측정용 프로부(193,193')와, 상기 상,하부 저항값측정용 고정부(192,192')의 상,하부 수평편(192b,192b')에 일정 간격으로 일단이 고정 구비되는 복수 개의 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')와, 상기 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194') 상에 각각 구비되는 상,하부 저항값측정용 압축스프링(195,195')과, 상기 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')의 타단을 각각 관통시켜 상,하부 저항값측정용 걸림편(196,196')에 의해 걸림되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 구동하는 것에 의해 표면에 도금처리된 인쇄회로기판의 상면과 저면을 각각 지지하여 상기 인쇄회로기판이 흔들리지 않도록 구비되는 상,하부 저항값측정용 지지부재(197,197')를 포함하여 구성된다.That is, the above-described upper and lower resistance value measuring means 190 and 190' include the upper and lower
여기서, 상기한 상,하부 수평편(192b,192b')의 전단에는 상기 상,하부저값측정용 프로부(193,193')의 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b')를 수용할 수 있도록 상,하부용 수용홈(도면부호 생략)이 더 형성되어 구비된다.Here, at the front end of the upper and lower
또한, 상기한 상,하부용 수용홈의 개구된 부분은 상기 상,하부용 수용홈 수용되어 고정된 상기 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b')의 유동을 최소화시킬 수 있도록 상,하부 유동방지편(192c,192c')이 복수의 고정스크류를 매개로 분해 및 조립가능하게 더 구비된다.In addition, the open portion of the upper and lower accommodating grooves can minimize the movement of the upper and lower resistance
상기한 상,하부저값측정용 프로부(193,193')는 상기 상,하부 수평편(192b,192b')에 형성된 상,하부용 수용홈 수용되어 상,하부용 고정편(193a,193a')을 복수의 고정스크류를 매개로 고정가능하게 되는 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b')와, 상기 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b') 내측에 이동가능하게 설치되되, 저면에는 하강하는 것에 의해 상기 인쇄회로기판의 표면 저항값을 측정가능하게 복수 개의 상,하부 저항값측정용 핀(193c,193c')이 설치되고, 상면에는 상기 상,하부 저항값측정용 핀(193c,193c')으로부터 측정된 저항값을 제어부측으로 인가가능하도록 저항값 송출선(미도시함)을 매개로 접속되어 구비되는 상,하부 저항값측정용 이동부(193d,193d')로 구성된다.The pro parts 193 and 193' for measuring the upper and lower low values are accommodated in the upper and lower accommodating grooves formed in the upper and lower
한편, 상기한 상,하부저값측정용 프로부(193,193')는 전류를 인가하는 것에 의해 인쇄회로기판의 도금 표면의 저항을 측정하여 제어부측으로 측정된 저항값을 인가가능하게 구성된 것으로, 이는 공지의 것으로 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, the above-described pro units 193 and 193' for measuring the upper and lower low values are configured to measure the resistance of the plating surface of the printed circuit board by applying a current and apply the measured resistance value to the control unit side, which is well known. Therefore, a more detailed description will be omitted.
상기한 상,하부 저항값측정용 지지부재(197,197')는, 상기 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')의 타단을 각각 관통시켜 상,하부 저항값측정용 걸림편(196,196')에 의해 걸림되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 구동하는 것에 의해 표면에 도금처리된 인쇄회로기판의 상면과 저면을 각각 지지하여 상기 인쇄회로기판이 흔들리지 않도록 하여, 상기 상,하부저값측정용 프로부(193,193')가 정확하게 저항값을 측정할 수 있도록 구비된다.The support members 197 and 197' for measuring the upper and lower resistance values respectively pass through the other ends of the guide bars 194 and 194' for measuring the upper and lower resistance values, respectively, and form the hooking pieces 196 and 196' for measuring the upper and lower resistance values. When the upper and
즉, 상기한 상,하부 저항값측정용 지지부재(197,197')는, 소정의 두께를 갖는 원형의 단면으로 형성되되, 좌,우측과 후단에는 상기 상,하부 저항값측정용 압축스프링(195,195')이 설치된 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')의 타단을 각각 관통시킬 수 있도록 상,하부용 관통홀(도면부호 생략)이 형성되고, 상기 좌,우측에 형성된 상,하부용 관통홀 사이에는 상기 상,하부저값측정용 프로부(193,193')의 교체를 용이하고 신속하게 하기 위해 타원형의 상,하부용 교체홀(197a,197a')이 형성되어 구비되는 상,하부 저항값측정용 지지판(197b,197b')과, 상기 상,하부 저항값측정용 지지판(197b,197b')의 각 저면에 일단이 상기 상,하부저값측정용 프로부(193,193')의 하부를 포함되게 연결 돌출되어 표면이 도금처리된 인쇄회로기판의 상면과 저면을 각각 지지하도록 형성되되, 일부는 상기 상,하부저값측정용 프로부(193,193')의 유지보수를 위해 개구되어 구비되는 상,하부 저항값측정용 지지돌출부(197c,197c')로 구성된다.That is, the support members 197 and 197' for measuring the upper and lower resistance values are formed in a circular cross section having a predetermined thickness, and the compression springs 195 and 195' for measuring the upper and lower resistance values are formed at the left, right and rear ends. ) are installed, top and bottom through-holes (reference numerals omitted) are formed so that the other ends of the upper and lower resistance measurement guide bars 194 and 194' can pass through, respectively, and the upper and lower through-holes are formed on the left and right sides. Between the holes, elliptical upper and
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치를 이용하여 표면에 도금된 인쇄회로기판의 도금 두께를 측정하고자 표면에 도금된 인쇄회로기판이 도금 두께 측정시스템(10)의 정렬부(11)와 냉각부(12)를 통하여 측정대(110)로 이송되면, 첨부된 도면 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 제어부의 제어에 의해 상,하부용 고정브라켓(130,130')에 각긱 고정 설치된 상,하부용 승강로봇(150,150')이 구동하게 된다.In order to measure the plating thickness of the printed circuit board plated on the surface using the plating thickness measuring device for printed circuit board according to the present invention made as described above, the printed circuit board plated on the surface is the alignment unit of the plating thickness measuring system 10 ( 11) and the
상기 상,하부용 승강로봇(150,150')의 구동으로 상,하부용 이동부재(170,170')가 인쇄회로기판의 상면과 저면측으로 하강 및 상승하게 된다.By driving the upper and
상기 상,하부용 이동부재(170,170')의 하강 및 상승으로 인해 상,하부용 저항값측정수단(190,190')이 인쇄회로기판의 상면과 저면측으로 하강 및 상승하여 도금된 인쇄회로기판의 표면 저항값을 측정하여 제어부측으로 인가하게 된다.As the upper and lower moving
즉, 상기한 상,하부용 저항값측정수단(190,190')이 인쇄회로기판의 상면과 저면측으로 하강 및 상승하는 것에 의해 상,하부 저항값측정용 지지부재(197,197')의 상,하부 저항값측정용 지지돌출부(197c,197c')가 인쇄회로기판의 상면과 저면을 각각 가압 지지하게 된다.That is, the upper and lower resistance values of the support members 197 and 197' for measuring the upper and lower resistance values are caused by the upper and lower resistance value measuring means 190 and 190' descending and rising toward the upper and lower surfaces of the printed circuit board. The support protrusions 197c and 197c' for measurement press and support the upper and lower surfaces of the printed circuit board, respectively.
상기와 같이 상,하부 저항값측정용 지지돌출부(197c,197c')가 인쇄회로기판의 상면과 저면을 각각 가압 지지하고 있는 상태에서 상기 상,하부용 이동부재(170,170')가 인쇄회로기판의 상면과 저면측으로 더 하강 및 상승하게 되면, 상,하부 저항값측정용 압축스프링(195,195')가 압축되면서 상기 상,하부 저항값측정용 지지부재(197,197')가 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')를 따라 하강 및 상승하게 된다.As described above, in a state in which the upper and lower resistance
이때, 상,하부저값측정용 프로부(193,193')의 상,하부 저항값측정용 이동부(193d,193d') 저면에 형성된 복수 개의 상,하부 저항값측정용 핀(193c,193c')이 인쇄회로기판의 상면과 저면을 접촉하는 것에 의해 상,하부 저항값측정용 이동부(193d,193d')가 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b')내부에서 이동하면서 인가된 전류에 의해 상기 인쇄회로기판의 표면 저항값을 저항값 송출선을 통하여 제어부측으로 송출한다.At this time, the plurality of upper and lower resistance measurement pins 193c and 193c' formed on the bottom of the moving
그로 인해, 제어부는 예입력된 저항값과 일치되면 정품으로 판정하고 저항값을 벗어하게 되면 불량품으로 판정하여 배출부를 제어하는 것에 의해 배출부는 정품 수거부와 불량품 수거부측으로 인쇄회로기판을 배출시키는 것에 의해 인쇄회로기판용 도금 두께 측정이 완료된다.As a result, the control unit determines that it is a genuine product if it matches the pre-input resistance value and determines it to be a defective product if it is out of the resistance value, and controls the discharge unit to discharge the printed circuit board to the genuine product collection unit and the defective product collection unit. The measurement of the plating thickness for the printed circuit board is completed by
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.
10 ; 도금 두께 측정시스템 11 ; 정렬부
12 ; 냉각부 13 ; 정품 수거부
14 ; 불량품 수거부 15 ; 배출부
100 ; 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치 110 ; 측정대
130 ; 상부용 고정브라켓 130' ; 하부용 고정브라켓
150 ; 상부용 승강로봇 150' ; 하부용 승강로봇
170 ; 상부용 이동부재 170' ; 하부용 이동부재
190 ; 상부용 저항값측정수단 190' ; 하부용 저항값측정수단10; Plating
12; cooling
14; Defective
100; Plating thickness measuring device for printed
130; Upper fixing bracket 130'; Fixed bracket for lower part
150; Lifting robot for the upper part 150'; Elevating robot for the lower part
170; Upper movable member 170 '; Moving member for lower part
190; Upper resistance value measuring means 190'; Resistance value measuring means for lower part
Claims (5)
도금 두께 측정시스템(10)의 냉각부(12)와 배출부(15) 사이에 구비되는 측정대(110)와;
상기 측정대(110)의 상부와 하부에 각각 위치되게 상기 도금 두께 측정장치의 프레임에 각 일단이 고정되어 구비되는 상,하부용 고정브라켓(130,130')과;
상기 상,하부용 고정브라켓(130,130')에 각각 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동가능하게 구비되는 상,하부용 승강로봇(150,150')과;
상기 상,하부용 승강로봇(150,150')에 일단이 연결되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 각각 구동하는 것에 대응되게 승,하강 이동가능하게 구비되는 상,하부용 이동부재(170,170')와;
상기 상,하부용 이동부재(170,170')의 하단과 상단부에 각각 고정 연결된 상,하용 연결판(191,191') 전방 좌,우측 및 후방 좌,우측 그리고 중앙부에 고정 설치되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 구동하는 것에 의해 도금된 인쇄회로기판측으로 각각 하강 및 승강하여 상기 인쇄회로기판의 표면과 접촉함에 따른 저항값을 측정하여 제어부측으로 측정된 저항값을 인가가능하게 구비되는 상,하부용 저항값측정수단(190,190')을 포함하되,
상기 상,하부용 저항값측정수단(190,190')은, 상기 상,하용 연결판(191,191')에 일단이 고정 연결된 상,하부 수직편(192a,192a')과 상,하부 수평편(192b,192b')으로 구비되는 상,하부 저항값측정용 고정부(192,192')와, 상기 상,하부 저항값측정용 고정부(192,192')의 각 상,하부 수평편(192b,192b')에 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b')가 각각 고정 설치되고, 상기 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b') 내측에 이동가능하게 상,하부 저항값측정용 이동부(193d,193d')가 설치되되, 상기 상,하부 저항값측정용 이동부(193d,193d')의 저면에는 인쇄회로기판의 표면과 접촉하여 전류가 흐르는 것에 의해 상기 인쇄회로기판의 표면 저항값을 측정가능한 복수 개의 상,하부 저항값측정용 핀(193c,193c')이 갖추어지고, 상면에는 상기 상,하부 저항값측정용 핀(193c,193c')으로부터 측정된 저항값을 제어부측으로 인가가능하도록 저항값 송출선을 매개로 접속되어 구비되는 상,하부저값측정용 프로부(193,193')와, 상기 상,하부 저항값측정용 고정부(192,192')의 상,하부 수평편(192b,192b')에 일정 간격으로 일단이 고정 구비되는 복수 개의 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')와, 상기 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194') 상에 각각 구비되는 상,하부 저항값측정용 압축스프링(195,195')과, 상기 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')의 타단을 각각 관통시켜 상,하부 저항값측정용 걸림편(196,196')에 의해 걸림되어 상기 상,하부용 승강로봇(150,150')이 구동하는 것에 의해 표면에 도금처리된 인쇄회로기판의 상면과 저면을 각각 지지하여 상기 인쇄회로기판이 흔들리지 않도록 구비되는 상,하부 저항값측정용 지지부재(197,197')로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치.
Plating thickness measuring device for printed circuit board,
a measuring table 110 provided between the cooling part 12 and the discharge part 15 of the plating thickness measuring system 10;
upper and lower fixing brackets 130 and 130' having one end fixed to the frame of the plating thickness measuring device to be positioned at the upper and lower portions of the measuring table 110, respectively;
upper and lower elevating robots 150 and 150' fixed to the upper and lower fixing brackets 130 and 130' and driven by control of a control unit;
One end is connected to the upper and lower lifting robots 150 and 150' so that the upper and lower lifting robots 150 and 150' can move up and down, respectively. ')and;
The upper and lower connecting plates 191 and 191' fixedly connected to the lower and upper ends of the upper and lower moving members 170 and 170' are fixedly installed in the front left and right sides and the rear left and right and in the center of the upper and lower elevating robots. (150, 150') descends and ascends to the side of the plated printed circuit board by driving, respectively, measures the resistance value according to contact with the surface of the printed circuit board, and the upper and lower parts are provided to apply the measured resistance value to the control unit side. Including resistance value measuring means (190, 190') for
The upper and lower resistance value measuring means 190 and 190' include upper and lower vertical pieces 192a and 192a' and upper and lower horizontal pieces 192b, one end of which is fixedly connected to the upper and lower connecting plates 191 and 191'. 192b') and the upper and lower horizontal pieces 192b and 192b' of the upper and lower resistance measurement fixtures 192 and 192' and the upper and lower resistance measurement fixtures 192 and 192' respectively. , The lower resistance value measuring body parts 193b and 193b' are fixedly installed, respectively, and the upper and lower resistance value measuring moving parts movably inside the upper and lower resistance value measuring body parts 193b and 193b' (193d, 193d') are installed, but the lower surface of the moving parts (193d, 193d') for measuring the upper and lower resistance values is in contact with the surface of the printed circuit board and current flows, thereby causing the surface resistance value of the printed circuit board. A plurality of upper and lower resistance measurement pins 193c and 193c' are provided, and the resistance value measured from the upper and lower resistance measurement pins 193c and 193c' can be applied to the control unit on the upper surface. Upper and lower horizontal pieces 192b and 192b of the probe parts 193 and 193' for measuring the upper and lower low values and the fixing parts 192 and 192' for measuring the upper and lower resistance values, which are connected via a resistance transmission line to ') at regular intervals, a plurality of upper and lower resistance measurement guide bars 194 and 194' having one end fixed thereto, and upper and lower guide bars 194 and 194' respectively provided on the upper and lower resistance measurement guide bars 194 and 194'. The compression springs 195 and 195' for measuring the resistance value and the other ends of the guide bars 194 and 194' for measuring the upper and lower resistance values are passed through, respectively, and are caught by the hooking pieces 196 and 196' for measuring the upper and lower resistance values. Upper and lower resistance value measurement support members ( 197,197 ') Plating thickness measuring device for printed circuit board, characterized in that consisting of.
상기 상,하부 수평편(192b,192b')의 전단에는 상기 상,하부저값측정용 프로부(193,193')의 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b')를 수용할 수 있도록 상,하부용 수용홈이 더 형성되어 구비된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치.
According to claim 1,
At the front end of the upper and lower horizontal pieces 192b and 192b', the upper and lower resistance value measuring body parts 193b and 193b' of the upper and lower low value measuring probe parts 193 and 193' can be accommodated. , Plating thickness measuring device for a printed circuit board, characterized in that the receiving groove for the lower portion is further formed and provided.
상기 상,하부 저항값측정용 지지부재(197,197')는, 좌,우측과 후단에 상기 상,하부 저항값측정용 압축스프링(195,195')이 설치된 상,하부 저항값측정용 가이드바(194,194')의 타단을 각각 관통시킬 수 있도록 상,하부용 관통홀이 형성되고, 상기 좌,우측에 형성된 상,하부용 관통홀 사이에는 상기 상,하부저값측정용 프로부(193,193')의 교체를 용이하고 신속하게 하기 위해 타원형의 상,하부용 교체홀(197a,197a')이 형성되어 구비되는 상,하부 저항값측정용 지지판(197b,197b')과, 상기 상,하부 저항값측정용 지지판(197b,197b')의 각 저면에 일단이 상기 상,하부저값측정용 프로부(193,193')의 하부를 포함되게 연결 돌출되어 표면이 도금처리된 인쇄회로기판의 상면과 저면을 각각 지지하도록 형성되되, 일부는 상기 상,하부저값측정용 프로부(193,193')의 유지보수를 위해 개구되어 구비되는 상,하부 저항값측정용 지지돌출부(197c,197c')로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치.
According to claim 1,
The upper and lower resistance measurement support members 197 and 197' have compression springs 195 and 195' installed at the left, right and rear ends of the upper and lower resistance measurement guide bars 194 and 194'. ), upper and lower through-holes are formed so that the other ends of the upper and lower through-holes are formed on the left and right sides, and the replacement of the upper and lower low value measuring probes 193 and 193' is facilitated between the upper and lower through-holes formed on the left and right sides. and upper and lower resistance value measurement supporting plates 197b and 197b' provided with elliptical upper and lower replacement holes 197a and 197a' formed therein, and the upper and lower resistance value measurement supporting plates ( One end of each bottom surface of 197b and 197b') protrudes to be connected to the lower part of the upper and lower low value measurement probe parts 193 and 193' to support the upper and lower surfaces of the printed circuit board plated, respectively. , For a printed circuit board, characterized in that a part is composed of upper and lower resistance value measurement support protrusions 197c and 197c', which are opened and provided for maintenance of the upper and lower low value measurement probes 193 and 193'. Plating thickness measuring device.
상기 상,하부용 수용홈의 개구된 부분은 상기 상,하부용 수용홈 수용되어 고정된 상기 상,하부 저항값측정용 몸체부(193b,193b')의 유동을 최소화시킬 수 있도록 상,하부 유동방지편(192c,192c')이 복수의 고정스크류를 매개로 분해 및 조립가능하게 더 구비된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치.
According to claim 3.
The opened portion of the upper and lower accommodating grooves minimizes the flow of the upper and lower resistance measurement body parts 193b and 193b' that are accommodated and fixed in the upper and lower accommodating grooves. The plating thickness measuring device for a printed circuit board, characterized in that the prevention pieces (192c, 192c') are further provided to be disassembled and assembled via a plurality of fixing screws.
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| KR1020200156593A KR102540074B1 (en) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | Plating thickness measurement device for printed circuit boards |
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| KR1020200156593A KR102540074B1 (en) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | Plating thickness measurement device for printed circuit boards |
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|---|---|---|---|---|
| JP2011232339A (en) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Helmut Fischer Gmbh Inst Fuer Elektronik & Messtechnik | Measurement probe |
| JP2013036768A (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Nissan Motor Co Ltd | Apparatus for inspecting electrode sheet |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
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-
2020
- 2020-11-20 KR KR1020200156593A patent/KR102540074B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011232339A (en) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Helmut Fischer Gmbh Inst Fuer Elektronik & Messtechnik | Measurement probe |
| JP2013036768A (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Nissan Motor Co Ltd | Apparatus for inspecting electrode sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR20220069458A (en) | 2022-05-27 |
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