KR102537545B1

KR102537545B1 - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Info

Publication number: KR102537545B1
Application number: KR1020160057177A
Authority: KR
Inventors: 김병용; 여인석
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-05-10
Filing date: 2016-05-10
Publication date: 2023-05-30
Also published as: CN107360670A; US20170332495A1; CN107360670B; KR20170127109A; US9980398B2

Abstract

인쇄회로기판은 베이스 기판, 제1 열 패드들, 제2 열 패드들, 제1 배선들, 및 하부 더미 배선들을 포함한다. 상기 베이스 기판은 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 갖는다. 상기 베이스 기판에는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의된다. 상기 제1 열 패드들 및 상기 제2 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향들에 교차하는 제3 방향을 따라 배열된다. 상기 제2 열 패드들은 상기 제1 열 패드들을 상기 제2 방향으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치된다. 상기 제1 배선들은 상기 제1 열 패드들과 동일한 층 상에 배치된다. 상기 하부 더미 배선들은 제1 배선들과 동일한 층 상에 배치되고, 플로팅된다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치{PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

전자기기는 2개 이상의 전자부품들을 포함한다. 예컨대, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, 텔레비전과 같은 전자기기는 영상을 생성하는 표시 패널, 메인 배선기판, 및 연성인쇄회로기판 등을 포함한다.

2개의 전자부품들은 서로 전기적으로 연결된다. 패드부들의 결합을 통해서, 상기 2개의 전자부품들은 전기적으로 연결된다. 상기 2개의 전자부품들의 패드부들을 전기적으로 연결하는 공정(이하, 본딩 공정)은 상기 2개의 전자부품들의 패드부들을 정렬 및 결합시키는 단계를 포함한다. 상기 결합시키는 단계는 열 압착 툴(tool)을 이용할 수 있다.

디스플레이 장치가 고해상도화되면서, 신호 송수신을 위한 패드들의 개수가 증가한다. 패드들의 개수가 증가하면, 표시 패널과 연성인쇄회로기판 각각의 비표시 영역이 증가하게 된다.

본 발명은 패드들이 배치된 영역이 감소된 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 한정된 영역 내에 더 많은 패드들이 배치된 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 도전성 접착 물질이 흐르는 경로를 제어하여 연성인쇄회로기판의 영역별 저항 차이, 접착력 차이를 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 더미 배선들로 인하여 본딩시 연성인쇄회로기판과 표시 패널의 본딩 불량을 해소할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 베이스 기판, 제1 열 패드들, 제2 열 패드들, 제1 배선들, 및 하부 더미 배선들을 포함할 수 있다.

상기 베이스 기판은 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 가질 수 있다. 상기 베이스 기판에는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의될 수 있다.

상기 제1 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향들에 교차하는 제3 방향을 따라 배열될 수 있다.

상기 제2 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제3 방향을 따라 배열되고, 평면상에서 상기 제1 열 패드들과 이격될 수 있다.

상기 제1 배선들은 상기 제1 열 패드들과 동일한 층 상에 배치되고, 상기 제1 열 패드들 각각에 연결될 수 있다.

상기 하부 더미 배선들은 상기 제1 배선들과 동일한 층 상에 배치되고, 평면상에서 상기 제1 및 제2 열 패드들과 이격될 수 있다.

상기 패드 그룹 영역들 각각은, 상기 제2 방향으로 순서대로 배치된 제1 내지 제3 패드 영역들로 구분될 수 있다.

상기 제1 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제2 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 나머지와 상기 제2 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제3 패드 영역에는 상기 제2 열 패드들의 나머지가 배치될 수 있다.

상기 패드 그룹 영역들 내에서 상기 제1 배선들 및 상기 하부 더미 배선들은 상기 제2 방향으로 연장할 수 있다.

상기 하부 더미 배선들은 전기적으로 플로팅될 수 있다.

평면상에서 상기 하부 더미 배선들은 상기 패드 그룹 영역들 내에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 상기 베이스 기판 상에 배치된 구동 회로 칩을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 배선들은 상기 제1 열 패드들과 상기 구동 회로칩 사이에 연결될 수 있다.

평면상에서 상기 하부 더미 배선들 중 몇 개는 상기 제1 열 패드들의 일부와 상기 제2 열 패드들의 일부 사이에 배치될 수 있다. 평면상에서 상기 하부 더미 배선들 중 나머지는 상기 제2 방향으로 상기 패드 그룹 영역들의 엣지들 중 상기 구동 회로칩과 더 멀리 이격된 상기 패드 그룹 영역들의 제1 엣지 사이에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 비아 랜드들 및 비아 패턴들을 더 포함할 수 있다. 상기 비아 랜드들은 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치될 수 있다. 상기 비아 패턴들은 상기 비아 랜드들과 중첩하고, 상기 베이스 기판을 관통하여 상기 제2 열 패드들 각각에 연결될 수 있다.

상기 제1 열 패드들, 상기 제2 열 패드들, 상기 제1 배선들, 및 상기 하부 더미 배선들은 상기 베이스 기판의 상기 일면과 마주하는 타면 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제2 상부 배선들, 제2 하부 배선들, 및 제2 비아 패턴들을 포함할 수 있다.

상기 제2 상부 배선들은 상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 배치되고, 상기 비아 랜드들 각각에 연결될 수 있다. 상기 제2 하부 배선들은 상기 베이스 기판의 상기 타면 상에 배치되고, 상기 구동 회로칩에 연결될 수 있다. 상기 제2 비아 패턴들은 상기 베이스 기판을 관통하여 상기 제2 상부 배선들 각각과 상기 제2 하부 배선들 각각을 연결할 수 있다.

상기 패드 그룹 영역들 내에서 상기 제2 상부 배선들 및 상기 상부 더미 배선들은 상기 제2 방향으로 연장할 수 있다.

상기 상부 더미 배선들은 전기적으로 플로팅될 수 있다.

평면상에서 상기 상부 더미 배선들은 상기 패드 그룹 영역들 내에 배치될 수 있다.

상기 제2 상부 배선들과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 평면상에서 상기 제1 및 제2 열 패드들과 이격된 상부 더미 배선들을 더 포함할 수 있다.

평면상에서 상기 상부 더미 배선들 중 몇 개는 상기 제1 열 패드들의 일부와 상기 제2 열 패드들의 일부 사이에 배치될 수 있다.

평면상에서 상기 상부 더미 배선들 중 나머지는 상기 제2 방향으로 상기 패드 그룹 영역들의 엣지들 중 상기 구동 회로칩과 더 멀리 이격된 상기 패드 그룹 영역들의 제1 엣지 사이에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 갖고, 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의될 수 있다.

상기 표시 패널은 상기 패드 그룹 영역들을 통해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 인쇄회로기판은, 제1 열 패드들, 제2 열 패드들, 제1 배선들, 및 하부 더미 배선들을 포함할 수 있다.

상기 제2 열 패드들은 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제3 방향을 따라 배열되고, 상기 제1 열 패드들과 이격될 수 있다.

상기 표시 패널은, 제1 열 패널 패드들 및 제2 열 패널 패드들을 포함할 수 있다. 상기 제1 열 패널 패드들은 평면상에서 상기 제1 열 패드들 각각과 중첩할 수 있다. 상기 제2 열 패널 패드들은 평면상에서 상기 제2 열 패드들 각각과 중첩할 수 있다.

상기 제1 패드 영역에는 상기 제1 열 패널 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제2 패드 영역에는 상기 제1 열 패널 패드들의 나머지와 상기 제2 열 패널 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제3 패드 영역에는 상기 제2 열 패널 패드들의 나머지가 배치될 수 있다.

평면상에서 상기 하부 더미 배선들은 상기 패드 그룹 영역들 내에 배치될 수 있다. 상기 하부 더미 배선들은 전기적으로 플로팅될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 베이스 기판, 비아 랜드들, 제1 열 패드들, 제2 열 패드들, 비아 패턴들, 제2 상부 배선들, 및 상부 더미 배선들을 포함할 수 있다.

상기 베이스 기판은 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 갖고, 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의될 수 있다.

상기 비아 랜드들은 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치될 수 있다.

상기 제1 열 패드들은 상기 베이스 기판의 상기 일면과 마주하는 타면 상에 배치되고, 평면상에서 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향들에 교차하는 제3 방향을 따라 배열될 수 있다.

상기 제2 열 패드들은 상기 베이스 기판의 상기 타면 상에 배치되고, 평면상에서 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제3 방향을 따라 배열되고, 평면상에서 상기 제1 열 패드들과 이격될 수 있다.

상기 비아 패턴들은 상기 비아 랜드들과 중첩하고, 상기 베이스 기판을 관통하여 상기 제2 열 패드들 각각에 연결될 수 있다.

상기 제2 상부 배선들은 상기 비아 랜드들과 동일한 층 상에 배치되고, 상기 비아 랜드들 각각에 연결될 수 있다.

상기 상부 더미 배선들은 상기 제2 상부 배선들과 동일한 층 상에 배치되고, 평면상에서 상기 제1 및 제2 열 패드들과 이격될 수 있다.

평면상에서 상기 상부 더미 배선들은 상기 패드 그룹 영역들 내에 배치될 수 있다. 상기 상부 더미 배선들은 전기적으로 플로팅될 수 있다.

평면상에서 상기 상부 더미 배선들 중 몇 개는 상기 제1 열 패드들의 일부와 상기 제2 열 패드들의 일부 사이에 배치될 수 있다. 평면상에서 상기 상부 더미 배선들 중 나머지는 상기 제2 방향으로 상기 패드 그룹 영역들의 엣지들 중 상기 구동 회로칩과 더 멀리 이격된 상기 패드 그룹 영역들의 제1 엣지 사이에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 인쇄회로기판 및 표시 패널 각각의 패드들이 배치된 영역을 감소할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 인쇄회로기판 및 표시 패널 각각의 한정된 영역 내에 더 많은 패드들을 배치할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 도전성 접착 물질이 흐르는 경로를 제어하여 연성인쇄회로기판의 영역별 저항 차이, 접착력 차이를 방지할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 본딩시 연성인쇄회로기판과 표시 패널의 본딩 불량을 해소할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도이다.
도 4는 도 3에서 하나의 출력 패드 그룹을 확대 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 I-I`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 제1 출력 배선들, 제2 하부 출력 배선들, 및 하부 더미 배선들이 도시된 연성인쇄회로기판의 일부 평면도이다.
도 7은 도 6을 II-II`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8는 제2 상부 출력 배선들 및 상부 더미 배선들이 도시된 연성인쇄회로기판의 일부 평면도이다.
도 9은 도 8을 III-III`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 도 1의 AA 영역에 해당하는 표시 패널에 배치된 패널 패드들을 도시한 평면도이다.
도 11은 표시 패널과 연성인쇄회로기판이 서로 결합된 상태에서 도 1의 AA 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 12는 도 11을 I-I`선에 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 도 1의 AA 영역에 해당하는 표시 패널에 배치된 패널 패드들과 패널 배선들을 도시한 평면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다.
도 17은 도 16에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다.
도 19는 도 18의 I-I`선, II-II`선, 및 III-III`선 각각에 따라 절단한 단면도이다.
도 20은 도 18에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 따른 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 연성인쇄회로기판(120), 및 메인 구동기판(130)을 포함한다. 표시 패널(110), 연성인쇄회로기판(120), 및 메인 구동기판(130)은 전기적으로 연결된다.

표시 패널(110)은 복수 개의 화소들(PX)에 구동 신호를 인가함으로써 원하는 영상을 표시할 수 있다. 복수 개의 화소들(PX)은 서로 직교하는 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)을 따라 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 화소들(PX)은 레드 컬러(R), 그린 컬러(G) 및 블루 컬러(B)를 각각 표시하는 제1 내지 제3 화소들을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 화소들(PX)은 화이트, 시안, 마젠타를 각각 표시하는 화소들(미도시) 중 일부를 더 포함할 수 있다. 복수 개의 화소들(PX)은 표시 패널(110)의 표시부로 정의될 수 있다.

복수 개의 화소들(PX)의 종류에 따라서 표시 패널(110)은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 전기 습윤 표시 패널 등으로 구분될 수 있다. 본 실시예에서 표시 패널(110)은 유기 발광 표시 패널일 수 있다.

평면상에서, 표시 패널(110)은 복수 개의 화소들(PX)이 배치된 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)을 감싸는 비표시 영역(BA), 및 연성인쇄회로기판(120)이 결합되는 실장 영역(MA)으로 구분될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 비표시 영역(BA)과 실장 영역(MA)은 구분되지 않을 수 있다. 비표시 영역(BA)은 생략되거나, 실장 영역(MA)은 비표시 영역(BA)의 일부분일 수 있다.

도 2에 도시된 것과 같이, 표시 패널(110)은 표시기판(112), 표시기판(112) 상에 배치된 표시소자층(114), 및 표시소자층(114) 상에 배치된 봉지층(116)을 포함할 수 있다. 표시기판(112)은 기판, 및 기판 상에 배치된 복수 개의 절연층, 기능층, 도전층을 포함할 수 있다. 도전층은 게이트 배선들(미 도시), 데이터 배선들(미 도시), 및 기타 신호배선들을 포함할 수 있다. 또한, 도전층은 배선들에 연결된 패드부(미 도시)를 포함할 수 있다. 배선들은 복수 개의 화소들(PX)에 구동신호를 제공한다.

표시소자층(114)은 복수 개의 화소들(PX)을 구성하는 복수 개의 절연층, 기능층, 도전층을 포함할 수 있다. 기능층은 유기발광층을 포함할 수 있다. 봉지층(116)은 표시소자층(114) 상에 배치된다. 봉지층(116)은 표시소자층(114)을 보호한다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에서, 봉지층(116)은 표시소자층(114)의 측면까지 커버할 수 있다.

비표시 영역(BA)에는 광을 차단하는 블랙 매트릭스(미 도시)가 배치될 수 있다. 비표시 영역(BA)에는 복수 개의 화소들(PX)에 게이트 신호를 공급하기 위한 게이트 구동 회로(미 도시)가 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 비표시 영역(BA)에는 데이터 구동 회로(미 도시)가 더 구비될 수도 있다. 실장 영역(MA)에는 연성인쇄회로기판(120)으로부터 공급되는 신호를 수신하기 위한 패드부(미 도시)가 배치된다.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 연성인쇄회로기판(120)은 플렉서블 배선기판(122) 및 구동 회로칩(125)을 포함한다. 구동 회로칩(125)은 플렉서블 배선기판(122)의 배선들에 전기적으로 연결된다.

연성인쇄회로기판(120)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 가질 수 있다.

연성인쇄회로기판(120)이 구동 회로칩(125)을 포함하는 경우, 표시 패널(110)의 패드부(미 도시)는 데이터 배선들에 전기적으로 연결되는 데이터 패드들 및 제어신호 배선들과 전기적으로 연결되는 제어신호 패드들을 포함할 수 있다. 데이터 배선들은 화소들(PX)에 연결되고, 제어신호 배선들은 게이트 구동 회로에 연결될 수 있다. 본 실시예에서 연성인쇄회로기판(120)은 칩 온 필름(Chip On Film) 구조를 갖는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예에서, 구동 회로칩은 표시 패널(110)의 비표시 영역(BA)에 실장되고, 연성인쇄회로기판(120)은 플렉서블 배선기판으로 이루어질 수 있다.

메인 구동기판(130)은 플렉서블 배선기판(122)을 통해 표시 패널(110)에 전기적으로 연결되어, 구동 회로칩(125)과 신호를 주고 받을 수 있다. 메인 구동기판(130)은 표시 패널(110) 또는 연성인쇄회로기판(120)으로 영상 데이터, 제어신호, 전원전압 등을 제공할 수 있다. 메인 구동기판(130)은 능동소자 및 수동소자들을 포함할 수 있다. 메인 구동기판(130)은 연성인쇄회로기판(120)에 연결되는 패드부(미 도시)를 포함할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도이다.

도 3을 참조하면, 플럭서블 배선기판(122)은 복수 개의 패드들(OPD, IPD, CPD) 및 복수 개의 배선들(미 도시)을 포함할 수 있다.

복수 개의 패드들(OPD, IPD, CPD)은 구동 회로칩(125)의 접속 단자들(미 도시)에 접속되는 접속 패드들(CPD), 메인 구동기판(130)에 접속되는 입력 패드들(IPD), 및 표시 패널(110)에 접속되는 출력 패드들(OPD)을 포함할 수 있다.

접속 패드들(CPD)은 제2 방향(DR2)으로 구동 회로칩(125)의 양측에 중첩하게 정렬될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 도 3에 도시된 것과 달리 접속 패드들(CPD)은 구동 회로칩(125)의 접속 단자들에 대응하여 랜덤하게 배열될 수 있다.

제2 방향(DR2)으로 플렉서블 배선기판(122)의 일측에는 입력 패드 영역(IPA)이 정의되고, 제2 방향(DR2)으로 플렉서블 배선기판(122)의 타측에는 출력 패드 영역(OPA)이 정의될 수 있다. 입력 패드 영역(IPA)은 표시 패널(110)의 실장 영역(MA)에 부착될 수 있다. 출력 패드 영역(OPA)는 메인 구동기판(130)에 부착될 수 있다.

입력 패드 영역(IPA)은 복수의 입력 패드 그룹 영역들(IPA1~IPAn)로 구분될 수 있다. 입력 패드 그룹 영역들(IPA1~IPAn)은 제1 방향(DR1)으로 서로 인접할 수 있다. 입력 패드 그룹 영역들(IPA1~IPAn)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 선들에 의해 나누어질 수 있다.

출력 패드 영역(OPA)은 복수의 출력 패드 그룹 영역들(OPA1~OPAn)로 구분될 수 있다. 출력 패드 그룹 영역들(OPA1~OPAn)은 제1 방향(DR1)으로 서로 인접할 수 있다. 출력 패드 그룹 영역들(OPA1~OPAn)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 선들에 의해 나누어질 수 있다.

입력 패드들(IPD)은 복수의 입력 패드 그룹들(IPDG1~IPDGn)을 포함할 수 있다. 복수의 입력 패드 그룹들(IPDG1~IPDGn) 각각은 복수의 입력 패드 그룹 영역들(IPA1~IPAn) 각각 내에 배치될 수 있다. 복수의 입력 패드 그룹들(IPDG1~IPDGn) 각각은 서로 동일한 패드 배열 구조를 가질 수 있다.

출력 패드들(OPD)은 복수의 출력 패드 그룹들(OPDG1~OPDGn)을 포함할 수 있다. 복수의 출력 패드 그룹들(OPDG1~OPDGn) 각각은 복수의 출력 패드 그룹 영역들(OPA1~OPAn) 각각 내에 배치될 수 있다. 복수의 출력 패드 그룹들(OPDG1~OPDGn) 각각은 서로 동일한 패드 배열 구조를 가질 수 있다.

이하, 하나의 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 내에 배치된 하나의 출력 패드 그룹(OPDG1)의 패드 배열 구조를 예시적으로 설명한다.

출력 패드 그룹(OPDG1)은 제1 열 출력 패드들(OPDL) 및 제2 열 출력 패드들(OPDH)을 포함할 수 있다.

제1 열 출력 패드들(OPDL)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제1 내지 제3 방향들(DR1~DR3)은 하나의 평면을 정의할 수 있다. 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)은 서로 직교하고, 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 대해 45 도 기울어진 방향일 수 있다.

제1 열 출력 패드들(OPDL)은 제3 방향(DR3)을 따라 일정 간격씩 이격될 수 있다. 제1 열 출력 패드들(OPDL) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 인접한 두 변들을 갖는 사각 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL)은 6개인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제2 열 출력 패드들(OPDH)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 나란하게 배열될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 설계 오차등에 의해 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 제2 열 출력 패드들(OPDH)의 연장 방향은 달라질 수 있다.

제2 열 출력 패드들(OPDH)은 제3 방향(DR3)을 따라 일정 간격씩 이격될 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 인접한 두 변들을 갖는 사각 형상을 가질 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH)의 개수는 제1 열 출력 패드들(OPDL)의 개수와 서로 동일할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 6개인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

출력 패드 그룹 영역(OPA1)은 제1 내지 제3 출력 패드 영역들(OPA1-1, OPA1-2, OPA1-3)로 구분될 수 있다. 제1 내지 제3 출력 패드 영역들(OPA1-1, OPA1-2, OPA1-3)은 제2 방향(DR2)으로 순서대로 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 출력 패드 영역들(OPA1-1, OPA1-2, OPA1-3)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 서로 이격된 2 개의 가상선들(VL1, VL2)에 의해 구분될 수 있다.

제1 출력 패드 영역(OPA1-1)에는 제1 열 출력 패드들(OPDL) 중 몇 개(some)의 패드들(OPD1)이 배치될 수 있다. 제2 출력 패드 영역(OPA1-2)에는 제1 열 출력 패드들(OPDL) 중 나머지(the others)의 패드들(OPD2)이 배치될 수 있다. 제2 출력 패드 영역(OPA1-2)에는 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 몇 개(some)의 패드들(OPD3)이 배치될 수 있다. 제3 출력 패드 영역(OPA1-3)에는 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 나머지(the others)의 패드들(OPD4)이 배치될 수 있다.

평면상에서, 하나의 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 내에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL)은 계단 현상으로 배열될 수 있고, 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 계단 형상으로 배열될 수 있다.

하나의 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 내에서, 서로 대응하는 제1 열 출력 패드들(OPDL) 각각과 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되고, 제1 방향(DR1)으로 동일한 위치에 배치된 제1 열 출력 패드들(OPDL) 중 하나와 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 하나는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.

하나의 출력 패드 그룹 영역(OPA1) 내에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 제2 열 출력 패드들(OPDH)의 제1 방향(DR1) 위치는 동일할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 제1 열 출력 패드들(OPDL)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리(Ds) 이동시킨 위치에 배치될 수 있다.

입력 패드들(IPD)은 출력 패드들(OPD)과 유사한 배열 구조를 가질 수 있다. 이하, 하나의 입력 패드 그룹 영역(IPA1) 내에 배치된 하나의 입력 패드 그룹(IPDG1)의 패드 배열 구조를 설명하고, 설명하지 않은 내용은 출력 패드 그룹(OPDG1)의 설명에 따른다.

입력 패드 그룹(IPDG1)은 제1 열 입력 패드들(IPDL) 및 제2 열 입력 패드들(IPDH)을 포함할 수 있다. 입력 패드 그룹 영역(IPA1)은 제1 내지 제3 입력 패드 영역들(IPA1-1, IPA1-2, IPA1-3)로 구분될 수 있다. 제1 내지 제3 입력 패드 영역들(IPA1-1, IPA1-2, IPA1-3)은 제2 방향(DR2)으로 순서대로 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 입력 패드들(IPA1-1, IPA1-2, IPA1-3)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 서로 이격된 2 개의 가성선들(VL3, VL4)에 의해 구분될 수 있다.

제1 입력 패드 영역(IPA1-1)에는 제1 열 입력 패드들(IPDL) 중 몇 개(some)의 패드들(IPD1)이 배치될 수 있다. 제2 입력 패드 영역(IPA1-2)에는 제1 열 입력 패드들(IPDL) 중 나머지(the others)의 패드들(IPD2)이 배치될 수 있다. 제2 입력 패드 영역(IPA1-2)에는 제2 열 입력 패드들(IPDH) 중 몇 개(some)의 패드들(IPD3)이 배치될 수 있다. 제3 입력 패드 영역(IPA1-3)에는 제2 열 입력 패드들(IPDH) 중 나머지(the others)의 패드들(IPD4)이 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 입력 패드들(IPD) 및 출력 패드들(OPD)의 배열 형상에 따라 연성인쇄회로기판(120)의 한정된 영역 내에 더 많은 패드들을 배치할 수 있다.

배선들(미 도시) 중 일부는 접속 패드들(CPD)과 입력 패드들(IPD)을 연결하고, 다른 일부는 접속 패드들(CPD)과 출력 패드들(OPD)을 연결한다. 도시하지 않았으나, 배선들(미 도시)은 입력 패드들(IPD) 중 일부와 출력 패드들(OPD) 중 일부를 직접 연결할 수도 있다. 자세한 내용은 후술된다.

도 4는 도 3에서 하나의 출력 패드 그룹(OPDG1)을 확대 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 I-I`선을 따라 절단한 단면도이다.

도 5에서, 하나의 제1 열 출력 패드(OPDL1)과 하나의 제2 열 출력 패드(OPDH1)를 도시하였다. 제1 열 출력 패드들(OPDL)은 서로 동일한 구조를 갖고, 제2 열 출력 패드들(OPDH)은 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 이하, 제1 열 출력 패드(OPDL1) 및 제2 열 출력 패드(OPDH1)의 구조를 예시적으로 설명한다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 플럭서블 배선기판(122)은 베이스 기판(BS), 비아 랜드들(VLD), 비아 패턴들(VPT), 및 솔더 레지스트(SR)를 더 포함할 수 있다.

베이스 기판(BS)은 플렉시블한 물질, 예를 들어, 폴리이미드로 형성될 수 있다.

복수 개의 패드들(OPD, IPD, CPD) 및 복수 개의 배선들(미 도시)은 베이스 기판(BS) 상에 배치될 수 있다. 베이스 기판(BS)은 서로 마주하는 일면(BS1)과 타면(BS2)을 가질 수 있다. 입력 패드들(IPD), 출력 패드들(OPD), 및 접속 패드들(CPD)은 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 입력 패드들(IPD), 출력 패드들(OPD), 및 접속 패드들(CPD)은 서로 동일한 층 상에 배치될 수 있다.

비아 랜드들(VLD)은 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 비아 랜드들(VLD) 각각은 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각과 중첩할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 평면상에서 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각은 대응하는 비아 랜드들(VLD) 각각을 커버할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각은 대응하는 비아 랜드들(VLD) 각각 보다 큰 면적을 가질 수 있다.

베이스 기판(BS)에는 관통홀들(TH)이 구비될 수 있다. 관통홀들(TH) 각각은 서로 대응하는 하나의 제2 열 출력 패드(OPDH1) 및 하나의 비아 랜드(VLD)에 중첩할 수 있다.

비아 패턴들(VPT)은 관통홀들(TH) 내에 배치될 수 있다. 비아 패턴들(VPT) 각각은 베이스 기판(BS)을 관통하여 서로 중첩하는 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 하나와 비아 랜드들(VLD) 중 하나에 접촉할 수 있다. 비아 패턴들(VPT) 각각은 도전성 물질을 포함하여, 서로 중첩하는 제2 열 출력 패드들(OPDH) 중 하나와 비아 랜드들(VLD) 중 하나를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.

솔더 레지스트(SR)는 제1 솔더 레지스트(SR1)와 제2 솔더 레지스트(SR2)를 포함할 수 있다.

제1 솔더 레지스트(SR1)는 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제1 솔더 레지스트(SR1)는 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치된 배선들(미 도시)을 커버할 수 있다. 제1 솔더 레지스트(SR1)에는 입력 패드들(IPD) 및 출력 패드들(OPD)를 노출하는 개구부가 형성될 수 있다.

제2 솔더 레지스트(SR2)는 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 제2 솔더 레지스트(SR2)는 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치된 배선들(미 도시)을 커버할 수 있다.

배선들(미 도시)은 입력 배선들(미 도시), 출력 배선들(미 도시), 및 더미 배선들을 포함할 수 있다. 입력 배선들은 입력 패드들(IPD)과 구동 회로칩(125)을 연결한다. 출력 배선들은 출력 패드들(IPD)과 구동 회로칩(125)을 연결한다. 입력 배선들과 출력 배선들은 실질적으로 유사한 구조를 가지므로, 이하, 출력 배선들의 구조를 예시적으로 설명한다.

출력 배선들은 제1 출력 배선들 및 제2 출력 배선들을 포함할 수 있다. 제2 출력 배선들은 제2 상부 출력 배선들, 제2 하부 출력 배선들, 및 제2 비아 패턴들을 포함할 수 있다.

더미 배선들은 하부 더미 배선들 및 상부 더미 배선들을 포함할 수 있다.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 제1 출력 배선들, 제2 하부 출력 배선들, 및 하부더미 배선들에 대해 설명하고, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 제2 출력 배선들 및 상부 더미 배선들에 대해 설명한다.

도 6은 제1 출력 배선들, 제2 하부 출력 배선들, 및 하부 더미 배선들이 도시된 연성인쇄회로기판의 일부 평면도이고, 도 7은 도 6을 II-II`선을 따라 절단한 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 출력 배선들(OSL)은 제1 열 출력 패드들(OPDL) 각각과 구동 회로칩(125)을 연결할 수 있다. 제1 출력 배선들(OSL)은 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제1 출력 배선들(OSL)은 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 출력 패드 영역(OPA) 내에서 제1 출력 배선들(OSL)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.

제2 하부 출력 배선들(OSH1) 각각은 구동 회로칩(125, 도 3)에 연결될 수 있다. 제2 하부 출력 배선들(OSH1)은 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제2 하부 출력 배선들(OSH1)은 제1 출력 배선들(OSL)과 이격되고, 제1 출력 배선들(OSL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.

하부 더미 배선들(DML) 각각은 출력 패드 영역(OPA) 내에 배치될 수 있다. 도시하지는 않았으나, 하부 더미 배선들(DML) 각각은 입력 패드 영역(IPA, 도 3) 내에 배치될 수 있다. 도 6에서 하부 더미 배선들(DML)은 제1 출력 배선들(OSL) 및 제2 하부 출력 배선들(OSH1) 보다 더 굵은 선으로 도시하였다.

평면상에서 하부 더미 배선들(DML) 중 몇 개(some)는 제1 열 출력 패드들(OPDL) 일부와 제2 열 출력 패드들(OPDH) 일부 사이에 배치될 수 있다. 또한, 평면상에서 하부 더미 배선들(DML) 중 나머지(the others)는 제2 열 출력 패드들(OPDH)과 제2 방향(DR2)으로 출력패드 영역(OPA)의 엣지들 중 구동 회로칩(125)과 더 멀리 이격된 출력 패드 영역(OPA)의 제1 엣지(EG1) 사이에 배치될 수 있다.

하부 더미 배선들(DML)은 제1 열 출력 패드들(OPDL) 및 제2 열 출력 패드들(OPDH)로부터 이격될 수 있다. 하부 더미 배선들(DML) 각각은 서로 이격될 수 있다.

하부 더미 배선들(DML)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.

하부 더미 배선들(DML)은 전기적으로 플로팅될 수 있다.

하부 더미 배선들(DML)은 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 하부 더미 배선들(DML)은 제1 출력 배선들(OSL) 및 제2 하부 출력 배선들(OSH1)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.

제1 솔더 레지스트(SR1)는 하부 더미 배선들(DML)을 노출할 수 있다. 도 8는 제2 상부 출력 배선들 및 상부 더미 배선들이 도시된 연성인쇄회로기판의 일부 평면도이고, 도 9은 도 8을 III-III`선을 따라 절단한 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제2 상부 출력 배선들(OSH2) 각각은 비아 랜드들(VLD) 각각에 연결될 수 있다. 제2 상부 출력 배선들(OSH2)은 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 제2 상부 출력 배선들(OSH2)은 비아 랜드들(VLD)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 출력 패드 영역(OPA) 내에서 제2 상부 출력 배선들(OSH2)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.

제2 비아 패턴들(OSH3) 각각은 베이스 기판(BS)을 관통하는 제2 비아 관통홀들(TH1) 각각 내에 배치된다. 제2 비아 패턴들(OSH3)은 제2 하부 출력 배선들(OSH1) 및 제2 상부 출력 배선들(OSH2)을 연결할 수 있다. 제2 비아 패턴들(OSH3) 각각은 제2 하부 출력 배선들(OSH1) 각각 및 제2 상부 출력 배선들(OSH2) 각각과 중첩하게 배치될 수 있다.

제2 열 출력 패드들(OPDH)은 비아 랜드들(VLD), 비아 패턴들(VPT), 제2 상부 출력 배선들(OSH2), 제2 비아 패턴들(OSH3), 및 제2 하부 출력 배선들(OSH1)을 통하여 구동 회로칩(125)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상부 더미 배선들(DMH) 각각은 출력 패드 영역(OPA) 내에 배치될 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상부 더미 배선들(DMH) 각각은 입력 패드 영역(IPA, 도 3) 내에 배치될 수 있다. 도 8에서 상부 더미 배선들(DMH)은 제2 상부 출력 배선들(OSH2) 보다 더 굵은 선으로 도시하였다.

평면상에서 상부 더미 배선들(DMH) 중 몇 개(some)는 제1 열 출력 패드들(OPDL) 일부와 제2 열 출력 패드들(OPDH) 일부 사이에 배치될 수 있다. 또한, 평면상에서 상부 더미 배선들(DMH) 중 나머지(the others)는 제2 열 출력 패드들(OPDH)과 제2 방향(DR2)으로 출력패드 영역(OPA)의 엣지들 중 구동 회로칩(125)과 더 멀리 이격된 출력 패드 영역(OPA)의 엣지(EG1) 사이에 배치될 수 있다.

상부 더미 배선들(DMH)은 제1 열 출력 패드들(OPDL) 및 제2 열 출력 패드들(OPDH)로부터 이격될 수 있다. 상부 더미 배선들(DMH) 각각은 서로 이격될 수 있다.

상부 더미 배선들(DMH)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.

상부 더미 배선들(DMH)은 전기적으로 플로팅될 수 있다.

상부 더미 배선들(DMH)은 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 상부 더미 배선들(DMH)은 제2 상부 출력 배선들(OSH2) 및 비아 랜드들(VLD)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.

제2 솔더 레지스트(SR1)는 상부 더미 배선들(DMH)을 커버할 수 있다.

출력 패드 영역(OPA) 내에 배치된 출력 패드들(OPDL, OPDH)은 후술될 표시 패널(110)의 패널 패드들(PPDL, PPDH)과 도전성 접착물질(도 12의 140)에 의해 본딩된다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 본딩 공정시, 도전성 접착 물질(도 12의 140)은 제1 출력 배선들(OSL) 사이를 따라 제2 방향(DR2)으로 출력 패드 영역(OPA)의 제2 엣지(EG2)를 향해 이동할 수 있다. 또한, 본딩 공정시, 도전성 접착 물질은 하부 더미 배선들(DML) 사이를 따라 제2 방향(DR2)으로 출력 패드 영역(OPA)의 제1 엣지(EG1)를 향해 이동할 수 있다. 제1 출력 배선들(OSL)과 하부 더미 배선들(DML)은 도전성 접착 물질(도 12의 140)이 흐르는 경로(path)를 가이드할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 도전성 접착 물질이 흐르는 경로를 제어하여 연성인쇄회로기판(120)의 영역별 저항 차이, 접착력 차이를 방지할 수 있다. 따라서, 표시 장치(100)의 신뢰성을 확보할 수 있다.

제1 출력 배선들(OSL)은 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 출력 패드 영역(OPA)의 제2 엣지(EG2) 사이에 배치된다. 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 출력 패드 영역(OPA)의 제2 엣지(EG2) 사이의 영역은 제1 영역으로 정의되고, 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 출력 패드 영역(OPA)의 제1 엣지(EG1) 사이의 영역은 제2 영역으로 정의될 수 있다. 하부 더미 배선들(DML)이 없는 경우, 본딩 시, 제1 영역에 인가되는 하중은 제2 영역에 인가되는 하중 보다 클 수 있다. 제1 영역과 제2 영역의 하중 불균형으로 인하여 출력 패드 영역(OPA) 내에서 위치에 따른 본딩 불량이 발생할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 하부 더미 배선들(DML)로 인하여 본딩시 제1 영역과 제2 영역에 인가되는 하중 불균형을 해소할 수 있다. 따라서, 연성인쇄회로기판(120)과 표시 패널(110)의 본딩 불량을 해소할 수 있다.

제2 상부 출력 배선들(OSH2)은 제2 열 출력 패드들(OPDH)과 출력 패드 영역(OPA)의 제2 엣지(EG2) 사이에 배치된다. 제2 열 출력 패드들(OPDH)과 출력 패드 영역(OPA)의 제2 엣지(EG2) 사이의 영역은 제3 영역으로 정의되고, 제2 열 출력 패드들(OPDH)과 출력 패드 영역(OPA)의 제1 엣지(EG1) 사이의 영역은 제4 영역으로 정의될 수 있다. 상부 더미 배선들(DMH)이 없는 경우, 본딩 시, 제3 영역에 인가되는 하중은 제4 영역에 인가되는 하중 보다 클 수 있다. 제3 영역과 제4 영역의 하중 불균형으로 인하여 출력 패드 영역(OPA) 내에서 위치에 따른 본딩 불량이 발생할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 상부 더미 배선들(DMH)로 인하여 본딩시 제3 영역과 제4 영역에 인가되는 하중 불균형을 해소할 수 있다. 따라서, 연성인쇄회로기판(120)과 표시 패널(110)의 본딩 불량을 해소할 수 있다.

도 10은 도 1의 AA 영역에 해당하는 표시 패널에 배치된 패널 패드들을 도시한 평면도이다.

도 3 및 도 10을 참조하면, 표시 패널(110)은 연성인쇄회로기판(120)의 출력 패드들(OPD)과 전기적으로 연결되는 패널 패드들(PPD)을 포함할 수 있다. 패널 패드들(PPD) 각각은 데이터 패드 또는 제어신호 패드일 수 있다.

실장 영역(MA)에는 패널 패드 영역(PPA)이 정의될 수 있다. 표시 패널(110)과 연성인쇄회로기판(120)이 결합된 상태에서, 패널 패드 영역(PPA)과 출력 패드 영역(OPA)은 중첩할 수 있다.

패널 패드 영역(PPA)은 복수의 패널 패드 그룹 영역들(PPA1~PPAn)로 구분될 수 있다. 패널 패드 그룹 영역들(PPA1~PPAn)은 제1 방향(DR1)으로 서로 인접할 수 있다. 패널 패드 그룹 영역들(PPA1~PPAn)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 선들에 의해 나누어질 수 있다.

패널 패드들(PPD)은 복수의 패널 패드 그룹들(PPDG1~PPDGn)을 포함할 수 있다. 복수의 패널 패드들(PPDG1~PPDGn) 각각은 복수의 패널 패드 그룹 영역들(PPA1~PPAn) 각각 내에 배치될 수 있다. 복수의 패널 패드 그룹들(PPDG1~PPDGn) 각각은 서로 동일한 패드 배열 구조를 가질 수 있다.

이하, 하나의 패널 패드 그룹 영역(PPA1) 내에 배치된 하나의 패널 패드 그룹(PPDG1)의 패드 배열 구조를 예시적으로 설명한다.

패널 패드 그룹(PPDG1)은 제1 열 패널 패드들(PPDL) 및 제2 열 패널 패드들(PPDH)을 포함할 수 있다.

제1 열 패널 패드들(PPDL)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL)은 제3 방향(DR3)을 따라 일정 간격씩 이격될 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 인접한 두 변들을 갖는 사각 형상을 가질 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL)은 연성인쇄회로기판(120)의 제1 열 출력 패드들(OPDL)과 동일한 개수로 이루어질 수 있다.

제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제1 열 패널 패드들(PPDL)과 나란하게 배열될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 설계 오차등에 의해 제1 열 출력 패드들(OPDH)과 제2 열 출력 패드들(OPDL)의 연장 방향은 달라질 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제3 방향(DR3)을 따라 일정 간격씩 이격될 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 인접한 두 변들을 갖는 사각 형상을 가질 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH)의 개수는 제1 열 패널 패드들(PPDL)의 개수와 서로 동일할 수 있다.

제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제1 열 패널 패드들(PPDL) 보다 제2 방향(DR2)으로 표시 영역(DA)에 더 인접할 수 있다.

패널 패드 그룹 영역(PPA1)은 제1 내지 제3 패널 패드 영역들(PPA1-1, PPA1-2, PPA1-3)로 구분될 수 있다. 제1 내지 제3 패널 패드 영역들(PPA1-1, PPA1-2, PPA1-3)은 제2 방향(DR2)으로 순서대로 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 패널 패드 영역들(PPA1-1, PPA1-2, PPA1-3)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 서로 이격된 2 개의 가상선들(VL5, VL6)에 의해 구분될 수 있다.

제1 패널 패드 영역(PPA1-1)에는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 몇 개(some)의 패드들(PPD1)이 배치될 수 있다. 제2 패널 패드 영역(PPA1-2)에는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 나머지(the others)의 패드들(PPD2)이 배치될 수 있다. 제2 패널 패드 영역(PPA1-2)에는 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 몇 개(some)의 패드들(PPD3)이 배치될 수 있다. 제3 패널 패드 영역(PPA1-3)에는 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 나머지(the others)의 패드들(PPD4)이 배치될 수 있다.

평면상에서, 하나의 패널 패드 그룹 영역(PPA1) 내에서, 제1 열 패널 패드들(PPDL)은 계단 현상으로 배열될 수 있고, 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 계단 형상으로 배열될 수 있다.

하나의 패널 패드 그룹 영역(PPA1) 내에서, 서로 대응하는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 각각과 제2 열 패널 패드들(PPDH) 각각은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 방향(DR2)으로 이격되고, 제1 방향(DR1)으로 동일한 위치에 배치된 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 하나와 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 하나는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.

하나의 패널 패드 그룹 영역(PPA1) 내에서, 제1 열 패널 패드들(PPDL)과 제2 열 패널 패드들(PPDH)의 제1 방향(DR1) 위치는 동일할 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제1 열 패널 패드들(PPDL)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리(Dt) 이동시킨 위치에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 패널 패드들(PPD)의 배열 형상에 따라 표시 패널(110) 의 한정된 영역 내에 더 많은 패드들을 배치할 수 있다. 따라서, 표시 패널(110)의 실장 영역(MA)을 감소할 수 있다.

도 11은 표시 패널과 연성인쇄회로기판이 서로 결합된 상태에서 도 1의 AA 영역을 확대하여 도시한 평면도이고, 도 12는 도 11을 I-I`선에 따라 절단한 단면도이고, 도 13은 도 1의 AA 영역에 해당하는 표시 패널에 배치된 패널 패드들과 패널 배선들을 도시한 평면도이다.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 출력 패드들(OPD) 각각의 면적은 패널 패드들(PPD) 각각의 면적 보다 클 수 있다. 평면상에서 출력 패드들(OPD) 각각은 패널 패드들(PPD) 각각을 커버할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시 패널(110)과 연성인쇄회로기판(120)을 본딩할 때, 공정상 오차로 인하여 출력 패드들(OPD) 각각과 패널 패드들(PPD) 각각은 부분적으로 비중첩될 수 있다.

표시 패널(110)의 표시기판(112)은 기판(1121)과 기판(1121) 상에 배치된 패널 배선들(PSL, PSH)을 포함한다. 패널 배선들(PSL, PSH)은 게이트 배선들, 데이터 배선들, 또는 기타 신호 배선들일 수 있다. 패널 배선들(PSL, PSH)은 제1 열 패널 패드들(PPDL)에 연결된 제1 열 패널 배선들(PSL)과 제2 열 패널 패드들(PPDH)에 연결된 제2 열 패널 배선들(PSH)을 포함할 수 있다. 구체적인 내용은 후술된다.

패널 배선들(PSL, PSH) 상에 절연층(1123)이 배치된다. 절연층(1123)은 배리어 층, 패시베이션 층들을 포함할 수 있다. 패널 패드들(PPD)은 절연층(1123) 상에 배치되고, 절연층(1123)에 형성된 관통홀들(1124)을 통해 패널 배선들(PSL, PSH)에 연결된다. 제1 열 패널 패드들(PPDL)은 제1 열 패널 배선들(PSL)에 연결되고, 제2 열 패널 패드들(PPDH)은 제2 열 패널 배선들(PSH)에 연결될 수 있다.

표시 장치(100)는 표시 패널(110)과 연성인쇄회로기판(120) 사이에 배치된 도전성 접착 물질(140)을 더 포함할 수 있다. 도전성 접착 물질(140)을 통해 출력 패드들(OPDH, OPDL)과 패널 패드들(PPDH, PPDL)이 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 접작 물질(140)에 포함된 복수 개의 도전볼들(CDB)을 통해 제1 열 패널 패드들(PPDL) 각각과 제1 열 출력 패드들(OPDL) 각각이 전기적으로 연결되고, 제2 열 패널 패드들(PPDH) 각각과 제2 열 출력 패드들(OPDH) 각각이 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 더미 배선들에 의해 연성인쇄회로기판(120)의 영역별 하중 불균형을 해소할 수 있다. 따라서, 표시 장치(100)는 연성인쇄회로기판(120)과 표시 패널(110)의 본딩 불량을 감소할 수 있다.

이하, 도 10 내지 도 13을 참조하여, 패널 배선들의 형상에 대해 상세히 설명한다.

도 10 및 도 13을 참조하면, 제1 열 패널 배선들(PSL1~PSL6) 각각은 제1 열 패널 패드들(PPDL)에 연결되고, 제2 열 패널 배선들(PSH1~PSH6) 각각은 제2 열 패널 패드들(PPDH)에 연결될 수 있다.

제1 열 패널 배선들(PSL1~PSL6)과 제2 열 패널 배선들(PSH1~PSH6)은 제1 방향(DR1)으로 교대로 배치될 수 있다.

제2 열 패널 패드들(PPDH)은 순서대로 제1 내지 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH1~PPDH6)을 포함할 수 있다. 제1 제2 열 패널 패드(PPDH1)는 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 표시 영역(DA) 과 가장 인접한 패드이고, 제6 제2 열 패널 패드(PPDH6)는 제2 열 패널 패드들(PPDH) 중 표시 영역(DA) 과 가장 멀리 떨어진 패드일 수 있다. 제2 열 패널 배선들(PSH1~PSH6) 각각은 제1 내지 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH1~PPDH6) 각각에 연결될 수 있다.

제1 열 패널 패드들(PPDL)은 순서대로 제1 내지 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL1~PPDL6)을 포함할 수 있다. 제1 제1 열 패널 패드(PPDL1)는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 표시 영역(DA)과 가장 인접한 패드이고, 제6 제1 열 패널 패드(PPDL6)는 제1 열 패널 패드들(PPDL) 중 표시 영역(DA) 과 가장 멀리 떨어진 패드일 수 있다. 제1 열 패널 배선들(PSL1~PSL6) 각각은 제1 내지 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL1~PPDL6) 각각에 연결될 수 있다.

제1 제1 열 패널 배선(PSL1)은 제1 제2 열 패널 패드(PPDH1) 및 제2 제2 열 패널 패드 사이를 통과한다. 제2 제1 열 패널 배선(PSL2)은 제2 및 제3 제2 열 패널 패드들 사이를 통과한다. 제3 제1 열 패널 배선(PSL3)은 제3 및 제4 제2 열 패널 패드들 사이를 통과한다. 제4 제1 열 패널 배선(PSL4)은 제4 및 제5 제2 열 패널 패드들 사이를 통과한다. 제5 제1 열 패널 배선(PSL5)은 제5 및 제6 제2 열 패널 패드들 사이를 통과한다.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다.

도 3에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1)과 비교하여 도 14에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-1)은 서로 다른 평면상 형상을 갖는 패드들을 포함한다.

출력 패드 그룹(OPDG1-1)은 제1 열 출력 패드들(OPDL-1) 및 제2 열 출력 패드들(OPDH-1)을 포함할 수 있다. 제1 열 출력 패드들(OPDL-1)은 순서대로 제1 내지 제6 제1 열 출력 패드들(OPDL1-1~OPDL-1)을 포함할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH-1)은 순서대로 제1 내지 제6 제2 열 출력 패드들(OPDH1-1~OPDH6-1)을 포함할 수 있다.

제2 방향(DR2)으로 서로 이격되고, 제1 방향(DR1)으로 동일한 위치에 배치된 제1 열 출력 패드들(OPDL-1) 중 하나와 제2 열 출력 패드들(OPDH-1) 중 하나는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 제1 열 출력 패드(OPDL1-1)와 제1 제2 열 출력 패드(OPDH1-1)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL-1) 및 제2 열 출력 패드들(OPDH-1) 각각은 제1 내지 제3 형상들을 갖는 것을 예시적으로 도시하였다.

제1 내지 제4 제1 열 출력 패드들(OPDL1-1~OPDL4-1)은 제1 형상을 갖고, 제5 제1 열 출력 패드(OPDL5-1)는 제2 형상을 갖고, 제6 제1 열 출력 패드(OPDL6-1)는 제3 형상을 가질 수 있다. 마찬가지로, 제1 내지 제4 제2 열 출력 패드들(OPDH1-1~OPDH4-1)은 제1 형상을 갖고, 제5 제2 열 출력 패드(OPDH5-1)는 제2 형상을 갖고, 제6 제2 열 출력 패드(OPDH6-1)는 제3 형상을 가질 수 있다.

제1 형상은 제1 방향(DR1)으로 제1 폭(W1)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제1 높이(H1)를 갖는다. 제2 형상은 제1 방향(DR1)으로 제2 폭(W2)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제2 높이(H2)를 갖는다. 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1) 보다 제1 길이(L1)만큼 작을 수 있다. 제2 높이(H2)는 제1 높이(H1) 보다 제1 길이(L1)만큼 클 수 있다.

제3 형상은 제1 방향(DR1)으로 제3 폭(W3)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제3 높이(H3)를 갖는다. 제3 폭(W3)은 제1 폭(W1) 보다 제2 길이(L2)만큼 작을 수 있다. 제3 높이(H3)는 제1 높이(H1) 보다 제2 길이(L2)만큼 클 수 있다.

제2 열 출력 패드들(OPDH-1)은 제2 방향(DR2)으로 서로 동일한 제1 이격 거리(T1)만큼 씩 이격되어 있다.

제1 열 출력 패드들(OPDL-1) 중 일부와 나머지 일부는 서로 다른 이격 거리만큼씩 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 제1 열 출력 패드들(OPDL1-1, OPDL2-1)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격되고, 제2 및 제3 제1 열 출력 패드들(OPDL2-1, OPDL3-1)은 제2 방향(DR2)으로 제3 이격 거리(T3)만큼 이격될 수 있다. 제3 및 제4 제1 열 출력 패드들(OPDL3-1, OPDL4-1)은 제2 방향(DR2)으로 제3 이격 거리(T3)만큼 이격될 수 있다. 제4 및 제5 제1 열 출력 패드들(OPDL4-1, OPDL5-1)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제5 및 제6 제1 열 출력 패드들(OPDL5-1, OPDL6-1)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제1 이격 거리(T1)는 제2 이격 거리(T2)와 서로 동일할 수 있다.

도 14에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-1)은 도 3에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1)과 비교하여 제1 방향(DR1)으로 감소된 폭을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 연성인쇄회로기판(120)에 제1 방향(DR1)으로 더 많은 출력 패드 그룹을 배치할 수 있다.

도 15는 도 14에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.

도 10에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1)과 비교하여 도 15에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-1)은 서로 다른 평면상 형상을 갖는 패드들을 포함한다.

패널 패드 그룹(PPDG1-1)은 제1 열 패널 패드들(PPDL-1) 및 제2 열 패널 패드들(PPDH-1)을 포함할 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL-1)은 순서대로 제1 내지 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL1-1~PPDL6-1)을 포함할 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH-1)은 순서대로 제1 내지 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH1-1~PPDH6-1)을 포함할 수 있다.

제2 방향(DR2)으로 서로 이격되고, 제1 방향(DR1)으로 동일한 위치에 배치된 제1 열 패널 패드들(PPDL-1) 중 하나와 제2 열 패널 패드들(PPDH-1) 중 하나는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 제1 열 패널 패드(PPDL1-1)와 제1 제2 열 패널 패드(PPDH1-1)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 제1 열 패널 패드들(PPDL-1) 및 제2 열 패널 패드들(PPDH-1) 각각은 제4 내지 제6 형상들을 갖는 것을 예시적으로 도시하였다.

제1 내지 제4 제1 열 패널 패드들(PPDL1-1~PPDL4-1)은 제4 형상을 갖고, 제5 제1 열 패널 패드(PPDL5-1)는 제5 형상을 갖고, 제6 제1 열 패널 패드(OPDL6-1)는 제6 형상을 가질 수 있다. 마찬가지로, 제1 내지 제4 제2 열 패널 패드들(PPDH1-1~PPDH4-1)은 제4 형상을 갖고, 제5 제2 열 패널 패드(PPDH5-1)는 제5 형상을 갖고, 제6 제2 열 패널 패드(PPDH6-1)는 제6 형상을 가질 수 있다.

제4 형상은 제1 방향(DR1)으로 제4 폭(W4)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제4 높이(H4)를 갖는다. 제5 형상은 제1 방향(DR1)으로 제5 폭(W5)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제5 높이(H5)를 갖는다. 제5 폭(W5)은 제4 폭(W4) 보다 제3 길이(L3)만큼 작을 수 있다. 제5 높이(H5)는 제4 높이(H4) 보다 제3 길이(L3)만큼 클 수 있다.

제6 형상은 제1 방향(DR1)으로 제6 폭(W6)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제6 높이(H6)를 갖는다. 제6 폭(W6)은 제4 폭(W4) 보다 제4 길이(L4)만큼 작을 수 있다. 제6 높이(H6)는 제4 높이(H4) 보다 제4 길이(L4)만큼 클 수 있다.

제2 열 패널 패드들(PPDH-1)은 제2 방향(DR2)으로 서로 동일한 제4 이격 거리(T4)만큼 씩 이격되어 있다.

제1 열 패널 패드들(PPDL-1) 중 일부와 나머지 일부는 서로 다른 이격 거리만큼씩 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 제1 열 패널 패드들(PPDL1-1, PPDL2-1)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격되고, 제2 및 제3 제1 열 패널 패드들(PPDL2-1, PPDL3-1)은 제2 방향(DR2)으로 제6 이격 거리(T6)만큼 이격될 수 있다. 제3 및 제4 제1 열 패널 패드들(PPDL3-1, PPDL4-1)은 제2 방향(DR2)으로 제6 이격 거리(T6)만큼 이격될 수 있다. 제4 및 제5 제1 열 패널 패드들(PPDL4-1, PPDL5-1)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제5 및 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL5-1, PPDL6-1)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제4 이격 거리(T4)는 제5 이격 거리(T5)와 서로 동일할 수 있다.

도 15에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-1)은 도 10에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1)과 비교하여 제1 방향(DR1)으로 감소된 폭을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 표시 패널(110)의 실장 영역(MA) 내에 제1 방향(DR1)으로 더 많은 출력 패드 그룹을 배치할 수 있다.

도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다.

도 16에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-2)은 도 14에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-1)과 비교하여 패드들의 형상이 상이하다.

도 16에서, 제1 제2 열 출력 패드(OPDH1-2)가 제3 형상을 갖고, 제2 제2 열 출력 패드(OPDH2-2)가 제2 형상을 갖고, 제6 제2 열 출력 패드(OPDH6-2)가 제1 형상을 가질 수 있다.

도 16에서, 제1 열 출력 패드들(OPDL-2)은 제2 방향(DR2)으로 서로 동일한 제1 이격 거리(T1)만큼 씩 이격되어 있다.

제1 및 제2 제2 열 출력 패드들(OPDH1-2, OPDH2-2)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제2 및 제3 제2 열 출력 패드들(OPDH2-2, OPDH3-2)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제3 및 제4 제2 열 출력 패드들(OPDH3-2, OPDH4-2)은 제2 방향(DR2)으로 제3 이격 거리(T3)만큼 이격될 수 있다. 제4 및 제5 제2 열 출력 패드들(OPDH4-2, OPDH5-2)은 제2 방향(DR2)으로 제3 이격 거리(T3)만큼 이격될 수 있다. 제5 및 제6 제2 열 출력 패드들(OPDH5-2, OPDH6-2)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이격 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 제1 이격 거리(T1)와 제2 이격 거리(T2)는 서로 동일할 수 있다.

도 16에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-2)은 도 3에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1)과 비교하여 제1 방향(DR1)으로 감소된 폭을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 연성인쇄회로기판(120)에 제1 방향(DR1)으로 더 많은 출력 패드 그룹을 배치할 수 있다.

도 17은 도 16에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.

도 17에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-2)은 도 15에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-1)과 비교하여 패드들의 형상이 상이하다.

도 17에서, 제1 제1 열 패널 패드(PPDH1-2)가 제3 형상을 갖고, 제2 제1 열 패널 패드(PPDH2-2)가 제2 형상을 갖고, 제6 제1 열 출력 패드(PPDH6-2)가 제1 형상을 가질 수 있다.

도 17에서, 제1 열 패널 패드들(PPDL-2)은 제2 방향(DR2)으로 서로 동일한 제4 이격 거리(T4)만큼 씩 이격되어 있다.

제1 및 제2 제2 열 패널 패드들(PPDH1-2, PPDH2-2)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제2 및 제3 제2 열 패널 패드들(PPDH2-2, PPDH3-2)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제3 및 제4 제2 열 패널 패드들(PPDH3-2, PPDH4-2)은 제2 방향(DR2)으로 제6 이격 거리(T6)만큼 이격될 수 있다. 제4 및 제5 제2 열 패널 패드들(PPDH4-2, PPDH5-2)은 제2 방향(DR2)으로 제6 이격 거리(T6)만큼 이격될 수 있다. 제5 및 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH5-2, PPDH6-2)은 제2 방향(DR2)으로 제5 이격 거리(T5)만큼 이격될 수 있다. 제4 이격 거리(T4)와 제5 이격 거리(T5)는 서로 동일할 수 있다.

도 17에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1-2)은 도 15에 도시된 출력 패드 그룹(PPDG1-1)과 비교하여 제1 방향(DR1)으로 감소된 폭을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 의하면, 표시 패널(110)의 실장 영역(MA) 내에 제1 방향(DR1)으로 더 많은 출력 패드 그룹을 배치할 수 있다.

도 18은 본 발명의 다른 실시예에서 하나의 출력 패드 그룹을 도시한 평면도이다.

도 3에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1)과 비교하여 도 18에 도시된 출력 패드 그룹(OPDG1-3)은 제1 내지 제3 열 출력 패드들(OPDL-3, OPDH-3, OPDT)을 포함할 수 있다. 이하, 도 18을 참조하여, 제1 내지 제3 열 출력 패드들(OPDL-3, OPDH-3, OPDT)을 설명한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 실시예에 따른 출력 패드 그룹은 3 이상의 열로 나열된 출력 패드들을 포함할 수 있다.

제1 열 출력 패드들(OPDL-3)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제1 열 출력 패드들(OPDL-3)은 제1 내지 제6 제1 열 출력 패드들(OPDL1-3~OPDL1-6)을 포함할 수 있다.

제2 열 출력 패드들(OPDH-3)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH-3)은 제1 내지 제6 제2 열 출력 패드들(OPDH1-3~OPDH1-6)을 포함할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH-3)은 제1 열 출력 패드들(OPDL-3)과 이격될 수 있다.

제3 열 출력 패드들(OPDT)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 제1 내지 제6 제3 열 출력 패드들(OPDT1~OPDT6)을 포함할 수 있다. 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 제1 및 제2 열 출력 패드들(OPDL-3, OPDH-3)과 이격될 수 있다.

재2 열 출력 패드들(OPDH-3)은 제1 열 출력 패드들(OPDL-3)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다. 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 제1 열 출력 패드들(OPDL-3)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다.

도 19는 도 18의 I-I`선, II-II`선, 및 III-III`선 각각에 따라 절단한 단면도이다.

도 18 및 도 19를 참조하면, 플렉서블 배선기판은 베이스 기판(BS), 절연층(INS), 제1 비아 랜드들(VLD1), 제2 비아 랜드들(VLD2), 제1 비아 패턴들(VPT1), 제2 비아 패턴들(VPT2), 솔더 레지스트(SR1, SR3)를 포함할 수 있다.

제1 열 출력 패드들(OPDL-3), 제2 열 출력 패드들(OPDH-3), 및 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제1 열 출력 패드들(OPDL-3), 제2 열 출력 패드들(OPDH-3), 및 제3 열 출력 패드들(OPDT)은 서로 동일한 층 상에 배치될 수 있다.

절연층(INS)은 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다.

제1 비아 랜드들(VLD1)은 절연층(INS) 상에 배치될 수 있다. 제1 비아 랜드들(VLD1) 각각은 제3 열 출력 패드들(OPDT) 각각과 중첩할 수 있다. 제3 열 출력 패드들(OPDT) 각각은 대응하는 제1 비아 랜드들(VLD1) 각각 보다 큰 면적을 가질 수 있다.

베이스 기판(BS) 및 절연층(INS)에는 제1 관통홀들(TH3)이 구비될 수 있다. 제1 관통홀들(TH3) 각각은 서로 대응하는 하나의 제3 열 출력 패드들(OPDT) 및 하나의 제1 비아 랜드(VLD1)에 중첩할 수 있다.

제1 비아 패턴들(VPT1)은 제1 관통홀들(TH3) 내에 배치될 수 있다. 제1 비아 패턴들(VPT1) 각각은 베이스 기판(BS)을 관통하여 서로 중첩하는 제3 열 출력 패드들(OPDT) 중 하나와 제1 비아 랜드들(VLD1) 중 하나에 접촉할 수 있다. 제1 비아 패턴들(VPT1) 각각은 도전성 물질을 포함하여, 서로 중첩하는 제3 열 출력 패드들(OPDT) 중 하나와 제1 비아 랜드들(VLD1) 중 하나를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.

제2 비아 랜드들(VLD2)은 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 제2 비아 랜드들(VLD2) 각각은 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 각각과 중첩할 수 있다. 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 각각은 대응하는 제2 비아 랜드들(VLD2) 각각 보다 큰 면적을 가질 수 있다.

베이스 기판(BS)에는 제2 관통홀들(TH4)이 구비될 수 있다. 제2 관통홀들(TH4) 각각은 서로 대응하는 하나의 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 및 하나의 제2 비아 랜드(VLD2)에 중첩할 수 있다.

제2 비아 패턴들(VPT2)은 제2 관통홀들(TH4) 내에 배치될 수 있다. 제2 비아 패턴들(VPT2) 각각은 베이스 기판(BS)을 관통하여 서로 중첩하는 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 중 하나와 제2 비아 랜드들(VLD2) 중 하나에 접촉할 수 있다. 제2 비아 패턴들(VPT2) 각각은 도전성 물질을 포함하여, 서로 중첩하는 제2 열 출력 패드들(OPDH-3) 중 하나와 제2 비아 랜드들(VLD2) 중 하나를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.

솔더 레지스트(SR)는 제1 솔더 레지스트(SR1)와 제3 솔더 레지스트(SR3)을 포함할 수 있다.

제1 솔더 레지스트(SR1)는 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치될 수 있다. 제1 솔더 레지스트(SR1)는 베이스 기판(BS)의 타면(BS2) 상에 배치된 배선들(미 도시)을 커버할 수 있다. 제1 솔더 레지스트(SR1)에는 제1 내지 제3 열 출력 패드들(OPDL-3, OPDH-3, OPDT)을 노출하는 개구부가 형성될 수 있다.

제3 솔더 레지스트(SR3)는 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치될 수 있다. 제3 솔더 레지스트(SR3)는 베이스 기판(BS)의 일면(BS1) 상에 배치된 배선들(미 도시)을 커버할 수 있다.

도 20은 도 18에 도시된 출력 패드 그룹과 대응하는 패널 패드들을 도시한 평면도이다.

도 10에 도시된 패널 패드 그룹(PPDG1)과 비교하여 도 20에 도시된 출력 패드 그룹(PPDG1-3)은 제1 내지 제3 열 패널 패드들(PPDL-3, PPDH-3, PPDT)을 포함할 수 있다. 이하, 도 20을 참조하여, 제1 내지 제3 열 패널 패드들(PPDL-3, PPDH-3, PPDT)을 설명한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 실시예에 따른 패널 패드 그룹은 3 이상의 열로 나열된 패널 패드들을 포함할 수 있다.

제1 열 패널 패드들(PPDL-3)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제1 열 패널 패드들(PPDL-3)은 제1 내지 제6 제1 열 패널 패드들(PPDL1-3~PPDL1-6)을 포함할 수 있다.

제2 열 패널 패드들(PPDH-3)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH-3)은 제1 내지 제6 제2 열 패널 패드들(PPDH1-3~PPDH1-6)을 포함할 수 있다. 제2 열 패널 패드들(PPDH-3)은 제1 열 출력 패드들(PPDL-3)과 이격될 수 있다.

제3 열 패널 패드들(PPDT)은 제3 방향(DR3)을 따라 배열될 수 있다. 제3 열 패널 패드들(PPDT)은 제1 내지 제6 제3 열 패널 패드들(PPDT1~PPDT6)을 포함할 수 있다. 제3 열 패널 패드들(PPDT)은 제1 및 제2 열 패널 패드들(PPDL-3, PPDH-3)과 이격될 수 있다.

재2 열 패널 패드들(PPDH-3)은 제1 열 패널 패드들(PPDL-3)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다. 제3 열 패널 패드들(PPDT)은 제1 열 패널 패드들(PPDL-3)을 제2 방향(DR2)으로 소정 거리 이동시킨 위치에 배치될 수 있다.

한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

100: 표시 장치 110: 표시 패널
120: 연성인쇄회로기판 130: 인쇄회로기판
IPD: 입력 패드들 OPD: 출력 패드들
CPD: 접속 패드들 PPD: 패널 패드들

Claims

서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 갖고, 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의된 베이스 기판;
상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향들에 교차하는 제3 방향을 따라 배열된 제1 열 패드들;
상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제3 방향을 따라 배열되고, 평면상에서 상기 제1 열 패드들과 이격된 제2 열 패드들;
상기 제1 열 패드들과 동일한 층 상에 배치되고, 상기 제1 열 패드들 각각에 연결된 제1 배선들; 및
상기 제1 배선들과 동일한 층 상에 배치되고, 평면상에서 상기 제1 및 제2 열 패드들과 이격된 하부 더미 배선들을 포함하고,
상기 패드 그룹 영역들 각각은, 상기 제2 방향으로 순서대로 배치된 제1 내지 제3 패드 영역들로 구분되고,
상기 제1 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제2 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 나머지와 상기 제2 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제3 패드 영역에는 상기 제2 열 패드들의 나머지가 배치된 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 패드 그룹 영역들 내에서 상기 제1 배선들 및 상기 하부 더미 배선들은 상기 제2 방향으로 연장하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 하부 더미 배선들은 전기적으로 플로팅된 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
평면상에서 상기 하부 더미 배선들은 상기 패드 그룹 영역들 내에 배치된 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 베이스 기판 상에 배치된 구동 회로칩을 더 포함하고,
상기 제1 배선들은 상기 제1 열 패드들과 상기 구동 회로칩 사이에 연결된 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
평면상에서 상기 하부 더미 배선들 중 몇 개는 상기 제1 열 패드들의 일부와 상기 제2 열 패드들의 일부 사이에 배치되고,
평면상에서 상기 하부 더미 배선들 중 나머지는 상기 제2 방향으로 상기 패드 그룹 영역들의 엣지들 중 상기 구동 회로칩과 더 멀리 이격된 상기 패드 그룹 영역들의 제1 엣지 사이에 배치된 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
상기 베이스 기판의 일면 상에 배치된 비아 랜드들; 및
상기 비아 랜드들과 중첩하고, 상기 베이스 기판을 관통하여 상기 제2 열 패드들 각각에 연결된 비아 패턴들을 더 포함하고,
상기 제1 열 패드들, 상기 제2 열 패드들, 상기 제1 배선들, 및 상기 하부 더미 배선들은 상기 베이스 기판의 상기 일면과 마주하는 타면 상에 배치되는 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 배치되고, 상기 비아 랜드들 각각에 연결된 제2 상부 배선들;
상기 베이스 기판의 상기 타면 상에 배치되고, 상기 구동 회로칩에 연결된 제2 하부 배선들; 및
상기 베이스 기판을 관통하여 상기 제2 상부 배선들 각각과 상기 제2 하부 배선들 각각을 연결하는 제2 비아 패턴들을 더 포함하는 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,
상기 제2 상부 배선들과 동일한 층 상에 배치되고, 평면상에서 상기 제1 및 제2 열 패드들과 이격된 상부 더미 배선들을 더 포함하는 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 상부 더미 배선들은 전기적으로 플로팅된 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
평면상에서 상기 상부 더미 배선들은 상기 패드 그룹 영역들 내에 배치된 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 패드 그룹 영역들 내에서 상기 제2 상부 배선들 및 상기 상부 더미 배선들은 상기 제2 방향으로 연장하는 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
평면상에서 상기 상부 더미 배선들 중 몇 개는 상기 제1 열 패드들의 일부와 상기 제2 열 패드들의 일부 사이에 배치되고,
평면상에서 상기 상부 더미 배선들 중 나머지는 상기 제2 방향으로 상기 패드 그룹 영역들의 엣지들 중 상기 구동 회로칩과 더 멀리 이격된 상기 패드 그룹 영역들의 제1 엣지 사이에 배치된 인쇄회로기판.
서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 갖고, 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의된 인쇄회로기판; 및
상기 패드 그룹 영역들을 통해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 표시 패널을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은,
상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향들에 교차하는 제3 방향을 따라 배열된 제1 열 패드들;
상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제3 방향을 따라 배열되고, 상기 제1 열 패드들과 이격된 제2 열 패드들;
상기 제1 열 패드들과 동일한 층 상에 배치되고, 상기 제1 열 패드들 각각에 연결된 제1 배선들; 및
상기 제1 배선들과 동일한 층 상에 배치되고, 평면상에서 상기 제1 및 제2 열 패드들과 이격된 하부 더미 배선들을 포함하고,
상기 패드 그룹 영역들 각각은, 상기 제2 방향으로 순서대로 배치된 제1 내지 제3 패드 영역들로 구분되고,
상기 제1 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제2 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 나머지와 상기 제2 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제3 패드 영역에는 상기 제2 열 패드들의 나머지가 배치되는 표시 장치.
제14항에 있어서,
상기 표시 패널은,
평면상에서 상기 제1 열 패드들 각각과 중첩하는 제1 열 패널 패드들; 및
평면상에서 상기 제2 열 패드들 각각과 중첩하는 제2 열 패널 패드들을 포함하고,
상기 제1 패드 영역에는 상기 제1 열 패널 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제2 패드 영역에는 상기 제1 열 패널 패드들의 나머지와 상기 제2 열 패널 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제3 패드 영역에는 상기 제2 열 패널 패드들의 나머지가 배치되는 표시 장치.
제14항에 있어서,
평면상에서 상기 하부 더미 배선들은 상기 패드 그룹 영역들 내에 배치되고,
상기 하부 더미 배선들은 전기적으로 플로팅된 표시 장치.
서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 각각 연장된 인접한 두 변들을 갖고, 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 패드 그룹 영역들이 정의된 베이스 기판;
상기 베이스 기판의 일면 상에 배치된 비아 랜드들;
상기 베이스 기판의 상기 일면과 마주하는 타면 상에 배치되고, 평면상에서 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향들에 교차하는 제3 방향을 따라 배열된 제1 열 패드들;
상기 베이스 기판의 상기 타면 상에 배치되고, 평면상에서 상기 패드 그룹 영역들 각각 내에 배치되고, 상기 제3 방향을 따라 배열되고, 평면상에서 상기 제1 열 패드들과 이격된 제2 열 패드들;
상기 비아 랜드들과 중첩하고, 상기 베이스 기판을 관통하여 상기 제2 열 패드들 각각에 연결된 비아 패턴들;
상기 비아 랜드들과 동일한 층 상에 배치되고, 상기 비아 랜드들 각각에 연결된 제2 상부 배선들; 및
상기 제2 상부 배선들과 동일한 층 상에 배치되고, 평면상에서 상기 제1 및 제2 열 패드들과 이격된 상부 더미 배선들을 포함하고,
상기 패드 그룹 영역들 각각은, 상기 제2 방향으로 순서대로 배치된 제1 내지 제3 패드 영역들로 구분되고,
상기 제1 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제2 패드 영역에는 상기 제1 열 패드들의 나머지와 상기 제2 열 패드들의 일부가 배치되고, 상기 제3 패드 영역에는 상기 제2 열 패드들의 나머지가 배치된 인쇄회로기판.
제17항에 있어서,
평면상에서 상기 상부 더미 배선들은 상기 패드 그룹 영역들 내에 배치되고,
상기 상부 더미 배선들은 전기적으로 플로팅된 인쇄회로기판.
제17항에 있어서,
상기 패드 그룹 영역들 내에서 상기 제2 상부 배선들 및 상기 상부 더미 배선들은 상기 제2 방향으로 연장하는 인쇄회로기판.
제17항에 있어서,
상기 베이스 기판 상에 배치된 구동 회로칩을 더 포함하고,
평면상에서 상기 상부 더미 배선들 중 몇 개는 상기 제1 열 패드들의 일부와 상기 제2 열 패드들의 일부 사이에 배치되고,
평면상에서 상기 상부 더미 배선들 중 나머지는 상기 제2 방향으로 상기 패드 그룹 영역들의 엣지들 중 상기 구동 회로칩과 더 멀리 이격된 상기 패드 그룹 영역들의 제1 엣지 사이에 배치된 인쇄회로기판.