KR102535502B1 - Rework method of BGA package using FPCB - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 title claims description 66
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 43
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012549 training Methods 0.000 abstract description 3
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010409 ironing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
Description
본 발명은 테스트 인터페이스 솔루션(Test Interface Solution)으로 사용되는 프로브 카드의 원형 기판에 표면 실장되는 볼그리드어레이(Ball Grid Array, 이하 'BGA' 이라함) 방식의 반도체칩(이하 'BGA 패키지' 이라함)을 리워크(Re-work)하는 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열 스트레스에 대한 단점을 가진 BGA 패키지에 대한 교체 요구시 그 교체가 플렉시블한 기판(FPCB)를 이용하여 와이어를 이용한 고온의 납땜 작업없이도 간편하게 이루어질 수 있도록 하는 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법에 관한 것이다. The present invention is a ball grid array (hereinafter referred to as 'BGA') type semiconductor chip (hereinafter referred to as 'BGA package') which is surface-mounted on a circular substrate of a probe card used as a test interface solution. ), and more specifically, when a replacement is requested for a BGA package having a disadvantage in terms of thermal stress, the replacement is a high-temperature high-temperature wire using a flexible substrate (FPCB). It relates to a BGA package rework method using FPCB that can be easily performed without soldering.
일반적으로, 각종 전자제품에 부품으로 사용되는 기판에 반도체칩을 실장하는 다양한 기술이 존재하고, 다핀 반도체칩을 실장하는 경우에는 제품의 소형화, 경량화, 고기능화 경향에 따라 뒷면에 구형의 납땜을 어레이(ARRAY) 상으로 줄지어 배열해 리드(LEAD)를 대신하는 표면 실장형 BGA 패키지를 갖는 기판 제작 기술이 널리 사용되고 있다.In general, there are various technologies for mounting semiconductor chips on substrates used as components in various electronic products. A substrate fabrication technology having a surface mount type BGA package, which is arranged in a row on an ARRAY and replaces a LEAD, is widely used.
한편, 상기 BGA 패키지를 기판(PCB)의 표면에 실장하는 중에 상기 BGA 패키지가 쇼트(SHOT), 역삽(거꾸로 실장), 오삽(잘못된 위치에 실장), 미납(미실장) 등의 불량품이 발생하거나, 전자제품의 오래된 사용으로 PCB의 일부 BGA 패키지가 파손, 훼손되었을 경우에 실장이 잘못된 불량 BGA 패키지 또는 훼손된 BGA 패키지만을 교체하여 PCB를 수리하는 리워크(Re-work) 작업이 제작자나 제품 사용자에게 비용을 저감시킬 수 있어 매우 유리할 수 있다.On the other hand, while mounting the BGA package on the surface of the board (PCB), the BGA package is shorted (SHOT), reverse insertion (mounted upside down), incorrect insertion (mounted in the wrong position), or non-delivery (unmounted). , When a part of the BGA package of the PCB is damaged or damaged due to the long use of an electronic product, the re-work process of repairing the PCB by replacing only the defective BGA package or the damaged BGA package is a problem for the manufacturer or product user. Cost reduction can be very advantageous.
즉, 상기와 같은 리워크 작업은, PCB의 상면과 하면에 230℃ 이상의 열을 가해 BGA 패키지를 탈거시키고, 다음으로 상기 PCB 표면에 남아 있는 납을 정리하며, 이후에 상기 BGA 패키지를 부착하는 공정으로 이루어지는 것이다.That is, in the above rework operation, heat of 230 ° C. or more is applied to the upper and lower surfaces of the PCB to remove the BGA package, and then the lead remaining on the surface of the PCB is removed, and then the BGA package is attached. is made up of
이때, 상기 BGA 패키지의 부착을 위한 리워크 작업은 등록특허공보 제10-1217249호에 개시되는 리워크 스테이션을 사용하기도 하지만, 상기 리워크 스테이션은 BGA 패키지를 PCB에 재결합시 작업자가 수동으로 직접 작업하기 때문에 작업성이 떨어질 뿐만 아니라 정밀 PCB 등에 있어서는 수동 작업에 따른 한계로 인하여 정확한 작업이 행해지기 어려워 리워크 도중 불량품이 발생할 확률이 높은 문제점이 있다.At this time, the rework work for attaching the BGA package may use the rework station disclosed in Patent Registration No. 10-1217249, but the rework station works manually when the BGA package is recombined to the PCB. Therefore, not only the workability is poor, but also, in the case of precision PCBs, it is difficult to perform accurate work due to the limitations of manual work, and there is a high probability of defective products during rework.
일예로, 첨부된 도 1의 예시 사진에서와 같이, 리워크 스테이션(또는 인두기)을 이용하여 BGA 패키지를 리워크시, BGA 패키지(100)의 일면에 다수 형성되는 볼(101)을 각각 다수의 와이어(200)를 이용하여 PCB(300)에 일일이 고온의 솔더링 작업을 진행하여 연결시키는 관계로, 연결 작업이 오래 걸리고, 리워크 작업이 매우 어려울 뿐 아니라 재불량률도 상당히 높은 문제점이 있다.For example, as shown in the attached example photo of FIG. 1, when reworking a BGA package using a rework station (or ironing machine), a plurality of
이에 종래에는 BGA 패키지를 PCB에 재부착하는 리워크 작업을 위하여 기존의 표면실장기술(SMT) 표준공정인 써멀리플로우오븐(Thermal Reflow Oven) 기술과 같은 리워크 설비를 이용한 매스리플로우(MR) 공정을 적용하기도 하였다.Therefore, in the past, mass reflow (MR) using rework equipment such as Thermal Reflow Oven technology, which is a standard process of surface mount technology (SMT), for rework work of reattaching the BGA package to the PCB. process was also applied.
그러나, 고밀도로서 Low 인덕턴스를 가지는 장점이 있지만, 유연하지 않고 열 스트레스를 가지며 충격 및 진동으로 인해 연결된 땜납이 쉽게 부서지는 단점을 가지는 상기 BGA 패키지의 일면에 형성되는 볼은 230℃ 이상의 열을 장시간 가해야 땜납이 녹는 관계로, 인접한 부품을 동시에 교체하거나 불량 부품을 re-balling 하여 재사용이 가능한 장점이 있지만, 열 스트레스로 불량 전이 현상이 발생하고, 프로브카드의 원형 PCB에 상기 BGA 패키지를 리워크시에는 평탄도(flatness) 이슈가 발생할 수 있음은 물론, 수차례 리워크를 진행시 PCB 내층 분리 현상이 발생할 가능성이 높으며, 이에 종래의 리워크 작업은 고도의 솔더링 노하우를 가진 작업자에 의해서만 리워크가 가능하다는 단점이 있다.However, although it has the advantage of having low inductance as a high density ball formed on one side of the BGA package having the disadvantage that it is not flexible, has thermal stress, and the solder connected to it is easily broken due to shock and vibration, heat of 230 ° C. or more is applied for a long time. Since the solder melts, there is an advantage in that adjacent parts can be replaced at the same time or defective parts can be reused by re-balling. In addition, flatness issues may occur, and there is a high possibility of separation of the inner layer of the PCB when rework is performed several times. Therefore, conventional rework work is performed only by workers with high soldering know-how. There are downsides to being able to.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 플렉시블한 기판(FPCB)를 통해 기판과 BGA 패키지를 연결하는 리워크가 이루어지도록 구성함으로써, 열 스트레스에 대한 단점을 가진 BGA 패키지에 대한 교체 요구시 그 교체를 위한 리워크 작업이 고도의 솔더링 노하우를 가진 작업자가 아니더라도 누구나 쉽게 이루어질 수 있도록 하는 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법을 제공하려는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to configure a rework that connects the board and the BGA package through a flexible board (FPCB), so that when a replacement request for a BGA package having a disadvantage in terms of thermal stress is required, It is intended to provide a BGA package rework method using FPCB so that anyone can easily perform the rework work even if the worker does not have a high degree of soldering know-how.
본 발명의 과제 해결 수단인 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법은,The BGA package rework method using FPCB, which is a means for solving the problems of the present invention,
PCB로부터 교체대상인 BGA 패키지를 탈거하는 제 1 공정;A first process of removing the BGA package to be replaced from the PCB;
FPCB를 쓰루홀(through hole)이 가공되는 제 1 영역과, 일면에 도전성 패드를 형성시킨 제 2 영역으로 분할하는 제 2 공정;a second process of dividing the FPCB into a first region in which a through hole is processed and a second region in which a conductive pad is formed on one surface;
상기 제 2 공정으로부터 상기 제 2 영역에 형성되는 상기 도전성 패드에 리워크 대상인 새로운 BGA 패키지를 부착한 후 상기 BGA 패키지의 일면에 형성되는 볼과 상기 제 2 영역에 가공되는 상기 도전성 패드를 솔더링하는 제 3 공정; 및,In the second process, a new BGA package to be reworked is attached to the conductive pad formed in the second region, and then a ball formed on one surface of the BGA package and the conductive pad processed in the second region are soldered. 3 process; and,
상기 제 3 공정으로부터 상기 FPCB의 제 2 영역에 리워크 대상인 새로운 상기 BGA 패키지가 솔더링으로 연결되어진 상기 FPCB의 상기 제 1 영역에 형성되는 쓰루홀을 상기 제 1 공정으로부터 상기 BGA 패키지가 탈거된 리워크 영역에 위치하는 상기 PCB의 쓰루홀과 솔더링하는 제 4 공정; 을 포함하는 것이다.Rework in which the BGA package is removed from the first process of the through hole formed in the first area of the FPCB to which the new BGA package to be reworked is connected to the second area of the FPCB by soldering from the third process a fourth process of soldering the through hole of the PCB located in the region; is to include
또한, 상기 제 1 공정은, 상기 PCB에서 교체대상인 상기 BGA 패키지 상부부터 그라인더(Grinder)를 이용하여 갈아내어 상기 BGA 패키지를 탈거하는 공정; 및,In addition, the first process may include a process of removing the BGA package by grinding it from the top of the BGA package to be replaced in the PCB using a grinder; and,
상기 탈거하는 공정으로부터 상기 BGA패키지가 탈거된 상기 PCB의 리워크 영역에 잔존하는 납을 공구를 이용하여 정리하는 공정; 을 포함하는 것이다.a step of arranging lead remaining in the rework area of the PCB from which the BGA package is removed from the removing step using a tool; is to include
또한, 상기 제 1 공정에서, 상기 PCB는 프로브 카드의 기판인 것이다.Also, in the first process, the PCB is a substrate of a probe card.
또한, 상기 제 2 공정에서, 상기 FPCB의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역은 경계영역을 기준으로 분할되는 것이다.Also, in the second process, the first region and the second region of the FPCB are divided based on a boundary region.
또한, 상기 제 2 공정에서, 상기 제 1 영역에 가공되는 상기 쓰루홀은 중심 쓰루홀과, 상기 중심 쓰루홀을 중심으로 원형 또는 각형의 배열 구조를 이루는 가장자리 쓰루홀을 포함하는 것이다. Further, in the second process, the through-holes processed in the first region include a center through-hole and edge through-holes forming a circular or angular array structure around the center through-hole.
또한, 상기 제 2 공정에서, 상기 도전성 패드는 상기 제2영역의 일면에 있는 필름을 제거하고 그 아래의 금속라인과 전기적으로 연결되는 것이고, 상기 제 2 공정에서, 상기 쓰루홀은 상기 FPCB의 제1영역에 각각 복수 라인으로 정렬되는 구조를 이루도록 가공되는 것을 특징으로 한다. Further, in the second process, the conductive pad is electrically connected to a metal line below the film after removing the film on one side of the second region, and in the second process, the through hole is formed in the first part of the FPCB. It is characterized in that it is processed to form a structure in which a plurality of lines are aligned in one area.
이와 같이, 본 발명은 플렉시블한 기판(FPCB)를 통해 기판과 BGA 패키지를 연결하는 리워크가 이루어지도록 구성한 것이며, 기존에 고온의 열을 가하던 공정을 완전히 제거함으로써 열 스트레스에 대한 단점을 가진 BGA 패키지의 교체 작업시 PCB의 평탄도 이슈 및 불량 전이 현상을 방지하고, 다양한 형태를 가지는 BGA 패키지에 대한 리워크가 가능하도록 함은 물론, 리워크 작업에 따른 시간을 단축하고, 고도의 솔더링 노하우를 가진 작업자가 아닌 단시간의 교육을 받은 비숙련자도 손쉽게 리워크 작업을 진행할 수 있도록 하는 효과를 기대할 수 있는 것이다.As such, the present invention is configured so that the rework of connecting the substrate and the BGA package is performed through a flexible substrate (FPCB), and by completely eliminating the existing high-temperature heat application process, BGA with disadvantages for thermal stress When replacing a package, it prevents flatness issues and defect transfer phenomena of the PCB, enables rework of BGA packages having various shapes, shortens the time for rework work, and provides advanced soldering know-how. It is possible to expect the effect of allowing unskilled workers who have received short-term training to easily carry out rework work.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 종래 BGA 패키지 리워크 구조를 보인 사진 도면.
도 2는 본 발명의 실시예로 BGA 패키지 구조를 보인 사진 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 저면도.
도 3은 본 발명의 실시예로 FPCB의 구조를 보인 평면 사진 도면.
도 4는 본 발명의 실시예로 리워크 대상인 BGA 패키지의 평면과 저면에 대한 사진 도면.
도 5a는 본 발명의 실시예로 FPCB의 제 2 영역에 리워크 대상인 새로운 BGA 패키지를 부착하여 솔더링한 상태를 보인 평면 사진 도면.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예로 FPCB의 제 2 영역에 리워크 대상인 새로운 BGA 패키지를 부착하여 솔더링한 상태를 보인 평면 사진 도면.
도 6은 본 발명의 실시예로 교체대상인 BGA 패키지가 탈거된 상태를 보인 기판의 평면 사진 도면.
도 7은 본 발명의 실시예로 기판의 리워크 영역에 FPCB를 이용한 도 5의 새로운 BGA 패키지를 솔더링한 상태를 보인 평면 사진 도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시예로 복수개의 FPCB가 하나의 BGA 패키지에 솔더링되어 부착된 도면.
도 9는 도8의 실시예의 FPCB가 기판의 리워크 영역에 솔더링되어 리웍이 완료된 모습을 설명하는 도면1 is a photographic diagram showing a conventional BGA package rework structure.
Figure 2 is a photographic diagram showing a BGA package structure according to an embodiment of the present invention, (a) is a plan view, (b) is a bottom view.
3 is a plane photographic diagram showing the structure of an FPCB as an embodiment of the present invention.
4 is a photographic view of a plane and a bottom surface of a BGA package to be reworked according to an embodiment of the present invention.
5A is a planar photograph showing a state in which a new BGA package to be reworked is attached to and soldered to a second area of an FPCB according to an embodiment of the present invention.
5B is a plan view showing a state in which a new BGA package to be reworked is attached to a second area of an FPCB and soldered according to another embodiment of the present invention.
6 is a plane photographic view of a substrate showing a state in which a BGA package to be replaced is removed according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing a state in which the new BGA package of FIG. 5 using FPCB is soldered to a rework area of a board according to an embodiment of the present invention.
8 is a view in which a plurality of FPCBs are soldered and attached to one BGA package according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view illustrating a state in which the rework is completed by soldering the FPCB of the embodiment of FIG. 8 to the rework area of the board;
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, in the embodiments of the technical idea of the present invention, it is not limited to the embodiments disclosed below, and may be implemented in various different forms, but only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the technology to which the present invention belongs It is provided to completely inform those skilled in the art of the scope of the invention, and is only defined by the scope of the claims in the embodiments of the technical idea of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, terms such as "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 필요한 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드 지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 장치의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.In addition, the embodiments described in this specification will be described with reference to cross-sectional views and/or plan views, which are ideal exemplary views of the present invention. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in necessary forms. For example, a region shown at right angles may be rounded or have a predetermined curvature. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have schematic properties, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are intended to illustrate a specific shape of the region of the device and are not intended to limit the scope of the invention.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.Like reference numbers designate like elements throughout the specification. Accordingly, the same reference numerals or similar reference numerals may be described with reference to other drawings, even if not mentioned or described in the drawings. Also, even if reference numerals are not indicated, description may be made with reference to other drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 실시예로 BGA 패키지 구조를 보인 사진 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 저면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예로 FPCB의 구조를 보인 평면 사진 도면이며, 도 4는 본 발명의 실시예로 리워크 대상인 BGA 패키지의 평면과 저면에 대한 사진 도면이다.2 is a photographic diagram showing a BGA package structure as an embodiment of the present invention, (a) is a plan view, (b) is a bottom view, and FIG. 3 is a planar photographic diagram showing the structure of an FPCB as an embodiment of the present invention. , FIG. 4 is a photographic view of a plane and a bottom surface of a BGA package to be reworked according to an embodiment of the present invention.
도 5a는 본 발명의 실시예로 FPCB의 제 2 영역에 리워크 대상인 새로운 BGA 패키지를 부착하여 솔더링한 상태를 보인 평면 사진 도면이고, 도 5b는 본 발명의 다른 실시예로 FPCB의 제 2 영역에 리워크 대상인 새로운 BGA 패키지를 부착하여 솔더링한 상태를 보인 평면 사진 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예로 교체대상인 BGA 패키지가 탈거된 상태를 보인 기판의 평면 사진 도면이며, 도 7은 본 발명의 실시예로 기판의 리워크 영역에 FPCB를 이용한 도 5의 새로운 BGA 패키지를 솔더링한 상태를 보인 평면 사진 도면인 것이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예로 복수개의 FPCB가 하나의 BGA 패키지에 솔더링되어 부착된 도면이고, 도 9는 도8의 실시예의 FPCB가 기판의 리워크 영역에 솔더링되어 리웍이 완료된 모습을 설명하는 도면이다.5A is a planar photograph showing a state in which a new BGA package to be reworked is attached and soldered to the second area of the FPCB according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a planar photographic view showing a state in which a new BGA package to be reworked is attached and soldered, and FIG. 6 is a planar photographic view of a board showing a state in which a BGA package to be replaced is removed according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a planar photographic view of the present invention. It is a planar photographic view showing a state in which the new BGA package of FIG. 5 using FPCB is soldered to the rework area of the board as an example. 8 is a view in which a plurality of FPCBs are soldered and attached to one BGA package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 9 illustrates a state in which FPCBs of the embodiment of FIG. 8 are soldered to a rework area of a board and rework is completed. It is a drawing to
첨부된 도 2 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법은, 금속라인이 실장되는 FPCB(3)를 이용하여 제 1 공정 내지 제 4 공정으로 진행되는 것이다.2 to 9, the BGA package rework method using the FPCB according to the embodiment of the present invention proceeds to the first to fourth processes using the
상기 제 1 공정은, 첨부된 도 2 및 도 3에서와 같이 두께(예; 6T 이상)가 두껍고 많은 부품이 실장되면서 열전도율이 낮은 프로브 카드의 원형 PCB(1)에 실장되는 교체대상인 BGA 패키지(2')를 탈거하는 것이다.As shown in the attached FIGS. 2 and 3, the BGA package (2), which is a replacement target, is mounted on the circular PCB (1) of the probe card, which is thick (eg, 6T or more) and has many components mounted and has low thermal conductivity. ') is removed.
즉, 상기 제 1 공정은 상기 PCB(1)에서 교체대상인 상기 BGA 패키지(2') 상부부터 그라인더(Grinder)를 이용하여 갈아내어 BGA 패키지(2')를 탈거한다.That is, in the first process, the BGA package 2' is removed from the
기존에는 가열장치 또는 히팅부를 가지는 리워크 장비를 이용하여 원형을 이루는 상기 PCB(1)에서 교체대상인 상기 BGA 패키지(2')가 실장된 솔더링 부위에 230℃ 이상의 열을 가해 상기 BGA 패키지(2')를 탈거했었는데, 이 때 가해지는 고온의 열로 인하여 PCB(1) 내층 분리, 고온의 열 스트레스로 인한 주변 부품의 불량발생, 프로브카드 PCB(1)의 평탄도 문제 발생 등의 문제가 발생했었다. 그러나, 본 발명의 리워크 방법은 열을 가하는 공정을 아예 제거한 것으로서, 그라인더를 이용하여 BGA 패키지(2')를 갈아서 떼어내는 것이다. 그리고, 상기 BGA 패키지(2')가 탈거된 상기 PCB(1)의 리워크 영역(S1)에 잔존하는 납을 공구(예; 인두기)를 이용하여 표면을 정리하는 것이다.Conventionally, by using a heating device or rework equipment having a heating unit, heat of 230° C. or higher is applied to a soldering area where the BGA package 2' to be replaced is mounted on the
여기서는 본 발명의 실시예로서 리워크 대상으로 프로브 카드에 실장된 칩(BGA 패키지)를 예로 설명하고 있지만, 다른 종류의 칩들이나 BGA 패키지 부품(소자)의 리워크에도 적용될 수 있다. Here, as an embodiment of the present invention, a chip (BGA package) mounted on a probe card as an example of rework is described, but it can be applied to other types of chips or rework of BGA package components (elements).
다음의 상기 제 2 공정은, FPCB(3)를 경계영역(F3)을 기준으로 쓰루홀(through hole)이 가공되는 제 1 영역과, 일면에 도전성 패드를 형성시킨 제 2 영역으로 분할하는 것이다. In the second step, the
본 실시예에서는 FPCB(3)가 한 개로 표시되어 있으나, 복수개 일 수 있다. FPCB(3)가 복수일 경우에는 쓰루홀과 도전성패드가 복수의 라인으로 정렬되는 구조일 수 있다. 이와 관련된 실시예가 도 5(b)에 개시되어 있다. Although one
여기서, 상기 제 1 영역(F1)과 상기 제 2 영역(F2)에 각각 형성되는 상기 쓰루홀(3a, 3b)은 중심 쓰루홀(3a), 그리고 상기 중심 쓰루홀(3a)을 중심으로 원형 또는 각형의 배열 구조를 이루는 가장자리 쓰루홀(3b)로 구분될 수 있는 것이며, 이는 첨부된 도 4에서와 같이 리워크 대상인 새로운 BGA 패키지(2)의 일면에 돌출 형성되면서 상기 PCB(1)와 회로적으로 연결 가능한 볼(2a)의 개수와 배치 위치에 대응하기 위함인 것이다. 도3의 제2영역(F2)에 대응되는 새로운 BGA 패키지(2)의 볼(2a)의 배치 구조는 도 3의 제2영역(F2)에 형성된 쓰루홀(3a, 3b)의 배치구조와 동일한 것이다. Here, the through-
다른 실시예로서, 리워크 대상인 새로운 BGA 패키지(2)의 볼(2a)의 배치 위치가 정사각형 형태로 가로 세로 동일한 개수로서 일렬로 배치된 경우에는, 이에 대응되는 FPCB(3)의 쓰루홀들(3a, 3b)과 도전성 패드(4)의 배치위치와 개수도 새로운 BGA 패키지(2)의 정사각형 형태로 일렬로 배치된 볼(2a)의 개수 및 배치 위치와 동일할 수 있다. 즉, FPCB(3)의 쓰루홀들(3a,3b)과 도전성패드(4)가 복수개의 라인으로 정렬되는 구조가 될 수도 있으며 도5(b)에 쓰루홀들(3a, 3b)이 도시되어 있다. 여기서는 중심쓰루홀과 가장자리 쓰루홀의 구분이 없다. As another embodiment, when the
한편, 상기의 설명에서, 상기 제 1 공정으로부터 교체대상인 상기 BGA 패키지(2')를 탈거한 후 제 2 공정으로서 상기 FPCB(3)을 제 1 영역(F1)과 제 2 영역(F2)으로 구분한 후 상기 제 2 영역(F2)에 도전성 패드(4)를 형성하는 순서로 설명하였지만, 상기 제 2 공정 이후에 상기 제 1 공정이 진행될 수도 있는 것이다.Meanwhile, in the above description, after removing the BGA package 2 'to be replaced from the first process, the
또한, 상기 FPCB(3)에 형성되는 상기 제 1 영역(F1)과 상기 제 2 영역(F2)의 사이즈(가로×세로)는 서로 동일 내지 다르게 할 수 있지만, 상기 제 2 영역(F2)은 상기 BGA 패키지(2)의 사이즈에 대응되는 사이즈를 가져야 하는 것이다.In addition, the sizes (width×length) of the first area F1 and the second area F2 formed on the
다음의 제 3 공정은, 상기 제 2 공정으로부터 상기 제 2 영역(F2)에 형성되는 상기 도전성 패드(4)에 리워크 대상인 새로운 BGA 패키지(2)를 부착한 후 리플로워 같은 열처리 장비내에 투입하여, 첨부된 도 5에서와 같이 상기 BGA 패키지(2)의 일면에 형성되는 볼(2a)과 상기 제 2 영역(F2)에 가공되는 도전성 패드(4)를 솔더링하는 것이다.In the next third process, a
다음의 제 4 공정은, 첨부된 도 6 및 도 7에서와 같이 상기 제 3 공정으로부터 상기 FPCB(3)의 제 2 영역(F2)에 리워크 대상인 새로운 상기 BGA 패키지(2)가 솔더링으로 연결되어진 상기 FPCB(3)의 상기 제 1 영역(F1)에 형성되는 쓰루홀(3a, 3b)을 상기 제 1 공정으로부터 상기 BGA 패키지(2')가 탈거된 리워크 영역(S1)에 위치하는 상기 PCB(1)의 쓰루홀(1a)과 솔더링하는 것이다.In the following fourth process, as shown in FIGS. 6 and 7, the
그러면, 리워크 대상인 새로운 상기 BGA 패키지(2)는 상기 FPCB(3)에 의해 상기 PCB(1)에 연결되는 리워크 작업이 종료될 수 있으며, 이는 열 스트레스에 대한 단점을 가진 상기 BGA 패키지(2'→2)의 교체 작업시 원형을 이루는 상기 PCB(1)의 평탄도 이슈 및 불량 전이 현상을 방지할 수 있음은 물론, 다양한 형태를 가지는 상기 BGA 패키지(2)에 대한 리워크가 가능하면서도 리워크에 따른 작업시간을 단축하고, 고도의 솔더링 노하우를 가진 작업자가 아닌 단시간의 교육을 받은 비숙련자도 손쉽게 리워크 작업 진행이 가능한 것이다.Then, the rework operation in which the
도 8에 도시된 다른 실시예로서, 새로운 상기 BGA 패키지(2)의 볼들(2a)이 가로방향으로 10개, 세로방향으로 10개가 배치되는 정사각형 형태라면, FPCB(3)의 도전성 패드(4)도 가로방향과 세로방향으로 복수의 열들로 정렬되는 구조를 가지도록 형성될 수 있다. As another embodiment shown in FIG. 8, if the
만일 하나의 FPCB(3-1)의 도전성 패드(4)가 FPCB의 금속라인들 숫자의 제한으로 인해 일단 도전성 패드(4)를 가로방향 3개, 세로방향 10개만 형성할 수 있다면, 상기 BGA 패키지(2)의 왼쪽부터 가로방향으로 3개, 세로방향 10개의 볼들은 FPCB(3-1)의 도전성 패드(4)와 솔더링된다. If the
그리고, 또 하나의 FPCB(3-2)가 준비되고, 상기 BGA 패키지(2)의 왼쪽부터 가로방향으로 4번째부터 6번째까지의 볼들(세로방향으로는 10개의 볼들)은 또 하나의 FPCB(3-2)의 도전성 패드(미도시)와 솔더링되고, 상기 BGA 패키지(2)의 왼쪽부터 가로방향으로 7번째부터 9번째까지의 볼들(세로방향으로는 10개의 볼들)은 또 다른 FPCB(3-3)의 일단 도전성 패드(미도시)와 솔더링되고, 상기 BGA 패키지(2)의 마지막 10번째의 볼들(세로방향으로는 10개의 볼들)은 또 다른 하나의 FPCB(3-4)의 도전성 패드(미도시) 한줄(세로방향으로 10개의 쓰루홀)과 솔더링 되는 것이다. Then, another FPCB (3-2) is prepared, and the 4th to 6th balls (10 balls in the vertical direction) from the left side of the
그러므로, 새로운 상기 BGA패키지(2)에 4장의 FPCB(3-1.3-2,3-3,3-4)가 솔더링되어 연결되고 FPCB 4장의 몸통은 적층된 상태가 된다. (도8 참조)Therefore, four FPCBs (3-1.3-2, 3-3, 3-4) are soldered and connected to the
그리고, 상기 4장의 FPCB의 제1영역에는 각각 도전성 패드와 같은 수의 쓰루홀들이 도전성 패드와 동일하게 대응되는 위치에 형성되어 있으며, 4장의 FPCB(3-1,3-2,3-3,3-4)의 상기 제 1 영역(F1)에 형성되는 쓰루홀(3a, 3b)을 상기 제 1 공정으로부터 상기 BGA 패키지(2')가 탈거된 리워크 영역(S1)에 위치하는 상기 PCB(1)의 쓰루홀(1a)과 솔더링할 수 있다. (도 9 참조)In addition, in the first region of the four FPCBs, the same number of through-holes as the conductive pads are formed at the same corresponding positions as the conductive pads, and the four FPCBs (3-1, 3-2, 3-3, The through-
이와같이, BGA 패키지(2)의 볼들(2a)의 배치위치와 갯수에 따라 리워크 방법에 이용되는 FPCB의 쓰루홀들과 도전성패드들의 배치위치 및 갯수도 대응되어 달라질 수 있다. In this way, according to the arrangement position and number of the
본 발명의 리워크 방법에 이용되는 FPCB는 BGA 패키지(2)의 볼들(2a)의 배치위치와 갯수에 따라 쓰루홀들과 도전성패드들의 배치위치 및 갯수가 달라지지만, 제1영역에 쓰루홀들이 형성되고 제2영역에 도전성패드가 형성되며, 도전성패드가 BGA패키지(2)의 볼들(2a)과 솔더링되고, 쓰루홀들이 PCB(1)의 쓰루홀들(1a)과 솔더링 된다는 것은 공통된다. In the FPCB used in the rework method of the present invention, the arrangement position and number of through-holes and conductive pads vary depending on the arrangement position and number of
최근의 프로브카드는 PCB의 두께가 6T 이상으로 매우 두껍고, 레이어(PCB층수)가 높은데, 프로브카드에 실장된 BGA 칩을 리워크 작업으로 교체하려면, PCB 두께가 두껍기 때문에, 고온(약 230도씨 이상)의 열을 장시간 BGA칩 부근에 가해야하며, 프로브카드에 많은 부품이 매우 협소하게 실장되어 있는 관계로 교체대상 BGA칩 부근의 부품에도 고온의 열 스트레스가 장시간 가해지게 되어 부품 고장 등의 문제가 발생하고 프로브카드의 PCB 평탄도(flatness)가 달라질수 있으며, 수차례 리워크 진행시 PCB의 내층이 분리되는 문제점이 발생될수 있다. The recent probe card has a very thick PCB of 6T or more and a high number of layers (number of PCB layers). To replace the BGA chip mounted on the probe card with rework work, because the PCB thickness is thick, high temperature (about 230 degrees Celsius) is required. above) must be applied to the vicinity of the BGA chip for a long time, and since many components are mounted very narrowly on the probe card, high-temperature thermal stress is applied to the components near the BGA chip to be replaced for a long time, resulting in problems such as component failure. occurs, the PCB flatness of the probe card may change, and a problem in that the inner layer of the PCB may be separated when rework is performed several times may occur.
따라서, 본 발명은 그라인더(grinder)로 BGA 상부부터 갈아내고, PCB 표면의 납을 인두기와 같은 공구로 제거함으로써 리워크 방법에서 고온의 열이 가해지는 공정을 아예 제거한 것이다. 그럼으로써 고온의 열이 가해지기 때문에 발생하는 여러 문제를 한번에 제거할 수 있게 된다. Therefore, the present invention completely eliminates the process of applying high-temperature heat in the rework method by grinding from the top of the BGA with a grinder and removing the lead on the surface of the PCB with a tool such as an iron. In this way, it is possible to eliminate various problems caused by the application of high-temperature heat at once.
또한, FPCB의 플렉서블한 특징때문에, 프루브카드의 PCB에는 FPCB의 일단(제1영역)이 솔더링되고, FPCB를 길게 외측으로 빼서 타단(제2영역)에 BGA 패키지가 솔더링됨으로써 프루브카드 PCB의 협소한 공간에서도 리웍작업이 용이하고, 도1에 도시된 와이어 땜납 방식과 비교하여 작업속도도 월등히 빠른 장점과 비숙련 작업자도 리워크 작업이 가능한 장점이 있다. In addition, because of the flexible feature of the FPCB, one end (first area) of the FPCB is soldered to the PCB of the probe card, and the BGA package is soldered to the other end (the second area) by extending the FPCB outward and soldering the narrow area of the probe card PCB. The rework work is easy even in a space, and the work speed is much faster compared to the wire soldering method shown in FIG.
이상에서 본 발명의 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.In the above, the technical idea of the BGA package rework method using the FPCB of the present invention has been described together with the accompanying drawings, but this is an illustrative example of the best embodiment of the present invention and does not limit the present invention.
따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.Therefore, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and various modifications can be made by anyone having ordinary knowledge in the art to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course it is possible, and such variations are within the scope of the claims.
1; PCB 1a; PCB 쓰루홀
2; BGA 패키지 2a; 볼
3; FPCB 3a; 중심 쓰루홀
3b; 가장자리 쓰루홀 4; 도전성 패드One;
2;
3;
3b; edge through
Claims (7)
쓰루홀(through hole)이 가공되는 제 1 영역과, 일면에 도전성 패드를 형성시킨 제 2 영역으로 분할하여 FPCB를 가공하는 제 2 공정;
상기 제 2 공정으로부터 상기 제 2 영역에 형성되는 상기 도전성 패드에 리워크 대상인 새로운 BGA 패키지를 부착한 후 상기 BGA 패키지의 일면에 형성되는 볼과 상기 제 2 영역에 가공되는 상기 도전성 패드를 솔더링하는 제 3 공정; 및,
상기 제 3 공정으로부터 상기 FPCB의 제 2 영역에 리워크 대상인 새로운 상기 BGA 패키지가 솔더링으로 연결되어진 상기 FPCB의 상기 제 1 영역에 형성되는 쓰루홀을 상기 제 1 공정으로부터 상기 BGA 패키지가 탈거된 리워크 영역에 위치하는 상기 PCB의 쓰루홀과 솔더링하는 제 4 공정; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법.A first process of removing the BGA package to be replaced from the PCB;
a second step of processing the FPCB by dividing it into a first region in which through holes are processed and a second region in which conductive pads are formed on one surface;
In the second process, a new BGA package to be reworked is attached to the conductive pad formed in the second region, and then a ball formed on one surface of the BGA package and the conductive pad processed in the second region are soldered. 3 process; and,
Rework in which the BGA package is removed from the first process of the through hole formed in the first area of the FPCB to which the new BGA package to be reworked is connected to the second area of the FPCB by soldering from the third process a fourth process of soldering the through hole of the PCB located in the region; BGA package rework method using FPCB, characterized in that it comprises a.
상기 PCB에서 교체대상인 상기 BGA 패키지 상부부터 그라인더(Grinder)를 이용하여 갈아내어 상기 BGA 패키지를 탈거하는 공정; 및,
상기 탈거하는 공정으로부터 상기 BGA패키지가 탈거된 상기 PCB의 리워크 영역에 잔존하는 납을 공구를 이용하여 정리하는 공정; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법.The method of claim 1, wherein the first step,
removing the BGA package from the PCB by grinding it using a grinder from the top of the BGA package to be replaced; and,
a step of arranging lead remaining in the rework area of the PCB from which the BGA package is removed from the removing step using a tool; BGA package rework method using FPCB, characterized in that it comprises a.
상기 제 1 공정에서, 상기 PCB는 프로브 카드의 기판인 것을 특징으로 하는 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법.According to claim 1,
In the first process, the PCB is a BGA package rework method using an FPCB, characterized in that the substrate of the probe card.
상기 제 2 공정에서, 상기 FPCB의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역은 경계영역을 기준으로 분할되는 것을 특징으로 하는 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법.According to claim 1,
In the second process, the first area and the second area of the FPCB are divided based on a boundary area. BGA package rework method using FPCB.
상기 제 2 공정에서, 상기 제 1 영역에 가공되는 상기 쓰루홀은 중심 쓰루홀과, 상기 중심 쓰루홀을 중심으로 원형 또는 각형의 배열 구조를 이루는 가장자리 쓰루홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법.According to claim 1,
In the second process, the through hole processed in the first region includes a center through hole and an edge through hole forming a circular or angular arrangement structure around the center through hole Using FPCB, characterized in that How to rework a BGA package.
상기 제 2 공정에서, 상기 도전성 패드는 상기 제2영역의 일면에 있는 필름이 제거되고, 실장된 상기 FPCB의 금속라인과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법.According to claim 1,
In the second process, the conductive pad is electrically connected to a metal line of the FPCB mounted after the film on one side of the second region is removed.
상기 제 2 공정에서, 상기 쓰루홀은 상기 FPCB의 제1영역에 각각 복수 라인으로 정렬되는 구조를 이루도록 가공되는 것을 특징으로 하는 FPCB를 이용한 BGA 패키지 리워크 방법.
According to claim 1,
In the second process, the through-holes are processed to form a structure in which a plurality of lines are aligned in the first area of the FPCB, respectively.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
| KR102535502B1 true KR102535502B1 (en) | 2023-05-26 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220179277A KR102535502B1 (en) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | Rework method of BGA package using FPCB |
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| Country | Link |
|---|---|
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3664149B2 (en) * | 1992-09-08 | 2005-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | Liquid crystal display |
| JP4015814B2 (en) * | 2001-03-14 | 2007-11-28 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor electronic equipment system |
| JP4095049B2 (en) * | 2004-08-30 | 2008-06-04 | シャープ株式会社 | High reliability semiconductor device using electrode hermetic sealing |
| KR20100065916A (en) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | (주)유비프리시젼 | Probe card for inspecting wafer |
| KR101217249B1 (en) | 2011-11-23 | 2012-12-31 | 동명대학교산학협력단 | Rework station for repairing of smd |
| KR101314218B1 (en) * | 2013-02-13 | 2013-10-02 | (주)드림텍 | Soldering joint structrue of separation type printed circuit board |
| KR20130120427A (en) * | 2012-04-25 | 2013-11-04 | 임채열 | Rework system for bga |
| KR101326022B1 (en) | 2013-02-14 | 2013-11-05 | (주)리젠아이 | Automatic rework apparatus for bga, smd |
| KR20140012800A (en) * | 2012-07-23 | 2014-02-04 | 전근배 | Method and apparatus for ball grid array rework |
| KR101659671B1 (en) | 2014-12-31 | 2016-09-26 | 동명대학교산학협력단 | Rework system |
| KR20210150104A (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-10 | 유호규 | Waste printed circuit board recovery device and method |
-
2022
- 2022-12-20 KR KR1020220179277A patent/KR102535502B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3664149B2 (en) * | 1992-09-08 | 2005-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | Liquid crystal display |
| JP4015814B2 (en) * | 2001-03-14 | 2007-11-28 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor electronic equipment system |
| JP4095049B2 (en) * | 2004-08-30 | 2008-06-04 | シャープ株式会社 | High reliability semiconductor device using electrode hermetic sealing |
| KR20100065916A (en) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | (주)유비프리시젼 | Probe card for inspecting wafer |
| KR101217249B1 (en) | 2011-11-23 | 2012-12-31 | 동명대학교산학협력단 | Rework station for repairing of smd |
| KR20130120427A (en) * | 2012-04-25 | 2013-11-04 | 임채열 | Rework system for bga |
| KR101528201B1 (en) | 2012-04-25 | 2015-06-16 | 임채열 | Rework system for bga |
| KR20140012800A (en) * | 2012-07-23 | 2014-02-04 | 전근배 | Method and apparatus for ball grid array rework |
| KR101314218B1 (en) * | 2013-02-13 | 2013-10-02 | (주)드림텍 | Soldering joint structrue of separation type printed circuit board |
| KR101326022B1 (en) | 2013-02-14 | 2013-11-05 | (주)리젠아이 | Automatic rework apparatus for bga, smd |
| KR101659671B1 (en) | 2014-12-31 | 2016-09-26 | 동명대학교산학협력단 | Rework system |
| KR20210150104A (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-10 | 유호규 | Waste printed circuit board recovery device and method |
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