KR102534135B1 - Organic light emitting diode display and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 접착층의 배치영역을 효율적으로 제어하도록 구성된 적어도 하나의 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 복수의 구동소자 및 복수의 유기 발광 소자가 하부기판에 배치되고, 하부기판과 대향하는 상부기판에 블랙매트릭스가 배치된다. 두 기판 사이에 밀봉댐 및 구조물이 배치된다. 구조물은 상부기판과 하부기판을 합착할 때 접착층이 밀봉땜으로 이동하여 밀봉댐이 손상되는 것을 최소화 함으로서 유기 발광 소자의 수명 신뢰성을 향상 시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, an organic light emitting display device including at least one structure configured to efficiently control a disposition area of an adhesive layer is provided. A plurality of driving elements and a plurality of organic light emitting elements are disposed on the lower substrate, and a black matrix is disposed on the upper substrate facing the lower substrate. A seal dam and structure are disposed between the two substrates. The structure can improve the lifespan reliability of the organic light emitting device by minimizing damage to the sealing dam caused by the transfer of the adhesive layer to the sealing solder when the upper substrate and the lower substrate are bonded together.

Figure R1020220055572
Figure R1020220055572

Description

유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}Organic light emitting display and manufacturing method thereof {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 산소와 수분의 침투를 최소화 하는 봉지 댐의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device and a manufacturing method thereof, and more particularly, to provide an organic light emitting display device capable of improving the reliability of an encapsulation dam that minimizes permeation of oxygen and moisture, and a manufacturing method thereof.

유기 발광 표시 장치(OLED)는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치(LCD)와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.An organic light emitting display (OLED) is a self-emissive display device, and unlike a liquid crystal display (LCD), it does not require a separate light source and can be manufactured to be lightweight and thin. In addition, the organic light emitting display device is advantageous in terms of power consumption due to low voltage driving, and is being studied as a next-generation display because it is excellent in color implementation, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR).

유기 발광 표시 장치는 화소전극(Anode, 애노드)과 공통전극(Cathode, 캐소드) 사이에 유기물을 포함하는 발광층이 배치되고, 화소전극과 공통전극으로부터 주입되는 정공과 전자가 유기 발광층 내에서 결합하여 정공-전자쌍인 여기자(excition)를 형성하고, 여기자가 다시 바닥상태로 돌아오면서 발생하는 에너지에 의해 발광하게 된다. 이와 같이 자체 발광소자를 포함하는 유기 발광 표시 장치는 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형의 디스플레이 장치로 제조 가능하다.In the organic light emitting display device, a light emitting layer containing an organic material is disposed between a pixel electrode (anode) and a common electrode (cathode), and holes and electrons injected from the pixel electrode and the common electrode are combined in the organic light emitting layer to form holes. - Forms an exciton, which is a pair of electrons, and emits light by the energy generated when the exciton returns to the ground state. Unlike a liquid crystal display, an organic light emitting display device including a self-luminous element does not require a separate light source, and thus can be manufactured as a light and thin display device.

그러나, 유기 발광 표시 장치는 발광층으로서 유기물을 사용하기 때문에 산소, 수분 등에 매우 취약하다. 산소 또는 수분이 침투되는 경우 전자와 정공의 주입에 필요한 전기 저항이 높아지고, 유기 발광층이 산화되어 암점 등의 불량이 발생할 수 있다.However, an organic light emitting display device is very vulnerable to oxygen, moisture, etc. because it uses an organic material as a light emitting layer. When oxygen or moisture permeates, electrical resistance required for injection of electrons and holes increases, and the organic light emitting layer is oxidized, causing defects such as dark spots.

따라서, 외부로부터 유기 발광층으로 산소, 수분 등이 침투되는 것을 최소화하기 위해 유기 발광 소자를 밀봉하기 위한 다양한 기술들이 사용되고 있다.Accordingly, various techniques for sealing the organic light emitting element are used to minimize the penetration of oxygen, moisture, etc. into the organic light emitting layer from the outside.

[관련기술문헌][Related technical literature]

[특허문헌][Patent Literature]

유기 발광 다이오드 표시 장치 (특허출원번호 제 10-2012-0151923호)Organic light emitting diode display (Patent Application No. 10-2012-0151923)

유기 발광 소자를 밀봉하기 위해 유기 발광 소자가 배치된 하부기판상에 접착층을 사용하여 봉지기판인 상부기판과 합착하여 유기 발광 소자를 밀봉하는 방법이 주로 사용된다. 이때, 기판의 측면에 밀봉댐을 배치하여 합착된 기판들의 측면에서 침투될 수 있는 산소와 수분의 침투를 최소화 하는 방법이 사용된다.In order to seal the organic light emitting element, a method of sealing the organic light emitting element by using an adhesive layer on a lower substrate on which the organic light emitting element is disposed and bonding it to an upper substrate, which is a sealing substrate, is mainly used. At this time, a method of minimizing the permeation of oxygen and moisture that may permeate from the side surfaces of the bonded substrates by disposing a sealing dam on the side surface of the substrate is used.

하부기판과 상부기판은 레진(Resin)과 같은 경화성 물질의 접착층을 상부기판상에 배치한 후 합착된다. 레진(Resin)과 같은 경화성 물질은 액체상태로 잉크젯 프린팅 방식 등을 사용하여 상부기판상에 배치될 수 있다.The lower substrate and the upper substrate are bonded after disposing an adhesive layer of a curable material such as resin on the upper substrate. A curable material such as resin may be disposed on the upper substrate in a liquid state using an inkjet printing method or the like.

상부기판과 하부기판을 합착하는 과정에서 상부기판상에 배치된 접착층은 경화되지 않은 액체 상태이므로 유동성을 갖게 되며, 표면장력에 의하여 상부기판상에서 이동될 수 있다.In the process of bonding the upper substrate and the lower substrate, the adhesive layer disposed on the upper substrate has fluidity because it is in an uncured liquid state, and can be moved on the upper substrate by surface tension.

접착층이 이동하게 되는 경우, 상부기판과 하부기판을 합착하는 과정에서 상부기판상에 배치된 밀봉댐 방향으로 이동된 접착층에 의해 밀봉댐이 하부기판과 충분히 접촉하지 못하거나, 압력에 의해 밀봉댐이 무너지는 일이 발생될 수 있다.When the adhesive layer is moved, the sealing dam does not sufficiently contact the lower substrate due to the moving adhesive layer in the direction of the sealing dam disposed on the upper substrate in the process of bonding the upper substrate and the lower substrate, or the sealing dam is damaged by pressure. Collapsing can happen.

밀봉댐이 상부기판과 하부기판사이에서 두 기판과 충분히 접촉하지 못하는 경우 산소와 수분의 침투 경로가 발생되어 유기 발광 소자의 진행성 불량이 발생할 수 있다. 이에, 본 발명의 발명자들은 상부기판과 하부기판을 합착하는 과정에서 밀봉댐의 손상을 최소화 할 수 있는 유기 발광 표시 장치의 새로운 구조 및 방법을 발명하였다.If the sealing dam does not sufficiently contact the two substrates between the upper substrate and the lower substrate, a penetration path of oxygen and moisture may occur, resulting in poor progress of the organic light emitting device. Accordingly, the inventors of the present invention invented a new structure and method of an organic light emitting display device capable of minimizing damage to the sealing dam in the process of bonding the upper substrate and the lower substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 해결 과제는 상부기판상에 접착층의 유동성을 최소화 할 수 있는 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object to be solved according to an embodiment of the present invention is to provide an organic light emitting display device including a structure capable of minimizing fluidity of an adhesive layer on an upper substrate and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 실시예에 따른 해결 과제는 밀봉댐의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object to be solved according to an embodiment of the present invention is to provide an organic light emitting display device capable of improving reliability of a sealing dam and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Solved problems according to an embodiment of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 상부기판과 하부기판의 합착 과정에서 접착층의 유동성을 최소화 할 수 있는 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 하부기판상에 복수의 구동소자 및 복수의 유기 발광 소자가 배치되고 하부기판과 대향하는 상부기판상에 밀봉댐 및 블랙매트릭스가 배치된다. 또한 상부기판과 하부기판사이에 레진과 같은 재질로 이루어지는 접착층이 배치되고 접착층의 유동성을 최소화 하여 접착층의 배치영역을 용이하게 제어 하도록 구성된 적어도 하나의 구조물이 배치된다.According to an embodiment of the present invention, an organic light emitting display device including a structure capable of minimizing fluidity of an adhesive layer during bonding of an upper substrate and a lower substrate is provided. A plurality of driving elements and a plurality of organic light emitting elements are disposed on the lower substrate, and a sealing dam and a black matrix are disposed on the upper substrate facing the lower substrate. In addition, an adhesive layer made of a material such as resin is disposed between the upper substrate and the lower substrate, and at least one structure configured to easily control a disposition area of the adhesive layer by minimizing fluidity of the adhesive layer is disposed.

접착층의 배치영역을 용이하게 제어하도록 배치된 구조물에 의해 접착층은 밀봉댐이 배치된 영역으로의 이동이 최소화 되어, 상부기판과 하부기판을 합착하는 단계에서 밀봉댐이 무너지거나 상부기판과 하부기판사이에 불충분하게 자리잡게 되는 불량을 최소화 할 수 있다.Due to the structure arranged to easily control the placement area of the adhesive layer, the movement of the adhesive layer to the area where the sealing dam is placed is minimized, so that the sealing dam collapses in the step of bonding the upper substrate and the lower substrate or the gap between the upper and lower substrates is minimized. It is possible to minimize defects that are insufficiently located in

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 하부기판상에 복수의 구동소자 및 복수의 유기 발광 소자를 형성한다. 한편, 하부기판과 대향하는 상부기판상에 블랙매트릭스층을 형성한다. A manufacturing method of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention is provided. A plurality of driving elements and a plurality of organic light emitting elements are formed on the lower substrate. Meanwhile, a black matrix layer is formed on the upper substrate facing the lower substrate.

상부기판상에 산소와 수분의 침투를 최소화 할 수 있는 밀봉댐을 형성하는데 밀봉댐은 베젤영역에 배치하도록 한다. 이어서 상부기판상에 접착층을 배치하고 상부기판과 하부기판을 합착한 후 접착층 및 밀봉댐을 열 또는 UV를 사용하여 경화한다.To form a sealing dam that can minimize the penetration of oxygen and moisture on the upper substrate, the sealing dam is placed in the bezel area. Subsequently, an adhesive layer is disposed on the upper substrate, the upper substrate and the lower substrate are bonded together, and then the adhesive layer and the sealing dam are cured using heat or UV.

상부기판에 블랙매트릭스를 형성하는 단계는 접착층의 배치영역을 효율적으로 제어하여 상부기판과 하부기판을 합착하는 과정에서 접착층이 밀봉댐으로 이동하는 것을 최소화 할 수 있는 구조물을 형성하는 단계를 포함한다.Forming the black matrix on the upper substrate includes forming a structure capable of minimizing the movement of the adhesive layer to the sealing dam in the process of bonding the upper substrate and the lower substrate by efficiently controlling the arrangement area of the adhesive layer.

이와 같이 구조물을 상부기판상에 형성하여 상부기판과 하부기판을 합착하는 과정에서 접착층의 퍼짐으로 인한 밀봉댐의 손상을 최소화 할 수 있다.In this way, damage to the sealing dam due to the spreading of the adhesive layer in the process of bonding the upper and lower substrates by forming the structure on the upper substrate can be minimized.

본 발명의 실시예에 따라 접착층의 배치영역을 용이하게 제어하도록 구성된 구조물을 구비함으로써 밀봉댐의 신뢰성을 향상시키어 투습 및 투산소율을 최소화하여 유기 발광 표시 장치의 수명을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, by providing a structure configured to easily control the arrangement area of the adhesive layer, the reliability of the sealing dam is improved, and the lifespan of the organic light emitting display device can be improved by minimizing moisture permeation and oxygen permeation rate.

또한, 상기 구조물을 구비함으로써 상부기판과 하부기판을 합착하는 공정의 안정성을 향상시키어 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, by providing the structure, there is an effect of reducing manufacturing cost by improving the stability of the process of bonding the upper substrate and the lower substrate.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the content of the invention described in the problem to be solved, the means for solving the problem, and the effect above does not specify the essential features of the claim, the scope of the claim is not limited by the matters described in the content of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 구성을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 구조물이 배치된 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 도 1의 A-A'에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 구조물의 다양한 구성을 설명하기 위한 도 2의 X영역에 대한 개략적인 단면 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a schematic plan view illustrating a configuration of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 1 to describe an organic light emitting display device in which a structure according to an exemplary embodiment is disposed.
3A to 3D are schematic cross-sectional enlarged views of region X of FIG. 2 for explaining various configurations of structures according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device including a structure according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative, so the present invention is not limited to the details shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, when a temporal precedence relationship is described as 'after', 'continue to', 'after ~', 'before', etc., 'immediately' or 'directly' As long as ' is not used, non-continuous cases may also be included.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. may be

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 접착층의 배치를 효율적으로 제어 할 수 있는 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 다양한 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, various configurations of an organic light emitting display device including a structure capable of efficiently controlling the arrangement of an adhesive layer according to an exemplary embodiment of the present invention will be described.

유기 발광 표시 장치의 구성에 따르면 밀봉댐은 유기 발광 표시 장치의 비표시영역에서 하부기판과 상부기판의 접착력을 보강하고 수분의 침투를 최소화 한다. 밀봉댐은 밀봉제(Sealant)로 구성되고 그 밀봉제 내에 분산된 흡습 필러를 포함할 수 있다. 밀봉제는 열 또는 자외선에 의에 경화될 수 있는 경화성 밀봉제가 주로 사용된다. 일예로, 밀봉제는 열 경화 촉진제 및/또는 광개시제가 첨가된 에폭시(Epoxy)계 또는 아크릴(Acryl)계 의 재료가 사용될 수 있다.According to the configuration of the organic light emitting display device, the sealing dam reinforces the adhesion between the lower substrate and the upper substrate in the non-display area of the organic light emitting display device and minimizes the permeation of moisture. The sealing dam may include a sealant and a hygroscopic filler dispersed in the sealant. As the sealant, a curable sealant that can be cured by heat or ultraviolet light is mainly used. For example, the sealant may be an epoxy or acrylic material to which a heat curing accelerator and/or a photoinitiator are added.

접착층은 충진제(Filler, 필러)로서, 열 또는 UV에 의해 경화 가능한 레진(Resin)의 재질로 이루어 질 수 있으며 접착층내 투명 흡습 필러를 포함할 수 있다. 흡습필러는 수분을 흡수 할 수 있는 물질을 작은 크기로 분쇄한 것으로, 접착층에 균일하게 분산된다.The adhesive layer is a filler, and may be made of a resin material curable by heat or UV, and may include a transparent hygroscopic filler in the adhesive layer. Hygroscopic filler is a material capable of absorbing moisture pulverized into small sizes, and is uniformly dispersed in the adhesive layer.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 구성을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a configuration of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)은 패드영역(150)이 정의되어 있는 하부기판(110)과 상부기판(120)을 포함한다. 하부기판(110)은 간략하여 도시하였으나 복수의 구동소자 및 복수의 유기 발광 소자를 포함하고 D-IC(Drive IC, 152)가 배치된 패드영역(150)을 포함한다. 구동소자 및 유기 발광 소자는 하부기판(110)상의 배선전극(미도시)을 통해 패드영역(150)으로 전기적으로 연장되어, 패드영역(150)에 배치된 패드전극(151)을 통해 회로기판(미도시)과 전기적으로 연결된다. Referring to FIG. 1 , the organic light emitting diode display 100 includes a lower substrate 110 and an upper substrate 120 in which a pad region 150 is defined. The lower substrate 110 includes a plurality of driving elements and a plurality of organic light emitting elements, and includes a pad region 150 on which a D-IC (Drive IC, 152) is disposed, although it is shown in brief. The driving element and the organic light emitting element are electrically extended to the pad region 150 through a wiring electrode (not shown) on the lower substrate 110, and through the pad electrode 151 disposed on the pad region 150, the circuit board ( not shown) and electrically connected.

유기 발광 표시 장치(100)를 구동하기 위한 전류 및 신호는 회로기판으로부터 공급되고, 공급된 신호 및 전류에 의해 유기 발광 소자가 구동되어 발광하게 된다.Current and signals for driving the organic light emitting display device 100 are supplied from the circuit board, and the organic light emitting diode is driven by the supplied signals and current to emit light.

또한, 유기 발광 표시 장치(100)는 화상을 표시하는 표시영역(130)과 비표시영역(140)이 정의된다. 상술한 유기 발광 소자(미도시)는 표시영역(130)에 대응하여 배치되고 비표시영역(140)에는 다양한 목적의 배선, 전극과 패드영역(150)이 배치된다.Also, in the organic light emitting display device 100, a display area 130 displaying an image and a non-display area 140 are defined. The above-described organic light emitting device (not shown) is disposed corresponding to the display area 130 , and various purpose wires, electrodes, and pad areas 150 are disposed in the non-display area 140 .

유기 발광 표시 장치(100)의 구동에 대하여 조금 더 설명하자면, 표시영역(140)은 액티브영역(Active Area)이라고 지칭될 수 있으며 복수의 서브픽셀(sub pixcel; 서브화소)로 구성되는 픽셀이 매트릭스형태로 배치된다.To explain the operation of the organic light emitting display device 100 in more detail, the display area 140 may be referred to as an active area, and a pixel composed of a plurality of sub pixels is a matrix. placed in the form

서브픽셀은 백색, 청색, 녹색 및 적색과 같은 각각의 고유한 색상을 발광하도록 구성되는데, 서브픽셀의 각각의 고유한 색상의 조합으로 픽셀(화소)에 다양한 색상을 표시함으로서 화상을 표시할 수 있다.The sub-pixels are configured to emit light of each unique color such as white, blue, green, and red, and an image can be displayed by displaying various colors on a pixel (pixel) with a combination of each unique color of the sub-pixels. .

또한, 표시영역(130)에는 데이터 라인들과 스캔 라인들이 직교하고, 유기 발광 소자와 구동소자를 포함하는 서브픽셀들이 매트릭스 형태로 배치되는데, 각각의 서브픽셀은 스위칭 및 구동에 필요한 복수의 구동소자를 포함할 수 있으며 구동소자와 연결된 스토리지 캐패시터를 포함할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나 보상회로가 더 포함될 수 있다.In addition, in the display area 130, data lines and scan lines are orthogonal, and subpixels including an organic light emitting element and a driving element are arranged in a matrix form. Each subpixel includes a plurality of driving elements required for switching and driving. It may include a storage capacitor connected to the driving element. In addition, although not shown, a compensation circuit may be further included.

상부기판(120)과 하부기판(110)의 사이에 있는 접착층은 두 기판이 합착을 유지하도록 함과 동시에 접착층 내에 흡습제를 포함하여 수분의 침투 및 확산을 최소화 하여 유기 발광 소자의 수명신뢰성을 향상 시킬 수 있다. 이와 관련된 사항은 추후 자세히 설명하기로 한다.The adhesive layer between the upper substrate 120 and the lower substrate 110 maintains adhesion between the two substrates and at the same time includes a moisture absorbent in the adhesive layer to minimize the penetration and diffusion of moisture to improve the lifetime reliability of the organic light emitting device. can Matters related to this will be described in detail later.

상부기판(120)과 하부기판(110)이 합착되어 외부의 산소와 수분을 일차적으로 차단할 수 있으나 합착된 두 기판의 측면의 침투경로를 더욱 차단하기 위해 비표시영역(140)에 밀봉댐(미표시)을 배치하여 유기 발광 소자를 외부의 산소와 수분으로부터 보호 할 수 있도록 한다. 이에 대한 자세한 내용은 후술하기로 한다.The upper substrate 120 and the lower substrate 110 are bonded to primarily block external oxygen and moisture, but a sealing dam (not shown) is placed in the non-display area 140 to further block the penetration path of the side surfaces of the bonded substrates 120 and 110. ) to protect the organic light emitting element from external oxygen and moisture. Details on this will be described later.

비표시영역(140)에 배치된 밀봉댐과 접착층은 합착하는 과정에서 접착층이 밀봉댐쪽으로 이동될 수 있고, 이동된 접착층은 합착하는 과정에서 밀봉댐에 압력을 주어 밀봉댐에 손상을 줄 수 있다. 이러한 접착층의 퍼짐으로 인해 밀봉댐이 두 기판 사이에서 접착층을 포함하여 유기 발광 소자를 외부 환경으로부터 완전히 밀봉하지 못하는 밀봉댐 불량이 발생할 수 있다. 이에 비표시영역(140)의 밀봉댐이 두 기판의 합착 과정에서 접착층의 퍼짐으로 인해 손상되지 않도록 구성된 구조물(미표시)을 비표시영역(140)에 배치하여 밀봉댐이 두 기판 사이에서 접착층 및 유기 발광 소자를 효율적으로 밀봉하도록 한다. 구조물에 대한 자세한 내용은 후술하기로 한다.The sealing dam disposed in the non-display area 140 and the adhesive layer may be moved toward the sealing dam during the bonding process, and the moved adhesive layer may damage the sealing dam by applying pressure to the sealing dam during the bonding process. . Due to the spreading of the adhesive layer, a sealing dam failure to completely seal the organic light emitting device from the external environment may occur due to the sealing dam including the adhesive layer between the two substrates. Therefore, a structure (not shown) constructed so that the sealing dam of the non-display area 140 is not damaged due to the spreading of the adhesive layer during the bonding process of the two substrates is placed in the non-display area 140 so that the sealing dam is formed between the two substrates by the adhesive layer and organic matter. The light emitting element is efficiently sealed. Details of the structure will be described later.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 구조물이 배치된 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 도 1의 A-A'에 따른 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 1 to describe an organic light emitting display device in which a structure according to an exemplary embodiment is disposed.

도 2를 참조하면 유기 발광 표시 장치(100)는 하부기판(210), 상부기판(220), 구동소자(211), 화소전극(212), 유기 발광층(213), 공통전극(214), 봉지층(215), 블랙매트릭스층(221), 컬러필터층(222), 댐뱅크(233), 접착층(270), 밀봉댐(260) 및 구조물(280)을 포함하며 표시영역(230) 및 비표시영역(240)이 정의된다.Referring to FIG. 2 , the organic light emitting display device 100 includes a lower substrate 210, an upper substrate 220, a driving element 211, a pixel electrode 212, an organic light emitting layer 213, a common electrode 214, and an encapsulation. layer 215, black matrix layer 221, color filter layer 222, dam bank 233, adhesive layer 270, sealing dam 260, and structure 280, and display area 230 and non-display An area 240 is defined.

도 2에서는 간략하여 도시하였으나 유기 발광 표시 장치(100)은 복수의 화소가 표시영역(230)에 배치되고, 표시영역(230)은 복수의 유기 발광 소자(216)가 배치되며 각각의 유기 발광 소자(216)는 블랙매트릭스(221)와 컬러필터(222)로 정의되는 화소와 대응한다.Although shown in FIG. 2 for simplicity, in the organic light emitting display device 100, a plurality of pixels are disposed in the display area 230, and a plurality of organic light emitting elements 216 are disposed in the display area 230, and each organic light emitting element is disposed in the display area 230. 216 corresponds to a pixel defined by the black matrix 221 and the color filter 222.

비표시영역(240)은 베젤(bezel)영역으로 지칭하기도 하는데, 두 기판의 측면으로 침투되는 밀봉댐(260)과 밀봉댐(260)을 배치하는 단계에서 밀봉댐(260)이 주변으로 넘치는 것을 방지하는 댐뱅크(233)가 배치된다.The non-display area 240 is also referred to as a bezel area, and prevents the sealing dam 260 penetrating into the sides of the two substrates and overflowing the sealing dam 260 to the surroundings in the step of disposing the sealing dam 260. A dam bank 233 to prevent is disposed.

하부기판(210)과 상부기판(220)의 사이를 충진하는 접착층(270)은 광 경화성 물질을 사용할 수 있으며 두 기판을 충진하는 필러(Filler)의 역할을 한다.The adhesive layer 270 filling the gap between the lower substrate 210 and the upper substrate 220 may use a photocurable material and serves as a filler filling the two substrates.

또한, 접착층(270)은 수분을 흡착할 수 있는 물질이 분쇄되어 혼합되어 유기 발광 표시 장치(100)의 수명 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesive layer 270 may further improve lifespan reliability of the organic light emitting display device 100 by pulverizing and mixing a material capable of adsorbing moisture.

한편, 두 기판의 측면에서 수분과 산소가 침투될 수 있으므로 비표시영역(240)에 밀봉댐(260)을 접착층(270)을 외부환경으로부터 밀봉하도록 배치하여 산소와 수분의 침투를 더욱 최소화할 수 있다. 즉, 밀봉댐(260)은 충진제로 이루어지는 접착층(270)의 외곽을 에워싸고 추가적인 봉지 역할을 한다.On the other hand, since moisture and oxygen can penetrate from the sides of the two substrates, the sealing dam 260 is placed in the non-display area 240 to seal the adhesive layer 270 from the external environment, thereby further minimizing the penetration of oxygen and moisture. there is. That is, the sealing dam 260 surrounds the periphery of the adhesive layer 270 made of a filler and serves as an additional seal.

밀봉댐(260)은 수분을 흡수할 수 있는 물질이 작은 크기로 분쇄되어 혼합될 수 있으며, 에폭시(Epoxy)계의 물질, 아크릴(Acryl)계 또는 올레핀(Olefin)계의 물질이 사용될 수 있다. 밀봉댐(260)은 디스펜서(Dispenser) 장비를 이용하여 배치될 수 있으며 두 기판의 합착 후 UV 및 열 경화를 통해 두 기판 사이에 배치된 접착층(270)을 밀봉하도록 한다.For the sealing dam 260, a material capable of absorbing moisture may be pulverized and mixed into small sizes, and an epoxy-based material, acrylic material, or olefin-based material may be used. The sealing dam 260 may be disposed using a dispenser equipment, and seals the adhesive layer 270 disposed between the two substrates through UV and thermal curing after bonding of the two substrates.

밀봉댐(260)을 효율적으로 배치하기 위해 댐뱅크(233)가 상부기판(220)상에 배치되는데, 댐뱅크(233)는 상부기판(220)에 있는 블랙 매트릭스층(221)과 동일한 물질을 사용하여 배치될 수 있다.In order to efficiently dispose the sealing dam 260, a dam bank 233 is disposed on the upper substrate 220. The dam bank 233 is made of the same material as the black matrix layer 221 on the upper substrate 220. can be placed using

접착층(270)은 Epoxy계, Acryl계, 실리콘(Silcon)계 및 Olefin계의 물질 중에서 선택된 물질로 이루어질 수 있으며, 게터(Getter)를 함유하여 침투되는 수분의 확산을 방지하고, 하부기판(210)과 상부기판(220)의 사이에서 접착 및 충진하는 역할을 한다.The adhesive layer 270 may be made of a material selected from among epoxy, acrylic, silicon, and olefin-based materials, and contains a getter to prevent diffusion of penetrating moisture, and lower substrate 210. It serves to adhere and fill between the and the upper substrate 220.

접착층(270)은 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing)등의 방법으로 상부기판(220)상에 배치된 후 하부기판(210)과 합착될 수 있다. 두 기판을 합착하는 과정에서 상부기판(220)상에 배치된 접착층(270)은 표면장력 등의 힘에 의해 상부기판(220)상의 비표시영역(240)에서 밀봉댐(260)쪽으로 이동될 수 있다.The adhesive layer 270 may be bonded to the lower substrate 210 after being disposed on the upper substrate 220 by a method such as inkjet printing. In the process of bonding the two substrates together, the adhesive layer 270 disposed on the upper substrate 220 may be moved from the non-display area 240 on the upper substrate 220 toward the sealing dam 260 by forces such as surface tension. there is.

특히, 밀봉댐(260)의 방향으로 미 경화 상태의 접착층(270)이 표면장력 등의 힘에 의해 몰리거나 두꺼워지는 경우, 상부기판(220)과 하부기판(210)을 합착하는 과정에서 밀봉댐(260)에 과도한 스트레스를 가할 수 있으며, 또는 밀봉댐(260)을 무너뜨리기도 한다.In particular, when the uncured adhesive layer 270 is driven or thickened in the direction of the sealing dam 260 by a force such as surface tension, the sealing dam is bonded to the upper substrate 220 and the lower substrate 210. Excessive stress may be applied to 260, or the sealing dam 260 may be broken.

이러한 미경화 상태인 접착층(270)의 유동성을 제어하기 위하여 상부기판(220)상에 구조물(280)을 배치하여 밀봉댐(260)의 방향으로 미경화 상태의 접착층(270)의 이동성을 최소화할 수 있다.In order to control the fluidity of the uncured adhesive layer 270, the structure 280 is placed on the upper substrate 220 to minimize the mobility of the uncured adhesive layer 270 in the direction of the sealing dam 260. can

상부기판(220)의 비표시영역(240)에 미경화 상태의 접착층(270)의 유동성을 최소화 하도록 구성된 적어도 하나의 구조물(280)을 배치하되, 미경화 상태의 접착층(270)의 점도와 비표시영역(240)의 †Ÿ이를 고려하여 그 형태, 높이 및 개수를 조절할 수 있으며 부가적인 절차로 배치할 필요 없이 블랙매트릭스층(221) 또는 컬러필터층(222)를 배치하는 과정에서 동시에 배치할 수 있다. 구조물(270)은 충진제로 이루어지는 접착층(270)과 밀봉댐(260)의 경계 영역에 있으며, 접착층(270)을 이루는 충진제의 표면 장력으로 인하여 상부기판(220)과 하부기판(210)을 합착 시에 충진제가 이동하여 밀봉댐(260)이 파손되는 것을 최소화할 수 있다.At least one structure 280 configured to minimize the fluidity of the uncured adhesive layer 270 is disposed in the non-display area 240 of the upper substrate 220, but the viscosity and ratio of the uncured adhesive layer 270 The shape, height, and number of the display area 240 can be adjusted in consideration of the size of the display area 240, and the black matrix layer 221 or the color filter layer 222 can be arranged simultaneously without the need for an additional arrangement. there is. The structure 270 is located in the boundary region between the adhesive layer 270 made of filler and the sealing dam 260, and when the upper substrate 220 and the lower substrate 210 are bonded due to the surface tension of the filler constituting the adhesive layer 270 It is possible to minimize damage to the sealing dam 260 by moving the filler thereto.

도 2에서는 구조물(280)이 상부기판(220)에 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 구조물(280)은 하부기판(210)에 배치될 수도 있고, 상부기판(220) 및 하부기판(210) 모두에 배치될 수도 있다.2, the structure 280 is shown as being disposed on the upper substrate 220, but is not limited thereto, and the structure 280 may be disposed on the lower substrate 210, and the upper substrate 220 and the lower substrate ( 210) may be placed on all.

구조물(280)의 다양한 구성에 대하여서는 후술하기로 한다.Various configurations of the structure 280 will be described later.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 구조물의 다양한 구성을 설명하기 위한 도 2의 X영역에 대한 개략적인 단면 확대도이다.3A to 3C are schematic cross-sectional enlarged views of region X of FIG. 2 for explaining various configurations of structures according to various embodiments of the present disclosure.

도 2 및 도 3a를 참조하면, 구조물(380)은 상부기판(320)상에 배치되며 블랙매트릭스층(221)과 동일한 재질로 이루어 질 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3A , the structure 380 is disposed on the upper substrate 320 and may be made of the same material as the black matrix layer 221 .

구조물(380)의 형태는 접착층(270)의 표면 장력, 점도와 재질등을 고려하여 다양한 형태로 구성될 수 있으며 복수의 구조물(380)은 동일한 높이로 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 복수의 구조물(380)은 서로 다른 높이로 배치될 수도 있다.The shape of the structure 380 may be configured in various shapes in consideration of the surface tension, viscosity and material of the adhesive layer 270, and the plurality of structures 380 may be arranged at the same height. However, it is not limited thereto, and the plurality of structures 380 may be disposed at different heights.

또한, 구조물(380)은 한쪽 측면이 낮은 사선을 갖는 형태일 수 있으며 상술한 바와 같이 접착층(270)의 점도 및 재질을 고려하여 다양한 형태로 구성될 수 있다.In addition, the structure 380 may have a low slanted side surface, and as described above, the structure 380 may be configured in various shapes in consideration of the viscosity and material of the adhesive layer 270 .

구조물(380)은 상부기판(320)상에 평면을 기준으로 직선, 지그재그, 사선 또는 반원의 패턴을 갖을 수 있으며, 밀봉댐(260)이 배치된 비 표시영역(240)의 †Ÿ이와 접착층(270)의 재질 등을 고려하여 구조물(380)의 개수 및 구조물(380)간의 간격이 결정될 수 있다.The structure 380 may have a straight, zigzag, oblique or semicircular pattern on the upper substrate 320 based on a plane, and may have a pattern of a non-display area 240 where the sealing dam 260 is disposed and an adhesive layer ( The number of structures 380 and the distance between the structures 380 may be determined in consideration of materials of the structures 270 .

도 3b를 참조하면, 상부기판(320)상에 블랙매트릭스층(321)이 배치되고, 블랙매트릭스층(321)상에 구조물(380)이 배치될 수도 있다. 구조물(380)은 컬러필터층(222)과 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 컬러필터층(222)에 사용되는 레드, 블루 및 그린의 컬러필터를 사용하여 구조물(380)을 구성하되 각각의 컬러필터층(222)의 높이를 달리하여 구조물(380)의 다양한 형태를 구성할 수 있다.Referring to FIG. 3B , a black matrix layer 321 may be disposed on the upper substrate 320 and a structure 380 may be disposed on the black matrix layer 321 . The structure 380 may be made of the same material as the color filter layer 222, and the structure 380 is formed using red, blue, and green color filters used in the color filter layer 222, but each color filter layer 222 ) It is possible to configure various shapes of the structure 380 by varying the height.

도 3c를 참조하면 구조물(380)은 적어도 하나의 음각패턴(381)을 가질 수 있다.Referring to FIG. 3C , the structure 380 may have at least one intaglio pattern 381 .

음각패턴(381)은 접착층(270)을 이루는 재질의 종류에 따라 다양한 패턴으로 구성될 수 있다. 일 예로, 음각패턴(381)은 서로 다른 깊이, 넓이를 갖도록 배치될 수 있으며, 음각패턴(381)의 깊이와 넓이는 접착층(270)의 종류와 배치하는 과정에서 재질의 상태에 따라 적절히 변경하여 배치할 수 있다.The intaglio pattern 381 may be configured in various patterns according to the type of material constituting the adhesive layer 270 . For example, the intaglio patterns 381 may be arranged to have different depths and widths, and the depth and width of the intaglio patterns 381 are appropriately changed according to the type of the adhesive layer 270 and the state of the material during the arrangement process. can be placed

구조물(380)은 상부기판(320)상에 배치되는 블랙매트릭스층(221)과 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 구조물(380)은 컬러필터층(222)과 동일한 재질로 이루어질 수도 있다.The structure 380 may be made of the same material as the black matrix layer 221 disposed on the upper substrate 320 . However, it is not limited thereto, and the structure 380 may be made of the same material as the color filter layer 222 .

도 3d를 참조하면, 상부기판(320)상에 배치된 구조물(380)은 블랙매트릭스층(221) 및 컬러필터층(222)을 구성하는 재질로 이루어지는 다층 구조의 구조물(380)일 수 있다.Referring to FIG. 3D , the structure 380 disposed on the upper substrate 320 may be a multi-layered structure 380 made of materials constituting the black matrix layer 221 and the color filter layer 222 .

블랙매트릭스층(221)과 동일한 재질을 사용하여 구조물(380)을 배치하고, 그 위에 컬러필터층(222)을 배치하는데 사용되는 레드, 그린 또는 블루의 컬러필터를 사용하여 구조물(380)이 배치될 수 있다. 이때, 각각의 컬러필터의 배치 및 두께를 활용하면 복수의 구조물(380)을 배치할 때 다양한 다양한 높이의 구조물(380)이 배치될 수 있다.The structure 380 is disposed using the same material as the black matrix layer 221, and the structure 380 is disposed using red, green, or blue color filters used to dispose the color filter layer 222 thereon. can In this case, when the plurality of structures 380 are arranged, structures 380 having various heights may be arranged by utilizing the arrangement and thickness of each color filter.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device including a structure according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상부기판상에 블랙매트릭스 층을 형성한다(S120). 이어서 상부기판상에 구조물을 형성한다(S121). 구조물은 블랙매트릭스층을 형성하는 물질을 사용하여 블랙매트릭스층을 형성하는 단계와 동시에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 4 , a black matrix layer is formed on the upper substrate (S120). Subsequently, a structure is formed on the upper substrate (S121). The structure may be performed simultaneously with the step of forming the black matrix layer using a material for forming the black matrix layer.

이어서, 블랙매트릭스층에 컬러필터층을 형성한다. 컬러필터층은 레드, 블루 및 그린의 컬러필터를 사용하여 형성할 수 있으며 각각의 색상은 각각의 서브화소(서브픽셀)과 대응하도록 형성한다. 몇몇 실시예에서, 구조물은 컬러필터층과 동일한 재질로 컬러필터층과 동시에 형성될 수도 있다.Subsequently, a color filter layer is formed on the black matrix layer. The color filter layer may be formed using red, blue, and green color filters, and each color is formed to correspond to each subpixel (subpixel). In some embodiments, the structure may be formed of the same material as the color filter layer at the same time as the color filter layer.

상부기판상에 밀봉댐을 형성한다(S130). 밀봉댐은 디스펜서를 사용하여 상부기판의 비표시영역(베젤영역)에 형성되며 열경화 또는 광경화의 방법으로 경화가 가능한 물질을 사용하여 형성된다.A sealing dam is formed on the upper substrate (S130). The sealing dam is formed in the non-display area (bezel area) of the upper substrate using a dispenser and is formed using a material that can be cured by thermal or photocuring.

한편, 하부기판상에 복수의 구동소자 및 복수의 유기 발광 소자를 형성한다(S110).Meanwhile, a plurality of driving elements and a plurality of organic light emitting elements are formed on the lower substrate (S110).

구동소자와 유기 발광 소자는 전기적으로 연결되도록 형성하고 구동소자 및 유기 발광 소자와 연결된 복수의 배선, 전극을 하부기판상에 배치한다.The driving element and the organic light emitting element are formed to be electrically connected, and a plurality of wires and electrodes connected to the driving element and the organic light emitting element are disposed on the lower substrate.

상부기판상에 접착층을 형성한다(S140). 접착층은 레진과 같은 열 경화성 물질을 잉크젯 프린팅 방식등으로 형성할 수 있으며 수분흡착 물질을 포함할 수 있다. 접착층은 밀봉댐의 내측에 형성하도록 하여 이후 진행되는 상부기판과 하부기판의 합착단계에서 유기 발광 소자를 덮도록 형성한다. 이때, 상부기판에 형성된 구조물에 의해 접착층은 밀봉댐방향으로 이동되는 것이 최소화 될 수 있다.An adhesive layer is formed on the upper substrate (S140). The adhesive layer may be formed of a thermosetting material such as resin by an inkjet printing method or the like and may include a moisture absorption material. The adhesive layer is formed on the inside of the sealing dam so as to cover the organic light emitting device in the bonding step between the upper substrate and the lower substrate. At this time, the movement of the adhesive layer in the sealing dam direction can be minimized by the structure formed on the upper substrate.

이어서, 상부기판과 하부기판을 합착한다(S150). 상부기판과 하부기판을 합착하고 열 또는 UV광을 조사하여 접착층을 경화 시키어 유기 발광 표시 장치를 형성할 수 있다.Subsequently, the upper substrate and the lower substrate are bonded (S150). An organic light emitting display device may be formed by bonding the upper substrate and the lower substrate and curing the adhesive layer by irradiating heat or UV light.

본 발명의 실시예들은 아래와 같이 다시 한번 정리될 수 있다.Embodiments of the present invention can be summarized once again as follows.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 서로 마주보는 두 기판, 두 기판 사이를 채우며 두 기판 중 하나의 기판의 유기 발광층에 대하여 봉지 역할을 하는 충진제(fill material), 두 기판 사이에 있으며 충진제의 외곽을 에워싸고 추가 봉지 역할을 하는 밀봉댐(dam); 및 충진제와 밀봉댐의 경계 영역에 있으며, 충진제의 표면 장력으로 인하여 두 기판을 합착시 충진제가 이동하여 밀봉댐이 파손되는 것을 최소화하는 구조물을 포함한다.An organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes two substrates facing each other, a filler filling the space between the two substrates and encapsulating an organic light emitting layer of one of the two substrates, and between the two substrates. A sealing dam that surrounds the outer periphery of the filler and acts as an additional seal; and a structure located in a boundary region between the filler and the sealing dam and minimizing damage to the sealing dam due to surface tension of the filler due to movement of the filler when bonding the two substrates.

구조물은 두 기판 중 적어도 하나의 기판에 있으며, 패턴을 갖고, 블랙매트릭스와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.The structure is on at least one of the two substrates, has a pattern, and may be made of the same material as the black matrix.

패턴의 형상은 충진제의 표면 장력의 특성에 따라 구성될 수 있다.The shape of the pattern may be configured according to the characteristics of the surface tension of the filler.

패턴은 충진제의 표면장력을 고려하여 충진제의 유동성을 최소화 하도록 구성될 수 있다.The pattern may be configured to minimize the fluidity of the filler in consideration of the surface tension of the filler.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 복수의 구동소자 및 복수의 유기 발광 소자가 있는 하부기판, 하부기판과 대향하고 블랙매트릭스층이 있는 상부기판, 상부기판과 하부기판 사이에 있으며 수분과 산소의 침투를 최소화하도록 구성된 밀봉댐, 상부기판과 하부기판 사이에 있는 접착층 및 상부기판상에 있고 접착층의 배치영역을 용이하게 제어하도록 구성된 적어도 하나의 구조물을 포함한다.An organic light emitting diode display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lower substrate having a plurality of driving elements and a plurality of organic light emitting elements, an upper substrate facing the lower substrate and having a black matrix layer, and a moisture content between the upper substrate and the lower substrate. A sealing dam configured to minimize permeation of peroxygen, an adhesive layer between the upper substrate and the lower substrate, and at least one structure on the upper substrate and configured to easily control a disposition area of the adhesive layer.

구조물은 상부기판의 비표시영역에 있을 수 있다.The structure may be in the non-display area of the upper substrate.

상부기판에 복수의 컬러필터층이 있을 수 있다.A plurality of color filter layers may be present on the upper substrate.

구조물은 컬러필터층을 이루는 재질과 동일한 재질로 이루어질 수 있다.The structure may be made of the same material as the material constituting the color filter layer.

구조물은 다층의 구조물이며, 블랙매트릭스층과 동일한 물질로 이루어지는 층 및 컬러필터층과 동일한 물질로 이루어지는 층을 포함할 수 있다.The structure is a multi-layered structure and may include a layer made of the same material as the black matrix layer and a layer made of the same material as the color filter layer.

구조물은 복수개이고, 이웃하는 구조물과 상이한 높이를 갖는 적어도 하나의 구조물을 포함할 수 있다.The structure may be plural, and may include at least one structure having a different height from neighboring structures.

상부기판상에 있는 구조물 간의 간격은 접착층을 배치하는 과정에서 접착층의 유동성을 고려하여 결정될 수 있다.The spacing between the structures on the upper substrate may be determined in consideration of the fluidity of the adhesive layer in the process of arranging the adhesive layer.

구조물은 블랙매트릭스층과 동일한 재질로 이루어질 수 있다.The structure may be made of the same material as the black matrix layer.

구조물은 구조물상에 적어도 하나의 음각의 패턴을 가질 수 있다.The structure may have at least one intaglio pattern on the structure.

구조물은 복수개이며, 복수의 구조물 간의 간격은 접착층을 배치하는 과정에서 접착층의 유동성을 고려하여 결정될 수 있다.There are a plurality of structures, and the spacing between the plurality of structures may be determined in consideration of fluidity of the adhesive layer in the process of arranging the adhesive layer.

상부기판상에 서로 다른 두께의 적어도 두개 이상의 구조물이 배치될 수 있다.At least two or more structures having different thicknesses may be disposed on the upper substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 하부기판상에 복수의 구동소자 및 복수의 유기 발광 소자를 형성하는 단계, 상부기판상에 블랙매트릭스층을 형성하는 단계, 상부기판상에 밀봉댐을 형성하는 단계, 상부기판상에 접착층을 형성하는 단계 및 상부기판과 하부기판을 합착하는 단계;를 포함하고, 상부기판상에 블랙매트릭스층을 형성하는 단계는 상부기판상에 구조물을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing an organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention includes forming a plurality of driving elements and a plurality of organic light emitting elements on a lower substrate, forming a black matrix layer on an upper substrate, and forming a black matrix layer on an upper substrate. Forming a sealing dam, forming an adhesive layer on the upper substrate, and bonding the upper substrate and the lower substrate; forming a black matrix layer on the upper substrate forms a structure on the upper substrate. It includes steps to

상부기판상에 접착층을 형성하는 단계는 잉크젯 프린팅 공법을 사용하여 접착층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Forming the adhesive layer on the upper substrate may include forming the adhesive layer using an inkjet printing method.

상부기판상에 구조물을 형성하는 단계는 블랙매트릭스층을 이루는 물질과 동일한 물질을 사용하여 구조물을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Forming the structure on the upper substrate may include forming the structure using the same material as the material forming the black matrix layer.

상부기판상에 블랙매트릭스층을 형성하는 단계는 상부기판상에 복수의 컬러필터층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Forming the black matrix layer on the upper substrate may include forming a plurality of color filter layers on the upper substrate.

상부기판상에 구조물을 형성하는 단계는 컬러필터층을 이루는 물질과 동일한 물질을 사용하여 다층구조의 구조물을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Forming the structure on the upper substrate may include forming a multi-layered structure using the same material as the color filter layer.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 유기 발광 표시 장치
110, 210: 하부기판
211: 구동소자
212: 화소전극
213: 유기 발광층
214: 공통전극
215: 봉지층
216: 유기 발광 소자
110, 220, 320: 상부기판
221, 321: 블랙매트릭스
222: 컬러필터
233: 댐 뱅크
130, 230: 표시영역
140, 240: 비표시영역
150: 패드영역
151: 패드전극
152: D-IC
260: 밀봉댐
270: 접착층
280, 380: 구조물100: organic light emitting display device
110, 210: lower substrate
211: drive element
212: pixel electrode
213 organic light emitting layer
214: common electrode
215: encapsulation layer
216: organic light emitting element
110, 220, 320: upper substrate
221, 321: Black Matrix
222: color filter
233: dam bank
130, 230: display area
140, 240: non-display area
150: pad area
151: pad electrode
152: D-IC
260: sealing dam
270: adhesive layer
280, 380: structure

Claims (37)

표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역이 정의된 기판;
상기 기판의 표시영역에 배치되고, 화소전극, 공통전극 및 상기 화소전극과 상기 공통전극 사이의 발광층을 포함하는 발광 소자;
상기 발광 소자 상의 봉지층;
상기 비표시영역에 배치되고, 상기 봉지층의 외곽을 에워싸는 밀봉댐;
상기 표시영역에 배치되고 적어도 적색, 녹색 및 청색 컬러필터를 포함하는 컬러필터층;
상기 컬러필터 사이에 배치되는 블랙매트릭스; 및
상기 비표시영역의 적어도 일부분에 배치되고, 상기 블랙매트릭스와 동일한 재질로 이루어진 구조물을 포함하고,
상기 구조물은 상기 밀봉댐과 이격되어 상기 밀봉댐과 상기 발광 소자 사이에 위치하는, 표시 장치. a substrate in which a display area and a non-display area surrounding the display area are defined;
a light emitting element disposed in the display area of the substrate and including a pixel electrode, a common electrode, and a light emitting layer between the pixel electrode and the common electrode;
an encapsulation layer on the light emitting device;
a sealing dam disposed in the non-display area and surrounding the periphery of the encapsulation layer;
a color filter layer disposed in the display area and including at least red, green, and blue color filters;
a black matrix disposed between the color filters; and
a structure disposed in at least a portion of the non-display area and made of the same material as the black matrix;
The structure is spaced apart from the sealing dam and positioned between the sealing dam and the light emitting element. 제1항에 있어서,
상기 적색, 녹색 및 청색 컬러필터 중 적어도 두개의 컬러필터는 서로 상이한 두께를 가지는, 표시 장치.According to claim 1,
At least two of the red, green, and blue color filters have different thicknesses. 제1항에 있어서,
상기 구조물의 두께는 상기 블랙매트릭스의 두께와 상이한, 표시 장치.According to claim 1,
A thickness of the structure is different from a thickness of the black matrix. 제1항에 있어서,
상기 구조물의 두께는 상기 블랙매트릭스의 두께보다 큰, 표시 장치.According to claim 1,
The thickness of the structure is greater than the thickness of the black matrix, the display device. 제1항에 있어서,
상기 구조물의 두께는 상기 블랙매트릭스의 두께와 동일한, 표시 장치.According to claim 1,
The thickness of the structure is the same as the thickness of the black matrix, the display device. 제1항에 있어서,
상기 구조물의 폭은 상기 블랙매트릭스의 폭과 상이한, 표시 장치.According to claim 1,
A width of the structure is different from a width of the black matrix. 제1항에 있어서,
상기 구조물의 폭은 상기 블랙매트릭스의 폭보다 큰, 표시 장치.According to claim 1,
A width of the structure is greater than a width of the black matrix. 제1항에 있어서,
상기 구조물은 상기 블랙매트릭스를 구성하는 재질로 이루어지는 다층 구조인, 표시 장치.According to claim 1,
The structure is a multilayer structure made of a material constituting the black matrix, the display device. 제1항에 있어서,
상기 구조물은 상기 블랙매트릭스 또는 상기 컬러필터층을 구성하는 재질로 이루어지는 다층 구조인, 표시 장치.According to claim 1,
The structure is a multilayer structure made of a material constituting the black matrix or the color filter layer, the display device. 제1항에 있어서,
상기 적색, 녹색 및 청색 컬러필터 사이에 적어도 일부분은 표시 영역에서 이격되는, 표시 장치.According to claim 1,
At least a portion between the red, green, and blue color filters is spaced apart from the display area. 제1항에 있어서,
상기 적색, 녹색 및 청색 컬러필터 중 적어도 하나는 비표시영역에 인접해있는, 표시 장치.According to claim 1,
At least one of the red, green, and blue color filters is adjacent to a non-display area. 제1항에 있어서,
상기 구조물은 상기 봉지층과 중첩하는, 표시 장치.According to claim 1,
The structure overlaps the encapsulation layer, the display device. 제1항에 있어서,
상기 컬러필터층은 상기 봉지층과 중첩하는, 표시 장치.According to claim 1,
The color filter layer overlaps the encapsulation layer, the display device. 제1항에 있어서,
상기 발광 소자는 상기 봉지층과 중첩하는, 표시 장치.According to claim 1,
The light emitting element overlaps with the encapsulation layer, the display device. 제1항에 있어서,
상기 봉지층은 상기 발광 소자 전체를 덮고, 최외곽에 위치하는 발광 소자의 외측면을 모두 덮도록 배치된, 표시 장치.According to claim 1,
The encapsulation layer is disposed to cover the entire light emitting element and cover all outer surfaces of the outermost light emitting element. 제1항에 있어서,
상기 밀봉댐 내측에 충진되고 상기 발광 소자를 덮는 접착층을 더 포함하는, 표시 장치.According to claim 1,
The display device further comprises an adhesive layer filled inside the sealing dam and covering the light emitting element. 제16항에 있어서,
상기 접착층은 잉크젯 프린팅 공법을 사용하여 형성된, 표시 장치.According to claim 16,
The adhesive layer is formed using an inkjet printing method, the display device. 제16항에 있어서,
상기 접착층은 Epoxy계, Acryl계, 실리콘(Silcon)계 및 Olefin계의 물질 중에서 선택된 물질로 이루어진, 표시 장치.According to claim 16,
The adhesive layer is made of a material selected from among epoxy-based, acrylic-based, silicon-based, and olefin-based materials. 제16항에 있어서,
상기 접착층은 게터(Getter)를 더 포함하는, 표시 장치.According to claim 16,
The adhesive layer further includes a getter. 제16항에 있어서,
상기 컬러필터층 및 상기 블랙매트릭스는 상기 접착층 상에 형성되는, 표시 장치.According to claim 16,
The color filter layer and the black matrix are formed on the adhesive layer. 제16항에 있어서,
상기 밀봉댐과 접촉하도록 배치된 댐뱅크를 더 포함하는, 표시 장치.According to claim 16,
The display device further comprises a dam bank disposed to contact the sealing dam. 제21항에 있어서,
상기 접착층과 상기 밀봉댐의 경계 영역에 위치하며, 상기 접착층의 표면 장력으로 인해 상기 접착층이 이동하여 상기 밀봉댐이 파손되는 것을 최소화하는 구조물을 더 포함하고,
상기 구조물은 비표시 영역에서 상기 댐뱅크보다 내측에 위치하는, 표시 장치.According to claim 21,
A structure located at a boundary between the adhesive layer and the sealing dam and minimizing damage to the sealing dam by moving the adhesive layer due to surface tension of the adhesive layer,
The structure is located inside the dam bank in a non-display area. 제1항에 있어서,
상기 비표시영역에 배치된 복수의 패드전극을 더 포함하고,
상기 복수의 패드전극은 2열로 나열된, 표시 장치.According to claim 1,
Further comprising a plurality of pad electrodes disposed in the non-display area,
The plurality of pad electrodes are arranged in two columns. 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역이 정의된 하부 기판;
상기 하부 기판에 대향하는 상부 기판;
상기 하부 기판의 표시영역에 배치되고, 화소전극, 공통전극 및 상기 화소전극과 상기 공통전극 사이의 발광층을 포함하는 발광 소자;
상기 발광 소자 상의 봉지층;
상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 위치하는 접착층; 및
상기 상부 기판의 비표시영역에 배치되고, 복수의 음각패턴을 가지는 구조물을 포함하는, 표시 장치.a lower substrate in which a display area and a non-display area surrounding the display area are defined;
an upper substrate facing the lower substrate;
a light emitting element disposed in the display area of the lower substrate and including a pixel electrode, a common electrode, and a light emitting layer between the pixel electrode and the common electrode;
an encapsulation layer on the light emitting device;
an adhesive layer positioned between the upper substrate and the lower substrate; and
A display device comprising a structure disposed in a non-display area of the upper substrate and having a plurality of intaglio patterns. 제24항에 있어서,
상기 구조물은 상기 상부 기판에 배치된 상기 봉지층과 중첩하는, 표시 장치.According to claim 24,
The structure overlaps the encapsulation layer disposed on the upper substrate. 제24항에 있어서,
상기 구조물은 단일층으로 이루어진, 표시 장치.According to claim 24,
The display device, wherein the structure is made of a single layer. 삭제delete 제24항에 있어서,
상기 복수의 음각패턴 중 적어도 일부는 서로 상이한 높이 또는 폭을 가지는, 표시 장치.According to claim 24,
At least some of the plurality of intaglio patterns have different heights or widths, the display device. 제24항에 있어서,
상기 구조물은 제1 구조물 및 상기 제1 구조물 상에 위치하는 제2 구조물을 포함하는, 표시 장치.According to claim 24,
Wherein the structure includes a first structure and a second structure positioned on the first structure, the display device. 제29항에 있어서,
상기 제1 구조물의 높이는 상기 제2 구조물의 높이와 상이한, 표시 장치.According to claim 29,
A height of the first structure is different from a height of the second structure. 제29항에 있어서,
상기 제1 구조물의 높이는 상기 제2 구조물의 높이와 동일한, 표시 장치.According to claim 29,
A height of the first structure is equal to a height of the second structure. 제29항에 있어서,
상기 제1 구조물의 폭은 상기 제2 구조물의 폭과 상이한, 표시 장치.According to claim 29,
A width of the first structure is different from a width of the second structure. 제29항에 있어서,
상기 제1 구조물의 폭은 상기 제2 구조물의 폭 보다 큰, 표시 장치.According to claim 29,
A width of the first structure is greater than a width of the second structure. 제29항에 있어서,
상기 제2 구조물은 복수개로 이루어지며, 각각의 제2 구조물은 서로 이격되어 배치된, 표시 장치.According to claim 29,
The second structure is formed in plurality, and each second structure is spaced apart from each other, the display device. 제29항에 있어서,
상기 제1 구조물 및 상기 제2 구조물은 상기 상부 기판에 위치하는 블랙매트릭스와 동일한 재질로 이루어진, 표시 장치.According to claim 29,
The first structure and the second structure are made of the same material as a black matrix positioned on the upper substrate. 제24항에 있어서,
상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이의 비표시영역에 배치되고, 상기 접착층 외곽을 에워싸고 추가 봉지 역할을 하는 밀봉댐; 및
상기 상부 기판과 상기 하부 기판 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 밀봉댐이 주변으로 넘치는 것을 방지하도록 상기 밀봉댐과 접촉하도록 배치된 댐뱅크를 더 포함하고,
상기 구조물은 비표시 영역에서 상기 댐뱅크보다 내측에 위치하는, 표시 장치.According to claim 24,
a sealing dam disposed in a non-display area between the upper substrate and the lower substrate, enclosing the periphery of the adhesive layer and serving as an additional seal; and
A dam bank disposed on at least one of the upper substrate and the lower substrate and disposed to contact the sealing dam to prevent the sealing dam from overflowing to the surroundings,
The structure is located inside the dam bank in a non-display area. 제24항에 있어서,
상기 비표시영역에 배치된 복수의 패드전극을 더 포함하고,
상기 복수의 패드전극은 2열로 나열된, 표시 장치.According to claim 24,
Further comprising a plurality of pad electrodes disposed in the non-display area,
The plurality of pad electrodes are arranged in two columns.
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