KR102530177B1 - 유체 기반의 마이크로 led 정렬 방법 - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004984 smart glass Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- -1 micro LEDs (S110) Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
본 발명은 블레이드를 이용하여 마이크로 LED를 포함하는 유체를 기판 표면을 따라 일 방향으로 이동시킴으로써, 홈에 마이크로 LED를 정렬시킬 수 있는 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 (a) 홈이 형성된 기판과, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 마련하는 단계; (b) 상기 마이크로 LED를 포함하는 유체를 홈이 형성된 기판 상에 공급하는 단계; 및 (c) 상기 마이크로 LED를 상기 홈에 정렬시키는 단계;를 포함하고, 상기 (b) 단계에서 블레이드에 상기 마이크로 LED를 포함하는 유체를 접촉시킨 상태로 공급하여, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 기판 표면을 따라 일 방향으로 이동시킨다.
본 발명에 따른 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 (a) 홈이 형성된 기판과, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 마련하는 단계; (b) 상기 마이크로 LED를 포함하는 유체를 홈이 형성된 기판 상에 공급하는 단계; 및 (c) 상기 마이크로 LED를 상기 홈에 정렬시키는 단계;를 포함하고, 상기 (b) 단계에서 블레이드에 상기 마이크로 LED를 포함하는 유체를 접촉시킨 상태로 공급하여, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 기판 표면을 따라 일 방향으로 이동시킨다.
Description
본 발명은 마이크로 LED를 포함하는 유체를 기판 표면을 따라 일 방향으로 이동시킴으로써, 특정 홈에 마이크로 LED를 정렬시킬 수 있는 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법에 관한 것이다.
화합물 반도체를 기반으로 하는 LED는 사파이어 또는 실리콘 기판 위에 박막 성장을 통하여 제작된다. 일반적으로 100 ㎛ 이상의 크기를 갖는 LED는 외부 충격과 굴곡 시 파손되는 단점을 가지고 있다.
최근에는 그 크기를 100 ㎛ 이하로 매우 작게 제작한 마이크로 LED를 개발하여 많은 시도가 이루어지고 있다.
마이크로 LED를 유연성을 가진 기판 상에 전사함으로써 접거나 휠 수 있는 디스플레이를 만들 수 있으며, 또한 이를 응용하여 스마트 섬유, 인체부착 및 삽입형 의료기기 등 다양한 분야에 응용이 가능하다.
마이크로 LED는 기존 LED 및 OLED 보다 전력 효율이 높고 응답 시간이 짧은 장점이 있다. 또한 마이크로 LED는 수명이 길고 높은 발광 휘도를 장점으로 하여 스마트 워치, VLC(Visible Light Communication), 자동차 전장부품, HMD(Head Mounted Display) 등의 제품에 응용될 수 있다.
또한, 화소가 수 ㎛에서 수십 ㎛ 크기로 단위 면적당 높은 화소 수를 요구하는 초고해상도 TV, 스마트 글래스, AR(Augmented Reality) 글래스 등에 응용될 수 있다.
마이크로 LED를 이용한 제조 기술에 있어서, 마이크로 LED는 마이크로 LED 소자 제작 기술, 마이크로 LED 전사/접합 기술, 그리고 마이크로 LED 디스플레이 제작 기술로 구분될 수 있다.
마이크로 LED 디스플레이는 기존 OLED 디스플레이보다 전력 소모량이 매우 낮고 화면 밝기가 뛰어나 웨어러블 기기인 스마트 워치에 마이크로 LED 디스플레이 기술을 적용할 것으로도 예상된다.
최근에는 움직임 제어를 통해 마이크로 LED의 정렬 방식을 개발하였으며, 원리는 반데르발스력(Van Der Waals)에 의해 접합력이 발생하고, 유연성이 있는 스탬프(PDMS)를 떼어 낼 때의 속도를 조절하여 접합력을 제어해 마이크로 LED를 분리하는 기술이다.
이처럼 마이크로 LED를 이용한 제조 기술에 있어서 마이크로 LED 접합 기술이 가장 기술적 장벽이 높으며 해결해야 할 과제가 많다.
마이크로 LED를 접합하는 방식으로는 탄성고무 스탬프를 이용한 방식, 정전기 헤드를 이용한 방식, thermal release tape을 이용한 레이저 조사 방식, 롤투롤(roll to roll) 방식이 있다.
상기 기술한 종래 기술들은 마이크로 LED에 물리적인 손상이 불가피하게 발생하여 마이크로 LED 구동에 악영향을 미친다. 또한 조립할 때 정교하게 제어할 수 없어 대량으로 정렬할 경우 수율이 감소하는 단점이 있다.
따라서 마이크로 LED의 손상을 최소화하고 높은 수율을 얻을 수 있는 정렬 기술이 필요하다.
본 발명의 목적은 특정 홈에 마이크로 LED를 정렬시킬 수 있는 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 하나의 홈에 하나의 마이크로 LED를 정렬시킬 수 있는 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 대면적으로 자가정렬이 가능한 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 마이크로 LED의 손상을 최소화하고, 수율이 향상된 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 정렬 위치에 대한 오차범위를 최소화할 수 있는 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 기판의 건조 시간을 단축시키고, 마이크로 LED를 정렬시키는 시간도 단축시킴으로써, 공정 시간을 단축시키는 효과가 있는 마이크로 LED 정렬 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 (a) 홈이 형성된 기판과, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 마련하는 단계; (b) 상기 마이크로 LED를 포함하는 유체를 홈이 형성된 기판 상에 공급하는 단계; 및 (c) 상기 마이크로 LED를 상기 홈에 정렬시키는 단계;를 포함하고, 상기 (b) 단계에서 블레이드에 상기 마이크로 LED를 포함하는 유체를 접촉시킨 상태로 공급하여, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 기판 표면을 따라 일 방향으로 이동시킨다.
본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 특정 홈에 마이크로 LED를 정렬시킬 수 있고, 하나의 홈에 하나의 마이크로 LED를 정렬시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 대면적으로 자가정렬이 가능하며, 저비용으로 조립 수율을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 마이크로 LED의 손상을 최소화하고, 정렬 위치에 대한 오차범위를 최소화하는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 기판의 건조 시간을 단축시키고, 마이크로 LED의 조립 시간도 크게 단축시킴으로써, 공정 시간을 단축시키는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 고해상도 차세대 디스플레이, 스마트 워치, 스마트 글래스 및 의료용 광센서 등의 제작에 적용될 수 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 과정의 개략도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법에서 추가로 전기장을 발생시킨 과정의 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 과정의 개략도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법에서 추가로 전기장을 발생시킨 과정의 개략도이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법을 설명하도록 한다.
본 발명은 유체를 기반으로 하여 마이크로 LED를 홈의 정확한 위치에 정렬시키는 기술이다.
본 발명에서 언급하는 유체는 액체와 기체를 모두 포함하는 것을 의미할 수 있으며, 바람직하게는 자유롭게 흐를 수 있는 물질인 액체를 의미할 수 있다.
본 발명에서 언급하는 마이크로 LED는 가장 긴 변의 길이가 대략 100㎛ 이하인 초소형 발광물질이다. 마이크로 LED는 유체 내에 분산되어 있는 유기 또는/및 무기 재질이고, 1D, 2D 또는 3D 형상의 다양한 크기를 가질 수 있다.
구체적으로 본 발명의 마이크로 LED는 길이를 갖는 나노와이어 형태, 종횡비가 0.5 ~ 2 인 디스크 형태 또는 큐브 형태의 초소형 발광물질일 수 있다.
바람직하게 본 발명의 마이크로 LED는 종횡비가 0.5 ~ 2 인 디스크 형태 또는 큐브 형태일 수 있다.
예를 들어, 상기 디스크 형태 또는 큐브 형태의 마이크로 LED는 n형 반도체층, 상기 n형 반도체층 상에 배치되는 활성층, 상기 활성층 상에 배치되는 p형 반도체층, 적어도 상기 활성층의 외주면을 감싸는 절연층 및 상기 절연층의 외주면에 배치되는 다층 전극부를 포함할 수 있다. 상기 다층 전극부는 p형 반도체층과 전기적으로 연결되는 오믹(Ohmic) 접합 전극인 제1층, 상기 제1층 상에 배치되며 반사 및 접합 특성이 우수한 제2층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서는 마이크로 LED가 디스크 형태 또는 큐브 형태라고 가정 하에 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법을 나타낸 순서도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 홈이 형성된 기판과, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 마련하는 단계(S110), 마이크로 LED를 포함하는 유체를 홈이 형성된 기판 상에 공급하는 단계(S120) 및 마이크로 LED를 상기 홈에 정렬시키는 단계(S130)를 포함한다.
특히, 마이크로 LED(ML)를 포함하는 유체를 홈이 형성된 기판(10) 상에 공급할 때 마이크로 LED(ML)를 포함하는 유체를 기판 표면을 따라 일 방향으로 이동시킴으로써, 비접촉 방식으로 마이크로 LED(ML)를 홈의 정확한 위치에 정렬시킬 수 있다.
홈이 형성된 기판과, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 마련하는 단계(S110)는 다음과 같다.
홈은 전극층과 전기적으로 연결되는 마이크로 LED가 배치되는 공간을 가리킨다. 상기 기판에서 전극층과 절연층은 다양한 배치 구조로 설계될 수 있다.
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 기판(10)에서는 하나의 전극층(20)이 배치되고, 상기 전극층(20) 사이 사이에 절연층(30)이 배치될 수 있다.
이때 하나의 전극층(20) 상에 마이크로 LED(30)가 배치될 수 있다.
또한 도 3에 도시된 바와 같이 기판(10)은 제1전극층(22) 상에 이격 배치되는 절연층(30), 각각의 절연층(30) 상에 이격 배치되는 제2전극층(24)을 포함할 수 있다.
하나의 절연층과 다른 하나의 절연층 사이의 영역을 홈으로 설계할 수 있다.
이때 제1전극층(22) 상에 마이크로 LED(ML)가 배치될 수 있다.
또한 도 4에 도시된 바와 같이 기판(10)은 두께를 갖는 절연층(30) 내부에 1차적으로 이격 배치되는 제1전극층(22)을 포함하고, 2차적으로 절연층(30)의 두께 방향으로 제1전극층(22)과 이격 배치되는 제2전극층(24)을 포함하며, 상기 제2전극층(24) 상에 이격 배치되는 절연층(30)을 포함할 수 있다.
하나의 절연층과 다른 하나의 절연층 사이의 영역을 홈으로 설계할 수 있다.
이때 제2전극층(24) 상에 마이크로 LED(ML)가 배치될 수 있다.
이처럼, 홈 바닥면에 전극층이 배치될 수 있다.
상기 도 2 내지 도 4를 참조하여 홈이 형성된 기판을 설명하였으나, 전극층과 절연층을 이용한 홈의 구성은 실시예에 따라 변경될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 기판(10)은 능동구동 백플레인 혹은 활성화된 매트릭스 백플레인(active matrix backplane)일 수 있다.
마이크로 LED(ML)를 포함하는 유체는 액체와 기체를 모두 포함하는 것을 의미할 수 있으며, 바람직하게는 자유롭게 흐를 수 있는 물질인 액체를 의미할 수 있다.
유체는 복수의 마이크로 LED들을 포함하며, 적합한 유전상수(dielectric constant)를 갖는 액체를 포함할 수 있다.
상기 액체로서 다양한 종류의 유기 용매 또는/및 증류수를 포함할 수 있다.
예를 들어 상기 액체는 이소프로필알코올, 아세톤, 톨루엔, 에탄올, 메탄올, 글리세린 및 증류수 중에서 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
유체 내의 마이크로 LED(ML)의 농도는 유기 용매 또는/및 증류수 1L 당 107 ~ 1012개의 마이크로 LED를 포함할 수 있다. 마이크로 LED의 농도가 107 ~ 1012개/L를 벗어나는 경우 하나의 홈에 하나의 마이크로 LED를 배치하기 어려울 수 있다.
이어서, 상기 마이크로 LED(ML)를 포함하는 유체를 홈이 형성된 기판(10) 상에 공급하여 마이크로 LED(ML)를 상기 홈에 정렬시킨다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 블레이드(40)에 상기 마이크로 LED(ML)를 포함하는 유체를 접촉시킨 상태로 공급하여, 유체를 기판(10) 상에 공급할 때 마이크로 LED(ML)를 포함하는 유체를 기판(10) 표면을 따라 일 방향으로 이동시키는 것이 중요하다.
상기 유체의 윗면은 블레이드(40)에 접촉되어 있다. 블레이드(40)와 기판(10) 사이에 유체를 위치시키고, 블레이드(40)에 유체를 접촉시킨 상태로 공급할 수 있다.
상기 블레이드(40)는 기판(10) 표면 위에 균일한 양의 유체를 연속적으로 공급하도록 설계된 것으로, 유체를 일 방향으로 드래그하는 역할을 한다.
상기 블레이드(40)는 유체를 공급하기 위해 소정의 부피를 갖는 장치일 수 있다.
예를 들어 상기 블레이드는 유체를 공급받아 균일하게 분배시키기 위해 수용 공간을 갖는 캐비티 블록과, 상기 캐비티 블록의 전면에 배치된 전면부, 상기 전면부와 평행하게 배치되되 상기 캐비티 블록의 외주면과 맞닿도록 배치되며, 외곽 틀 형상의 후면부를 포함할 수 있다.
그리고 상기 캐비티 블록과 전면부 사이에 빈 틈이 형성되는데, 캐비티 블록의 수용 공간에서부터 하부 방향으로 연장된 영역이 상기 빈 틈일 수 있다. 이러한 빈 틈은 배출부로 작용되며, 캐비티 블록과 전면부 사이에 배출부가 형성되기 때문에 상기 배출부를 통해 캐비티 블록에 수용된 유체가 일정한 폭으로 배출될 수 있다.
배출부는 기판의 길이만큼 길이가 긴 개구부로 형성되며, 상기 개구부를 통해 유체가 일정한 폭으로 흘러나올 수 있다.
유체가 일정한 폭으로 배출되면서, 유체의 윗면은 블레이드의 배출부 끝단에 접촉된 상태로 공급될 수 있다.
일반적으로 블레이드 없이 유체를 기판에 공급하는 경우 유체의 양과 공급속도 등을 제어할 수 없기 때문에 마이크로 LED가 홈에 정렬되지 않는다.
본 발명에서는 블레이드(40)를 이용하여, 상기 유체와 기판 그리고 공기와 만나는 삼중점에서 표면 에너지 차이에 의해 생기는 유체의 끝단을 한 방향으로 이동시킴으로써, 마이크로 LED(ML)가 기판의 홈에 순차적으로 결합하게 되고, 하나의 홈에 하나의 마이크로 LED(ML)를 정확히 정렬시키는 효과가 있다.
또한 삼중점인 유체의 끝단에서 액체가 증발하면서 마이크로 LED(ML)를 상기 홈에 완전히 고정시킬 수 있다.
상기 유체를 기판(10) 상에 공급할 때 마이크로 LED(ML)가 기판 표면과 유체 사이의 계면으로 이동하게 되면서, 상기 계면에서의 마이크로 LED 농도가 계면 주변에서의 마이크로 LED 농도보다 높아진다.
구체적으로 상기 계면에서의 용매는 증발하게 되고 용매가 증발하면서 마이크로 LED도 이동하게 되어 계면에서의 마이크로 LED 농도는 감소하게 된다.
그리고 농도 차에 의해 마이크로 LED가 계면 방향으로 확산된다.
이에 따라 계면에서의 마이크로 LED 농도는 계면 주변에서의 마이크로 LED 농도보다 높게 나타난다. 계면에서의 마이크로 LED 농도가 높으면 홈에 마이크로 LED가 속박될 확률이 증가하며, 비접촉 방식으로 자가 정렬이 가능하기 때문에 마이크로 LED의 손상을 최소화하면서 대면적의 정렬이 가능한 효과가 있다.
마이크로 LED(ML)를 포함하는 유체를 기판(10) 상에 균일한 양으로 연속적으로 공급하는 것이 바람직하다.
유체를 균일한 양으로 연속적으로 공급함에 따라, 대면적의 기판(10) 상에 마이크로 LED를 자가 정렬시키는 효과가 있다. 이에 따라 마이크로 LED(ML)의 손상을 최소화하고 웨이퍼 단위를 대량으로 정렬하는 경우 수율을 향상시키는 효과가 있다.
또한 유체를 연속적으로 공급하는 경우 R-G-B 색상에 해당하는 마이크로 LED를 한 번에 배열하는 것이 가능한 장점이 있다.
반면, 유체를 비균일한 양으로 비연속적으로 공급하는 경우, 유체를 공급할 시에 계면에서의 마이크로 LED의 농도가 공간적으로 불균일해지므로 홈에 정렬될 확률과 위치에 대한 정확도가 저하되는 문제점이 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 유체를 기판(10) 상에 공급할 때, 추가로 기판(10) 상에 이격 배치된 제1전극층과 제2전극층에 전기 신호를 인가하여 1전극층과 제2전극층 사이에 전기장을 발생시킬 수 있다.
제1전극층과 제2전극층에 직류 신호, 교류 신호 또는 교류와 직류의 혼합(pulsed DC) 신호를 공급할 수 있다.
전극층 주변에 전기장이 생성되면 전극층과 마이크로 LED(ML) 사이에 인력이 작용하고, 마이크로 LED(ML) 끼리는 척력이 작용한다.
전극층에 상대적으로 높은 전기장이 형성되면 강한 인력에 의해 유체에 포함된 마이크로 LED(ML)를 홈 바로 위에 부유시킬 수 있어, 정렬 효율을 보다 향상시키고 정렬 위치에 대한 정확도를 확보할 수 있다.
따라서, 상기 유체를 기판 상에 공급할 때 추가로 전기장을 발생시키면, 정확한 위치에 대하여 마이크로 LED의 정렬 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
한편 본 발명의 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법은 기판 상부 방향에 이격 위치하는 가이드 역할의 플레이트를 필요로 하지 않기 때문에 기판의 형상에 제한이 없으며 마이크로 LED의 정렬 방법이 용이한 효과가 있다.
또한 본 발명은 기판 상에서 플레이트의 구조적 한계에 영향을 받지 않기 때문에, 소자의 집적도 향상 및 대면적 기판에서의 마이크로 LED 정렬이 용이한 이점이 있다.
만일 기판 상에 가이드 역할의 플레이트를 설치하게 되면, 정밀한 플레이트의 제작과 동시에 플레이트의 대형화가 필요한 단점이 있다.
또한 기판 상에 플레이트라는 격벽이 위치함으로써 내부공간이 감소하게 되므로 마이크로 LED가 정렬되는 홈의 개수가 감소하는 문제점이 발생한다.
이에 따라 본 발명처럼 유체를 일 방향으로 드래그하는 블레이드를 이용하여 홈에 마이크로 LED를 정렬시키는 것이 바람직하다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
마이크로 LED : ML
기판 : 10
전극층 : 20
제1전극층 : 22
제2전극층 : 24
절연층 : 30
블레이드 : 40
기판 : 10
전극층 : 20
제1전극층 : 22
제2전극층 : 24
절연층 : 30
블레이드 : 40
Claims (7)
- (a) 홈이 형성된 기판과, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 마련하는 단계;
(b) 블레이드를 이용하여, 상기 마이크로 LED를 포함하는 유체를 홈이 형성된 기판 상에 공급하는 단계; 및
(c) 상기 마이크로 LED를 상기 홈에 정렬시키는 단계;를 포함하고,
상기 (a) 단계에서 홈이 형성된 기판은
상기 기판 상에 서로 이격 배치되는 절연층, 하나의 절연층과 다른 하나의 절연층 사이의 영역인 홈, 및 상기 기판 상에 배치되되 홈에 배치되는 제1전극층 또는/및 제2전극층을 포함하고,
상기 (b) 단계에서 제1전극층과 제2전극층에 전기 신호를 인가하여 전기장을 발생시키며,
상기 블레이드는 내부에 유체를 공급받는 캐비티 블록과 상기 유체를 배출시키는 배출부를 포함하며,
상기 블레이드 내부에 수용된 유체가 배출부를 통해 배출되고, 블레이드의 배출부 끝단에 마이크로 LED를 포함하는 유체를 접촉시킨 상태로 공급하여, 마이크로 LED를 포함하는 유체를 기판 표면을 따라 일 방향으로 이동시키며,
상기 (c) 단계에서 마이크로 LED를 포함하는 유체의 끝단에서 액체가 증발하면서 하나의 마이크로 LED를 하나의 홈에 고정시키는, 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계에서 마이크로 LED가 기판 표면과 유체 사이의 계면으로 이동하면서, 상기 계면에서의 마이크로 LED 농도가 계면 주변에서의 마이크로 LED 농도보다 높은 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계에서 마이크로 LED를 포함하는 유체를 연속적으로 공급하는 유체 기반의 마이크로 LED 정렬 방법.
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210045990A KR102530177B1 (ko) | 2021-04-08 | 2021-04-08 | 유체 기반의 마이크로 led 정렬 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210045990A KR102530177B1 (ko) | 2021-04-08 | 2021-04-08 | 유체 기반의 마이크로 led 정렬 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR20220139703A KR20220139703A (ko) | 2022-10-17 |
KR102530177B1 true KR102530177B1 (ko) | 2023-05-09 |
Family
ID=83810002
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102530177B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240079220A (ko) * | 2022-11-25 | 2024-06-05 | (재)한국나노기술원 | 디스플레이 장치의 제조방법 및 그 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105453284B (zh) * | 2013-07-09 | 2018-03-20 | Psi株式会社 | 超小型发光二极管电极组件及其制造方法 |
CN107833525B (zh) * | 2016-09-15 | 2020-10-27 | 伊乐视有限公司 | 发光显示器的流体组装的***和方法 |
KR102243388B1 (ko) * | 2018-12-04 | 2021-04-22 | 한국과학기술원 | 마이크로 유체 소자 기반의 고성능 유기 전자 재료 프린팅 장치 및 이를 이용한 유기 전자 재료 프린팅 방법 |
KR20200026669A (ko) * | 2019-05-22 | 2020-03-11 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광소자의 자가조립 장치 및 방법 |
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- 2021-04-08 KR KR1020210045990A patent/KR102530177B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Publication date |
---|---|
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Legal Events
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