KR102529166B1

KR102529166B1 - Laser module package

Info

Publication number: KR102529166B1
Application number: KR1020220005955A
Authority: KR
Inventors: 임성은; 김병승
Original assignee: 알에프머트리얼즈 주식회사
Priority date: 2022-01-14
Filing date: 2022-01-14
Publication date: 2023-05-08

Abstract

The present invention relates to a laser module package and, more specifically, to a laser module package in which cooling performance is improved by arranging laser diodes in a plane and uniformizing the distance from a heat sink. The laser module package according to an embodiment of the present invention comprises: a base that has a bottom surface in contact with a heat sink to transfer heat and is provided in the form of a rectangular parallelepiped; a plurality of laser diodes that are mounted inside the bottom surface of the base; a plurality of collimating lenses that are disposed in front of the laser diode and each collimating a laser emitted from the laser diode; a plurality of primary mirrors that change the travel direction of the laser by reflecting each of the collimated lasers; a secondary mirror that changes the angle of each laser changed by the primary mirror; and a focusing lens that focuses each laser whose angle is changed by the secondary mirror into a single focus. Each of the plurality of laser diodes has the same height relative to the bottom surface of the base.

Description

레이저 모듈 패키지{Laser module package}Laser module package {Laser module package}

본 발명은 레이저 모듈 패키지에 관한 것으로서, 더 상세하게는 레이저 다이오드를 평면에 배열하여 히트싱크과의 거리를 균일하게 함으로써 냉각 성능을 향상시킨 레이저 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a laser module package, and more particularly, to a laser module package in which cooling performance is improved by arranging laser diodes on a plane to uniformly distance them from a heat sink.

레이저 모듈 패키지는 빛을 방출하는 레이저 다이오드(Laser Diode)를 하나의 모듈에 집적화하여 고출력의 레이저를 출사하기 위한 패키지를 말한다.A laser module package refers to a package for emitting a high-output laser by integrating a laser diode emitting light into one module.

이러한 레이저 모듈 패키지는 사용이 용이하고, 깨끗하며, 신속한 가공 결과를 제공하기 때문에 여러 산업 분야에서 다양하게 응용되고 있다.Such a laser module package is widely used in various industrial fields because it is easy to use, clean, and provides rapid processing results.

한편, 이러한 레이저 모듈 패키지는 산업 기술 발전에 따라 점점 고출력을 요구받고 있으며, 따라서 레이저 모듈 패키지의 출력을 높이기 위한 여러가지 개발이 이루어지고 있다.On the other hand, such a laser module package is increasingly required for high output according to the development of industrial technology, and therefore, various developments are being made to increase the output of the laser module package.

출력을 높이기 위한 기술로 공간적 컴바이닝 기술이 많이 활용되고 있으며, 여기서 공간적 컴바이닝 기술이란 각 레이저 다이오드의 배치를 최적화 및 밀접화하여 각 레이저 다이오드에서 출사되는 빛을 집광함으로써 출력을 높이는 기술이다.Spatial combining technology is widely used as a technology for increasing output. Here, the spatial combining technology is a technology that optimizes and closes the arrangement of each laser diode to increase output by condensing light emitted from each laser diode.

이러한 공간적 컴바이닝 기술의 예로서, 중국 등록특허 제204349210호(발명의 명칭:Optical fiber coupling semiconductor laser, 2015.01.22출원, 2015.05.20등록)는 복수 개의 반도체 레이저를 계단식으로 배열하고, 상기 반도체 레이저에서 출사되는 광을 미러를 통해 방향 전환하여 집광하는 기술을 개시하고 있다.As an example of such spatial combining technology, Chinese Registered Patent No. 204349210 (Title of Invention: Optical fiber coupling semiconductor laser, filed on Jan. 22, 2015, registered on May 20, 2015) arranges a plurality of semiconductor lasers in a cascade, and the semiconductor laser Disclosed is a technology for condensing the light emitted from by changing the direction through a mirror.

또 다른 예로서, 미국 등록특허 제10158210호(발명의 명칭: Optical loss management in high power diode laser package, 2015.12.16출원, 2018.12.18등록)는 복수 개의 레이저를 계단식으로 배열하고, 상기 레이저에서 출사되는 광을 미러를 통해 방향 전환하여 집광하며, 이때 광 손실을 광 흡수 부재를 통해 흡수함으로써 광학 손실을 관리하는 기술을 개시하고 있다.As another example, US Patent Registration No. 10158210 (title of invention: Optical loss management in high power diode laser package, filed on December 16, 2015, registered on December 18, 2018) arranges a plurality of lasers in a cascade, and emits light from the lasers. Disclosed is a technology for managing optical loss by condensing light by changing its direction through a mirror, and absorbing the light loss through a light absorbing member.

그런데, 전술한 종래의 기술들은 공간적 컴바이닝 기술로 계단식 레이저 다이오드 배열을 구성하였으나 이러한 계단식 배열 구조는 냉각에 있어 치명적인 약점을 가지고 있는 문제가 있었다.By the way, the above-mentioned conventional techniques constituted a cascading laser diode array by spatial combining technology, but this cascading array structure had a problem in that it had a fatal weakness in cooling.

그러한 문제는 다음과 같은데, 일반적으로 사용되는 레이저 모듈 패키지는 냉각을 위해 히트 싱크(Heat sink)의 상면에 부착되어 사용되며, 각 레이저에서 발생되는 열은 레이저 모듈 패키지의 몸체를 통해 전도되어 상기 히트 싱크로 전달됨으로써 냉각이 이루어진다.The problem is as follows. A generally used laser module package is attached to the upper surface of a heat sink for cooling, and the heat generated from each laser is conducted through the body of the laser module package to heat the heat. Cooling is achieved by passing it to the sink.

참고로, 여기서 히트 싱크(Heat sink)는 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 통칭하는 것으로서, 레이저 다이오드 모듈 패키지의 열을 흡수하여 냉각시킬 수 있는 모든 형태의 냉각체를 포함한다.For reference, the heat sink here refers to an environment or object that absorbs and dissipates heat from another object by directly or indirectly using thermal contact, and all that can absorb and cool the heat of the laser diode module package. It contains a cooling body in the form of

그런데, 현재의 레이저 다이오드는 통상 받은 에너지의 50%를 빛으로 방출하고, 나머지 50%의 에너지를 열로 방출하게 되기 때문에 발생되는 열의 양이 매우 많으며 따라서 고출력 레이저 다이오드의 성능은 곧 냉각 성능과 직결되게 된다.However, current laser diodes usually emit 50% of the received energy as light and the remaining 50% as heat, so the amount of heat generated is very large, so the performance of a high-power laser diode is directly related to its cooling performance. do.

다시 말해, 출력에 따라 냉각 성능이 비례하여 향상되지 않으면 열화로 인하여 레이저 다이오드가 제대로 된 성능을 낼 수 없을 뿐만 아니라, 내구성 및 신뢰성에도 큰 문제가 생기는 것이다.In other words, if the cooling performance is not improved in proportion to the output, not only the laser diode cannot produce proper performance due to deterioration, but also a big problem occurs in durability and reliability.

그런데, 계단식 레이저 다이오드 모듈의 구조를 보면, 레이저 다이오드를 계단식으로 배열함으로써 하단에 위치한 레이저 다이오드에 비하여 상단에 위치한 레이저 다이오드는 냉각에 있어서 취약하다는 문제가 있다.However, when looking at the structure of the cascaded laser diode module, there is a problem in that the laser diode located at the top is vulnerable to cooling compared to the laser diode located at the bottom by arranging the laser diodes in a cascading fashion.

다시 말해, 상단에 위치한 레이저 다이오드는 하단에 위치한 레이저 다이오드에 비하여 히트 싱크로부터 거리가 멀어지기 때문에, 열유속의 관점에서 보았을 때 냉각 성능이 떨어지게 되고, 따라서 냉각 성능의 한계로 인하여 계단식 배열에서 적층할 수 있는 레이저 다이오드의 수의 한계가 생기는 문제가 있는 것이다.In other words, since the laser diode located at the top is farther away from the heat sink than the laser diode located at the bottom, the cooling performance in terms of heat flux deteriorates. There is a problem that the number of laser diodes is limited.

따라서, 이러한 냉각 성능 한계에 따른 계단 수의 한계가 생기게 되고, 그에 따라 배열될 수 있는 레이저 다이오드의 수 또한 한계가 있게 되기 때문에 고출력을 위해 되도록 많은 수의 레이저 다이오드를 적층하여야 함에도 불구하고 그러지 못하는 문제가 있어왔다.Therefore, there is a limit to the number of steps according to the cooling performance limit, and the number of laser diodes that can be arranged accordingly is also limited. has been

이러한 문제를 해결하기 위하여, 레이저 다이오드를 지그재그로 배치하는 등 한정된 계단 수에서 최대한 많은 수의 레이저 다이오드를 배열하는 구조에 관하여 많은 연구가 이루어지고 있으나, 적층할 수 있는 계단 수의 한계가 정해져 있기 때문에 근본적인 해결책은 없는 실정이었다.In order to solve this problem, many studies have been conducted on a structure for arranging as many laser diodes as possible in a limited number of steps, such as arranging laser diodes in a zigzag pattern. There was no fundamental solution.

중국 등록특허 제204349210호(Optical fiber coupling semiconductor laser)Chinese Registered Patent No. 204349210 (Optical fiber coupling semiconductor laser) 미국 등록특허 제10158210호(발명의 명칭: Optical loss management in high power diode laser package)US Patent Registration No. 10158210 (Title of Invention: Optical loss management in high power diode laser package)

본 발명의 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 레이저 다이오드를 평면에 배열하여 히트싱크과의 거리를 균일하게 함으로써 냉각 성능을 향상시킨 레이저 모듈 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a laser module package in which cooling performance is improved by arranging laser diodes on a plane to uniformly distance them from a heat sink.

상기의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈 패키지는 바닥면이 히트싱크에 접촉되어 열을 전달하며, 직육면체 형태로 마련되는 베이스와, 상기 베이스의 바닥면 내측에 장착되는 복수의 레이저 다이오드와, 상기 레이저 다이오드의 전방에 배치되며, 상기 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저를 각각 평행화시키는 복수의 콜리메이팅 렌즈와, 상기 각각의 평행화된 레이저를 반사시킴으로써 레이저의 진행 방향을 변경시키는 복수의 1차 미러와, 상기 1차 미러에 의해 변경된 각각의 레이저의 각도를 다시 변경시키는 2차 미러와, 상기 2차 미러에 의해 각도가 변경된 각각의 레이저를 하나의 초점으로 집광시키는 포커싱 렌즈;를 포함하며, 상기 복수의 레이저 다이오드 각각은 상기 베이스 바닥면을 기준으로 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a laser module package according to an embodiment of the present invention has a base in the form of a rectangular parallelepiped, the bottom surface of which is in contact with a heat sink to transfer heat, and a plurality of bases mounted on the inside of the bottom surface of the base. A laser diode, a plurality of collimating lenses disposed in front of the laser diode and collimating each of the lasers emitted from the laser diode, and a plurality of collimating lenses for changing the traveling direction of the laser by reflecting each of the collimated lasers. A primary mirror, a secondary mirror for changing the angle of each laser changed by the primary mirror, and a focusing lens for condensing each laser whose angle has been changed by the secondary mirror into one focus; Including, each of the plurality of laser diodes is characterized in that it has the same height relative to the bottom surface of the base.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 복수의 레이저 다이오드는 발산되는 레이저가 상기 베이스의 일측벽면을 기준으로 소정 각도를 이루도록 기울어진 상태로 나란하게 정렬될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the plurality of laser diodes may be aligned side by side in an inclined state such that the emitted laser beams form a predetermined angle with respect to one side wall of the base.

또한, 상기 각각의 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저가 서로 평행을 이루도록 상기 각각의 레이저 다이오드는 상기 베이스의 일측벽면을 기준으로 동일한 각도를 갖도록 배치될 수 있다.In addition, each of the laser diodes may be disposed to have the same angle with respect to one side wall surface of the base so that lasers emitted from each of the laser diodes are parallel to each other.

또한, 상기 복수의 1차 미러는 상기 베이스의 일측벽면과 각각 동일한 거리를 갖도록 1열로 배치될 수 있다.In addition, the plurality of primary mirrors may be arranged in one row to have the same distance from one side wall surface of the base.

또한, 상기 복수의 1차 미러는 반사면이 각각 상기 레이저와 상기 베이스의 일측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)과 동일한 입사각을 갖도록 배치될 수 있다.In addition, each of the plurality of primary mirrors may be disposed such that a reflective surface has the same incidence angle as a smaller angle (acute angle) among angles formed between the laser and one side wall surface of the base.

또한, 상기 복수의 2차 미러는 각각 상기 레이저가 포커싱 렌즈에 나란하게 입사될 수 있도록 상기 베이스의 타측벽면을 기준으로 소정 각도를 가지도록 배치될 수 있다.In addition, each of the plurality of secondary mirrors may be arranged to have a predetermined angle with respect to the other side wall surface of the base so that the laser beams may be incident side by side on the focusing lens.

또한, 상기 2차 미러는 상기 1차 미러에 의해 변경된 각각의 레이저의 진행 라인상에 배치되되, 상기 각각의 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저 간 간격이 축소될 수 있도록 2차 미러 각각은 상기 베이스의 타측벽면을 기준으로 상기 베이스의 일측벽면을 향해 일정한 거리만큼 이동되며 배치될 수 있다.In addition, the secondary mirror is disposed on the progress line of each laser changed by the primary mirror, and each of the secondary mirrors is disposed on the other side of the base so that the distance between lasers emitted from each laser diode can be reduced. It may be moved and disposed by a predetermined distance toward one side wall surface of the base based on the wall surface.

또한, 상기 2차 미러의 중심 간 거리(d)는, d

2/1 * l * sin

(여기서, l은 2차 미러의 반사면 길이)일 수 있다.In addition, the distance d between the centers of the secondary mirrors is

2/1 * l * sin

(Where l may be the length of the reflective surface of the secondary mirror).

또한, 상기 2차 미러의 반사면과 상기 베이스의 타측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)은 상기 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저와 상기 베이스의 일측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)의 1/2 일 수 있다.In addition, the smaller angle (acute angle) of the angles formed between the reflection surface of the secondary mirror and the other side wall surface of the base is 1/ of the smaller angle (acute angle) between the laser emitted from the laser diode and the one side wall surface of the base. can be 2

본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈 패키지에 의하면, 복수의 레이저 다이오드를 평면에 배치하여 각각이 상기 베이스 바닥면을 기준으로 동일한 높이를 갖도록 함으로써 레이저 다이오드와 히트 싱크와의 거리가 균일화되어 냉각 성능이 향상될 수 있다.According to the laser module package according to an embodiment of the present invention, a plurality of laser diodes are arranged on a plane so that each has the same height with respect to the bottom surface of the base, so that the distance between the laser diode and the heat sink is uniformed and the cooling performance is improved. can be improved

또한, 냉각 성능의 향상에 따라 집적시킬 수 있는 레이저 다이오드의 수가 향상될 수 있으며, 그에 따라 출력이 향상되고, 열화가 방지되며 레이저 모듈 패키지의 내구성 및 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, the number of laser diodes that can be integrated can be increased according to the improvement of cooling performance, and thus the output is improved, deterioration is prevented, and durability and reliability of the laser module package can be improved.

또한, 2차 미러의 중심 간 거리(d)가, d

2/1 * l * sin

(여기서, l은 2차 미러의 반사면 길이)로 설정됨으로써 레이저 간 거리가 줄어들어 레이저 모듈 패키지의 크기 대비 출력이 향상될 수 있다.In addition, the distance d between the centers of the secondary mirrors is

2/1 * l * sin

(Where l is the length of the reflective surface of the secondary mirror), the distance between the lasers is reduced and the output compared to the size of the laser module package can be improved.

또한, 복수의 1차 미러는 반사면이 각각 상기 레이저와 상기 베이스의 일측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)과 동일한 입사각을 갖도록 배치되고, 2차 미러는 상기 1차 미러에 의해 변경된 각각의 레이저의 진행 라인상에 배치되되, 상기 각각의 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저 간 간격이 축소될 수 있도록 2차 미러 각각은 상기 베이스의 타측벽면을 기준으로 상기 베이스의 일측벽면을 향해 일정한 거리만큼 이동되며 배치되며, 이때 2차 미러의 반사면과 상기 베이스의 타측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)은 상기 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저와 상기 베이스의 일측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)의 1/2로 설정됨으로써 레이저 모듈 패키지의 형상이 최적화될 수 있다.In addition, the plurality of primary mirrors are arranged so that their reflective surfaces have the same incidence angle as the smaller angle (acute angle) of the angles formed by the laser and one side wall surface of the base, and the secondary mirror is configured to reflect each of the angles changed by the primary mirror. It is disposed on the progress line of the laser, and each of the secondary mirrors is moved by a certain distance toward one side wall surface of the base with respect to the other side wall surface of the base so that the distance between lasers emitted from each laser diode can be reduced. At this time, the smaller angle (acute angle) of the angles formed by the reflective surface of the secondary mirror and the other side wall surface of the base is 1 of the smaller angle (acute angle) of the angles formed by the laser emitted from the laser diode and the one side wall surface of the base. By setting to /2, the shape of the laser module package can be optimized.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈 패키지의 내부 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 모듈 패키지의 내부 평면도.
도 3은 도 1에 도시된 레이저 모듈 패키지의 내부 평면도 상 레이저의 진행 경로도.
도 4는 도 1에 도시된 레이저 모듈 패키지의 내부 평면도 상 요부 확대도.1 is an internal perspective view of a laser module package according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an internal plan view of the laser module package shown in Figure 1;
3 is a travel path diagram of a laser on an internal plan view of the laser module package shown in FIG. 1;
FIG. 4 is an enlarged view of a main part of the laser module package shown in FIG. 1 on an internal plan view;

상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시 예들을 설명하기 위한 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The features and effects of the present invention described above will become more apparent through the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention belongs can easily practice the technical idea of the present invention. You will be able to. Since the present invention can have various changes and various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. Terms used in this application are only for describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈 패키지의 내부 사시도이며, 도 2는 레이저 모듈 패키지의 내부 평면도이다.1 is an internal perspective view of a laser module package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an internal plan view of the laser module package.

도 3은 레이저 모듈 패키지의 내부 평면도 상 레이저의 진행 경로도이고, 도 4는 레이저 모듈 패키지의 내부 평면도 상 요부 확대도이다.FIG. 3 is an internal plan view of a laser module package and a laser traveling path diagram, and FIG. 4 is an enlarged view of a main part of the laser module package in an internal plan view.

이를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈 패키지에 대해 설명하면, 레이저 모듈 패키지는 산업용 레이저 장비 등에 장착되어 절단 및 가공 작업 등에 사용되며, 이를 위해 고출력의 레이저를 방출한다.Referring to the laser module package according to the embodiment of the present invention with reference to this, the laser module package is mounted on industrial laser equipment and used for cutting and processing, and for this purpose, emits a high-power laser.

이를 위해 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈 패키지는 베이스(100), 복수의 레이저 다이오드(200), 콜리메이팅 렌즈(300), 복수의 1차 미러(400), 복수의 2차 미러(500) 및 포커싱 렌즈(600)를 포함한다.To this end, the laser module package according to an embodiment of the present invention includes a base 100, a plurality of laser diodes 200, a collimating lens 300, a plurality of primary mirrors 400, and a plurality of secondary mirrors 500. and a focusing lens 600 .

전체적인 구성에 대해 먼저 설명하면, 베이스(100)는 레이저 모듈 패키지의 몸체를 제공하며, 나머지 각 구성은 베이스(100)에 장착된다.First, the overall configuration is described, the base 100 provides the body of the laser module package, and the remaining components are mounted on the base 100.

복수의 레이저 다이오드(200)에서 발산되는 레이저는 콜리메이팅 렌즈(300)를 통과하며 평행화되며, 평행화 된 레이저는 각각 1차 미러(400)에 의해 방향이 전환된다.Lasers emitted from the plurality of laser diodes 200 are collimated while passing through the collimating lens 300, and the direction of the collimated lasers is converted by the primary mirror 400, respectively.

그 다음, 각각의 레이저는 2차 미러(500)에 의해 다시 방향이 전환되며, 포커싱 렌즈(600)로 나란하게 입사되는 각 레이저가 포커싱 렌즈(600)를 통과하며 굴절됨으로써 하나로 모이게 된다.Then, the direction of each laser is changed again by the secondary mirror 500, and each laser incident in parallel to the focusing lens 600 passes through the focusing lens 600 and is refracted, thereby converging into one.

그 후, 하나로 집중된 레이저는 광섬유 등을 통해 전달되어 발출됨으로써 산업용 레이저로서의 역할을 하게 된다.After that, the concentrated laser is transmitted through an optical fiber and emitted, thereby serving as an industrial laser.

이를 참조하여 이하 각 구성에 대해 설명한다.With reference to this, each configuration will be described below.

베이스(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 직육면체 형상을 가지며, 내부에 레이저 다이오드(200), 콜리메이팅 렌즈(300), 복수의 1차 미러(400), 2차 미러(500) 및 포커싱 렌즈(600) 등이 장착된다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the base 100 has a rectangular parallelepiped shape, and includes a laser diode 200, a collimating lens 300, a plurality of primary mirrors 400, and a secondary mirror ( 500) and a focusing lens 600 are mounted.

베이스(100)는 바닥면을 가지며, 직육면체 형상을 가지기 때문에 바닥면을 둘러싸도록 4 방향에 각각 측벽면이 형성된다.The base 100 has a bottom surface, and since it has a rectangular parallelepiped shape, side wall surfaces are formed in four directions, respectively, to surround the bottom surface.

도 1에 도시된 바와 같이, 전면부 측벽면에는 레이저가 발산되는 홀(도면부호 없음)이 형성되고, 후면부 측벽면에는 전기적 접속을 위한 리드(도면부호 없음)가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 1 , a hole (no reference numeral) through which laser is emitted may be formed on the side wall of the front part, and a lead (no reference numeral) for electrical connection may be formed on the side wall of the rear part.

또한, 일측벽면(110) 영역에는 레이저 다이오드(200)가 각각 배치되고, 타측벽면(120) 영역에는 2차 미러(500)가 각각 배치될 수 있다.In addition, the laser diodes 200 may be respectively disposed in the region of one side wall surface 110 and the secondary mirrors 500 may be respectively disposed in the region of the other side wall surface 120 .

베이스(100)는 바닥면이 히트 싱크과 접촉되며, 레이저 다이오드(200)로부터 발산되는 열을 원활하게 히트 싱크로 전달할 수 있도록 구리로 이루어질 수 있다.The bottom surface of the base 100 is in contact with the heat sink and may be made of copper so that heat emitted from the laser diode 200 can be smoothly transferred to the heat sink.

이는 상용화를 위해서는 높은 열전도율을 갖는 소재로 베이스(100)를 형성하여야 하는데, 은, 다이아몬드, 그래핀 등은 구리보다 열 전도율이 높기는 하지만 가격이 너무 고가이기 때문에 상용화가 불가능하기 때문에 구리로 베이스(100)를 형성하는 것이 바람직하다.For commercialization, it is necessary to form the base 100 with a material having high thermal conductivity. Although silver, diamond, graphene, etc. have higher thermal conductivity than copper, commercialization is impossible because the price is too high. 100) is preferred.

다만, 이에 한정되지 않으며, 열 전도도가 우수한 소재는 제한없이 적용될 수 있다.However, it is not limited thereto, and materials having excellent thermal conductivity may be applied without limitation.

전술한 바와 같이, 베이스(100)의 바닥면 내측 일측벽면(110) 영역에는 복수의 레이저 다이오드(200)가 장착된다.As described above, a plurality of laser diodes 200 are mounted in the region of one side wall 110 inside the bottom surface of the base 100 .

이러한 레이저 다이오드(200)는 복수가 배치될 수 있으며, 각각의 레이저 다이오드(200)에서는 각각 전면을 향해 레이저가 발산된다.A plurality of such laser diodes 200 may be disposed, and each of the laser diodes 200 emits a laser toward the front.

이러한 레이저는 추후 각 레이저 다이오드(200)에서 발산되는 레이저를 포커싱 렌즈(600)가 하나로 모음으로써 절단 및 가공 등을 위한 고출력의 레이저 빔이 형성될 수 있는데, 이에 대해서는 후술한다.A high-power laser beam for cutting and processing can be formed by converging the laser emitted from each laser diode 200 into one by the focusing lens 600, which will be described later.

이러한 각각의 레이저 다이오드(200)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(100)의 일측벽면(110)을 따라 나란하게 정렬 배치되며, 이때 각 레이저 다이오드(200)는 상기 일측벽면(110)을 기준으로 소정 각도를 이루도록 기울어진 상태로 배치된다.As shown in FIG. 2, each of these laser diodes 200 is arranged side by side along one side wall surface 110 of the base 100. It is disposed in an inclined state to form a predetermined angle with respect to.

따라서, 각 레이저는 베이스(100)의 일측벽면(110)을 기준으로 사선 방향으로 출사되며, 이때 도 3에 도시된 바와 같이, 각 레이저 다이오드(200)가 각각 같은 각도를 갖도록 배열되어 그로부터 출사되는 레이저는 서로 평행을 이루게 된다.Therefore, each laser is emitted in an oblique direction based on one side wall surface 110 of the base 100, and at this time, as shown in FIG. 3, each laser diode 200 is arranged to have the same angle and emitted therefrom. The lasers are parallel to each other.

한편, 설명의 편의를 위해, 도 4에 도시된 바와 같이, 레이저가 출사되는 방향과 베이스(100)의 일측벽면(110)이 이루는 각 중 작은 각(즉, 예각)을 a로 지정할 수 있으며, 이러한 각 a와 다른 구성들과의 관계는 후술한다.On the other hand, for convenience of explanation, as shown in FIG. 4, a small angle (ie, an acute angle) among the angles formed by the direction in which the laser is emitted and the one side wall surface 110 of the base 100 can be designated as a, The relationship between each a and other components will be described later.

레이저 다이오드(200)의 전면에는 콜리메이팅 렌즈(300)가 장착될 수 있으며, 이때 콜리메이팅 렌즈(300)는 레이저 광을 평행화 시키는 역할을 한다.A collimating lens 300 may be mounted on the front of the laser diode 200, and at this time, the collimating lens 300 serves to parallelize the laser light.

레이저는 특성상 발진시 상대적으로 빠르게 빛이 퍼지는 축과 느리게 퍼지는 축이 생기게 되는데, 이를 Fast Axis와 Slow Axis로 구분하게 된다.Due to the nature of the laser, when it oscillates, an axis in which light spreads relatively quickly and an axis in which light spreads slowly are created.

이로 인해 레이저에서 나오는 빛은 완벽한 원형이 아닌 타원형으로 형성되게 되는데, 이러한 빛을 평행화시켜 집광하기 위하여 레이저 모듈에서는 빛이 퍼지는 속도에 따라 각 축(Axis)에 굴절률이 다른 렌즈를 대응시킴으로써 빛을 평행화한다.Due to this, the light emitted from the laser is formed in an elliptical shape rather than a perfect circle. parallelize

이를 위해, 콜리메이팅 렌즈(300)는 빠르게 퍼지는 축 기준으로 평행화시키는 FAC(Fast-Axis Collimating) 렌즈(310)와, 느리게 퍼지는 축 기준으로 평행화시키는 SAC(Slow-Axis Collimating) 렌즈(320)로 구성될 수 있다.To this end, the collimating lens 300 is composed of a Fast-Axis Collimating (FAC) lens 310 that parallelizes the fast-spreading axis and a Slow-Axis Collimating (SAC) lens 320 that parallelizes the slow-spreading axis. It can be.

따라서, 레이저 다이오드(200)에서 출사되는 빛은 FAC 렌즈(310)와 SAC 렌즈(320)를 통과함으로써 평행화되며, 이러한 빛은 전면에 소정간격 이격되어 각각 배치된 1차 미러(400)에 의해 반사되며 방향 전환되어 2차 미러(500)로 향하게 된다.Therefore, the light emitted from the laser diode 200 is collimated by passing through the FAC lens 310 and the SAC lens 320, and such light is separated from each other by a predetermined interval on the front surface by the primary mirrors 400, respectively. It is reflected and changed in direction to be directed to the secondary mirror 500 .

1차 미러(400)는 복수가 배치되며, 이때, 복수의 레이저 다이오드(200)에서 출사된 각각의 레이저를 각각 방향 전환시킬 수 있도록 레이저 다이오드(200)와 대응되는 수가 배치될 수 있다.A plurality of primary mirrors 400 are disposed, and at this time, a number corresponding to that of the laser diodes 200 may be disposed so that each laser emitted from the plurality of laser diodes 200 may be changed in direction.

복수의 1차 미러(400)는 일렬로 배치될 수 있으며, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(100)의 일측벽면(110)과 동일한 거리를 가지도록 배열될 수 있다.The plurality of primary mirrors 400 may be arranged in a line, and as shown in FIGS. 1 to 3 , they may be arranged to have the same distance from one side wall surface 110 of the base 100 .

이때, 각 1차 미러(400)는 반사면이 각각 전술한 각 a, 즉 레이저가 출사되는 방향과 베이스(100)의 일측벽면(110)이 이루는 각 중 작은 각(즉, 예각),와 동일한 입사각을 갖도록 배치될 수 있다.At this time, each primary mirror 400 has a reflective surface equal to the aforementioned angle a, that is, the smaller angle (ie, acute angle) among the angles formed by the direction in which the laser is emitted and the one side wall surface 110 of the base 100. It may be arranged to have an incident angle.

따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 반사면의 법선 P를 기준으로, 레이저가 입사되는 입사각 b가 전술한 각 a와 동일하게 설정된다.Accordingly, as shown in FIG. 4 , an incident angle b at which the laser is incident is set equal to the angle a described above based on the normal line P of the reflective surface.

상기와 같이 1차 미러(400)에 의해 반사되며 방향이 전환된 레이저는 당연하게도 레이저의 직진성에 의해 베이스(100)의 타측벽면(120)을 향해 전진시, 상기 베이스(100)의 타측벽면(120)과 이루는 각도는 a와 동일한 각도를 갖게 된다.As described above, the laser reflected by the primary mirror 400 and the direction of which has been changed is, of course, driven toward the other side wall surface 120 of the base 100 by the straightness of the laser, the other side wall surface of the base 100 ( 120) has the same angle as a.

상기와 같이 1차 미러(400)에 의해 방향 전환된 레이저는 다시 2차 미러(500)에 의해 방향이 전환되어 포커싱 렌즈(600)로 입사될 수 있다.As described above, the laser direction changed by the primary mirror 400 may be changed again by the secondary mirror 500 and be incident to the focusing lens 600 .

이때, 평행하게 전진하는 복수의 레이저가 서로 간 간격이 좁아지면서 포커싱 렌즈(600)로 나란하게 향하게 하기 위하여 2차 미러(500)는 상기 베이스(100)의 타측벽면(120)을 기준으로 소정 각도를 가지도록 배치된다.At this time, the secondary mirror 500 has a predetermined angle relative to the other side wall surface 120 of the base 100 in order to direct the plurality of lasers advancing in parallel to the focusing lens 600 side by side while the distance between them is narrowed. is arranged to have

또한, 2차 미러(500)는 1차 미러(400)에 의해 변경된 각각의 레이저의 진행 라인상에 배치되며, 이때, 2차 미러(500) 각각은 베이스(100)의 타측벽면(120)을 기준으로 베이스(100)의 일측벽면(110)을 향해 일정한 거리만큼 이동되며 배치된다.In addition, the secondary mirror 500 is disposed on the progress line of each laser changed by the primary mirror 400. As a reference, it is moved and disposed by a certain distance toward one side wall surface 110 of the base 100.

이때, 2차 미러(500)의 중심 간 거리(d)는,At this time, the distance d between the centers of the secondary mirror 500 is

d

2/1 * l * sin

(여기서, l은 2차 미러의 반사면 길이,

는 2차 미러와 상기 베이스의 타측벽면이 이루는 각 중 작은 각(즉, 예각)))d

2/1 * l * sin

(Where l is the length of the reflective surface of the secondary mirror,

Is the smaller of the angles formed by the secondary mirror and the other side wall surface of the base (i.e., an acute angle)))

로 설정될 수 있다.can be set to

도 4를 참조하면,

는 2차 미러(500)와 상기 베이스(100)의 타측벽면(120)이 이루는 각 중 작은 각(즉, 예각))을 의미하며, l은 2차 미러(500)의 반사면의 길이를 의미한다.Referring to Figure 4,

denotes a smaller angle (i.e., an acute angle) among the angles formed by the second mirror 500 and the other side wall surface 120 of the base 100, and l denotes the length of the reflection surface of the secondary mirror 500. do.

이때, 상기 2차 미러(500)의 반사면과 상기 베이스의 타측벽면(120)이 이루는 각 중 작은 각(즉,

)은 상기 레이저 다이오드(200)에서 발산되는 레이저와 상기 베이스의 일측벽면(110)이 이루는 각 중 작은 각(즉, a)의 1/2로 설정될 수 있다.At this time, the smaller of the angles formed between the reflective surface of the secondary mirror 500 and the other side wall surface 120 of the base (ie,

) may be set to 1/2 of the smaller angle (ie, a) of the angle between the laser emitted from the laser diode 200 and the one side wall surface 110 of the base.

여기서, 수식에서 유추할 수 있는 바와 같이, 2차 미러(500)의 길이, 즉 l이 작을 수록 2차 미러(500) 중심 간 간격(d)가 줄어들게 된다.Here, as can be inferred from the equation, the distance d between the centers of the secondary mirrors 500 decreases as the length l of the secondary mirror 500 decreases.

각 레이저는 2차 미러(500)의 반사면 중심에서 반사되도록 배치되므로, 2차 미러(500)의 중심 간 간격(d)는 즉 레이저 간의 간격이 되며, 따라서 l이 작아질수록 레이저 간의 간격도 좁아지게 되 빔 적층 효율이 증가할 수 있다.Since each laser is arranged to be reflected from the center of the reflection surface of the secondary mirror 500, the distance d between the centers of the secondary mirror 500 becomes the distance between the lasers. Becoming narrower, the beam stacking efficiency may increase.

따라서, 2차 미러(500)의 반사면 길이는 최대한 작게 설정하는 것이 바람직하다.Therefore, it is desirable to set the length of the reflective surface of the secondary mirror 500 as small as possible.

또한, 상기 2차 미러(500)의 반사면과 상기 베이스의 타측벽면(120)이 이루는 각 중 작은 각(즉,

)은 상기 레이저 다이오드(200)에서 발산되는 레이저와 상기 베이스의 일측벽면(110)이 이루는 각 중 작은 각(즉, a)의 1/2로 설정됨으로써, 레이저의 진행 방향은 베이스(100)의 전면부 측벽면에 수직하게 설정될 수 있다.In addition, the smaller of the angles formed by the reflective surface of the secondary mirror 500 and the other side wall surface 120 of the base (ie,

) is set to 1/2 of the smaller angle (ie, a) of the angle between the laser emitted from the laser diode 200 and one side wall surface 110 of the base, so that the laser travel direction is It can be set perpendicular to the side wall surface of the front part.

레이저가 이러한 진행방향을 가짐으로써, 포커싱 렌즈(600)에 안정적으로 나란하게 입사될 수 있으며, 신뢰성있는 출력을 가져올 수 있다.Since the laser has such a traveling direction, it can be stably incident to the focusing lens 600 in parallel, and a reliable output can be obtained.

포커싱 렌즈(600)는 상기 2차 미러(500)에 의해 방향이 변경된 복수의 레이저를 한점으로 모아 출력을 높이는 역할을 하며, 이를 위해 상기 2차 미러(500)에 의해 방향 전환된 레이저의 진행 방향에 배치된다.The focusing lens 600 serves to increase output by gathering a plurality of lasers whose direction has been changed by the secondary mirror 500 into one point, and for this purpose, the traveling direction of the laser diverted by the secondary mirror 500. is placed on

이러한 포커싱 렌즈(600)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(100)의 전면부 측벽면 영역에 배치되며, 이때 베이스(100)의 전면부 측벽면과 평행하게 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3 , the focusing lens 600 is disposed in the sidewall area of the front portion of the base 100, and may be disposed parallel to the sidewall surface of the front portion of the base 100. .

포커싱 렌즈(600)는 일반적으로 사용되는 레이저 집속용 볼록 렌즈가 적용될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 레이저 집속용 렌즈로 적용될 수 있는 구성이라면 제한없이 적용될 수 있다.The focusing lens 600 may be a generally used convex lens for laser focusing, but is not limited thereto, and any configuration that can be applied as a lens for laser focusing may be applied without limitation.

이상으로 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈 패키지에 관하여 설명하였으며, 사용자는 본 발명에 따른 레이저 모듈 패키지를 구성함으로써 복수의 레이저 다이오드를 평면에 배치하여 각각이 상기 베이스 바닥면을 기준으로 동일한 높이를 갖도록 함으로써 레이저 다이오드와 히트 싱크와의 거리가 균일화되어 냉각 성능이 향상된 레이저 모듈 패키지를 사용할 수 있게 된다.The laser module package according to the embodiment of the present invention has been described above, and the user configures the laser module package according to the present invention to arrange a plurality of laser diodes on a plane so that each has the same height with respect to the bottom surface of the base. As a result, the distance between the laser diode and the heat sink becomes uniform, so that a laser module package with improved cooling performance can be used.

또한, 냉각 성능의 향상에 따라 집적시킬 수 있는 레이저 다이오드의 수가 향상될 수 있으며, 그에 따라 출력이 향상되고, 열화가 방지되며 레이저 모듈 패키지의 내구성 및 신뢰성이 향상된 레이저 모듈 패키지를 사용할 수 있다.In addition, the number of laser diodes that can be integrated can be increased according to the improvement in cooling performance, and accordingly, a laser module package with improved output, deterioration is prevented, and durability and reliability of the laser module package can be used.

또한, 2차 미러의 중심 간 거리(d)가, d

2/1 * l * sin

(여기서, l은 2차 미러의 반사면 길이)로 설정됨으로써 레이저 간 거리가 줄어들어 레이저 모듈 패키지의 크기 대비 출력이 향상된 레이저 모듈 패키지를 사용할 수 있다.In addition, the distance d between the centers of the secondary mirrors is

2/1 * l * sin

(Where l is the length of the reflective surface of the secondary mirror), the distance between the lasers is reduced, so that a laser module package with improved output compared to the size of the laser module package can be used.

또한, 복수의 1차 미러는 반사면이 각각 상기 레이저와 상기 베이스의 일측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)과 동일한 입사각을 갖도록 배치되고, 2차 미러는 상기 1차 미러에 의해 변경된 각각의 레이저의 진행 라인상에 배치되되, 상기 각각의 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저 간 간격이 축소될 수 있도록 2차 미러 각각은 상기 베이스의 타측벽면을 기준으로 상기 베이스의 일측벽면을 향해 일정한 거리만큼 이동되며 배치되며, 이때 2차 미러의 반사면과 상기 베이스의 타측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)은 상기 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저와 상기 베이스의 일측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)의 1/2로 설정됨으로써 레이저 모듈 패키지의 형상이 최적화된 레이저 모듈 패키지를 사용할 수 있다.In addition, the plurality of primary mirrors are arranged so that their reflective surfaces have the same incidence angle as the smaller angle (acute angle) of the angles formed by the laser and one side wall surface of the base, and the secondary mirror is configured to reflect each of the angles changed by the primary mirror. It is disposed on the progress line of the laser, and each of the secondary mirrors is moved by a certain distance toward one side wall surface of the base with respect to the other side wall surface of the base so that the distance between lasers emitted from each laser diode can be reduced. At this time, the smaller angle (acute angle) of the angles formed by the reflective surface of the secondary mirror and the other side wall surface of the base is 1 of the smaller angle (acute angle) of the angles formed by the laser emitted from the laser diode and the one side wall surface of the base. By setting to /2, it is possible to use a laser module package having an optimized shape of the laser module package.

이로써, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈 패키지에 관하여 설명하였으며, 앞서 설명한 본 발명의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Thus, the laser module package according to the embodiment of the present invention has been described, and the description of the present invention described above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those skilled in the art Those with knowledge will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and technical scope of the present invention described in the claims of the present invention.

100 : 베이스
200 : 레이저 다이오드
300 : 콜리메이팅 렌즈
400 : 1차 미러
500 : 2차 미러
600 : 포커싱 렌즈100: base
200: laser diode
300: collimating lens
400: primary mirror
500: secondary mirror
600: focusing lens

Claims

바닥면이 히트싱크에 접촉되어 열을 전달하며, 직육면체 형태로 마련되는 베이스;
상기 베이스의 바닥면 내측에 장착되는 복수의 레이저 다이오드;
상기 레이저 다이오드의 전방에 배치되며, 상기 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저를 각각 평행화시키는 복수의 콜리메이팅 렌즈;
상기 각각의 평행화된 레이저를 반사시킴으로써 레이저의 진행 방향을 변경시키는 복수의 1차 미러;
상기 1차 미러에 의해 변경된 각각의 레이저의 각도를 다시 변경시키는 2차 미러; 및
상기 2차 미러에 의해 각도가 변경된 각각의 레이저를 하나의 초점으로 집광시키는 포커싱 렌즈;를 포함하며,
상기 복수의 레이저 다이오드 각각은 상기 베이스 바닥면을 기준으로 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하며,
상기 복수의 레이저 다이오드는 발산되는 레이저가 상기 베이스의 일측벽면을 기준으로 소정 각도를 이루도록 기울어진 상태로 나란하게 정렬되는 것을 특징으로 하며,
상기 각각의 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저가 서로 평행을 이루도록 상기 각각의 레이저 다이오드는 상기 베이스의 일측벽면을 기준으로 동일한 각도를 갖도록 배치되는 것을 특징으로 하며,
상기 복수의 1차 미러는 상기 베이스의 일측벽면과 각각 동일한 거리를 갖도록 1열로 배치되는 것을 특징으로 하며,
상기 복수의 2차 미러는 각각 상기 레이저가 포커싱 렌즈에 나란하게 입사될 수 있도록 상기 베이스의 타측벽면을 기준으로 소정 각도를 가지도록 배치되는 것을 특징으로 하며,
상기 2차 미러는 상기 1차 미러에 의해 변경된 각각의 레이저의 진행 라인상에 배치되되, 상기 각각의 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저 간 간격이 축소될 수 있도록 2차 미러 각각은 상기 베이스의 타측벽면을 기준으로 상기 베이스의 일측벽면을 향해 일정한 거리만큼 이동되며 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키지.a base having a bottom surface in contact with a heat sink to transmit heat and having a rectangular parallelepiped shape;
a plurality of laser diodes mounted inside the bottom surface of the base;
a plurality of collimating lenses disposed in front of the laser diode and collimating the laser beams emitted from the laser diode;
a plurality of primary mirrors for changing the traveling direction of the laser by reflecting each of the collimated lasers;
a secondary mirror for changing the angle of each laser beam changed by the primary mirror; and
A focusing lens for condensing each laser whose angle is changed by the secondary mirror into one focus;
Each of the plurality of laser diodes is characterized in that it has the same height relative to the bottom surface of the base,
The plurality of laser diodes are characterized in that the radiating lasers are aligned side by side in an inclined state to form a predetermined angle with respect to one side wall surface of the base,
Each of the laser diodes is arranged to have the same angle with respect to one side wall surface of the base so that lasers emitted from each of the laser diodes are parallel to each other,
It is characterized in that the plurality of primary mirrors are arranged in one row to have the same distance from one side wall surface of the base, respectively,
It is characterized in that the plurality of secondary mirrors are arranged to have a predetermined angle with respect to the other side wall surface of the base so that the laser can be incident side by side on the focusing lens, respectively.
The secondary mirror is disposed on the progress line of each laser changed by the primary mirror, and each of the secondary mirrors is disposed on the other side wall surface of the base so that the distance between lasers emitted from each laser diode can be reduced. A laser module package characterized in that it is moved and disposed by a predetermined distance towards one side wall surface of the base as a reference.

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제1항에 있어서,
상기 복수의 1차 미러는 반사면이 각각 상기 레이저와 상기 베이스의 일측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)과 동일한 입사각을 갖도록 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키지.According to claim 1,
The plurality of primary mirrors are laser module packages, characterized in that the reflective surface is arranged to have the same incidence angle as the smaller angle (acute angle) of the angles formed by the laser and one side wall surface of the base, respectively.

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제1항에 있어서,
상기 2차 미러의 중심 간 거리(d)는,
d

1/2 * l * sin

(여기서, l은 2차 미러의 반사면 길이,

는 2차 미러의 반사면과 상기 베이스의 타측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각))
인 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키지.According to claim 1,
The distance (d) between the centers of the secondary mirrors is
d

1/2 * l * sin

(Where l is the length of the reflective surface of the secondary mirror,

Is the smaller angle (acute angle) of the angles formed by the reflection surface of the secondary mirror and the other side wall surface of the base)
A laser module package, characterized in that.

제1항에 있어서,
상기 2차 미러의 반사면과 상기 베이스의 타측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)은 상기 레이저 다이오드에서 발산되는 레이저와 상기 베이스의 일측벽면이 이루는 각 중 작은 각(예각)의 1/2인 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키지.
According to claim 1,
The smaller angle (acute angle) of the angles between the reflective surface of the secondary mirror and the other side wall surface of the base is 1/2 of the smaller angle (acute angle) between the laser emitted from the laser diode and the one side wall surface of the base. A laser module package, characterized in that.