KR102525320B1 - 대상물을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

대상물을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 대상물을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법으로서, 다파장 광을 대상 물체에 조사하는 다파장 광원부; 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 분광 영상 획득부; 상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하여 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 이미지 프로세서; 및 상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 검사부를 포함하고, 특정 대상물(예: 접착제) 및 피착물(예: 기구 부품 및 전자 부품)과 같이, 소재, 성분 또는 표면 특성이 상이한 물체로부터 반사 또는 산란된 스펙트럼 정보를 기초로 하여, 특정 대상물과 피착물을 분리하여 영상화하고 특정 대상물을 가시화함으로써, 특정 대상물의 도포의 위치, 분포 또는 형상 등에 대한 결과를 정확히 검사할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

대상물을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법{Apparatus and method for optically inspecting an object}
본 발명의 다양한 실시예들은, 특정 대상물(예: 접착제)을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 스마트 폰과 같은 전자 장치는, 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 또는 FPCB(flexible printed circuit board))을 포함한 다양한 전자 부품들과 기구 부품들을 집적할 수 있다.
상기 다양한 부품들은 소재가 상이할 수 있다. 소재가 상이한 부품들은 자동화된 디스펜싱(dispensing) 장비를 이용하여 서로 접착될 수 있다.
상기 디스펜싱 장비는 다양한 부품들의 피접착 위치에 소정의 접착제를 도포하고, 소재가 상이한 부품들을 접착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 피접착 위치에 원하는 양의 접착제가 제대로 도포되었는지의 여부를 판단하는 검사 공정이 수행될 수 있다.
상기 검사 공정은 접착제가 피접착 위치에 정량보다 많거나 적게 도포되었는지 또는 피접착 위치가 아닌 다른 위치에 도포되었는지의 여부를 검사할 수 있다.
상기 접착제의 도포에 오류가 있는 경우, 소재가 상이한 부품들 간에는 접착력에 문제가 발생되어, 전자 장치의 낙하 충격 불량, 방수 불량 또는 기능 불량 등을 유발할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 특정 대상물(예: 접착제)이 피착물(예: 기구 부품(예: 브라켓, 프레임, PCB) 및 전자 부품 등)의 피접착 위치에 제대로 도포되었는지의 결과를 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 디스펜싱 공정 후, 소재가 상이한 피착물들이 접착되기 이전에, 피착물들 상에 도포된 특정 대상물(예: 접착제)을 가시화함으로써, 예를 들어 접착제의 도포의 위치, 분포 및 형상 등에 대한 결과를 광학적으로 검사할 수 있는 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치는, 다파장 광을 대상 물체에 조사하는 다파장 광원부; 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 분광 영상 획득부; 상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하여 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 이미지 프로세서; 및 상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 검사부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 방법은, 소정의 다파장 광을 대상 물체에 조사하는 과정; 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 과정; 상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하고 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 과정; 및 상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 특정 대상물(예: 접착제) 및 피착물(예: 브라켓, 프레임 또는 PCB와 같은 기구 부품 및 전자 부품)과 같이, 소재, 성분 또는 표면 특성이 상이한 물체로부터 반사 또는 산란된 스펙트럼 정보를 기초로 하여, 특정 대상물과 피착물을 분리하여 영상화하고 특정 대상물을 가시화함으로써, 특정 대상물(예: 접착제)의 도포의 위치, 분포 또는 형상 등에 대한 결과를 정확히 검사할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치를 통해 가시화된 영상을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 일반적인 카메라를 통해 획득된 영상을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 대상 물체의 각 위치별 파장 스펙트럼 정보를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 대상 물체의 가시화 영상을 설명하기 위한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에 개시된 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(100)을 예시하는 블록도(101)이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 적용될 수 있는 카메라 모듈(100)은 렌즈 어셈블리(110), 플래쉬(120), 이미지 센서(130), 이미지 스태빌라이저(140), 메모리(150)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(160)를 포함할 수 있다.
렌즈 어셈블리(110)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(100)은 복수의 렌즈 어셈블리(110)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(100)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(110)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(120)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래쉬(120)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
이미지 센서(130)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(110)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(130)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(130)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(140)는 카메라 모듈(100)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(110)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(130)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(130)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(140)는 카메라 모듈(100)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(100)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(140)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
메모리(150)는 이미지 센서(130)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(150)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이를 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(150)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(160)에 의해 획득되어 처리될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(160)는 이미지 센서(130)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(150)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(160)는 카메라 모듈(100)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(130))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(160)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(150)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(100)의 외부 구성 요소로 제공될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 대상물(예: 접착제)을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법이 첨부 도면을 참조하여 설명된다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치(200)는, 다파장 광원부(210), 분광 영상 획득부(220), 이미지 프로세서(230), 검사부(240) 및 디스플레이(250)를 포함할 수 있다.
상기 다파장 광원부(210)는, 소정의 파장 및 폭을 갖는 다파장 광을 대상 물체에 조사할 수 있다. 예를 들어, 대상 물체는 접착제(203)와 같은 특정 대상물과, 기구 부품(201) 및 전자 부품(205)과 같은 피착물 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기구 부품(201)은 브라켓, 프레임 또는 PCB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다
일 실시예에 따르면, 상기 접착제(203) 및 피착물(예: 기구 부품(201) 및 전자 부품(205))은 영상 구분 및 검출 특성이 명확해지도록, 광에 대한 스펙트럼의 반사 특성이 다르게 설정될 수 있다. 상기 접착제(203)는 가시 광 또는 300nm~1300nm의 비가시 광(예: 자외선 광 또는 적외선 광)에 대하여 반사 또는 발광 스펙트럼이 다르게 검출될 수 있도록, 안료 또는 형광 염료를 포함할 수 있다. 상기 피착물(예: 기구 부품(201) 및 전자 부품(205))은 접착제(203)와 광 스펙트럼 특성이 상이하도록, 금속, 플라스틱 또는 소정의 표면 처리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 다파장 광은 가시 광, 자외선 광 또는 적외선 광 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 다파장 광원부(210)는 형광 램프, 적어도 하나 이상의 발광소자(LED) 또는 적어도 하나 이상의 레이저 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 분광 영상 획득부(220)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 분광 영상 획득부(220)는, 분광 소자(221) 및 카메라(225)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분광 소자(221)는 상기 대상 물체에서 카메라(225)로 향하는 광의 파장을 조절하여 대상 물체에 대한 분광 영상(spectral image)을 획득할 수 있다. 상기 분광 소자(221)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광을 파장에 따라 분리하는 적어도 하나 이상의 광학 필터, 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 파장을 공간적으로 분리하는 적어도 하나 이상의 패시브 분광 소자, 또는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 파장을 적기적으로 자극하여 분리하는 적어도 하나 이상의 액티브 분광 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광학 필터는 밴드패스(band pass) 필터, 숏패스(shot pass) 필터, 롱패스(long pass) 필터, 분리(dichroic) 필터, 회전형 가변(rotational variable, Versachrome) 필터, 또는 선형가변(linear variable) 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 패시브 분광 소자는 프리즘 또는 그레이팅(grating)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 액티브 분광 소자는 액정 가변(liquid crystal tunable) 필터 또는 패브리 파롯 간섭계(fabry parot interferometer)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라(225)(예: 도 1의 카메라 모듈(100))는 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)과 같은 대상 물체를 촬영하도록 배치될 수 있다. 카메라(225)는 렌즈(222)(예: 도 1의 렌즈 어셈블리(110)) 및 이미지 센서(224)(예: 도 1의 이미지 센서(130))를 포함할 수 있다. 상기 렌즈(222)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광을 수렴하고, 이 수렴된 광은 이미지 센서(224)를 통해 영상화될 수 있다. 상기 렌즈(222)는 분광 소자(221)의 후방 또는 전방에 배치될 수 있다. 상기 카메라(225)는 비전 카메라(vision camera)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서(224)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란되어 렌즈(222)를 통해 전달되는 광을 전기적인 신호로 변환하여, 상기 대상 물체에 대응하는 공간 영상을 획득할 수 있다. 상기 이미지 센서(224)는, 예를 들어 라인 센서 또는 2D 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 라인 센서는 라인 CCD(charged coupled device), CMOS(complementary metal oxide semiconductor), 인듐갈륨비소(InGaAs), 비결정질 실리콘(amorphous Si) 또는 마이크로볼로미터(microbolometer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 2D 센서는 2D CCD, CMOS, 인듐갈륨비소(InGaAs), 비결정질 실리콘(amorphous Si) 또는 마이크로볼로미터(microbolometer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 이미지 프로세서(230)(예: 도 1의 이미지 시그널 프로세서(160))는 분광 영상 획득부(220)를 이용하여 획득된 스펙트럼 영상으로부터 위치별 파장 정보가 접착제(203)인지 또는 다른 피착물(예: 기구 부품(201) 또는 전자 부품(205))인지를 구분하여 처리할 수 있다. 이미지 프로세서(230)는 분광 영상 획득부(220)를 이용하여 획득된 스펙트럼이 메모리(예: 도 1의 메모리(150))에 저장된 소정의 스펙트럼(예: 기구 부품(201), 접착제(203) 또는 전자 부품(205)에 각각 대응되는 스펙트럼)과 매칭되는지의 여부를 영상의 픽셀 단위로 판단하고, 매칭되는 정도를 밝기 또는 컬러로 표시하여 가시화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 이미지 프로세서(230)는 접착제(203)와 같은 특정 대상물 만을 영상으로 가시화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이미지 프로세서(230)는 상기 분광 소자(221)에 포함된 광학 필터를 선택적으로 스위칭하거나, 각도를 회전하거나, 위치를 이동하거나, 패시브 분광 소자에 의해 분산된 광을 선택적으로 검출하거나, 액티브 분광 소자의 전기적 자극을 제어함으로써, 카메라(225)에서 획득할 수 있는 광의 파장을 결정하도록 제어될 수 있다.
상기 검사부(240)는 이미지 프로세서(230)를 통해 처리된 영상으로부터 접착제(203)와 같은 특정 대상물의 위치, 분포 또는 형상 정보 중 적어도 하나를 분석하고, 도포된 결과를 검사할 수 있다. 예를 들어, 상기 검사부(240)는 접착제(203)가 제위치에 도포되었는지 또는 접착제(203)가 정량으로 도포되었는지를 판단하고, 접착제(203) 및 피착물(예: 기구 부품(201) 또는 전자 부품(205)) 간의 접착 결과에 영향을 줄 수 있는 인자를 검사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 검사부(240)는 접착제(203)의 도포 영상을 분석하고, 분석된 데이터를 미리 설정된 기준 데이터와 비교하여, 분석된 데이터가 기준 데이터를 초과하는 경우에는 접착제(203)의 도포 상태를 불량으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 검사부(240)는 가시화부(242) 및 분석부(244)를 포함할 수 있다. 상기 가시화부(242)는 이미지 프로세서(230)로부터 전달되는 스펙트럼 영상으로부터 접착제(203)와 같은 특정 대상물의 성분을 가시화할 수 있다. 상기 분석부(244)는 이미지 프로세서(230)를 통해 검출된 영상으로부터 접착제(203)의 도포 상태를 검사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 검사부(240)는 접착제(203)의 위치, 분포, 끊김, 형상, 폭 중 적어도 하나와 같은 도포 상태를 검사할 수 있다.
상기 디스플레이(250)는 카메라(225)를 통해 촬영된 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)과 같은 대상 물체를 디스플레이할 수 있다. 상기 디스플레이(250)는 이미지 프로세서(230)를 통해 가시화된 접착제(203)와 같은 특정 대상물의 영상을 디스플레이할 수 있다. 상기 디스플레이(250)는 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)과 같은 대상 물체에서 획득된 위치별 스펙트럼 정보를 디스플레이할 수 있다. 상기 디스플레이(250)는 검사부(240)를 이용하여 검사된 접착제(203)의 도포 결과를 디스플레이할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치를 통해 가시화된 영상을 나타내는 도면이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치(200)를 이용하면, 도 2에 도시된 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 상이한 파장 신호 및 가시화 영상(예: 상이한 컬러)으로 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광학 검사 장치(200)를 이용하여 획득된, 위치별 스펙스럼 정보를 기초로 하여 가시화된 영상은 디스플레이(250)를 통해 디스플레이될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4를 참조하여 설명되는 과정들은, 예를 들어, 도 2의 광학 검사 장치(200)에서 설명된 구성요소들에 의해 실행될 수 있다.
과정 410에서, 다파장 광원부(210)는 소정의 다파장 광을 대상 물체(예: 기구 부품(201), 접착제(203), 전자 부품(205))에 조사할 수 있다.
과정 420에서, 분광 영상 획득부(220)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득할 수 있다.
과정 430에서, 이미지 프로세서(230)는 분광 영상 획득부(220)를 이용하여 획득된 스펙트럼 영상으로부터 접착제(203) 또는 피착물(예: 기구 부품 (201) 또는 전자 부품(205))을 구분하고, 예를 들어 접착제(203) 만을 가시화 영상으로 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 대상 물체의 표면에서 반사 또는 산란된 광의 파장 스펙트럼은 상기 대상 물체의 소재, 성분 및 표면 처리 특성에 따라 상이할 수 있다.
도 5는 일반적인 카메라를 통해 획득된 영상을 설명하기 위한 도면이다. 도 5를 참조하면, 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)은 서로 상이한 소재로 구성되어 있지만, 일반적인 카메라 영상은 기구 부품(201) 및 접착제(203)를 동일한 밝기 및 컬러로 표시하므로, 접착제(203)를 구분하거나 접착제(203)의 도포 결과를 검사하기가 불가능할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 대상 물체의 각 위치별 파장 스펙트럼 정보를 설명하기 위한 도면이다. 도 6을 참조하면, 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)의 각 위치에 대한 파장 스펙트럼 정보는 서로 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 프로세서(230)는 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)의 각 위치별 스펙트럼 정보를 기초로 하여, 메모리(예: 도 1의 메모리(150))에 저장된 접착제(203)의 반사 스펙트럼과 매칭되는지를 판단할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 대상 물체의 가시화 영상을 설명하기 위한 도면이다. 도 7을 참조하면, 이미지 프로세서(230)는 상기 매칭 여부에 따라 특정 대상물인 접착제(203)만 강조(예: 밝기 또는 컬러)된 가시화 영상을 생성할 수 있다.
과정 440에서, 검사부(240)는 이미지 프로세서(230)를 통해 생성된 접착제(203)의 가시화 영상으로부터, 접착제(203)의 위치, 분포 또는 형상 정보 중 적어도 하나를 분석하고, 도포된 결과를 검사할 수 있다.
과정 450에서, 디스플레이(250)는 검사부(240)를 이용하여 검사된 접착제(203)의 도포 결과를 디스플레이할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
200: 광학 검사 장치 201: 기구 부품
203: 접착제 205: 전자 부품
210: 다파장 광원부 220: 분광 영상 획득부
221: 분광 소자 222: 렌즈
225: 카메라 230: 이미지 프로세서
240: 검사부 250: 디스플레이

Claims (20)

  1. 대상물을 광학적으로 검사하는 장치에 있어서,
    다파장 광을 대상 물체에 조사하는 다파장 광원부;
    상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 분광 영상 획득부;
    상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하여 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 이미지 프로세서; 및
    상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 검사부를 포함하고,
    상기 대상 물체는 접착제 및 피착물을 포함하되, 상기 접착제 및 상기 피착물은 영상 구분 및 검출 특성을 위해 상기 다파장 광원부로부터 방출되는 광에 대한 스펙트럼의 반사 특성이 다르게 설정되고,
    상기 접착제 및 상기 피착물은 상기 검사부에 의해 상이한 파장 신호 및 상이한 컬러로 검출되는 광학 검사 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 다파장 광은 가시 광, 자외선 광 또는 적외선 광 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 다파장 광원부는 형광 램프, 적어도 하나 이상의 발광소자(LED) 또는 적어도 하나 이상의 레이저 소자 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 분광 영상 획득부는,
    상기 대상 물체에서 반사 또는 산란된 광의 파장을 조절하여 상기 대상 물체의 분광 영상을 획득하는 분광 소자;
    상기 대상 물체를 촬영하는 카메라; 및
    상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광을 수렴하는 렌즈를 포함하는 광학 검사 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 카메라는 상기 렌즈를 통해 수렴된 광을 기초로 하여, 상기 카메라를 이용하여 촬영된 상기 대상 물체를 영상화하는 이미지 센서를 포함하는 광학 검사 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 5항에 있어서,
    상기 분광 소자는
    상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광을 파장에 따라 분리하는 적어도 하나 이상의 광학 필터,
    상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 파장을 공간적으로 분리하는 적어도 하나 이상의 패시브 분광 소자, 또는
    상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 파장을 적기적으로 자극하여 분리하는 적어도 하나 이상의 액티브 분광 소자, 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 7항에 있어서,
    상기 광학 필터는 밴드패스(band pass) 필터, 숏패스(shot pass) 필터, 롱패스(long pass) 필터, 분리(dichroic) 필터, 회전형 가변(rotational variable, Versachrome) 필터, 선형가변(linear variable) 필터 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 7항에 있어서,
    상기 패시브 분광 소자는 프리즘 또는 그레이팅(grating)을 포함하는 광학 검사 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 7항에 있어서,
    상기 액티브 분광 소자는 액정 가변(liquid crystal tunable) 필터 또는 패브리 파롯 간섭계(fabry parot interferometer)를 포함하는 광학 검사 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 6항에 있어서,
    상기 이미지 센서는 라인 센서 또는 2D 센서를 포함하는 광학 검사 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 라인 센서는 라인 CCD(charged coupled device), CMOS(complementary metal oxide semiconductor), 인듐갈륨비소(InGaAs), 비결정질 실리콘(amorphous Si) 또는 마이크로볼로미터(microbolometer) 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 2D 센서는 2D CCD, CMOS, 인듐갈륨비소(InGaAs), 비결정질 실리콘(amorphous Si) 또는 마이크로볼로미터(microbolometer) 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 검사부는,
    상기 이미지 프로세서로부터 전달되는 영상으로부터 상기 특정 대상물을 가시화하는 가시화부; 및
    상기 이미지 프로세서로부터 전달되는 영상으로부터 상기 특정 대상물의 도포 상태를 분석하는 분석부를 포함하는 광학 검사 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 검사부를 이용하여 검사된 상기 특정 대상물의 도포 결과를 디스플레이하는 디스플레이를 더 포함하는 광학 검사 장치.
  16. 삭제
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 접착제는 안료 또는 형광 염료를 포함하는 광학 검사 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1항에 있어서,
    상기 이미지 프로세서는 상기 획득된 스펙트럼 영상이 메모리에 저장된 상기 대상 물체의 스펙트럼 영상과 매칭되는지를 상기 스펙트럼 영상의 픽셀 단위로 판단하도록 설정된 광학 검사 장치.
  19. 대상물을 광학적으로 검사하는 방법에 있어서,
    소정의 다파장 광을 대상 물체에 조사하는 과정;
    상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 과정;
    상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하고 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 과정; 및
    상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 과정을 포함하고,
    상기 대상 물체는 접착제 및 피착물을 포함하되, 상기 접착제 및 상기 피착물은 영상 구분 및 검출 특성을 위해 상기 광에 대한 스펙트럼의 반사 특성이 다르게 설정되고,
    상기 접착제 및 상기 피착물은 검사부에 의해 상이한 파장 신호 및 상이한 컬러로 검출되는 광학 검사 방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 검사된 상기 특정 대상물의 도포 결과를 디스플레이하는 과정을 더 포함하는 광학 검사 방법.
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