KR102513824B1 - Organic light emitting display - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기발광층에서 발광된 광이 기판에 의해 전반사되어 손실되는 것을 줄일 수 있는 유기발광 표시장치에 관한 것이다. 본 발명은 제1 기판과 마주보는 제2 기판의 일면에 음각 패턴을 형성하고, 음각 패턴 상에 반사 금속층을 형성한다. 또한, 본 발명은 음각 패턴들 각각을 서브 화소들 각각에 또는 복수의 서브 화소들마다 대응되게 배치한다. 그 결과, 본 발명은 발광부의 유기발광층으로부터의 광이 어떠한 각도로 출광되더라도 투과부를 통해 제1 기판으로 출광될 수 있으므로, 기판의 전반사에 의해 손실되는 광을 줄일 수 있다.The present invention relates to an organic light emitting display device capable of reducing loss of light emitted from an organic light emitting layer due to total reflection by a substrate. In the present invention, an intaglio pattern is formed on one surface of the second substrate facing the first substrate, and a reflective metal layer is formed on the intaglio pattern. In addition, in the present invention, each of the intaglio patterns is disposed to correspond to each of the sub-pixels or to each of a plurality of sub-pixels. As a result, in the present invention, light from the organic light emitting layer of the light emitting unit can be emitted to the first substrate through the transmission unit at any angle, so that light lost due to total reflection of the substrate can be reduced.

Figure R1020150189414
Figure R1020150189414

Description

유기발광 표시장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}Organic light emitting display {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}

본 발명의 실시예는 유기발광 표시장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an organic light emitting display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display)와 같은 여러가지 표시장치가 활용되고 있다.As the information society develops, demands for display devices for displaying images are increasing in various forms. Accordingly, recently, various display devices such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting display (OLED) have been utilized.

표시장치들 중에서 유기발광 표시장치는 자체발광형으로서, 액정표시장치(LCD)에 비해 시야각, 대조비 등이 우수하며, 별도의 백라이트가 필요하지 않아 경량 박형이 가능하며, 소비전력이 유리한 장점이 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 직류저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 특히 제조비용이 저렴한 장점이 있다.Among the display devices, the organic light emitting display device is a self-emissive type, and has an excellent viewing angle and contrast ratio compared to a liquid crystal display (LCD), and can be lightweight and thin as it does not require a separate backlight, and has advantages in power consumption. . In addition, the organic light emitting display device can be driven at a low DC voltage, has a fast response speed, and has low manufacturing cost.

유기발광 표시장치는 화상을 표시하는 표시패널을 구비한다. 표시패널은 애노드 전극, 정공 수송층(hole transporting layer), 유기발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer), 및 캐소드 전극을 포함한다. 이 경우, 애노드 전극에 고전위 전압이 인가되고 캐소드 전극에 저전위 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기발광층으로 이동되며, 유기발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다.An organic light emitting display device includes a display panel for displaying images. The display panel includes an anode electrode, a hole transporting layer, an organic light emitting layer, an electron transporting layer, and a cathode electrode. In this case, when a high potential voltage is applied to the anode electrode and a low potential voltage is applied to the cathode electrode, holes and electrons move to the organic light emitting layer through the hole transport layer and the electron transport layer, respectively, and combine with each other in the organic light emitting layer to emit light.

유기발광 표시장치는 상부 발광(top emission) 방식 또는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 구분될 수 있다. 상부 발광 방식은 유기발광층에서 발광된 광이 표시패널의 제2 기판 방향으로 출력되는 방식이며, 하부 발광 방식은 유기발광층에서 발광된 광이 표시패널의 제1 기판 방향으로 출력되는 방식을 나타낸다.The organic light emitting display device may be classified as a top emission type or a bottom emission type. The top emission method is a method in which light emitted from the organic light emitting layer is output toward the second substrate of the display panel, and the bottom emission method is a method in which light emitted from the organic light emitting layer is output toward the first substrate of the display panel.

상부 발광 방식은 유기발광층에서 발광된 광이 표시패널의 제2 기판 방향으로 출력되기 때문에 개구 영역이 넓으며, 개구 영역을 고려하여 박막 트랜지스터들을 설계할 필요가 없어 박막 트랜지스터의 설계 영역이 넓은 장점이 있다. 하지만, 상부 발광 방식은 도 1과 같이 소정의 임계각(θ) 이상의 각도로 유기발광층(OL)으로부터 제2 기판(USUB)에 입사되는 광이 제2 기판(USUB)에 의해 전반사되어 손실되는 단점이 있다.The top emission method has a wide opening area because the light emitted from the organic light emitting layer is output in the direction of the second substrate of the display panel, and there is no need to design thin film transistors considering the opening area, so the design area of the thin film transistor is wide. there is. However, the upper light emitting method has a disadvantage in that light incident on the second substrate USUB from the organic light emitting layer OL at an angle greater than a predetermined critical angle θ as shown in FIG. 1 is totally reflected by the second substrate USUB and is lost. there is.

본 발명의 실시예는 유기발광층에서 발광된 광이 기판에 의해 전반사되어 손실되는 것을 줄일 수 있는 유기발광 표시장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides an organic light emitting display device capable of reducing loss of light emitted from an organic light emitting layer due to total reflection by a substrate.

본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 광을 발광하는 발광부와 발광부를 둘러싸는 투과부를 각각 포함하는 서브 화소들이 마련된 제1 기판과, 제1 기판과 마주보는 일면에 음각 패턴들이 마련된 제2 기판을 포함한다. 제2 기판의 일면 상에는 반사 금속층이 배치된다.An organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a first substrate provided with sub-pixels each including a light emitting portion emitting light and a transmission portion surrounding the light emitting portion, and a second substrate having intaglio patterns formed on one surface facing the first substrate. Includes 2 boards. A reflective metal layer is disposed on one surface of the second substrate.

본 발명의 실시예는 제1 기판과 마주보는 제2 기판의 일면에 음각 패턴을 형성하고, 음각 패턴 상에 반사 금속층을 형성한다. 또한, 본 발명의 실시예는 음각 패턴들 각각을 서브 화소들 각각에 또는 복수의 서브 화소들마다 대응되게 배치한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 발광부의 유기발광층으로부터의 광이 어떠한 각도로 출광되더라도 투과부를 통해 제1 기판으로 출광될 수 있으므로, 기판의 전반사에 의해 손실되는 광을 줄일 수 있다.In an embodiment of the present invention, an intaglio pattern is formed on one surface of the second substrate facing the first substrate, and a reflective metal layer is formed on the intaglio pattern. In addition, in an embodiment of the present invention, each of the intaglio patterns is disposed to correspond to each of the sub-pixels or to each of a plurality of sub-pixels. As a result, in the embodiment of the present invention, light from the organic light emitting layer of the light emitting unit can be emitted to the first substrate through the transmission unit at any angle, so that light lost due to total reflection of the substrate can be reduced.

또한, 본 발명의 실시예는 기판의 전반사에 의해 손실되는 광을 줄임으로써, 광의 출광 비율을 종래 상부 발광 방식 대비 높일 수 있다. 이 경우, 본 발명의 실시예는 출광 비율이 높아진 만큼 유기발광소자에 인가되는 전류의 밀도를 낮춤으로써 유기발광소자의 수명을 늘릴 수 있다.In addition, the embodiment of the present invention can increase the light output ratio compared to the conventional top emission method by reducing light lost due to total reflection of the substrate. In this case, the embodiment of the present invention can increase the lifetime of the organic light emitting device by lowering the density of the current applied to the organic light emitting device as much as the light emission ratio increases.

또한, 본 발명의 실시예는 음각 패턴들 각각이 음각 패턴의 중앙에서 형성되며 제2 기판의 일면으로부터 제1 기판 방향으로 오목하게 형성되는 오목부와 오목부의 주변에 형성되며 제2 기판의 일면으로부터 반대면으로 볼록하게 형성되는 볼록부를 포함하도록 할 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 오목부를 이용하여 발광부의 유기발광층으로부터 음각 패턴으로 거의 수직하게 입사되는 광을 투과부로 바로 출광시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 음각 패턴 상의 반사 금속층과 발광부의 애노드 전극 사이에서 반사를 반복함으로써 손실되는 광을 줄일 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, each of the intaglio patterns is formed at the center of the intaglio pattern and is formed around the concave portion and the concave portion formed concavely from one surface of the second substrate toward the first substrate, and formed from one surface of the second substrate. It may include a convex portion convexly formed on the opposite side. As a result, in the embodiment of the present invention, light incident almost vertically from the organic light emitting layer of the light emitting part to the intaglio pattern can be emitted directly to the transmission part by using the concave part. As a result, the embodiment of the present invention can reduce light loss by repeating reflection between the reflective metal layer on the intaglio pattern and the anode electrode of the light emitting unit.

나아가, 본 발명의 실시예는 음각 패턴들 각각을 발광부들 각각에 대응되게 배치하는 경우, 음각 패턴들 각각을 서브 화소들들 각각에 대응되게 배치하는 경우보다 음각 패턴의 폭을 줄일 수 있으므로, 음각 패턴의 두께를 줄일 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제2 기판의 두께를 줄일 수 있으므로, 유기발광 표시장치의 두께를 줄일 수 있다.Furthermore, in the embodiment of the present invention, when each of the intaglio patterns is disposed to correspond to each of the light emitting units, the width of the intaglio pattern can be reduced compared to the case in which each of the intaglio patterns is disposed to correspond to each of the sub-pixels. The thickness of the pattern can be reduced. As a result, the embodiment of the present invention can reduce the thickness of the second substrate, thereby reducing the thickness of the organic light emitting display device.

도 1은 상부 발광 방식에서 유기발광층으로부터 출력된 광을 보여주는 일 예시도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 제1 기판, 게이트 구동부, 소스 드라이브 IC, 연성필름, 회로보드, 및 타이밍 제어부를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 2의 제2 기판을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 표시영역의 일부를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 5의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 발광부에서 출력된 광의 경로를 보여주는 일 예시도면이다.
도 8a 내지 도 8e는 도 6의 화소의 발광부의 면적비와 음각 패턴의 두께에 따른 출광 효율과 광의 강도를 보여주는 표와 그래프들이다.
도 9는 유기발광소자에 인가되는 전류의 밀도에 따른 수명을 보여주는 그래프이다.
도 10은 도 5의 I-I'의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 10의 발광부에서 출력된 광의 경로를 보여주는 일 예시도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시패널의 표시영역의 일부를 보여주는 평면도이다.
도 13은 도 12의 Ⅱ-Ⅱ'의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시패널의 표시영역의 일부를 보여주는 평면도이다.
도 15는 도 14의 Ⅲ-Ⅲ'의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제2 기판의 제조 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 17a 내지 도 17e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제2 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.1 is an exemplary diagram showing light output from an organic light emitting layer in a top emission method.
2 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view illustrating a first substrate, a gate driver, a source drive IC, a flexible film, a circuit board, and a timing controller of FIG. 2 .
4 is a perspective view showing the second substrate of FIG. 2;
5 is a plan view showing a portion of a display area of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing an example of line II′ of FIG. 5 .
FIG. 7 is an exemplary diagram showing a path of light output from the light emitting unit of FIG. 6 .
8A to 8E are tables and graphs showing light emission efficiency and light intensity according to the area ratio of the light emitting part of the pixel of FIG. 6 and the thickness of the intaglio pattern.
9 is a graph showing the lifetime according to the density of the current applied to the organic light emitting device.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing another example of line II′ of FIG. 5 .
FIG. 11 is an exemplary diagram showing a path of light output from the light emitting unit of FIG. 10 .
12 is a plan view showing a portion of a display area of a display panel according to another exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of line II-II' of FIG. 12 .
14 is a plan view showing a portion of a display area of a display panel according to another exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing an example of line Ⅲ-Ⅲ′ of FIG. 14 .
16 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a second substrate of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
17A to 17E are diagrams for explaining a method of manufacturing a second substrate of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative, so the present invention is not limited to the details shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'includes', 'has', 'consists', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal precedence relationship is described in terms of 'after', 'following', 'next to', 'before', etc. It can also include non-continuous cases unless is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. "X-axis direction", "Y-axis direction", and "Z-axis direction" should not be interpreted only as a geometric relationship in which the relationship between each other is made upright, and may be broader within the range in which the configuration of the present invention can function functionally. It can mean having a direction.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, "at least one of the first item, the second item, and the third item" means not only the first item, the second item, or the third item, respectively, but also two of the first item, the second item, and the third item. It may mean a combination of all items that can be presented from one or more.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.본 발명의 실시예Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. It can also be used. Embodiments of the present invention

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 2의 제1 기판, 게이트 구동부, 소스 드라이브 IC, 연성필름, 회로보드, 및 타이밍 제어부를 보여주는 평면도이다. 도 4는 도 2의 제2 기판을 보여주는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view illustrating a first substrate, a gate driver, a source drive IC, a flexible film, a circuit board, and a timing controller of FIG. 2 . 4 is a perspective view showing the second substrate of FIG. 2;

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는 표시패널(110), 게이트 구동부(120), 소스 드라이브 집적회로(integrated circuit, 이하 "IC"라 칭함)(130), 연성필름(140), 회로보드(150), 및 타이밍 제어부(160)를 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 3 , an organic light emitting display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display panel 110, a gate driver 120, and a source drive integrated circuit (hereinafter referred to as “IC”). ) 130, a flexible film 140, a circuit board 150, and a timing controller 160.

표시패널(110)은 제1 기판(111)과 제2 기판(112)을 포함한다. 제2 기판(112)은 봉지 기판일 수 있다. 제1 기판(111)과 제2 기판(112)은 플라스틱 또는 유리(glass)일 수 있다.The display panel 110 includes a first substrate 111 and a second substrate 112 . The second substrate 112 may be an encapsulation substrate. The first substrate 111 and the second substrate 112 may be plastic or glass.

제2 기판(112)과 마주보는 제1 기판(111)의 일면 상에는 게이트 라인들, 데이터 라인들, 및 화소들이 형성된다. 화소들은 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차 영역들에 형성된다. 화소들 각각은 박막 트랜지스터들과 유기발광소자를 포함할 수 있다. 표시영역(DA)의 화소들에 대한 자세한 설명은 도 5, 도 6, 도 10, 도 11 및 도 12를 결부하여 후술한다.Gate lines, data lines, and pixels are formed on one surface of the first substrate 111 facing the second substrate 112 . Pixels are formed at intersections of gate lines and data lines. Each of the pixels may include thin film transistors and an organic light emitting device. A detailed description of the pixels of the display area DA will be described later with reference to FIGS. 5, 6, 10, 11, and 12 .

제1 기판(111)과 마주보는 제2 기판(112)의 일면 상에는 도 4와 같이 음각 패턴이 형성된다. 음각 패턴(112a)들은 소정의 간격마다 형성될 수 있으며, 음각 패턴(112a)들 각각은 제1 기판(111)의 서브 화소들 각각에 대응되게 배치되거나 N(N은 2 이상의 양의 정수) 개의 서브 화소들마다 대응되게 배치될 수 있다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해 음각 패턴(112a)들이 반타원구 형태를 갖는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제2 기판(112)의 음각 패턴(112a)에 대한 자세한 설명은 도 5, 도 6, 도 10, 도 11 및 도 12를 결부하여 후술한다.An intaglio pattern is formed on one surface of the second substrate 112 facing the first substrate 111 as shown in FIG. 4 . The intaglio patterns 112a may be formed at predetermined intervals, and each of the intaglio patterns 112a is arranged to correspond to each sub-pixel of the first substrate 111 or N (N is a positive integer greater than or equal to 2) number of Each sub-pixel may be disposed correspondingly. 4 illustrates that the intaglio patterns 112a have a semi-elliptical shape for convenience of description, but is not limited thereto. A detailed description of the intaglio pattern 112a of the second substrate 112 will be described later with reference to FIGS. 5, 6, 10, 11, and 12 .

표시패널(110)은 도 3과 같이 화상을 표시하는 표시영역(DA)과 화상을 표시하지 않는 비표시영역(NDA)으로 구분될 수 있다. 표시영역(DA)에는 게이트 라인들, 데이터 라인들, 및 화소들이 형성될 수 있으며, 비표시영역(NDA)에는 게이트 구동부(120)와 패드들이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the display panel 110 may be divided into a display area DA displaying an image and a non-display area NDA not displaying an image. Gate lines, data lines, and pixels may be formed in the display area DA, and the gate driver 120 and pads may be formed in the non-display area NDA.

게이트 구동부(120)는 타이밍 제어부(160)로부터 입력되는 게이트 제어신호에 따라 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급한다. 게이트 구동부(120)는 표시패널(110)의 표시영역(DA)의 일측 또는 양측 바깥쪽의 비표시영역(DA)에 GIP(gate driver in panel) 방식으로 형성되거나, 구동 칩으로 제작되어 연성필름에 실장되고 TAB(tape automated bonding) 방식으로 표시패널(110)의 표시영역(DA)의 일측 또는 양측 바깥쪽의 비표시영역(DA)에 부착될 수도 있다.The gate driver 120 supplies gate signals to the gate lines according to the gate control signal input from the timing controller 160 . The gate driver 120 is formed in the non-display area DA on one side or both sides of the display area DA of the display panel 110 by a gate driver in panel (GIP) method or is made of a driving chip and is a flexible film. and may be attached to the non-display area DA outside one or both sides of the display area DA of the display panel 110 by a tape automated bonding (TAB) method.

소스 드라이브 IC(130)는 타이밍 제어부(160)로부터 디지털 비디오 데이터와 소스 제어신호를 입력받는다. 소스 드라이브 IC(130)는 소스 제어신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터전압들로 변환하여 데이터 라인들에 공급한다. 소스 드라이브 IC(130)가 구동 칩으로 제작되는 경우, COF(chip on film) 또는 COP(chip on plastic) 방식으로 연성필름(140)에 실장될 수 있다.The source drive IC 130 receives digital video data and a source control signal from the timing controller 160 . The source driver IC 130 converts digital video data into analog data voltages according to a source control signal and supplies them to data lines. When the source drive IC 130 is manufactured as a driving chip, it may be mounted on the flexible film 140 in a chip on film (COF) or chip on plastic (COP) method.

표시패널(110)의 비표시영역(NDA)에는 데이터 패드들과 같은 패드들이 형성될 수 있다. 연성필름(140)에는 패드들과 소스 드라이브 IC(130)를 연결하는 배선들, 패드들과 회로보드(150)의 배선들을 연결하는 배선들이 형성될 수 있다. 연성필름(140)은 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film)을 이용하여 패드들 상에 부착되며, 이로 인해 패드들과 연성필름(140)의 배선들이 연결될 수 있다.Pads such as data pads may be formed in the non-display area NDA of the display panel 110 . Wires connecting pads and the source drive IC 130 and wires connecting pads and wires of the circuit board 150 may be formed on the flexible film 140 . The flexible film 140 is attached to the pads using an anisotropic conducting film, and thereby the pads and the wires of the flexible film 140 can be connected.

회로보드(150)는 연성필름(140)들에 부착될 수 있다. 회로보드(150)는 구동 칩들로 구현된 다수의 회로들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 회로보드(150)에는 타이밍 제어부(160)가 실장될 수 있다. 회로보드(150)는 인쇄회로보드(printed circuit board) 또는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board)일 수 있다.The circuit board 150 may be attached to the flexible films 140 . A plurality of circuits implemented as driving chips may be mounted on the circuit board 150 . For example, the timing controller 160 may be mounted on the circuit board 150 . The circuit board 150 may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board.

타이밍 제어부(160)는 외부의 시스템 보드로부터 회로보드(150)의 케이블을 통해 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호를 입력받는다. 타이밍 제어부(60)는 타이밍 신호에 기초하여 게이트 구동부(120)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어신호와 소스 드라이브 IC(130)들을 제어하기 위한 소스 제어신호를 발생한다. 타이밍 제어부(160)는 게이트 제어신호를 게이트 구동부(120)에 공급하고, 소스 제어신호를 소스 드라이브 IC(130)들에 공급한다.The timing controller 160 receives digital video data and timing signals from an external system board through a cable of the circuit board 150 . The timing controller 60 generates a gate control signal for controlling the operation timing of the gate driver 120 and a source control signal for controlling the source drive ICs 130 based on the timing signal. The timing controller 160 supplies gate control signals to the gate driver 120 and supplies source control signals to the source drive ICs 130 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 표시영역의 일부를 보여주는 평면도이다. 도 5에서는 설명의 편의를 위해 제1 기판(111)의 화소(P)들과 블랙 매트릭스, 및 제2 기판(112)의 음각 패턴(112a)만을 도시하였다.5 is a plan view showing a portion of a display area of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention. In FIG. 5 , only the pixels P and the black matrix of the first substrate 111 and the intaglio pattern 112a of the second substrate 112 are illustrated for convenience of description.

도 5를 참조하면, 표시영역의 화소(P)들 각각은 복수의 서브 화소들(RP, GP, BP)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소(P)들 각각은 도 5와 같이 적색 서브 화소(RP), 녹색 서브 화소(GP), 및 청색 서브 화소(BP)를 포함할 수 있다. 적색 서브 화소(RP)는 적색 광을 발광하는 서브 화소, 녹색 서브 화소(GP)는 녹색 광을 발광하는 서브 화소, 청색 서브 화소(BP)는 청색 광을 발광하는 서브 화소를 나타낸다. 본 발명의 실시예는 화소(P)들 각각이 적색 서브 화소(RP), 녹색 서브 화소(GP), 및 청색 서브 화소(BP)를 포함하는 것에 한정되지 않으며, 화소(P)들의 서브 화소들의 개수와 화소(P)들의 서브 화소들의 개수와 서브 화소들의 색 조합은 표시패널의 특성에 따라 변경될 수 있다.Referring to FIG. 5 , each of the pixels P of the display area may include a plurality of sub-pixels RP, GP, and BP. For example, each of the pixels P may include a red sub-pixel RP, a green sub-pixel GP, and a blue sub-pixel BP, as shown in FIG. 5 . The red sub-pixel RP represents a sub-pixel emitting red light, the green sub-pixel GP represents a sub-pixel emitting green light, and the blue sub-pixel BP represents a sub-pixel emitting blue light. In the embodiment of the present invention, each of the pixels P is not limited to including a red sub-pixel RP, a green sub-pixel GP, and a blue sub-pixel BP, and the sub-pixels of the pixels P The number and color combination of the sub-pixels of the pixels P may be changed according to the characteristics of the display panel.

서브 화소들(RP, GP, BP) 각각은 광을 발광하는 발광부(EA)와 광을 투과시키는 투과부(TA)를 포함할 수 있다. 발광부(EA)는 서브 화소의 중앙에 배치될 수 있으며, 투과부(EA)는 서브 화소의 테두리에 배치될 수 있다. 이에 따라, 투과부(EA)는 발광부(EA)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.Each of the sub-pixels RP, GP, and BP may include an emission part EA emitting light and a transmission part TA transmitting light. The light emitting part EA may be disposed at the center of the sub-pixel, and the transmission part EA may be disposed at the edge of the sub-pixel. Accordingly, the transmission part EA may be disposed to surround the light emitting part EA.

발광부(EA)는 백색 광을 발광할 수 있다. 이 경우, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각은 투과부(EA)에 대응되게 배치되는 컬러필터를 포함할 수 있으며, 서브 화소들(RP, GP, BP)의 컬러필터들 사이에는 도 5와 같이 혼색을 방지하기 위한 블랙 매트릭스(BM)가 형성될 수 있다.The light emitting unit EA may emit white light. In this case, each of the sub-pixels RP, GP, and BP may include a color filter disposed to correspond to the transmission portion EA, and between the color filters of the sub-pixels RP, GP, and BP, FIG. A black matrix (BM) for preventing color mixing may be formed as described above.

또는, 발광부(EA)가 백색 광이 아닌 소정의 색을 갖는 광을 발광할 수 있다. 예를 들어, 적색 서브 화소(RP)의 발광부(EA)가 적색 광을 발광하고, 녹색 서브 화소(GP)의 발광부(EA)가 녹색 광을 발광하며, 청색 서브 화소(BP)의 발광부(EA)가 청색 광을 발광할 수 있다. 이 경우, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각은 컬러필터를 포함할 필요가 없으며, 블랙 매트릭스(BM)는 도 12와 같이 화소(P)들 사이에만 형성될 수 있다.Alternatively, the light emitting unit EA may emit light having a predetermined color other than white light. For example, the light emitting unit EA of the red sub-pixel RP emits red light, the light emitting unit EA of the green sub-pixel GP emits green light, and the blue sub-pixel BP emits light. The unit EA may emit blue light. In this case, each of the sub-pixels RP, GP, and BP does not need to include a color filter, and the black matrix BM may be formed only between the pixels P as shown in FIG. 12 .

음각 패턴(112a)들 각각은 도 5와 같이 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각에 대응되게 배치될 수 있다. 서브 화소가 직사각형의 평면 형태를 갖는 경우, 음각 패턴(112a)은 타원형의 평면 형태를 가질 수 있다. 도 5에서는 서브 화소의 평면 크기가 음각 패턴(112a)의 평면 크기보다 크게 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 음각 패턴(112a)의 평면 크기가 서브 화소의 평면 크기보다 크게 형성될 수 있으며, 특히 음각 패턴(112a)이 서브 화소를 모두 덮을 수 있도록 형성될 수 있다.Each of the intaglio patterns 112a may be arranged to correspond to each of the sub-pixels RP, GP, and BP, as shown in FIG. 5 . When the sub-pixel has a rectangular planar shape, the intaglio pattern 112a may have an elliptical planar shape. 5 illustrates that the plane size of the sub-pixel is larger than the plane size of the intaglio pattern 112a, but is not limited thereto. The plane size of the intaglio pattern 112a may be larger than the plane plane size of the sub-pixel, and in particular, the intaglio pattern 112a may be formed to cover all sub-pixels.

음각 패턴(112a)들 상에는 반사 금속층이 형성될 수 있다. 이로 인해, 발광부(EA)에서 발광된 광은 음각 패턴(112a) 상에 형성된 반사 금속층에 의해 반사되어 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111) 방향으로 출광될 수 있다.A reflective metal layer may be formed on the intaglio patterns 112a. Accordingly, light emitted from the light emitting portion EA may be reflected by the reflective metal layer formed on the intaglio pattern 112a and emitted toward the first substrate 111 through the transmission portion TA.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 제2 기판(112)의 일면에 음각 패턴(112a)을 형성하고, 음각 패턴(112) 상에 반사 금속층을 형성한다. 또한, 본 발명의 실시예는 음각 패턴(112a)들 각각을 서브 화소들 각각(RP, GP, BP)에 대응되게 배치한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각의 발광부(EA)에서 발광된 광이 반사 금속층에 의해 반사되어 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111) 방향으로 출광되도록 할 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, the intaglio pattern 112a is formed on one surface of the second substrate 112, and a reflective metal layer is formed on the intaglio pattern 112. In addition, in the embodiment of the present invention, each of the intaglio patterns 112a is arranged to correspond to each of the sub-pixels RP, GP, and BP. As a result, in the embodiment of the present invention, the light emitted from the light emitting part EA of each of the sub-pixels RP, GP, and BP is reflected by the reflective metal layer and passes through the transmission part TA toward the first substrate 111. can be made to emit light.

도 6은 도 5의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an example of line II′ of FIG. 5 .

도 6을 참조하면, 제2 기판(112)과 마주보는 제1 기판(111)의 일면 상에는 박막트랜지스터(210)들이 형성된다. 박막트랜지스터(210)들 각각은 반도체층(211), 게이트전극(212), 소스전극(213) 및 드레인전극(214)을 포함한다. 도 4에서는 박막트랜지스터(210)들이 게이트전극(212)이 반도체층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막트랜지스터(210)들은 게이트전극(212)이 반도체층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(212)이 반도체층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , thin film transistors 210 are formed on one surface of the first substrate 111 facing the second substrate 112 . Each of the thin film transistors 210 includes a semiconductor layer 211 , a gate electrode 212 , a source electrode 213 and a drain electrode 214 . In FIG. 4 , the thin film transistors 210 are formed in an upper gate (top gate) method in which the gate electrode 212 is positioned above the semiconductor layer 211, but it should be noted that it is not limited thereto. That is, the thin film transistors 210 are of a lower gate (bottom gate) method in which the gate electrode 212 is positioned below the semiconductor layer 211 or the gate electrode 212 is located above and below the semiconductor layer 211. It may be formed in a double gate method located in both.

제1 기판(111)상에는 반도체층(211)들이 형성된다. 제1 기판(111)과 반도체층(211)들 사이에는 반도체층(211)들을 보호하고 반도체층(211)들의 계면 접착력을 높이기 위한 버퍼막(미도시)이 형성될 수 있다. 버퍼막(미도시)은 복수의 무기막들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 기판(111)과 반도체층(211)들 사이에는 반도체층(211)들로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층(미도시)이 형성될 수 있다. 차광층(미도시)은 불투명한 금속 물질로 형성될 수 있다.Semiconductor layers 211 are formed on the first substrate 111 . A buffer film (not shown) may be formed between the first substrate 111 and the semiconductor layers 211 to protect the semiconductor layers 211 and increase interfacial adhesion between the semiconductor layers 211 . The buffer layer (not shown) may include a plurality of inorganic layers. In addition, a light blocking layer (not shown) may be formed between the first substrate 111 and the semiconductor layers 211 to block external light incident on the semiconductor layers 211 . The light blocking layer (not shown) may be formed of an opaque metal material.

반도체층(211)들 상에는 층간절연막(220)이 형성될 수 있다. 층간절연막(220)상에는 게이트전극(212)들이 형성될 수 있다. 게이트전극(212)들상에는 게이트절연막(230)이 형성될 수 있다.An interlayer insulating film 220 may be formed on the semiconductor layers 211 . Gate electrodes 212 may be formed on the interlayer insulating layer 220 . A gate insulating layer 230 may be formed on the gate electrodes 212 .

게이트절연막(230)상에는 소스전극(213)들 및 드레인전극(214)들이 형성될 수 있다. 소스전극(213)들 및 드레인전극(214)들 각각은 층간절연막(220)과 게이트절연막(230)을 관통하는 콘택홀을 통해 반도체층(211)에 접속될 수 있다. 또한, 게이트절연막(230)상에는 컬러필터(RC)들과 블랙 매트릭스(BM)가 형성될 수 있다. 적색 서브화소(RP)에는 적색 컬러필터(RC)가 형성되고, 녹색 서브화소(GP)에는 녹색 컬러필터가 형성되며, 청색 서브화소(BP)에는 청색 컬러필터가 형성될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 서로 다른 색을 갖는 컬러필터들 사이에 배치될 수 있다.Source electrodes 213 and drain electrodes 214 may be formed on the gate insulating layer 230 . Each of the source electrodes 213 and the drain electrode 214 may be connected to the semiconductor layer 211 through a contact hole passing through the interlayer insulating layer 220 and the gate insulating layer 230 . Also, color filters RC and a black matrix BM may be formed on the gate insulating layer 230 . A red color filter RC may be formed in the red sub-pixel RP, a green color filter may be formed in the green sub-pixel GP, and a blue color filter may be formed in the blue sub-pixel BP. The black matrix BM may be disposed between color filters having different colors.

박막 트랜지스터들(210)은 발광부(EA)에 배치된다. 컬러필터(RC)들은 투과부(TA)에 배치된다.The thin film transistors 210 are disposed in the light emitting unit EA. The color filters RC are disposed on the transmission portion TA.

소스전극(213)들 및 드레인전극(214)들 상에는 평탄화막(240)이 형성될 수 있다. 평탄화막(240)은 포토 아크릴(photo acryl) 및 폴리이미드(polyimide)와 같은 레진(resin)으로 형성될 수 있다.A planarization layer 240 may be formed on the source electrodes 213 and the drain electrodes 214 . The planarization layer 240 may be formed of a resin such as photo acryl and polyimide.

평탄화막(240)상에는 유기발광소자(250)들이 형성된다. 유기발광소자(250)들 각각은 애노드전극(251), 유기발광층(253), 및 캐소드 전극(254)를 포함하며, 뱅크(255)에 의해 구획된다.The organic light emitting devices 250 are formed on the planarization layer 240 . Each of the organic light emitting devices 250 includes an anode electrode 251 , an organic light emitting layer 253 , and a cathode electrode 254 , and is partitioned by a bank 255 .

평탄화막(240)상에는 애노드전극(251)들이 형성된다. 애노드전극(251)들 각각은 평탄화막(240)을 관통하는 콘택홀을 통해 드레인전극(214)에 접속된다. 애노드전극(251)들은 마이크로 캐비티(micro cavity) 효과를 얻기 위해 알루미늄, 알루미늄과 ITO의 적층 구조, 및 APC 합금과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.Anode electrodes 251 are formed on the planarization layer 240 . Each of the anode electrodes 251 is connected to the drain electrode 214 through a contact hole passing through the planarization layer 240 . The anode electrodes 251 may be formed of a metal material having high reflectivity such as aluminum, a laminated structure of aluminum and ITO, or an APC alloy to obtain a micro cavity effect. An APC alloy is an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu).

뱅크(255)는 애노드전극(251)들을 구획한다. 뱅크(255)는 애노드전극(251)들 각각의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 뱅크(255)는 광을 흡수할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 뱅크(255)는 블랙 뱅크일 수 있다.The bank 255 partitions the anode electrodes 251 . The bank 255 may be formed to cover an edge of each of the anode electrodes 251 . The bank 255 may include a material capable of absorbing light. For example, bank 255 may be a black bank.

애노드전극(251)은 발광부(EA)에 대응되게 배치된다. 뱅크(255)는 투과부(TA)에 대응되게 배치된다.The anode electrode 251 is disposed to correspond to the light emitting unit EA. The bank 255 is disposed to correspond to the transmission portion TA.

애노드전극(251)들과 뱅크(255)들 상에는 유기발광층(253)이 형성된다. 유기발광층(253)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 이 경우, 애노드전극(251)과 캐소드전극(254)에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 발광층으로 이동하게 되며, 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다.An organic emission layer 253 is formed on the anode electrodes 251 and the banks 255 . The organic light emitting layer 253 may include a hole transporting layer, a light emitting layer, and an electron transporting layer. In this case, when voltage is applied to the anode electrode 251 and the cathode electrode 254, holes and electrons move to the light emitting layer through the hole transport layer and the electron transport layer, respectively, and combine with each other in the light emitting layer to emit light.

유기발광층(253)은 백색 광을 발광하는 백색 발광층만을 포함할 수 있으며, 이 경우 백색 발광층은 표시영역(DA)의 전면(全面)에 형성될 수 있다. 또는, 유기발광층(253)은 적색 광을 발광하는 적색 발광층, 녹색 광을 발광하는 녹색 발광층, 청색 광을 발광하는 청색 발광층을 포함할 수 있으며, 이 경우 적색 발광층은 적색 발광 영역(RE)들에만 형성되고, 녹색 발광층은 녹색 발광 영역(GE)들에만 형성되며, 청색 발광층은 청색 발광 영역(BE)들에만 형성될 수 있다.The organic light emitting layer 253 may include only a white light emitting layer emitting white light. In this case, the white light emitting layer may be formed on the entire surface of the display area DA. Alternatively, the organic light emitting layer 253 may include a red light emitting layer emitting red light, a green light emitting layer emitting green light, and a blue light emitting layer emitting blue light. In this case, the red light emitting layer is only in the red light emitting regions RE. The green light emitting layer may be formed only in the green light emitting regions GE, and the blue light emitting layer may be formed only in the blue light emitting regions BE.

캐소드전극(254)은 유기발광층(253)들과 뱅크(255)들을 덮도록 유기발광층(253)들과 뱅크(255)들상에 형성된다. 캐소드전극(254)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질로 형성되거나, 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투명 금속물질로 형성될 수 있다.The cathode electrode 254 is formed on the organic light emitting layers 253 and the banks 255 to cover the organic light emitting layers 253 and the banks 255 . The cathode electrode 254 is formed of a transparent metal material such as ITO or IZO capable of transmitting light, or a translucent material such as magnesium (Mg), silver (Ag), or an alloy of magnesium (Mg) and silver (Ag). It can be made of a metal material.

캐소드 전극(254) 상에는 봉지막(260)이 형성된다. 봉지막(260)은 유기발광층(253)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(260)은 제1 무기막(261), 유기막(262) 및 제2 무기막(263)을 포함할 수 있다.An encapsulation film 260 is formed on the cathode electrode 254 . The encapsulation film 260 serves to prevent penetration of oxygen or moisture into the organic light emitting layer 253 . To this end, the encapsulation film 260 may include a first inorganic film 261 , an organic film 262 , and a second inorganic film 263 .

제1 무기막(261)은 캐소드전극(254)을 덮도록 캐소드전극(254)상에 형성된다. 유기막(262)은 이물들(particles)이 제1 무기막(261)을 뚫고 유기발광층(253)과 캐소드전극(254)에 투입되는 것을 방지하기 위해 제1 무기막(261)상에 형성된다. 제2 무기막(263)은 유기막(262)을 덮도록 유기막(262)상에 형성된다.The first inorganic layer 261 is formed on the cathode electrode 254 to cover the cathode electrode 254 . The organic layer 262 is formed on the first inorganic layer 261 to prevent particles from penetrating the first inorganic layer 261 and being introduced into the organic light emitting layer 253 and the cathode electrode 254. . The second inorganic layer 263 is formed on the organic layer 262 to cover the organic layer 262 .

제1 및 제2 무기막들(261, 263) 각각은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 무기막들(261, 263) 각각은 SiO2, Al2O3, SiON, SiNx으로 형성될 수 있다. 유기막(262)은 유기발광층(253)에서 발광된 광을 통과시키기 위해 투명하게 형성될 수 있다.Each of the first and second inorganic layers 261 and 263 may be formed of silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, or titanium oxide. For example, each of the first and second inorganic layers 261 and 263 may be formed of SiO 2 , Al 2 O 3 , SiON, or SiNx. The organic layer 262 may be transparent to pass light emitted from the organic light emitting layer 253 .

제1 기판(112)과 마주보는 제2 기판(112)의 일면에는 음각 패턴(112a)들이 형성된다. 음각 패턴(112a)들 각각은 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각에 대응되게 배치될 수 있다. 음각 패턴(112a)들 각각은 음각 패턴(112a)들 상에 반사 금속층(280)이 형성되는 경우 반사 거울과 같은 역할을 할 수 있도록 도 6과 같이 반타원구 형태 또는 반구 형태를 가질 수 있다. 즉, 음각 패턴(112a)들 각각은 제2 기판(112)의 일면으로부터 일면의 반대면으로 만곡될 수 있다. 음각 패턴(112a)들 각각의 만곡된 정도, 즉 곡률은 사전실험을 통해 적절하게 설정될 수 있다.Intaglio patterns 112a are formed on one surface of the second substrate 112 facing the first substrate 112 . Each of the intaglio patterns 112a may be disposed to correspond to each of the sub-pixels RP, GP, and BP. When the reflective metal layer 280 is formed on the engraved patterns 112a, each of the engraved patterns 112a may have a semi-elliptical or hemispherical shape as shown in FIG. 6 to function as a reflective mirror. That is, each of the intaglio patterns 112a may be curved from one surface of the second substrate 112 to the opposite surface of the one surface. The degree of curvature of each of the intaglio patterns 112a, that is, the curvature may be appropriately set through a preliminary experiment.

제2 기판(112)의 일면 상에는 반사 금속층(280)이 형성된다. 반사 금속층(280)은 알루미늄, 알루미늄과 ITO의 적층 구조, 및 APC 합금과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 음각 패턴(112a)들은 반사 금속층(280)으로 인해 입사되는 광을 전반사시키는 반사 거울과 같은 역할을 할 수 있다.A reflective metal layer 280 is formed on one surface of the second substrate 112 . The reflective metal layer 280 is preferably formed of a metal material having high reflectance such as aluminum, a laminated structure of aluminum and ITO, or an APC alloy. In this case, the intaglio patterns 112a may serve as reflective mirrors that totally reflect incident light due to the reflective metal layer 280 .

제1 기판(111)과 제2 기판(112)은 투명접착층(400)에 의해 합착된다. 구체적으로, 투명접착층(400)은 제1 기판(111)의 제2 무기막(173)과 제2 기판(112)의 반사 금속층(280)을 접착함으로써, 제1 기판(111)과 제2 기판(112)은 합착될 수 있다. 투명접착층(400)은 투명한 접착 레진일 수 있다. 투명접착층(400)의 굴절률은 제2 기판(112)의 굴절률과 동일하게 매칭될 수 있다.The first substrate 111 and the second substrate 112 are bonded together by the transparent adhesive layer 400 . Specifically, the transparent adhesive layer 400 is formed by bonding the second inorganic film 173 of the first substrate 111 and the reflective metal layer 280 of the second substrate 112 to the first substrate 111 and the second substrate 111 . (112) can be cemented. The transparent adhesive layer 400 may be a transparent adhesive resin. The refractive index of the transparent adhesive layer 400 may be identically matched to the refractive index of the second substrate 112 .

제1 기판(111)의 일면의 반대면 상에는 편광판(270)이 부착될 수 있다. 편광판(270)은 외부광이 박막 트랜지스터(210)들의 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극에 의해 반사되는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉, 본 발명의 실시예는 제1 기판(111) 상에 편광판(270)을 부착함으로써, 외부광으로 인해 표시패널(110)이 표시하는 화상의 시인성이 낮아지는 것을 방지할 수 있다.A polarizer 270 may be attached to a surface opposite to one surface of the first substrate 111 . The polarizer 270 prevents external light from being reflected by the gate electrode, the source electrode, and the drain electrode of the thin film transistors 210 . That is, in an embodiment of the present invention, by attaching the polarizing plate 270 on the first substrate 111 , deterioration in visibility of an image displayed on the display panel 110 due to external light can be prevented.

도 7은 유기발광층에서 출력된 광의 경로를 보여주는 일 예시도면이다. 도 7에서는 설명의 편의를 위해 제1 기판(111), 발광부(EA)들, 반사 금속층(270), 및 제2 기판(112)만을 도시하였다.7 is an exemplary diagram showing a path of light output from an organic light emitting layer. In FIG. 7 , only the first substrate 111 , the light emitting units EA, the reflective metal layer 270 , and the second substrate 112 are illustrated for convenience of description.

도 7을 참조하면, 음각 패턴(112a)들은 반사 금속층(280)으로 인해 입사되는 광을 전반사시키는 반사 거울과 같은 역할을 한다. 그러므로, 발광부(EA)들 각각의 유기발광층(253)으로부터의 광은 제2 기판(112)의 음각 패턴(112a)들 상의 반사 금속층(280)에서 전반사되어 투과부(TA)들을 통해 제1 기판(111) 방향으로 출광될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the intaglio patterns 112a function like a reflective mirror that totally reflects incident light due to the reflective metal layer 280 . Therefore, the light from the organic light emitting layer 253 of each of the light emitting units EA is totally reflected by the reflective metal layer 280 on the intaglio patterns 112a of the second substrate 112 and passes through the transmission units TA to the first substrate 112. (111) direction.

구체적으로, 종래 상부 발광 방식에서는 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터의 광이 도 1과 같이 소정의 임계각(θ) 이상의 각도로 제2 기판(112)에 입사되는 경우 제2 기판(112)에 의해 전반사되어 손실될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예는 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터의 광이 어떠한 각도로 출광되더라도 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111)으로 출광될 수 있으므로, 기판의 전반사에 의해 손실되는 광을 줄일 수 있다. 이하에서는 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터의 광이 제2 기판(112)의 음각 패턴(112a)에 제1 내지 제3 각도들(θ1~θ3)로 입사되는 경우로 나누어 설명한다.Specifically, in the conventional top emission method, when light from the organic light emitting layer 253 of the light emitting unit EA is incident on the second substrate 112 at an angle greater than or equal to a predetermined critical angle θ as shown in FIG. 1, the second substrate ( 112) can be totally reflected and lost. However, in the embodiment of the present invention, light emitted from the organic light emitting layer 253 of the light emitting part EA can be emitted to the first substrate 111 through the transmission part TA at any angle, so that the total reflection of the substrate The light lost by the light can be reduced. Hereinafter, a case in which light from the organic light emitting layer 253 of the light emitting unit EA is incident on the intaglio pattern 112a of the second substrate 112 at first to third angles θ1 to θ3 will be described separately. .

첫 번째로, 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터의 광(L1)이 제1 각도(θ1)로 제2 기판(112)의 음각 패턴(112a)에 입사되는 경우, 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)에 의해 반사된다. 하지만, 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)에 의해 반사된 광(L1)은 도 7과 같이 바로 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111)으로 출광되지 못하고, 발광부(EA)로 입사될 수 있다. 발광부(EA)의 애노드 전극(251) 역시 반사 금속층(280)과 같이 반사 가능한 금속물질로 이루어지므로, 발광부(EA)로 입사된 광(L1)은 애노드 전극(251)에 의해 반사될 수 있다. 애노드 전극(251)에 의해 반사된 광(L1)은 음각 패턴(112a)에 다시 입사하게 되며, 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)에 의해 다시 반사된다. 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)에 의해 다시 반사된 광(L1)은 도 7과 같이 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111)으로 출광될 수 있다.First, when the light L1 from the organic light emitting layer 253 of the light emitting unit EA is incident on the intaglio pattern 112a of the second substrate 112 at a first angle θ1, the intaglio pattern 112a ) is reflected by the reflective metal layer 280 on it. However, the light L1 reflected by the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a is not directly emitted to the first substrate 111 through the transmission portion TA as shown in FIG. can be hired Since the anode electrode 251 of the light emitting unit EA is also made of a reflective metal material like the reflective metal layer 280, the light L1 incident to the light emitting unit EA may be reflected by the anode electrode 251. there is. The light L1 reflected by the anode electrode 251 re-enters the intaglio pattern 112a and is reflected again by the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a. The light L1 reflected back by the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a may be emitted to the first substrate 111 through the transmission portion TA as shown in FIG. 7 .

즉, 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터의 광(L1)은 제1 각도(θ1)로 제2 기판(112)의 음각 패턴(112a)에 입사되는 경우, 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)과 발광부(EA)의 애노드 전극(251) 사이에서 반사를 반복하다가 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111)으로 출광될 수 있다. 이때, 제1 기판(111)에 입사되는 광(L1)의 각도는 제1 기판(111)에서 전반사되는 소정의 임계각(θ)보다 작기 때문에, 제1 기판(111)에 입사되는 광(L1)은 제1 기판(111)에서 전반사되지 않고, 제1 기판(111)을 통해 출광될 수 있다. 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터의 광(L1)이 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)과 발광부(EA)의 애노드 전극(251) 사이에서 반사를 반복하기 위해서, 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)과 발광부(EA)의 애노드 전극(251)은 반사율이 90% 이상인 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)과 발광부(EA)의 애노드 전극(251)은 모두 APC 합금으로 이루어질 수 있다.That is, when the light L1 from the organic light emitting layer 253 of the light emitting unit EA is incident on the intaglio pattern 112a of the second substrate 112 at the first angle θ1, the light L1 on the intaglio pattern 112a After repeated reflection between the reflective metal layer 280 and the anode electrode 251 of the light emitting part EA, light may be emitted to the first substrate 111 through the transmission part TA. At this time, since the angle of the light L1 incident on the first substrate 111 is smaller than the predetermined critical angle θ that is totally reflected by the first substrate 111, the light L1 incident on the first substrate 111 Silver may not be totally reflected by the first substrate 111 and may be emitted through the first substrate 111 . In order to repeat reflection of the light L1 from the organic light emitting layer 253 of the light emitting unit EA between the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a and the anode electrode 251 of the light emitting unit EA, The reflective metal layer 280 on the pattern 112a and the anode electrode 251 of the light emitting unit EA are preferably made of a metal material having a reflectance of 90% or more. For example, both the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a and the anode electrode 251 of the light emitting unit EA may be made of an APC alloy.

두 번째로, 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터의 광(L2)이 제1 각도(θ1)보다 큰 제2 각도(θ2)로 제2 기판(112)의 음각 패턴(112a)에 입사되는 경우, 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)에 의해 반사된다. 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)에 의해 반사된 광(L2)은 도 7과 같이 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111)으로 바로 출광될 수 있다. 이때, 제1 기판(111)에 입사되는 광(L2)의 각도는 제1 기판(111)에서 전반사되는 소정의 임계각(θ)보다 작기 때문에, 제1 기판(111)에 입사되는 광(L2)은 제1 기판(111)에서 전반사되지 않고, 제1 기판(111)을 통해 출광될 수 있다.Second, the light L2 from the organic light emitting layer 253 of the light emitting unit EA is applied to the intaglio pattern 112a of the second substrate 112 at a second angle θ2 greater than the first angle θ1. When incident, it is reflected by the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a. The light L2 reflected by the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a may be directly emitted to the first substrate 111 through the transmission portion TA as shown in FIG. 7 . At this time, since the angle of the light L2 incident on the first substrate 111 is smaller than the predetermined critical angle θ that is totally reflected by the first substrate 111, the light L2 incident on the first substrate 111 Silver may not be totally reflected by the first substrate 111 and may be emitted through the first substrate 111 .

세 번째로, 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터의 광(L3)이 제2 각도(θ2)보다 큰 제3 각도(θ3)로 제2 기판(112)의 음각 패턴(112a)에 입사되는 경우, 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)에 의해 반사된다. 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)에 의해 반사된 광(L3)은 도 7과 같이 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111)으로 바로 출광될 수 있다. 이때, 제1 기판(111)에 입사되는 광(L3)의 각도는 제1 기판(111)에서 전반사되는 소정의 임계각(θ)보다 작기 때문에, 제1 기판(111)에 입사되는 광(L3)은 제1 기판(111)에서 전반사되지 않고, 제1 기판(111)을 통해 출광될 수 있다.Thirdly, the light L3 from the organic light emitting layer 253 of the light emitting unit EA strikes the intaglio pattern 112a of the second substrate 112 at a third angle θ3 greater than the second angle θ2. When incident, it is reflected by the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a. The light L3 reflected by the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a may be directly emitted to the first substrate 111 through the transmission portion TA as shown in FIG. 7 . At this time, since the angle of the light L3 incident on the first substrate 111 is smaller than the predetermined critical angle θ that is totally reflected by the first substrate 111, the light L3 incident on the first substrate 111 Silver may not be totally reflected by the first substrate 111 and may be emitted through the first substrate 111 .

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터의 광이 어떠한 각도로 출광되더라도 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)에 의해 반사되어 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111)으로 출광될 수 있으므로, 기판의 전반사에 의해 손실되는 광을 줄일 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, no matter what angle light is emitted from the organic light emitting layer 253 of the light emitting part EA, it is reflected by the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a, and the transmission part TA Since light can be emitted to the first substrate 111 through ), light lost due to total reflection of the substrate can be reduced.

도 8은 도 6의 화소의 발광부의 면적비와 음각 패턴의 두께에 따른 출광 효율을 보여주는 표이다. 도 8에서 광의 출광 효율(%)은 도 1에 도시된 종래 상부 발광 방식에서 광의 출광 효율(%)이 100%인 것을 기준으로 하여 작성하였다. 음각 패턴(112a)의 두께는 도 7과 같이 음각 패턴(112a)이 음각된 두께(W)로 표현될 수 있다.8 is a table showing light emission efficiency according to the area ratio of the light emitting part of the pixel of FIG. 6 and the thickness of the intaglio pattern. In FIG. 8, the light emission efficiency (%) was prepared based on the light emission efficiency (%) of 100% in the conventional top emission method shown in FIG. The thickness of the intaglio pattern 112a may be expressed as a thickness W in which the intaglio pattern 112a is engraved as shown in FIG. 7 .

도 8을 참조하면, 화소의 발광부(EA)의 면적비가 작을수록 투과부(TA)의 면적비가 커지므로, 제1 기판(111)을 통해 출광되는 광의 출광 효율(%)이 높아진다. 또한, 음각 패턴의 두께가 두꺼워질수록 음각 패턴의 곡률이 증가한다. 또한, 음각 패턴의 두께가 20㎛ 내지 25㎛ 사이에서 광의 출광 효율(%)이 최적인 것으로 측정되었다. 특히, 화소의 발광부(EA)의 면적비가 20%이고 음각 패턴의 두께가 20㎛ 내지 25㎛ 사이인 경우, 광의 출광 효율(%)이 종래 상부 발광 방식 대비 1.8배나 높아질 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예는 기판의 전반사에 의해 손실되는 광을 줄임으로써, 광의 출광 비율(%)을 종래 상부 발광 방식 대비 1.8 배 이상으로 높일 수 있다.Referring to FIG. 8 , the smaller the area ratio of the light emitting part EA of the pixel is, the larger the area ratio of the transmission part TA is, so the light emission efficiency (%) of the light emitted through the first substrate 111 increases. In addition, as the thickness of the intaglio pattern increases, the curvature of the intaglio pattern increases. In addition, it was determined that light emission efficiency (%) was optimal when the thickness of the intaglio pattern was between 20 μm and 25 μm. In particular, when the area ratio of the light emitting part (EA) of the pixel is 20% and the thickness of the intaglio pattern is between 20 μm and 25 μm, the light emission efficiency (%) can be 1.8 times higher than that of the conventional top emission method. That is, the embodiment of the present invention can increase the light output ratio (%) by 1.8 times or more compared to the conventional top emission method by reducing light lost due to total reflection of the substrate.

또한, 본 발명의 실시예는 출광 비율(%)이 높아진 만큼 유기발광소자에 인가되는 전류의 밀도를 낮출 수 있다. 도 9와 같이 유기발광소자에 인가되는 전류의 밀도가 낮아지는 경우 유기발광소자의 수명은 크게 늘어날 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예는 출광 비율(%)이 높아진 만큼 유기발광소자에 인가되는 전류의 밀도를 낮춤으로써 유기발광소자의 수명을 늘릴 수 있다.In addition, the embodiment of the present invention can lower the density of the current applied to the organic light emitting device as much as the light emission ratio (%) is increased. As shown in FIG. 9 , when the density of the current applied to the organic light emitting device is lowered, the lifespan of the organic light emitting device may be greatly increased. That is, in the embodiment of the present invention, the lifetime of the organic light emitting diode can be increased by lowering the density of the current applied to the organic light emitting diode as much as the light emission ratio (%) increases.

도 10은 도 5의 I-I'의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다. 도 10의 I-I'의 단면도는 음각 패턴(112a)의 형태를 제외하고는 도 6의 I-I'의 단면도와 실질적으로 동일하다. 따라서, 상기 변경된 기술적 특징 이외의 도 10의 I-I'의 단면도에 대한 자세한 설명은 생략한다.FIG. 10 is a cross-sectional view showing another example of line II′ of FIG. 5 . The cross-sectional view II' of FIG. 10 is substantially the same as the cross-sectional view II' of FIG. 6 except for the shape of the intaglio pattern 112a. Therefore, a detailed description of the cross-sectional view II′ of FIG. 10 other than the changed technical features will be omitted.

도 10을 참조하면, 제1 기판(112)과 마주보는 제2 기판(112)의 일면에는 음각 패턴(112a)들이 형성된다. 음각 패턴(112a)들 각각은 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각에 대응되게 배치될 수 있다. 음각 패턴(112a)들 각각은 도 10과 같이 오목부(CC)와 볼록부(CV)를 포함할 수 있다. 오목부(CC)는 음각 패턴(112a)의 중앙에서 형성되며, 제2 기판(112)의 일면으로부터 제1 기판(111) 방향으로 오목하게 형성된다. 볼록부(CV)는 오목부(CC)의 주변에 형성되며, 제2 기판(112)의 일면으로부터 반대면으로 볼록하게 형성된다. 오목부(CC)와 볼록부(CV) 각각의 만곡된 정도는 사전실험을 통해 적절하게 설정될 수 있다.Referring to FIG. 10 , intaglio patterns 112a are formed on one surface of the second substrate 112 facing the first substrate 112 . Each of the intaglio patterns 112a may be disposed to correspond to each of the sub-pixels RP, GP, and BP. Each of the intaglio patterns 112a may include a concave portion CC and a convex portion CV as shown in FIG. 10 . The concave portion CC is formed at the center of the intaglio pattern 112a and is concave from one surface of the second substrate 112 toward the first substrate 111 . The convex portion CV is formed around the concave portion CC and is convex from one side of the second substrate 112 to the opposite side. The degree of curvature of each of the concave portion CC and the convex portion CV may be appropriately set through a preliminary experiment.

제2 기판(112)의 일면 상에는 반사 금속층(280)이 형성되므로, 음각 패턴(112a)들은 반사 금속층(280)으로 인해 입사되는 광을 전반사시키는 반사 거울과 같은 역할을 할 수 있다.Since the reflective metal layer 280 is formed on one surface of the second substrate 112 , the intaglio patterns 112a may function like a reflective mirror that totally reflects incident light due to the reflective metal layer 280 .

도 11과 같이 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터 음각 패턴(112a)으로 거의 수직하게 입사되는 광(L4)은 오목부(CC)로 인하여 투과부(TA)로 바로 출광될 수 있다. 즉, 발광부(EA)의 유기발광층(253)으로부터 음각 패턴(112a)으로 거의 수직하게 입사되는 광(L4)이 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)과 발광부(EA)의 애노드 전극(251) 사이에서 반사를 반복하지 않고 출광될 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 실시예는 음각 패턴(112a) 상의 반사 금속층(280)과 발광부(EA)의 애노드 전극(251) 사이에서 반사를 반복함으로써 손실되는 광을 줄일 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 투과부(TA)로 출광되는 광의 출광 비율(%)을 더욱 높일 수 있다.As shown in FIG. 11 , the light L4 incident almost vertically from the organic light emitting layer 253 of the light emitting part EA to the intaglio pattern 112a may be directly emitted to the transmission part TA due to the concave part CC. That is, the light L4 incident almost vertically from the organic light emitting layer 253 of the light emitting unit EA to the intaglio pattern 112a is transmitted to the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a and the anode electrode of the light emitting unit EA. 251, light can be emitted without repeating reflection. Due to this, the embodiment of the present invention can reduce light loss due to repeated reflection between the reflective metal layer 280 on the intaglio pattern 112a and the anode electrode 251 of the light emitting unit EA. As a result, the embodiment of the present invention can further increase the light emission ratio (%) of the light emitted to the transmission portion TA.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시패널의 표시영역의 일부를 보여주는 평면도이다. 도 13은 도 12의 Ⅱ-Ⅱ'의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 12에서는 설명의 편의를 위해 제1 기판(111)의 화소(P)들, 제2 기판(112)의 음각 패턴(112a), 및 블랙 매트릭스(BM)만을 도시하였다.12 is a plan view showing a portion of a display area of a display panel according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of line II-II' of FIG. 12 . In FIG. 12 , only the pixels P of the first substrate 111 , the intaglio pattern 112a of the second substrate 112 , and the black matrix BM are illustrated for convenience of description.

도 12에 도시된 제1 기판(111)의 화소(P)들은 도 5를 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다. 또한, 도 12와 도 13에서 음각 패턴(112a)이 복수의 서브 화소들(RP, GP, BP)에 대응되게 배치되며, 컬러필터가 삭제되고, 블랙 매트릭스(BM)가 화소(P)들 간 사이에 배치되는 것을 제외하고는 도 5와 도 6에서 설명한 바와 실질적으로 동일하다.Since the pixels P of the first substrate 111 shown in FIG. 12 are substantially the same as those described in conjunction with FIG. 5 , detailed descriptions thereof will be omitted. In addition, in FIGS. 12 and 13, the intaglio patterns 112a are arranged to correspond to the plurality of sub-pixels RP, GP, and BP, the color filters are deleted, and the black matrix BM is formed between the pixels P. Except for being disposed between, it is substantially the same as described in FIGS. 5 and 6 .

도 12 및 도 13을 참조하면, 발광부(EA)는 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각의 발광부(EA)의 유기발광층(253)이 소정의 색을 갖는 광을 출력한다. 이로 인해, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각은 컬러필터를 포함할 필요가 없으며, 블랙 매트릭스(BM)는 혼색을 방지하기 위해 화소(P)들 사이에 형성되고, 화소(P) 내의 서브 화소들(RP, GP, BP) 사이에는 형성되지 않을 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 게이트절연막(230)상에 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13 , the organic light emitting layer 253 of each of the sub-pixels RP, GP, and BP of the light emitting unit EA outputs light having a predetermined color. Due to this, each of the sub-pixels RP, GP, and BP does not need to include a color filter, and the black matrix BM is formed between the pixels P to prevent color mixing, and the It may not be formed between the sub-pixels RP, GP, and BP. The black matrix BM may be formed on the gate insulating layer 230 .

음각 패턴(112a)들 각각은 도 12 및 도 13과 같이 화소(P)들 각각에 대응되게 배치될 수 있다. 화소가 복수의 서브 화소들(RP, GP, BP)을 포함하므로, 음각 패턴(112a)들 각각은 복수의 서브 화소들(RP, GP, BP)마다 대응되게 배치될 수 있다. 도 12 및 도 13에서는 음각 패턴(112a)들 각각이 3 개의 서브 화소들(RP, GP, BP)마다 대응되게 배치되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 음각 패턴(112a)들 각각은 N 개의 서브 화소들마다 대응되게 배치될 수 있다.Each of the intaglio patterns 112a may be disposed to correspond to each of the pixels P as shown in FIGS. 12 and 13 . Since a pixel includes a plurality of sub-pixels RP, GP, and BP, each of the intaglio patterns 112a may be disposed to correspond to each of the plurality of sub-pixels RP, GP, and BP. 12 and 13 illustrate that each of the intaglio patterns 112a is disposed correspondingly to each of the three sub-pixels RP, GP, and BP, but is not limited thereto. That is, each of the intaglio patterns 112a may be disposed correspondingly to every N number of sub-pixels.

화소(P)가 직사각형의 평면 형태를 갖는 경우, 음각 패턴(112a)은 타원형의 평면 형태를 가질 수 있다. 도 12에서는 화소(P)의 평면 크기가 음각 패턴(112a)의 평면 크기보다 크게 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 음각 패턴(112a)의 평면 크기가 화소(P)의 평면 크기보다 크게 형성될 수 있으며, 특히 음각 패턴(112a)이 화소(P)를 모두 덮을 수 있도록 형성될 수 있다.When the pixel P has a rectangular planar shape, the intaglio pattern 112a may have an elliptical planar shape. 12 illustrates that the plane size of the pixel P is larger than the plane size of the intaglio pattern 112a, but is not limited thereto. The plane size of the intaglio pattern 112a may be larger than the plane plane size of the pixel P, and in particular, the intaglio pattern 112a may be formed to cover all the pixels P.

음각 패턴(112a)들 상에는 반사 금속층이 형성될 수 있다. 이로 인해, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각의 발광부(EA)에서 발광된 광은 음각 패턴(112a) 상에 형성된 반사 금속층에 의해 반사되어 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111) 방향으로 출광될 수 있다.A reflective metal layer may be formed on the intaglio patterns 112a. As a result, the light emitted from the light emitting part EA of each of the sub-pixels RP, GP, and BP is reflected by the reflective metal layer formed on the intaglio pattern 112a and passes through the transmission part TA to the first substrate 111 ) direction.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 제2 기판(112)의 일면에 음각 패턴(112a)을 형성하고, 음각 패턴(112) 상에 반사 금속층을 형성한다. 또한, 본 발명의 실시예는 음각 패턴(112a)들 각각을 복수의 서브 화소들(RP, GP, BP)마다 대응되게 배치한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각의 발광부(EA)에서 발광된 광이 반사 금속층에 의해 반사되어 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111) 방향으로 출광되도록 할 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, the intaglio pattern 112a is formed on one surface of the second substrate 112, and a reflective metal layer is formed on the intaglio pattern 112. In addition, in the embodiment of the present invention, each of the intaglio patterns 112a is disposed correspondingly to each of the plurality of sub-pixels RP, GP, and BP. As a result, in the embodiment of the present invention, the light emitted from the light emitting part EA of each of the sub-pixels RP, GP, and BP is reflected by the reflective metal layer and passes through the transmission part TA toward the first substrate 111. can be made to emit light.

한편, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각의 발광부(EA)의 유기발광층(253)이 백색 광을 발광하는 경우, 적색 서브 화소(RP)의 발광부(EA)의 광이 인접한 녹색 서브 화소(GP)의 투과부(EA)의 녹색 컬러필터를 통해 출광되거나 청색 서브 화소(BP)의 투과부(EA)의 청색 컬러필터를 통해 출광될 수 있다. 이 경우, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각이 표현하려던 계조를 표현하지 못하는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, when the organic light emitting layer 253 of the light emitting part EA of each of the sub-pixels RP, GP, and BP emits white light, the light of the light emitting part EA of the red sub-pixel RP emits green light. Light may be emitted through the green color filter of the transmission part EA of the sub-pixel GP or may be emitted through the blue color filter of the transmission part EA of the blue sub-pixel BP. In this case, a problem may occur in that each of the sub-pixels RP, GP, and BP cannot express the desired gray level.

따라서, 본 발명의 실시예에서는 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각의 발광부(EA)의 유기발광층(253)이 소정의 색을 갖는 광을 출력하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 적색 서브 화소(RP)의 발광부(EA)의 유기발광층(253)은 적색 광을 출력하고, 녹색 서브 화소(GP)의 발광부(EA)의 유기발광층(253)은 녹색 광을 출력하고, 청색 서브 화소(GP)의 발광부(EA)의 유기발광층(253)은 청색 광을 출력할 수 있다. 이 경우, 컬러필터와 블랙 매트릭스가 필요 없으므로, 적색 서브 화소(RP)의 발광부(EA)의 광이 인접한 녹색 서브 화소(GP)의 투과부(EA)를 통해 출광되거나 청색 서브 화소(BP)의 투과부(EA)를 통해 출광되더라도, 하나의 화소(P)에서 출력되는 적색 광의 계조, 녹색 광의 계조, 및 청색 광의 계조는 변함이 없다. 즉, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각의 발광부(EA)의 유기발광층(253)이 소정의 색을 갖는 광을 출력하는 경우, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각이 표현하려던 계조를 표현하지 못하는 문제를 방지할 수 있다.Therefore, in the exemplary embodiment of the present invention, it is preferable that the organic light emitting layer 253 of the light emitting unit EA of each of the sub-pixels RP, GP, and BP output light having a predetermined color. For example, the organic light emitting layer 253 of the light emitting part EA of the red sub-pixel RP outputs red light, and the organic light emitting layer 253 of the light emitting part EA of the green sub-pixel GP outputs green light. , and the organic light emitting layer 253 of the light emitting part EA of the blue sub-pixel GP may output blue light. In this case, since a color filter and a black matrix are not needed, the light emitted from the light emitting part EA of the red sub-pixel RP is emitted through the transmission part EA of the adjacent green sub-pixel GP or emitted from the light emitting part EA of the blue sub-pixel BP. Even when light is emitted through the transmission unit EA, the gray level of red light, the gray level of green light, and the gray level of blue light output from one pixel P do not change. That is, when the organic light-emitting layer 253 of the light emitting unit EA of each of the sub-pixels RP, GP, and BP outputs light having a predetermined color, each of the sub-pixels RP, GP, and BP expresses This can prevent the problem of not being able to express the desired gradation.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시패널의 표시영역의 일부를 보여주는 평면도이다. 도 15는 도 14의 Ⅲ-Ⅲ'의 일 예를 보여주는 단면도이다.14 is a plan view showing a portion of a display area of a display panel according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG. 15 is a cross-sectional view showing an example of line Ⅲ-Ⅲ′ of FIG. 14 .

도 14와 도 15에서 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각이 복수의 발광부(EA)들을 포함하고, 복수의 음각 패턴(112a)들 각각이 복수의 발광부(EA)들 각각에 대응되게 배치되는 것을 제외하고는 도 5와 도 6에서 설명한 바와 실질적으로 동일하다.14 and 15, each of the sub-pixels RP, GP, and BP includes a plurality of light emitting units EA, and each of the plurality of intaglio patterns 112a corresponds to each of the plurality of light emitting units EA. It is substantially the same as that described in FIGS. 5 and 6 except for being arranged.

도 14 및 도 15을 참조하면, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각은 광을 발광하는 복수의 발광부(EA)들과 광을 투과시키는 투과부(TA)를 포함할 수 있다. 투과부(EA)는 발광부(EA)들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도 14 및 도 15에서는 설명의 편의를 위해 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각이 두 개의 발광부(EA)들을 포함하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각은 3 개 이상의 발광부(EA)들을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 14 and 15 , each of the sub-pixels RP, GP, and BP may include a plurality of light emitting units EA emitting light and a transmission unit TA transmitting light. The transmission part EA may be disposed to surround the light emitting parts EA. 14 and 15 illustrate that each of the sub-pixels RP, GP, and BP includes two light emitting units EA for convenience of explanation, but is not limited thereto. That is, each of the sub-pixels RP, GP, and BP may include three or more light emitting units EA.

음각 패턴(112a)들 각각은 도 14 및 도 15와 같이 발광부(EA)들 각각에 대응되게 배치될 수 있다. 즉, 복수의 음각 패턴(112a)들이 서브 화소들(RP, GP, BP) 각각에 대응되게 배치될 수 있다. 음각 패턴(112a)들 각각의 중앙은 발광부(EA)들 각각의 중앙에 정렬되는 것이 바람직하다.Each of the intaglio patterns 112a may be disposed to correspond to each of the light emitting units EA, as shown in FIGS. 14 and 15 . That is, the plurality of intaglio patterns 112a may be arranged to correspond to each of the sub-pixels RP, GP, and BP. The center of each of the intaglio patterns 112a is preferably aligned with the center of each of the light emitting units EA.

음각 패턴(112a)들 상에는 반사 금속층(280)이 형성될 수 있다. 이로 인해, 발광부(EA)들에서 발광된 광은 음각 패턴(112a)들 상에 형성된 반사 금속층(280)에 의해 반사되어 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111) 방향으로 출광될 수 있다.A reflective metal layer 280 may be formed on the intaglio patterns 112a. As a result, light emitted from the light emitting units EA may be reflected by the reflective metal layer 280 formed on the intaglio patterns 112a and emitted toward the first substrate 111 through the transmission unit TA. .

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 제2 기판(112)의 일면에 음각 패턴(112a)을 형성하고, 음각 패턴(112) 상에 반사 금속층을 형성한다. 또한, 본 발명의 실시예는 서브 화소들(RP, GP, BP)들 각각이 복수의 발광부(EA)들을 포함하도록 형성하며, 음각 패턴(112a)들 각각을 발광부(EA)들 각각에 대응되게 배치한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 발광부(EA)들 각각에서 발광된 광이 반사 금속층에 의해 반사되어 투과부(TA)를 통해 제1 기판(111) 방향으로 출광되도록 할 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, the intaglio pattern 112a is formed on one surface of the second substrate 112, and a reflective metal layer is formed on the intaglio pattern 112. In addition, in the embodiment of the present invention, each of the sub-pixels RP, GP, and BP is formed to include a plurality of light emitting units EA, and each of the intaglio patterns 112a is attached to each of the light emitting units EA. placed correspondingly. As a result, in the embodiment of the present invention, light emitted from each of the light emitting units EA may be reflected by the reflective metal layer and emitted toward the first substrate 111 through the transmission unit TA.

또한, 본 발명의 실시예는 음각 패턴(112a)들 각각을 발광부(EA)들 각각에 대응되게 배치하는 경우, 음각 패턴(112a)들 각각을 서브 화소들(RP, GP, BP)들 각각에 대응되게 배치하는 경우보다 음각 패턴(112a)의 폭을 줄일 수 있으므로, 음각 패턴(112a)의 두께를 줄일 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제2 기판(112)의 두께를 줄일 수 있으므로, 유기발광 표시장치의 두께를 줄일 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, when each of the intaglio patterns 112a is disposed to correspond to each of the light emitting units EA, each of the intaglio patterns 112a is disposed in each of the sub-pixels RP, GP, and BP. Since the width of the intaglio pattern 112a can be reduced compared to the case of arranging the intaglio pattern 112a, the thickness of the intaglio pattern 112a can be reduced. As a result, since the thickness of the second substrate 112 can be reduced in the embodiment of the present invention, the thickness of the organic light emitting display device can be reduced.

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제2 기판의 제조 방법을 보여주는 흐름도이다. 도 17a 내지 도 17e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제2 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 이하에서는 도 16 및 도 17a 내지 도 17e를 결부하여 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 기판(112)의 제조 방법을 상세히 설명한다. 도 16 및 도 17a 내지 도 17e에서는 제2 기판(112)이 유리 기판인 것을 예시하였다.16 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a second substrate of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 17A to 17E are diagrams for explaining a method of manufacturing a second substrate of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing the second substrate 112 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 16 and 17A to 17E. 16 and 17a to 17e illustrate that the second substrate 112 is a glass substrate.

첫 번째로, 도 17a와 같이 제2 기판(112)의 일면 상에 금속층(ML)을 증착한다. 금속층(ML)은 몰리브덴(Mo)일 수 있으며, 대략 2000Å으로 증착되는 것이 바람직하다. 금속층(ML)의 두께는 음각 패턴(112a)들의 두께를 고려하여 설정될 수 있다. (도 16의 S101)First, as shown in FIG. 17A , a metal layer ML is deposited on one surface of the second substrate 112 . The metal layer ML may be molybdenum (Mo), and is preferably deposited with a thickness of about 2000 Å. The thickness of the metal layer ML may be set in consideration of the thicknesses of the intaglio patterns 112a. (S101 in FIG. 16)

두 번째로, 도 17b와 같이 금속층(ML) 상에 마스크(M)를 배치하고 UV로 금속층(ML)의 일부를 노광하여 금속 패턴(MP)을 형성한다. (도 16의 S102)Second, as shown in FIG. 17B, a mask M is disposed on the metal layer ML, and a portion of the metal layer ML is exposed to UV to form a metal pattern MP. (S102 in Fig. 16)

세 번째로, 도 17c와 같이 금속 패턴(MP)이 형성된 제2 기판(112)을 불산(HF) 등의 가스를 이용하여 식각한다. 이로 인해, 금속 패턴(MP)이 형성되지 않은 제2 기판(112)의 일면에는 음각 패턴(112a)들이 형성될 수 있다. (도 16의 S103)Thirdly, as shown in FIG. 17C , the second substrate 112 on which the metal pattern MP is formed is etched using a gas such as hydrofluoric acid (HF). As a result, intaglio patterns 112a may be formed on one surface of the second substrate 112 on which the metal pattern MP is not formed. (S103 in Fig. 16)

네 번째로, 도 17d와 같이 제2 기판(112)의 일면 상에 남아있는 금속 패턴(MP)을 제거한다. (도 16의 S104)Fourth, as shown in FIG. 17D , the metal pattern MP remaining on one surface of the second substrate 112 is removed. (S104 in Fig. 16)

다섯 번째로, 도 17e와 같이 제2 기판(112)의 일면 상에 반사 금속층(280)을 형성한다. 반사 금속층(280)은 알루미늄, 알루미늄과 ITO의 적층 구조, 및 APC 합금과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성되는 것이 바람직하다.Fifthly, a reflective metal layer 280 is formed on one surface of the second substrate 112 as shown in FIG. 17E. The reflective metal layer 280 is preferably formed of a metal material having high reflectance such as aluminum, a laminated structure of aluminum and ITO, or an APC alloy.

음각 패턴(112a)들 상에 형성되는 반사 금속층(280)의 형태를 반구 또는 반 타원구 형태로 가다듬기 위해, 반사 금속층(280)을 형성하기 전에 제2 기판(112)의 일면 상에 유기막을 증착할 수 있다. 이 경우, 반사 금속층(280)은 유기막 상에 형성될 수 있다. (도 16의 S105)In order to trim the shape of the reflective metal layer 280 formed on the intaglio patterns 112a into a hemispherical or semi-elliptical sphere, an organic film may be deposited on one surface of the second substrate 112 before forming the reflective metal layer 280. can In this case, the reflective metal layer 280 may be formed on the organic layer. (S105 in Fig. 16)

한편, 제2 기판(112)이 플라스틱 기판인 경우, 압출 성형 또는 프레스 성형 등을 이용하여 제2 기판(112)의 일면에 음각 패턴(112a)들을 형성할 수 있다.Meanwhile, when the second substrate 112 is a plastic substrate, the intaglio patterns 112a may be formed on one surface of the second substrate 112 using extrusion molding or press molding.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 유기발광 표시장치 110: 표시패널
111: 하부 기판 112: 상부 기판
120: 게이트 구동부 130: 소스 드라이브 IC
140: 연성필름 150: 회로보드
160: 타이밍 콘트롤러 210: 박막 트랜지스터
211: 반도체층 212: 게이트전극
213: 소스전극 214: 드레인전극
220: 층간절연막 230: 게이트절연막
240: 평탄화막 250: 유기발광소자
251: 애노드전극 253: 유기발광층
254: 캐소드전극 255: 뱅크
260: 봉지막 261: 제1 무기막
262: 유기막 263: 제2 무기막
270: 편광판 280: 반사 금속층
290: 투명 접착층100: organic light emitting display device 110: display panel
111: lower substrate 112: upper substrate
120: gate driver 130: source drive IC
140: flexible film 150: circuit board
160: timing controller 210: thin film transistor
211: semiconductor layer 212: gate electrode
213: source electrode 214: drain electrode
220: interlayer insulating film 230: gate insulating film
240: planarization film 250: organic light emitting device
251: anode electrode 253: organic light emitting layer
254: cathode electrode 255: bank
260: encapsulation film 261: first inorganic film
262: organic layer 263: second inorganic layer
270: polarizer 280: reflective metal layer
290: transparent adhesive layer

Claims (11)

광을 발광하는 발광부와 상기 발광부를 둘러싸는 투과부를 각각 포함하는 서브 화소들이 마련된 제1 기판;
상기 제1 기판의 일면 상에 배치되며, 애노드 전극, 유기발광층, 및 캐소드 전극을 갖는 유기발광소자;
상기 제1 기판과 마주보는 일면에 음각 패턴들이 마련된 제2 기판;
상기 제2 기판의 일면 상에 배치된 반사 금속층;
상기 발광부에 배치되는 상기 애노드 전극;
상기 애노드 전극을 구획하고 상기 투과부에 배치되는 뱅크; 및
상기 제1 기판 상의 상기 발광부를 제외한 상기 발광부를 둘러싸는 상기 투과부와 대응하는 영역의 상기 뱅크 아래에 배치되는 컬러필터를 포함하는 유기발광 표시장치.a first substrate provided with sub-pixels each including a light emitting part emitting light and a transmission part surrounding the light emitting part;
an organic light emitting device disposed on one surface of the first substrate and having an anode electrode, an organic light emitting layer, and a cathode electrode;
a second substrate having intaglio patterns on one surface facing the first substrate;
a reflective metal layer disposed on one surface of the second substrate;
the anode electrode disposed in the light emitting unit;
a bank partitioning the anode electrode and disposed in the transmission part; and
and a color filter disposed below the bank in an area corresponding to the transmissive portion surrounding the light emitting portion except for the light emitting portion on the first substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 음각 패턴들 각각은 서브 화소들 각각에 대응되게 배치되는 유기발광 표시장치.According to claim 1,
Each of the intaglio patterns is arranged to correspond to each of the sub-pixels. 제 1 항에 있어서,
상기 음각 패턴들 각각은 N(N은 2 이상의 양의 정수) 개의 서브 화소들마다 대응되게 배치되는 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The organic light emitting display device of claim 1 , wherein each of the intaglio patterns is disposed to correspond to each of N (N is a positive integer greater than or equal to 2) sub-pixels. 제 1 항에 있어서,
상기 서브 화소들 각각은 복수의 발광부들을 포함하고,
상기 음각 패턴들 각각은 상기 발광부들 각각에 대응되게 배치되는 유기발광 표시장치.According to claim 1,
Each of the sub-pixels includes a plurality of light emitting units,
Each of the intaglio patterns is disposed to correspond to each of the light emitting units. 제 1 항에 있어서,
상기 음각 패턴은 상기 제2 기판의 일면으로부터 반대면으로 만곡된 반타원구 형태 또는 반구 형태를 갖는 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The organic light emitting display device of claim 1 , wherein the intaglio pattern has a semi-elliptical or hemispherical shape curved from one side of the second substrate to the opposite side. 제 1 항에 있어서,
상기 음각 패턴은,
상기 제2 기판의 일면으로부터 상기 제1 기판으로 오목한 오목부; 및
상기 오목부의 주변에서 상기 제2 기판의 일면으로부터 반대면으로 볼록한 볼록부를 포함하는 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The intaglio pattern,
a concave portion extending from one surface of the second substrate to the first substrate; and
and a convex portion protruding from one surface of the second substrate to an opposite surface around the concave portion. 제 1 항에 있어서,
상기 애노드 전극은 반사 금속 물질을 포함하는 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The organic light emitting display device of claim 1 , wherein the anode electrode includes a reflective metal material. 제 1 항에 있어서,
상기 반사 금속층과 상기 애노드 전극은 동일한 물질로 이루어진 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The organic light emitting display device of claim 1 , wherein the reflective metal layer and the anode electrode are made of the same material. 제 1 항에 있어서,
상기 발광부에 배치된 상기 애노드 전극 아래에 배치되는 박막 트랜지스터를 더 포함하는 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The organic light emitting display device further comprises a thin film transistor disposed below the anode electrode disposed in the light emitting unit. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 뱅크 아래에 배치되는 블랙 매트릭스를 더 포함하며,
상기 블랙 매트릭스는 서로 다른 색을 갖는 컬러필터들 사이에 배치되는 유기발광 표시장치.According to claim 1,
Further comprising a black matrix disposed under the bank,
The black matrix is disposed between color filters having different colors.
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