KR102504465B1 - Light source module, back light unit and liquid crystal display device using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광원 모듈에 반투과층을 배치하여 핫스팟과 같은 얼룩이 발생하여 화상 품위가 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 발광 칩과 발광 칩 상에 마련된 파장 변환 부재 및 파장 변환 부재 상에 배치된 반투과층을 포함한다.The present invention can prevent image quality from being degraded due to stains such as hot spots by disposing a semi-transmissive layer on a light source module, a light emitting chip, a wavelength conversion member provided on the light emitting chip, and a translucency disposed on the wavelength conversion member. contains a layer

Description

광원 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치{LIGHT SOURCE MODULE, BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}Light source module and backlight unit and liquid crystal display device including the same

본 발명은 광원 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light source module, a backlight unit including the same, and a liquid crystal display device.

액티브 매트릭스(Active Matrix) 타입의 액정 표시장치는 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)를 이용하여 동영상을 표시하고 있다. 이 액정 표시 장치는 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT)에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 정보기기, 사무기기, 컴퓨터 등에서 표시기에 응용됨은 물론, 텔레비전에도 응용되어 빠르게 음극선관을 대체하고 있다.An active matrix type liquid crystal display uses a thin film transistor as a switching element to display moving images. This liquid crystal display device can be miniaturized compared to a cathode ray tube (CRT), so it is applied to displays in portable information devices, office equipment, computers, etc., as well as televisions, rapidly replacing cathode ray tubes.

이와 같은 액정 표시 장치는 자체 발광소자가 아니기 때문에 액정 표시패널의 하부에 백라이트 유닛을 마련하여 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 이용하여 화상을 표시하게 된다.Since such a liquid crystal display device is not a self-luminous device, a backlight unit is provided under the liquid crystal display panel to display an image using light emitted from the backlight unit.

백라이트 유닛은 광원의 배열 방법에 따라 측광형(Side Light Type)과 직하형(Direct Light Type)으로 구분될 수 있다.The backlight unit may be classified into a side light type and a direct light type according to an arrangement method of light sources.

측광형 백라이트 유닛은 액정 표시 패널의 하부에 마련된 도광판의 측면에 광원을 배치하고, 도광판을 통해 광원으로부터 조사되는 측광을 평면광으로 변환하여 액정 표시 패널에 조사하는 방식이다.The side light type backlight unit is a method in which a light source is disposed on a side surface of a light guide plate provided under a liquid crystal display panel, and the light emitted from the light source through the light guide plate is converted into flat light and irradiated to the liquid crystal display panel.

직하형 백라이트 유닛은 액정 표시 패널의 하부에 복수개의 광원을 배치하여 액정 표시 패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하는 방식으로 액정 표시 패널에 조사되는 광의 균일도 및 휘도가 높아 액정 표시 장치를 대형화시킬 수 있는 장점이 있다.The direct backlight unit arranges a plurality of light sources under the liquid crystal display panel to directly irradiate light to the entire surface of the liquid crystal display panel. The uniformity and luminance of the light irradiated to the liquid crystal display panel is high, so the liquid crystal display device can be enlarged. There are advantages to being

그러나, 종래의 직하형 백라이트 유닛은 광원이 액정 표시 패널의 하부에 배치되어 액정 표시 패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하기 때문에, 액정 표시 패널과 광원의 거리가 가까운 경우 광 확산거리(Optical Gap)의 감소로 핫스팟(Hot-spot)과 같은 얼룩(Mura)이 발생하여 화상 품위가 저하되는 문제점이 있다. 또한, 얼룩 발생을 방지하기 위해서 광원의 개수를 증가시키는 경우, 생산 단가가 증가하는 문제점이 발생한다.However, in the conventional direct type backlight unit, since the light source is disposed below the liquid crystal display panel and directly irradiates light to the front surface of the liquid crystal display panel, when the distance between the liquid crystal display panel and the light source is short, the light diffusion distance (Optical Gap) There is a problem in that the image quality is degraded due to the occurrence of mura such as a hot-spot due to a decrease in . In addition, when the number of light sources is increased in order to prevent staining, a problem in that production cost increases occurs.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 화상 품위가 향상된 광원 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and has as a technical task to provide a light source module with improved image quality, and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 발광 칩과 발광 칩 상에 마련된 파장 변환 부재 및 파장 변환 부재 상에 배치된 반투과층을 포함하는 광원 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above technical problem provides a light source module including a light emitting chip, a wavelength conversion member provided on the light emitting chip, and a transflective layer disposed on the wavelength conversion member, and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same. do.

본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 광원 모듈에 반투과층을 배치하여 핫스팟과 같은 얼룩이 발생하여 화상 품위가 저하되는 것을 방지할 수 있다.In the backlight unit and the liquid crystal display according to one embodiment of the present invention, it is possible to prevent deterioration in image quality due to stains such as hot spots by disposing the transflective layer on the light source module.

또한, 본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 두께를 얇게 형성하여 미감을 증진시킬 수 있다.In addition, the backlight unit and the liquid crystal display device according to one embodiment of the present invention may be formed thin to improve aesthetics.

또한, 본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 얼룩 발생을 방지하기 위해서 광원 모듈의 개수를 증가시키지 않아도 되기 때문에 생산 단가가 증가하는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the backlight unit and the liquid crystal display device according to one embodiment of the present invention do not need to increase the number of light source modules to prevent spots, an increase in production cost can be prevented.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. .

도 1은 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I선에의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 4a는 종래에 따른 광원 모듈의 출광 분포를 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈의 출광 분포를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view along line II of FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view showing a light source module according to a first example of the present invention.
4A is a view showing an outgoing light distribution of a conventional light source module.
4B is a diagram showing an outgoing light distribution of the light source module according to the first example of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a light source module according to a second example of the present invention.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of terms described in this specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. "적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다. "상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.Singular expressions should be understood to include plural expressions unless the context clearly defines otherwise, and terms such as “first” and “second” are used to distinguish one component from another, The scope of rights should not be limited by these terms. It should be understood that terms such as "comprise" or "having" do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, "at least one of the first item, the second item, and the third item" means not only the first item, the second item, or the third item, respectively, but also two of the first item, the second item, and the third item. It means a combination of all items that can be presented from one or more. The term "on" means not only the case where a certain component is formed directly on top of another component, but also the case where a third component is interposed between these components.

이하에서는 본 발명에 따른 광원 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, preferred examples of a light source module according to the present invention, a backlight unit and a liquid crystal display device including the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

도 1은 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I선에의한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display device according to an example of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치는 하부 케이스(110), 인쇄 회로 기판(120), 광원 모듈(130), 광학 렌즈(135), 반사 부재(140), 확산판 지지부재(145), 확산판(150), 광학 시트부(160), 가이드 패널(170), 액정 표시 패널(180), 및 상부 케이스(190)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the liquid crystal display device according to an example of the present invention includes a lower case 110, a printed circuit board 120, a light source module 130, an optical lens 135, and a reflective member 140. , a diffusion plate support member 145, a diffusion plate 150, an optical sheet unit 160, a guide panel 170, a liquid crystal display panel 180, and an upper case 190.

상기 하부 케이스(110)는 인쇄 회로 기판(120), 광원 모듈(130), 및 반사 부재(140)를 수납하고, 확상판(150)을 지지한다. 이러한, 하부 케이스(110)는 광원 모듈(130)에서 발생되는 열을 방열하기 위해서 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이때, 하부 케이스(110)는 바닥면(110a), 경사면(110b), 지지면(110c) 및 결합면(110d)을 포함한다.The lower case 110 accommodates the printed circuit board 120 , the light source module 130 , and the reflective member 140 and supports the expansion plate 150 . The lower case 110 is preferably made of a metal material in order to dissipate heat generated from the light source module 130 . At this time, the lower case 110 includes a bottom surface 110a, an inclined surface 110b, a support surface 110c, and a coupling surface 110d.

상기 바닥면(110a)은 액정 표시 패널(180)과 마주보도록 배치된다. 이러한, 바닥면(110a)은 상부에 광원 모듈(130)을 수납하여, 상기 광원 모듈(130)이 액정 표시 패널(180)과 마주보며 광을 조사할 수 있도록 배치된다.The bottom surface 110a is disposed to face the liquid crystal display panel 180 . The bottom surface 110a accommodates the light source module 130 thereon, and the light source module 130 faces the liquid crystal display panel 180 and is disposed to emit light.

상기 경사면(110b)은 바닥면(110a)으로부터 연장되어, 하부 케이스(110)의 측면을 이룬다. 이러한, 경사면(110b)은 바닥면(110a)에 배치된 광원 모듈(130)로부터 발광되는 광이 확산판(150)으로 반사될 수 있도록 비스듬히 경사지며 이루어질 수 있다. The inclined surface 110b extends from the bottom surface 110a to form a side surface of the lower case 110 . The inclined surface 110b may be inclined at an angle so that light emitted from the light source module 130 disposed on the bottom surface 110a may be reflected to the diffusion plate 150 .

상기 지지면(110c)은 경사면(110b)으로부터 연장되어, 액정 표시 패널(180)과 마주보도록 배치된다. 이러한, 지지면(110c)은 확산판(150)을 지지한다.The support surface 110c is disposed to face the liquid crystal display panel 180 by extending from the inclined surface 110b. This support surface 110c supports the diffusion plate 150 .

상기 결합면(110d)은 상기 지지면(110c)의 가장자리로부터 수직으로 절곡된다. 이러한 결합면(110d)은 후술되는 가이드 패널(170)에의해서 은폐될 수 있으며, 상기 가이드 패널(170)과 결합되어 고정될 수도 있다.The coupling surface 110d is bent vertically from the edge of the support surface 110c. This coupling surface 110d may be covered by a guide panel 170 to be described later, and may be fixed by being coupled with the guide panel 170.

상기 인쇄 회로 기판(120)은 하부 케이스(110)의 지지면(110b) 상면에 배치된다. 이러한, 인쇄 회로 기판(120)은 외부의 구동 전원을 공급받는 구동 전원 라인을 포함하여 이루어지는 것으로, 상기 구동 전원 라인을 통해 외부로부터 공급되는 구동 전원을 복수 개의 광원 모듈(130) 각각에 공급함으로써 상기 광원 모듈(130)을 발광시킨다.The printed circuit board 120 is disposed on the upper surface of the support surface 110b of the lower case 110 . The printed circuit board 120 includes a driving power line receiving external driving power, and supplies driving power supplied from the outside to each of the plurality of light source modules 130 through the driving power line. The light source module 130 emits light.

상기 복수의 광원 모듈(130) 각각은 인쇄 회로 기판(120)의 상면에 서로 이격되도록 나란하게 배치되어 광원 구동 신호 라인에 연결된다. 이러한, 복수의 광원 모듈(130)들은 확산판(150)의 하부면에 광을 조사한다. 이때, 복수의 광원 모듈(130) 각각은 광원 구동 신호로부터 공급되는 광원 구동 신호에 따라 동시에 발광하거나 개별적으로 발광할 수 있다. 여기서, 복수의 광원 모듈(130) 각각은 휘도를 부분적으로 제어하기 위한 로컬 디밍 방법에 따라 개별적으로 발광할 수 있다.Each of the plurality of light source modules 130 is disposed side by side to be spaced apart from each other on the upper surface of the printed circuit board 120 and is connected to a light source driving signal line. The plurality of light source modules 130 radiate light to the lower surface of the diffusion plate 150 . At this time, each of the plurality of light source modules 130 may emit light simultaneously or individually according to a light source driving signal supplied from the light source driving signal. Here, each of the plurality of light source modules 130 may individually emit light according to a local dimming method for partially controlling luminance.

일 예에 따른 복수의 광원 모듈(130) 각각은 칩 스케일 패키지(chip-scale package)로 이루어져 인쇄 회로 기판(120)의 상면에 직접 실장되고, 이로 인하여 본 발명은 광원 모듈(130)의 패키징 공정을 필요로 하지 않는다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(130)은 크기가 종래에 따른 광원 모듈에 내장된 발광 칩 크기와 비슷하다. 상기 칩 스케일 패키지로 이루어진 광원 모듈(130)을 적용함으로써, 본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 두께가 얇고 미감이 증진될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(130)의 상부에는 반투과층(133)이 배치되어 핫스팟(Hot-spot) 발생이 방지된다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 광원 모듈(130)의 개수를 증가시키지 않고도 핫스팟(Hot-spot)과 같은 얼룩(Mura) 발생을 방지할 수 있으며, 이에 따라 생산 단가가 증가하는 것을 방지할 수 있다. 이와 같은, 광원 모듈(130)에 대한 자세한 설명은 후술되는 도 3의 설명에서 서술하기로 한다.Each of the plurality of light source modules 130 according to an example is made of a chip-scale package and is directly mounted on the upper surface of the printed circuit board 120. Accordingly, the present invention provides a packaging process for the light source module 130. do not need Accordingly, the size of the light source module 130 according to an example of the present invention is similar to the size of a light emitting chip embedded in a conventional light source module. By applying the light source module 130 made of the chip-scale package, the backlight unit and the liquid crystal display device according to an example of the present invention can be thin and aesthetically pleasing. In addition, a transflective layer 133 is disposed on the light source module 130 according to an example of the present invention to prevent occurrence of hot spots. Therefore, the backlight unit and the liquid crystal display device according to one embodiment of the present invention can prevent mura such as hot-spots from occurring without increasing the number of light source modules 130, thereby reducing the production cost. increase can be prevented. Such a detailed description of the light source module 130 will be described in the description of FIG. 3 to be described later.

상기 광학 렌즈(135)는 광원 모듈(130) 상에 배치되어, 상기 광원 모듈(130)로부터 입사되는 광을 넓게 퍼뜨린다. 이때, 광학 렌즈(135)는 한 개 이상의 비구면으로 구성되며, 광축 비대칭성을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 광학 렌즈(135)는 적어도 하나의 비구면을 가짐으로써, 수차(aberration) 발생을 방지할 수 있다. 일 예에 따른 광학 렌즈(135)는 상면이 타원형태로 이루어지고, 하면의 중심부가 원뿔형태로 움푹 파여 핫스팟(Hot-spot)을 방지하고 광을 퍼뜨릴 수 있도록 형성될 수 있으나, 반드시 그러한 것은 아니고, 다양한 형태의 광학 렌즈(135)를 적용할 수 있다. The optical lens 135 is disposed on the light source module 130 and spreads light incident from the light source module 130 widely. At this time, the optical lens 135 is composed of one or more aspheric surfaces and may be formed to have optical axis asymmetry. Since the optical lens 135 has at least one aspherical surface, occurrence of aberration may be prevented. The optical lens 135 according to an example may be formed such that the upper surface is formed in an oval shape and the center of the lower surface is recessed in a conical shape to prevent a hot-spot and spread light, but this is not necessarily the case. , various types of optical lenses 135 may be applied.

상기 반사 부재(140)는 하부 케이스(110)와 인쇄 회로 기판(120) 사이에 배치된다. 이러한, 반사 부재(140)는 반사물질로 이루어져 광원 모듈(130)에서 방출되어 하부 케이스(110) 쪽으로 이동하는 광을 확산판(150) 방향으로 반사시키는 역할을 한다. 이때, 반사 부재(140)는 하부면(140a) 및 부재 측면(140c)을 포함한다.The reflective member 140 is disposed between the lower case 110 and the printed circuit board 120 . The reflective member 140 is made of a reflective material and serves to reflect light emitted from the light source module 130 and moving toward the lower case 110 toward the diffuser plate 150 . At this time, the reflective member 140 includes a lower surface 140a and a member side surface 140c.

상기 하부면(140a)은 하부 케이스(110)의 바닥면(110a) 및 인쇄 회로 기판(120) 상에 배치된다. 이러한, 하부면(140a)은 광원 모듈(130)에서 하부 방향으로 향하는 광을 확산판(150) 방향으로 반사시킨다. 이때, 반사 부재(140)의 하부면(140b)에는 복수의 광원 모듈 삽입홀(140b)들이 구성된다. 상기 복수의 광원 모듈 삽입홀(140b)을 통해서 인쇄 회로 기판(120)에 실장되는 광원 모듈(130)이 반사 부재(140) 상에 배치될 수 있다.The lower surface 140a is disposed on the bottom surface 110a of the lower case 110 and the printed circuit board 120 . The lower surface 140a reflects light directed downward from the light source module 130 toward the diffusion plate 150 . At this time, a plurality of light source module insertion holes 140b are formed on the lower surface 140b of the reflective member 140 . The light source module 130 mounted on the printed circuit board 120 through the plurality of light source module insertion holes 140b may be disposed on the reflective member 140 .

상기 부재 측면(140c)은 하부면(140a)으로부터 연장되어, 하부 케이스(110)의 경사면(110b) 상에 배치된다. 이러한, 부재 측면(140c)은 광원 모듈(130)에서 측면 방향으로 향하는 광을 확산판(150) 방향으로 반사시킨다. 이때, 부재 측면(140c)은 하부 케이스(110)의 지지면(110c)까지 연장되어 배치될 수 있다.The member side surface 140c extends from the lower surface 140a and is disposed on the inclined surface 110b of the lower case 110 . The side surface 140c of the member reflects light from the light source module 130 toward the side toward the diffusion plate 150 . At this time, the member side surface 140c may be disposed extending to the support surface 110c of the lower case 110 .

상기 확산판 지지부재(145)는 복수의 광원 모듈(130)들 사이에 배치된다. 이러한, 확산판 지지부재(145)는 반사 부재(140)와 확산판(150) 사이에 배치되어, 확산판(150)을 지지하는 역할을 한다. 상기 확산판(150)의 가장자리는 하부 케이스(110)의 지지면(110c)이 지지하고 있으나, 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치가 대형화되는 경우 확산판(150)의 중심부가 하중에 의해서 처질 수 있다. 따라서, 확산판 지지부재(145)는 반사 부재(140)와 확산판(150) 사이의 높이와 동일한 높이로 확산판(150)의 중심부와 중첩되는 반사 부재(140) 상에 배치되어, 확산판(150)을 받쳐준다.The diffusion plate support member 145 is disposed between the plurality of light source modules 130 . The diffuser plate support member 145 is disposed between the reflective member 140 and the diffuser plate 150 to support the diffuser plate 150 . The edge of the diffuser plate 150 is supported by the support surface 110c of the lower case 110, but the center of the diffuser plate 150 may sag due to a load when the backlight unit and the liquid crystal display are enlarged. Therefore, the diffuser plate support member 145 is disposed on the reflector 140 overlapping the central portion of the diffuser plate 150 at the same height as the height between the reflector 140 and the diffuser plate 150, and the diffuser plate Supports (150).

상기 확산판(150)은 일정한 두께를 가지는 평판 형태로 형성되어, 하부 케이스(110)의 전면(前面)을 덮도록 배치된다. 이러한, 확산판(150)은 복수의 광원 모듈(130)들 각각으로부터 출사되는 광을 확산시켜 액정 표시 패널(180) 방향으로 진행시키는 기능을 한다. 이때, 확산판(150)은 광원 모듈(130)로부터 광 확산거리(Optical Gap)만큼 이격되어 배치된다. 확산판(150)은 하부 케이스(110)에 의해서 지지되며, 가이드 패널(170)에 의해 고정될 수 있다.The diffusion plate 150 is formed in a flat plate shape having a certain thickness and is disposed to cover the front surface of the lower case 110 . The diffuser plate 150 serves to diffuse the light emitted from each of the plurality of light source modules 130 and propagate it toward the liquid crystal display panel 180 . At this time, the diffusion plate 150 is spaced apart from the light source module 130 by an optical gap. The diffusion plate 150 is supported by the lower case 110 and may be fixed by the guide panel 170 .

상기 광학 시트부(160)는 확산판(150) 상에 배치된다. 이러한, 광학 시트부(160)는 액정 표시 패널(180)의 휘도가 증가될 수 있도록 광을 집광하고 확산시켜, 액정 표시 패널(180) 방향으로 광을 진행시키는 기능을 수행한다. 이때, 광학 시트부(160)는 프리즘 시트, 렌티큘러 렌즈 시트 및 마이크로 렌즈 시트 중 어느 하나일 수 있다 The optical sheet unit 160 is disposed on the diffusion plate 150 . The optical sheet unit 160 performs a function of condensing and diffusing light so that the luminance of the liquid crystal display panel 180 can be increased, and propagating the light toward the liquid crystal display panel 180 . In this case, the optical sheet unit 160 may be any one of a prism sheet, a lenticular lens sheet, and a micro lens sheet.

상기 프리즘 시트는 삼각 단면을 가지도록 나란하게 형성된 복수의 프리즘 패턴을 포함할 수 있으며, 프리즘 패턴의 산 부분과 골 부분은 일정한 곡류로 라운딩될 수 있다.The prism sheet may include a plurality of prism patterns formed side by side to have a triangular cross section, and peaks and valleys of the prism patterns may be rounded in a certain meander.

상기 렌티큘러 렌즈 시트는 일정한 곡률을 가지는 반원 또는 반타원 형태의 단면을 가지도록 나란하게 형성된 복수의 렌티큘러 렌즈 패턴을 포함할 수 있다.The lenticular lens sheet may include a plurality of lenticular lens patterns formed side by side to have a semicircular or semielliptical cross section having a predetermined curvature.

상기 마이크로 렌즈 시트는 반원 또는 반타원 형태를 가지도록 일정한 높이로 형성된 복수의 마이크로 렌즈 패턴을 포함할 수 있다. The micro-lens sheet may include a plurality of micro-lens patterns formed at a constant height to have a semi-circular or semi-elliptical shape.

한편, 광학 시트부(160)는 광학시트를 보호하기 위한 보호시트가 더 포함될 수 있다.Meanwhile, the optical sheet unit 160 may further include a protective sheet for protecting the optical sheet.

상기 가이드 패널(170)은 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치의 측면을 둘러싸는 프레임형태로 배치된다. 이러한, 가이드 패널(170)은 액정 표시 패널(180)의 의 가장자리 부분을 지지 한다. The guide panel 170 is disposed in a frame shape surrounding the side surfaces of the backlight unit and the liquid crystal display. The guide panel 170 supports an edge portion of the liquid crystal display panel 180 .

상기 액정 표시 패널(180)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(181)과 상부 기판(182), 하부 기판(181)의 후면에 부착된 하부 편광 필름(183), 및 상부 기판(182)의 전면에 부착된 상부 편광 필름(184)을 포함한다. The liquid crystal display panel 180 includes a lower substrate 181 and an upper substrate 182 bonded together with a liquid crystal layer (not shown) therebetween, a lower polarizing film 183 attached to the rear surface of the lower substrate 181, and an upper polarizing film 184 attached to the front surface of the upper substrate 182 .

상기 하부 기판(181)에는 도면에 도시되어 있지는 않으나, 게이트 라인들 및 데이터 라인들의 교차영역 마다 화소가 형성되어 있다. 상기 화소는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor), 공통 전극 및 화소 전극을 포함한다. Although not shown in the drawings, pixels are formed on the lower substrate 181 at each intersection of gate lines and data lines. The pixel includes a thin film transistor, a common electrode, and a pixel electrode.

상기 박막 트랜지스터는 각각의 화소에 전기적 신호를 전달하고, 제어하는 스위칭 역할을 한다. 상기 공통 전극에는 액정을 구동하기 위한, 공통 전압이 인가된다. 상기 화소 전극은 상기 공통 전극을 덮고 있는 보호막 상에 배치되어, 박막 트랜지스터와 연결된다.The thin film transistor plays a role of switching to transmit and control electrical signals to each pixel. A common voltage for driving the liquid crystal is applied to the common electrode. The pixel electrode is disposed on a passivation layer covering the common electrode and is connected to a thin film transistor.

이러한, 하부 기판(181)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다. 이러한, 하부 기판(181)의 가장자리에는 복수의 데이터 라인에 연결되는 신호 인가 패드를 포함하는 패드부가 배치된다. The lower substrate 181 adjusts light transmittance of the liquid crystal layer by forming an electric field corresponding to the difference between the data voltage and the common voltage applied to each pixel. A pad portion including signal applying pads connected to a plurality of data lines is disposed at the edge of the lower substrate 181 .

상기 상부 기판(182)은 블랙 매트릭스(Black Matrix: BM)와 컬러 필터를 포함한다. 상기 컬러 필터에는, R(Red), G(Green), B(Blue) 패턴이 형성된다. 상기 블랙 매트릭스는 상기 컬러 필터의 R, G, B 패턴 사이에 각각 배치된다. 이러한, 상부 기판(182)에는 상기 상부 기판(182)과 하부 기판(181) 사이의 셀갭(Cell gap)을 유지하기 위한 컬럼 스페이서(Column Spacer: CS)가 배치될 수 있다.The upper substrate 182 includes a black matrix (BM) and a color filter. In the color filter, R (Red), G (Green), and B (Blue) patterns are formed. The black matrix is disposed between the R, G, and B patterns of the color filter, respectively. A column spacer (CS) for maintaining a cell gap between the upper substrate 182 and the lower substrate 181 may be disposed on the upper substrate 182 .

상기 상부 기판(182)은 하부 기판(181)의 크기보다 작은 크기를 가지도록 형성되어 액정층(미도시)을 사이에 두고 하부 기판(181)의 패드부를 오픈하며, 상기 하부 기판(181)과 대향 합착된다. The upper substrate 182 is formed to have a size smaller than that of the lower substrate 181 and opens the pad portion of the lower substrate 181 with a liquid crystal layer (not shown) therebetween, and the lower substrate 181 and Opposite coalescing.

이와 같은, 하부 기판(181) 및 상부 기판(182)의 구체적인 구성은 액정층의 구동 모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.As such, the specific configuration of the lower substrate 181 and the upper substrate 182 is a drive mode of the liquid crystal layer, for example, TN (Twisted Nematic) mode, VA (Vertical Alignment) mode, IPS (In plane switching) mode, And it may be formed in various forms according to a fringe field switching (FFS) mode.

상기 하부 편광 필름(183)은 하부 기판(181)의 하면에 부착되어, 하부 기판(181)으로 입사되는 광을 편광시킨다.The lower polarizing film 183 is attached to the lower surface of the lower substrate 181 to polarize light incident on the lower substrate 181 .

상기 상부 편광 필름(184)은 상부 기판(182)의 전면(前面)에 부착되어, 상기 상부 기판(182)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킨다. The upper polarizing film 184 is attached to the front surface of the upper substrate 182 and polarizes light transmitted through the upper substrate 182 and emitted to the outside.

상기 하부 편광 필름(183)과 상부 편광 필름(184) 각각은 서로 상반되는 방향의 연신 공정을 통해 서로 다른 편광 기능을 가지며, 연신에 따른 서로 상반되는 방향의 수축력을 가진다. 이러한, 하부 편광 필름(183)과 상부 편광 필름(184) 각각이 하부 기판(181)과 상부 기판(182) 각각에 부착되어 하부 편광 필름(183)과 상부 편광 필름(184) 각각의 수축력이 서로 상쇄됨으로써 액정 표시 패널(170)이 상부 또는 하부 쪽으로 휘어지지 않고 평면 상태를 이루게 된다.The lower polarizing film 183 and the upper polarizing film 184 each have different polarization functions through stretching processes in opposite directions, and have shrinkage forces in opposite directions according to stretching. The lower polarizing film 183 and the upper polarizing film 184 are attached to the lower substrate 181 and the upper substrate 182, respectively, so that the contractive force of the lower polarizing film 183 and the upper polarizing film 184 is mutually related. As a result of the offset, the liquid crystal display panel 170 is in a flat state without being bent upward or downward.

상기 상부 케이스(190)는 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치를 둘러싸는 프레임 형태로 배치된다. 이러한, 상부 케이스(190)는 가이드 패널(170)에 결합되어 상기 가이드 패널(170)에 의해 지지되는 액정 표시 패널(180)을 고정시킨다. 이때, 상부 케이스(190)는 스크류(screw) 또는 후크(Hook) 등과 같은 체결 부재를 이용한 측면 결합 방식에 따라 하부 케이스(110)에 결합된다. 따라서, 상부 케이스(190)는 액정 표시 패널(180)의 전면(前面) 가장자리 부분 및 가이드 패널(170)이 액정 표시 장치의 외부로 노출되는 것을 방지한다.The upper case 190 is disposed in a frame shape surrounding the backlight unit and the liquid crystal display. The upper case 190 is coupled to the guide panel 170 to fix the liquid crystal display panel 180 supported by the guide panel 170 . At this time, the upper case 190 is coupled to the lower case 110 according to a side coupling method using a fastening member such as a screw or a hook. Accordingly, the upper case 190 prevents the front edge of the liquid crystal display panel 180 and the guide panel 170 from being exposed to the outside of the liquid crystal display device.

이와 같은, 본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 칩 스케일 패키지로 이루어진 광원 모듈(130)을 적용함으로써, 두께가 얇고 미감이 증진될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(130)의 상부에는 반투과층(133)이 배치되어 핫스팟(Hot-spot) 발생이 방지된다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 광원 모듈(130)의 개수를 증가시키지 않고도 핫스팟(Hot-spot)과 같은 얼룩(Mura) 발생을 방지할 수 있으며, 이에 따라 생산 단가가 증가하는 것을 방지할 수 있다.Such a backlight unit and liquid crystal display device according to an example of the present invention may have a thin thickness and enhance aesthetics by applying the light source module 130 made of a chip scale package. In addition, a transflective layer 133 is disposed on the light source module 130 according to an example of the present invention to prevent occurrence of hot spots. Therefore, the backlight unit and the liquid crystal display device according to one embodiment of the present invention can prevent mura such as hot-spots from occurring without increasing the number of light source modules 130, thereby reducing the production cost. increase can be prevented.

도 3은 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a light source module according to a first example of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈(130)은 발광 칩(131), 파장 변환 부재(132), 및 반투과층(133)을 포함한다.Referring to FIG. 3 , a light source module 130 according to a first example of the present invention includes a light emitting chip 131 , a wavelength conversion member 132 , and a transflective layer 133 .

상기 발광 칩(131)은 광원 모듈(130)의 광원으로, 인쇄 회로 기판(120)의 상면에 실장되어 광원 구동 신호 라인에 연결된다. 이러한, 발광 칩(131)은 발광 다이오드(Light Emitting Diode)가 사용될 수 있으며, 상기 발광 다이오드는 에너지 절감 효과가 뛰어나 친환경적이며 높은 응답속도를 가진다. 일 예에 따른 발광 칩(131)은 광원 구동 신호 라인을 통해서 공급되는 광원 구동 신호에 따라 발광하여 컬러 광을 방출한다. 예를 들어, 발광 칩(131)은 청색 광을 방출할 수 있다.The light emitting chip 131 is a light source of the light source module 130 and is mounted on the upper surface of the printed circuit board 120 and connected to a light source driving signal line. The light emitting chip 131 may use a light emitting diode, and the light emitting diode has an excellent energy saving effect, is environmentally friendly, and has a high response speed. The light emitting chip 131 according to an example emits color light by emitting light according to a light source driving signal supplied through a light source driving signal line. For example, the light emitting chip 131 may emit blue light.

상기 파장 변환 부재(132)는 발광 칩(131)의 상면 및 측면에 마련되어 발광 칩(131)으로부터 방출되는 광의 파장을 다른 파장으로 변환하여 방출한다. 즉, 파장 변환 부재(132)는 발광 칩(131)을 둘러싸며, 보다 구체적으로는 광 출사면에 부착되고, 발광 칩(131)으로부터 방출되는 제1 컬러 광을 흡수하여 파장이 변환된 제 2 컬러 광을 방출함으로써 광원 모듈(130)에서 제1 및 제2 컬러 광의 혼합에 의해 백색 광이 방출되도록 한다. 일 예에 따른 파장 변환 부재(132)는 형광 물질을 포함하는 형광체 시트일 수 있다. 상기 형광체 시트는 발광 칩(131)의 제조 공정시, 발광 다이오드용 반도체 기판의 상면에 부착된 후, 기판 컷팅 공정에 의해 반도체 기판과 함께 컷팅됨으로써 발광 칩(131)의 상면에 마련될 수 있다. 이러한, 형광체 시트는 발광 칩(131)으로부터 입사되는 제1 컬러 광을 흡수하고 재발광하여 제2 컬러 광을 방출한다. 예를 들어, 발광 칩(131)이 430nm 내지 480nm의 청색 파장을 발광하는 청색 발광 다이오드 칩일 경우, 형광체 시트는 청색 파장의 광에 의해 여기되어 방출되는 파장이 황색(yellow)인 황색 형광 물질을 포함할 수 있다.The wavelength conversion member 132 is provided on the top and side surfaces of the light emitting chip 131 to convert the wavelength of light emitted from the light emitting chip 131 into another wavelength and emit it. That is, the wavelength conversion member 132 surrounds the light emitting chip 131, and more specifically, is attached to the light exit surface, and absorbs the first color light emitted from the light emitting chip 131 to convert the second color light into a wavelength. By emitting color light, white light is emitted by mixing the first and second color lights in the light source module 130 . The wavelength conversion member 132 according to an example may be a phosphor sheet including a phosphor material. During the manufacturing process of the light emitting chip 131, the phosphor sheet may be attached to the upper surface of the semiconductor substrate for the light emitting diode and then cut together with the semiconductor substrate by a substrate cutting process, thereby being provided on the upper surface of the light emitting chip 131. Such a phosphor sheet absorbs the first color light incident from the light emitting chip 131 and emits second color light by re-emitting it. For example, when the light emitting chip 131 is a blue light emitting diode chip that emits light of a blue wavelength of 430 nm to 480 nm, the phosphor sheet includes a yellow fluorescent material having a wavelength of yellow emitted when excited by light of a blue wavelength. can do.

추가적으로, 파장 변환 부재(132)는 한 종류의 형광 물질뿐 아니라, 필요에 따라 공지된 다양한 파장변환용 형광 물질이 추가로 혼합될 수도 있다.Additionally, the wavelength conversion member 132 may be additionally mixed with a variety of known fluorescent substances for wavelength conversion, as necessary, in addition to one type of fluorescent substance.

상기 반투과층(133)은 파장 변환 부재(132) 상에 마련되며, 발광 칩(131)과 중첩된다. 즉, 반투과층(133)은 파장 변환 부재(132) 상면에 증착되거나, 상기 파장 변환 부재(132) 상에 투명 기판을 증착한 뒤 상기 투명 기판 상에 증착될 수 있다. 이러한, 반투과층(133)은 발광 칩(131)으로부터 방출되는 광이 확산판(150)으로 전부 투과되는 것을 방지한다. 보다 구체적으로, 반투과층(133)은 광 투과율이 80%이하인 투과층으로 발광 칩(131)으로부터 방출되는 광을 80% 이하만 투과시키고, 나머지 일부는 반투과층(133)의 반대 방향으로 반사시켜 광 손실을 방지한다. 이때, 반투과층(133)의 두께를 조절하여 광 투과율과 광 반사율을 조절할 수 있다. 즉, 반투과층(133)의 두께를 증가시키면, 광 투과율은 감소하고 광 반사율은 증가한다. 상기 반투과층(133)은 광 투과율이 낮을수록 핫스팟(Hot-spot) 방지에 용이하나 광량 손실이 발생할 수 있기 때문에, 광 투과율은 50%에서 80% 사이가 바람직하다. 일 예에 따른 반투과층(133)은 알루미늄(AL), 산화 알루미늄(AL2O3), 이산화 타이타늄(TiO2), 이산화 규소(SiO2) 등의 반사 특성이 있는 물질들로 구성될 수 있다. The transflective layer 133 is provided on the wavelength conversion member 132 and overlaps the light emitting chip 131 . That is, the transflective layer 133 may be deposited on the upper surface of the wavelength conversion member 132 or may be deposited on the transparent substrate after depositing a transparent substrate on the wavelength conversion member 132 . The semi-transmissive layer 133 prevents all of the light emitted from the light emitting chip 131 from being transmitted through the diffusion plate 150 . More specifically, the semi-transmissive layer 133 is a transmissive layer having a light transmittance of 80% or less, and transmits only 80% or less of the light emitted from the light emitting chip 131 and transmits the remaining part in the opposite direction of the semi-transmissive layer 133. reflect to prevent loss of light. At this time, the light transmittance and the light reflectance may be adjusted by adjusting the thickness of the semi-transmissive layer 133 . That is, when the thickness of the semi-transmissive layer 133 is increased, the light transmittance decreases and the light reflectance increases. The semi-transmissive layer 133 has a lower light transmittance, it is easier to prevent hot-spots, but light loss may occur, so the light transmittance is preferably between 50% and 80%. The transflective layer 133 according to an example may be formed of materials having reflective properties, such as aluminum (AL), aluminum oxide (AL2O3), titanium dioxide (TiO2), and silicon dioxide (SiO2).

이와 같은, 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈(130)은 광 투과율을 감소시키는 반투과층(133)을 발광 칩(131) 상에 배치함으로써, 상기 발광 칩(131)으로부터 확산판(150)으로 강한 직진광이 조사되는 것을 방지한다. 따라서, 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈(130)을 적용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 핫스팟(Hot-spot)과 같은 얼룩(Mura)이 발생하여 화상 품위가 저하되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈(130)을 적용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 광 확산거리(Optical Gap)가 감소되더라도 핫스팟(Hot-spot)과 같은 얼룩(Mura)이 발생하지 않기 때문에 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치의 두께를 얇게 형성하여 미감을 증진시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈(130)은 얼룩(Mura) 발생을 방지하기 위해서 광원 모듈(130)의 개수를 증가시키지 않아도 되기 때문에 생산 단가가 증가하는 것을 방지할 수 있다.In the light source module 130 according to the first example of the present invention, a semi-transmissive layer 133 for reducing light transmittance is disposed on the light emitting chip 131, so that the diffusion plate 150 is removed from the light emitting chip 131. ) to prevent strong straight light from being irradiated. Therefore, the backlight unit and the liquid crystal display to which the light source module 130 according to the first example of the present invention is applied can prevent image quality from deteriorating due to mura such as hot-spots. Therefore, the backlight unit and the liquid crystal display to which the light source module 130 according to the first example of the present invention is applied do not generate Mura such as hot spots even when the optical gap is reduced. Therefore, the backlight unit and the liquid crystal display device may be thinly formed to improve aesthetics. In addition, since the light source module 130 according to the first example of the present invention does not have to increase the number of light source modules 130 to prevent mura, an increase in production cost can be prevented.

또한, 본 발명의 제1 예에 따른 반투과층(133)은 반사 특성이 있는 물질들로 구성되어, 반투과층(133)에 의해서 투과되지 않은 광들이 상기 반투과층(133) 반대 방향으로 반사되어 다시 측면으로 출광될 수 있도록 한다. 따라서, 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈(130)은 광 손실이 방지될 수 있다.In addition, the semi-transmissive layer 133 according to the first example of the present invention is composed of materials having reflective properties, so that the light not transmitted by the semi-transmissive layer 133 travels in the opposite direction of the semi-transmissive layer 133. It is reflected so that the light can be emitted to the side again. Therefore, light loss in the light source module 130 according to the first example of the present invention can be prevented.

도 4a는 종래에 따른 광원 모듈의 출광 분포를 나타내는 도면이고, 도 4b는 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈의 출광 분포를 나타내는 도면이다.4A is a diagram showing light emission distribution of a light source module according to the prior art, and FIG. 4B is a diagram showing light emission distribution of a light source module according to a first example of the present invention.

도 4a를 참조하면, 종래에 따른 광원 모듈은 발광 칩(131) 상에 반투과층(133)이 배치되어있지 않기 때문에, 발광 칩(131)의 상부 방향으로 출광되는 광량이 많다. 이 경우, 종래의 광원 모듈은 발광 칩(131)으로부터 방출되는 직진광이 확산판(150)에 그대로 조사되어, 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치에 핫스팟(Hot-spot)과 같은 얼룩(Mura)이 시인되고 화상 품위가 저하될 수 있다.Referring to FIG. 4A , since the transflective layer 133 is not disposed on the light emitting chip 131 in the conventional light source module, the amount of light emitted toward the upper side of the light emitting chip 131 is large. In this case, in the conventional light source module, direct light emitted from the light emitting chip 131 is irradiated to the diffusion plate 150 as it is, and mura such as a hot-spot is recognized on the backlight unit and the liquid crystal display device. and image quality may deteriorate.

도 4b를 참조하면, 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈(130)은 발광 칩(131) 상에 반투과층(133)이 배치되어, 발광 칩(131)의 상부 방향으로 출광되는 광량이 감소된다. 이 경우, 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈(130)은 발광 칩(131)으로부터 상부 방향으로 방출되는 직진광의 양이 감소하고, 광원 모듈(130)의 측면으로 광이 방출된다. 따라서, 본 발명의 제1 예에 따른 광원 모듈(130)을 적용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 두께를 얇게 형성하면서도, 핫스팟(Hot-spot)과 같은 얼룩(Mura)이 시인되고 화상 품위가 저하되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 4B , in the light source module 130 according to the first example of the present invention, the transflective layer 133 is disposed on the light emitting chip 131, and the amount of light emitted toward the top of the light emitting chip 131 is reduced. is reduced In this case, in the light source module 130 according to the first example of the present invention, the amount of straight light emitted upward from the light emitting chip 131 is reduced, and the light is emitted toward the side of the light source module 130 . Therefore, the backlight unit and the liquid crystal display to which the light source module 130 according to the first example of the present invention is applied have a thin thickness, but Mura such as a hot-spot is recognized and image quality is deteriorated. can prevent

도 5는 본 발명의 제2 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다. 이는 도 3에 도시된 제1 예에 따른 광원 모듈(130)에서 반투과층(133)의 형태를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 반투과층(133)에 대해서만 설명하기로 하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.5 is a cross-sectional view showing a light source module according to a second example of the present invention. This is a change in the shape of the transflective layer 133 in the light source module 130 according to the first example shown in FIG. 3 . Accordingly, in the following description, only the transflective layer 133 will be described, and redundant description of the same configuration will be omitted.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 예에 따른 광원 모듈(130)의 반투과층(133)은 발광 칩(131)과 중첩되는 부분에만 반투과층(133)이 배치된다. 즉, 반투과층(133)은 발광 칩(131)과 중첩되는 파장 변환 부재(132) 상면에 증착되거나, 상기 파장 변환 부재(132) 상에 투명 기판을 증착한 뒤 발광 칩(131)과 중첩되는 투명 기판 상에 증착될 수 있다. 이러한, 반투과층(133)은 발광 칩(131)과 중첩되는 부분으로 방출되는 직진광이 확산판(150)으로 전부 투과되는 것을 방지한다. 보다 구체적으로, 파장 변환 부재(132)의 상부에서 발광 칩(131)과 중첩되는 중심부분은 반투과층(133)에 의해서 광의 일부만 투과되고, 나머지 일부는 반투과층(133)의 반대 방향으로 반사시켜 광 손실을 방지한다. 또한, 파장 변환 부재(132)의 상부에서 발광 칩(131)과 중첩되지 않는 가장자리 부분은 상기 발광 칩(131)에서 방출되는 광이 확산판(150)으로 조사된다. 이때, 반투과층(133)의 두께를 조절하여 광 투과율과 광 반사율을 조절할 수 있다. 즉, 반투과층(133)의 두께를 증가시키면, 광 투과율을 감소하고 광 반사율은 증가한다. 일 예에 따른 반투과층(133)은 알루미늄(AL), 산화 알루미늄(AL2O3), 이산화 타이타늄(TiO2), 이산화 규소(SiO2) 등의 반사 특성이 있는 물질들로 구성될 수 있다. Referring to FIG. 5 , in the semi-transmissive layer 133 of the light source module 130 according to the second example of the present invention, the semi-transmissive layer 133 is disposed only in a portion overlapping the light emitting chip 131 . That is, the transflective layer 133 is deposited on the upper surface of the wavelength conversion member 132 overlapping the light emitting chip 131, or a transparent substrate is deposited on the wavelength conversion member 132 and then overlaps the light emitting chip 131. It can be deposited on a transparent substrate to be. The semi-transmissive layer 133 prevents straight light emitted from the portion overlapping the light emitting chip 131 from being completely transmitted through the diffusion plate 150 . More specifically, only a part of the light is transmitted by the semi-transmissive layer 133 in the central portion overlapping the light emitting chip 131 on the upper part of the wavelength conversion member 132, and the remaining part is transmitted in the opposite direction of the semi-transmissive layer 133. reflect to prevent loss of light. In addition, light emitted from the light emitting chip 131 is irradiated to the diffuser plate 150 on an edge portion of the wavelength conversion member 132 that does not overlap with the light emitting chip 131 . At this time, the light transmittance and the light reflectance may be adjusted by adjusting the thickness of the semi-transmissive layer 133 . That is, when the thickness of the semi-transmissive layer 133 is increased, the light transmittance decreases and the light reflectance increases. The transflective layer 133 according to an example may be formed of materials having reflective properties, such as aluminum (AL), aluminum oxide (AL2O3), titanium dioxide (TiO2), and silicon dioxide (SiO2).

이와 같은, 본 발명의 제2 예에 따른 광원 모듈(130)은 광 투과율을 감소시키는 반투과층(133)을 발광 칩(131) 상에 배치함으로써, 상기 발광 칩(131)으로부터 확산판(150)으로 강한 직진광이 조사되는 것을 방지한다. 따라서, 본 발명의 제2 예에 따른 광원 모듈(130)을 적용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 핫스팟(Hot-spot)과 같은 얼룩(Mura)이 발생하여 화상 품위가 저하되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 제2 예에 따른 광원 모듈(130)을 적용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 광 확산거리(Optical Gap)가 감소되더라도 핫스팟(Hot-spot)과 같은 얼룩(Mura)이 발생하지 않기 때문에 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치의 두께를 얇게 형성하여 미감을 증진시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 제2 예에 따른 광원 모듈(130)은 얼룩(Mura) 발생을 방지하기 위해서 광원 모듈(130)의 개수를 증가시키지 않아도 되기 때문에 생산 단가가 증가하는 것을 방지할 수 있다.In the light source module 130 according to the second example of the present invention, a transflective layer 133 for reducing light transmittance is disposed on the light emitting chip 131, so that the diffusion plate 150 is removed from the light emitting chip 131. ) to prevent strong straight light from being irradiated. Therefore, the backlight unit and the liquid crystal display to which the light source module 130 according to the second example of the present invention is applied can prevent image quality from deteriorating due to mura such as hot spots. Therefore, the backlight unit and the liquid crystal display to which the light source module 130 according to the second example of the present invention is applied do not generate Mura such as hot spots even when the optical gap is reduced. Therefore, the backlight unit and the liquid crystal display device may be thinly formed to improve aesthetics. In addition, since the light source module 130 according to the second example of the present invention does not have to increase the number of light source modules 130 to prevent mura, it is possible to prevent an increase in production cost.

또한, 본 발명의 제2 예에 따른 반투과층(133)은 반사 특성이 있는 물질들로 구성되어, 반투과층(133)에 의해서 투과되지 않은 광들이 상기 반투과층(133) 반대 방향으로 반사되어 다시 측면으로 출광될 수 있도록 한다. 따라서, 본 발명의 제2 예에 따른 광원 모듈(130)은 광 손실이 방지될 수 있다.In addition, the semi-transmissive layer 133 according to the second example of the present invention is composed of materials having reflective properties, so that light not transmitted by the semi-transmissive layer 133 travels in a direction opposite to the semi-transmissive layer 133. It is reflected so that the light can be emitted to the side again. Therefore, light loss in the light source module 130 according to the second example of the present invention can be prevented.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed according to the scope of the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

110: 하부 케이스 120: 인쇄 회로 기판
130: 광원 모듈 135: 광학 렌즈
140: 반사 부재 145: 확산판 지지부재
150: 확산판 160: 광학 시트부
170: 가이드 패널 180: 액정 표시 패널
190: 상부 케이스
110: lower case 120: printed circuit board
130: light source module 135: optical lens
140: reflective member 145: diffusion plate support member
150: diffusion plate 160: optical sheet unit
170: guide panel 180: liquid crystal display panel
190: upper case

Claims (12)

발광 칩;
상기 발광 칩 상에 마련된 파장 변환 부재; 및
상기 파장 변환 부재의 상부면에서 상기 발광 칩과 동일한 제1위치에 중첩하여 배치되고, 상기 제1 위치를 제외한 가장자리 부분인 제2 위치에서 상기 파장 변환 부재의 상부면을 노출하게 배치된 반투과층; 및
상기 반투과층 상에 위치하고 적어도 하나의 비구면을 갖는 광학 렌즈를 포함하되,
상기 광학 렌즈는 상기 반투과층의 상부면에 접촉하는 하면 및 상기 하면과 대향하면서 볼록한 상면을 포함하는, 광원 모듈.
light emitting chip;
a wavelength conversion member provided on the light emitting chip; and
A transflective layer disposed to overlap the upper surface of the wavelength conversion member at a first position identical to that of the light emitting chip, and exposed to the upper surface of the wavelength conversion member at a second position, which is an edge portion excluding the first position. ; and
An optical lens disposed on the transflective layer and having at least one aspheric surface,
The optical lens includes a lower surface contacting the upper surface of the transflective layer and a convex upper surface facing the lower surface.
제 1 항에 있어서,
상기 반투과층은 광 투과율이 50% 내지 80%인, 광원 모듈.
According to claim 1,
The transflective layer has a light transmittance of 50% to 80%, the light source module.
제 1 항에 있어서,
상기 반투과층은 상기 발광 칩과 중첩되는, 광원 모듈.
According to claim 1,
The light source module, wherein the transflective layer overlaps the light emitting chip.
제 1 항에 있어서,
상기 반투과층은 반사 물질을 포함하는, 광원 모듈.
According to claim 1,
Wherein the transflective layer comprises a reflective material.
제 1 항에 있어서,
상기 파장 변환 부재는 상기 발광 칩의 상면 및 측면에 마련되는, 광원 모듈.
According to claim 1,
The wavelength conversion member is provided on the top and side surfaces of the light emitting chip, the light source module.
제 1 항에 있어서,
상기 광학 렌즈의 상기 상면은 상기 하면으로부터 타원형태로 돌출되고, 상기 하면은 중심부가 상기 상면 방향으로 원뿔형상으로 파여 있는, 광원 모듈.
According to claim 1,
The upper surface of the optical lens protrudes from the lower surface in an elliptical shape, and the lower surface has a central portion dug in a conical shape in the direction of the upper surface.
수납 공간을 갖는 하부 케이스;
상기 수납 공간에 배치된 복수의 광원 모듈;
상기 수납 공간을 덮는 확산판; 및
상기 확산판 상에 배치된 광학 시트부를 포함하되,
상기 광원 모듈 각각은 발광칩, 상기 발광 칩 상의 파장 변환 부재, 상기 파장 변환 부재의 상부면에서 상기 발광 칩과 동일한 제1위치에 중첩하여 배치되고, 상기 제1 위치를 제외한 가장자리 부분인 제2 위치에서 상기 파장 변환 부재의 상부면을 노출하게 배치된 반투과층, 및 상기 반투과층 상에 위치하고 적어도 하나의 비구면을 갖는 광학 렌즈를 포함하고, 상기 광학 렌즈는 상기 반투과층의 상부면과 접촉하는 하면 및 상기 하면과 대향하면서 볼록한 상면을 포함하는, 백라이트 유닛.
A lower case having a storage space;
a plurality of light source modules disposed in the storage space;
a diffusion plate covering the storage space; and
Including an optical sheet portion disposed on the diffusion plate,
Each of the light source modules is disposed overlapping a light emitting chip, a wavelength conversion member on the light emitting chip, and a first position identical to that of the light emitting chip on an upper surface of the wavelength conversion member, and is disposed in a second position, which is an edge portion excluding the first position. a transflective layer disposed to expose an upper surface of the wavelength conversion member, and an optical lens positioned on the transflective layer and having at least one aspheric surface, the optical lens contacting the upper surface of the transflective layer. A backlight unit comprising a lower surface and a convex upper surface facing the lower surface.
제 7 항에 있어서,
상기 복수의 광원 모듈 사이에 배치되어 상기 확산판을 지지하는 확산판 지지부재를 더 포함하는, 백라이트 유닛.
According to claim 7,
The backlight unit further includes a diffusion plate support member disposed between the plurality of light source modules to support the diffusion plate.
제 7 항에 기재된 백라이트 유닛; 및
상기 백라이트 유닛 상에 배치된 액정 표시 패널을 포함하는, 액정 표시 장치.
a backlight unit according to claim 7; and
A liquid crystal display device comprising a liquid crystal display panel disposed on the backlight unit.
제 7 항에 있어서,
상기 광학 렌즈의 상기 상면은 상기 하면으로부터 타원형태로 돌출되고, 상기 하면은 중심부가 상기 상면 방향으로 원뿔형상으로 파여 있는, 백라이트 유닛.
According to claim 7,
The backlight unit of claim 1 , wherein the upper surface of the optical lens protrudes from the lower surface in an elliptical shape, and a central portion of the lower surface is conically dug in a direction toward the upper surface.
제 7 항에 있어서,
상기 수납 공간에 배치되고 서로 이격하여 배치된 복수의 광원 모듈 삽입홀을 포함하는 반사 부재; 및
상기 반사 부재와 상기 하부 케이스 사이에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하되,
상기 복수의 광원 모듈은 상기 복수의 광원 모듈 삽입홀을 통해 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된, 백라이트 유닛.
According to claim 7,
a reflective member disposed in the storage space and including a plurality of light source module insertion holes spaced apart from each other; and
Further comprising a printed circuit board disposed between the reflective member and the lower case,
The plurality of light source modules are disposed on the printed circuit board through the plurality of light source module insertion holes.
제9항에 있어서,
상기 광학 렌즈의 상기 상면은 상기 하면으로부터 타원형태로 돌출되고, 상기 하면은 중심부가 상기 상면 방향으로 원뿔형상으로 파여 있는, 액정 표시 장치.
According to claim 9,
The upper surface of the optical lens protrudes from the lower surface in an elliptical shape, and the lower surface has a central portion dug in a conical shape in a direction of the upper surface.
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