KR102503434B1

KR102503434B1 - 전사 테이프

Info

Publication number: KR102503434B1
Application number: KR1020180083402A
Authority: KR
Inventors: 야스오 나리타
Original assignee: 프러스 가부시키가이샤
Priority date: 2017-08-02
Filing date: 2018-07-18
Publication date: 2023-02-24
Also published as: JP6836787B2; US20190039851A1; US10696509B2; JP2019026785A; CN109383122B; DE102018118508A1; TWI763887B; KR20190014465A; CN109383122A; TW201910250A

Abstract

실 끌림 현상을 방지하면서, 유효 도포 시공 면적을 향상시킬 수 있는 전사 테이프를 제공하기 위하여, 전사 테이프(T)는, 필름 형상의 기재(50)와, 기재(50)의 한 쪽 면에 설치되고, 다른 쪽 면으로부터 가압됨으로써 피전사면에 전사되는 전사층(100)을 갖고, 전사층(100)은, 전사 방향으로 연장 설치되고, 점착제 또는 접착제로 이루어지는 전사열(110)을 복수 구비하고, 전사열(110)은, 복수의 블록부(111)와, 블록부(111)끼리를 접속하는 동시에 폭 방향의 치수가 블록부의 폭 치수보다도 작은 폭 치수를 구비하는 복수의 브리지부(112)를 갖는다.

Description

전사 테이프{TRANSFER TAPE}

본 발명은, 전사구 등으로 전사함으로써 종이 등을 점착할 수 있는 전사 테이프에 관한 것이다.

종래부터, 필름 형상의 기재에 점착제나 접착제에 의해 형성되는 전사층을 구비하는 전사 테이프에 있어서, 이 전사층을 블록 형상으로 하는 전사 테이프가 개시되어 있다. 예를 들어, 일본 특허 공개 평 8-333556에 있어서의 전사형 점착 시트재는, 박리성 담체 시트 상에 점착제층이 형성되고, 가압 등에 의해 점착제층이 피전사면에 전사된다. 이 점착제층은, 원 형상이나 타원 형상, 다각형 형상의 도트 형상으로 형성된다.

피전사면에 전사되는 전사층을 도트 형상으로 형성하면, 박리성 담체 시트의 전체면에 점착제가 형성된 것에 비하여, 실 끌림 현상을 방지할 수 있다. 그러나, 전사층을 도트 형상으로 하면, 전사층이 형성되지 않는 부분이 형성되기 때문에, 단위 면적당의 전사층이 차지하는 면적(유효 도포 시공 면적)이 저하되어, 종이 등을 접합하는 힘(점착력)이 저하되는 경우가 있었다. 점착력을 향상시키기 위하여, 도트 형상의 간극을 작게 하면, 전사층 형성 시에 당해 간극이 메워져버리는 등의 문제가 발생하는 경우가 있었다.

본 발명은, 실 끌림 현상을 방지하면서, 유효 도포 시공 면적을 향상시킬 수 있는 전사 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 전사 테이프는, 필름 형상의 기재와, 상기 기재의 한 쪽 면에 설치되고, 다른 쪽 면으로부터 가압됨으로써 피전사면에 전사되는 전사층을 갖고, 상기 전사층은, 전사 방향으로 연장 설치되고, 점착제 또는 접착제로 이루어지는 전사열을 복수 구비하고, 상기 전사열은, 복수의 블록부와, 상기 블록부끼리를 접속하는 동시에 상기 블록부의 폭 치수보다도 작은 폭 치수를 구비하는 복수의 브리지부를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 실 끌림 현상을 방지하면서, 유효 도포 시공 면적을 향상시킬 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 전사 테이프를 구비하는 도막 전사구의 예를 나타내는 정면도이다.
도 2는, 본 발명의 실시 형태에 관한 전사 테이프의 전사층의 도포 시공 패턴을 도시하는 모식도이다.
도 3은, 본 발명의 실시 형태에 관한 전사 테이프의 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 단면을 도시하는 도면이다.
도 4A는, 전사 테이프의 시험에 있어서의 비교예A의 사진을 도시하는 도면이다.
도 4B는, 전사 테이프의 시험에 있어서의 비교예B의 사진을 도시하는 도면이다.
도 4C는, 전사 테이프의 시험에 있어서의 실시예C의 사진을 도시하는 도면이다.
도 4D는, 전사 테이프의 시험에 있어서의 비교예D의 사진을 도시하는 도면이다.
도 4E는, 전사 테이프의 시험에 있어서의 실시예E의 사진을 도시하는 도면이다.
도 4F는, 전사 테이프의 시험에 있어서의 비교예F의 사진을 도시하는 도면이다.
도 5는, 본 발명의 실시 형태에 관한 전사 테이프의 변형예를 나타내는 것으로, (a) 내지 (e)는, 각각 변형예 1 내지 5를 나타낸다.

이어서, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 관한 전사 테이프(T)는, 도막 전사구(10)에 의해 이용되는 것이다. 도막 전사구(10)는, 케이스(1)의 내부에, 미사용 전사 테이프(T)가 권취 장착되는 공급 보빈(11)과, 사용 완료 전사 테이프(T)가 권취 장착되는 권취 보빈(12)을 구비한다. 공급 보빈(11)과 권취 보빈(12)은, 회전 구동 기구에 의해 연결된다. 도막 전사구(10)의 전단부에는, 전사 롤러(13a)를 구비하는 전사 헤드(13)가 설치된다. 도막 전사구(10)를 도 1에 있어서의 좌측으로부터 우측을 향하여 움직임으로써, 공급 보빈(11)의 하측으로부터 송출되는 전사 테이프(T)는, 전사 롤러(13a)를 통하여 공급 보빈(11)의 상측으로부터 권취 보빈(12)의 하측으로 송출되고, 권취 보빈(12)의 하측으로부터 권취된다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 도막 전사구(10)로 전사 작업을 행할 때에 도막 전사구(10)를 이동시키는 방향(도 1에 있어서, 좌측으로부터 우측) 및 그 반대 방향을 전사 방향(D)이라 한다. 이러한 도막 전사구(10)에 의해, 전사 테이프(T)는 피전사면(Q)에 전사 헤드(13)의 전사 롤러(13a)에 의해 가압되어, 전사 테이프(T)의 표면에 설치되는 전사층이 피전사면에 전사된다.

도 2는, 전사 테이프(T)를 확대하여 도시하는 정면도이다. 도 3은 도 2에 있어서의 Ⅲ-Ⅲ 단면도이다. 전사 테이프(T)는, 필름 형상의 기재(50)와, 기재(50)의 표면(피전사면(Q)에 대하여 전사 헤드(13)의 전사 롤러(13a)에서 대향하는 면)에 설치되는 전사층(100)에 의해 형성된다. 기재(50)는, 투명한 수지 재료를 얇은 필름 형상으로 한 것으로, 그 표면에는, 가압에 의해 전사층(100)이 박리되기 쉽도록 각종 코팅이 실시되는 경우도 있다. 전사층(100)은, 기재(50)의 한 쪽 면인 표면에 설치되고, 다른 쪽 면인 배면으로부터 가압됨으로써 피전사면(Q)에 전사된다.

전사층(100)은, 그라비아 인쇄에 의해 기재(50)에 형성되는 것이다. 여기서, 상술한 전사 방향(D)은, 그라비아 인쇄에 있어서의 그라비아 롤 판에 의해 전사되는 방향이기도 하다. 전사층(100)은, 전사 방향(D)으로 연장 설치되는 전사열(110)을 복수 구비하고, 소정의 두께로 기재(50)에 전사된다. 각 전사열(110)은, 복수의 블록부(111)와, 블록부(111)끼리를 접속하는 복수의 브리지부(112)를 갖는다. 블록부(111)는, 다각 형상인 정육각형으로 이루어지고, 대향하는 정상부를 연결하는 하나의 선이 전사 방향(D)과 평행해지도록 배치된다. 그리고, 브리지부(112)는, 정육각형으로 이루어지는 블록부(111)의 정상부끼리를 접속한다. 브리지부(112)는, 직선 형상으로 형성된다.

본 실시 형태의 전사 테이프(T)에 의하면, 블록부(111)가 정육각형으로 이루어지므로, 전사층(100)의 전체적인 형상을 하니콤 형상으로 할 수 있고, 전사 테이프(T) 및 피전사면(Q)으로의 전사 후의 전사층(100)의 의장성을 높일 수 있다. 또한, 블록부(111)끼리를 접속하는 브리지부(112)를 구비하므로, 전사 테이프(T)의 제조 시에 있어서의 전사열(110) 생성 시에, 한 쪽의 블록부(111)로부터 다른 쪽의 블록부(111)로 브리지부(112)를 통하여 전사층(점착제 등)을 유동시킬 수 있다. 따라서, 전사층(100), 특히 블록부(111)에 결손 부분이 발생하기 어렵게 할 수 있다. 또한, 블록부(111)는, 브리지부(112)에 의해 정상부끼리가 접속되므로, 브리지부(112)를 향하여 폭이 좁아지게 되고, 또한 전사층(100)의 전사 시(생성 시)에 있어서의 전사층(100)의 유동성을 높일 수 있다. 또한, 소정 간격으로 배치되는 블록부(111)에 의해, 전사 테이프(T)를 전사 조작했을 때의 실 끌림 현상(즉, 기재(50)에 근소하게 남은 전사층(100)과 전사된 전사층(100) 사이에서 전사층(100)이 실 모양으로 되어버리는 현상)이 저감된다. 여기서, 브리지부(112)는, 충분히 폭이 좁으므로, 실 끌림 현상은 발생하기 어렵다.

또한, 인접하는 전사열(110)은, 블록부(111)가 오프셋되어 배치된다. 구체적으로는, 하나의 전사열(110-1)과, 전사열(110-1)과 인접하는 전사열(110-2)에 있어서, 양자 모두, 복수의 블록부(111)는 P 피치로 등간격으로 배치되지만, 전사열(110-1)의 블록부(111)와 전사열(110-2)의 블록부(111)는, 1/2P 피치로 등간격으로 된다.

또한, 인접하는 전사열(110)의 간격은 일정하게 된다. 즉, 인접하는 전사열(110-1)과 전사열(110-2)에 있어서, 전사열(110-1)의 블록부(111)와 전사열(110-2)의 브리지부(112)와의 간격(S₁)과, 전사열(110-1)의 블록부(111)와 전사열(110-2)의 블록부(111)와의 간격(S₂)은, 동일하다.

또한, 전사 방향(D)과 직교하는 방향의 브리지부(112)의 폭 치수(Wb)는, 블록부(111)의 폭 치수(Wm)보다 작은 폭 치수이면 블록부(111)의 실 끌림 현상을 방지하면서 유효 도포 시공 면적을 증대시킬 수 있다. 단, 브리지부(112)의 폭 치수(Wb)는, 블록부(111)의 폭 치수(Wm)의 50% 이하로 설정되면 바람직하다. 이에 의해, 블록부(111)의 형상을 명료하게 인식할 수 있는 동시에, 브리지부(112)에 의해 유효 도포 시공 면적을 증대시킬 수 있다. 또한, 브리지부(112)의 폭 치수(Wb)는, 0.05mm 이상으로 되는 것이 바람직하다. 브리지부(112)의 폭 치수(Wb)가 0.05mm보다 작은 경우는, 전사층(100)이 형성되지 않는 경우가 있기 때문이다.

이어서, 블록부(111)의 폭 치수(Wm)에 대한, 인접하는 전사열의 간격 비율인 간격율(S)(%)과, 블록부(111)의 폭 치수(Wm)에 대한, 브리지부(112)의 폭 치수(Wb)의 비율인 브리지 폭 비율(W)(%)과, 유효 도포 시공 면적률(U)(%)을 변화시키고, 그 도포 시공의 모습을 현미경으로 육안으로 확인한 시험 결과를 이하에 나타낸다.

여기서, 간격율(S)(%) = 간격(S₁)(= S₂) / 블록부 폭 치수(Wm) Х 100이며, 브리지 폭 비율(W)(%) = 브리지부 폭 치수(Wb) / 블록부 폭 치수(Wm) Х 100이며, 유효 도포 시공 면적률(U)(%)은 단위 면적당의 전사층이 차지하는 비율을 나타낸다.

또한, 각 전사 테이프(T)는 이하와 같이 작성하였다. 기재(50)는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용하였다. 이 기재(50)에 전사층(100)으로서, 아크릴 에멀전계의 점착제를 사용하였다. 기재(50)에의 전사층(100)의 도포 시공은, 그라비아 인쇄 방식에 의해, 도포 시공 속도 30m/min으로 행하였다. 도 4A 내지 도 4F에 나타내는 사진은, 제작한 각 전사 테이프(T)를 소정 길이로 잘라내어, 연필로 점착제의 도포 시공 부분이 검게 되도록 착색하여 촬영한 것이다.

<시험 결과>

	간극율 S(%)	브리지 폭 비율 W(%)	유효 도포 시공 면적율 U(%)	블록부 도포 시공 상태
비교예 A	7.69	7.69	84	X
비교예 B	15.38	7.69	72	X
실시예 C	11.54	11.54	78	O
비교예 D	15.38	7.69	73	X
실시예 E	11.54	11.54	74	O
비교예 F	23.08	15.38	64	X
실시예 G	7.69	11.54	85	O

또한, 도 4A에 비교예A, 도 4B에 비교예B, 도 4C에 실시예C, 도 4D에 비교예D, 도 4E에 실시예E, 도 4F에 비교예F로서 제작한 전사 테이프(T)를 현미경으로 확대한 사진을 나타낸다.도 4A 내지 도 4F에 있어서, 백색 부분은 점착제가 도포 시공되어 있지 않은 부분이다. 그리고, 도 4A의 비교예A, 도 4B의 비교예B, 도 4D의 비교예D에 있어서는, 블록부(111) 내에도 대략 점 형상에 백색 부분이 존재한다. 이것은, 전사층(점착제)의 도포 시공 시에, 점착제가 유동하지 않고 공극으로 되어버린 부분이다. 도 4C의 실시예C에서도, 블록부(111)에 백색의 점 형상 부분이 존재하지만, 비교예A, B, D와 비교하면 작고, 허용되는 정도의 크기이다. 도 4E의 실시예E 및 도시하지 않은 실시예G에 있어서는, 블록부(111) 내에는 백색의 점 형상 부분은 존재하지 않는다. 이것은, 상술한 바와 같이, 브리지부(112)가 점착제를 유동시키는 기능을 발휘하고 있기 때문이다. 따라서, 실시예C, 실시예E, 실시예G는 블록부(111)의 도포 시공 상태는 양호하다. 여기서, 브리지부의 폭 치수는, 0.05mm 이상이며, 블록부의 폭 치수(Wm)의 11.50%이상 50.00% 이하이면 적정하게 도포 시공된 전사 테이프(T)를 얻을 수 있다.

또한, 유효 도포 시공 면적률(U)(%)에 착안하면, 간격율(S)(%) 값이 큰 비교예B, D, F에서는, 유효 도포 시공 면적률이 작은 값으로 된다. 따라서, 블록부(111)의 형상을 확실하게 육안으로 확인 가능하고, 또한, 유효 도포 시공 면적을 고려하면, 인접하는 전사열(110)의 간격은, 블록부(111)의 폭 치수(Wb)의 7.60% 내지 11.60%이면 바람직하다.

이상, 본 발명의 실시 형태를 설명했지만, 본 발명은 본 실시 형태에 의해 한정되지 않으며, 다양한 형태로 실시할 수 있다. 예를 들어, 블록부(111)의 형상은, 다양한 형상으로 할 수 있다. 도 5의 (a)에 나타내는 변형예 1은, 블록부(111A)를 원형으로 하였다. 도 5의 (b)에 나타내는 변형예 2에서는 블록부(111B)를 마름모형으로 하였다. 도 5의 (c)에 나타내는 변형예 3에서는, 정육각형의 대향하는 정상부를 연결하는 하나의 선이, 전사 방향(D)과 수직한 방향이 되도록 블록부(111C)를 배치하였다. 도 5의 (d)에 나타내는 변형예 4에서는, 블록부(111D)를 삼각형 형상으로 하여, 저변끼리 및 정상부끼리가 대향하도록 배치하였다. 도 5의 (e)에 나타내는 변형예 5에서는, 브리지부(112E)를 직선 형상이 아니라, 다른 형상으로 하였다.

또한, 도 5의 (d)에 나타내는 변형예 4나 도 5의 (e)에 나타내는 변형예 5에 나타내는 바와 같이, 블록부(111)를 오프셋하여 배치하지 않을 수도 있다. 그러나, 블록부(111)를 오프셋하여 배치함으로써, 유효 도포 시공 면적을 향상시킬 수 있다.

전사층(100)은, 점착제에 의해 형성했지만, 접착제에 의해 형성할 수도 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 그라비아 인쇄에 의해 기재(50)에 전사층(100)을 형성했지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 스크린 인쇄에 의해 전사층을 형성할 수도 있다. 또한, 그라비아 인쇄에 의하면, 내구성이 높은 그라비아 롤 판에 의해 기재에 전사층을 전사하므로, 대량 생산에 적합하다. 한편, 스크린 인쇄에 의해 전사층을 형성하는 경우에는, 메쉬 판에 의해 전사층을 형성하므로, 다품종 소량 생산에 적합하고, 전사층의 두께를 비교적 두껍게 형성할 수 있다.

본 발명은, 실 끌림 현상을 방지하면서, 유효 도포 시공 면적을 향상시킬 수 있는 전사 테이프를 제공하는 것이다.

1: 케이스
10: 도막 전사구
11: 공급 보빈
12: 권취 보빈
13: 전사 헤드
13a: 전사 롤러
50: 기재
100: 전사층
110, 110-1, 110-2: 전사열
111, 111A 내지 D: 블록부
112, 112E: 브리지부

Claims

필름 형상의 기재와,
상기 기재의 한 쪽 면에 설치되고, 다른 쪽 면으로부터 가압됨으로써 피전사면에 전사되는 전사층을 갖고,
상기 전사층은, 전사 방향을 따라 하니콤 형상으로 연장 설치되고, 점착제 또는 접착제로 이루어지는 전사열을 복수 구비하고,
상기 전사열은, 복수의 블록부와, 상기 블록부끼리를 접속하는 동시에 상기 블록부의 폭 치수보다도 작은 폭 치수를 구비하는 복수의 브리지부를 갖는 것을 특징으로 하는, 전사 테이프.
제1항에 있어서,
상기 전사열은, 인접하는 상기 전사열의 블록부가 상기 브리지부에 대면되도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 전사 테이프.
제1항에 있어서,
상기 블록부는, 다각형 형상으로 형성되고,
상기 브리지부는, 상기 블록부의 정상부끼리를 접속하는 것을 특징으로 하는, 전사 테이프.
제2항에 있어서,
상기 블록부는, 다각형 형상으로 형성되고,
상기 브리지부는, 상기 블록부의 정상부끼리를 접속하는 것을 특징으로 하는, 전사 테이프.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 블록부는, 정육각형인 것을 특징으로 하는, 전사 테이프.
제5항에 있어서,
상기 브리지부의 폭 치수는, 0.05mm 이상이며 상기 블록부의 폭 미만이고, 상기 블록부의 폭 치수에 11.5%이상 50% 이하인 것을 특징으로 하는, 전사 테이프.
제5항에 있어서,
인접하는 상기 전사열의 간격은, 상기 블록부의 폭 치수의 7.6% 내지 11.6%인 것을 특징으로 하는, 전사 테이프.
제6항에 있어서,
인접하는 상기 전사열의 간격은, 상기 블록부의 폭 치수의 7.6% 내지 11.6%인 것을 특징으로 하는, 전사 테이프.