KR102486207B1 - Substrate for light source and fabricating method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광원용 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉서블 소재로 형성되는 기판층; 상기 기판층 상에 부착되고, 전기 전도성 재질로 형성되는 회로층; 상기 회로층 상에 형성되는 표면 실장 부품; 및 외부로부터 상기 표면 실장 부품을 보호할 수 있도록 상기 회로층 및 상기 표면 실장 부품의 상부에 형성되는 보호층을 포함하며; 상기 보호층은, 플라스틱 필름을 상기 회로층 및 상기 표면 실장 부품의 상부, 및 상기 기판층의 하부에 접착한 후 히팅 롤을 통과시키는 라미네이팅 코팅 처리를 통해 형성될 수 있다.The present invention relates to a substrate for a light source and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a substrate layer formed of a flexible material; a circuit layer attached on the substrate layer and formed of an electrically conductive material; a surface mount component formed on the circuit layer; and a protective layer formed on the circuit layer and the surface-mounted component to protect the surface-mounted component from the outside; The protective layer may be formed through a laminating coating process in which a plastic film is adhered to the circuit layer, the upper portion of the surface-mounted component, and the lower portion of the substrate layer, and then passed through a heating roll.
Description
본 발명은 광원용 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 발광소자를 보호하기 위한 보호층과 사용자를 보호하기 위한 마감층을 구비하도록 구성되는 광원용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate for a light source and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a substrate for a light source configured to include a protective layer for protecting a light emitting device and a finishing layer for protecting a user, and a method for manufacturing the same. .
발광장치는 저전력으로 구동되고 그 수명이 긴 장점을 가지고 있어, 옥외의 대형 발광장치이나 실내의 소형 발광장치 등 다양한 분야에서 사용되고 있다. The light emitting device is driven with low power and has a long lifespan, so it is used in various fields such as a large outdoor light emitting device and a small indoor light emitting device.
일반적으로, 발광장치는 다수의 발광소자를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 'PCB'라 칭함)에 실장하여 발광부를 구성함으로써 제조된다. 한편, 이러한 발광장치는 후면의 전선 처리와 동영상의 구현을 위해 PCB가 다층으로 형성되는데, 물이나 이물질이 이 광원용 기판까지 침투하여 광원용 기판은 물론 발광소자까지 손상시키는 문제점이 있다.In general, a light emitting device is manufactured by mounting a plurality of light emitting devices on a printed circuit board (hereinafter referred to as 'PCB') to form a light emitting unit. On the other hand, such a light emitting device has a problem in that a multi-layered PCB is formed for wire processing on the back side and realization of a video, and water or foreign matter penetrates the light source substrate and damages the light source substrate as well as the light emitting device.
또한, 사용자가 광원용 기판에 접촉했을 때, 이물감이 느껴지는 것은 물론 감전 위험이 있다는 문제점이 있다.In addition, when the user touches the substrate for the light source, there is a problem that a foreign body feeling is felt and there is a risk of electric shock.
따라서, 발광소자를 보호하기 보호층을 구비하면서도, 사용자가 광원용 기판에 접촉하였을 때, 발광소자에 대한 이물감을 제거하고 발광소자로부터 사용자를 보호할 수 있는 마감층을 구비하는 광원용 기판과 그 제조 방법이 개발될 필요가 있다.Therefore, while having a protective layer to protect the light emitting device, when a user contacts the substrate for a light source, a substrate for a light source having a finishing layer capable of removing the foreign body feeling for the light emitting device and protecting the user from the light emitting device, and the substrate for a light source, and the same Manufacturing methods need to be developed.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로써, 본 발명의 목적은 발광소자를 보호하기 보호층을 구비하면서도, 그 제조 공정을 단순화하고 제조 원가를 절감할 수 있도록 하는 광원용 기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.The present invention was created to solve the above problems, and an object of the present invention is to simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost while providing a protective layer to protect the light emitting device, and manufacturing the same for a light source in providing a way.
또한, 본 발명은 보호층을 구비하여 사용자가 광원용 기판에 접촉하였을 때, 발광소자에 대한 이물감을 제거하는 것은 물론, 감전 등의 사고로부터 사용자를 보호할 수 있도록 하는 광원용 기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, the present invention provides a substrate for a light source, which is provided with a protective layer, so that when a user contacts the substrate for a light source, a foreign body feeling for the light emitting element can be removed, as well as a substrate for a light source that can protect the user from an accident such as electric shock, and a method for manufacturing the same is in providing
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Objects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other objects not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 광원용 기판은 플렉서블 소재로 형성되는 기판층; 상기 기판층 상에 부착되고, 전기 전도성 재질로 형성되는 회로층; 상기 회로층 상에 형성되는 표면 실장 부품; 및 외부로부터 상기 표면 실장 부품을 보호할 수 있도록 상기 회로층 및 상기 표면 실장 부품의 상부에 형성되는 보호층을 포함하며; 상기 보호층은, 플라스틱 필름을 상기 회로층 및 상기 표면 실장 부품의 상부, 및 상기 기판층의 하부에 접착한 후 히팅 롤을 통과시키는 라미네이팅 코팅 처리를 통해 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate for a light source according to the present invention includes a substrate layer formed of a flexible material; a circuit layer attached on the substrate layer and formed of an electrically conductive material; a surface mount component formed on the circuit layer; and a protective layer formed on the circuit layer and the surface-mounted component to protect the surface-mounted component from the outside; The protective layer is characterized in that it is formed through a laminating coating process in which a plastic film is adhered to the circuit layer, the upper part of the surface-mounted component, and the lower part of the substrate layer, and then passed through a heating roll.
상기 보호층 상에 형성되며 상기 발광소자 상부와 맞닿는 위치에 홀을 구비하는 마감층을 더 포함할 수 있다.It is formed on the protective layer and may further include a finishing layer having a hole at a position in contact with the upper portion of the light emitting element.
상기 홀은 상기 발광소자의 폭보다 넓은 폭, 및 상기 발광소자의 높이보다 깊은 높이를 구비할 수 있다.The hole may have a width wider than the width of the light emitting device and a height deeper than the height of the light emitting device.
상기 마감층은 폴리우레탄(polyurethane, PU) 소재의 인조가죽, 천연가죽 또는 패브릭 재질로 형성할 수 있다.The finishing layer may be formed of artificial leather, natural leather or fabric material of polyurethane (PU) material.
상기 회로층은 에칭을 수행하여 형성할 수 있다.The circuit layer may be formed by performing etching.
상기 플라스틱 필름은 폴라비닐 글로라이드(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에스테르(PET), 폴리카보네이트(PC) 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌코 폴리머(ABS) 중 적어도 하나의 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.The plastic film is at least one of polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyester (PET), polycarbonate (PC), and acrylonitrile-butadiene-styrene polymer (ABS). It can be formed of a plastic material of.
상기 표면 실장 부품은 발광소자로서 LED(Light Emitting Diode), 레이저 다이오드 또는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The surface mount component may include any one of a light emitting diode (LED), a laser diode, or an organic light emitting diode (OLED) as a light emitting device.
상기 다른 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광원용 기판 제조 방법은 상기 기판층을 형성하는 단계; 상기 기판층 상에 전기 전도성 재질의 회로층을 형성하는 단계; 상기 회로층 상에 표면 실장 부품을 형성하는 단계; 외부로부터 상기 표면 실장 부품을 보호할 수 있도록 상기 회로층 및 상기 표면 실장 부품의 상부에 보호층을 형성하는 단계; 를 포함하고, 상기 보호층은, 플라스틱 필름을 상기 회로층 및 상기 표면 실장 부품의 상부, 및 상기 기판층의 하부에 접착한 후 히팅 롤을 통과시키는 라미네이팅 코팅 처리를 통해 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the other object, a method for manufacturing a substrate for a light source according to the present invention includes forming the substrate layer; forming a circuit layer of an electrically conductive material on the substrate layer; forming a surface mount component on the circuit layer; forming a protective layer on the circuit layer and the surface-mounted component to protect the surface-mounted component from the outside; The protective layer is characterized in that it is formed through a laminating coating process in which a plastic film is adhered to the circuit layer, the upper part of the surface-mounted component, and the lower part of the substrate layer, and then passed through a heating roll.
본 발명에 의하면, 발광소자를 보호하기 보호층을 구비하면서도, 그 제조 공정을 단순화하고 제조 원가를 절감할 수 있도록 한다.According to the present invention, while providing a protective layer to protect the light emitting element, it is possible to simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost.
또한, 본 발명에 의하면, 보호층을 구비하여 사용자가 광원용 기판에 접촉하였을 때, 발광소자에 대한 이물감을 제거하는 것은 물론, 감전 등의 사고로부터 사용자를 보호할 수 있도록 한다.In addition, according to the present invention, the protective layer is provided so that the user can be protected from accidents such as electric shock as well as removing the foreign body feeling for the light emitting element when the user contacts the substrate for the light source.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 회로층이 형성된 기판층을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적어도 하나 이상의 발광소자를 포함하는 표면 실장 부품이 회로층 상에 부착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 회로층 및 표면 실장 부품의 상부, 및 기판층의 하부에 접착된 플라스틱 필름을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 필름을 히팅 롤을 통과시키는 라미네이팅 코팅 처리의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보호층 상에 형성되는 마감층을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a substrate layer on which a circuit layer according to an embodiment of the present invention is formed.
2 is a cross-sectional view showing a state in which a surface-mounted component including at least one light emitting device according to an embodiment of the present invention is attached to a circuit layer.
3 is a cross-sectional view showing a plastic film adhered to an upper portion of a circuit layer and a surface-mounted component and a lower portion of a substrate layer according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing an example of a laminating coating process in which a plastic film passes through a heating roll according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a finishing layer formed on a protective layer according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광소자 보호를 위한 보호층 및 이물감 제거를 위한 마감층을 포함하는 광원용 기판 및 그 제조방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate for a light source including a protective layer for protecting a light emitting device and a finishing layer for removing a foreign body feeling and a manufacturing method thereof according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 명세서에 기재되는 '투명'의 개념은 빛을 100% 투과시키는 것으로 한정 해석되지 않으며, '투명'한 것으로 인식 가능한 정도, 즉 소정 수준 이상의 투과율을 포함하는 개념으로 해석될 수 있다. 본 발명에서는 적어도 하나 이상의 발광소자, 투명 기판 및 투명 회로를 포함하는 인테리어 벽을 제공하고자 한다. 본 발명의 인테리어 벽은 발광소자의 투명 전극 중 하나의 전극은 제1투명 기판에 솔더링(soldering)되고, 다른 하나의 전극은 제2투명 기판에 솔더링(soldering)됨으로써, 전극의 저항을 낮추어 열 발생을 최소화시키고, 우수한 해상도를 나타낸다.The concept of 'transparency' described in this specification is not construed as being limited to 100% transmission of light, but can be interpreted as a concept including a degree that can be recognized as 'transparent', that is, transmittance of a predetermined level or higher. An object of the present invention is to provide an interior wall including at least one light emitting device, a transparent substrate, and a transparent circuit. In the interior wall of the present invention, one electrode of the transparent electrodes of the light emitting device is soldered to the first transparent substrate and the other electrode is soldered to the second transparent substrate, thereby lowering the resistance of the electrode and generating heat. is minimized and exhibits excellent resolution.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 회로층이 형성된 기판층을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a substrate layer on which a circuit layer according to an embodiment of the present invention is formed.
기판층(10) 및 회로층(20)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 나타내나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 기판층(10)은 PI, PET, PC, AL 등의 플라스틱 또는 얇은 금속판 등의 재질로 형성됨으로써, 플렉서블(Flexible) 소재로 형성될 수 있다. 기판층(10) 상부에는 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag) 등과 같은 전기 전도성 재질로 형성되는 회로층(20)이 패터닝(patterning)된다. 기판층(10) 상에 회로층(20)을 패터닝(patterning)하는 방법은 일반적으로 식각(Etching) 공정이나 전주도금으로 패턴을 형성하여 기판층에 전사하는 공정이 사용될 수 있다.The
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적어도 하나 이상의 발광소자를 포함하는 표면 실장 부품이 회로층 상에 부착된 상태를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a state in which a surface-mounted component including at least one light emitting device according to an embodiment of the present invention is attached to a circuit layer.
도 2를 참조하면, 기판층(10) 상부에는 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag) 등과 같은 전기 전도성 재질로 형성되는 회로층(20)이 패터닝(patterning)된 상태에서 표면 실장 부품(30)이 부착된다. 이때, 표면 실장 부품(30)은 표면 실장 기술(SMT) 공정을 통해 회로층(20) 상에 부착된다.Referring to FIG. 2, a
여기서, 표면 실장 부품은 SMT를 이용하여 기판층의 한면 또는 양면에 형성되는 전자 부품을 총칭한다. 특히, 발광소자는 일반적인 발광소자 칩의 구성 요소를 그대로 이용할 수 있으며, 기판층 상에 순차 형성된 제1 도전형 질화물 반도체층(주로 n형 질화물 반도체층(n-GaN)), 활성층, 제2 도전형 질화물 반도체층(주로 p형 질화물 반도체층(p-GaN))을 포함한다. 제1 도전형 질화물 반도체층과 제2 도전형 질화물 반도체층 중 어느 하나는 n형 질화물 반도체층이 될 수 있으며, 다른 하나는 p형 질화물 반도체층이 될 수 있다.Here, the surface mount component is a general term for electronic components formed on one side or both sides of a substrate layer using SMT. In particular, the light emitting device can use the components of a general light emitting device chip as it is, and the first conductivity-type nitride semiconductor layer (mainly n-type nitride semiconductor layer (n-GaN)) sequentially formed on the substrate layer, the active layer, and the second conductivity and a type nitride semiconductor layer (mainly a p-type nitride semiconductor layer (p-GaN)). One of the first conductivity type nitride semiconductor layer and the second conductivity type nitride semiconductor layer may be an n-type nitride semiconductor layer, and the other may be a p-type nitride semiconductor layer.
이때, 표면 실장 부품은 발광소자로서 LED(Light Emitting Diode), 레이저 다이오드 또는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.In this case, the surface mount component may include any one of a light emitting diode (LED), a laser diode, or an organic light emitting diode (OLED) as a light emitting device.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 회로층 및 표면 실장 부품의 상부, 및 기판층의 하부에 접착된 플라스틱 필름을 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 필름을 히팅 롤을 통과시키는 라미네이팅 코팅 처리의 일 예를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a plastic film adhered to a circuit layer and an upper part of a surface-mounted component and a lower part of a substrate layer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a heating roll showing a plastic film according to an embodiment of the present invention. It is a cross-sectional view showing an example of the laminating coating process through which it passes.
광원용 기판을 히팅 롤에 삽입하기 전에, 상기 플라스틱 필름을 회로층과 표면 실장 부품의 상부를 덮도록 접착시키며, 동시에 기판층의 하부에도 접착시킨다. 이후 광원용 기판 상하부에 접착된 플라스틱 필름을 코팅기 내부의 가열된 히팅 롤을 통해 상하부에서 가압한다. 히팅 롤을 통한 열전달에 의하여, 상기 회로층 및 상기 표면 실장 부품의 상부, 및 상기 기판층의 하부가 플라스틱 필름과 맞닿는 영역에 형성되는 플라스틱 필름의 접착부가 용융되고, 이를 통해 광원용 기판에 접착함으로써 보호층을 형성한다.Before inserting the substrate for the light source into the heating roll, the plastic film is bonded to cover the upper portion of the circuit layer and the surface mount component, and is also adhered to the lower portion of the substrate layer at the same time. Thereafter, the plastic films adhered to the upper and lower portions of the substrate for the light source are pressed from the upper and lower portions through heated rolls inside the coating machine. By the heat transfer through the heating roll, the adhesive part of the plastic film formed in the area where the upper part of the circuit layer and the surface-mounted component and the lower part of the substrate layer come into contact with the plastic film is melted, and through this, it is adhered to the substrate for the light source. form a protective layer.
여기서, 상기 플라스틱 필름은 라미네이팅 코팅 처리를 통해 광원용 기판에 접착됨으로써, 외부로부터 방진, 방습, 방수 기능을 할 수 있는 것으로서, 라미네이팅 코팅에 일반적으로 사용되는 필름, 바람직하게는 PET 등의 플라스틱 재질로 이루어진다. 상기 코팅기 내부 및 히팅 롤의 온도는 상기 플라스틱 필름을 용융시키기 충분한 온도, 바람직하게는 80 내지 150℃로 유지된다. 또한, 상기 코팅기는 플라스틱 필름이 회로층과 표면 실장 부품에 부착될 수 있을 정도의 압력, 바람직하게는 1,500 내지 2,500g의 압력으로 가압한다.Here, the plastic film is bonded to the substrate for the light source through laminating coating treatment, so that it can function as dustproof, moistureproof, and waterproof from the outside, and is a film generally used for laminating coating, preferably made of a plastic material such as PET. It is done. The temperature inside the coating machine and the heating roll is maintained at a temperature sufficient to melt the plastic film, preferably 80 to 150°C. In addition, the coating machine pressurizes the plastic film with a pressure sufficient to attach the circuit layer and the surface mount component, preferably 1,500 to 2,500 g.
예를 들어, 플라스틱 필름은 폴라비닐 글로라이드(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에스테르(PET), 폴리카보네이트(PC) 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌코 폴리머(ABS) 중 적어도 하나의 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.For example, plastic films are polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyester (PET), polycarbonate (PC) and acrylonitrile-butadiene-styrene polymer (ABS). It may be formed of at least one plastic material.
라미네이팅 코팅은 접착액을 발라서 비닐 필름을 종이에 씌우는 것으로, 접착제 여부에 따라 건식 방식과 습식 방식으로 나뉠 수 있고, 광택에 따라서 유광 방식과 무광 방식으로 나뉠 수 있다.Laminating coating is to apply an adhesive liquid and cover the paper with a vinyl film, and it can be divided into a dry method and a wet method depending on whether or not there is an adhesive, and can be divided into a glossy method and a matte method according to gloss.
먼저, 건식 방식은 가열된 롤러에 의해서 라미네이팅 하는 방식이고, 습식 방식은 일종의 수증기로 라미네이팅 하는 방식이다. 한편, 유광 방식은 표면에 광택이 나는 유광 비닐을 입혀 라미네이팅 하는 방식이고, 무광 방식은 표면에 광택이 없는 무광 비닐을 입혀 라미네이팅 하는 방식이다.First, the dry method is a method of laminating by a heated roller, and the wet method is a method of laminating with a kind of steam. On the other hand, the glossy method is a method of laminating by coating a glossy vinyl on the surface, and the matte method is a method of laminating by coating a matte vinyl on the surface.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보호층 상부에 형성되는 마감층을 나타내는 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing a finishing layer formed on the protective layer according to an embodiment of the present invention.
마감층(50)은 광원용 기판을 덮는 커버(cover)를 나타내며, 발광소자 상부와 맞닿은 위치에 홀(60)을 구비한다. 발광소자로부터의 발광이 그 홀을 통해 외부로 전달되도록, 발광소자의 발광을 차단하지 않는다.The
이를 위해, 홀(60)은 발광소자의 발광이 충분히 통과할 수 있도록 하기 위해 발광소자의 폭보다 넓은 폭으로 형성하도록 할 수 있다.To this end, the
또한, 사용자가 제품을 사용할 때, 기판으로부터 돌출되어 있는 발광소자로 인해 이물감이 느껴지지 않도록 발광소자의 상부가 마감층(50) 상부보다 아래에 위치하도록 하기 위해, 홀(60)의 높이는 발광소자의 높이보다 깊은 높이를 갖도록 할 수 있다.In addition, when the user uses the product, the height of the
마감층은 발광소자가 발광할 때 발생하는 열에 대한 내열성을 가지는 열합지 재질로 형성되며, 가죽(폴리우레탄(polyurethane, PU) 소재의 인조가죽 또는 천연가죽 등), 패브릭 등의 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 마감층의 단면에는 접착층이 형성되어 있으며, 상기 접착층에 열을 가해 용융시킨 후, 롤링 또는 프레싱 공정 등을 통하여 가압함으로써 보호층 상에 부착된다.The finishing layer is formed of a thermal bonding material having heat resistance to heat generated when the light emitting element emits light, and materials such as leather (artificial leather or natural leather made of polyurethane (PU)) or fabric may be used. , but not limited thereto. An adhesive layer is formed on the end surface of the finishing layer, and after melting by applying heat to the adhesive layer, it is attached to the protective layer by pressing through a rolling or pressing process.
앞서 설명한 바와 같이, 본 발명의 광원용 기판은 회로층 상에 형성되는 보호층을 통해 표면 실장 부품을 보호함에 있어서, 상기 보호층은 플라스틱 필름을 접착시킨 후 히팅 롤을 통과시키는 라미네이팅 코팅 처리를 통해 간단하게 형성된다. 이를 통해, 제조 공정을 단순화시키는 효과를 도출할 수 있다. 또한, 종래의 도포 방식으로 형성되는 보호층이나 실리콘 등의 재질을 사용하여 라미네이팅 코팅 방식으로 형성되는 보호층에 비하여 제조 원가를 절감하는 효과를 도출할 수 있다.As described above, in the substrate for a light source of the present invention, in protecting a surface-mounted component through a protective layer formed on a circuit layer, the protective layer is laminated through a coating process in which a plastic film is adhered and then a heating roll is passed. formed simply. Through this, the effect of simplifying the manufacturing process can be derived. In addition, it is possible to derive an effect of reducing manufacturing cost compared to a protective layer formed by a conventional coating method or a protective layer formed by a laminating coating method using a material such as silicon.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the above embodiments and can be manufactured in various different forms, and those skilled in the art in the art to which the present invention belongs A person will understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.
10: 기판층 20: 회로층
30: 표면 실장 부품 40: 보호층
50: 마감층 60: 홀10: substrate layer 20: circuit layer
30: surface mount component 40: protective layer
50: finishing layer 60: hole
Claims (8)
상기 기판층 상에 부착되고, 전기 전도성 재질로 형성되는 회로층;
상기 회로층 상에 형성되는 표면 실장 부품;
외부로부터 상기 표면 실장 부품을 보호할 수 있도록 상기 회로층 및 상기 표면 실장 부품의 상부에 형성되는 보호층; 및
상기 보호층 상에 형성되며 상기 표면 실장 부품의 상부와 맞닿는 위치에 홀을 구비하는 마감층;을 포함하며,
상기 보호층은, 플라스틱 필름을 상기 회로층 및 상기 표면 실장 부품의 상부, 및 상기 기판층의 하부에 접착한 후 히팅 롤을 통과시키는 라미네이팅 코팅 처리를 통해 형성되고,
상기 코팅 처리는 80 내지 150℃의 온도에서 1,500 내지 2,500g의 압력으로 가압되어 이루어지며,
상기 마감층에 형성된 홀은 상기 표면 실장 부품의 폭보다 넓은 폭, 및 상기 표면 실장 부품의 높이보다 깊은 높이로 형성되고,
상기 마감층의 단면에는 첩착층이 형성되고, 상기 마감층은 상기 접착층에 열을 가하여 용융시킨 후 롤링 또는 프레싱 공정을 통해 가압합으로써 상기 보호층 상에 부착되는 광원용 기판.
A substrate layer formed of a flexible material;
a circuit layer attached to the substrate layer and formed of an electrically conductive material;
a surface mount component formed on the circuit layer;
a protective layer formed on the circuit layer and the surface-mounted component to protect the surface-mounted component from the outside; and
A finishing layer formed on the protective layer and having a hole at a position in contact with an upper portion of the surface mount component;
The protective layer is formed through a laminating coating process in which a plastic film is adhered to the circuit layer, the upper part of the surface-mounted component, and the lower part of the substrate layer, and then passed through a heating roll;
The coating treatment is performed by pressing at a pressure of 1,500 to 2,500 g at a temperature of 80 to 150 ° C.
The hole formed in the finishing layer is formed with a width wider than the width of the surface mount component and a height deeper than the height of the surface mount component,
An adhesive layer is formed on the end surface of the finishing layer, and the finishing layer is attached to the protective layer by applying heat to the adhesive layer to melt it and pressing it through a rolling or pressing process.
상기 마감층은 폴리우레탄(polyurethane, PU) 소재의 인조가죽, 천연가죽 또는 패브릭 재질 중 어느 하나로 형성된 광원용 기판.
According to claim 1,
The finishing layer is a substrate for a light source formed of any one of polyurethane (PU) material, artificial leather, natural leather, or fabric material.
상기 회로층은 에칭을 수행하여 형성되는 것을 특징으로 하는 광원용 기판.
According to claim 1,
The circuit layer is a substrate for a light source, characterized in that formed by performing etching.
상기 플라스틱 필름은 폴라비닐 글로라이드(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에스테르(PET), 폴리카보네이트(PC) 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌코 폴리머(ABS) 중 적어도 하나의 플라스틱 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 광원용 기판.
According to claim 1,
The plastic film is at least one of polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyester (PET), polycarbonate (PC), and acrylonitrile-butadiene-styrene polymer (ABS). A substrate for a light source, characterized in that formed of a plastic material of.
상기 표면 실장 부품은,
발광소자로서 LED(Light Emitting Diode), 레이저 다이오드 또는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 광원용 기판. According to claim 1,
The surface mount component,
A substrate for a light source, characterized in that it includes any one of a light emitting diode (LED), a laser diode, or an organic light emitting diode (OLED) as a light emitting element.
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- 2021-02-10 KR KR1020210019138A patent/KR102486207B1/en active IP Right Grant
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