KR102482494B1 - Organic light emitting display device with touch sensor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박형화 및 경량화가 가능한 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 발광 소자를 덮도록 배치되는 봉지 유닛 상부에 터치 센서가 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 절감할 수 있으며; 벤딩 영역에 배치되는 적어도 한 층의 무기 절연막을 관통하는 트렌치와, 상기 터치 센서와 상기 발광 소자 사이에 배치되며, 상기 벤딩 영역에서 상기 트렌치와 동일하거나 넓은 선폭의 개구부를 가지는 유기 보호막을 구비함으로써 트렌치 형성시 터치 센서가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The present invention relates to an organic light emitting display device having a touch sensor capable of thinning and lightening. The bonding process is unnecessary, simplifying the process and reducing costs; A trench penetrating at least one inorganic insulating layer disposed in a bending region, and an organic passivation layer disposed between the touch sensor and the light emitting element and having an opening having a line width equal to or wider than that of the trench in the bending region, thereby forming a trench It is possible to prevent the touch sensor from being damaged during formation.

Description

터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE WITH TOUCH SENSOR}Organic light emitting display having a touch sensor {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE WITH TOUCH SENSOR}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 공정 단순화 및 비용을 절감할 수 있는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to an organic light emitting display device having a touch sensor capable of simplifying processes and reducing costs.

터치 스크린은 표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 즉, 터치 스크린은 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환하며, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다. 이와 같은 터치 스크린은 키보드 및 마우스와 같이 표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.A touch screen is an input device that allows a user to input a command by selecting instructions displayed on a screen such as a display device with a human hand or an object. That is, the touch screen converts a contact position directly contacted by a person's hand or an object into an electrical signal, and an instruction selected at the contact position is accepted as an input signal. Since such a touch screen can replace a separate input device connected to a display device and operated, such as a keyboard and a mouse, the use range is gradually expanding.

이와 같은 터치 스크린은 일반적으로 액정 표시 패널 또는 유기 전계 발광 표시 패널과 같은 표시 패널의 전면에 접착제를 통해 부착되는 경우가 많다. 이 경우, 터치 스크린이 별도로 제작되어 표시 패널의 전면에 부착되므로, 부착 공정의 추가로 공정이 복잡해지며 비용이 상승하는 문제점이 있다. Such a touch screen is generally attached to the front surface of a display panel such as a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel through an adhesive. In this case, since the touch screen is manufactured separately and attached to the front surface of the display panel, the process becomes complicated due to the addition of the attachment process and the cost increases.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 공정 단순화 및 비용을 절감할 수 있는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, and the present invention provides an organic light emitting display device having a touch sensor capable of simplifying processes and reducing costs.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 발광 소자를 덮도록 배치되는 봉지 유닛 상부에 터치 센서가 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 절감할 수 있으며, 벤딩 영역에 배치되는 적어도 한 층의 무기 절연막을 관통하는 트렌치와; 상기 터치 센서와 상기 발광 소자 사이에 배치되며, 상기 벤딩 영역에서 상기 트렌치와 동일하거나 넓은 선폭의 개구부를 가지는 유기 보호막을 구비함으로써 트렌치 형성시 터치 센서가 손상되는 것을 방지할 수 있다.In order to achieve the above object, in the organic light emitting display device having a touch sensor according to the present invention, since a touch sensor is disposed on an upper portion of an encapsulation unit disposed to cover a light emitting element, a separate bonding process is not required, thereby simplifying the process and reducing costs. a trench penetrating at least one layer of the inorganic insulating layer disposed in the bending region; An organic passivation layer disposed between the touch sensor and the light emitting device and having an opening having a line width equal to or wider than that of the trench in the bending region may be provided to prevent the touch sensor from being damaged when the trench is formed.

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 종래 유기 발광 표시 장치와 달리 봉지유닛 상에 터치 전극들이 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 절감할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 벤딩 영역에 배치되는 적어도 한 층의 무기 절연막을 관통하는 트렌치와, 벤딩 영역에서 유기 보호막을 관통하는 개구부가 개별 공정을 통해 형성되므로, 트렌치 형성시 터치 센서의 브릿지가 손상되는 것을 방지할 수 있다.Unlike the conventional organic light emitting display device in which the touch screen is attached to the organic light emitting display device through an adhesive, the organic light emitting display device according to the present invention simplifies the process by disposing the touch electrodes on the encapsulation unit, thereby eliminating the need for a separate bonding process. can save In addition, in the organic light emitting diode display according to the present invention, since a trench penetrating at least one inorganic insulating layer disposed in a bending region and an opening penetrating the organic passivation layer in the bending region are formed through separate processes, the touch sensor is formed when the trench is formed. of the bridge can be prevented from being damaged.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1에서 선 "Ⅰ-Ⅰ'" 및 "Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취한 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 브릿지 및 유기 보호막의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7e은 도 3에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도들이다.
도 8은 도 2 및 도 3에 도시된 제1 및 제2 터치 전극의 다른 실시예를 나타내는 평면도 및 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor taken along lines “I-I'” and “II-II'” in FIG. 1 .
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating another embodiment of the first bridge and the organic passivation layer shown in FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a third embodiment of the present invention.
7A to 7E are cross-sectional views illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor illustrated in FIG. 3 .
8 is a plan view and a cross-sectional view illustrating another embodiment of the first and second touch electrodes shown in FIGS. 2 and 3 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to the present invention.

도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 기판(111) 상에 매트릭스 형태로 배열된 다수의 서브 화소들(PXL)과, 다수의 서브 화소들(PXL) 상에 배치된 봉지 유닛(140)와, 봉지 유닛(140) 상에 배치된 상호 정전 용량(Cm)을 구비한다.The organic light emitting diode display having a touch sensor shown in FIG. 1 includes a plurality of sub-pixels PXL arranged in a matrix form on a substrate 111, and an encapsulation unit disposed on the plurality of sub-pixels PXL ( 140) and a mutual capacitance (Cm) disposed on the sealing unit 140.

이 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 디스플레이 기간 동안 발광 소자(120)를 포함하는 다수의 서브 화소들(PXL)을 통해 영상을 표시한다. 그리고, 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 터치 기간동안 사용자의 터치에 의한 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm; 터치 센서)의 변화량 감지하여 터치 유무 및 터치 위치를 센싱한다. The organic light emitting display device having the touch sensor displays an image through a plurality of sub-pixels PXL including the light emitting element 120 during a display period. Also, the organic light emitting display device having a touch sensor detects a change in mutual capacitance (Cm; touch sensor) caused by a user's touch during a touch period to sense the presence or absence of a touch and the location of the touch.

이러한 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 도 2에 도시된 바와 같이 기판(111) 상에 마련되는 액티브 영역(AA)과, 액티브 영역(AA)의 주변에 배치되는 비액티브 영역(NA)으로 구분된다. 기판(111)은 벤딩이 가능하도록 가요성(flexibility)을 가지는 플라스틱 재질로 형성된다. 예를 들어, 기판은 PI(Polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PAR(polyarylate), PSF(polysulfone), COC(ciclic-olefin copolymer) 등의 재질로 형성된다.An organic light emitting display device having such a touch sensor is divided into an active area AA provided on the substrate 111 and a non-active area NA disposed around the active area AA, as shown in FIG. 2 . do. The substrate 111 is formed of a plastic material having flexibility to enable bending. For example, the substrate is polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), polyarylate (PAR), polysulfone (PSF), ciclic-olefin copolymer (COC) made of materials such as

액티브 영역(AA)은 매트릭스 형태로 배열된 단위 화소를 통해 영상을 표시한다. 단위 화소는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 서브 화소로 구성되거나, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W) 서브 화소로 구성된다.The active area AA displays an image through unit pixels arranged in a matrix form. A unit pixel is composed of red (R), green (G), and blue (B) sub-pixels, or composed of red (R), green (G), blue (B), and white (W) sub-pixels.

각 서브 화소(PXL)들은 화소 구동 회로와, 화소 구동 회로와 접속되는 발광 소자(120)를 구비한다.Each sub-pixel PXL includes a pixel driving circuit and a light emitting element 120 connected to the pixel driving circuit.

화소 구동 회로는 도 1에 도시된 바와 같이 스위칭 트랜지터(T1), 구동 트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 구비한다. 한편, 본 발명에서는 화소 구동 회로가 2개의 트랜지스터(T)와 1개의 커패시터(C)를 구비하는 구조를 예로 들어 설명하였지만, 이를 한정하는 것은 아니다. 즉, 3개 이상의 트랜지스터(T)와 1개 이상의 커패시터(C)를 구비하는 3T1C구조 또는 3T2C구조의 화소 구동 회로를 이용할 수도 있다.As shown in FIG. 1 , the pixel driving circuit includes a switching transistor T1 , a driving transistor T2 and a storage capacitor Cst. Meanwhile, in the present invention, a structure in which the pixel driving circuit includes two transistors T and one capacitor C has been described as an example, but this is not limited thereto. That is, a pixel driving circuit having a 3T1C structure or a 3T2C structure including three or more transistors T and one or more capacitors C may be used.

스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL)에 스캔 펄스가 공급되면 턴-온되어 데이터 라인(DL)에 공급된 데이터 신호를 스토리지 캐패시터(Cst) 및 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극으로 공급한다. The switching transistor T1 is turned on when a scan pulse is supplied to the scan line SL, and supplies the data signal supplied to the data line DL to the storage capacitor Cst and the gate electrode of the driving transistor T2.

구동 트랜지스터(T2)는 그 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극에 공급되는 데이터 신호에 응답하여 고전압(VDD) 공급 라인으로부터 발광 소자(120)로 공급되는 전류를 제어함으로써 발광 소자(120)의 발광량을 조절하게 된다. 그리고, 스위칭 트랜지스터(T1)가 턴-오프되더라도 스토리지 캐패시터(Cst)에 충전된 전압에 의해 구동 트랜지스터(T2)는 다음 프레임의 데이터 신호가 공급될 때까지 일정한 전류를 공급하여 발광 소자(120)가 발광을 유지하게 한다.The driving transistor T2 controls the current supplied from the high voltage (VDD) supply line to the light emitting element 120 in response to a data signal supplied to the gate electrode of the driving transistor T2, thereby controlling the amount of light emitted from the light emitting element 120. will regulate And, even if the switching transistor T1 is turned off, the driving transistor T2 supplies a constant current until the data signal of the next frame is supplied by the voltage charged in the storage capacitor Cst so that the light emitting element 120 keep the light shining.

이러한 구동 박막트랜지스터(T2,130)는 도 3에 도시된 바와 같이 버퍼층(112) 상에 배치되는 반도체층(134)과, 게이트 절연막(102)을 사이에 두고 반도체층(134)과 중첩되는 게이트 전극(132)과, 층간 절연막(114) 상에 형성되어 반도체층(134)과 접촉하는 소스 및 드레인 전극(136,138)을 구비한다. 여기서, 반도체층(134)은 비정질 반도체 물질, 다결정 반도체 물질 및 산화물 반도체 물질 중 적어도 어느 하나로 형성된다. As shown in FIG. 3 , the driving thin film transistors T2 and 130 have a semiconductor layer 134 disposed on the buffer layer 112 and a gate overlapping the semiconductor layer 134 with the gate insulating film 102 interposed therebetween. An electrode 132 and source and drain electrodes 136 and 138 formed on the interlayer insulating film 114 and contacting the semiconductor layer 134 are provided. Here, the semiconductor layer 134 is formed of at least one of an amorphous semiconductor material, a polycrystalline semiconductor material, and an oxide semiconductor material.

발광 소자(120)는 애노드 전극(122)과, 애노드 전극(122) 상에 형성되는 적어도 하나의 발광 스택(124)과, 발광 스택(124) 위에 형성된 캐소드 전극(126)을 구비한다. The light emitting element 120 includes an anode electrode 122 , at least one light emitting stack 124 formed on the anode electrode 122 , and a cathode electrode 126 formed on the light emitting stack 124 .

애노드 전극(122)은 화소 평탄화층(118)을 관통하는 화소 컨택홀을 통해 노출된 구동 박막트랜지스터(T2,130)의 드레인 전극(138)과 전기적으로 접속된다. 한편, 애노드 전극(122)과 구동 트랜지스터(T2) 사이에는 화소 평탄화층(118) 뿐만 아니라, 무기 보호층(도시하지 않음)도 배치될 수도 있다. The anode electrode 122 is electrically connected to the drain electrode 138 of the driving thin film transistors T2 and 130 exposed through the pixel contact hole penetrating the pixel planarization layer 118 . Meanwhile, an inorganic passivation layer (not shown) may be disposed between the anode electrode 122 and the driving transistor T2 as well as the pixel planarization layer 118 .

적어도 하나의 발광 스택(124)은 뱅크(128)에 의해 마련된 발광 영역의 애노드 전극(122) 상에 형성된다. 적어도 하나의 발광 스택(124)은 애노드 전극(122) 상에 정공 관련층, 유기 발광층, 전자 관련층 순으로 또는 역순으로 적층되어 형성된다. 이외에도 발광 스택(124)은 전하 생성층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 발광 스택들을 구비할 수도 있다. 이 경우, 제1 및 제2 발광 스택 중 어느 하나의 유기 발광층은 청색광을 생성하고, 제1 및 제2 발광 스택 중 나머지 하나의 유기 발광층은 노란색-녹색광을 생성함으로써 제1 및 제2 발광 스택을 통해 백색광이 생성된다. 이 발광스택(124)에서 생성된 백색광은 발광 스택(124) 상부 또는 하부에 위치하는 컬러 필터에 입사되므로 컬러 영상을 구현할 수 있다. 이외에도 별도의 컬러 필터 없이 각 발광 스택(124)에서 각 서브 화소에 해당하는 컬러광을 생성하여 컬러 영상을 구현할 수도 있다. 즉, 적색(R) 서브 화소의 발광 스택(124)은 적색광을, 녹색(G) 서브 화소의 발광 스택(124)은 녹색광을, 청색(B) 서브 화소의 발광 스택(124)은 청색광을 생성할 수도 있다.At least one light emitting stack 124 is formed on the anode electrode 122 of the light emitting region provided by the bank 128 . At least one light emitting stack 124 is formed by stacking a hole related layer, an organic light emitting layer, and an electron related layer in the order or reverse order on the anode electrode 122 . In addition, the light emitting stack 124 may include first and second light emitting stacks facing each other with a charge generating layer interposed therebetween. In this case, one organic light emitting layer of the first and second light emitting stacks generates blue light, and the other organic light emitting layer of the first and second light emitting stacks generates yellow-green light, thereby generating the first and second light emitting stacks. White light is generated through Since the white light generated by the light emitting stack 124 is incident on a color filter positioned above or below the light emitting stack 124, a color image can be implemented. In addition, a color image may be implemented by generating color light corresponding to each sub-pixel in each light emitting stack 124 without a separate color filter. That is, the emission stack 124 of the red (R) sub-pixel emits red light, the emission stack 124 of the green (G) sub-pixel emits green light, and the emission stack 124 of the blue (B) sub-pixel emits blue light. You may.

캐소드 전극(126)은 발광 스택(124)을 사이에 두고 애노드 전극(122)과 대향하도록 형성되며 저전압(VSS) 공급 라인과 접속된다.The cathode electrode 126 is formed to face the anode electrode 122 with the light emitting stack 124 interposed therebetween and is connected to a low voltage (VSS) supply line.

봉지 유닛(140)는 외부의 수분이나 산소에 취약한 발광 소자(120)로 외부의 수분이나 산소가 침투되는 것을 차단한다. 이를 위해, 봉지 유닛(140)는 적어도 1층의 무기 봉지층(142)과, 적어도 1층의 유기 봉지층(144)과, 적어도 1층의 유기 보호막(146)을 구비한다. 본 발명에서는 무기 봉지층(142), 유기 봉지층(144) 및 유기 보호막(146)이 순차적으로 적층된 봉지 유닛(140)의 구조를 예로 들어 설명하기로 한다. The sealing unit 140 blocks external moisture or oxygen from penetrating into the light emitting device 120 that is vulnerable to external moisture or oxygen. To this end, the encapsulation unit 140 includes at least one inorganic encapsulation layer 142 , at least one organic encapsulation layer 144 , and at least one organic passivation layer 146 . In the present invention, the structure of the encapsulation unit 140 in which the inorganic encapsulation layer 142, the organic encapsulation layer 144, and the organic passivation layer 146 are sequentially stacked will be described as an example.

무기 봉지층(142)은 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 형성된다. 이러한 무기 봉지층(142)은 외부의 수분이나 산소가 발광 스택(124) 으로 침투하는 것을 최소화하거나 차단한다. 이 무기 봉지층(142)은 터치 절연막(156)과 식각 특성이 유사 또는 동일한 재질로 형성된다. 예를 들어, 무기 봉지층(142)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성된다. 이에 따라, 무기 봉지층(142)은 저온 분위기에서 증착되므로, 무기 봉지층(142)의 증착 공정시 고온 분위기에 취약한 발광 스택(124)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. The inorganic encapsulation layer 142 is formed on the substrate 111 on which the cathode electrode 126 is formed. The inorganic encapsulation layer 142 minimizes or blocks penetration of external moisture or oxygen into the light emitting stack 124 . The inorganic encapsulation layer 142 is formed of a material having similar or identical etching characteristics to the touch insulating layer 156 . For example, the inorganic encapsulation layer 142 is formed of an inorganic insulating material capable of low-temperature deposition such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al2O3). Accordingly, since the inorganic encapsulation layer 142 is deposited in a low-temperature atmosphere, damage to the light emitting stack 124 vulnerable to a high-temperature atmosphere can be prevented during the deposition process of the inorganic encapsulation layer 142 .

유기 봉지층(144)은 유기 발광 표시 장치의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화한다. 이 유기 봉지층(144)은 무기 봉지층(142)이 형성된 기판(111) 상에 PCL, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 비감광성 유기 절연 재질 또는 포토아크릴과 같은 감광성 유기 절연 재질로 형성된다. The organic encapsulation layer 144 serves as a buffer to alleviate stress between the layers caused by bending of the organic light emitting diode display and enhances planarization performance. The organic encapsulation layer 144 is formed of a non-photosensitive organic insulating material such as PCL, acrylic resin, epoxy resin, polyimide, polyethylene or silicon oxycarbon (SiOC) or a photoresist on the substrate 111 on which the inorganic encapsulation layer 142 is formed. It is formed of a photosensitive organic insulating material such as acrylic.

유기 보호막(146)은 봉지 유닛(140)의 최상층에 배치되도록 유기 봉지층(144)이 형성된 기판 상에 배치된다. 이 유기 보호막(146)은 포토아크릴과 같은 감광성 유기 절연 재질로 형성되므로, 유기 보호막(146)은 식각 공정없이 포토리소그래피 공정만으로 형성가능하다. 이에 따라, 유기 보호막(146) 형성 공정은 터치 컨택홀(150) 형성을 위한 식각 공정과 별도로 진행되므로, 유기 보호막(146) 형성시, 제1 브릿지(152b)를 덮도록 배치되는 터치 절연막(156)에 의해 제1 브릿지(152b)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. The organic passivation layer 146 is disposed on the substrate on which the organic encapsulation layer 144 is formed so as to be disposed on the uppermost layer of the encapsulation unit 140 . Since the organic passivation layer 146 is formed of a photosensitive organic insulating material such as photoacrylic, the organic passivation layer 146 can be formed only through a photolithography process without an etching process. Accordingly, since the process of forming the organic passivation layer 146 is performed separately from the etching process for forming the touch contact hole 150, when the organic passivation layer 146 is formed, the touch insulating layer 156 disposed to cover the first bridge 152b. ), it is possible to prevent the first bridge 152b from being damaged.

이 유기 보호막(146)은 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120)에 사이에 형성되어 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 캐소드 전극(126) 사이의 이격 거리를 증가시킨다. 증가된 이격 거리로 인해, 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 캐소드 전극(126) 사이에 형성되는 기생커패시터의 용량값을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 캐소드 전극(126) 간의 커플링(coupling)에 의한 상호 영향을 방지할 수 있어 터치 성능이 향상된다.The organic protective film 146 is formed between each of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and the light emitting element 120 to form a cathode between the touch sensing line 154 and the touch driving line 152, respectively. The separation distance between the electrodes 126 is increased. Due to the increased separation distance, a capacitance value of a parasitic capacitor formed between each of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and the cathode electrode 126 may be minimized. Accordingly, mutual influence due to coupling between each of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and the cathode electrode 126 can be prevented, thereby improving touch performance.

이와 같은, 봉지 유닛(140)의 유기 보호막(146) 상에는 터치 절연막(156)을 사이에 두고 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 교차되게 배치된다. 이 터치 센싱 라인(154)과 터치 구동 라인(152)의 교차부에는 상호 정전 용량(mutual capacitance; Cm)이 형성된다. 이에 따라, 상호 정전 용량(Cm)은 터치 구동 라인(152)에 공급되는 터치 구동 펄스에 의해 전하를 충전하고, 충전된 전하를 터치 센싱 라인(154)으로 방전함으로써 터치 센서의 역할을 하게 된다.On the organic protective film 146 of the encapsulation unit 140 as described above, the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 are intersected with the touch insulating film 156 interposed therebetween. Mutual capacitance (Cm) is formed at the intersection of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 . Accordingly, the mutual capacitance Cm functions as a touch sensor by charging electric charges by the touch driving pulse supplied to the touch driving line 152 and discharging the charged electric charges to the touch sensing line 154 .

터치 구동 라인(152)은 다수의 제1 터치 전극들(152e)과, 다수의 제1 터치 전극들(152e) 사이를 전기적으로 연결하는 제1 브릿지들(152b)을 구비한다. The touch driving line 152 includes a plurality of first touch electrodes 152e and first bridges 152b electrically connecting the first touch electrodes 152e to each other.

다수의 제1 터치 전극들(152e)은 터치 절연막(156) 상에서 제1 방향인 X 방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제1 터치 전극들(152e) 각각은 제1 브릿지(152b)를 통해 인접한 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 연결된다.The plurality of first touch electrodes 152e are spaced apart at regular intervals along the X direction, which is the first direction, on the touch insulating layer 156 . Each of the plurality of first touch electrodes 152e is electrically connected to an adjacent first touch electrode 152e through a first bridge 152b.

제1 브릿지(152b)는 유기 보호막(146)상에 형성되며 터치 절연막(156)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 측면이 노출되므로, 제1 브릿지(152b)의 측면은 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 접속된다. 이 제1 브릿지(152b)는 뱅크(128)와 중첩되도록 배치되므로 제1 브릿지(152b)에 의해 개구율이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 제1 브릿지(152b)는 터치 컨택홀(150)과 중첩되는 슬릿(158)을 가지도록 형성된다. 이에 따라, 제1 브릿지(152b)는 터치 컨택홀(150) 형성시 이용되는 식각 가스에 노출되는 시간 및 식각 가스에 노출되는 제1 브릿지(152b)의 표면이 최소화됨으로써 제1 브릿지(152b)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이외에도 제1 브릿지(152b)는 도 4에 도시된 바와 같이 슬릿(158)없이 형성될 수도 있다.Since the side surface of the first bridge 152b is formed on the organic passivation layer 146 and is exposed through the touch contact hole 150 penetrating the touch insulating layer 156, the side surface of the first bridge 152b is the first touch electrode. 152e and electrically connected. Since the first bridge 152b is arranged to overlap the bank 128, it is possible to prevent the aperture ratio from being damaged by the first bridge 152b. The first bridge 152b is formed to have a slit 158 overlapping the touch contact hole 150 . Accordingly, the first bridge 152b is exposed to the etching gas used when forming the touch contact hole 150 and the surface of the first bridge 152b exposed to the etching gas is minimized, thereby forming the first bridge 152b. damage can be prevented. In addition, the first bridge 152b may be formed without the slit 158 as shown in FIG. 4 .

터치 센싱 라인(154)은 다수의 제2 터치 전극들(154e)과, 다수의 제2 터치 전극들(154e) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 브릿지들(154b)을 구비한다. The touch sensing line 154 includes a plurality of second touch electrodes 154e and second bridges 154b electrically connecting the plurality of second touch electrodes 154e to each other.

다수의 제2 터치 전극들(154e)은 터치 절연막(156) 상에서 제2 방향인 Y방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제2 터치 전극들(154e) 각각은 제2 브릿지(154b)를 통해 인접한 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 연결된다. The plurality of second touch electrodes 154e are spaced apart at regular intervals along the Y direction, which is the second direction, on the touch insulating layer 156 . Each of the plurality of second touch electrodes 154e is electrically connected to an adjacent second touch electrode 154e through a second bridge 154b.

제2 브릿지(154b)는 제2 터치 전극(154e)과 동일 평면인 터치 절연막(156) 상에 배치되어 별도의 컨택홀 없이 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다. 이 제2 브릿지(154b)는 제1 브릿지(152b)와 마찬가지로 뱅크(128)와 중첩되도록 배치되므로 제2 브릿지(154b)에 의해 개구율이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The second bridge 154b is disposed on the touch insulating layer 156 on the same plane as the second touch electrode 154e and is electrically connected to the second touch electrode 154e without a separate contact hole. Like the first bridge 152b, the second bridge 154b is arranged to overlap the bank 128, so that the aperture ratio is prevented from being damaged by the second bridge 154b.

비액티브 영역(NA)에는 데이터 라인(DL), 스캔 라인(SL), 저전압(VSS) 공급 라인 및 고전압(VDD) 공급 라인 중 적어도 어느 하나와 접속된 표시 패드(180)와, 터치 패드(170)가 배치된다. 이 표시 패드(180) 및 터치 패드(170)는 기판(111)의 일측 및 타측 영역 중 적어도 어느 한 영역에 배치되는 비액티브 영역(NA)에 배치되거나, 터치 패드(170) 및 표시 패드(180)가 서로 다른 비액티브 영역(NA)에 배치될 수 있다. 한편, 터치 패드(170) 및 표시 패드(180)는 도 2의 구조에 한정되지 않고, 표시 장치의 설계사항에 따라 다양하게 변경 가능하다.In the non-active area NA, a display pad 180 connected to at least one of a data line DL, a scan line SL, a low voltage (VSS) supply line, and a high voltage (VDD) supply line, and a touch pad 170 ) is placed. The display pad 180 and the touch pad 170 are disposed in the non-active area NA disposed on at least one of one side and the other side of the substrate 111, or the touch pad 170 and the display pad 180 ) may be disposed in different non-active areas NA. Meanwhile, the structures of the touch pad 170 and the display pad 180 are not limited to those of FIG. 2 and may be changed in various ways according to design matters of the display device.

터치 패드(170) 및 표시 패드(180) 각각은 봉지 유닛(140)에 의해 노출된 기판(111) 상부에 배치된다. 즉, 터치 패드(170) 및 표시 패드(180) 각각은 기판(111)과 봉지 유닛(140) 사이에 배치되는 버퍼층(112), 층간 절연막(114), 평탄화막(118) 중 적어도 어느 하나의 절연막 상에 배치된다. Each of the touch pad 170 and the display pad 180 is disposed on the substrate 111 exposed by the encapsulation unit 140 . That is, each of the touch pad 170 and the display pad 180 is formed of at least one of the buffer layer 112, the interlayer insulating film 114, and the planarization film 118 disposed between the substrate 111 and the encapsulation unit 140. placed on the insulating film.

터치 패드(170)는 터치 패드 하부 전극(172)과, 그 터치 패드 하부 전극(172)과 접촉하는 터치 패드 상부 전극(174)을 구비한다. 터치 패드 하부 전극(172)은 게이트 전극(132) 및 드레인 전극(138) 중 적어도 어느 하나와 동일 평면 상에 동일 재질로 형성된다. 예를 들어, 터치 패드 하부 전극(172)은 드레인 전극(138)과 동일 재질로 동일 평면인 층간 절연막(114) 상에 배치된다. 터치 패드 상부 전극(174)은 라우팅 라인(160)으로부터 신장되어 형성된다. 이 터치 패드 상부 전극(174)은 터치 전극(152e,154e)과 동일 평면 상에 동일 재질로 형성된다. 이 터치 패드 상부 전극(174)은 유기 보호막(146)을 관통하는 개구부(162)와, 무기 봉지층(142) 및 터치 절연막(156)을 관통하는 터치 패드 컨택홀(176)을 통해 노출된 터치 패드 하부 전극(172)과 전기적으로 접속된다. The touch pad 170 includes a touch pad lower electrode 172 and a touch pad upper electrode 174 contacting the touch pad lower electrode 172 . The touch pad lower electrode 172 is formed of the same material on the same plane as at least one of the gate electrode 132 and the drain electrode 138 . For example, the touch pad lower electrode 172 is made of the same material as the drain electrode 138 and is disposed on the interlayer insulating film 114 having the same plane. The touch pad upper electrode 174 is formed by extending from the routing line 160 . The touch pad upper electrode 174 is formed of the same material on the same plane as the touch electrodes 152e and 154e. The touch pad upper electrode 174 is exposed through the opening 162 penetrating the organic passivation layer 146 and the touch pad contact hole 176 penetrating the inorganic encapsulation layer 142 and the touch insulating film 156. It is electrically connected to the pad lower electrode 172 .

표시 패드(180)는 표시 패드 하부 전극(182)과, 그 표시 패드 하부 전극(182)과 접속되는 표시 패드 상부 전극(184)을 구비한다. 표시 패드 하부 전극(182)은 데이터 라인(DL), 스캔 라인(SL), 저전압(VSS) 공급 라인 및 고전압(VDD) 공급 라인 중 적어도 어느 하나로부터 신장된다. 이 표시 패드 하부 전극(182)은 게이트 전극(132) 및 드레인 전극(138) 중 적어도 어느 하나와 동일 평면 상에 동일 재질로 형성된다. 예를 들어, 표시 패드 하부 전극(182)은 드레인 전극(138)과 동일 재질로 동일 평면인 층간 절연막(114) 상에 배치된다. 표시 패드 상부 전극(184)은 터치 전극(152e,154e)과 동일 평면 상에 동일 재질로 형성된다. 이 표시 패드 상부 전극(184)은 유기 보호막(146)을 관통하는 개구부(162)와, 무기 봉지층(142) 및 터치 절연막(156)을 관통하는 표시 패드 컨택홀(186)을 통해 노출된 표시 패드 하부 전극(182)과 전기적으로 접속된다. The display pad 180 includes a display pad lower electrode 182 and a display pad upper electrode 184 connected to the display pad lower electrode 182 . The display pad lower electrode 182 extends from at least one of a data line DL, a scan line SL, a low voltage (VSS) supply line, and a high voltage (VDD) supply line. The display pad lower electrode 182 is formed of the same material on the same plane as at least one of the gate electrode 132 and the drain electrode 138 . For example, the display pad lower electrode 182 is made of the same material as the drain electrode 138 and is disposed on the interlayer insulating layer 114 having the same plane. The display pad upper electrode 184 is formed of the same material on the same plane as the touch electrodes 152e and 154e. The display pad upper electrode 184 is exposed through the opening 162 passing through the organic passivation layer 146 and the display pad contact hole 186 passing through the inorganic encapsulation layer 142 and the touch insulating layer 156. It is electrically connected to the pad lower electrode 182 .

한편, 표시 패드 컨택홀(186) 및 터치 패드 컨택홀(176) 각각은 터치 절연막(156)과 무기 봉지층(142)의 일부를 1차 식각한 후, 무기 봉지층(142)의 나머지와 제1 브릿지(152b) 상의 터치 절연막(156)을 함께 2차 식각함으로써 형성된다. 이에 따라, 표시 패드 컨택홀(186) 및 터치 패드 컨택홀(176) 형성시 이용되는 1차 식각 가스에 의해 제1 브릿지(152b)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, each of the display pad contact hole 186 and the touch pad contact hole 176 is formed by first etching a portion of the touch insulating layer 156 and the inorganic encapsulation layer 142, and then removing the rest of the inorganic encapsulation layer 142. It is formed by secondary etching the touch insulating film 156 on the first bridge 152b together. Accordingly, it is possible to prevent the first bridge 152b from being damaged by the primary etching gas used when forming the display pad contact hole 186 and the touch pad contact hole 176 .

이러한 터치 패드(170) 및 표시 패드(180)가 배치되는 비액티브 영역(NA)은 기판(111)을 구부리거나 접을 수 있는 벤딩 영역(BA)을 포함한다. 벤딩 영역(BA)은 터치 패드(170) 및 표시 패드(180)와 같이 표시 기능을 하지 않는 영역을 액티브 영역(AA)의 배면으로 위치시키기 위해 벤딩되는 영역에 해당한다. 이 벤딩 영역(BA)은 도 2에 도시된 바와 같이 터치 패드(170) 및 표시 패드(180)와, 액티브 영역(AA) 사이에 해당하는 비액티브 영역(NA)의 상측 내에 배치된다. 이외에도 벤딩 영역(BA)은 비액티브 영역(NA)의 상하좌우측 중 적어도 한측 내에 배치될 수도 있다. 이에 따라, 표시 장치의 전체 화면에서 액티브 영역(AA)이 차지하는 면적이 최대화되고 비액티브 영역(NA)에 해당하는 면적이 최소화된다.The non-active area NA where the touch pad 170 and the display pad 180 are disposed includes a bending area BA where the substrate 111 can be bent or folded. The bending area BA corresponds to an area that is bent to position areas that do not perform a display function, such as the touch pad 170 and the display pad 180, on the rear surface of the active area AA. As shown in FIG. 2 , the bending area BA is disposed within the upper side of the non-active area NA between the touch pad 170 and the display pad 180 and the active area AA. In addition, the bending area BA may be disposed within at least one of the upper, lower, left, and right sides of the non-active area NA. Accordingly, the area occupied by the active area AA on the entire screen of the display device is maximized and the area corresponding to the non-active area NA is minimized.

이 벤딩 영역(BA)에는 도 2에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)을 가로지르도록 라우팅 라인(160)이 배치되며, 도 3에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)이 쉽게 벤딩되도록 크랙 방지층(188) 및 적어도 하나의 트렌치(178)가 배치된다. As shown in FIG. 2 , a routing line 160 is disposed in the bending area BA to cross the bending area BA, and as shown in FIG. 3 , a crack prevention layer to easily bend the bending area BA. 188 and at least one trench 178 are disposed.

크랙 방지층(188)은 무기 절연막보다 변형률이 크며 내충격성이 강한 유기 절연 재질로 이루어진다. 예를 들어, 크랙 방지층(188)은 평탄화층(118) 및 뱅크(128) 중 적어도 어느 하나 형성시 함께 형성되므로, 크랙 방지층(188)은 평탄화층(118) 및 뱅크(128) 중 적어도 어느 하나와 동일 재질로 동일 평면 상에 배치된다. 이 유기 절연 재질로 이루어진 크랙 방지층(188)은 무기 절연물질보다 변형률이 높아 기판(111)이 벤딩되면서 발생되는 벤딩 스트레스를 완화시킨다. 이에 따라, 크랙 방지층(188)은 벤딩 영역(BA)에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있어 액티브 영역(AA)으로 크랙이 전파되는 것을 차단할 수 있다.The anti-crack layer 188 is made of an organic insulating material having a higher strain than the inorganic insulating film and having strong impact resistance. For example, since the anti-crack layer 188 is formed together when at least one of the planarization layer 118 and the bank 128 is formed, the anti-crack layer 188 forms at least one of the planarization layer 118 and the bank 128. It is made of the same material and placed on the same plane. The anti-crack layer 188 made of the organic insulating material has a higher strain than that of the inorganic insulating material and relieves bending stress generated when the substrate 111 is bent. Accordingly, the anti-crack layer 188 can prevent cracks from being generated in the bending area BA, thereby blocking propagation of cracks to the active area AA.

트렌치(178)는 유기 절연 재질에 비해 경도가 높아 벤딩 스트레스에 쉽게 크랙이 발생되는 무기 절연막들을 제거함으로써 형성된다. 예를 들어, 트렌치(178)는 크랙 방지층(188) 상에 배치되는 무기 절연층인, 무기 봉지층(142) 및 터치 절연막(156)을 제거함으로써 형성된다. 이 벤딩 영역(BA)에 배치되는 트렌치(178)는 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186)과 동일한 마스크 공정을 통해 형성되므로 구조 및 공정을 단순화할 수 있다. 한편, 트렌치(178), 표시 패드 컨택홀(186) 및 터치 패드 컨택홀(176)과, 동일 선폭을 가지는 개구부(162)는 도 3에 도시된 바와 같이 유기 보호막(146)의 측면을 노출시킨다. 이 경우, 라우팅 라인(160), 표시 패드 상부 전극(184) 및 터치 패드 상부 전극(174) 각각은 유기 보호막(146)의 측면을 덮도록 형성된다. 이에 따라, 유기 보호막(146)의 측면은 라우팅 라인(160), 표시 패드 상부 전극(184) 및 터치 패드 상부 전극(174) 각각과 접촉된다. 이외에도 유기 보호막(146)은 도 4에 도시된 바와 같이 트렌치(178), 표시 패드 컨택홀(186) 및 터치 패드 컨택홀(176)보다 넓은 선폭의 개구부(162)를 가지도록 형성될 수도 있다. 이에 따라, 터치 절연막(156)은 유기 보호막(146)의 측면을 덮도록 형성되므로, 유기 보호막(146)의 측면은 터치 절연막(156)과 접촉된다. The trench 178 is formed by removing inorganic insulating films, which have higher hardness than organic insulating materials and are easily cracked by bending stress. For example, the trench 178 is formed by removing the inorganic encapsulation layer 142 , which is an inorganic insulating layer, and the touch insulating layer 156 disposed on the anti-crack layer 188 . Since the trench 178 disposed in the bending area BA is formed through the same mask process as the touch pad contact hole 176 and the display pad contact hole 186, the structure and process can be simplified. Meanwhile, the opening 162 having the same line width as the trench 178, the display pad contact hole 186, and the touch pad contact hole 176 exposes a side surface of the organic passivation layer 146 as shown in FIG. . In this case, each of the routing line 160 , the display pad upper electrode 184 , and the touch pad upper electrode 174 is formed to cover the side surface of the organic passivation layer 146 . Accordingly, the side surface of the organic passivation layer 146 contacts the routing line 160 , the display pad upper electrode 184 and the touch pad upper electrode 174 , respectively. In addition, as shown in FIG. 4 , the organic passivation layer 146 may be formed to have an opening 162 having a wider line width than the trench 178 , the display pad contact hole 186 , and the touch pad contact hole 176 . Accordingly, since the touch insulating layer 156 is formed to cover the side surface of the organic protective layer 146 , the side surface of the organic protective layer 146 is in contact with the touch insulating layer 156 .

한편, 유기 보호막(146)은 벤딩 영역(BA)에 배치되는 무기 봉지층(142) 및 터치 절연막(156) 사이에 배치된다. 이 유기 보호막(146)은 벤딩 스트레스를 완화시키므로, 벤딩 스트레스가 벤딩 영역(BA)에 배치되는 무기 봉지층(142) 및 터치 절연막(156)에 가해지는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, the organic passivation layer 146 is disposed between the inorganic encapsulation layer 142 and the touch insulating layer 156 disposed in the bending area BA. Since the organic passivation layer 146 alleviates bending stress, it is possible to prevent bending stress from being applied to the inorganic encapsulation layer 142 and the touch insulating layer 156 disposed in the bending area BA.

이와 같이, 본원 발명에서는 벤딩 영역(BA)에 배치되는 적어도 한 층의 무기 절연막(112,114)을 관통하는 트렌치(178)와, 벤딩 영역(BA)에서 유기 보호막(146)을 관통하는 개구부(162)가 개별 공정을 통해 형성되므로, 트렌치(178) 형성시 터치 센서의 브릿지(152b)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 벤딩 영역(BA)에 배치되는 트렌치(178), 크랙 방지층(188) 및 유기 보호막(146)에 의해 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 크랙이 액티브 영역(AA)으로 전파되는 것을 차단할 수 있어 라인 결함 및 소자 구동 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지 유닛(140) 상에 터치 전극들(152e,154e)이 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 절감할 수 있다.As described above, in the present invention, the trench 178 penetrating at least one layer of the inorganic insulating films 112 and 114 disposed in the bending area BA, and the opening 162 penetrating the organic passivation film 146 in the bending area BA Since is formed through an individual process, it is possible to prevent damage to the bridge 152b of the touch sensor when the trench 178 is formed. In addition, cracks may be prevented from being generated by the trench 178, the anti-crack layer 188, and the organic passivation layer 146 disposed in the bending area BA. Accordingly, the present invention can prevent cracks from propagating to the active area AA, thereby preventing generation of line defects and defective device driving. In addition, the touch electrodes 152e and 154e are disposed on the encapsulation unit 140 in the organic light emitting display device according to the present invention, while the touch screen is attached to the organic light emitting display device through an adhesive in the conventional organic light emitting display device. As a result, a separate bonding process is unnecessary, simplifying the process and reducing costs.

도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a second embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치와 대비하여 컬러 필터 어레이를 더 구비하고, 유기 보호막(196)이 컬러 필터 어레이를 덮도록 배치되고, 봉지 유닛(140)이 유기 봉지층(144)과 무기 봉지층(142,143)으로 이루어진 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Compared to the organic light emitting diode display shown in FIG. 3 , the organic light emitting display device having a touch sensor shown in FIG. 5 further includes a color filter array, an organic passivation layer 196 is disposed to cover the color filter array, and is encapsulated. The unit 140 has the same components except that the organic encapsulation layer 144 and the inorganic encapsulation layers 142 and 143 are formed. Accordingly, detailed descriptions of the same components will be omitted.

봉지 유닛(140)은 다수의 무기 봉지층들(142,143)과, 다수의 무기 봉지층들(142,143) 사이에 배치되는 유기 봉지층(144)을 구비하며, 무기 봉지층(146)이 최상층에 배치되도록 한다. 본 발명에서는 제1 및 제2 무기 봉지층들(142,143) 사이에 유기 봉지층(144)이 배치되는 봉지 유닛(140)의 구조를 예로 들어 설명하기로 한다. 제2 무기 봉지층(143)은 유기 봉지층(144)이 형성된 기판(111) 상에 유기 봉지층(144) 및 제1 무기 봉지층(142) 각각의 상부면 및 측면을 덮도록 형성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(143)은 제1 무기 봉지층(142)과 마찬가지로 외부의 수분이나 산소가 발광 소자(120) 및 유기 봉지층(144)으로 침투하는 것을 최소화하거나 차단한다. 이러한 제2 무기 봉지층(143)은 1 무기 봉지층(142)과 마찬가지로 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 무기 절연 재질로 형성된다. The encapsulation unit 140 includes a plurality of inorganic encapsulation layers 142 and 143 and an organic encapsulation layer 144 disposed between the plurality of inorganic encapsulation layers 142 and 143, and the inorganic encapsulation layer 146 is disposed on the uppermost layer. Let it be. In the present invention, the structure of the encapsulation unit 140 in which the organic encapsulation layer 144 is disposed between the first and second inorganic encapsulation layers 142 and 143 will be described as an example. The second inorganic encapsulation layer 143 is formed on the substrate 111 on which the organic encapsulation layer 144 is formed to cover top and side surfaces of the organic encapsulation layer 144 and the first inorganic encapsulation layer 142 , respectively. Accordingly, like the first inorganic encapsulation layer 142 , the second inorganic encapsulation layer 143 minimizes or blocks penetration of external moisture or oxygen into the light emitting element 120 and the organic encapsulation layer 144 . Like the first inorganic encapsulation layer 142, the second inorganic encapsulation layer 143 is formed of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al2O3). do.

컬러 필터 어레이는 봉지 유닛(140)의 제2 무기 봉지층(143) 상에 배치되는 컬러 필터(192) 및 블랙매트릭스(194)를 포함한다. 컬러 필터(192)는 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120)에 사이에 형성된다. 이 컬러 필터(192)에 의해 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120) 사이의 이격 거리가 멀어진다. 이에 따라, 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120) 사이에 형성되는 기생커패시터의 용량값을 최소화할 수 있어 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120) 간의 커플링(coupling)에 의한 상호 영향을 방지할 수 있다. 또한, 컬러 필터(192)는 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)의 제조 공정시 이용되는 약액(현상액 또는 식각액 등등) 또는 외부로부터의 수분 등이 발광 스택(124)으로 침투되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 컬러 필터(192)는 약액 또는 수분에 취약한 발광 스택(124)의 손상을 방지할 수 있다. The color filter array includes a color filter 192 and a black matrix 194 disposed on the second inorganic encapsulation layer 143 of the encapsulation unit 140 . The color filter 192 is formed between each of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and the light emitting element 120 . The color filter 192 increases the distance between each of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and the light emitting element 120 . Accordingly, the capacitance value of the parasitic capacitor formed between each of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and the light emitting element 120 can be minimized, thereby minimizing the touch sensing line 154 and the touch driving line 152. ) and mutual influence due to coupling between each light emitting element 120 can be prevented. In addition, the color filter 192 prevents chemicals (developer or etchant, etc.) used in the manufacturing process of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 or moisture from the outside from penetrating into the light emitting stack 124 . can block Accordingly, the color filter 192 can prevent damage to the light emitting stack 124, which is vulnerable to chemicals or moisture.

블랙매트릭스(194)는 컬러 필터들(192) 사이에 배치된다. 블랙 매트릭스(194)는 각 서브 화소 영역을 구분함과 아울러 인접한 서브 화소 영역 간의 광간섭 및 빛샘을 방지하는 역할을 하게 된다. 이러한 블랙매트릭스(194)는 고저항의 블랙 절연 재질로 형성되거나, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 컬러 필터(192) 중 적어도 2색의 컬러 필터가 적층되어 형성된다. A black matrix 194 is disposed between the color filters 192 . The black matrix 194 divides each sub-pixel area and serves to prevent light interference and light leakage between adjacent sub-pixel areas. The black matrix 194 is formed of a high-resistance black insulating material or is formed by stacking at least two color filters among the red (R), green (G), and blue (B) color filters 192 .

컬러 필터(192) 및 블랙매트릭스(194)가 형성된 기판(111) 상에 유기 보호막(196)이 배치된다. 이 유기 보호막(196)에 의해 컬러 필터(192) 및 블랙매트릭스(194)가 형성된 기판(111)이 평탄화된다. An organic passivation layer 196 is disposed on the substrate 111 on which the color filter 192 and the black matrix 194 are formed. The substrate 111 on which the color filter 192 and the black matrix 194 are formed is planarized by the organic protective film 196 .

또한, 유기 보호막(196)은 벤딩 영역(BA)에 배치되는 제2 무기 봉지층(143) 및 터치 절연막(156) 사이에 배치된다. 이 유기 보호막(146)은 벤딩 스트레스를 완화시키므로, 벤딩 스트레스가 벤딩 영역(BA)에 배치되는 제1 및 제2 무기 봉지층(142,143) 및 터치 절연막(156)에 가해지는 것을 방지할 수 있다.In addition, the organic passivation layer 196 is disposed between the second inorganic encapsulation layer 143 disposed in the bending area BA and the touch insulating layer 156 . Since the organic passivation layer 146 relieves bending stress, it is possible to prevent bending stress from being applied to the first and second inorganic encapsulation layers 142 and 143 and the touch insulating layer 156 disposed in the bending area BA.

트렌치(178)는 크랙 방지층(188) 상에 배치되는 무기 절연층인, 제1 및 제2 무기 봉지층(142,143) 및 터치 절연막(156)을 제거함으로써 형성된다. 이 벤딩 영역(BA)의 트렌치(178)는 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186)과 동일한 마스크 공정을 통해 형성되므로 구조 및 공정을 단순화할 수 있다.The trench 178 is formed by removing the first and second inorganic encapsulation layers 142 and 143 , which are inorganic insulating layers, and the touch insulating layer 156 disposed on the anti-crack layer 188 . Since the trench 178 of the bending area BA is formed through the same mask process as the touch pad contact hole 176 and the display pad contact hole 186, the structure and process can be simplified.

이와 같이, 벤딩 영역(BA)에 배치되는 트렌치(178), 크랙 방지층(188) 및 유기 보호막(196)에 의해 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서는 크랙이 액티브 영역(AA)으로 전파되는 것을 차단할 수 있어 라인 결함 및 소자 구동 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다. As described above, cracks may be prevented from being generated by the trench 178, the anti-crack layer 188, and the organic passivation layer 196 disposed in the bending area BA. Accordingly, in the present invention, it is possible to prevent cracks from propagating to the active area AA, thereby preventing generation of line defects and defective device driving.

한편, 도 5에서는 컬러 필터(192) 상부에 터치 전극(152e,154e)이 배치되는 것을 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 터치 전극(152e,154e) 상부에 컬러 필터(192)가 배치될 수도 있다. 이 경우, 터치 전극(152e,154e)은 컬러 필터(192)와 봉지 유닛(140) 사이에 배치된다. Meanwhile, in FIG. 5 , the touch electrodes 152e and 154e are disposed on the color filter 192 as an example, but the color filter 192 may also be disposed on the touch electrodes 152e and 154e. In this case, the touch electrodes 152e and 154e are disposed between the color filter 192 and the encapsulation unit 140 .

도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a third embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치와 대비하여 수분 차단홀(166) 및 제2 트렌치(168)을 더 구비하는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. The organic light emitting display device having a touch sensor illustrated in FIG. 6 has the same components as the organic light emitting display device illustrated in FIG. 3 except for further including a water blocking hole 166 and a second trench 168 . to provide Accordingly, detailed descriptions of the same components will be omitted.

도 6에 도시된 수분 차단홀(166)은 액티브 영역(AA)과 비액티브 영역(NA) 사이에 배치되는 유기 보호막(146)을 관통하도록 형성된다. 이 수분 차단홀(166)은 액티브 영역(AA)을 둘러싸도록 배치되므로, 액티브 영역(AA)의 유기 보호막(146)과, 비액티브 영역(NA)의 유기 보호막(146)은 서로 분리된다. 예를 들어, 수분 차단홀(166)은 댐(106) 상에서 댐(106)을 따라 액티브 영역(AA)을 둘러싸도록 배치된다. 이러한 수분 차단홀(166)에 의해, 외부로부터의 수분 또는 산소가 유기 보호막(146)을 통해 액티브 영역(AA)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 액티브 영역(AA) 내에 배치되는 발광 스택(124)이 외부로부터의 수분 또는 산소에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있어 신뢰성이 향상된다. 한편, 수분 차단홀(166)은 개구부(162)와 함께 형성되므로 수분 차단홀(166) 형성을 위한 추가 마스크 공정이 불필요하다.The moisture barrier hole 166 shown in FIG. 6 is formed to pass through the organic passivation layer 146 disposed between the active area AA and the non-active area NA. Since the moisture blocking hole 166 is disposed to surround the active area AA, the organic passivation layer 146 of the active area AA and the organic passivation layer 146 of the non-active area NA are separated from each other. For example, the moisture blocking hole 166 is disposed on the dam 106 along the dam 106 to surround the active area AA. Through the moisture blocking hole 166 , moisture or oxygen from the outside may be blocked from being introduced into the active area AA through the organic passivation layer 146 . Accordingly, the light emitting stack 124 disposed in the active area AA can be prevented from being deformed by external moisture or oxygen, thereby improving reliability. Meanwhile, since the moisture blocking hole 166 is formed together with the opening 162, an additional mask process for forming the moisture blocking hole 166 is unnecessary.

도 6에 도시된 제2 트렌치(168)는 크랙 방지층(188) 하부에 배치되는 크랙을 유발하는 무기 절연막(112,114)을 관통하도록 형성된다. 예를 들어, 제2 트렌치(168) 크랙 방지층(188) 하부에 배치되는 버퍼층(112) 및 층간 절연막(114)을 관통하도록 형성되어 기판(111)의 상부면을 노출시킨다. 이에 따라, 벤딩 영역(BA)에는 크랙을 유발하는 무기 절연막(112,114,142,156)이 제1 및 제2 트렌치(178,168)에 의해 제거됨으로써 벤딩 영역(BA)은 크랙 발생없이 기판(111)을 쉽게 벤딩할 수 있다. 또한, 벤딩 영역(BA)에 배치되는 무기 절연막(112,114,142,156)을 제거하는 제1 및 제2 트렌치(178,168)에 의해 무기 절연막(112,114,142,156)을 따라 액티브 영역(AA)으로 크랙이 전파되는 것을 방지할 수 있다. The second trench 168 shown in FIG. 6 is formed to pass through the crack-inducing inorganic insulating layers 112 and 114 disposed under the crack prevention layer 188 . For example, the second trench 168 is formed to pass through the buffer layer 112 and the interlayer insulating layer 114 disposed under the crack prevention layer 188 to expose the top surface of the substrate 111 . Accordingly, since the inorganic insulating films 112 , 114 , 142 , and 156 causing cracks in the bending area BA are removed by the first and second trenches 178 and 168 , the bending area BA can easily bend the substrate 111 without generating cracks. there is. In addition, propagation of cracks along the inorganic insulating layers 112, 114, 142, and 156 to the active area AA can be prevented by the first and second trenches 178 and 168 that remove the inorganic insulating layers 112, 114, 142, and 156 disposed in the bending area BA. there is.

도 7a 내지 도 7e는 도 3에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.7A to 7E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the organic light emitting display device having the touch sensor shown in FIG. 3 .

도 7a를 참조하면, 기판(111) 상에 스위칭 트랜지스터(T1), 구동 트랜지스터(T2,130), 터치 패드 하부 전극(172), 표시 패드 하부 전극(182), 유기 발광 소자(120), 봉지 유닛(140)이 형성된다.Referring to FIG. 7A , a switching transistor T1, driving transistors T2 and 130, a touch pad lower electrode 172, a display pad lower electrode 182, an organic light emitting element 120, and an encapsulant on a substrate 111 Unit 140 is formed.

구체적으로, 다수의 마스크 공정을 통해 기판(111) 상에 스위칭 트랜지스터(T1), 구동 트랜지스터(T2,130), 터치 패드 하부 전극(172), 표시 패드 하부 전극(182) 및 유기 발광 소자(120)가 형성된다. 그런 다음, 유기 발광 소자(120)가 형성된 기판(111) 상에 CVD(Chemical Vapor Deposition), LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 증착 방법을 통해 무기 봉지막(142)이 형성된다. 여기서, 무기 봉지막(142)은 SiOx, SiNx 또는 SiON로 형성된다. 그런 다음, 무기 봉지막(142)이 형성된 기판(111) 상에 감광성 또는 비감광성의 제1 유기 절연 물질이 코팅됨으로써 유기 봉지막(144)이 형성된다. 여기서, 유기 봉지막(144)으로는 PCL, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질이 이용된다. 그런 다음, 유기 봉지막(144)이 형성된 기판(111) 상에 감광성을 가지는 제2 유기 절연 물질이 코팅됨으로써 유기 보호막(146)이 형성된다. 그런 다음, 유기 보호막(146)이 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝됨으로써 개구부(162)가 형성된다. 여기서, 개구부(162)는 유기 보호막(146)을 관통하도록 형성됨으로써 크랙 방지층(188), 터치 패드 하부 전극(172) 및 표시 패드 하부 전극(182) 상의 무기 봉지층(142)의 상부면을 노출시킨다.Specifically, the switching transistor T1, the driving transistors T2 and 130, the touch pad lower electrode 172, the display pad lower electrode 182, and the organic light emitting element 120 are formed on the substrate 111 through a plurality of mask processes. ) is formed. Then, an inorganic encapsulation film is formed on the substrate 111 on which the organic light emitting element 120 is formed through a deposition method such as chemical vapor deposition (CVD), low pressure chemical vapor deposition (LPCVD), or plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). (142) is formed. Here, the inorganic encapsulation film 142 is formed of SiOx, SiNx, or SiON. Then, a photosensitive or non-photosensitive first organic insulating material is coated on the substrate 111 on which the inorganic encapsulation film 142 is formed, thereby forming an organic encapsulation film 144 . Here, an organic insulating material such as PCL, acrylic resin, epoxy resin, polyimide, polyethylene, or silicon oxycarbon (SiOC) is used as the organic encapsulation film 144 . Then, an organic passivation layer 146 is formed by coating a second organic insulating material having photosensitivity on the substrate 111 on which the organic encapsulation layer 144 is formed. Then, the organic passivation layer 146 is patterned through a photolithography process to form an opening 162 . Here, the opening 162 is formed to penetrate the organic passivation layer 146, thereby exposing the upper surfaces of the inorganic encapsulation layer 142 on the anti-crack layer 188, the touch pad lower electrode 172, and the display pad lower electrode 182. let it

도 7b를 참조하면, 봉지 유닛(140)이 형성된 기판(111) 상에 다수의 슬릿(158)을 가지는 제1 브릿지(152b)가 형성된다. Referring to FIG. 7B , a first bridge 152b having a plurality of slits 158 is formed on the substrate 111 on which the encapsulation unit 140 is formed.

구체적으로, 봉지 유닛(140)이 형성된 기판(111) 상에 불투명 도전층이 스퍼터링을 이용한 증착 공정을 통해 상온에서 전면 증착된다. 그런 다음, 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 불투명 도전층이 패터닝됨으로써 다수의 슬릿(158)을 가지는 제1 브릿지(152b)가 형성된다. 여기서, 불투명 도전층은 Al, Ti, Cu, Mo, Ta, MoTi와 같은 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. Specifically, an opaque conductive layer is entirely deposited on the substrate 111 on which the encapsulation unit 140 is formed at room temperature through a deposition process using sputtering. Then, the opaque conductive layer is patterned through a photolithography process and an etching process, thereby forming a first bridge 152b having a plurality of slits 158 . Here, the opaque conductive layer is formed in a single-layer or multi-layer structure using a metal such as Al, Ti, Cu, Mo, Ta, or MoTi.

도 7c를 참조하면, 제1 브릿지(152b)가 형성된 기판(111) 상에 터치 절연막(156)이 형성된다.Referring to FIG. 7C , a touch insulating layer 156 is formed on the substrate 111 on which the first bridge 152b is formed.

구체적으로, 제1 브릿지(152b)가 형성된 기판(111) 상에 무기 봉지층(142)과 식각 특성이 유사 또는 동일한 무기 절연 물질이 적층됨으로써 터치 절연막(156)이 형성된다. 그런 다음, 포토리소그래피 공정 및 식각 공정으로 비액티브 영역(NA)의 터치 절연막(156) 및 무기 봉지층(142)의 일부가 패터닝됨으로써 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186)이 형성된다. 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186) 각각은 비액티브 영역(NA)의 터치 절연막(156) 및 무기 봉지층(142)의 일부를 관통하도록 형성된다. 이 때, 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186)에 의해 노출되는 무기 봉지층(142)은 제1 브릿지(152b) 상의 터치 절연막(156)과 동일 유사 또는 동일 두께가 남도록 형성된다.Specifically, the touch insulating layer 156 is formed by depositing an inorganic insulating material having similar or identical etching characteristics to the inorganic encapsulation layer 142 on the substrate 111 on which the first bridge 152b is formed. Then, a portion of the touch insulating layer 156 and the inorganic encapsulation layer 142 in the non-active area NA are patterned through a photolithography process and an etching process, thereby forming the trench 178, the touch pad contact hole 176, and the display pad contact. A hole 186 is formed. The trench 178 , the touch pad contact hole 176 , and the display pad contact hole 186 are formed to pass through portions of the touch insulating layer 156 and the inorganic encapsulation layer 142 in the non-active area NA, respectively. In this case, the inorganic encapsulation layer 142 exposed by the trench 178, the touch pad contact hole 176, and the display pad contact hole 186 is the same as or similar to the touch insulating layer 156 on the first bridge 152b. It is formed so that the same thickness remains.

도 7d를 참조하면, 터치 절연막(156)이 형성된 기판(111) 상에 터치 컨택홀(150)이 형성된다.Referring to FIG. 7D , a touch contact hole 150 is formed on the substrate 111 on which the touch insulating layer 156 is formed.

구체적으로, 액티브 영역(AA) 내의 터치 절연막(156)이 패터닝됨으로써 유기 보호막(146)의 표면을 노출시키는 터치 컨택홀(150)이 형성된다. 이와 함께, 비액티브 영역(NA) 내의 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186)에 의해 노출된 무기 봉지층(142)이 식각됨으로써 크랙 방지층(188), 터치 패드 하부 전극(172) 및 표시 패드 하부 전극(182)의 표면이 노출되도록 형성된다. 이 때, 비액티브 영역(NA)의 무기 봉지층(142)과, 액티브 영역(AA)의 터치 절연막(156)은 유사 동일 두께로 식각됨으로써 터치 패드 하부 전극(172) 및 표시 패드 하부 전극(182)과 제1 브릿지(152b)의 손상을 방지할 수 있다. Specifically, the touch contact hole 150 exposing the surface of the organic passivation layer 146 is formed by patterning the touch insulating layer 156 in the active area AA. In addition, the inorganic encapsulation layer 142 exposed by the trench 178, the touch pad contact hole 176, and the display pad contact hole 186 in the non-active area NA is etched, thereby forming the anti-crack layer 188 and the touch pad contact hole 186. Surfaces of the pad lower electrode 172 and the display pad lower electrode 182 are exposed. In this case, the inorganic encapsulation layer 142 in the non-active area NA and the touch insulating layer 156 in the active area AA are etched to have the same thickness, thereby forming the touch pad lower electrode 172 and the display pad lower electrode 182. ) and damage to the first bridge 152b can be prevented.

한편, 이하에서는 감광성을 가지는 유기 보호막(146)을 구비하는 본 발명과, 감광성이 없는 유기 보호막을 구비하는 비교예를 비교하여 설명하기로 한다. Meanwhile, hereinafter, the present invention including the organic passivation layer 146 having photosensitivity and a comparative example including the organic passivation layer having no photosensitivity will be compared and described.

비교예에서는 무기 봉지층(142), 유기 보호막(146) 및 터치 절연막(156)을 일괄 식각하여 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176), 표시 패드 컨택홀(186) 및 터치 컨택홀(150)을 동시에 형성한다. 이 경우, 제1 브릿지(152b)는 터치 패드 하부 전극(172) 및 표시 패드 하부 전극(182)에 비해 식각 가스에 노출되는 시간이 길어져 제1 브릿지(152b)는 손상된다. 구체적으로, 터치 컨택홀(150)은 터치 절연막(156)을 식각하여 제1 브릿지(152b)를 노출시키는 반면에, 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176), 표시 패드 컨택홀(186) 각각은 무기 봉지층(142), 유기 보호막(146) 및 터치 절연막(156)을 식각하여 크랙 방지층(188), 터치 패드 하부 전극(172) 및 표시 패드 하부 전극(182)을 노출시킨다. 이 경우, 터치 절연막(156)의 식각 공정 후, 제1 브릿지(152b)의 상부면은 노출되는 반면에, 터치 패드 하부 전극(172) 및 표시 패드 하부 전극(182)은 무기 봉지층(142) 및 유기 보호막(146)에 의해 보호된다. 이에 따라, 제1 브릿지(152b)는 무기 봉지층(142) 및 유기 보호막(146)의 식각 공정시 무기 봉지층(142) 및 유기 보호막(146)의 식각 가스에 노출된다. 이러한, 무기 봉지층(142) 및 유기 보호막(146)의 식각 가스에 의해 제1 브릿지(152b)는 부식되어 제1 브릿지(152b)의 자체 저항 증가로 도전성이 저하된다.In the comparative example, the inorganic encapsulation layer 142, the organic passivation layer 146, and the touch insulating layer 156 are collectively etched to form the trench 178, the touch pad contact hole 176, the display pad contact hole 186, and the touch contact hole ( 150) at the same time. In this case, the exposure time of the first bridge 152b to the etching gas is longer than that of the lower electrode 172 of the touch pad and the lower electrode 182 of the display pad, and thus the first bridge 152b is damaged. Specifically, the touch contact hole 150 exposes the first bridge 152b by etching the touch insulating layer 156, while the trench 178, the touch pad contact hole 176, and the display pad contact hole 186 Each of the inorganic encapsulation layer 142 , the organic passivation layer 146 and the touch insulating layer 156 are etched to expose the anti-crack layer 188 , the touch pad lower electrode 172 and the display pad lower electrode 182 . In this case, after the etching process of the touch insulating film 156, the upper surface of the first bridge 152b is exposed, while the touch pad lower electrode 172 and the display pad lower electrode 182 are formed by the inorganic encapsulation layer 142. and an organic protective film 146. Accordingly, the first bridge 152b is exposed to an etching gas of the inorganic encapsulation layer 142 and the organic passivation layer 146 during an etching process of the inorganic encapsulation layer 142 and the organic passivation layer 146 . The first bridge 152b is eroded by the etching gas of the inorganic encapsulation layer 142 and the organic passivation layer 146, and the self-resistance of the first bridge 152b is increased, thereby reducing conductivity.

반면에, 본 발명에서는 비액티브 영역(NA)의 유기 보호막(146)을 식각 공정없이 포토리소그래피 공정으로 패터닝하여 개구부(162)를 형성한 다음, 비액티브 영역(NA)의 터치 절연막(156) 및 무기 봉지층(142)의 일부를 1차 식각한 다음, 비액티브 영역(NA)의 무기 봉지층의 나머지와, 액티브 영역(AA)의 터치 절연막(156)을 2차 식각한다. 구체적으로, 도 7c에 도시된 바와 같이 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186)에 의해 노출되는 무기 봉지층(142)은 제1 브릿지(152b) 상의 터치 절연막(158)과 동일 유사 또는 동일 두께가 남도록 형성된다. 그런 다음, 액티브 영역(AA) 내의 터치 절연막(156)과, 비액티브 영역(NA) 내의 무기 봉지층(142)의 잔여물이 2차 식각 공정시 동시에 식각됨으로써 제1 브릿지(152b), 터치 패드 하부 전극(172) 및 표시 패드 하부 전극(182)의 표면이 동시에 노출된다. 이에 따라, 2차 식각 공정시 노출되는 제1 브릿지(152b)는 1차 식각 공정시 이용되는 식각 가스와의 반응이 차단되므로, 제1 브릿지(152b)의 도전성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. On the other hand, in the present invention, the organic passivation layer 146 of the non-active area NA is patterned by a photolithography process without an etching process to form the opening 162, and then the touch insulating film 156 and After a portion of the inorganic encapsulation layer 142 is etched first, the rest of the inorganic encapsulation layer in the non-active area NA and the touch insulating layer 156 in the active area AA are etched secondarily. Specifically, as shown in FIG. 7C , the inorganic encapsulation layer 142 exposed by the trench 178, the touch pad contact hole 176, and the display pad contact hole 186 is a touch insulating film on the first bridge 152b. It is formed so that the same similar or the same thickness as (158) remains. Then, the touch insulating layer 156 in the active area AA and the residue of the inorganic encapsulation layer 142 in the non-active area NA are simultaneously etched during a secondary etching process, thereby forming the first bridge 152b and the touch pad. Surfaces of the lower electrode 172 and the lower electrode 182 of the display pad are simultaneously exposed. Accordingly, since the first bridge 152b exposed during the secondary etching process is blocked from reacting with the etching gas used during the primary etching process, deterioration in conductivity of the first bridge 152b can be prevented.

또한, 식각 공정으로 패터닝되는 유기 보호막(146)을 구비하는 비교예에서는 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186) 형성시 터치 절연막(156), 유기 보호막(146) 및 무기 봉지층(142)을 식각해야 한다. 반면에, 식각 공정없이 포토리소그래피 공정만으로 형성되는 유기 보호막(146)을 구비하는 본 발명에서는 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186) 형성시 터치 절연막(156) 및 무기 봉지층(142)만을 식각한다. 이 경우, 본 발명은 비교예에 비해 유기 보호막(146)의 두께만큼 식각 깊이를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 비교예에 비해 트렌치(178), 터치 패드 컨택홀(176) 및 표시 패드 컨택홀(186) 형성시 식각 공정시간을 단축할 수 있으며, 식각 공정시 발생되는 제1 브릿지(152b)의 손상 등의 불량을 방지할 수 있다. In addition, in the comparative example including the organic passivation layer 146 patterned through an etching process, the touch insulating layer 156 and the organic passivation layer 146 are formed when the trench 178, the touch pad contact hole 176, and the display pad contact hole 186 are formed. ) and the inorganic encapsulation layer 142 need to be etched. On the other hand, in the present invention having the organic protective film 146 formed only by a photolithography process without an etching process, when the trench 178, the touch pad contact hole 176, and the display pad contact hole 186 are formed, the touch insulating film 156 And only the inorganic encapsulation layer 142 is etched. In this case, the present invention can reduce the etching depth by the thickness of the organic passivation layer 146 compared to the comparative example. Accordingly, compared to the comparative example, the present invention can shorten the etching process time when forming the trench 178, the touch pad contact hole 176, and the display pad contact hole 186, and the first bridge generated during the etching process ( 152b) can prevent defects such as damage.

한편, 도 7c에 도시된 터치 절연막(156) 및 무기 봉지층(142)의 1차 식각 공정과, 도 7d에 도시된 터치 절연막(156) 및 무기 봉지층(142)의 2차 식각 공정은 하프톤 마스크 또는 슬릿 마스크를 이용한 하나의 마스크 공정을 통해 형성된 포토레지스트 패턴을 이용하여 이루어질 수도 있다.Meanwhile, the first etching process of the touch insulating film 156 and the inorganic encapsulation layer 142 shown in FIG. 7C and the second etching process of the touch insulating film 156 and the inorganic encapsulation layer 142 shown in FIG. It may be made using a photoresist pattern formed through one mask process using a tone mask or a slit mask.

도 7e를 참조하면, 터치 컨택홀(150)이 형성된 기판(111) 상에 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b), 라우팅 라인(160), 터치 패드 상부 전극(174) 및 표시 패드 상부 전극(184)이 형성된다.Referring to FIG. 7E , the first and second touch electrodes 152e and 154e, the second bridge 154b, the routing line 160, and the upper electrode of the touch pad are formed on the substrate 111 on which the touch contact hole 150 is formed. 174 and the display pad upper electrode 184 are formed.

구체적으로, 터치 컨택홀(150)이 형성된 기판(111) 상에 ITO, IZO, 또는 IGZO 등과 같은 투명 도전층이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 투명 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b), 라우팅 라인(160), 터치 패드 상부 전극(174) 및 표시 패드 상부 전극(184)이 형성된다.Specifically, a transparent conductive layer such as ITO, IZO, or IGZO is deposited on the entire surface of the substrate 111 on which the touch contact hole 150 is formed, and then the transparent conductive layer is patterned through a photolithography process and an etching process. Accordingly, the first and second touch electrodes 152e and 154e, the second bridge 154b, the routing line 160, the touch pad upper electrode 174, and the display pad upper electrode 184 are formed.

한편, 본 발명에서는 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 및 제2 브릿지(152b,154b)가 도 2에 도시된 바와 같이 플레이트 형태로 형성되는 것을 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 도 8에 도시된 바와 같이 메쉬 형태로 형성될 수도 있다. 즉, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 브릿지(152b)는 ITO 또는 IZO와 같은 투명 도전막(1541)과, 그 투명 도전막(1541)의 상부 또는 하부에 메쉬 형태로 형성된 메쉬 금속막(1542)으로 이루어질 수도 있다. 이외에도 터치 전극(152e,154e) 과 제1 브릿지(152b)는 투명 도전막(1541)없이 메쉬 금속막(1542)으로만 이루어지거나, 메쉬 금속막(1542)없이 투명 도전층(1541)이 메쉬 형태로 형성될 수도 있다. 여기서, 메쉬 금속막(1542)은 투명 도전막(1541)보다 전도성이 좋은 Ti, Al, Mo, MoTi, Cu, Ta 및 ITO 중 적어도 한 층의 도전층을 이용하여 메쉬 형태로 형성된다. 예를 들어, 메쉬 금속막(1542)은 Ti/Al/Ti, MoTi/Cu/MoTi 또는 Ti/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다. 이에 따라, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 브릿지(152b) 자체의 저항과 커패시턴스가 감소되어 RC 시정수가 감소되어 터치 감도를 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 브릿지(152b) 각각의 메쉬 금속막(1542)의 선폭이 매우 얇아 메쉬 금속막(1542)으로 인해 개구율 및 투과율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, in the present invention, the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first and second bridges 152b and 154b are formed in a plate shape as shown in FIG. 2, but have been described as an example. As shown in 8, it may be formed in a mesh form. That is, the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridge 152b are formed of a transparent conductive layer 1541 such as ITO or IZO and a mesh upper or lower portion of the transparent conductive layer 1541. It may also be made of the formed mesh metal film 1542 . In addition, the touch electrodes 152e and 154e and the first bridge 152b are made of only the mesh metal film 1542 without the transparent conductive film 1541, or the transparent conductive layer 1541 is in the form of a mesh without the mesh metal film 1542. may be formed. Here, the mesh metal film 1542 is formed in a mesh shape using a conductive layer of at least one of Ti, Al, Mo, MoTi, Cu, Ta, and ITO, which has higher conductivity than the transparent conductive film 1541 . For example, the mesh metal film 1542 is formed in a stacked three-layer structure such as Ti/Al/Ti, MoTi/Cu/MoTi, or Ti/Al/Mo. Accordingly, the resistance and capacitance of the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridge 152b themselves are reduced, thereby reducing the RC time constant and improving touch sensitivity. In addition, since the line width of the mesh metal film 1542 of each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridge 152b is very thin, the opening ratio and transmittance are prevented from being lowered due to the mesh metal film 1542 can do.

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the specification of the present invention are not intended to limit the present invention. The scope of the present invention should be construed by the claims below, and all techniques within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

142,143 : 무기 봉지층 144 : 유기 봉지층
146,196 : 유기 보호막 150 : 터치 컨택홀
152 : 터치 구동 라인 154 : 터치 센싱 라인
156 : 터치 절연막 160 : 라우팅 라인
170 : 터치 패드 178 : 개구부
180 : 표시 패드 188 : 크랙 방지층
192 : 컬러 필터 194 : 블랙매트릭스142,143: inorganic encapsulation layer 144: organic encapsulation layer
146,196: organic protective film 150: touch contact hole
152: touch driving line 154: touch sensing line
156: touch insulation film 160: routing line
170: touch pad 178: opening
180: display pad 188: crack prevention layer
192: color filter 194: black matrix

Claims (11)

벤딩 영역과, 액티브 영역을 포함하는 기판과;
상기 액티브 영역에 배치되는 발광 소자와;
상기 발광 소자 상에 배치되는 봉지 유닛과;
상기 봉지 유닛 상에 배치되는 터치 센서와;
상기 벤딩 영역에 배치되는 적어도 한 층의 무기 절연막을 관통하는 트렌치와;
상기 터치 센서와 상기 발광 소자 사이에 배치되며, 상기 벤딩 영역에서 상기 트렌치와 동일하거나 넓은 선폭의 개구부를 가지는 유기 보호막을 구비하고,
상기 봉지 유닛은
상기 봉지 유닛의 최상층에 배치되는 상기 유기 보호막과;
상기 발광 소자 상에 배치되는 무기 봉지층과;
상기 무기 봉지층과 상기 유기 보호막 사이에 배치되는 유기 봉지층을 구비하며,
상기 터치 센서는
상기 유기 보호막 상에 제1 브릿지와;
상기 제1 브릿지를 통해 서로 연결되는 제1 터치 전극들과;
상기 제1 브릿지와 터치 절연막을 사이에 두고 교차하는 제2 브릿지와;
상기 제2 브릿지를 통해 서로 연결되는 제2 터치 전극들을 구비하며,
상기 적어도 한 층의 무기 절연막은 상기 터치 절연막 및 상기 무기 봉지층인 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.a substrate including a bending region and an active region;
a light emitting element disposed in the active area;
a sealing unit disposed on the light emitting element;
a touch sensor disposed on the encapsulation unit;
a trench penetrating at least one inorganic insulating layer disposed in the bending region;
an organic passivation layer disposed between the touch sensor and the light emitting element and having an opening having a line width equal to or wider than that of the trench in the bending region;
The encapsulation unit
the organic protective film disposed on the uppermost layer of the encapsulation unit;
an inorganic encapsulation layer disposed on the light emitting element;
An organic encapsulation layer disposed between the inorganic encapsulation layer and the organic passivation layer,
the touch sensor
a first bridge on the organic passivation layer;
first touch electrodes connected to each other through the first bridge;
a second bridge crossing the first bridge with a touch insulating film interposed therebetween;
and second touch electrodes connected to each other through the second bridge,
The organic light emitting display device having a touch sensor, wherein the at least one inorganic insulating layer is the touch insulating layer and the inorganic encapsulation layer. 삭제delete 벤딩 영역과, 액티브 영역을 포함하는 기판과;
상기 액티브 영역에 배치되는 발광 소자와;
상기 발광 소자 상에 배치되는 봉지 유닛과;
상기 봉지 유닛 상에 배치되는 터치 센서와;
상기 벤딩 영역에 배치되는 적어도 한 층의 무기 절연막을 관통하는 트렌치와;
상기 터치 센서와 상기 발광 소자 사이에 배치되며, 상기 벤딩 영역에서 상기 트렌치와 동일하거나 넓은 선폭의 개구부를 가지는 유기 보호막을 구비하고,
상기 봉지 유닛은
상기 발광 소자 상에 배치되는 제1 및 제2 무기 봉지층들과;
상기 제1 및 제2 무기 봉지층들 사이에 배치되는 유기 봉지층을 구비하며,
상기 터치 센서는
상기 제2 무기 봉지층 상에 제1 브릿지와;
상기 제1 브릿지를 통해 서로 연결되는 제1 터치 전극들과;
상기 제1 브릿지와 터치 절연막을 사이에 두고 교차하는 제2 브릿지와;
상기 제2 브릿지를 통해 서로 연결되는 제2 터치 전극들을 구비하며,
상기 적어도 한 층의 무기 절연막은 상기 터치 절연막, 상기 제1 및 제2 무기 봉지층인 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.a substrate including a bending region and an active region;
a light emitting element disposed in the active area;
a sealing unit disposed on the light emitting element;
a touch sensor disposed on the encapsulation unit;
a trench penetrating at least one inorganic insulating layer disposed in the bending region;
an organic passivation layer disposed between the touch sensor and the light emitting element and having an opening having a line width equal to or wider than that of the trench in the bending region;
The encapsulation unit
first and second inorganic encapsulation layers disposed on the light emitting element;
An organic encapsulation layer disposed between the first and second inorganic encapsulation layers,
the touch sensor
a first bridge on the second inorganic encapsulation layer;
first touch electrodes connected to each other through the first bridge;
a second bridge crossing the first bridge with a touch insulating film interposed therebetween;
and second touch electrodes connected to each other through the second bridge,
The organic light emitting display device having a touch sensor, wherein the at least one inorganic insulating layer is the touch insulating layer and the first and second inorganic encapsulation layers. 제 3 항에 있어서,
상기 봉지 유닛과 상기 터치 센서 사이에 배치되는 컬러 필터와;
상기 컬러 필터들 사이에 배치되는 블랙 매트릭스를 더 구비하며,
상기 유기 보호막은 상기 컬러 필터 및 상기 블랙매트릭스를 덮도록 배치되는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.According to claim 3,
a color filter disposed between the encapsulation unit and the touch sensor;
Further comprising a black matrix disposed between the color filters,
The organic light emitting display device having a touch sensor disposed so that the organic passivation layer covers the color filter and the black matrix. 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 브릿지는 상기 터치 절연막을 관통하는 터치 컨택홀과 중첩되는 다수의 슬릿을 포함하는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.According to any one of claims 1 and 3 to 4,
The first bridge has a touch sensor including a plurality of slits overlapping a touch contact hole penetrating the touch insulating layer. 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 터치 센서와 접속되며 상기 벤딩 영역을 가로지르도록 배치되는 라우팅 라인을 더 구비하며,
상기 개구부와 상기 트렌치는 동일 선폭으로 서로 중첩되며,
상기 라우팅 라인은 상기 개구부 및 상기 트렌치에 의해 노출된 상기 터치 절연막, 상기 유기 보호막 및 상기 무기 봉지층 각각의 측면과 접촉하는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.According to any one of claims 1 and 3 to 4,
Further comprising a routing line connected to the touch sensor and disposed to cross the bending area;
The opening and the trench overlap each other with the same line width,
The routing line has a touch sensor contacting side surfaces of each of the touch insulating layer, the organic passivation layer, and the inorganic encapsulation layer exposed by the opening and the trench. 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 터치 센서와 접속되며 상기 벤딩 영역을 가로지르도록 배치되는 라우팅 라인을 더 구비하며,
상기 개구부는 상기 트렌치보다 넓은 선폭을 가지며,
상기 터치 절연막은 상기 유기 보호막의 측면을 덮도록 배치되며,
상기 라우팅 라인은 상기 터치 절연막 및 상기 무기 봉지층 각각의 측면과 접촉하는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.According to any one of claims 1 and 3 to 4,
Further comprising a routing line connected to the touch sensor and disposed to cross the bending area;
The opening has a wider line width than the trench,
The touch insulating layer is disposed to cover a side surface of the organic passivation layer,
The routing line has a touch sensor contacting side surfaces of each of the touch insulating layer and the inorganic encapsulation layer. 제 1 항에 있어서,
상기 유기 보호막은 감광성을 가지는 유기 절연 재질로 이루어지는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The organic light emitting display device having a touch sensor in which the organic passivation layer is made of an organic insulating material having photosensitivity. 제 1 항에 있어서,
상기 액티브 영역에 배치되는 상기 유기 보호막과, 상기 벤딩 영역에 배치되는 상기 유기 보호막을 분리하는 수분 차단홀을 더 구비하는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The organic light emitting display device having a touch sensor further includes a moisture blocking hole separating the organic passivation layer disposed in the active area and the organic passivation layer disposed in the bending area. 제 1 항에 있어서,
상기 발광 소자와 접속되는 박막트랜지스터와;
상기 박막트랜지스터를 덮도록 배치되는 평탄화층과;
상기 발광 소자의 애노드 전극의 발광 영역을 노출시키는 뱅크와;
상기 벤딩 영역에 배치되며, 상기 개구부에 의해 노출되는 크랙 방지층을 더 구비하며,
상기 크랙 방지층은 상기 평탄화층 및 뱅크 중 적어도 어느 하나와 동일 재질로 동일 평면 상에 배치되는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
a thin film transistor connected to the light emitting element;
a planarization layer disposed to cover the thin film transistor;
a bank exposing a light emitting region of an anode electrode of the light emitting element;
a crack prevention layer disposed in the bending region and exposed by the opening;
The anti-crack layer is made of the same material as at least one of the planarization layer and the bank and is disposed on the same plane as the organic light emitting display device having a touch sensor. 제 10 항에 있어서,
상기 박막트랜지스터의 액티브층과 상기 기판 사이에 배치되는 버퍼층과;
상기 박막트랜지스터의 소스 및 드레인 전극과, 상기 박막트랜지스터의 게이트 전극 사이에 배치되는 층간 절연막과;
상기 크랙 방지층 하부에 배치되는 상기 버퍼층 및 층간 절연막을 관통하여 상기 기판을 노출시키는 제2 개구부를 더 구비하는 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치.According to claim 10,
a buffer layer disposed between the active layer of the thin film transistor and the substrate;
an interlayer insulating film disposed between the source and drain electrodes of the thin film transistor and the gate electrode of the thin film transistor;
The organic light emitting display device having a touch sensor further comprising a second opening exposing the substrate through the buffer layer and the interlayer insulating layer disposed under the anti-crack layer.
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