KR102475091B1 - Contact pin including probe needle - Google Patents

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KR102475091B1
KR102475091B1 KR1020220105239A KR20220105239A KR102475091B1 KR 102475091 B1 KR102475091 B1 KR 102475091B1 KR 1020220105239 A KR1020220105239 A KR 1020220105239A KR 20220105239 A KR20220105239 A KR 20220105239A KR 102475091 B1 KR102475091 B1 KR 102475091B1
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임훈
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Abstract

Disclosed in the present invention is a contact pin comprising: a plurality of pins having probe needles at tips; and a holder including a plurality of slots into which the plurality of pins are inserted, wherein the probe needle includes a plurality of legs of a conductive material, the plurality of legs (110) form a tip (101) by gathering one ends thereof at one center and are configured to alternately connect horizontal components (110W) and vertical components (110L) starting from the tip (101), the horizontal component (110W) is bent in a direction opposite to an external force and the vertical component (110L) is configured to be bent toward the tip (101) by the external force transmitted to the tip (101), and the vertical component (110L) constituting the other end (110b) is arranged along a circumference of a circle centered on the tip (101) to be coupled with the pin. The present invention provides an one-way or two-way contact pin using a probe needle having elasticity without a spring.

Description

프로브니들을 포함하는 접촉핀{CONTACT PIN INCLUDING PROBE NEEDLE}Contact pin including a probe needle {CONTACT PIN INCLUDING PROBE NEEDLE}

본 발명은 프로브니들을 포함하는 접촉핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탄성력을 갖는 구조의 프로브니들을 포함하는 접촉핀에 관한 것이다.The present invention relates to a contact pin including a probe needle, and more particularly, to a contact pin including a probe needle having an elastic structure.

반도체 소자는, 반도체웨이퍼 제조공정, 반도체웨이퍼로부터 다수개의 단위 반도체칩을 자르는 공정, 반도체칩의 불량여부를 판별하는 반도체칩의 전기적검사(Electrical Die Sorting test, EDS)공정, 양품의 반도체칩의 패키징공정, 패키징된 반도체칩의 최종 테스트공정 등 일련의 반도체제조공정을 거쳐 완성된다. EDS공정은 웨이퍼상에 형성된 반도체칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다.Semiconductor devices include a semiconductor wafer manufacturing process, a process of cutting a plurality of unit semiconductor chips from a semiconductor wafer, an electrical die sorting test (EDS) process of semiconductor chips to determine whether a semiconductor chip is defective, and packaging of a good semiconductor chip. It is completed through a series of semiconductor manufacturing processes, such as process and final test process of packaged semiconductor chips. The EDS process is a process for determining whether a semiconductor chip formed on a wafer is in an electrically good state or a bad state, and uses an inspection device for determining a defect by applying an electrical signal to the semiconductor chip on the wafer.

이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼상의 반도체칩상에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 니들이 부착되어 있는 프로브카드를 구비한다. 프로브카드는 웨이퍼와 접촉하는 프로브니들(probe needle)을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.Such an inspection device includes a tester that generates electrical signals and a probe card to which a plurality of needles are attached to send electrical signals from the tester to electrodes formed on a semiconductor chip on a semiconductor wafer. The probe card plays a role of transferring electrical signals generated from the tester to the wafer or transferring electrical signals from the wafer to the tester through a probe needle that contacts the wafer.

니들 중 웨이퍼에 접촉할 부분을 벤딩한 후 프레임에 니들을 장착하고, 니들 간의 단락을 방지하기 위하여 니들에 절연튜브를 끼운 후 니들을 인쇄회로기판의 패드에 납땜 등의 방법을 통하여 본딩하여 니들과 인쇄회로기판의 패드를 전기적으로 연결한다. 그리고, 니들 중 웨이퍼와 접촉하는 뾰족한 끝부분을 샌딩하고 웨이퍼의 패드들과 니들들의 위치가 일치하도록 니들을 정렬시킴으로써, 니들타입 프로브카드가 제작될 수 있다.After bending the part of the needle that will come into contact with the wafer, mount the needle on the frame, insert an insulation tube into the needle to prevent a short circuit between the needles, and then bond the needle to the pad of the printed circuit board by soldering or other methods. Electrically connect the pads of the printed circuit board. And, a needle type probe card can be manufactured by sanding the pointed end of the needles in contact with the wafer and aligning the needles so that the positions of the needles coincide with the pads of the wafer.

프로브카드는, 프로브니들이 피검사체의 패드에 접촉 시에, 프로브카드가 연결된 프로브시스템에서 압력을 전달 받는데, 이 압력을 감쇄시키기 위해 프로브니들이 캔틸레버(cantilever) 또는 코브라(cobra) 구조를 갖는가 하면, 스프링과 같은 탄성체를 포함하는 경우가 있는 데, 대표적인 것이 포고핀이다.The probe card receives pressure from the probe system to which the probe card is connected when the probe needle contacts the pad of the test subject. To attenuate this pressure, the probe needle has a cantilever or cobra structure, and a spring There are cases that include an elastic body such as, and a typical example is a pogo pin.

본 발명과 관련된 기술로서, 대한민국 등록특허공보에 개시된, 신호 전달을 위한 포고핀은, 몸체부, 머리부 및 스프링을 개시한다. 이 관련 기술은, 탄성체로서 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이고, 본 발명은, 프로브니들의 구조에 의한 탄성력을 이용하는 점에서, 양 발명은 발명의 구성 및 효과 면에서 서로 구별된다.As a technique related to the present invention, a pogo pin for signal transmission disclosed in the Korean Registered Patent Publication discloses a body part, a head part, and a spring. This related art is characterized by including a spring as an elastic body, and the present invention is distinguished from each other in terms of configuration and effect of the invention in that the present invention uses the elastic force due to the structure of the probe needle.

대한민국 등록특허 제10-2356882호 (2022.02.08 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 10-2356882 (2022.02.08 announcement)

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 스프링 없는 구조를 통해 탄성력을 갖는 프로브니들을 이용한 단방향 또는 양방향 접촉핀을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a unidirectional or bidirectional contact pin using a probe needle having elasticity through a springless structure.

본 발명의 일 실시 예에 따른 접촉핀은, 첨두에 프로브니들(100)이 형성된 복수의 핀(300); 및 복수의 핀(300)이 끼워지는 복수의 슬롯을 포함하는 홀더(400)를 포함하고, 프로브니들(100)은, 전도체 소재의 복수의 레그(legs)(110)를 포함하고, 복수의 레그(110)는, 일단(110a)이 하나의 중심에 모여 첨두(peak)(101)를 형성하고, 첨두(101)를 시작으로 수평성분(110W)과 수직성분(110L)이 번갈아 이어지게 구성되고, 첨두(101)에 외력이 작용할 경우 상기 수평성분(110W)은 상기 외력의 반대방향으로 휘어지고, 상기 수직성분(110L)은 상기 첨두(101)를 향해 휘어지게 구성되고, 타단(110b)을 구성하는 상기 수평성분(110W)은 하나의 패드와 전기적으로 접촉되게 상기 첨두(101)를 중심으로 하는 원의 둘레를 따라 배치되게 구성될 수 있다.A contact pin according to an embodiment of the present invention includes a plurality of pins 300 having probe needles 100 at the tip thereof; and a holder 400 including a plurality of slots into which the plurality of pins 300 are inserted, and the probe needle 100 includes a plurality of legs 110 made of a conductive material, and the plurality of legs In 110, one end 110a gathers at one center to form a peak 101, and starting from the peak 101, the horizontal component 110W and the vertical component 110L are alternately connected, When an external force is applied to the tip 101, the horizontal component 110W is bent in the opposite direction to the external force, and the vertical component 110L is bent toward the tip 101 and constitutes the other end 110b The horizontal component 110W that does may be configured to be disposed along the circumference of a circle centered on the peak 101 so as to be in electrical contact with one pad.

또한, 접촉핀은, 복수의 레그(110)가 서로 대칭으로 배치되게 구성될 수 있다.In addition, the contact pin may be configured such that a plurality of legs 110 are symmetrically disposed with each other.

또한, 접촉핀은, 복수의 레그(110)가 2개, 4개 또는 8개로 구성될 수 있다.In addition, the contact pin may be composed of two, four or eight plurality of legs 110 .

또한, 접촉핀은, 복수의 레그(110)가 3개의 수평성분(110W) 및 2개의 수직성분(110L)을 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, the contact pin may be configured such that the plurality of legs 110 include three horizontal components 110W and two vertical components 110L.

또한, 접촉핀은, 수직성분(110L) 중에서 상기 수평성분(110W)보다 긴 마지막 수직성분(110L)을 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, the contact pin may be configured to include the last vertical component 110L longer than the horizontal component 110W among the vertical components 110L.

또한, 접촉핀은, 수평성분(110W) 중에서 가장 긴 제1수평성분을 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, the contact pin may be configured to include the longest first horizontal component among the horizontal components 110W.

기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the "specific details for carrying out the invention" and the accompanying "drawings".

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.Advantages and/or features of the present invention, and methods of achieving them, will become apparent with reference to the various embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.However, the present invention is not limited only to the configuration of each embodiment disclosed below, but may also be implemented in various other forms, and each embodiment disclosed herein only makes the disclosure of the present invention complete, and the present invention It is provided to completely inform those skilled in the art of the scope of the present invention, and it should be noted that the present invention is only defined by the scope of each claim of the claims.

본 발명에 의하면, 접촉핀이 탄성 구조의 프로브니들을 이용하여 단방향 및 양방항 접촉이 가능하다.According to the present invention, the contact pin is capable of unidirectional and bidirectional contact using the probe needle having an elastic structure.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브니들의 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브니들의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브니들의 타단을 묘사한 예시도이다.
도 4는 복수의 레그를 갖는 프로브니들의 예시도이다.
도 5는 복수의 레그를 갖는 프로브니들의 예시도이다.
도 6은 긴 수평성분을 갖는 프로브니들의 예시도이다.
도 7은 긴 수직성분을 갖는 프로브니들의 예시도이다.
도 8은 프로브니들을 포함하는 접촉핀의 예시도이다.
도 9는 프로브니들을 포함하는 접촉핀의 예시도이다.
도 10은 프로브니들을 포함하는 접촉핀의 예시도이다.
1 is an exemplary view of probe needles according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of a probe needle according to an embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view depicting the other end of probe needles according to an embodiment of the present invention.
4 is an exemplary diagram of probe needles having a plurality of legs.
5 is an exemplary diagram of probe needles having a plurality of legs.
6 is an exemplary view of a probe needle having a long horizontal component.
7 is an exemplary view of a probe needle having a long vertical component.
8 is an exemplary view of a contact pin including a probe needle.
9 is an exemplary view of a contact pin including a probe needle.
10 is an exemplary view of a contact pin including a probe needle.

본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.Before explaining the present invention in detail, the terms or words used in this specification should not be construed unconditionally in a conventional or dictionary sense, and in order for the inventor of the present invention to explain his/her invention in the best way It should be noted that concepts of various terms may be appropriately defined and used, and furthermore, these terms or words should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical idea of the present invention.

즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.That is, the terms used in this specification are only used to describe preferred embodiments of the present invention, and are not intended to specifically limit the contents of the present invention, and these terms represent various possibilities of the present invention. It should be noted that it is a defined term.

또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.In addition, it should be noted that in this specification, singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise, and similarly, even if they are expressed in plural numbers, they may include singular meanings. .

본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.Throughout this specification, when a component is described as "including" another component, it does not exclude any other component, but further includes any other component, unless otherwise stated. It can mean you can do it.

더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.Furthermore, when a component is described as “existing inside or connected to and installed” of another component, this component may be directly connected to or installed in contact with the other component, and a certain It may be installed at a distance, and when it is installed at a certain distance, a third component or means for fixing or connecting the corresponding component to another component may exist, and now It should be noted that the description of the components or means of 3 may be omitted.

반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.On the other hand, when it is described that a certain element is "directly connected" to another element, or is "directly connected", it should be understood that no third element or means exists.

마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.Similarly, other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "directly between", or "adjacent to" and "directly adjacent to" have the same meaning. should be interpreted as

또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.In addition, in this specification, the terms "one side", "the other side", "one side", "the other side", "first", "second", etc., if used, refer to one component It is used to be clearly distinguished from other components, and it should be noted that the meaning of the corresponding component is not limitedly used by such a term.

또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.In addition, in this specification, terms related to positions such as "top", "bottom", "left", and "right", if used, should be understood as indicating a relative position in the drawing with respect to the corresponding component, Unless an absolute position is specified for these positions, these positional terms should not be understood as referring to an absolute position.

또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.In addition, in this specification, in specifying the reference numerals for each component of each drawing, for the same component, even if the component is displayed in different drawings, it has the same reference numeral, that is, the same reference throughout the specification. Symbols indicate identical components.

본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.In the drawings accompanying this specification, the size, position, coupling relationship, etc. of each component constituting the present invention is partially exaggerated, reduced, or omitted in order to sufficiently clearly convey the spirit of the present invention or for convenience of explanation. may be described, and therefore the proportions or scale may not be exact.

또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.In addition, in the following description of the present invention, a detailed description of a configuration that is determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, for example, a known technology including the prior art, may be omitted.

이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to related drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브니들의 예시도이다.1 is an exemplary view of probe needles according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브니들(100)은, 복수의 레그(legs)(110)를 포함하도록 구성될 수 있다. 각 레그(110)는 전도체 소재, 예를 들어 구리 또는 구리합금으로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a probe needle 100 according to an embodiment of the present invention may be configured to include a plurality of legs 110 . Each leg 110 may be implemented with a conductive material, for example copper or copper alloy.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브니들의 정면도이다.2 is a front view of a probe needle according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 복수의 레그(110)는, 일단(110a)이 하나의 중심에 모여 첨두(peak)(101)를 형성할 수 있다. 그리고 레그(110)는 첨두(101)를 시작으로 수평성분(110W)과 수직성분(110L)이 번갈아 이어지게 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the plurality of legs 110 may have one end 110a gathered at one center to form a peak 101 . In addition, the leg 110 may be configured such that the horizontal component 110W and the vertical component 110L are alternately connected starting from the peak 101.

첨두(101)에 외력이 작용할 경우 수평성분(110W)은 외력의 반대방향으로 휘어지고, 수직성분(110L)은 상기 첨두(101)를 향해 휘어지게 구성될 수 있다. 따라서 수평성분(110W) 및 수직성분(110L)의 휨 작용에 의해 탄성력이 응축되고, 외력이 감쇄될 수 있다. 응축된 탄성력은 첨두(101)의 패드 접촉을 동와 탄력적으로 접촉할 수 있게 한다.When an external force acts on the peak 101, the horizontal component 110W may be bent in the opposite direction of the external force, and the vertical component 110L may be bent toward the peak 101. Accordingly, the elastic force may be condensed and the external force may be attenuated by the bending action of the horizontal component 110W and the vertical component 110L. The condensed elastic force allows the tip 101 to contact the pad elastically with the copper.

특히 복수의 레그(110)는, 가장 안정적인 구조로서, 3개의 수평성분(110W) 및 2개의 수직성분(110L)을 포함하도록 구성될 수 있다.In particular, the plurality of legs 110, as the most stable structure, can be configured to include three horizontal components (110W) and two vertical components (110L).

프로브니들(110)은 마이크로 전자기계 시스템(micro electro mechanical systems, MEMS)라는 공법을 이용하여 제작될수 있다. MEMS 공법의 특성 상 도 2를 참조하면, 수평성분(110W)과 수직성분(110L)이 크로되는 모서리의 외측이 둥글게 라운드지게 형성될 수 있다.The probe needle 110 may be manufactured using a method called micro electro mechanical systems (MEMS). Referring to FIG. 2 due to the characteristics of the MEMS method, the outer sides of the corners where the horizontal component 110W and the vertical component 110L are closed may be formed to be rounded.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브니들의 타단을 묘사한 예시도이다.3 is an exemplary view depicting the other end of probe needles according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 타단(110b)을 구성하는 수평성분(110W)은 하나의 패드와 전기적으로 접촉되게 상기 첨두(101)를 중심으로 하는 원의 둘레를 따라 배치되게 구성될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the horizontal component 110W constituting the other end 110b may be configured to be disposed along the circumference of a circle centered on the peak 101 so as to electrically contact one pad.

복수의 레그(110)는, 서로 대칭으로 배치되게 구성될 수 있다. 도 2에 묘사된 프로브니들(100)의 2개의 레그는 180도 위치에 서로 대칭되게 배치될 수 있다.The plurality of legs 110 may be configured to be symmetrically disposed with each other. The two legs of the probe needle 100 depicted in FIG. 2 may be disposed symmetrically to each other at 180 degree positions.

도 4는 복수의 레그를 갖는 프로브니들의 예시도이다.4 is an exemplary diagram of probe needles having a plurality of legs.

도 4를 참조하면, 4개의 레그(111 내지 114)가 90도 각도로 대칭되게 배치된 프로브니들(100)이 묘사되어 있다.Referring to FIG. 4 , a probe needle 100 in which four legs 111 to 114 are symmetrically disposed at an angle of 90 degrees is depicted.

도 5는 복수의 레그를 갖는 프로브니들의 예시도이다.5 is an exemplary diagram of probe needles having a plurality of legs.

도 5를 참조하면, 8개의 레그(111 내지 118)가 대칭되게 배치된 프로브니들(100)이 묘사되어 있다.Referring to FIG. 5 , a probe needle 100 in which eight legs 111 to 118 are symmetrically disposed is depicted.

대칭구조의 프로브니들(100)의 레그(110)의 수는, 짝수, 즉 2개, 4개 또는 8개로 구성될 수 있다.The number of legs 110 of the probe needle 100 having a symmetrical structure may be an even number, that is, two, four, or eight.

수평성분(110W)의 길이 및 수직성분(110L)의 길이의 상대 비율은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어 첨두(101)의 접촉면적을 늘리기 위해 첫째 수평성분이 상대적으로 길게 설정될 수 있다.The relative ratio of the length of the horizontal component 110W and the length of the vertical component 110L may be set in various ways. For example, in order to increase the contact area of the peak 101, the first horizontal component may be set relatively long.

도 6은 긴 수평성분을 갖는 프로브니들의 예시도이다.6 is an exemplary view of a probe needle having a long horizontal component.

도 6을 참조하면, 수평성분(110W) 중에서 가장 긴 첫째 수평성분을 포함하는 프로브니들(110)이 묘사되어 있다.Referring to FIG. 6, the probe needle 110 including the longest first horizontal component among the horizontal components 110W is depicted.

도 7은 긴 수직성분을 갖는 프로브니들의 예시도이다.7 is an exemplary view of a probe needle having a long vertical component.

도 7을 참조하면, 프로브니들(100)은 수직성분(110L) 중에서 수평성분(110W)보다 긴 마지막 수직성분(110L)을 포함하도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the probe needle 100 may be configured to include the last vertical component 110L longer than the horizontal component 110W among the vertical components 110L.

본 발명의 일 실시 예에 따른 접촉핀(10)은 프로브니들(100)을 포함하도록 구성될 수 있다. 이하 프로브니들(100)을 접촉핀(10)에 대해 설명하기로 한다.The contact pin 10 according to an embodiment of the present invention may be configured to include the probe needle 100 . Hereinafter, the probe needle 100 will be described with respect to the contact pin 10 .

도 8은 프로브니들을 포함하는 접촉핀의 예시도이다.8 is an exemplary view of a contact pin including a probe needle.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접촉핀(10)은, 첨두에 프로브니들(100)이 형성된 복수의 핀(300); 및 복수의 핀(300)이 끼워지는 복수의 슬롯을 포함하는 홀더(400)를 포함하도록 구성될 수 있다. 프로브니들(100)에 패드(200)가 부착되고, 패드(200)가 핀(300)의 일단에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the contact pin 10 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of pins 300 having probe needles 100 at the tip; and a holder 400 including a plurality of slots into which a plurality of pins 300 are inserted. A pad 200 may be attached to the probe needle 100, and the pad 200 may be attached to one end of the pin 300.

프로브니들(100)은, 전도체 소재의 복수의 레그(legs)(110)를 포함하고, 복수의 레그(110)는, 일단이 하나의 중심에 모여 첨두(peak)(101)를 형성하고, 첨두(101)를 시작으로 수평성분(110W)과 수직성분(110L)이 번갈아 이어지게 구성될 수 있다.The probe needle 100 includes a plurality of legs 110 made of a conductive material, and ends of the plurality of legs 110 gather at one center to form a peak 101, Starting with (101), the horizontal component (110W) and the vertical component (110L) may be configured to be alternately connected.

첨두(101)에 전달되는 외력에 의해 상기 수평성분(110W)은 외력의 반대방향으로 휘어지고, 상기 수직성분(110L)은 상기 첨두(101)를 향해 휘어지게 구성되고, 타단(110b)을 구성하는 수직성분(110L)은 핀과 결합되게 첨두(101)를 중심으로 하는 원의 둘레를 따라 배치되게 구성될 수 있다.By the external force transmitted to the peak 101, the horizontal component 110W is bent in the opposite direction of the external force, and the vertical component 110L is bent toward the peak 101 and constitutes the other end 110b The vertical component 110L to be coupled with the pin may be configured to be disposed along the circumference of a circle centered on the peak 101.

프로브니들(100)은 핀(300)의 양측에 형성될 수도 있다.The probe needles 100 may be formed on both sides of the pin 300 .

도 9는 프로브니들을 포함하는 접촉핀의 예시도이다.9 is an exemplary view of a contact pin including a probe needle.

도 9를 참조하면, 일단에 접점을 갖는 2개의 어레이접촉핀이 접합체(21)를 통해 타단끼리 연결되어 양측 접점을 갖는 하나의 어레이접촉핀(20)이 묘사되어 있다.Referring to FIG. 9, two array contact pins having contacts at one end are connected to the other ends through an assembly 21, and one array contact pin 20 having contacts on both sides is depicted.

도 10은 프로브니들을 포함하는 접촉핀의 예시도이다.10 is an exemplary view of a contact pin including a probe needle.

도 10을 참조하면, 하나의 핀(300)의 양단에 프로브니들조립체(100, 200)가 형성된 어레이접촉핀(30)이 묘사되어 있다.Referring to FIG. 10 , an array contact pin 30 having probe needle assemblies 100 and 200 formed at both ends of one pin 300 is depicted.

이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 프로브니들이 구조에 의한 탄성력을 이용하여 첨두를 패드에 탄력지게 접촉시킬 수 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, the tip can be brought into elastic contact with the pad by using the elastic force of the probe needle structure.

또한, 프로브니들이 단방향 또는 양방향 탄력적 접촉이 가능한 어레이접촉핀 형태로 이용될 수 있다.In addition, the probe needle may be used in the form of an array contact pin capable of unidirectional or bidirectional elastic contact.

이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.In the above, various preferred embodiments of the present invention have been described with some examples, but the description of various embodiments described in the "Specific Contents for Carrying Out the Invention" section is only exemplary, and the present invention Those skilled in the art will understand from the above description that the present invention can be practiced with various modifications or equivalent implementations of the present invention can be performed.

또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.In addition, since the present invention can be implemented in various other forms, the present invention is not limited by the above description, and the above description is intended to complete the disclosure of the present invention and is common in the technical field to which the present invention belongs. It is only provided to completely inform those skilled in the art of the scope of the present invention, and it should be noted that the present invention is only defined by each claim of the claims.

10: 접촉핀
100: 프로브니들
101: 첨두
110: 레그
110W: 수평성분
110L: 수직성분
10: contact pin
100: probe needle
101: peak
110: leg
110W: horizontal component
110L: vertical component

Claims (6)

첨두에 프로브니들(100)이 형성된 복수의 핀(300); 및
상기 복수의 핀(300)이 끼워지는 복수의 슬롯을 포함하는 홀더(400)를 포함하고,
상기 프로브니들(100)은,
전도체 소재의 복수의 레그(legs)(110)를 포함하고,
상기 복수의 레그(110)는, 일단이 하나의 중심에 모여 첨두(peak)(101)를 형성하고,
상기 첨두(101)를 시작으로 수평성분(110W)과 수직성분(110L)이 번갈아 이어지게 구성되고,
상기 첨두(101)에 전달되는 외력에 의해 상기 수평성분(110W)은 상기 외력의 반대방향으로 휘어지고, 상기 수직성분(110L)은 상기 첨두(101)를 향해 휘어지게 구성되고,
타단(110b)을 구성하는 상기 수직성분(110L)은 상기 핀과 결합되게 상기 첨두(101)를 중심으로 하는 원의 둘레를 따라 배치되게 구성되는,
접촉핀.
a plurality of pins 300 having probe needles 100 formed at their peaks; and
It includes a holder 400 including a plurality of slots into which the plurality of pins 300 are inserted,
The probe needle 100,
Including a plurality of legs (110) of a conductive material,
The plurality of legs 110 have one end gathered at one center to form a peak 101,
Starting from the peak 101, the horizontal component 110W and the vertical component 110L are alternately connected,
By the external force transmitted to the peak 101, the horizontal component 110W is bent in the opposite direction of the external force, and the vertical component 110L is bent toward the peak 101,
The vertical component 110L constituting the other end 110b is configured to be disposed along the circumference of a circle centered on the peak 101 to be coupled with the pin,
contact pin.
청구항 1에 있어서, 상기 복수의 레그(110)는,
서로 대칭으로 배치되게 구성되는,
접촉핀.
The method according to claim 1, wherein the plurality of legs 110,
configured to be symmetrical to each other,
contact pin.
청구항 1에 있어서, 상기 복수의 레그(110)는,
2개, 4개 또는 8개로 구성되는,
접촉핀.
The method according to claim 1, wherein the plurality of legs 110,
consisting of two, four or eight,
contact pin.
청구항 1에 있어서, 상기 복수의 레그(110)는,
3개의 수평성분(110W) 및 2개의 수직성분(110L)을 포함하도록 구성되는,
접촉핀.
The method according to claim 1, wherein the plurality of legs 110,
Consisting of three horizontal components (110W) and two vertical components (110L),
contact pin.
청구항 1에 있어서,
상기 수직성분(110L) 중에서 상기 수평성분(110W)보다 긴 마지막 수직성분(110L)을 포함하도록 구성되는,
접촉핀.
The method of claim 1,
Among the vertical components 110L, it is configured to include the last vertical component 110L longer than the horizontal component 110W,
contact pin.
청구항 1에 있어서,
상기 수평성분(110W) 중에서 가장 긴 제1수평성분을 포함하도록 구성되는,
접촉핀.
The method of claim 1,
It is configured to include the longest first horizontal component among the horizontal components (110W),
contact pin.
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