KR102469435B1 - Substrate treating method and apparatus for attaching solderbals on predetermined pattern of places on substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 미리 정해진 패턴으로 기판에 솔더볼을 어태치시키는 기판 처리 방법 및 장치에 관한 것으로, 기판의 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급단계와; 상기 패턴에 따라 분포된 솔더볼 픽업부를 구비한 솔더볼 툴의 상기 솔더볼 픽업부에 솔더볼을 픽업하여 파지하는 솔더볼 픽업단계와; 상기 패턴에 따라 관통공이 형성된 가이드 마스크를 상기 기판의 상측에 위치시키는 마스크 위치단계와; 상기 가이드 마스크의 관통공과 상기 솔더볼 픽업부가 정렬되게 상기 솔더볼 툴을 상기 가이드 마스크의 상측에 위치시키는 솔더볼툴 위치단계와; 상기 솔더볼 픽업부에 인가한 흡입압을 제거하여, 상기 기판 상의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 상기 솔더볼 툴로부터 상기 솔더볼을 낙하하여 어태치시키는 솔더볼 어태치단계를; 포함하여 구성된다. 이를 통해, 본 발명은, 기판의 뒤틀림 변형(warpage)이 생기더라도 솔더볼을 미리 정해진 패턴의 접속 위치에 정확히 어태치시킬 수 있으며, 솔더볼 툴의 오염이 근본적으로 해소되어, 공정 효율과 정확성을 동시에 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a substrate processing method and apparatus for attaching solder balls to a substrate in a predetermined pattern, comprising: a flux supply step of supplying flux to a predetermined position according to a pattern of a substrate; a solder ball pickup step of picking up and holding solder balls in the solder ball pickup unit of a solder ball tool having solder ball pickup units distributed according to the pattern; a mask positioning step of positioning a guide mask having through holes formed according to the pattern above the substrate; a solder ball tool positioning step of locating the solder ball tool on an upper side of the guide mask so that the through hole of the guide mask and the solder ball pick-up part are aligned; a solder ball attaching step of removing suction pressure applied to the solder ball pick-up unit to drop and attach the solder ball from the solder ball tool to a predetermined position according to the pattern on the substrate; consists of including Through this, the present invention can accurately attach the solder ball to the connection position of the predetermined pattern even if warpage of the board occurs, and contamination of the solder ball tool is fundamentally eliminated, improving process efficiency and accuracy at the same time. effect can be obtained.

Description

미리 정해진 패턴으로 기판에 솔더볼을 어태치하는 기판 처리 방법 및 이에 사용되는 기판 처리 장치 {SUBSTRATE TREATING METHOD AND APPARATUS FOR ATTACHING SOLDERBALS ON PREDETERMINED PATTERN OF PLACES ON SUBSTRATE}A substrate processing method for attaching solder balls to a substrate in a predetermined pattern and a substrate processing apparatus used therein

본 발명은 미리 정해진 패턴으로 기판에 솔더볼을 어태치(attach)하는 방법 및 이에 사용되는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 두께가 얇아 휘기 쉽고 솔더볼이 보다 조밀하게 배치되더라도 정확한 위치에 솔더볼을 어태치하는 기판 처리 방법 및 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method of attaching solder balls to a substrate in a predetermined pattern and to a substrate processing apparatus used therein, and more particularly, to a substrate that is thin enough to be easily bent and solder balls to be placed in an accurate position even if they are more densely arranged. It relates to a substrate processing method and apparatus for attaching solder balls.

반도체 패키지의 집적도가 점점 높아짐에 따라, 와이어를 이용하여 상부 칩과 하부 칩의 전기적 접속을 하는 대신에, 상부 칩과 하부 칩에 각각 동일한 패턴으로 분포된 미세한 솔더볼을 이용하여, 상부 칩과 하부 칩을 적층시키는 스태킹(stacking) 공정이 널리 적용되고 있다.As the degree of integration of semiconductor packages increases, instead of electrically connecting the upper and lower chips using wires, fine solder balls distributed in the same pattern on the upper and lower chips are used to connect the upper and lower chips. A stacking process for laminating is widely applied.

즉, 도1에 도시된 바와 같이, 소정의 패턴 형태로 제1기판(S1)에 다수의 단위 칩(U1)이 형성되고, 도2에 도시된 바와 같이, 각각의 단위칩(U1)의 기판에 논리회로, 메모리 등의 소자(K)가 실장된다. 그리고, 단위칩(U1) 자체로 반도체 디바이스로 활용될 수 있지만, 상하 방향으로 칩들을 적층하여 집적도가 높은 반도체 디바이스가 제조된다. 이를 위하여, 각각의 단위칩(U1)에는 상하 적층되는 칩을 전기적으로 연결하는 접속 위치(Bx)가 다수 마련된다. That is, as shown in FIG. 1, a plurality of unit chips U1 are formed on the first substrate S1 in a predetermined pattern, and as shown in FIG. 2, the substrate of each unit chip U1. Elements K such as a logic circuit and a memory are mounted thereon. In addition, although the unit chip U1 itself can be used as a semiconductor device, a highly integrated semiconductor device is manufactured by stacking chips in a vertical direction. To this end, each unit chip U1 is provided with a plurality of connection positions Bx electrically connecting the top and bottom stacked chips.

그리고, 도3에 도시된 바와 같이, 기판(S1)의 미리 정해진 접속 위치(Bx)에 플럭스 툴(50)을 이용하여 플럭스 핀(51)의 끝단에 정해진 소량의 플럭스(55)를 묻힌 상태에서, 도4에 도시된 바와 같이, 솔더볼 툴(60)에 픽업된 솔더볼(70)을 기판(S1)에 접근(67)시킨 상태로 내부 공간(60c)의 압력을 조절하여 픽업된 솔더볼(70)을 해제시켜 기판(S1)의 플럭스(55) 상에 안착시키고, 리플로우 공정을 거쳐 솔더볼(70)을 범프 형태로 성형한다. And, as shown in FIG. 3, in a state where a predetermined amount of flux 55 is applied to the end of the flux pin 51 using the flux tool 50 at the predetermined connection position Bx of the substrate S1. As shown in FIG. 4, the solder ball 70 picked up by the solder ball tool 60 is brought close to the board S1 (67) and the pressure in the inner space (60c) is adjusted. is released and seated on the flux 55 of the substrate S1, and the solder ball 70 is formed into a bump shape through a reflow process.

그런데, 최근에는 반도체 패키지의 경박단소화의 경향이 보다 더 심해짐에 따라, 솔더볼이 안착되는 접속 위치(Bx) 사이의 거리가 보다 더 작아지고, 솔더볼의 직경이 보다 더 작아지고 있으며, 기판(S1)의 두께도 점점 얇아지는 추세에 있다. However, in recent years, as the trend of miniaturization of semiconductor packages has become more severe, the distance between the connection positions Bx where the solder balls are seated has become smaller, the diameter of the solder balls has become smaller, and the substrate ( The thickness of S1) also tends to become thinner.

이에 따라, 다수의 단위 칩(U1)이 연결 형성된 기판(S1)에 약간의 뒤틀림 변형이 생기면, 어느 하나의 접속 위치(Bx)를 기준으로 다른 한쪽 끝단부의 접속 위치(Bx)는 기판이 편평한 것을 전제로 한 거리와 편차가 생기게 된다. 즉, 도4를 기준으로, 솔더볼 툴(60)에 픽업된 솔더볼(70)의 간격(x)은 기판(S1)이 편평한 상태(S1p)에서의 접속 위치(Bx) 사이의 간격과 동일하게 정해지는 데, 기판(S1)에 미세한 뒤틀림 변형(warpage)이 생기면 접속 위치(Bx) 사이의 간격(x')이 더 작게 줄어든다. 따라서, 어느 하나의 접속 위치를 정렬 기준으로 솔더볼 툴(60)에 픽업된 솔더볼 중 어느 하나를 정렬시키면, 정렬기준으로 한 접속 위치와 멀리 이격된 위치의 다른 접속 위치에서는 솔더볼 툴(60)에 픽업된 솔더볼과 편차(c)가 생기게 되어, 기판(S1)의 접속 위치(Bx)에 정확하게 어태치하지 못하는 문제가 야기된다. Accordingly, when a slight twisting deformation occurs in the substrate S1 on which the plurality of unit chips U1 are connected, the connection position Bx at the other end of one connection position Bx as a reference indicates that the substrate is flat. The premise distance and deviation will be created. That is, based on FIG. 4, the distance (x) of the solder balls 70 picked up by the solder ball tool 60 is set equal to the distance between the connection positions (Bx) when the substrate (S1) is in a flat state (S1p). However, when fine warpage occurs in the substrate S1, the distance x' between the connection positions Bx is further reduced. Therefore, if one of the solder balls picked up by the solder ball tool 60 is aligned on the basis of aligning any one connection position, the solder ball tool 60 picks up the other connection position at a distance from the connection position on the alignment basis. A deviation (c) from the solder ball occurs, causing a problem of not being accurately attached to the connection position (Bx) of the board (S1).

이 뿐만 아니라, 솔더볼(70)이 기판(S1)에 어태치되기 이전에 소자(K)들이 먼저 기판(S1)에 실장된 경우에는, 솔더볼 툴(60)의 저면으로부터 솔더볼(70)이 하방 돌출된 길이(70d)가 실장된 소자(K)의 높이(h)보다 더 작은 경우에는, 솔더볼 툴(60)로부터 솔더볼(70)을 낙하시키는 과정에서 솔더볼의 위치가 틀어질 가능성이 있었다. In addition to this, when the elements K are first mounted on the board S1 before the solder ball 70 is attached to the board S1, the solder ball 70 protrudes downward from the bottom surface of the solder ball tool 60. When the length 70d is smaller than the height h of the mounted element K, the position of the solder ball may be displaced in the process of dropping the solder ball 70 from the solder ball tool 60.

그리고, 솔더볼 툴(60)의 저면으로부터 솔더볼(70)이 하방 돌출된 길이(70d)가 실장된 소자(K)의 높이(h)보다 더 작은 경우에는, 솔더볼 툴(60)의 저면을 기판(S1)에 근접시키는 과정에서, 기판(S1)에 이미 도포된 플럭스(55)에 접촉하여 솔더볼 툴의 저면이 오염되는 문제가 야기되었다. 솔더볼 툴의 저면에 플럭스(55)가 일부라도 묻어 오염되면, 그 다음 공정에서 솔더볼 어태치 공정에 오류가 생기므로 공정 지연 등의 문제가 발생되었다. And, when the length 70d of the downward protrusion of the solder ball 70 from the bottom surface of the solder ball tool 60 is smaller than the height h of the mounted element K, the bottom surface of the solder ball tool 60 is placed on the substrate ( In the process of approaching S1), the bottom surface of the solder ball tool is contaminated by contact with the flux 55 already applied to the substrate S1. If the bottom surface of the solder ball tool is partially contaminated with the flux 55, an error occurs in the solder ball attach process in the next process, causing problems such as process delay.

따라서, 반도체 패키지의 경박 단소화 경향에도 불구하고, 솔더볼 툴의 오염을 방지하면서 기판의 휨 변형에도 불구하고 조밀한 간격으로 배치된 접속 위치(Bx)에 정확하게 솔더볼(70)을 어태치하는 방안의 필요성이 절실히 요구되고 있다.Therefore, in spite of the tendency of thin, thin and short semiconductor packages, contamination of the solder ball tool is prevented and despite the bending deformation of the board, the solder balls 70 are accurately attached to the connection positions Bx disposed at close intervals. The need is desperately needed.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 기판의 두께가 얇아서 비틀림 변형이 야기되는 경우라도 미리 정해진 패턴의 접속 위치에 솔더볼을 정확하게 위치시키는 기판 처리 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate processing method and apparatus for accurately locating solder balls at connection positions of a predetermined pattern even when torsional deformation is caused due to a thin substrate.

즉, 본 발명은, 솔더볼을 어태치시키는 과정에서 기판의 뒤틀림 변형을 보정하여, 솔더볼의 크기가 소형화되고 접속 위치가 조밀하게 분포되더라도, 솔더볼을 기판의 예정된 접속 위치에 정확하게 어태치하는 것을 목적으로 한다.That is, the present invention corrects the distortion of the board in the process of attaching the solder balls, so that even if the size of the solder balls is miniaturized and the connection positions are densely distributed, the solder balls are accurately attached to the predetermined connection positions of the board. do.

그리고, 본 발명은, 기판의 미리 정해진 패턴의 접속 위치에 솔더볼을 어태치하는 과정에서 솔더볼을 운반하여 어태치시키는 솔더볼 툴의 오염을 근본적으로 억제하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to fundamentally suppress contamination of a solder ball tool for carrying and attaching solder balls in a process of attaching solder balls to connection positions of a predetermined pattern on a board.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 기판 상에 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 공급하는 방법으로서, 상기 기판의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급단계와; 상기 패턴에 따라 분포된 솔더볼 픽업부를 구비한 솔더볼 툴의 상기 솔더볼 픽업부에 솔더볼을 픽업하여 파지하는 솔더볼 픽업단계와; 상기 패턴에 따라 관통공이 형성된 가이드 마스크를 상기 기판의 상측에 위치시키는 마스크 위치단계와; 상기 가이드 마스크의 관통공과 상기 솔더볼 픽업부가 정렬되게 상기 솔더볼 툴을 상기 가이드 마스크의 상측에 위치시키는 솔더볼툴 위치단계와; 상기 솔더볼 픽업부에 인가한 흡입압을 제거하여, 상기 기판 상의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 상기 솔더볼 툴로부터 상기 솔더볼을 낙하하여 어태치시키는 솔더볼 어태치단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for supplying solder balls in a predetermined pattern on a substrate, comprising: a flux supply step of supplying flux to a predetermined position according to the pattern on the substrate; a solder ball pickup step of picking up and holding solder balls in the solder ball pickup unit of a solder ball tool having solder ball pickup units distributed according to the pattern; a mask positioning step of positioning a guide mask having through holes formed according to the pattern above the substrate; a solder ball tool positioning step of locating the solder ball tool on an upper side of the guide mask so that the through hole of the guide mask and the solder ball pick-up part are aligned; a solder ball attaching step of removing suction pressure applied to the solder ball pick-up unit to drop and attach the solder ball from the solder ball tool to a predetermined position according to the pattern on the substrate; It provides a substrate processing method characterized in that configured to include.

이는, 기판의 미리 정해진 패턴에 따라 분포된 접속 위치에 솔더볼을 어태치시키는 과정에서, 솔더볼 툴과 기판의 사이에 접속 위치와 정렬하는 관통공이 형성된 가이드 마스크를 개재시키는 것에 의하여, 솔더볼 툴이 기판에 근접하여 솔더볼을 어태치시키더라도, 솔더볼 툴의 오염을 방지할 수 있도록 하기 위함이다. In the process of attaching the solder balls to the connection positions distributed according to the predetermined pattern of the board, the solder ball tool is attached to the board by interposing a guide mask having through-holes aligned with the connection position between the solder ball tool and the board. This is to prevent contamination of the solder ball tool even when the solder ball is attached in close proximity.

그리고, 솔더볼 툴로부터 솔더볼이 정해진 접속 위치로 낙하하는 경로가 가이드 마스크의 관통공에 의해 안내됨으로써, 솔더볼 툴이 기판과 이격되어 있더라도, 정확한 위치에 솔더볼이 어태치되는 것을 보장할 수 있다. In addition, since the path in which the solder ball falls from the solder ball tool to the predetermined connection position is guided by the through hole of the guide mask, it is possible to ensure that the solder ball is attached to the correct position even if the solder ball tool is spaced apart from the substrate.

무엇보다도, 상기 마스크 위치단계는, 상기 가이드 마스크를 상기 기판에 지지되게 거치시키는 것에 의하여, 가이드 마스크의 자중에 의해 기판이 펼쳐지게 유도함으로써, 기판의 두께가 얇고 쉽게 뒤틀림 변형이 생기는 재질이라고 하더라도, 기판이 편평하게 펼쳐진 상태에서 솔더볼 어태치 공정이 행해지므로, 접속 위치가 조밀하게 분포되고 솔더볼이 미세한 크기로 형성되더라도, 미리 정해진 접속 위치에 정확하게 솔더볼을 어태치시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Above all, in the mask positioning step, by placing the guide mask supported on the substrate, by inducing the substrate to be unfolded by the weight of the guide mask, even if the thickness of the substrate is thin and the material easily warped, the substrate Since the solder ball attach process is performed in this flatly spread state, even if the connection positions are densely distributed and the solder balls are formed in a fine size, the effect of accurately attaching the solder balls to the predetermined connection positions can be obtained.

이를 위하여, 상기 가이드 마스크는 상기 솔더볼의 직경보다 더 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 또는, 상기 가이드 마스크는 상기 기판에 지지되게 거치된 상태에서 상기 기판의 굽어진 부분이 펼쳐지게 하는 크기의 자중을 갖게 형성될 수 있다. To this end, the guide mask may be formed to a thickness greater than the diameter of the solder ball. Alternatively, the guide mask may be formed to have a self-weight of a size that allows a bent portion of the substrate to be unfolded while being supported on the substrate.

나아가, 상기 가이드 마스크가 상기 기판에 지지되게 거치된 상태에서, 상기 가이드 마스크를 하방 가압하여 상기 기판의 굽어진 부분이 펼쳐지게 하는 단계를; 더 포함하여 구성될 수도 있다. Furthermore, in a state in which the guide mask is supported on the substrate, pressing the guide mask downward to unfold the bent portion of the substrate; It may be further included.

그리고, 상기 가이드 마스크는 상기 관통공이 형성되지 아니한 영역에 하방 돌출되어 상기 기판과 접촉하는 돌출 지지대가 형성되어, 상기 기판에 공급된 플럭스가 상기 가이드 마스크와 이격됨으로써, 가이드 마스크에도 이미 도포된 플럭스에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the guide mask protrudes downward in an area where the through hole is not formed to form a protruding support that contacts the substrate, and the flux supplied to the substrate is spaced apart from the guide mask, so that the flux already applied to the guide mask contamination can be prevented.

상기 솔더볼 픽업단계는 상기 솔더볼 픽업부에 흡입압을 인가하여 솔더볼을 픽업하고, 상기 솔더볼 어태치 단계는 상기 솔더볼 픽업부에 흡입압을 제거하여 솔더볼을 상기 기판에 어태치하게 구성될 수 있다.The solder ball pickup step may include applying a suction pressure to the solder ball pickup unit to pick up the solder ball, and the solder ball attaching step may include attaching the solder ball to the substrate by removing the suction pressure from the solder ball pickup unit.

상기 솔더볼 어태치 단계는 상기 솔더볼 툴을 진동시키는 것을 함께 병행함으로써, 솔더볼 툴로부터 솔더볼이 정전기에 의해 부착된 상태로 유지되는 것을 최소화하고, 솔더볼이 전부 기판으로 이동하여 어태치되게 할 수 있다. In the solder ball attaching step, vibrating the solder ball tool is performed in parallel, thereby minimizing that the solder balls from the solder ball tool remain attached due to static electricity, and allowing all the solder balls to be moved to the substrate and attached.

여기서, 상기 솔더볼 툴은 상하 방향으로 진동하여, 솔더볼 툴의 진동에도 솔더볼이 낙하하는 위치가 잘못된 위치로 틀어지는 것을 억제할 수 있다.Here, since the solder ball tool vibrates in the vertical direction, it is possible to prevent the solder ball from being twisted to an incorrect position even when the solder ball tool vibrates.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 기판 상에 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 공급하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급 툴과; 상기 패턴에 따라 분포된 솔더볼 픽업부를 구비하여, 상기 솔더볼 픽업부에 솔더볼을 픽업하여 파지하였다가, 상기 솔더볼 픽업부를 상기 플럭스 상에 위치시킨 상태에서 파지하였던 솔더볼을 상기 기판으로 낙하시켜 어태치하는 솔더볼 툴과; 상기 솔더볼 툴로부터 상기 기판의 미리 정해진 위치에 솔더볼을 어태치시키기 이전에, 상기 패턴에 따라 관통공이 형성되어 상기 기판의 상측에 위치하는 가이드 마스크를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다. On the other hand, according to another field of the invention, the present invention is a substrate processing apparatus for supplying solder balls in a predetermined pattern on a substrate, comprising: a flux supply tool for supplying flux to a predetermined position according to the pattern of the substrate; A solder ball pickup unit distributed according to the pattern is provided, the solder balls are picked up and held by the solder ball pickup unit, and the solder balls held while the solder ball pickup unit is positioned on the flux are dropped and attached to the substrate. tools; Before attaching the solder ball from the solder ball tool to a predetermined position of the substrate, a guide mask having a through hole formed according to the pattern and positioned on the upper side of the substrate; It provides a substrate processing apparatus characterized in that configured to include.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 '플럭스'라는 용어는 솔더볼을 결합하기 위하여 열에 의해 용융되는 재질을 통칭하며, 전기 전도성이 없는 물질 뿐만 아니라, 전기 전도성이 있는 물질(예를 들어, 솔더볼 패이스트)를 포함하는 것으로 정의한다. The term 'flux' used in this specification and claims collectively refers to materials that are melted by heat in order to combine solder balls, and not only non-conductive materials, but also electrically conductive materials (for example, solder ball paste ) is defined as including

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 '부압' 또는 '흡입압'이라는 용어는 대기압보다 낮은 압력을 지칭하는 것으로서 진공 상태를 포함한다.The term 'negative pressure' or 'suction pressure' as used in this specification and claims refers to a pressure lower than atmospheric pressure and includes a vacuum state.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 기판의 미리 정해진 패턴에 따라 분포된 접속 위치에 솔더볼을 어태치시키는 과정에서, 솔더볼 툴과 기판의 사이에 접속 위치와 정렬하는 관통공이 형성된 가이드 마스크를 개재시키는 것에 의하여, 솔더볼 툴이 기판에 근접하여 솔더볼을 어태치시키더라도, 솔더볼 툴의 오염을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. As described above, the present invention, in the process of attaching solder balls to connection positions distributed according to a predetermined pattern of the substrate, a guide mask having through-holes aligned with the connection position is interposed between the solder ball tool and the substrate Accordingly, even if the solder ball tool attaches the solder ball in close proximity to the substrate, contamination of the solder ball tool can be prevented.

그리고, 본 발명은, 솔더볼 툴로부터 솔더볼이 정해진 접속 위치로 낙하하는 경로가 가이드 마스크의 관통공에 의해 안내됨으로써, 솔더볼 툴이 기판과 이격되어 있더라도, 정확한 위치에 솔더볼이 어태치되는 것을 보장하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, the present invention has the effect of ensuring that the solder ball is attached to the correct position even if the solder ball tool is spaced apart from the substrate, since the path in which the solder ball falls from the solder ball tool to the predetermined connection position is guided by the through hole of the guide mask. can be obtained.

무엇보다도, 본 발명은, 상기 가이드 마스크를 상기 기판에 지지되게 거치시키는 것에 의하여, 가이드 마스크의 자중이나 추가 하중에 의해 기판이 펼쳐지게 유도하여, 기판에 이미 뒤틀림 변형이 생긴 경우라고 하더라도, 가이드 마스크를 통해 기판이 편평하게 펼쳐진 상태에서 솔더볼 어태치 공정이 행해지므로, 접속 위치가 조밀하게 분포되고 솔더볼이 미세한 크기로 형성되더라도, 미리 정해진 접속 위치에 정확하게 솔더볼을 어태치시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Above all, the present invention induces the substrate to be unfolded by the weight of the guide mask or an additional load by placing the guide mask to be supported on the substrate, even if distortion has already occurred in the substrate, the guide mask Since the solder ball attach process is performed in a state where the board is spread flat through the board, even if the connection positions are densely distributed and the solder balls are formed in a fine size, the effect of accurately attaching the solder balls to the predetermined connection positions can be obtained.

즉, 본 발명은 기판의 뒤틀림 변형(warpage)이 생기더라도 솔더볼을 미리 정해진 패턴의 접속 위치에 정확히 어태치시킬 수 있으며, 솔더볼 툴의 오염이 근본적으로 해소되어, 공정 효율과 정확성을 동시에 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.That is, the present invention can accurately attach solder balls to the connection positions of a predetermined pattern even if warpage of the board occurs, and the contamination of the solder ball tool is fundamentally eliminated, thereby improving process efficiency and accuracy at the same time. can be obtained.

도1은 단위 칩이 종횡으로 배열된 기판을 도시한 사시도,
도2는 도1의 단위칩을 떼어낸 확대도,
도3은 도2의 절단선 Ⅱ-Ⅱ에 따른 단면도로서, 플럭스를 기판의 접속 위치에 공급하는 구성을 도시한 도면,
도4는 도2의 절단선 Ⅱ-Ⅱ에 따른 단면도로서, 솔더볼을 기판의 접속 위치에 어태치하는 구성을 도시한 도면,
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 도시한 순서도,
도6은 기판의 미리 정해진 패턴에 따른 접속 위치에 플럭스를 도포하는 구성을 도시한 도면,
도7은 솔더볼 툴의 픽업부에 솔더볼을 파지하는 구성을 도시한 도면,
도8은 기판의 상면에 가이드 마스크를 위치시키는 구성을 도시한 도면,
도9는 도8의 'A' 부분을 도시한 확대도,
도10은 도8의 가이드 마스크에 추가 하중을 도입하는 구성을 도시한 도면,
도11은 솔더볼 툴을 가이드 마스크 상측으로 이동시켜 정렬하는 구성을 도시한 도면,
도12는 솔더볼 툴로부터 솔더볼을 기판에 어태치하는 구성을 도시한 도면,
도13은 솔더볼이 어태치된 기판을 리플로우 공정으로 이동시키는 구성을 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a substrate on which unit chips are arranged vertically and horizontally;
Figure 2 is an enlarged view of the unit chip of Figure 1 removed;
Figure 3 is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II of Figure 2, showing a configuration for supplying flux to the connection position of the substrate;
Figure 4 is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II of Figure 2, showing a configuration for attaching solder balls to the connection position of the board;
5 is a flowchart sequentially showing a substrate processing method according to an embodiment of the present invention;
6 is a view showing a configuration of applying flux to connection positions according to a predetermined pattern of a substrate;
7 is a diagram showing a configuration for gripping a solder ball in a pickup part of a solder ball tool;
8 is a diagram showing a configuration for positioning a guide mask on the upper surface of a substrate;
Figure 9 is an enlarged view showing part 'A' of Figure 8;
10 is a view showing a configuration for introducing an additional load to the guide mask of FIG. 8;
11 is a view showing a configuration in which the solder ball tool is moved and aligned to the upper side of the guide mask;
12 is a view showing a configuration for attaching a solder ball to a substrate from a solder ball tool;
13 is a diagram showing a configuration for moving a substrate to which solder balls are attached to a reflow process.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상술한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는, 반도체 패키지를 제조하기 위한 공정 중에 사용되는 것으로서, 기판(S1)의 미리 정해진 패턴에 따라 미리 정해진 접속 위치(Bx)에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급툴(110)과, 상기 패턴에 따라 분포된 솔더볼 픽업부(122)를 구비하여 솔더볼(70)을 기판(S1)의 정해진 접속 위치(Bx)에 공급하는 솔더볼 툴(120)과, 솔더볼 툴(120)로부터 기판(S1)의 미리 정해진 위치(Bx)에 솔더볼(70)을 어태치시키기 이전에 상기 패턴에 따라 관통공(131)이 형성되어 기판(S1)의 상측에 위치하는 가이드 마스크(130)를 포함하여 구성된다.The substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is used during a process for manufacturing a semiconductor package, and supplies flux to a predetermined connection position Bx according to a predetermined pattern of a substrate S1. A solder ball tool 120 having a flux supply tool 110 and a solder ball pick-up unit 122 distributed according to the pattern to supply solder balls 70 to a predetermined connection position Bx of the board S1, and solder balls Prior to attaching the solder ball 70 from the tool 120 to the predetermined position Bx of the substrate S1, a through hole 131 is formed according to the pattern and the guide mask is positioned above the substrate S1. (130).

상기 기판(S1)은 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지를 제작하는 데 사용되는 단위 칩(U1)이 종횡으로 다수 연결 형성되어 있고, 각각의 단위칩(U1)에는 미리 정해진 패턴에 따라 분포된 접속 위치(Bx)가 형성되어 있다. 도면에는 단위칩(U1)에 미리 소자(K)가 실장된 구성이 예시되어 있지만, 솔더볼(70)이 기판(S1)에 어태치된 이후에 소자(K)가 실장될 수도 있다. As shown in FIGS. 1 and 2 , the substrate S1 is formed by connecting a plurality of unit chips U1 used to manufacture a semiconductor package vertically and horizontally, and each unit chip U1 has a predetermined pattern. Connection positions (Bx) distributed according to are formed. Although the configuration in which the element K is previously mounted on the unit chip U1 is illustrated in the drawing, the element K may be mounted after the solder ball 70 is attached to the substrate S1.

그리고, 접속 위치(Bx)의 패턴 형태는 도면에 예시된 형태로 형성될 수도 있지만, 이에 국한되지 아니하고 다양한 다른 형태로 형성될 수도 있다. 도6 내지 도13는, 본 발명의 이해를 돕기 위하여, 도1의 기판(S1)의 일부분만을 편의상 도시한 것이다. 기판(S1)이 도시된 도면에서 U1으로 표시된 일부분은 단위칩(U1)이 차지하는 영역을 나타낸 것이다.In addition, the pattern shape of the connection position Bx may be formed in the form illustrated in the drawing, but is not limited thereto and may be formed in various other forms. 6 to 13 show only a portion of the substrate S1 of FIG. 1 for convenience in order to facilitate understanding of the present invention. In the drawing showing the substrate S1, a portion marked as U1 indicates an area occupied by the unit chip U1.

기판(S1)에 어태치되는 솔더볼(70)은 대략 300㎛의 직경을 갖는 초소형이 사용되고 있지만, 이보다 더 작은 50-250㎛의 솔더볼(70)이 적용될 수도 있다. The solder balls 70 attached to the substrate S1 are used in a miniature form having a diameter of approximately 300 μm, but smaller solder balls 70 having a diameter of 50 to 250 μm may be applied.

상기 플럭스 공급툴(110)은, 공지된 다양한 수단에 의해 수평 방향과 상하 방향으로 이동(110d)할 수 있으며, 기판(S1)의 패턴에 따른 접속 위치(Bx)와 정렬되는 플럭스 핀(111)이 하방 돌출 형성된다. 따라서, 플럭스를 담아놓은 통(미도시)에 플럭스 핀(111)이 살짝 잠기게 하는 것에 의해, 플럭스 핀(111)에 적당량의 플럭스(50)가 플럭스 핀(111)의 하단에 묻게 되고, 플럭스 툴(110)과 기판(S1)이 정렬된 상태에서, 플럭스 툴(110)을 하방 이동시켜 플럭스 핀(111)이 기판(S1)에 살짝 접촉시키는 것에 의해 기판(S1)의 정해진 패턴에 따른 접속 위치(Bx)에 플럭스(50)를 정해진 양만큼 도팅 방식으로 공급할 수 있다.The flux supply tool 110 can be moved (110d) in the horizontal and vertical directions by various known means, and the flux pin 111 aligned with the connection position (Bx) according to the pattern of the substrate (S1) It is formed protruding downward. Therefore, by slightly submerging the flux pin 111 in a container (not shown) containing the flux, an appropriate amount of flux 50 is buried in the flux pin 111 at the bottom of the flux pin 111, and the flux With the tool 110 and the substrate S1 aligned, the flux tool 110 is moved downward so that the flux pin 111 slightly contacts the substrate S1, thereby connecting the substrate S1 according to a predetermined pattern. A predetermined amount of flux 50 may be supplied to the position Bx in a dotting method.

도면에는 플럭스 툴(110)을 이용하여 플럭스(50)를 기판(S1)의 접속 위치(Bx)에 공급하는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 기판(S1)에 소자(K)가 실장되지 아니한 상태에서는, 프린터에 의해 플럭스(50)를 기판(S1)를 프린팅하는 방식 등에 의해 플럭스(50)를 접속 위치(Bx)에 공급할 수도 있다. In the drawing, a configuration of supplying the flux 50 to the connection position Bx of the substrate S1 by using the flux tool 110 is exemplified, but the present invention is not limited thereto, and the element K on the substrate S1 ) is not mounted, the flux 50 may be supplied to the connection position Bx by a method of printing the substrate S1 with the flux 50 by a printer.

상기 가이드 마스크(130)는, 도8에 도시된 바와 같이, 기판(S1)의 패턴에 따른 접속 위치(Bx)와 정렬되게 관통공(131)이 형성되어, 솔더볼 어태치 공정에서 솔더볼(70)이 낙하하는 경로를 형성한다. As shown in FIG. 8, the guide mask 130 has a through hole 131 aligned with the connection position Bx according to the pattern of the substrate S1, so that the solder balls 70 are formed in the solder ball attach process. It forms a falling path.

가이드 마스크(130)는, 기판(S1)으로부터 이격되어 공중에 들뜬 형태로 설치되어 솔더볼(70)의 낙하 경로를 가이드할 수도 있지만, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 도8 및 도9에 도시된 바와 같이, 가이드 마스크(130)의 저면이 기판(S1)에 밀착되게 지지되는 형태로 거치되는 것이 바람직하다. 이를 통해, 기판(S1)이 얇아 뒤틀림 변형이 발생되었더라도, 가이드 마스크(130)의 자중에 의해 뒤틀림 변형이 편평하게 펼쳐지게 유도함으로써, 기판(S1)의 뒤틀림 변형에 의해 솔더볼(70)의 일부가 접속 위치(Bx)와 정확히 정렬되지 못하여 어태치 오류가 발생되는 것을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. The guide mask 130 may be installed in an airborne form separated from the substrate S1 to guide the falling path of the solder balls 70, but according to a preferred embodiment of the present invention, shown in FIGS. 8 and 9 As described above, it is preferable that the lower surface of the guide mask 130 is mounted in a form supported in close contact with the substrate S1. Through this, even if the board S1 is thin and warp deformation occurs, the weight of the guide mask 130 induces the warp deformation to spread flat, so that a part of the solder ball 70 is connected by the board S1 warp deformation. It is possible to obtain an effect of preventing an attach error from occurring due to not being accurately aligned with the position Bx.

여기서, 가이드 마스크(130)의 관통공(131)의 직경(131a)은 솔더볼(70)의 낙하 경로를 안내하므로 솔더볼(70)의 직경에 비하여 더 크게 형성되지만, 기판(S1)에 도포된 플럭스(55)의 직경(55a)이나 폭에 비하여 더 크게 형성되지 않을 수 있다. 이를 위하여, 가이드 마스크(130)는 저면 전체가 기판(S1)의 상면에 밀착하게 구성되기 보다는, 단위 칩(U1) 마다의 접속 위치(Bx)의 사잇 공간(즉, 단위 칩 간의 경계 영역 부분, Sx)에 정렬되는 가이드 마스크(130)의 일부분에만 하방 돌출된 돌출 지지대(134)가 형성될 수 있다. Here, the diameter 131a of the through hole 131 of the guide mask 130 guides the falling path of the solder ball 70, so it is formed larger than the diameter of the solder ball 70, but the flux applied to the substrate S1 It may not be formed larger than the diameter (55a) or width of (55). To this end, the entire bottom surface of the guide mask 130 is configured to be in close contact with the upper surface of the substrate S1, rather than the space between the connection positions Bx of each unit chip U1 (ie, the boundary area between unit chips, A protruding support 134 protruding downward may be formed only on a portion of the guide mask 130 aligned with Sx.

이를 통해, 접속 위치(Bx)가 분포된 영역에서는 가이드 마스크(130)와 도포된 플럭스(55) 사이에 간극(e)이 마련되어 서로 상하 방향으로 이격되므로, 솔더볼 어태치 공정에서 기판에 도포된 플럭스(55)가 가이드 마스크(130)에 묻어 오염되거나 기판 상의 플럭스 양이 변동되는 것을 방지할 수 있으므로, 솔더볼 어태치 공정을 반복하더라도 신뢰성있고 일정하게 할 수 있는 이점을 얻을 수 있다. 또한, 돌출 지지대(134)에 의하여 가이드 마스크(130)가 기판의 상면과 충분히 높게 이격 배치될 수 있게 되므로, 단위칩(U1)의 중앙부에 이미 소자(K)가 실장되어 있더라도, 솔더볼 어태치 공정을 원활하게 행할 수 있게 된다. Through this, since a gap e is provided between the guide mask 130 and the applied flux 55 in the area where the connection locations Bx are distributed and spaced apart in the vertical direction, the flux applied to the substrate in the solder ball attach process Since 55 can be prevented from being contaminated by the guide mask 130 or fluctuating the amount of flux on the substrate, it is possible to obtain the advantage of being reliable and constant even if the solder ball attach process is repeated. In addition, since the guide mask 130 can be disposed at a sufficiently high distance from the upper surface of the substrate by the protruding support 134, even if the element K is already mounted in the center of the unit chip U1, the solder ball attach process can be done smoothly.

그리고, 돌출 지지대(134)는 이미 기판(S1)에 도포된 플럭스(55)와 수평 방향으로도 이격되도록, 단위 칩(U1)을 형성하는 영역의 사이(Sx)에서도 측방향으로 이격(134x)된 위치에서만 하방 돌출되게 형성되는 것이 바람직하다. Further, the protruding support 134 is spaced apart (134x) in the lateral direction even between regions (Sx) forming the unit chip U1 so as to be spaced apart from the flux 55 already applied to the substrate S1 in the horizontal direction as well. It is preferable to be formed so that it protrudes downward only at the position where it is.

한편, 기판(S1)에 지지되게 거치되는 가이드 마스크(130)에 의하여 기판(S1)의 뒤틀림 변형이 편평하게 펼쳐지도록, 가이드 마스크(130)는 기판(S1)에 거치된 상태에서 기판(S1)의 뒤틀림 변형에 의해 굽어진 부분이 펼쳐지게(ss) 하는 크기의 자중을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 가이드 마스크(130)는 금속 재료로 형성되고 솔더볼(70)의 직경보다 더 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. On the other hand, the guide mask 130 is mounted on the substrate S1 so that the distortion deformation of the substrate S1 is spread flat by the guide mask 130 supported and mounted on the substrate S1. It is preferable to be formed to have a self-weight of a size that allows the bent portion to unfold (ss) by the torsional deformation of the. For example, the guide mask 130 may be formed of a metal material and have a thickness greater than the diameter of the solder ball 70 .

또는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 가이드 마스크(130)의 자중이 충분히 크지 않은 경우에는, 가이드 마스크(130)가 기판(S1)에 지지되게 거치된 상태에서, 가이드 마스크(130)를 하방 가압하는 가압 수단(140)이 마련될 수도 있다. 여기서, 도10에 도시된 바와 같이 가압 수단(140)은 가이드 마스크(130) 상에 얹혀놓는 무게추로 형성될 수도 있고, 하방으로 힘을 도입하여 눌러주는 수단일 수도 있다. 그리고, 가압수단(140)에 의해 가이드 마스크(130)를 하방으로 눌러주는 힘은 동시에 도입될 수도 있지만, 도10에 도시된 바와 같이, 기판(S1)의 일변에 근접한 위치에 예정된 하중을 도입(140d1)하고, 이로부터 기판(S1)의 타변으로 근접하는 위치에 순차적으로 하중을 도입(140d2, 140d3, 140d4, 140d5, 140d6)하여, 굽어진 부분을 물결 형태로 이동(ss1)시키면서 기판(S1)을 편평하게 할 수도 있다. Alternatively, according to another embodiment of the present invention, when the self-weight of the guide mask 130 is not large enough, the guide mask 130 is lowered in a state where the guide mask 130 is supported on the substrate S1. A pressing means 140 for pressing may be provided. Here, as shown in FIG. 10, the pressing means 140 may be formed as a weight placed on the guide mask 130, or may be a means for applying force downward. And, although the force for pressing the guide mask 130 downward by the pressing means 140 may be introduced at the same time, as shown in FIG. 10, a predetermined load is introduced at a position close to one side of the substrate S1 ( 140d1), and sequentially introduce loads (140d2, 140d3, 140d4, 140d5, 140d6) to positions adjacent to the other side of the substrate S1, thereby moving the bent portion in a wavy shape (ss1) while moving the substrate S1 ) can be flattened.

상기 솔더볼 툴(120)은, 도11에 도시된 바와 같이, 솔더볼(70)을 하나씩 흡입 파지하는 픽업부(122)가 기판(S1)의 패턴 형태에 따른 접속 위치(Bx)의 배열과 동일하게 저면에 구비되어 있으며, 압력 조절부(P)에 의하여 내부 공간(120c)의 압력을 조절할 수 있게 구성된다. As shown in FIG. 11, in the solder ball tool 120, the pick-up unit 122 that suctions and holds the solder balls 70 one by one has the same arrangement of connection positions Bx according to the pattern shape of the substrate S1. It is provided on the bottom surface and is configured to adjust the pressure of the inner space 120c by the pressure control unit P.

그리고, 솔더볼 툴(120)의 내부 공간(120c)에는 상기 패턴의 배열과 동일하게 다수의 가압 핀(125a)이 형성된 핀 블록(125)이 설치되어, 구동부(M)에 의해 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 그리고, 솔더볼 툴(120)은, 공지된 다양한 구성으로 이루어진 이송부(120M)에 의해 수평 방향과 상하 방향으로 이동 가능하며, 상하 방향으로 진동(120v)할 수 있게 설치된다. In addition, a pin block 125 having a plurality of pressing pins 125a formed thereon is installed in the inner space 120c of the solder ball tool 120 in the same manner as the arrangement of the pattern, and can be moved vertically by the driving unit M. be installed In addition, the solder ball tool 120 is installed to be movable in the horizontal and vertical directions by means of a transfer unit 120M having various well-known configurations, and vibrate (120v) in the vertical direction.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)를 이용한 기판 처리 방법(S100)을 상술한다.Hereinafter, a substrate processing method (S100) using the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail.

단계 1: 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 단위 칩(U1)이 종횡으로 연결된 기판(S1)을 준비한다(S110). 여기서, 기판(S1)에는 미리 반도체 패키지를 이루는 소자(K)가 실장될 수도 있고, 도면에 도시되지 않았지만, 소자(K)가 실장되지 않은 상태일 수도 있다. Step 1 : As shown in FIGS. 1 and 2, a substrate S1 to which unit chips U1 are vertically and horizontally connected is prepared (S110). Here, the element K constituting the semiconductor package may be previously mounted on the substrate S1 or, although not shown in the drawings, the element K may not be mounted.

기판(S1)은 솔더볼 어태치 공정이 행해질 예정인 거치대(90) 상에 거치되며, 거치대(90)에는 기판(S1)과 후속 공정에 사용되는 구성 요소들의 정렬을 감지하기 위한 정렬 센서(95)가 구비될 수 있다. 도면에 도시된 실시예에서는 기판(S1)은 거치대(90) 상에 예정된 자세로 거치되며, 경우에 따라서는 기판(S1)의 위치 고정을 위하여 거치대(90)에 다수의 흡입구가 마련되어, 기판(S1)의 위치를 흡입 고정시킬 수도 있다. The substrate S1 is mounted on a cradle 90 where the solder ball attach process is to be performed, and the cradle 90 has an alignment sensor 95 for detecting the alignment of the substrate S1 and the components used in the subsequent process. may be provided. In the embodiment shown in the drawing, the substrate S1 is mounted in a predetermined position on the cradle 90, and in some cases, a plurality of suction holes are provided in the cradle 90 to fix the position of the substrate S1, and the substrate ( The position of S1) may be suction fixed.

단계 2: 그리고 나서, 도6에 도시된 바와 같이, 기판(S1)의 패턴에 따른 접속 위치(Bx)에 플럭스(55)를 도팅한다(S120). 이를 위하여, 상기 패턴에 따라 분포된 플럭스 핀(111)을 구비한 플럭스 툴(110)을 이동(110d)시켜, 플럭스 핀(111)이 플럭스(55)에 살짝 잠기게 한 후 빼내어, 플럭스 핀(111)의 하단에 플럭스(55)가 맺히도록 한다. Step 2 : Then, as shown in FIG. 6, flux 55 is dotted at the connection position Bx according to the pattern of the substrate S1 (S120). To this end, the flux tool 110 having the flux pins 111 distributed according to the pattern is moved (110d), the flux pins 111 are slightly submerged in the flux 55, and then pulled out, the flux pins ( 111) so that the flux 55 forms on the bottom.

여기서, 플럭스(55)가 맺히게 하는 양의 조절은 플럭스 핀(111)의 단면 형상과 크기 및 플럭스 핀(111)이 잠기는 깊이에 의해 정해진다. Here, the control of the amount of flux 55 is determined by the cross-sectional shape and size of the flux pin 111 and the depth to which the flux pin 111 is submerged.

그리고, 플럭스 핀(111)의 하단에 플럭스(55)가 정해진 양만큼 맺히면, 플럭스 툴(110)을 이동시켜, 도6에 도시된 바와 같이, 거치대(90)의 정렬 센서(95)에 의해 플럭스 툴(110)의 감지부(116)를 감지하여, 플럭스 툴(110)의 플럭스 핀(111)이 기판(S1)의 접속 위치(Bx)와 정렬된 상태가 되도록 한다. 그 다음, 플럭스 핀(111)이 기판(S1)의 접속 위치(Bx)에 살짝 접촉하도록 플럭스 툴(110)을 하방 이동시킨 후에 바로 플럭스 툴(110)을 올리는 것에 의해, 기판(S1)의 접속 위치(Bx)마다 정해진 양의 플럭스(55)를 도팅시킨다. Then, when the flux 55 is formed on the lower end of the flux pin 111 by a predetermined amount, the flux tool 110 is moved and, as shown in FIG. 6, by the alignment sensor 95 of the holder 90 By sensing the sensing unit 116 of the flux tool 110, the flux pin 111 of the flux tool 110 is aligned with the connection position Bx of the substrate S1. Then, by raising the flux tool 110 immediately after moving the flux tool 110 downward so that the flux pin 111 slightly contacts the connection position Bx of the substrate S1, the connection of the substrate S1 A predetermined amount of flux 55 is dotted for each position Bx.

단계 3: 그리고 나서, 도7에 도시된 바와 같이, 솔더볼 툴(120)을 이송부(120M)에 의해 솔더볼 통(170)으로 이동(120d1)시키고, 압력 조절부(P)에 의해 솔더볼 툴(120)의 내부 공간(120c)에 부압(v)을 인가하여, 솔더볼 툴(120)의 픽업부(122)에 솔더볼(70)이 하나씩 흡입되어 픽업시킨다. Step 3 : Then, as shown in FIG. 7, the solder ball tool 120 is moved (120d1) to the solder ball container 170 by the transfer unit 120M, and the solder ball tool 120 is moved by the pressure adjusting unit P. By applying negative pressure (v) to the inner space 120c of ), the solder balls 70 are suctioned and picked up one by one by the pick-up unit 122 of the solder ball tool 120.

이 때, 핀 블록(125)은 상방으로 이동(125d1)하여, 솔더볼(70)이 픽업부(122)에 흡입 파지되는 과정에서, 핀 블록(125)의 가압 핀(125a)과 간섭되지 않게 한다. At this time, the pin block 125 moves upward (125d1) so that the solder ball 70 is not interfered with the pressing pin 125a of the pin block 125 in the process of being sucked and held by the pick-up unit 122. .

그리고, 솔더볼 통(170)은 구동부(M')에 의하여 상하 방향(170d)으로 가진되어, 솔더볼(70)이 솔더볼 툴(120)의 픽업부(122)에 하나씩 흡입되어 픽업되는 것을 보다 짧은 시간 동안 행해질 수 있다. In addition, the solder ball container 170 is excited in the vertical direction 170d by the driving unit M', so that the solder balls 70 are sucked into the pickup unit 122 of the solder ball tool 120 one by one and picked up in a shorter time. can be done during

단계 4: 단계 3이 행해지는 것과 별개로, 기판(S1)의 접속 위치(Bm)와 정렬하는 관통공(131)이 관통 형성된 가이드 마스크(130)를 기판(S1)의 상측에 위치시킨다(S130). Step 4 : Apart from performing step 3, the guide mask 130 through which the through hole 131 aligned with the connection position Bm of the substrate S1 is formed is placed on the upper side of the substrate S1 (S130 ).

이 때, 거치대(90)에 형성된 정렬 센서(95)에 의해 가이드 마스크(130)의 감지부(136)를 감지하여, 가이드 마스크(130)의 관통공(131)이 기판(S1)의 접속 위치(Bx)와 정렬된 상태가 되게 한다. 그리고, 가이드 마스크(S1)를 기판 상측에 위치시킴으로써, 가이드 마스크(S1)의 관통공(131)이 어태치(attach)될 솔더볼(70)이 기판의 접속 위치(Bx)까지 확실하게 안내하는 역할을 할 수 있게 된다. At this time, the sensor 136 of the guide mask 130 is detected by the alignment sensor 95 formed on the holder 90, and the through hole 131 of the guide mask 130 is connected to the substrate S1. Make it aligned with (Bx). In addition, by placing the guide mask S1 on the upper side of the substrate, the solder ball 70 to be attached to the through hole 131 of the guide mask S1 reliably guides the solder ball 70 to the connection position Bx of the substrate. will be able to do

이 때, 가이드 마스크(130)는 기판(S1)과 비접촉 상태로 공중에 들떠있게 배치되어, 솔더볼(70)이 기판(S1)의 접속 위치(Bm)에 낙하하여 공급되는 것을 안내할 수도 있지만, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 도8에 도시된 바와 같이, 가이드 마스크(130)는 기판(S1)에 지지되는 형태로 거치되게 설치되는 것이 바람직하다. 이를 통해, 가이드 마스크(130)의 자중에 의해, 얇은 두께의 기판(S1)이 미세하게 뒤틀림 변형이 생긴 경우라도, 기판(S1)이 편평하게 펼쳐지면서 패턴 형태의 접속 위치(Bx)의 간격이 전체적으로 예정된 간격으로 된다. At this time, the guide mask 130 may be suspended in the air in a non-contact state with the substrate S1 to guide the supply of the solder balls 70 by falling to the connection position Bm of the substrate S1. According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in Figure 8, the guide mask 130 is preferably installed to be mounted in a form supported by the substrate (S1). Through this, even when the thin substrate S1 is slightly warped due to the weight of the guide mask 130, the substrate S1 is spread flat and the interval between the pattern-shaped connection positions Bx is increased. All at scheduled intervals.

그리고, 가이드 마스크(130)가 기판(S1)에 접촉 지지된 상태로 거치되더라도, 단위 칩(U1)을 형성하는 영역의 사이(Sx)에 돌출 지지대(134)가 하방으로 돌출되게 형성됨에 따라, 가이드 마스크(130)의 관통공(131)이 기판(S1)에 도포된 플럭스(55)의 폭(55a)에 비하여 더 작게 형성되더라도, 가이드 마스크(130)의 저면과 플럭스(55) 사이에 간극(e)이 생기면서 가이드 마스크(130)의 저면이 플럭스(55)에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 단위 칩(U1)의 중간 부분에 이미 소자들(K)이 실장되어 있더라도, 가이드 마스크(130)의 저면이 기판(S1)의 상면과 충분한 공간을 두고 상하 방향으로 이격되어 있으므로, 실장된 소자(K)를 수용할 수 있는 공간을 마련할 수 있다.And, even when the guide mask 130 is supported on the substrate S1 while being in contact with it, as the protruding support 134 protrudes downward between the areas Sx forming the unit chip U1, Even if the through hole 131 of the guide mask 130 is smaller than the width 55a of the flux 55 applied to the substrate S1, there is a gap between the bottom surface of the guide mask 130 and the flux 55. (e) can prevent the bottom surface of the guide mask 130 from being contaminated by the flux 55. In addition, even if the elements K are already mounted in the middle of the unit chip U1, since the lower surface of the guide mask 130 is vertically spaced apart from the upper surface of the substrate S1 by a sufficient space, the mounted A space capable of accommodating the element K may be provided.

한편, 가이드 마스크(130)의 두께가 매우 얇거나 가벼운 소재로 형성된 경우에는, 기판(S1)을 하방으로 눌러 뒤틀림 변형(warpage)을 편평하게 펼쳐주는 효과가 낮아진다. 이 경우에는, 도10에 도시된 바와 같이, 무게추 또는 하방 가압력을 가압 수단(40)으로 하여 가이드 마스크(130)에 도입하는 것에 의하여, 기판(S1)의 뒤틀림 변형을 보정할 수 있다. On the other hand, when the thickness of the guide mask 130 is very thin or formed of a light material, the effect of spreading the warpage flat by pressing the substrate S1 downward is lowered. In this case, as shown in FIG. 10 , the distortion of the substrate S1 can be corrected by introducing a weight or a downward pressing force as the pressing means 40 to the guide mask 130 .

이 때, 가압 수단(140)을 가이드 마스크(130)에 올려두거나 도입하는 것을 한번에 행할 수도 있지만, 가압 수단(140)을 접속 영역(Bx)의 바깥에 위치한 부분(Sx)에 올려두거나 도입하는 것을 기판(S1)의 일변에 가까운 부분(Sx)으로부터 기판의 타변에 가까운 부분까지 시간차를 두면서 순차적(140d1 → 140d2 → 140d3→ 140d4 → 140d5 → 140d6)으로 이동하면서 행할 수 있다. 이를 통해, 기판(S1)에 뒤틀림 변형이 굽어진 형태로 생긴 경우에, 굽어진 부분을 일변에서 타변으로 이동시켜가면서 편평한 자세로 기판(S1)을 보정할 수도 있다. At this time, although placing or introducing the pressing means 140 on the guide mask 130 may be performed at once, placing or introducing the pressing means 140 on the portion Sx located outside the connection area Bx It may be performed while moving sequentially (140d1 → 140d2 → 140d3 → 140d4 → 140d5 → 140d6) from the part Sx close to one side of the substrate S1 to the part close to the other side of the substrate with a time difference. Through this, when distortion occurs in the substrate S1 in a bent form, the substrate S1 may be corrected in a flat posture while moving the bent portion from one side to the other side.

단계 5: 그리고 나서, 단계 3에서 솔더볼(70)을 픽업한 솔더볼 툴(120)을 기판(S1)의 상측으로 이동(120d2)시켜, 도11에 도시된 바와 같이, 솔더볼(70)과 기판의 접속 위치(Bm)를 정렬시킨다(S140). Step 5 : Then, the solder ball tool 120 that picked up the solder balls 70 in step 3 is moved (120d2) to the upper side of the board S1, and as shown in FIG. 11, the solder ball 70 and the board The connection positions Bm are aligned (S140).

이 때에도, 거치대(90)에 설치되어 있는 정렬 센서(95)가 솔더볼 툴(120)의 감지부(128)를 감지하여, 솔더볼 툴(120)에 픽업된 솔더볼(70)이 기판(S1)의 접속 위치(Bx)와 정렬된 상태가 되게 한다.Even at this time, the alignment sensor 95 installed on the cradle 90 detects the sensing unit 128 of the solder ball tool 120, and the solder balls 70 picked up by the solder ball tool 120 are located on the substrate S1. It is aligned with the connection position (Bx).

단계 6: 그리고 나서, 도12에 도시된 바와 같이, 솔더볼 툴(120)의 내부 공간(120c)에 도입되어 있던 부압(v)을 제거하여, 솔더볼(70)이 가이드 마스크(130)의 관통공(131)을 통해 기판(S1)의 접속 위치(Bx)에 낙하하여, 접속 위치(Bx)의 플럭스(55)에 어태치되게 한다(S150). Step 6 : Then, as shown in FIG. 12, the negative pressure v introduced into the inner space 120c of the solder ball tool 120 is removed, so that the solder balls 70 pass through the through holes of the guide mask 130. It falls to the connection position (Bx) of the board (S1) through (131) and is attached to the flux 55 at the connection position (Bx) (S150).

여기서, 플럭스(55)의 위치가 접속 위치(Bx)와 약간의 편차가 있더라도, 플럭스(55)는 접속 위치(Bx)에 비하여 다소 넓은 면적에 도포되어 있고, 단계 4에서 기판(S1) 상측에 거치된 가이드 마스크(130)에 의해 편평하게 자세 보정된 상태에서 솔더볼(70)이 정확한 접속 위치로 어태치되므로, 최종적으로 기판(S1)에 어태치된 솔더볼(70)은 접속 위치(Bx)에 정확히 어태치된 상태가 된다. Here, even if the position of the flux 55 is slightly different from the connection position (Bx), the flux 55 is applied over a somewhat larger area than the connection position (Bx), and in step 4, the upper side of the substrate (S1) Since the solder ball 70 is attached to the correct connection position in a state where the posture is corrected flat by the mounted guide mask 130, the solder ball 70 finally attached to the board S1 is at the connection position Bx. It becomes an attached state exactly.

이 때, 솔더볼(70)의 직경이 50 - 300㎛으로 매우 작은 경우에는, 솔더볼(70)이 솔더볼 툴(120)의 요입 형성된 픽업부(122)에 정전기력에 의해 부착된 상태로 유지되는 경우가 종종 발생된다. 정전기력에 의한 부착 상태를 해제시키기 위하여, 솔더볼 툴(120)의 이송부(120M)에 의해 상하 방향으로 가진(120v)시키는 것에 의하여, 경량의 솔더볼(70)을 솔더볼 픽업부(122)로부터 분리시켜 기판(S1)으로 낙하시키는 신뢰성을 보다 높일 수 있다.At this time, when the diameter of the solder ball 70 is very small, such as 50 - 300 μm, there is a case where the solder ball 70 remains attached to the recessed pickup part 122 of the solder ball tool 120 by electrostatic force. often occurs In order to release the attached state due to the electrostatic force, the lightweight solder balls 70 are separated from the solder ball pick-up unit 122 by being excited (120v) in the vertical direction by the transfer unit 120M of the solder ball tool 120 to separate the substrate. The reliability of dropping in (S1) can be further increased.

솔더볼 툴(120)의 내부에 가압핀 블록(125)이 구비된 경우에는, 솔더볼 툴(120)의 내부 공간(120c)에 도입되었던 부압(v)을 제거하면서 핀 블록(125)을 하방으로 이동(125d2)시켜, 핀 블록(125)의 가압 핀(125a)이 각각의 솔더볼(70)을 픽업부(122)로부터 물리적으로 밀어내어 강제 분리시키는 형태로, 솔더볼(70)을 하방으로 낙하하여 기판(S1)에 어태치하게 작동할 수도 있다. 이와 함께, 압력 조절부(P)에서 부압(v)을 제거하면서 정압(px)을 내부 공간(120c)에 도입하여, 공압에 의한 에어 분사 방식으로 솔더볼을 밀어내어 솔더볼 툴(120)의 픽업부로부터 확실하게 분리시킬 수도 있다. When the pressing pin block 125 is provided inside the solder ball tool 120, the pin block 125 moves downward while removing the negative pressure v introduced into the inner space 120c of the solder ball tool 120. (125d2), the pressing pins 125a of the pin block 125 physically push each solder ball 70 away from the pick-up unit 122 to forcibly separate them, and the solder balls 70 fall downward to the substrate. It may work as attached to (S1). In addition, while removing the negative pressure (v) from the pressure adjusting unit (P), the positive pressure (px) is introduced into the inner space (120c), and the solder ball is pushed out by the air blowing method by pneumatic pressure to the pick-up part of the solder ball tool 120. can be clearly separated from

이와 같이, 솔더볼 툴(120)로부터 솔더볼(70)을 기판(S1)에 어태치하는 공정 중에, 솔더볼 툴(120)이 가이드 마스크(130)에 의해 직접 플럭스(55)와 접촉하지 않게 되므로, 솔더볼 어태치 공정에서 솔더볼 툴(120)의 저면(특히, 솔더볼 픽업부(122))에 플럭스(55)가 묻어 오염되는 종래의 문제점을 해소할 수 있다.In this way, during the process of attaching the solder balls 70 from the solder ball tool 120 to the substrate S1, since the solder ball tool 120 does not directly contact the flux 55 by the guide mask 130, the solder ball In the attach process, it is possible to solve the conventional problem of contamination by the flux 55 on the lower surface of the solder ball tool 120 (in particular, the solder ball pick-up unit 122).

단계 7: 그리고 나서, 도12에 도시된 바와 같이, 솔더볼 툴(120)은 상측으로 이동(120d3)한 후, 솔더볼 저장통(170)으로 이동하여 도7에 도시된 바와 같이, 단계 3을 미리 준비하러 이송된다. Step 7 : Then, as shown in FIG. 12, the solder ball tool 120 moves upward (120d3) and then moves to the solder ball storage container 170, as shown in FIG. 7, preparing step 3 in advance. are transported to

그리고, 가이드 마스크(130)는 그 다음 공정의 기판(S1)이 거치대(90)에 공급될 때까지 상측으로 이동하여 대기한다. Then, the guide mask 130 moves upward and waits until the substrate S1 of the next process is supplied to the holder 90 .

그 다음, 솔더볼(70)이 어태치된 기판(S1)은 검사 비젼(미도시)에 의해 올바르게 모든 솔더볼(70)이 패턴 형태의 접속 위치(Bx)에 제대로 어태치되었는지를 검사하고, 볼 형태의 솔더볼을 반원 형태의 범프로 형성하기 위한 리플로우 공정부로 이송(88)된다. Then, the substrate S1 to which the solder balls 70 are attached is inspected by an inspection vision (not shown) to see if all the solder balls 70 are correctly attached to the pattern-shaped connection positions Bx, and the ball-shaped The solder balls are transferred (88) to a reflow process unit for forming semicircular bumps.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은, 기판의 뒤틀림 변형(warpage)이 생기더라도 솔더볼(70)을 미리 정해진 패턴의 접속 위치에 정확히 어태치시킬 수 있으며, 각각의 단위 칩(U1)에 소자(K)가 이미 실장된 경우에도 솔더볼 어태치 공정을 원활히 할 수 있고, 솔더볼 툴(120)과 가이드 마스크(130)의 오염을 방지하여, 공정 효율과 정확성을 동시에 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The substrate processing method according to an embodiment of the present invention configured as described above can accurately attach the solder ball 70 to the connection position of the predetermined pattern even if warpage of the substrate occurs, and each unit chip Even when the element (K) is already mounted on (U1), the solder ball attach process can be smoothly performed, and contamination of the solder ball tool 120 and the guide mask 130 is prevented, which is advantageous in improving process efficiency and accuracy at the same time. effect can be obtained.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. In the above, preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, but the scope of the present invention is not limited only to these specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.

100: 기판 처리 장치 110: 플럭스 툴
120: 솔더볼 툴 130: 가이드 마스크
55: 플럭스 70: 솔더볼
U1: 단위칩 S1: 기판100: substrate processing device 110: flux tool
120: solder ball tool 130: guide mask
55: flux 70: solder ball
U1: unit chip S1: substrate

Claims (22)

기판 상에 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 공급하는 것에 관한 기판 처리 방법으로서,
상기 기판의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급단계와;
상기 패턴에 따라 분포된 솔더볼 픽업부를 구비한 솔더볼 툴의 상기 솔더볼 픽업부에 솔더볼을 픽업하여 파지하는 솔더볼 픽업단계와;
상기 패턴에 따라 관통공이 형성된 가이드 마스크를 상기 기판의 상측에 위치시키되, 상기 가이드 마스크를 상기 기판에 지지되게 거치시키는 마스크 위치단계와;
상기 가이드 마스크의 관통공과 상기 솔더볼 픽업부가 정렬되게 상기 솔더볼 툴을 상기 가이드 마스크의 상측에 위치시키는 솔더볼툴 위치단계와;
상기 솔더볼 픽업부에 인가한 흡입압을 제거하여, 상기 기판 상의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 상기 솔더볼 툴로부터 상기 솔더볼을 낙하하여 어태치시키는 솔더볼 어태치단계를;
포함하여 구성되고, 상기 가이드 마스크는 상기 기판에 지지되게 거치된 상태에서 상기 기판의 굽어진 부분이 펼쳐지게 하는 크기의 자중을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
A substrate processing method related to supplying solder balls in a predetermined pattern on a substrate,
a flux supply step of supplying flux to a predetermined location according to the pattern of the substrate;
a solder ball pickup step of picking up and holding solder balls in the solder ball pickup unit of a solder ball tool having solder ball pickup units distributed according to the pattern;
a mask positioning step of positioning a guide mask having through-holes formed according to the pattern on an upper side of the substrate and supporting the guide mask on the substrate;
a solder ball tool positioning step of locating the solder ball tool on an upper side of the guide mask so that the through hole of the guide mask and the solder ball pick-up part are aligned;
a solder ball attaching step of removing suction pressure applied to the solder ball pick-up unit to drop and attach the solder ball from the solder ball tool to a predetermined position according to the pattern on the substrate;
The method of claim 1 , wherein the guide mask has a weight such that a bent portion of the substrate is unfolded in a state in which the guide mask is supported on the substrate.
 기판 상에 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 공급하는 것에 관한 기판 처리 방법으로서,
상기 기판의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급단계와;
상기 패턴에 따라 분포된 솔더볼 픽업부를 구비한 솔더볼 툴의 상기 솔더볼 픽업부에 솔더볼을 픽업하여 파지하는 솔더볼 픽업단계와;
상기 패턴에 따라 관통공이 형성된 가이드 마스크를 상기 기판의 상측에 위치시키되, 상기 가이드 마스크를 상기 기판에 지지되게 거치시키는 마스크 위치단계와;
상기 가이드 마스크가 상기 기판에 지지되게 거치된 상태에서, 상기 가이드 마스크를 하방 가압하여 상기 기판의 굽어진 부분이 펼쳐지게 하는 단계와;
상기 가이드 마스크의 관통공과 상기 솔더볼 픽업부가 정렬되게 상기 솔더볼 툴을 상기 가이드 마스크의 상측에 위치시키는 솔더볼툴 위치단계와;
상기 솔더볼 픽업부에 인가한 흡입압을 제거하여, 상기 기판 상의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 상기 솔더볼 툴로부터 상기 솔더볼을 낙하하여 어태치시키는 솔더볼 어태치단계를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
A substrate processing method related to supplying solder balls in a predetermined pattern on a substrate,
a flux supply step of supplying flux to a predetermined location according to the pattern of the substrate;
a solder ball pickup step of picking up and holding solder balls in the solder ball pickup unit of a solder ball tool having solder ball pickup units distributed according to the pattern;
a mask positioning step of positioning a guide mask having through-holes formed according to the pattern on an upper side of the substrate and supporting the guide mask on the substrate;
spreading the bent portion of the substrate by pressing the guide mask downward while the guide mask is supported on the substrate;
a solder ball tool positioning step of locating the solder ball tool on an upper side of the guide mask so that the through hole of the guide mask and the solder ball pick-up part are aligned;
a solder ball attaching step of removing suction pressure applied to the solder ball pick-up unit to drop and attach the solder ball from the solder ball tool to a predetermined position according to the pattern on the substrate;
A substrate processing method characterized in that configured to include.
 제 1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가이드 마스크는 상기 솔더볼의 직경보다 더 두꺼운 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 1 or 2,
The guide mask is a substrate processing method, characterized in that formed to a thickness thicker than the diameter of the solder ball.
 삭제delete 삭제delete 제 1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가이드 마스크는 상기 관통공이 형성되지 아니한 영역에 하방 돌출되어 상기 기판과 접촉하는 돌출 지지대가 형성되어, 상기 기판에 공급된 플럭스가 상기 가이드 마스크와 이격되게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 1 or 2,
The guide mask protrudes downward in an area where the through hole is not formed to form a protruding support in contact with the substrate, so that the flux supplied to the substrate is spaced apart from the guide mask.
 제 1항 또는 제2항에 있어서,
상기 솔더볼 픽업단계는 상기 솔더볼 픽업부에 흡입압을 인가하여 솔더볼을 픽업하고, 상기 솔더볼 어태치 단계는 상기 솔더볼 픽업부에 흡입압을 제거하여 솔더볼을 상기 기판에 어태치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 1 or 2,
The solder ball pickup step applies suction pressure to the solder ball pickup unit to pick up solder balls, and the solder ball attachment step removes the suction pressure to the solder ball pickup unit to attach the solder balls to the substrate. Way.
 제 7항에 있어서,
상기 솔더볼 어태치 단계는 상기 솔더볼 툴을 진동시키는 것을 함께 병행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 7,
The solder ball attaching step is a substrate processing method, characterized in that in parallel with vibrating the solder ball tool.
 제 8항에 있어서,
상기 솔더볼 툴은 상하 방향으로 진동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 8,
The solder ball tool is a substrate processing method, characterized in that for vibrating in the vertical direction.
 기판 상에 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 공급하는 기판 처리 장치로서,
상기 기판의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 접속 위치에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급툴과;
상기 패턴에 따라 분포된 솔더볼 픽업부를 구비하여, 상기 솔더볼 픽업부에 솔더볼을 픽업하여 파지하였다가, 상기 솔더볼 픽업부를 상기 플럭스 상에 위치시킨 상태에서 파지하였던 솔더볼을 상기 기판으로 낙하시켜 어태치하는 솔더볼 툴과;
상기 솔더볼 툴로부터 상기 기판의 미리 정해진 접속 위치에 솔더볼을 어태치시키기 이전에, 상기 패턴에 따라 관통공이 형성되어 상기 기판의 상측에 위치하도록 상기 기판에 지지되게 거치되되, 상기 기판에 지지되게 거치된 상태에서 상기 기판의 굽어진 부분이 펼쳐지게 하는 크기의 자중을 갖는 가이드 마스크를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus for supplying solder balls in a predetermined pattern on a substrate,
a flux supply tool for supplying flux to predetermined connection positions according to the pattern of the substrate;
A solder ball pickup unit distributed according to the pattern is provided, the solder balls are picked up and held by the solder ball pickup unit, and the solder balls held while the solder ball pickup unit is positioned on the flux are dropped and attached to the substrate. tools;
Before attaching a solder ball from the solder ball tool to a predetermined connection position of the board, a through hole is formed according to the pattern and mounted so as to be supported on the board so as to be located on the upper side of the board. a guide mask having a self-weight of a size that allows the bent portion of the substrate to be unfolded in the state;
A substrate processing apparatus comprising a.
 제 10항에 있어서,
상기 가이드 마스크는 상기 솔더볼의 직경보다 더 두꺼운 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
According to claim 10,
The guide mask is a substrate processing apparatus, characterized in that formed to a thickness thicker than the diameter of the solder ball.
 삭제delete 삭제delete 기판 상에 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 공급하는 기판 처리 장치로서,
상기 기판의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 접속 위치에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급툴과;
상기 패턴에 따라 분포된 솔더볼 픽업부를 구비하여, 상기 솔더볼 픽업부에 솔더볼을 픽업하여 파지하였다가, 상기 솔더볼 픽업부를 상기 플럭스 상에 위치시킨 상태에서 파지하였던 솔더볼을 상기 기판으로 낙하시켜 어태치하는 솔더볼 툴과;
상기 솔더볼 툴로부터 상기 기판의 미리 정해진 접속 위치에 솔더볼을 어태치시키기 이전에, 상기 패턴에 따라 관통공이 형성되어 상기 기판의 상측에 위치하도록 상기 기판에 지지되게 거치되는 가이드 마스크와;
상기 가이드 마스크가 상기 기판에 지지되게 거치된 상태에서, 상기 가이드 마스크를 하방 가압하는 가압 수단을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus for supplying solder balls in a predetermined pattern on a substrate,
a flux supply tool for supplying flux to predetermined connection positions according to the pattern of the substrate;
A solder ball pickup unit distributed according to the pattern is provided, the solder balls are picked up and held by the solder ball pickup unit, and the solder balls held while the solder ball pickup unit is positioned on the flux are dropped and attached to the substrate. tools;
a guide mask supported and mounted on the substrate so that the through hole is formed according to the pattern and located on the upper side of the substrate before attaching the solder ball from the solder ball tool to a predetermined connection position of the substrate;
a pressing means for downwardly pressing the guide mask while the guide mask is supported on the substrate;
A substrate processing apparatus comprising a.
 제 14항에 있어서,
상기 가압 수단은 상기 가이드 마스크 상에 얹혀놓는 무게추인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
According to claim 14,
The substrate processing apparatus, characterized in that the pressing means is a weight placed on the guide mask.
 제 14항에 있어서,
상기 가압 수단은 상기 기판의 일변으로부터 타변으로 이동하면서 순차적으로 상기 가이드 마스크를 하방 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
According to claim 14,
The substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the pressing means sequentially presses the guide mask downward while moving from one side of the substrate to the other side.
 제 10항 또는 제11항 또는 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드 마스크에는 상기 관통공이 형성되지 아니한 영역에 하방 돌출되어 상기 기판과 접촉하는 돌출 지지대가 형성되어, 상기 가이드 마스크가 상기 기판에 거치된 상태에서 상기 기판에 공급된 플럭스가 상기 가이드 마스크와 상하 방향으로 이격되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
According to any one of claims 10 or 11 or 14 to 16,
The guide mask has a protruding support protruding downward in an area where the through hole is not formed and contacting the substrate, so that the flux supplied to the substrate while the guide mask is mounted on the substrate is connected to the guide mask in a vertical direction. A substrate processing apparatus characterized in that spaced apart.
 제 17항에 있어서,
상기 기판은 다수의 단위 칩이 종횡으로 연결된 형태로 형성되고, 상기 돌출 지지대는 단위 칩의 경계영역에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
According to claim 17,
The substrate processing apparatus, characterized in that the substrate is formed in a form in which a plurality of unit chips are vertically and horizontally connected, and the protruding support is formed in a boundary region of the unit chips.
 제 10항 또는 제11항 또는 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 솔더볼 툴은 상기 솔더볼 픽업부에 흡입압을 인가하여 솔더볼을 픽업한 후, 상기 솔더볼 픽업부에 흡입압을 제거하여 상기 기판의 상기 패턴에 따라 미리 정해진 위치에 솔더볼을 어태치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
According to any one of claims 10 or 11 or 14 to 16,
The solder ball tool applies suction pressure to the solder ball pickup unit to pick up solder balls, and then removes the suction pressure to the solder ball pickup unit to attach the solder balls to a predetermined position according to the pattern of the substrate. Substrate processing device.
 제 19항에 있어서,
상기 솔더볼 툴로부터 솔더볼을 낙하시켜 어태치하는 과정에서 상기 솔더볼 툴을 진동시키는 진동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
According to claim 19,
The substrate processing apparatus further comprising a vibrating means for vibrating the solder ball tool in the process of dropping and attaching the solder ball from the solder ball tool.
 제 20항에 있어서,
상기 솔더볼 툴은 상하 방향으로 진동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
21. The method of claim 20,
The solder ball tool is a substrate processing apparatus, characterized in that for vibrating in the vertical direction.
 제 19항에 있어서,
상기 솔더볼 툴은 상기 픽업부에 정압을 인가하여 에어 분사 방식으로 상기 솔더볼 픽업부로부터 솔더볼을 분리시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.

According to claim 19,
The solder ball tool applies a positive pressure to the pickup unit to separate the solder ball from the solder ball pickup unit in an air blowing method.
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