KR102466025B1 - 측정 채널을 통해 유동하는 유체 매체의 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위한 센서 - Google Patents

측정 채널을 통해 유동하는 유체 매체의 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위한 센서 Download PDF

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Abstract

본 발명은 측정 채널(30)을 통해 흐르는 유체 매체, 특히 내연기관의 흡입 공기 질량 흐름의 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위한 센서(10)에 관한 것이다. 상기 센서(10)는 센서 하우징(12), 특히 유동 관 내로 삽입된 또는 삽입 가능한 삽입 센서, 및 상기 측정 채널(30) 내에 배치되어 상기 유체 매체의 파라미터를 결정하기 위한 적어도 하나의 센서 칩(42)을 포함하고, 상기 삽입 센서 내에는 메인 채널(24)과 측정 채널(30)을 구비한 채널 구조(22)가 형성된다. 상기 센서 하우징(12)은 적어도 부분적으로 플라스틱으로 제조된다. 상기 센서(10)는 적어도 하나의 전극(48, 60, 64)을 포함하며, 상기 전극(48, 60, 64)은 플라스틱에 의해 커버되도록 상기 센서 하우징(12) 내에 배치된다.

Description

측정 채널을 통해 유동하는 유체 매체의 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위한 센서{SENSOR FOR DETERMINING AT LEAST ONE PARAMETER OF A FLUID MEDIUM FLOWING THROUGH A MEASURING CHANNEL}
본 발명은 측정 채널을 통해 유동하는 유체 매체의 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위한 센서에 관한 것이다.
선행 기술에서는 유체 매체, 즉 액체 및/또는 기체의 유동 특성을 결정하기 위한 많은 방법 및 장치들이 개시되어 있다. 상기 유동 특성들은 유체 매체의 유동을 정성화 또는 정량화하는, 기본적으로 임의의 물리적 및/또는 화학적으로 측정 가능한 특성일 수 있다. 특히, 유동 속도 및/또는 질량 흐름 및/또는 체적 흐름일 수 있다.
본 발명은 이하에서 특히 예를 들면 Konrad Reif(발행인): Sensoren im Kraftfahrzeug, 제 1권, 2010, 페이지 146-148에 개시된, 소위 열막식 공기 질량 계량기와 관련해서 설명된다. 이러한 열막식 공기 질량 계량기는 일반적으로 센서 칩, 특히 유동하는 유체 매체에 의해 과류 가능한 센서 막을 측정 표면 또는 센서 영역으로서 구비한, 마이크로메카니컬 제조 방식의 실리콘 센서 칩에 기초한다. 센서 칩은 일반적으로 적어도 하나의 가열 소자 및 적어도 2개의 온도 센서를 포함하고, 상기 온도 센서들은 예를 들면 센서 칩의 측정 표면에 배치된다. 온도 센서들에 의해 검출되며 유체 매체의 유동에 의해 영향을 받는 온도 프로파일의 비대칭으로부터, 유체 매체의 질량 흐름 및/또는 체적 흐름이 추정될 수 있다. 열막식 공기 질량 계량기는 통상 고정식으로 또는 교체식으로 유동 관 내에 삽입될 수 있는 삽입 센서로서 형성된다. 예를 들면, 상기 유동 관은 내연기관의 흡입관일 수 있다.
이 경우, 매체의 부분 흐름이 열막식 공기 질량 계량기 내에 제공된 적어도 하나의 메인 채널을 통해 흐른다. 유입부의 후방에서 유동은 메인 채널과 바이패스 채널을 통해 흐르도록 분할된다. 유동 배출은 적어도 하나의 배출구를 통해 이루어진다. 특히, 바이패스 채널은, 메인 채널의 유입부를 통해 유입된 매체의 부분 흐름의 방향 전환을 위한 휘어진 섹션을 포함하도록 형성되며, 상기 휘어진 섹션은 후속해서 센서 칩이 배치된 섹션으로 이어진다. 나중에 언급한 섹션은 센서 칩이 배치된 실제 측정 채널을 형성한다. 이 경우, 유동을 안내하며 측정 채널의 채널 벽으로부터 매체 부분 흐름의 유동의 분리를 방지하는 수단이 바이패스 채널 내에 제공된다. 또한, 메인 채널의 유입 영역은 메인 유동 방향과 반대로 향한 그 개구의 영역에 경사진 또는 휘어진 면들을 포함하고, 상기 면들은 유입 영역 내로 유입되는 매체가 센서 칩으로 연장하는 메인 채널의 부분으로부터 멀리 안내되도록 형성된다. 이는, 매체 내에 포함된 액체 입자 또는 고체 입자가 그 질량 관성으로 인해 메인 흐름과 함께 안내되게 한다.
이러한 열막식 공기 질량 계량기는 실제로 다수의 요구 조건 및 경계 조건을 충족시켜야 한다. 적합한 유동 기술적 디자인에 의해 전체적으로 열막식 공기 질량 계량기에서의 압력 강하를 줄이려는 목표와 더불어, 주요 요구 조건들 중 하나는 신호 품질, 및 오일 방울 및 물방울 및 카본 블랙 입자, 먼지 입자 및 그 밖의 고체 입자에 의한 오염에 대한 이러한 장치들의 강성을 더욱 개선하는 것이다. 상기 신호 품질은 예를 들면 센서 칩을 향해 연장하는 측정 채널을 통한 매체의 질량 흐름 그리고 경우에 따라 신호 드리프트의 감소 및 신호 대 잡음 비의 개선에 관련된다. 신호 드리프트는 이 경우 실제로 발생하는 질량 흐름과 제조시 교정의 범위에서 결정된 출력될 신호 사이의 특성 곡선 관계의 변동의 의미에서 예컨대 매체의 질량 흐름의 편차에 관련된다. 신호 대 잡음 비의 결정시, 신속한 시간 시퀀스로 출력되는 센서 신호가 고려되는 반면, 특성 곡선 또는 신호 드리프트는 평균값의 변동과 관련된다.
전술한 방식의 통상의 열막식 공기 질량 계량기에서는 일반적으로 센서 지지체에 부착된 또는 삽입된 센서 칩이 측정 채널 내로 돌출한다. 예를 들면 센서 칩은 센서 지지체 내로 접착될 수 있거나 또는 센서 지지체에 접착될 수 있다. 센서 지지체는 전자 장치, 예를 들면 인쇄 회로 기판 형태의 제어 및 평가 회로가 접착될 수 있는, 금속으로 이루어진 바닥 판과 함께 하나의 유닛을 형성할 수 있다. 예를 들면 센서 지지체는 전자 모듈의 사출 성형된 플라스틱 부품으로서 형성될 수 있다. 센서 칩과 제어 및 평가 회로는 예를 들면 본딩 접속에 의해 서로 접속될 수 있다. 이렇게 형성된 전자 모듈은 예를 들면 센서 하우징 내에 접착될 수 있고 전체 삽입 센서가 커버로 폐쇄될 수 있다.
DE 10 2010 020 264 A1은 플라스틱으로 이루어진 하우징을 구비한 상기 방식의 열막식 공기 질량 계량기를 개시한다. 하우징 내에 유동 채널이 형성된다. 유동 채널 내에 센서 소자가 배치되고, 상기 센서 소자는 유동 채널 내에서 흐르는 공기 질량을 검출한다. 유동 채널의 적어도 일부가 정전기 소산 특성을 갖는다. 정전기 소산이라는 것은 모든 문서와 관련해서 1012 Ohm 미만의 표면 저항을 갖는 범위를 말한다. 따라서, 표면 저항은 공기 중에서 정전기 대전 입자를 방전시키고 센서 소자를 상기 입자의 침착으로부터 보호하기에 충분할 정도로 작다.
상기 센서에 사용되는 개선책들에도 여전히 개선의 여지가 있다. 이러한 센서들은 자동차 내에서 종종 매우 강한 전기장의 직접적인 영향 하에 놓일 수 있도록 설치된다. 이러한 전기장은 센서의 기능에 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 줄 수 있다.
본 발명의 과제는 공지된 센서의 단점들을 적어도 거의 피하고, 센서의 근방에서 발생할 수 있으며 기능에 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 주는 전기장을 변형시키기에 적합한, 측정 채널을 통해 흐르는 유체 매체의 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위한 센서를 제공하는 것이다. 이로 인해, 센서의 수명이 현저히 연장될 수 있다.
상기 과제는 청구항 제 1 항의 특징들에 의해 해결된다.
측정 채널을 통해 흐르는 유체 매체, 특히 내연기관의 흡입 공기 질량 흐름의 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위한 본 발명에 따른 센서는 센서 하우징, 특히 유동 관 내에 삽입된 또는 삽입 가능한 삽입 센서, 및 상기 측정 채널 내에 배치되어 상기 유체 매체의 파라미터를 결정하기 위한 센서 칩을 포함하고, 상기 삽입 센서 내에는 메인 채널과 측정 채널을 구비한 채널 구조가 형성된다. 센서 하우징은 적어도 부분적으로 플라스틱으로 제조된다. 센서는 적어도 하나의 전극을 포함하며, 상기 전극은 플라스틱에 의해 커버되도록 센서 하우징 내에 배치된다.
예를 들면 전극은 플라스틱으로 코팅된다. 바람직하게는 전극은 플라스틱 내로 매립된다. 예를 들면 제 1 전극은 측정 채널의 영역 내에 배치된다. 제 1 전극은 측정 채널 내에서 유체 매체의 메인 유동 방향에 대하여 센서 칩의 상류에 배치될 수 있다. 제 1 전극은 측정 채널에 대해 평행하게 연장될 수 있다. 제 2 전극은 메인 채널의 영역 내에 배치될 수 있다. 센서 하우징은 채널 구조 내로의 유입부를 포함할 수 있고, 상기 유입부는 센서의 지점에서 유체 매체의 메인 유동 방향과 반대로 향한다. 제 3 전극은 유입부의 둘레에 배치될 수 있다. 전극은 고정 전위와 전기 접속될 수 있다. 고정 전위는 센서 접지일 수 있다.
메인 유동 방향은 본 발명의 범위에서 센서 또는 센서 장치의 지점에서 유체 매체의 국부적 유동 방향을 의미하고, 예를 들면 난류와 같은 국부적인 변형은 고려되지 않을 수 있다. 특히, 메인 유동 방향은 유동하는 유체 매체의 국부적인 평균 이송 방향을 의미할 수 있다. 따라서, 메인 유동 방향은 한편으로는 센서 장치의 지점에서 유동 방향과 관련될 수 있거나 또는 예를 들면 센서 지지체 또는 센서 칩의 지점에서와 같이 센서 하우징 내부의 채널 내의 유동 방향과 관련될 수 있고, 이 경우 상기 2개의 메인 유동 방향은 상이할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위에서는 메인 유동 방향이 어떤 지점에 관련되는지가 항상 지시된다. 상세한 지시가 주어지지 않으면, 메인 유동 방향은 센서 장치의 지점에 관련된다.
하류 배치는 본 발명의 범위에서, 유체 매체가 메인 유동 방향으로 기준점보다 시간적으로 더 늦게 도달하는 지점에 부품의 배치를 의미한다.
유사하게, 본 발명의 범위에서 부품의 상류 배치는 메인 유동 방향으로 흐르는 유체 매체가 시간적으로 볼 때 기준점보다 더 일찍 도달하는 지점에 부품의 배치를 의미한다.
본 발명의 범위에서, 센서 지지체는 완전히 또는 부분적으로 회로 지지체로서, 특히 인쇄 회로 기판으로서 형성될 수 있거나 또는 회로 지지체, 특히 인쇄 회로 기판의 부분일 수 있다. 예를 들면, 회로 지지체, 특히 인쇄 회로 기판은, 센서 지지체를 형성하며 채널, 예를 들면 열막식 공기 질량 계량기의 측정 채널 내로 돌출하는 연장부를 포함할 수 있다. 회로 지지체, 특히 인쇄 회로 기판의 나머지 부분은 예를 들면 전자 장치 챔버, 회로 장치 또는 센서 장치의 삽입 센서의 하우징 내에 수용될 수 있다.
인쇄 회로 기판은 본 발명의 범위에서 실질적으로 판형인 부재를 의미하고, 상기 판형 부재는 전자 구조, 예를 들면 도체 트랙, 접속 콘택 등의 지지체로서 사용될 수 있으며, 바람직하게 하나 또는 다수의 이러한 구조를 포함한다. 기본적으로, 판형과의 적어도 약간의 편차도 고려되고, 개념적으로 함께 이해되어야 한다. 인쇄 회로 기판은 예를 들면 플라스틱 재료 및/또는 세라믹 재료, 예를 들면 에폭시 수지, 특히 섬유 강화 에폭시 수지로 제조될 수 있다. 특히, 인쇄 회로 기판은 예를 들면 도체 트랙, 특히 인쇄된 도체 트랙을 가진 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)으로서 형성될 수 있다.
이로 인해, 센서 장치의 전자 모듈은 매우 간단해질 수 있고, 예를 들면 바닥 판 및 별도의 센서 지지체가 생략될 수 있다. 바닥 판 및 센서 지지체는 단일 인쇄 회로 기판으로 대체될 수 있고, 상기 기판 상에 예를 들면 센서 장치의 제어 및 평가 회로가 완전히 또는 부분적으로 배치될 수 있다. 센서 장치의 제어 및 평가 회로는 적어도 하나의 센서 칩의 제어 및/또는 상기 센서 칩에 의해 생성된 신호의 평가를 위해 사용된다. 따라서, 상기 부재들의 통합에 의해, 센서 장치의 제조 비용이 현저히 줄어들고 전자 모듈용 설치 공간 필요가 현저히 줄어들 수 있다.
센서 장치는 특히 적어도 하나의 하우징을 포함할 수 있고, 상기 채널은 상기 하우징 내에 형성된다. 예를 들면 상기 채널은 메인 채널 및 바이패스 채널 또는 측정 채널을 포함할 수 있고, 센서 지지체 및 센서 칩은 예를 들면 바이패스 채널 또는 측정 채널 내에 배치될 수 있다. 또한, 하우징은 바이패스 채널로부터 분리된 전자 장치 챔버를 포함할 수 있고, 전자 모듈 또는 인쇄 회로 기판은 실질적으로 전자 장치 챔버 내에 수용된다.
센서 지지체는 채널 내로 돌출한 인쇄 회로 기판의 연장부로서 형성될 수 있다. 이 배치는 선행 기술에 공지된 복잡한 전자 모듈과는 달리, 기술적으로 비교적 간단히 구현된다.
특히, 인쇄 회로 기판이 센서 지지체로서 사용되는 경우 및 다른 경우에도 및/또는 센서 지지체로서 다른 매체를 사용해서, 센서 지지체가 적어도 부분적으로 다층 센서 지지체로서 형성될 수 있다. 센서 지지체는 소위 다층 기술로 형성될 수 있고, 2개의 또는 다수의 서로 접속된 지지체 층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 지지체 층들은 금속, 플라스틱 또는 세라믹 재료 또는 복합 재료로 제조될 수 있고 접속 기술, 예를 들면 접착에 의해 서로 접속될 수 있다.
센서 지지체의 다수의 센서 층을 가진 다층 기술이 사용되는 상기 경우에, 유입 에지는 지지체 층들의 상이한 치수 설계에 의해 유체 매체의 메인 유동 방향과는 반대로 적어도 부분적으로 단차형으로 구현될 수 있다. 이로 인해 프로파일이 적어도 단차형으로 근사적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 이로 인해 센서 지지체의 연장 평면에 대해 수직인 단면에 직사각형으로 형성된 또는 - 근사적으로 단차 형태에 의해 - 적어도 근사적으로 둥글게, 라운딩되어 또는 쐐기형으로 형성된 프로파일이 형성될 수 있다. 센서 칩은 국부적 메인 유동 방향에 대해 수직으로 정렬되도록 센서 지지체 상에 또는 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 센서 칩은 직사각형으로 형성될 수 있고, 상기 직사각형의 하나의 면은 국부적 메인 유동 방향에 대해 수직으로 또는 실질적으로 수직으로, 예를 들면 수직선과 10도 미만의 편차를 가지고 정렬되어 배치된다.
센서 칩은 적어도 하나의 전기 접속부를 통해 전기 접촉될 수 있다. 예를 들면 센서 캐리어, 특히 센서 캐리어를 형성하는 인쇄 회로 기판 또는 상기 인쇄 회로 기판의 연장부는 하나 또는 다수의 도체 트랙 및/또는 접촉 패드를 포함할 수 있고, 상기 도체 트랙 및/또는 접촉 패드는 센서 칩 상의 상응하는 콘택들과 예를 들면 본딩 방법에 의해 접속된다. 이 경우, 전기 접속은 적어도 하나의 커버링에 의해 보호되고, 유체 매체로부터 분리될 수 있다. 상기 커버링은 특히 전기 접속부, 예를 들면 본딩 와이어를 커버하는 소위 글로브-탑(Glob-Top)으로서, 예를 들면 플라스틱 방울로서 및/또는 접착제 방울로서 형성될 수 있다. 이로 인해, 글로브-탑이 매끄러운 표면을 갖기 때문에, 전기 접속부에 의한 유동의 영향도 줄어들 수 있다.
또한, 센서 칩은 적어도 하나의 센서 영역을 포함할 수 있다. 상기 센서 영역은 예를 들면 다공성 세라믹 재료로 이루어진 센서 표면 및/또는 특히 센서 막일 수 있다. 센서 영역 또는 측정 표면으로서 센서 막은 유동하는 유체 매체에 의해 과류될 수 있다. 센서 칩은 예를 들면 적어도 하나의 가열 소자 및 적어도 2개의 온도 센서를 포함하고, 상기 온도 센서들은 예를 들면 센서 칩의 측정 표면 상에 배치되며, 하나의 온도 센서는 가열 소자의 상류에 그리고 다른 온도 센서는 가열 소자의 하류에 설치될 수 있다. 유체 매체의 유동에 의해 영향을 받으며 온도 센서에 의해 검출되는 온도 프로파일의 비대칭으로부터, 유체 매체의 질량 흐름 및/또는 체적 흐름이 추정될 수 있다.
본 발명의 기본 사상은 센서 칩의 바로 근처에 전극의 부착에 있다. 전극은 전기 접촉에 의해 적합한 전위, 예를 들면 센서 접지에 접속이 가능하도록 부착된다. 따라서, 예를 들면 센서 접지와 같은 규정된 적합한 전위에 접속된 영역들이 구현될 수 있고, 이로 인해 기존의 플럭스 라인은, 날아다니는 입자들이 운동학 및 전기장에 의해 결정되는 그 비행 경로에서 바람직하게는 벗어나도록, 휘어진다. 전극이 플라스틱 내에 또는 플라스틱 표면 아래 배치되기 때문에, DE 10 2010 020 264 A1에서와 같이 표면 방전은 이루어지지 않을 수 있다. 그 대신, 외부 전기장이 규정된 형상 및 규정된 전위의 전극의 삽입에 의해 차폐되거나, 또는 충전된 입자들이 그 운동학을 통해 안내되고 정전기력을 통해 안내되지 않도록, 경우에 따라 존재하는 전속선이 영향을 받는다. 이와는 달리, DE 10 2010 020 264 A1에서는 입자들이 전기 도체 트랙에 부딪히고 거기서 방전된다.
본 발명의 다른 선택적 세부 사항들 및 특징들은 도면에 개략적으로 도시된 바람직한 실시예의 하기 설명에 제시된다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 센서의 평면도.
도 2는 전자 모듈의 사시도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 센서의 평면도.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 센서의 평면도.
도 5는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 센서의 평면도.
도 1은 유체 매체의 파라미터를 결정하기 위한 센서(10)의 사시도를 도시한다. 센서(10)는 열막식 공기 질량 계량기로서 형성되며, 삽입 센서로서 형성된 센서 하우징(12)을 포함하고, 상기 센서 하우징은 예를 들면 유동 관, 특히 내연기관의 흡입관 내로 삽입될 수 있다. 센서 하우징(12)은 플라스틱으로 제조된다. 센서 하우징(12)은 하우징 바디(14), 측정 채널 커버(16), 전자 장치 챔버(18) 및 상기 전자 장치 챔버를 폐쇄하기 위한 전자 장치 챔버 커버(20)를 포함한다. 센서 하우징(12) 내에 채널 구조(22)가 형성된다. 채널 구조(22)는 메인 채널(24), 및 상기 메인 채널(24)로부터 분기된 바이패스 및 측정 채널(30)을 포함하고, 상기 메인 채널(24)은 센서 하우징(12)의 도 1의 도시에서 볼 때 하부면(28) 상의 메인 흐름 출구(26)와 통하며, 상기 바이패스 및 측정 채널(30)은 센서 하우징(12)의 단부면(32) 상에 배치된 바이패스 또는 측정 채널(34) 내로 통한다. 채널 구조(22)에 의해, 삽입된 상태에서 센서 하우징(12)의 지점에서 유체 매체의 메인 유동 방향(38)과는 반대로 향한 유입구(36)를 통해 유체 매체의 대표량이 흐를 수 있다. 센서(10)는 또한 전자 모듈(40)을 포함한다.
도 2는 전자 모듈(40)의 사시도를 도시한다. 전자 모듈(40)은 센서 지지체(41)를 포함한다. 전자 모듈(40)의 삽입 상태에서, 센서 지지체(41)는 블레이드의 형태로 측정 채널(30) 내로 돌출한다(이 배치는 도면에 명확히 도시되어 있지 않음). 센서 칩(42)은, 센서 칩(42)의 센서 영역으로서 형성된 마이크로메카니컬 센서 막이 유체 매체에 의해 과류될 수 있도록, 센서 지지체(41) 내로 삽입된다. 센서 지지체(41)는 센서 칩(42)과 함께 전자 모듈(40)의 구성 부분이다. 전자 모듈(40)은 또한 휘어진 바닥 판(43)과 그 위에 부착된, 예를 들면 접착된, 제어 및 평가 회로(46)를 구비한 인쇄 회로 기판(44)을 포함한다. 센서 칩은 와이어 본딩으로서 형성될 수 있는 전기 접속부(47)를 통해 제어 및 평가 회로(46)에 전기 접속된다. 이렇게 형성된 전자 모듈(40)은 센서 하우징(12)의 하우징 바디(14) 내 전자 장치 챔버(18) 내로 삽입, 예를 들면 접착된다. 이 경우, 센서 지지체(41)는 채널 구조(22) 내로 돌출하고, 더 정확히 말하면 측정 채널(30) 내로 돌출한다. 그리고 나서, 전자 장치 챔버(18)가 전자 장치 챔버 커버(20)에 의해 폐쇄된다.
센서(10)는 또한 전극(48)이 센서 하우징(12)의 플라스틱에 의해 커버되도록 센서 하우징(12) 내에 배치된 적어도 하나의 전극(48)을 포함한다. 도 1에 나타나는 바와 같이, 제 1 실시예의 센서(10)는 측정 채널(30)의 영역 내에 배치된 제 1 전극(48)을 포함한다. 전극(48)은 센서 하우징(12)의 플라스틱으로 코팅된다. 바람직하게는 전극(48)이 플라스틱 내로 매립된다. 측정 채널(30) 내의 유체 매체의 메인 유동 방향(50)에 대하여, 제 1 전극(48)은 센서 칩(42)의 상류에 배치된다. 제 1 전극(48)은 도체 트랙(52)에 의해 고정 전위(54)와 전기 접속된다. 바람직하게 고정 전위(54)는 센서 접지(56)이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 센서(10)의 평면도를 도시한다. 이하에서는, 선행 실시예와의 차이점만이 설명되고, 동일한 부품들은 동일한 도면 부호로 표시된다. 제 2 실시예의 센서(10)에서, 제 1 전극(48)은 측정 채널(30)에 대해 평행하게 연장된다. 예를 들면, 제 1 전극(48)은 전자 장치 챔버(18)로부터 떨어진 측정 채널(28)의 벽(58)에 배치된다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 센서의 평면도를 도시한다. 이하에서는, 선행 실시예와의 차이점만이 설명되고, 동일한 부품들은 동일한 도면 부호로 표시된다. 제 3 실시예의 센서(10)에서는 제 1 전극(48)에 추가해서 제 2 전극(60)이 메인 채널(24)의 영역에 배치되고, 상기 제 2 전극(60)은 도체 트랙(62)에 의해 제 1 전극(48) 및 그에 따라 센서 접지(56)에 접속된다.
도 5는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 센서의 평면도를 도시한다. 이하에서는, 선행 실시예와의 차이점만이 설명되고, 동일한 부품들은 동일한 도면 부호로 표시된다. 제 4 실시예의 센서(10)에서는 전술한 실시예에 대한 대안으로서 또는 전술한 실시예에 추가해서, 제 3 전극이 제공될 수 있다. 제 3 전극(64)은 적어도 부분적으로 유입구(36) 둘레에 배치된다. 바람직하게는 제 3 전극(64)이 유입구(36)를 완전히 둘러싼다.
10 센서
12 센서 하우징
22 채널 구조
24 메인 채널
30 측정 채널
42 센서 칩
48, 60, 64 전극

Claims (10)

  1. 측정 채널(30)을 통해 흐르는 유체 매체의 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위한 센서(10)로서, 상기 센서(10)는 센서 하우징(12) 및 상기 측정 채널(30) 내에 배치되어 상기 유체 매체의 파라미터를 결정하기 위한 적어도 하나의 센서 칩(42)을 포함하고, 상기 센서 하우징 내에는 메인 채널(24)과 측정 채널(30)을 구비한 채널 구조(22)가 형성되며, 상기 센서 하우징(12)은 적어도 부분적으로 플라스틱으로 제조되는, 센서(10)에 있어서,
    상기 센서(10)는 적어도 하나의 전극(48, 60, 64)을 포함하며, 상기 전극(48, 60, 64)은 플라스틱에 의해 커버되도록 상기 센서 하우징(12) 내에 배치되고,
    상기 센서 하우징(12)은 상기 채널 구조(22) 내로의 유입부(34)를 포함하고, 상기 유입부(34)는 상기 센서(10)의 지점에서 상기 유체 매체의 메인 유동 방향(38)과 반대로 향하고, 제 3 전극(64)은 상기 유입부(34) 둘레에 배치되는 것을 특징으로 하는 센서(10).
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전극(48, 60, 64)은 플라스틱으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 센서(10).
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전극(48, 60, 64)은 플라스틱 내에 매립되는 것을 특징으로 하는 센서(10).
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제 1 전극(48)은 상기 측정 채널(30)의 영역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 센서(10).
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 전극(48)이 상기 측정 채널(30) 내에서 상기 유체 매체의 메인 유동 방향(50)에 대하여 상기 센서 칩(42)의 상류에 배치되는 것을 특징으로 하는 센서(10).
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 전극(48)은 상기 측정 채널(30)에 대해 평행하게 연장되는 것을 특징으로 하는 센서(10).
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제 2 전극(60)은 상기 메인 채널(24)의 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 센서(10).
  8. 삭제
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전극(48, 60, 64)은 고정 전위(54)와 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 센서(10).
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 고정 전위는 센서 접지(56)인 것을 특징으로 하는 센서(10).
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