KR102462353B1

KR102462353B1 - Laser cutting system and method

Info

Publication number: KR102462353B1
Application number: KR1020210018631A
Authority: KR
Inventors: 배성호
Original assignee: (주)엔피에스; 배성호
Priority date: 2020-02-17
Filing date: 2021-02-09
Publication date: 2022-11-03
Also published as: KR20210104572A

Abstract

본 발명은, 레이저 절단 시스템에 관한 것으로서, 레이저빔을 이용해 가공 대상물을 미리 정해진 가공 디자인에 맞춰 레이저 절단하여, 상기 가공 대상물로부터 상기 가공 디자인에 대응하는 형상을 갖는 제품을 분할 형성 가능하게 마련되는 가공기; 레이저 절단 가공의 품질값에 영향을 미치는 가공 변수의 다수의 테스트용 설정값들이 포함된 가공 레시피를 미리 정해진 공정 조건에 맞춰 마련하는 설정 모듈; 미리 정해진 순서에 따라 상기 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물에 대한 제1 테스트 절단 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시하는 제어기; 및 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들을 각각 분석하여 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 테스트용 설정값들 중 미리 정해진 기준 품질을 가장 만족하는 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 양산용 설정값으로서 선정하는 분석 모듈을 포함한다.The present invention relates to a laser cutting system, and by laser cutting an object to be processed according to a predetermined processing design using a laser beam, a processing machine provided so as to be able to divide and form a product having a shape corresponding to the processing design from the processing object ; a setting module for preparing a processing recipe including set values for a plurality of tests of processing variables affecting the quality value of laser cutting processing according to predetermined process conditions; According to a predetermined order, by selectively using any one of the test setting values as the setting value of the processing variable, the processing machine is driven to perform a plurality of first test cutting processing on the processing object A controller that repeatedly executes over the rounds; and individually measuring the quality value of each of the results of the first test cutting processing by analyzing the results of the first test cutting processing, and the quality that most satisfies a predetermined reference quality among the test setting values and an analysis module that selects a test setting value used in a specific execution round of the first test cutting processing, the value of which is measured, as a mass production setting value of the processing variable.

Description

레이저 절단 시스템 및 방법{Laser cutting system and method}Laser cutting system and method

본 발명은 레이저 절단 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting system and method.

일반적으로, 레이저 절단 가공에 있어서, 가공 대상물의 레이저 절단 품질은, 레이저빔의 파워, 주파수, 펄스폭, 듀티비(Duty radtio) 및 초점 거리, 어시스트 가스의 압력 등과 같은 레이저 절단 품질에 영향을 미치는 가공 변수들의 설정값을 변경하여 조절할 수 있다.In general, in laser cutting processing, the laser cutting quality of the object to be processed affects the laser cutting quality such as the power, frequency, pulse width, duty ratio and focal length of the laser beam, and the pressure of the assist gas. It can be adjusted by changing the setting values of the processing variables.

그런데, 종래에는 작업자가 가공 변수들의 설정값을 직접 수동으로 변경함으로써, 가공 대상물의 소재 및 형상, 가공 목적 등에 맞춰 레이저 절단 품질을 조절하였다. 이처럼 종래에는 작업자가 가공 변수들의 설정값을 직접 수동으로 변경하여 레이저 절단 품질의 조절 작업을 실시함에 따라, 작업 인원 및 작업자의 숙련도 등에 따라 레이저 절단 품질의 정도, 레이저 절단 품질의 조절 작업에 소요되는 시간 및 비용 등이 판이하게 달라지는 문제점이 있었다.However, in the prior art, the laser cutting quality was adjusted according to the material and shape of the object to be processed, the purpose of processing, etc. by manually manually changing the setting values of the processing parameters. As such, in the prior art, as the operator manually changes the setting value of the processing parameters to perform the laser cutting quality control operation, the degree of laser cutting quality and the laser cutting quality adjustment work are There was a problem in that time and cost were significantly different.

본 발명은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저 절단 품질의 조절 작업을 자동으로 실시할 수 있도록 개선한 레이저 절단 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an improved laser cutting system and method so as to solve the problems of the prior art described above, and to automatically perform a laser cutting quality control operation.

나아가, 본 발명은, 레이저 절단 품질의 조절 작업에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 개선한 레이저 절단 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Furthermore, an object of the present invention is to provide an improved laser cutting system and method so as to reduce the time required for adjusting the laser cutting quality.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템은, 레이저빔을 이용해 가공 대상물을 미리 정해진 가공 디자인에 맞춰 레이저 절단하여, 상기 가공 대상물로부터 상기 가공 디자인에 대응하는 형상을 갖는 제품을 분할 형성 가능하게 마련되는 가공기; 레이저 절단 가공의 품질값에 영향을 미치는 가공 변수의 다수의 테스트용 설정값들이 포함된 가공 레시피를 미리 정해진 공정 조건에 맞춰 마련하는 설정 모듈; 미리 정해진 순서에 따라 상기 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물에 대한 제1 테스트 절단 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시하는 제어기; 및 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들을 각각 분석하여 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 테스트용 설정값들 중 미리 정해진 기준 품질을 가장 만족하는 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 양산용 설정값으로서 선정하는 분석 모듈을 포함한다.Laser cutting system according to a preferred embodiment of the present invention for solving the above problems, by using a laser beam to laser cut the object to be processed according to a predetermined processing design, from the object to have a shape corresponding to the processing design A processing machine that is provided so as to divide the product; a setting module for preparing a processing recipe including set values for a plurality of tests of processing variables affecting the quality value of laser cutting processing according to predetermined process conditions; According to a predetermined order, by selectively using any one of the test setting values as the setting value of the processing variable, the processing machine is driven to perform a plurality of first test cutting processing on the processing object A controller that repeatedly executes over the rounds; and individually measuring the quality value of each of the results of the first test cutting processing by analyzing the results of the first test cutting processing, and the quality that most satisfies a predetermined reference quality among the test setting values and an analysis module that selects a test setting value used in a specific execution round of the first test cutting processing, the value of which is measured, as a mass production setting value of the processing variable.

바람직하게, 상기 가공 디자인과 및 상기 기준 품질 중 적어도 하나를 입력할 수 있도록 마련된 입력 모듈을 더 포함한다.Preferably, it further comprises an input module provided to input at least one of the processing design and the reference quality.

바람직하게, 상기 설정 모듈은, 미리 정해진 설정 기준에 따라 상기 테스트용 설정값들을 설정하고, 상기 설정 기준은, 상기 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 작은 설정값인 최소 설정값, 상기 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 큰 설정값인 최대 설정값 및 상기 테스트용 설정값들의 단위 간격을 포함한다.Preferably, the setting module sets the setting values for the test according to a predetermined setting criterion, and the setting criterion is a minimum setting value that is a setting value with the smallest absolute value among the setting values for the test, the setting for the test Among the values, the maximum set value, which is the largest set value in absolute value, and the unit interval of the test set values are included.

바람직하게, 상기 입력 모듈은, 상기 최소 설정값, 상기 최대 설정값 및 상기 단위 간격 중 적어도 하나를 입력할 수 있도록 마련된다.Preferably, the input module is provided to input at least one of the minimum set value, the maximum set value, and the unit interval.

바람직하게, 상기 분석 모듈은, 상기 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정하고, 상기 분석 모듈은, 상기 기준 품질이 기준 품질 범위인 경우에, 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정한다.Preferably, when the reference quality is a reference quality value, the analysis module is configured to specify the first test cutting processing in which the quality value having the smallest error with the reference quality value among the test set values is measured. The test set value used in the implementation round is selected as the mass production set value, and the analysis module, when the reference quality is in the reference quality range, is the middle value of the reference quality range among the test set values A test setting value used in a specific execution round of the first test cutting processing, in which the quality value with the smallest error of , is measured is selected as the mass production setting value.

바람직하게, 미리 정해진 폭 및 길이를 갖는 직사각형의 제품을 제조하는 경우에, 상기 가공 디자인의 가공 형상은, 상기 제품의 아웃 라인과 합치되도록 직사각형의 폐루프를 이루게 형성되는 절단 예정선에 의해 정의되고, 상기 설정 모듈은, 상기 가공 디자인을 상기 절단 예정선을 구성하는 다수의 단위 직선 구간들 중 어느 하나를 각각 포함하는 다수의 가공 단위들로 분할하고, 상기 제어기는, 상기 가공 단위들 중 어느 하나의 특정 가공 단위에 대한 제1 테스트 가공을 선택적으로 실시하며, 상기 분석 모듈은, 상기 특정 가공 단위에 대한 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들을 각각 분석하여 상기 가공 단위들에 대한 상기 양산용 설정값을 공통적으로 선정한다.Preferably, in the case of manufacturing a rectangular product having a predetermined width and length, the processing shape of the processing design is defined by a cut line formed to form a rectangular closed loop to coincide with the outline of the product, and , the setting module divides the processing design into a plurality of processing units each including any one of a plurality of unit straight sections constituting the cutting schedule line, and the controller, any one of the processing units selectively perform a first test machining for a specific machining unit of , the analysis module analyzes the results of the first test cutting machining for the specific machining unit are commonly selected.

바람직하게, 상기 제어기는, 상기 가공 단위들에 대해 공통적으로 선정된 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 단위들에 대한 제2 테스트 절단 가공을 실시하고, 상기 분석 모듈은, 상기 제2 테스트 절단 가공의 결과물을 상기 가공 단위별로 나누어 분석하여 상기 가공 단위들마다 상기 품질값을 개별적으로 측정함으로써, 상기 가공 단위들 각각의 불량 여부를 개별적으로 판정한다.Preferably, the controller selectively drives the processing machine using a set value for mass production selected in common for the processing units to perform a second test cutting processing for the processing units, and the analysis module comprises: , by dividing and analyzing the result of the second test cutting processing for each processing unit and individually measuring the quality value for each processing unit, it is determined whether each of the processing units is defective.

바람직하게, 상기 분석 모듈은, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하는 가공 단위에 대해서는 양호 판정을 하고, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하지 않는 가공 단위에 대해서는 불량 판정을 한다.Preferably, the analysis module determines that the quality value of the processing units satisfies the reference quality is good for the processing unit, and the quality value of the processing units does not satisfy the reference quality. is judged as defective.

바람직하게, 상기 분석 모듈은, 상기 가공 레시피에서 상기 가공 단위들 중 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 새로운 양산용 설정값을 재선정하고, 상기 제어기는, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대해서는 기존에 선정된 양상된 설정값을 상기 새로운 양산용 설정값을 대체 적용하여, 상기 가공 단위들에 대한 상기 제2 테스트 절단 가공을 재실시한다.Preferably, the analysis module reselects a new set value for mass production for the processing unit determined to be defective among the processing units in the processing recipe, and the controller is configured to previously By substituting the new set value for mass production with the selected aspect setting value, the second test cutting processing for the processing units is re-performed.

바람직하게, 상기 설정 모듈은, 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 당해 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 상기 테스트용 설정값과 매칭되도록 상기 가공 레시피에 입력하고, 상기 분석 모듈은, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위가 있는 경우에, 상기 품질값들 중 상기 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 품질값 다음 순위로 기준 품질을 만족하는 품질값을 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 새로운 양산용 설정값으로 재선정한다.Preferably, the setting module is configured to match the quality value of each of the results of the first test cutting processing with the test setting value used in a specific execution round of the first test cutting processing in which the quality value is measured. Input to the processing recipe, and the analysis module, when there is a processing unit that has received the defective determination, the quality value next to the quality value matched with the preset value for the test set as the set value for mass production among the quality values A quality value that satisfies the standard quality is reselected as the new set value for mass production for the processing unit that has been judged as defective.

바람직하게, 상기 설정 모듈은, 상기 품질값을 조절하기 위한 복수의 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들이 개별적으로 포함되도록 상기 가공 레시피를 마련한다.Preferably, the setting module prepares the processing recipe so that the setting values for each of the plurality of processing variables for adjusting the quality value are individually included.

바람직하게, 상기 제어기는, 상기 제1 테스트 절단 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각에 대해 미리 정해진 기본 설정값을 상기 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 이용하고, 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 특정 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용하고, 상기 분석 모듈은, 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들을 분석하여 상기 양산용 설정값을 선정할 때, 상기 양산용 설정값이 상기 가공 변수들 중 어느 가공 변수와 연관된 설정값인지를 특정한다.Preferably, when performing the first test cutting processing, the controller sets a preset default setting value for each of the remaining processing variables except for a specific processing variable among the processing variables to the setting value of each of the remaining processing variables. and selectively using any one of the test set values for the specific machining variable as the set value of the specific machining variable, and the analysis module is the result of the first test cutting machining. When selecting the set value for mass production by analyzing the values, the set value for mass production specifies which set value is associated with the machining variable among the machining variables.

바람직하게, 상기 제어기는, 상기 제2 테스트 절단 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 상기 양산용 설정값과 관련된 특정 가공 변수의 설정값으로서 상기 양산용 설정값을 이용함과 함께, 상기 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 상기 나머지 가공 변수들 각각의 미리 정해진 기본 설정값을 이용한다.Preferably, when performing the second test cutting machining, the controller uses the set value for mass production as a set value of a specific machining variable related to the set value for mass production among the machining variables, and the specific machining As a set value of each of the other machining variables except for the variable, a predetermined basic set value of each of the remaining machining variables is used.

본 발명은, 레이저 절단 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 가공 대상물의 레이저 절단 품질을 나타내는 품질 항목의 품질값을 조절하기 위한 가공 변수들 각각에 대한 다수의 테스트용 설정값들이 가공 대상물의 가공 디자인, 기타 공정 조건에 맞춰 자동으로 마련된 가공 레시피를 이용해, 가공 대상물을 다양한 방식으로 테스트 절단 가공한 후, 테스트 절단 가공의 결과물들을 분석하여 제품의 실제 양산에 적용하기 위한 가공 변수의 양산용 설정값을 자동으로 선정할 수 있다. 이러한 본 발명에 의하면, 가공 변수의 양산용 설정값의 선정 작업에 필요한 인원 및 시간을 줄일 수 있고, 작업자의 숙련도와 상관없이 공정 조건에 맞춰 가공 변수의 양산용 설정값을 정확하게 선정하여 가공 대상물의 레이저 절단 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a laser cutting system and method, wherein a plurality of test set values for each of the processing variables for adjusting the quality value of a quality item indicating the laser cutting quality of the processing object are set values for the processing design of the processing object, etc. After test-cutting the object in various ways using a machining recipe that is automatically prepared according to the process conditions, the results of the test-cutting process are analyzed to automatically set the mass-production setting values of the machining parameters to apply to the actual mass production of the product. can be selected According to the present invention, it is possible to reduce the number of people and time required for the selection of the set value for mass production of the machining variable, and to accurately select the set value for mass production of the machining variable according to the process conditions regardless of the skill level of the operator to produce the object to be processed. Laser cutting quality can be improved.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 개념도
도 2는 도 1에 도시된 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 평면도.
도 3은 도 1에 도시된 레이저 절단 시스템의 제어 계통을 설명하기 위한 블록도.
도 4는 절단 선폭의 개념을 설명하기 위한 도면.
도 5는 레이저 절단 시스템을 이용한 레이저 가공 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 6은 가공 대상물의 가공 디자인 및 품질 항목의 기준 품질을 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 7은 가공 변수의 설정 기준을 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 8은 가공 디자인을 다수의 가공 단위들로 분할하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 9는 가공 레시피를 마련하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 10은 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들을 이용해 가공 대상물을 제1 테스트 절단 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 11은 제1 테스트 절단 가공 결과를 이용해 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들 중에서 양산용 설정값을 선정하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 12는 가공 레시피에서 선정된 양산용 설정값을 이용해 가공 대상물을 제2 테스트 절단 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 13은 제2 테스트 절단 가공 결과에 따라 재선정된 양산용 설정값을 이용해 제2 테스트 절단 가공을 재실시하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 14는 제품의 치수 정보 및 각도 정보를 확보하는 방법을 설명하기 위한 도면.1 is a conceptual diagram showing a schematic configuration of a laser cutting system according to a preferred embodiment of the present invention;
Figure 2 is a plan view showing a schematic configuration of the laser cutting system shown in Figure 1;
Figure 3 is a block diagram for explaining the control system of the laser cutting system shown in Figure 1.
4 is a diagram for explaining the concept of a cut line width;
5 is a flowchart for explaining a laser processing method using a laser cutting system.
6 is a view for explaining a method of setting the standard quality of the processing design and quality items of the object to be processed.
7 is a view for explaining a method of setting a setting standard of a processing variable.
8 is a view for explaining a method of dividing a machining design into a plurality of machining units.
9 is a view for explaining a method for preparing a processing recipe.
FIG. 10 is a view for explaining a method of first test cutting and processing an object to be processed using test setting values included in a processing recipe; FIG.
11 is a view for explaining a method of selecting a set value for mass production from among test set values included in a machining recipe using a first test cutting machining result;
12 is a view for explaining a method of performing a second test cutting processing of an object to be processed using a set value for mass production selected in a processing recipe;
13 is a view for explaining a method of re-performing the second test cutting processing using the set values for mass production reselected according to the second test cutting processing results.
14 is a view for explaining a method of securing dimension information and angle information of a product;

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the terms. In addition, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 개념도이고, 도 2는 도 1에 도시된 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 레이저 절단 시스템의 제어 계통을 설명하기 위한 블록도이다.Figure 1 is a conceptual diagram showing the schematic configuration of a laser cutting system according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing the schematic configuration of the laser cutting system shown in Figure 1, Figure 3 is shown in Figure 1 It is a block diagram to explain the control system of the laser cutting system.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템(1)은, 레이저 절단 시스템(1)의 전반적인 구동을 제어하기 위한 제어기(10)와, 가공 대상물(F)을 공급하는 공급기(20)와, 레이저빔(LB)을 이용해 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공하는 가공기(30)와, 레이저 절단 품질을 조절하기 위한 데이터, 기타 레이저 절단 시스템(1)에 대한 각종의 데이터가 저장되는 저장 모듈(40)과, 가공 디자인(D)에 대한 데이터, 레이저 절단 품질을 조절하기 위한 데이터, 기타 레이저 절단 시스템(1)에 대한 각종의 데이터를 입력할 수 있도록 마련되는 입력 모듈(50)과, 레이저 절단 품질을 나타내는 품질 항목의 품질값이 미리 정해진 기준 품질을 만족하도록 레이저 절단 시스템(1)을 선택적으로 구동하기 위한 가공 레시피를 마련하는 설정 모듈(60)과, 레이저 절단 시스템(1)의 구동 상태, 기타 레이저 절단 시스템(1)에 대한 각종의 데이터를 영상으로 표시하는 표시 모듈(70)과, 가공 대상물(F)의 레이저 가공 결과물을 촬영하기 위한 촬영 모듈(80)과, 촬영 모듈(80)에 의해 촬영된 레이저 가공 결과물의 촬영 이미지를 분석하여 가공 대상물(F)의 레이저 절단 품질을 측정하는 분석 모듈(90) 등을 포함할 수 있다.1 to 3, the laser cutting system 1 according to a preferred embodiment of the present invention, a controller 10 for controlling the overall driving of the laser cutting system 1, and the processing object (F) The feeder 20 to supply, the processing machine 30 for laser cutting the processing object F using the laser beam LB, data for controlling the laser cutting quality, and other various types of laser cutting system 1 A storage module 40 in which data is stored, and data for the processing design (D), data for controlling the laser cutting quality, and other input provided to input various data about the laser cutting system (1) Module 50, and a setting module 60 to provide a processing recipe for selectively driving the laser cutting system 1 so that the quality value of the quality item indicating the laser cutting quality meets a predetermined reference quality, and laser cutting A display module 70 for displaying the driving state of the system 1 and various data about the other laser cutting system 1 as an image, and a photographing module 80 for photographing the laser processing result of the processing object F And, it may include an analysis module 90 for measuring the laser cutting quality of the processing object (F) by analyzing the photographed image of the laser processing result photographed by the photographing module 80, and the like.

이러한 레이저 절단 시스템(1)을 이용해 레이저 가공할 수 있는 가공 대상물(F)의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 가공 대상물(F)은, 대면적의 디스플레이 패널에 적용하기 위한 편광 필름 원단일 수 있다. 이 경우에, 레이저 절단 시스템(1)은, 편광 필름 원단으로 구성된 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공하여 미리 정해진 폭(W) 및 길이(L)를 갖는 편광 필름 시트를 제품(P)으로서 제조할 수 있다. 이하에서는, 편광 필름 원단으로 구성된 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공하여 편광 필름 시트로 구성된 제품(P)을 제조하는 경우를 기준으로 본 발명을 설명하기로 한다.The kind of the object F which can be laser-processed using this laser cutting system 1 is not specifically limited. For example, the object to be processed (F) may be a polarizing film fabric for application to a large-area display panel. In this case, the laser cutting system 1 produces a polarizing film sheet having a predetermined width (W) and length (L) as a product (P) by laser cutting a processing object (F) composed of a polarizing film raw material can do. Hereinafter, the present invention will be described on the basis of manufacturing a product (P) composed of a polarizing film sheet by laser cutting the processing object (F) composed of a polarizing film raw material.

먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 공급기(20)는, 가공 대상물(F)을 미리 정해진 피치 길이만큼씩 미리 정해진 이송 방향을 따라 단속적으로 공급하는 피딩 롤러(22)와, 피딩 롤러(22)로부터 공급된 가공 대상물(F)을 상기 이송 방향으로 이송하여, 가공기(30)에 투입하는 투입 컨베이어(24)와, 투입 컨베이어(24)에 의해 가공기(30)에 투입된 가공 대상물(F)이 안착되는 안착 부재(26) 등을 구비할 수 있다. 가공 대상물(F)의 이송 방향은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 이송 방향은, 가공 대상물(F)의 길이 방향일 수 있다.First, as shown in FIGS. 1 and 2 , the feeder 20 intermittently supplies the object to be processed (F) along a predetermined conveying direction by a predetermined pitch length by a feeding roller 22 and a feeding roller The processing object (F) supplied from (22) is transferred in the conveying direction, and the input conveyor 24 is input to the processing machine 30, and the processing object (F) is input to the processing machine 30 by the input conveyor 24. ) may be provided with a seating member 26 on which is seated. The feed direction of the object F is not specifically limited. For example, the transfer direction may be a longitudinal direction of the object to be processed (F).

설명의 편의를 이하에서는, 가공 대상물(F)의 길이 방향 즉, 가공 대상물(F)의 이송 방향을 X 방향으로 명명하고, 상기 가공 대상물(F)의 길이 방향과 수직을 이루는 가공 대상물(F)의 폭 방향을 Y 방향이라고 명명하기로 하고, 가공 대상물(F)의 두께 방향을 Z 방향이라고 명명하기로 한다.Hereinafter, for convenience of explanation, the longitudinal direction of the processing object F, that is, the transfer direction of the processing object F, is named as the X direction, and the processing object F that is perpendicular to the longitudinal direction of the processing object F. The width direction of the Y direction will be named, and the thickness direction of the object to be processed F will be named the Z direction.

또한, 안착 부재(26)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 안착 부재(26)는, 투입 컨베이어(24)에 의해 투입된 가공 대상물(F)을 X 방향으로 이송하여 가공 대상물(F)을 미리 정해진 가공 위치에 배치 가능하게 마련되는 컨베이어 장치로 구성될 수 있다. 여기서, 가공 위치란, 가공기(30)를 이용해 레이저 절단 가공을 수행 가능한 위치를 말한다.In addition, the structure of the mounting member 26 is not specifically limited. For example, the seating member 26 is a conveyor device that is provided so as to transfer the processing object F input by the input conveyor 24 in the X direction to arrange the processing object F at a predetermined processing position. can be Here, the processing position refers to a position where laser cutting processing can be performed using the processing machine 30 .

다음으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 가공기(30)는, 레이저빔(LB)을 생성하여 발진하는 레이저 발진기(미도시)와, 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 가공 위치에 배치된 가공 대상물(F)의 일영역에 조사하여, 가공 대상물(F)을 레이저 절단하는 레이저 헤드(32)와, 레이저 헤드(32)를 X 방향 및 Y 방향 중 적어도 일방향으로 왕복 이송하는 이송 부재(34) 등을 구비할 수 있다. 또한, 레이저 발진기와 레이저 헤드(32) 사이에는, 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔(LB)을 반사하여 레이저 헤드(32)에 전달하기 위한 적어도 하나의 반사 미러가 설치될 수 있다.Next, as shown in Figure 2, the processing machine 30, a laser oscillator (not shown) that generates and oscillates a laser beam LB, and a predetermined processing position of the laser beam LB oscillated from the laser oscillator A laser head 32 for laser cutting the object (F) by irradiating one area of the object to be processed (F) disposed on the A member 34 or the like may be provided. Also, between the laser oscillator and the laser head 32 , at least one reflection mirror for reflecting the laser beam LB oscillated from the laser oscillator and transmitting the reflected laser beam to the laser head 32 may be installed.

이송 부재(34)의 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 이송 부재(34)는, 레이저 헤드(32)가 결합되는 슬라이더(34a)와, 슬라이더(34a) 및 슬라이더(34a)에 결합된 레이저 헤드(32)를 Y 방향으로 왕복 이송하는 제1 이송 부재(34b)와, 제1 이송 부재(34b) 및 제1 이송 부재(34b)에 결합된 슬라이더(34a)와 레이저 헤드(32)를 X 방향으로 왕복 이송하는 제2 이송 부재(34c) 등을 가질 수 있다. 특히, 슬라이더(34a)에는, 레이저 헤드(32)로부터 방출된 레이저빔(LB)에 의해 가공 대상물(F)이 레이저 절단 가공되는 양상을 촬영 가능하도록 촬영 모듈(80)에 구비되는 카메라(82)가 레이저 헤드(32)로부터 미리 정해진 간격만큼 이격되도록 결합될 수 있다. 이를 통해, 이송 부재(34)는, 레이저 헤드(32)와 카메라(82)를 함께 이송할 수있다.The configuration of the transfer member 34 is not particularly limited. For example, the transfer member 34 includes a slider 34a to which the laser head 32 is coupled, and the slider 34a and a first agent for reciprocating the laser head 32 coupled to the slider 34a in the Y direction. A first transfer member 34b, the first transfer member 34b, a slider 34a coupled to the first transfer member 34b, and a second transfer member 34c for reciprocating the laser head 32 in the X direction can have the back. In particular, the slider 34a has a camera 82 provided in the photographing module 80 so as to photograph the aspect in which the object F is laser cut and processed by the laser beam LB emitted from the laser head 32 . may be coupled to be spaced apart from the laser head 32 by a predetermined distance. Through this, the transfer member 34 may transfer the laser head 32 and the camera 82 together.

이러한 이송 부재(34)는, 레이저 헤드(32)가 당해 이송 부재(34)에 의해 이동되면서 가공 대상물(F)에 레이저빔(LB)을 조사함과 함께, 카메라(82)가 당해 이송 부재(34)에 의해 이동되면서 가공 대상물(F)이 레이저 절단 가공되는 양상을 촬영 가능하도록, 레이저 헤드(32) 및 카메라(82)를 이송할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 제어기(10)는, 이송 부재(34)는, 레이저 헤드(32)가 가공 대상물(F)에 미리 정해진 절단 예정선(E)을 따라 레이저빔(LB)을 조사하여 가공 대상물(F)로부터 제품(P)을 분할 형성함과 함께, 카메라(82)가 가공 대상물(F)이 절단 예정선(E)을 따라 레이저 절단 가공되는 양상을 촬영 가능하도록, 레이저 헤드(32) 및 카메라(82)를 이송할 수 있다.The transfer member 34 irradiates the laser beam LB to the object F while the laser head 32 is moved by the transfer member 34, and the camera 82 causes the transfer member ( 34), the laser head 32 and the camera 82 may be transported so that the processing object (F) can be photographed while being laser-cut. For example, as shown in Fig. 2, the controller 10, the transfer member 34, the laser head 32 is a laser beam ( By irradiating LB) to divide and form the product P from the object F to be processed, the camera 82 allows the object to be processed (F) to be photographed by laser cutting along the planned cutting line (E). , the laser head 32 and the camera 82 can be transferred.

한편, 레이저 절단 시스템(1)은, 가공 대상물(F)을 레이저 절단할 때 가공 대상물(F)을 고정하는 고정 지그(100)와, 가공기(30)에 의해 형성된 제품(P)을 안착 부재(26)로부터 회수하는 이재기(110)와, 이재기(110)에 의해 회수된 제품(P)을 배출하는 배출기(120)와, 배출기(120)로부터 배출된 제품(P)이 적재되는 적재기(130) 등을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the laser cutting system 1, the fixing jig 100 for fixing the processing object F when laser cutting the processing object F, and the product P formed by the processing machine 30 are mounted on a seating member ( 26), the transfer device 110, the ejector 120 for discharging the product P recovered by the transfer device 110, and the loader 130 on which the product P discharged from the ejector 120 is loaded. and the like.

고정 지그(100)는, 가공 대상물(F)을 레이저 절단할 때 안착 부재(26)에 안착된 가공 대상물(F)의 일영역의 단부를 Z 방향으로 가압 가능하게 마련된다. 고정 지그(100)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 절단 시스템(1)은, 가공 대상물(F)의 양측 단부들 중 어느 일측 단부를 각각 고정 가능하게 마련되는 한 쌍의 고정 지그들(100)을 구비할 수 있다.The fixing jig 100 is provided to press the end of one region of the processing object F seated on the mounting member 26 in the Z direction when the processing object F is laser cut. The number of installations of the fixing jig 100 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2 , the laser cutting system 1 includes a pair of fixing jigs 100 that are provided to fix any one end of both ends of the processing object F, respectively. can be provided

이재기(110)는, 안착 부재(26)로부터 X 방향으로 미리 정해진 거리만큼 이격되도록 설치된다. 이러한 이재기(110)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 이재기(110)는, 제품(P)을 파지 가능하게 마련되는 파지 부재(112)와, 파지 부재(112)를 안착 부재(26)와 배출기(120) 사이 구간을 따라 X 방향으로 왕복 이송하는 이송 부재(114) 등을 구비할 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 파지 부재(112)는, 이송 부재(114)에 결합되는 베이스 플레이트(112a)와, 제품(P)과 대면하도록 베이스 플레이트(112a)의 바닥면에 설치되며, 제품(P)을 진공 흡착하여 파지 가능하게 마련되는 적어도 하나의 진공 흡착 패드(112b) 등을 가질 수 있다.The transfer device 110 is installed to be spaced apart from the seating member 26 by a predetermined distance in the X direction. The structure of the transfer device 110 is not particularly limited. For example, as shown in FIGS. 1 and 2 , the transfer device 110 includes a gripping member 112 provided to grip the product P, and a gripping member 112 with a seating member 26 and A transfer member 114 for reciprocating in the X direction along the section between the ejectors 120 may be provided. 1 and 2, the holding member 112 is installed on the bottom surface of the base plate 112a coupled to the transfer member 114 and the base plate 112a to face the product P. and may have at least one vacuum suction pad 112b and the like provided to be able to hold the product P by vacuum suction.

이러한 이재기(110)는, 가공기(30)에 의해 가공 대상물(F)로부터 분할 형성된 제품(P)을 안착 부재(26)로부터 회수하여, 배출기(120)에 안착시킬 수 있다.The transfer device 110 may recover the product P dividedly formed from the object F to be processed by the processing machine 30 from the seating member 26 , and may be seated on the discharger 120 .

배출기(120)는, 안착 부재(26)로부터 X 방향으로 미리 정해진 거리만큼 이격되게 설치된다. 이러한 배출기(120)는, 이재기(110)로부터 전달받은 제품(P)을 미리 정해진 배출 경로를 따라 배출 가능하게 마련된다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 배출기(120)는, 이재기(110)에 의해 상면에 안착된 제품(P)을 X 방향으로 이송하여 배출 가능하게 마련되는 컨베이어 장치로 구성될 수 있다.The ejector 120 is installed to be spaced apart from the seating member 26 by a predetermined distance in the X direction. This ejector 120 is provided to be able to discharge the product (P) received from the transfer device 110 along a predetermined discharge path. For example, as shown in FIG. 2 , the ejector 120 may be configured as a conveyor device that is provided to transport and discharge the product P seated on the upper surface by the transfer device 110 in the X direction. .

적재기(130)는, 배출기(120)로부터 X 방향으로 배출된 제품(P)을 전달받을 수 있도록, 배출기(120)로부터 X 방향으로 미리 정해진 거리만큼 이격되게 설치된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 적재기(130)는, 당해 적재기(130)에 적재된 제품들(P)을 외부의 수요처까지 운반할 수 있도록, 바퀴들(132)이 설치된 운반 대차 구조를 갖는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.The loader 130 is installed to be spaced apart from the ejector 120 by a predetermined distance in the X direction to receive the product P discharged in the X direction from the ejector 120 . As shown in FIG. 1 , this loader 130 has a transport cart structure in which wheels 132 are installed so that the products P loaded on the loader 130 can be transported to an external demanding place. It is preferred, but not limited thereto.

도 4는 절단 선폭의 개념을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the concept of a cut line width.

가공 대상물(F)의 레이저 절단 품질을 나타내는 각종의 품질 항목들 중 레이저 절단 시스템(1)을 이용해 품질의 정도를 조절할 수 있는 품질 항목의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레이저 절단 시스템(1)을 이용해 품질의 정도를 조절할 수 있는 품질 항목에는, 절단 선폭이 있다.Among the various quality items indicating the laser cutting quality of the processing object F, the type of quality item capable of controlling the degree of quality by using the laser cutting system 1 is not particularly limited. For example, a quality item that can control the degree of quality using the laser cutting system 1 includes a cutting line width.

도 4에 도시된 바와 같이, 절단 선폭(Wc)은, 레이저 절단 가공을 진행하는 경우에, 가공 대상물(F)의 절단면을 구성하는 테이퍼면(Fi)의 폭을 의미하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 4 , the cutting line width Wc means the width of the tapered surface Fi constituting the cut surface of the processing object F when laser cutting processing is performed, but is not limited thereto. .

일반적으로 레이저 절단 가공을 실시하면, 가공 대상물(F)은 절단면이 경사지도록 절단되는 바, 가공 대상물(F)의 절단면은 테이퍼면(Fi)으로 구성되고, 테이퍼면(Fi)의 상단부에는 가공 대상물(F)이 레이저빔(LB)에 의해 열변형되어 생성된 숄더(S : Shoulder)가 형성된다.In general, when laser cutting processing is performed, the processing object F is cut so that the cutting surface is inclined, the cutting surface of the processing object F is composed of a tapered surface Fi, and the upper end of the tapered surface Fi is the processing object (F) The generated shoulder (S: Shoulder) is formed by thermal deformation by the laser beam LB.

그런데, 일반적으로 레이저 절단 가공의 품질은 테이퍼면(Fi)의 경사각(θ)과 연관된다. 또한, 테이퍼면(Fi)의 경사각(θ)은 테이퍼면(Fi)의 폭(Wc) 즉, 테이퍼면(Fi)의 일단과 상기 일단과 반대되는 테이퍼면(Fi)의 타단이 가공 대상물(F)의 수평 방향으로 이격된 거리에 대체적으로 비례한다. 이에, 절단 선폭(Wc)은 레이저 절단 가공의 품질을 나타내는 품질 항목이 될 수 있다.However, in general, the quality of the laser cutting process is related to the inclination angle (θ) of the taper surface (Fi). In addition, the inclination angle θ of the tapered surface Fi is the width Wc of the tapered surface Fi, that is, one end of the tapered surface Fi and the other end of the opposite tapered surface Fi are the object F ) is generally proportional to the distance spaced apart in the horizontal direction. Accordingly, the cutting line width Wc may be a quality item indicating the quality of laser cutting processing.

도 5는 레이저 절단 시스템을 이용한 레이저 가공 방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart for explaining a laser processing method using a laser cutting system.

도 5를 참조하면, 레이저 절단 시스템(1)을 이용한 레이저 가공 방법은, 가공 대상물(F)의 가공 디자인(D) 및 미리 정해진 품질 항목에 대한 기준 품질을 각각 설정하는 단계(S 10)와, 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 조절하기 위한 가공 변수들 각각의 설정 기준을 기준 품질에 맞춰 개별적으로 설정하는 단계(S 20)와, 가공 디자인(D)의 전체 가공 형상에 따라 가공 디자인(D)을 서로 동일하거나 상이한 가공 형상을 갖는 다수의 가공 단위들(U)로 분할하는 단계(S 30)와, 가공 변수들 각각의 설정 기준에 따라 생성된 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들을 포함하는 가공 레시피를 마련하는 단계(S 40)와, 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들을 선택적으로 이용해 가공기(30)를 구동하여 가공 대상물(F)을 제1 테스트 절단 가공함과 함께, 제1 테스트 절단 가공의 결과물(R1)을 분석하는 단계(S 50)와, 제1 테스트 절단 가공의 결과물(R1)에 대한 분석 내용을 기초로 테스트용 설정값들 중에서 제품(P)의 양산에 이용하기 위한 양산용 설정값을 선정하는 단계(S 60)와, 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 가공기(30)를 구동하여 가공 대상물(F)을 제2 테스트 절단 가공함과 함께 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)을 분석하는 단계(S 70)과, 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)에 대한 분석 내용을 기초로 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)의 불량 여부를 판정하는 단계(S 80) 등을 포함할 수 있다.Referring to Figure 5, the laser processing method using the laser cutting system (1), the processing design (D) of the object to be processed (F) and setting the reference quality for each predetermined quality item (S 10), Step (S 20) of individually setting the setting criteria of each of the processing variables for adjusting the quality value of the predetermined quality item according to the reference quality, and the processing design (D) according to the overall processing shape of the processing design (D) A step of dividing (S 30) into a plurality of machining units (U) having the same or different machining shapes, and including test settings for each of the machining variables generated according to the setting criteria of each of the machining variables A step of preparing a processing recipe (S 40) and selectively using the test set values included in the processing recipe to drive the processing machine 30 to perform a first test cutting of the processing object F, and a first test The step of analyzing the result (R1) of the cutting process (S50) and the first test based on the analysis of the result (R1) of the test cutting process for use in the mass production of the product (P) from among the set values for the test The result of the second test cutting processing along with the step of selecting the set value for mass production (S 60) and the second test cutting processing of the object (F) to be processed by selectively driving the processing machine 30 using the set value for mass production A step of analyzing (R2) (S70) and a step of determining whether the result (R2) of the second test cutting processing is defective based on the analysis contents of the result (R2) of the second test cutting processing (S80) ) and the like.

도 6은 가공 대상물의 가공 디자인 및 품질 항목의 기준 품질을 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a method of setting a processing design of a processing object and a reference quality of a quality item.

S 10 단계에서는, 가공 대상물(F)의 가공 디자인(D) 및 미리 정해진 품질 항목의 기준 품질을 설정한다.In step S10 , the processing design D of the processing object F and the reference quality of a predetermined quality item are set.

먼저, 레이저 가공을 실시하기 위한 가공 대상물(F)의 가공 디자인(D)을 설정한다. 가공 대상물(F)의 가공 디자인(D)은, 가공 대상물(F)을 레이저 가공하여 제조하기 위한 제품(P)의 설계안에 해당하며, 가공 대상물(F)을 이용해 제조하고자 하는 제품(P)의 형상과 대응하는 가공 형상을 갖도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공하여 편광 필름 시트를 제조하고자 하는 경우에, 가공 디자인(D)은 디스플레이 패널의 폭 및 길이에 대응하도록 미리 정해진 폭 및 길이를 갖는 직사각형 형상을 갖게 설정될 수 있다.First, the processing design D of the object F for laser processing is set. The processing design (D) of the processing object (F) corresponds to the design of the product (P) for manufacturing by laser processing the processing object (F), and the product (P) to be manufactured using the processing object (F) It may be provided to have a machining shape corresponding to the shape. For example, as shown in FIG. 6 , in the case of manufacturing a polarizing film sheet by laser cutting the processing object F, the processing design D has a predetermined width to correspond to the width and length of the display panel. And it may be set to have a rectangular shape having a length.

이러한 가공 디자인(D)을 설정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 작업자는 입력 모듈(50)을 이용해 가공 디자인(D)을 수동으로 저장 모듈(40) 또는 설정 모듈(60)에 입력하거나, 저장 모듈(40)에 미리 저장된 디자인 데이터를 설정 모듈(60)에 업로드하여 설정할 수 있다.The method of setting such a processing design (D) is not specifically limited. For example, the operator manually inputs the processing design D into the storage module 40 or the setting module 60 using the input module 50, or sets the design data stored in advance in the storage module 40 to the setting module ( 60) can be uploaded and set.

일반적으로 가공 대상물(F)은 제조 공정 상의 공차로 인해 위치별로 두께 편차를 갖는다. 또한, 고정 지그(100)는, 제조 공상의 공차, 장기간 사용에 따른 변형 등으로 인해 위치별로 평탄도의 편차를 갖는다.In general, the object to be processed (F) has a thickness deviation for each location due to tolerances in the manufacturing process. In addition, the fixing jig 100 has a deviation in flatness for each position due to tolerance of manufacturing fancy, deformation due to long-term use, and the like.

이러한 가공 대상물(F)의 두께 편차 및 고정 지그(100)의 평탄도 편차로 인해, 레이저 절단 가공 시 가공 대상물(F)에는 두께 편차 내지는 평탄도의 편차가 발생하는 바, 가공 변수들의 설정값을 일정하게 유지한 상태에서 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공할 경우에, 레이저 절단 품질은 가공 대상물(F)의 영역별로 상이할 수 있다. 이에, 가공 대상물(F)의 레이저 절단 가공 및 레이저 절단 품질의 측정은 가공 대상물(F)의 영역별로 개별적으로 실시하는 것이 바람직하다.Due to the thickness deviation of the processing object (F) and the flatness deviation of the fixing jig 100, the processing object (F) has a thickness deviation or a flatness deviation during laser cutting. In the case of laser cutting the object (F) in a constant state, the laser cutting quality may be different for each area of the object (F) to be processed. Accordingly, it is preferable that the laser cutting processing of the object (F) and the laser cutting quality are individually performed for each area of the object (F) to be processed.

그런데, 도 6에 도시된 바와 같이, 가공 디자인(D)의 가공 형상은, 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공하여 제조하고자 하는 제품(P)의 아웃 라인과 합치되도록 형성되는 절단 예정선(E)에 의해 정의될 수 있다. 이러한 절단 예정선(E)에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 투입 컨베이어(24) 및 안착 부재(26)에 의해 미리 정해진 가공 위치에 배치된 가공 대상물(F)의 일영역에 절단 예정선(E)을 설정한 후, 이처럼 설정된 절단 예정선(E)을 따라 레이저빔(LB)을 조사하여 가공 대상물(F)을 가공 디자인(D)의 가공 형상에 맞춰 레이저 절단함으로써, 가공 대상물(F)로부터 제품(P)을 분할 형성할 수 있다.However, as shown in FIG. 6 , the processing shape of the processing design D is a cutting scheduled line E formed to coincide with the outline of the product P to be manufactured by laser cutting the processing object F. ) can be defined by According to this cutting scheduled line E, as shown in FIG. 4 , the cutting scheduled line in one area of the processing object F disposed at a predetermined processing position by the input conveyor 24 and the seating member 26 . After setting (E), by irradiating the laser beam LB along the cut line E set in this way to laser cut the processing object F according to the processing shape of the processing design D, the processing object F ) can be formed by dividing the product (P).

한편, 가공 디자인(D)은 절단 예정선(E)의 전체 구간 중 일정 구간을 각각 포함하는 다수의 가공 단위들(U)로 분할될 수 있다. 그러면, 가공 단위(U)별로 레이저 절단 가공 및 레이저 절단 품질의 측정 작업 등을 개별적으로 실시할 수 있는 바, 이를 통해 레이저 절단 시스템(1)은 레이저 절단 품질을 향상시킬 수 있다.Meanwhile, the machining design D may be divided into a plurality of machining units U each including a predetermined section among the entire section of the planned cutting line E. Then, the laser cutting processing and measuring the laser cutting quality can be individually performed for each processing unit (U), so that the laser cutting system 1 can improve the laser cutting quality.

가공 단위(U)의 설정 개수는 특별히 한정되지 않으며, 가공 대상물(F)의 설정 개수는 가공 대상물(F)의 소재, 가공 디자인(D)의 가공 형상 및 면적 등의 공정 조건에 따라 결정될 수 있다.The set number of processing units (U) is not particularly limited, and the set number of processing objects (F) may be determined according to process conditions such as the material of the processing object (F) and the processing shape and area of the processing design (D). .

이러한 가공 단위(U)의 설정 개수의 입력 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 작업자는 입력 모듈(50)을 이용해 가공 단위(U)의 설정 개수를 저장 모듈(40) 또는 설정 모듈(60)에 입력하거나, 저장 모듈(40)에 미리 저장된 가공 단위(U)의 설정 개수에 대한 데이터를 설정 모듈(60)에 업로드하여 설정할 수 있다. 이러한 가공 단위(U)에 대한 보다 구체적인 내용은 후술하기로 한다.The input method of the set number of such processing units U is not specifically limited. For example, the operator inputs the set number of processing units (U) to the storage module 40 or the setting module 60 using the input module 50, or the processing unit (U) stored in advance in the storage module 40 It can be set by uploading data for the set number of to the setting module 60 . More specific details of the processing unit (U) will be described later.

다음으로, 품질 항목들 중 레이저 절단 시스템(1)을 이용해 품질의 정도 즉, 품질값을 조절하고자 하는 특정 품질 항목의 기준 품질을 설정한다. 기준 품질은, 상기 특정 품질 항목에 대한 레이저 절단 품질이 양호하다고 인정할 수 있는 기준 품질값 또는 기준 품질값 범위를 의미하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 레이저 절단 시스템(1)을 이용해 전달 선폭에 대한 레이저 절단 품질을 조절하고자 하는 경우에, 기준 품질은, 절단 선폭에 대한 레이저 절단 품질이 양호하다고 인정할 수 있는 기준 절단 선폭값 또는 기준 절단 선폭값 범위일 수 있다.Next, by using the laser cutting system 1 among the quality items, the level of quality, that is, the reference quality of a specific quality item for which the quality value is to be adjusted is set. The reference quality means, but is not limited to, a reference quality value or a reference quality value range that can be recognized that the laser cutting quality for the specific quality item is good. For example, as shown in FIG. 6 , in the case of adjusting the laser cutting quality for the transmission line width using the laser cutting system 1, the reference quality can be recognized that the laser cutting quality for the cutting line width is good. It may be a reference cut line width value or a range of reference cut line width values.

기준 품질을 설정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 작업자는 기준 품질을 입력 모듈(50)을 이용해 수동으로 저장 모듈(40) 또는 설정 모듈(60)에 입력하여 설정하거나, 저장 모듈(40)에 미리 저장된 품질 데이터를 설정 모듈(60)에 업로드하여 설정할 수 있다.The method of setting the reference quality is not particularly limited. For example, the operator sets the reference quality by manually inputting the reference quality into the storage module 40 or the setting module 60 using the input module 50, or sets the quality data previously stored in the storage module 40 to the setting module 60 ) can be uploaded and set.

한편, 입력 모듈(50)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 입력 모듈(50)은, 레이저 절단 시스템(1)의 구동 상태, 기타 각종의 데이터를 영상으로 표시함과 함께, 레이저 절단 시스템(1)의 제어 신호, 기타 각종의 데이터를 입력할 수 있도록 마련된 터치 스크린을 구비할 수 있다. 이 경우에, 입력 모듈(50)은, 표시 모듈(70)로서도 기능할 수 있다.Meanwhile, the structure of the input module 50 is not particularly limited. For example, the input module 50, while displaying the driving state of the laser cutting system 1 and other various data as an image, the control signal of the laser cutting system 1, and other various data can be input It may be provided with a touch screen provided to be able to. In this case, the input module 50 may also function as the display module 70 .

도 7은 가공 변수의 설정 기준을 마련하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining a method of preparing a setting standard of a processing variable.

S 20 단계에서는, 레이저 절단 시스템(1)의 가공 변수들 각각의 설정 기준을 기준 품질에 맞춰 설정한다.In step S 20, the setting criteria of each of the processing parameters of the laser cutting system 1 are set according to the reference quality.

일반적으로 가공 대상물(F)의 레이저 가공 양상은 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도에 따라 상이해질 수 있다. 이에, 도 7에 도시된 바와 같이, 작업자는, 가공 변수들 각각의 설정 기준을 설정하기에 앞서, 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도를 우선적으로 설정하는 것이 바람직하다(S 22).In general, the laser processing aspect of the processing object (F) may be different depending on the material and processing speed of the processing object (F). Accordingly, as shown in FIG. 7 , the operator preferably sets the material and processing speed of the object to be processed (F) preferentially before setting the setting criteria for each of the processing variables (S 22).

가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도를 설정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 작업자는, 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도를 각각, 입력 모듈(50)을 이용해 수동으로 저장 모듈(40) 또는 설정 모듈(60)에 입력하여 설정하거나, 저장 모듈(40)에 미리 저장된 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도에 대한 데이터를 설정 모듈(60)에 업로드하여 설정할 수 있다. 제어기(10)는 후술할 제1 테스트 절단 가공 및 제2 테스트 절단 가공을 진행할 때 이처럼 설정된 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도 중 적어도 하나를 기초로 가공기(30)를 선택적으로 구동하여, 레이저 절단 품질을 향상시킬 수 있다.The method of setting the raw material and processing speed of the object F to be processed is not specifically limited. For example, the operator sets the material and the processing speed of the processing object F by manually inputting it into the storage module 40 or the setting module 60 using the input module 50, respectively, or the storage module 40 ) can be set by uploading data about the material and processing speed of the processing object F stored in advance to the setting module 60 . The controller 10 selectively drives the processing machine 30 based on at least one of the material and processing speed of the object to be processed (F) set as described above when performing the first test cutting processing and the second test cutting processing to be described later, It can improve the cutting quality.

한편, 가공 변수는, 레이저빔(LB)의 특성에 대한 팩터와, 레이저 가공 환경에 대한 팩터 등과 같이 레이저 절단 품질에 영향을 줄 수 있는 각종의 팩터를 말한다. 이에, 작업자는, S 10 단계에서 기준 품질을 설정한 특정 품질 항목의 품질값을 선택적으로 조절할 수 있도록, 레이저 절단 시스템(1)의 다양한 가공 변수들 중 S 10 단계에서 기준 품질을 설정한 특정 품질 항목의 품질값에 영향을 주는 가변 변수들 각각의 설정 기준을 선택적으로 설정할 수 있다(S 24).On the other hand, the processing variable refers to various factors that can affect the laser cutting quality, such as a factor for the characteristics of the laser beam LB and a factor for the laser processing environment. Accordingly, the operator sets the reference quality in step S 10 among various processing variables of the laser cutting system 1 so that the operator can selectively adjust the quality value of the specific quality item set as the reference quality in step S 10 . It is possible to selectively set the setting criteria of each of the variable variables affecting the quality value of the item (S 24).

예를 들어, S 10 단계에서 절단 선폭에 대한 기준 품질을 설정한 경우에, 가공 변수는 레이저빔(LB)의 파워(W), 주파수(㎑), 펄스폭(㎲), 듀티비(Duty ratio, %) 및 초점 거리(㎜)와, 어시스트 가스(Assist gas)의 압력(Bar) 등일 수 있다. 여기서, 어시스트 가스란, 레이저 가공 시 레이저빔(LB)이 조사되는 가공점에 분사되는 가스로서, 레이저빔(LB)에 의해 용융, 분해, 증발된 물질을 가공점으로부터 이탈시킬 수 있다. 이러한 어시스트 가스는 불활성 가스인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, when the reference quality for the cutting line width is set in step S10, the processing variables are the power (W), frequency (kHz), pulse width (㎑), duty ratio of the laser beam (LB). , %) and focal length (mm), and the pressure of the assist gas (Bar) and the like. Here, the assist gas is a gas that is injected to the processing point to which the laser beam LB is irradiated during laser processing, and the material melted, decomposed, and evaporated by the laser beam LB may be separated from the processing point. The assist gas is preferably an inert gas, but is not limited thereto.

가공 변수들 각각의 설정 기준에 포함되는 내용은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 가공 변수들 각각의 설정 기준은, 최소 설정값(Min), 최대 설정값(Max), 단위 간격을 포함할 수 있다.The content included in the setting criteria of each of the processing variables is not particularly limited. For example, the setting criteria of each of the processing variables may include a minimum set value (Min), a maximum set value (Max), and a unit interval.

최소 설정값(Min)은 가공 레시피에 포함되는 가공 변수의 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 작은 테스트용 설정값에 해당될 수 있다. 이에 대응하여, 최대 설정값(Max)은 가공 레시피에 포함되는 가공 변수의 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 큰 값에 해당될 수 있다. 이러한 최소 설정값(Min), 최대 설정값(Max)은, 테스트용 설정값들의 설정 범위를 결정할 수 있다.The minimum set value Min may correspond to a test set value with the smallest absolute value among test set values of a machining variable included in the machining recipe. Correspondingly, the maximum set value Max may correspond to the largest absolute value among test set values of the machining variables included in the machining recipe. The minimum set value Min and the maximum set value Max may determine a setting range of test set values.

그런데, 저장 모듈(40)에는 기존에 레이저 절단 시스템(1)을 이용해 실시한 각종 작업들에 대한 작업 데이터가 누적되도록 저장될 수 있다. 이에, 설정 모듈(60)은 S 10 단계에서 설정된 가공 디자인(D) 및 기준 품질과 S 20 단계에서 설정된 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도(이하, '공정 조건'이라고 함) 중 적어도 하나와 저장 모듈(40)에 누적된 작업 데이터를 비교한다.By the way, the storage module 40 may be stored so as to accumulate work data for various tasks performed using the existing laser cutting system 1 . Accordingly, the setting module 60 is at least one of the processing design (D) and reference quality set in step S 10 and the material and processing speed (hereinafter referred to as 'process conditions') of the processing object (F) set in step S 20. and the work data accumulated in the storage module 40 are compared.

또한, 설정 모듈(60)은 이러한 비교 결과를 기초로 가공 변수들 각각의 최소 설정값(Min) 및 최대 설정값(Max)을 설정할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 작업자는 입력 모듈(50)을 이용해 가공 변수들 각각의 최소 설정값(Min) 및 최대 설정값(Max) 중 적어도 하나를 수동으로 저장 모듈(40) 또는 설정 모듈(60)에 입력하여 설정할 수 있다.In addition, the setting module 60 may set the minimum set value (Min) and the maximum set value (Max) of each of the processing variables based on the comparison result. However, the present invention is not limited thereto, and the operator manually stores at least one of the minimum set value (Min) and the maximum set value (Max) of each of the processing variables using the input module 50 , the module 40 or the setting module ( 60) to set it.

단위 간격은 가공 레시피에 포함되는 가공 변수의 테스트용 설정값들의 설정 간격에 해당된다. 이에, 단위 간격의 절대치에 따라 후술할 가공 레시피에 포함되는 테스트용 설정값들의 개수가 결정되는 바, 단위 간격의 조절을 통해 테스트용 설정값들의 개수를 조절할 수 있다.The unit interval corresponds to the setting interval of setting values for testing of processing variables included in the processing recipe. Accordingly, since the number of test set values included in a processing recipe to be described later is determined according to the absolute value of the unit interval, the number of test set values may be adjusted by adjusting the unit interval.

설정 모듈(60)은, 가공 레시피에 적절한 개수의 테스트용 설정값들이 포함되도록, 저장 모듈(40)에 누적된 작업 데이터를 기초로 가공 변수들 각각의 단위 간격을 도출할 수 있다(도 7의 자동설정 단위 간격 참조). 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 작업자는 입력 모듈(50)을 이용해 가공 변수들 각각의 단위 간격을 수동으로 저장 모듈(40) 또는 설정 모듈(60)에 입력하여 설정할 수도 있다(도 7의 수동설정 단위 간격 참조). 예를 들어, 작업자는 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들의 개수가 과도하다고 판단되면, 단위 간격을 수동으로 재설정하여, 테스트용 설정값들의 개수를 적절한 수준으로 감소시킬 수 있다.The setting module 60 may derive a unit interval of each of the processing variables based on the work data accumulated in the storage module 40 so that an appropriate number of test setting values are included in the processing recipe (see FIG. 7 ). See Autoset Unit Interval). However, the present invention is not limited thereto, and the operator may manually input and set the unit interval of each of the processing variables using the input module 50 into the storage module 40 or the setting module 60 (manual setting in FIG. 7 ). see unit spacing). For example, when it is determined that the number of test set values included in the processing recipe is excessive, the operator may manually reset the unit interval to reduce the number of test set values to an appropriate level.

도 8은 가공 디자인을 다수의 가공 단위들로 분할하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a method of dividing a machining design into a plurality of machining units.

S 30 단계에서, 설정 모듈(60)은, S 10 단계에서 설정된 가공 디자인(D)의 가공 형상 및 가공 단위(U)의 설정 개수에 맞춰 가공 디자인(D)을 다수의 가공 단위들(U)로 분할한다.In step S 30, the setting module 60 sets the machining design (D) to a plurality of machining units (U) according to the set number of machining shapes and machining units (U) of the machining design (D) set in step S 10 split into

일반적으로 디스플레이 패널은 직사각형의 형상을 갖는바, 이러한 디스플레이 패널에 적용하기 위한 편광 필름 시트 역시 직사각형의 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이에, 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공하여 편광 필름 시트를 제조하는 경우에, 절단 예정선(E)은, 편광 필름 시트의 아웃 라인과 합치될 수 있도록, 편광 필름 시트와 동일한 폭 및 길이를 갖는 직사각형의 폐루프를 이루게 설정될 수 있다. 이 경우에, 도 8에 도시된 바와 같이, 설정 모듈(60)은, 절단 예정선(E)을 미리 정해진 길이를 갖는 다수의 단위 직선 구간들로 분할할 수 있다.In general, the display panel has a rectangular shape, and it is preferable that the polarizing film sheet to be applied to the display panel also has a rectangular shape. Accordingly, in the case of manufacturing the polarizing film sheet by laser cutting the processing object F, the cutting scheduled line E has the same width and length as the polarizing film sheet so as to coincide with the outline of the polarizing film sheet. It may be set to form a rectangular closed loop with In this case, as shown in FIG. 8 , the setting module 60 may divide the cut line E into a plurality of unit straight sections having a predetermined length.

또한, 설정 모듈(60)은, 가공 디자인(D)을 단위 직선 구간들 중 어느 하나를 각각 포함하는 다수의 가공 단위들(U)로 분할한 후 저장 모듈(40)에 저장할 수 있다. 그러면, 제품(P)의 제조 시, 가공 단위들(U)은 각각 당해 가공 단위(U)로 포함된 단위 직선 구간을 따라 직선 형태로 레이저 절단되는 바, 가공 단위들(U)은 서로 동일한 가공 형상을 갖게 된다.In addition, the setting module 60 may store the processing design (D) in the storage module 40 after dividing the processing design (D) into a plurality of processing units (U) each including any one of the unit linear sections. Then, when manufacturing the product P, the processing units U are laser cut in a straight line along the unit straight section included in the processing unit U, respectively, and the processing units U are identical to each other. will have a shape.

한편, 단위 직선 구간의 길이는 특별히 한정되지 않으며, 단위 직선 구간들은 서로 동일하거나 상이한 길이를 가질 수 있다.Meanwhile, the length of the unit straight sections is not particularly limited, and the unit straight sections may have the same or different lengths.

도 9는 가공 레시피를 마련하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining a method for preparing a processing recipe.

S 40 단계에서, 설정 모듈(60)은, S 20 단계에서 설정한 가공 변수들 각각의 설정 기준에 맞춰 가공 대상물(F)을 레이저 가공하기 위한 가공 레시피를 마련한 후 저장 모듈(40)에 저장할 수 있다.In step S 40, the setting module 60 may store in the storage module 40 after preparing a processing recipe for laser processing the processing object F according to the setting criteria of each of the processing variables set in step S 20. have.

가공 레시피는 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들이 테이블 형태로 입력된 데이터 테이블을 말한다. 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들은, 후술할 가공 대상물(F)의 제1 테스트 절단 가공을 실시하기 위한 가공 변수들 각각의 설정값으로서, 전술한 S 20 단계에서 설정된 설정 기준에 따라 설정된다. 이에, 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들은, 최소 설정값 및 최대 설정값을 적어도 포함하며, 절대치가 최소 설정값에서 최대 설정값까지 단위 간격만큼씩 단계적으로 증가되도록 설정될 수 있다. 이러한 가공 레시피에 포함되는 테스트용 설정값들의 개수는, 가공 변수들 각각의 최소 설정값, 최대 설정값 및 단위 간격에 따라 결정될 수 있다.The processing recipe refers to a data table in which test setting values for each processing variable are input in the form of a table. The set values for each of the machining variables are set values for each of the machining variables for performing the first test cutting machining of the processing object F to be described later, and are set according to the setting criteria set in step S 20 described above. . Accordingly, the test set values for each of the processing variables include at least a minimum set value and a maximum set value, and the absolute value may be set to increase step by step from the minimum set value to the maximum set value by unit intervals. The number of test set values included in such a machining recipe may be determined according to a minimum set value, a maximum set value, and a unit interval of each of the machining variables.

이러한 가공 레시피의 개수는 특별히 한정되지 않으며, 가공 단위들(U)의 가공 형상에 맞춰 적어도 하나의 가공 레시피가 마련될 수 있다. 예를 들어, 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공하여 직사각형의 편광 필름 시트를 제조하고자 하는 경우에, 가공 단위들(U)은 서로 동일한 가공 형상을 갖는 바, 단일의 가공 레시피가 마련될 수 있다.The number of such processing recipes is not particularly limited, and at least one processing recipe may be provided according to the processing shape of the processing units U. For example, in the case of manufacturing a rectangular polarizing film sheet by laser cutting the processing object F, the processing units U have the same processing shape as each other, so a single processing recipe may be provided. .

또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 가공 레시피에는, 가공 변수들 각각의 기본 설정값이 추가로 입력될 수 있다. 기본 설정값은 테스트용 설정값들 중에서 당해 테스트용 설정값에 따라 레이저 가공을 실시하면 미리 정해진 품질 항목의 기준 품질을 만족할 것으로 예상되는 테스트용 설정값을 의미한다. 기본 설정값은 가공 레시피들마다 개별적으로 설정되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, as shown in FIG. 9 , a basic setting value of each of the processing variables may be additionally input to the processing recipe. The basic set value means a test set value that is expected to satisfy the standard quality of a predetermined quality item when laser processing is performed according to the test set value among test set values. The default setting value is preferably set individually for each processing recipe, but is not limited thereto.

기본 설정값의 입력 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 설정 모듈(60)은 상기 공정 조건 및 가공 단위들(U) 각각의 가공 형상을 저장 모듈(40)에 누적된 작업 데이터와 비교하여, 가공 변수들 각각의 기본 설정값을 가공 레시피들마다 개별적으로 도출한 후 가공 레시피들 각각에 입력할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니면, 작업자는 기본 설정값을 입력 모듈(50)을 이용해 수동으로 가공 레시피에 입력할 수도 있다.The input method of the basic setting value is not specifically limited. For example, the setting module 60 compares the processing conditions and the processing shape of each processing unit U with the work data accumulated in the storage module 40, and sets the basic setting value of each processing variable to the processing recipe After deriving each of them individually, it can be input to each of the processing recipes. However, unless it is limited thereto, the operator may manually input the basic setting value into the processing recipe using the input module 50 .

도 10은 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들을 이용해 가공 대상물을 제1 테스트 절단 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면이며, 도 11은 제1 테스트 절단 가공 결과를 이용해 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들 중에서 양산용 설정값을 선정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.10 is a view for explaining a method of first test cutting processing an object to be processed using the test setting values included in the processing recipe, and FIG. 11 is a test setting included in the processing recipe using the first test cutting processing result. It is a diagram for explaining a method of selecting a set value for mass production among values.

S 50 단계에서, 제어기(10)는, S 40 단계에서 설정한 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들 및 기본 설정값들을 선택적으로 이용해 가공기(30)를 구동하여, 가공 대상물(F)에 대한 제1 테스트 절단 가공을 실시하고, 촬영 모듈(80)은 카메라(82)를 통해 제1 테스트 절단 가공의 결과물(R1)을 촬영하고, 분석 모듈(90)은 제1 테스트 절단 가공의 결과물(R1)의 촬영 이미지(I1)를 분석하여 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정한다.In step S50, the controller 10 selectively drives the processing machine 30 by using the test setting values and basic setting values included in the processing recipe set in the step S40, The first test cutting processing is performed, the photographing module 80 photographs the result (R1) of the first test cutting processing through the camera 82, and the analysis module 90 is the first test cutting processing result (R1) ) to measure the quality value of a predetermined quality item by analyzing the captured image I1.

먼저, 제어기(10)는 가공 단위들(U)마다 개별적으로 제1 테스트 절단 가공을 실시한다(S 52). 보다 구체적으로, 제1 테스트 절단 가공은, 투입 컨베이어(24) 및 안착 부재(26)에 의해 미리 정해진 가공 위치에 배치된 가공 대상물(F)의 일영역에 가공 단위들(U) 각각에 포함된 절단 예정선(E)의 특정 구간을 따라 레이저빔(LB)을 조사하는 방식을 통해, 가공 단위들(U) 각각마다 개별적으로 실시할 수 있다.First, the controller 10 performs the first test cutting processing individually for each processing unit (U) (S 52). More specifically, the first test cutting processing is included in each of the processing units U in one region of the processing object F disposed at a predetermined processing position by the input conveyor 24 and the seating member 26 . Through a method of irradiating the laser beam LB along a specific section of the cutting target line E, each of the processing units U may be individually performed.

그런데, 전체 가공 단위들(U) 중 일부의 가공 단위들(U)이 서로 동일한 가공 형상을 갖는 경우가 있다. 이처럼 서로 동일한 가공 형상을 갖는 복수의 가공 단위들(U)이 있는 경우에는, 서로 동일한 가공 형상을 갖는 가공 단위들(U) 중 어느 하나의 가공 단위(U)에 대해서만 제1 테스트 절단 가공을 선택적으로 실시하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 전체 가공 단위들(U)이 동일한 가공 형상을 가짐에 따라 단일의 가공 레시피만 마련되는 경우에는, 전체 가공 단위들(U) 중 어느 하나의 특정 가공 단위(예를 들어, U3)에 대해서만 제1 테스트 절단 가공을 선택적으로 실시할 수 있다.However, there are cases in which some of the machining units U of all machining units U have the same machining shape. When there are a plurality of machining units (U) having the same machining shape as described above, the first test cutting processing is selected only for one machining unit (U) of the machining units (U) having the same machining shape as each other It is preferable to carry out For example, as shown in FIG. 10 , when only a single machining recipe is provided as all machining units U have the same machining shape, specific machining of any one of all machining units U is provided. The first test cutting process may be selectively performed only for the unit (eg, U3).

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 테스트 절단 가공은, 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들의 개수와 대응하도록 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시한다. 예를 들어, 전체 가공 단위들(U)이 동일한 가공 형상을 가짐에 따라 하나의 가공 레시피만 마련되는 경우에, 상기 특정 가공 단위(예를 들어, U3)에 대한 제1 테스트 절단 가공은, 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들의 개수와 동일한 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 10 , the first test cutting processing is repeatedly performed over a plurality of execution cycles to correspond to the number of test set values included in the processing recipe. For example, when only one machining recipe is provided as all machining units U have the same machining shape, the first test cutting machining for the specific machining unit (for example, U3) is machining The same number of test set values included in the recipe can be repeatedly performed over the same number of execution cycles.

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 특정 가공 단위(예를 들어, U3)에 대한 제1 테스트 절단 가공은, 미리 정해진 가공 위치에 배치된 가공 대상물(F)의 일영역 상에 형성된 제1 테스트 절단 가공의 결과물들(R1)이 미리 정해진 간격만큼 서로 이격되도록 실시되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, as shown in FIG. 10 , the first test cutting processing for the specific processing unit (eg, U3) is performed on a first area of the processing object F disposed at a predetermined processing position. It is preferable that the results R1 of the test cutting processing be carried out to be spaced apart from each other by a predetermined interval, but is not limited thereto.

또한, 제어기(10)는, 가공 변수들 중 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각에 대한 기본 설정값을 상기 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 이용하고, 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 미리 정해진 순서에 따라 상기 특정 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용하여, 제1 테스트 절단 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시할 수 있다. 이에, 제1 테스트 절단 가공의 결과물들(R1)을 분석하면, 상기 특정 가공 변수의 설정값 변화가 미리 정해진 품질 항목의 품질값에 주는 영향을 판단할 수 있다. 상기 특정 가공 변수의 설정값 변화가 품질값에 주는 영향을 판단하기 위한 제1 테스트 절단 가공은, 가공 레시피에 포함된 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들의 개수와 대응하는 횟수만큼 반복하여 실시하는 것이 바람직하다.In addition, the controller 10 uses a basic setting value for each of the remaining processing variables except for the specific processing variable among the processing variables as the setting value of each of the remaining processing variables, and sets the test for the specific processing variable The first test cutting machining may be repeatedly performed over a plurality of execution cycles by selectively using any one of the test set values among the values as the set values of the specific machining variables according to a predetermined order. Accordingly, by analyzing the results R1 of the first test cutting processing, it is possible to determine the influence of the change in the set value of the specific processing variable on the quality value of the predetermined quality item. The first test cutting processing for determining the effect of the change in the setting value of the specific processing variable on the quality value is repeated as many times as the number of test setting values for the specific processing variable included in the processing recipe It is preferable to do

예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 파워가 품질값에 주는 영향을 판단하기 위한 제1 테스트 절단 가공은, 가공 변수들 중 파워를 제외한 나머지 가공 변수들 각각의 설정값을 기본 설정값(주파수 20 (㎑), 펄스폭 10.0 (㎲), 듀티비 30 (%), 초점 거리 22.0(㎜)와, 가스 압력 5(Bar)으로 유지한 상태에서, 파워의 설정값을 최소 설정값 20(W)에서 최대 설정값 100(W)까지 단위 간격 5(W) 씩 단계적으로 상승시켜, 가공 레시피에 포함된 파워에 대한 테스트용 설정값들의 개수 17과 동일한 17회만큼 반복적으로 실시할 수 있다.For example, as shown in FIG. 11 , in the first test cutting processing for determining the effect of power on the quality value, the setting values of each of the processing variables other than the power among the processing variables are set to the default setting value ( With the frequency 20 (㎑), pulse width 10.0 (㎲), duty ratio 30 (%), focal length 22.0 (mm), and gas pressure 5 (Bar), set the power set value to the minimum set value 20 ( From W) to the maximum setting value of 100 (W), the unit interval is increased in steps of 5 (W), and the same as the number of 17 set values for testing for power included in the processing recipe can be repeated 17 times.

또한, 테스트용 설정값들을 입력하는 순서는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 설정 모듈(60)은, 제1 테스트 절단 가공의 실시 회차별로, 가공 변수의 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 오름 차순으로 제어기(10)에 입력할 수 있다.In addition, the order of inputting test setting values is not particularly limited. For example, the setting module 60 may input the test setting value of any one of the test setting values of the processing variable to the controller 10 in ascending order for each execution time of the first test cutting processing. .

위와 같이 제1 테스트 절단 가공을 실시하면, 가공 대상물(F) 상에 형성된 제1 테스트 절단 가공의 실시 회차별 결과물(R1)의 레이저 절단 품질은, 제1 테스트 절단 가공의 실시 회차별로 선택적으로 입력된 상기 특정 가공 변수의 테스트용 설정값에 따라 결정될 수 있다. 이에, 가공 대상물(F) 상에 형성된 전체 제1 테스트 절단 가공의 결과물들(R1)을 비교 분석하면, 가공 변수들 각각의 설정값 변화가 미리 정해진 품질 항목의 품질값에 주는 영향을 가공 변수들마다 개별적으로 파악할 수 있다.When the first test cutting processing is performed as above, the laser cutting quality of the result R1 for each execution cycle of the first test cutting processing formed on the object F is selectively input for each execution cycle of the first test cutting processing It can be determined according to the set value for the test of the specific processing variable. Accordingly, if the results R1 of the entire first test cutting processing formed on the processing object F are compared and analyzed, the effect of the set value change of each processing variable on the quality value of the predetermined quality item is affected by the processing variables Each can be identified individually.

이러한 제1 테스트 절단 가공은, 전체 가공 변수들 각각의 설정값을 가공 레시피에 따라 개별적으로 조절하여 실시하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 레이저 절단 가공 시에는, 가공 변수들 중 어느 일부의 가공 변수들(예를 들어, 파워(W), 주파수(㎑))의 설정값만을 가공 레시피 상의 테스트용 설정값들에 따라 조절하여 제1 테스트 절단 가공을 실시할 수도 있다.The first test cutting processing is preferably performed by individually adjusting the set values of all processing variables according to the processing recipe, but is not limited thereto. For example, during laser cutting, only the setting values of some of the processing variables (eg, power (W), frequency (kHz)) are adjusted according to the setting values for testing on the processing recipe. Thus, the first test cutting process may be performed.

다음으로, 촬영 모듈(80)은, 카메라(82)를 통해 가공 대상물(F) 상에 형성된 제1 테스트 절단 가공의 결과물들(R1)을 촬영한 후 제1 테스트 절단 가공의 결과물들(R1)의 촬영 이미지(I1)를 저장 모듈(40)에 저장한다(S 54).Next, the photographing module 80, after photographing the results (R1) of the first test cutting processing formed on the processing object (F) through the camera 82, the results (R1) of the first test cutting processing The captured image I1 is stored in the storage module 40 (S 54).

이후에, 분석 모듈(90)은, 촬영 모듈(80)에 의해 촬영된 제1 테스트 절단 가공의 결과물들(R1)의 촬영 이미지(I1)를 기초로 제1 테스트 절단 가공의 결과를 분석하여, 제1 테스트 절단 가공의 결과물들(R1) 각각에 대한 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정한다(S 56). 또한, 설정 모듈(60)은 이처럼 측정된 품질값을 당해 품질값이 측정된 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값과 매칭되도록 가공 레시피의 해당 부분에 입력한다(S 58).Thereafter, the analysis module 90 analyzes the result of the first test cutting processing based on the photographed image I1 of the results R1 of the first test cutting processing photographed by the photographing module 80, A quality value of a predetermined quality item for each of the results R1 of the first test cutting processing is measured (S56). In addition, the setting module 60 inputs the quality value measured in this way to the corresponding part of the processing recipe so that the quality value is matched with the test setting value used in a specific execution round of the first test cutting processing in which the quality value is measured (S 58). ).

예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 전체 가공 단위들(U)이 동일한 가공 형상을 가짐에 따라 상기 특정 가공 단위(예를 들어, U3)에 대한 제1 테스트 절단 가공만 선택적으로 진행한 경우에, 설정 모듈(60)은, 파워의 테스트용 설정값이 30W로 한정된 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차의 품질값 98.1(㎛)을 파워의 테스트용 설정값 30W와 매칭되도록 가공 레시피의 해당 부분에 입력할 수 있다.For example, as shown in FIG. 11 , as all machining units U have the same machining shape, only the first test cutting machining for the specific machining unit (for example, U3) is selectively performed. In this case, the setting module 60 is configured to match the quality value 98.1 (㎛) of the specific execution cycle of the first test cutting processing, in which the set value for the test of power is limited to 30W, with the set value for the test of power 30W. You can enter it in that field.

위와 같은 과정의 반복을 통해, 테스트용 설정값들 각각에 따른 품질값을 측정한 후, 가공 레시피의 해당 부분에 입력함으로써, 가공 레시피를 완성할 수 있다.Through repetition of the above process, the quality value according to each of the test set values is measured, and then the processing recipe can be completed by inputting the quality value into the corresponding part of the processing recipe.

다음으로, S 60 단계에서, 분석 모듈(90)은, 가공 레시피에 입력된 품질값들 중에서 S 10 단계에서 설정한 기준 품질을 만족하는 품질값들을 각각 만족값으로 선정한 후 저장 모듈(40)에 저장한다(S 62).Next, in step S60, the analysis module 90 selects quality values that satisfy the reference quality set in step S10 from among the quality values input to the processing recipe as satisfaction values, and then stores it in the storage module 40 Save (S62).

만족값을 선정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다.The method of selecting a satisfactory value is not specifically limited.

분석 모듈(90)은, 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 품질값들 중에서 기준 품질값과의 오차가 미리 정해진 제1 기준 오차 미만인 품질값들을 각각 만족값으로 선정할 수 있다.When the reference quality is the reference quality value, the analysis module 90 may select, among the quality values, quality values in which an error from the reference quality value is less than a predetermined first reference error, respectively, as a satisfactory value.

분석 모듈(90)은, 기준 품질이 기준 품질값 범위인 경우에, 품질값들 중에서 기준 품질 범위 내에 속하는 품질값들을 각각 만족값으로 선정할 수 있다.When the reference quality is within the reference quality range, the analysis module 90 may select quality values that fall within the reference quality range from among the quality values as satisfactory values, respectively.

또한, 가공 레시피 상에서, 만족값이 기재된 란들은 각각 미리 정해진 방법으로 특정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 가공 레시피 상에서, 만족값이 기재된 란들은 각각 음영으로 특정할 수 있다.In addition, on the processing recipe, it is preferable to specify each column in which a satisfactory value is described by a predetermined method. For example, as shown in FIG. 11 , in the processing recipe, the fields in which the satisfaction value is described may be specified by shading.

다음으로, 분석 모듈(90)은, 만족값들 중에서 레이저 절단 품질이 특히 우수하다고 판단되는 만족값들을 각각 우수값으로 선정함과 함께, 우수값에 해당하는 품질값이 측정된 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 특정한 후 저장 모듈(40)에 저장한다(S 64).Next, the analysis module 90 selects, among the satisfaction values, satisfaction values determined to be particularly excellent in laser cutting quality as excellent values, respectively, and a first test cutting processing in which a quality value corresponding to the excellent value is measured. After specifying the test set value used in a specific execution round of , it is stored in the storage module 40 (S 64).

우수값을 선정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다.The method of selecting an excellent value is not specifically limited.

분석 모듈(90)은, 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 만족값들 중에서 기준 품질값과의 오차가 상기 제1 기준 오차에 비해 절대치가 작도록 정해진 제2 기준 오차 미만인 만족값들을 각각 우수값으로 선정할 수 있다.When the reference quality is the reference quality value, the analysis module 90 selects, among the satisfaction values, the satisfaction values that are less than the second reference error determined such that the error with the reference quality value is smaller in absolute value than the first reference error, respectively. value can be selected.

분석 모듈(90)은, 기준 품질이 기준 품질값 범위인 경우에, 기준 품질값 범위의 중간값과의 오차가 미리 정해진 제3 기준 오차 미만인 만족값들을 각각 우수값으로 선정할 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 기준 품질값 범위가 100 ㎛ ~120 ㎛이고 제3 기준 오차가 ± 2㎛이면, 분석 모듈(90)은 만족값들 중 기준 품질값 범위의 중간값에 해당하는 110 ㎛와의 오차가 ± 2㎛ 이내인 108 ㎛ ~ 112 ㎛에 속하는 만족값들 각각을 우수값으로 선정할 수 있다.When the reference quality is within the reference quality value range, the analysis module 90 may select, as excellent values, each of satisfaction values in which an error with a median value of the reference quality value range is less than a predetermined third reference error. For example, as shown in FIG. 11 , when the reference quality value range is 100 μm to 120 μm and the third reference error is ± 2 μm, the analysis module 90 determines the median value of the reference quality value range among the satisfaction values. Each of the satisfactory values belonging to 108 ㎛ ~ 112 ㎛ with an error of within ± 2㎛ with 110 ㎛ corresponding to can be selected as an excellent value.

또한, 가공 레시피 상에서, 서로 매칭된 우수값 및 테스트용 설정값이 기재된 란들은 각각 미리 정해진 방법으로 특정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 가공 레시피 상에서, 서로 매칭된 우수값 및 테스트용 설정값이 기재된 란들은 각각 박스로 특정될 수 있다.In addition, on the processing recipe, it is preferable to specify each of the columns in which the matched even value and the test set value are described by a predetermined method. For example, as shown in FIG. 11 , on the processing recipe, columns in which even values matched with each other and set values for testing are described may be specified as boxes, respectively.

이후에, 분석 모듈(90)은, 품질값들 중에서 기준 품질값 또는 기준 품질값 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 우수값에 해당하는 품질값이 측정된 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 양산용 설정값으로 선정한 후 저장 모듈(40)에 저장할 수 있다(S 66). 이와 더불어, 분석 모듈(90)은, 이처럼 선정된 양산용 설정값이 가공 변수들 중 어느 가공 변수에 대한 설정값인지를 특정한 후 저장 모듈(40)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 분석 모듈(90)은 상기 중간값과의 오차가 가장 작은 품질값 110.1 ㎛이 측정된 초점 거리에 대한 테스트용 설정값 21.8 (㎜)을 초점 거리에 대한 양산용 설정값으로 선정할 수 있다.Thereafter, the analysis module 90, a specific execution cycle of the first test cutting processing in which a quality value corresponding to an even value having the smallest error with the reference quality value or the intermediate value of the reference quality value range among the quality values is measured After selecting the test set value used in the mass production set value, it can be stored in the storage module 40 (S 66). In addition, the analysis module 90 may store the set value for mass production in the storage module 40 after specifying the set value for which one of the machining variables is the set value for mass production. For example, as shown in FIG. 11 , the analysis module 90 sets the test setting value 21.8 (mm) for the focal length at which the quality value 110.1 μm with the smallest error from the median value is measured as the focal length. It can be selected as the set value for mass production.

이러한 양산용 설정값은, 가공 대상물(F)을 실제 양산 가공하여 제품(P)을 제조하는 경우에, 전체 가공 단위들(U) 중 당해 양산용 설정값과 연관된 가공 단위(U)를 레이저 가공할 때 가공 변수의 설정값으로 이용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전체 가공 단위들(U)이 동일한 가공 형상을 가짐에 따라 가공 단위들(U) 중 어느 하나의 특정 가공 단위(예를 들어, U3)에 대한 제1 테스트 가공만 선택적으로 진행된 경우에, 상기 특정 가공 단위(예를 들어, U3)에 대한 제1 테스트 가공에 따라 선정된 양상용 설정값은, 전체 가공 단위들(U)에 대한 양상용 설정값으로 공통적으로 선정될 수 있다.This set value for mass production is laser processing the processing unit (U) associated with the set value for mass production among all the processing units (U) when the product P is manufactured by actually mass-processing the processing object F. It can be used as the setting value of the processing variable when However, the present invention is not limited thereto, and as all the machining units U have the same machining shape, only the first test machining for a specific machining unit (eg, U3) of any one of the machining units U has the same machining shape. In the case of selectively proceeding, the setting value for aspect selected according to the first test processing for the specific processing unit (eg, U3) may be commonly selected as the setting value for aspect for all processing units (U). have.

이러한 양산용 설정값과 연관된 가공 변수는, 품질값에 주요한 영향을 주는 주요 가공 변수에 해당된다. 이에, 이하에서는 전체 가공 변수들 중 양산용 설정값과 연관된 가공 변수를 타겟 가공 변수라고 명명하고, 타겟 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들을 노멀 가공 변수라고 명명하기로 한다.The machining variables associated with these mass production set values correspond to major machining variables that have a major influence on the quality value. Therefore, hereinafter, machining variables associated with the mass production set value among all machining variables will be named target machining variables, and the remaining machining variables excluding the target machining variables will be referred to as normal machining variables.

도 12는 가공 레시피에서 선정된 양산용 설정값을 이용해 가공 대상물을 제2 테스트 절단 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.12 is a view for explaining a method of performing a second test cutting processing of an object to be processed using a set value for mass production selected in a processing recipe.

S 70 단계에서, 제어기(10)는, 가공 레시피에서 선정된 타겟 가공 변수의 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 가공기(30)를 구동하여, 가공 대상물(F)에 대한 제2 테스트 절단 가공을 실시하고, 촬영 모듈(80)은 카메라(82)를 통해 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)을 촬영하고, 분석 모듈(90)은 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)의 촬영 이미지(I2)를 분석하여 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정한다.In step S70, the controller 10 selectively drives the processing machine 30 using the mass-production set value of the target processing variable selected in the processing recipe, and performs the second test cutting processing on the processing object F. and the photographing module 80 photographs the result (R2) of the second test cutting processing through the camera 82, and the analysis module 90 captures the photographed image I2 of the result (R2) of the second test cutting processing to measure the quality value of a predetermined quality item by analyzing it.

먼저, 도 12에 도시된 바와 같이, 제어기(10)는, 가공기(30)를 이용해, 미리 정해진 가공 위치에 배치된 가공 대상물(F)의 일영역에 절단 예정선(E)의 전체 구간을 따라 연속적으로 레이저빔(LB)을 조사하되, 절단 예정선(E)의 전체 구간 중 어느 하나의 특정 가공 단위(U)에 속하는 구간에 대해서는 당해 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에서 선정된 타겟 가공 변수의 양산용 설정값에 따라 가공기(30)를 선택적으로 구동하여, 전체 가공 단위들(U)에 대한 제2 테스트 절단 가공을 연속적으로 실시할 수 있다(S 72). 즉, 제2 테스트 절단 가공은, 가공 대상물(F)로부터 실제로 제품(P)이 분할 형성되도록, 절단 예정선(E)의 전체 구간을 따라 레이저빔(LB)을 연속적으로 조사하여 전체 가공 단위들(U)에 대해 연속적으로 실시하되, 전체 가공 단위들(U) 중 현재 레이저 절단 가공이 진행되고 있는 특정 가공 단위(U)에 대해서는 당해 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에서 선정된 타겟 가공 변수의 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 가공기(30)를 구동하여 실시할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전체 가공 단위들(U)이 서로 동일한 가공 형상을 갖는 경우에, 제2 테스트 가공은, 제1 테스트 가공에 따라 단일의 가공 레시피에서 전체 가공 단위(U)에 대해 공통적으로 선정된 타켓 가공 변수의 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 전체 가공 단위들(U)에 걸쳐 가공기(30)를 동일한 패턴으로 구동하여 실시할 수 있다.First, as shown in FIG. 12 , the controller 10 uses the processing machine 30 , along the entire section of the line E to be cut in one area of the processing object F disposed at a predetermined processing position. The laser beam LB is continuously irradiated, but, for a section belonging to a specific machining unit U of any one of the entire sections of the planned cutting line E, the target selected from the processing recipe for the specific machining unit U By selectively driving the processing machine 30 according to the set value for mass production of the processing variable, the second test cutting processing for all processing units U may be continuously performed (S 72). That is, the second test cutting processing is performed by continuously irradiating the laser beam LB along the entire section of the planned cutting line E so that the product P is actually dividedly formed from the processing object F to obtain the entire processing units. However, for a specific processing unit (U) currently undergoing laser cutting among all processing units (U), target processing selected from the processing recipe for the specific processing unit (U) It can be carried out by selectively driving the processing machine 30 using the set value for mass production of the variable. However, the present invention is not limited thereto, and when all the machining units U have the same machining shape as each other, the second test machining is performed for the entire machining unit U in a single machining recipe according to the first test machining. It can be carried out by selectively using the set value for mass production of the commonly selected target processing variable by driving the processing machine 30 in the same pattern over all processing units U.

타겟 가공 변수의 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 가공기(30)를 구동하여 제2 테스트 절단 가공을 실시하는 방법은 특별히 한정되지 않는다.The method of performing the second test cutting processing by selectively driving the processing machine 30 using the set value for mass production of the target processing variable is not particularly limited.

예를 들어, 가공 단위들(U)마다 가공 레시피가 개별적으로 마련되는 경우에, 제어기(10)는, 가공 단위들(U) 중 어느 하나의 특정 가공 단위(U)에 대한 제2 테스트 가공을 진행할 때, 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에서 선정된 양산용 설정값을 타켓 가공 변수의 설정값으로서 이용할 수 있고, 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에 포함된 노멀 가공 변수들의 기본 설정값들을 노멀 가공 변수들의 설정값들로서 이용할 수 있다.For example, when a processing recipe is individually prepared for each processing unit U, the controller 10 performs a second test processing for a specific processing unit U of any one of the processing units U. When proceeding, the mass production setting value selected in the processing recipe for the specific processing unit (U) can be used as the setting value of the target processing variable, and the normal processing variable included in the processing recipe for the specific processing unit (U) The default setting values of these can be used as setting values of the normal machining variables.

예를 들어, 전체 가공 단위들(U)이 동일한 가공 형상을 가짐에 따라 단일의 가공 레시피가 마련되는 경우에, 제어기(10)는, 전체 가공 단위들(U)에 대한 제2 테스트 가공을 진행할 때, 단일의 가공 레시피에서 공통적으로 선정된 양산용 설정값을 타겟 가공 변수의 설정값으로서 이용할 수 있고, 단일의 가공 레시피에 포함된 노멀 가공 변수들의 기본 설정값들을 노멀 가공 변수들의 설정값들로서 이용할 수 있다.For example, when a single machining recipe is prepared as all machining units U have the same machining shape, the controller 10 performs a second test machining on all machining units U. When a set value for mass production commonly selected in a single machining recipe can be used as a set value of a target machining variable, basic set values of normal machining variables included in a single machining recipe can be used as set values of normal machining variables can

이를 통해, 제어기(10)는 타겟 가공 변수의 양산용 설정값과 노멀 가공 변수들 각각의 기본 설정값을 이용해 가공기(30), 기타 레이저 절단 시스템(1)의 구성 요소들을 선택적으로 구동하여, 전체 가공 단위들(U)에 대한 제2 테스트 절단 가공을 실시할 수 있다.Through this, the controller 10 selectively drives the processing machine 30 and other components of the laser cutting system 1 using the set value for mass production of the target processing variable and the basic setting value of each of the normal processing variables, A second test cutting machining may be performed on the machining units U.

다음으로, 촬영 모듈(80)은 카메라(82)를 통해 가공 대상물(F) 상에 형성된 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)을 촬영한 후 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)의 촬영 이미지(I2)를 저장 모듈(40)에 저장한다(S 74).Next, the photographing module 80 captures the result R2 of the second test cutting processing formed on the processing object F through the camera 82 and then the photographed image of the result R2 of the second test cutting processing (I2) is stored in the storage module 40 (S74).

이후에, 분석 모듈(90)은, 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)의 촬영 이미지(I2)를 가공 단위들(U)별로 나누어 분석해 가공 단위들(U)마다 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 개별적으로 측정한다(S 76).Thereafter, the analysis module 90 divides and analyzes the photographed image I2 of the result R2 of the second test cutting processing for each processing unit U, and the quality value of a predetermined quality item for each processing unit U are individually measured (S76).

S 80 단계에서, 분석 모듈(90)은, S 70 단계에서 수집한 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)의 분석 내용을 기초로 가공 단위들(U) 각각의 불량 여부를 판정한다.In step S80 , the analysis module 90 determines whether each of the processing units U is defective based on the analysis contents of the result R2 of the second test cutting processing collected in step S70 .

가공 단위들(U) 각각의 불량 여부는, S 76 단계에서 측정한 가공 단위들(U) 각각의 품질값이 기준 품질을 만족하는지 여부를 개별적으로 판단하여 실시할 수 있다.Whether each of the processing units (U) is defective may be determined by individually determining whether the quality value of each of the processing units (U) measured in step S76 satisfies the reference quality.

예를 들어, 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 분석 모듈(90)은, 가공 단위들(U) 각각에 대한 품질값들과 기준 품질값을 비교할 수 있다. 이후에, 분석 모듈(90)은, 전체 가공 단위들(U) 중 품질값과 기준 품질값의 오차가 미리 정해진 기준 오차 이하인 가공 단위(U)에 대하여, 미리 정해진 품질 항목에 대한 레이저 절단 품질이 양호(OK)하다는 양호 판정을 할 수 있다. 또한, 분석 모듈(90)은, 전체 가공 단위들(U) 중 품질값과 기준 품질값의 오차가 미리 정해진 기준 오차를 초과하는 가공 단위(U)에 대하여, 미리 정해진 품질 항목에 대한 레이저 절단 품질이 불량(NG)하다는 불량 판정을 할 수 있다.For example, when the reference quality is the reference quality value, the analysis module 90 may compare the quality values for each of the processing units U and the reference quality value. Thereafter, the analysis module 90, for the processing unit (U) in which the error between the quality value and the reference quality value among all the processing units (U) is less than or equal to the predetermined reference error, the laser cutting quality for the predetermined quality item is A good judgment of good (OK) can be made. In addition, the analysis module 90, for the processing unit (U) in which the error of the quality value and the reference quality value among all the processing units (U) exceeds the predetermined reference error, laser cutting quality for a predetermined quality item It is possible to determine that this is defective (NG).

예를 들어, 기준 품질이 기준 품질 범위인 경우에, 분석 모듈(90)은, 가공 단위들(U) 각각에 대한 품질값들과 기준 품질 범위를 비교할 수 있다. 이후에, 분석 모듈(90)은, 전체 가공 단위들(U) 중 품질값이 기준 품질 범위 내에 속하는 가공 단위(U)에 대하여, 미리 정해진 품질 항목에 대한 레이저 절단 품질이 양호(OK)하다는 양호 판정을 할 수 있다. 또한, 분석 모듈(90)은, 전체 가공 단위들(U) 중 품질값이 기준 품질 범위 밖인 가공 단위(예를 들어, U17-U25, U36-38)에 대하여, 미리 정해진 품질 항목에 대한 레이저 절단 품질이 불량(NG)하다는 불량 판정을 할 수 있다.For example, when the reference quality is the reference quality range, the analysis module 90 may compare the quality values for each of the processing units U and the reference quality range. Thereafter, the analysis module 90 determines that the laser cutting quality for the predetermined quality item is OK for the processing unit U whose quality value is within the reference quality range among all the processing units U. can make a judgment In addition, the analysis module 90, laser cutting for a predetermined quality item for a processing unit (eg, U17-U25, U36-38) whose quality value is outside the reference quality range among all the processing units (U) It is possible to determine that the quality is bad (NG).

도 13은 제2 테스트 절단 가공 결과에 따라 재선정된 양산용 설정값을 이용해 제2 테스트 절단 가공을 재실시하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.13 is a view for explaining a method of re-executing the second test cutting processing using the set values for mass production reselected according to the second test cutting processing results.

가공 단위들(U) 중에서 제2 테스트 절단 가공 시 가공 단위들(U) 중 불량 판정을 받은 가공 단위들(예를 들어, U17-U25, U36-38)이 존재하면, 불량 판정을 받은 가공 단위들(예를 들어, U17-U25, U36-38)에 대한 양산용 설정값을 재선정할 수 있다(S 66).If there are machining units (eg, U17-U25, U36-38) that have been judged defective among the machining units (U) during the second test cutting among the machining units (U), the machining units that have been judged as defective are present. It is possible to reselect the set values for mass production (eg, U17-U25, U36-38) (S66).

예를 들어, 분석 모듈(90)은, 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 우수값을 제외한 나머지 우수값들 중에서 기준 품질값 또는 기준 품질값 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 우수값과 매칭된 테스트용 설정값을 불량 판정을 받은 가공 단위(U)에 대한 새로운 양산용 설정값으로서 재선정할 수 있다. 즉, 분석 모듈(90)은, 가공 레시피에 입력된 품질값들 중 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 우수값의 다음 순위로 기준 품질을 만족하는 우수값과 매칭된 테스트용 설정값을 불량 판정을 받은 가공 단위들(U)에 대한 가공 레시피의 새로운 양산용 설정값으로서 재선정할 수 있다. 이를 통해, 분석 모듈(90)은, 불량 판정을 받은 가공 단위들(U)에 대하여, 기존의 양산용 설정값을 새로운 양산용 설정값으로 대체할 수 있다.For example, in the analysis module 90, the error between the reference quality value or the intermediate value of the reference quality value range among the remaining excellent values except for the excellent value matched with the test setting value previously selected as the mass production setting value is The test setpoint matched with the smallest even value can be reselected as a new mass production setpoint for the machining unit (U) that was judged as defective. That is, the analysis module 90 performs a test matched with an excellent value that satisfies the reference quality in the next order of the excellent value matched with the test setting value previously selected as the mass production setting value among the quality values input to the processing recipe The set value for use may be reselected as a new set value for mass production of the machining recipe for the machining units (U) that have been judged as defective. Through this, the analysis module 90 may replace the existing set value for mass production with a new set value for mass production with respect to the processing units U that have been determined to be defective.

이러한 양산영 설정값을 재선정 작업에 의하면, 제품(P)의 실제 양상 시, 가공 대상물(F) 및 고정 지그(100) 등의 특성에 맞춰 가공 단위들(U) 각각마다 개별적으로 선정된 양산용 설정값에 따라 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공할 수 있다. 이를 통해, 레이저 절단 시스템(1)은, 가공 대상물(F)의 두께 편차, 고정 지그(100)의 평탄도 편차, 기타 원인에 따라 가공 대상물(F)의 레이저 가공 품질이 가공 대상물(F)의 영역별로 상이해지는 것을 방지함으로써, 가공 대상물(F)의 레이저 가공 품질을 향상시킬 수 있다.According to the reselection of these mass production set values, in the actual aspect of the product (P), the mass production is individually selected for each processing unit (U) according to the characteristics of the processing object (F) and the fixing jig 100, etc. It is possible to laser cut the object (F) to be processed according to the set value for use. Through this, the laser cutting system 1, the laser processing quality of the processing object F according to the thickness deviation of the processing object F, the flatness deviation of the fixing jig 100, and other causes of the processing object F By preventing it from being different for each area, the laser processing quality of the object F can be improved.

한편, 불량 판정을 받은 가공 단위들(U)에 대한 양산용 설정값을 재선정할 때, 가공 단위들(U) 중 양호 판정을 받은 나머지 가공 단위들(U)에 대한 양산용 설정값은 그대로 유지하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, when reselecting the set values for mass production for the machining units (U) that have been judged to be defective, the set values for mass production for the remaining machining units (U) that have been judged as good among the machining units (U) remain the same. It is preferable to maintain, but is not limited thereto.

또한, 이처럼 재선정한 양산용 설정값을 이용해, 제2 테스트 절단 가공을 실시하는 단계(S 72)와, 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)을 촬영하는 단계(S 74)와, 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)을 분석하여 가공 단위들(U)별로 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정하는 단계(S 76)와, 가공 단위들(U) 각각에 대한 불량 여부를 판정하는 단계(S 80)를 순차적으로 재수행할 수 있다.In addition, using the reselected set value for mass production, performing the second test cutting process (S72), the step of photographing the result (R2) of the second test cutting process (S74), and the second test Step (S76) of analyzing the result (R2) of the cutting processing and measuring the quality value of a predetermined quality item for each processing unit (U), and determining whether each processing unit (U) is defective ( S 80) may be sequentially re-performed.

불량 여부의 재판정 결과, 전체 가공 단위들(U)이 양호 판정을 받으면, 전체 가공 단위들(U)에 대한 양산용 설정값의 선정 작업을 완료한다. 이처럼 선정 완료된 양산용 설정값은, 가공 대상물(F)을 레이저 가공하여 제품(P)을 실제로 양산할 때, 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 기준 품질 수준으로 일정하게 유지하기 위한 구동 데이터로서 이용될 수 있다.As a result of re-determination of whether or not defective, if all processing units (U) are determined to be good, the selection operation of set values for mass production for all processing units (U) is completed. The set value for mass production that has been selected in this way will be used as driving data to constantly maintain the quality value of a predetermined quality item at the reference quality level when the product P is actually mass-produced by laser processing the object F. can

불량 여부의 재판정 결과, 여전히 일부의 가공 단위(U)가 불량 판정을 받으면, 양산용 설정값을 재선정하는 단계(S 66)와, 제2 테스트 절단 가공을 실시하는 단계(72)와, 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)을 촬영하는 단계(S 74)와, 제2 테스트 절단 가공의 결과물(R2)을 분석하여 가공 단위들(U)별로 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정하는 단계(S 74)와, 가공 단위들(U) 각각에 대한 불량 여부를 판정하는 단계(S 80)를 순차적으로 재수행할 수 있다.As a result of re-determination of whether or not defective, if some processing units (U) are still determined to be defective, the step of reselecting the set value for mass production (S 66), the step of performing the second test cutting (72), and the second Step (S74) of photographing the result (R2) of the test cutting processing, and analyzing the result (R2) of the second test cutting processing to measure the quality value of a predetermined quality item for each processing unit (U) ( S74) and the step (S80) of determining whether each of the processing units U is defective may be sequentially re-performed.

종래에는 레이저 절단 품질을 향상시키기 위하여 작업자가 경험에 의존하여 가공 변수들의 설정값을 수동으로 조절하면서 반복적으로 테스트 절단 가공을 실시하여, 제품의 양산에 적용하기 위한 가공 변수들의 양산용 설정값을 수동으로 선정해야 했다.Conventionally, in order to improve the quality of laser cutting, the operator manually adjusts the setting values of the processing parameters depending on the experience and repeatedly performs test cutting processing, and manually sets the mass production setting values of the processing parameters to apply to the mass production of the product. had to be selected as

이에, 종래에는 제품의 양산에 적용하기 위한 가공 변수들의 양산용 설정값을 수동으로 선정하는 작업에 많은 시간 및 인원이 필요하였고, 가공 변수들의 양산용 설정값을 선정한 작업자의 숙련도에 의해 가공 대상물의 레이저 절단 품질이 좌우된다는 문제점이 있었다.Therefore, in the prior art, a lot of time and manpower were required to manually select the set values for mass production of processing variables to be applied to mass production of products. There was a problem that the quality of laser cutting depends.

그런데, 레이저 절단 시스템(1)에 의하면, 가공 변수의 양산용 설정값을 자동으로 선정할 수 있다. 이에 레이저 절단 시스템(1)은 가공 변수의 양산용 설정값을 선정하는 작업에 필요한 인원 및 시간을 줄일 수 있고, 작업자의 숙련도와 상관없이 공정 조건에 맞춰 가공 변수의 양산용 설정값을 정확하게 선정하여 가공 대상물(F)의 레이저 절단 품질을 향상시킬 수 있다.By the way, according to the laser cutting system 1, the set value for mass production of a processing variable can be selected automatically. Accordingly, the laser cutting system 1 can reduce the number of people and time required for the operation of selecting the set value for mass production of the machining variable, and accurately select the set value for mass production of the machining variable according to the process conditions regardless of the skill level of the operator. It is possible to improve the laser cutting quality of the object to be processed (F).

한편, 전술한 양산용 설정값의 선정 작업은 반복적으로 실시되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 양산용 설정값의 선정 작업은, 이전에 양산용 설정값의 선정 작업을 진행한 시점부터 미리 정해진 공정 시간이 경과될 때, 레이저 가공 장치의 전원이 ON 될 때 등 미리 정해진 선정 조건이 만족될 때마다 반복적으로 실시될 수 있다. 이처럼 반복적으로 선정된 양산용 설정값에 대한 데이터는 저장 모듈(40)에 누적되도록 저장될 수 있다. 그러면, 양산용 설정값의 선정 작업 시, 저장 모듈(40)에 누적된 양산용 설정값의 선정 작업에 대한 기존 데이터를 이용해 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들의 개수를 줄이거나 최소 설정값, 최대 설정값 및 기본 설정값을 정밀하게 설정할 수 있다. 이를 통해, 레이저 절단 시스템(1)은, 양산용 설정값의 선정 작업에 소요되는 인원 및 시간을 더욱 줄일 수 있고, 공정 조건에 맞춰 양산용 설정값을 더욱 정확하게 선정하여 가공 대상물(F)의 레이저 절단 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.On the other hand, it is preferable that the above-described selection of the set value for mass production is repeatedly performed. For example, in the selection of the set value for mass production, when a predetermined process time elapses from the time when the selection of the set value for mass production is previously performed, when the power of the laser processing device is turned on, etc. It can be repeated whenever this is satisfied. The data for the set value for mass production selected repeatedly in this way may be stored so as to be accumulated in the storage module 40 . Then, when selecting the set value for mass production, the number of test set values included in the processing recipe is reduced or the minimum set value, You can set the maximum setting value and the basic setting value precisely. Through this, the laser cutting system 1 can further reduce the number of people and time required for the selection of the set value for mass production, and more accurately select the set value for mass production according to the process conditions, so that the laser of the object F is processed. The cut quality can be further improved.

도 14는 제품의 치수 정보 및 각도 정보를 확보하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.14 is a view for explaining a method of securing dimension information and angle information of a product.

전술한 바와 같이, 촬영 모듈(80)의 카메라(82)는 이송 부재(34)에 의해 레이저 헤드(32)와 동일한 이동 경로를 따라 이동되도록 레이저 헤드(32)와 함께 이송 부재(34)의 슬라이더(34a)에 고정 설치된다. 이에, 도 14에 도시된 바와 같이, 촬영 모듈(80)은, 이러한 카메라(82)를 이용해, 가공 대상물(F)을 레이저 절단하여 형성한 제품(P)의 아웃 라인(장변, 단변, 모서리를 포함)에 대한 영상 이미지를 확보할 수 있다. 분석 모듈(90)은, 영상 이미지를 분석하여, 제품(P)의 단변들(S1, S2)의 길이(W) 및 장변들(L1, L2)의 길이(L), 제품(P)의 단변들(S1, S2)의 미리 정해진 측정 지점(PS11, PS12, PS21, PS22)과 미리 정해진 기준선(LS1, LS2) 사이의 거리(△X1, △X2, △X3, △X4), 제품(P)의 장변들(L1, L2)의 미리 정해진 측정 지점(PL11, PL12, PL21, PL22)과 미리 정해진 기준선(LL1, LL2) 사이의 거리(△Y1, △Y2, △Y3, △Y4), 제품(P)의 모서리(E1, E2, E3, E4)의 위치 등을 측정할 수 있다.As described above, the camera 82 of the imaging module 80 is moved along the same movement path as the laser head 32 by the transfer member 34 along with the laser head 32 and the slider of the transfer member 34 . (34a) is fixedly installed. Accordingly, as shown in Figure 14, the photographing module 80, using this camera 82, the outline (long side, short side, corner) of the product (P) formed by laser cutting the processing object (F) included) can be obtained. The analysis module 90 analyzes the video image, and the length (W) of the short sides (S1, S2) of the product (P) and the length (L) of the long sides (L1, L2) of the product (P), the short side of the product (P) Distances ΔX1, ΔX2, ΔX3, ΔX4 between the predetermined measurement points PS11, PS12, PS21, PS22 of the fields S1 and S2 and the predetermined reference lines LS1, LS2, product P The distance (ΔY1, ΔY2, ΔY3, ΔY4) between the predetermined measurement points PL11, PL12, PL21, PL22 of the long sides L1 and L2 of the The positions of the corners E1, E2, E3, and E4 of P) can be measured.

또한, 분석 모듈(90)은, 어느 하나의 단변(S1) 상에 위치한 한 쌍의 측정 지점들(PS11, PS12)과 기준선(LS1) 사이의 거리(△X1, △X2)를 비교하여, 상기 어느 하나의 단변(S1)이 Y축과 이루는 각도를 측정할 수 있다. 이에 대응하여, 분석 모듈(90)은, 어느 하나의 장변(L1) 상에 위치한 한 쌍의 측정 지점들(PL11, PL22) 각각과 기준선(LL1) 사이의 거리(△Y1, △Y2)를 비교하여 상기 어느 하나의 장변(L1)이 X축과 이루는 각도를 측정할 수 있다.In addition, the analysis module 90 compares the distances ΔX1 and ΔX2 between the pair of measurement points PS11 and PS12 located on one short side S1 and the reference line LS1, An angle formed by any one short side S1 with the Y axis may be measured. Correspondingly, the analysis module 90 compares the distances ΔY1 and ΔY2 between each of the pair of measurement points PL11 and PL22 located on one long side L1 and the reference line LL1 . Thus, an angle formed by any one of the long sides L1 with the X-axis can be measured.

또한, 분석 모듈(90)은 상기 어느 하나의 단변(S1)과 Y축이 이루는 각도 및 상기 어느 하나의 장변(L1)과 X축이 이루는 각도를 비교하여, 상기 어느 하나의 단변(S1)과 상기 어느 하나의 장변(L1)이 만나는 모서리(E1)의 각도 즉, 제품(P)의 직각도를 측정할 수 있다. 분석 모듈(90)은, 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공하여 제품(P)을 제조할 때마다, 이처럼 측정한 제품(P)의 치수 데이터 및 각도 데이터를 저장 모듈(40)에 저장할 수 있다.In addition, the analysis module 90 compares the angle between the one short side S1 and the Y-axis and the angle between the one long side L1 and the X-axis, and compares the one short side S1 with the X-axis. The angle of the edge E1 where any one of the long sides L1 meets, that is, the perpendicularity of the product P may be measured. The analysis module 90 may store the dimensional data and angle data of the product P measured in this way in the storage module 40 whenever the product P is manufactured by laser cutting the processing object F. .

또한, 분석 모듈(90)은 저장 모듈(40)에 누적된 제품(P)의 치수 데이터 및 각도 데이터를 통해 제품(P)의 산포 변화를 확인할 수 있다. 이를 통해, 레이저 절단 시스템(1)은, 기존에 제조된 제품(P)의 치수 데이터 및 각도 데이터를 이용해, 이후에 제조할 제품(P)의 제조 데이터를 실시간으로 보정할 수 있으므로, 이를 통해 레이저 절단 시스템(1)은 불량률을 낮출 수 있고, 제품(P)의 제조 이력을 효과적으로 관리할 수 있다.Also, the analysis module 90 may check a change in the dispersion of the product P through the dimensional data and the angle data of the product P accumulated in the storage module 40 . Through this, the laser cutting system 1 can correct the manufacturing data of the product P to be manufactured later in real time by using the dimensional data and the angle data of the product P manufactured previously, so that the laser The cutting system 1 can lower the defect rate, and can effectively manage the manufacturing history of the product P.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

1 : 레이저 절단 시스템
10 : 제어기
20 : 공급기
22 : 피딩 롤러
24 : 투입 컨베이어
26 : 안착 부재
30 : 가공기
32 : 레이저 헤드
34 : 이송 부재
34a : 슬라이더
34b : 제1 이송 부재
34c : 제2 이송 부재
40 : 저장 모듈
50 : 입력 모듈
60 : 설정 모듈
70 : 표시 모듈
80 : 촬영 모듈
82 : 카메라
90 : 분석 모듈
100 : 고정 지그
110 : 이재기
112 : 파지 부재
112a : 베이스 플레이트
112b : 진공 흡착 패드
114 : 이송 부재
120 : 배출기
130 : 적재기
132 : 바퀴
F : 가공 대상물
D : 가공 디자인
E : 절단 예정선
U : 가공 단위
LB : 레이저빔
P : 제품1: Laser cutting system
10: controller
20: feeder
22: feeding roller
24: input conveyor
26: seating member
30: processing machine
32: laser head
34: transfer member
34a: slider
34b: first transfer member
34c: second transfer member
40: storage module
50: input module
60: setting module
70: display module
80: shooting module
82: camera
90: analysis module
100: fixed jig
110 : Lee Jae-gi
112: gripping member
112a: base plate
112b: vacuum suction pad
114: transfer member
120: ejector
130: loader
132: wheel
F : object to be processed
D: Machining design
E: line to be cut
U: machining unit
LB: laser beam
P: product

Claims

레이저빔을 이용해 가공 대상물을 미리 정해진 가공 디자인에 맞춰 레이저 절단하여, 상기 가공 대상물로부터 상기 가공 디자인에 대응하는 형상을 갖는 제품을 분할 형성 가능하게 마련되는 가공기;
레이저 절단 가공의 품질값에 영향을 미치는 가공 변수의 다수의 테스트용 설정값들이 포함된 가공 레시피를 미리 정해진 공정 조건에 맞춰 마련하는 설정 모듈;
미리 정해진 순서에 따라 상기 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물에 대한 제1 테스트 절단 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시하는 제어기; 및
상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들을 각각 분석하여 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 테스트용 설정값들 중 미리 정해진 기준 품질을 가장 만족하는 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 양산용 설정값으로서 선정하는 분석 모듈을 포함하고,
상기 설정 모듈은, 미리 정해진 설정 기준에 따라 상기 테스트용 설정값들을 설정하고,
상기 설정 기준은, 상기 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 작은 설정값인 최소 설정값, 상기 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 큰 설정값인 최대 설정값 및 상기 테스트용 설정값들의 단위 간격을 포함하는, 레이저 절단 시스템.A processing machine that is provided so as to be capable of forming a product having a shape corresponding to the processing design from the processing object by laser cutting the processing object according to a predetermined processing design using a laser beam;
a setting module for preparing a processing recipe including set values for a plurality of tests of processing variables affecting the quality value of laser cutting processing according to predetermined process conditions;
According to a predetermined order, by selectively using any one of the test setting values as the setting value of the processing variable, the processing machine is driven to perform a plurality of first test cutting processing on the processing object A controller that repeatedly executes over the rounds; and
Each of the results of the first test cutting processing is analyzed to individually measure the quality value of each of the results of the first test cutting processing, and the quality value that most satisfies a predetermined reference quality among the test setting values. and an analysis module for selecting the test setting value used in the specific execution round of the measured first test cutting processing as the mass production setting value of the processing variable,
The setting module sets the setting values for the test according to a predetermined setting criterion,
The setting criterion is a minimum set value that is a set value with the smallest absolute value among the set values for the test, a maximum set value that is a set value with the largest absolute value among the set values for the test, and a unit interval of the set values for the test. Including, laser cutting system.

제1항에 있어서,
상기 가공 디자인과 및 상기 기준 품질 중 적어도 하나를 입력할 수 있도록 마련된 입력 모듈을 더 포함하는, 레이저 절단 시스템.According to claim 1,
The laser cutting system further comprising an input module provided to input at least one of the processing design and the reference quality.

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제2항에 있어서,
상기 입력 모듈은, 상기 최소 설정값, 상기 최대 설정값 및 상기 단위 간격 중 적어도 하나를 입력할 수 있도록 마련되는, 레이저 절단 시스템.3. The method of claim 2,
The input module, the minimum set value, the maximum set value, and the laser cutting system is provided to input at least one of the unit interval.

제1항에 있어서,
상기 분석 모듈은, 상기 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정하고,
상기 분석 모듈은, 상기 기준 품질이 기준 품질 범위인 경우에, 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정하는, 레이저 절단 시스템.According to claim 1,
The analysis module, when the reference quality is a reference quality value, in a specific execution cycle of the first test cutting processing in which the quality value having the smallest error with the reference quality value among the test set values is measured The set value for test used is selected as the set value for mass production,
The analysis module, when the reference quality is in the reference quality range, specifies the first test cutting processing in which the quality value having the smallest error with the intermediate value of the reference quality range among the test set values is measured A laser cutting system that selects the test set value used in the implementation round as the mass production set value.

제1항에 있어서,
미리 정해진 폭 및 길이를 갖는 직사각형의 제품을 제조하는 경우에, 상기 가공 디자인의 가공 형상은, 상기 제품의 아웃 라인과 합치되도록 직사각형의 폐루프를 이루게 형성되는 절단 예정선에 의해 정의되고,
상기 설정 모듈은, 상기 가공 디자인을 상기 절단 예정선을 구성하는 다수의 단위 직선 구간들 중 어느 하나를 각각 포함하는 다수의 가공 단위들로 분할하고,
상기 제어기는, 상기 가공 단위들 중 어느 하나의 특정 가공 단위에 대한 제1 테스트 가공을 선택적으로 실시하며,
상기 분석 모듈은, 상기 특정 가공 단위에 대한 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들을 각각 분석하여 상기 가공 단위들에 대한 상기 양산용 설정값을 공통적으로 선정하는, 레이저 절단 시스템.According to claim 1,
In the case of manufacturing a rectangular product having a predetermined width and length, the processing shape of the processing design is defined by a cut line formed to form a rectangular closed loop to coincide with the outline of the product,
The setting module divides the processing design into a plurality of processing units each including any one of a plurality of unit straight sections constituting the cutting schedule line,
The controller selectively performs a first test machining on a specific machining unit of any one of the machining units,
The analysis module, by analyzing the results of the first test cutting processing for the specific processing unit, respectively, selects the set value for mass production for the processing units in common, a laser cutting system.

제6항에 있어서,
상기 제어기는, 상기 가공 단위들에 대해 공통적으로 선정된 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 단위들에 대한 제2 테스트 절단 가공을 실시하고,
상기 분석 모듈은, 상기 제2 테스트 절단 가공의 결과물을 상기 가공 단위별로 나누어 분석하여 상기 가공 단위들마다 상기 품질값을 개별적으로 측정함으로써, 상기 가공 단위들 각각의 불량 여부를 개별적으로 판정하는, 레이저 절단 시스템.7. The method of claim 6,
The controller selectively drives the processing machine using a set value for mass production selected in common for the processing units to perform a second test cutting processing for the processing units,
The analysis module divides and analyzes the result of the second test cutting processing for each processing unit and individually measures the quality value for each processing unit, thereby individually determining whether each of the processing units is defective. cutting system.

제7항에 있어서,
상기 분석 모듈은, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하는 가공 단위에 대해서는 양호 판정을 하고, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하지 않는 가공 단위에 대해서는 불량 판정을 하는, 레이저 절단 시스템.8. The method of claim 7,
The analysis module is configured to determine good for a processing unit in which the quality value satisfies the reference quality among the processing units, and bad for a processing unit in which the quality value does not satisfy the reference quality among the processing units A laser cutting system that makes judgments.

제8항에 있어서,
상기 분석 모듈은, 상기 가공 레시피에서 상기 가공 단위들 중 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 새로운 양산용 설정값을 재선정하고,
상기 제어기는, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대해서는 기존에 선정된 양상된 설정값을 상기 새로운 양산용 설정값을 대체 적용하여, 상기 가공 단위들에 대한 상기 제2 테스트 절단 가공을 재실시하는, 레이저 절단 시스템.9. The method of claim 8,
The analysis module reselects a new set value for mass production for the processing unit that has received the defective determination among the processing units in the processing recipe,
The controller applies the previously selected set value to the new set value for mass production for the machining unit that has been determined to be defective, and re-performs the second test cutting machining for the machining units, laser cutting system.

제9항에 있어서,
상기 설정 모듈은, 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 당해 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 절단 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 상기 테스트용 설정값과 매칭되도록 상기 가공 레시피에 입력하고,
상기 분석 모듈은, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위가 있는 경우에, 상기 품질값들 중 상기 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 품질값 다음 순위로 기준 품질을 만족하는 품질값을 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 새로운 양산용 설정값으로 재선정하는, 레이저 절단 시스템.10. The method of claim 9,
The setting module is configured to match the quality value of each of the results of the first test cutting processing with the setting value for the test used in a specific execution round of the first test cutting processing in which the quality value is measured. type in,
The analysis module is, when there is a processing unit that has been determined as defective, a quality value that satisfies the reference quality in the next order of the quality value matched with the test setting value previously selected as the mass production setting value among the quality values to reselect as the new mass-production setting value for the processing unit that received the defect determination, the laser cutting system.

제8항에 있어서,
상기 설정 모듈은, 상기 품질값을 조절하기 위한 복수의 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들이 개별적으로 포함되도록 상기 가공 레시피를 마련하는, 레이저 절단 시스템.9. The method of claim 8,
The setting module, the laser cutting system to prepare the processing recipe so that the setting values for each test of a plurality of processing variables for adjusting the quality value are individually included.

제11항에 있어서,
상기 제어기는, 상기 제1 테스트 절단 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각에 대해 미리 정해진 기본 설정값을 상기 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 이용하고, 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 특정 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용하고,
상기 분석 모듈은, 상기 제1 테스트 절단 가공의 결과물들을 분석하여 상기 양산용 설정값을 선정할 때, 상기 양산용 설정값이 상기 가공 변수들 중 어느 가공 변수와 연관된 설정값인지를 특정하는, 레이저 절단 시스템.12. The method of claim 11,
When performing the first test cutting processing, the controller uses a preset default setting value for each of the remaining processing variables except for a specific processing variable among the processing variables as a setting value of each of the remaining processing variables, , selectively using a test set value of any one of the test set values for the specific machining variable as a set value of the specific machining variable,
When the analysis module analyzes the results of the first test cutting processing to select the set value for mass production, the laser cutting system.

제11항에 있어서,
상기 제어기는, 상기 제2 테스트 절단 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 상기 양산용 설정값과 관련된 특정 가공 변수의 설정값으로서 상기 양산용 설정값을 이용함과 함께, 상기 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 상기 나머지 가공 변수들 각각의 미리 정해진 기본 설정값을 이용하는, 레이저 절단 시스템.12. The method of claim 11,
When performing the second test cutting machining, the controller uses the mass production set value as a set value of a specific machining variable related to the mass mass set value among the machining variables, and excludes the specific machining variable A laser cutting system using a predetermined default setting value of each of the remaining processing variables as a setting value of each of the remaining processing variables.