KR102461753B1 - 모서리 가공장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 모서리 가공장치는, 하나의 판넬에 다수의 홀을 가공하고, 상기 홀의 상부의 모서리를 가공하기 위한 암을 형성하는 모서리 가공장치로서, 상기 암에 구비되어 상기 홀의 상부에서 상하방향으로 이동되는 승강유닛, 상기 승강유닛의 하부에 구비되고, 상기 홀의 상부 모서리와 맞닿아 회전되면서 모서리를 가공하는 회전유닛 및 상기 승강유닛 및 상기 회전유닛이 상기 홀의 상부에 위치되도록 상기 판넬의 상부에서 이동되며, 상기 홀의 위치를 파악하여 상기 승강유닛을 제어하는 제어유닛을 포함한다.

Description

모서리 가공장치{EDGE PROCESSING DEVICE}

본 발명은 모서리 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저를 통해서 홀의 위치를 파악하고, 파악된 홀의 상부 모서리를 자동으로 가공하되, 수동모듈을 활용하여 자동 및 수동으로 선택적인 변환이 용이한 모서리 가공장치에 관한 것이다.

최근에 사용되는 열교환기는 한 물질에서 다른 물질로 열을 효율적으로 교환하거나 전달하도록 설계된 장치로서 일반적으로 온도가 높은 물체에서 낮은 물체에 효율적으로 열을 이동시키며, 액체 또는 기체 등의 유체를 사용하고, 열교환기는 요구 사양에 따라 다양한 디자인 종류를 가지고 있을 수 있다.

이와 같은 열교환기에 사용되는 다수의 홀이 가공된 판넬은 크게 두 가지의 종류가 있으며, 두 가지 모두 다수의 홀을 가공하면서도, 홀의 상부와 하부 모서리를 완만하게 가공하는 절차가 필요하기 때문에 홀 가공에 많은 시간이 소요되며, 이는 생산량 감소와 인력을 활용하기 위한 경제적 부담이 높아진다는 단점이 있을 수 있었다.

그렇기 때문에 자동으로 홀을 가공하기 위한 다양한 방법을 고려하고 있으나, 정확하게 홀의 상부에 위치되는 것에 어려움이 있어 자동화가 어려우며, 자동화 시스템을 구축하여 진행하더라도, 정해진 경로를 따라 이동하여 좌표상에서 움직이기 때문에 불량품이 다수 생산될 수 있고, 이 때문에 수동으로 작업을 진행하지만 다수의 홀이 구비되는 판넬에서 가공되지 못한 홀을 찾아내는 것이 힘들어 지속적으로 몇몇 홀이 가공되지 못해 발생되는 불량품이 있을 수 있었다.

그러므로, 자동으로 홀을 가공하기 위한 시스템을 구축하면서도, 홀의 위치를 정확하게 찾을 수 있고, 일부 가공되지 못한 홀이 생산되어 불량품이 생산되는 것을 방지하기 위한 다양한 방법이 시도되고 있으며, 이를 극복할 수 있는 방법이 필요하다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 발명으로서, 레이저를 통해서 홀의 위치를 파악하고, 파악된 홀의 상부 모서리를 자동으로 가공하되, 수동모듈을 활용하여 자동 및 수동으로 선택적인 변환이 용이한 것을 과제로 한다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 모서리 가공장치는, 하나의 판넬에 다수의 홀을 가공하고, 상기 홀의 상부의 모서리를 가공하기 위한 암을 형성하는 모서리 가공장치로서, 상기 암에 구비되어 상기 홀의 상부에서 상하방향으로 이동되는 승강유닛, 상기 승강유닛의 하부에 구비되고, 상기 홀의 상부 모서리와 맞닿아 회전되면서 모서리를 가공하는 회전유닛 및 상기 승강유닛 및 상기 회전유닛이 상기 홀의 상부에 위치되도록 상기 판넬의 상부에서 이동되며, 상기 홀의 위치를 파악하여 상기 승강유닛을 제어하는 제어유닛을 포함한다.

여기서 상기 제어유닛은, 상기 판넬의 전체 크기를 파악하여 좌표로 환산하고, 상기 좌표를 통해 상기 판넬의 상부를 이동하며, 상기 판넬에 형성되는 상기 홀을 향해 상기 승강유닛, 상기 회전유닛을 이동시키는 것을 특징으로 한다.

아울러 상기 제어유닛은, 상기 홀의 상부에서 상기 홀의 위치를 파악하도록 상기 판넬을 향해 레이저를 조사하는 레이저부 및 상기 판넬에서 반사되는 레이저가 입사되는 것을 감지하여 상기 홀의 위치를 파악하는 입사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제어유닛은, 상기 레이저부를 통해 조사되는 레이저가 상기 홀을 통과하여 상기 입사부로 되돌아오지 못하는 경우, 상기 홀의 상부에 위치되었다고 판단하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 승강유닛과 상기 회전유닛 사이에서 상기 회전유닛이 기 설정된 거리 이상 상기 홀 내부로 삽입되는 것을 방지하도록 상기 홀의 상부에서 판넬과 맞닿는 위치제한유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 홀의 상부 모서리를 수동으로 가공하고자 하기 위해 상기 승강유닛과 교체되고, 상기 회전유닛이 구비되는 수동유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이 때, 상기 수동유닛은, 일방향으로 길게 형성되어 상기 회전유닛이 구비되고, 일단부의 승하강에 따라 상기 회전유닛을 승하강시키는 지렛대부 및 상기 지렛대부상에 위치되고, 상기 지렛대부의 일단부의 승하강과 반대방향으로 타단부가 승하강되도록 상기 지렛대부의 축을 형성하는 받침점부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 지렛대부는, 수동으로 일단부를 승하강시키기 위한 손잡이를 형성하는 손잡이부재 및 상기 받침점부와 상기 손잡이부재 사이에서 상기 회전유닛이 위치되도록 상기 회전유닛을 상기 지렛대부와 결합시키는 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 지렛대부는, 수동으로 상기 손잡이부재를 승강시키면서 작용되는 힘의 크기를 줄이기 위해 타단부에서 무게를 보상하는 무게보상부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

아울러 상기 받침점부는, 축을 중심으로 상기 지렛대부의 일단부와 타단부가 서로 다른 방향으로 승하강되며 상기 암과 맞닿는 것을 방지하기 위해 상기 지렛대부와 상기 암을 소정거리 이격시키는 것을 특징으로 한다.

상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 모서리 가공장치는 레이저를 통해서 홀의 위치를 파악하고, 파악된 홀의 상부 모서리를 자동으로 가공하되, 수동모듈을 활용하여 자동 및 수동으로 선택적인 변환이 용이하다는 장점이 있을 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다.
본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 전체적인 모습을 도시한 도면;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 측면모습을 설명하기 위해 도시한 도면;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 제어유닛을 설명하기 위해 도시한 도면;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 모서리 가공상황을 설명하기 위해 도시한 도면;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 모서리 가공이 된 상황을 설명하기 위해 도시한 도면;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 모서리 가공이 종료된 상황을 설명하기 위해 도시한 도면;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 수동유닛을 설명하기 위해 도시한 도면;
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 수동유닛의 구성을 설명하기 위해 도시한 도면; 및
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 수동유닛 작동상황을 설명하기 위해 도시한 도면이다.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.

먼저 도 1 내지 도 3을 참조하여 전반적인 구성과 상황을 설명할 수 있다.

구체적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 전체적인 모습을 도시한 도면, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 측면모습을 설명하기 위해 도시한 도면, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 제어유닛을 설명하기 위해 도시한 도면이다.

먼저 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치는 모서리를 가공하는 암(A)에 구비되고, 홀(H)의 상부에 위치되어 상기 홀(H)을 향해 상하방향으로 이동되는 승강유닛(100), 상기 홀(H)의 상부와 접촉되어 회전되면서 상기 홀(H)의 상부 모서리를 완만하게 가공하는 회전유닛(200), 상기 승강유닛(100) 및 상기 회전유닛(200) 사이에 구비되어 상기 회전유닛(200)이 기 설정된 깊이 이상 상기 홀(H)의 내부로 삽입되는 것을 방지하도록 상기 회전유닛(200)의 위치를 제한하는 위치제한유닛(300)을 포함할 수 있다.

여기서 상기 승강유닛(100)은 상기 암(A)에 구비되어 상하방향으로 승강되며, 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)을 상하부로 이동시켜 상기 홀(H)을 향해 이동되도록 할 수 있다.

또한, 상기 승강유닛(100)은 필요에 따라 소정거리만 움직이도록 구비된 상태에서 상기 암(A)이 상하부로 승강되도록 승강신호를 송신할 수도 있다.

한편, 상기 회전유닛(200)은 상기 승강유닛(100)에 의해 상기 홀(H) 상부에서 상기 홀(H)을 향해 이동되며, 상기 홀(H)의 상부와 접촉된 상태에서 회전되며 상기 홀(H)의 상부 모서리를 가공할 수 있다.

아울러 상기 위치제한유닛(300)은 상기 홀(H) 내부로 삽입되며 상기 홀(H)의 상부 모서리와 맞닿는 상기 회전유닛(200)의 이동거리를 제한하여 과도하게 상기 홀(H) 내부로 삽입되는 것을 방지하도록 할 수 있다.

구체적으로는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 암(A)이 상기 홀(H)의 상부에 위치된 상태에서 상기 승강유닛(100)이 상기 홀(H)을 향해 승강되면, 상기 홀(H)의 상부에 위치된 상기 회전유닛(200)과 상기 위치제한유닛(300)이 상기 홀(H)의 상부와 맞닿을 수 있다.

이와 같은 상황에서 상기 회전유닛(200)이 상기 홀(H)의 상부 모서리에서 회전되며 상기 홀(H)의 내부로 소정거리 인입되고, 상기 홀(H)의 상부 모서리는 상기 회전유닛(200)과 대응되는 형태로 완만하게 가공될 수 있는 것이다.

또한, 상기 위치제한유닛(300)은 앞서 상술한 바와 같이 상기 홀(H)의 상부에서 상기 회전유닛(200)이 인입되는 거리를 제한하여 상기 홀(H)의 상부 모서리의 가공정도를 조절할 수도 있다.

예를 들어, 상기 위치제한유닛(300)이 없는 상태에서 상기 회전유닛(200)이 상기 홀(H)의 내부로 인입되면 상기 회전유닛(200)이 인입되는 거리의 제한이 사라지기 때문에 상기 홀(H)의 상부 모서리가 완만하게 가공되는 것이 아니라, 오히려 과도하게 삽입된 상기 회전유닛(200)에 의해 다시 상기 홀(H)의 상부 모서리가 각지게 형성되어 버릴 수 있다.

즉, 이와 같은 상황이 지속적으로 반복되거나, 혹은 가끔씩 한 번 발생하더라도 불량품이 생산되는 것이기 때문에 지속적인 경제적인 소모를 발생시키고 이에 따른 작업자의 불편함을 야기할 수 있는 것이다.

이와 같이 상기 위치제한유닛(300)은 상기 회전유닛(200)이 상기 홀(H) 내부로 삽입되는 거리를 제한하여 불량품이 생산되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있을 수 있는 것이다.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치에는 판넬(P)의 전체적인 크기를 측정하고, 상기 판넬(P)을 하나의 좌표로 환산하며, 환산된 좌표를 따라 이동하여 상기 홀(H)의 위치를 파악하는 제어유닛(400)이 구비될 수 있다.

여기서 상기 제어유닛(400)에는 상기 판넬(P)을 향해 레이저를 발사하는 레이저부, 상기 레이저부에 의해 상기 판넬(P)을 향해 발사된 레이저가 상기 판넬(P)에 반사되고, 반사된 레이저가 입사하는 것을 바탕으로 상기 판넬(P) 및 상기 홀(H)의 위치를 파악하는 입사부 및 상기 판넬(P)의 전체적인 크기를 측정하고, 상기 판넬(P)의 위치를 좌표로 환산하며, 상기 암(A)이 이동되는 좌표를 설정하고, 상기 레이저부를 조절하여 상기 판넬(P)을 향해 레이저를 발사하도록 판단하는 환산부를 포함할 수 있다.

여기서 상기 레이저부는 앞서 상술한 바와 같이 상기 환산부에 의해 제어되어 기 설정된 주기마다 레이저를 조사할 수도 있지만, 지속적으로 레이저를 조사하면서 상기 판넬(P)의 전반적인 형태를 측정하도록 할 수 있다.

즉, 상기 암(A)이 이동되면서도 상기 판넬(P)의 좌표 및 상기 홀(H)의 위치를 파악할 수 있도록 할 수도 있는 것이다.

또한, 상기 레이저부는 레이저가 분산되도록 하여 상기 판넬(P)에 도달하는 빛의 면적을 향상시키도록 분산렌즈가 구비될 수 있으며, 분산되는 레이저가 반사되는 형태를 측정하도록 분산되는 위치의 빛을 받아들이는 상기 입사부가 상기 레이저부와 인접한 위치에 구비되어 상기 판넬(P)에 의해 반사된 빛을 통해 상기 홀(H)의 위치를 파악할 수 있다.

왜냐하면, 상기 판넬(P)은 상기 레이저부에서 조사되는 레이저를 반사시킬 수 있지만, 상기 홀(H)의 경우는 레이저를 반사시킬 수 없기 때문에 상기 입사부는 상기 레이저부에 의해 조사된 레이저가 상기 입사부를 향해 반사되지 않는 것으로 판단되는 경우에는 상기 홀(H)이 위치되어 있다고 판단할 수 있는 것이다.

또한, 상기 환산부는 상기 판넬(P)의 전체적인 크기를 측정하여 좌표로 환산하면서도 상기 레이저부 및 상기 입사부를 통해 전달되는 정보를 환산하여 상기 홀(H)의 직경을 판단하고, 상기 홀(H)의 정중앙부의 상부에 상기 암(A)이 위치될 수 있도록 상기 암(A)의 위치를 상기 판넬(P)상의 좌표로 환산할 수 있다.

상술한 구성 및 기능을 바탕으로 간략하게 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 작동상황에 대해 설명하기 위해 도 4 내지 도 6을 참조할 수 있다.

구체적으로, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 모서리 가공상황을 설명하기 위해 도시한 도면, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 모서리 가공이 된 상황을 설명하기 위해 도시한 도면, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 모서리 가공이 종료된 상황을 설명하기 위해 도시한 도면이다.

먼저 도 4에 도시된 바와 같이 상기 환산부에 의해 상기 홀(H)의 위치를 파악한 상태에서 상기 암(A)을 상기 홀(H)의 상부에 위치시키고, 상기 홀(H)의 상부에서 상기 암(A)에 구비된 상기 승강유닛(100)에 의해 상기 회전유닛(200)이 상기 홀(H)을 향해 이동될 수 있다.

이와 같이 상기 승강유닛(100)에 의해 상기 회전유닛(200)이 상기 홀(H)을 향해 이동되어 상기 홀(H)의 상부 모서리와 상기 회전유닛(200)이 맞닿은 상태에서 상기 회전유닛(200)이 회전되면서 상기 홀(H)의 상부 모서리를 마모시키며 완만하게 형성할 수 있다.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 회전유닛(200)이 회전되면서 상기 홀(H)의 상부 모서리가 마모되고, 상기 홀(H)의 상부 모서리는 상기 회전유닛(200)의 경사와 대응되는 형태로 완만하게 가공될 수 있다.

앞서 상술한 과정을 통해 상기 제어유닛(400)에 의해 상기 홀(H)의 위치를 파악하고, 상기 암(A)을 상기 홀(H)의 상부로 이동시키며, 상기 홀(H)의 상부에 위치된 상태에서 상기 승강유닛(100)에 의해 상기 홀(H)을 향해 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)을 이동시키고, 상기 홀(H)의 상부 모서리와 상기 회전유닛(200)이 접촉된 상태에서 상기 회전유닛(200)이 회전되면서 상기 홀(H)의 상부 모서리를 마모시켜 상기 회전유닛(200)과 대응되는 경사를 갖도록 가공할 수 있다.

이 때, 상기 위치제한유닛(300)은 상기 회전유닛(200)이 지속적으로 상기 홀(H)의 내부로 이동되며 상기 홀(H)의 상부 모서리의 가공상태에 불량품이 발생하는 것을 방지하도록 상기 판넬(P)과 맞닿아 상기 회전유닛(200)의 이동을 제한할 수 있다.

이는 앞서 상술한 바와 같이 상기 회전유닛(200)이 상기 홀(H)의 내부로 진입되는 거리에 따라 발생되는 불량품을 방지할 수 있는 효과가 있을 수도 있다.

이와 같은 과정이 종료되면, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 승강유닛(100)이 상기 회전유닛(200)을 상기 홀(H)에서 멀어지는 방향으로 승강시키고, 상기 홀(H)의 상부 모서리 가공이 마무리될 수 있다.

만약 상기 홀(H)의 모서리 가공이 하부에도 필요하다고 판단되면, 상기 판넬(P)을 뒤집어 동일한 과정을 재수행함을 통해 상하부 모서리를 모두 가공할 수 있으며, 상기 제어유닛(400)에 의해 자동으로 진행되기 때문에 다량의 제품을 생산함에 있어서 시간적인 효율을 높일 수 있다는 장점이 있을 수 있다.

한편, 자동화 과정을 통해 상기 홀(H)의 위치를 파악하고, 상기 승강유닛(100)을 제어하여 상기 홀(H)의 상부 모서리를 가공함에도 불구하고, 상기 홀(H) 가공이 원하는대로 이루어지지 않아 직접적인 가공이 필요하다고 판단되면, 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)이 구비된 수동유닛(500)을 상기 암(A)에 부착하여 수동으로 상기 홀(H)의 상부 모서리 가공과정을 수행할 수 있다.

구체적으로 이를 설명하기 위해 도 7 내지 도 9를 참조할 수 있다.

보다 상세하게는, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 수동유닛을 설명하기 위해 도시한 도면, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 수동유닛의 구성을 설명하기 위해 도시한 도면 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 모서리 가공장치의 수동유닛 작동상황을 설명하기 위해 도시한 도면이다.

먼저 도 7에 도시된 바와 같이 상기 수동유닛(500)이 필요하다고 판단되는 경우에는 상기 암(A)에서 상기 승강유닛(100)을 분리하고, 상기 수동유닛(500)을 상기 암(A)에 부착시킬 수 있다.

여기서 상기 수동유닛(500)에는 상기 암(A)을 기준으로 일단부가 하강하며 상기 홀(H)을 향해 상기 회전유닛(200)이 접근하도록 하는 지렛대부(520) 및 상기 지렛대부(520)의 축을 형성하는 받침점부(540)로 구성될 수 있다.

이 때, 상기 지렛대부(520)는 상기 받침점부(540)가 형성하는 축을 기준으로 일단부와 타단부가 서로 다른 방향으로 승강될 수 있으며, 일단부에 구비되는 상기 회전유닛(200)이 하강되면 타단부는 일단부와 반대방향으로 승강될 수 있다.

아울러 상기 지렛대부(520)는 상기 회전유닛(200)을 승하강시키도록 일단부에 구비되는 손잡이부재(522), 상기 손잡이부재(522)와 상기 받침점부(540) 사이에서 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)을 상기 지렛대부(520)와 결합시키는 결합부재(524) 및 타단부에 구비되어 일단부의 승하강을 보조하도록 하중을 제공하는 무게보상부재(526)를 포함할 수 있다.

이 때, 상기 손잡이부재(522)는 수동으로 상기 홀(H)을 가공하고자 하는 사용자가 잡을 수 있도록 상기 지렛대부(520)의 바(bar)의 길이방향과 수직한 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 결합부재(524)는 상기 승강유닛(100)과 대응되는 형상으로 형성될 수도 있고, 별도의 나사 형태로 형성되어 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)이 상기 지렛대부(520)와 결합되도록 구비될 수 있으며, 구체적인 형상에 제한되지 않을 수 있다.

한편, 상기 무게보상부재(526)는 상기 지렛대부(520)의 타단부에 구비될 수 있고, 중량을 제공할 수 있다면 개수와 형태에 제한되지 않을 수 있으며, 상기 손잡이부재(522)를 통해서 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)을 하강시킨 상태에서 상기 홀(H)의 상부 모서리를 가공하고, 가공이 종료된 이후 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)을 승강시키는 과정에서 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300), 상기 결합부재(524)의 무게에 의해 상기 손잡이부재(522)를 통해 상부를 향해 힘을 가하는 상기 사용자의 힘이 줄어들 수 있도록 타단부에서 무게를 제공할 수 있는 것이다.

즉, 상기 지렛대부(520)는 일단부에서 승강되는 과정에서 상기 사용자가 가해주는 힘을 보상하도록 타단부에 상기 무게보상부재(526)가 구비되어 상기 무게보상부재(526)에 의해 상기 받침점부(540)를 기준으로 상기 손잡이부재(522)에 가해주어야 하는 힘을 효율적으로 낮출 수 있다는 장점이 있을 수 있다.

한편, 상기 받침점부(540)는 상기 암(A)의 하부에서 상기 받침점부(540)를 기준으로 상기 지렛대부(520)가 일단부와 타단부가 서로 다른 방향으로 승하강되면서 상기 암(A)과 부딪히는 것을 방지하도록 상기 지렛대부(520)와 상기 암(A)을 소정거리 이격시키도록 상기 암(A)에서 하부를 향해 연장되는 연결부재(542) 및 상기 지렛대부(520)의 일단부와 타단부가 서로 다른 방향으로 승강될 수 있도록 축을 형성하는 축 형성부재(544)로 구성될 수 있다.

여기서 상기 연결부재(542)는 상기 지렛대부(520)를 감싸도록 구비될 수 있으며, 상기 암(A)에서 하부를 향해 연장되어 상기 지렛대부(520)의 일단부와 타단부가 상기 받침점부(540)를 기준으로 양측이 상기 암(A)에 부딪히는 것을 방지하도록 소정거리 상기 암(A)과 상기 지렛대부(520)를 서로 이격시켜 승하강될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.

또한, 상기 축 형성부재(544)는 상기 연결부재(542)와 상기 지렛대부(520)를 연결하면서도 상기 지렛대부(520)의 축을 형성하여 상기 축 형성부재(544)를 기준으로 일단부와 타단부가 서로 다른 방향으로 승하강되도록 할 수 있다.

보다 자세하게는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 암(A)의 하부로 상기 연결부재(542)가 구비되어 상기 지렛대부(520)를 상기 암(A)과 이격시키고, 상기 축 형성부재(544)를 통해 상기 연결부재(542)와 상기 지렛대부(520)가 서로 연결되며, 상기 지렛대부(520)의 일단부에는 상기 사용자에 잡을 수 있도록 손잡이를 형성하는 상기 손잡이부재(522)가 구비되며, 타단부에는 상기 무게보상부재(526)가 구비되어 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)의 승하강을 중량 제공을 통해 보조할 수 있다.

또한, 상기 받침점부(540)와 상기 손잡이부재(522) 사이에 상기 결합부재(524)가 구비되어 일단부측에 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)이 구비되도록 할 수 있으며, 이에 따라 상기 사용자가 힘을 가하는 방향과 동일한 방향으로 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)이 승하강 될 수 있다.

이를 보다 상세하게 설명하기 위해 도 9를 참조하면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 손잡이부재(522)를 통해 상기 사용자가 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)을 상기 홀(H)을 향해 하강시키면 상기 지렛대부(520)의 타단부에 위치한 상기 무게보상부재(526)는 상부를 향해 승강되고, 상기 축 형성부재(544)를 기준으로 일단부는 상기 홀(H)을 향해 하강되며, 타단부는 상기 홀(H)과 멀어지는 방향으로 승강될 수 있다.

아울러 상기 결합부재(524)는 상기 지렛대부(520)가 상기 축 형성부재(544)를 기준으로 하강되는 동안 상기 회전유닛(200) 및 상기 위치제한유닛(300)이 상기 지렛대부(520)에 고정된 상태에서 상기 홀(H)의 상부 모서리와 경사를 가지고 접촉되며 발생되는 불량품 생산 사태를 방지하기 위해 상기 지렛대부(520) 상에서 틸팅 가능하게 구비될 수 있다.

즉, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 지렛대부(520)는 상기 축 형성부재(544)를 기준으로 일단부와 타단부가 서로 다른 방향으로 승하강되며, 상기 결합부재(524)는 상기 지렛대부(520)에 축이 형성되도록 결합되어 상기 손잡이부재(522)의 승하강에도 동일한 기울기가 유지되도록 틸팅 가능하게 구비될 수 있는 것이다.

이에 따라 상기 홀(H)의 상부 모서리와 접촉하면서도 동일한 기울기로 접촉될 수 있으며, 이는 불량품의 생산을 방지하고, 상기 사용자가 상기 회전유닛(200)의 기울어짐으로 인해 발생하는 불편함을 방지할 수 있는 효과가 있을 수 있다.

앞서 상술한 상기 승강유닛(100), 상기 회전유닛(200), 상기 위치제한유닛(300), 상기 제어유닛(400) 및 상기 수동유닛(500)을 통해서 1차적으로 상기 제어유닛(400)을 통해 상기 판넬(P) 및 상기 홀(H)의 자동화 가공을 수행하다가 상기 홀(H) 가공이 미흡하다고 판단되는 경우, 불량품이 생산된 상기 홀(H)의 위치만 가공을 진행할 수 있도록 상기 수동유닛(500)을 통해서 불량품의 생산을 효과적으로 낮출 수 있다.

발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

A: 암
H: 홀
P: 판넬
100: 승강유닛
200: 회전유닛
300: 위치제한유닛
400: 제어유닛
500: 수동유닛
520: 지렛대부
522: 손잡이부재
524: 결합부재
526: 무게보상부재
540: 받침점부
542: 연결부재
544: 축 형성부재

Claims (10)

1. 하나의 판넬에 다수의 홀을 가공하고, 상기 홀의 상부의 모서리를 가공하기 위한 암을 형성하는 모서리 가공장치로서,
   상기 암에 구비되어 상기 홀의 상부에서 상하방향으로 이동되는 승강유닛;
   상기 승강유닛의 하부에 구비되고, 상기 홀의 상부 모서리와 맞닿아 회전되면서 모서리를 가공하는 회전유닛;
   상기 승강유닛 및 상기 회전유닛이 상기 홀의 상부에 위치되도록 상기 판넬의 상부에서 이동되며, 상기 홀의 위치를 파악하여 상기 승강유닛을 제어하는 제어유닛; 및
   상기 홀의 상부 모서리를 수동으로 가공하고자 하는 경우에 상기 승강유닛과 교체되고, 상기 회전유닛이 구비되는 수동유닛을 포함하는,
   모서리 가공장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제어유닛은,
   상기 판넬의 전체 크기를 파악하여 좌표로 환산하고, 상기 좌표를 통해 상기 판넬의 상부를 이동하며, 상기 판넬에 형성되는 상기 홀을 향해 상기 승강유닛, 상기 회전유닛을 이동시키는 것을 특징으로 하는,
   모서리 가공장치.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 제어유닛은,
   상기 홀의 상부에서 상기 홀의 위치를 파악하도록 상기 판넬을 향해 레이저를 조사하는 레이저부; 및
   상기 판넬에서 반사되는 레이저가 입사되는 것을 감지하여 상기 홀의 위치를 파악하는 입사부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
   모서리 가공장치.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 제어유닛은,
   상기 레이저부를 통해 조사되는 레이저가 상기 홀을 통과하여 상기 입사부로 되돌아오지 못하는 경우, 상기 홀의 상부에 위치되었다고 판단하는 것을 특징으로 하는,
   모서리 가공장치.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 승강유닛과 상기 회전유닛 사이에서 상기 회전유닛이 기 설정된 거리 이상 상기 홀 내부로 삽입되는 것을 방지하도록 상기 홀의 상부에서 판넬과 맞닿는 위치제한유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
   모서리 가공장치.
   
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,
   상기 수동유닛은,
   일방향으로 길게 형성되어 상기 회전유닛이 구비되고, 일단부의 승하강에 따라 상기 회전유닛을 승하강시키는 지렛대부;
   상기 지렛대부상에 위치되고, 상기 지렛대부의 일단부의 승하강과 반대방향으로 타단부가 승하강되도록 상기 지렛대부의 축을 형성하는 받침점부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
   모서리 가공장치.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 지렛대부는,
   수동으로 일단부를 승하강시키기 위한 손잡이를 형성하는 손잡이부재; 및
   상기 받침점부와 상기 손잡이부재 사이에서 상기 회전유닛이 위치되도록 상기 회전유닛을 상기 지렛대부와 결합시키는 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 하는,
   모서리 가공장치.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 지렛대부는,
   수동으로 상기 손잡이부재를 승강시키면서 작용되는 힘의 크기를 줄이기 위해 타단부에서 무게를 보상하는 무게보상부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
   모서리 가공장치.
   
10. 제7항에 있어서,
    상기 받침점부는,
    축을 중심으로 상기 지렛대부의 일단부와 타단부가 서로 다른 방향으로 승하강되며 상기 암과 맞닿는 것을 방지하기 위해 상기 지렛대부와 상기 암을 소정거리 이격시키는 것을 특징으로 하는,
    모서리 가공장치.
    

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