KR102460323B1 - 하나 이상의 지정된 핀을 이용하여 디스플레이의 상태를 결정하기 위한 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로(DDI), 상기 디스플레이 구동 회로에 연결되고, 제1 디스플레이 핀 및 제2 디스플레이 핀을 포함하는 제1 커넥터, 상기 제1 디스플레이 핀과 상기 제2 디스플레이 핀은 서로 연결되고, 기판, 상기 기판에 연결되고, 상기 제1 커넥터에 결합되고, 제1 보드 핀 및 제2 보드 핀을 포함하는 제2 커넥터, 상기 제1 보드 핀 또는 상기 제2 보드 핀 중 하나는 저항에 연결되고, 및 상기 기판에 장착되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 보드 핀 또는 상기 제2 보드 핀으로부터 수신한 신호에 기반하여 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 결합 상태 또는 상기 디스플레이 구동 회로의 상태를 결정하도록 설정될 수 있다.

Description

하나 이상의 지정된 핀을 이용하여 디스플레이의 상태를 결정하기 위한 전자 장치{The Electronic Device for Determining the State of the Display using at least one of the Pin}
본 문서의 다양한 실시 예는 하나 이상의 지정된 핀을 이용하여 디스플레이의 상태를 결정하기 위한 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 전자 장치는 디스플레이를 통해 다양한 컨텐츠(예: 텍스트, 또는 이미지 등)를 출력할 수 있다. 상기 디스플레이는 발광 소자에 의해 빛을 출력하여 상기 컨텐츠를 표시할 수 있다. 상기 디스플레이는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)에 의해 구동될 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 디스플레이를 구성하는 각각의 픽셀에 구동 신호를 인가할 수 있다.
디스플레이는 디스플레이 구동 회로가 안착된 연성 회로 기판 및 배선부를 통해 메인 보드(예: Main PBA)에 연결될 수 있다. 디스플레이에 연결된 제1 커넥터와 메인 보드에 연결된 제2 커넥터가 서로 결합되는 경우, 디스플레이를 구동하기 위한 신호가 전달될 수 있다.
종래 기술에 따른 전자 장치는 제1 커넥터와 제2 커넥터가 설삽(또는 불완전 결합)된 경우, 연결 상태를 확인하기 위해서는 별도의 감지 장치를 이용하였다. 이 경우, 프로세서에서 즉각적으로 제1 커넥터와 제2 커넥터의 불완전 결합 상태를 인식하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 종래 기술에 따른 전자 장치는 디스플레이 구동 회로의 내부에 크랙 감지 회로를 포함하여, 크랙 감지 회로가 고속 신호에 의해 디스플레이에 노이즈를 방사시키는 안테나로 동작할 수 있다. 또한, 이 경우, 디스플레이 구동 회로에 크랙이 발생하는 경우, 크랙 감지 회로도 정상적인 동작이 불가한 문제점이 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로(DDI), 상기 디스플레이 구동 회로에 연결되고, 제1 디스플레이 핀 및 제2 디스플레이 핀을 포함하는 제1 커넥터, 상기 제1 디스플레이 핀과 상기 제2 디스플레이 핀은 서로 연결되고, 기판, 상기 기판에 연결되고, 상기 제1 커넥터에 결합되고, 제1 보드 핀 및 제2 보드 핀을 포함하는 제2 커넥터 상기 제1 보드 핀 또는 상기 제2 보드 핀 중 하나는 저항에 연결되고, 및 상기 기판에 장착되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 보드 핀 또는 상기 제2 보드 핀으로부터 수신한 신호에 기반하여 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 결합 상태 또는 상기 디스플레이 구동 회로의 상태를 결정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 구동 회로와 메인 보드를 연결하는 커넥터들에 간단한 형태의 감지 회로를 구현하여, 커넥터 사이의 설삽 상태(불완전 결합 상태)를 프로세서에서 즉각적으로 인식할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 구동 회로와 커넥터에 오픈 루프(open loop) 배선 형태의 크랙 감지 회로를 구현하여, 디스플레이 구동 회로에 크랙이 발생한 경우, 프로세서에서 간단한 동작으로 크랙을 감지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 패널을 나타낸다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 연결 상태 또는 디스플레이 구동 회로의 상태를 인식 하는 방법에 관한 순서도이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 제2 커넥터의 풀업 저항을 이용하여 감지 회로를 구성하는 예시도이다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 연결을 인식하는 방법에 관한 순서도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 제2 커넥터의 풀업 저항을 이용한 커넥터들 사이의 연결 상태를 감지하는 방법에 관한 예시도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 제2 커넥터의 풀다운 저항을 이용하여 감지 회로를 구성하는 예시도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제1 커넥터의 풀업 저항을 이용하여 감지 회로를 구성하는 예시도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 제1 커넥터의 풀다운 저항을 이용하여 감지 회로를 구성하는 예시도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 구동 회로의 크랙 감지 구조를 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 하나 이상의 지정된 핀을 이용하여 디스플레이의 상태를 결정하기 위한, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 12은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 13는, 도 12의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 14은, 도 12의 전자 장치의 전개 사시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(또는 디스플레이 모듈)(110), 하우징(또는 본체부)(120), 디스플레이 구동 회로(display driver ic;DDI)(130), 프로세서(160) 및 메모리(170)를 포함할 수 있다. 도 1에서는 디스플레이(110)의 구동에 필요한 구성을 중심으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
디스플레이(또는 디스플레이 모듈)(110)는 텍스트 또는 이미지 등의 컨텐츠를 출력할 수 있다. 디스플레이(110)는 내부에 디스플레이 패널 또는 터치 패널 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(110)는 윈도우 커버(또는 글래스 커버, 글래스 패널)를 포함할 수 있다. 윈도우 커버는 내부의 디스플레이 패널 또는 터치 패널 등을 보호할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110) 내부의 디스플레이 패널(미도시)은 디스플레이 구동 회로(130)에서 제공되는 신호에 따라 동작할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(미도시)은 디스플레이 구동 회로(130)에서 제공되는 소스 신호 및 게이트 신호에 따라 내부의 발광 소자를 제어할 수 있다. 디스플레이 패널(미도시)의 동작에 관한 추가 정보는 도 3을 통해 제공될 수 있다.
하우징(또는 본체부)(120)은 디스플레이(110)를 고정하고, 내부의 다양한 구성을 보호할 수 있다. 하우징(120)은 외부에 버튼, 센서창, 또는 스피커, 카메라 모듈 등을 포함할 수 있다.
하우징(또는 본체부)(120)은 내부에 전자 장치(101)의 구동에 필요한 통신 회로, 디스플레이 구동 회로(130), 프로세서(160), 메모리(170), 인쇄 회로 기판(또는 메인 보드), 또는 배터리 등 다양한 구성을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(130)는 프로세서(160)로부터 제공되는 제어 신호 또는 이미지 데이터에 따라, 디스플레이(110) 내부의 디스플레이 패널(미도시)에 동작 신호를 전송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(130)는 타이밍 제어부, 소스 드라이버, 및 게이트 드라이버를 포함할 수 있다. 타이밍 제어부는 소스 드라이버의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 제어신호와, 게이트 드라이버의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어신호를 생성할 수 있다. 소스 드라이버 및 게이트 드라이버는, 각각 타이밍 제어부으로부터 수신한 소스 제어신호 및 게이트 제어신호를 기초로, 디스플레이 패널(미도시)의 스캔 라인(scan line) 및 데이터 라인(data line)에 공급되는 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(130)는 프로세서(160)으로부터 프레임 단위로 출력될 이미지 데이터를 수신할 수 있다. 상기 이미지 데이터는 디스플레이 구동 회로(130) 내부의 그래픽 메모리에 저장될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(130)는 그래픽 메모리에 저장된 이미지 데이터를 기반으로 이미지를 생성하고, 디스플레이 패널을 제어하여 이미지를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(130)는 디스플레이 패널(미도시)에 연결된 기판에 장착될 수 있다. 기판이 구부러진 상태로 전자 장치(101)에 실장되는 경우, 디스플레이 구동 회로(130)는 디스플레이 패널(미도시)의 배면으로 이동할 수 있다. 도 1에서는 디스플레이 구동 회로(130)가 디스플레이(110)의 액티브 영역(active area)의 배면에 배치되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(130)는 디스플레이(110) 주변의 베젤 영역(전면 하우징의 일부 영역)의 배면에 배치될 수도 있다. 디스플레이 구동 회로(130)의 배치에 관한 추가 정보는 도 3 및 도 4a를 통해 제공될 수 있다.
프로세서(160)는 전자 장치(101)을 구동하기 위한 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 디스플레이(110)을 통해 출력할 이미지 데이터를 디스플레이 구동 회로(130)에 전송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 디스플레이 구동 회로(130)와 전자 장치(101) 내부의 메인 보드(미도시) 사이를 연결하는 커넥터들에 포함된 핀에서 전달되는 신호를 기반으로, 커넥터들 사이의 연결 상태 또는 디스플레이 구동 회로(130)의 상태(예: 정상 상태 또는 크랙 발생 상태)를 결정할 수 있다. 커넥터들 사이의 연결 상태 또는 디스플레이 구동 회로(130)의 이상 여부를 감지하는 방법에 관한 추가 정보는 도 5 내지 도 10을 통해 제공될 수 있다.
메모리(170)는 전자 장치(101)의 동작에 필요한 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(170)는 디스플레이(110)를 통해 출력될 이미지 데이터를 저장할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(또는 디스플레이 모듈)(110), 제1 하우징(140), 메인 보드(또는 기판)(150), 배터리(155), 제2 하우징(180), 또는 백 커버(190)을 포함할 수 있다. 도 2는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 일부 구성이 추가되거나, 생략될 수 있다.
디스플레이(또는 디스플레이 모듈)(110)는 텍스트 또는 이미지 등의 컨텐츠를 출력할 수 있다. 디스플레이(110)는 내부에 디스플레이 패널(미도시) 또는 터치 패널(미도시) 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(110) 내부의 디스플레이 패널(미도시)은 디스플레이 구동 회로(130)에서 제공되는 신호에 따라 동작할 수 있다. 디스플레이(110)는 내부에 디스플레이 패널(미도시)에 연결되는(또는 디스플레이 구동 회로(130)에 연결되는) 제1 커넥터(210)를 포함할 수 있다.
디스플레이(110)는 복수의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 윈도우 커버(또는 글래스 커버, 글래스 패널), 터치 패널, 디스플레이 패널 등이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다. 디스플레이(110)의 구성에 관한 추가 정보는 도 3 및 도 4a를 통해 제공될 수 있다.
제1 하우징(140)은 디스플레이(110)와 메인 보드(150) 사이에 배치될 수 있다. 제1 하우징(140)은 디스플레이(110)를 고정할 수 있다. 제1 하우징(140)은 전자 장치(101)의 측면으로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 제1 하우징(140)은 적어도 일부가 금속 소재로 구현될 수 있다. 제1 하우징(140)은 물리 버튼(예: 측면 볼륨 버튼), 히트 파이프 등을 장착할 수 있다.
메인 보드(예: Main-PBA)(150)는 전자 장치(101)의 동작에 필요한 다양한 칩들 및 모듈, 장치 들을 장착할 수 있다. 예를 들어, 메인 보드(150)는 통신 회로, 프로세서(160), 메모리 등을 장착하고 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메인 보드(예: Main-PBA)(150)는 디스플레이(110)의 제1 커넥터(210)에 결합되는 제2 커넥터(220)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(210)와 제2 커넥터(220)가 결합되는 경우, 프로세서(160)는 디스플레이 구동 회로(130)에 이미지 데이터 또는 제어 신호를 전송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 커넥터(210)와 제2 커넥터(220) 사이의 연결 상태를 확인하기 위한, 감지 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 감지 회로는 제1 커넥터(210) 또는 제2 커넥터(220)에 연결되는 풀업 저항 또는 풀다운 저항으로 구현될 수 있다.
프로세서(160)는 상기 감지 회로를 통해 전달되는 신호를 기반으로, 제1 커넥터(210)와 제2 커넥터(220) 사이의 연결 상태를 감지할 수 있다. 감지 회로에 관한 추가 정보는 도 5 내지 도 9를 통해 제공될 수 있다.
배터리(155)는 전자 장치(101)의 구동에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 배터리(155)는 외부 전원을 통해 충전될 수 있다.
제2 하우징(180)은 메인 보드(예: Main-PBA)(150) 및 배터리(155)를 고정할 수 있다. 또한, 제2 하우징(180)은 전자 장치(101)의 제2 면(예: 후면)에 인접하게 배치되는 모듈, 장치를 고정할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(180)은 후면 카메라, HMR 센서, 또는 스피커 등을 고정할 수 있다.
백 커버(190)는 전자 장치(101)의 제2 면(예: 후면)을 보호할 수 있다. 백 커버(190)는 금속 또는 플라스틱 소재를 통해 구현될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 패널을 나타낸다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(113)은 표시 영역(active area)(310) 및 비표시 영역(non-active area)(320)을 포함할 수 있다.
표시 영역(액티브 영역)(310)은 이미지 또는 텍스트 등의 컨텐츠가 출력되는 영역일 수 있다. 표시 영역(310)은 내부에 발광 소자를 포함할 수 있다. 표시 영역(310)은 비표시 영역(320)에서 전달되는 신호에 따라 빛을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(310)은 내부에 발광 소자(예: 유기 EL(electro luminescence))를 포함할 수 있다. 발광 소자는 전기적 신호에 따라 빛을 방출할 수 있다. 유기 EL은 양극(cathode)과 음극 (anode)으로부터 정공과 전자가 주입되면 빛을 발생시킬 수 있다.
비표시 영역(non-active 영역)(320)은 표시 영역(310)을 구동하기 위한 전기적 신호를 전달하는 영역일 수 있다. 비표시 영역(320)은 디스플레이 구동 회로(130)에서 전달되는 신호를 표시 영역(310)에 전달할 수 있다. 비표시 영역(320)은 표시 영역(310)을 둘러싸는 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 비표시 영역(320)은 외부에서 보이지 않도록 BM 영역(외부에서 배선 등이 보이지 않도록 마스킹된 영역)에 의해 가려질 수 있다.
기판(substrate)(330)은 비표시 영역(320)의 일단에 연결될 수 있다. 기판(330)은 디스플레이 구동 회로(130)를 장착할 수 있다. 기판(330)은 비표시 영역(320)과 디스플레이 구동 회로(130)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(330)은 COF(Chip on Film) 또는 COP(Chip on Plastic)로 구현될 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(113)의 기반이 연장된 영역일수 있다.
기판(330)은 디스플레이 패널(113)의 배면 방향으로 구부러질 수 있다. 예를 들어, 기판(330)은 I-I'를 축으로 구부러진 상태로 전자 장치(101)의 내부에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기판(330)이 펼쳐지는 경우, 디스플레이 구동 회로(130)는 표시 영역(310)과 동일한 방향을 향하는 상태일 수 있다. 기판(330)이 접히는 경우, 디스플레이 구동 회로(130)는 표시 영역(310)과 서로 다른 방향(또는 반대 방향)을 향하는 상태일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 실장 형태에 따라 기판(330)이 접히는 경우, 디스플레이 구동 회로(130)는 표시 영역(310)과 동일한 방향으로 배치될 수도 있다.
디스플레이 구동 회로(display driver ic;DDI)(130)는 기판(330)에 장착되어, 전자 장치(101) 내부의 메인 보드(150)에 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(130)는 액티브 영역(310)을 구동하기 위한 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(130)는 액티브 영역(310)을 구동하기 위한 타이밍 신호, 게이트 신호, 또는 소스 신호 등을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(130)는 전자 장치(101)에 실장되는 경우, 디스플레이 패널(113)(예: 액티브 영역(310))의 뒷면을 향하도록 배치될 수 있다.
배선부(340)는 디스플레이 구동 회로(130)와 제1 커넥터(210)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 배선부(340)는 제1 커넥터(210)를 통해 제공되는 이미지 데이터 또는 제어 신호를 디스플레이 구동 회로(130)에 전송할 수 있다.
제1 커넥터(210)는 메인 보드(150)의 제2 커넥터(220)에 결합될 수 있다. 제1 커넥터(210)는 제2 커넥터(220)에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(210)는 제2 커넥터(220)와 서로 대칭되는 핀 배열을 가지는, 동일한 개수의 복수의 핀들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(210)는 제1 커넥터(210)와 제2 커넥터(220)의 연결 상태를 프로세서(160)에 보고하기 위한 감지 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 회로는 풀업 저항 또는 풀다운 저항 등을 포함할 수 있다. 상기 감지 회로에 관한 정보는 도 5 내지 도 9를 통해 제공될 수 있다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(101)는 윈도우 커버 (또는 글래스 커버, 글래스 패널)(111), 터치 패널(112), 디스플레이 패널(113), 차단층(117), 디스플레이 구동 회로(130), 기판(330), 배선부(340), 제1 커넥터(210), 제2 커넥터(220), 제1 하우징(140), 메인 보드(150), 제2 하우징(180) 등을 포함할 수 있다. 도 4a에서는 전자 장치(101)의 디스플레이 구동을 위한 구성을 중심을 도시한 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 일부 구성은 제외되거나, 추가될 수 있다.
윈도우 커버(또는 글래스 커버, 글래스 패널)(111)은 내부의 터치 패널(112) 또는 디스플레이 패널(113) 등을 보호할 수 있다. 윈도우 커버(111)는 디스플레이 패널(113)에서 발생하는 빛을 투과할 수 있다.
터치 패널(112)은 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 사용자의 터치 입력에 따른 전기적 신호의 변화를 내부의 프로세서(160)에 전달할 수 있다. 터치 패널(112)은 ITO 필름 또는 메탈 메쉬 등을 통해 구현될 수 있다. 터치 패널(112)은 애드온(add-on) 방식, 인셀(in-cell) 방식, 온셀(on-cell) 방식(예: AP1S 또는 Y-OCTA) 등으로 구현될 수 있다.
디스플레이 패널(113)은 빛을 출력하여, 텍스트 또는 이미지 등의 컨텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(113)은 발광 소자를 통해 빛을 출력하는 표시 영역 또는 표시 영역을 구동하기 위한 신호를 전송하는 비표시 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(113)은 디스플레이 구동 회로(130)에서 제공되는 신호에 따라 빛을 출력할 수 있다.
차단 층(117)은 디스플레이 패널(113)에서 발생되는 전기적 신호 또는 열이 디스플레이 패널(113)의 배면으로 이동하는 것을 차단할 수 있다. 차단 층(117)은 메탈 시트(예: Cu sheet)를 통해 구현될 수 있다.
기판(330)은 디스플레이 패널(113)의 배면 방향으로 구부러질 수 있다. 기판(330)은 디스플레이 구동 회로(130)를 장착할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(330)은 COF(Chip on Film) 또는 COP(Chip on Plastic)로 구현될 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 기판(330)은 디스플레이 패널(113)의 기반이 연장된 영역일수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판(330)이 접히는 경우, 디스플레이 구동 회로(130)는 디스플레이 패널(113)의 배면 방향을 향할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(113)과, 디스플레이 구동 회로(130) 사이에는 차단층(117) 및 기판(330)이 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 디스플레이 구동 회로(130)는 차단층(117)과 기판(330) 사이에 배치되거나, 다른 부분에 배치될 수도 있다.
디스플레이 구동 회로(130)는 기판(330)에 장착될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(130)는 디스플레이 패널(113)을 구동하기 위한 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(130)는 디스플레이 패널(113)을 구동하기 위한 타이밍 신호, 게이트 신호, 또는 소스 신호 등을 처리할 수 있다.
배선부(예: M-FPC)(340)는 디스플레이 구동 회로(130)와 제1 커넥터(210)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 배선부(340)는 제1 커넥터(210)를 통해 제공되는 이미지 데이터 또는 제어 신호를 디스플레이 구동 회로(130)에 전송할 수 있다. 배선부(340)는 도전 테이프(40)을 통해, 차단층(117)에 고정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배선부(340)는 접지 영역(345)를 포함할 수 있다.
제1 커넥터(210)는 메인 보드(150)의 제2 커넥터(220)에 결합될 수 있다. 제1 커넥터(210)는 제2 커넥터(220)에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(210)는 제2 커넥터(220)와 서로 대칭되는 핀 배열을 가질 수 있고, 동일한 개수의 복수의 핀들을 포함할 수 있다.
제2 커넥터(220)는 디스플레이 구동 회로(130)에 연결되는 제1 커넥터(210)에 결합될 수 있다. 제2 커넥터(220)는 제1 커넥터(210)에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(220)는 제1 커넥터(210)와 서로 대칭되는 핀 배열을 가질 수 있고, 동일한 개수의 복수의 핀들을 포함할 수 있다.
제1 커넥터(210) 및 제2 커넥터(220)는 제1 커넥터(210)와 제2 커넥터(220)의 연결 상태를 프로세서(160)에 감지하기 위한 감지 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 회로는 풀업 저항 또는 풀다운 저항을 포함할 수 있다. 상기 감지 회로에 관한 정보는 도 5 내지 도 9를 통해 제공될 수 있다.
제1 하우징(140)은 디스플레이(110)와 메인 보드(150) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(110) 및 메인 보드(150)를 고정할 수 있다.
메인 보드(예: Main-PBA)(150)는 전자 장치(101)의 동작에 필요한 다양한 칩들 및 모듈, 장치 들을 장착할 수 있다. 예를 들어, 메인 보드(예: Main-PBA)(150)는 프로세서(160)을 장착할 수 있다. 메인 보드(예: Main-PBA)(150)는 서브 보드(151)에 연결될 수 있다.
제2 하우징(180)은 메인 보드(예: Main-PBA)(150) 및 배터리(155)를 고정할 수 있다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 연결 상태 또는 디스플레이 구동 회로의 상태를 인식 하는 방법에 관한 순서도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 동작 450에서, 프로세서(160)는 제2 커넥터(220)의 제1 핀(제1 보드 핀)으로부터 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 신호는 제1 보드 핀에 인가된 전압값일 수 있다.
동작 460에서, 프로세서(160)는 상기 수신한 신호에 기반하여 제1 커넥터(210)과 제2 커넥터(220)의 결합 상태 또는 디스플레이 구동 회로(130)의 상태 중 적어도 하나를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 상기 수신한 신호에 기반하여 제1 커넥터(210)와 제2 커넥터(220)의 결합 상태를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 커넥터(220)의 제1 보드 핀이 지정된 전압값 이상을 가지는 경우, 제1 커넥터(210)와 제2 커넥터(220)를 설삽 상태(불완전 결합 상태)로 결정할 수 있다. 또는, 프로세서(160)는 커넥터(220)의 제1 보드 핀이 상기 전압값 미만을 가지는 경우, 제1 커넥터(210)와 제2 커넥터(220)를 정상 결합 상태로 결정할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 상기 수신한 신호에 기반하여 디스플레이 구동 회로(130)의 상태(예: 정상 상태 또는 크랙 발생 상태)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(130)는 내부에 크랙 감지 회로(예: Open Loop 배선)를 포함할 수 있다. 프로세서(160)는 제2 커넥터(220)의 핀들 중 크랙 감지 회로에 연결된 핀에서 수신한 신호를 기반으로, 디스플레이 구동 회로(130)의 상태(예: 정상 상태 또는 크랙 발생 상태)를 결정할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 제2 커넥터의 풀업 저항을 이용하여 감지 회로를 구성하는 예시도이다. 도 5에서는 제1 커넥터(210a) 및 제2 커넥터(220a)가 각각 제1 내지 제64 핀을 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5a를 참조하면, 제1 커넥터(210a)는 디스플레이 구동 회로(130)에 연결될 수 있다. 제2 커넥터(220a)는 메인 보드(150)에 연결될 수 있다. 제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)는 서로 대칭되는 핀 배열을 가질 수 있고, 동일한 개수의 복수의 핀들을 포함할 수 있다.
제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)가 서로 결합되는 경우, 대응하는 핀들이 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(210a)의 제1 핀(210a-1)(제1 디스플레이 핀)은 제2 커넥터(220a)의 제1 핀(220a-1)(제1 보드 핀)에 연결될 수 있다. 제1 커넥터(210a)의 제64 핀(210a-64)(제2 디스플레이 핀)은 제2 커넥터(220a)의 제64 핀(220a-64)(제2 보드 핀)에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210a)는 복수의 핀들(예: 제1 핀 내지 제 64핀)을 포함할 수 있다. 복수의 핀들 중 적어도 일부는 디스플레이 출력과 관련된 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 복수의 핀들 중 적어도 일부는 메인 보드(150)에 장착된 프로세서(160)에서 전달되는 이미지 데이터를 디스플레이 구동 회로(130)에 전달할 수 있다.
제1 커넥터(210a)는 제1 방향(A)으로 배치되는 제1 서브 핀들(510a) 및 제2 방향(B)으로 배치되는 제2 서브 핀들(510b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 서브 핀들(510a) 중 하나의 핀과 제2 서브 핀들(510b) 중 하나의 핀은 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 핀들(510a)의 제1 핀(210a-1) 및 제2 서브 핀들(510b) 중 제64 핀(210a-64)이 서로 연결될 수 있다.
제2 커넥터(220a)는 복수의 핀들(예: 제1 핀 내지 제 64핀)을 포함할 수 있다. 복수의 핀들 중 적어도 일부는 디스플레이 출력과 관련된 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 복수의 핀들 중 적어도 일부는 메인 보드(150)에 장착된 프로세서(160)에서 전달되는 이미지 데이터를 디스플레이 구동 회로(130)에 전달할 수 있다.
제2 커넥터(220a)는 제1 방향(A')으로 배치되는 제3 서브 핀들(520a) 및 제2 방향(B')으로 배치되는 제4 서브 핀들(520b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 서브 핀들(520a) 중 하나의 핀은 풀업 저항(221a) 및 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 연결될 수 있다. 제4 서브 핀들(520b) 중 하나의 핀은 접지에 연결될 수 있다(병렬 연결). 예를 들어, 제3 서브 핀들(520a)의 제1 핀(220a-1)은 풀업 저항(221a)와 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 각각 연결될 수 있다(병렬 연결). 제4 서브 핀들(520b) 중 제64 핀(220a-64)은 접지에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)가 결합되는 경우에 동작에 관한 추가 정보는 도 6을 통해 제공될 수 있다.
도 5a에서는, 제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)의 제1 핀 및 제 64 핀을 이용하여 감지 회로를 구성하는 경우를 하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)의 제2 핀 및 제63 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)의 제3 핀 및 제62 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)의 제5 핀 및 제60 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 연결을 인식하는 방법에 관한 순서도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 동작 550에서, 프로세서(160)는 제2 커넥터(220a)의 제1 핀(220a-1)(제1 보드 핀)에 인가되는 전압을 측정할 수 있다.
동작 560에서, 프로세서(160)는 제1 핀(220a-1)이, 풀업 저항(221a)에 의해 지정된 전압값 이상을 가지는지를 확인할 수 있다. 상기 전압값은 VDD 전원 및 풀업 저항(221a)에 의해 결정될 수 있다.
동작 570에서, 프로세서(160)는 제1 핀(220a-1)이 상기 전압값 이상을 가지는 경우, 제2 커넥터(220a)를 설삽 상태(불완전 결합 상태)로 결정할 수 있다. 제2 커넥터(220a)에 별도의 커넥터가 연결되지 않은 경우, 또는 제1 커넥터(210a)과 제2 커넥터(220a)가 불완전 결합한 경우, 제1 핀(220a-1)은 VDD 전원 및 풀업 저항(221a)에 의해 결정되는 전압값을 가질 수 있다.
동작 580에서, 프로세서(160)는 제1 핀(220a-1)이 상기 전압값 미만을 가지는 경우, 제2 커넥터(220a)를 정상 결합 상태로 결정할 수 있다. 제1 커넥터(210a)과 제2 커넥터(220a)가 정상적으로 결합되는 경우, 제1 핀(220a-1)은 제1 커넥터(210a)를 통해, 제2 커넥터(220a)의 제64 핀(220a-64)(제2 보드 핀)에 연결될 수 있다. 제64 핀(220a-64)이 접지에 연결되어 있으므로, 제1 핀(210a-1)의 전압값은 0일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 수행되는 커넥터의 연결을 인식하는 방법은 상기 전자 장치의 기판에 장착된 커넥터의 제1 보드 핀에 인가되는 전압을 확인하는 동작, 상기 제1 보드 핀이, 상기 제1 보드 핀에 연결된 풀업 저항에 의해 지정된 전압값 이상을 가지는 경우, 상기 커넥터를 설삽 상태로 결정하는 동작, 상기 제1 보드 핀이, 상기 커넥터에서 상기 제1 보드 핀에 대칭되는 위치에 배치되는 제2 보드 핀에 연결되어, 상기 전압값 미만을 가지는 경우, 상기 커넥터를 정상 결합 상태로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 제2 커넥터의 풀업 저항을 이용한 커넥터들 사이의 연결 상태를 감지하는 방법에 관한 예시도이다.
도 5a 및 도 6을 참조하면, 프로세서(160)는 풀업 저항(221a)에 연결된 제2 커넥터(220a)의 제1 핀(220a-1)에서 전달되는 신호를 기반으로 제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)의 결합 상태를 인식할 수 있다.
제1 핀(220a-1)은 풀업 저항(221a)와 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 각각 연결될 수 있다(병렬 연결). 제64 핀(220a-64)은 접지에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)가 정상적으로 연결된 제1 상태 (정상 결합 상태)(601)에서, 제1 커넥터(210a)의 제1 핀(210a-1)은 제2 커넥터(220a)의 제1 핀(220a-1)과 서로 연결될 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210a)의 제64 핀(210a-64)은 제2 커넥터(220a)의 제64 핀(220a-64)과 서로 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210a)의 제1 핀(210a-1)과 제64 핀(210a-64)이 서로 연결된 경우, 제2 커넥터(220a)의 제1 핀(220a-1)은 제2 커넥터(220a)의 제64 핀(220a-64)과 연결된 상태일 수 있다. 이에 따라, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀업 저항(221a)와 무관하게, 디지털 low 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210a)와 제2 커넥터(220a)가 비정상적으로 연결된 제2 상태 (설삽 상태, 불완전 결합 상태)(602)에서, 제1 커넥터(210a)의 제1 핀(210a-1)은 제2 커넥터(220a)의 제1 핀(220a-1)과 서로 연결되지 않을 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210a)의 제64 핀(210a-64)은 제2 커넥터(220a)의 제64 핀(220a-64)과 서로 연결되지 않을 수 있다.
제1 커넥터(210a)의 제1 핀(210a-1)은 제2 커넥터(220a)의 제1 핀(220a-1)과 서로 연결되지 않은 경우, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀업 저항(221a)에 의해, 디지털 high 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210a)의 제1 핀(210a-1)은 제2 커넥터(220a)의 제1 핀(220a-1)과 서로 연결되고, 제1 커넥터(210a)의 제64 핀(210a-64)이 제2 커넥터(220a)의 제64 핀(220a-64)과 서로 연결되지 않는 경우에도, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀업 저항(221a)에 의해, 디지털 high 상태일 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 제2 커넥터의 풀다운 저항을 이용하여 감지 회로를 구성하는 예시도이다.
도 7을 참조하면, 제1 커넥터(210b)는 디스플레이 구동 회로(130)에 연결될 수 있다. 제2 커넥터(220b)는 메인 보드(150)에 연결될 수 있다. 제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)는 서로 대칭되는 핀 배열을 가질 수 있고, 동일한 개수의 복수의 핀들을 포함할 수 있다.
제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)가 서로 결합되는 경우, 대응하는 핀들이 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)에 연결될 수 있다. 제1 커넥터(210b)의 제64 핀(210b-64)은 제2 커넥터(220b)의 제64 핀(220b-64)에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210b)는 복수의 핀들(예: 제1 핀 내지 제 64핀)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(210b)는 제1 방향(A)으로 배치되는 제1 서브 핀들(510a) 및 제2 방향(B)으로 배치되는 제2 서브 핀들(510b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 서브 핀들(510a) 중 하나의 핀과 제2 서브 핀들(510b) 중 하나의 핀은 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 핀들(510a)의 제1 핀(210b-1) 및 제2 서브 핀들(510b) 중 제64 핀(210b-64)이 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 핀(210b-1) 및 제64 핀(210b-64)은 서로 연결되어, 접지에 연결될 수 있다.
제2 커넥터(220b)는 복수의 핀들(예: 제1 핀 내지 제 64핀)을 포함할 수 있다. 제2 커넥터(220b)는 제1 방향(A')으로 배치되는 제3 서브 핀들(520a) 및 제2 방향(B')으로 배치되는 제4 서브 핀들(520b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 서브 핀들(520a) 중 하나의 핀은 풀다운 저항(221b) 및 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 연결될 수 있다(병렬 연결). 제4 서브 핀들(520b) 중 하나의 핀은 전원에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 서브 핀들(520a)의 제1 핀(220b-1)은 풀다운 저항(221b)과 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 각각 연결될 수 있다(병렬 연결). 제4 서브 핀들(520b) 중 제64 핀(220b-64)은 전원에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)가 정상적으로 연결된 제1 상태 에서, 제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)과 서로 연결될 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210b)의 제64 핀(210b-64)은 제2 커넥터(220b)의 제64 핀(220b-64)과 서로 연결될 수 있다.
상기 제1 상태에서, 제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)과 제64 핀(210b-64)이 서로 연결된 경우, 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제64 핀(220b-64)과 연결된 상태일 수 있다. 이에 따라, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀다운 저항(221b)와 무관하게, 디지털 high 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)가 비정상적으로 연결된 제2 상태에서, 제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)과 서로 연결되지 않을 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210b)의 제64 핀(210b-64)은 제2 커넥터(220b)의 제64 핀(220b-64)과 서로 연결되지 않을 수 있다.
상기 제2 상태에서, 제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)과 서로 연결되지 않은 경우, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀다운 저항(221b) 및 접지에 의해, 디지털 low 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)과 서로 연결되고, 제1 커넥터(210b)의 제64 핀(210b-64)이 제2 커넥터(220b)의 제64 핀(220b-64)과 서로 연결되지 않는 경우에도, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀다운 저항(221b)에 의해, 디지털 low 상태일 수 있다.
도 7a에서는, 제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)의 제1 핀 및 제 64 핀을 이용하여 감지 회로를 구성하는 경우를 하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)의 제2 핀 및 제63 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)의 제3 핀 및 제62 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)의 제5 핀 및 제60 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다.
도 7b는 다양한 실시 예에 따른 제2 커넥터의 풀다운 저항을 이용한 커넥터들 사이의 연결 상태를 감지하는 방법에 관한 예시도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 프로세서(160)는 풀다운 저항(221b)에 연결된 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)에서 전달되는 신호를 기반으로 제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)의 결합 상태를 인식할 수 있다.
제1 핀(220b-1)은 풀다운 저항(221b)와 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 각각 연결될 수 있다(병렬 연결). 제64 핀(220b-64)은 전원에 연결될 수 있다. 풀다운 저항(221b)은 제1 핀(220b-1)과 접지 사이에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)가 정상적으로 연결된 제1 상태 (정상 결합 상태)(701)에서, 제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)과 서로 연결될 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210b)의 제64 핀(210b-64)은 제2 커넥터(220b)의 제64 핀(220b-64)과 서로 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)과 제64 핀(210b-64)이 서로 연결된 경우, 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제64 핀(220b-64)과 연결된 상태일 수 있다. 이에 따라, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀다운 저항(221b)와 무관하게, 디지털 high 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210b)와 제2 커넥터(220b)가 비정상적으로 연결된 제2 상태(설삽 상태, 불완전 결합 상태)(702)에서, 제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)과 서로 연결되지 않을 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210b)의 제64 핀(210b-64)은 제2 커넥터(220b)의 제64 핀(220b-64)과 서로 연결되지 않을 수 있다.
제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)과 서로 연결되지 않은 경우, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀다운 저항(221b)에 의해, 디지털 low 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210b)의 제1 핀(210b-1)은 제2 커넥터(220b)의 제1 핀(220b-1)과 서로 연결되고, 제1 커넥터(210b)의 제64 핀(210b-64)이 제2 커넥터(220b)의 제64 핀(220b-64)과 서로 연결되지 않는 경우에도, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀다운 저항(221b)에 의해, 디지털 low 상태일 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제1 커넥터의 풀업 저항을 이용하여 감지 회로를 구성하는 예시도이다.
도 8을 참조하면, 제1 커넥터(210c)는 디스플레이 구동 회로(130)에 연결될 수 있다. 제2 커넥터(220c)는 메인 보드(150)에 연결될 수 있다. 제1 커넥터(210c)와 제2 커넥터(220c)는 서로 대칭되는 핀 배열을 가질 수 있고, 동일한 개수의 복수의 핀들을 포함할 수 있다.
제1 커넥터(210c)와 제2 커넥터(220c)가 서로 결합되는 경우, 대응하는 핀들이 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(210c)의 제1 핀(210c-1)은 제2 커넥터(220c)의 제1 핀(220c-1)에 연결될 수 있다. 제1 커넥터(210c)의 제64 핀(210c-64)은 제2 커넥터(220c)의 제64 핀(220c-64)에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210c)는 복수의 핀들(예: 제1 핀 내지 제 64핀)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(210c)는 제1 방향(A)으로 배치되는 제1 서브 핀들(510a) 및 제2 방향(B)으로 배치되는 제2 서브 핀들(510b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 서브 핀들(510a) 중 하나의 핀은 풀업 저항(211c) 및 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 연결될 수 있다(병렬 연결). 제2 서브 핀들(510b) 중 하나의 핀은 접지에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 핀들(510a)의 제1 핀(210c-1)은 풀업 저항(211c)과 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 각각 연결될 수 있다(병렬 연결). 제2 서브 핀들(510b) 중 제64 핀(210c-64)은 접지에 연결될 수 있다.
제2 커넥터(220c)는 복수의 핀들(예: 제1 핀 내지 제 64핀)을 포함할 수 있다. 제2 커넥터(220c)는 제1 방향(A')으로 배치되는 제3 서브 핀들(520a) 및 제2 방향(B')으로 배치되는 제4 서브 핀들(520b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 서브 핀들(520a) 중 하나의 핀과 제2 서브 핀들(520b) 중 하나의 핀은 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 핀들(520a)의 제1 핀(220c-1) 및 제2 서브 핀들(520b) 중 제64 핀(220c-64)이 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 핀(220c-1) 및 제64 핀(220c-64)은 서로 연결되어, 접지에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210c)와 제2 커넥터(220c)가 정상적으로 연결된 제1 상태에서, 제1 커넥터(210c)의 제1 핀(210c-1)은 제2 커넥터(220c)의 제1 핀(220c-1)과 서로 연결될 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210c)의 제64 핀(210c-64)은 제2 커넥터(220c)의 제64 핀(220c-64)과 서로 연결될 수 있다.
상기 제1 상태에서, 제2 커넥터(220c)의 제1 핀(220c-1)과 제64 핀(220c-64)이 서로 연결된 경우, 제1 커넥터(210c)의 제1 핀(210c-1)은 제1 커넥터(210c)의 제64 핀(210c-64)과 연결된 상태일 수 있다. 이에 따라, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀업 저항(211c)와 무관하게, 디지털 low 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210c)와 제2 커넥터(220c)가 비정상적으로 연결된 제2 상태에서, 제1 커넥터(210c)의 제1 핀(210c-1)은 제2 커넥터(220c)의 제1 핀(220c-1)과 서로 연결되지 않을 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210c)의 제64 핀(210c-64)은 제2 커넥터(220c)의 제64 핀(220c-64)과 서로 연결되지 않을 수 있다.
상기 제2 상태에서, 제1 커넥터(210c)의 제1 핀(210c-1)은 제2 커넥터(220c)의 제1 핀(220c-1)과 서로 연결되지 않은 경우, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀업 저항(211c) 및 전원(VDD)에 의해, 디지털 high 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210c)의 제1 핀(210c-1)은 제2 커넥터(220c)의 제1 핀(220c-1)과 서로 연결되고, 제1 커넥터(210c)의 제64 핀(210c-64)이 제2 커넥터(220c)의 제64 핀(220c-64)과 서로 연결되지 않는 경우에도, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀업 저항(211c) 및 전원(VDD)에 의해, 디지털 high 상태일 수 있다.
도 8에서는, 제1 커넥터(210c)와 제2 커넥터(220c)의 제1 핀 및 제 64 핀을 이용하여 감지 회로를 구성하는 경우를 하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 커넥터(210c)와 제2 커넥터(220c)의 제2 핀 및 제63 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 커넥터(210c)와 제2 커넥터(220c)의 제3 핀 및 제62 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 커넥터(210c)와 제2 커넥터(220c)의 제5 핀 및 제60 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 제1 커넥터의 풀다운 저항을 이용하여 감지 회로를 구성하는 예시도이다.
도 9를 참조하면, 제1 커넥터(210d)는 디스플레이 구동 회로(130)에 연결될 수 있다. 제2 커넥터(220d)는 메인 보드(150)에 연결될 수 있다. 제1 커넥터(210d)와 제2 커넥터(220d)는 서로 대칭되는 핀 배열을 가질 수 있고, 동일한 개수의 복수의 핀들을 포함할 수 있다.
제1 커넥터(210d)와 제2 커넥터(220d)가 서로 결합되는 경우, 대응하는 핀들이 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(210d)의 제1 핀(210d-1)은 제2 커넥터(220d)의 제1 핀(220d-1)에 연결될 수 있다. 제1 커넥터(210d)의 제64 핀(210d-64)은 제2 커넥터(220d)의 제64 핀(220d-64)에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210d)는 복수의 핀들(예: 제1 핀 내지 제 64핀)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(210d)는 제1 방향(A)으로 배치되는 제1 서브 핀들(510a) 및 제2 방향(B)으로 배치되는 제2 서브 핀들(510b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 서브 핀들(510a) 중 하나의 핀은 풀다운 저항(211d) 및 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 연결될 수 있다(병렬 연결). 제2 서브 핀들(510b) 중 하나의 핀은 전원에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 핀들(510a)의 제1 핀(210d-1)은 풀다운 저항(211d)과 프로세서(160)의 입력단(예: AP GPIO)(161)에 각각 연결될 수 있다(병렬 연결). 제2 서브 핀들(510b) 중 제64 핀(210d-64)은 전원에 연결될 수 있다.
제2 커넥터(220d)는 복수의 핀들(예: 제1 핀 내지 제 64핀)을 포함할 수 있다. 제2 커넥터(220d)는 제1 방향(A')으로 배치되는 제3 서브 핀들(520a) 및 제2 방향(B')으로 배치되는 제4 서브 핀들(520b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 서브 핀들(520a) 중 하나의 핀과 제2 서브 핀들(520b) 중 하나의 핀은 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 핀들(520a)의 제1 핀(220d-1) 및 제2 서브 핀들(520b) 중 제64 핀(220d-64)이 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 핀(220d-1) 및 제64 핀(220d-64)은 서로 연결되어, 접지에 연결될 수 있다.
제1 커넥터(210d)와 제2 커넥터(220d)가 정상적으로 연결된 제1 상태에서, 제1 커넥터(210d)의 제1 핀(210d-1)은 제2 커넥터(220d)의 제1 핀(220d-1)과 서로 연결될 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210d)의 제64 핀(210d-64)은 제2 커넥터(220d)의 제64 핀(220d-64)과 서로 연결될 수 있다.
상기 제1 상태에서, 제2 커넥터(220d)의 제1 핀(220d-1)과 제64 핀(220d-64)이 서로 연결된 경우, 제1 커넥터(210d)의 제1 핀(210d-1)은 제1 커넥터(210d)의 제64 핀(210d-64)과 연결된 상태일 수 있다. 이에 따라, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀다운 저항(211d)와 무관하게, 디지털 high 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210d)와 제2 커넥터(220d)가 비정상적으로 연결된 제2 상태에서, 제1 커넥터(210d)의 제1 핀(210d-1)은 제2 커넥터(220d)의 제1 핀(220d-1)과 서로 연결되지 않을 수 있다. 또한, 제1 커넥터(210d)의 제64 핀(210d-64)은 제2 커넥터(220d)의 제64 핀(220d-64)과 서로 연결되지 않을 수 있다.
상기 제2 상태에서, 제1 커넥터(210d)의 제1 핀(210d-1)은 제2 커넥터(220d)의 제1 핀(220d-1)과 서로 연결되지 않은 경우, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀다운 저항(211d) 및 접지에 의해, 디지털 low 상태일 수 있다.
제1 커넥터(210d)의 제1 핀(210d-1)은 제2 커넥터(220d)의 제1 핀(220d-1)과 서로 연결되고, 제1 커넥터(210d)의 제64 핀(210d-64)이 제2 커넥터(220d)의 제64 핀(220d-64)과 서로 연결되지 않는 경우에도, 프로세서(160)의 입력단(161)은 풀다운 저항(211d) 및 접지에 의해, 디지털 low 상태일 수 있다.
도 9에서는, 제1 커넥터(210d)와 제2 커넥터(220d)의 제1 핀 및 제 64 핀을 이용하여 감지 회로를 구성하는 경우를 하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 커넥터(210d)와 제2 커넥터(220d)의 제2 핀 및 제63 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 커넥터(210d)와 제2 커넥터(220d)의 제3 핀 및 제62 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 커넥터(210d)와 제2 커넥터(220d)의 제5 핀 및 제60 핀을 이용하여 감지 회로가 구성될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 구동 회로의 크랙 감지 구조를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 디스플레이 패널(1015)는 표시 영역(active area)(1021) 및 비표시 영역(non-active area)(1022)을 포함할 수 있다. 표시 영역(1021) 및 비표시 영역(1022)의 기능 또는 동작은 도 3에서의 표시 영역(310) 및 비표시 영역(320)의 기능 또는 동작과 동일 또는 유사할 수 있다.
기판(substrate)(1023)은 비표시 영역(1022)의 일단에 연결될 수 있다. 기판(1023)은 디스플레이 구동 회로(1030)를 장착할 수 있다. 기판(1023)은 비표시 영역(1022)과 디스플레이 구동 회로(1030)를 전기적으로 연결할 수 있다.
기판(1023)이 펼쳐지는 경우, 디스플레이 구동 회로(1030)는 표시 영역(1021)과 동일한 방향을 향하는 상태일 수 있다. 기판(1023)이 접히는 경우, 디스플레이 구동 회로(1030)는 표시 영역(1021)과 서로 다른 방향(또는 반대 방향)을 향하는 상태일 수 있다.
디스플레이 구동 회로(display driver ic;DDI)(1030)는 기판(1023)에 장착되어, 전자 장치 내부의 메인 보드에 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(1030)는 액티브 영역(1021)을 구동하기 위한 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(1030)는 액티브 영역(1021)을 구동하기 위한 타이밍 신호, 게이트 신호, 또는 소스 신호 등을 처리할 수 있다.
배선부(1024)는 디스플레이 구동 회로(1030)와 제1 커넥터(1050)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 배선부(1024)는 제1 커넥터(1050)를 통해 제공되는 이미지 데이터 또는 제어 신호를 디스플레이 구동 회로(1030)에 전송할 수 있다.
제1 커넥터(1050)는 전자 장치 내부의 메인 모드의 제2 커넥터에 결합될 수 있다. 제1 커넥터(1050)는 제2 커넥터에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(1050)는 제2 커넥터와 서로 대칭되는 핀 배열을 가지는, 동일한 개수의 복수의 핀들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(1030), 배선부(1024), 및 제1 커넥터(1050)는 전자 장치 내부의 프로세서가 디스플레이 구동 회로(1030)의 상태(예: 정상 상태 또는 크랙 발생 상태)를 감지하기 위한, 크랙 감지 회로(1035)를 포함할 수 있다.
크랙 감지 회로(1035)는 제1 커넥터(1050)에 포함된 복수의 핀들 중 제1 핀(1051), 배선부(1024)의 일부, 디스플레이 구동 회로(1030)의 내부, 배선부(1024)의 다른 일부 및 제2 핀(1052)을 연결하는 Open Loop 배선 형태일 수 있다.
II-II'의 단면도에서, 크랙 감지 회로(1035)는 디스플레이 구동 회로(1030)의 상부 레이어에서 라우팅될 수 있다. 상기 상부 레이어는 기판(1023)이 펼쳐진 상태에서, 디스플레이 패널(1015)의 표시 영역(1021)을 향하는 방향(A방향)으로의 최상위 레이어일 수 있다.
기판(1023)이 접힌 상태에서, 상기 상부 레이어는 표시 영역(1021)을 향하는 방향의 반대 방향(B방향)을 향할 수 있다.
크랙 감지 회로가 제1 커넥터(1050) 및 배선부(1024)와 무관하게, 디스플레이 구동 회로(1030)의 내부에 형성되는 경우, 고속 신호에 의해 디스플레이 패널(1015)에 노이즈를 방사시키는 안테나로 동작할 수 있다. 또한, 디스플레이 구동 회로(1030)에 크랙이 발생함에 따라, 크랙 감지 회로도 정상적인 동작이 불가할 수 있다.
반면, 크랙 감지 회로(1035)가 제1 커넥터(1050) 및 배선부(1024)를 이용하여 형성되는 경우, 고속 신호에 의해 디스플레이 패널(1015)에 노이즈를 방사시키는 안테나로 동작할 가능성을 낮출 수 있다. 또한, 디스플레이 구동 회로(1030)에 크랙이 발생하는 경우에도, 크랙 감지 회로(1035)는 정상적으로 동작할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른, 하나 이상의 지정된 핀을 이용하여 디스플레이의 상태를 결정하기 위한, 네트워크 환경(2000) 내의 전자 장치(2001)의 블럭도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(2000)에서 전자 장치(2001)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 네트워크(2098)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(2002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 서버(2008)를 통하여 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 프로세서(2020), 메모리(2030), 입력 장치(2050), 음향 출력 장치(2055), 표시 장치(2060), 오디오 모듈(2070), 센서 모듈(2076), 인터페이스(2077), 햅틱 모듈(2079), 카메라 모듈(2080), 전력 관리 모듈(2088), 배터리(2089), 통신 모듈(2090), 가입자 식별 모듈(2096), 및 안테나 모듈(2097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(2060) 또는 카메라 모듈(2080))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(2060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(2076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(2020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2040))를 구동하여 프로세서(2020)에 연결된 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2076) 또는 통신 모듈(2090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2032)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2020)는 메인 프로세서(2021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(2021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(2023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(2023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2021)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)와 함께, 전자 장치(2001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(2060), 센서 모듈(2076), 또는 통신 모듈(2090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(2080) 또는 통신 모듈(2090))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(2030)는, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2020) 또는 센서모듈(2076))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(2030)는, 휘발성 메모리(2032) 또는 비휘발성 메모리(2034)를 포함할 수 있다.
프로그램(2040)은 메모리(2030)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(2042), 미들 웨어(2044) 또는 어플리케이션(2046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(2050)는, 전자 장치(2001)의 구성요소(예: 프로세서(2020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(2055)는 음향 신호를 전자 장치(2001)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(2060)(예: 도 1의 디스플레이(110))는 전자 장치(2001)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(2060)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2070)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2070)은, 입력 장치(2050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(2055), 또는 전자 장치(2001)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2076)은 전자 장치(2001)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(2076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2077)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2077)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2078)는 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(2079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2080)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2088)은 전자 장치(2001)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(2089)는 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2090)은 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002), 전자 장치(2004), 또는 서버(2008))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2090)은 프로세서(2020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2090)은 무선 통신 모듈(2092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(2098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(2090)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2092)은 가입자 식별 모듈(2096)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2001)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(2097)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(2090)(예: 무선 통신 모듈(2092))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2099)에 연결된 서버(2008)를 통해서 전자 장치(2001)와 외부의 전자 장치(2004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(2002, 2004) 각각은 전자 장치(2001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2001)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 12 및 13를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(2100)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(2110A)(제1 방향(11)을 향하는 면), 제 2 면(또는 후면)(2110B)(제2 방향(12)을 향하는 면), 및 제 1 면(2110A) 및 제 2 면(2110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(2110C)(제3 방향(13, 14, 15 또는 16) 중 하나를 향하는 면)을 포함하는 하우징(2110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 12의 제 1 면(2110A), 제 2 면(2110B) 및 측면(2110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(2110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(2102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(2110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(2111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(2111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(2110C)은, 전면 플레이트(2102) 및 후면 플레이트(2111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(2118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(2111) 및 측면 베젤 구조(2118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(2102)는, 상기 제 1 면(2110A)으로부터 상기 후면 플레이트(2111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(2110D)들을, 상기 전면 플레이트(2102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 13 참조)에서, 상기 후면 플레이트(2111)는, 상기 제 2 면(2110B)으로부터 상기 전면 플레이트(2102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(2110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(2102) (또는 상기 후면 플레이트(2111))가 상기 제 1 영역(2110D)들 (또는 상기 제 2 영역(2110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(2110D)들 또는 제 2 영역(2110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(2100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(2118)는, 상기와 같은 제 1 영역(2110D) 또는 제 2 영역(2110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(2110D) 또는 제 2 영역(2110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2100)는, 디스플레이(2101), 오디오 모듈(2103, 2107, 2114), 센서 모듈(2104, 2116, 2119), 카메라 모듈(2105, 2112, 2113), 키 입력 장치(2117), 발광 소자(2106), 펜 입력 장치(2120) 및 커넥터 홀(2108, 2109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(2117), 또는 발광 소자(2106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(2101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(2102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(2110A), 및 상기 측면(2110C)의 제 1 영역(2110D)을 형성하는 전면 플레이트(2102)를 통하여 상기 디스플레이(2101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(2101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(2102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(2101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(2101)의 외곽과 전면 플레이트(2102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(2101)(예: 도 1의 디스플레이(110))의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(2114), 센서 모듈(2104), 카메라 모듈(2105), 및 발광 소자(2106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(2101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(2114), 센서 모듈(2104), 카메라 모듈(2105), 지문 센서(2116), 및 발광 소자(2106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(2101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(2104, 2119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(2117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(2110D), 및/또는 상기 제 2 영역(2110E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(2103, 2107, 2114)은, 마이크 홀(2103) 및 스피커 홀(2107, 2114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(2103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(2107, 2114)은, 외부 스피커 홀(2107) 및 통화용 리시버 홀(2114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(2107, 2114)과 마이크 홀(2103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(2107, 2114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(2104, 2116, 2119)은, 전자 장치(2100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(2104, 2116, 2119)은, 예를 들어, 하우징(2110)의 제 1 면(2110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(2104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(2110)의 제 2 면(2110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(2119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(2116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(2110)의 제 1면(2110A)(예: 디스플레이 (2101))뿐만 아니라 제 2면(2110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(2100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(2104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2105, 2112, 2113)은, 전자 장치(2100)의 제 1 면(2110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(2105), 및 제 2 면(2110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(2112), 및/또는 플래시(2113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(2105, 2112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(2113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(2100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(2117)는, 하우징(2110)의 측면(2110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(2100)는 상기 언급된 키 입력 장치(2117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(2117)는 디스플레이(2101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(2110)의 제 2면(2110B)에 배치된 센서 모듈(2116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(2106)는, 예를 들어, 하우징(2110)의 제 1 면(2110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(2106)는, 예를 들어, 전자 장치(2100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(2106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(2105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(2106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(2108, 2109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(2108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(2109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(2120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(2110)의 측면에 형성된 홀(2121)을 통해 하우징(2110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(2120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(2100)에 포함된 전자기 유도 패널(2390)(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(2120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 14을 참조하면, 전자 장치(2300) (예: 도 1의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(2310), 제 1 지지부재(2311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(2320), 디스플레이(2330))(예: 도 1의 디스플레이(110)), 전자기 유도 패널(2390), 인쇄 회로 기판(2340), 배터리(2350), 제 2 지지부재(2360)(예: 리어 케이스), 안테나(2370), 펜 입력 장치(2120) 및 후면 플레이트(2380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(2311), 또는 제 2 지지부재(2360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(2300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 12, 또는 도 13의 전자 장치(2100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자기 유도 패널(2390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(2120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(2390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(2100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(2120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(2240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(2240)은 전자 장치(2100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
제 1 지지부재(2311)는, 전자 장치(2300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(2310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(2310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2311)는, 일면에 디스플레이(2330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(2340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(2340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(2300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(2350)는 전자 장치(2300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(2350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(2340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(2350)는 전자 장치(2300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(2300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(2370)는, 후면 플레이트(2380)와 배터리(2350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(2370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(2370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(2310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(2311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로(DDI), 상기 디스플레이 구동 회로에 연결되고, 제1 디스플레이 핀 및 제2 디스플레이 핀을 포함하는 제1 커넥터(상기 제1 디스플레이 핀과 상기 제2 디스플레이 핀은 서로 연결됨), 기판, 상기 기판에 연결되고, 상기 제1 커넥터에 결합되고, 제1 보드 핀 및 제2 보드 핀을 포함하는 제2 커넥터(상기 제1 보드 핀 또는 상기 제2 보드 핀 중 하나는 저항에 연결됨), 및 상기 기판에 장착되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 보드 핀 또는 상기 제2 보드 핀으로부터 수신한 신호에 기반하여 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 결합 상태 또는 상기 디스플레이 구동 회로의 상태를 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터의 제1 디스플레이 핀은상기 제2 커넥터의 제1 보드 핀과 대응하는 위치에 배치되고, 상기 제1 커넥터의 제2 디스플레이 핀은 상기 제2 커넥터의 제2 보드 핀과 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 저항은 전원과 상기 보드 핀 사이에 연결되는 풀업 저항을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 풀업 저항이 연결된 보드 핀의 상태를 확인하고, 상기 보드 핀이 High 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 불완전 결합 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 풀업 저항이 연결된 보드 핀의 상태를 확인하고, 상기 보드 핀이 Low 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 결합 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 저항은 상기 보드 핀과 접지 사이에 연결되는 풀다운 저항을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 풀다운 저항이 연결된 보드 핀의 상태를 확인하고, 상기 보드 핀이 Low 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 불완전 결합 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 풀다운 저항이 연결된 보드 핀의 상태를 확인하고, 상기 보드 핀이 High 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 결합 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 보드 핀은 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 보드 핀은 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 디스플레이 핀 및 상기 디스플레이 구동 회로의 일단을 연결하고, 상기 디스플레이 구동 회로의 타단과 상기 제2 디스플레이 핀을 연결하는 오픈 루프(open loop) 배선을 더 포함하고, 상기 오픈 루프 배선은 상기 디스플레이 구동 회로의 내부에서 상기 일단과 상기 타단을 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 오픈 루프 배선은 상기 디스플레이 구동 회로가 상기 전자 장치에 실장되는 경우, 상기 디스플레이 구동 회로의 내부면 중, 상기 디스플레이의 표시 영역(active area)이 향하는 방향과 반대되는 방향의 면에 인접하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로(DDI), 상기 디스플레이 구동 회로에 연결되고, 제1 디스플레이 핀 및 제2 디스플레이 핀을 포함하는 제1 커넥터(상기 제1 디스플레이 핀 또는 상기 제2 디스플레이 핀 중 하나는 저항에 연결됨), 기판, 상기 기판에 연결되고, 상기 제1 커넥터에 결합되고, 제1 보드 핀 및 제2 보드 핀을 포함하는 제2 커넥터(상기 제1 보드 핀과 상기 제2 보드 핀은 서로 연결됨), 및 상기 기판에 장착되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 디스플레이 핀 또는 상기 제2 디스플레이 핀으로부터 수신한 신호에 기반하여 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 결합 상태 또는 상기 디스플레이 구동 회로의 상태를 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 디스플레이 핀은 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 디스플레이 핀은 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 저항은 전원과 상기 디스플레이 핀 사이에 연결되는 풀업 저항을 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 풀업 저항이 연결된 디스플레이 핀의 상태를 확인하고, 상기 디스플레이 핀이 High 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 불완전 결합 상태로 결정할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 풀업 저항이 연결된 디스플레이 핀의 상태를 확인하고, 상기 디스플레이 핀이 Low 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 결합 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 저항은 상기 디스플레이 핀과 접지 사이에 연결되는 풀다운 저항을 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 풀다운 저항이 연결된 디스플레이 핀의 상태를 확인하고, 상기 디스플레이 핀이 Low 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 불완전 결합 상태로 결정할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 풀다운 저항이 연결된 디스플레이 핀의 상태를 확인하고, 상기 디스플레이 핀이 High 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 결합 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로(DDI);
    상기 디스플레이 구동 회로에 연결되고, 제1 디스플레이 핀 및 제2 디스플레이 핀을 포함하는 제1 커넥터, 상기 제1 디스플레이 핀과 상기 제2 디스플레이 핀은 서로 연결되고;
    기판;
    상기 기판에 연결되고, 상기 제1 커넥터에 결합되고, 제1 보드 핀 및 제2 보드 핀을 포함하는 제2 커넥터, 상기 제1 보드 핀은 저항에 연결되고; 및
    상기 기판에 장착되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 제1 커넥터는,
    제1 방향으로 배치되는 제1 서브 핀들, 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 배치되는 제2 서브 핀들을 포함하고,
    상기 제1 디스플레이 핀은 상기 제1 서브 핀들 중 하나이고,
    상기 제2 디스플레이 핀은 상기 제2 서브 핀들 중 하나이고,
    상기 제2 커넥터는,
    상기 제1 커넥터와 결합하는 경우, 상기 제1 방향으로 배치되는 제3 서브 핀들 및 상기 제2 방향으로 배치되는 제4 서브 핀들을 포함하고,
    상기 제1 보드 핀은 상기 제3 서브 핀들 중 하나이고,
    상기 제2 보드 핀은 상기 제4 서브 핀들 중 하나이고,
    상기 프로세서는
    상기 제1 보드 핀에서 수신한 신호에 기반하여 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 결합 상태 또는 상기 디스플레이 구동 회로의 상태 중 적어도 하나를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 커넥터의 상기 제1 디스플레이 핀은
    상기 제2 커넥터의 상기 제1 보드 핀과 대응하는 위치에 배치되고,
    상기 제1 커넥터의 상기 제2 디스플레이 핀은
    상기 제2 커넥터의 상기 제2 보드 핀과 대응하는 위치에 배치되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 저항은
    전원과 상기 제1 보드 핀 사이에 연결되는 풀업 저항을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 풀업 저항이 연결된 상기 제1 보드 핀의 상태를 확인하고,
    상기 제1 보드 핀이 High 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 불완전 결합 상태로 결정하는 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 풀업 저항이 연결된 상기 제1 보드 핀의 상태를 확인하고,
    상기 제1 보드 핀이 Low 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 결합 상태로 결정하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 저항은
    상기 제1 보드 핀과 접지 사이에 연결되는 풀다운 저항을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 풀다운 저항이 연결된 상기 제1 보드 핀의 상태를 확인하고,
    상기 제1 보드 핀이 Low 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 불완전 결합 상태로 결정하는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 풀다운 저항이 연결된 상기 제1 보드 핀의 상태를 확인하고
    상기 제1 보드 핀이 High 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 결합 상태로 결정하는 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 디스플레이 핀 및 상기 디스플레이 구동 회로의 일단을 연결하고, 상기 디스플레이 구동 회로의 타단과 상기 제2 디스플레이 핀을 연결하는 오픈 루프(open loop) 배선을 더 포함하고,
    상기 오픈 루프 배선은 상기 디스플레이 구동 회로의 내부에서 상기 일단과 상기 타단을 연결하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 오픈 루프 배선은
    상기 디스플레이 구동 회로가 상기 전자 장치에 실장되는 경우, 상기 디스플레이 구동 회로의 내부면 중, 상기 디스플레이의 표시 영역(active area)이 향하는 방향과 반대되는 방향의 면에 인접하도록 배치되는 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로(DDI);
    상기 디스플레이 구동 회로에 연결되고, 제1 디스플레이 핀 및 제2 디스플레이 핀을 포함하는 제1 커넥터, 상기 제1 디스플레이 핀은 저항에 연결되고;
    기판;
    상기 기판에 연결되고, 상기 제1 커넥터에 결합되고, 제1 보드 핀 및 제2 보드 핀을 포함하는 제2 커넥터, 상기 제1 보드 핀과 상기 제2 보드 핀은 서로 연결되고; 및
    상기 기판에 장착되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 제1 커넥터는,
    제1 방향으로 배치되는 제1 서브 핀들, 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 배치되는 제2 서브 핀들을 포함하고,
    상기 제1 디스플레이 핀은 상기 제1 서브 핀들 중 하나이고,
    상기 제2 디스플레이 핀은 상기 제2 서브 핀들 중 하나이고,
    상기 제2 커넥터는,
    상기 제1 커넥터와 결합하는 경우, 상기 제1 방향으로 배치되는 제3 서브 핀들 및 상기 제2 방향으로 배치되는 제4 서브 핀들을 포함하고,
    상기 제1 보드 핀은 상기 제3 서브 핀들 중 하나이고,
    상기 제2 보드 핀은 상기 제4 서브 핀들 중 하나이고,
    상기 프로세서는
    상기 제1 디스플레이 핀에서 수신한 신호에 기반하여 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 결합 상태 또는 상기 디스플레이 구동 회로의 상태 중 적어도 하나를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  13. 삭제
  14. 제12항에 있어서, 상기 저항은
    전원과 상기 제1 디스플레이 핀 사이에 연결되는 풀업 저항을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 풀업 저항이 연결된 상기 제1 디스플레이 핀의 상태를 확인하고,
    상기 제1 디스플레이 핀이 High 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 불완전 결합 상태로 결정하는 전자 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 풀업 저항이 연결된 상기 제1 디스플레이 핀의 상태를 확인하고,
    상기 제1 디스플레이 핀이 Low 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 결합 상태로 결정하는 전자 장치.
  17. 제12항에 있어서, 상기 저항은
    상기 제1 디스플레이 핀과 접지 사이에 연결되는 풀다운 저항을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 풀다운 저항이 연결된 상기 제1 디스플레이 핀의 상태를 확인하고,
    상기 제1 디스플레이 핀이 Low 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 불완전 결합 상태로 결정하는 전자 장치.
  19. 제17항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 풀다운 저항이 연결된 상기 제1 디스플레이 핀의 상태를 확인하고,
    상기 제1 디스플레이 핀이 High 상태인 경우, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 상태를 결합 상태로 결정하는 전자 장치.
  20. 삭제
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