KR102458201B1 - 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 - Google Patents

인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

저유전율을 갖는 경성 필름상에 접착층 및 내열층을 형성한 복수의 베이스 시트를 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제시한다. 제시된 인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트를 준비하는 단계, 복수의 베이스 시트들을 적층하는 단계 및 복수의 베이스 시트들이 적층된 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계를 포함하고, 베이스 시트를 준비하는 단계는 경성 폴리프로필렌 필름의 일면에 접착층을 형성하는 단계, 경성 폴리프로필렌 필름의 타면에 박막 내열층을 형성하는 단계 및 박막 내열층의 일면에 전극부를 형성하는 단계를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판{METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD}
본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고주파수를 사용하는 회로로 사용되는 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판은 얇은 절연 필름에 회로패턴을 형성하여 유연하게 구부러질 수 있는 기판으로, 휴대용 전자기기 및 장착 사용 시 굴곡 및 유연성을 요구하는 자동화 기기 또는 디스플레이 제품 등에 많이 사용되고 있다.
일반적으로 인쇄회로기판은 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름에 동박을 접착 또는 다이캐스팅하여 제조된다. 이때, 폴리이미드 필름은 높은 기계적 강도, 내열성, 절연성, 내용제성 등의 특성을 갖기 때문에, 인쇄회로기판의 베이스 기재로 많이 사용된다.
한편, 영상 통화, 영화 감상, 실시간 중계 등과 같이 대용량 정보를 실시간으로 전송하는 서비스의 이용이 증가함에 따라, 휴대 단말은 고주파수 대역(예를 들면, ㎓)을 이용하여 대용량 정보를 전송하기 위한 회로들이 실장되고 있다.
하지만, 폴리이미드 필름으로 제작된 인쇄회로기판을 이용하여 고주파 신호를 전송하는 경우 소재 고유의 유전 손실로 인해 고주파 신호의 신호 손실이 발생하는 문제점이 있다.
즉, 폴리이미드 필름은 고유전율을 갖기 때문에 고주파 신호의 송수신시 유전 손실이 발생하게 되고, 그에 따른 고주파 신호의 손실이 발생하여 영상 통화, 영화 감상, 실시간 중계 등의 서비스 이용시 끊김이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 저유전율을 갖는 필름으로 제작된 인쇄회로기판은 고주파수 신호의 손실을 최소화할 수 있지만 용융 온도가 낮아 내열성이 저하되기 때문에, 고주파수용 소자의 실장을 위한 SMT(Surface Mounter Technology) 공정시 발생하는 대략 250℃ 정도의 고온에 의해 표면이 녹아 불량이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 저유전율과 내열성이 높은 필름은 가격이 고가로 형성되기 때문에 인쇄회로기판의 제조 비용이 증가하여 시장에서의 경쟁력을 상실하게 되는 문제점이 있다.
한국공개특허 제10-2016-0097948호(명칭: 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법)
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 제안된 것으로, 저유전율을 갖는 경성 필름상에 접착층 및 내열층을 형성한 복수의 베이스 시트를 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 저유전율의 폴리프로필렌(PP; polypropylene) 상에 접착층 및 내열층을 형성하여 베이스 시트를 구성하고, 복수의 베이스 시트들을 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트를 준비하는 단계, 복수의 베이스 시트들을 적층하는 단계 및 복수의 베이스 시트들이 적층된 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계를 포함하고, 베이스 시트를 준비하는 단계는 경성 폴리프로필렌 필름의 일면에 접착층을 형성하는 단계, 경성 폴리프로필렌 필름의 타면에 박막 내열층을 형성하는 단계 및 박막 내열층의 일면에 전극부를 형성하는 단계를 포함한다. 이때, 경성 폴리프로필렌 필름은 CPP(Casted polypropylene) 필름일 수 있다.
베이스 시트를 준비하는 단계는 박막 내열층을 형성하는 단계 이전에 경성 폴리프로필렌 필름의 타면에 코로나층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전극부를 형성하는 단계는 박막 내열층의 일면에 박막 시드층을 형성하는 단계, 박막 시드층의 일면에 도금층을 형성하는 단계 및 박막 시드층 및 도금층의 적어도 일부를 에칭하여 전극부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
박막 내열층을 형성하는 단계는 경성 폴리프로필렌 필름의 일면에 형성된 코로나층의 일면에 폴리이미드 액상을 코팅하여 박막 내열층을 형성할 수 있다.
접착층을 형성하는 단계에서는 폴리프로필렌 및 첨가제를 혼합한 복합 재질인 접착층을 형성할 수 있다. 이때, 첨가제는 아크릴레이드일 수 있다.
접착하는 단계에서 접착된 적층체를 관통하는 하나 이상의 쓰루 홀을 형성하는 단계, 쓰루 홀의 표면 및 적층체의 상면 및 하면에 연결 도금층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
연결 도금층을 형성하는 단계는 무전해도금을 통해 쓰루 홀의 표면 및 적층체의 상면 및 하면에 제1 연결 도금층을 형성하는 단계 및 전해도금을 통해 제1 연결 도금층의 표면에 제2 연결 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 연결 도금층의 일부를 에칭하여 적층체의 적어도 일면에 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
접착하는 단계에서는 베이스 시트의 최하부에 형성된 접착층의 용융 온도 이상으로 가열할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판은 상술한 인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판으로서, 경성을 갖는 복수의 베이스 시트가 적층된 적층체 및 적층체의 상면에 형성된 회로 패턴을 포함하고, 베이스 시트는 경성 폴리프로필렌 필름, 경성 폴리프로필렌 필름의 하면에 형성된 접착층, 경성 폴리프로필렌 필름의 상면에 형성된 내열층 및 내열층의 상면에 형성된 전극부를 포함할 수 있다. 이때, 경성 폴리프로필렌 필름은 CPP(Casted polypropylene) 필름일 수 있다.
베이스 시트는 경성 폴리프로필렌 필름 및 전극부 사이에 개재되는 코로나층을 더 포함할 수 있다.
내열층은 폴리이미드일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 적층체를 관통하여 적층체의 내부에 형성된 전극부 및 적층체의 상면에 형성된 전극부를 연결하는 쓰루 홀을 더 포함할 수 있다.
전극부는 내열층의 상부에 형성된 박막 시드층, 박막 시드층의 상면에 형성된 도금층 및 도금층 상에 형성된 연결 도금층을 포함할 수 있다. 이때, 연결 도금층은 도금층의 상면, 박막 시드층의 일측면 및 적층체를 관통하는 쓰루 홀의 내벽에 형성될 수 있고, 도금층의 상면, 박막 시드층의 일측면 및 쓰루 홀의 내벽에 형성되는 제1 연결 도금층 및 제1 연결 도금층의 표면에 형성되는 제2 연결 도금층을 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 저유전율을 갖는 복수의 베이스 시트를 적층함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 경성 폴리프로필렌 필름을 이용하여 베이스 시트를 구성함으로써, 폴리이미드로 베이스 시트를 구성하는 종래의 인쇄회로기판에 비해 낮은 유전율을 형성하여 유전 손실을 최소화하면서 기계적 강도를 갖는 하드(Hard) 타입의 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 베이스 시트에 내열층을 형성함으로써, 저유전율과 함께 고내열성을 갖는 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 도 1의 베이스 시트를 준비하는 단계를 설명하기 위한 도면.
도 6은 도 1의 연결 도금층을 도금하는 단계를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트(100)를 준비하는 단계(S100), 복수의 베이스 시트(100)를 적층하는 단계(S200), 핫 프레스 단계(S300), 쓰루 홀(200)을 형성하는 단계(S400), 연결 도금층(300)을 도금하는 단계(S500), 회로 패턴을 형성하는 단계(S600)를 포함한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 베이스 시트(100)를 준비하는 단계(S100)는 경성 폴리프로필렌 필름(110; 이하, 경성(硬性) PP 필름(110))을 준비하는 단계(S110), 경성 PP 필름(110)의 하면에 접착층(120)을 형성하는 단계(S120), 경성 PP 필름(110)의 상면에 코로나층(130)을 형성하는 단계(S130), 코로나층(130) 상에 박막 내열층(140)을 형성하는 단계(S140), 박막 내열층(140) 상에 박막 시드층(150)을 형성하는 단계(S150), 박막 시드층(150) 상에 도금층(160)을 형성하는 단계(S160), 박막 시드층(150) 및 도금층(160)을 식각하여 전극부를 형성하는 단계(S170)를 포함한다.
경성 폴리프로필렌 필름(120)을 준비하는 단계(S110)는 유전 손실인 낮은 저유전율의 경성 PP 필름(110)을 준비한다. 이때, 경성 PP 필름(110)은 소정의 기계적 강도를 갖는 CPP(Casted polypropylene) 필름 또는 나일론(Nylon)이 첨가된 CPP 필름으로 구성될 수 있고, 대략 30㎛ 정도의 두께로 형성된다.
접착층(120)을 형성하는 단계(S120)는 경성 PP 필름(110)의 하면에 다른 베이스 시트(100)와의 접착을 위한 접착층(120)을 형성한다. 즉, 접착층(120)은 고분자 및 금속과의 접착력을 증가시키기 위해서 경성 PP 필름(110)과 동일한 소재(즉, 폴리이미드)와 첨가제(예를 들면, 아크릴레이드 등)를 혼합한 복합 재질로 형성된다.
이를 상세하게 설명하면, 인쇄회로기판은 복수의 베이스 시트(100)들이 적층되어 구성되기 때문에, 접착층(120)은 다른 베이스 시트(100)의 상면에 노출된 전극부(즉, 금속 재질인 구리) 및 박막 내열층(140; 즉, 고분자 재질인 폴리이미드)과 결합된다.
따라서, 접착층(120)은 금속재인 전극부와 고분자 재질인 박막 내열층(140)과의 접착력을 증가시키기 위해서 폴리이미드와 아크릴레이드 등의 첨가제를 혼합한 복합 재질로 형성된다.
코로나층(130)을 형성하는 단계(S130)는 경성 PP 필름(110)의 일면(즉, 상면)에 코로나층(130)을 형성한다. 즉, 코로나층(130)을 형성하는 단계(S130)는 박막 내열층(140)의 코팅을 용이하게 하기 위해 코로나 처리를 통해 경성 PP 필름(110)의 일면에 코로나층(130)을 형성한다.
박막 내열층(140)을 형성하는 단계(S140)는 코로나층(130)의 일면(즉, 상면)에 박막 내열층(140)을 형성한다. 즉, 박막 내열층(140)을 형성하는 단계(S140)는 인쇄회로기판의 내열성 및 전극부(즉, 박막 시드층(150) 및 도금층(160))의 증착성을 향상시키기 위해 코로나층(130)의 일면에 박막 내열층(140)을 형성한다.
박막 내열층(140)을 형성하는 단계(S140)는 그라비아 공정 등을 통해 폴리이미드 액상을 코로나층(130)의 상면에 코팅하여 박막 내열층(140)을 형성한다. 이때, 박막 내열층(140)은 대략 1㎛ 정도의 두께로 형성된다. 박막 내열층(140)은 폴리이미드가 유전손실이 높은 유전율을 갖지만 박막으로 형성됨에 따라 베이스 기재의 전체의 유전율에 미치는 영향은 미미하기 때문에, 베이스 기재는 낮은 유전손실의 저유전율을 형성할 수 있다.
박막 시드층(150)을 형성하는 단계(S150)는 박막 내열층(140)의 일면에 박막 시드층(150)을 형성한다. 즉, 박막 시드층(150)을 형성하는 단계(S150)는 증착 공정 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 박막 내열층(140)의 상면에 니켈구리(NiCu) 및 구리(Cu)를 혼합한 혼합 재질 또는 니켈구리(NiCu) 재질의 박막 시드층(150)을 형성한다.
도금층(160)을 형성하는 단계(S160)는 박막 시드층(150)상에 도금층(160)을 형성한다. 이때, 도금층(160)을 형성하는 단계(S160)는 구리(Cu)를 전해도금하여 박막 시드층(150) 상에 도금층(160)을 형성한다. 이때, 박막 시드층(150) 및 도금층(160)은 전극부를 구성하는 요소이며, 대략 5㎛ 정도의 두께로 형성된다.
전극부를 형성하는 단계는 에칭(식각) 공정을 통해 박막 시드층(150) 및 도금층(160)의 일부를 제거하여 내열층(140) 상에 전극부를 형성한다.
상술한 설명에서는 이때, 접착층(120)을 형성하는 단계(S120)가 먼저 수행되는 것으로 설명하였으나, 내열층(140)을 형성하는 단계와 동시에 수행되거나, 전극부를 형성한 후에 수행될 수도 있으며, 각 단계의 중간에 수행될 수도 있다.
복수의 베이스 시트(100)를 적층하는 단계(S200)는 S100 단계에서 준비된 복수의 베이스 시트(100)들을 적층한다. 이때, 복수의 베이스 시트(100)를 적층하는 단계(S200)는 얼라인 공정을 통해 전극부들이 정렬되도록 복수의 베이스 시트(100)를 적층한다.
핫 프레스 단계(S300)는 복수의 베이스 시트(100)들이 적층된 상태에서 열과 압력을 가하여 복수의 베이스 시트(100)들을 접착(압착)한다. 이때, 핫 프레스 단계(S300)는 베이스 시트(100)의 하면에 해당하는 접착층(120)의 용융 온도 이상의 열을 가열함과 동시에 가압하여 복수의 베이스 시트(100)들을 접착(압착)한다.
여기서, 접착층(120)을 구성하는 폴리이미드 복합 재질은 용융 온도가 대략 165℃ 정도 이상으로 형성되므로, 핫 프레스 단계(S300)는 대략 165℃ 이상의 열을 가열하면서 가압한다.
그에 따라, 핫 프레스 단계(S300)는 베이스 시트(100)의 접착층(120)만을 녹이거나 경성 PP 필름(110)의 하면 일부와 접착층(120)을 녹여 다른 베이스 시트(100)의 상부로 노출된 내열층(140) 및 전극부와 접착시킨다.
이때, 수지 흐름(resin flow)이 낮은 재질을 접착층(120)으로 사용하는 경우 전극부와 내열층(140) 사이에 형성되는 공간이 접착층(120)으로 채워지지 않기 때문에, 접착층(120)은 일정 이상의 수지 흐름을 갖는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
쓰루 홀(200)을 형성하는 단계(S400)는 복수의 베이스 시트(100)들이 적층된 적층체를 관통하는 하나 이상의 쓰루 홀(200)을 형성한다. 즉, 쓰루 홀(200)을 형성하는 단계(S400)는 적층체에 펀칭(Punching)을 통해, 적층체의 내부에 형성된 전극부들과 외부에 형성된 전극부를 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 하나 이상의 쓰루 홀(200)을 형성한다.
연결 도금층(300)을 도금하는 단계(S500)는 쓰루 홀(200)과 최상부에 적층된 베이스 시트(100)의 상면(즉, 전극부 및 박막 내열층(140))에 연결 도금층(300)을 도금한다. 즉, 연결 도금층(300)을 도금하는 단계(S500)는 쓰루 홀(200)을 통해 적층체의 내부에 형성된 전극부들과 외부에 형성된 전극부를 전기적으로 연결(즉, 통전)하기 위한 연결 도금층(300)을 도금한다.
도 6을 참조하면, 연결 도금층(300)을 도금하는 단계(S500)는 제1 연결 도금층(320)을 도금하는 단계 및 제2 연결 도금층(340)을 도금하는 단계를 포함할 수 있다.
제1 연결 도금층(320)을 도금하는 단계는 무전해 화학 동도금을 통해 적층체의 내부에 형성된 전극부들과 외부에 형성된 전극부를 전기적으로 연결(즉, 통전성을 형성)하기 위해 쓰루 홀(200)의 내벽과 최상부에 적층된 베이스 시트(100)의 상면에 동을 도금하여 제1 연결 도금층(320)을 형성한다.
제2 연결 도금층(340)을 도금하는 단계는 전해 동도금을 통해 제1 연결 도금층(320)의 표면에 제2 연결 도금층(340)을 형성한다. 이를 통해 제2 연결 도금층(340)은 제1 연결 도금층(320)의 전기적 연결(즉, 통전성)을 보강한다.
회로 패턴을 형성하는 단계(S600)는 연결 도금층(300)의 일부를 에칭하여 인쇄회로기판의 상면에 회로 패턴을 형성한다. 즉, 회로 패턴을 형성하는 단계(S600)는 마스킹 공정 및 에칭 공정을 통해 연결 도금층(300)의 일부를 제거하여 회로 패턴을 형성한다.
한편, 인쇄회로기판 제조 방법은 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판의 상부에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
보호층을 형성하는 단계에서는 회로 패턴 및 최상부에 적층된 베이스 시트(100)의 내열층(140) 표면에 코팅액을 도포한 후 경화시켜 회로 패턴 및 내열층(140) 표면을 커버하여 보호하는 보호층을 형성한다.
이때, 보호층은 베이스 시트(100)의 내열층(140)과 동일한 계열의 코팅액(예를 들면, 폴리이미드를 포함하는 복합재질)로 구성됨으로써, 내열층(140) 및 회로 패턴과의 부착력이 우수하여 내열층(140) 및 회로패턴과와 더 견고하게 일체화되는 것이 바람직하다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법은 전극부를 형성하는 단계(S170)를 더 포함할 수도 있다. 이때, 전극부를 형성하는 단계(S170)는 보호층의 일부를 제거한 후 해당 영역에 구리 등의 도전성 재질을 도금하여 전극부를 형성할 수 있다.
도 7을 참조하면, 인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판은 복수의 베이스 시트(100)들이 적층된 후 합지된 적층체, 적층체의 상면에 형성된 회로 패턴을 포함하여 구성된다.
적층체는 복수의 베이스 시트(100)들이 적층되어 구성됨에 따라, 접착층(120), 접착층의 상부에 형성된 경성 PP 필름(110), 경성 PP 필름(110)의 상부에 형성된 코로나층(130), 코로나층(130)의 상부에 형성된 내열층(140), 내열층(140)의 상부에 형성된 전극부가 반복 적층되어 구성된다.
회로 패턴은 적층체의 최상부에 적층된 베이스 시트(100)에 형성된 전극부와 전극부상에 도금된 연결 도금층(300; 즉, 제1 연결 도금층(320) 및 제2 연결 도금층(340))으로 구성된다. 이때, 회로 패턴은 비아홀의 내벽에 형성된 연결 도금층(300)을 통해 적층체의 내부에 형성된 전극부와 전기적으로 연결(즉, 통전)된다.
상술한 구성에 따라, 인쇄회로기판은 유전 손실이 적은 저유전율의 기판으로 구성되며, 베이스 시트(100)가 경성 PP 필름(110)을 포함하므로 소정의 기계적 강도를 갖는 하드(Hard) 타입의 기판으로 구성된다.
인쇄회로기판은 접착층(120)을 폴리프로필렌에 첨가제(예를 들면, 아크릴레이드)를 함유한 복합 재질로 형성되어, 전극부 또는 회로 패턴을 구성하기 위한 도금층(160; 즉, 박막 시드층(150) 및 내부 도금층(160))의 증착을 원활하게 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 저유전율을 갖는 복수의 베이스 시트를 적층함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 경성 폴리프로필렌 필름을 이용하여 베이스 시트를 구성함으로써, 폴리이미드로 베이스 시트를 구성하는 종래의 인쇄회로기판에 비해 낮은 유전율을 형성하여 유전 손실을 최소화하면서 기계적 강도를 갖는 하드(Hard) 타입의 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판은 베이스 시트에 내열층을 형성함으로써, 저유전율과 함께 고내열성을 갖는 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
100: 베이스 시트 110: 경성 PP 필름
120: 접착층 130: 코로나층
140: 내열층 150: 박막 시드층
160: 도금층 200: 쓰루 홀
300: 연결 도금층 320: 제1 연결 도금층
340: 제2 연결 도금층

Claims (20)

  1. 베이스 시트를 준비하는 단계;
    복수의 베이스 시트들을 적층하는 단계; 및
    복수의 베이스 시트들이 적층된 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계를 포함하고,
    상기 베이스 시트를 준비하는 단계는,
    경성 폴리프로필렌 필름의 일면에 접착층을 형성하는 단계;
    상기 경성 폴리프로필렌 필름의 타면에 박막 내열층을 형성하는 단계; 및
    상기 박막 내열층의 일면에 전극부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전극부를 형성하는 단계는,
    상기 박막 내열층의 일면에 박막 시드층을 형성하는 단계;
    상기 박막 시드층의 일면에 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 박막 시드층 및 도금층의 적어도 일부를 에칭하여 전극부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 박막 내열층을 형성하는 단계는 상기 경성 폴리프로필렌 필름의 일면에 형성된 코로나층의 일면에 폴리이미드 액상을 코팅하여 박막 내열층을 형성하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접착하는 단계에서 접착된 적층체를 관통하는 하나 이상의 쓰루 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 쓰루 홀의 표면 및 상기 적층체의 상면 및 하면에 연결 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연결 도금층을 형성하는 단계는,
    무전해도금을 통해 상기 쓰루 홀의 표면 및 상기 적층체의 상면 및 하면에 제1 연결 도금층을 형성하는 단계; 및
    전해도금을 통해 상기 제1 연결 도금층의 표면에 제2 연결 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
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