KR102455728B1 - Circuit board module and display device comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예는 둘 이상의 인쇄회로기판, 및 상기 둘 이상의 인쇄회로기판을 상호 연결하는 케이블을 포함하는 회로기판모듈을 제공한다. 여기서, 상기 둘 이상의 인쇄회로기판 중 제 1 방향으로 상호 나란하게 배열되는 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이에 배치되는 케이블은 연결필름, 상기 연결필름에 배치되고 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이의 신호를 전달하기 위한 신호배선, 상기 연결필름 중 상기 신호배선의 어느 일단에 대응되는 제 1 패드영역에 배치되고 상기 제 1 인쇄회로기판에 본딩되는 제 1 패드, 및 상기 연결필름 중 상기 신호배선의 다른 일단에 대응되는 제 2 패드영역에 배치되고 상기 제 2 인쇄회로기판에 본딩되는 제 2 패드를 포함한다. 이러한 회로기판모듈에 있어서, 케이블과 인쇄회로기판 간의 연결 구조가 단순화될 수 있다.An embodiment of the present invention provides a circuit board module including two or more printed circuit boards, and a cable interconnecting the two or more printed circuit boards. Here, the cable disposed between the first and second printed circuit boards arranged in parallel with each other in the first direction among the two or more printed circuit boards is a connection film, the cable is disposed on the connection film and the first and second printed circuit boards a signal wiring for transmitting a signal between the first pad disposed in a first pad area corresponding to any one end of the signal wiring among the connection films and bonded to the first printed circuit board, and the signal among the connection films and a second pad disposed in a second pad area corresponding to the other end of the wiring and bonded to the second printed circuit board. In such a circuit board module, the connection structure between the cable and the printed circuit board can be simplified.
Description
본 발명은 표시패널을 구동하는 구동부를 구현하는 회로기판모듈, 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board module implementing a driving unit for driving a display panel, and a display device including the same.
표시장치(Display Device)는 TV, 스마트폰, 노트북 및 태블릿 등과 같은 다양한 전자기기에 적용된다. 이에 표시장치의 박형화, 경량화 및 저소비전력화 등을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다.A display device is applied to various electronic devices such as TVs, smartphones, laptops, and tablets. Accordingly, research to develop thinner, lighter, and lower power consumption of the display device is continuing.
표시장치의 대표적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro Luminescence Display device: ELD), 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display device: EWD) 및 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display device: OLED) 등을 들 수 있다.Representative examples of the display device include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), and an electroluminescence display device (Electro Luminescence). display device: ELD), electro-wetting display device (EWD), organic light emitting display device (OLED), and the like.
이러한 표시장치는 표시영역에 영상이 표시되는 표시패널과, 표시패널을 구동하는 구동부를 포함하는 것이 일반적이다. Such a display device generally includes a display panel on which an image is displayed in a display area, and a driving unit for driving the display panel.
구동부는 표시패널을 구동하기 위한 타이밍제어신호 및 전원신호 등을 공급한다. 이러한 구동부는 적어도 하나의 부품이 실장되는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판과 표시패널 사이를 연결하는 적어도 하나의 필름을 포함하는 구조로 구현될 수 있다. The driver supplies a timing control signal and a power signal for driving the display panel. Such a driving unit may be implemented in a structure including a printed circuit board on which at least one component is mounted and at least one film connecting the printed circuit board and the display panel.
한편, 장치의 간소화를 위하여, 구동부는 표시패널의 일측 가장자리에 나란하게 배치되는 한 개의 인쇄회로기판을 포함하는 것이 일반적이다. Meanwhile, for the sake of simplification of the device, the driving unit generally includes a single printed circuit board disposed side by side on one edge of the display panel.
그러나, 표시장치의 대형화 및 고해상도화로 인하여, 표시패널의 일측 가장자리의 길이가 길어짐에 따라, 구동부가 한 개의 인쇄회로기판만을 포함하는 구조로 구현되기 어려운 문제점이 있다.However, due to the enlargement and high resolution of the display device, as the length of one edge of the display panel increases, it is difficult to implement the driving unit in a structure including only one printed circuit board.
이에 따라, 구동부는 표시패널의 일측 가장자리에 나란하게 배치되는 둘 이상의 인쇄회로기판과, 둘 이상의 인쇄회로기판 사이의 신호를 전달하기 위한 케이블을 포함한 회로기판모듈을 포함할 수 있다.Accordingly, the driving unit may include two or more printed circuit boards disposed in parallel on one edge of the display panel, and a circuit board module including a cable for transmitting a signal between the two or more printed circuit boards.
그런데, 둘 이상의 인쇄회로기판 사이의 신호를 전달하기 위한 케이블은 인쇄회로기판에 실장된 소켓에 삽입되는 커넥터를 포함하는 것이 일반적이다.However, a cable for transmitting a signal between two or more printed circuit boards generally includes a connector inserted into a socket mounted on the printed circuit board.
그로 인해, 장치의 간소화에 한계가 있는 문제점, 및 표시장치가 대형화 또는 고해상도화될수록 장치의 제조비용이 급증될 수 있는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem in that there is a limit to the simplification of the device, and the manufacturing cost of the device may increase rapidly as the display device becomes larger or higher in resolution.
본 발명은 장치의 간소화 및 제조비용의 감소에 유리해질 수 있는 회로기판모듈 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a circuit board module capable of simplifying the device and reducing manufacturing cost, and a display device including the same.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned may be understood by the following description, and will be more clearly understood by the examples of the present invention. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the appended claims.
본 발명의 일 예시는 둘 이상의 인쇄회로기판, 및 상기 둘 이상의 인쇄회로기판을 상호 연결하는 케이블을 포함하는 회로기판모듈을 제공한다. 여기서, 상기 둘 이상의 인쇄회로기판 중 제 1 방향으로 상호 나란하게 배열되는 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이에 배치되는 케이블은 연결필름, 상기 연결필름에 배치되고 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이의 신호를 전달하기 위한 신호배선, 상기 연결필름 중 상기 신호배선의 어느 일단에 대응되는 제 1 패드영역에 배치되고 상기 제 1 인쇄회로기판에 본딩되는 제 1 패드, 및 상기 연결필름 중 상기 신호배선의 다른 일단에 대응되는 제 2 패드영역에 배치되고 상기 제 2 인쇄회로기판에 본딩되는 제 2 패드를 포함한다.An example of the present invention provides a circuit board module including two or more printed circuit boards, and a cable interconnecting the two or more printed circuit boards. Here, the cable disposed between the first and second printed circuit boards arranged in parallel with each other in the first direction among the two or more printed circuit boards is a connection film, the cable is disposed on the connection film and the first and second printed circuit boards a signal wiring for transmitting a signal between the first pad disposed in a first pad area corresponding to any one end of the signal wiring among the connection films and bonded to the first printed circuit board, and the signal among the connection films and a second pad disposed in a second pad area corresponding to the other end of the wiring and bonded to the second printed circuit board.
상기 제 1 및 제 2 패드영역은 상기 제 1 방향으로 상호 대향하며 상호 합동인 형태로 이루어질 수 있다.The first and second pad regions may face each other in the first direction and may have a shape congruent to each other.
상기 제 1 및 제 2 패드영역은 상기 제 1 방향으로 상호 대향하는 상기 연결필름의 양측 모서리에 인접하고 나란하게 배치되며, 상기 제 1 패드영역에서 복수의 상기 제 1 패드는 상호 이격하고 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 나란하게 배열되며, 상기 제 2 패드영역에서 복수의 상기 제 2 패드는 상호 이격하고 상기 제 2 방향으로 나란하게 배열될 수 있다.The first and second pad regions are adjacent to and parallel to both edges of the connection film facing each other in the first direction, and in the first pad region, a plurality of the first pads are spaced apart from each other and the first They may be arranged in parallel in a second direction crossing the direction, and in the second pad area, the plurality of second pads may be spaced apart from each other and arranged in parallel in the second direction.
또는, 상기 제 1 및 제 2 패드영역은 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 상호 대향하는 상기 연결필름의 양측 모서리 중 적어도 하나에 인접하고 나란하게 배치되며, 상기 제 1 패드영역에서 복수의 상기 제 1 패드는 상호 이격하고 상기 제 1 방향으로 나란하게 배열되며, 상기 제 2 패드영역에서 복수의 상기 제 2 패드는 상호 이격하고 상기 제 1 방향으로 나란하게 배열될 수 있다.Alternatively, the first and second pad regions are disposed adjacent to and parallel to at least one of both sides of the connecting film opposite to each other in a second direction intersecting the first direction, and in the first pad region, a plurality of The first pads may be spaced apart from each other and arranged in parallel in the first direction, and in the second pad area, the plurality of second pads may be spaced apart from each other and arranged in parallel in the first direction.
상기 제 1 및 제 2 패드영역 각각은 상호 대향하고 호(arc) 형태로 이루어진 제 1 및 제 2 모서리와, 상기 제 1 및 제 2 모서리 사이를 연결하는 제 3 및 제 4 모서리를 포함하며, 상기 제 3 및 제 4 모서리는 상호 선대칭하고 상기 제 1 및 제 2 방향에 비스듬한 사선 형태로 이루어질 수도 있다.Each of the first and second pad regions includes first and second corners opposite to each other and formed in an arc shape, and third and fourth corners connecting between the first and second corners, The third and fourth corners may be line-symmetrical to each other and formed in the form of an oblique line oblique to the first and second directions.
이 경우, 상기 제 1 패드영역에 배치된 복수의 제 1 패드 중 상기 제 1 패드영역의 중앙에 배치되는 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향 중 어느 하나에 나란한 형태이고 나머지 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향에 기울어진 형태이며, 상기 제 2 패드영역에 배치된 복수의 제 2 패드 중 상기 제 2 패드영역의 중앙에 배치되는 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향 중 어느 하나에 나란한 형태이고 나머지 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향에 기울어진 형태이다.In this case, among the plurality of first pads disposed in the first pad area, a portion disposed in the center of the first pad area is parallel to any one of the first and second directions, and the remaining portion is disposed in the first and second directions. It has a shape inclined in the second direction, and among the plurality of second pads disposed in the second pad area, a portion disposed in the center of the second pad area is in a form parallel to one of the first and second directions, and the rest Some are inclined in the first and second directions.
본 발명의 다른 일 예시는 표시영역에 정의되는 복수의 화소영역을 포함하는 표시패널, 일단이 상기 표시패널에 연결되고 집적회로칩이 실장되는 칩온필름, 및 상기 표시패널의 일측 모서리에 나란하게 배치되고, 상기 칩온필름의 다른 일단에 연결되며, 케이블을 통해 상호 연결되는 둘 이상의 인쇄회로기판을 포함한 회로기판모듈을 포함하는 표시장치를 더 제공한다. 여기서, 상기 회로기판모듈의 상기 둘 이상의 인쇄회로기판 중 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이에 배치되는 케이블은 연결필름, 상기 연결필름에 배치되고 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이의 신호를 전달하기 위한 신호배선, 상기 연결필름 중 상기 신호배선의 어느 일단에 대응되는 제 1 패드영역에 배치되고 상기 제 1 인쇄회로기판에 본딩되는 제 1 패드, 및 상기 연결필름 중 상기 신호배선의 다른 일단에 대응되는 제 2 패드영역에 배치되고 상기 제 2 인쇄회로기판에 본딩되는 제 2 패드를 포함한다.Another exemplary embodiment of the present invention is a display panel including a plurality of pixel regions defined in a display region, a chip-on-film having one end connected to the display panel and an integrated circuit chip mounted thereon, and disposed side by side at one corner of the display panel It further provides a display device including a circuit board module connected to the other end of the chip-on-film and including two or more printed circuit boards interconnected through a cable. Here, the cable disposed between the first and second printed circuit boards among the two or more printed circuit boards of the circuit board module is a connection film, the cable is disposed on the connection film and transmits a signal between the first and second printed circuit boards a signal wiring for transmitting the signal, a first pad disposed in a first pad area corresponding to any one end of the signal wiring among the connection films and bonded to the first printed circuit board, and the other end of the signal wiring among the connection films and a second pad disposed in a second pad area corresponding to , and bonded to the second printed circuit board.
본 발명의 각 실시예에 따른 회로기판모듈은 각 인쇄회로기판에 직접 본딩되는 패드를 포함하는 케이블을 포함한다. 이로써, 소켓과 커넥터를 이용한 기존의 연결구조에 비해, 케이블과 인쇄회로기판 간의 연결구조가 단순해질 수 있으므로, 장치의 간소화에 유리해질 수 있는 장점이 있다.The circuit board module according to each embodiment of the present invention includes a cable including a pad directly bonded to each printed circuit board. Accordingly, compared to the conventional connection structure using the socket and the connector, the connection structure between the cable and the printed circuit board can be simplified, and thus, there is an advantage in that the device can be simplified.
또한, 소켓과 커넥터를 이용한 기존의 연결구조에 비해, 회로기판모듈에 구비되는 부품이 감소될 수 있으므로, 회로기판모듈의 제조비용이 감소될 수 있다. 그로 인해, 표시장치가 대형화 또는 고해상도화되더라도 장치의 제조비용이 급증하는 것이 방지될 수 있는 장점이 있다.In addition, compared to the conventional connection structure using a socket and a connector, since the number of components provided in the circuit board module can be reduced, the manufacturing cost of the circuit board module can be reduced. Therefore, even if the display device is enlarged or has a high resolution, there is an advantage in that the manufacturing cost of the device can be prevented from increasing rapidly.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 회로기판모듈을 포함한 표시장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 케이블을 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 A-A'에 대한 일 예시를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 회로기판모듈을 포함한 표시장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 케이블을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 케이블의 패드와 인쇄회로기판의 패드 사이의 정렬이 정상인 경우를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 정렬이 불량인 경우를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 회로기판모듈의 케이블을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 회로기판모듈의 케이블을 나타낸 도면이다.
도 11은 제 3 및 제 4 실시예에 따른 케이블의 패드에 대한 일 예시를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 11의 케이블에 대응하는 인쇄회로기판의 패드에 대한 일 예시를 나타낸 도면이다.
도 13은 제 3 및 제 4 실시예에 따른 케이블의 패드와 인쇄회로기판의 패드 간의 정렬에 대한 일 예시를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 회로기판모듈을 포함한 표시장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a display device including a circuit board module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing the cable of FIG. 1 .
FIG. 3 is a view showing an example of A-A′ of FIG. 1 .
4 is a view showing a display device including a circuit board module according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view showing the cable of FIG. 4 .
6 is a diagram illustrating a case in which alignment between a pad of a cable and a pad of a printed circuit board is normal according to the first and second embodiments of the present invention.
7 is a diagram illustrating a case in which the alignment of FIG. 6 is poor.
8 and 9 are views showing cables of a circuit board module according to a third embodiment of the present invention.
10 is a view showing a cable of a circuit board module according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is a view showing an example of a pad of a cable according to the third and fourth embodiments.
12 is a diagram illustrating an example of a pad of a printed circuit board corresponding to the cable of FIG. 11 .
13 is a diagram illustrating an example of alignment between a pad of a cable and a pad of a printed circuit board according to the third and fourth embodiments.
14 is a view showing a display device including a circuit board module according to a fifth embodiment of the present invention.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-described objects, features and advantages will be described below in detail with reference to the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar components.
이하, 본 발명의 각 실시예에 따른 회로기판모듈 및 이를 포함하는 표시장치에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a circuit board module and a display device including the same according to each embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 회로기판모듈 및 이를 포함한 표시장치에 대해 설명한다.First, a circuit board module and a display device including the same according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 .
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 회로기판모듈을 포함한 표시장치를 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 케이블을 나타낸 도면이다. 도 3은 도 1의 A-A'에 대한 일 예시를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a display device including a circuit board module according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing the cable of FIG. 1 . FIG. 3 is a view showing an example of A-A′ of FIG. 1 .
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치는 표시패널(10), 적어도 하나의 칩온필름(20) 및 회로기판모듈(30)을 포함한다.As shown in FIG. 1 , the display device according to the first embodiment of the present invention includes a
표시패널(10)은 실질적으로 영상이 표시되는 표시영역(AA)에 정의된 복수의 화소영역(PXL)을 포함한다. The
표시패널(10)은 복수의 화소영역(PXL) 중 제 1 방향(X; 도 1의 수평방향)으로 나란하게 배열되는 화소영역들로 이루어진 각 수평라인에 대응한 스캔라인(11), 및 복수의 화소영역(PXL) 중 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향(Y; 도 1의 수직방향)으로 나란하게 배열되는 화소영역들로 이루어진 각 수직라인에 대응한 데이터라인(12)을 포함한다.The
여기서, 복수의 화소영역(PXL)은 스캔라인(11)과 데이터라인(12)의 교차에 의해 정의됨으로써, 표시영역(AA)에 매트릭스 배열될 수 있다.Here, the plurality of pixel areas PXL are defined by the intersection of the
스캔라인(11)은 각 수평기간 동안 각 수평라인의 화소영역(PXL)에 스캔신호(SCAN)를 공급한다.The
데이터라인(12)은 각 수평기간 동안 각 화소영역(PXL)에 데이터신호(VDATA)를 공급한다.The
표시장치는 표시패널(10)의 스캔라인(11)을 구동하는 게이트구동부, 표시패널(10)의 데이터라인(12)을 구동하는 데이터구동부, 및 게이트구동부와 데이터구동부 각각의 구동 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 콘트롤러를 더 포함할 수 있다. The display device includes a gate driver driving the
여기서, 게이트구동부는 각 수평라인의 스캔신호(SCAN)를 공급하기 위한 것이다. 이러한 게이트구동부는 표시패널(10)의 표시영역(AA) 외곽인 비표시영역에 배치된 회로(13)로 구현될 수 있다. 일 예로, 게이트구동부는 비표시영역 중 표시영역(AA)의 수평방향(X)의 적어도 일측에 접하는 영역에 배치될 수 있다. Here, the gate driver is for supplying the scan signal SCAN of each horizontal line. Such a gate driver may be implemented as a
또는, 별도로 도시되어 있지 않으나, 게이트구동부는 표시패널(10)의 수평방향(X)의 양단 중 적어도 하나에 연결된 칩온필름(미도시)에 실장되는 집적회로칩으로 구현될 수도 있다.Alternatively, although not shown separately, the gate driver may be implemented as an integrated circuit chip mounted on a chip-on-film (not shown) connected to at least one of both ends of the
데이터구동부는 각 데이터라인(12)에 데이터신호(VDATA)를 공급하기 위한 것이다. 이러한 데이터구동부는 표시패널(10)의 수직방향(Y)의 양단 중 적어도 하나에 연결된 적어도 하나의 칩온필름(20)에 실장되는 집적회로칩(21)으로 구현될 수 있다. The data driver is for supplying the data signal VDATA to each
타이밍 컨트롤러는 적어도 하나의 칩온필름(20)을 통해 표시패널(10)에 연결된 회로기판모듈(30)의 인쇄회로기판(111, 112) 중 적어도 하나에 실장되는 집적회로칩(130)과 그에 연결된 회로로 구현될 수 있다.The timing controller includes an
회로기판모듈(30)은 적어도 하나의 칩온필름(20)을 통해 표시패널(10)에 연결된다. 여기서, 적어도 하나의 칩온필름(20)은 데이터라인(12)에 대응하는 표시패널(10)의 수직방향(Y)의 양단 중 적어도 하나에 연결된다. 그러므로, 회로기판모듈(30)은 표시패널(10)의 수직방향(Y)의 양단 중 적어도 하나인 일측 모서리에 나란하게 배치된다.The
회로기판모듈(30)은 둘 이상의 인쇄회로기판(111, 112)과, 둘 이상의 인쇄회로기판(111, 112)을 상호 연결하는 케이블(120)을 포함한다. The
둘 이상의 인쇄회로기판 중 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112)은 표시패널(10)의 일측 모서리에 나란하게 배치되며, 이를 위해 제 1 방향(즉, 수평방향(X))으로 나란하게 배열된다.Among the two or more printed circuit boards, the first and second printed
제 1 및 제 2 인쇄회로기판을 포함한 둘 이상의 인쇄회로기판(111, 112) 중 적어도 하나에는 타이밍 컨트롤러에 대응하는 집적회로칩(130) 및 전원공급을 위한 집적회로칩(130)이 실장될 수 있다. The
또한, 둘 이상의 인쇄회로기판(111, 112) 중 적어도 하나에는 각종 신호의 생성과 안정화를 위한 부품들이 실장될 수 있다. 여기서, 각종 부품은 각종 부품(11)은 능동소자 및 수동소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, components for generating and stabilizing various signals may be mounted on at least one of the two or more printed
케이블(120)은 둘 이상의 인쇄회로기판 중 제 1 방향(X)으로 상호 나란하게 배열되는 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112) 사이에 배치되고, 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112) 사이에 송수신되는 신호 경로를 제공한다.The
도 2에 도시한 바와 같이, 케이블(120)은 연결필름(121), 연결필름(121)에 배치되고 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112) 사이의 신호를 전달하기 위한 신호배선(122), 연결필름(121) 중 신호배선(122)의 일단에 대응되는 제 1 패드영역(211A)에 배치되고 제 1 인쇄회로기판(111)에 본딩되는 제 1 패드(211), 및 연결필름(121) 중 신호배선(122)의 다른 일단에 대응되는 제 2 패드영역(212A)에 배치되고 제 2 인쇄회로기판(112)에 본딩되는 제 2 패드(212)를 포함한다. 2, the
이러한 케이블(120)은 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112) 사이에 복수의 각종 신호를 송수신하기 위한 경로를 제공하기 위하여, 복수의 신호배선(122)을 포함한다. 이에, 제 1 및 제 2 패드영역(211A, 212A)에는 복수의 신호배선(122)에 대응한 복수의 제 1 및 제 2 패드(211, 212)가 배치된다.The
제 1 및 제 2 패드영역(211A, 212A)은 복수의 신호배선(122)의 양단에 대응된다. 여기서, 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112)은 제 1 방향(X)으로 나란하게 배열되므로, 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112) 사이의 신호 송수신을 위한 복수의 신호배선(122) 또한 제 1 방향(X)을 따라 연장되는 형태로 이루어진다. 이에, 제 1 및 제 2 패드영역(211A, 212A)은 각 신호배선(122)에 대응한 제 1 방향(X)으로 상호 대향하고 상호 합동인 형태로 이루어질 수 있다. The first and
그리고, 제 1 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 패드영역(211A, 212A)은 제 1 방향(X)으로 상호 대향하는 연결필름(121)의 양측 모서리에 각각 인접하고 나란하게 배치될 수 있다. And, according to the first embodiment, the first and
즉, 제 1 패드영역(211A)은 제 1 방향(X)으로 상호 대향하는 연결필름(121)의 양측 모서리 중 어느 하나(도 2의 연결필름(121) 중 좌측 모서리)에 인접하게 배치되고, 제 2 패드영역(212A)은 제 1 방향(X)으로 상호 대향하는 연결필름(121)의 양측 모서리 중 다른 나머지 하나(도 2의 연결필름(121) 중 우측 모서리)에 인접하게 배치될 수 있다.That is, the
복수의 제 1 패드(211)는 제 1 패드영역(211A)에서 상호 이격하고 제 1 방향(X)에 교차하는 제 2 방향(도 1 및 도 2의 Y)으로 나란하게 배열된다. The plurality of
그리고, 복수의 제 2 패드(212)는 제 2 패드영역(212A)에서 상호 이격하고 제 2 방향(도 1 및 도 2의 Y)으로 나란하게 배열된다.In addition, the plurality of
도 3에 도시한 바와 같이, 케이블(120)의 제 1 및 제 2 패드(211, 212)는 본딩물질층(140)을 통해 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112)의 패드(1112, 1122)에 전기적으로 연결 및 고정된다. As shown in FIG. 3 , the first and
구체적으로, 제 1 인쇄회로기판(111)은 소정의 회로패턴(미도시)이 배치되고 각종 부품(도 1의 130)이 실장되는 기판(1111) 및 기판(1111) 상에 회로패턴과 함께 배치되는 패드(1112)를 포함한다.Specifically, the first printed
제 2 인쇄회로기판(112)은 제 1 방향(도 1의 X)으로 제 1 인쇄회로기판(111)으로부터 소정 간격으로 이격된다. The second printed
제 1 인쇄회로기판(111)과 마찬가지로, 제 2 인쇄회로기판(112)은 소정의 회로기판(미도시)이 배치되고 각종 부품(도 1의 130)이 실장되는 기판(1121) 및 기판(1111) 상에 회로패턴과 함께 배치되는 패드(1112)를 포함할 수 있다. Like the first printed
또는, 제 1 인쇄회로기판(111)과 달리 제 2 인쇄회로기판(112)의 기판(1121)에는 각종 부품(130)이 배치되지 않을 수도 있다.Alternatively, the
케이블(120)은 연성재료로 이루어진 연결필름(121), 연결필름(121) 상에 배치되는 신호배선(122), 신호배선(122)의 양단에 대응하는 제 1 및 제 2 패드(211, 212) 및 신호배선(122)을 덮는 절연막(123)을 포함할 수 있다.The
제 1 패드(211)는 제 1 인쇄회로기판(111)의 패드(1112)에 대응하는 제 1 패드영역(도 2의 211A)에 배치되고, 본딩물질층(140)을 통해 제 1 인쇄회로기판(111)의 패드(1112)에 직접 본딩된다.The
제 2 패드(212)는 제 2 인쇄회로기판(112)의 패드(1122)에 대응하는 제 2 패드영역(도 2의 212A)에 배치되고, 본딩물질층(140)을 통해 제 2 인쇄회로기판(112)의 패드(1122)에 직접 본딩된다.The
여기서, 본딩물질층(140)은 소정의 열에 의해 점착성을 갖는 연성상태가 되고 상온에서 고체상태로 유지될 수 있는 재료로 이루어질 수 있다. Here, the
이상과 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 표시패널(10) 또는 데이터구동회로에 대응하는 칩온필름(20)에 각종 신호를 공급하는 회로기판모듈(30)이 둘 이상의 인쇄회로기판(111, 112)과 이들 사이에 배치되는 케이블(120)을 포함하고, 케이블(120)은 각 인쇄회로기판(111, 112)에 직접 본딩되는 패드(211, 212)를 포함한다. 이로써, 케이블(120)과 각 인쇄회로기판(111, 112) 간의 연결구조가 더욱 단순화될 수 있으므로, 회로기판모듈(30)이 간소화될 수 있다. As described above, according to the first embodiment of the present invention, two or more printed circuit boards ( 111 and 112 and a
그로 인해, 대형화 및 고해상도화에 따라, 회로기판모듈(30)에 구비되는 인쇄회로기판(111, 112)의 개수 및 케이블(120)의 개수가 증가하더라도, 회로기판모듈(30) 및 이를 포함하는 표시장치의 제조비용이 급증하는 것이 방지될 수 있는 장점이 있다.Therefore, even if the number of printed
한편, 도 1의 도시와 같이, 케이블(120)은 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112)에 본딩된다. 이를 위해, 제 2 방향(Y)을 기준으로, 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112)의 너비(W1)는 케이블(120)의 너비(W2)보다 커야 한다.Meanwhile, as shown in FIG. 1 , the
그리고, 도 2의 도시와 같이, 케이블(120)이 제 1 방향(X)으로 상호 대향하는 제 1 및 제 2 패드영역(211A, 212A)을 포함하는 경우, 케이블(120)의 연결필름(121)의 너비(W2)는, 각 패드영역(211A, 212A)에서 복수의 패드(211, 212)가 제 2 방향(Y)으로 배열될 수 있을 정도의 너비 이상으로 한정된다. And, as shown in FIG. 2 , when the
또한, 연결필름(121)의 너비(W2)는 연결필름(121)을 마련하기 위한 필름재단공정의 용이성에 의해 한정될 수도 있다. 예시적으로, 제 2 너비(W2)는 28.40mm일 수 있다. In addition, the width W2 of the connecting
더불어, 케이블(120)은 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112) 사이에 배치되고 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112) 각각에 본딩된다. 이에 따라, 제 2 방향(Y)에서 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(111, 112)의 너비(W1)는 케이블(120)의 너비(W2)를 초과해야 한다. In addition, the
그러나, 설계 상의 이유로, 둘 이상의 인쇄회로기판이 도 2에 도시된 케이블(120)의 너비(W2)보다 작은 너비로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제 2 방향(Y)으로 배열된 복수의 제 1 및 제 2 패드(211, 212)를 포함하는 케이블(120)이 둘 이상의 인쇄회로기판을 상호 연결하는 데에 용이하게 적용될 수 없는 문제점이 있다.However, for design reasons, two or more printed circuit boards may have a width smaller than the width W2 of the
이에, 본 발명의 제 2 실시예는 다음과 같은 회로기판모듈을 제공한다.Accordingly, the second embodiment of the present invention provides a circuit board module as follows.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 회로기판모듈을 포함한 표시장치를 나타낸 도면이다. 도 5는 도 4의 케이블을 나타낸 도면이다. 4 is a view showing a display device including a circuit board module according to a second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing the cable of FIG. 4 .
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 회로기판모듈(30')은 둘 이상의 인쇄회로기판(111', 112')의 너비(W3)가 도 1의 케이블(120)의 너비(도 1의 W2)보다 작은 것과, 케이블(120')의 제 1 및 제 2 패드영역(221A, 222A)이 제 2 방향(Y)으로 상호 대향하는 연결필름(121)의 양측 모서리 중 적어도 하나에 인접하게 배치되는 것과, 케이블(120')의 제 1 및 제 2 패드영역(221A, 222A)에서 복수의 제 1 및 제 2 패드(221, 222)가 제 2 방향(Y)이 아닌 제 1 방향(X)으로 배열되는 것을 제외하면, 제 1 실시예와 동일하므로, 이하에서 중복 설명을 생략한다.4 and 5, in the circuit board module 30' according to the second embodiment of the present invention, the width W3 of two or more printed circuit boards 111' and 112' is the cable of FIG. The width of 120 (W2 in FIG. 1) is smaller than that of the connecting
도 4에 도시한 바와 같이, 제 2 실시예에 따른 회로기판모듈(30')에 있어서, 둘 이상의 인쇄회로기판(111', 112') 각각의 제 2 방향(Y)의 너비(W3)는 복수의 제 1 및 제 2 패드(211, 212)가 제 1 및 제 2 패드영역(211A, 212A)에 제 2 방향(Y)으로 배열되는 구조의 케이블(120)의 너비(도 1의 W2)보다 작다. 그러므로, 복수의 제 1 및 제 2 패드(211, 212)가 제 2 방향(Y)으로 배열되는 구조의 케이블(120)은 둘 이상의 인쇄회로기판(111', 112') 사이에 배치될 수 없다.4, in the circuit board module 30' according to the second embodiment, the width W3 of each of the two or more printed circuit boards 111' and 112' in the second direction (Y) is A width (W2 of FIG. 1 ) of the
이에, 제 2 실시예에 따른 회로기판모듈(30')은 제 2 방향(Y)을 기준으로 둘 이상의 인쇄회로기판(111', 112')의 너비(W3)보다 작은 너비(W4)를 갖는 케이블(120')을 포함한다. Accordingly, the
도 5에 도시한 바와 같이, 제 2 실시예에 따른 케이블(120')은 연결필름(121'), 연결필름(121') 상에 배치되는 복수의 신호배선(122), 연결필름(121') 중 복수의 신호배선(122)의 일단에 대응되는 제 1 패드영역(221A)에 배치되고 제 1 인쇄회로기판(111')에 본딩되는 제 1 패드(221), 및 연결필름(121') 중 복수의 신호배선(122)의 다른 일단에 대응되는 제 2 패드영역(222A)에 배치되고 제 2 인쇄회로기판(112')에 본딩되는 제 2 패드(222)를 포함한다.5, the cable 120' according to the second embodiment includes a connection film 121', a plurality of
제 1 실시예에서와 마찬가지로, 제 2 실시예에 따른 케이블(120')의 제 1 및 제 2 패드영역(221A, 222A)은 각 신호배선(122)에 대응한 제 1 방향(X)으로 상호 대향하고 상호 합동인 형태로 이루어질 수 있다.As in the first embodiment, the first and
그리고, 제 2 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 패드영역(221A, 222A)은 제 2 방향(Y)으로 상호 대향하는 연결필름(121')의 양측 모서리 중 적어도 하나에 인접하고 나란하게 배치될 수 있다. And, according to the second exemplary embodiment, the first and
일 예로, 제 1 및 제 2 패드영역(221A, 222A)은 제 2 방향(Y)으로 상호 대향하는 연결필름(121')의 양측 모서리 중 어느 하나(도 5의 연결필름(121') 중 하측 모서리)에 인접하게 배치될 수 있다. For example, the first and
즉, 도 5의 도시와 같이, 제 1 및 제 2 패드영역(221A, 222A)은 제 1 방향(X)으로 상호 대향하고 상호 이격하도록, 연결필름(121')의 하측 모서리 중 제 1 방향(X)의 양단(도 5의 좌단, 우단)에 각각 배치될 수 있다.That is, as shown in FIG. 5 , the first and
또는, 별도로 도시하고 있지 않으나, 제 1 및 제 2 패드영역(221A, 222A)은 제 2 방향(Y)으로 상호 대향하는 연결필름(121')의 양측 모서리 중 다른 나머지 하나(도 5의 연결필름(121') 중 상측 모서리)에 인접하게 배치될 수 있다.Alternatively, although not shown separately, the first and
또는, 별도로 도시하고 있지 않으나, 제 1 및 제 2 패드영역(221A, 222A)은 제 2 방향(Y)으로 상호 대향하는 연결필름(121')의 양측 모서리에 각각 배치될 수도 있다. 일 예로, 제 1 패드영역(221A)은 연결필름(121')의 좌측 하단 모서리에 인접하게 배치되고, 제 2 패드영역(222A)은 연결필름(121')의 우측 상단 모서리에 배치될 수 있다.Alternatively, although not shown separately, the first and
복수의 제 1 패드(221)는 제 1 패드영역(221A)에서 상호 이격하고 제 1 방향(X)으로 나란하게 배열된다. The plurality of
그리고, 복수의 제 2 패드(222)는 제 2 패드영역(222A)에서 상호 이격하고 제 1 방향(X)으로 나란하게 배열된다.In addition, the plurality of
이와 같이, 복수의 제 1 및 제 2 패드(221, 222)가 각각 제 1 방향(X)으로 배열됨에 따라, 연결필름(121')의 제 2 방향(Y)의 너비(W4)는 복수의 제 1 및 제 2 패드(221, 222)에 한정되지 않을 수 있다.As described above, as the plurality of first and
즉, 연결필름(121')의 제 2 방향(Y)의 너비(W4)는 각 패드(221, 222)의 제 2 방향(Y)의 너비와 복수의 신호배선(122)에 대응하는 너비를 합한 값 이상으로 한정될 뿐이며, 복수의 패드(221, 222)을 배열하는 것에는 한정되지 않는다.That is, the width W4 in the second direction (Y) of the connecting
따라서, 제 2 실시예에 따른 케이블(120')은 임계(도 1의 W2) 이하의 너비(W3)를 갖는 둘 이상의 인쇄회로기판(111', 112') 사이에 배치될 수 있으므로, 적용범위가 증가될 수 있다. 이러한 케이블(120')을 포함하는 회로기판모듈(30')은 호환성이 향상될 수 있는 장점 및 장치의 슬림화에 유리해질 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the cable 120' according to the second embodiment can be disposed between two or more printed circuit boards 111' and 112' having a width W3 or less of a threshold (W2 in FIG. 1), so the range of application can be increased. The
한편, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따르면, 케이블(120, 120')의 패드들(211, 212, 221, 222)은 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y) 중 어느 하나의 방향에 나란한 장축 모서리를 포함하는 형태로 이루어진다. 그리고, 케이블(120, 120')의 패드들(211, 212, 221, 222)은 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y) 중 다른 나머지 하나의 방향으로 나란하게 배열된다. 그리고, 케이블(120, 120')의 패드들(211, 212, 221, 222)은 연결필름(121, 121') 상에 배치된다. Meanwhile, according to the first and second embodiments of the present invention, the
그런데, 케이블(120, 120')의 패드들(211, 212, 221, 222)을 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')에 본딩하는 공정은 열을 이용한다. 이에 따라, 본딩 공정 시의 열에 의해 연결필름(121, 121')이 팽창함으로써, 연결필름(121, 121') 상에 배치된 패드들(211, 212, 221, 222) 간의 이격거리가 본딩 공정 이전의 초기간격과 상이하게 변동된다. However, the process of bonding the
더불어, 본딩 공정 시의 열에 의해 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 기판(도 3의 1111, 1112) 또한 팽창함으로써, 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 패드들(도 3의 1112, 1122) 간의 이격거리 또한 본딩 공정 이전의 초기간격과 상이하게 변동된다.In addition, the printed circuit boards (111, 112, 111', 112') of the printed circuit boards (111, 112, 111', 112') by the heat during the bonding process also expands the boards (1111, 1112 in FIG. 3), so that the printed circuit boards (111, 112, 111', 112') The spacing distance between the
그러므로, 케이블(120, 120')의 패드들(211, 212, 221, 222) 간의 이격거리는 케이블(120, 120')의 연결필름(121, 121')의 열팽창계수에 대응되고, 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 패드들(도 3의 1112, 1122) 간의 이격거리는 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 기판(도 3의 1111, 1112)의 열팽창계수에 대응된다.Therefore, the spacing between the
도 6은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 케이블의 패드와 인쇄회로기판의 패드 사이의 정렬이 정상인 경우를 나타낸 도면이다. 도 7은 도 6의 정렬이 불량인 경우를 나타낸 도면이다.6 is a diagram illustrating a case in which alignment between a pad of a cable and a pad of a printed circuit board is normal according to the first and second embodiments of the present invention. 7 is a diagram illustrating a case in which the alignment of FIG. 6 is poor.
도 6에 도시한 바와 같이, 케이블(120, 120')이 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')에 본딩된 상태에서, 케이블(120, 120')의 패드들(221c, 221r) 중 중앙에 배치된 패드(221c, 이하 "케이블중앙패드"라 함)를 제외한 나머지 패드(221r, 이하 "케이블주변패드"라 함)는 케이블중앙패드(221c)로부터 각각의 이격거리(d1, d2, d3)로 이격된다. 6, in a state in which the
여기서, 케이블주변패드(221r) 각각과 케이블중앙패드(221c) 간의 이격거리(d1, d2, d3)는 연결필름(121, 121')의 열팽창계수에 대응한다. 즉, 케이블주변패드(221r) 각각과 케이블중앙패드(221c) 간의 이격거리(d1, d2, d3)는 케이블패드(221c, 221r) 간의 초기간격(미도시) 및 연결필름(121, 121')의 열팽창계수에 따른 변동간격(미도시)에 기초한다.Here, the separation distances d1, d2, and d3 between each of the cable
마찬가지로, 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 패드들(1112c, 1112r) 중 중앙에 배치된 패드(1112c, 이하 "기판중앙패드"라 함)를 제외한 나머지 패드(1112r, 이하 "기판주변패드"라 함)는 기판중앙패드(1112c)로부터 각각의 이격거리(d1, d2, d3)로 이격된다.Similarly, the remaining
여기서, 기판주변패드(1112r) 각각과 기판중앙패드(1112c) 간의 이격거리(d1, d2, d3)는 기판패드(1112c, 1112r) 간의 초기간격(미도시) 및 기판(1111, 1112)의 열팽창계수에 따른 변동간격(미도시)에 기초한다.Here, the separation distances d1, d2, and d3 between each of the substrate
이와 같이, 케이블주변패드(221r) 각각과 케이블중앙패드(221c) 간의 이격거리(d1, d2, d3)는 연결필름(121, 121')의 열팽창계수에 대응하고, 기판주변패드(1112r) 각각과 기판중앙패드(1112c) 간의 이격거리(d1, d2, d3)는 기판(1111, 1112)의 열팽창계수에 대응한다. In this way, the separation distances d1, d2, d3 between each of the cable
그러므로, 케이블(120, 120')의 패드들(221c, 221r)과 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 패드들(1112c, 1112r) 간의 정렬이 오차범위 이내의 정상 상태가 되기 위해서는, 케이블(120, 120')의 패드들(221c, 221r)의 초기간격 및 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 패드들(1112c, 1112r)의 초기간격이 연결필름(121, 121') 및 기판(1111, 1112) 각각의 열팽창계수에 기초하여 산정될 필요가 있다.Therefore, the alignment between the
달리 설명하면, 케이블(120, 120')의 패드들(221c, 221r) 및 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 패드들(1112c, 1112r) 각각은 케이블(120, 120')의 연결필름(121, 121')의 열팽창계수 및 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 기판(1111, 1121)의 열팽창계수에 기초한 초기간격으로 배열된다. 이로써, 케이블주변패드(221r) 각각과 케이블중앙패드(221c) 간의 이격거리(d1, d2, d3)는 기판주변패드(1112r) 각각과 기판중앙패드(1112c) 간의 이격거리(d1, d2, d3)와 오차범위 이내로 유사해질 수 있다. 즉, 케이블(120, 120')과 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112') 간의 패드 정렬이 정상 상태가 될 수 있다.In other words, the
반면, 도 7에 도시한 바와 같이, 케이블(120, 120')의 패드들(221c, 221r) 및 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 패드들(1112c, 1112r) 중 적어도 어느 하나가 케이블(120, 120')의 연결필름(121, 121')의 열팽창계수 및 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 기판(1111, 1121)의 열팽창계수에 기초한 초기간격으로 배열되지 않은 경우, 케이블(120, 120')과 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112') 간의 패드 정렬이 불량 상태가 될 수 있다. 이 경우, 케이블(120, 120')의 패드들(221c, 221r) 및 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 패드들(1112c, 1112r) 간의 단락 불량 또는 쇼트 불량이 발생될 수 있는 문제점이 있다.On the other hand, as shown in FIG. 7 , at least one of the
이에 따라, 케이블(120, 120')과 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112') 간의 정렬이 정상 상태가 되기 위해서는, 케이블(120, 120')이 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 기판(1111, 1121)의 열팽창계수 및 패드(1112c, 1112r) 간 초기간격에 대응하는 것으로 마련될 필요가 있다. 그러므로, 케이블(120, 120')의 호환성이 낮은 문제점과, 그로 인해 수율 향상에 한계가 있는 문제점이 있다. Accordingly, in order for the alignment between the
이에, 본 발명의 제 3 및 제 4 실시예에 따른 회로기판모듈을 다음과 같이 제공한다.Accordingly, the circuit board module according to the third and fourth embodiments of the present invention is provided as follows.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 회로기판모듈의 케이블을 나타낸 도면이다. 도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 회로기판모듈의 케이블을 나타낸 도면이다. 도 11은 제 3 및 제 4 실시예에 따른 케이블의 패드에 대한 일 예시를 나타낸 도면이다. 도 12는 도 11의 케이블에 대응하는 인쇄회로기판의 패드에 대한 일 예시를 나타낸 도면이다. 도 13은 제 3 및 제 4 실시예에 따른 케이블의 패드와 인쇄회로기판의 패드 간의 정렬에 대한 일 예시를 나타낸 도면이다.8 and 9 are views showing cables of a circuit board module according to a third embodiment of the present invention. 10 is a view showing a cable of a circuit board module according to a fourth embodiment of the present invention. 11 is a view showing an example of a pad of a cable according to the third and fourth embodiments. 12 is a diagram illustrating an example of a pad of a printed circuit board corresponding to the cable of FIG. 11 . 13 is a diagram illustrating an example of alignment between a pad of a cable and a pad of a printed circuit board according to the third and fourth embodiments.
도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 회로기판모듈의 케이블(120T)은 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)이 호(arc) 형태의 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2)와, 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2) 사이를 연결하는 제 3 및 제 4 모서리(E3, E4)를 포함하는 점을 제외하면, 도 1 내지 도 3에 도시된 제 1 실시예의 케이블(120)과 동일하므로 이하에서 중복 설명을 생략한다.8 and 9, in the
케이블(120T)은 복수의 신호배선(122)의 양단에 대응한 제 1 방향(X)으로 상호 대향하고, 상호 합동인 형태의 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)을 포함한다. The
제 3 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A) 각각은 제 1 방향(X)으로 상호 대향하고 호(arc) 형태로 이루어진 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2)와, 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2) 사이를 연결하는 제 3 및 제 4 모서리(E3, E4)를 포함한다. According to the third embodiment, each of the first and
여기서, 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2)는 상호 동일한 소정의 중심각(2θ) 및 서로 다른 크기의 반지름에 대응하는 호(arc) 형태일 수 있다.Here, the first and second edges E1 and E2 may have an arc shape corresponding to a predetermined central angle 2θ equal to each other and radii having different sizes.
그리고, 제 3 및 제 4 모서리(E3, E4)는 상호 선대칭하고 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬한 사선 형태로 이루어진다.In addition, the third and fourth corners E3 and E4 are line-symmetrical to each other and formed in the form of oblique lines obliquely in the first and second directions X and Y.
이로써, 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A) 각각은 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2) 중 더 큰 크기의 반지름에 대응하는 어느 하나(E2)를 포함한 부채꼴에서 다른 나머지 하나(E1)를 포함하는 부채꼴을 제외시킨 형태로 이루어질 수 있다.Accordingly, each of the first and
제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)에 배치되는 복수의 패드(231, 232)는 상호 이격하고 제 2 방향(Y)에 대응하는 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2)를 따라 나란하게 배열된다.The plurality of
제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)에 배치되는 복수의 패드(231, 232) 중 중앙에 배치되는 일부(231c, 232c)는 패드들(231, 232)이 배열되는 제 2 방향(Y)에 교차하는 제 1 방향(X)에 나란한 장축 모서리를 포함하는 형태이다. 그리고, 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)에 배치되는 복수의 패드(231, 232) 중 중앙에 배치되는 일부(231c, 232c)를 제외한 나머지 일부(231r, 232r)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬하게 기울어진 장축 모서리를 포함하는 형태이다. Among the plurality of
즉, 제 1 패드영역(231A)에 배치되는 복수의 제 1 패드(231) 중 제 1 패드영역(231A)의 중앙에 배치되는 일부(231c)는 제 1 방향(X)에 나란한 형태이고, 나머지 일부(231r)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬하게 기울어진 형태이다. That is, among the plurality of
제 2 패드영역(232A)에 배치되는 복수의 제 2 패드(232) 중 제 2 패드영역(232A)의 중앙에 배치되는 일부(232c)는 제 1 방향(X)에 나란한 형태이고, 나머지 일부(232r)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬하게 기울어진 형태이다.Among the plurality of
제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)에 배치되는 복수의 패드(231, 232) 중 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)의 가장자리에 배치되는 패드가 제 1 방향(X)에 대해 기울어진 각도(θ)는 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2)에 대응한 중심각(2θ)의 절반에 해당될 수 있다.Among the plurality of
더불어, 도 8에 상세히 도시되지 않았으나, 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)에 배치되는 복수의 패드(231, 232) 중 중앙에 배치되는 일부(231c, 232c)를 제외한 나머지 일부(231r, 232r)는 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)의 가장자리에 인접하게 배치될수록 점차 더 큰 각도로 기울어진 형태로 이루어질 수 있다.In addition, although not shown in detail in FIG. 8 , the remaining
또한, 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)은 제 1 방향(X)의 양측(도 8의 좌측, 우측) 중 동일한 어느 일측을 향해 볼록한 형태일 수 있다. Also, the first and
즉, 도 8의 도시와 같이, 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)은 연결필름(121)의 우측 모서리를 향해 볼록한 형태일 수 있다. 이 경우, 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A)의 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2)에 대응한 중심점(O)은 연결필름(121)의 좌측에 배치된 가상 지점이다. That is, as shown in FIG. 8 , the first and
또는, 도 9의 도시와 같이, 제 1 및 제 2 패드영역(231A', 232A')은 연결필름(121)의 좌측 모서리를 향해 볼록한 형태일 수 있다. 이 경우, 제 1 및 제 2 패드영역(231A', 232A')의 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2)에 대응한 중심점(O')은 연결필름(121)의 우측에 배치된 가상 지점이다.Alternatively, as shown in FIG. 9 , the first and
도 10에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 케이블(120T')은 제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A)이 호(arc) 형태의 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2)와, 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2) 사이를 연결하는 제 3 및 제 4 모서리(E3, E4)를 포함하는 점을 제외하면, 도 4 및 도 5에 도시된 제 2 실시예의 케이블(120')과 동일하므로 이하에서 중복 설명을 생략한다.As shown in FIG. 10, in the
케이블(120T')은 복수의 신호배선(122)의 양단에 대응한 제 1 방향(X)으로 상호 대향하고, 상호 합동인 형태의 제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A)을 포함한다.The
제 3 실시예의 케이블(120T)와 마찬가지로, 제 4 실시예에 따른 케이블(120T')에 있어서, 제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A) 각각은 제 2 방향(Y)으로 상호 대향하고 호(arc) 형태로 이루어진 제 1 및 제 2 모서리(E1', E2')와, 제 1 및 제 2 모서리(E1', E2') 사이를 연결하는 제 3 및 제 4 모서리(E3, E4)를 포함한다. As with the
여기서, 제 1 및 제 2 모서리(E1', E2')는 상호 동일한 소정의 중심각(2θ) 및 서로 다른 크기의 반지름에 대응하는 호(arc) 형태일 수 있다.Here, the first and second corners E1 ′ and E2 ′ may have an arc shape corresponding to a predetermined central angle 2θ equal to each other and radii having different sizes.
그리고, 제 3 및 제 4 모서리(E3, E4)는 상호 선대칭하고 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬한 사선 형태로 이루어진다.In addition, the third and fourth corners E3 and E4 are line-symmetrical to each other and formed in the form of oblique lines obliquely in the first and second directions X and Y.
이로써, 제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A) 각각은 제 1 및 제 2 모서리(E1', E2') 중 더 큰 크기의 반지름에 대응하는 어느 하나(E1')를 포함한 부채꼴에서 다른 나머지 하나(E2')를 포함하는 부채꼴을 제외시킨 형태로 이루어질 수 있다.Accordingly, each of the first and
제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A)에 배치되는 복수의 패드(241, 242)는 상호 이격하고 제 1 방향(X)에 대응하는 제 1 및 제 2 모서리(E1', E2')를 따라 나란하게 배열된다.The plurality of
제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A)에 배치되는 복수의 패드(241, 242) 중 중앙에 배치되는 일부(241c, 242c)는 패드들(241, 242)이 배열되는 제 1 방향(X)에 교차하는 제 2 방향(Y)에 나란한 장축 모서리를 포함하는 형태이다. 그리고, 제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A)에 배치되는 복수의 패드(241, 242) 중 중앙에 배치되는 일부(241c, 242c)를 제외한 나머지 일부(241r, 242r)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬하게 기울어진 장축 모서리를 포함하는 형태이다. Among the plurality of
즉, 제 1 패드영역(241A)에 배치되는 복수의 제 1 패드(241) 중 제 1 패드영역(241A)의 중앙에 배치되는 일부(241c)는 제 2 방향(Y)에 나란한 형태이고, 나머지 일부(241r)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬하게 기울어진 형태이다. That is, among the plurality of
제 2 패드영역(242A)에 배치되는 복수의 제 2 패드(242) 중 제 2 패드영역(242A)의 중앙에 배치되는 일부(242c)는 제 2 방향(Y)에 나란한 형태이고, 나머지 일부(242r)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬하게 기울어진 형태이다.Among the plurality of
또한, 제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A)은 제 2 방향(Y)의 양측(도 10의 상측, 하측) 중 동일한 어느 일측을 향해 볼록한 형태일 수 있다. Also, the first and
즉, 도 10의 도시와 같이, 제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A)은 연결필름(121')의 하측 모서리를 향해 볼록한 형태일 수 있다.That is, as shown in FIG. 10 , the first and
또는, 별도로 도시하고 있지 않으나, 제 1 및 제 2 패드영역(241A, 242A)은 연결필름(121')의 상측 모서리를 향해 볼록한 형태일 수도 있다.Alternatively, although not shown separately, the first and
이상과 같이, 제 3 및 제 4 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 패드영역(231A, 232A, 241A, 242A)에서 복수의 패드(231, 232, 241, 242)가 호(arc) 형태의 제 1 및 제 2 모서리(E1, E2, E1', E2')를 따라 배열된다. 이로써, 복수의 패드(231, 232, 241, 242) 사이의 간격이 제 1 및 제 2 방향(X, Y) 중 어느 하나를 따라 가변한다. 이러한 복수의 패드(231, 232, 241, 242)를 포함하는 케이블(120T, 120T')은 다양한 재료의 기판에 용이하게 적용될 수 있으므로, 호환성이 향상될 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the third and fourth embodiments, in the first and
도 11에 도시한 바와 같이, 제 3 및 제 4 실시예에 따른 케이블(120T, 120T')에 있어서, 어느 하나의 패드영역(예를 들면, 241A)에 대응한 복수의 패드(241c, 241r)는 부채살 형태로 배열된다. 11, in the
복수의 패드(241c, 241r) 중 패드영역의 중앙에 배치되는 케이블중앙패드(241c)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y) 중 어느 하나에 나란한 장축 모서리를 포함하는 형태이고, 케이블중앙패드(241c)를 제외한 나머지 케이블주변패드(241r)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬하게 기울어진 장축 모서리를 포함하는 형태이다.The
이에 따라, 케이블주변패드(241r) 각각과 케이블중앙패드(241c) 사이의 이격거리는 고정값이 아니라 가변값이 된다.Accordingly, the separation distance between each of the cable
즉, 케이블중앙패드(241c)의 장축 모서리에 대응하는 방향(도 11의 상하방향)을 따라서, 케이블주변패드(241r) 각각과 케이블중앙패드(241c) 사이의 이격거리는 가변한다.That is, the distance between each of the cable
그리고, 케이블중앙패드(241c)의 장축 모서리에 대응하는 방향(도 11의 상하방향)의 어느 일측(도 11의 하측)에서, 케이블주변패드(241r) 각각과 케이블중앙패드(241c) 사이는 최소 이격거리(d11, d12, d13)로 상호 이격된다. And, on either side (lower side in FIG. 11) of the direction (up and down direction in FIG. 11) corresponding to the long axis edge of the
또한, 케이블중앙패드(241c)의 장축 모서리에 대응하는 방향(도 11의 상하방향)의 나머지 다른 일측(도 11의 상측)에서, 케이블주변패드(241r) 각각과 케이블중앙패드(241c) 사이는 최대 이격거리(d21, d22, d23)로 상호 이격된다.In addition, on the other side (upper side of FIG. 11) in the direction (up and down direction in FIG. 11) corresponding to the long axis edge of the
도 12에 도시한 바와 같이, 제 3 및 제 4 실시예에 따른 케이블(120T, 120T')의 패드에 대응한 인쇄회로기판의 패드(1112c, 1112r)는 케이블(120T, 120T')의 패드와 마찬가지로 부채살 형태로 배열될 수 있다.12, the
즉, 인쇄회로기판의 패드(1112c, 1112r) 중 중앙에 배치되는 기판중앙패드(1112c)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y) 중 어느 하나에 나란한 장축 모서리를 포함하는 형태이고, 기판중앙패드(1112c)를 제외한 나머지 기판주변패드(1112r)는 제 1 및 제 2 방향(X, Y)에 비스듬하게 기울어진 장축 모서리를 포함하는 형태이다.That is, the
이에 따라, 기판중앙패드(1112c)의 장축 모서리에 대응하는 방향(도 12의 상하방향)을 따라서, 기판주변패드(1112r) 각각과 기판중앙패드(1112c) 사이의 이격거리는 가변한다. 여기서, 기판중앙패드(1112c)의 장축 모서리에 대응하는 방향(도 12의 상하방향)의 어느 일측(도 12의 상측)에서, 기판주변패드(1112r) 각각과 기판중앙패드(1112c) 사이는 최대 이격거리(d31, d32, d33)로 상호 이격된다.Accordingly, the separation distance between each of the substrate
그리고, 도 13에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판의 패드(1112)와 케이블의 패드(241) 중 어느 하나를 제 1 및 제 2 방향(X, Y) 중 적어도 하나의 방향(도 13의 화살표)으로 이동시킴으로써, 인쇄회로기판의 패드(1112)와 케이블의 패드(241) 간의 정렬이 정상 상태로 용이하게 설정될 수 있다. And, as shown in FIG. 13, any one of the
즉, 케이블(120T, 120T')의 연결필름(121)의 열팽창계수 및 패드(141) 간의 초기 간격, 그리고 케이블(120T, 120T')에 본딩되는 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')의 기판(1111, 1121)의 열팽창계수 및 패드(1112, 1122) 간의 초기 간격에 관계없이, 인쇄회로기판의 패드(1112)와 케이블의 패드(241)에 대한 쇼트불량 또는 단락불량이 용이하게 방지될 수 있다. That is, the thermal expansion coefficient of the connecting
이로써, 케이블(120T, 120T')의 호환성이 향상될 수 있고, 그로 인해 수율이 향상될 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the compatibility of the
한편, 도 1 내지 도 13에서는, 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 회로기판모듈(30, 30')이 표시패널(10)의 일측에 나란하게 배치된 두 개의 인쇄회로기판(111, 112, 111', 112')을 포함하는 것을 예시하고 있으나, 본 발명의 각 실시예는 이에 국한되지 않는다.On the other hand, in FIGS. 1 to 13 , the
도 14는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 회로기판모듈을 포함한 표시장치를 나타낸 도면이다.14 is a view showing a display device including a circuit board module according to a fifth embodiment of the present invention.
도 14에 도시한 바와 같이, 제 5 실시예에 따른 회로기판모듈(30")은 셋 이상의 인쇄회로기판(111, 112, 113, 114)을 포함하고, 셋 이상의 인쇄회로기판(111, 112, 113, 114) 중 일부(111, 112)는 표시패널(10)의 일측에 나란하게 배치되며, 나머지 일부(113, 114)는 표시패널(10)의 일측으로부터 멀리 이격되는 점을 제외하면, 앞서 설명한 제 1 내지 제 4 실시예와 동일하므로, 이하에서 중복 설명을 생략한다.14, the
즉, 제 5 실시예에 따른 회로기판모듈(30")은 표시패널(10)의 일측에 나란하게 배치된 둘 이상의 인접 인쇄회로기판(111, 112)과, 이를 사이에 두고 표시패널(10)의 일측으로부터 이격되는 둘 이상의 이격 인쇄회로기판(113, 114)과, 인쇄회로기판들(111, 112, 113, 114) 중 제 1 및 제 2 방향(X, Y) 중 어느 하나를 따라 인접한 두 개의 인쇄회로기판 사이를 연결하는 둘 이상의 케이블(120)을 포함한다.That is, the
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is known in the art to which the present invention pertains that various substitutions, modifications and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of
10: 표시패널
20: 칩온필름
30, 30', 30": 회로기판모듈
111, 112, 111', 112', 113, 114: 인쇄회로기판
120, 120', 120T, 120T': 케이블
121: 연결필름
122: 신호배선
211, 212, 221, 222, 231, 232, 241, 242: 패드
211A, 212A, 221A, 222A, 231A, 232A, 241A, 242A: 패드영역10: display panel
20: chip on film
30, 30', 30": circuit board module
111, 112, 111', 112', 113, 114: printed circuit board
120, 120', 120T, 120T': cable
121: connecting film
122: signal wiring
211, 212, 221, 222, 231, 232, 241, 242: pad
211A, 212A, 221A, 222A, 231A, 232A, 241A, 242A: pad area
Claims (11)
상기 둘 이상의 인쇄회로기판을 상호 연결하는 케이블을 포함하고,
상기 둘 이상의 인쇄회로기판 중 수평 방향인 제 1 방향으로 상호 나란하게 배열되는 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이에 배치되는 케이블은,
상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이에 배치되면서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 제1 너비를 가지는 연결필름;
상기 연결필름에 배치되고 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이의 신호를 전달하기 위한 신호배선;
상기 연결필름 중 상기 신호배선의 어느 일단에 대응되는 제 1 패드영역에 배치되고 상기 제 1 인쇄회로기판에 본딩되는 복수의 제 1 패드; 및
상기 연결필름 중 상기 신호배선의 다른 일단에 대응되는 제 2 패드영역에 배치되고 상기 제 2 인쇄회로기판에 본딩되는 복수의 제 2 패드를 포함하되,
상기 복수의 제1 패드는 상기 제1 패드영역에서 수평 방향인 상기 제1 방향으로 상호 이격하여 배열되고, 상기 복수의 제2 패드는 상기 제2 패드영역에서 수평 방향인 상기 제1 방향으로 상호 이격하여 배열되며, 상기 연결필름의 제1 너비는 상기 제1 패드영역 및 상기 제2 패드영역 각각의 제1 방향의 너비보다 작은 크기를 가지는 회로기판모듈.
two or more printed circuit boards; and
and a cable interconnecting the two or more printed circuit boards;
A cable disposed between first and second printed circuit boards arranged in parallel with each other in a first horizontal direction among the two or more printed circuit boards,
a connection film disposed between the first and second printed circuit boards and having a first width in a second direction orthogonal to the first direction;
a signal wiring disposed on the connection film and transmitting a signal between the first and second printed circuit boards;
a plurality of first pads disposed in a first pad area corresponding to one end of the signal wiring among the connection films and bonded to the first printed circuit board; and
a plurality of second pads disposed in a second pad area corresponding to the other end of the signal wiring of the connection film and bonded to the second printed circuit board;
The plurality of first pads are arranged to be spaced apart from each other in the first horizontal direction in the first pad region, and the plurality of second pads are spaced apart from each other in the first horizontal direction in the second pad region. and a first width of the connecting film is smaller than a width of each of the first pad area and the second pad area in a first direction.
상기 제 1 및 제 2 패드영역은 상기 제 1 방향으로 상호 대향하며 상호 합동인 형태로 이루어지는 회로기판모듈.
The method of claim 1,
The first and second pad regions face each other in the first direction and are formed in a shape congruent with each other.
상기 제 1 및 제 2 패드영역은 상기 제 1 방향으로 상호 대향하는 상기 연결필름의 양측 모서리 중 적어도 하나에 인접하고 나란하게 배치되는 회로기판모듈.
3. The method of claim 2,
The first and second pad regions are adjacent to at least one of both sides of the connecting film opposite to each other in the first direction and are arranged in parallel with each other.
상기 제 1 및 제 2 패드영역 각각은 상호 대향하고 호(arc) 형태로 이루어진 제 1 및 제 2 모서리와, 상기 제 1 및 제 2 모서리 사이를 연결하는 제 3 및 제 4 모서리를 포함하며,
상기 제 3 및 제 4 모서리는 상호 선대칭하고 상기 제 1 및 제 2 방향에 비스듬한 사선 형태로 이루어지는 회로기판모듈.
5. The method of claim 4,
Each of the first and second pad regions includes first and second corners facing each other and formed in an arc shape, and third and fourth corners connecting between the first and second corners,
The third and fourth corners are line-symmetrical to each other and are formed in the form of oblique lines obliquely in the first and second directions.
상기 제 1 패드영역에 배치된 복수의 제 1 패드 중 상기 제 1 패드영역의 중앙에 배치되는 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향 중 어느 하나에 나란한 형태이고 나머지 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향에 기울어진 형태이며,
상기 제 2 패드영역에 배치된 복수의 제 2 패드 중 상기 제 2 패드영역의 중앙에 배치되는 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향 중 어느 하나에 나란한 형태이고 나머지 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향에 기울어진 형태인 회로기판모듈.
6. The method of claim 5,
Among the plurality of first pads disposed in the first pad area, a portion disposed at the center of the first pad area is parallel to any one of the first and second directions, and the remaining portion is disposed in the first and second directions. It is inclined to the
Among the plurality of second pads disposed in the second pad area, a portion disposed in the center of the second pad area is parallel to one of the first and second directions, and the remaining part is disposed in the first and second directions. A circuit board module that is inclined to the
일단이 상기 표시패널에 연결되고 집적회로칩이 실장되는 칩온필름; 및
상기 표시패널의 일측 모서리에 나란하게 배치되고, 상기 칩온필름의 다른 일단에 연결되며, 케이블을 통해 상호 연결되는 둘 이상의 인쇄회로기판을 포함한 회로기판모듈을 포함하고,
상기 회로기판모듈의 상기 둘 이상의 인쇄회로기판 중 수평 방향인 제1 방향 으로 배열되는 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이에 배치되는 케이블은,
상기 제1 및 제2 인쇄회로기판 사이에 배치되면서 상기 제1방향과 직교하는 제2 방향으로 제1 너비를 가지는 연결필름;
상기 연결필름에 배치되고 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판 사이의 신호를 전달하기 위한 신호배선;
상기 연결필름 중 상기 신호배선의 어느 일단에 대응되는 제 1 패드영역에 배치되고 상기 제 1 인쇄회로기판에 본딩되는 복수의 제 1 패드; 및
상기 연결필름 중 상기 신호배선의 다른 일단에 대응되는 제 2 패드영역에 배치되고 상기 제 2 인쇄회로기판에 본딩되는 복수의 제 2 패드를 포함하되,
상기 복수의 제1 패드는 상기 제1 패드영역에서 수평 방향인 상기 제1 방향으로 상호 이격하여 배열되고, 상기 복수의 제2 패드는 상기 제2 패드영역에서 수평 방향인 상기 제1 방향으로 상호 이격하여 배열되며, 상기 연결필름의 제1 너비는 상기 제1 패드영역 및 상기 제2 패드영역 각각의 제1 방향의 너비보다 작은 크기를 가지는 표시장치.
a display panel including a plurality of pixel areas defined in the display area;
a chip-on film having one end connected to the display panel and on which an integrated circuit chip is mounted; and
and a circuit board module including two or more printed circuit boards disposed side by side at one edge of the display panel, connected to the other end of the chip-on film, and interconnected through a cable,
A cable disposed between first and second printed circuit boards arranged in a first horizontal direction among the two or more printed circuit boards of the circuit board module,
a connection film disposed between the first and second printed circuit boards and having a first width in a second direction orthogonal to the first direction;
a signal wiring disposed on the connection film and transmitting a signal between the first and second printed circuit boards;
a plurality of first pads disposed in a first pad area corresponding to one end of the signal wiring among the connection films and bonded to the first printed circuit board; and
a plurality of second pads disposed in a second pad area corresponding to the other end of the signal wiring of the connection film and bonded to the second printed circuit board;
The plurality of first pads are arranged to be spaced apart from each other in the first horizontal direction in the first pad region, and the plurality of second pads are spaced apart from each other in the first horizontal direction in the second pad region. and a first width of the connection film is smaller than a width of each of the first pad area and the second pad area in a first direction.
상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판은 상기 표시패널의 일측 모서리에 나란하게 배치되고 제 1 방향으로 상호 나란하게 배열되며,
상기 제 1 및 제 2 패드영역은 상기 제 1 방향으로 상호 대향하고 상호 합동인 형태이며,
상기 제 1 및 제 2 패드영역은 상기 제 1 방향으로 상호 대향하는 상기 연결필름의 양측 모서리에 각각 인접하고 나란하게 배치되는 표시장치.
8. The method of claim 7,
The first and second printed circuit boards are arranged side by side at one corner of the display panel and arranged side by side in a first direction,
The first and second pad regions face each other in the first direction and are congruent to each other,
The first and second pad regions are respectively adjacent to and parallel to both sides of the connecting film opposite to each other in the first direction.
상기 제 1 및 제 2 패드영역 각각은 상호 대향하고 호(arc) 형태로 이루어진 제 1 및 제 2 모서리와, 상기 제 1 및 제 2 모서리 사이를 연결하는 제 3 및 제 4 모서리를 포함하며,
상기 제 3 및 제 4 모서리는 상호 선대칭하고 상기 제 1 및 제 2 방향에 비스듬한 사선 형태로 이루어지며,
상기 제 1 패드영역에 배치된 복수의 제 1 패드 중 상기 제 1 패드영역의 중앙에 배치되는 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향 중 어느 하나에 나란한 형태이며 나머지 일부는 기울어진 형태이고,
상기 제 2 패드영역에 배치된 복수의 제 2 패드 중 상기 제 2 패드영역의 중앙에 배치되는 일부는 상기 제 1 및 제 2 방향 중 어느 하나에 나란한 형태이며 나머지 일부는 기울어진 형태인 표시장치.
9. The method of claim 8,
Each of the first and second pad regions includes first and second corners facing each other and formed in an arc shape, and third and fourth corners connecting between the first and second corners,
The third and fourth corners are line-symmetrical to each other and formed in the form of an oblique line oblique to the first and second directions,
Among the plurality of first pads disposed in the first pad area, some disposed in the center of the first pad area are in a form parallel to one of the first and second directions, and the remaining portions are inclined in any one of the first and second directions;
Among the plurality of second pads disposed in the second pad area, a portion disposed at the center of the second pad area is parallel to one of the first and second directions, and the other portion is inclined.
상기 표시패널은
표시영역에 정의되는 복수의 화소영역;
상기 복수의 화소영역 중 수평방향으로 나란하게 배열되는 화소영역들로 이루어진 각 수평라인에 대응한 스캔라인;
상기 복수의 화소영역 중 수직방향으로 나란하게 배열되는 화소영역들로 이루어진 각 수직라인에 대응한 데이터라인을 포함하는 표시장치.8. The method of claim 7,
The display panel is
a plurality of pixel areas defined in the display area;
a scan line corresponding to each horizontal line comprising pixel areas arranged in parallel in a horizontal direction among the plurality of pixel areas;
and a data line corresponding to each vertical line including pixel areas arranged in parallel in a vertical direction among the plurality of pixel areas.
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