KR102454656B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 상면에 유기 용제가 잔류하는 기판을 건조 처리하는 건조 챔버와; 상기 건조 처리가 수행된 기판을 가열하는 베이크 챔버와; 상기 건조 챔버와 상기 베이크 챔버 간에 기판을 반송하는 반송 어셈블리를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and method for treating substrate}
본 발명은 반도체 웨이퍼나 평판 표시 패널 등과 같은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 소자나 플랫 디스플레이 등을 제조하는 경우에는, 반도체 웨이퍼나 액정 기판 등의 기판에 대하여 기판 처리 장치를 이용하여 각종 처리액으로 액 처리를 실시하고, 이후 처리액이 부착된 기판을 건조시키는 건조 처리를 실시하고 있다. 여기서, 기판 처리 장치에서의 처리액에 의한 액 처리로는, 세정액이나 에칭액 등의 약액으로 기판의 표면을 세정 처리나 에칭 처리 하는 것이나, 세정 처리나 에칭 처리한 기판의 표면을 순수 등의 린스액으로 린스 처리하는 것 등이 있다.
이 기판 처리에서의 건조 처리에서는, 이소프로필알코올(Isopropyl alcohol)등의 휘발성을 갖는 유기 약액을 이용한다. 기판 표면에 유기 약액을 공급하여 린스액과 치환하고, 이후 기판을 건조 시킬 수 있다. 그러나, 최근 기판의 표면에 형성되는 패턴들의 선폭(CD : Critical Dimension)이 미세화 되면서, 건조 처리를 수행한 이후에도 기판의 표면에 공급된 유기 약액이 제거되지 못한다. 이에, 기판의 표면에 부착된 유기 약액이 고화된다. 고화된 유기 약액에는 파티클(Particle) 등의 불순물이 부착될 수 있다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 건조 처리가 수행된 기판에 잔류하는 불순물을 효율적으로 제거할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 건조 처리가 수행된 기판에 잔류하는 불순물을 제거하는데 더 다양한 인자(Factor)를 제공할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 인덱스 모듈과; 기판을 세정 처리하는 세정 처리 모듈과; 기판을 가열하는 베이크 챔버를 포함하되, 상기 인덱스 모듈은, 기판이 수납된 용기가 놓이는 로드 포트와; 상기 로드 포트와 상기 세정 처리 모듈 사이에 배치되어 상기 로드 포트에 놓인 상기 용기와 상기 세정 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 가지고, 상기 세정 처리 모듈은, 상면에 유기 용제가 잔류하는 기판을 건조 처리하는 건조 챔버와; 상기 세정 처리 모듈 내에서 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 반송 챔버를 가지고, 상기 베이크 챔버는 상기 건조 처리가 수행된 기판을 가열할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 세정 처리 모듈은, 상기 유기 용제를 상기 기판에 공급하여 상기 기판을 액 처리하는 액 처리 챔버를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 건조 챔버는 상기 기판에 초임계 유체를 공급하여 상기 기판을 처리할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 건조 챔버는 상기 유기 용제를 상기 기판에 공급하는 액 공급 유닛을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버는, 내부 공간을 가지는 하우징과; 상기 기판을 가열하여 상기 기판에 부착된 불순물을 열분해 하는 가열 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버는, 상기 가열 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 기판에 부착된 상기 불순물의 열분해 온도 이상으로 상기 기판을 가열하도록 상기 가열 부재를 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 불순물은 카본(Carbon)을 포함하고, 상기 제어기는, 상기 기판을 600℃ 이상으로 가열하도록 상기 가열 부재를 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 가열 부재는, 상기 기판에 광을 조사하여 상기 기판을 가열하는 플래쉬 램프일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버는, 상기 내부 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재와; 상기 비활성 가스를 배출하는 배기 라인을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 가스 공급 부재와 상기 배기 라인은, 상기 내부 공간에 위치하는 상기 기판보다 상부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 가스 공급 부재는 복수로 제공되어 상기 하우징의 측벽에 설치되고, 상기 배기 라인은 상기 가스 공급 부재와 마주보는 영역에 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버는, 상기 인덱스 모듈에 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버는, 상기 인덱스 모듈에 탈부착 가능하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 인덱스 모듈과 상기 세정 처리 모듈은 제1방향을 따라 배열되고, 상기 로드 포트는 복수개로 제공되고, 복수개의 상기 로드 포트들은 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 배열되고, 상기 베이크 챔버와 상기 로드 포트는 상기 제2방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버는 상기 세정 처리 모듈 내에 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버는, 상기 인덱스 모듈과 상기 건조 챔버 사이에 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 인덱스 모듈과 상기 세정 처리 모듈은 제1방향을 따라 배열되고, 상기 인덱스 모듈과, 상기 건조 챔버와, 상기 베이크 챔버는 순차적으로 제1방향을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 장치를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는, 기판 상에 공급된 유기 용제를 상기 건조 챔버에서 건조 시키고, 이후에 상기 베이크 챔버에서 상기 기판을 가열하여 상기 기판에 부착된 불순물을 열분해 하도록 상기 반송 로봇 또는 상기 인덱스 로봇을 제어할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 상면에 유기 용제가 잔류하는 기판을 건조 처리하는 건조 챔버와; 상기 건조 처리가 수행된 기판을 가열하는 베이크 챔버와; 상기 건조 챔버와 상기 베이크 챔버 간에 기판을 반송하는 반송 어셈블리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유기 용제를 상기 기판에 공급하여 상기 기판을 액 처리하는 액 처리 챔버를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 건조 챔버는 상기 기판에 초임계 유체를 공급하여 상기 기판을 처리할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판을 가열하여 상기 기판에 부착된 불순물을 열분해 하는 가열 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버는, 내부 공간을 가지는 하우징과; 상기 기판을 가열하여 상기 기판에 부착된 불순물을 열분해 하는 가열 부재와; 상기 가열 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 기판에 부착된 상기 불순물의 열분해 온도 이상으로 상기 기판을 가열하도록 상기 가열 부재를 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 불순물은 카본(Carbon)을 포함하고, 상기 제어기는, 상기 기판을 600℃ 이상으로 가열하도록 상기 가열 부재를 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버는, 상기 내부 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재와; 상기 비활성 가스를 배출하는 배기 라인을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 가스 공급 부재와 상기 배기 라인은, 상기 내부 공간에 위치하는 상기 기판보다 상부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 가스 공급 부재는 복수로 제공되어 상기 하우징의 측벽에 설치되고, 상기 배기 라인은 상기 가스 공급 부재와 마주보는 영역에 위치할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 기판을 처리하는 방법은, 기판 상에 유기 용제를 공급하여 기판을 처리하는 용제 처리 단계와; 상기 기판을 건조시켜 상기 기판 상에서 상기 유기 용제를 제거하는 건조 단계와; 그리고 상기 기판을 가열하여 상기 기판에 부착된 불순물을 열분해하는 베이크 단계를 포함하되, 상기 건조 단계와 상기 베이크 단계는 서로 상이한 챔버에서 수행될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 건조 단계는 기판 상에 초임계 유체를 공급하여 상기 초임계 유체에 의해 상기 기판을 건조할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 단계는, 상기 기판을 가열하는 가열 부재를 가지는 베이크 챔버에서 수행되고, 상기 베이크 챔버는 복수로 제공되며, 상기 복수의 베이크 챔버는 서로 간에 상이한 가열 부재를 가지고, 기판에 따라 상기 복수의 베이크 챔버들 중 선택된 상기 가열 부재를 가지는 베이크 챔버를 상기 건조 단계를 수행하는 건조 챔버가 설치된 기판 처리 장치에 장착하여 상기 선택된 베이크 챔버에서 상기 베이크 단계를 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 챔버가 가지는 가열 부재는, 플래쉬 램프, 적외선 램프, 자외선 램프, 레이저 조사부, 그리고 열선 중 선택된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 건조 처리가 수행된 기판에 잔류하는 불순물을 효율적으로 제거할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 세정 처리 및 건조 처리가 수행된 기판에 불순물이 재부착되는 것을 최소화 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 건조 처리가 수행된 기판에 잔류하는 불순물을 제거하는데 더 다양한 인자(Factor)를 이용하여 불순물 제거를 효율적으로 수행할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 1의 베이크 챔버의 일 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 베이크 챔버에서 기판에 부착된 불순물을 제거하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1의 베이크 챔버의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 1를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 인덱스 모듈(100)과 세정 처리 모듈(200)을 가진다. 인덱스 모듈(100)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 세정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 세정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 용기(130)가 안착 된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 세정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 용기(130)에는 기판들(W)을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 용기(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
세정 처리 모듈(200)은 버퍼 유닛(220), 반송 챔버(240), 액 처리 챔버(260), 그리고 건조 챔버(280)를 가진다. 반송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 반송 챔버(240)의 양측에는 각각 액 처리 챔버(260) 또는 건조 챔버(280)들이 배치된다. 반송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 액 처리 챔버(260) 또는 건조 챔버(280)들은 반송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다.
반송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 액 처리 챔버(260)들과 건조 챔버(280)들이 제공된다. 액 처리 챔버(260)들과 건조 챔버(280)들은 반송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 순서대로 배치될 수 있다. 또한, 액 처리 챔버(260)들은 서로 적층되게 배치될 수 있다. 또한, 건조 챔버(280)들도 마찬가지로 서로 적층되게 배치될 수 있다. 즉, 반송 챔버(240)의 일 측에는 액 처리 챔버(260)들과 건조 챔버(280)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 액 처리 챔버(260) 및 건조 챔버(280)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 액 처리 챔버(260) 또는 건조 챔버(280)의 수이다. 반송 챔버(240)의 일측에 액 처리 챔버(260)가 3개, 그리고 건조 챔버(280)가 3개 제공되는 경우, 액 처리 챔버(260)들과 건조 챔버(280)들 2 X 3 의 배열로 배치될 수 있다. 액 처리 챔버(260)와 건조 챔버(280)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 액 처리 챔버(260)와 건조 챔버(280)는 반송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 액 처리 챔버(260)와 건조 챔버(280)는 반송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 반송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 반송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송 프레임(140)은 로드 포트(120)와 세정 처리 모듈(200)의 사이에 배치된다. 이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 놓인 용기(130)와 세정 처리 모듈(200) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 예컨대, 이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 놓인 용기(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다.
이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
반송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220), 액 처리 챔버(260)들, 그리고 건조 챔버(280)들 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 반송 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 반송 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 반송 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
액 처리 챔버(260)는 기판에 대해 액 처리하는 공정을 수행한다. 예컨대, 액 처리 챔버(260)에서는 세정 공정을 수행할 수 있다. 예컨대, 액 처리 챔버(260)에서는 기판에 대해 불산, 황산, 인산 등과 같은 케미칼을 공급하여 세정 처리할 수 있다. 또한, 액 처리 챔버(260)에서는 기판에 대해 순수 등의 린스액을 공급하여 린스 처리할 수 있다. 또한, 액 처리 챔버(260)에서는 이소프로필알코올(Isopropyl alcohol, 이하 IPA) 등의 유기 용제를 기판에 공급하여 기판을 액 처리 할 수 있다. 세정 처리, 린스 처리, 그리고 유기 용제에 의한 처리는 순차적으로 수행될 수 있다. 기판에 공급된 유기 용제와 기판에 잔류하는 린스액은 서로 치환될 수 있다. 또한, 액 처리 챔버(260)에서는, 이소프로필알코올(Isopropyl alcohol)이 공급된 기판을 회전하여, 기판을 스핀 건조 처리 할 수 있다.
건조 챔버(280)는 기판에 대해 건조 처리하는 공정을 수행한다. 건조 챔버(280)는 고온, 고압의 상태로 유지되는 고압 챔버로 제공될 수 있다. 건조 챔버(280)는 기판에 초임계 유체를 공급하여 기판을 처리할 수 있다. 예컨대, 액 처리 챔버(260)에서 액 처리된 기판은 유기 용제가 기판에 잔류하는 상태로 건조 챔버(280)로 반입될 수 있다. 이후 건조 챔버(280)에서 기판에 초임계 유체를 공급하여 기판을 건조 처리할 수 있다. 초임계 유체는 이산화탄소 일 수 있다.
상술한 예에서는 초임계 유체를 이용하여 기판을 건조하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이와 달리 기판을 고속으로 회전시켜 기판을 건조 시킬 수 있다. 기판이 회전되는 동안 질소와 같은 불활성 가스가 기판으로 공급될 수 있다. 불활성 가스는 가열된 상태로 기판으로 공급될 수 있다.
상술한 예에서는, 액 처리 챔버(260)에서 기판에 유기 용제를 공급하고, 기판에 유기 용제가 잔류하는 상태로 건조 챔버(280)에 반입되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이 액 처리 챔버(260)는 제공되지 않고, 액 처리는 건조 챔버(280) 내에서 이루어질 수 있다. 이 경우, 건조 챔버(280)는 기판에 유기 용제를 공급하는 액 공급 유닛을 포함할 수 있다. 이에, 건조 챔버(280)의 액 공급 유닛은 기판에 대하여 유기 용제를 공급하고, 이후 기판을 회전시켜 기판을 건조 처리할 수 있다.
베이크 챔버(400)는 기판을 가열할 수 있다. 베이크 챔버(400)는 기판을 가열하여, 기판에 부착된 불순물을 열 분해할 수 있다. 베이크 챔버(400)에서 가열하되, 기판은 액 처리 및 건조 처리가 수행된 기판일 수 있다.
베이크 챔버(400)는 인덱스 모듈(100)에 제공될 수 있다. 일 예로, 베이크 챔버(400)와 로드 포트(120)는 제2방향(14)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(400)는 도 2에서 도시하고 있는 바와 같이, 인덱스 모듈(100)에 탈부착이 가능하게 제공될 수 있다.
제어기(490)는 기판 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 제어기(490)는 후술하는 기판 처리 방법을 수행할 수 있도록, 기판 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 일 예로, 제어기(490)는 기판 상에 공급된 유기 용제를 건조 챔버(280)에서 건조 시키고, 이후 베이크 챔버(400)에서 기판을 가열하여 기판에 부착된 불순물을 열 분해 하도록 반송 어셈블리를 제어할 수 있다. 여기서, 반송 어셈블리는 기판을 반송하는 모든 구성을 지칭하는 것으로 정의될 수 있다. 예컨대, 반송 어셈블리는, 상술한 인덱스 로봇(144)과 반송 로봇(244)을 포함하는 개념이다.
도 4는 도 1의 베이크 챔버의 일 실시예를 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 베이크 챔버(400)는 하우징(410), 지지 플레이트(420), 가열 부재(430), 가스 공급 부재(440), 그리고 배기 부재(450)를 포함할 수 있다.
하우징(410)은 기판이 처리되는 내부 공간(412)을 가진다. 하우징(410)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(410)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(미도시)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(미도시)가 제공될 수 있다. 도어(미도시)는 베이크 챔버(400)에서 기판(W)을 가열하는 도중, 외부의 기류가 유입되거나, 열기가 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다.
지지 플레이트(420)는 기판(W)을 내부 공간(412)에서 지지할 수 있다. 지지 플레이트(420)에는 지지핀(422)이 제공될 수 있다. 기판(W)을 지지 할 수 있다. 지지핀(422)은 승강하여, 기판(W)을 지지 플레이트(420)에 로딩 또는 언로딩 할 수 있다.
가열 부재(430)는 기판(W)을 가열할 수 있다. 예컨대, 가열 부재(430)는 액 처리 챔버(260) 및/또는 건조 챔버(280)에서 건조 처리가 수행된 기판(W)을 가열할 수 있다. 가열 부재(430)는 기판(W)을 가열하여, 기판(W)에 부착된 불순물(P)을 열분해 할 수 있다. 가열 부재(430)는 비접촉식 가열 수단일 수 있다. 예컨대, 가열 부재(430)는 플래쉬 램프로 제공될 수 있다. 플래쉬 램프는 기판(W)에 광을 조사하여 기판(W)을 가열할 수 있다. 플래쉬 램프에서 조사하는 광의 직진성 등으로 인하여, 기판(W)의 온도를 급격하게 높일 수 있다.
상술한 예에서는, 가열 부재(430)가 플래쉬 램프인 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 가열 부재(430)는 비접촉식 가열 수단인 적외선 램프, 자외선 램프, 또는 레이저 조사부일 수 있다. 적외선 램프는 기판(W)에 가시광선보다 파장이 긴 적외선을 기판(W)에 조사하여 기판을 가열할 수 있다. 자외선 램프는 기판(W)에 가시광선보다 파장이 짧은 자외선을 기판(W)에 조사하여 기판을 가열할 수 있다. 레이저 조사부는 기판(W)에 레이저를 조사하여 기판(W)을 가열할 수 있다.
가스 공급 부재(440)는 내부 공간(412)으로 가스를 공급할 수 있다. 가스 공급 부재(440)가 내부 공간(412)으로 공급하는 가스는 비활성 가스 일 수 있다. 일 예로, 비활성 가스는 질소 가스일 수 있다. 가스 공급 부재(440)가 내부 공간(412)으로 공급하는 비활성 가스는, 기판(W)에서 열 분해된 불순물(P)을 배기 부재(450)로 전달하는 캐리어 가스로서 기능할 수 있다. 가스 공급 부재(440)는 복수로 제공되어 하우징(410)의 측벽에 설치될 수 있다. 또한, 가스 공급 부재(440)는 내부 공간(412)에서 위치하는 기판(W)보다 상부에 위치할 수 있다.
배기 부재(450)는 내부 공간(412)으로 공급된 비활성 가스와 열 분해된 불순물(P)을 베이크 챔버(400)의 외부로 배기할 수 있다. 배기 부재(450)는 배기구(452)와 배기 라인(454)을 포함할 수 있다. 배기구(452)와 배기 라인(454)은 하우징(410)의 측벽에 설치될 수 있다. 배기구(452)와 배기 라인(454)은 내부 공간(412)에 위치하는 기판(W)보다 상부에 위치할 수 있다. 또한, 배기 부재(450)는 상술한 가스 공급 부재(440)와 마주보는 영역에 위치될 수 있다. 또한, 배기 라인(454)은 내부 공간(412)을 감압하는 감압 부재(미도시)와 연결될 수 있다. 감압 부재(미도시)는 펌프로 제공될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 감압 부재(미도시)는 내부 공간(412)에 감압을 제공할 수 있는 공지의 장치가 사용될 수도 있다.
가열 부재(430)는 제어기(490)와 연결되어 있다. 제어기(490)는 가열 부재(430)가 가열하는 기판(W)의 온도를 제어할 수 있다.
도 5는 도 4의 베이크 챔버에서 기판에 부착된 불순물을 제거하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 액 처리 챔버(260) 및/또는 건조 챔버(280)에서 건조 처리가 수행된 기판(W)이 베이크 챔버(400)로 반입된다. 베이크 챔버(400)로 반입된 기판(W)은 지지 플레이트(420)에 안착된다. 기판(W)이 지지 플레이트(420)에 안착된 후, 가열 부재(430)는 기판(W)에 광을 조사하여, 기판(W)을 가열한다. 이에, 기판(W)에 부착된 불순물(P)에 열이 전달 된다. 기판(W)에 부착된 불순물(P)은 열에 의해 열 분해될 수 있다. 제어기(490)는 기판(W)에 부착된 불순물(P)의 열분해 온도 이상으로 기판(W)을 가열할 수 있다. 예컨대, 불순물(P)이 카본(Carbon)을 포함하고 있는 경우, 제어기(490)는 기판(W)을 600℃ 이상으로 가열하도록 가열 부재(430)를 제어할 수 있다.
또한, 기판(W)에 부착된 불순물(P)이 열분해되어 증발하게 되면, 열 분해된 불순물(P)은 가스 공급 부재(440)가 공급하는 비활성 가스에 의해 배기구(452)로 전달될 수 있다. 배기구(452)로 전달된 비활성 가스와 열 분해된 불순물(P)은 배기 라인(454)을 통해 베이크 챔버(400)의 외부로 배기될 수 있다.
상술한 예에서는, 기판(W)을 가열하는 가열 부재(430)가 비 접촉식 가열 수단인 것을 예로 들어 설명하였으나, 가열 부재(430)는 접촉식 가열 수단일 수 있다. 예컨대, 도 6에서 도시하고 있는 것처럼 가열 부재(430)는 지지 플레이트(420)의 내부에 위치하는 열선으로 제공될 수 있다. 열선으로 제공되는 가열 부재(430)는 제어기(490)와 연결될 수 있다. 가열 부재(430)가 접촉식 가열 수단으로 제공되는 경우의 기능 및 효과는 가열 부재(430)가 비 접촉식 가열 수단으로 제공되는 경우와 동일/유사하므로, 자세한 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다. 도 7을 참조하면, 기판을 처리하는 방법은 용제 처리 단계(S10), 건조 단계(S20), 그리고 베이크 단계(S30)를 포함한다.
용제 처리 단계(S10)는 기판(W) 상에 유기 용제를 공급하여 기판을 처리하는 단계이다. 예컨대, 용제 처리 단계(S10)는 기판(W)에 잔류하는 순수에 유기 용제를 공급하고, 기판(W)에 잔류하는 순수를 유기 용제로 치환하는 단계일 수 있다. 용제 처리 단계(S10)는 상술한 액 처리 챔버(260)에서 수행될 수 있다.
건조 단계(S20)는 기판(W)을 건조시켜 기판(W) 상에서 유기 용제를 제거하는 단계이다. 건조 단계(S20)는 상술한 용제 처리 단계(S10) 이후에 수행될 수 있다. 또한, 건조 단계(S20)는 유기 용제가 잔류하는 기판(W) 상에 초임계 유체를 공급하여 초임계 유체에 의해 기판(W)을 건조하는 단계일 수 있다. 건조 단계(S20)는 상술한 건조 챔버(280)에서 수행될 수 있다. 구체적으로 건조 단계(S20)에서는, 액 처리 챔버(260)에서 공급된 유기 용제가 기판(W)에 잔류하는 상태로 건조 챔버(280)로 반입되고, 이후 건조 챔버(280)에서 기판(W)에 초임계 유체를 공급하여 기판(W)을 건조할 수 있다.
베이크 단계(S30)는 기판(W)을 가열하여, 기판(W)에 부착된 불순물을 열분해 하는 단계이다. 베이크 단계(S30)는 상술한 건조 단계(S20) 이후에 수행될 수 있다. 베이크 단계(S30)는 용제 처리 단계(S10)와 건조 단계(S20)가 수행되는 챔버와 서로 상이한 챔버에서 수행될 수 있다. 예컨대, 용제 처리 단계(S10)는 액 처리 챔버(260)에서 수행되고, 건조 단계(S20)는 건조 챔버(280)에서 수행되고, 베이크 단계(S30)는 베이크 챔버(400)에서 수행될 수 있다.
상술한 예에서는, 용제 공급 단계(S10)가 액 처리 챔버(260)에서 수행되고, 건조 단계(S20)가 건조 챔버(280)에서 수행되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 용제 공급 단계(S10)와 건조 단계(S20)는 모두 건조 챔버(280)에서 수행될 수 있다. 구체적으로, 건조 챔버(280)는 기판(W)에 유기 용제를 공급하는 액 공급 유닛을 가질 수 있다. 건조 챔버(280)가 가지는 액 공급 유닛은 기판(W)에 유기 용제를 공급하여 용제 처리 단계(S10)를 수행할 수 있다. 이후, 건조 챔버(280)에서 기판(W)을 건조하는 건조 단계(S20)를 수행할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 베이크 챔버(400)는 복수로 제공될 수 있다. 예컨대, 복수의 베이크 챔버(400a, 400b, 400c, 400d, 400e)는 서로 간에 상이한 가열 부재(430)를 가질 수 있다. 예컨대, 제1베이크 챔버(400a)가 가지는 가열 부재(430)는 플래쉬 램프 일 수 있다. 제2베이크 챔버(400b)가 가지는 가열 부재(430)는 적외선 램프 일 수 있다. 제3베이크 챔버(400c)가 가지는 가열 부재(430)는 자외선 램프 일 수 있다. 제4베이크 챔버(400d)가 가지는 가열 부재(430)는 레이저 조사부 일 수 있다. 제5베이크 챔버(400e)가 가지는 가열 부재(430)는 플래쉬 램프 일 수 있다.
기판을 처리하는 방법은, 기판에 따라 복수의 베이크 챔버들(400a, 400b, 400c, 400d, 400e) 중 선택된 가열 부재(430)를 가지는 베이크 챔버를 건조 챔버(280)가 설치된 기판 처리 장치(10)에 장착할 수 있다. 기판에 따라 선택된 베이크 챔버를 기판 처리 장치(10)에 장착하는 것은, 기판으로 공급되는 유기 용제의 종류나, 처리되는 기판의 종류에 따라 달라질 수 있다. 기판 처리 장치(10)에 장착된 베이크 챔버(400)는 상술한 베이크 단계(S30)를 수행할 수 있다.
종래의 장치는, 기판에 유기 용제를 공급하여 기판을 처리하고, 이후 기판을 건조하는 공정을 수행했다. 그러나, 최근 기판의 표면에 형성되는 패턴의 선폭이 미세화 됨에 따라, 기판에 공급된 유기 용제가 적절히 제거되지 않는 문제가 있었다. 이러한 유기 용제는 기판이 반송되는 과정에서 고화되고, 고화된 유기 용제에는 파티클들이 부착되어 기판 처리의 효율을 떨어뜨린다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판에 유기 용제를 공급하고, 이후 건조 처리가 수행된 기판을 가열한다. 이에, 건조 처리가 수행된 이후에 기판에 부착된 불순물을 열 분해하여 해당 불순물을 제거한다.
또한, 용제 공급 단계(S10)를 수행하는 액 처리 챔버(260)에 기판을 가열하는 가열 수단을 설치하는 경우에는 기판(W)에 유기 용제가 적절히 공급될 수 없다. 예컨대, 유기 용제가 가열되면 액상으로 기판에 공급되기 어렵다. 또한, 건조 단계(S20)를 수행하는 건조 챔버(280)에 기판을 가열하는 가열 수단을 설치하는 경우, 건조 챔버(280)의 구조가 복잡해지는 문제가 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 용제 공급 단계(S10) 및 건조 단계(S20)를 수행하는 챔버와, 베이크 단계(S30)를 수행하는 챔버는 서로 상이하다. 이에, 액 처리 챔버(260) 또는 건조 챔버(280)에 가열 수단이 설치되는 경우 발생하는 상술한 문제를 해결할 수 있다.
또한, 용제 처리 단계(S10)와 건조 단계(S20)를 수행한 이후, 기판이 반송되는 과정에서 기판에 파티클 등의 불순물이 부착될 우려가 있다. 그러나 본 발명의 일 실시예에 의하면, 베이크 챔버(400)는 인덱스 모듈(100)에 제공된다. 용제 처리 단계(S10)와 건조 단계(S20)가 수행된 기판을 인덱스 모듈(100)에 제공되는 베이크 챔버(400)에서 베이크 단계(S30)를 수행한다. 베이크 단계(S30)가 수행된 기판은 별도로 기판 처리 장치(10) 내에서 반송하는 과정없이 곧바로 기판 처리 장치(10)의 외부로 반출될 수 있다. 이에, 베이크 단계(S30)가 수행된 기판이 기판 처리 장치(10)의 외부로 반출하기 위해서, 기판을 반송하는 도중 기판에 파티클이 부착되는 위험을 최소화 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 베이크 챔버(400)는 복수로 제공되며, 복수의 베이크 챔버(400)들은 서로 간에 상이한 가열 부재(430)를 가진다. 또한, 상술한 바와 같이 베이크 챔버(400)들은 기판 처리 장치(10)에 탈부착 가능하게 제공된다. 이에, 기판 처리 장치(10)에서 처리하는 기판에 따라, 복수의 베이크 챔버(400)들 중 선택된 베이크 챔버(400)를 기판 처리 장치(10)에 장착할 수 있다. 이에, 더 다양한 인자(Factor)로 베이크 단계(S30)를 수행할 수 있다.
상술한 예에서는, 베이크 챔버(400)가 인덱스 모듈(100)에 제공되는 것을 예로 들어 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 베이크 챔버(400)는 세정 처리 모듈(200) 내에 제공될 수 있다. 세정 처리 모듈(200) 내에 베이크 챔버(400)가 제공되는 경우, 복수의 베이크 챔버(400)가 서로 적층되어 제공될 수 있다.
일 예로, 도 9에 도시된 바와 같이, 인덱스 모듈(100)과 세정 처리 모듈(200)은 상부에서 바라 볼 때, 제1방향(12)을 따라 배열되고, 인덱스 모듈(100), 건조 챔버(280), 그리고 베이크 챔버(400)는 순차적으로 제1방향(12)을 따라 배열될 수 있다. 또한 베이크 챔버(400)는 복수개로 제공되어 제3방향(16)을 따라 적층되게 제공될 수 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 베이크 챔버(400)는 세정 처리 모듈(200) 내에 제공되며, 베이크 챔버(400)는 상부에서 바라볼 때 인덱스 모듈(100)과 건조 챔버(280) 사이에 제공될 수도 있다. 이 경우에도, 베이크 챔버(400)는 복수개로 제공되어 제3방향(16)을 따라 적층되게 제공될 수 있다. 또한, 도 9과 도 10에 도시된 다른 실시예에서도 베이크 챔버(400)는 기판 처리 장치(10)에서 탈부착 가능하게 제공될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
400: 베이크 챔버 410: 하우징
420: 지지 플레이트 430: 가열 부재
440: 가스 공급 부재 450: 배기 부재

Claims (29)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    인덱스 모듈과;
    기판을 세정 처리하는 세정 처리 모듈과;
    기판을 가열하는 베이크 챔버를 포함하되,
    상기 인덱스 모듈은,
    기판이 수납된 용기가 놓이는 로드 포트와;
    상기 로드 포트와 상기 세정 처리 모듈 사이에 배치되어 상기 로드 포트에 놓인 상기 용기와 상기 세정 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 가지고,
    상기 세정 처리 모듈은,
    상면에 유기 용제가 잔류하는 기판을 건조 처리하는 건조 챔버와;
    상기 세정 처리 모듈 내에서 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 반송 챔버를 가지고,
    상기 베이크 챔버는 상기 건조 처리가 수행된 기판을 가열하며,
    상기 베이크 챔버는,
    내부 공간을 가지는 하우징과;
    상기 베이크 챔버의 일 측벽에 설치되고, 상기 내부 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재와;
    상기 일 측벽과 마주보는 타 측벽에서 상기 가스 공급 부재와 마주보는 영역에 설치되고, 상기 비활성 가스를 배출하는 배기 라인과;
    상기 기판을 가열하여 상기 기판에 부착된 불순물을 열분해 하는 가열 부재; 및
    상기 가열 부재를 제어하는 제어기를 포함하고,
    상기 가스 공급 부재와 상기 배기 라인은 상기 내부 공간에 위치하는 상기 기판보다 상부에 위치하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세정 처리 모듈은,
    상기 유기 용제를 상기 기판에 공급하여 상기 기판을 액 처리하는 액 처리 챔버를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 건조 챔버는 상기 기판에 초임계 유체를 공급하여 상기 기판을 처리하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 건조 챔버는 상기 유기 용제를 상기 기판에 공급하는 액 공급 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 불순물은 카본(Carbon)을 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 기판을 600℃ 이상으로 가열하도록 상기 가열 부재를 제어하는 기판 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 가열 부재는,
    상기 기판에 광을 조사하여 상기 기판을 가열하는 플래쉬 램프인 기판 처리 장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 가스 공급 부재는 복수로 제공되어 상기 베이크 챔버 내부의 측벽에 설치되는 기판 처리 장치.
  11. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    인덱스 모듈과;
    기판을 세정 처리하는 세정 처리 모듈과;
    기판을 가열하는 베이크 챔버를 포함하되,
    상기 인덱스 모듈은,
    기판이 수납된 용기가 놓이는 로드 포트와;
    상기 로드 포트와 상기 세정 처리 모듈 사이에 배치되어 상기 로드 포트에 놓인 상기 용기와 상기 세정 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 가지고,
    상기 세정 처리 모듈은,
    상면에 유기 용제가 잔류하는 기판을 건조 처리하는 건조 챔버와;
    상기 세정 처리 모듈 내에서 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 반송 챔버를 가지고,
    상기 베이크 챔버는 상기 건조 처리가 수행된 기판을 가열하며,
    상기 베이크 챔버는,
    상기 베이크 챔버의 내부 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재와;
    상기 비활성 가스를 배출하는 배기 라인을 포함하고,
    상기 베이크 챔버는,
    상기 인덱스 모듈에 제공되는 기판 처리 장치.
  12. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    인덱스 모듈과;
    기판을 세정 처리하는 세정 처리 모듈과;
    기판을 가열하는 베이크 챔버를 포함하되,
    상기 인덱스 모듈은,
    기판이 수납된 용기가 놓이는 로드 포트와;
    상기 로드 포트와 상기 세정 처리 모듈 사이에 배치되어 상기 로드 포트에 놓인 상기 용기와 상기 세정 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 가지고,
    상기 세정 처리 모듈은,
    상면에 유기 용제가 잔류하는 기판을 건조 처리하는 건조 챔버와;
    상기 세정 처리 모듈 내에서 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 반송 챔버를 가지고,
    상기 베이크 챔버는 상기 건조 처리가 수행된 기판을 가열하며,
    상기 베이크 챔버는,
    상기 베이크 챔버의 내부 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재와;
    상기 비활성 가스를 배출하는 배기 라인을 포함하고,
    상기 베이크 챔버는,
    상기 인덱스 모듈에 탈부착 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
  13. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    인덱스 모듈과;
    기판을 세정 처리하는 세정 처리 모듈과;
    기판을 가열하는 베이크 챔버를 포함하되,
    상기 인덱스 모듈은,
    기판이 수납된 용기가 놓이는 로드 포트와;
    상기 로드 포트와 상기 세정 처리 모듈 사이에 배치되어 상기 로드 포트에 놓인 상기 용기와 상기 세정 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 가지고,
    상기 세정 처리 모듈은,
    상면에 유기 용제가 잔류하는 기판을 건조 처리하는 건조 챔버와;
    상기 세정 처리 모듈 내에서 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 반송 챔버를 가지고,
    상기 베이크 챔버는 상기 건조 처리가 수행된 기판을 가열하며,
    상기 베이크 챔버는,
    상기 베이크 챔버의 내부 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재와;
    상기 비활성 가스를 배출하는 배기 라인을 포함하고,
    상기 인덱스 모듈과 상기 세정 처리 모듈은 제1방향을 따라 배열되고,
    상기 로드 포트는 복수개로 제공되고,
    복수개의 상기 로드 포트들은 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 배열되고,
    상기 베이크 챔버와 상기 로드 포트는 상기 제2방향을 따라 일렬로 배열되는 기판 처리 장치.
  14. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이크 챔버는 상기 세정 처리 모듈 내에 제공되는 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 베이크 챔버는,
    상기 인덱스 모듈과 상기 건조 챔버 사이에 제공되는 기판 처리 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 인덱스 모듈과 상기 세정 처리 모듈은 제1방향을 따라 배열되고,
    상기 인덱스 모듈과, 상기 건조 챔버와, 상기 베이크 챔버는 순차적으로 제1방향을 따라 배열되는 기판 처리 장치.
  17. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치를 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 제어기는,
    기판 상에 공급된 유기 용제를 상기 건조 챔버에서 건조 시키고, 이후에 상기 베이크 챔버에서 상기 기판을 가열하여 상기 기판에 부착된 불순물을 열분해 하도록 상기 반송 로봇 또는 상기 인덱스 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.
  18. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    상면에 유기 용제가 잔류하는 기판을 건조 처리하는 건조 챔버와;
    상기 건조 처리가 수행된 기판을 가열하는 베이크 챔버와;
    상기 건조 챔버와 상기 베이크 챔버 간에 기판을 반송하는 반송 어셈블리를 포함하고,
    상기 베이크 챔버는,
    내부 공간을 가지는 하우징과;
    상기 베이크 챔버의 일 측벽에 설치되고, 상기 내부 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재와;
    상기 일 측벽과 마주보는 타 측벽에서 상기 가스 공급 부재와 마주보는 영역에 설치되고, 상기 비활성 가스를 배출하는 배기 라인과;
    상기 기판을 가열하여 상기 기판에 부착된 불순물을 열분해 하는 가열 부재; 및
    상기 가열 부재를 제어하는 제어기를 포함하고,
    상기 가스 공급 부재와 상기 배기 라인은,
    상기 내부 공간에 위치하는 상기 기판보다 상부에 위치하고,
    상기 제어기는,
    상기 기판에 부착된 상기 불순물의 열분해 온도 이상으로 상기 기판을 가열하도록 상기 가열 부재를 제어하는 기판 처리 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 유기 용제를 상기 기판에 공급하여 상기 기판을 액 처리하는 액 처리 챔버를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 건조 챔버는 상기 기판에 초임계 유체를 공급하여 상기 기판을 처리하는 기판 처리 장치.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 제18항에 있어서,
    상기 불순물은 카본(Carbon)을 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 기판을 600℃ 이상으로 가열하도록 상기 가열 부재를 제어하는 기판 처리 장치.
  24. 삭제
  25. 제23항에 있어서,
    상기 가스 공급 부재는 복수로 제공되어 상기 하우징의 측벽에 설치되는 기판 처리 장치.
  26. 제2항의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 액 처리 챔버 또는 상기 건조 챔버 내에서 상기 기판 상에 유기 용제를 공급하여 기판을 처리하는 용제 처리 단계와;
    상기 건조 챔버 내에서 상기 기판을 건조시켜 상기 기판 상에서 상기 유기 용제를 제거하는 건조 단계와; 그리고
    상기 베이크 챔버 내에서 상기 기판을 가열하여 상기 기판에 부착된 불순물을 열분해하는 베이크 단계를 포함하되,
    상기 베이크 단계에서 상기 베이크 챔버 내로 비활성 가스를 공급하는 기판 처리 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 건조 단계는 기판 상에 초임계 유체를 공급하여 상기 초임계 유체에 의해 상기 기판을 건조하는 기판 처리 방법.
  28. 인덱스 모듈과 기판을 세정 처리하는 세정 처리 모듈과 기판을 가열하는 베이크 챔버를 포함하되, 상기 인덱스 모듈은 기판이 수납된 용기가 놓이는 로드 포트와 상기 로드 포트와 상기 세정 처리 모듈 사이에 배치되어 상기 로드 포트에 놓인 상기 용기와 상기 세정 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 가지고, 상기 세정 처리 모듈은 상면에 유기 용제가 잔류하는 기판을 건조 처리하는 건조 챔버와 상기 세정 처리 모듈 내에서 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 반송 챔버와 상기 유기 용제를 상기 기판에 공급하여 상기 기판을 액 처리하는 액 처리 챔버를 가지고, 상기 베이크 챔버는 상기 건조 처리가 수행된 기판을 가열하며, 상기 베이크 챔버는 상기 베이크 챔버의 내부 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재와 상기 비활성 가스를 배출하는 배기 라인을 포함하는 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 베이크 챔버는 복수로 제공되며,
    상기 복수의 베이크 챔버는 서로 간에 상이한 가열 부재를 가지고,
    기판에 따라 상기 복수의 베이크 챔버들 중 선택된 상기 가열 부재를 가지는 베이크 챔버를 건조 단계를 수행하는 건조 챔버가 설치된 기판 처리 장치에 장착하여 상기 선택된 베이크 챔버에서 베이크 단계를 수행하는 기판 처리 방법.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 베이크 챔버가 가지는 가열 부재는,
    플래쉬 램프, 적외선 램프, 자외선 램프, 레이저 조사부, 그리고 열선 중 선택된 것인 기판 처리 방법.
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