KR102449751B1 - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

유기 발광 표시 장치가 제공된다. 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자가 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮도록 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮는 베이스 무기 봉지층, 베이스 무기 봉지층 상의 제1 봉지부 및 제1 봉지부 상의 제2 유기 봉지층을 포함한다. 제1 봉지부는 제1 유기 봉지층 및 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는다. 이때, 제1 유기 봉지층이 베이스 무기 봉지층의 상면의 형상을 따라 배치된 경우, 제1 무기 봉지층은 알루미늄(aluminium) 계열의 물질로 이루어지고, 제1 유기 봉지층이 베이스 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성된 경우, 제1 무기 봉지층은 실리콘(silicon) 계열의 물질로 이루어진다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 2종의 유기막 및 2종의 무기막을 사용하는 방식으로 각각의 유기막 및 무기막의 단점을 보완할 수 있고, 이에 따라 봉지부의 두께를 감소시킬 수 있고, 봉지부의 두께가 감소되더라도, 유기 발광 표시 장치로 침투하는 수분 및 산소 차단 특성이 개선될 수 있다.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블(flexible) 유기 발광 표시 장치에 적합한 2종의 무기 봉지층과 2종의 유기 봉지층이 적층된 봉지부 구조를 갖는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.
유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드로 구성되는 유기 발광 소자를 포함한다. 여기서, 애노드에서 제공된 정공(hole)과 캐소드에서 제공된 전자(electron)이 결합되어 광을 방출하는 유기 발광층은 수분 또는 산소에 매우 취약하다. 구체적으로, 유기 발광 표시 장치 외부로부터 수분 또는 산소가 침투하는 경우, 유기 발광층이 변질되어 다크 스팟(dark spot), 픽셀 수축(pixel shrinkage) 등과 같은 각종 불량이 발생할 수 있다.
이에, 유기 발광 소자를 보호하기 위한 봉지부가 사용되고 있다. 일반적으로 사용되는 봉지부는 유기 발광 소자를 덮는 하부 무기 봉지층, 하부 무기 봉지층 상의 유기 봉지층 및 유기 봉지층을 덮는 상부 무기 봉지층으로 구성된다. 이 때, 유기 봉지층은 유기 봉지층 하부에 배치된 이물을 커버하기 위한 이물 보상층으로 기능하는데, 이물을 충분히 보상해주기 위해 20㎛ 이상의 두께를 갖도록 형성되고 있다.
한편, 최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블 유기 발광 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.
플렉서블 유기 발광 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.
다만, 상술한 바와 같은 봉지부 구성은 유기 봉지층에 의해 두께가 매우 두꺼우므로, 유기 발광 표시 장치를 벤딩(bending)하거나 폴딩(folding)하는 경우 발생하는 응력에 의해 하부 무기 봉지층 및 상부 무기 봉지층이 쉽게 크랙(crack)되는 문제가 발생한다. 이에, 유기 봉지층의 두께를 낮추어서 유기 발광 표시 장치가 보다 용이하게 벤딩되거나 폴딩될 수도 있다. 다만, 유기 봉지층의 두께가 낮춰짐에 따라 유기 봉지층이 유기 봉지층 하부에 배치된 이물을 완전히 커버하지 못하는 문제가 발생하고, 이에 따라 유기 봉지층 상부의 상부 무기 봉지층이 크랙되거나 상부 무기 봉지층에 심(seam)이 발생할 수 있다.
또한, 상부 무기 봉지층 상에 또는 상부 무기층 아래에 이물이 배치되어, 상부 무기 봉지층의 특정 영역이 돌출된 상태에서 접착층을 사용하여 상부 기판과 하부 기판을 합착하는 경우, 이물이 배치된 영역에서 상부 무기 봉지층 및/또는 하부 무기 봉지층이 이물에 의해 찍히는 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 찍힘 현상이 발생된 곳으로 수분 또는 산소가 침투하여 암점이 발생할 수도 있다.
[관련기술문헌]
1. 유기전계 발광소자 및 그 제조방법 (한국특허출원번호 제10-2012-0157362호)
이에, 본 발명의 발명자들은 상술한 바와 같은 종래의 봉지부를 사용함에 따라 발생될 수 있는 다양한 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 구조를 갖는 유기 발광 표시 장치를 발명하였다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 보다 감소된 두께를 갖는 봉지부를 채용하여, 플렉서블 유기 발광 표시 장치로 구현되기에 적합한 봉지부를 갖는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 두께가 감소되더라도 봉지부 특유의 수분 및 산소 차단 특성이 향상된 봉지부를 갖는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 봉지부의 상면을 평탄화하여, 기판과 배리어 필름을 가압 접착층을 사용하여 합착하는 경우 이물에 의한 찍힘 현상이 발생되는 것을 최소화할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자가 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮도록 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮는 베이스 무기 봉지층, 베이스 무기 봉지층 상의 제1 봉지부 및 제1 봉지부 상의 제2 유기 봉지층을 포함한다. 제1 봉지부는 제1 유기 봉지층 및 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는다. 이때, 제1 유기 봉지층이 베이스 무기 봉지층의 상면의 형상을 따라 배치된 경우, 제1 무기 봉지층은 알루미늄(aluminium) 계열의 물질로 이루어지고, 제1 유기 봉지층이 베이스 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성된 경우, 제1 무기 봉지층은 실리콘(silicon) 계열의 물질로 이루어진다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 2종의 유기막 및 2종의 무기막을 사용하는 방식으로 각각의 유기막 및 무기막의 단점을 보완할 수 있고, 이에 따라 봉지부의 두께를 감소시킬 수 있고, 봉지부의 두께가 감소되더라도, 유기 발광 표시 장치로 침투하는 수분 및 산소 차단 특성이 향상될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 제2 유기 봉지층은 아크릴(acryl) 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 플렉서블 기판과 대향하는 배리어 필름 및 봉지부와 배리어 필름 사이에 배치된 가압 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 더 포함하고, 제2 유기 봉지층과 제2 무기 봉지층이 제2 봉지부를 구성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 봉지층은 베이스 무기 봉지층 상의 상면의 형상을 따라 배치되고, 제2 유기 봉지층은 제1 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 무기 봉지층의 두께는 제1 무기 봉지층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 봉지층은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본 또는 폴리우레아(polyurea) 수지로 이루어지고, 제2 유기 봉지층은 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 봉지층은 베이스 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성되고, 제2 유기 봉지층은 제1 무기 봉지층의 상면을 따라 배치된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 무기 봉지층과 베이스 무기 봉지층은 제1 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하고, 제2 무기 봉지층과 제1 무기 봉지층은 제2 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자가 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮도록 배치된다. 봉지부는 적어도 2개의 무기 봉지층 및 적어도 2개의 유기 봉지층으로 구성되고, 무기 봉지층과 유기 봉지층이 교대로 적층된다. 유기 봉지층이 컨포멀(conformal) 유기 봉지층인 경우, 컨포멀 유기 봉지층 상에 적층된 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 이루어지고, 유기 봉지층이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 평탄화 유기 봉지층 상에 적층된 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 무기 봉지층을 구성하는 물질 및 그 제조 방법이 무기 봉지층 하부에 배치된 유기 봉지층의 종류에 의해 결정되어, 수분 및 산소의 침투를 최소화할 수 있으며, 이물이 배치된 곳에 압력이 가해짐에 따라 발생할 수 있는 이물에 의한 찍힘 현상이 억제될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 무기 봉지층이 봉지부의 최하층인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 봉지층은, 제1 유기 봉지층 및 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는 제1 봉지부 및 제1 봉지부 상의 제2 유기 봉지층 및 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 갖는 제2 봉지부를 포함하고, 제1 유기 봉지층 및 제2 유기 봉지층 중 하나는 컨포멀 유기 봉지층이고, 다른 하나는 평탄화 유기 봉지층인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 적어도 2개의 무기 봉지층 중 서로 인접하는 무기 봉지층들은 서로 인접하는 무기 봉지층들 사이의 유기 봉지층을 밀봉하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 2종의 유기막 및 2종의 무기막을 사용하는 방식으로 각각의 유기막 및 무기막의 단점을 보완할 수 있고, 이에 따라 봉지부의 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 봉지부의 두께를 감소시켜, 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 적합한 봉지부를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 봉지부의 두께가 감소되더라도, 유기 발광 표시 장치로 침투하는 수분 및 산소 차단 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 기판과 배리어 필름을 압력을 가해 합착하는 과정에서 봉지부 내에 또는 봉지부 상에 배치된 이물에 의해 찍힘 현상이 발생되는 것을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1a를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 유기 발광 소자(120), 봉지부, 가압 접착층(160) 및 배리어 필름(170)을 포함한다.
도 1a를 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 플렉서블 기판(110) 상에 형성되는 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 플렉서블 기판(110)은 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱 물질로 구성될 수 있다.
도 1a를 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)을 갖는다. 표시 영역(DA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 유기 발광 소자(120)가 형성되는 영역을 의미한다. 비표시 영역(NA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 비표시 영역(NA)은 일반적으로 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 정의된다. 비표시 영역(NA)에는 유기 발광 소자(120)를 구동시키기 위한 다양한 배선 및 회로 등이 형성될 수 있다.
도 1a를 참조하면, 플렉서블 기판(110) 상에 유기 발광 소자(120)가 배치된다. 유기 발광 소자(120)는 애노드, 애노드 상에 형성된 유기 발광층 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드로 구성될 수 있다. 유기 발광 소자(120)는 유기 발광 표시 장치(100)의 표시 영역(DA)에 대응되는 플렉서블 기판(110)의 중앙 부분에 형성된다. 도 1a에 도시되지는 않았으나, 유기 발광 소자(120)를 구동하기 위한 박막 트랜지스터, 커패시터 등의 다양한 회로부들 및 다양한 배선들, 그리고 다양한 절연층들이 플렉서블 기판(110)과 유기 발광 소자(120) 사이에 형성될 수 있다. 또한, 플렉서블 기판(110)과 유기 발광 소자(120) 사이에 형성되는 절연층들 중 적어도 일부는 비표시 영역(NA)에도 형성될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 탑 에미션(top emission) 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우, 애노드는 반사층 및 반사층 상의 투명 도전층을 포함하고, 캐소드는 매우 얇은 두께의 금속층 또는 투명 도전층을 포함할 수 있다.
봉지부가 유기 발광 소자(120)를 덮도록 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자(120)를 수분 및 산소로부터 보호하기 위한 구성으로서, 베이스 무기 봉지층(130), 제1 유기 봉지층(141)과 제1 무기 봉지층(142)을 갖는 제1 봉지부(140) 및 제2 유기 봉지층(151)을 포함한다. 즉, 봉지부는 적어도 2개의 무기 봉지층 및 적어도 2개의 유기 봉지층으로 구성되고, 무기 봉지층과 유기 봉지층은 교대 적층된다.
베이스 무기 봉지층(130)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되어 유기 발광 소자(120)를 덮도록 배치된다. 베이스 무기 봉지층(130)은 저온 증착이 가능하면서 투명한 무기물로 형성된다. 예를 들어, 베이스 무기 봉지층(130)은 질화실리콘(SiNx), 산화알루미늄(Al2O3), 산화실리콘(SiOx) 산질화실리콘(SiON) 등과 같은 무기물로 이루어질 수 있다. 특히, 베이스 무기 봉지층(130) 하부에 배치된 유기 발광 소자(120)의 캐소드에 크랙이 있는 경우 원자층 증착법(ALD)을 사용하여 산화 알루미늄을 형성하면, 암점이 발생할 수도 있다. 따라서, 베이스 무기 봉지층(130)은 불활성 가스를 사용하여 형성된 질화실리콘으로 형성되는 것이 보다 바람직할 수 있다.
다만, 베이스 무기 봉지층(130)을 구성하는 물질은 상술한 물질들로 제한되지 않는다.
몇몇 실시예에서, 베이스 무기 봉지층(130)은 화학 기상 증착법(CVD)에 의해 증착될 수 있다. 화학 기상 증착법은 빠른 성막 속도로 무기막을 형성하고, 배리어 특성이 우수한 무기막을 형성할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어, 베이스 무기 봉지층(130)이 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 경우, 증착 속도(deposition rate; DR)는 200nm/min일 수 있으며, 5분 동안 증착 시 1㎛의 두께의 질화실리콘, 산화 실리콘 또는 산질화실리콘을 형성할 수 있다. 화학기상 증착법으로 증착된 베이스 무기 봉지층(130)의 수분 침투율(WVTR)은 10-2(g/m2/day) 정도일 수 있다. 다만, 베이스 무기 봉지층(130)의 두께가 1㎛로 한정되는 것은 아니며, 0.5㎛ 내지 1.5㎛의 두께로 베이스 무기 봉지층(130)이 형성될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 베이스 무기 봉지층(130)은 원자층 증착법(ALD)에 의해 증착될 수 있다. 원자층 증착법은 화학기상 증착법보다 증착 시간은 상대적으로 느리지만, 형성되는 무기막의 밀도가 상대적으로 높다. 또한, 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막은 아주 얇은 두께로 우수한 단차 보상(step coverage) 성능을 가질 수 있는 장점이 있다. 특히 유기 발광 소자(120)의 캐소드 상에는 유기물 계열의 이물이 발생할 수 있다. 이에, 원자층 증착법으로 형성된 베이스 무기 봉지층(130)은 캐소드 및 캐소드 상의 이물을 보상하면서 덮을 수 있기 때문에, 화학기상 증착법보다 상대적으로 크랙 및 심(seam) 발생을 현저히 저감할 수 있는 장점이 있다. 예를 들어, 베이스 무기 봉지층(130)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 경우, 증착 속도는 5nm/min일 수 있으며, 20분 동안 증착시 0.1㎛의 두께의 산화알루미늄을 형성할 수 있다. 특히 원자층 증착법에 의하면 산소와 알루미늄의 원자 비율이 안정적으로 유지되도록 제어될 수 있다. 원자층 증착법으로 증착된 베이스 무기 봉지층(130)의 수분 침투율(WVTR)은 10-3(g/m2/day) 정도일 수 있다.
본 발명에서 이물을 보상한다는 것은 이물에 의해서 발생되는 급격한 단차가 있는 영역을 덮어서, 해당 영역이 완만해지도록 하는 것을 의미한다.
베이스 무기 봉지층(130) 상에 제1 봉지부(140)가 배치된다. 제1 봉지부(140)는 베이스 무기 봉지층(130) 상의 제1 유기 봉지층(141) 및 제1 유기 봉지층(141) 상의 제1 무기 봉지층(142)을 갖는다.
제1 유기 봉지층(141)은 이물을 보상할 수 있는 컨포멀(conformal) 유기 봉지층이다. 즉, 제1 유기 봉지층(141)은 제1 유기 봉지층(141) 아래에 배치된 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 형성된다. 제1 유기 봉지층(141)의 단부는 베이스 무기 봉지층(130)의 단부보다 내측에 위치하도록 구성된다. 제1 유기 봉지층(141)은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본(SiOxCy) 또는 폴리우레아(polyurea) 수지로 이루어질 수 있다. 제1 유기 봉지층(141)이 흐름성이 없는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 경우, 제1 유기 봉지층(141)의 탄소 함유량은 30% 내지 50%의 범위로 구성된다. 상술한 범위의 탄소 함유량을 갖는 실리콘옥시카본은 탄소 함유량이 높은 실리콘옥시카본으로 정의될 수 있다. 상술한 범위의 탄소 함유량의 경우, 실리콘옥시카본층의 경도는 1H 내지 2H일 수 있다. 제1 유기 봉지층(141)은 3㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성되고, 바람직하게는 1㎛ 내지 2㎛의 두께를 갖도록 형성된다.
몇몇 실시예에서, 제1 유기 봉지층(141)이 흐름성이 있는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 경우, 플라즈마에 의한 손상을 방지하기 위해 제1 유기 봉지층(141)의 상면에 흐름성이 없는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 추가 유기 봉지층이 적층될 수 있다. 또는, 플라즈마에 의한 손상을 방지하기 위해, 흐름성이 있는 실리콘 옥시카본으로 이루어지는 제1 유기 봉지층(141)의 표면이 경화처리될 수도 있다. 흐름성이 없는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 추가 유기 봉지층의 탄소 함유량은 5% 내지 30%의 범위로 구성될 수 있다. 상술한 범위의 탄소 함유량을 갖는 실리콘옥시카본은 탄소 함유량이 낮은 실리콘옥시카본으로 정의될 수 있다. 상술한 범위의 탄소 함유량의 경우, 추가 유기 봉지층의 경도는 3H 내지 5H일 수 있다.
제1 유기 봉지층(141) 상에 제1 무기 봉지층(142)이 배치된다. 제1 무기 봉지층(142)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되어, 제1 무기 봉지층(142)의 단부는 제1 유기 봉지층(141)의 단부보다 외측에 위치하도록 구성된다. 이에 따라, 제1 무기 봉지층(142)과 베이스 무기 봉지층(130)은 제1 유기 봉지층(141)의 외곽에서 직접 접한다. 즉, 서로 인접하는 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 무기 봉지층(142)은 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 무기 봉지층(142) 사이의 제1 유기 봉지층(141)을 밀봉하도록 구성된다.
제1 무기 봉지층(142)은 알루미늄(aluminium) 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(142)은 산화알루미늄으로 이루어질 수 있다. 제1 무기 봉지층(142)은 원자층 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 원자층 증착법은 화학기상 증착법보다 증착 시간은 상대적으로 느리지만, 형성되는 무기막의 밀도가 상대적으로 높다. 또한, 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막은 아주 얇은 두께, 예를 들어, 0.1㎛의 두께로도 우수한 단차 보상 성능을 가질 수 있는 장점이 있다. 따라서, 원자층 증착법으로 형성된 제1 무기 봉지층(142)은 제1 무기 봉지층(142) 하부의 이물을 보상하면서 덮을 수 있기 때문에, 화학기상 증착법보다 상대적으로 크랙 및 심(seam) 발생을 현저히 저감할 수 있는 장점이 있다. 또한, 상술한 바와 같이 제1 무기 봉지층(142) 하부에 형성되는 제1 유기 봉지층(141)이 컨포멀 유기 봉지층이고 제1 유기 봉지층(141) 하부에 이물이 배치됨에 따라, 제1 유기 봉지층(141)에 단차가 발생하는 경우에도, 원자층 증착법을 사용하여 산화알루미늄으로 제1 무기 봉지층(142)을 형성하여 제1 무기 봉지층(142) 하부에 발생된 단차를 보상할 수 있다. 제1 무기 봉지층(142)에 의한 단차 보상과 관련하여서는 도 1b를 참조하여 상세히 설명한다.
제1 무기 봉지층(142) 상에 제2 유기 봉지층(151)이 배치된다. 제2 유기 봉지층(151)은 평탄화 유기 봉지층이다. 즉, 제2 유기 봉지층(151)은 표시 영역(DA)에서 제1 무기 봉지층(142) 상부를 평탄화하도록 구성된다. 또한, 제2 유기 봉지층(151)은 유기 발광 소자(120)를 형성하는 과정에서 배치되는 뱅크층이나 스페이서에 의한 단차도 평탄화할 수 있다. 제2 유기 봉지층(151)의 단부는 제1 무기 봉지층(142)의 단부보다 내측에 위치하도록 구성된다. 제2 유기 봉지층(151)은 아크릴(acryl) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 또는 실리콘(silicon) 수지로 이루어진다. 제2 유기 봉지층(141)은 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성된다.
제2 유기 봉지층(151)이 평탄화 유기 봉지층으로 구성됨에 따라, 제2 유기 봉지층(151)은 제2 유기 봉지층(151) 하부에 이물이 배치됨에 따라 발생할 수 있는 찍힘 불량을 완화할 수 있다. 제2 유기 봉지층(151)에 의한 찍힘 불량 완화와 관련하여서는 도 1b를 참조하여 상세히 설명한다.
도 1a를 참조하면, 배리어 필름(170)은 플렉서블 기판(110)과 대향한다. 배리어 필름(170)은 봉지부와 함께 산소 및 수분이 유기 발광 표시 장치(100)로 침투하는 것을 추가적으로 차단할 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(170)은 COP(Copolyester Thermoplastic Elastomer), COC(Cycoolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1a를 참조하면, 가압 접착층(160)이 봉지부와 배리어 필름(170) 사이에 위치한다. 가압 접착층(160)은 배리어 필름(170)의 하면에 배치된다. 즉, 가압 접착층(160)은 배리어 필름(170)의 하면 전체에 접하도록 배치되어, 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA) 모두에 배치된다. 가압 접착층(160)은 투광성 및 양면 접착성을 갖는 필름 형태로 구성된다. 특히, 가압 접착층(160)은 일정 압력으로 가압하면 접착력이 증가하는 특성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가압 접착층(160)은 올레핀(olefin) 계열, 아크릴 계열 및 실리콘 계열 중 어느 하나의 절연 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 효과에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 1b를 함께 참조한다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1b에서는 도 1a에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)의 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 유기 봉지층(141) 사이에 이물(P1)이 배치된 경우를 도시하였다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 베이스 무기 봉지층(130) 상에 이물(P1)이 배치된 상태에서 제1 유기 봉지층(141)이 형성된다. 상술한 바와 같이, 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 배치되는 컨포멀 유기 봉지층이므로, 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화하지 못하고 도 1b에 도시된 바와 같이 이물(P1) 상에서 이물(P1)의 형상을 따라 형성된다. 따라서, 제1 유기 봉지층(141)에는 이물(P1)에 의한 단차가 발생한다.
도 1b에 도시된 바와 같이 제1 유기 봉지층(141)에 이물(P1)에 의한 단차가 발생한 상황에서 제1 무기 봉지층(142)이 형성된다. 제1 무기 봉지층(142)이 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어지는 경우, 제1 무기 봉지층(142)은 제1 유기 봉지층(141)의 단차를 보상하지 못한다. 즉, 제1 무기 봉지층(142)은 제1 유기 봉지층(141)의 상면을 모두 커버하지 못한다. 이에, 제1 유기 봉지층(141)의 돌출된 부분 근처에서 제1 무기 봉지층(142)에 심(seam)이 발생하게 되고, 발생된 심(seam)은 수분 또는 산소의 침투 경로가 될 수 있다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 컨포멀 유기 봉지층인 제1 유기 봉지층(141) 상에 형성되는 제1 무기 봉지층(142)이 알루미늄 계열의 물질로 이루어진다. 즉, 제1 무기 봉지층(142)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 산화알루미늄으로 이루어짐으로 인해, 제1 무기 봉지층(142)은 아주 얇은 두께, 예를 들어, 0.1㎛의 두께로도 우수한 단차 보상 성능을 갖는다. 따라서, 원자층 증착법으로 형성된 제1 무기 봉지층(142)은 제1 유기 봉지층(141)의 상면을 모두 커버하여 제1 무기 봉지층(142) 하부의 이물(P1)을 보상할 수 있고, 이에 따라 제1 무기 봉지층(142)이 크랙되거나 제1 무기 봉지층(142)에 심(seam)이 발생하는 것이 현저하게 저감될 수 있다.
한편, 도 1b에 도시된 바와 같이 제1 무기 봉지층(142)이 이물(P1)을 보상함에 따라 제1 무기 봉지층(142)도 이물(P1)에 대응하는 영역에 돌출된 부분을 갖는다. 이와 같이 제1 무기 봉지층(142)이 돌출된 상황에서 제1 무기 봉지층(142)과 접하도록 가압 접착층(160)이 배치되어 플렉서블 기판(110)과 배리어 필름(170)이 합착되는 경우, 이물(P1)에 의한 찍힘 현상이 발생할 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 기판(110)과 배리어 필름(170)이 합착되는 과정에서 배리어 필름(170) 상부에서 압력이 인가되는데, 이물(P1)에 의해 이물(P1) 상의 제1 유기 봉지층(141) 및 제1 무기 봉지층(142)이 돌출된 형상을 가지므로, 배리어 필름(170) 상부에서 인가되는 압력에 의해 제1 무기 봉지층(142) 또는 베이스 무기 봉지층(130)이 찍히는 현상이 발생될 수 있다. 이와 같이 제1 무기 봉지층(142) 또는 베이스 무기 봉지층(130)이 찍히는 경우, 제1 무기 봉지층(142) 또는 베이스 무기 봉지층(130)에 크랙이 발생되어 수분 또는 산소가 용이하게 유기 발광 소자(120)로 침투할 수 있다. 또한 플렉서블 기판(110)과 배리어 필름(170)이 합착될 때, 제1 무기 봉지층(142)이 돌출된 형상을 가지는 영역에 기포가 발생할 수 있다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 제1 무기 봉지층(142) 상에 형성되는 제2 유기 봉지층(151)이 제1 무기 봉지층(142) 상부를 평탄화하도록 구성된다. 즉, 제2 유기 봉지층(151)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 이루어지므로, 제2 유기 봉지층(151)은 제1 무기 봉지층(142)의 돌출된 부분의 단차를 보상할 수 있고, 제2 유기 봉지층(151) 하부에 이물(P1)이 배치됨에 따라 배리어 필름(170)이 합착될 때 발생할 수 있는 찍힘 불량 및 기포 발생을 완화할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 유기 봉지층(141)은 평탄화 유기 봉지층이다. 즉, 제1 유기 봉지층(141)은 제1 유기 봉지층(141) 아래에 배치된 베이스 무기 봉지층(130)의 상부를 평탄화하도록 구성된다 이 경우, 제1 유기 봉지층(141)은 제2 유기 봉지층(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 이루어질 수도 있다.
제1 유기 봉지층(141)이 평탄화 유기 봉지층으로 구성됨에 따라, 제1 유기 봉지층(141)은 도 1b에 도시된 바와 같이 제1 유기 봉지층(141) 아래에 이물(P1)이 배치된 경우 이물(P1)에 의한 단차를 보상할 수 있다. 즉, 제1 유기 봉지층(141)은 이물(P1)이 배치된 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화할 수 있다.
상술한 바와 같이 제1 유기 봉지층(141)이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 제1 유기 봉지층(141) 상의 제1 무기 봉지층(142)은 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(142)은 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 제1 무기 봉지층(142)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 상술한 바와 같이 화학 기상 증착법은 빠른 성막 속도로 무기막을 형성하고, 배리어 특성이 우수한 무기막을 형성할 수 있다는 장점이 있으나, 화학 기상 증착법을 사용하여 형성된 무기막은 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막에 비해 단차 보상 성능이 떨어진다. 그러나, 상술한 바와 같이 제1 유기 봉지층(141)이 평탄화 유기 봉지층인 경우 제1 유기 봉지층(141)이 이물(P1)에 의해 발생될 수 있는 단차를 보상하므로, 제1 무기 봉지층(142)이 화학 기상 증착법을 사용하여 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 형성되어도 이물(P1)에 의해 제1 무기 봉지층(142)이 크랙되거나 제1 무기 봉지층(142)에 심(seam)이 발생할 확률이 현저히 저감될 수 있다. 또한, 원자층 증착법을 사용하여 제1 무기 봉지층(142)을 형성하는 경우와 비교하여 제1 무기 봉지층(142)을 형성하기 위해 요구되는 시간도 감소될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 배리어 필름(170)에 터치 패널이 배치되거나 배리어 필름(170) 대신 터치 패널이 봉지부 상에 배치될 수 있다. 이와 같이, 터치 패널이 봉지부 상에 배치되더라도, 봉지부에 의해 유기 발광 소자(120) 상부가 평탄화되는 것이 매우 중요하다. 즉, 유기 발광 소자(120) 상부가 평탄화되지 않는 경우, 터치 패널 접착 시에 기포가 발생할 수 있다. 따라서, 봉지부를 통해 유기 발광 소자(120) 상부를 평탄화하여 터치 패널 접착 시에 기포가 발생하는 것이 저감될 수 있다.도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 2a에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)는 도 1a에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)와 비교하여 제2 무기 봉지층(252)이 추가되었다는 것만이 상이할 뿐 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.
도 2a를 참조하면, 제2 유기 봉지층(151) 상에 제2 무기 봉지층(252)이 배치되어 제2 유기 봉지층(151)과 제2 무기 봉지층(252)이 제2 봉지부(250)를 구성한다.
제2 무기 봉지층(252)은 제2 유기 봉지층(151) 상에 배치된다. 제2 무기 봉지층(252)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되어, 제2 무기 봉지층(252)의 단부는 제2 유기 봉지층(151)의 단부보다 외측에 위치하도록 구성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(252)과 제1 무기 봉지층(142)은 제2 유기 봉지층(151)의 외곽에서 직접 접한다. 즉, 서로 인접하는 제1 무기 봉지층(142)과 제2 무기 봉지층(252)은 제1 무기 봉지층(142)과 제2 무기 봉지층(252) 사이의 제2 유기 봉지층(151)을 밀봉하도록 구성된다.
제2 무기 봉지층(252)은 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(252)은 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 제2 무기 봉지층(252)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 제2 무기 봉지층(252)은 0.5㎛ 내지 1.5㎛의 두께를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(252)의 두께는 원자층 증착법을 사용하여 증착된 제1 무기 봉지층(142)의 두께보다 두껍다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 봉지부의 최상층으로 제2 무기 봉지층(252)이 배치된다. 즉, 유기물에 비해 투습 방지 효과가 뛰어난 무기물로 이루어지는 제2 무기 봉지층(252)이 봉지부의 최상층에 배치됨에 따라, 유기 발광 소자(120)로 침투하는 수분 및 산소를 효과적으로 차단할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 컨포멀 유기 봉지층인 제1 유기 봉지층(141)과 알루미늄 계열의 물질로 이루어지는 제1 무기 봉지층(142)이 제1 봉지부(140)를 구성하고, 평탄화 유기 봉지층인 제2 유기 봉지층(151)과 실리콘 계열의 물질로 이루어지는 제2 무기 봉지층(252)이 제2 봉지부(250)를 구성한다. 이에, 종래의 단일 유기 봉지층을 사용하는 봉지 구조에 비해 수분 및 산소 차단 능력이 개선되고, 봉지부의 두께가 감소될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 다른 효과에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2b를 함께 참조한다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 2b에서는 도 2a에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)의 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 유기 봉지층(141) 사이 및 제1 무기 봉지층(142)과 제2 유기 봉지층(151) 사이에 이물(P1, P2)이 배치된 경우를 도시하였다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 이물(P1)이 베이스 무기 봉지층(130) 상에 배치된 상태에서 제1 유기 봉지층(141)이 형성된다. 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 배치되는 컨포멀 유기 봉지층이므로, 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화하지 못하고 도 1b에 도시된 바와 같이 이물(P1) 상에서 이물(P1)의 형상을 따라 형성된다. 따라서, 제1 유기 봉지층(141)에는 이물(P1)에 의한 단차가 발생한다. 또한, 제1 유기 봉지층(141) 상에 형성되는 제1 무기 봉지층(142)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 산화알루미늄으로 이루어지므로, 제1 무기 봉지층(142)이 제1 유기 봉지층(141)의 상면을 모두 커버하여 이물(P1)에 대응하는 영역에 돌출된 부분을 갖는다. 이에, 본 발명의 다른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 제1 무기 봉지층(142) 상에 배치되는 제2 봉지부(250)의 하층으로 평탄화 유기 봉지층인 제2 유기 봉지층(151)을 사용하여 제1 무기 봉지층(142)의 돌출된 부분의 단차가 보상될 수 있다.
또한, 도 2b에 도시된 바와 같이, 이물(P2)이 제1 무기 봉지층(142) 상에 배치된 경우에도, 제1 무기 봉지층(142) 상의 제2 유기 봉지층(151)이 제1 무기 봉지층(142) 상부를 평탄화하여 이물(P2)에 의한 단차가 보상될 수 있다.
상술한 바와 같이 제2 유기 봉지층(151)이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 제2 유기 봉지 상의 제2 무기 봉지층(252)은 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(252)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착된 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 상술한 바와 같이 제2 유기 봉지층(151)이 평탄화 유기 봉지층인 경우 제2 유기 봉지층(151)이 이물(P1, P2)에 의해 발생될 수 있는 단차를 보상하므로, 제2 무기 봉지층(252)이 화학 기상 증착법을 사용하여 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 형성되어도 이물(P1, P2)에 의해 제2 무기 봉지층(252)이 크랙되거나 제2 무기 봉지층(252)에 심(seam)이 발생할 확률이 현저히 저감될 수 있다. 또한, 원자층 증착법을 사용하여 제2 무기 봉지층(252)을 형성하는 경우와 비교하여 제2 무기 봉지층(252)을 형성하기 위해 요구되는 시간도 감소될 수 있다.
몇몇 실시에에서, 제2 봉지부(250) 상에 유기 봉지층 및 무기 봉지층이 적층된 하나 이상의 추가 봉지부가 배치될 수 있다. 이 경우, 유기 봉지층이 컨포멀 유기 봉지층인 경우 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 이루어지고, 유기 봉지층이 평탄화 유기 봉지층인 경우 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 3의 유기 발광 표시 장치는 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치(300)와 비교하여 제1 봉지부(340)의 제1 유기 봉지층(341) 및 제1 무기 봉지층(342)과 제2 봉지부(350)의 제2 유기 봉지층(351) 및 제2 무기 봉지층(352)의 형상 및 구성 물질이 상이할 뿐 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.
도 3을 참조하면, 제1 봉지부(340)의 제1 유기 봉지층(341)은 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화하도록 구성된다. 즉, 제1 유기 봉지층(341)은 평탄화 유기 봉지층이다. 제1 유기 봉지층(341)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 이루어질 수 있다. 제1 유기 봉지층(341)은 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성된다.
제1 봉지부(340)의 제1 무기 봉지층(342)은 제1 유기 봉지층(341) 상에 배치된다. 제1 무기 봉지층(342)은 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(342)은 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 제1 무기 봉지층(342)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 제1 무기 봉지층(342)은 0.5㎛ 내지 1.5㎛의 두께를 갖도록 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)에서는 평탄화 유기 봉지층인 제1 유기 봉지층(341) 상에 형성되는 제1 무기 봉지층(342)이 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 화학 기상 증착법을 사용하여 형성된 무기막은 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막에 비해 단차 보상 성능이 떨어지지만, 제1 유기 봉지층(341)이 평탄화 유기 봉지층이므로, 제1 유기 봉지층(341) 상에 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 실리콘 계열의 물질로 제1 무기 봉지층(342)이 형성되더라도 제1 무기 봉지층(342)이 크랙되거나 제1 무기 봉지층(342)에 심(seam)이 발생할 확률이 현저히 저감될 수 있다. 또한, 원자층 증착법을 사용하여 제1 무기 봉지층(342)을 형성하는 경우와 비교하여 제1 무기 봉지층(342)을 형성하기 위해 요구되는 시간도 감소될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제2 봉지부(350)의 제2 유기 봉지층(351)은 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 형성된다. 즉, 제2 유기 봉지층(351)은 이물을 보상할 수 있는 컨포멀 유기 봉지층이다. 제2 유기 봉지층(351)은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본 또는 폴리우레아 수지로 이루어질 수 있다. 제2 유기 봉지층(351)은 3㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성되고, 바람직하게는 1㎛ 내지 2㎛의 두께를 갖도록 형성된다.
제2 봉지부(350)의 제2 무기 봉지층(352)은 제2 유기 봉지층(351) 상에 배치된다. 제2 무기 봉지층(352)은 알루미늄 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(352)은 산화알루미늄으로 이루어질 수 있다. 제2 무기 봉지층(352)은 원자층 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 제2 무기 봉지층(352)은 0.1㎛의 두께를 갖도록 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)에서는 컨포멀 유기 봉지층인 제2 유기 봉지층(351) 상에 형성되는 제2 무기 봉지층(352)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 알루미늄 계열의 물질로 이루어진다. 원자층 증착법을 사용하여 형성된 무기막은 화학 기상 증착법에 의해 형성된 무기막에 비해 단차 보상 성능이 떨어지므로, 제2 유기 봉지층(351) 상에 원자층 증착법에 의해 증착되는 알루미늄 계열의 물질로 제2 무기 봉지층(352)이 형성되어, 이물에 의해 발생되는 제2 유기 봉지층(351)의 단차가 보상될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 플렉서블 기판
120: 유기 발광 소자
130: 베이스 무기 봉지층
140, 340: 제1 봉지부
141, 341: 제1 유기 봉지층
142, 342: 제1 무기 봉지층
250, 350: 제2 봉지부
151, 351: 제2 유기 봉지층
252, 352: 제2 무기 봉지층
160: 가압 접착층
170: 배리어 필름
100, 200, 300: 유기 발광 표시 장치
DA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
P1, P2: 이물

Claims (15)

  1. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판 상에 배치된 유기 발광 소자; 및
    상기 유기 발광 소자를 덮도록 배치되고, 상기 유기 발광 소자를 보호하기 위한 봉지부를 포함하고,
    상기 봉지부는,
    상기 유기 발광 소자를 덮으며, 상기 봉지부의 최하층으로 구성되는 베이스 무기 봉지층;
    상기 베이스 무기 봉지층 상에 배치되고, 제1 유기 봉지층 및 상기 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는 제1 봉지부; 및
    상기 제1 봉지부 상에 배치되고, 상기 제1 유기 봉지층과 상이한 물질로 이루어지는 제2 유기 봉지층 및 상기 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 갖는 제2 봉지부를 포함하고,
    상기 제1 유기 봉지층은 상기 베이스 무기 봉지층의 상면의 형상을 따라 배치되고, 상기 제1 무기 봉지층은 알루미늄(aluminium) 계열의 물질로 이루어지며,
    상기 제2 유기 봉지층은 상기 제1 봉지부의 상부를 평탄화하도록 구성되고, 상기 제2 무기 봉지층은 실리콘(silicon) 계열의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 유기 봉지층은 아크릴(acryl) 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판과 대향하는 배리어 필름; 및
    상기 봉지부와 상기 배리어 필름 사이에 배치된 가압 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 무기 봉지층의 두께는 상기 제1 무기 봉지층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 유기 봉지층은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본 또는 폴리우레아(polyurea) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 무기 봉지층과 상기 베이스 무기 봉지층은 상기 제1 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하고,
    상기 제2 무기 봉지층과 상기 제1 무기 봉지층은 상기 제2 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
  12. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판 상에 배치된 유기 발광 소자;
    상기 유기 발광 소자를 덮도록 배치되는 베이스 무기 봉지층;
    상기 베이스 무기 봉지층 상에 배치되고, 제1 유기 봉지층 및 상기 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는 제1 봉지부; 및
    상기 제1 봉지부 상에 배치되고, 상기 제1 유기 봉지층과 상이한 물질로 이루어지는 제2 유기 봉지층 및 상기 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 갖는 제2 봉지부를 포함하고,
    상기 제1 유기 봉지층은 상기 베이스 무기 봉지층의 상부를 평탄화하는 평탄화 유기 봉지층이고, 상기 제1 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 이루어지며,
    상기 제2 유기 봉지층은 상기 제1 봉지부의 상면을 따라 배치되는 컨포멀(conformal) 유기 봉지층이고, 상기 제2 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 유기 봉지층은 아크릴(acryl) 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2 유기 봉지층은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본 또는 폴리우레아(polyurea) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 베이스 무기 봉지층, 상기 제1 무기 봉지층 및 상기 제2 무기 봉지층 중 서로 인접하는 무기 봉지층들은 상기 서로 인접하는 무기 봉지층들 사이의 상기 제1 유기 봉지층 또는 상기 제2 유기 봉지층을 밀봉하도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
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