KR102445231B1 - Electrode film for solar module, solar module having the same, and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 반도체 셀, 상기 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극 및 상기 반도체 셀의 하면에 형성된 하부전극을 가지는 태양광 셀이 복수개 집적된 태양광 모듈용 전극필름을 제공한다. 태양광 모듈용 전극필름은 상기 복수의 태양광 셀의 상측 및 하측 중 적어도 상측에 위치하며, 상기 복수의 태양광 셀을 커버하며, 미세배선용 홈이 형성된 필름; 및 각 태양광 셀에 대응하도록 복수의 세트로 상기 미세배선용 홈에 형성된 연결배선으로서, 상기 상부전극이 연장되는 방향과 교차하도록 연장되며, 상기 복수의 태양광 셀을 라미네이션(Lamination)하는 공정에서 상기 복수의 태양광 셀을 동시에 전기적으로 연결하는 데에 사용되는 복수의 인터커넥터 전극을 가지는 연결배선을 포함할 수 있다.One embodiment of the present invention provides an electrode film for a photovoltaic module in which a plurality of photovoltaic cells are integrated, each having a semiconductor cell, an upper electrode formed on an upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode formed on a lower surface of the semiconductor cell. The electrode film for a photovoltaic module is located at least on the upper side of the upper and lower sides of the plurality of photovoltaic cells, covers the plurality of photovoltaic cells, and a film having a groove for fine wiring; and connecting wirings formed in the grooves for fine wiring in a plurality of sets to correspond to respective photovoltaic cells, extending to cross a direction in which the upper electrode extends, and in the process of laminating the plurality of photovoltaic cells and a connection wiring having a plurality of interconnector electrodes used to electrically connect a plurality of photovoltaic cells at the same time.

Figure 112020046288037-pat00010
Figure 112020046288037-pat00010

Description

태양광 모듈용 전극필름, 이를 가지는 태양광 모듈 및 이들의 제조방법{Electrode film for solar module, solar module having the same, and method of manufacturing the same}Electrode film for a solar module, a solar module having the same, and a manufacturing method thereof

본 발명은 태양광 모듈용 전극필름, 이를 가지는 태양광 모듈 및 이들의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고출력을 달성하고 제조 생산성이 향상되는 태양광 모듈용 전극필름, 이를 가지는 태양광 모듈 및 이들의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode film for a photovoltaic module, a photovoltaic module having the same, and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an electrode film for a photovoltaic module that achieves high output and improves manufacturing productivity, a photovoltaic module having the same, and It relates to a manufacturing method thereof.

태양전지는 빛에서 바로 전기를 생산할 수 있다. 태양전지에 빛을 쪼이면 광전효과에 의해 반도체를 통해서 전류가 흐르면 전력이 생산된다.Solar cells can generate electricity directly from light. When a solar cell is irradiated with light, electricity is produced when an electric current flows through the semiconductor due to the photoelectric effect.

도 1은 태양전지의 원리를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for explaining the principle of a solar cell.

예를 들어, 태양전지는 p-n형 반도체의 접합구조를 가진다. p, n 형 반도체 사이의 접합면인 p-n 접합부에서는 P형 반도체의 운반자인 정공과, N형 반도체의 운반자인 전자가 서로 끌어당겨서 재결합하면서 없어진다. 이로 인해 p, n 형 반도체는 모두 전도율이 좋지만, 상기 접합부는 전기 전도가 되지 않는 공핍영역(depletion zone)이 된다. p-n접합 반도체에는 어떤 방향으로 전압을 가하느냐에 따라 전혀 다른 전기적 현상이 일어난다.For example, a solar cell has a junction structure of a p-n type semiconductor. At the p-n junction, which is the junction between p and n-type semiconductors, holes, which are carriers of P-type semiconductors, and electrons, which are carriers of N-type semiconductors, are attracted to each other and disappear as they recombine. For this reason, both p and n-type semiconductors have good conductivity, but the junction becomes a depletion zone in which electricity is not conducted. A completely different electrical phenomenon occurs in a p-n junction semiconductor depending on the direction in which voltage is applied.

태양전지에 태양 빛이 쪼이면, 광전효과가 발생하여서, 자유전자와 자유정공이 생긴다. 태양전지의 전극에는 저항이 p-n 접합보다 작은 외부회로가 연결될 수 있다. 이에 따라 태양전지에서 전류는 p→n으로 흐르는 것이 아니라, 전자는 저항이 작은 외부회로로 흐르고, 전력이 생산될 수 있다.When sunlight hits a solar cell, a photoelectric effect occurs, which creates free electrons and free holes. An external circuit having a lower resistance than the p-n junction may be connected to the electrode of the solar cell. Accordingly, in the solar cell, current does not flow in p→n, but electrons flow to an external circuit having a small resistance, and power can be produced.

도 2는 태양광 모듈의 일 예를 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating an example of a solar module.

일반적으로 태양광 모듈은 복수의 태양전지(태양광 셀)가 모듈화된 디바이스이며, 도 2에 도시된 바와 같이, 백시트(40)(back sheet), 후면 봉지재(20)(EVA sheet), 태양광 셀(10)(solar cells), 전면 봉지재(30), 유리판(50), 프레임(60)이 적층되는 구조를 가질 수 있다. 백시트(40) 아래에는 태양광 셀로부터 생산된 전력이 인출되는 정션박스(70)(Junction box)가 구비될 수 있다.In general, a solar module is a device in which a plurality of solar cells (photovoltaic cells) are modularized, and as shown in FIG. 2 , a back sheet 40 (back sheet), a rear encapsulant 20 (EVA sheet), It may have a structure in which solar cells 10 , a front encapsulant 30 , a glass plate 50 , and a frame 60 are stacked. A junction box 70 from which power generated from the solar cell is withdrawn may be provided under the backsheet 40 .

도 3은 태양광 모듈의 배선의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 태양광 모듈의 배선으로서 리본의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining an example of wiring of a solar module. 4 is a view for explaining an example of a ribbon as a wiring of a solar module.

통상의 태양전지(태양광 셀)는 반도체층(예: 실리콘)과 반도체층의 상면에 형성된 복수의 핑거전극을 포함할 수 있다. 태양광 모듈은 복수의 태양광 셀이 도 3에 도시된 바와 같이 집적된 형태를 가질 수 있다. 태양광 모듈은 복수의 태양광 셀을 전기적으로 연결하는 배선(리본)을 포함할 수 있다. 배선은 핑거전극과 교차하며 복수의 태양광 셀을 전기적으로 연결하는 복수의 연결라인인 인터커넥터(interconnector) 배선과 복수의 인터커넥터 배선들에 연결되며 생산된 전류가 인출되는 버스바(busbar)를 포함함 수 있다.A typical solar cell (photovoltaic cell) may include a semiconductor layer (eg, silicon) and a plurality of finger electrodes formed on an upper surface of the semiconductor layer. The photovoltaic module may have a form in which a plurality of photovoltaic cells are integrated as shown in FIG. 3 . The photovoltaic module may include a wiring (ribbon) electrically connecting a plurality of photovoltaic cells. The wiring intersects the finger electrode and includes an interconnector wiring that is a plurality of connection lines that electrically connect a plurality of photovoltaic cells, and a busbar connected to the plurality of interconnector wirings and from which the produced current is drawn. can be included.

이러한 배선은 실버페이스트를 소재로 하여 형성될 수 있다.Such wiring may be formed using silver paste as a material.

위와 같은 태양광 모듈의 배선은 셀과 셀을 연결하는 전선으로서, 외부환경에 장기간(예: 약 20년 이상) 노출될 수 있다. 따라서 태양전지 모듈에서 태양광 셀과 배선(리본)과의 접착강도는 태양광 모듈의 장수명과 작업 안정성에 중요한 영향을 줄 수 있다. 태양광 셀의 실리콘과 배선과의 접착력이 좋지 않아 태빙(Tabbing) 공정시 실버페이스트를 태양광 셀 위에 도포하여 배선과 접착되도록 하고 있다.The wiring of the solar module as above is a wire that connects cells and can be exposed to the external environment for a long time (eg, about 20 years or more). Therefore, the adhesive strength between the photovoltaic cell and the wiring (ribbon) in the photovoltaic module can have an important influence on the long lifespan and work stability of the photovoltaic module. Since the adhesion between the silicon and the wiring of the solar cell is not good, silver paste is applied on the solar cell during the tabbing process to adhere to the wiring.

도 3의 우측 그림에는 배선의 단면의 일 예가 도시되어 있다. An example of a cross-section of a wiring is shown in the figure on the right of FIG. 3 .

또한 태양전지 위에 도포 및 소성되는 배선은 표면이 평탄하기 때문에 배선에 반사된 빛이 산란되기 어렵다. 이로 인해 반사된 빛이 다시 태양광 모듈로 재입사되기 어렵고, 버스바의 면적이 넓어져서 태양전지의 수광면적이 좁아지고(개구율이 감소되고), 사용되는 실버의 양이 증가하는 문제점이 있었다.In addition, since the surface of the wiring coated and fired on the solar cell is flat, the light reflected by the wiring is difficult to scatter. Due to this, it is difficult for the reflected light to re-enter the solar module again, the area of the bus bar is widened, so the light receiving area of the solar cell is narrowed (the aperture ratio is reduced), and there are problems in that the amount of silver used is increased.

또한, 종래의 태양광 셀과 이에 연결되는 배선의 구조로는 태양광 셀에서 생산된 전류가 인터커넥터 전극으로 인출되기 위해 이동거리가 길어서, 전력이 낭비되는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional structure of the photovoltaic cell and the wiring connected thereto, there is a problem in that the current produced in the photovoltaic cell travels a long distance to be drawn out to the interconnector electrode, so power is wasted.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 복수의 태양광 셀을 연결하되, 반사된 빛의 재입사량을 증가시키고, 실버 사용량을 감소시키며, 기존의 솔더링 등 연결공정과는 다른 방식으로 배선을 연결하여 고출력을 달성하는 태양광 모듈용 전극필름 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.The technical task to be achieved by the present invention is to connect a plurality of photovoltaic cells, increase the amount of re-incident of reflected light, reduce the amount of silver used, and connect wires in a different way from the conventional connection process such as soldering to achieve high output It is to provide an electrode film for a solar module and a method for manufacturing the same.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이러한 전극필름을 포함하는 태양광 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a solar module including such an electrode film and a method for manufacturing the same.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 반도체 셀, 상기 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극 및 상기 반도체 셀의 하면에 형성된 하부전극을 가지는 태양광 셀이 복수개 집적된 태양광 모듈용 전극필름을 제공한다. 태양광 모듈용 전극필름은 상기 복수의 태양광 셀의 상측 및 하측 중 적어도 상측에 위치하며, 상기 복수의 태양광 셀을 커버하며, 미세배선용 홈이 형성된 필름; 및 각 태양광 셀에 대응하도록 복수의 세트로 상기 미세배선용 홈에 형성된 연결배선으로서, 상기 상부전극이 연장되는 방향과 교차하도록 연장되며, 상기 복수의 태양광 셀을 라미네이션(Lamination)하는 공정에서 상기 복수의 태양광 셀을 동시에 전기적으로 연결하는 데에 사용되는 복수의 인터커넥터 전극을 가지는 연결배선을 포함할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is for a photovoltaic module in which a plurality of photovoltaic cells are integrated, each having a semiconductor cell, an upper electrode formed on an upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode formed on a lower surface of the semiconductor cell An electrode film is provided. The electrode film for a photovoltaic module is located at least on the upper side of the upper and lower sides of the plurality of photovoltaic cells, covers the plurality of photovoltaic cells, and a film having a groove for fine wiring; and connecting wirings formed in the grooves for fine wiring in a plurality of sets to correspond to respective photovoltaic cells, extending to cross a direction in which the upper electrode extends, and in the process of laminating the plurality of photovoltaic cells and a connection wiring having a plurality of interconnector electrodes used to electrically connect a plurality of photovoltaic cells at the same time.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 필름은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 표면에 형성되어 상기 미세배선용 홈이 형성된 수지 코팅층을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the film comprises: a base film; and a resin coating layer formed on the surface of the base film and having grooves for the fine wiring.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 연결배선은 상기 수지 코팅층의 표면으로부터 볼록하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the connection wiring may be formed convexly from the surface of the resin coating layer.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 연결배선은 전도성 페이스트로 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the connection wiring may be formed of a conductive paste.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 상부전극은 제1 방향으로 연장되는 복수의 핑거전극이고, 상기 인터커넥터 전극은 선폭 80㎛ 이하, 선폭의 1/4~1/2의 단면 높이를 가지며, 상기 제1 방향과 수직인 방향으로 연장되며, 상기 제1 방향으로 서로 이격되도록 복수개가 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the upper electrode is a plurality of finger electrodes extending in a first direction, and the interconnector electrode has a line width of 80 μm or less and a cross-sectional height of 1/4 to 1/2 of the line width, A plurality may be provided so as to extend in a direction perpendicular to the first direction and to be spaced apart from each other in the first direction.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예는 본 발명의 실시예에 있어서, 반도체 셀, 상기 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극 및 상기 반도체 셀의 하면에 형성된 하부전극을 가지는 태양광 셀이 복수개 집적된 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법을 제공한다. 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법에서, 먼저 표면에 미세배선용 돌출부가 형성된 배선형성용 몰드를 준비한다. 이후, 상기 복수의 태양광 셀의 상측 및 하측 중 적어도 상측을 커버하도록 사용되는 필름의 표면에, 상기 배선형성용 몰드를 가압한 후 이형시켜, 상기 미세배선용 돌출부에 의해 압입된 미세배선용 홈을 형성한다. 다음으로, 전도성 페이스트를 사용하여 상기 미세배선용 홈에 연결배선을 형성하되, 상기 복수의 태양광 셀을 라미네이션(Lamination)하는 공정과 동시공정으로 상기 복수의 태양광 셀을 전기적으로 연결하기 위한 연결배선을 형성한다.Another embodiment of the present invention is a solar cell having a semiconductor cell, an upper electrode formed on an upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode formed on a lower surface of the semiconductor cell in an embodiment of the present invention. Provided is a method for manufacturing the plurality of integrated electrode films for solar modules. In the method of manufacturing an electrode film for a solar module, first, a mold for forming a wiring having a protrusion for fine wiring formed on the surface is prepared. Then, on the surface of the film used to cover at least the upper side of the upper and lower sides of the plurality of photovoltaic cells, the mold for forming the wiring is pressed and released to form a groove for fine wiring press-fitted by the protrusion for fine wiring do. Next, a connection wiring is formed in the groove for fine wiring using a conductive paste, and a connection wiring for electrically connecting the plurality of solar cells in a process concurrent with the process of laminating the plurality of solar cells to form

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 연결배선은 각 태양광 셀에 대응하도록 복수의 세트로 형성되며, 상기 태양광 셀의 상부전극의 연장방향인 제1 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 복수의 인터커넥터 전극을 포함하며, 상기 복수의 인터커넥터 전극은 각 해당 태양광 셀에 대해 상기 제1 방향으로 복수 개가 서로 이격되도록 배열되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.In an embodiment of the present invention, the connection wiring is formed in a plurality of sets to correspond to each photovoltaic cell, and a plurality of interconnects extending in a direction orthogonal to a first direction that is an extension direction of the upper electrode of the photovoltaic cell. A method of manufacturing an electrode film for a photovoltaic module, comprising a connector electrode, wherein the plurality of interconnector electrodes are arranged to be spaced apart from each other in the first direction for each corresponding photovoltaic cell.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 배선형성용 몰드를 준비하는 단계는, 상기 미세배선용 돌출부에 대응하는 미세배선용 홈패턴이 형성된 마스터 몰드를 준비하는 단계; 상기 마스터 몰드 상에 상기 배선형성용 몰드의 소재로서 수지를 도포하는 단계; 상기 수지를 자외선 경화 또는 열경화 방법으로 경화시키는 단계; 및 상기 마스터 몰드로부터 경화된 수지를 분리하여 상기 수지로된 상기 미세배선용 돌출부를 갖는 상기 배선형성용 몰드를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the preparing of the mold for forming the wiring includes: preparing a master mold in which a groove pattern for fine wiring corresponding to the protrusion for fine wiring is formed; applying a resin as a material of the mold for wiring formation on the master mold; curing the resin by UV curing or thermosetting; and separating the cured resin from the master mold to form the mold for forming the wiring having the protrusion for the fine wiring made of the resin.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 필름의 표면에 미세배선용 홈을 형성하는 단계는, 베이스 필름의 표면에 수지 코팅층을 형성하는 단계; 상기 수지 코팅층이 상기 미세배선용 돌출부에 의해 압입되도록 상기 베이스 필름 상에 상기 배선형성용 몰드를 위치시키는 단계; 상기 수지 코팅층을 경화시키는 단계; 및 경화된 수지 코팅층으로부터 상기 배선형성용 몰드를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the step of forming a groove for fine wiring on the surface of the film includes: forming a resin coating layer on the surface of the base film; positioning the mold for forming wiring on the base film so that the resin coating layer is press-fitted by the protrusion for fine wiring; curing the resin coating layer; and separating the mold for forming the wiring from the cured resin coating layer.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 수지 코팅층을 경화시키는 단계에서, 상기 배선형성용 몰드 또는 상기 베이스 필름 중 적어도 하나를 통해 상기 수지 코팅층에 자외선을 조사하여 경화시킬 수 있다.In an embodiment of the present invention, in the step of curing the resin coating layer, the resin coating layer may be cured by irradiating ultraviolet rays through at least one of the mold for wiring formation or the base film.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전도성 페이스트를 사용하여 연결전극을 형성하는 단계는, 상기 수지 코팅층의 미세배선용 홈에 전도성 페이스트를 인쇄하는 단계; 및 상기 전도성 페이스트를 1차 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the forming of the connection electrode using the conductive paste includes: printing the conductive paste in the groove for fine wiring of the resin coating layer; and first curing the conductive paste.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인쇄하는 단계는 1회 이상 수행되며, 상기 연결배선은 상기 수지 코팅층의 표면으로부터 볼록하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the printing step may be performed one or more times, and the connection wiring may be convexly formed from the surface of the resin coating layer.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 배선형성용 몰드를 준비하는 다른 예로서, 상기 미세배선용 돌출부에 대응하는 미세배선용 홈패턴이 형성된 패턴 기판을 준비하는 단계; 상기 미세배선용 홈패턴을 포함한 상기 패턴 기판의 표면에 도금을 위한 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층이 형성된 패턴 기판 상에 도금방법으로 형성되는 배선형성용 몰드를 형성하는 단계; 및 상기 배선형성용 몰드를 상기 패턴 기판으로부터 분리하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, as another example of preparing the mold for forming the wiring, preparing a pattern substrate on which a groove pattern for fine wiring corresponding to the protrusion for fine wiring is formed; forming a seed layer for plating on the surface of the pattern substrate including the groove pattern for fine wiring; forming a mold for forming wiring formed by a plating method on the pattern substrate on which the seed layer is formed; and separating the mold for forming the wiring from the pattern substrate.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 패턴 기판을 준비하는 단계는, 유리 기판의 표면에 포토레지스트층을 형성하는 단계; 및 포토리소그래피 공정으로 상기 포토레지스트층에 상기 미세배선용 홈패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, preparing the patterned substrate comprises: forming a photoresist layer on the surface of the glass substrate; and forming the groove pattern for the fine wiring in the photoresist layer by a photolithography process.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전도성 페이스트는, 70~80 wt %의 실버분말; 점도를 조정하고 상기 연결배선의 1차 경화시 휘발되는 용제; 상기 전기적 연결시 B stage 특정을 가지는 에폭시 바인더; 및 상기 1차 경화 및 상기 전기적 연결시의 2차 경화를 위한 경화제를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the conductive paste includes 70 to 80 wt % of silver powder; a solvent that adjusts the viscosity and volatilizes during the primary curing of the connecting wiring; an epoxy binder having a B stage characteristic when the electrical connection is made; and a curing agent for the primary curing and secondary curing during the electrical connection.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 또 다른 실시예는 태양광 모듈을 제공한다. 태양광 모듈은 반도체 셀, 상기 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극 및 상기 반도체 셀의 하면에 형성된 하부전극을 가지는 복수의 태양광 셀; 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법으로 제조되며, 복수의 태양광 셀의 상측에 위치하는 상부 필름과 상기 상부 필름의 미세 전극용 홈에 형성된 상부 연결배선을 포함하는 상부 전극필름; 및 상기 복수의 태양광 셀의 하측에 위치하는 하부 필름과, 상기 상부 연결배선에 대응하도록 상기 하부 필름에 형성된 하부 연결배선을 포함하는 하부 전극필름을 포함하며, 상기 상부전극과 교차하는 상기 상부 연결배선의 복수의 제1 인터커넥터 전극과 상기 하부 연결배선의 제2 인터커넥터 전극이, 이웃하는 태양광 셀들의 사이에서 접촉 또는 접합되어, 상기 복수의 태양광 셀이 전기적으로 연결될 수 있다.In order to achieve the above technical problem, another embodiment of the present invention provides a solar module. The photovoltaic module includes: a plurality of photovoltaic cells having a semiconductor cell, an upper electrode formed on an upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode formed on a lower surface of the semiconductor cell; An upper electrode film manufactured by a method of manufacturing an electrode film for a photovoltaic module, the upper electrode film including an upper film positioned above a plurality of photovoltaic cells and an upper connecting wire formed in a groove for a microelectrode of the upper film; and a lower electrode film including a lower film positioned below the plurality of photovoltaic cells, and a lower connecting wiring formed on the lower film to correspond to the upper connecting wiring, wherein the upper connection intersecting the upper electrode The plurality of first interconnector electrodes of the wiring and the second interconnector electrodes of the lower connection wiring may be in contact or bonded between adjacent solar cells, so that the plurality of solar cells may be electrically connected.

본 발명의 실시예에 있어서, 태양광 모듈은 상기 상부 전극필름의 상측에 위치하는 상부 봉지재; 및 상기 하부 전극필름의 하측에 위치하는 하부 봉지재;를 더 포함하며, 상기 상부 봉지재와 상기 하부 봉지재를 라미네이션(Lamination)하는 공정에서 상기 전기적 연결이 이루어 질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the solar module includes an upper encapsulant located on the upper side of the upper electrode film; and a lower encapsulant positioned below the lower electrode film, wherein the electrical connection may be made in a process of laminating the upper encapsulant and the lower encapsulant.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 상부전극은 제1 방향으로 연장되는 복수의 핑거전극이고, 상기 복수의 제1 인터커넥터 전극은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되며, 상기 핑거전극으로부터 상기 복수의 제1 인터커넥터 전극을 통해 전류가 외부로 인출될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the upper electrode is a plurality of finger electrodes extending in a first direction, the plurality of first interconnector electrodes extending in a second direction orthogonal to the first direction, and the finger electrodes A current may be drawn to the outside through the plurality of first interconnector electrodes.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 또 다른 실시예는 반도체 셀, 상기 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극 및 상기 반도체 셀의 하면에 형성된 하부전극을 가지는 복수의 태양광 셀을 포함하는 태양광 모듈의 제조방법을 제공한다. 태양광 모듈의 제조방법에서, 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법으로 제조되어 상부 필름과 상기 상부 필름의 미세배선용 홈에 형성된 상부 연결배선을 포함하는 상부 전극필름을 상기 복수의 태양광 셀의 상측에 위치시키고, 하부 필름과, 상기 상부 연결배선에 대응하도록 상기 하부 필름에 형성된 하부 연결배선을 포함하는 하부 전극필름을 상기 복수의 태양광 셀의 하측에 위치시키는 단계; 상기 복수의 태양광 셀을 봉지하는 공정과 동시 공정으로 상기 상부 전극필름과 상기 하부 전극필름을 압착하여 상기 상부전극과 교차하는 상부 연결배선의 복수의 제1 인터커넥터 전극과 상기 하부 연결배선의 제2 인터커넥터 전극을, 이웃하는 태양광 셀들의 사이에서 접촉 또는 접합시켜, 상기 복수의 태양광 셀을 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.In order to achieve the above technical object, another embodiment of the present invention is a solar cell including a plurality of photovoltaic cells having a semiconductor cell, an upper electrode formed on an upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode formed on a lower surface of the semiconductor cell A method for manufacturing a module is provided. In the method of manufacturing a photovoltaic module, the upper electrode film is manufactured by the method of manufacturing an electrode film for a photovoltaic module and includes an upper film and an upper connecting wire formed in a groove for fine wiring of the upper film on the upper side of the plurality of photovoltaic cells positioning a lower electrode film including a lower film and a lower connecting wiring formed on the lower film to correspond to the upper connecting wiring in the lower side of the plurality of photovoltaic cells; The process of sealing the plurality of photovoltaic cells and simultaneously pressing the upper electrode film and the lower electrode film to form a plurality of first interconnector electrodes of the upper connecting wiring intersecting the upper electrode and the second connecting line of the lower connecting wiring The method may include electrically connecting the plurality of photovoltaic cells by contacting or bonding two interconnector electrodes between neighboring photovoltaic cells.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전기적으로 연결하는 단계에서, 열압착에 의해 상기 상부 연결배선 및 상기 하부 연결배선이 2차 경화되며 서로 접합될 수 있다.In an embodiment of the present invention, in the electrically connecting step, the upper connection wiring and the lower connection wiring may be secondary cured and bonded to each other by thermocompression bonding.

본 발명의 실시예에 따르면, 태양광 모듈에 사용되는 PET 또는 EVA와 같은 필름에 미세 배선을 형성함으로써, 배선의 선폭의 감소와 태양광 셀에서 버스바의 생략이 가능하여 전도성 패이스트 사용량을 감소시키고, 배선의 단면을 반원형 형상으로 형성함으로써, 반사광의 재입사량을 증가시키는 태양광 모듈용 전극필름 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by forming fine wiring on a film such as PET or EVA used in a solar module, it is possible to reduce the line width of the wiring and omit the bus bar in the solar cell, thereby reducing the amount of conductive paste used. It is possible to provide an electrode film for a solar module that increases the re-incident amount of reflected light and a method for manufacturing the same by forming the cross-section of the wiring in a semi-circular shape.

또한, 이러한 태양광 모듈용 전극필름를 사용하여 태양광 모듈을 제조함으로써, 기존의 솔더링 등 연결공정과는 다른 방식으로 배선을 연결하여 생산성이 향상되고, 고출력의 태양광 모듈 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, by manufacturing a photovoltaic module using such an electrode film for a photovoltaic module, the productivity is improved by connecting the wiring in a method different from the conventional connection process such as soldering, and a high-output photovoltaic module and a method for manufacturing the same. can

도 1은 태양광 전지의 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 태양광 모듈의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 태양광 모듈의 연결배선의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 태양광 모듈의 연결배선으로서 리본의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름으로서, 상부 전극필름을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름으로서 하부 전극필름을 나타내는 도면이다.
도 8 및 도 9는 태양광 셀과 하부 전극필름 및 상부 전극필름의 전기적 연결의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 13은 태양광 모듈용 전극필름에 형성되는 연결배선의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 15 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈의 제조방법을 나타내는 도면들이다.1 is a view for explaining the principle of a solar cell.
2 is a diagram illustrating an example of a solar module.
3 is a view for explaining an example of a connection wiring of a solar module.
4 is a view for explaining an example of a ribbon as a connection wiring of a solar module.
5 is a view for explaining a solar module according to an embodiment of the present invention.
6 is an electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention, and is a view showing an upper electrode film.
7 is a view showing a lower electrode film as an electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are views illustrating an example of electrical connection between a solar cell and a lower electrode film and an upper electrode film.
10 is a flowchart for explaining a method of manufacturing an electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention.
11 and 12 are views showing a method of manufacturing an electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention.
13 is a view showing an example of a connection wiring formed on an electrode film for a solar module.
14 is a view showing a method of manufacturing an electrode film for a solar module according to another embodiment of the present invention.
15 to 17 are views illustrating a method of manufacturing a solar module according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining a solar module according to an embodiment of the present invention.

본 실시예의 태양광 모듈은 태양광 셀(100), 하부 전극필름(200) 및 상부 전극필름(300)을 포함한다.The photovoltaic module of this embodiment includes a photovoltaic cell 100 , a lower electrode film 200 , and an upper electrode film 300 .

태양광 셀(100)은 p-n 접합구조를 가지는 반도체 셀과 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극으로서 핑거전극(130), 반도체 셀의 하면에 구비되는 하부전극(120)을 포함할 수 있다(도1, 도 5 및 도 9 참조).The photovoltaic cell 100 may include a semiconductor cell having a p-n junction structure, a finger electrode 130 as an upper electrode formed on the upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode 120 provided on the lower surface of the semiconductor cell (FIG. 1). , see FIGS. 5 and 9).

하나의 태양광 셀(100)에 복수의 핑거전극(130)이 형성될 수 있다. 각 핑거전극(130)은 제1 방향으로 연장되도록 형성되고, 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 태양광이 태양광 셀(100)에 입사되면, 핑거전극(130)과 하부전극(120)을 연결하는 회로를 통해 전류가 흘러 전력이 생산될 수 있다(도 1 참조).A plurality of finger electrodes 130 may be formed in one photovoltaic cell 100 . Each finger electrode 130 may be formed to extend in a first direction, and may be formed to be spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction. When sunlight is incident on the photovoltaic cell 100 , a current may flow through a circuit connecting the finger electrode 130 and the lower electrode 120 to generate power (see FIG. 1 ).

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름으로서, 상부 전극필름(300)을 나타내는 도면이다.6 is a view showing an upper electrode film 300 as an electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention.

태양광 셀(100)은 하부 전극필름(200)과 상부 전극필름(300)의 사이에 개재될 수 있다.The solar cell 100 may be interposed between the lower electrode film 200 and the upper electrode film 300 .

태양광 모듈은 상부 전극필름의 상측에 위치하는 상부 봉지재(도시되지 않음) 및 하부 전극필름의 하측에 위치하는 하부 봉지재(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 복수의 태양광 셀(100)은 하부 봉지재 및 상부 봉지재에 의해 봉지(encapsulation)될 수 있다. 상부 봉지재 및 하부 봉지재가 태양광 셀을 라미네이션 하는 공정에서 하부 전극필름(200) 및 상부 전극필름(300)은 복수의 태양광 셀(100)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.The solar module may further include an upper encapsulant (not shown) positioned on the upper side of the upper electrode film and a lower encapsulant (not shown) positioned under the lower electrode film. The plurality of photovoltaic cells 100 may be encapsulated by a lower encapsulant and an upper encapsulant. In a process in which the upper encapsulant and the lower encapsulant laminate the photovoltaic cells, the lower electrode film 200 and the upper electrode film 300 may electrically connect the plurality of photovoltaic cells 100 .

상부 전극필름(300)은 상부 필름(310) 및 상부 연결배선(330)을 포함할 수 있다. 상부 연결배선(330)은 핑거전극(130)들과 수직으로 교차하도록 제2 방향으로 연장되는 복수의 제1 인터커넥터 전극(331)을 포함할 수 있다.The upper electrode film 300 may include an upper film 310 and an upper connecting wire 330 . The upper connection wiring 330 may include a plurality of first interconnector electrodes 331 extending in the second direction to vertically cross the finger electrodes 130 .

상부 필름(310)은 PET 또는 EVA와 같은 재질로 이루어지는 상부 베이스 필름(311)과, 상부 베이스 필름(311)에 형성된 수지 코팅층(313)을 포함할 수 있다. 수지 코팅층(313)에는 미세배선용 홈(3131)이 형성될 수 있다. 상부 연결배선(330)은 수지 코팅층(313)의 미세배선용 홈(3131)에 전도성 패이스트로 형성된 배선일 수 있다. 경우에 따라서는 수지 코팅층(313)은 생략되고 상부 베이스 필름(311)에 직접 미세배선용 홈(3131)이 형성될 수도 있다.The upper film 310 may include an upper base film 311 made of a material such as PET or EVA, and a resin coating layer 313 formed on the upper base film 311 . Grooves 3131 for fine wiring may be formed in the resin coating layer 313 . The upper connection wiring 330 may be a wiring formed with conductive paste in the groove 3131 for fine wiring of the resin coating layer 313 . In some cases, the resin coating layer 313 may be omitted and a groove 3131 for fine wiring may be formed directly in the upper base film 311 .

상부 연결배선(330)(버스전극)은 각 단위 셀에 대응하도록 형성될 수 있으며, 상부 필름(310)은 복수의 태양광 셀(100)을 커버하도록 형성되며, 따라서 상부 연결배선(330)도 각 태양광 셀(100)에 대응하도록 복수의 세트로 상부 필름(310)에 형성될 수 있다.The upper connecting wiring 330 (bus electrode) may be formed to correspond to each unit cell, and the upper film 310 is formed to cover the plurality of photovoltaic cells 100 , and thus the upper connecting wiring 330 is also A plurality of sets may be formed on the upper film 310 to correspond to each photovoltaic cell 100 .

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름으로서 하부 전극필름(200)을 나타내는 도면이다.7 is a view showing a lower electrode film 200 as an electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention.

하부 전극필름(200)은 하부 필름(210) 및 하부 연결배선(230)을 포함할 수 있다. 하부 연결배선(230)은 상부 연결배선(330)과 유사하게 제2 방향으로 연장되는 복수의 제2 인터커넥터 전극(231)과 제1 방향으로 연장되며 복수의 제2 인터커넥터 전극(231)의 단부가 각각 연결되는 연결부(232; 도 5 참조)를 포함할 수 있다. 이러한 하부 연결배선(230)은 각 태양광 셀(100)에 대응되도록 복수의 세트로 형성될 수 있다.The lower electrode film 200 may include a lower film 210 and a lower connection wiring 230 . The lower connection wiring 230 includes a plurality of second interconnector electrodes 231 extending in the second direction similar to the upper connection wiring 330 and a plurality of second interconnector electrodes 231 extending in the first direction. It may include a connector 232 (refer to FIG. 5) to which the ends are respectively connected. The lower connection wiring 230 may be formed in a plurality of sets to correspond to each photovoltaic cell 100 .

하부 연결배선(230)은 상부 연결배선(330)과 동일한 방식으로 하부 필름(210)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 필름(210)은 PET, EVA와 같은 재질로 이루어지는 하부 베이스 필름과, 하부 베이스 필름에 형성된 수지 코팅층(313)을 포함할 수 있다. 하부 연결배선(230)은 수지 코팅층에 형성된 미세배선용 홈에 전도성 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있다.The lower connection wiring 230 may be formed on the lower film 210 in the same manner as the upper connection wiring 330 . For example, the lower film 210 may include a lower base film made of a material such as PET or EVA, and a resin coating layer 313 formed on the lower base film. The lower connection wiring 230 may be formed by printing a conductive paste in a groove for fine wiring formed in the resin coating layer.

이와 다르게, 하부 연결배선(230)은 하부 필름(210)의 평탄한 표면에 인쇄방법으로 직접 프린팅되어 형성될 수도 있다.Alternatively, the lower connection wiring 230 may be directly printed on the flat surface of the lower film 210 by a printing method.

도 8 및 도 9는 태양광 셀(100)과 하부 전극필름(200) 및 상부 전극필름(300) 간의 전기적 연결의 일 예를 나타내는 도면이다.8 and 9 are views illustrating an example of an electrical connection between the photovoltaic cell 100 and the lower electrode film 200 and the upper electrode film 300 .

상부 봉지재 및 하부 봉지재 간의 라미네이션 공정에서 하부 전극필름(200)과 상부 전극필름(300)이 그 사이에 위치한 태양광 셀(100)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이와 다르게, 하부 전극필름(200)과 상부 전극필름(300)이 봉지 기능까지 함께 가질 수도 있다.In the lamination process between the upper encapsulant and the lower encapsulant, the lower electrode film 200 and the upper electrode film 300 may electrically connect the photovoltaic cell 100 positioned therebetween. Alternatively, the lower electrode film 200 and the upper electrode film 300 may also have a sealing function.

이때, 상부 연결배선(330)의 제1 인터커넥터 전극(331)과 하부 연결배선(230)의 제2 인터커넥터 전극(231)이 전기적으로 연결되며, 이에 의해 복수의 태양광 셀(100)이 전기적으로 직렬연결될 수 있다.At this time, the first interconnector electrode 331 of the upper connection wiring 330 and the second interconnector electrode 231 of the lower connection wiring 230 are electrically connected, whereby the plurality of photovoltaic cells 100 are They may be electrically connected in series.

이와 같이, 본 실시예에 따른 태양광 모듈에서는 복수의 태양광 셀(100)을 전기적으로 연결하는 배선(리본)이 종래와 다르게 전극필름에 형성된 연결배선으로 대체된다. 본 실시예에서는 상부 전극필름(300)은 상부 필름(310)과 이에 형성된 상부 연결배선(330)을 포함하며, 하부 전극필름(200)은 하부 필름(210)과 이에 형성된 하부 연결배선(230)을 포함할 수 있다.As such, in the photovoltaic module according to the present embodiment, the wiring (ribbon) electrically connecting the plurality of photovoltaic cells 100 is replaced with a connecting wiring formed on the electrode film differently from the prior art. In this embodiment, the upper electrode film 300 includes an upper film 310 and an upper connecting wiring 330 formed thereon, and the lower electrode film 200 is a lower film 210 and a lower connecting wiring 230 formed therein. may include

이러한 필름에 연결배선을 형성하여 복수의 태양광 셀(100) 간의 전기적 연결을 달성한다. 이 경우, 상부 전극필름(300)의 상부 연결배선은 상부 필름으로부터 돌출되도록 볼록하게 형성되는 것이 바람직하다.A connection wiring is formed on the film to achieve electrical connection between the plurality of photovoltaic cells 100 . In this case, the upper connection wiring of the upper electrode film 300 is preferably formed to be convex to protrude from the upper film.

상부 연결배선(330)의 복수의 제1 인터커넥터 전극(331)은 미세한 두께 내지 선폭을 가지도록 형성될 수 있다. 복수의 제1 인터커넥터 전극(331)은 도 3에서 설명된 종래의 인터커넥터 전극보다 작은 선폭을 가지며, 더 많은 개수가 단위 셀에 배치될 수 있다. 하부 전극필름(200)의 복수의 제2 인터커넥터 전극(231)도 마찬가지로 미세한 선폭으로 형성될 수 있다. 이에 대해서는 더 후술된다.The plurality of first interconnector electrodes 331 of the upper connection wiring 330 may be formed to have a fine thickness or line width. The plurality of first interconnector electrodes 331 have a line width smaller than that of the conventional interconnector electrode described with reference to FIG. 3 , and a larger number may be disposed in a unit cell. The plurality of second interconnector electrodes 231 of the lower electrode film 200 may also be formed with a fine line width. This will be further described later.

제1 태양광 셀(100) 및 제2 태양광 셀(100)이 이웃하게 배치된 경우, 상기 라미네이션 공정에서 제1 태양광 셀(100)의 제1 인터커넥터 전극(331)의 단부가, 제1 태양광 셀(100) 및 제2 태양광 셀의 사이에서, 제2 태양광 셀(100)의 제2 인터커넥터 전극(231)의 단부 또는 연결부(232)에 접촉 내지 접합되도록 될 수 있다.When the first photovoltaic cell 100 and the second photovoltaic cell 100 are disposed adjacent to each other, in the lamination process, the end of the first interconnector electrode 331 of the first photovoltaic cell 100 is the second Between the first photovoltaic cell 100 and the second photovoltaic cell, the end of the second interconnector electrode 231 of the second photovoltaic cell 100 or the connecting portion 232 may be in contact or bonded.

본 실시예에서 연결배선(예: 상부 연결배선(330) 및 하부 연결배선(230))은 특수하게 제조된 태양광 모듈용 전도성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다. 이에 대해서는 더 후술된다.In this embodiment, the connection wiring (eg, the upper connection wiring 330 and the lower connection wiring 230 ) may be formed using a specially prepared conductive paste for a solar module. This will be further described later.

이와 같이 특수하게 제작된 전도성 페이스트를 사용하여 필름에 연결배선을 형성함으로써 상기 라미네이션 공정에서 열압착 등의 방법에 의해 도 9에 도시된 바와 같이 제1 인터커넥터 전극(331)과 제2 인터커넥터 전극(231)이 접촉 내지 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 방식으로 복수의 태양광 셀(100)이 직렬연결될 수 있다.As shown in FIG. 9, the first interconnector electrode 331 and the second interconnector electrode are formed by a method such as thermocompression bonding in the lamination process by forming a connection wiring on the film using the specially prepared conductive paste. 231 may be electrically connected by contacting or bonding. In this way, a plurality of photovoltaic cells 100 may be connected in series.

태양광 셀(100)들을 연결하는 제1 인터커넥터 전극(331) 및 제2 인터커넥터 전극(231)을 통해 인출되는 전류는 외부회로로 흐를 수 있다. 즉, 이와 같은 복수의 제1 인터커넥터 전극(331)으로 인해 전류가 인출되는 배선(버스바)의 개수가 종래에 비해 증가하는 것과 같은 효과가 있다. Current drawn through the first interconnector electrode 331 and the second interconnector electrode 231 connecting the photovoltaic cells 100 may flow to an external circuit. That is, there is an effect that the number of wires (bus bars) from which current is drawn due to the plurality of first interconnector electrodes 331 is increased compared to the related art.

또한, 제1 인터커넥터 전극(331)의 선폭이 매우 작아서 제1 인터커넥터 전극(331)의 개수가 종래에 비해 증가하더라도 개구율 감소를 유발하지 않고, 전체적으로 연결배선에 의한 빛의 차단효과가 더 감소될 수 있다.In addition, since the line width of the first interconnector electrode 331 is very small, even if the number of the first interconnector electrode 331 increases compared to the prior art, the aperture ratio does not decrease, and the effect of blocking light by the connecting wiring is further reduced as a whole. can be

또한, 전술한 바와 같이 복수의 제1 인터커넥터 전극(331)으로 인해 전류가 인출되는 배선(버스바)의 개수가 증가하는 것과 같은 효과가 있으므로, 각 태양광 셀(100)에서 생성된 전류가 핑거전극(130)을 통해 흐를 때, 종래에 비해 짧은 거리만 이동하면 제1 인터커넥터 전극(331)을 통해 외부 회로를 향해 흐를 수 있다. 따라서, 긴 거리의 도선을 흐름으로 인한 전류의 손실이 감소되어 종래에 비해 더 고출력 태양광 모듈이 달성될 수 있다.In addition, as described above, since the number of wirings (bus bars) from which current is drawn increases due to the plurality of first interconnector electrodes 331 , the current generated in each photovoltaic cell 100 is When flowing through the finger electrode 130 , it can flow toward an external circuit through the first interconnector electrode 331 if it moves only a short distance compared to the prior art. Accordingly, the loss of current due to the flow of a long distance conductor is reduced, so that a higher output solar module can be achieved than in the prior art.

또한, 상부 전극필름(300)에 형성되는 상부 연결배선(330)은 그 단면이 도 3에서 설명된 배선의 단면과 같이 평평한 것이 아니라, 원형 또는 반원 형태를 가지도록 형성될 수 있다(도 6 참조). 따라서, 상부 연결배선(330)에서 반사된 빛이 산란되기가 종래보다 더 쉽다. 산란된 빛은 태양광 셀(100)로 재입사될 수 있어서, 광을 이용하는 효율이 상승할 수 있고, 결과적으로 더 고출력의 태양광 모듈을 제공할 수 있다.Also, the upper connection wiring 330 formed on the upper electrode film 300 may have a circular or semicircular cross-section rather than a flat cross-section like the cross-section of the wiring described in FIG. 3 (refer to FIG. 6 ). ). Accordingly, it is easier for the light reflected from the upper connection wiring 330 to be scattered than before. The scattered light may be re-entered into the photovoltaic cell 100 , so that the efficiency of using light may increase, and as a result, a higher output photovoltaic module may be provided.

다시 도 5를 참조하면, 태양광 모듈은 백시트(400), 유리판(500), 프레임(600), 정션박스(700)를 더 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 5 , the solar module may further include a back sheet 400 , a glass plate 500 , a frame 600 , and a junction box 700 .

봉지된 태양광 셀(100)은 백시트(400)와 유리판(500) 사이에 위치되며, 프레임(600)은 상부 전극필름(300)의 가장자리를 커버하며 백시트(400)와 결합될 수 있다. 프레임(600)은 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.The encapsulated photovoltaic cell 100 is positioned between the back sheet 400 and the glass plate 500 , and the frame 600 covers the edge of the upper electrode film 300 and may be combined with the back sheet 400 . . The frame 600 may be formed of an aluminum material.

정션박스(700)는 백시트(400) 후면에 구비되며, 태양광 셀(100)로부터 생산된 전력을 인출할 수 있다.The junction box 700 is provided on the back side of the back sheet 400 and can extract power generated from the photovoltaic cell 100 .

이하, 본 발명의 실시예에 따른 태양광 모듈용 전도성 페이스트 및 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a conductive paste for a solar module and an electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 11및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법을 나타내는 도면이다. 도 13은 태양광 모듈용 전극필름에 형성되는 전극의 일 예를 나타내는 도면이다.10 is a flowchart for explaining a method of manufacturing an electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention. 11 and 12 are views showing a method of manufacturing an electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention. 13 is a view showing an example of an electrode formed on an electrode film for a solar module.

본 발명의 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름은 필름 상에 전도성 페이스트로된 연결배선을 구비하여 제조될 수 있다. 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법은 전술된 상부 전극필름(300) 또는 하부 전극필름(200)의 제조에 적용될 수 있다.The electrode film for a photovoltaic module according to an embodiment of the present invention may be manufactured by providing a connection wire made of a conductive paste on the film. The manufacturing method of the electrode film for a solar module may be applied to the manufacture of the above-described upper electrode film 300 or lower electrode film 200 .

PET, 또는 EVA 등의 필름(예: 상부 필름, 하부 필름)에 상기한 본 발명의 전도성 페이스트를 사용하여 연결배선(예: 상부 연결배선(330) 또는 하부 연결배선(230))을 형성할 수 있다. 연결배선의 형성방법은 도 11 및 도 12에서 설명되는 방법이 사용될 수 있다. A connection wiring (eg, upper connection wiring 330 or lower connection wiring 230) can be formed by using the conductive paste of the present invention on a film (eg, upper film, lower film) such as PET or EVA. have. 11 and 12 may be used as the method of forming the connecting wiring.

도 10 내지 도 13를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법에서, 먼저, 표면에 미세배선용 돌출부(2002)가 형성된 배선형성용 몰드(2000)를 준비한다(S10). 이후, 복수의 태양광 셀의 상측 및 하측 중 적어도 상측을 커버하도록 사용되는 필름(예: 310)의 표면에, 배선형성용 몰드(2000)를 가압한 후 이형시켜, 상기 미세배선용 돌출부(2002)에 의해 압입된 미세배선용 홈(3131)을 형성한다(S20). 다음으로, 전도성 페이스트를 사용하여 미세배선용 홈(3131)에 연결배선을 형성하되, 복수의 태양광 셀을 라미네이션(Lamination)하는 공정과 동시공정으로 복수의 태양광 셀을 전기적으로 연결하기 위한 연결배선을 형성한다(S30).10 to 13, in the method of manufacturing an electrode film for a photovoltaic module according to an embodiment of the present invention, first, a mold 2000 for forming a wiring in which a protrusion for fine wiring 2002 is formed on the surface is prepared. (S10). Thereafter, the mold 2000 for forming wiring is pressed and released on the surface of the film (eg, 310) used to cover at least the upper side among the upper and lower sides of the plurality of photovoltaic cells, and the micro-wiring protrusion (2002) to form a groove 3131 for fine wiring press-fitted by (S20). Next, a connection wiring is formed in the groove 3131 for fine wiring using a conductive paste, but a connection wiring for electrically connecting a plurality of solar cells in a process of laminating a plurality of solar cells and a simultaneous process to form (S30).

이하 각 과정을 상세히 설명한다.Hereinafter, each process will be described in detail.

먼저, 배선형성용 몰드(2000)를 준비한다(S10). 이를 위해, 예를 들어, 배선형성용 몰드를 제작하기 위해 먼저 마스터 몰드(1000)를 제작한다(S11).First, a mold 2000 for forming a wiring is prepared (S10). To this end, for example, in order to manufacture a mold for forming wiring, the master mold 1000 is first manufactured (S11).

일 예로, 기계적 가공이나 여하한 가공방법에 의해 금속판 표면에 미세배선용 홈패턴(1002)를 형성하여 마스터 몰드를 제작할 수 있다(도 11의 상단 그림 참조). 미세배선용 홈패턴(1002)은 평면으로 볼 때는 전술된 상부 연결배선(330)이나 하부 연결배선(230)의 형태 가질 수 있으며, 도 13에 도시된 바와 같은 형상을 가질 수도 있다.For example, the master mold may be manufactured by forming the groove pattern 1002 for fine wiring on the surface of the metal plate by mechanical processing or any processing method (see the upper figure of FIG. 11 ). The groove pattern 1002 for fine wiring may have the shape of the above-described upper connection wiring 330 or lower connection wiring 230 when viewed in a plan view, or may have a shape as shown in FIG. 13 .

보다 구체적으로, 마스터 몰드(1000)를 제작하는 단계는 형성될 연결배선의 설계에 따라 금속판(예: SUS)을 가공하는 단계로서, 금속을 CNC 또는 기타의 방법으로 일반적으로 가공을 하는 공정일 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같이, 60um X 30개의 인터커넥터 전극(331,231)을 가지는 연결배선에 대응되도록 금속판을 가공하여 상기 미세배선용 홈패턴(1002)을 형성할 수 있다.More specifically, the step of manufacturing the master mold 1000 is a step of processing a metal plate (eg, SUS) according to the design of the connection wiring to be formed, and may be a process of generally processing metal by CNC or other methods. have. For example, as shown in FIG. 13 , the groove pattern 1002 for fine wiring may be formed by processing a metal plate to correspond to the connecting wiring having 60 μm X 30 interconnector electrodes 331,231.

미세배선용 홈패턴(1002)의 깊이는 적절한 깊이로 제작함이 바람직하다. 예로서 60um 선폭의 배선을 형성하려는 경우, 미세배선용 홈패턴(1002)은 30um 이상의 깊이를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.The depth of the groove pattern 1002 for fine wiring is preferably manufactured to an appropriate depth. For example, when forming a wiring having a line width of 60 μm, the groove pattern 1002 for fine wiring is preferably formed to have a depth of 30 μm or more.

이후, 마스터 몰드(1000)를 이용하여 배선형성용 몰드(2000)를 형성한다.Thereafter, a mold 2000 for forming wiring is formed using the master mold 1000 .

마스터 몰드(1000) 상에 실리콘 또는 불소계 수지를 도포하고(S12), 자외선 경화 또는 열경화를 수행한 후(S13)(도 11의 위에서 두번째 그림 참조), 마스터 몰드(1000)와 분리하여(S14), 실리콘 또는 불소계 수지로된 배선형성용 몰드(2000)를 제작할 수 있다.After silicone or fluorine-based resin is applied on the master mold 1000 (S12), UV curing or thermal curing is performed (S13) (refer to the second picture from the top of FIG. 11), and separated from the master mold 1000 (S14) ), a mold 2000 for forming wiring made of silicone or fluorine-based resin can be manufactured.

구체적으로, 실리콘 수지의 경우, 대표적으로 사용할 수 있는 재료가 Dow사의 sylgard 184 이액형으로서, 주재를 9~10, 경화제를 주재에 대하여 10% 혼합하여 상온 24시간, 150도에서는 30분 정도 열처리 하면 경화될 수 있다. Specifically, in the case of silicone resin, a representative material that can be used is Dow's sylgard 184 two-component type, and by mixing 9 to 10 of the main material and 10% of the hardener with respect to the main material, heat treatment at room temperature for 24 hours and 150 degrees for 30 minutes can be hardened.

본 실시예에서 배선형성용 몰드(2000)는Soft mold로서, 표면에너지가 낮은 것이 바람직하다. 따라서 실리콘계열, 불소계열 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 실리콘계의 표면에너지는 대략 25mN/m, 불소계는 15~20mN/m 정도이다. 물론, 통상의 다른 열경화형 실리콘도 배선형성용 몰드의 소재로 사용이 가능하다.In this embodiment, the mold 2000 for forming wiring is a soft mold, and it is preferable to have a low surface energy. Therefore, it is preferable to use a silicone-based or fluorine-based resin. The silicon-based surface energy is approximately 25 mN/m, and the fluorine-based surface energy is about 15-20 mN/m. Of course, other conventional thermosetting silicone can also be used as a material for a mold for forming wiring.

불소계의 경우, UV경화형 PFPE-(Meth)acrylate를 사용하여 배선형성용 몰드를 제작할 수 있다. 여기서 PFPE는 Perfluoropolyether의 약자이다. 대표적으로 solvay사의 제품으로 Fluorolink MD700, Fluorolink AD1700, Fomblin MD40 등을 사용할 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 주재는 MD700에 monomer로 HDDA, TMPTA, TPGDA를 사용하고, 광개시제(Photo Initiator)는 Irgacure 1173을 주로 사용하며, 주재는 대략 50~70%, Monomer는 30~50%, 광개시제는 주재+Monomer 양의 4% 정도로 조성하여 사용할 수 있다.In the case of fluorine, a mold for forming wiring can be manufactured using UV-curable PFPE-(Meth)acrylate. Here, PFPE is an abbreviation for Perfluoropolyether. As a representative product of solvay, Fluorolink MD700, Fluorolink AD1700, Fomblin MD40, etc. may be used, but the present invention is not limited thereto. HDDA, TMPTA, and TPGDA are used as monomers for MD700 for main material, and Irgacure 1173 is mainly used for photo initiator. It can be used in a composition of about 4%.

이와 같이 제작된 배선형성용 몰드(2000)에는 마스터 몰드(1000)의 미세배선용 홈패턴(1002)에 대응하는 미세배선용 돌출부(2002)가 형성되어 있다.In the mold 2000 for forming wiring manufactured as described above, protrusions for fine wiring 2002 corresponding to the groove pattern 1002 for fine wiring of the master mold 1000 are formed.

이후, 도 12에 도시된 바와 같이, 태양광 모듈용 필름(예: 310)의 표면에, 배선형성용 몰드(2000)를 가압한 후 이형시켜, 미세배선용 돌출부(2002)에 의해 압입된 미세배선용 홈(3131)을 형성할 수 있다(S20).Thereafter, as shown in FIG. 12, the mold 2000 for forming a wiring is pressed on the surface of the film for a solar module (eg, 310) and then released, for fine wiring press-fitted by the protrusion for fine wiring 2002 A groove 3131 may be formed (S20).

예를 들어, PET, 또는 EVA 등으로 이루어진 베이스 필름(311)의 표면에 수지 코팅층(313)을 형성하고(S21)(도 11의 하단 그림 참조), 수지 코팅층(313)이 상기 미세배선용 돌출부(2002)에 의해 압입되도록 베이스 필름(310) 상에 배선형성용 몰드(2000)를 위치시킨다(S22)(도 12의 상단 그림 참조). 이후, 수지 코팅층(313)을 경화시킬 수 있다(S23). 배선형성용 몰드(2000) 또는 베이스 필름(311) 중 적어도 하나를 통해 수지 코팅층(313)에 자외선을 조사하여 경화시킬 수 있다. 배선형성용 몰드(2000)를 통해 자외선을 조사하기 위해서는 배선형성용 몰드(2000)가 투명한 것이 바람직하다. 자외선 경화와 함께 또는 자외선 경화 대신 열경화를 시킬 수도 있다. 이후, 경화된 수지 코팅층(313)으로부터 배선형성용 몰드(2000)를 분리시킬 수 있다(S24).For example, a resin coating layer 313 is formed on the surface of the base film 311 made of PET, EVA, etc. (S21) (refer to the lower figure of FIG. 11), and the resin coating layer 313 is the protrusion for fine wiring ( 2002), a mold 2000 for forming a wiring is placed on the base film 310 to be press-fitted (S22) (refer to the upper figure of FIG. 12). Thereafter, the resin coating layer 313 may be cured (S23). The resin coating layer 313 may be cured by irradiating ultraviolet rays through at least one of the wire forming mold 2000 or the base film 311 . In order to irradiate ultraviolet rays through the mold 2000 for wiring formation, it is preferable that the mold 2000 for wiring formation is transparent. Thermal curing may be performed with or instead of UV curing. Thereafter, the mold 2000 for forming wiring may be separated from the cured resin coating layer 313 ( S24 ).

수지 코팅층(313)은 유연성이 있어야 하며, 필름에 부착력이 우수해야 하고, 신뢰성이 요구된다. 이를 위해 수지 코팅층(313)의 소지로 UV resin을 사용할 수 있다. 예를 들어, Urethane Acrylate A(주재)는 2관능기, 점도 100,000cps, 인장강도 1000~2000psi, 연신율 200~600%, 경도 30~40D 정도로 함량은 50~60%로 하고, Full acrylic oligomer(부착력 증진 역할)은 점도 3000~6000cps, 연신율 100~500%, 경도 40~80A 함량은 10~20%로 하고, Monomer(점도 조정 및 UV 경화도 증진)는 IBOA, IBOMA, PHEA, TMPTA 중에서 1~2종 선택, 함량은 20~40%로 하고, 광개시제(Photo initiator)는 Irgacure 184, Irgacure 369, TPO 등을 1~2종 혼합 사용, 함량은 3~5%로 하여 수지 코팅층(313)의 소지로 UV resin이 조성될 수 있다.The resin coating layer 313 must be flexible, have excellent adhesion to the film, and reliability is required. For this purpose, UV resin may be used as the substrate of the resin coating layer 313 . For example, Urethane Acrylate A (main material) has a bifunctional group, viscosity of 100,000cps, tensile strength of 1000~2000psi, elongation of 200~600%, and hardness of 30~40D. role) is viscosity 3000~6000cps, elongation 100~500%, hardness 40~80A content is 10~20%, and Monomer (viscosity adjustment and UV curing enhancement) is 1~2 types from IBOA, IBOMA, PHEA, TMPTA Selection, the content is 20-40%, and the photo initiator uses Irgacure 184, Irgacure 369, TPO, etc. in a mixture of 1-2 types, and the content is 3-5%. A resin can be formulated.

이후, 배선형성용 홈(3131)에 전도성 페이스트를 이용하여 연결배선을 형성할 수 있다(S30). 연결배선을 형성하는 단계는 전도성 페이스트를 수지 코팅층(313)의 미세배선용 홈(3131)에 인쇄하는 과정과(S31), 인쇄된 전도성 페이스트를 경화시키는 과정(S32)을 포함할 수 있다.Thereafter, a connection wiring may be formed in the groove 3131 for wiring formation by using a conductive paste ( S30 ). The step of forming the connection wiring may include a process of printing the conductive paste in the grooves 3131 for fine wiring of the resin coating layer 313 (S31) and a process of curing the printed conductive paste (S32).

전도성 페이스트를 인쇄하는 단계는 일반적인 실크스크린 공정을 이용할 수 있다. 실크스크린 메쉬의 사양, 유제의 두께, 인쇄 속도, 인쇄 압력, snap-off(스크린 제판과 피인쇄물의 거리), 스퀴지의 재질, 경도, 각도 등도 제어되어야 한다. 미세배선용 홈에 전도성 페이스트를 채우면서 인쇄하여야 하므로 전도성 페이스트의 점도 및 요변성(Thixotropic Index)에 따라 인쇄 조건은 달라져야 한다. 1회의 홈을 채우는 공정 이후 동일한 위치에 재인쇄를 하여 수지 코팅층의 표면보다 전도성 페이스트의 높이가 높아지도록 즉, 볼록하도록 형성된다. 그렇지 않은 경우, 즉 1차 경화 후에 전도성 페이스트의 높이가 수지 코팅층의 표면보다 낮아지는 경우, 열압착 공정에서 핑거 전극과의 접착력이 낮아질 수 있기 때문이다.The step of printing the conductive paste may use a general silkscreen process. The specifications of the silk screen mesh, the thickness of the emulsion, the printing speed, the printing pressure, the snap-off (the distance between the screen engraving and the object to be printed), the material of the squeegee, the hardness, the angle, etc. should also be controlled. Since it is necessary to print while filling the conductive paste in the grooves for fine wiring, the printing conditions must be changed according to the viscosity and thixotropic index of the conductive paste. After the process of filling the grooves once, re-printing is performed at the same location so that the height of the conductive paste is higher than the surface of the resin coating layer, that is, it is formed to be convex. If not, that is, when the height of the conductive paste is lower than the surface of the resin coating layer after the first curing, the adhesive force with the finger electrode may be lowered in the thermocompression bonding process.

여기서, 연결배선은 복수의 태양광 셀을 라미네이션(Lamination)하는 공정과 동시공정으로 상기 복수의 태양광 셀을 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다. 연결배선은 각 태양광 셀에 대응하도록 복수의 세트로 형성되며, 태양광 셀의 상부전극의 연장방향인 제1 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 복수의 제1 인터커넥터 전극(331)을 포함하며, 복수의 제1 인터커넥터 전극(331)은 각 해당 태양광 셀에 대해 제1 방향으로 복수 개가 서로 이격되도록 배열되도록 형성될 수 있다.Here, the connection wiring may be used to electrically connect the plurality of photovoltaic cells in a simultaneous process with a process of laminating the plurality of photovoltaic cells. The connection wiring is formed in a plurality of sets to correspond to each photovoltaic cell, and includes a plurality of first interconnector electrodes 331 extending in a direction orthogonal to a first direction that is an extension direction of the upper electrode of the photovoltaic cell, , the plurality of first interconnector electrodes 331 may be formed to be arranged to be spaced apart from each other in a first direction for each corresponding photovoltaic cell.

본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름에 사용되는 전도성 페이스트는 예를 들어, 전도성필러(Conductive Filler), 바인더(Binder), 용제(Sovent), 첨가제(Additive)를 포함할 수 있다.The conductive paste used in the electrode film for a solar module according to an embodiment of the present invention may include, for example, a conductive filler, a binder, a solvent, and an additive. .

상기의 전도성 페이스트는 인쇄 후, 상온~80도의 온도에서 1차경화 또는 건조(1st curing, partial cure or drying)가 되며, 약 150도의 라미네이션 공정에서 2차 완전경화(2nd curing, full cure)가 되는 B-stage 전도성 페이스트가 바람직하다.The conductive paste is first cured or dried at a temperature of room temperature to 80 degrees after printing, and becomes a second curing, full cure in a lamination process of about 150 degrees. A B-stage conductive paste is preferred.

예를 들어, 전도성 필러 70 내지 80중량%, 에폭시 레진 10 내지 20 중량% 및 용제 10 내지 20 중량%를 포함하고, 상기 에폭시 레진 100 중량% 기준으로 5 내지 20 중량%의 제 1 경화제, 및 5 내지 10 중량%의 제 2 경화제, 1 내지 3중량%의 경화 촉매제 및 1 중량% 내외의 첨가제로 조성된 전도성 페이스트를 사용할 수 있다.For example, 70 to 80% by weight of a conductive filler, 10 to 20% by weight of an epoxy resin, and 10 to 20% by weight of a solvent, 5 to 20% by weight of a first curing agent based on 100% by weight of the epoxy resin, and 5 A conductive paste composed of about 10 wt% to 10 wt% of a second curing agent, 1 wt% to 3 wt% curing catalyst, and 1 wt% or less of an additive may be used.

이러한 전도성 페이스트를 수지 코팅층(313)에 형성된 미세배선용 홈(3131)에 인쇄 또는 닥터블레이드 방법으로 주입하여 전도성 페이스트 패턴을 형성하고, 이 전도성 페이스트 패턴을 1차 경화시킬 수 있다(도 12의 하단 그림 참조). 전도성 페이스트를 인쇄하는 공정은 1회 이상 수행될 수 있다. 이에 의해 연결배선은 상기 수지 코팅층(313)의 표면으로부터 볼록하게 형성될 수 있다.This conductive paste is injected into the groove 3131 for fine wiring formed in the resin coating layer 313 by printing or a doctor blade method to form a conductive paste pattern, and the conductive paste pattern can be first cured (bottom figure in FIG. 12). Reference). The process of printing the conductive paste may be performed one or more times. Accordingly, the connection wiring may be convexly formed from the surface of the resin coating layer 313 .

이하, 더욱 구체적으로 설명한다.Hereinafter, it demonstrates more concretely.

전도성필러는 높은 전기전도도 및 신뢰성을 확보하기 위하여 다양한 크기, 형상, Tap density의 은(silver)을 2종 이상 혼용하여 사용할 수 있다.The conductive filler can be used by mixing two or more types of silver of various sizes, shapes, and tap densities in order to secure high electrical conductivity and reliability.

은(silver)은 전체의 조성에서 70~80 중량%를 가지는 것이 바람직하며, 은 분말의 입도는 2~15um 정도의 플레이크 타입(Silver A )에 충진밀도를 보다 높이기 위하여 0.3~1.5um 정도의 플레이크 타입(Silver B )을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 은의 함량이 80 중량% 이상이 되면, 페이스트의 요변성 특성이 저하되어 인쇄 공정이 매우 어렵거나, 미세한 배선형성용 몰드(2000)의 홈에 충진이 어려워지며, 70 중량 % 미만이 되면, 저항이 높아져 모듈의 제작시 충분한 출력의 증진효과를 기대하기 어렵게 된다.It is preferable that silver has 70 to 80 wt% in the total composition, and the particle size of the silver powder is about 0.3 to 1.5um in order to further increase the packing density in the flake type (Silver A) having a particle size of about 2 to 15um. It is preferable to use a mixture of type (Silver B). When the content of silver is 80% by weight or more, the thixotropic properties of the paste are lowered, so that the printing process is very difficult, or it is difficult to fill the grooves of the mold 2000 for fine wiring, and when it is less than 70% by weight, the resistance decreases It becomes difficult to expect sufficient output enhancement effect when manufacturing the module.

경화 후, 연결배선의 비저항은 1×10-4Ω㎝ 미만이 적합하다. 이를 위해, 전도성 페이스트의 비저항은 1×10-4Ω㎝ 이하의 값을 갖는 것이 바람직하다. 전도성 페이스트가 높은 비저항을 가지더라도, 연결배선의 선폭, 간격, 미세배선용 홈(3131)의 깊이, 개수를 조절함으로써, 종래 태양광 모듈에 비하여 동등 수준 이상의 고출력을 구현할 수는 있다. 그러나, 전도성 페이스트의 비저항이 1×10-4Ω㎝ 보다 높을 경우에는 연결배선의 저항이 높아져서 저항손실에 의해 출력의 감소가 나타날 수 있다.After curing, the specific resistance of the connecting wiring is preferably less than 1×10 -4 Ωcm. For this purpose, the resistivity of the conductive paste preferably has a value of 1×10 −4 Ωcm or less. Even if the conductive paste has a high specific resistance, by adjusting the line width, spacing, depth, and number of the grooves 3131 for fine wiring of the connecting wiring, it is possible to realize high output equivalent to or higher than that of a conventional solar module. However, when the specific resistance of the conductive paste is higher than 1×10 -4 Ωcm, the resistance of the connecting wiring increases, and thus the output may be reduced due to the resistance loss.

바인더로서 2종 이상의 에폭시(Epoxy) 레진을 사용할 수 있다. 예를 들어, Binder A(Bis A형 고상 에폭시, EEW(에폭시당량) 450~500g/eq, 연화점(60~70도))와 Binder B(Cycloaliphatic Epoxy 액상, EEW=150~180)를 혼합하여 사용할 수 있다. 바인더 A는 epoxy 80%를 20%의 용제(Solvent, Ethylcabitol Acetate)에 녹여서 사용하며, 2차 본 경화시 B stage 특성이 우수하고, 분자량이 높아서 인쇄성이 우수하다. 바인더 B는 액상으로 투입하는데, 2차 본 경화시, 부착력 향상이 목적이며, 함량은 2종 혼합하여 10~20%으로 조성하는 것이 바람직하다.Two or more types of epoxy resins may be used as the binder. For example, Binder A (Bis A-type solid epoxy, EEW (epoxy equivalent) 450-500 g/eq, softening point (60-70 degrees)) and Binder B (Cycloaliphatic Epoxy liquid, EEW = 150-180) can be mixed and used. can Binder A is used by dissolving 80% of epoxy in 20% of solvent (Solvent, Ethylcabitol Acetate), and has excellent B stage characteristics during secondary curing, and excellent printability due to its high molecular weight. Binder B is added in a liquid phase, and the purpose is to improve adhesion during secondary main curing, and it is preferable to mix the two types to form a content of 10 to 20%.

용제는 Ethyl cabitol Actate를 사용할 수 있다. 전도성 페이스트의 인쇄작업시 인쇄제판의 마름현상을 방지하기 위하여 비점(Boiling Point)가 높은 용제를 사용하며, 인쇄에 최적 점도 조정하기 위하여 사용할 수 있다. 용제는 1차 경화시 휘발할 수 있다. 구체적으로 용제로서5~10%, ECA(Ethyl Cabitol Acetate), BCA(Butyl Cabitol acetate), DBE(Dibasic ether), DPM(Dipropylene Glycol Methyl Ether) 등이 사용될 수 있다.Ethyl cabitol Actate may be used as the solvent. When printing conductive paste, a solvent with a high boiling point is used to prevent the printing plate from drying out, and it can be used to adjust the optimum viscosity for printing. The solvent may volatilize during primary curing. Specifically, 5 to 10% of the solvent, ECA (Ethyl Cabitol Acetate), BCA (Butyl Cabitol acetate), DBE (Dibasic ether), DPM (Dipropylene Glycol Methyl Ether), etc. may be used.

에폭시 레진의 경화제로는 1차 가경화, 라미네이션(Lamination) 공정시 본경화(2차 경화)가 가능한 경화제를 사용할 수 있으며, 2종 이상의 경화제를 사용함이 바람직하다. As the curing agent for the epoxy resin, a curing agent capable of main curing (secondary curing) during the primary temporary curing and lamination processes may be used, and it is preferable to use two or more curing agents.

제1경화제는 Amine류, polyamide류를 사용할 수 있다. 본 실시예에서 제1 경화제는 에폭시 당량 대비 10% 사용를 사용한다. 100% 경화하기 위해서는 에폭시 당량에 대하여 경화제의 당량을 1:1로 하여야 하나, 본 실시예에서는 태양광 모듈용 전극필름의 제조에서는 전도성 페이스트는 1차 경화로 가경화만 진행시킬 수 있다. 따라서, 제1 경화제의 당량을 10~20%로 적용하여 상대적으로 적게 투입하게 된다. 인쇄 또는 닥터블레이드로 형성된 연결배선의 1차 경화온도는 상온~80도 미만이 적합하다.The first curing agent may be amines or polyamides. In this embodiment, the first curing agent is used in an amount of 10% based on the epoxy equivalent. In order to cure 100%, the equivalent weight of the curing agent should be 1:1 with respect to the epoxy equivalent. Therefore, a relatively small amount of the first curing agent is applied by applying the equivalent of 10 to 20%. It is suitable for the primary curing temperature of the connecting wiring formed by printing or doctor blade to be between room temperature and less than 80 degrees.

제 2경화제는 약 150도의 라미네이션(Lamination) 공정에서 100% 경화도를 얻기 위하여 에폭시 당량에 맞게 투입될 수 있다. 제2 경화제로는 잠재성 경화제(Latent Hardener, 일본 ajinomoto사의 PN23, MY-24 등) 또는 DICY, Imidazole, 양이온 경화제(Cationic Hardener)가 사용될 수 있다. 일 예로 에폭시 바인더의 양에 대해 제 1경화제는 10~20%, 제 2경화제는 1~3% 정도 투입될 수 있다. 2차 경화는 태양광 모듈의 라미네이션(lamination) 공정온도인 150도에서 10분 이내로 수행될 수 있다.The second curing agent may be added according to the epoxy equivalent in order to obtain a 100% degree of curing in a lamination process of about 150 degrees. As the second curing agent, a latent curing agent (Latent Hardener, PN23, MY-24, etc., manufactured by Ajinomoto, Japan) or DICY, Imidazole, or a cationic hardener may be used. For example, 10 to 20% of the first curing agent and 1 to 3% of the second curing agent may be added with respect to the amount of the epoxy binder. The secondary curing may be performed within 10 minutes at 150 degrees, which is the lamination process temperature of the solar module.

기타 첨가제로 부착력 증진을 위한 epoxy silane 을 1% 정도 사용할 수 있다.As other additives, about 1% of epoxy silane can be used to improve adhesion.

상기와 같은 전도성 페이스트를 사용하여 수지 코팅층(313)의 미세배선용 홈(3131)에 연결배선을 형성한 후 전술한 바와 같이 수지 코팅층(313)으로부터 배선형성용 몰드를 분리시킬 수 있다(S24).After the connection wiring is formed in the groove 3131 for fine wiring of the resin coating layer 313 using the conductive paste as described above, the mold for wiring formation can be separated from the resin coating layer 313 as described above (S24).

이때, 배선형성용 몰드(2000)의 재질이 표면에너지가 매우 낮은 실리콘 또는 불소계 수지로 형성되어 있어서, 수지 코팅층(313)으로부터 쉽게 분리될 수 있다. 즉, 배선형성용 몰드(2000)의 재질인 실리콘 수지 및 불소계 수지는 낮은 표면에너지 특성(예: 실리콘의 경우 대략 25mN/m, 불소계의 경우 대략 20mN/m 이하)을 가지는 것이 바람직하다.At this time, since the material of the mold 2000 for forming the wiring is formed of silicon or fluorine-based resin having a very low surface energy, it can be easily separated from the resin coating layer 313 . That is, it is preferable that the silicone resin and the fluorine-based resin, which are materials of the mold 2000 for wiring formation, have low surface energy characteristics (eg, about 25 mN/m for silicon and about 20 mN/m for fluorine-based resin).

이와 같은 공정으로 연결배선이 형성된 필름, 즉 태양광 모듈용 전극필름이 제조될 수 있다. 본 실시예의 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법은 본 실시예의 태양광 모듈의 상부 전극필름(300)뿐만 아니라 하부 전극필름(200)에도 적용될 수 있다. 즉, 하부 전극필름(200)의 경우 배선의 패턴만 다를 뿐 상부 전극필름(300)과 동일한 공정으로 제조될 수 있다.In this process, a film having a connection wiring formed therein, that is, an electrode film for a solar module can be manufactured. The manufacturing method of the electrode film for a solar module of this embodiment can be applied to the lower electrode film 200 as well as the upper electrode film 300 of the solar module of this embodiment. That is, the lower electrode film 200 may be manufactured in the same process as the upper electrode film 300 except that the wiring pattern is different.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법을 나타내는 도면이다.14 is a view showing a method of manufacturing an electrode film for a solar module according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 배선형성용 몰드를 준비하는 단계와 미세배선용 홈(3131)을 형성하는 단계에서 차이가 있는 것을 제외하고는 전술된 방법과 유사하다.In this embodiment, the method is similar to the above-described method except that there is a difference in the step of preparing the mold for forming the wiring and the step of forming the groove 3131 for the fine wiring.

먼저, 배선형성용 몰드(4000)를 준비하기 위해, 배선형성용 몰드의 미세배선용 돌출부(4001)에 대응하는 미세배선용 홈패턴(3110)이 형성된 패턴 기판(3000)을 준비한다. 패턴 기판(3000)을 준비하는 방법의 일 예로서, 유리 기판(3001)의 표면에 포토레지스트층(3100)을 형성하고, 포토리소그래피 공정으로 포토레지스트층(3100)에 미세배선용 홈패턴(3110)을 형성할 수 있다.First, in order to prepare the mold 4000 for wiring formation, the pattern substrate 3000 on which the groove pattern 3110 for fine wiring is formed corresponding to the protrusion for fine wiring 4001 of the mold for wiring formation is prepared. As an example of a method of preparing the pattern substrate 3000, a photoresist layer 3100 is formed on the surface of a glass substrate 3001, and a groove pattern 3110 for fine wiring is formed in the photoresist layer 3100 by a photolithography process. can form.

이후, 미세배선용 홈패턴(3110)을 포함한 패턴 기판(3000)의 표면에 도금을 위한 시드층(3300)을 형성한다. 다음으로, 시드층(3300)이 형성된 패턴 기판(3000) 상에 도금방법으로 배선형성용 몰드(4000)를 형성한다. 이후, 배선형성용 몰드를 패턴 기판(3000)으로부터 분리하여 미세배선용 돌출부(4001)가 형성된 배선형성용 몰드(4000)를 제작할 수 있다.Thereafter, a seed layer 3300 for plating is formed on the surface of the pattern substrate 3000 including the groove pattern 3110 for fine wiring. Next, a mold 4000 for forming wiring is formed on the pattern substrate 3000 on which the seed layer 3300 is formed by a plating method. Thereafter, by separating the mold for forming the wiring from the pattern substrate 3000 , the mold 4000 for forming the wiring in which the protrusion 4001 for the fine wiring is formed may be manufactured.

이와 같이 제작된 배선형성용 몰드는 금속으로 형성될 수 있으며, 베이스 필름(311)를 가열하면서, 이러한 배선형성용 몰드로 가압하여 베이스 필름(311)에 미세배선용 돌출부에 대응하는 미세배선용 홈(3131)을 형성할 수 있다. 이러한 미세배선용 홈(3131)에 전도성 페이스트를 인쇄하여 연결전극을 형성함으로써, 태양광 모듈용 전극필름이 제조된다.The mold for forming wiring manufactured as described above may be formed of metal, and while heating the base film 311, it is pressed with such a mold for forming wiring, and grooves 3131 for fine wiring corresponding to the protrusions for fine wiring in the base film 311. ) can be formed. By printing a conductive paste in the groove 3131 for fine wiring to form a connection electrode, an electrode film for a solar module is manufactured.

도 15 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양광 모듈의 제조방법의 일 예를 나타내는 도면들이다.15 to 17 are views showing an example of a method of manufacturing a solar module according to an embodiment of the present invention.

전술한 바와 같이, 제조된 태양광 모듈용 전극필름을 사용하여 태양광 모듈을 제조할 수 있다.As described above, a solar module can be manufactured using the manufactured electrode film for a solar module.

전극필름으로서 제조된 하부 전극필름(200)과 상부 전극필름(300) 사이에 태양광 셀(100)을 위치시키고, 또한, 상부 봉지재(도시되지 않음)를 상부 전극필름(300)의 상측에 위치시키고, 하부 봉지재(도시되지 않음)를 하부 전극필름(200) 상에 위치시키고 라미네이션(Lamination) 공정을 수행함으로써 태양광 셀(100) 유닛을 만들고, 여기에 백시트(400), 유리판(500), 프레임(600), 정션박스(700)를 조립하여 고출력의 태양광 모듈을 제조할 수 있다.The photovoltaic cell 100 is positioned between the lower electrode film 200 and the upper electrode film 300 prepared as an electrode film, and an upper encapsulant (not shown) is placed on the upper side of the upper electrode film 300 . Positioning, placing a lower encapsulant (not shown) on the lower electrode film 200 and performing a lamination process to make a photovoltaic cell 100 unit, here a backsheet 400, a glass plate ( 500), the frame 600, and the junction box 700 can be assembled to manufacture a high-output solar module.

하부 전극필름(200)의 경우, 상부 전극필름(300)과 동일한 방법으로 제조될 수도 있지만, 보다 단순하게 제조될 수도 있다. 예를 들어, 도 16에 도시된 바와 같이 하부 필름(210)에 전도성 페이스트를 인쇄하는 방법으로 하부 연결배선(230) 형태로 형성하고, 자외선 경화 또는 열경화를 수행하여 하부 전극필름(200)을 제조할 수 있다. 이러한 하부 연결배선(230)을 태양광 셀(100)의 하부전극(120)에 열압착 방법으로 접합시킬 수 있다.In the case of the lower electrode film 200, it may be manufactured in the same way as the upper electrode film 300, but may be manufactured more simply. For example, as shown in FIG. 16 , the lower electrode film 200 is formed by printing the conductive paste on the lower film 210 in the form of the lower connection wiring 230 and performing ultraviolet curing or thermal curing. can be manufactured. The lower connection wiring 230 may be bonded to the lower electrode 120 of the photovoltaic cell 100 by a thermocompression bonding method.

본 실시예에 따른 태양광 모듈은 종래의 Multi-wire, Smart-wire의 배선 방법에 비하여 공정의 효율이 현저히 상승한다. 즉, 종래의 방법의 경우, 단지 2개의 태양전지(태양광 셀(100))을 솔더딩 등의 방법으로 배선을 연결하는 작업을 반복함으로써, 복수의 태양광 셀(100)을 직렬연결 하였다.The solar module according to this embodiment significantly increases the efficiency of the process compared to the conventional multi-wire and smart-wire wiring methods. That is, in the case of the conventional method, a plurality of photovoltaic cells 100 were connected in series by repeating the operation of connecting wires by soldering or the like to only two solar cells (photovoltaic cells 100 ).

반면, 본 실시예의 태양광 모듈 및 이의 제조방법에 의하면, 도 9, 15, 16에 도시된 바와 같이, 복수의 태양광 셀(100)을 동시에 배선연결을 할 수 있다. 예를 들어, 도 8 및 도 9에서 설명된 바와 같이, 상부 전극필름(300)의 제1 인터커넥터 전극(331)과 하부 전극필름(200)의 제2 인터커넥터 전극(231)을 열압착 또는 라미네이션 공정에 의해 동시에 60셀, 72셀의 태양광 셀(100)을 배선연결을 할 수 있다. 이에 따라, 공정의 단순화, 공정시간을 단축하여 생산성이 현저히 향상된다.On the other hand, according to the photovoltaic module and the manufacturing method thereof of the present embodiment, as shown in FIGS. 9, 15 and 16 , a plurality of photovoltaic cells 100 can be simultaneously interconnected. For example, as described in FIGS. 8 and 9 , the first interconnector electrode 331 of the upper electrode film 300 and the second interconnector electrode 231 of the lower electrode film 200 are thermocompression-bonded or By the lamination process, the photovoltaic cells 100 of 60 cells and 72 cells can be connected with wiring at the same time. Accordingly, the productivity is significantly improved by simplifying the process and reducing the process time.

본 실시예에 따른 태양광 모듈 및 이의 제조방법은 종래의 와이어(Wire) 연결방식에 비하여 보다 배선의 선폭이 좁고, 많은 수의 버스전극(인터커넥터 전극)을 형성할 수 있다. 따라서, 보다 우수한 효율, 출력, 신뢰성 특성이 달성된다.The photovoltaic module and its manufacturing method according to the present embodiment have a narrower line width than the conventional wire connection method, and can form a large number of bus electrodes (interconnector electrodes). Accordingly, better efficiency, power, and reliability characteristics are achieved.

또한, 본 실시예에 의하면, 태양광 셀(100)로서 종래의 버스바(Busbar)가 형성된 태양광 셀(100)을 사용할 수도 있지만, 버스바(Busbar)가 인쇄되지 않고 핑거전극(130)만 형성된 태양광 셀(100)을 사용하여도 전기적 연결 및 버스바의 기능을 전극필름이 수행할 수 있다. 따라서, 버스바 인쇄를 위한 Ag paste의 양을 절감할 수 있다. 따라서, Ag의 저감에 따른 원가절감의 효과가 매우 크다. In addition, according to the present embodiment, as the photovoltaic cell 100, a conventional photovoltaic cell 100 having a busbar may be used, but only the finger electrode 130 without the busbar is printed. Even using the formed photovoltaic cell 100, the electrode film can perform the functions of electrical connection and busbar. Therefore, the amount of Ag paste for busbar printing can be reduced. Therefore, the effect of cost reduction due to the reduction of Ag is very large.

본 실시예에 따른 태양광 모듈 및 이의 제조방법에서 적용된 배선방법 및 모듈 제작방법은 HIT 셀과 같은 전후면 전극의 형상이 비슷한 양면수광형 소자에 유리하며, MWT 셀과 같이 후면전극만 형성되어 있는 경우에도 후면전극 패턴의 설계에 의해 접합이 가능하다.The wiring method and module manufacturing method applied in the solar module and its manufacturing method according to this embodiment are advantageous for a double-sided light receiving device having a similar shape of front and rear electrodes such as a HIT cell, and only a rear electrode is formed like an MWT cell. Even in this case, bonding is possible by the design of the back electrode pattern.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

100 : 태양광 셀
110 : 반도체층
120 : 하부전극
130 : 핑거전극
200 : 하부 전극필름
210 : 하부 필름
230 : 하부 연결배선
231 : 제2 인터커넥터 전극
300 : 상부 전극필름
310 : 상부 필름
311 : 상부 베이스 필름
313 : 수지 코팅층
3131 : 미세배선용 홈
330 : 상부 연결배선
331 : 제1 인터커넥터 전극
400 : 백시트
500 : 유리판
600 : 프레임
700 : 정션박스
1000 : 마스터 몰드
1002 : 미세배선용 홈패턴
2000 : 배선형성용 몰드
2001 : 미세배선용 돌출부 100: solar cell
110: semiconductor layer
120: lower electrode
130: finger electrode
200: lower electrode film
210: lower film
230: lower connection wiring
231: second interconnector electrode
300: upper electrode film
310: upper film
311: upper base film
313: resin coating layer
3131: groove for fine wiring
330: upper connection wiring
331: first interconnector electrode
400: back seat
500: glass plate
600: frame
700: junction box
1000: master mold
1002: groove pattern for fine wiring
2000: Mold for wiring formation
2001 : Protrusion for fine wiring

Claims (20)

반도체 셀, 상기 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극 및 상기 반도체 셀의 하면에 형성된 하부전극을 가지는 태양광 셀이 복수개 집적된 태양광 모듈용 전극필름으로서,
상기 복수의 태양광 셀의 상측 및 하측 중 적어도 상측에 위치하며, 상기 복수의 태양광 셀을 커버하며, 미세배선용 홈이 형성된 필름; 및
각 태양광 셀에 대응하도록 복수의 세트로 상기 미세배선용 홈에 전도성 페이스트를 인쇄하여 형성된 연결배선으로서, 상기 연결배선은 은의 함량이 70 내지 80 wt%인 전도성 실버페이스트로 형성되고, 상기 상부전극이 연장되는 방향과 교차하도록 연장되며, 상기 복수의 태양광 셀을 라미네이션(Lamination) 하는 공정에서 상기 복수의 태양광 셀을 동시에 전기적으로 연결하는 데에 사용되는 복수의 인터커넥터 전극을 가지는 연결배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름.
An electrode film for a photovoltaic module in which a plurality of photovoltaic cells are integrated, each photovoltaic cell having a semiconductor cell, an upper electrode formed on an upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode formed on a lower surface of the semiconductor cell,
a film positioned at least on the upper side of the upper and lower sides of the plurality of photovoltaic cells, covering the plurality of photovoltaic cells, and having a groove for fine wiring; and
A connection wiring formed by printing a conductive paste in the groove for fine wiring in a plurality of sets to correspond to each photovoltaic cell, wherein the connection wiring is formed of conductive silver paste having a silver content of 70 to 80 wt%, and the upper electrode is a connecting wiring extending to intersect the extending direction and having a plurality of interconnector electrodes used to simultaneously electrically connect the plurality of photovoltaic cells in a process of laminating the plurality of photovoltaic cells; Electrode film for a solar module, characterized in that.
 청구항 1에 있어서,
상기 필름은,
베이스 필름; 및
상기 베이스 필름의 표면에 형성되어 상기 미세배선용 홈이 형성된 수지 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름.
The method according to claim 1,
The film is
base film; and
The electrode film for a solar module, characterized in that it comprises a resin coating layer formed on the surface of the base film is formed with the groove for the fine wiring.
 청구항 2에 있어서,
상기 연결배선은 상기 수지 코팅층의 표면으로부터 볼록하게 형성된 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름.
3. The method according to claim 2,
The connection wiring is an electrode film for a solar module, characterized in that formed convexly from the surface of the resin coating layer.
 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 상부전극은 제1 방향으로 연장되는 복수의 핑거전극이고,
상기 인터커넥터 전극은 선폭 80㎛ 이하, 선폭의 1/4~1/2의 단면 높이를 가지며, 상기 제1 방향과 수직인 방향으로 연장되며, 상기 제1 방향으로 서로 이격되도록 복수개가 구비된 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름.
The method according to claim 1,
The upper electrode is a plurality of finger electrodes extending in the first direction,
The interconnector electrode has a line width of 80 μm or less, a cross-sectional height of 1/4 to 1/2 of the line width, extends in a direction perpendicular to the first direction, and is provided in plurality so as to be spaced apart from each other in the first direction. Electrode film for solar module characterized.
 반도체 셀, 상기 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극 및 상기 반도체 셀의 하면에 형성된 하부전극을 가지는 태양광 셀이 복수개 집적된 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법에서,
표면에 미세배선용 돌출부가 형성된 배선형성용 몰드를 준비하는 단계;
상기 복수의 태양광 셀의 상측 및 하측 중 적어도 상측을 커버하도록 사용되는 필름의 표면에, 상기 배선형성용 몰드를 가압한 후 이형시켜, 상기 미세배선용 돌출부에 의해 압입된 미세배선용 홈을 형성하는 단계;
상기 미세배선용 홈에 전도성 페이스트를 인쇄 및 1차 경화 또는 건조하는 단계; 및
상기 복수의 태양광 셀을 라미네이션(Lamination)하는 공정과 동시공정으로를 상기 전도성 페이스트를 2차 경화시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.
In a method for manufacturing an electrode film for a solar module in which a plurality of solar cells are integrated, each having a semiconductor cell, an upper electrode formed on an upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode formed on a lower surface of the semiconductor cell,
preparing a mold for forming a wiring having a protrusion for fine wiring formed on a surface thereof;
On the surface of the film used to cover at least the upper side among the upper and lower sides of the plurality of photovoltaic cells, pressing and releasing the mold for forming the wiring to form a groove for fine wiring press-fitted by the protrusion for fine wiring ;
printing and primary curing or drying of a conductive paste in the grooves for fine wiring; and
A method of manufacturing an electrode film for a photovoltaic module comprising a; secondary curing of the conductive paste in a simultaneous process with the process of laminating the plurality of photovoltaic cells.
 청구항 6에 있어서,
상기 연결배선은 각 태양광 셀에 대응하도록 복수의 세트로 형성되며, 상기 태양광 셀의 상부전극의 연장방향인 제1 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 복수의 인터커넥터 전극을 포함하며, 상기 복수의 인터커넥터 전극은 각 해당 태양광 셀에 대해 상기 제1 방향으로 복수 개가 서로 이격되도록 배열되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.
7. The method of claim 6,
The connection wiring is formed in a plurality of sets to correspond to each photovoltaic cell, and includes a plurality of interconnector electrodes extending in a direction orthogonal to a first direction that is an extension direction of the upper electrode of the photovoltaic cell, A method of manufacturing an electrode film for a photovoltaic module, characterized in that the plurality of interconnector electrodes are arranged to be spaced apart from each other in the first direction for each corresponding photovoltaic cell.
 청구항 6에 있어서,
상기 배선형성용 몰드를 준비하는 단계는,
상기 미세배선용 돌출부에 대응하는 미세배선용 홈패턴이 형성된 마스터 몰드를 준비하는 단계;
상기 마스터 몰드 상에 상기 배선형성용 몰드의 소재로서 수지를 도포하는 단계;
상기 수지를 자외선 경화 또는 열경화 방법으로 경화시키는 단계; 및
상기 마스터 몰드로부터 경화된 수지를 분리하여 상기 수지로된 상기 미세배선용 돌출부를 갖는 상기 배선형성용 몰드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.
7. The method of claim 6,
The step of preparing the mold for forming the wiring comprises:
preparing a master mold in which a groove pattern for fine wiring corresponding to the protrusion for fine wiring is formed;
applying a resin as a material of the mold for wiring formation on the master mold;
curing the resin by UV curing or thermosetting; and
Separating the cured resin from the master mold to form the mold for forming the wiring having the protrusion for the fine wiring made of the resin.
 청구항 8에 있어서,
상기 필름의 표면에 미세배선용 홈을 형성하는 단계는,
베이스 필름의 표면에 수지 코팅층을 형성하는 단계;
상기 수지 코팅층이 상기 미세배선용 돌출부에 의해 압입되도록 상기 베이스 필름 상에 상기 배선형성용 몰드를 위치시키는 단계;
상기 수지 코팅층을 경화시키는 단계; 및
경화된 수지 코팅층으로부터 상기 배선형성용 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.
9. The method of claim 8,
The step of forming a groove for fine wiring on the surface of the film,
forming a resin coating layer on the surface of the base film;
positioning the mold for forming wiring on the base film so that the resin coating layer is press-fitted by the protrusion for fine wiring;
curing the resin coating layer; and
A method of manufacturing an electrode film for a solar module comprising the step of separating the mold for forming the wiring from the cured resin coating layer.
 청구항 9에 있어서,
상기 수지 코팅층을 경화시키는 단계에서, 상기 배선형성용 몰드 또는 상기 베이스 필름 중 적어도 하나를 통해 상기 수지 코팅층에 자외선을 조사하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.
10. The method of claim 9,
In the step of curing the resin coating layer, the method of manufacturing an electrode film for a solar module, characterized in that curing by irradiating ultraviolet rays to the resin coating layer through at least one of the mold for wiring formation or the base film.
 삭제delete 청구항 6에 있어서,
상기 인쇄하는 단계는 1회 이상 수행되며, 상기 연결배선은 상기 수지 코팅층의 표면으로부터 볼록하게 형성되는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.
7. The method of claim 6,
The printing step is performed one or more times, and the connection wiring is a method of manufacturing an electrode film for a solar module, characterized in that it is formed convexly from the surface of the resin coating layer.
 청구항 6에 있어서,
상기 배선형성용 몰드를 준비하는 단계는,
상기 미세배선용 돌출부에 대응하는 미세배선용 홈패턴이 형성된 패턴 기판을 준비하는 단계;
상기 미세배선용 홈패턴을 포함한 상기 패턴 기판의 표면에 도금을 위한 시드층을 형성하는 단계;
상기 시드층이 형성된 패턴 기판 상에 도금방법으로 형성되는 배선형성용 몰드를 형성하는 단계; 및
상기 배선형성용 몰드를 상기 패턴 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.
7. The method of claim 6,
The step of preparing the mold for forming the wiring comprises:
preparing a patterned substrate on which a micro-wiring groove pattern corresponding to the micro-wiring protrusion is formed;
forming a seed layer for plating on the surface of the pattern substrate including the groove pattern for fine wiring;
forming a mold for forming wiring formed by a plating method on the pattern substrate on which the seed layer is formed; and
Method of manufacturing an electrode film for a solar module, characterized in that it comprises the step of separating the mold for forming the wiring from the pattern substrate.
 청구항 13에 있어서,
상기 패턴 기판을 준비하는 단계는,
유리 기판의 표면에 포토레지스트층을 형성하는 단계; 및
포토리소그래피 공정으로 상기 포토레지스트층에 상기 미세배선용 홈패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.
14. The method of claim 13,
The step of preparing the pattern substrate,
forming a photoresist layer on the surface of the glass substrate; and
A method of manufacturing an electrode film for a solar module, comprising the step of forming the groove pattern for the fine wiring in the photoresist layer by a photolithography process.
 청구항 6에 있어서,
상기 전도성 페이스트는,
70~80 wt %의 실버분말;
점도를 조정하고 상기 연결배선의 1차 경화시 휘발되는 용제;
상기 전기적 연결시 B stage 특정을 가지는 에폭시 바인더; 및
상기 1차 경화 및 상기 전기적 연결시의 2차 경화를 위한 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈용 전극필름의 제조방법.
7. The method of claim 6,
The conductive paste is
70-80 wt % of silver powder;
a solvent that adjusts the viscosity and volatilizes during the primary curing of the connecting wiring;
an epoxy binder having a B stage characteristic when the electrical connection is made; and
Method of manufacturing an electrode film for a solar module, characterized in that it comprises a curing agent for the primary curing and secondary curing at the time of the electrical connection.
 태양광 모듈에 있어서,
반도체 셀, 상기 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극 및 상기 반도체 셀의 하면에 형성된 하부전극을 가지는 복수의 태양광 셀;
청구항 6의 제조방법으로 제조되며, 복수의 태양광 셀의 상측에 위치하는 상부 필름과 상기 상부 필름의 미세 전극용 홈에 형성된 상부 연결배선을 포함하는 상부 전극필름; 및
상기 복수의 태양광 셀의 하측에 위치하는 하부 필름과, 상기 상부 연결배선에 대응하도록 상기 하부 필름에 형성된 하부 연결배선을 포함하는 하부 전극필름을 포함하며,
상기 상부전극과 교차하는 상기 상부 연결배선의 복수의 제1 인터커넥터 전극과 상기 하부 연결배선의 제2 인터커넥터 전극이, 이웃하는 태양광 셀들의 사이에서 접촉 또는 접합되어, 상기 복수의 태양광 셀이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈.
In the solar module,
a plurality of photovoltaic cells having a semiconductor cell, an upper electrode formed on an upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode formed on a lower surface of the semiconductor cell;
An upper electrode film manufactured by the manufacturing method of claim 6, comprising an upper film positioned above a plurality of photovoltaic cells and an upper connecting wire formed in a groove for a microelectrode of the upper film; and
A lower film positioned below the plurality of photovoltaic cells, and a lower electrode film including a lower connecting wiring formed on the lower film to correspond to the upper connecting wiring,
The plurality of first interconnector electrodes of the upper connection wiring intersecting the upper electrode and the second interconnector electrode of the lower connection wiring are in contact or bonding between neighboring solar cells, and the plurality of solar cells Solar module, characterized in that it is electrically connected.
 청구항 16에 있어서,
상기 상부 전극필름의 상측에 위치하는 상부 봉지재; 및
상기 하부 전극필름의 하측에 위치하는 하부 봉지재;를 더 포함하며,
상기 상부 봉지재와 상기 하부 봉지재를 라미네이션(Lamination)하는 공정에서 상기 전기적 연결이 이루어 지는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈.
17. The method of claim 16,
an upper encapsulant positioned above the upper electrode film; and
It further includes; a lower encapsulant positioned below the lower electrode film,
The photovoltaic module, characterized in that the electrical connection is made in a process of laminating the upper encapsulant and the lower encapsulant.
 청구항 16에 있어서,
상기 상부전극은 제1 방향으로 연장되는 복수의 핑거전극이고, 상기 복수의 제1 인터커넥터 전극은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되며, 상기 핑거전극으로부터 상기 복수의 제1 인터커넥터 전극을 통해 전류가 외부로 인출되는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈.
17. The method of claim 16,
The upper electrode is a plurality of finger electrodes extending in a first direction, the plurality of first interconnector electrodes extend in a second direction orthogonal to the first direction, and the plurality of first interconnectors from the finger electrodes A solar module, characterized in that current is drawn to the outside through the electrode.
 반도체 셀, 상기 반도체 셀의 상면에 형성된 상부전극 및 상기 반도체 셀의 하면에 형성된 하부전극을 가지는 복수의 태양광 셀을 포함하는 태양광 모듈의 제조방법에 있어서,
청구항 6의 제조방법으로 제조되어 상부 필름과 상기 상부 필름의 미세배선용 홈에 형성된 상부 연결배선을 포함하는 상부 전극필름을 상기 복수의 태양광 셀의 상측에 위치시키고, 하부 필름과, 상기 상부 연결배선에 대응하도록 상기 하부 필름에 형성된 하부 연결배선을 포함하는 하부 전극필름을 상기 복수의 태양광 셀의 하측에 위치시키는 단계; 및
상기 복수의 태양광 셀을 봉지하는 공정과 동시 공정으로 상기 상부 전극필름과 상기 하부 전극필름을 압착하여 상기 상부전극과 교차하는 상부 연결배선의 복수의 제1 인터커넥터 전극과 상기 하부 연결배선의 제2 인터커넥터 전극을, 이웃하는 태양광 셀들의 사이에서 접촉 또는 접합시켜, 상기 복수의 태양광 셀을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈의 제조방법.
A method of manufacturing a solar module comprising a semiconductor cell, a plurality of photovoltaic cells having an upper electrode formed on an upper surface of the semiconductor cell, and a lower electrode formed on a lower surface of the semiconductor cell, the method comprising:
The upper electrode film manufactured by the manufacturing method of claim 6 and including the upper film and the upper connection wiring formed in the groove for fine wiring of the upper film is placed on the upper side of the plurality of photovoltaic cells, the lower film and the upper connection wiring Positioning a lower electrode film including a lower connection wiring formed on the lower film to correspond to the lower side of the plurality of photovoltaic cells; and
The process of sealing the plurality of photovoltaic cells and simultaneously pressing the upper electrode film and the lower electrode film to form a plurality of first interconnector electrodes of the upper connecting wiring intersecting the upper electrode and the second connecting line of the lower connecting wiring 2 A method of manufacturing a solar module comprising the step of electrically connecting the plurality of photovoltaic cells by contacting or bonding two interconnector electrodes between neighboring photovoltaic cells.
 청구항 19에 있어서,
상기 전기적으로 연결하는 단계에서, 열압착에 의해 상기 상부 연결배선 및 상기 하부 연결배선이 2차 경화되며 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈의 제조방법. 20. The method of claim 19,
In the step of electrically connecting, the upper connection wiring and the lower connection wiring are secondary cured by thermocompression bonding and are bonded to each other.
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