KR102444849B1 - Loading apparatus for the wafer heat treatment boat - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치에 관한 것으로서 특히, 지지 플레이트에 구비된 헤드 그리퍼가 전후 이송부에 의하여 지지 플레이트와 함께 전후방으로 이동되도록 하고, 좌우 이송부에 의하여 좌우방향으로 이송될 수 있도록 하여 공간 활용율을 높일 수 있도록 하는 가운데 웨이퍼의 열처리 효율을 높일 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a loading apparatus for a wafer heat treatment boat, and in particular, a head gripper provided on a support plate is moved forward and backward together with the support plate by a front and rear transfer unit, and can be transferred in the left and right directions by a left and right transfer unit, so that the space utilization rate It is designed to increase the heat treatment efficiency of the wafer while increasing the temperature.
일반적으로 진공 열처리 장치의 공정은 웨이퍼에 가스의 화학반응을 이용한 증착 또는 도핑 등의 공정을 수행하는 경우, 복수매의 반도체 웨이퍼를 통상 석영 재질인 보트에 이송장치를 이용하여 싣고, 이 보트를 열처리로 내부에 장착시켜 열처리를 진행한다.In general, in the vacuum heat treatment apparatus process, when a process such as deposition or doping using a chemical reaction of a gas is performed on the wafer, a plurality of semiconductor wafers are loaded into a boat usually made of quartz using a transfer device, and the boat is heat treated. Heat treatment is carried out by installing it inside the furnace.
진공 열처리 장치는 각각 하부 프레임, 상부 프레임, 이송장치, 진공펌프 등으로 구성되며, 하부 프레임부는 컨트롤 프레임, 가스 공급 프레임튜브, 가스 누출시 확산을 막아주는 프레임 및 각각의 배기구로 구성된다.The vacuum heat treatment apparatus consists of a lower frame, an upper frame, a transfer device, a vacuum pump, etc., respectively, and the lower frame part is composed of a control frame, a gas supply frame tube, a frame that prevents diffusion in case of gas leakage, and each exhaust port.
상부 프레임은 프로세스 튜브와 히터, 히터 프레임, 히터의 발열로 인한 프레임 내부의 열을 배기하는 라디에이터로 구성되며, 이송장치는 보트를 이송시켜 주는 로더와, 히터 내부의 진공을 유지시켜 주는 플랜지로 구성된다.The upper frame consists of a process tube, a heater, a heater frame, and a radiator that exhausts the heat inside the frame due to the heat of the heater. do.
프로세스 튜브에는 한쪽 끝단부에 개구부가 형성되어 있고, 이 개구부를 통하여 프로세스 튜브 내에 웨이퍼를 안착한 보트를 장착하여 프로세스 튜브내로 필요한 가스를 주입하면서 진공 상태에서 히터에 전력을 공급하여 웨이퍼를 열처리 하고 있다.An opening is formed at one end of the process tube, and a boat with a wafer is mounted in the process tube through this opening, and the required gas is injected into the process tube, while power is supplied to the heater in a vacuum state to heat-treat the wafer.
열처리를 할 때의 가열로 온도가 750℃~850℃로 가열되기에 고온에서 견딜 수 있는 석영 프로세스 튜브와 석고블록, 울 등의 단열재로 튜브가 지지될 수 있도록 하였으나, 설치 면적은 넓어지고, 유지보수의 비용이 많이 소요되는 문제점이 있었다.Since the furnace temperature during heat treatment is heated to 750°C to 850°C, the tube can be supported with a quartz process tube that can withstand high temperatures and insulation materials such as gypsum blocks and wool, but the installation area is widened and maintained There was a problem that the cost of maintenance was high.
이러한 문제점을 해소하기 위한 방안으로 공개특허공보 제10-2010-0115181호(2010.10.27.)의 반도체 웨이퍼용 소형 진공 열처리 장치가 제안되었고, 제안된 진공 열처리 장치는 상부 프레임, 하부 프레임, 내부에 진입된 웨이퍼에 진공 열처리를 위한 프로세스 튜브를 에워싸도록 배열 설치된 원통형상의 히팅 챔버, 프로세스 튜브의 내부로 복수의 웨이퍼를 출입시키는 이송장치 및 프로세스 튜브의 스캐빈져의 주위에 설치된 쿨링 자켓에 의하여 밀폐하고, 프로세스 튜브 내부의 진공을 유지시키기 위하여 진공 펌프와 프로세스 튜브 사이에 연결된 진공 튜브를 포함하여 열처리장치의 크기를 최소화하고 작은 공간에 사용할 수 있으며, 열처리로에서 발생하는 열을 냉각하거나 차단하여 설비의 열화 방지와 유지 보수가 용이하게 이루어질 수 있도록 하였다. 그러나, 웨이퍼를 프로세스 튜브의 내부로 출입시키는 이송장치가 싱글형태를 가짐에 따라 생산량을 증대시키기 위해서는 이송장치가 더 소요되며, 이에 열처리 장치의 크기가 커지는 문제점과 아울러 비용이 추가되는 문제점이 있었다.As a method to solve this problem, a small vacuum heat treatment apparatus for semiconductor wafers of Patent Publication No. 10-2010-0115181 (2010.10.27.) has been proposed, and the proposed vacuum heat treatment apparatus includes an upper frame, a lower frame, and the inside. Sealed by a cylindrical heating chamber arranged and installed to surround the process tube for vacuum heat treatment on the entered wafer, a transfer device for moving a plurality of wafers into and out of the process tube, and a cooling jacket installed around the scavenger of the process tube In order to maintain the vacuum inside the process tube, the size of the heat treatment device is minimized, including the vacuum tube connected between the vacuum pump and the process tube, and it can be used in a small space. It is designed to prevent deterioration and facilitate maintenance. However, as the transfer device for moving the wafer into and out of the process tube has a single shape, a transfer device is more required to increase the production output, which increases the size of the heat treatment device and adds cost.
한편, 이러한 종래 기술로 공개특허공보 제10-2010-0123464호(2010.11.24.)의 태양전지 웨이퍼용 도핑 열처리 장치가 제안되었고, 제안된 도핑 열처리 장치는 프로세스 튜브의 내부로 복수의 도핑 열처리될 웨이퍼를 출입시키는 이송장치가 구비된 로더 스테이션 프레임 및 프로세스 튜브 내부로 산화가스를 공급하는 소스 캐비넷 프레임을 포함하고, 복수의 도핑 열처리될 웨이퍼를 얹어놓은 보트를 프로세스 튜브 안으로 출입시켜주는 패들이 상승, 하강할 수 있도록 구비되어 다량의 태양전지용 웨이퍼의 도핑 공정을 윈도우 운영체제를 이용하여 편리하게 조작할 수 있도록 하였으나, 패들이 하나로 이루어져 단순한 상승, 하강에 전후방만으로 이동할 수 있을 뿐 좌우방향으로 이동하지 못하는 원인으로 인하여 동일한 문제점이 있었다.On the other hand, as this prior art, a doping heat treatment apparatus for a solar cell wafer of Patent Publication No. 10-2010-0123464 (2010.11.24.) has been proposed, and the proposed doping heat treatment apparatus is to be subjected to a plurality of doping heat treatment into the inside of the process tube. It includes a loader station frame equipped with a transfer device for transferring wafers and a source cabinet frame for supplying an oxidizing gas to the inside of the process tube, and a paddle on which a boat on which a plurality of wafers to be subjected to a doping heat treatment is placed is lifted into and out of the process tube; It is provided to descend so that the doping process of a large amount of wafers for solar cells can be conveniently operated using the Windows operating system. This caused the same problem.
본 발명은 하나의 지지 플레이트에 구비된 헤드 그리퍼가 전후 및 좌우로 이송될 수 있도록 하여 공간 활용율을 극대화하여 장치의 크기를 줄일 수 있도록 하고, 이를 통해 웨이퍼 열처리의 효율을 높일 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.The present invention allows the head gripper provided on one support plate to be transported forward, backward and left and right, thereby maximizing the space utilization rate to reduce the size of the device, thereby increasing the efficiency of wafer heat treatment. do.
또한, 본 발명은 헤드 그리퍼가 기어식으로 이송될 수 있도록 하여 진동 소음을 줄일 수 있도록 하는 가운데 열변형으로 인한 처짐이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 함으로써 장치의 수명이 연장될 수 있도록 하는 것을 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to extend the life of the device by preventing sagging due to thermal deformation while reducing vibration noise by allowing the head gripper to be transferred in a gear type. do it with
본 발명은 지지 플레이트와; 상기 지지 플레이트의 하부에 구비된 전후 이송부와; 상기 지지 플레이트의 상부에 구비된 것으로, 높낮이가 조절 가능하게 구비된 헤드 그리퍼; 및 상기 지지 플레이트와 헤드 그리퍼 사이에 구비되어 상기 헤드 그리퍼가 좌우로 이송되게 구비된 좌우 이송부가 포함됨을 특징으로 한다.The present invention provides a support plate; a front and rear transfer unit provided at a lower portion of the support plate; a head gripper provided on the support plate and adjustable in height; and a left and right transfer unit provided between the support plate and the head gripper to allow the head gripper to be transferred left and right.
또한, 상기 전후 이송부는 지지 플레이트의 하부 양측에 평행하게 구비된 전후 이송가이드와; 상기 전후 이송 가이드에 결합된 것으로, 보강대에 지지되게 구비된 전후 이송 가이드 레일과; 상기 어느 하나의 보강대에 구비된 랙과; 상기 지지 플레이트에 구비된 것으로, 상기 랙에 맞물리는 피니언을 갖는 전후 구동모터; 및 상기 전후 구동모터에 정역회전이 이루어지도록 상기 지지 플레이트의 양측에 구비된 정역회전 스위치가 포함됨을 특징으로 한다.In addition, the front and rear transfer unit and the front and rear transfer guide provided in parallel on both sides of the lower portion of the support plate; a front and rear transfer guide rail coupled to the front and rear transfer guides and provided to be supported on a reinforcing bar; a rack provided on any one of the reinforcing bars; a front and rear driving motor provided on the support plate and having a pinion engaged with the rack; and forward/reverse rotation switches provided on both sides of the support plate so that forward and reverse rotation of the front and rear driving motors are made.
또한, 상기 헤드 그리퍼는 그리퍼 이송 플레이트와; 상기 그리퍼 이송 플레이트의 상부에 구비된 상하 이송부; 및 상기 상하 이송부에 의하여 상하로 이송되게 구비된 그리퍼 헤드가 포함됨을 특징으로 한다.In addition, the head gripper includes a gripper transfer plate; a vertical transfer unit provided on an upper portion of the gripper transfer plate; and a gripper head provided to be vertically transferred by the vertical transfer unit.
상기 상하 이송부는 그리퍼 이송 플레이트의 상부에 직립되게 구비된 직립 플레이트와; 상기 직립 플레이트에 구비된 상하 이송 가이드레일과; 상하 이송 가이드레일에 일측이 슬라이드 결합되며, 타측이 그리퍼 헤드에 결합된 상하 이송 가이드와; 상기 상하 이송 가이드 레일 사이의 직립 플레이트에 회전 가능하게 구비된 수직 스크류축과; 상기 수직 스크류축에 결합된 것으로, 내부가 나사결합되며, 외부가 그리퍼 헤드에 결합된 수직 가동편과; 상기 수직 스크류축의 상단에 구비된 종동 휘일; 및 상기 종동 휘일에 일측이 맞물리며, 타측이 상하 구동모터의 구동 휘일에 맞물려지게 구비된 구동벨트가 포함됨을 특징으로 한다.The up-and-down transfer unit includes an upright plate provided upright on an upper portion of the gripper transfer plate; a vertical transfer guide rail provided on the upright plate; a vertical transport guide having one side slide-coupled to the vertical transport guide rail and the other side coupled to the gripper head; a vertical screw shaft rotatably provided on an upright plate between the upper and lower transport guide rails; a vertical movable piece coupled to the vertical screw shaft, the inside of which is screwed, and the outside of which is coupled to the gripper head; a driven wheel provided on the upper end of the vertical screw shaft; and a driving belt having one side engaged with the driven wheel and the other side engaged with the driving wheel of the vertical driving motor.
그리고 상기 좌우 이송부는 상기 지지 플레이트의 상부측에 일정 간격을 가지며, 좌우방향으로 평행하게 구비된 좌우 이송 가이드레일과; 상기 좌우 이송 가이드레일 사이에 구비된 좌우 스크류축과; 상기 좌우 스크류축의 일측단부에 구비된 종동기어와; 상기 지지 프레임에 구비된 것으로, 상기 종동기어에 맞물리는 구동기어를 갖는 좌우 구동모터와; 상기 좌우 스크류축에 내부가 나사결합되며, 외부가 그리퍼 이송 플레이트의 하부에 결합된 수평 가동편 및; 상기 좌우 이송 가이드 레일에 슬라이드 이송 가능하게 결합된 좌우 이송 가이드가 포함됨을 특징으로 한다.And the left and right transfer part has a predetermined interval on the upper side of the support plate, the left and right transfer guide rail provided in parallel in the left and right direction; left and right screw shafts provided between the left and right transfer guide rails; a driven gear provided at one end of the left and right screw shafts; a left and right driving motor provided in the support frame and having a driving gear engaged with the driven gear; a horizontal movable piece internally screwed to the left and right screw shafts and externally coupled to the lower portion of the gripper transfer plate; It characterized in that the left and right transfer guides coupled to the slide transfer to the left and right transfer guide rails are included.
본 발명은 지지 플레이트에 구비된 헤드 그리퍼가 전후 및 좌우로 이송될 수 있도록 함으로써, 공간 활용율을 극대화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the head gripper provided on the support plate can be transferred back and forth and left and right, thereby maximizing the space utilization rate.
또한, 이를 통해 장치의 크기를 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, it is possible to obtain the effect of reducing the size of the device through this.
또한, 이를 통해 웨이퍼 열처리의 효율을 높일 수 있도록 하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, through this, the effect of increasing the efficiency of the wafer heat treatment can be obtained.
또한, 헤드 그리퍼가 기어식으로 이송될 수 있도록 함으로써, 작동 과정에서 발생되는 진동 소음을 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, by allowing the head gripper to be transferred in a gear type, it is possible to obtain an effect of reducing vibration noise generated in the operation process.
또한, 이를 통해 기존에 열변형으로 인한 처짐이 발생되는 것을 방지하여 동력전달의 효율성을 높인 효과를 얻을 수 있다.In addition, through this, it is possible to obtain the effect of increasing the efficiency of power transmission by preventing sagging due to thermal deformation in the prior art.
그리고 이를 통해 수명이 연장될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.And through this, it is possible to obtain the effect of extending the lifespan.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치가 구비된 로더를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치를 저면에서 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치의 요부를 확대 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치의 요부를 확대 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치의 요부를 배면에서 확대 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a loader equipped with a loading device for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a loading apparatus for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a loading device for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention from the bottom.
4 is an enlarged perspective view of a main part of a loading apparatus for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged perspective view of a main part of a loading apparatus for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view enlarged from the rear side of the main part of the loading apparatus for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.
또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.In addition, terms such as "... unit" and "... group" described in the specification mean a unit for processing at least one function or operation.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치는 공간 활용율을 극대화하여 웨이퍼의 열처리 효율을 높일 수 있도록 하는 가운데 작동 과정에서 발생되는 진동 소음을 줄일 수 있도록 하고, 아울러 처짐이 발생되는 것을 방지하여 동력 전달의 효율성을 높이고, 수명이 연장될 수 있도록 한 것이다.The loading apparatus for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention maximizes the space utilization rate to increase the heat treatment efficiency of the wafer while reducing the vibration noise generated in the operation process, and also preventing the occurrence of sagging This improves the efficiency of power transmission and extends the lifespan.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치가 구비된 로더를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치를 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치를 저면에서 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치의 요부를 확대 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치의 요부를 확대 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치의 요부를 배면에서 확대 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a loader equipped with a loading device for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a loading device for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing the loading device for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention from the bottom, Figure 4 is an enlarged perspective view showing the main part of the loading device for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention , Figure 5 is an enlarged perspective view showing the main part of the loading device for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is an enlarged view of the main part of the loading device for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention from the rear It is a perspective view shown.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치가 구비된 로더는 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(100), 전후 이송부(200), 헤드 그리퍼(300) 및 좌우 이송부(400)가 포함되도록 구비된다.As shown in FIGS. 1 to 6 , the loader equipped with a loading device for a wafer heat treatment boat according to an embodiment of the present invention includes a
여기에서, 상기 지지 플레이트(100)는 사각패널의 형태를 갖도록 구비된 것으로, 헤드 그리퍼(300)가 안정되게 지지될 수 있도록 하는 가운데 전후 이송부(200)와 좌우 이송부(400)에 의하여 안정되게 왕복 이송이 이루어질 수 있도록 구비된다.Here, the
상기 전후 이송부(200)는 상기 지지 플레이트(100)의 하부에 구비된 것으로, 전후 이송 가이드 레일(230)을 따라 전후로 왕복 이송될 수 있도록 구비된다.The front-
이러한 상기 전후 이송부(200)는 지지 플레이트(100)의 하부 양측에 전후 이송 가이드(210)가 평행하게 구비되어 있고, 전후 방향의 길이를 갖는 보강대(220)에 전후 이송 가이드 레일(230)이 지지되게 구비된 상태에서 상기 전후 이송 가이드(210)가 전후 이송 가이드 레일(230)에 전후 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 결합된다.The front and
상기 2개의 보강대(220) 중 어느 하나의 보강대(220)에는 내측에 보강대(220)의 전체 길이와 거의 동일한 형태의 길이를 갖는 랙(240)이 구비되어 있고, 상기 랙(240)에 맞물리는 피니언(251)을 갖는 전후 구동모터(250)가 상기 지지 플레이트(100)에 구비됨으로써, 상기 전후 구동모터(250)의 구동에 따라 지지 플레이트(100)가 전후 이송 가이드 레일(230)을 따라 전후방향으로 왕복 이송이 가능하게 구비된다.Any one of the two reinforcing
상기 전후 구동모터(250)는 상기 지지 플레이트(100)의 양측에 정역회전 스위치(260)가 구비되어 정역회전이 이루어질 수 있도록 구비된다. 이때, 상기 전후 이송 가이드(210)와 전후 이송 가이드 레일(230)은 LM가이드의 형태를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 이는 축방향으로 정확한 이동이 가능하도록 할 수 있도록 하기 위함이다.The front and
상기 헤드 그리퍼(300)는 높낮이가 조절 가능하게 구비되는 가운데 상기 지지 플레이트(100)의 상부에 구비됨으로써, 지지 플레이트(100)와 같이 전후 방향으로 이송되는 가운데 상기 좌우 이송부(400)에 의하여 좌우 방향으로 이송될 수 있도록 구비되어 하나의 상기 헤드 그리퍼(300)가 좌우 양측에 사용될 수 있도록 구비된다. 이는 하나의 헤드 그리퍼(300)를 이용하여 웨이퍼 열처리 보트를 언·로딩 할 수 있도록 하기 위함이다.The
상기 헤드 그리퍼(300)는 그리퍼 이송 플레이트(310)의 상부에 상하 이송부(320)가 구비되어 있고, 상기 상하 이송부(320)에 의하여 그리퍼 헤드(330)가 상하로 이송되게 구비됨으로써, 헤드 그리퍼(300)의 높낮이가 용이하게 조절될 수 있도록 구비된다.The
이러한 상기 상하 이송부(320)는 그리퍼 이송 플레이트(310)의 상부에 직립 플레이트(321)가 직립된 형태를 갖도록 구비되어 있고, 상기 직립 플레이트(321)에 상하 이송 가이드레일(322)이 구비된다.The
또한, 상하 이송 가이드(323)가 상하 이송 가이드레일(322)에 일측이 슬라이드 결합되는 가운데 타측이 그리퍼 헤드(330)에 결합되게 구비되어 있고, 상기 상하 이송 가이드 레일(322) 사이의 직립 플레이트(321)에 수직 스크류축(324)이 회전 가능하게 구비된다.In addition, the upper and
또한, 상기 수직 스크류축(324)에 내부가 나사결합되며, 외부가 그리퍼 헤드(330)에 결합된 수직 가동편(325)이 이송 가능하게 구비되어 있고, 상기 수직 스크류축(324)의 상단에 종동 휘일(326)이 구비된다. 아울러, 상기 종동 휘일(326)에 일측이 맞물리며, 타측이 상하 구동모터(327)의 구동 휘일(328)에 맞물려지게 구비된 구동벨트(329)가 포함되도록 구비된다. In addition, a vertical
상기 종동 휘일(326)과 구동 휘일(328) 및 구동벨트(249)는 타이밍 기어 및 타이밍 벨트의 형태를 갖도록 하는 것이 바람직하고, 이는 구동 과정에서 슬립이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 하기 위함이다.Preferably, the driven
상기 좌우 이송부(400)는 상기 헤드 그리퍼(300)가 좌우로 이송될 수 있게 상기 지지 플레이트(100)와 헤드 그리퍼(300) 사이에 구비된다.The left and
이러한 상기 좌우 이송부(400)는 상기 지지 플레이트(100)의 상부측에 일정 간격을 가지며, 좌우방향으로 평행하게 좌우 이송 가이드레일(410)이 구비되어 있고, 상기 좌우 이송 가이드레일(410) 사이에 좌우 스크류축(420)이 구비된다.The left and
또한, 상기 좌우 스크류축(420)의 일측단부에 종동기어(430)가 구비되어 있고, 상기 종동기어(430)에 맞물리는 구동기어(440)를 갖는 좌우 구동모터(450)가 상기 지지 플레이트(10)에 구비됨에 따라 지지 플레이트(100)의 상부에서 헤드 그리퍼(300)가 좌우 방향으로 이송될 수 있게 구비된다.In addition, a driven
이를 위해, 상기 좌우 스크류축(420)에 내부가 나사결합되며, 외부가 그리퍼 이송 플레이트(310)의 하부에 결합된 수평 가동편(460)이 포함되도록 구비되는 가운데 상기 좌우 이송 가이드 레일(410)에 슬라이드 이송 가능하게 좌우 이송 가이드(470)가 결합되도록 구비된다.To this end, the left and right
상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.It should be noted that the above-described embodiment is for illustrative purposes only, and not for its limitation. In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
100:지지 플레이트 200:전후 이송부
210:전후 이송 가이드 220:보강대
230:전후 이송 가이드 레일 240:랙
250:전후 구동모터 251:피니언
260:정역회전 스위치 300:헤드 그리퍼
310:그리퍼 이송 플레이트 320:상하 이송부
321:직립 플레이트 322:상하 이송 가이드레일
323:상하 이송 가이드 324:수직 스크류축
325:수직 가동편 326:종동 휘일
327:상하 구동모터 328:구동 휘일
329:구동벨트 330:그리퍼 헤드
400:좌우 이송부 410:좌우 이송 가이드레일
420:좌우 스크류축 430:종동기어
440:구동기어 450:좌우 구동모터
460:수평 가동편100: support plate 200: forward and backward transfer unit
210: forward and backward transport guide 220: reinforcing bar
230: forward and backward transport guide rail 240: rack
250: front and rear drive motor 251: pinion
260: forward and reverse rotation switch 300: head gripper
310: gripper transfer plate 320: up and down transfer unit
321: upright plate 322: up and down transport guide rail
323: vertical transfer guide 324: vertical screw shaft
325: vertical movable piece 326: driven wheel
327: up and down drive motor 328: drive wheel
329: drive belt 330: gripper head
400: left and right transfer unit 410: left and right transfer guide rail
420: left and right screw shaft 430: driven gear
440: drive gear 450: left and right drive motor
460: horizontal movable piece
Claims (5)
상기 지지 플레이트의 하부에 구비된 전후 이송부와;
상기 지지 플레이트의 상부에 구비된 것으로, 높낮이가 조절 가능하게 구비된 헤드 그리퍼; 및
상기 지지 플레이트와 헤드 그리퍼 사이에 구비되어 상기 헤드 그리퍼가 좌우로 이송되게 구비된 좌우 이송부가 포함되며,
상기 헤드 그리퍼는
그리퍼 이송 플레이트와;
상기 그리퍼 이송 플레이트의 상부에 구비된 상하 이송부; 및
상기 상하 이송부에 의하여 상하로 이송되게 구비된 그리퍼 헤드가 포함되고,
상기 상하 이송부는
그리퍼 이송 플레이트의 상부에 직립되게 구비된 직립 플레이트와;
상기 직립 플레이트에 구비된 상하 이송 가이드레일과;
상하 이송 가이드레일에 일측이 슬라이드 결합되며, 타측이 그리퍼 헤드에 결합된 상하 이송 가이드와;
상기 상하 이송 가이드 레일 사이의 직립 플레이트에 회전 가능하게 구비된 수직 스크류축과;
상기 수직 스크류축에 결합된 것으로, 내부가 나사결합되며, 외부가 그리퍼 헤드에 결합된 수직 가동편과;
상기 수직 스크류축의 상단에 구비된 종동 휘일; 및
상기 종동 휘일에 일측이 맞물리며, 타측이 상하 구동모터의 구동 휘일에 맞물려지게 구비된 구동벨트가 포함되고,
상기 상하 이송부는 헤드 그리퍼의 전후 방향을 기준으로 그리퍼 헤드의 측면에 부착되며, 상기 그리퍼 헤드는 상하 이송부가 결합된 부분의 수평방향의 길이가 그리퍼 헤드의 전면 및 후면에서 그리퍼 헤드의 좌우 이동방향을 기준으로 하여 측정되는 길이보다 더 길게 구성되고, 상기 상하 이송 가이드 및 상하 이송 가이드레일이 수직 스크류축을 중심으로 양측에 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치.
a support plate;
a front and rear transfer unit provided at a lower portion of the support plate;
a head gripper provided on the support plate and adjustable in height; and
and a left and right transfer unit provided between the support plate and the head gripper so that the head gripper is transferred left and right,
The head gripper
a gripper transfer plate;
a vertical transfer unit provided on an upper portion of the gripper transfer plate; and
a gripper head provided to be transferred up and down by the upper and lower transfer unit;
The vertical transfer unit
an upright plate provided upright on the gripper transfer plate;
a vertical transfer guide rail provided on the upright plate;
a vertical transport guide having one side slide-coupled to the vertical transport guide rail and the other side coupled to the gripper head;
a vertical screw shaft rotatably provided on an upright plate between the upper and lower transport guide rails;
a vertical movable piece coupled to the vertical screw shaft, the inside of which is screwed, and the outside of which is coupled to the gripper head;
a driven wheel provided on the upper end of the vertical screw shaft; and
a driving belt having one side engaged with the driven wheel and the other side engaged with the driving wheel of the vertical driving motor;
The vertical transfer unit is attached to the side of the gripper head based on the front and rear directions of the head gripper, and the horizontal length of the portion to which the upper and lower transfer units are coupled determines the left and right movement direction of the gripper head in the front and rear surfaces of the gripper head. A loading device for a wafer heat treatment boat, which is configured to be longer than a length measured as a reference, and wherein the upper and lower transfer guides and the upper and lower transfer guide rails are configured on both sides around a vertical screw axis.
상기 전후 이송부는
지지 플레이트의 하부 양측에 평행하게 구비된 전후 이송 가이드와;
상기 전후 이송 가이드에 결합된 것으로, 보강대에 지지되게 구비된 전후 이송 가이드 레일과;
상기 보강대에 구비된 랙과;
상기 지지 플레이트에 구비된 것으로, 상기 랙에 맞물리는 피니언을 갖는 전후 구동모터; 및
상기 전후 구동모터에 정역회전이 이루어지도록 상기 지지 플레이트의 양측에 구비된 정역회전 스위치가 포함됨을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치.
According to claim 1,
The front and rear transfer unit
Front and rear transport guides provided in parallel on both sides of the lower portion of the support plate;
a front and rear transfer guide rail coupled to the front and rear transfer guides and provided to be supported by a reinforcing bar;
a rack provided on the reinforcing bar;
a front and rear driving motor provided on the support plate and having a pinion engaged with the rack; and
A loading apparatus for a wafer heat treatment boat, characterized in that the forward and reverse rotation switches provided on both sides of the support plate are included so that the forward and reverse rotation of the front and rear driving motor is made.
상기 좌우 이송부는
상기 지지 플레이트의 상부측에 일정 간격을 가지며, 좌우방향으로 평행하게 구비된 좌우 이송 가이드레일과;
상기 좌우 이송 가이드레일 사이에 구비된 좌우 스크류축과;
상기 좌우 스크류축의 일측단부에 구비된 종동기어와;
상기 지지 플레이트에 구비된 것으로, 상기 종동기어에 맞물리는 구동기어를 갖는 좌우 구동모터와; 상기 좌우 스크류축에 내부가 나사결합되며, 외부가 그리퍼 이송 플레이트의 하부에 결합된 수평 가동편 및;
상기 좌우 이송 가이드 레일에 슬라이드 이송 가능하게 결합된 좌우 이송 가이드가 포함됨을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 보트용 로딩장치.According to claim 1,
The left and right transfer units
Left and right transport guide rails having a predetermined interval on the upper side of the support plate and provided in parallel in the left and right directions;
left and right screw shafts provided between the left and right transfer guide rails;
a driven gear provided at one end of the left and right screw shafts;
a left and right driving motor provided on the support plate and having a driving gear engaged with the driven gear; a horizontal movable piece internally screwed to the left and right screw shafts and externally coupled to a lower portion of the gripper transfer plate;
A loading device for a wafer heat treatment boat, characterized in that it includes a left and right transfer guide coupled to the slide transfer to the left and right transfer guide rail.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210107582A KR102444849B1 (en) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | Loading apparatus for the wafer heat treatment boat |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116995001A (en) * | 2023-09-26 | 2023-11-03 | 迈为技术(珠海)有限公司 | Substrate transfer device |
CN117080138A (en) * | 2023-10-12 | 2023-11-17 | 深圳市曜通科技有限公司 | Semiconductor package loading attachment |
CN117476511A (en) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 福建福碳新材料科技有限公司 | Three generations of isostatic pressing graphite boat connection structure for semiconductor |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100115181A (en) | 2009-04-17 | 2010-10-27 | (주)피앤테크 | Mini type vaccuum diffusion furnace for semiconductor wafer |
KR20100123464A (en) | 2009-05-15 | 2010-11-24 | (주)피앤테크 | Doping furnace for solar cell wafer |
KR20120056483A (en) * | 2010-11-25 | 2012-06-04 | 코리아테크노(주) | Wafer transfer apparatus for purge system |
KR20150000565A (en) * | 2013-06-24 | 2015-01-05 | 주식회사 엔제닉 | Solar cell wafer transferring boat |
KR101622790B1 (en) * | 2014-12-10 | 2016-05-20 | (주)피앤테크 | Paddle and carrying part for wafers of solar cell heating apparatus |
-
2021
- 2021-08-13 KR KR1020210107582A patent/KR102444849B1/en active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100115181A (en) | 2009-04-17 | 2010-10-27 | (주)피앤테크 | Mini type vaccuum diffusion furnace for semiconductor wafer |
KR20100123464A (en) | 2009-05-15 | 2010-11-24 | (주)피앤테크 | Doping furnace for solar cell wafer |
KR20120056483A (en) * | 2010-11-25 | 2012-06-04 | 코리아테크노(주) | Wafer transfer apparatus for purge system |
KR20150000565A (en) * | 2013-06-24 | 2015-01-05 | 주식회사 엔제닉 | Solar cell wafer transferring boat |
KR101622790B1 (en) * | 2014-12-10 | 2016-05-20 | (주)피앤테크 | Paddle and carrying part for wafers of solar cell heating apparatus |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116995001A (en) * | 2023-09-26 | 2023-11-03 | 迈为技术(珠海)有限公司 | Substrate transfer device |
CN116995001B (en) * | 2023-09-26 | 2023-12-19 | 迈为技术(珠海)有限公司 | Substrate transfer device |
CN117080138A (en) * | 2023-10-12 | 2023-11-17 | 深圳市曜通科技有限公司 | Semiconductor package loading attachment |
CN117080138B (en) * | 2023-10-12 | 2023-12-15 | 深圳市曜通科技有限公司 | Semiconductor package loading attachment |
CN117476511A (en) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 福建福碳新材料科技有限公司 | Three generations of isostatic pressing graphite boat connection structure for semiconductor |
CN117476511B (en) * | 2023-12-28 | 2024-03-26 | 福建福碳新材料科技有限公司 | Three generations of isostatic pressing graphite boat connection structure for semiconductor |
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