KR102442312B1 - 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법 - Google Patents

전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102442312B1
KR102442312B1 KR1020207024585A KR20207024585A KR102442312B1 KR 102442312 B1 KR102442312 B1 KR 102442312B1 KR 1020207024585 A KR1020207024585 A KR 1020207024585A KR 20207024585 A KR20207024585 A KR 20207024585A KR 102442312 B1 KR102442312 B1 KR 102442312B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic
smelting
device component
waste
component waste
Prior art date
Application number
KR1020207024585A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200116954A (ko
Inventor
가츠시 아오키
츠바사 다케다
노리마사 오오츠카
Original Assignee
제이엑스금속주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제이엑스금속주식회사 filed Critical 제이엑스금속주식회사
Publication of KR20200116954A publication Critical patent/KR20200116954A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102442312B1 publication Critical patent/KR102442312B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09BDISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B3/00Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
    • B09B3/80Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless involving an extraction step
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B1/00Preliminary treatment of ores or scrap
    • C22B1/005Preliminary treatment of scrap
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B03SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03BSEPARATING SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS
    • B03B9/00General arrangement of separating plant, e.g. flow sheets
    • B03B9/06General arrangement of separating plant, e.g. flow sheets specially adapted for refuse
    • B03B9/061General arrangement of separating plant, e.g. flow sheets specially adapted for refuse the refuse being industrial
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07BSEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS BY SIEVING, SCREENING, SIFTING OR BY USING GAS CURRENTS; SEPARATING BY OTHER DRY METHODS APPLICABLE TO BULK MATERIAL, e.g. LOOSE ARTICLES FIT TO BE HANDLED LIKE BULK MATERIAL
    • B07B11/00Arrangement of accessories in apparatus for separating solids from solids using gas currents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07BSEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS BY SIEVING, SCREENING, SIFTING OR BY USING GAS CURRENTS; SEPARATING BY OTHER DRY METHODS APPLICABLE TO BULK MATERIAL, e.g. LOOSE ARTICLES FIT TO BE HANDLED LIKE BULK MATERIAL
    • B07B4/00Separating solids from solids by subjecting their mixture to gas currents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09BDISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B3/00Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09BDISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B3/00Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
    • B09B3/40Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless involving thermal treatment, e.g. evaporation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09BDISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B5/00Operations not covered by a single other subclass or by a single other group in this subclass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B1/00Preliminary treatment of ores or scrap
    • C22B1/14Agglomerating; Briquetting; Binding; Granulating
    • C22B1/24Binding; Briquetting ; Granulating
    • C22B1/248Binding; Briquetting ; Granulating of metal scrap or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B11/00Obtaining noble metals
    • C22B11/02Obtaining noble metals by dry processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B15/00Obtaining copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B15/00Obtaining copper
    • C22B15/0026Pyrometallurgy
    • C22B15/0056Scrap treating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B7/00Working up raw materials other than ores, e.g. scrap, to produce non-ferrous metals and compounds thereof; Methods of a general interest or applied to the winning of more than two metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B7/00Working up raw materials other than ores, e.g. scrap, to produce non-ferrous metals and compounds thereof; Methods of a general interest or applied to the winning of more than two metals
    • C22B7/005Separation by a physical processing technique only, e.g. by mechanical breaking
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B9/00General processes of refining or remelting of metals; Apparatus for electroslag or arc remelting of metals
    • C22B9/02Refining by liquating, filtering, centrifuging, distilling, or supersonic wave action including acoustic waves
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B9/00General processes of refining or remelting of metals; Apparatus for electroslag or arc remelting of metals
    • C22B9/16Remelting metals
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/52Mechanical processing of waste for the recovery of materials, e.g. crushing, shredding, separation or disassembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Processing Of Solid Wastes (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Management Or Editing Of Information On Record Carriers (AREA)
  • Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)

Abstract

제련 공정에서 처리하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대시킬 수 있어서 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공한다. 전자·전기 기기 부품 부스러기를 제련 공정에서 처리하는 공정을 포함하고, 제련 공정 전에, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정을 구비하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법이다.

Description

전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법
본 발명은 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 관한 것이며, 특히 사용이 끝난 전자·전기 기기의 리사이클 처리에 적합한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 관한 것이다.
근년, 자원 보호의 관점에서, 폐가전 제품·PC나 휴대 전화 등의 전자·전기 기기 부품 부스러기로부터 유가 금속을 회수하는 것이 점점 성행되어 오고 있고, 그 효율적인 회수 방법이 검토되고 제안되어 있다.
예를 들어 일본 특허 공개 평9-78151호 공보(특허문헌 1)에서는, 유가 금속을 함유하는 스크랩류를 구리 광석 용련용 자용로에 장입하여, 유가 금속을 노 내에 체류하는 매트로 회수시키는 공정을 포함하는 유가 금속의 리사이클 방법이 기재되어 있다. 이와 같은 리사이클 방법에 따르면, 구리 용련 자용로에서의 구리 제련에 스크랩 처리를 조합할 수 있기 때문에, 유가 금속 함유율이 낮은 스크랩류로부터라도 저비용으로 유가 금속을 회수할 수 있다.
그러나 특허문헌 1에 기재되는 구리 용련 자용로를 이용한 처리에 있어서는, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량이 증가하면, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 구성하는 합성 수지 등의 유기물에 포함되는 탄소 성분이 증가하여, 용련로에서 과환원에 의한 트러블이 발생하는 경우가 있다. 한편, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량은 근년 증가하는 경향이 있기 때문에, 구리 용련 자용로에서의 효율적인 처리가 요망되고 있다.
구리 용련 자용로의 과환원에 의한 트러블을 발생하는 수법의 하나로서, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 구리 용련 자용로에서 처리하기 전에 전자·전기 기기 부품 부스러기를 분쇄 처리하여 용량을 작게 할 것이 제안되어 있다. 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-123418호 공보(특허문헌 2)에서는, 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기를 소각 후 소정의 사이즈 이하로 분쇄하고, 분쇄한 전기·전자 부품 부스러기를 구리의 용련로에서 처리하는 것이 기재되어 있다.
그러나 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량이 증가함으로써, 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 물질의 종류에 따라서는, 그 후의 구리 제련 공정에서의 처리에 바람직하지 않은 물질(제련 저해 물질)이 종래보다도 다량으로 투입되게 된다. 이와 같은 구리 제련 공정에 장입되는 제련 저해 물질의 양이 많아지면, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 투입량을 제한하지 않을 수 없게 되는 상황이 생긴다.
종래부터 천연의 광석 유래의 제련 저해 물질도 포함하여, 구리 제련의 용련 공정에 있어서의 열역학적인 수법이나 전해 공정에 있어서의 전해액의 정제 방법에 대해서는 수많은 대처가 이루어져 왔지만, 천연의 광석과 비교하여 제련 저해 물질의 함유 비율이 현저히 큰 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에는 과제가 많다.
일본 특허 공개 평9-78151호 공보 일본 특허 공개 제2015-123418호 공보
상기 과제를 감안하여 본 발명은, 제련 공정에서 처리하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대시킬 수 있어서 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 바, 제련 공정에, 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 제련 저해 물질을 최대한 반입하지 않는 처리를 행하는 것이 유효하다는 지견을 얻었다.
이상의 지견을 기초로 하여 완성한 본 발명은, 일 측면에 있어서, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 제련 공정에서 처리하는 공정을 포함하고, 제련 공정 전에, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정을 구비하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법이 제공된다.
본 발명의 실시 형태에 관한 처리 방법에 있어서 제련 저해 물질이란, 구리 제련에 있어서의 제품, 부제품의 품질에 영향을 주는 물질 및/또는 구리 제련의 프로세스에 영향을 주는 물질을 일례로 하는 물질의 총칭을 가리킨다.
제련 저해 물질로서는, 구체적으로는 이하의 물질을 들 수 있다. 예를 들어 구리 제련에 있어서의 제품인 전기 구리의 품질 규격에 영향을 미치는 안티몬(Sb), 니켈(Ni) 등의 원소, 부산물인 슬래그의 용출 기준의 규제 대상 원소, 황산의 착색에 영향을 미치는 미세 탄화수소 입자원, 혹은 노 내에서의 급격한 연소, 누연 외에 국소 가열에 의한 설비 열화에 영향을 미치는 수지류, 구리 제련의 프로세스에서 슬래그 조성에 변화를 주어서, 유가 금속의 슬래그에 대한 손실, 이른바 슬래그 손실에 영향을 미치는 알루미늄(Al), 철(Fe) 등의 원소, 배기 가스 처리 설비의 부식 및 황산 촉매의 열화에 영향을 미치는 염소(Cl), 브롬(Br), 불소(F) 등의 할로겐 원소를 포함하는 물질 등이다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 일 실시 양태에 있어서, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질을 감소시키는 만큼 제련 공정에 있어서 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증가시킨다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 다른 일 실시 양태에 있어서, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 소각하기 전에, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정을 행한다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 또 다른 일 실시 양태에 있어서, 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정이, 제련 저해 물질을 포함하는 부품 부스러기를 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에서 부품 단위로 제거하는 것을 포함한다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 또 다른 일 실시 양태에 있어서, 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정이, 제련 저해 물질을 포함하는 부품 부스러기를 물리 선별 공정에 의하여 부품 단위로 선별하여 제거하는 것을 포함한다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 또 다른 일 실시 양태에 있어서, 제련 저해 물질이 Sb를 함유하는 것을 포함한다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 또 다른 일 실시 양태에 있어서, 제련 저해 물질이, Sb, Al, Fe, Ni로 이루어지는 군 중에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 것을 포함한다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 또 다른 일 실시 양태에 있어서, 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정이, Sb를 포함하는 합성 수지류를 제거하는 것을 포함한다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 또 다른 일 실시 양태에 있어서, 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정이, 전자·전기 기기 부품 부스러기에 대하여 적어도 2단계의 풍력 선별을 행하여 전자·전기 기기 부품 부스러기 중의 분상물 및 필름상 부품 부스러기를 적어도 제거하는 것과, 풍력 선별에서 중량물로 선별된 전자·전기 기기 부품 부스러기에 대하여 메탈 소터를 이용하여 전자·전기 기기 부품 부스러기 중의 합성 수지류를 제거하는 것을 포함한다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 또 다른 일 실시 양태에 있어서, 제련 공정이, 용련로를 이용한 구리 제련 공정인 것을 포함한다.
본 발명에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 또 다른 일 실시 양태에 있어서, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 제련 공정에서 처리하는 공정이, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 소각하는 공정과, 소각물을 파쇄 및 체별하는 공정과, 파쇄 및 체별 처리한 처리물을 구리 제련하는 공정을 구비한다.
본 발명에 따르면, 제련 공정에서 처리하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대시킬 수 있어서 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.
-제련 공정-
본 발명의 실시 형태에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 유가 금속을 회수하기 위한 제련 공정에 있어서, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 처리하는 공정을 갖는다.
유가 금속으로서 구리를 회수하는 경우에는, 용련로를 이용한 제련 공정이 행해진다. 제련 공정에는, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 소각하는 공정과, 소각물을 파쇄 및 체별하는 공정과, 파쇄 및 체별 처리한 처리물을 구리 제련하는 공정을 구비한다. 전자·전기 기기 부품 부스러기를 처리하는 공정은, 소각 공정 전에 행해지는 것이 바람직하다.
이하에 제한되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 관한 제련 공정으로서는, 예를 들어 자용로법을 이용한 구리 제련 공정을 적합하게 이용할 수 있다. 자용로법을 이용한 구리 제련 공정으로서는, 예를 들어 자용로의 샤프트의 천장부로부터 구리 정광과 용제와 전자·전기 기기 부품 부스러기를 장입한다. 장입된 정광 및 전자·전기 기기 부품 부스러기가 자용로의 샤프트에 있어서 용융되어, 자용로의 세틀러에 있어서, 예를 들어 50 내지 68%의 구리를 포함하는 매트와, 그 매트의 상방에 부유하는 슬래그로 분리된다. 전자·전기 기기 부품 중의 구리, 금, 은 등의 유가 금속은, 자용로 내를 체류하는 매트에 흡수됨으로써, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에서 유가 금속을 회수할 수 있다.
구리 제련에 있어서는, 구리를 제조함과 함께, 금, 은 등의 귀금속을 더 많이 회수하기 위하여, 처리할 원료로서, 구리, 금, 은 등 유가 금속의 함유량이 많은 전자·전기 기기 부품 부스러기를 가능한 한 많이 투입하여 처리하는 것이 중요하다.
한편, 전자·전기 기기 부품 부스러기에는, 구리 제련에 있어서의 제품, 부제품의 품질에 영향을 주는 물질 및/또는 구리 제련의 프로세스에 영향을 주는 제련 저해 물질이 함유된다. 예를 들어 상술한 바와 같은 안티몬(Sb), 니켈(Ni) 등의 원소를 함유하는 물질의 용련로로의 투입량이 많아지면, 구리 제련에서 얻어지는 전기 구리의 품질이 저하되는 경우가 있다.
또한 구리 제련 등의 비철 금속 제련 공정에서는, 정광의 산화에 의하여 발생하는 이산화황으로부터 황산을 제조하는데, 이산화황에 탄화수소가 혼입되면, 산출되는 황산이 착색되는 경우가 있다. 탄화수소의 혼입원으로서는, 예를 들어 플라스틱 등의 합성 수지류 등을 들 수 있는데, 구리 제련에 반입되는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 구성에 따라서는, 이와 같은 합성 수지류가 많이 포함되는 경우가 있다. 합성 수지류는, 용련로 내에서의 급격한 연소, 누연 외에 국소 가열에 의한 설비 열화를 생기게 할 우려도 있다.
또한 Al, Fe 등이 용련로 내에 일정 이상의 농도로 존재하면, 예를 들어 구리 제련의 프로세스에서 슬래그 조성에 변화를 주어서, 유가 금속의 슬래그로의 손실, 이른바 슬래그 손실에 영향을 미치는 경우도 있다. 또한 Cl, Br, F 등의 할로겐 원소가, 용련로에 투입될 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 많이 포함되어 있으면, 구리 제련의 배기 가스 처리 설비의 부식이나 황산 촉매의 열화를 일으키는 경우가 있다. 이와 같은 제련 저해 물질의 혼입의 문제는, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량이 많아짐에 따라 현재화되어서 제련 공정에 부담이 든다는 문제가 생겨 왔다.
본 발명의 실시 형태에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 따르면, 제련 공정 전에, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정을 구비한다. 이것에 의하여, 제련 공정에 반입되는 제련 저해 물질의 비율을 최대한 억제하는 것이 가능해짐과 함께, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질을 감소시키는 분만큼 제련 공정에 있어서 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증가시키는 것이 가능해진다. 즉, 종래에 있어서 전자·전기 기기 부품 부스러기 중의 제련 저해 물질의 함유율이 높은 경우에는, 제련 공정의 안정된 조업을 위하여 일정량의 전자·전기 기기 부품 부스러기밖에 투입할 수 없었지만, 본 발명의 실시 형태에 관한 처리 방법에 따르면, 제련 공정 전에, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정을 구비함으로써, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 종래보다도 더 많게 할 수 있음과 함께, 구리 및 유가 금속을 포함하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 비율을 많게 하여 구리 및 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능해진다.
전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질의 제거량은 많으면 많을수록 바람직하지만, 부품 부스러기에 따라서는 제련 저해 물질과 유가 금속을 동시에 갖는 부품 부스러기도 존재한다. 이하에 제한되는 것은 아니지만, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 원료 전체의 제련 저해 물질 중의 1/2, 더 바람직하게는 2/3 이상을 중량비로 제거함으로써, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 구리 제련 공정에 있어서 안정적으로 처리할 수 있다. 또한 제련 공정에 있어서, 제련 저해 물질을 처리할 수 있는 한계량이 현재 상태와 동등하면, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 원료 전체의 제련 저해 물질을 적게 함으로써, 구리 제련 공정에 있어서는, 제련 저해 물질이 적은 전자·전기 기기 부품 부스러기를 더 많이 처리할 수 있게 된다.
본 발명의 실시 형태에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기에는 여러 종류의 부품 부스러기가 혼재하며, 공급을 받는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 종류에 따라 금속, 플라스틱 등의 함유 비율도 각각 다르다. 이와 같은 전자·전기 기기 부품 부스러기를 제련 공정에서 처리하는 경우에, 제련 공정에 반입되는 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 유효하고 효과적인 수법에 대하여 검토한 결과, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 부품 단위로 구별하여, 제련 저해 물질을 포함하는 부품 부스러기를 부품 단위로 선택적으로 제거하는 것이 유효하다는 것을 알 수 있었다.
제련 저해 물질을 포함하는 부품 부스러기를 부품 단위로 제거하기 위한 하나의 수단으로서는, 예를 들어 소정의 물리 선별 장치를 이용한 물리 선별 공정을 이용할 수 있다. 물리 선별 장치를 이용한 물리 선별 공정을 채용함으로써, 종래와 같이 전자·전기 기기 부품 부스러기의 원료를 전량 소각 또는 분쇄 처리하고 나서 제련 처리하는 경우에 비해, 제련 공정에 반입되는 원료의 수용량을 약 2배 이상으로 증가시킬 수 있는 데다 제련 공정의 부담도 경감할 수 있다. 또한, 예를 들어 전자·전기 기기 부품 부스러기를 전량 소각 또는 분쇄 처리한 소각물 또는 분상물로부터 제련 저해 물질을 선택적으로 추출하는 경우에 비해 선별 효율이 향상된다.
-물리 선별 공정-
본 발명에 있어서의 「전자·전기 기기 부품 부스러기」란, 폐가전 제품·PC나 휴대 전화 등의 전자·전기 기기를 파쇄한 부스러기이며, 회수된 후 적당한 크기로 파쇄된 것을 가리킨다. 본 발명에서는, 전자·전기 기기 부품 부스러기로 하기 위한 파쇄는 처리자 자신이 행해도 되지만, 시중에서 파쇄된 것을 구입하거나 한 것이어도 된다.
파쇄 방법으로서 특정 장치로는 한정되지는 않으며, 전단 방식이어도 충격 방식이어도 되지만, 가능한 한 부품의 형상을 손상시키지 않는 파쇄가 바람직하다. 따라서 잘게 분쇄하는 것을 목적으로 하는 분쇄기의 카테고리에 속하는 장치는 포함되지 않는다.
본 실시 형태에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기는, 기판, 부품, 하우징 등에 사용되는 합성 수지류(플라스틱), 선 부스러기, 메탈, 필름상 부품 부스러기, 파쇄나 분쇄에 의하여 생기는 분상물, 그 외를 포함하는 부품 부스러기로 분류할 수 있으며, 처리 목적에 따라 더 세세히 분류할 수 있다. 이하에 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에서는, 입도 50㎜ 이하로 파쇄되어 있고, 또한 부품 부스러기로서 단체 분리되어 있는 비율이 70% 이상인 전자·전기 기기 부품 부스러기를 적합하게 처리할 수 있다.
물리 선별 공정에서는, 일 실시 양태에 있어서, Sb를 함유하는 부품 부스러기, 혹은 제련 저해 물질로서, Sb, Al, Fe, Ni로 이루어지는 군 중에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 물질을 제거하는 것이 바람직하다. Sb를 함유하는 물질을 제거하기 위해서는, Sb를 포함하는 합성 수지류를 제거함으로써 본 발명의 효과를 얻을 수 있다. Sb를 포함하는 합성 수지류를 포함하는 부품 부스러기로서는, 예를 들어 배선을 갖지 않는 폐프린트 기판의 부스러기, 도선의 피복 등이 있다.
제련 저해 물질로서, Al, Fe, Ni로 이루어지는 군 중에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 물질을 제거하기 위해서는, 예를 들어 철, 알루미늄, SUS 등의 메탈류를 제거하는 방법이 있다. 이들 부품 부스러기를 이하의 물리 선별 공정에 의하여 부품 단위로 선택적으로 제거함으로써, 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 제련 저해 물질을 최대한 반입하지 않도록 할 수 있다.
또한 Cl, Br, F 등의 할로겐 원소를 많이 함유하는 물질로서는, 염화비닐 수지, 또는 내열성 등을 갖는 테플론(등록 상표)이나 내열성 ABS 등의 합성 수지류 등을 들 수 있다. 이들을 선택적으로 제거함으로써 전자·전기 기기 부품 부스러기 중의 제련 저해 물질을 유효하게 제거할 수 있다.
물리 선별 수법으로서는 적어도, 원료인 전자·전기 기기 부품 부스러기에 대하여 적어도 2단계의 풍력 선별 공정과, 메탈 소터에 의한 선별 공정을 적어도 실시하는 것이 바람직하다.
(1) 제1 풍력 선별 공정
풍력 선별은, 수많은 물리 선별 방법 중, 많은 물량을 처리하는 용도에 적합한 방법이며, 물리 선별 수법의 최초의 단계에 이용되는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에 관한 물리 선별 수법에서는, 최초의 단계에서 풍력 선별 공정을 적어도 2단계 실시하는 것이 바람직하다.
제1 풍력 선별 공정에서는, 원료인 전자·전기 기기 부품 부스러기에 대하여, 이후의 선별 공정에 악영향을 주는 물질로서의 분상물과 필름상 부품 부스러기(필름상 수지, 알루미늄박 등)를 선별 제거한다. 후공정에 대한 전처리의 역할이며, 조선별로 위치지어진다.
풍력 선별은 경량물과 중량물로 나뉘는데, 경량물인 분상물과 필름상 부품 부스러기(수지, 알루미늄박 등)는 소각 전처리 공정을 경유하여 구리 제련 공정으로 보내지고, 중량물은 다음 공정인 제2 풍력 선별 공정으로 보내진다.
이하의 조건에 제한되는 것은 아니지만, 제1 풍력 선별기의 풍량을 5 내지 20㎧, 더 바람직하게는 5 내지 12㎧, 나아가 5 내지 10㎧ 정도, 나아가 6 내지 8㎧로 설정할 수 있다.
(2) 제2 풍력 선별 공정
제2 풍력 선별 공정에서는, 괴상의 메탈이나 부품 단체를 중량물로서 분리하여 경량물측에 기판, 플라스틱 등의 합성 수지류를 농축시킨다. 경량물측에 농축된 기판, 합성 수지류는, 다음 공정인, 메탈 소터를 이용한 선별 처리로 보내진다.
이하의 조건에 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 제2 풍력 선별기의 풍량을 5 내지 20㎧, 더 바람직하게는 10 내지 18㎧, 나아가 15 내지 18㎧, 나아가 16 내지 17㎧ 정도로 설정할 수 있다.
(3) 메탈 소터를 이용한 선별 처리
메탈 소터는, 처리 대상물 중의 금속물을 검지하는 메탈 센서와, 처리 대상물의 위치를 검출하는 센서를 구비하고, 지정된 물(금속물 또는 비금속물)을 에어 밸브로부터의 기류로 쏘아서 떨어뜨리기 위한 장치이다. 본 실시 형태에서는, 메탈 소터에 의하여, 금속을 실질적으로 포함하는 기판(금속물)과, 금속을 실질적으로 포함하지 않는 기판 및 합성 수지류(비금속물)로 분류하는 것에 이용된다. 지정물로서 비금속물을 쏘아서 떨어뜨린 경우, 메탈 소터에 의하여 쏘아서 떨어뜨려지지 않은 선별물측에는, 구리, 귀금속 등의 유가 금속을 포함하는 기판이 농축되기 때문에, 이를, 상술한 제련 공정에 있어서의 처리 대상물로 함으로써, 더 적은 부품 부스러기의 투입량으로 유가 금속의 회수 효율을 높일 수 있다.
메탈 소터는, 처리 대상물 중에 분상물 등이 혼입되어 있으면 선별 시에 분상물이 말려 올라가 카메라의 시계가 나빠져서, 카메라를 이용한 제거 대상물의 특정이 곤란해지는 경우가 있다. 본 발명의 실시 형태에 관한 방법에 따르면, 메탈 소터를 이용한 선별 처리의 선별 효율 저하의 원인으로 되는, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 분상물, 필름상 부품 부스러기 등이 제1 풍력 선별 공정에서 제외되어 있기 때문에, 분상물이 처리 중에 말려 올라가는 것에 의한 메탈 소터의 동작 불량 및 선별 효율의 저하를 억제할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 형태에 따르면, 제2 풍력 선별 공정 및 메탈 소터 처리에 의하여, 유가 금속을 많이 포함하는 기판을 농축 처리할 수 있기 때문에, 그 후의 구리 제련 공정에 있어서, 더 적은 부품 부스러기의 투입량으로 유가 금속의 회수 효율을 높일 수 있다.
금속을 농축시키기 위한 일반적인 물리 선별 수법에 있어서는, 먼저 자력 선별 등을 행함으로써 금속을 회수하는 것이 행해지는데, 함유량이 많은 부품도 자성을 가지고 있는 일이 많아서 제련 저해 물질과의 분리성이 극히 낮다는 것을 알 수 있었다. 또한 자력 선별 장치는 단위 시간당 처리량이 한정되기 때문에, 대량으로 부품 부스러기를 선별하는 것도 어렵다. 본 발명의 실시 형태에 관한 처리 방법에 따르면, 물리 선별의 초기 단계에 있어서, 먼저 풍력 선별을 2단계로 나누어서 행함으로써 다량의 부품 부스러기를 단번에 선별 처리할 수 있기 때문에, 선별 처리의 초기 단계에 자력 선별 등의 처리를 행하는 경우에 비해 더 많은 전자·전기 기기 부품 부스러기(원료)를 선별 처리할 수 있다. 그리고 2단계의 풍력 선별 후, 처리에 시간을 요하는 메탈 소터 처리를 조합함으로써, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대시키면서 제련 저해 물질을 제거하여 유가 금속을 효율적으로 회수할 수 있다.
(그 외의 선별 처리)
상기 선별 처리에 더해, 이하에 나타내는 선별 처리를 적당히 조합하는 것도 가능하다. 예를 들어 전자·전기 기기 부품 부스러기의 종류에 따라서는, 눈으로 보아서 확인하더라도 용이하게 판별할 수 있을 만큼 선 부스러기가 많이 함유되어 있는 경우가 있다. 그 경우에는 제1 풍력 선별 공정보다도 전에, 비교적 큰 선 부스러기 등을 수선별 또는 로봇 등에 의하여 기계 선별하도록 해도 된다.
제1 풍력 선별 공정에 의하여 분상물이 충분히 선별되어 있지 않은 경우에는, 제1 풍력 선별 공정과 제2 선별 공정 사이, 혹은 제2 선별 공정 후에 체별 공정을 넣어서 분상물을 더 선별 제거하는 것이 바람직하다. 체별 공정의 체는, 진행 방향으로 긴 구멍을 갖는 슬릿형의 망을 이용하는 것이 바람직하며, 이 경우에는 도선 부스러기도 제거할 수 있다. 체별 후의 분상물 및 도선 부스러기는, 소각 전처리 공정을 경유하여 구리 제련 공정으로 보냄으로써, 부품 부스러기 중의 유가 금속을 더 효율적으로 회수할 수 있다.
제2 풍력 선별 공정에서 얻어진 중량물 중에는, 구리 제련 공정에서 처리해야 할 기판 부스러기가 일부 혼입되는 경우가 있다. 따라서 제2 풍력 선별에서 얻어진 중량물을 자선, 와전류, 컬러 소터 등에 의하여 더 분류할 수 있다.
금속 함유 비율이 높다는 것은, 금속을 포함하는 부품 부스러기가 많이 존재한다는 것을 의미한다. 금속으로 검지되는 부품 부스러기끼리의 사이에 합성 수지류 등의 비금속물이 존재하는 경우, 그 간격이 메탈 센서의 검지 범위 이내일 때는 하나의 금속으로 오검지되어서, 금속물과 금속물 사이에 있는 비금속물인 플라스틱 등의 합성 수지류가 에어 밸브로 튕겨지지 않고 금속물로서 취급되는 경우가 있다. 이 때문에, 메탈 소터에 의한 분리를 행하기 전에, 자선, 와전류, 컬러 소터 등에 의한 분리를 행하여 금속 함유 비율을 낮춤으로써, 메탈 소터의 오검지를 억제할 수 있다.
제2 풍력 선별 공정에서 선별된 기판은, 부품이 제거된 기판이더라도 그 부품과 기판을 잇는 리드선이 기판에 남아 있는 사례가 많다. 그 리드선의 다수는 철이나 니켈, 혹은 이들의 합금이며, 이들은 강자성 물질이다. 제2 풍력 선별 공정 후에 리드선이 남아 있는 기판을 제거하는 것이 가능한 고자력 선별 공정을 조합함으로써, 메탈 소터로 보내지는 처리 대상 물질 중의 금속 함유 비율을 낮춰 둘 수 있다. 컬러 소터는, 색에 따라 선별 대상물을 분간할 수 있는 소터인데, 메탈색이나 기판의 녹색과 합성 수지류의 흑색이나 백색을 식별할 수 있으므로, 이를 이용함으로써, 메탈 소터로 보내지는 처리 대상물 중의 금속 함유 비율을 낮춰 둘 수 있다.
또한 본 발명의 실시 형태에 있어서 「제거」 혹은 「분리」란, 100% 제거 또는 분리하는 양태를 나타내는 것뿐 아니라 대상물 중 중량비 30% 이상, 더 바람직하게는 50질량% 이상 제거하는 양태를 포함하는 것이다.
본 발명의 실시 형태에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 따르면, 제련 공정에서 전자·전기 기기 부품 부스러기를 분상으로 분쇄하기 전에, 부품 부스러기인 상태에서 제련 저해 물질을 포함하는 부품 부스러기를 부품 단위로 선별하여 제거하는 공정을 구비함으로써, 제련 공정에서 처리하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대시킬 수 있어서 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공할 수 있다.

Claims (11)

  1. 전자·전기 기기 부품 부스러기를, 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기를 파쇄 및 체별 처리하는 공정과, 상기 파쇄 및 체별 처리한 처리물을 구리 제련하는 공정을 포함하는 제련 공정에서 처리하는 것을 포함하고,
    상기 전자·전기 기기 부품 부스러기를 파쇄 및 체별 처리하는 공정 전에, 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정을 구비하며,
    상기 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정이,
    상기 전자·전기 기기 부품 부스러기에 대하여 제1 풍력 선별을 행하여, 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기 중의 분상물 및 필름상 부품 부스러기를 적어도 제거하는 것과,
    상기 제1 풍력 선별에서 상기 분상물 및 필름상 부품 부스러기를 제거한 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기에 대하여 제2 풍력 선별을 행하여, 중량물을 선별하는 것과,
    상기 제2 풍력 선별에서 중량물로 선별된 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기에 대하여 메탈 소터를 이용해 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기 중의 합성 수지류를 제거하는 것을
    포함하는 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제련 공정이, 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기를 파쇄 및 체별 처리하는 공정 전에, 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기를 소각하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질을 감소시키는 만큼 상기 제련 공정에 있어서 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증가시키는 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정이, 상기 제련 저해 물질을 포함하는 부품 부스러기를 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에서 제거하는 것을 포함하는, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제련 저해 물질이 Sb를 함유하는 것을 포함하는, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제련 저해 물질이, Sb, Al, Fe, Ni로 이루어지는 군 중에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 것을 포함하는, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제련 저해 물질을 감소시키기 위한 공정이, Sb를 포함하는 합성 수지류를 제거하는 것을 포함하는, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  9. 삭제
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제련 공정이, 자용로를 이용한 구리 제련 공정인 것을 포함하는, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  11. 삭제
KR1020207024585A 2018-01-31 2019-01-30 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법 KR102442312B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-015547 2018-01-31
JP2018015547 2018-01-31
PCT/JP2019/003242 WO2019151351A1 (ja) 2018-01-31 2019-01-30 電子・電気機器部品屑の処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200116954A KR20200116954A (ko) 2020-10-13
KR102442312B1 true KR102442312B1 (ko) 2022-09-13

Family

ID=67478953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207024585A KR102442312B1 (ko) 2018-01-31 2019-01-30 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210039146A1 (ko)
EP (1) EP3748021A4 (ko)
JP (2) JP6936344B2 (ko)
KR (1) KR102442312B1 (ko)
CN (1) CN111670259A (ko)
CA (1) CA3090225C (ko)
WO (1) WO2019151351A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6914220B2 (ja) * 2018-03-16 2021-08-04 Jx金属株式会社 電子・電気機器部品屑の処理方法
JP7146176B2 (ja) * 2019-02-28 2022-10-04 三菱マテリアル株式会社 廃電子基板の処理方法
JP7076397B2 (ja) * 2019-03-29 2022-05-27 Jx金属株式会社 電子・電気機器部品屑の処理方法
KR20220034498A (ko) 2020-09-11 2022-03-18 삼성전자주식회사 반도체 장치
JP7368407B2 (ja) * 2021-03-05 2023-10-24 Jx金属株式会社 廃太陽光発電パネルの処理方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017190529A (ja) * 2017-07-04 2017-10-19 パンパシフィック・カッパー株式会社 銅製錬における電気・電子部品屑の処理方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3725611A1 (de) * 1987-08-01 1989-02-09 Henkel Kgaa Verfahren zur gemeinsamen abtrennung von stoerelementen aus wertmetall-elektrolytloesungen
JP3535629B2 (ja) 1995-09-12 2004-06-07 日鉱金属株式会社 スクラップ類からの有価金属のリサイクル方法
CN1115210C (zh) * 1998-12-11 2003-07-23 松下电器产业株式会社 从废印刷线路板分离金属材料的方法和分离电子元件的方法
EP1008395A3 (en) * 1998-12-11 2003-05-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for separating metallic material from waste printed circuit boards, and dry distilation apparatus used for waste treatment
JP2000301131A (ja) * 1998-12-11 2000-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 廃プリント基板の処理方法
JP4595065B2 (ja) * 2000-09-27 2010-12-08 Jx日鉱日石金属株式会社 銅濃縮物の固形化による処理方法及び銅濃縮物の固形化物
JP4554068B2 (ja) * 2000-12-28 2010-09-29 日鉱金属株式会社 樹脂付電子・電気部品からの金属の回収方法
JP3969048B2 (ja) * 2001-10-09 2007-08-29 松下電器産業株式会社 廃家電製品の再資源化処理方法
JP3838106B2 (ja) * 2002-01-17 2006-10-25 三菱マテリアル株式会社 硫化銅精鉱の溶錬方法
FR2938457B1 (fr) * 2008-11-14 2011-01-07 Terra Nova Procede de recuperation des metaux contenus dans les dechets electroniques
CN101648202B (zh) * 2009-09-04 2011-12-21 北京航空航天大学 废弃电子元器件的回收及再利用方法
CN201669262U (zh) * 2010-05-14 2010-12-15 杭州环翔固体废物处置利用有限公司 一种电子线路板的回收处理装置
CN104028530B (zh) * 2013-06-27 2016-03-02 中石化上海工程有限公司 废旧电路板的处理方法
JP6050222B2 (ja) 2013-12-26 2016-12-21 パンパシフィック・カッパー株式会社 電気・電子部品屑の処理方法
JP6650806B2 (ja) * 2015-05-15 2020-02-19 Dowaエコシステム株式会社 リチウムイオン二次電池からの有価物の回収方法
JP6442427B2 (ja) * 2016-03-25 2018-12-19 Jx金属株式会社 線状メタルの捕集装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017190529A (ja) * 2017-07-04 2017-10-19 パンパシフィック・カッパー株式会社 銅製錬における電気・電子部品屑の処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019151351A1 (ja) 2019-08-08
EP3748021A1 (en) 2020-12-09
JPWO2019151351A1 (ja) 2021-02-25
CA3090225A1 (en) 2019-08-08
JP7297019B2 (ja) 2023-06-23
EP3748021A4 (en) 2021-10-20
JP6936344B2 (ja) 2021-09-15
CN111670259A (zh) 2020-09-15
JP2021191897A (ja) 2021-12-16
US20210039146A1 (en) 2021-02-11
CA3090225C (en) 2023-10-24
KR20200116954A (ko) 2020-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102442312B1 (ko) 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법
KR102591293B1 (ko) 전자ㆍ전기 기기 부품 스크랩의 처리 방법 및 처리 장치
KR20230069243A (ko) 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법
KR102552541B1 (ko) 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법
KR102443093B1 (ko) 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법
WO2022224478A1 (ja) 電気電子部品屑の処理方法及び電気電子部品屑の処理装置
JP6885904B2 (ja) 電子・電気機器部品屑の処理方法
JP6938414B2 (ja) 部品屑の処理方法
JP7123600B2 (ja) 電子・電気機器部品屑の処理方法
JP2022166728A (ja) 電気電子部品屑の処理方法
Kaya et al. WPCB Recycling chain and treatment options
JP2021159793A (ja) 被覆銅線屑の処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant