KR102431547B1

KR102431547B1 - 반도체 챔버 장치용의 이트륨 알루미늄 실리케이트 유리 세라믹 코팅제

Info

Publication number: KR102431547B1
Application number: KR1020197015007A
Authority: KR
Inventors: 이쳉친
Original assignee: 모간 어드밴스드 세라믹스, 인코포레이티드
Priority date: 2016-11-02
Filing date: 2017-11-02
Publication date: 2022-08-11
Also published as: KR20190086470A; US20190256405A1; WO2018083174A1; US11535550B2

Abstract

물품은 당해 물품의 표면에 희토류-함유 글레이즈를 도포함으로써 할로젠화물 플라즈마로부터 보호될 수 있다. 상기 글레이즈는 20~90 ㏖%의 SiO₂와, 0~60 ㏖%의 Al₂O₃와, 10~80 ㏖%의 희토류 산화물 및/또는 희토류 플루오린화물(REX)을 포함하는 코팅제일 수 있으며, SiO₂+Al₂O₃+REX은 60 ㏖% 이상이다.

Description

반도체 챔버 장치용의 이트륨 알루미늄 실리케이트 유리 세라믹 코팅제

본 발명은 플라즈마에 노출될 것으로 예상되는 환경에서 사용하기 위한 코팅된 세라믹에 관한 것으로, 특히, 배타적이지는 않지만, 반도체 제조에서 사용되는 세라믹 부품의 코팅제에 관한 것이다.

반도체 제조는, 예를 들어, 플루오린 또는 염소 함유 플라즈마에의 노출을 비롯한 공격적인 환경에 대한 노출을 포함한다.

세라믹스, 예를 들어, 알루미나 및 질화알루미늄은, 덮개, 노즐 및 정전척(electrostatic chuck)과 같은 반도체 챔버 부품에 사용되는 통상의 소재이다. 그러나, 이들의 할로젠화물(전형적으로 플루오린 또는 염소)계 플라즈마와의 높은 반응성으로 인해, 이러한 환경에서 사용되는 세라믹스에 이트륨 알루미늄 가넷(YAG) 또는 이트리아(Y₂O₃)의 보호 코팅제를 제공하는 것이 공지되어 있다.

높은 플라즈마 내식성을 지닌 치밀하면서도 평활한 코팅이 반도체 공정에 대한 입자 결함을 줄이기 위하여 이상적이지만; YAG 및 그와 유사한 코팅제를 위한 현재의 코팅 방법은 모든 기재(substrate) 상에 평활한 코팅을 생성하기에 불충분하다.

플라즈마 분무 코팅은 기재가 무엇이든지 간에 다공성이고 거칠다.

e-빔 증착, 원자층 증착(ALD), 화학적 기상 증착(CVD) 및 스퍼터링과 같은 박막 증착 방법은 치밀하면서도 평활한 코팅을 생성할 수 있지만, 그만큼 치밀하고 평활한 기재를 필요로 한다. 그 이유는, 얇은 코팅이 기재 표면을 복제하는 경향이 있어 알갱이 빠져나옴(grain pull-out), 손상 또는 스크래치와 같은 기재 재료 상에의 임의의 결함이 코팅 표면으로 전사될 것이므로 코팅 상에 결함의 잠재성을 지니기 때문이다.

따라서, 내식성 양호한 치밀하면서도 평활한 코팅을 가진 물품이 요구되고 있다.

본 발명의 제1 양상에 있어서, 희토류 코팅제가 제공되되, 해당 희토류 코팅제는,

20 내지 90 ㏖%의 SiO₂

0 내지 60 ㏖%의 Al₂O₃

10 내지 80 ㏖%의 희토류 산화물 및 또는 희토류 플루오린화물(REX)을 포함하고,

여기서 SiO₂+Al₂O₃+REX는 60 ㏖% 이상이다.

선택적으로, 희토류 원소의 ㏖% 양은 Al의 ㏖% 양보다 많다.

본 발명은, 특히, 글레이즈 코팅제(glaze coating)를 제공함으로써 알루미나 및 AlN과 같은 세라믹스에 대한 플라즈마 내성 코팅제를 개발하기 위하여 이 요구를 검토한다.

코팅제는 바람직하게는 할로젠화물(예컨대, 플루오린 또는 염소)계 플라즈마에 대해 내성이 있다.

바람직하게는, SiO₂의 몰%는 Al₂O₃의 몰%보다 많다.

몇몇 실시형태에 있어서, 희토류 코팅제는,

SiO₂ 40 내지 80 ㏖%

Al₂O₃ 5 내지 20 ㏖%

REX 15 내지 55 ㏖%를 포함한다.

대안적인 실시형태에 있어서, 희토류 코팅제는,

SiO₂ 50 내지 75 ㏖%

Al₂O₃ 5 내지 9.9 ㏖%

REX 15 내지 40 ㏖%를 포함한다.

바람직하게는, 희토류 산화물 대 희토류 플루오린화물의 비는 1:10 내지 10:1, 더 바람직하게는 5:10 내지 10:5이다.

바람직한 실시형태에 있어서, REX는 산화이트륨 및/또는 플루오린화이트륨을 포함한다.

바람직하게는, 코팅제는, 적어도 5 ㏖%의 희토류 플루오린화물을 포함하는데, 그 이유는 이 플루오린화물이 REX 유리의 유리 형성 범위를 증가시킬 뿐만 아니라, 알루미나와 같은 기재와 더 양호한 정합성을 갖도록 유리의 열팽창계수(CTE)도 증가시키기 때문이다. 희토류 플루오린화물은 최대 50㏖%, 또는 심지어 그 초과의 양으로 존재할 수 있지만, 전형적으로 최대 40㏖%, 또는 최대 30㏖%의 양으로 존재할 수 있다.

코팅제는 Y, La, Zr, Sc, Nd, Ce 및 Al 중 1종 이상의 플루오린화물을 더 포함할 수 있다.

코팅제는 바람직하게는 유리질 코팅제 또는 유리 세라믹 코팅제이다.

코팅제의 표면 조도(surface roughness)(Ra)는 바람직하게는 20㎛ 미만, 더 바람직하게는 2㎛ 미만; 더욱더 바람직하게는 1.5㎛ 미만, 심지어 더욱더 바람직하게는 1.0㎛ 미만이다. 결정질 표면 입자를 포함할 수 있는 유리 세라믹 실시형태에 있어서, 코팅제의 Ra는 바람직하게는 50㎛ 미만, 더 바람직하게는 30㎛ 미만이다.

코팅제의 개방 기공률(open porosity)은 바람직하게는 5.0% 미만, 더 바람직하게는 3.0% 미만 또는 2.8% 미만 또는 2.0% 미만, 더욱더 바람직하게는 1% 미만이다.

본 발명의 제2 양상에 있어서, 본 발명의 제1 양상의 코팅제를 제조하기 위한 조성물을 포함하는 글레이즈 전구체 혼합물(glaze precursor mixture)이 제공된다.

본 발명의 제3 양상에 있어서, 본 발명의 제1 양상에서 정의된 바와 같은 코팅제를 포함하는 코팅된 물품이 제공된다.

물품은 바람직하게는 세라믹 물품이고, 더 바람직하게는 알루미나 또는 질화알루미늄을 포함한다.

동일 또는 상이한 조성의 물품에 도포되는 2가지 이상의 코팅제가 있을 수 있다.

바람직한 실시형태에 있어서, 물품은 반도체 제조에서 사용하기 위한 물품이다.

본 발명의 제4 양상에 있어서, 할로젠화물 플라즈마로부터 물품을 보호하는 방법이 제공되되, 해당 방법은, 물품의 표면에 희토류-함유 글레이즈를 도포하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 글레이즈 전구체는 물품의 표면에 도포되고, 물품과 글레이즈 전구체는 글레이즈 전구체를 글레이즈로 전환시키기에 충분한 온도에서 소성된다.

글레이즈 전구체는 담체 내에 글레이즈 전구체를 포함하는 슬러리의 형태이다. 슬러리는 이어서 물품의 표면에 도포되고; 물품과 글레이즈 전구체는 글레이즈 전구체를 글레이즈로 전환시키기에 충분한 온도에서 소성된다.

바람직한 실시형태에 있어서, 글레이즈 전구체는 유리질 프릿(glassy frit)을 포함한다.

글레이즈 전구체는 바람직하게는 본 발명의 제1 양상 내에 정의된 바와 같이 코팅제를 형성하는 성분을 포함한다.

희토류 원소는 세륨(Ce), 디스프로슘(Dy), 에르븀(Er), 유로퓸(Eu), 가돌리늄(Gd), 홀뮴(Ho), 란타늄(La), 루테튬(Lu), 네오디뮴(Nd), 프라세오디뮴(Pr), 프로메튬(Pm), 사마륨(Sm), 스칸듐(Sc), 테르븀(Tb), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb) 및 이트륨(Y)을 포함한다. 위에서 기술된 바와 같이, 이트리아는 플라즈마 내성 코팅제를 제공하도록 이트륨 알루미늄 가넷의 형태로 사용되며, 본 출원인은 기타 희토류 원소가 또한 이러한 내성을 제공할 수 있다고 믿고 있다. 공지된 플라즈마 내성 코팅제는 이트륨 알루미늄 가넷과 같은 소결된 세라믹스를 포함한다.

"글레이즈"란, 액체 형태로 도포될 수 있는 코팅제를 의미하고, 이것은 고형화되어 코팅제를 형성하며, 코팅제는 유리, 부분적으로 결정화된 유리, 또는 유리-세라믹이다.

글레이즈로서의 도포는, 액체인 경우, 유리가 기재 내 임의의 결함을 적어도 부분적으로 채우고, 액체 내 표면 장력은 글레이즈가 도포되는 기재보다 평활하거나 또는 더 평활한 글레이즈된 표면을 유발한다.

예로서, 이트리아 함유 글레이즈, 예를 들어, 이트륨 알루미늄 실리케이트(YAS) 글레이즈는 양호한 내식성을 지니고, 물리적 기상 증착(PVD)된 YF₃, Y₂O₃ 등과 같은 기타 코팅제를 위한 기재 재료로서 제공될 수 있다.

또한, 실리카 기반 표면은 라디칼과의 그의 낮은 표면 재조합으로 인해 ALD 처리 챔버에 대한 바람직한 재료이다. 라디칼의 낮은 재조합을 가진 챔버 표면은 처리 챔버에 대한 증대된 증착률 및 더 낮은 예방 보전(preventative maintenance: PM) 사이클을 위하여 ALD 처리에 중요하다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태(실시예 1)에 따른 알루미나 기재 위의 이트륨 알루미늄 실리케이트(YAS) 코팅제의 사진 이미지이다.
도 2는 도 1의 코팅제에 대한 SEM-EDS 이미지 및 분석 결과이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태(실시예 2)에 따른 알루미나 질화물 기재 위의 YAS 코팅제의 사진 이미지이다.
도 4는 도 3의 YAS 코팅제의 단면 이미지이다.
도 5는 본 발명의 추가의 실시형태(실시예 3)에 따른 2시간 동안 1650℃에서 소결된 알루미나 기재 위의 YAS 코팅제의 사진 이미지이다.
도 6은 도 5의 코팅제에 대한 SEM-EDS 이미지 및 분석 결과이다.
도 7은 실시예 4에서의 소결된 알루미나 물품 위의 YASF 코팅제에 대한 SEM-EDS 이미지 및 분석 결과이다.

본 발명의 작업은 이하의 비제한적인 실시예를 통해서 상세히 설명된다:

실시예 1 - 소결된 알루미나 부품 위의 YAS 코팅제:

a. 슬러리 제조: 50g의 523 SB(Wesgo 브러시 페인트 비히클(brush paint vehicle) - 24℃에서 100 내지 120cPs의 범위의 점도를 지니고 탄화수소/케톤 혼합 용매 중 알킬 셀룰로스를 포함하는 비수성 용매계 래커 형성용 담체)를 50g의 Y₂O₃ 분말(39R - Inframat Advanced Material, 99.995% Y₂O₃), 50g의 SiO2 분말(Morgan 내부 분쇄된 SiO₂) 및 10g의 Al₂O₃(99.8% 순도, CT3000, Almatis)와 혼합한다. 얻어진 슬러리를 롤 밀러 상에서 알루미나 매체와 함께 1시간 동안 분쇄한다. 이 조성물은 대략 19.2㏖%의 희토류 산화물, 대략 72.3㏖%의 SiO₂ 및 대략 8.5㏖%의 Al₂O₃의 목표 무기 조성물과 동등하다.

b. 대략 60 RPM에서 스핀 코팅을 통해서 알루미나 부품 위에 코팅제를 도포한다. 샘플을 실온에서 4시간 동안 건조시키고 나서 80℃ 오븐 속에 1시간 동안 두었다.

샘플을 에어 퍼니스(air furnace) 속에서 15분 동안 1550℃에서 소결시켰다. 소성 후의 코팅제의 광학 현미경 사진 및 SEM-EDS 분석이 각각 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 소수의 YAS계 결정이 글레이즈 코팅제의 표면 상에서 보였다. 유리 코팅제의 표면 조도(Ra)는 1 내지 3 마이크로 인치(0.025 내지 0.075㎛)이다.

실시예 2 - 소결된 AlN 부품 위의 YAS 코팅제:

a. 슬러리 제조: 50g의 523 SB(Wesgo 브러시 페인트 비히클)를 50g의 Y₂O₃ 분말(39R - Inframat Advanced Material, 99.995% Y₂O₃), 50g의 SiO₂ 분말(Morgan 내부 분쇄된 SiO2) 및 10g의 Al₂O₃(99.8% 순도, CT3000, Almatis)와 혼합한다. 얻어진 슬러리를 롤 밀러 상에서 알루미나 매체와 함께 1시간 동안 분쇄한다.

b. 대략 60 RPM에서 스핀 코팅을 통해서 AlN 부품 위에 Y₂O₃ 코팅제를 도포한다. 샘플을 실온에서 4시간 동안 건조시키고 나서 80℃ 오븐 속에 1시간 동안 두었다.

샘플을 N₂ 퍼니스 속에서 1550℃에서 15분 동안 소결시켰다. 소성 후의 코팅제의 광학 현미경 사진 및 단면도가 각각 도 3 및 도 4에 도시되어 있다. 코팅제의 도포는, 1㎛ 미만의 표면 조도(Ra)로, 소결된 질화알루미늄과 비교해서 저감된 표면 조도를 갖는 코팅제를 초래하는 것이 관찰될 수 있다.

실시예 3 - 알루미나 기재 위의 YAS 코팅제:

실시예 1에 기재된 것과 동일한 코팅제 조성물을 알루미나계 기재 위에 도포하였다. 이 샘플을 80℃에서 1시간 동안 건조시키고 나서 에어 퍼니스 속에서 1650℃에서 2시간 동안 소결시켰다. 코팅제의 표면 형태 및 SEM-EDS 분석이 각각 도 5 및 도 6에 도시되어 있다. 고온 열처리가 시행된 유리-세라믹 코팅제는 표면 상에 더 많은 YAS계 결정을 갖는다. 유리-세라믹 코팅제의 표면 마무리가 도 1에 도시된 글레이즈 유사 코팅제와 같이 양호하지 않지만 유리 세라믹 코팅제는 여전히 전형적인 기계가공된 세라믹스의 어떠한 표면 아래 손상이나 알갱이 빠져나옴 없이 양호한 표면 마무리를 지닌다. 유리 세라믹 코팅제는 약 30 내지 60 마이크로인치(대략 0.76 내지 1.5㎛)의 표면 조도를 지녔다.

실시예 4 - 소결된 알루미나 부품 위의 YASF 코팅제:

a. 슬러리 제조: 50g의 523 SB(Wesgo 브러시 페인트 비히클)를 50g의 Y₂O₃ 분말(39R - Inframat Advanced Material, 99.995% Y₂O₃), 50g SiO₂ 분말(Morgan 내부 분쇄된 SiO₂), 50g의 YF₃(99.9% 순도, Inframat Advanced Materials) 및 10g의 Al₂O₃ (99.8% 순도, CT3000, Almatis)와 혼합한다. 얻어진 슬러리를 롤 밀러 상에서 알루미나 매체와 함께 1시간 동안 분쇄한다. 이 조성물은 대략 14.8㏖%의 희토류 산화물, 대략 22.9% 희토류 플루오린화물, 대략 55.7㏖%의 SiO₂, 및 대략 6.6㏖%의 Al₂O₃의 목표 무기 조성물과 동등하다.

샘플을 N₂ 퍼니스 속에서 1500℃에서 15분 동안 소결시켰다. 소성 후의 코팅제의 SEM-EDS 분석이 도 7에 도시되어 있다. 이것은 유리에 YF₃의 첨가가 글레이즈 중 Si 함량을 감소시키고, Y 함량을 증가시켜서, 글레이즈에 존재하는 상당한 양의 F가 있음을 시사한다.

YF₃의 첨가가 YAS 유리의 유리 형성 범위를 유의하게 증가시키고, 이것은 또한 알루미나 기재와 더 양호한 정합을 지니도록 유리의 열팽창계수(CTE)을 증가시키는 것으로 여겨진다.

실시예 1에 나타낸 YAS 유리의 CTE는 알루미나 기재(CTE 대략 7 ppm/K)보다 약간 낮은 대략 5ppm/K의 CTE를 지니며, 따라서, 두꺼운 코팅제가 균열을 일으킬 수도 있다. YAS 유리에 플루오린화물의 첨가는 유리의 CTE를 증가시켰다(YF₃ 및 Y₂O₃의 CTE는 각각 13 ppm/K 및 7 ppm/K).

또한, 플루오린 공격 하에, 1몰의 Y₂O₃가 2몰의 YF₃를 유발할 것이다. Y₂O₃의 분자량은 225.81 g/㏖이고, 이의 밀도는 5.01 g/㎤이므로 몰 용적은 대략 45.1 ㎤/㏖이다. YF₃의 분자량은 145.9 g/㏖이고, 이의 밀도는 4.01 g/㎤이므로 몰 용적은 대략 36.4 ㎤/㏖이다. 이것은 1몰의 Y₂O₃를 완전히 YF₃로 플루오린화시키는 것은 45.1 ㎤/㏖에서 대략 72.8 ㎤/㏖까지의 몰 용적의 증가를 초래할 것임을 의미한다. 재료에 YF₃를 혼입시킴으로써, 플루오린 공격에 다른 용적 변화가 감소될 것이다. 이것은, 알루미나에 대한 CTE의 더 가까운 정합과 조합하여, 플루오린 공격 후에 줄어진 균열 성향을 초래한다.

추가의 실시예

표 1은 코팅제로서, 특히 알루미나 및 질화알루미늄 기재를 코팅하기 위하여 사용된 추가의 재료를 나타낸다.

		샘플 참조
		YASH	YAG	YAS	YASM	YASZ	YASF
화합물 몰%	Al2O3	51.1%	58.5%	20.7%	19.8%	19.1%	34.9%
	SiO2	15.7%	8.6%	62.4%	59.9%	61.9%	36.1%
	MgO	0.0%	0.0%	0.0%	5.6%	0.0%	0.0%
	ZrO2	0.0%	0.0%	0.0%	0.0%	4.6%	0.0%
	Y2O3	33.2%	33.0%	16.9%	14.6%	14.5%	19.5%
	YF3	0.0%	0.0%	0.0%	0.0%	0.0%	9.5%
	REX	33.2%	33.0%	16.9%	14.6%	14.5%	29.0%
	소결온도(℃)	1675	1743	1500	1500	1500	1450

이들 재료는 상이한 속성을 가졌다.

실시예 4에 관하여 언급된 바와 같이, 플루오린(YASF)의 존재는 플루오린 공격 후에 더 줄어든 균열 성향을 초래한다.

지르코니아 첨가(YASZ) 및 MgO 첨가(YASM)는 또한 부분적으로는 CTE를 기재와 적합화시키는 능력을 통해서 더 양호한 내균열성을 제공한다.

또한, 지르코니아와 MgO는 둘 다 점도를 낮추어 코팅제의 양호한 흐름을 허용한다.

지르코니아는 최대 20㏖%, 또는 최대 15 ㏖%, 또는 최대 10 ㏖%, 또는 최대 5 ㏖%의 양으로 존재할 수 있다.

MgO는 최대 20㏖%, 또는 최대 15 ㏖%, 또는 최대 10 ㏖%, 또는 최대 6 ㏖%의 양으로 존재할 수 있다.

몇몇 실시형태 내의 코팅제는 하기를 포함할 수 있다:

40 내지 80 ㏖%의 SiO₂

5 내지 40 ㏖%의 Al₂O₃

0.1 내지 20 ㏖%의 ZrO₂ 및/또는 MgO

10 내지 35 ㏖%의 REX.

대조적으로 YASH는 더 높은 점도를 지녔고, 이는 기재의 선택된 영역이 코팅되게 할 수 있지만, 또한 중요하게는 매우 낮은 에칭률을 보였다. 특히, YASH 코팅제는 US2009/0214825(표 1; 도 7b; 및 관련 본문)에 기재된 것과 견줄만한 형태를 이용해서 평가된 경우, YAS 샘플과 비교해서 유의하게 더 낮은 에칭률을 나타내었다. 몇몇 YASH 실시형태 내에서, 코팅제는 하기를 포함할 수 있다:

5 내지 20 ㏖%의 SiO₂

40 내지 60 ㏖%의 Al₂O₃

20 내지 55 ㏖%의 REX.

이 실시예에서 래커 형성 담체가 사용되었지만, 이것은 필수는 아니다. 기타 담체(예를 들어 터피네올 오일(terpineol oil), 아이소프로필 알코올, 아세톤 또는 잉크)가 물품의 표면에 글레이즈 전구체를 전달하는데 사용될 수 있다.

SiO₂, Al₂O₃, 및 희토류 산화물 및 플루오린화물 이외의 기타 성분이 존재할 수 있다. 이러한 기타 성분의 양은 40㏖% 정도 또는 30㏖% 미만, 20㏖% 미만, 10㏖% 미만 또는 5㏖% 미만일 수 있다. SiO₂+Al₂O₃+REX는 60㏖% 이상, 70㏖% 이상, 80㏖% 이상, 85㏖% 이상, 90㏖% 이상, 또는 95㏖% 이상일 수 있다.

청구된 범위에 부가해서, 코팅제는 하기를 포함할 수 있다:

20 내지 80 ㏖%의 SiO₂

2 내지 40 ㏖%의 Al₂O₃

20 내지 55 ㏖%의 REX

또는

20 내지 40 ㏖%의 SiO₂

10 내지 40 ㏖%의 Al₂O₃

20 내지 40 ㏖%의 REX.

반도체 제조에서 사용하기 위하여, (필수는 아니지만) 알칼리 금속 성분은 (존재할 경우), 예를 들어, 산화물로서 표현해서, 0.5㏖% 미만, 0.1㏖% 미만 또는 심지어 그 이하로 낮게 유지되는 것이 바람직하다.

유리 형성을 용이하게 하기 위하여, (필수는 아니지만) 임의의 전기 금속은 (존재할 경우), 예를 들어, 산화물로서 표현해서, 10㏖% 미만, 5㏖% 미만, 1㏖% 미만 또는 심지어 그 이하로 낮게 유지되는 것이 바람직하다.

본 발명의 코팅제와 대조적으로, 종래의 플라즈마 분무 Y₂O₃ 코팅제는 비교적 거친 표면을 지니지만, 연마 후에, 표면 조도는 약 8 마이크로인치(0.2㎛)로 저감된다.　연마된 표면은 전형적으로 성능에 영향을 미치는 작은 기공 및 잔류 입자를 포함하는 표면을 가진 코팅제 내에 약 3% 개방 기공률을 지닌다.

본 발명의 개시된 코팅제는 할로젠-플라즈마 내성 코팅제를 제공할 뿐만 아니라, 낮은 입자 오염 및 용이한 세정을 야기하는 치밀하면서도 평활한 표면을 제공한다.

Claims

코팅제(coating)로서,
20 내지 90 ㏖%의 SiO₂와:
0 내지 60 ㏖%의 Al₂O₃와;
10 내지 80 ㏖%의 REX를 포함하고, 상기 REX는 희토류 산화물 및 희토류 플루오린화물로 구성되되 상기 REX에서 상기 희토류 플루오린화물은 상기 코팅제의 총량대비 5 ㏖% 이상 및 50 ㏖% 이하의 양으로 존재하고,
SiO₂+Al₂O₃+REX는 상기 코팅제의 총량대비 60 ㏖% 이상 및 100 ㏖% 이하의 양으로 존재하는, 코팅제.
제1항에 있어서,
희토류 원소의 ㏖% 양은 Al의 ㏖% 양보다 더 많은, 코팅제.
제1항 또는 제2항에 있어서,
SiO₂의 ㏖% 양은 Al₂O₃의 ㏖% 양보다 더 많은, 코팅제.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 코팅제는,
20 내지 90 ㏖%의 SiO₂와:
0 내지 40 ㏖%의 Al₂O₃와:
10 내지 80 ㏖% REX를 포함하는, 코팅제.
제4항에 있어서,
상기 코팅제는,
40 내지 80 ㏖%의 SiO₂와:
5 내지 20 ㏖%의 Al₂O₃와:
15 내지 55 ㏖%의 REX를 포함하는, 코팅제.
제5항에 있어서,
상기 코팅제는,
50 내지 75 ㏖%의 SiO₂와:
5 내지 9.9 ㏖%의 Al₂O₃와:
15 내지 40 ㏖%의 REX를 포함하는, 코팅제.
제1항 또는 제2항에 있어서,
REX는 산화이트륨 및 플루오린화이트륨 중의 하나 이상을 포함하는, 코팅제.
제1항 또는 제2항에 있어서,
Y, La, Zr, Sc, Nd, Ce 및 Al 중 1종 이상의 플루오린화물을 포함하는, 코팅제.
제1항 또는 제2항에 있어서,
SiO₂+Al₂O₃+REX는 상기 코팅제의 총량대비 95 ㏖% 이상 및 100 ㏖% 이하를 차지하는, 코팅제.
제1항 또는 제2항에 있어서,
산화물로서 표현되는, 0.5 ㏖% 미만의 알칼리 금속을 더 포함하는, 코팅제.
제1항 또는 제2항에 있어서,
ZrO₂를 최대 20 ㏖%의 양으로 더 포함하는, 코팅제.
제1항 또는 제2항에 있어서,
산화물로서 표현되는, 10 ㏖% 미만의 하나 이상의 전이 금속을 포함하는, 코팅제.
제1항 또는 제2항에 있어서,
MgO를 최대 20 ㏖%의 양으로 더 포함하는, 코팅제.
제1항 또는 제2항의 코팅제를 제조하기 위한 조성물을 포함하는 글레이즈 전구체 혼합물.
제1항 또는 제2항의 코팅제를 포함하는 코팅된 물품.
제15항에 있어서,
상기 물품은 알루미나 또는 질화알루미늄을 포함하는, 코팅된 물품.
플라즈마에 노출될 것으로 예상되는 환경에서 사용하기 위한 코팅된 물품으로서, 상기 물품의 표면에 도포된 플라즈마 내성 희토류-함유 글레이즈를 포함하되, 상기 플라즈마 내성 희토류-함유 글레이즈는 5 ㏖% 이상 및 50 ㏖% 이하의 양으로 희토류 플루오린화물을 포함하는, 코팅된 물품.
제17항에 있어서,
상기 코팅된 물품은 반도체 제조에서 사용하기 위한 물품인, 코팅된 물품.
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