KR102426923B1

KR102426923B1 - Printed circuit board

Info

Publication number: KR102426923B1
Application number: KR1020210039346A
Authority: KR
Inventors: 김영호; 오재환
Original assignee: 주식회사 디에이피
Priority date: 2021-03-26
Filing date: 2021-03-26
Publication date: 2022-07-29

Abstract

The present invention has the following configuration. In a printed circuit board, the present invention relates to the printed circuit board configured with: an external router line part of an array configured in the printed circuit board; a copper area part configured, in the router line part, at an interval narrower than that of a width of the router line part; and a copper area part, in the router line part, that reduces a consumption of a resin through the copper area part and suppresses an occurrence of a resin void. Therefore, the present invention is capable of having an effect of preventing an occurrence of a resin void area.

Description

인쇄회로기판{Printed circuit board}Printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판내부의 어레이영역외곽에서 발생하는 레진보이드영역에 관한 기술이다.The present invention relates to a resin void area that occurs outside an array area inside a printed circuit board.

본원발명의 배경이 되는 기술을 도면에 의하여 설명하면 하기와 같다.The technology that is the background of the present invention will be described with reference to the drawings as follows.

도1은 레진보이드가 없이 프리프레그의 레진이 잘 충전된 상태를 보이는 도이다. 이런 상태가 이상적이 것이지만 조건에 따라서 레진보이드영역이 발생한다.1 is a view showing a state in which the resin of the prepreg is well filled without resin voids. This condition is ideal, but depending on the conditions, a resin void area occurs.

도2a는 레진보이드가 발생하여 공극이 발생한 것을 보이는 도이다.Figure 2a is a view showing that the resin void is generated by the void.

도2b는 레진보이드가 발생한 부분의 표면부의 상태도이다.Figure 2b is a state diagram of the surface portion of the resin void generated.

도2c는 레진보이드가 발생한 부분의 단면도를 보이는 도이다.Figure 2c is a view showing a cross-sectional view of the resin void is generated.

도3a는 어레이 외곽인 라우터영역에 레진보이드가 발생한 것을 보이는 도이다.3A is a diagram showing that resin voids are generated in the router area outside the array.

도3b는 외곽부는 넓은 영역레진의 소모량이 증가된 것을 보이는 도이다.Figure 3b is a view showing that the consumption of the wide area resin is increased in the outer part.

도4a처럼 판넬 내의 라우터라인이 발생한 것을 보이는 도이다. 이에 대하여는 도4b에서 보는 바와 같이 4a도의 실제도면을 보이는 것이다.It is a view showing that a router line in the panel is generated as shown in Fig. 4a. Regarding this, as shown in FIG. 4B, the actual drawing of FIG. 4A is shown.

라우터라인부(30)에 레진보이드가 발생하는 것을 보이는 도를 본원발명의 것과 비교하기 위하여 도6a와 도7a 및 도8a를 종래기술인 도면이다.6A, 7A, and 8A are prior art views in order to compare a view showing that a resin void occurs in the router line unit 30 with that of the present invention.

이렇게 발생하는 레진보이드(10)가 발생하는 것을 예방하기 위하여 본원발명이 발명된 것이다.In order to prevent the resin void 10 from occurring in this way, the present invention was invented.

대한민국특허청 특허번호10-1865696(2018.06.11)Korean Intellectual Property Office Patent No. 10-1865696 (2018.06.11) 대한민국특허청 특허번호10-0311814(2001.11.03)Korean Intellectual Property Office Patent No. 10-0311814 (2001.11.03)

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 인쇄회로기판에서 발생하는 레진보이드영역의 발생을 방지하기 위한 과제를 해결한 것이다.The problem to be solved by the present invention is to solve the problem for preventing the occurrence of a resin void area occurring in a printed circuit board.

상기의 과제를 해결하기 위하여 하기와 같은 구성을 가진다.In order to solve the above problems, it has the following configuration.

인쇄회로기판에 있어서; In a printed circuit board;

상기 인쇄회로기판 내에 구성한 어레이의 외부 라우터라인부:An external router line portion of the array configured in the printed circuit board:

상기 라우터라인부에 상기 라우터라인부의 폭보다 좁은 간격으로 구성한 구리영역부;a copper region portion formed in the router line portion with an interval narrower than a width of the router line portion;

상기 구리영역부를 통하여 레진의 소모량을 줄이고 레진보이드가 발생하는 것을 억제하도록 상기 라우터라인부 내에 상기 구리영역부를 가진 인쇄회로기판을 구성한다.A printed circuit board having the copper region is formed in the router line portion to reduce resin consumption and suppress the occurrence of resin voids through the copper region.

여기서 상기 구리영역부는 교차부분에서 이격되도록 구성하여 레진터널부를 구성하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable to configure the resin tunnel part by configuring the copper region to be spaced apart from the cross section.

또한, 상기 구리영역부는 상기 라우터라인부의 중앙기점으로 1.0mm 동박구성인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the copper region part has a 1.0 mm copper foil configuration as the central starting point of the router line part.

본 발명의 효과는 인쇄회로기판에서 발생하는 레진보이드영역의 발생을 방지하기 위한 효과를 갖는 것이다.The effect of the present invention is to have an effect for preventing the occurrence of a resin void area occurring in the printed circuit board.

제1도는 레진보이드가 없이 프리프레그의 레진이 잘 충전된 상태를 보이는 도이다.
제2a도는 레진보이드가 발생하여 공극이 발생한 것을 보이는 도이다.
제2b도는 레진보이드가 발생한 부분의 표면부의 상태도이다.
제2c도는 레진보이드가 발생한 부분의 단면도를 보이는 도이다.
제3a도는 어레이 외곽인 라우터영역에 레진보이드가 발생한 것을 보이는 도이다.
제3b도는 레진의 소모량이 증가하고 있는 것을 보이는 도이다.
제4a도는 판넬 내의 라우터라인이 발생한 것을 보이는 도이다.
제4b도는 제4a도의 실제도면을 보이는 도이다.
제5도는 제4b도의 라우터라인에 구리영역을 구성한 것을 보이는 도이다.
제6a도는 라우터라인에 레진보이드가 발생하는 것을 보이는 도이다.
제6b도는 라우터 라인에 구리영역을 구성한 것을 보이는 도이다.
제7a도는 라우터 라인에 모두 에폭시로 구성한 것을 보이는 도이다.
제7b도는 라우터 라인에 구리영역을 구성한 것을 보이는 도이다.
제8a도는 라우터라인에 레진보이드가 발생한 것을 보이는 도이다.
제8b도는 라우터라인에 구리영역을 구성한 것을 보이는 도이다.
제8c도는 외곽부 구성은 판넬외곽의 레진터널에 방해되지 않도록 교차부분을 이격시켜 구성한 것을 보이는 도이다.
제9도는 레진보이드가 없는 상태를 보이는 도이다.1 is a diagram showing a state in which the resin of the prepreg is well filled without resin voids.
Figure 2a is a view showing that the resin void is generated by the void.
Figure 2b is a state diagram of the surface portion of the resin void generated portion.
Figure 2c is a view showing a cross-sectional view of the resin void is generated.
FIG. 3a is a diagram showing the occurrence of resin voids in the router area outside the array.
Figure 3b is a diagram showing that the consumption of the resin is increasing.
Figure 4a is a diagram showing that a router line in the panel is generated.
Fig. 4b is a diagram showing the actual view of Fig. 4a.
FIG. 5 is a diagram showing the configuration of a copper region on the router line of FIG. 4b.
Figure 6a is a diagram showing the occurrence of resin voids in the router line.
6b is a diagram showing the configuration of a copper region on a router line.
7a is a diagram showing that all of the router lines are made of epoxy.
7B is a diagram showing the configuration of a copper region on a router line.
Fig. 8a is a view showing the occurrence of resin voids in the router line.
8B is a diagram showing the configuration of a copper region on a router line.
FIG. 8c is a diagram showing the configuration of the outer part by separating the cross sections so as not to interfere with the resin tunnel outside the panel.
9 is a diagram showing a state in which there is no resin void.

Resin Void는 Press 성형 후 Prepreg에 공극이 발생되는 경우가 발생한다. 이는 제품 동박 두께, 성형 조건, Prepre의 Resin 함량이 적절한 조건이 주어지지않을 경우에 발생하는 것이다.In the case of resin voids, voids may occur in the prepreg after press molding. This occurs when the product copper foil thickness, molding conditions, and prepre resin content are not given appropriate conditions.

제품의 동박 영역 및 두께에 따라서 절연층에 사용되고 있는 Prepreg(PPG)의 Resin flow에 따라 함유량이 다르다. Depending on the area and thickness of the copper foil of the product, the content varies depending on the resin flow of Prepreg (PPG) used in the insulating layer.

Resin flow는 Resin의 구조, filler 함량, 경화 반응 속도 등이 영향을 끼친다. Resin flow is affected by the structure of the resin, filler content, and curing reaction rate.

또한, Resin의 특성에 따라서 Press 조건 및 제품의 Design에 변화를 주어 해소하려는 시도가 있다.In addition, there is an attempt to solve it by changing the press condition and product design according to the characteristics of the resin.

본원발명의 기술을 도면에 의하여 설명하면 하기와 같다.The technology of the present invention will be described with reference to the drawings as follows.

인쇄회로기판에 있어서; In a printed circuit board;

상기 인쇄회로기판 내에 어레이의 외부 라우터라인부(30)가 구성된다.An external router line unit 30 of the array is configured in the printed circuit board.

상기 라우터라인부(30)에 상기 라우터라인부(30)의 폭보다 좁은 간격으로 구성한 구리영역부(300)를 구성한다.In the router line portion 30 , a copper region portion 300 formed at an interval smaller than the width of the router line portion 30 is formed.

상기 구리영역부(300)를 통하여 레진의 소모량을 줄이고 레진보이드가 발생하는 것을 억제하도록 상기 라우터라인부(30) 내에 상기 구리영역부(300)를 구성한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.It is to provide a printed circuit board in which the copper region 300 is configured in the router line part 30 so as to reduce resin consumption through the copper region 300 and suppress the occurrence of resin voids.

외곽부 형성은 Panel 외곽의 Resin Tunnel에 방해 되지 않게 단선 처리하는 것으로, 즉 상기 구리영역부(300)는 교차부분에서 이격되도록 구성하여 레진터널부 (C)를 구성하는 것이다.Formation of the outer part is to cut the wire so as not to interfere with the resin tunnel outside the panel, that is, the copper area part 300 is configured to be spaced apart from the intersection part to constitute the resin tunnel part (C).

Router Line 폭은 1.8mm~2.0mm 이다.제품 사양에 따라 다양하게 변화한다.The width of the router line is 1.8mm to 2.0mm. It varies according to product specifications.

상기 구리영역부(300)는 Router Line 폭에 상관 없이 중앙을 기점으로 1.0mm 형성하는 것이 레진보이드영역이 발생하지 않도록 하는 것이다.The copper region 300 is formed by 1.0 mm from the center regardless of the width of the router line so that the resin void region does not occur.

원자재 특성에 따라서 Resin Flow가 낮은 제품은 물리적 압력을 가해서 Flow를 높인다. Epoxy 영역이 넓기 때문에 프레스에서 고압력으로 눌러주어도 Flow가 높아지지 않기 때문에 제품 내 동박을 형성하여 제품에서도 압력을 주는 역할을 하여 흐름성을 향상시키는 것이다.Depending on the characteristics of raw materials, products with low resin flow increase the flow by applying physical pressure. Because the epoxy area is wide, the flow does not increase even when pressed with high pressure in the press.

라우터라인부(30)내에 구리영역부(300)로 인하여 레진의 소모량이 감소되고 흐름이 제어되는 것이다.Due to the copper region 300 in the router line part 30 , the amount of resin consumption is reduced and the flow is controlled.

기판에 Press 가공시 Resin 소모량이 감소되고 동박 영역이 프리프레그(PPG)에 압력을 가하여 Resin Flow도 상향되어 Resin Void 발생을 방지하는 효과를 가진다.Resin consumption is reduced during press processing on the substrate and the resin flow is also increased by applying pressure to the prepreg (PPG) in the copper foil region, which has the effect of preventing the occurrence of resin voids.

5도는 제4b도의 라우터라인부(30)에 구리영역부(300)을 구성한 것을 보이는 도이다.FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the copper region part 300 in the router line part 30 of FIG. 4B.

6a도는 라우터라인부(30)에 레진보이드(10)가 발생하는 것을 보이는 도이다.Figure 6a is a view showing that the resin void 10 is generated in the router line (30).

여기에 구리영역부(300)를 구성한 도가 6b도의 라우터 라인부(30)에 구리영역부(300)을 구성한 것을 보이는 도이다.Here, a diagram showing the configuration of the copper region 300 is a diagram showing the configuration of the copper region 300 in the router line part 30 of FIG. 6B .

배경이 되는 기술로 7a도는 라우터 라인에 모두 에폭시로 구성한 것을 보이는 도이다.As a background technology, Figure 7a is a diagram showing that all of the router lines are made of epoxy.

여기서 에폭시 영역의 일부영역 즉 본원발명에서는 라우터라인부(30)의 중앙부에 7b도의 구리영역부(300)을 구성한 것을 보이는 도이다.Here, it is a view showing that a portion of the epoxy region, that is, the copper region 300 of FIG. 7b is formed in the center of the router line part 30 in the present invention.

배경이 되는 기술로 도8a는 라우터라인부(30)에 레진보이드영역(A)이 발생한 것을 보이는 것으로 이를 해결하기 위하여 도8b의 라우터라인부(30)에 구리영역부(300)를 구성한 것으로 레진보이드가 없는 영역(B)가 구성된 것이다.As a background technology, Fig. 8a shows that the resin void region A is generated in the router line unit 30. In order to solve this problem, the copper region unit 300 is formed in the router line unit 30 of Fig. 8b. A void-free area (B) is constituted.

더욱이 도8c의 외곽부 구성은 판넬외곽의 레진터널부에 방해되지 않도록 교차부분을 이격시켜 레진터널부(C)를 구성한 것이다.Furthermore, in the configuration of the outer part of FIG. 8C, the resin tunnel part (C) is constituted by spacing the crossing parts so as not to interfere with the resin tunnel part on the outside of the panel.

이렇게 구성하면 도9도의 레진보이드(10)가 없는 인쇄회로기판을 얻는 것이다.With this configuration, a printed circuit board without the resin void 10 of FIG. 9 is obtained.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best describe his invention. Based on the principle that there is, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Accordingly, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all of the technical spirit of the present invention, so at the time of the present application, they can be replaced It should be understood that various equivalents and modifications may exist.

A:레진보이드영역 B:레진보이드가 없는 영역 C:레진터널부
10:레진보이드 20:레진 30:라우터라인부 100:무공극영역
300:구리영역부 A: Resin void area B: No resin void area C: Resin tunnel area
10: resin void 20: resin 30: router line portion 100: non-void area
300: copper area part

Claims

인쇄회로기판에 있어서;
상기 인쇄회로기판 내에 구성한 어레이의 외부 라우터라인부:
상기 라우터라인부에 상기 라우터라인부의 폭보다 좁은 간격으로 구성한 구리영역부;
상기 구리영역부는 교차부분에서 이격되도록 구성하여 레진터널부를 구성하고,
상기 구리영역부를 통하여 상기 인쇄회로기판에 Press 가공시 레진 소모량이 감소되고 동박 영역이 프리프레그(PPG)에 압력을 가하여 Resin Flow도 상향되어 레진보이드가 발생하는 것을 억제하도록 상기 라우터라인부 내에 상기 구리영역부를 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.In a printed circuit board;
An external router line portion of the array configured in the printed circuit board:
a copper region portion formed in the router line portion with an interval narrower than a width of the router line portion;
The copper region part is configured to be spaced apart from the cross section to constitute a resin tunnel part,
The copper region in the router line portion so that the resin consumption is reduced during press processing on the printed circuit board through the copper region, and the resin flow is increased by applying pressure to the prepreg (PPG) in the copper foil region to suppress the occurrence of resin voids. A printed circuit board comprising a region part.

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제1항에 있어서 상기 구리영역부는 상기 라우터라인부의 중앙기점으로 1.0mm 동박 구성인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.

The printed circuit board according to claim 1, wherein the copper region part has a 1.0 mm copper foil configuration as a central starting point of the router line part.