KR102420986B1

KR102420986B1 - 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102420986B1
Application number: KR1020180005249A
Authority: KR
Inventors: 이수규; 장준원; 김민수; 곽규진; 안진완
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-01-15
Filing date: 2018-01-15
Publication date: 2022-07-14
Also published as: EP3742712A1; US20200344335A1; KR20190087013A; US11553068B2; EP3742712B1; WO2019139321A1; EP3742712A4

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 측면 부재로부터 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일면을 향해 가공 형성되고, 외부 전자 장치와의 접점을 제공하는 컨택 구조; 및 상기 컨택 구조 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 접점 구조를 포함할 수 있다.
상기 컨택 구조는, 적어도 일부가 외부 공간으로 노출되고, 상기 측면 부재와 동일 재질로 구성된 적어도 하나의 컨택부; 및 상기 적어도 하나의 컨택부 주위에 배치되어, 상기 컨택부 및 측면 부재를 서로 이격시키는 절연부를 포함할 수 있다.

Description

컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{CONTACT STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}

본 발명의 다양한 실시 예는 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

전자 장치에는 주변 전자 장치와 연결하기 위하여 커넥터(예를 들어, USB, earjack 등)를 포함할 수 있다. 일반적으로 상기 커넥터는 컨택이 필요한 전자 장치의 일부분에 홀을 뚫고 전기가 통하는 재질을 삽입하여 내부 인쇄 회로 기판(PCB)과 연결되도록 설계할 수 있다.

외부 전자 장치와 전기적 접속을 위한 전자 장치의 커넥터 구조는, 전자 장치 외관의 컨택 지점을 내부 인쇄 회로 기판(PCB)과 연결하기 위한 구조를 만들기 위하여, 전자 장치의 케이스에 홀을 뚫는 공정 및 별도의 연결 구조물을 상기 홀에 삽입하는 공정 등의 추가 작업이 필요하여 시간 및 제조 비용이 증가할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 금속 재질의 하우징의 일부분을 절삭 가공 및 사출 성형한 컨택트 단자를 이용하여, 외부 전자 장치와 물리적 연결을 할 수 있는 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 하우징에 별도의 홀을 설계하거나 인쇄 회로 기판과 연결하는 추가 구조물이 필요하지 않기 때문에 추가 비용 및 설계 공정의 단순화가 가능한 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 측면 부재로부터 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일면을 향해 가공 형성되고, 외부 전자 장치와의 접점을 제공하는 컨택 구조; 및 상기 컨택 구조 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 접점 구조를 포함할 수 있다. 상기 컨택트 구조는, 적어도 일부가 외부 공간으로 노출되고, 상기 측면 부재와 동일 재질로 구성된 적어도 하나의 컨택부; 및 상기 적어도 하나의 컨택부 주위에 배치되어, 상기 컨택부 및 측면 부재를 서로 이격시키는 절연부를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 접촉 형성되고, 제 1 도전성 물질로 형성되며, 상기 측면 부재는 상기 측면 부재의 일부분을 따라 형성되고 정렬된 복수 개의 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 각각의 관통 홀들 중 하나에 적어도 부분적으로 위치하고 상기 제 1 도전성 물질로 형성된 복수 개의 도전성 핀들, 및 상기 측면 부재로부터 상기 도전성 핀들을 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 관통 홀들 내에 적어도 부분적으로 삽입된 복수의 절연 구조물들을 포함하는 전기 커넥터; 상기 공간 내에 위치하는 인쇄회로기판(printed circuit board); 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 전자 부품; 및 상기 전자 부품 및 상기 전도성 핀들 사이에 형성된 적어도 하나의 도전성 패쓰;를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치의 금속 재질의 하우징의 일부 영역을 가공한 컨택트 단자를 이용하여 외부 전자 장치와 전기적 접속이 가능한 구조를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치의 하우징에 홀을 따로 설계하지 않고, 금속 재질의 하우징 내에 인서트 사출을 통한 컨택트 단자를 구성하여, 비용 절감, 설계 공정의 단순화 및 실장 공간을 줄이고 전자 장치의 슬림화 및 소형화를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 금속 소재의 하우징의 사출을 통한 컨택트 단자를 구성하여, 외부에서 유입될 수 있는 먼지 및/또는 수분 등의 이물질을 차단할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치를 나타낸 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)의 하우징(201)의 측면 영역에 형성된 컨택 구조(300) 및 상기 컨택 구조(300)의 확대도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 컨택 구조(300)를 상측에서 바라본 투영 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 4를 A-A'방향으로 절단한 컨택 구조(300)의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 4를 A-A'방향으로 절단한 컨택 구조(300)와 외부 전자 장치가 연결된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 컨택 구조(300)와 외부 전자 장치가 연결된 구조를 나타낸 상면도이다.
도 8a 내지 도 10b은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정에 관한 순서도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 사출 가공 공정 완료된 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 사출 가공 공정을 나타낸 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 차 가공이 완료된 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면이다. 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 2 차 가공 공정을 나타낸 단면도이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(500)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 11b는 상기 컨택 구조(500)의 일면의 절삭 공정을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(600)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 12b는 상기 도 12a의 상기 컨택 구조(600)의 일면을 절단한 사시도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 배면 영역에 형성된 컨택 구조(700)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 13b는 상기 도 13a의 상기 컨택 구조(700)의 일면을 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(800)와 상기 컨택 구조(800)를 커버하는 커버부(850)를 나타낸 사시도이며, 도 14b는 상기 도 14a의 상기 컨택 구조(800) 및 커버부(850)의 의 일면을 절단한 단면도이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(410) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다.
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(420) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(430) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 컴퓨터 장치, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.

일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 조립체(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 조립체(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.

이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 조립체(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 조립체(180)는 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 조립체(180)는 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.

일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(201), 디스플레이 모듈(220), 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 안테나 패널(270) 및 컨택 구조(300)(예: 전기 커넥터)를 포함할 수 있다. 도 2의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(201)은 전면 플레이트(예를 들어, 디스플레이 모듈(220)의 윈도우 커버), 상기 전면 플레이트와 대향하는 후면 플레이트(예를 들어, 후면 커버) 및 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예를 들어, 측면 베젤 구조(210), 지지 부재(230)(예: 브라켓))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 상기 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)는, 상기 전자 장치(101)의 몸체를 형성하는 것으로서, 예를 들면, 상기 지지 부재(230)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 상기 지지 부재(230)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(230)는, 일면에 디스플레이 모듈(220)이 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(201)의 상기 측면 베젤 구조(210)는 네 측면을 포함하는 사각 형상일 수 있으며, 적어도 일부분이 도전성 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 베젤 구조(210)는 복수 개의 비전도부들(211,212) 및 상기 측면 중 적어도 하나를 따라 상기 비전도부들 사이에 삽입되어 접촉 배치된 전도부(213)를 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(210)의 도전성 재질의 전도부(213) 중 적어도 일부는 안테나 장치, 예를 들면, 방사 도체로 활용될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 측면 베젤 구조(210)의 일부는 상기 지지 부재(230)의 다른 부분과 절연되며, 통신 모듈에 전기적으로 연결되어 안테나 장치로 활용될 수 있다.

한 실시예에 따른, 상기 지지 부재(230)는 배터리(250)를 수용하는 배터리 공간이 형성될 수 있다. 상기 배터리(250)는 상기 배터리 공간에 수용되며, 상기 인쇄 회로 기판(240)과 중첩되지 않으면서 나란히 배치될 수 있다. 상기 배터리(250)는 상기 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 상기 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따른, 상기 디스플레이 모듈(220)은 상기 측면 베젤 구조(210), 지지 부재(230)에 지지될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈(220)는 상기 지지 부재(230)를 사이에 두고, 상기 인쇄 회로 기판(240)과 대향하여 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(230)가 도전성 재질로 이루어질 경우, 상기 디스플레이 모듈(220)의 동작에 의해 발생되는 전자기파가 도전성 재질의 상기 지지 부재(230)에 의해 차폐되어 상기 인쇄 회로 기판(240)으로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판(240)의 동작에 의해 발생되는 전자기파가 도전성 재질의 상기 지지 부재(230)에 의해 차폐되어 상기 디스플레이 모듈(220)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 디스플레이 모듈(220)의 일면에는 전면 커버(미도시)가 부착될 수 있다. 상기 전면 커버는 유리 또는 투명한 강화 수지로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전면 커버는 유리 또는 강화 수지로 이루어진 것에 한정되지 않고, 투명하면서 강성을 가진 다양한 소재로 이루어질 수 있다. 상기 전면 커버는 상기 디스플레이 모듈로부터 출력된 이미지가 구현될 수 있다.

한 실시예에 따른, 디스플레이 모듈(220)는 지문 감지 패널(211), 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 패널(213), 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저 패널(215)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)(예: 전기 커넥터)는 상기 전자 장치(101)의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)의 일영역에 배치되고, 외부 전자 장치와의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 상기 컨택 구조(300)는 전자 장치(101) 내부의 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 외부 전자 장치의 종류에 따라서, 데이터 통신 단자 및/또는 충전 단자로 활용될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 전자 장치의 하우징(201)의 측면 영역의 구조물을 절삭 가공 및 인서트 사출 가공을 통해 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(300)는 금속(metal) 재질의 하우징(201)의 가공을 통해 구현되기 때문에 상기 하우징(201)과 동일 재질로 이루어지며, 추가적인 구조물은 필요하지 않을 수 있다. 상기 컨택 구조(300)에 대한 자세한 설명을 후술하기로 한다.

다양한 실시예에 따른, 상기 안테나 패널(270)은 후면 커버(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 패널(270)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 패널(270)은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(210) 및/또는 상기 지지 부재(230)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 상기 후면 커버(280)는 상기 인쇄 회로 기판(240)과 상기 배터리(250) 등을 감싸면서 상기 지지 부재(230)의 후면에 장착되며, 상기 측면 베젤 구조(210) 및 디스플레이 모듈의 전면 커버와 함께 상기 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(280)는 상기 지지 부재(230)와 착탈 가능하게 결합될 수 있으며, 사용자는 상기 후면 커버(280)를 분리한 상태에서 저장 매체(예: 가입자 식별 모듈(SIM card) 또는 SD card) 또는 배터리(250)를 교체할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 커버(280)는 상기 지지 부재(230)와 한 몸체(uni-body)로 이루어져 사용자가 임의로 상기 지지 부재(230)와 분리하는 것이 제한될 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)의 하우징(201)의 측면 영역에 형성된 컨택 구조(300) 및 상기 컨택 구조(300)의 확대도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 컨택 구조(300)를 상측에서 바라본 투영 사시도이다.

도 4에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 컨택 구조(300)의 길이 방향, 'Y'는 상기 컨택 구조(300)의 폭 방향, 'Z'는 상기 컨택 구조(300)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)는 도 2의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역(S)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(300)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역(S)에 걸쳐 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(310)(예: 복수 개의 도전성 핀들) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(310)의 주변부에 배치되는 절연부(320)(예: 복수 개의 전연 구조물들)를 포함할 수 있다. 상기 컨택부(310)는 절삭 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공)등 의 공정을 통해 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역을 가공하여 제조할 수 있으며, 실질적으로 상기 컨택부(310)의 외부로 노출된(제 3 방향(+Y)을 향하는) 일면은 외부 전자 장치와 전기적 접점을 형성할 수 있다. 상기 절연부(320)는 인서트 사출 공정 및 절삭 가공 공정을 통해 상기 컨택부(310)와 결합하여 배치될 수 있으며, 상기 컨택부(310)의 전기적 흐름이 다른 구조물로 흐르지 않도록 차단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 영역(S) 내에 복수 개로 형성될 수 있다. 각각의 컨택 구조(300)는 동일한 형상으로 상기 영역(S) 내에 나란하게 배열될 수 있다. 상기 각각의 컨택 구조(300)는 제 3 방향(+Y) 또는 제 4 방향(-Y)에 따라 길이 방향으로 배치되고, 상기 복수 개의 컨택 구조(300)들의 배열은 상기 제 3, 4 방향(+Y, -Y)과 수직인 제 5 방향(+X) 또는 제 6 방향(-X)을 향해 동일한 간격으로 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)는 금속(metal) 재질로 이루어지며, 상기 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 형상으로 이루어진 제 1 부분(311)과 상기 제 1 부분(311)으로부터 연장되어, 상기 지지 부재(230)의 일부분까지 배치된 제 2 부분(312)을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(311)은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면(311a)을 포함하며, 상기 제 1 컨택면(311a)은 외부 전자 장치와 접점을 이룰 수 있도록 편평한 면 또는 소정의 기울기가 형성된 굴곡면으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 컨택면(311a)을 포함한 상기 제 1 부분(311)은 원기둥 형상으로 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 부분(312)은 상기 전자 장치 내부에서 제 2 방향(-Z)을 향하는 면이 노출된 제 2 컨택면(312a)을 포함하며, 상기 제 2 컨택면(312a)는 전자 장치 내부의 다른 구조물과 접촉하여 접점을 제공할 수 있다. 상기 다른 구조물은 전자 장치 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(240) 및/또는 클립(clip)과 같은 도전성 패쓰와 같은 접점 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 컨택면(312a)을 포함한 제 2 부분(312)은 사각 기둥 형상으로 제조될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(311)의 제 1 컨택면(311a)과 상기 제 2 부분의 제 2 컨택면(312a)은 서로 수직 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 컨택면(311a)은 제 3 방향(+Y)을 향하도록 배치되어, 외부 전자 장치의 접점이 접촉 가능한 영역을 제공하고, 상기 제 2 컨택면(312a)은 제 2 방향(-Z)을 향하도록 배치되어, 내부 구조물과 접점을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 절연부(320)는 상기 컨택부(310)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 절연부(320)는 사출 공정을 통해 레진(resin)과 같은 절연 물질이 금속(metal)으로 구성된 컨택부(310)와 결합되도록 제조될 수 있다. 상기 절연부(320)가 상기 컨택부(310)와 결합하는 영역은, 전기적 접점이 필요한 컨택부(310)의 제 1 컨택면(311a) 및 제 2 컨택면(312a)은 제외될 수 있다. 예를 들어, 상기 절연부(320)는 상기 제 1 컨택면(311a)을 제외한 제 1 부분(311)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 절연부(320)는 상기 제 2 컨택면(312a)을 제외한 제 2 부분(312)이 하우징(201)과 서로 접하지 않도록, 상기 제 2 부분(312)과 상기 지지 부재(230)의 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 절연부(320)는 상기 복수 개로 배열된 각각의 컨택 구조(300)에 동일한 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 절연부(320)는 네 개의 컨택부(310)들의 제 1 부분(311)의 둘레를 감싸듯이 배치되고, 각각의 절연부(320)는 제 5 방향(+X) 및/또는 제 6 방향(-X)에 따라 일정 간격으로 배열될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 컨택 구조(300)는, 하우징의 측면에 홀을 마련하고 그 사이마다 단자를 배치하는 구성이 아니며, 금속 재질로 구성된 하우징(201)의 측면 영역을 절삭 가공을 통해 분리 형성하고, 그 주변에 절연 물질이 형성되도록 사출 가공을 통해 제조될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 컨택 구조(300)는 비용 절감, 설계 공정의 단순화 및 전자 장치(101)의 실장 공간을 줄이고 슬림화 및 소형화를 제공할 수 있다. 또한, 외부에서 유입될 수 있는 먼지 및/또는 수분 등의 이물질을 차단할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 4를 A-A'방향으로 절단한 컨택 구조(300)의 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 4를 A-A'방향으로 절단한 컨택 구조(300)와 외부 전자 장치(400)가 연결된 단면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 컨택 구조(300)와 외부 전자 장치(400)가 연결된 구조를 나타낸 상면도이다.

도 5 내지 7에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 컨택 구조(300)의 길이 방향, 'Y'는 상기 컨택 구조(300)의 폭 방향, 'Z'는 상기 컨택 구조(300)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201), 인쇄 회로 기판(240), 접점 구조(290) 및 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 7의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201), 인쇄 회로 기판(240) 및 컨택 구조(300)는 도 2의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300) 와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(300)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역(S)에 걸쳐 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(310) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(310)의 주변부에 배치되는 절연부(320)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다. 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 제 1 부분(311) 및 상기 제 1 부분(311)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230)로 연장된 제 2 부분(312)을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(311)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(311a)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(311a)은 외부 전자 장치 등과 접점을 형성하기 위하여 편평하거나 일부 굴곡을 형성한 굴곡면으로 구성될 수 있다. 상기 제 1 부분(311)은 사출 가공으로 형성된 제 1 절연부(321)와 결합하고, 상기 제 1 절연부(321)은 상기 제 1 부분(311)의 제 1 컨택면(311a)을 제외한 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 절연부(321)를 사이에 두고, 상기 제 1 부분(311)과 상기 측면 베젤 구조(210)의 일부 영역이 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 부분(311)과 상기 제 1 절연부(321)를 통해 이격된 상기 측면 베젤 구조(210)의 제 1 방향(+Z)으로 형성된 일부 영역(211)은 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이 모듈(220)) 또는 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(215))를 지지하는 구조로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 부분(311)과 상기 제 1 절연부(321)를 통해 이격된 상기 측면 베젤 구조(210)의 제 2 방향(-Z)으로 형성된 일부 영역(213)은 후면 커버(예: 도 2의 후면 커버(280))를 지지하는 구조로 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(312)은 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향(-Z)을 향하여 노출된 제 2 컨택면(312a)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 컨택면(312a)는 전자 장치 내부 구조물과 접점을 형성하기 위하여 편평한 면으로 구성될 수 있다. 상기 제 2 부분(312)은 사출 가공으로 형성된 제 2 절연부(322)와 결합하고, 상기 제 2 절연부(322)는 상기 제 2 부분(312)의 제 4 방향(-Y)을 향하는 면에 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연부(322)를 사이에 두고, 상기 제 2 부분(312)과 상기 지지 부재(230)의 일부 영역이 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 부분(312)과 상기 제 2 절연부(322)를 통해 이격된 상기 지지 부재(230)는 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(240) 등의 전자 부품등과 상기 제 2 부분(312)을 연결하지 않으면서, 지지하는 구조로 형성될 수 있다.

다시 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 제 1 부분(311) 및 상기 제 1 부분(311)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230)로 연장된 제 2 부분(312)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 컨택 구조(300)의 상기 제 1 부분(311)을 통해 외부 전자 장치(400)와 전기적 접점을 형성할 수 있으며, 상기 컨택 구조(300)의 상기 제 2 부분(312)과 전기적 접점을 형성하는 전자 장치 내의 접점 구조(예: 도전성 패쓰(conductive path))(290) 및 인쇄 회로 기판(240)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접점 구조(290)는 상기 제 2 컨택면(312a) 및 인쇄 회로 기판(240) 사이에 배치되며, 상기 컨택 구조(300)의 제 1 컨택면(311a)으로부터 제 2 컨택면(312a)으로 제공된 전류를 인쇄 회로 기판(240)으로 전달할 수 있다. 상기 접점 구조(290)는 인쇄 회로 기판(240)의 일면에 배치되는 제 1 부분(291)과 상기 제 1 부분으로부터 연장되어, 상기 제 2 컨택면(312a)에 접하는 제 2 부분(292)을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 부분(311)에 대하여 상기 제 2 부분(312)이 탄성적으로 움직일 수 있도록 플렉서블하게 구성될 수 있다. 상기 탄성적 움직임은 전자 장치(101)의 흔들림과 상관없이 인쇄 회로 기판(240)과의 전기적 접점을 안정적으로 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은 전술된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(240)은 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)를 둘러싸고 있는 절연부(320)에 지지되어, 상기 컨택 구조(300)와 직접적으로 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 단부 영역에는 적어도 하나의 자기 요소(예: 마그넷(350))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 마그넷(350)은 상기 전자 장치(101)의 길이 방향(예를 들어, 제 5 방향(+X) 및/또는 제 6 방향(-X))으로 배치된 컨택 구조(300)의 양단에 각각 형성될 수 있으며, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)에 전기적 영향을 미치지 않도록 이격되어 배치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 마그넷(350)을 컨택 구조(300) 주변에 배치하면, 자석이 배치된 외부 전자 장치(400)와 자기적 결합을 통해 안정된 접점을 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(400)는 접점의 주변 영역인 상기 마그넷(350)과 대응되는 영역에 금속 물질을 포함하거나, 외부 전자 장치(400)의 적어도 일부 영역이 금속 재질로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 컨택 구조(300)는 전자 장치 길이 방향으로 배열된 복수 개의 컨택부(310)를 포함할 수 있다. 상기 컨택부(310)는 동일한 간격으로 이격 배치되어 있으며, 서로 다른 기능을 제공할 수 있다.

하기 [표 1]은 상기 컨택 구조(300)의 4 개로 구성된 컨택부들(310a,310b,310c,310d) 및 그에 따른 기능을 설명한다. 다만, 상기 컨택부들(310a,310b,310c,310d)의 수는 이에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(400)의 통전 및/또는 충전을 위한 다양한 수로 설계 가능하다.

PIN	Name	Description
1	VCC	+5 VDC
2	D	Data
3	ID/Detection	USB OTG ID
4	GND	Ground

상기 [표 1]를 참조하면, 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출된 컨택부들(310a,310b,310c,310d)은 제 1 컨택부(310a), 제 2 컨택부(310b), 제 3 컨택부(310c) 및 제 4 컨택부(310d)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 컨택부(310a)는 VCC 라인일 수 있으며, 상기 제 2 컨택부(310b)는 데이터(data) 라인일 수 있으며, 상기 제 3 컨택부(310c)는 감지 라인일 수 있으며, 상기 제 4 컨택부(310d)는 그라운드(ground)일 수 있다. 상기 제 1 컨택부(310a) 및 제 4 컨택부(310d)는 외부로부터 전원을 공급받거나 외부 장치에 전원을 공급하기 위한 전원 라인으로 제공될 수 있으며, 상기 제 2 컨택부(310b)는 외부 장치와의 데이터를 전송하기 위한 라인으로 제공될 수 있다. 상기 제 3 컨택부(310c)는 외부로부터 접촉되는 수분과 같은 이물질을 감지할 수 있는 감지 라인으로 제공될 수 있다.

예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 컨택부(310)들은 외부 전자 장치(400) 단자와 통전을 위해서 각각의 제 1 컨택면(311a)만 전기가 통하지 않고 부식을 방지하기 위한 코팅을 하지 않거나 하우징(201)의 외관 측면 베젤 구조 영역을 전체 코팅을 진행한 이후 상기 제 1 컨택면(311a)의 코팅을 제거할 수 있다. 상기 외부에 노출된 제 1 컨택면(311a)들은 통전을 위해 코팅이 되어 있지 않고 내부 인쇄 회로 기판(240)과 연결되어 있기 때문에 통전되거나 부식이 발생할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 복수 개의 컨택부(310)들 중 부식 방지를 위한 정보를 제공하는 제 3 컨택부(310c)를 형성하여 제 1 컨택면(311a)에 부식이 생기지 않도록 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 상기 부식 방지 방법에 대하여 설명하면, 우선 전자 장치(101)는 일반적으로 LPM(low power mode)으로 동작을 수행할 수 있다 예를 들어, 외부로 노출된 제 3 컨택부(310c)(예를 들어, ID 라인)만 최소 감지 전류를 흐르도록 제어하고, 나머지 컨택부들(310a,310b,310d)은 출력이 차단될 수 있다. 상기 제 3 컨택부(310c)에 흐르는 전류는 약 1uA 이하로 외부 이물질을 감지할 수 있는 최소한의 전류가 인가될 수 있다.

이후, 상기 제 3 컨택부(310c)를 포함한 상기 컨택 구조(300)에 외부 저항이 접촉하는 경우, 상기 제 3 컨택부(310c)는 상기 외부 저항 값을 감지할 수 있다. 상기 외부 저항 값은 전자 장치(101) 내 부품의 ADC(analog-digital converter)를 통해 판별할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 ADC를 통해 판별된 외부 저항 값이 0 V인 경우, 외부 전자 장치의 정상적인 플러그로 인식하여 상기 LPM(low power mode)은 해제되고 NM(normal mode)로 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 정상적인 통신 및/또는 충전 동작을 수행할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 ADC를 통해 판별된 외부 저항 값이 0 V가 아닌 경우, 이는 이물질로 인식하여, 상기 전자 장치(101)의 LPM(low power mode) 동작이 유지될 수 있다. 상기 제 3 컨택부(310c)를 이용한 동작을 통하여 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면(311a)의 부식을 방지할 수 있다.

도 8a 내지 도 10b은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정에 관한 순서도이다.

도 8a 내지 10b에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 컨택 구조(300)의 길이 방향, 'Y'는 상기 컨택 구조(300)의 폭 방향, 'Z'는 상기 컨택 구조(300)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.

도 8a 내지 도 10b을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 8a 내지 도 10b의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)는 도 2의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 제 1 차 가공 중인 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면 및 하우징(201)의 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 1 차 가공 공정을 나타낸 확대 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 1 차 가공 공정을 나타낸 단면도이다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 금속(metal) 재질의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201)을 마련한 후, 제 1 차 가공 공정을 수행할 수 있다. 상기 제 1 차 가공 공정은 최종 하우징(201) 형상에서 사출로 채워야 할 영역에 해당하는 금속 영역을 미리 절삭하는 공정으로 수행될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(210)의 컨택 구조(300)가 배치될 영역(S)을 가공할 수 있다. 상기 영역(S)은 지지 부재(230)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(211) 및 측면 베젤 구조(210)의 상기 제 1 방향(+Z)에 수직인 제 3 방향(+Y)을 향하는 제 2 면(231)의 별도 가공 공정으로 이루어질 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제 1 차 가공 공정은 상기 영역(S) 내에 상기 측면 베젤 구조(210)의 제 2 면(211)으로 노출될 수 있는 복수 개의 컨택부(310)들을 포함하도록 제조될 수 있다. 상기 각각의 컨택부(310)들은 상기 금속(metal) 재질의 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)의 적어도 일부를 가공하여 형성될 수 있으며, 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 2 컨택면(312a) 및 제 3 방향(+Y)을 향하는 제 1 컨택면(311a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 컨택면(311a)은 외부 전자 장치와 접촉하는 영역일 수 있으며, 상기 제 2 컨택면(312a)는 상기 전자 장치(101) 내에서 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 접촉하는 영역일 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제 1 차 가공 공정은 상기 복수 개의 컨택부(310)들 중 각각의 컨택부를 독립적으로 절삭하는 공정으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, CNC(computer numerical control) 가공 공정으로 수행될 수 있다.

예를 들어, 상기 각각의 컨택부(310)의 제 1 컨택면(311a)은 적어도 일부가 제 3 방향(+Y)을 향해 노출되도록 주변 영역을 상기 제 3 방향(+Y)과 반대인 제 4 방향(-Y)을 향하여 툴(tool)이 진입하고, 상기 툴이 금속 재질의 측면 베젤 구조(210)를 절삭할 수 있다. 예를 들어, 각각의 제 1 컨택면(311a)의 외부로 노출된 형상은 원형과 같은 형상일 수 있으며, 상기 툴(tool)을 통한 절삭을 통해 원기둥 형태로 제조될 수 있다.

또 다른 예로, 상기 각각의 컨택부(310)의 제 2 컨택면(312a)는 적어도 일부가 제 2 방향(-Z)을 향해 노출되도록 주변 영역에 제 2 방향(-Z)을 향하여 툴(tool)이 진입하여 금속 재질의 지지 부재(230)를 절삭할 수 있다. 예를 들어, 각각의 제 2 컨택면(312a)의 외부로 노출된 형상은 사각면과 같은 형상일 수 있으며, 상기 툴(tool)을 통한 절삭을 통해 직육면체 형태로 제조될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 영역(S)에 형성된 복수 개의 컨택부(310)들은 네 개로 구성되어 있으며, 독립적으로 분리된 구조로 서로 이격 배치될 수 있다. 다만 이에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치의 효율적인 전기적 접속을 위하여 상기 컨택부(310)는 네 개 보다 많거나 적은 다양한 개수로 형성될 수 있으며, 형상도 다양한 설계 변경이 가능하다.

도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 사출 가공 공정 완료된 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 사출 가공 공정을 나타낸 단면도이다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 금속(metal) 재질의 금속 하우징(201)을 상기 제 1 차 가공 공정 한 후, 사출 가공 공정을 수행할 수 있다. 상기 사출 가공 공정은 최종 하우징(201) 형상에서, CNC (computer numerical control) 가공으로 구현하기 어려운 형상을 사출 금형을 이용하여 성형하는 공정으로 수행될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 차 가공 공정에서 툴(tool)을 이용하여 상기 하우징(201)에 홈과 같은 리세스 형상을 구현하였고, 상기 리세스 영역 및 그 주변 영역과 같은 금속이 제거된 영역에 사출 가공 공정에 따른 절연 물질(320a)이 채워질 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 사출 가공 공정은 상기 제 1 차 가공 공정을 통해 형성된 복수 개의 컨택부(310)들 사이를 절연 물질(320a)로 채워, 각각의 컨택부(310)들이 서로 접촉하지 못하고, 전기적으로 연결되지 않도록 제조할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 사출 가공 공정은 상기 영역(S) 내에 상기 제 1 컨택면(311a) 및 제 2 컨택면(312a)의 주변 영역을 절연 물질(320a)이 둘러싸도록 채워질 수 있으며, 상기 절연 물질(320a)은 레진(resin)과 같은 비도체 물질로, 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate) 등을 포함할 수 있다.

도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 제 2 차 가공이 완료된 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면이다. 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 2 차 가공 공정을 나타낸 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 사출 가공 공정이 완료된 후, 상기 제 2 차 가공 공정은 최종 하우징(201) 형상, 예를 들어, 전자 장치의 외관 형상을 위한 절삭 공정으로 수행될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230) 중 1차 가공 영역 및 사출 가공 영역의 가공으로, 상기 컨택 구조(300)은 금속으로 이루어진 측면 베젤 구조(210)와 동일한 재질로 제 1 컨택면(311a)을 구성하고, 상기 제 1 컨택면(311a)으로부터 전자 장치 내부로 연장된 상기 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 제 2 컨택면(312a)을 구성할 수 있다. 상기 내부로 확장된 제 2 컨택면(312a)은 전자 장치 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(240)에 연결될 수 있도록 가공할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제 2 차 가공 공정은 상기 영역(S) 내에 상기 측면 베젤 구조(210)의 제 1 컨택면(311a) 및 그 주변 영역을 형성하는 절연 물질(320)을 최종 형태로 절삭 가공할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(311a)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 원형의 컨택면으로 형성되고, 상기 절연 물질은 상기 제 1 컨택면(311a)을 둘러싸는 링 구조로 형성될 수 있다. 상기 절연 물질로 상기 제 1 컨택면(311a)과 상기 측면 베젤 구조(210)의 나머지 영역은 서로 분리 구획될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제 2 차 가공 공정은 상기 영역(S) 내에 상기 지지 부재(230)의 제 2 컨택면(312a) 및 그 주변 영역을 형성하는 절연 물질(320)을 최종 형태로 절삭 가공할 수 있다. 상기 제 2 컨택면(312a)은 제 1 방향(+Z)을 향하여 사각 기둥 형태의 컨택면으로 형성되고, 상기 절연 물질은 상기 제 1 컨택면(311a)의 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 면을 커버할 수 있다. 상기 절연 물질로 상기 제 2 컨택면(312a)과 상기 측면 베젤 구조(210)의 나머지 영역은 서로 분리 구획될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제 2 차 가공은 상기 복수 개의 컨택부(310)들 중 각각의 컨택부를 상기 절연 물질과 함께 독립적으로 절삭하는 공정으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, CNC(computer numerical control) 가공으로 수행될 수 있다.

도 11a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(500)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 11b는 상기 컨택 구조(500)의 일면의 절삭 공정을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(500)를 포함할 수 있다. 도 11a 및 도 11b의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(500)는 도 3 및 도 4의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(500)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역(S)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(500)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역(S)에 걸쳐에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(500)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(510) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(510)의 주변부에 배치되는 절연부(520)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(500)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 컨택 구조(500) 주변의 상기 하우징(201)의 외면(예: 측면 베젤 구조(210)의 외면)은 적어도 하나의 코팅층(560)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부로 노출되어 있는 전자 장치(101) 하우징(201)의 외관 영역(예를 들어, 측면 베젤 구조(210)의 외면)은 전체적으로 부식 방지 및/또는 감전 방지를 위하여 코팅층(560)으로 감싸도록 제조할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(500)의 컨택부(510)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 형상으로 제조된 제 1 부분(511) 및 상기 제 1 부분(511)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230)로 연장된 제 2 부분(512)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(511)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(511a)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(511a)은 외부 전자 장치와 직접적으로 전기적 접점을 형성하는 영역이므로, 상기 코팅층(560)이 형성된다면, 전기적 연결이 이루어지지 않을 수 있다. 상기 제 1 컨택면(511a)은 상기 코팅층(560)이 제외되도록 형성될 수 있다.

예를 들면, 상기 컨택부(510)의 상기 제 1 컨택면(511a)의 외부 노출 구조는 상기 제 1 컨택면(511a)을 제외한 하우징(201)의 외부면에 전체적으로 코팅층(560)을 형성하거나, 상기 제 1 컨택면(511a)을 포함한 하우징(201) 전체면에 코팅층(560)을 형성한 이후, 상기 제 1 컨택면(511a)의 코팅층(560)을 제거하는 공정을 추가할 수 있다.

다시 도 11b를 참조하면, 상기 외부 툴(t)을 이용하여 상기 제 1 컨택면(511a) 영역만 코팅층(560)을 제거하거나 소정의 깊이로 홈을 내어 코팅층(560)을 제거할 수 있다. 상기 소정의 깊이의 홈을 포함한 상기 제 1 컨택면(511a)은 외부 장치와 접촉시, 접촉 면적을 확대할 수 있어, 전기적 결합의 안정성을 증가시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 컨택면(511a)의 부식 방지 구조는 전술한 구조(도 6 및 도 7의 이물질 감지 구조)를 추가하여 구현할 수 있다.

도 12a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(600)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 12b는 상기 도 12a의 상기 컨택 구조(600)의 일면을 절단한 사시도이다.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(600)를 포함할 수 있다. 도 12a 및 도 12b의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(600)는 도 3 및 도 4의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(600)의 구조와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 이하, 도 3 및 도 4의 구조와 차이점을 중심으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(600)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역에 걸쳐서 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(610) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(610)의 주변부에 배치되는 절연부(620)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)의 컨택부(610)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 형상으로 제조된 제 1 부분(611)을 포함할 수 있다. 상기 컨택부(610)의 상기 제 1 부분(611)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230) 사이에는 슬릿부(660)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(611)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(611a) 및 상기 제 4 방향(-Y)을 향하여 전자 장치 내부를 향하는 제 2 컨택면(611b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(611a)은 외부 전자 장치 등과 접점을 형성하기 위하여 편평하거나 일부 굴곡을 형성한 굴곡면으로 구성될 수 있다. 상기 제 1 부분(611)은 인서트 사출 가공으로 형성된 절연부(620)와 결합하고, 상기 절연부(620)은 상기 제 1 부분(611)의 제 1 컨택면(611a) 및 제 2 컨택면(611b)을 제외한 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)의 슬릿부(660)는 상기 제 2 컨택면(611b)이 전자 장치 내에서 노출되도록 개구된 공간일 수 있으며, 상기 제 2 컨택면(611b)이 인쇄 회로 기판과 직접적으로 접점을 형성할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판일 수 있으며, 상기 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(240))과 연결될 수 있다. 상기 실시예에 따른 컨택 구조(600)는 상기 제 1 부분(611)의 금속 영역을 지지 부재(230) 내측까지 연장하지 않도록 형성하여, 절삭 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공) 공정 및 사출 가공 공정을 통해 제조되는 영역을 감소시켜, 비용 및 시간 절감 효과가 있다.

도 13a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 배면 영역에 형성된 컨택 구조(700)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 13b는 상기 도 13a의 상기 컨택 구조(700)의 일면을 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.

도 13a 및 도 13b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 후면 커버(280)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(700)를 포함할 수 있다. 도 13a 및 도 13b의 후면 커버(280)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(700)는 도 2 의 후면 커버(280) 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(700)는 상기 하우징(201)의 후면 커버(280)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 상기 컨택 구조(700)는 금속 재질의 후면 커버(280)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(710) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(710)의 주변부에 배치되는 절연부(720)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 후면 커버(280) 및 컨택 구조(710)은 금속(metal) 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(700)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향 및/또는 폭 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(700)의 컨택부(710)는 전자 장치(101)의 배면에 형성된 후면 커버(280)(예: 도 2의 후면 커버(280))를 관통하는 형상으로 제조된 제 1 부분(711)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(711)은 제 2 방향(-Z)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(711a) 및 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 전자 장치 내부를 향하는 제 2 컨택면(711b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(711a)은 외부 전자 장치 등과 접점을 형성하기 위하여 편평하거나 일부 굴곡을 형성한 굴곡면으로 구성될 수 있다. 상기 제 1 부분(711)은 인서트 사출 가공으로 형성된 절연부(720)와 결합하고, 상기 절연부(720)은 상기 제 1 부분(711)의 제 1 컨택면(711a) 및 제 2 컨택면(711b)을 제외한 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 제 2 컨택면(711b)과 접촉하는 접점 구조(290) 및 인쇄 회로 기판(240)을 포함할 수 있다. 상기 접점 구조(290)는 상기 제 2 컨택면(711b) 및 인쇄 회로 기판(240) 사이에 배치되며, 상기 컨택 구조(700)의 제 1 컨택면(711a)으로부터 제 2 컨택면(711b)으로 제공된 전류를 인쇄 회로 기판(240)으로 전달할 수 있다.

도 14a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(800)와 상기 컨택 구조(800)를 커버하는 커버부(850)를 나타낸 사시도이며, 도 14b는 상기 도 14a의 상기 컨택 구조(800) 및 커버부(850)의 의 일면을 절단한 단면도이다.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(예: 도 2의 지지 부재(230))를 포함하는 하우징(201), 컨택 구조(800) 및 커버부(850)를 포함할 수 있다. 도 14a 및 도 14b의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(800)는 도 3 및 도 4의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(800)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(800)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재의 적어도 일부 영역에 걸쳐서 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(800)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(810) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(810)의 주변부에 배치되는 절연부(820)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(800)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 컨택 구조(800)의 외면은 커버부(850)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버부(850)는 외부로 노출되어 있는 상기 제 1 컨택면(811a)을 포함하는 상기 컨택 구조(800)의 일부 외면 영역에서 발생 가능한 부식 및/또는 감전을 방지하고, 원활한 통전을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(800)의 컨택부(810)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 제 1 부분(811) 및 상기 제 1 부분(811)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230)로 연장된 제 2 부분(예: 도 3의 제 2 부분(312))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(811)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(811a)을 포함할 수 있다. 상기 컨택 구조(800)의 양단에는 외부 전자 장치가 연결되었을 때, 접착력을 높이기 위해서 마그넷(860)을 배치할 수 있다

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 컨택면(811a)은 외부 전자 장치와 직접적으로 전기적 접점을 형성하는 영역이므로, 코팅층이 형성된다면, 전기적 연결이 이루어지지 않으므로, 상기 제 1 컨택면(811a)은 상기 코팅층이 제외되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택부(810)의 상기 제 1 컨택면(811a)의 외부 노출 구조는 상기 제 1 컨택면(811a)을 제외한 하우징(201)의 외부면에 코팅층을 형성하거나, 상기 제 1 컨택면(811a)을 포함한 하우징(201) 전체면에 코팅층을 형성하고, 상기 제 1 컨택면(811a)의 코팅층을 제거하는 공정을 추가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 전기적 연결이 가능하고, 코팅층을 제거한 부분의 부식을 방지하기 위해서 별도의 부식 방지가 적용된 커버부(850)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버부(850)는 상기 제 1 부분(811)의 제 1 컨택면(811a)과 대응되는 영역에 형성된 도전부(851) 및 상기 도전부(851)를 둘러싸듯이 형성된 절연부(852)를 포함할 수 있다. 상기 도전부(851)는 상기 제 1 컨택면(811a)의 수에 대응되도록 형성되며, 외부 전자 장치와 컨택 구조(800)을 전기적으로 연결하는 단자 기능을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 도전부(851)의 반경은 상기 제 1 컨택면(811a)의 반경보다 크도록 제조할 수 있으며, 상기 제 1 컨택면(811a)과의 단자 접점의 연결을 용이하게 하기 위해서 탄성 재질의 엠보 형상으로 제조할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버부(850) 및 상기 컨택 구조(800) 사이에는 접착 부재(870)가 배치되어, 상기 커버부(850) 및 상기 컨택 구조(800) 사이를 접합시킬 수 있다. 상기 접착 부재(870)는 예를 들어, 양면 테이프를 포함할 수 있으며, 상기 커버부(850) 내측의 컨택 구조(800)로 수분 등과 같은 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(410) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다. 도 15a는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(410)의 분리된 상태를 나타낸 도면이며, 도 15b는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(410) 간의 결합 상태를 나타낸 도면이다.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 하우징(201) 외면에 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 15a 및 도 15b의 컨택 구조(300)는 도 3 및 도 4의 컨택 구조(300)를 준용한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)와 동일 재질(예를 들어, 금속 재질)로 이루어진 적어도 하나의 컨택부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부는 하우징(201)의 일부 영역을 절삭 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공) 및 인서트 사출 공정을 통해 구현할 수 있다. 상기 컨택 구조(300)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 전술된 [표 1]에 따라, 4 개로 구성된 컨택부들을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출된 컨택부들은 예를 들어, VCC 라인, data 라인, 감지 라인 및/또는 그라운드(ground)일 수 있다. 상기 컨택부들 중 VCC 라인 및 그라운드(ground)는 외부로부터 전원을 공급받거나 외부 장치에 전원을 공급하기 위한 전원 라인으로 제공될 수 있으며, 상기 컨택부들 중 데이터(data) 라인은 외부 전자 장치(410)와의 데이터를 전송하기 위한 라인으로 제공될 수 있다. 상기 컨택부들 중 감지 라인은 외부로부터 접촉되는 수분과 같은 이물질을 감지할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 컨택 구조(300)와 접점을 형성할 수 있는 외부 전자 장치(410)(예: 액세서리 장치)는 상기 컨택 구조(300)에 대응되는 영역에 접점 구조(411)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(410)는 전자 장치(101)를 커버하는 플립 형태의 케이스 커버일 수 있다. 상기 외부 전자 장치(410)는 내부에 디스플레이 장치와 같은 표시 장치(412)를 구비할 수 있으며, 상기 외부 전자 장치(410)의 접점 구조(411)와 상기 전자 장치(101)의 컨택 구조(300)가 연결되는 경우, 상기 표시 장치(412)는 상기 전자 장치로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또 다른 예로, 상기 전자 장치(101)는 상기 외부 전자 장치(410)의 표시 장치(412)의 전원을 제어할 수 있으며, 상기 상기 컨택부들 중 데이터(data) 라인을 이용하여 상기 표시 장치(412)에 표시할 수 있는 데이터를 전송할 수 있다.

도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(420) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다. 도 16a는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(420)의 분리된 상태를 나타낸 도면이며, 도 16b는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(420) 간의 결합 상태를 나타낸 도면이다.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 하우징(201) 외면에 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 16a 및 도 16b의 컨택 구조(300)는 도 3 및 도 4의 컨택 구조(300)를 준용한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 측면 베젤 구조(210)와 동일 재질(예를 들어, 금속 재질)로 이루어진 적어도 하나의 컨택부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 전술된 [표 1]에 따라, 4 개로 구성된 컨택부들을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출된 컨택부들은 예를 들어, VCC 라인, data 라인, 감지 라인 및/또는 그라운드(ground)일 수 있다. 상기 컨택부들 중 VCC 라인 및 그라운드(ground)는 외부로부터 전원을 공급받거나 외부 장치에 전원을 공급하기 위한 전원 라인으로 제공될 수 있으며, 상기 컨택부들 중 데이터(data) 라인은 외부 전자 장치(420)와의 데이터를 전송하기 위한 라인으로 제공될 수 있다. 상기 컨택부들 중 감지 라인은 외부로부터 접촉되는 수분과 같은 이물질을 감지할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 컨택 구조(300)와 접점을 형성할 수 있는 외부 전자 장치(420)(예: 전원 공급 장치)는 상기 컨택 구조(300)에 대응되는 영역에 접점 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 별도의 전원 공급 단자(예: USB 단자)를 제외할 수 있으며, 상기 외부 전원 공급 장치와 컨택 구조(300)의 접점 연결로 전원을 공급받을 수 있다.

도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(430) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다. 도 17a는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(430)의 분리된 상태를 나타낸 도면이며, 도 17b는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(430) 간의 결합 상태를 나타낸 도면이다.

도 17a 및 도 17b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 하우징(201) 외면에 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 17a 및 도 17b의 컨택 구조(300)는 도 3 및 도 4의 컨택 구조(300)를 준용한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 전술된 [표 1]에 따라, 4 개로 구성된 컨택부들을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출된 컨택부들은 예를 들어, VCC 라인, data 라인, 감지 라인 및/또는 그라운드(ground)일 수 있다. 상기 컨택부들 중 VCC 라인 및 그라운드(ground)는 외부로부터 전원을 공급받거나 외부 장치에 전원을 공급하기 위한 전원 라인으로 제공될 수 있으며, 상기 컨택부들 중 데이터(data) 라인은 외부 전자 장치(430)와의 데이터를 전송하기 위한 라인으로 제공될 수 있다. 상기 컨택부들 중 감지 라인은 외부로부터 접촉되는 수분과 같은 이물질을 감지할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 컨택 구조(300)와 접점을 형성할 수 있는 외부 전자 장치(430)(예를 들어: 액세서리 장치)는 상기 컨택 구조(300)에 대응되는 영역에 접점 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(430)는 전자 장치(101)를 커버하는 케이스일 수 있다. 상기 외부 전자 장치(430)는 전용 키(432)(key)를 포함할 수 있으며, 상기 전용 키(432)는 상기 전자 장치에서 수행할 수 없는 동작을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(430)는 카메라 전용 키를 포함할 수 있다. 상기 카메라 전용 키는 상기 외부 전자 장치(430)의 접점 구조(431)와 상기 전자 장치(101)의 컨택 구조(300)가 연결된 후, 상기 상기 컨택부들 중 감지(ID) 라인을 이용하여 상기 외부 액세서리 장치를 확인하고, 데이터(data) 라인을 이용하여 상기 카메라 전용 키에 대응한 동작을 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는,

제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))); 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회록 기판(240)); 상기 하우징의 측면 부재로부터 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일면을 향해 가공 형성되고, 외부 전자 장치와의 접점을 제공하는 컨택 구조(예: 도 2의 컨택 구조(300)); 및 상기 컨택 구조 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 접점 구조(예: 도 6의 접점 구조(290))를 포함할 수 있다. 상기 컨택 구조는, 적어도 일부가 외부 공간으로 노출되고, 상기 측면 부재와 동일 재질로 구성된 적어도 하나의 컨택부(예: 도 5의 컨택부(310)); 및 상기 적어도 하나의 컨택부 주위에 배치되어, 상기 컨택부 및 측면 부재를 서로 이격시키는 절연부(예: 도 5의 절연부(320))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 컨택부는, 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역의 절삭 가공을 통해 형성되고, 상기 측면 부재와 동일한 금속 재질로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 절연부는 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 인서트 사출 가공 및 상기 절삭 가공을 통해 형성되고, 상기 컨택부와 서로 다른 재질로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 외면을 커버하는 측면 베젤 구조(도 5의 측면 베젤 구조(210)) 및 상기 측면 베젤 구조로부터 연장되고, 상기 전자 장치 내부에 형성되어 전자 부품들을 지지하는 지지 부재(도 5의 지지 부재(230))를 포함할 수 있다. 상기 컨택부는, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 관통하는 형상으로 이루어진 제 1 부분(도 5의 제 1 부분(311)); 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 지지 부재의 인접 영역까지 형성된 제 2 부분(도 5의 제 2 부분(312))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택부의 상기 제 1 부분은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면(도 5의 제 1 컨택면(311a))을 포함하고, 상기 컨택부의 상기 제 2 부분은 상기 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 컨택면(도 5의 제 2 컨택면(312a))을 포함하고, 상기 제 2 컨택면은 상기 접점 구조와 접촉 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 컨택면이 향하는 방향과 상기 제 2 컨택면이 향하는 방향은 서로 수직일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 절연부(도 5의 절연부(320))는, 상기 컨택부의 상기 제 1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제 1 절연부(도 5의 제 1 절연부(321)); 및 상기 컨택부의 상기 제 2 부분과 상기 지지 부재 사이에 배치되어 상기 제 2 부분과 상기 지지 부재의 접촉을 막는 제 2 절연부(도 5의 제 2 절연부(322))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조의 적어도 일단부에 배치되며, 상기 컨택부와 이격 배치되고, 외부 전자 장치와의 접착력을 제공하는 적어도 하나의 마그넷(도 7의 마그넷(350))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택부는 복수 개로 구성되며, 상기 전자 장치의 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격된 배열을 형성하고, VCC 라인을 포함하는 제 1 컨택부(도 7의 제 1 컨택부(310a)); 데이터 라인을 포함하는 제 2 컨택부(도 7의 제 2 컨택부(310b)); 감지 라인을 포함하는 제 3 컨택부(도 7의 제 3 컨택부(310c)) 및/또는 그라운드를 형성하는 4 컨택부(도 7의 제 4 컨택부(310d))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조의 외면에 형성되는 코팅층(도 11b의 코팅층(560))을 더 포함하고, 상기 코팅층은 상기 적어도 하나의 컨택부가 배치된 영역 이외의 영역에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택부의 상기 제 1 부분은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면을 포함하고, 상기 컨택부의 상기 제 2 부분은 상기 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향을 향하고 상기 접점 구조와 접촉 배치된 제 2 컨택면을 포함하고, 상기 제 1 컨택면은 내측으로 소정의 깊이를 가진 홈을 포함하며, 상기 홈은 적어도 일부가 곡면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 외면을 커버하는 측면 베젤 구조 및 상기 측면 베젤 구조로부터 연장되고, 전자 장치 내부에 형성되어 전자 부품들을 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 컨택부는 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 관통하는 형상으로 이루어진 일부분을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 일부분으로부터 상기 지지 부재 사이에 형성된 슬릿부를 포함하고, 상기 슬릿부 내측에는 상기 일부분과 접점을 형성하는 플렉서블 인쇄회로기판이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조 외면에 배치되고, 상기 제 1 컨택면의 부식을 방지하는 커버부(도 14a의 커버부(850))를 더 포함하고, 상기 커버부는, 상기 제 1 부분의 제 1 컨택면과 대응되는 영역에 형성된 도전부(도 14b의 도전부(851)); 및 상기 도전부의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 절연부(도 14b의 절연부(852))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버부의 도전부는 상기 제 1 컨택면의 반경보다 큰 반경으로 형성되고, 상기 도전부 내측으로 상기 제 1 컨택면과의 접점 강화를 위한 엠보 형상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조의 절연부 및 상기 커버부의 절연부 사이에는 접착 부재(도 14b의 접착 부재(870))가 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(도 2의 전자 장치(101))는,

전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(도 2의 하우징(201))으로서, 상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 접촉 형성되고, 제 1 도전성 물질로 형성되며, 상기 측면 부재는 상기 측면 부재의 일부분을 따라 형성되고 정렬된 복수 개의 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 각각의 관통 홀들 중 하나에 적어도 부분적으로 위치하고 상기 제 1 도전성 물질로 형성된 복수 개의 도전성 핀들(도 5의 컨택부(310)), 및 상기 측면 부재로부터 상기 도전성 핀들을 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 관통 홀들 내에 적어도 부분적으로 삽입된 복수의 절연 구조물들(도 5의 절연부(320))을 포함하는 전기 커넥터(도 2의 컨택 구조(300)); 상기 공간 내에 위치하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(도 2의 인쇄 회로 기판(240)); 상기 인쇄 회로 기판 상에 실장된 전자 부품; 및 상기 전자 부품 및 상기 전도성 핀들 사이에 형성된 적어도 하나의 도전성 패쓰(도 6의 접점 구조(290));를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 물질은 알루미늄을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 전자 장치 외부로 노출된 외부 표면 및 상기 외부 표면 상에 양극 산화된(anodized) 층을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 핀들은 양극 산화된 층 없이, 상기 전자 장치 외부로 노출된 외부 표면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재의 상기 일부분과 인접한 상기 측면 부재 내에 적어도 하나의 자기 요소(도 7의 마그넷(350))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패쓰는 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하는 플렉서블 도전성 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 공간 내에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판과 평행한 방향을 향하는 중간 플레이트 및 상기 도전성 핀들에 동작 가능하게 연결된 어플리케이션 프로세서(application processor)를 더 포함하고, 상기 중간 플레이트는 제 1 도전성 물질로 형성되고 상기 도전성 핀들과 구조적으로 연결될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
하우징: 201
측면 베젤 구조: 210
지지 부재: 230
컨택 구조: 300
컨택부: 310
절연부: 320
제 1 부분: 311
제 2 부분: 312
제 1 컨택면: 311a
제 2 컨택면: 312a

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 상기 공간에 배치된 인쇄 회로 기판;
상기 하우징의 측면 부재로부터 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일면을 향해 가공 형성되고, 외부 전자 장치와의 접점을 제공하는 컨택 구조; 및
상기 컨택 구조 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 접점 구조를 포함하고, 상기 컨택 구조는,
적어도 일부가 외부 공간으로 노출된 적어도 하나의 컨택부; 및
상기 적어도 하나의 컨택부 주위에 배치되어, 상기 컨택부 및 측면 부재를 서로 이격시키는 절연부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 컨택부는 상기 측면 부재와 동일한 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 컨택부는,
상기 측면 부재의 적어도 일부 영역의 절삭 가공을 통해 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 절연부는 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 인서트 사출 가공 및 상기 절삭 가공을 통해 형성되고, 상기 컨택부와 서로 다른 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 외면을 커버하는 측면 베젤 구조 및 상기 측면 베젤 구조로부터 연장되고, 상기 전자 장치 내부에 형성되어 전자 부품들을 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 컨택부는,
상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 관통하는 형상으로 이루어진 제 1 부분; 및
상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 지지 부재의 인접 영역까지 형성된 제 2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 컨택부의 상기 제 1 부분은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면을 포함하고,
상기 컨택부의 상기 제 2 부분은 상기 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 컨택면을 포함하고, 상기 제 2 컨택면은 상기 접점 구조와 접촉 배치되며,
상기 제 1 컨택면이 향하는 방향과 상기 제 2 컨택면이 향하는 방향은 서로 수직인 것을 특징으로 하는 하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서, 상기 절연부는,
상기 컨택부의 상기 제 1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제 1 절연부; 및
상기 컨택부의 상기 제 2 부분과 상기 지지 부재 사이에 배치되어 상기 제 2 부분과 상기 지지 부재의 접촉을 막는 제 2 절연부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 컨택 구조의 적어도 일단부에 배치되며, 상기 컨택부와 이격 배치되고, 외부 전자 장치와의 접착력을 제공하는 적어도 하나의 마그넷을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 컨택부는 복수 개로 구성되며, 상기 전자 장치의 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격된 배열을 형성하고,
VCC 라인을 포함하는 제 1 컨택부; 데이터 라인을 포함하는 제 2 컨택부; 감지 라인을 포함하는 제 3 컨택부 및/또는 그라운드를 형성하는 4 컨택부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 측면 베젤 구조의 외면에 형성되는 코팅층을 더 포함하고,
상기 코팅층은 상기 적어도 하나의 컨택부가 배치된 영역 이외의 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 컨택부의 상기 제 1 부분은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면을 포함하고, 상기 컨택부의 상기 제 2 부분은 상기 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향을 향하고 상기 접점 구조와 접촉 배치된 제 2 컨택면을 포함하고,
상기 제 1 컨택면은 내측으로 소정의 깊이를 가진 홈을 포함하며, 상기 홈은 적어도 일부가 곡면을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 외면을 커버하는 측면 베젤 구조 및 상기 측면 베젤 구조로부터 연장되고, 전자 장치 내부에 형성되어 전자 부품들을 지지하는 지지 부재를 포함하고,
상기 컨택부는 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 관통하는 형상으로 이루어진 일부분을 포함하고,
상기 측면 부재는, 상기 일부분으로부터 상기 지지 부재 사이에 형성된 슬릿부를 포함하고, 상기 슬릿부 내측에는 상기 일부분과 접점을 형성하는 플렉서블 인쇄회로기판이 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 컨택 구조 외면에 배치되고, 상기 제 1 컨택면의 부식을 방지하는 커버부를 더 포함하고, 상기 커버부는,
상기 제 1 부분의 제 1 컨택면과 대응되는 영역에 형성된 도전부; 및
상기 도전부의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 절연부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 커버부의 도전부는 상기 제 1 컨택면의 반경보다 큰 반경으로 형성되고, 상기 도전부 내측으로 상기 제 1 컨택면과의 접점 강화를 위한 엠보 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 컨택 구조의 절연부 및 상기 커버부의 절연부 사이에는 접착 부재가 배치된 것을 특징으로 하는 하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 접촉 형성되고, 제 1 도전성 물질로 형성되며, 상기 측면 부재의 일부분을 따라 형성되고 정렬된 복수 개의 관통 홀들을 포함하는 하우징;
상기 각각의 관통 홀들 중 하나에 적어도 부분적으로 위치하고 상기 제 1 도전성 물질로 형성된 복수 개의 도전성 핀들, 및 상기 측면 부재로부터 상기 도전성 핀들을 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 관통 홀들 내에 적어도 부분적으로 삽입된 복수의 절연 구조물들을 포함하는 전기 커넥터;
상기 공간 내에 위치하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board);
상기 인쇄 회로 기판 상에 실장된 전자 부품; 및
상기 전자 부품 및 상기 전도성 핀들 사이에 형성된 적어도 하나의 도전성 패쓰;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 물질은 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 측면 부재는 상기 전자 장치 외부로 노출된 외부 표면 및 상기 외부 표면 상에 양극 산화된(anodized) 층을 포함하는 것을 특징으로 전자 장치.
제 17항에 있어서,
상기 도전성 핀들은 양극 산화된 층 없이, 상기 전자 장치 외부로 노출된 외부 표면을 포함하는 것을 특징으로 전자 장치.
제 15항에 있어서,
상기 측면 부재의 상기 일부분과 인접한 상기 측면 부재 내에 적어도 하나의 자기 요소(magnetic element)를 더 포함하고,
상기 도전성 패쓰는 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하는 플렉서블 도전성 부재를 포함하는 것을 특징으로 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 공간 내에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판과 평행한 방향을 향하는 중간 플레이트 및 상기 도전성 핀들에 동작 가능하게 연결된 어플리케이션 프로세서(application processor)를 더 포함하고,
상기 중간 플레이트는 제 1 도전성 물질로 형성되고 상기 도전성 핀들과 구조적으로 연결된 것을 특징으로 전자 장치.