KR102420266B1 - The speaker assembly - Google Patents

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KR102420266B1
KR102420266B1 KR1020210031497A KR20210031497A KR102420266B1 KR 102420266 B1 KR102420266 B1 KR 102420266B1 KR 1020210031497 A KR1020210031497 A KR 1020210031497A KR 20210031497 A KR20210031497 A KR 20210031497A KR 102420266 B1 KR102420266 B1 KR 102420266B1
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윤혁준
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에스텍 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a speaker assembly which comprise: a main speaker unit which includes a main magnetic circuit module, and a main vibration module vibrating in a first direction toward the front of the main magnetic circuit module; and an auxiliary speaker unit which includes an auxiliary magnetic circuit module, and an auxiliary vibration module facing the front of the auxiliary magnetic circuit module and vibrating in a second direction opposite to the first direction. Destructive interference of sound can be prevented without an enclosure.

Description

스피커 어셈블리{THE SPEAKER ASSEMBLY}SPEAKER ASSEMBLY{THE SPEAKER ASSEMBLY}

본 발명은 스피커 어셈블리에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인클로저 없이도 음향(파)의 상쇄 간섭을 억제할 수 있는 스피커 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a speaker assembly, and more particularly, to a speaker assembly capable of suppressing destructive interference of sound (wave) without an enclosure.

스피커는 확성기 또는 라우드 스피커라고도 한다. 진동판이 공기중에 직접 놓이는 종류를 복사형 스피커라 하고, 진동판이 혼(horn) 속에 놓이는 종류를 혼형 스피커라고 한다. 직접 복사형은 보통 라디오, 스테레오 장치에 많이 쓰이는 콘(cone)스피커가 대부분이며, 금속진동판을 사용한 것도 있다. A speaker is also called a loudspeaker or loudspeaker. The type in which the diaphragm is placed directly in the air is called a radiation speaker, and the type in which the diaphragm is placed in the horn is called a horn speaker. Most of the direct radiation type are cone speakers, which are commonly used in radio and stereo devices, and there are some that use a metal diaphragm.

도 1은 종래 기술에 따른 일 실시 예를 도시한 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 종래 기술의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing an embodiment according to the prior art, and FIG. 2 is a view showing another embodiment of the prior art shown in FIG. 1 .

도 1을 참조하면, 종래 일반적인 스피커(2)는 공기 중 소밀파를 형성하여 음향을 생성한다. 이때, 스피커(2)의 진동판(미도시)이 진동한다. 이에 의해, 스피커(2)의 전방 및 후방으로 음파(향)가 발생된다. 스피커(2)의 전방으로 발생된 음파는 정위상을 가지고, 스피커(2)의 후방으로 발생된 음파는 역위상을 가진다. 여기서, 스피커(2)의 후방으로 발생된 음파는 다른 프레임 등에 의해 반사, 회절되어 스피커(2)의 전방으로 전달된다. 따라서, 회절 등에 의한 역위상 음파가 스피커(2)의 전방으로 발생된 정위상 음파와 상쇄 간섭을 일으키는 문제가 있다.Referring to FIG. 1 , a conventional speaker 2 generates sound by forming a small wave in the air. At this time, the diaphragm (not shown) of the speaker 2 vibrates. Thereby, sound waves (direction) are generated to the front and rear of the speaker 2 . A sound wave generated in the front of the speaker 2 has a positive phase, and a sound wave generated in the rear of the speaker 2 has an inverse phase. Here, the sound wave generated in the rear of the speaker 2 is reflected and diffracted by other frames and transmitted to the front of the speaker 2 . Accordingly, there is a problem in that the out-of-phase sound wave due to diffraction or the like causes destructive interference with the normal-phase sound wave generated in the front of the speaker 2 .

한편 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 다른 실시 예의 스피커(2)는 인클로저(5)의 내부에 배치된다. 인클로저(5)가 스피커(2)의 후방을 둘러싸서 밀폐시킨다. 따라서, 스피커(2)에서 후방으로 발생된 음파(4)는 인클로저(5)의 내부에서 갇힌다. 이에 의해, 스피커(2)의 전방으로 발생된 음파(3)는 상쇄 간섭되지 않는다. 그러나, 이러한 스피커(2)는 인클로저(5)로 인한 부피(크기)가 커지므로, 소형화 및 박형화의 제한이 따른다. 또한, 인클로저(5)의 밀폐된 공기 탄성이 원래 스피커가 가지고 있는 고유 탄성에 영향을 주게 되어 스피커(2)가 가진 원래의 공진 주파수 보다 높아짐에 따라 저음 대역 손실이 발생하는 문제가 있다.Meanwhile, referring to FIG. 2 , a speaker 2 according to another exemplary embodiment according to the related art is disposed inside the enclosure 5 . An enclosure (5) surrounds and seals the rear of the speaker (2). Accordingly, the sound wave 4 generated backward from the speaker 2 is trapped inside the enclosure 5 . Thereby, the sound wave 3 generated in front of the speaker 2 does not destructively interfere. However, since the volume (size) of the speaker 2 is increased due to the enclosure 5, there are limitations in downsizing and thinning. In addition, the sealed air elasticity of the enclosure 5 affects the intrinsic elasticity of the original speaker, and as the original resonant frequency of the speaker 2 is higher than the original resonant frequency, there is a problem in that the bass band loss occurs.

본 발명의 일 실시 예는, 인클로저 없이도 음파의 상쇄 간섭을 억제할 수 있는 스피커 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention provides a speaker assembly capable of suppressing destructive interference of sound waves without an enclosure.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피커 어셈블리는, 메인 자기 회로 모듈과 메인 자기 회로 모듈의 전방을 향하는 제1방향으로 진동하는 메인 진동 모듈을 포함하는 메인 스피커 유닛, 및 보조 자기 회로 모듈과 보조 자기 회로 모듈의 전방을 향하며, 제1방향과 반대인 제2방향으로 진동하는 보조 진동 모듈을 포함하는 보조 스피커 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a speaker assembly according to an embodiment of the present invention is a main speaker unit including a main magnetic circuit module and a main vibration module vibrating in a first direction toward the front of the main magnetic circuit module. and an auxiliary speaker unit including an auxiliary magnetic circuit module and an auxiliary vibration module facing the front of the auxiliary magnetic circuit module and vibrating in a second direction opposite to the first direction.

또한, 메인 진동 모듈의 진동축과 보조 진동 모듈의 진동축은 동일한 것을 특징으로 한다.In addition, the vibration axis of the main vibration module and the vibration axis of the auxiliary vibration module is characterized in that the same.

또한, 메인 진동 모듈은 제1위상을 가지는 제1음파를 제1방향으로 생성하며, 보조 진동 모듈은 제1위상과 반대 위상인 제2위상을 가지는 제2음파를 제2방향으로 생성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the main vibration module generates a first sound wave having a first phase in a first direction, and the auxiliary vibration module generates a second sound wave having a second phase opposite to the first phase in a second direction do it with

또한, 메인 진동 모듈은 그 진동축을 기준으로 원주 방향으로 연장된 메인 진동판을 포함하며, 보조 진동 모듈은 그 진동축을 기준으로 원주 방향으로 연장된 보조 진동판을 포함하고, 보조 진동판의 직경은 메인 진동판의 직경에 대해 0.65배 내지 0.75배인 것을 특징으로 한다.In addition, the main vibration module includes a main diaphragm extending in a circumferential direction with respect to the oscillation axis, and the auxiliary oscillation module includes an auxiliary diaphragm extending in a circumferential direction with respect to the oscillation axis, and the diameter of the auxiliary diaphragm is that of the main diaphragm. It is characterized in that it is 0.65 to 0.75 times the diameter.

또한, 메인 자기 회로 모듈의 일면과 보조 자기 회로 모듈의 일면은 접하는 것을 특징으로 한다.In addition, one surface of the main magnetic circuit module and one surface of the auxiliary magnetic circuit module are in contact with each other.

또한, 메인 스피커 유닛과 보조 스피커 유닛의 동작을 제어하는 제어 모듈을 더 포함하며, 제어 모듈은 보조 진동 모듈에서 생성된 제2음파의 진폭을 메인 진동 모듈에서 생성된 제1음파의 진폭 보다 크게 제어하는 것을 특징으로 한다.In addition, it further includes a control module for controlling the operation of the main speaker unit and the auxiliary speaker unit, the control module controls the amplitude of the second sound wave generated by the auxiliary vibration module to be greater than the amplitude of the first sound wave generated by the main vibration module characterized in that

또한, 제어 모듈은 제2음파의 위상을 조절하는 것을 특징으로 한다.In addition, the control module is characterized in that it adjusts the phase of the second sound wave.

또한, 제어 모듈은, 제2음파의 주파수가 설정 주파수 이상인 경우 보조 스피커 유닛의 진동을 정지시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the control module, when the frequency of the second sound wave is greater than or equal to a set frequency, it is characterized in that the vibration of the auxiliary speaker unit is stopped.

본 발명에 따르면, 인클로저 없이도 메인 스피커 유닛의 전방으로 발생되는 정위상 음파의 상쇄 간섭을 억제할 수 있다. According to the present invention, destructive interference of the in-phase sound wave generated in the front of the main speaker unit can be suppressed without an enclosure.

또한, 인클로저가 없으므로 스피커 어셈블리를 소형화, 박형화 할 수 있다. In addition, since there is no enclosure, the speaker assembly can be miniaturized and thinned.

또한, 메인 스피커 유닛과 보조 스피커 유닛의 구조 및 배치로 제1음파의 상쇄 효과를 최적화 할 수 있다.In addition, the offset effect of the first sound wave can be optimized by the structure and arrangement of the main speaker unit and the auxiliary speaker unit.

또한, 인클로저의 설치로 인해 발생하는 저음 대역 손실을 회피할 수 있다.In addition, it is possible to avoid the bass band loss caused by the installation of the enclosure.

도 1은 종래 기술에 따른 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 종래 기술의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피커 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 메인 스피커 유닛에 의해 생성된 음파를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 보조 스피커 유닛에 의해 생성된 음파를 도시한 도면이다.
도 6은 도 3에 도시된 스피커 어셈블리의 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 도 3에 도시된 스피커 어셈블리의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.1 is a view showing an embodiment according to the prior art.
FIG. 2 is a diagram illustrating another embodiment of the prior art illustrated in FIG. 1 .
3 is a diagram illustrating a speaker assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating sound waves generated by the main speaker unit shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a diagram illustrating sound waves generated by the auxiliary speaker unit shown in FIG. 4 .
FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of the speaker assembly shown in FIG. 3 .
FIG. 7 is a view showing another embodiment of the speaker assembly shown in FIG. 3 .

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세하게 설명한다. 다만, 아래에서 설명되는 실시 예들은 본 발명의 명확한 이해를 돕기 위한 예시적 목적으로 제시되는 것일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments described below are provided for illustrative purposes only to help a clear understanding of the present invention, and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 실시 예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도면에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 구성 요소는 동일 참조 부호로 지칭될 수 있다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명은 생략된다. Since the shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, the present invention is not limited to the matters shown in the drawings. Like elements may be referred to by the same reference numerals throughout the specification. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이라는 표현이 사용되지 않는 이상, 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소가 단수로 표현된 경우, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함한다. 또한, 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When 'includes', 'have', 'consists of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless the expression 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise. In addition, in interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, unless the expression 'directly' is used, one or more other parts may be positioned between the two parts.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 마찬가지로, 예시적인 용어인 "위" 또는 "상"은 위와 아래의 방향을 모두 포함할 수 있다.The spatially relative terms "below, beneath", "lower", "above", "upper", etc. are one element or component as shown in the drawings. and can be used to easily describe the correlation with other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, when an element shown in the figures is turned over, an element described as "beneath" or "beneath" another element may be placed "above" the other element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. Likewise, the exemplary terms “above” or “on” may include both directions above and below.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal relationship is described as 'after', 'following', 'after', 'before', etc. It may include cases that are not continuous unless the expression "

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of “at least one of the first, second, and third items” means each of the first, second, or third items as well as two of the first, second, and third items. It may mean a combination of all items that can be presented from more than one.

본 발명의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피커 어셈블리(1)를 도시한 도면이며, 도 4는 도 3에 도시된 메인 스피커 유닛(10)에 의해 생성된 음파를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 보조 스피커 유닛(20)에 의해 생성된 음파를 도시한 도면이며, 도 6은 도 3에 도시된 스피커 어셈블리(1)의 구성을 도시한 도면이다.3 is a view showing a speaker assembly 1 according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a view showing a sound wave generated by the main speaker unit 10 shown in FIG. 3, and FIG. 5 is It is a view showing a sound wave generated by the auxiliary speaker unit 20 shown in FIG. 4 , and FIG. 6 is a view showing the configuration of the speaker assembly 1 shown in FIG. 3 .

도 3 내지 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피커 어셈블리(1)는 크기를 소형화 및 박형화하기 위한 것이다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피커 어셈블리(1)는 스피커의 후방으로 방사된 방사음이 스피커의 전방으로 회전되어 스피커의 전방으로 방사된 방사음과 상쇄 간섭을 일으키는 것을 방지하기 위한 것이다.3 to 6 , the speaker assembly 1 according to an embodiment of the present invention is designed to be miniaturized and thinned. In addition, the speaker assembly 1 according to an embodiment of the present invention is to prevent the radiated sound radiated to the rear of the speaker from being rotated toward the front of the speaker to cause destructive interference with the radiated sound radiated to the front of the speaker.

본 발명의 일 실시 예에 따른 스피커 어셈블리(1)는 메인 스피커 유닛(10)과 보조 스피커 유닛(20)을 포함한다. 메인 스피커 유닛(10)은 메인 자기 회로 모듈(100)과 메인 진동 모듈(110)을 포함한다. 메인 자기 회로 모듈(100)은 제1자기갭을 형성한다. 메인 진동 모듈(110)은 제1자기갭에 배치되어 전자기적 상호작용에 의해 진동한다.The speaker assembly 1 according to an embodiment of the present invention includes a main speaker unit 10 and an auxiliary speaker unit 20 . The main speaker unit 10 includes a main magnetic circuit module 100 and a main vibration module 110 . The main magnetic circuit module 100 forms a first magnetic gap. The main vibration module 110 is disposed in the first magnetic gap and vibrates by electromagnetic interaction.

보조 스피커 유닛(20)은 보조 자기 회로 모듈(200)과 보조 진동 모듈(210)을 포함한다. 보조 자기 회로 모듈(200)은 제2자기갭을 형성한다. 보조 진동 모듈(210)은 제2자기갭에 배치되어 전자기적 상호작용에 의해 진동한다.The auxiliary speaker unit 20 includes an auxiliary magnetic circuit module 200 and an auxiliary vibration module 210 . The auxiliary magnetic circuit module 200 forms a second magnetic gap. The auxiliary vibration module 210 is disposed in the second magnetic gap and vibrates by electromagnetic interaction.

메인 자기 회로 모듈(100)은 메인 요크(101), 메인 마그넷(102), 메인 폴피스(103)을 포함한다. 메인 마그넷(102)는 메인 요크(101) 상에 배치된다. 메인 폴피스(103)는 메인 마그넷(102) 상에 배치된다. 보조 자기 회로 모듈(200)은 보조 요크(201), 보조 마그넷(202), 보조 폴피스(203)를 포함한다. 보조 마그넷(102)은 보조 요크(201) 상에 배치된다. 보조 폴피스(203)는 보조 마그넷(102) 상에 배치된다. The main magnetic circuit module 100 includes a main yoke 101 , a main magnet 102 , and a main pole piece 103 . The main magnet 102 is disposed on the main yoke 101 . The main pole piece 103 is disposed on the main magnet 102 . The auxiliary magnetic circuit module 200 includes an auxiliary yoke 201 , an auxiliary magnet 202 , and an auxiliary pole piece 203 . The auxiliary magnet 102 is disposed on the auxiliary yoke 201 . The auxiliary pole piece 203 is disposed on the auxiliary magnet 102 .

메인 자기 회로 모듈(100)의 일면과 보조 자기 회로 모듈(200)의 일면은 서로 마주보게 접한다. 즉, 메인 요크(101)와 보조 요크(201)는 서로 마주보게 접한다. 이에 의해, 메인 스피커 유닛(10)의 후방으로 발생되는 역위상 음파가 보조 스피커 유닛(20)에 의해 발생되는 정위상 음파에 의해 상쇄될 수 있다. 특히, 저주파에서 메인 스피커 유닛(10)의 전방으로 발생된 정위상 음파(3)는 상쇄되어 저주파 음파가 차단(소멸)되는 문제가 발생된다.One surface of the main magnetic circuit module 100 and one surface of the auxiliary magnetic circuit module 200 face each other. That is, the main yoke 101 and the auxiliary yoke 201 face each other. Accordingly, the out-of-phase sound wave generated in the rear of the main speaker unit 10 may be canceled by the in-phase sound wave generated by the auxiliary speaker unit 20 . In particular, the in-phase sound wave 3 generated in the front of the main speaker unit 10 at a low frequency is canceled, causing a problem that the low-frequency sound wave is blocked (disappeared).

메인 진동 모듈(110)은 메인 진동판(112) 및 메인 보이스코일부(113)를 포함한다. 메인 보이스코일부(113)는 메인 자기 회로 모듈(100)의 제1자기갭에 배치된다. 메인 진동판(112)은 메인 보이스코일부(113)에 연결된다. 메인 진동판(112)은 메인 보이스코일부(113)에 의해 진동하여 음파를 생성한다. The main vibration module 110 includes a main vibration plate 112 and a main voice coil unit 113 . The main voice coil unit 113 is disposed in the first magnetic gap of the main magnetic circuit module 100 . The main diaphragm 112 is connected to the main voice coil unit 113 . The main diaphragm 112 vibrates by the main voice coil unit 113 to generate sound waves.

보조 진동 모듈(210)은 보조 진동판(212) 및 보조 보이스코일부(213)를 포함한다. 보조 보이스코일부(213)는 보조 자기 회로 모듈(200)의 제2자기갭에 배치된다. 보조 진동판(212)은 보조 보이스코일부(213)에 연결된다. 보조 진동판(212)은 보조 보이스코일부(213)에 의해 진동하여 음파를 생성한다. The auxiliary vibration module 210 includes an auxiliary vibration plate 212 and an auxiliary voice coil unit 213 . The auxiliary voice coil unit 213 is disposed in the second magnetic gap of the auxiliary magnetic circuit module 200 . The auxiliary diaphragm 212 is connected to the auxiliary voice coil unit 213 . The auxiliary diaphragm 212 is vibrated by the auxiliary voice coil unit 213 to generate sound waves.

메인 진동 모듈(110)은 자기 회로 모듈(100)의 전방을 향하는 제1방향(X)으로 진동한다. 보조 진동 모듈(210)은 보조 자기 회로 모듈의 전방을 향하며, 제1방향(X)과 반대인 제2방향으로 진동한다. 즉, 메인 진동 모듈(110)은 제1방향(X)으로 진동하고, 보조 진동 모듈(210)은 제1방향(X)과 180도로 방향인 제2방향(Y)으로 진동한다. The main vibration module 110 vibrates in the first direction (X) toward the front of the magnetic circuit module 100 . The auxiliary vibration module 210 faces the front of the auxiliary magnetic circuit module and vibrates in a second direction opposite to the first direction (X). That is, the main vibration module 110 vibrates in the first direction (X), and the auxiliary vibration module 210 vibrates in the first direction (X) and the second direction (Y), which is a 180 degree direction.

도 4에서 메인 스피커 유닛(10)의 메인 진동 모듈(110)은 제1방향(X)으로 정위상의 음파(3)를 발생시킨다. 또한, 메인 스피커 유닛(10)의 메인 진동 모듈(110)은 제1위상을 가지는 제1음파(111)를 제2방향(Y)으로 발생시킨다. 제1음파(111)는 메인 스피커 유닛(10)의 전방으로 발생되는 정위상 음파(3)에 대해 역위상을 가진다. 이러한 제1음파(111)는 다른 프레임(미도시) 등에 의해 메인 스피커 유닛(10)의 전방으로 반사 또는 회절된다. 이에 의해, 메인 스피커 유닛(10)의 전방으로 발생된 정위상 음파(3)가 간섭되어 상쇄된다. In FIG. 4 , the main vibration module 110 of the main speaker unit 10 generates a sound wave 3 of a positive phase in the first direction (X). In addition, the main vibration module 110 of the main speaker unit 10 generates the first sound wave 111 having the first phase in the second direction (Y). The first sound wave 111 has an opposite phase to the normal-phase sound wave 3 generated in the front of the main speaker unit 10 . The first sound wave 111 is reflected or diffracted toward the front of the main speaker unit 10 by another frame (not shown). Thereby, the normal phase sound wave 3 generated in the front of the main speaker unit 10 is interfered and canceled.

본 발명의 보조 스피커 유닛(20)은 메인 스피커 유닛(10)에서 생성된 제1음파(111)를 상쇄시키기 위해, 도 5와 같이 제2음파(211)를 제2방향(Y)으로 발생시킨다. 제2음파(211)는 제1음파(111)에 대해 역위상을 가진다. 즉, 제2음파(211)는 도 3과 같이 메인 스피커 유닛(10)의 전방으로 발생된 정위상 음파(3)와 동일한 위상을 가질 수 있다. 따라서, 메인 스피커 유닛(10)에 의한 제1음파(111)는 보조 스피커 유닛(20)에 의한 제2음파(211)에 의해 상쇄될 수 있다. 특히, 저주파 대역의 음파에서 메인 스피커 유닛(10)의 전방으로 발생된 정위상 음파(3)의 간섭을 방지할 수 있다.The auxiliary speaker unit 20 of the present invention generates a second sound wave 211 in the second direction (Y) as shown in FIG. 5 in order to cancel the first sound wave 111 generated by the main speaker unit 10 . . The second sound wave 211 has an opposite phase with respect to the first sound wave 111 . That is, the second sound wave 211 may have the same phase as the positive-phase sound wave 3 generated in the front of the main speaker unit 10 as shown in FIG. 3 . Accordingly, the first sound wave 111 by the main speaker unit 10 may be canceled by the second sound wave 211 by the auxiliary speaker unit 20 . In particular, it is possible to prevent interference of the stereophonic sound wave 3 generated in the front of the main speaker unit 10 in the sound wave of the low frequency band.

한편, 메인 진동 모듈(110)의 진동축(A)과 보조 진동 모듈(210)의 진동축(A)은 동일하다. 이에 의해, 제1음파(111)와 제2음파(211)의 상쇄 효과를 증대시킬 수 있다. Meanwhile, the vibration axis A of the main vibration module 110 and the vibration axis A of the auxiliary vibration module 210 are the same. Accordingly, the offset effect of the first sound wave 111 and the second sound wave 211 can be increased.

메인 진동 모듈(110)은 그 진동축(A)을 기준으로 원주 방향으로 연장된다. 보조 진동 모듈(210)은 그 진동축(A)을 기준으로 원주 방향으로 연장된다. 여기서, 보조 진동판(212)의 직경은 메인 진동판(112)의 직경에 대해 0.65배 내지 0.75배이다. 바람직하게는 0.7배이다. 이에 의해, 보조 진동판(212)의 평면상 면적이 메인 진동판(112)의 평면상 면적에 반(1/2)에 해당할 수 있다. The main vibration module 110 extends in the circumferential direction with respect to the vibration axis A. The auxiliary vibration module 210 extends in the circumferential direction with respect to the vibration axis A. Here, the diameter of the auxiliary diaphragm 212 is 0.65 to 0.75 times the diameter of the main diaphragm 112 . Preferably, it is 0.7 times. Accordingly, the planar area of the auxiliary diaphragm 212 may correspond to half the planar area of the main diaphragm 112 .

메인 진동판(112)과 보조 진동판(212)의 평면상 면적은 음파의 방사면적이 된다. 따라서, 보조 진동판(212)은 그 면적만큼 메인 진동판(112)의 방사면적을 차폐한다. 이때, 보조 진동판(212)의 평면상 면적이 메인 진동판(112)의 평면상 면적의 반에 해당하면, 메인 진동판(112)의 방사면적이 보조 진동판(212)의 방사면적과 동일 또는 유사하게 대응시킬 수 있다. 따라서, 보조 진동판(212)의 제2음파(211)에 의한 메인 진동판(112)의 제1음파(111)의 상쇄 효과를 최적화할 수 있다.The planar area of the main diaphragm 112 and the auxiliary diaphragm 212 becomes the radiation area of the sound wave. Accordingly, the auxiliary diaphragm 212 shields the radiation area of the main diaphragm 112 by its area. At this time, if the planar area of the auxiliary diaphragm 212 corresponds to half the planar area of the main diaphragm 112 , the radiation area of the main diaphragm 112 corresponds to the same or similar to the radiation area of the auxiliary diaphragm 212 . can do it Accordingly, the offset effect of the first sound wave 111 of the main diaphragm 112 by the second sound wave 211 of the auxiliary diaphragm 212 can be optimized.

도 7은 도 3에 도시된 스피커 어셈블리(1)의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a view showing another embodiment of the speaker assembly 1 shown in FIG. 3 .

도 7을 참조하면, 스피커 어셈블리(1)는 제어 모듈(30)을 더 포함할 수 있다. 제어 모듈(30)은 메인 스피커 유닛(10)과 보조 스피커 유닛(20)의 동작을 제어한다. 제어 모듈(30)은 보조 진동 모듈(210)에서 생성된 제2음파(211)의 진폭의 크기를 제어할 수 있다. 일 실시 예로, 제어 모듈(30)은 보조 진동 모듈(210)에서 생성된 제2음파(211)의 진폭을 메인 진동 모듈(110)에서 생성된 제1음파(111)의 진폭 보다 크게 제어할 수 있다. 일반적으로, 메인 진동 모듈(110)의 크기(직경)이 보조 진동 모듈(210)의 크기(직경) 보다 크므로, 제어 모듈(30)이 제2음파(211)의 진폭을 제1음파(111)의 진폭 보다 크게 제어할 수 있다. 이에 의해, 제1음파(111)의 상쇄 효과를 최적화 할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the speaker assembly 1 may further include a control module 30 . The control module 30 controls the operation of the main speaker unit 10 and the auxiliary speaker unit 20 . The control module 30 may control the amplitude of the second sound wave 211 generated by the auxiliary vibration module 210 . In an embodiment, the control module 30 may control the amplitude of the second sound wave 211 generated by the auxiliary vibration module 210 to be greater than the amplitude of the first sound wave 111 generated by the main vibration module 110 . have. In general, since the size (diameter) of the main vibration module 110 is larger than the size (diameter) of the auxiliary vibration module 210 , the control module 30 adjusts the amplitude of the second sound wave 211 to the first sound wave 111 . ) can be controlled larger than the amplitude of Thereby, the offset effect of the first sound wave 111 can be optimized.

또한, 제어 모듈(30)은 제2음파(211)의 위상을 조절할 수 있다. 즉, 제어 모듈(30)은 제2음파(211)의 위상을 조절하여 제1음파(111)의 위상에 맞출 수 있다. 이에 의해, 제1음파(111)의 상쇄 효과를 최적화 할 수 있다. 이를 위해, 스피커 어셈블리(1)는 제2음파(211)를 센싱하는 센싱 모듈(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제어 모듈(30)은 센싱 모듈을 통해 감지된 제1음파(111)의 위상에 따라 제2음파(211)의 위상을 조절할 수 있다.In addition, the control module 30 may adjust the phase of the second sound wave 211 . That is, the control module 30 may adjust the phase of the second sound wave 211 to match the phase of the first sound wave 111 . Thereby, the offset effect of the first sound wave 111 can be optimized. To this end, the speaker assembly 1 may further include a sensing module (not shown) for sensing the second sound wave 211 . The control module 30 may adjust the phase of the second sound wave 211 according to the phase of the first sound wave 111 sensed through the sensing module.

또한, 제어 모듈(30)은 특정 주파수에서 보조 스피커 유닛(20)의 진동을 정지시킬 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(30)은 제2음파(211) 또는 제1음파(111)의 주파수가 설정 주파수 이상인 경우, 보조 스피커 유닛(20)의 진동을 정지시킨다. 여기서, 설정 주파수는 고주파 대역의 시작점이다. 고주파 대역에서는 메인 스피커 유닛(10)의 전방으로 발생되는 정위상 음파(3)의 상쇄 효과가 미미하기 때문이다.In addition, the control module 30 may stop the vibration of the auxiliary speaker unit 20 at a specific frequency. Specifically, when the frequency of the second sound wave 211 or the first sound wave 111 is equal to or greater than a set frequency, the control module 30 stops the vibration of the auxiliary speaker unit 20 . Here, the set frequency is the starting point of the high frequency band. This is because the offset effect of the in-phase sound wave 3 generated in the front of the main speaker unit 10 is insignificant in the high-frequency band.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 인클로저 없이도 메인 스피커 유닛(10)의 전방으로 발생되는 정위상 음파(3)의 상쇄 간섭을 억제할 수 있다. 또한, 인클로저가 없으므로 스피커 어셈블리(1)를 소형화, 박형화 할 수 있다. 또한, 메인 스피커 유닛(10)과 보조 스피커 유닛(20)의 구조 및 배치로 제1음파(111)의 상쇄 효과를 최적화 할 수 있다.According to the present invention as described above, destructive interference of the in-phase sound wave 3 generated in the front of the main speaker unit 10 can be suppressed without an enclosure. In addition, since there is no enclosure, the speaker assembly 1 can be downsized and thin. In addition, the offset effect of the first sound wave 111 may be optimized by the structure and arrangement of the main speaker unit 10 and the auxiliary speaker unit 20 .

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.Although the invention made by the present inventors has been described in detail according to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

1 : 스피커 어셈블리
10 : 메인 스피커 유닛
100 : 메인 자기 회로 모듈
110 : 메인 진동 모듈
20 : 보조 스피커 유닛
200 : 보조 자기 회로 모듈
210 : 보조 진동 모듈
30 : 제어 모듈1: Speaker assembly
10: main speaker unit
100: main magnetic circuit module
110: main vibration module
20: auxiliary speaker unit
200: auxiliary magnetic circuit module
210: auxiliary vibration module
30: control module

Claims (8)

메인 자기 회로 모듈과 메인 자기 회로 모듈의 전방을 향하는 제1방향으로 진동하는 메인 진동 모듈을 포함하는 메인 스피커 유닛; 및
보조 자기 회로 모듈과 보조 자기 회로 모듈의 전방을 향하며, 제1방향과 반대인 제2방향으로 진동하는 보조 진동 모듈을 포함하는 보조 스피커 유닛을 포함하며,
메인 진동 모듈은 제1위상을 가지는 제1음파를 제1방향으로 생성하며,
보조 진동 모듈은 제1위상과 반대 위상인 제2위상을 가지는 제2음파를 제2방향으로 생성하고,
메인 스피커 유닛과 보조 스피커 유닛의 동작을 제어하는 제어 모듈을 더 포함하며,
제어 모듈은 보조 진동 모듈에서 생성된 제2음파의 진폭을 메인 진동 모듈에서 생성된 제1음파의 진폭 보다 크게 제어하고,
제어 모듈은 제2음파의 위상을 조절하는 스피커 어셈블리.a main speaker unit including a main magnetic circuit module and a main vibration module vibrating in a first direction toward the front of the main magnetic circuit module; and
an auxiliary speaker unit including an auxiliary magnetic circuit module and an auxiliary vibration module facing the front of the auxiliary magnetic circuit module and vibrating in a second direction opposite to the first direction;
The main vibration module generates a first sound wave having a first phase in a first direction,
The auxiliary vibration module generates a second sound wave having a second phase opposite to the first phase in a second direction,
Further comprising a control module for controlling the operation of the main speaker unit and the auxiliary speaker unit,
The control module controls the amplitude of the second sound wave generated by the auxiliary vibration module to be greater than the amplitude of the first sound wave generated by the main vibration module,
The control module is a speaker assembly for adjusting the phase of the second sound wave. 제 1 항에 있어서,
메인 진동 모듈의 진동축과 보조 진동 모듈의 진동축은 동일한 스피커 어셈블리.The method of claim 1,
The vibration axis of the main vibration module and the vibration axis of the auxiliary vibration module are the same speaker assembly. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
메인 진동 모듈은 그 진동축을 기준으로 원주 방향으로 연장된 메인 진동판을 포함하며,
보조 진동 모듈은 그 진동축을 기준으로 원주 방향으로 연장된 보조 진동판을 포함하고,
보조 진동판의 직경은 메인 진동판의 직경에 대해 0.65배 내지 0.75배인 스피커 어셈블리.The method of claim 1,
The main vibration module includes a main vibration plate extending in the circumferential direction with respect to the vibration axis,
The auxiliary vibration module includes an auxiliary vibration plate extending in the circumferential direction with respect to the vibration axis,
A speaker assembly in which the diameter of the auxiliary diaphragm is 0.65 to 0.75 times the diameter of the main diaphragm. 제 1 항에 있어서,
메인 자기 회로 모듈의 일면과 보조 자기 회로 모듈의 일면은 접하는 스피커 어셈블리.The method of claim 1,
A speaker assembly in which one surface of the main magnetic circuit module and one surface of the auxiliary magnetic circuit module are in contact. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
제어 모듈은,
제2음파의 주파수가 설정 주파수 이상인 경우 보조 스피커 유닛의 진동을 정지시키는 스피커 어셈블리.The method of claim 1,
The control module is
A speaker assembly that stops the vibration of the auxiliary speaker unit when the frequency of the second sound wave is greater than or equal to a set frequency.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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