KR102406260B1 - EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same - Google Patents
EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102406260B1 KR102406260B1 KR1020170093567A KR20170093567A KR102406260B1 KR 102406260 B1 KR102406260 B1 KR 102406260B1 KR 1020170093567 A KR1020170093567 A KR 1020170093567A KR 20170093567 A KR20170093567 A KR 20170093567A KR 102406260 B1 KR102406260 B1 KR 102406260B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive
- shielding material
- electromagnetic
- fiber
- electromagnetic shielding
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 5
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 14
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 14
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 6
- -1 polyvinylalchol Polymers 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001523 electrospinning Methods 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 3
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 3
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000004750 melt-blown nonwoven Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
전자기기용 전자파차폐재가 제공된다. 전자파차폐를 위하여 소자가 실장된 회로기판상에 구비되는 쉴드프레임의 상부에 배치되는 전자파차폐재에 있어서, 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파차폐재는 섬유부의 외부면에 전도성부가 피복된 전도성 복합섬유로 형성된 3차원네트워크 구조의 전도성 섬유웹;을 포함하며, 전자파차폐재를 1kgf/㎟의 하중을 가해 압착했을 때 본 발명의 수학식 1에 따른 수직저항 감소율이 50% 이상이다. 이에 의하면, 전자기기에 구비된 구동칩과 같은 소자에서 발생되는 전자파의 외부 방출을 차단하여 사용자를 보호하고, 기기내 다른 부품이나 다른 전자기기의 오작동을 방지할 수 있다. 또한, 외부로부터 기기에 가해지는 전자파를 차단하여 구동칩의 오작동을 방지할 수 있다. 또한, 압축성이 우수해 장착부위에 공차가 존재하고, 그 정도가 큰 경우에도 전자파차폐재의 두께변경 없이 장착이 가능한 동시에 초도에 설계된 전자기기 내부 규격에 맞도록 압착이 가능하여 경박단 소형화된 전자기기에 사용이 적합하다. 나아가, 뛰어난 압축성으로 인해 두께 공차를 보완할 수 있는 동시에 압착 시 전자파차폐성능이 더욱 향상됨에 따라서 우수한 전자파차폐성능이 요구되고 경박단 소형화되도록 구현되는 전자기기에 널리 사용될 수 있다.An electromagnetic wave shielding material for an electronic device is provided. In the electromagnetic shielding material disposed on the upper part of the shield frame provided on the circuit board on which the element is mounted for electromagnetic shielding, the electromagnetic shielding material according to an embodiment of the present invention is made of a conductive composite fiber coated with a conductive part on the outer surface of the fiber part. A conductive fiber web having a formed three-dimensional network structure; includes, and when the electromagnetic wave shielding material is compressed by applying a load of 1 kgf/mm 2 , the vertical resistance reduction rate according to Equation 1 of the present invention is 50% or more. Accordingly, it is possible to protect the user by blocking the external emission of electromagnetic waves generated from devices such as a driving chip provided in the electronic device, and to prevent malfunction of other components or other electronic devices in the device. In addition, it is possible to prevent malfunction of the driving chip by blocking electromagnetic waves applied to the device from the outside. In addition, due to its excellent compressibility, there is a tolerance in the mounting part, and even if the degree is large, it can be mounted without changing the thickness of the electromagnetic shielding material, and at the same time, it is possible to compress to meet the internal specifications of the initially designed electronic device, so it is light, thin and compact suitable for use in Furthermore, it can compensate for thickness tolerance due to its excellent compressibility, and at the same time, as the electromagnetic shielding performance is further improved during compression, excellent electromagnetic shielding performance is required, and it can be widely used in electronic devices implemented to be light, thin and compact.
Description
본 발명은 전자파차폐재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기용 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding material for an electronic device, an electromagnetic wave shielding type circuit module including the same, and an electronic device having the same.
최근의 전자기기는 대부분이 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판상에 실장되는 각종 소자들을 구비하고 있으며, 이러한 소자들은 전자기기 내부 간섭원 또는 외부 간섭원에 의해 발생되는 전자파 장애(electromagnetic interference: EMI)에 민감하여, 전자파에 의해 전자기기의 오동작이 유발될 우려가 있다.Most recent electronic devices have a printed circuit board and various devices mounted on the printed circuit board, and these devices are electromagnetic interference (EMI) generated by an internal interference source or an external interference source of the electronic device. It is sensitive to electromagnetic waves, and there is a risk that malfunctions of electronic devices may be induced.
전자파란 전계와 자계가 상호 연동하면서 정현파 모양으로 에너지가 이동하는 현상으로서, 무선통신이나 레이더와 같은 전자기기에 유용하게 이용되는 반면에 전자ㆍ통신기기의 오동작을 일으킬 뿐만 아니라 인체에도 유해한 영향을 미친다.Electromagnetic wave is a phenomenon in which energy moves in a sinusoidal shape when electric and magnetic fields interact with each other. .
상기 전계는 전압에 의해 생성되고 거리가 멀어지거나 나무 등의 장애물에 의해 쉽게 차폐되는 반면에, 상기 자계는 전류에 의해 생성되고 거리에 반비례하지만 쉽게 차폐되지 않는 특성이 있다. 이에 따라 전자기기 내부의 인쇄회로기판상에 실장되는 소자 등의 전자부품들을 금속판재로 이루어지는 쉴드캔(shield can)으로 덮어 간섭원으로부터 발생되는 EMI를 차단함으로써, 자체 전자기기는 물론 인접한 다른 전자기기의 동작에 영향을 미치지 못하도록 하고 있다. 상기 쉴드캔은 통상적으로 측벽과 상판으로 분리 제작되어 인쇄회로기판에 장착공정에서 측벽의 상부에 상판이 조립되는 방식을 많이 채용하고 있다. The electric field is generated by a voltage and is easily shielded by an obstacle such as a tree or the distance increases, whereas the magnetic field is generated by an electric current and is inversely proportional to the distance, but is not easily shielded. Accordingly, electronic components such as elements mounted on a printed circuit board inside the electronic device are covered with a shield can made of a metal plate to block EMI generated from an interference source, thereby blocking not only the electronic device itself but also other adjacent electronic devices. to prevent it from affecting the operation of The shield can is usually manufactured separately from a side wall and an upper plate, and a method in which the upper plate is assembled on the upper part of the side wall in the mounting process on a printed circuit board is widely adopted.
한편, 쉴드캔의 상부에는 회로기판에 실장된 소자들을 보호하기 위한 브라켓이 배치될 수 있는데, 브라켓, 실드캔의 측벽, 실드캔의 상판 중 어느 하나 이상에서 발생된 두께 공차는 이들이 조립된 후 초도에 설계된 전자기기 내부 두께 규격을 벗어날 수 있어서 전자기기 내부에 이들이 장착되지 못할 수 있는 문제가 있다. 특히, 경박단소형화된 전자기기의 경우 기기의 내부공간이 협소함에 따라서 설계된 규격을 더욱 엄격히 만족해야 함을 고려할 때 위와 같은 문제는 더욱 심각하게 작용할 수 있다.On the other hand, a bracket for protecting devices mounted on the circuit board may be disposed on the upper part of the shield can, and the thickness tolerance generated in any one or more of the bracket, the sidewall of the shield can, and the top plate of the shield can is the first figure after they are assembled. There is a problem in that they may not be installed inside the electronic device because it may deviate from the internal thickness specification of the electronic device designed for . In particular, in the case of light, thin, compact and miniaturized electronic devices, the above problem can be more serious when considering that the designed specifications must be more strictly satisfied as the internal space of the device is narrow.
이에 따라서 쉴드캔, 브라켓 등에 공차가 존재하고, 그 정도가 큰 경우에도 이들이 조립되었을 때 설계 당시 규격을 만족시켜 전자기기 내부에 용이하게 장착될 수 있도록 하는 방안에 대한 연구가 시급한 실정이다.Accordingly, there is a tolerance in shield cans and brackets, and even if the degree of tolerance is large, it is urgent to study a method to satisfy the specifications at the time of design when they are assembled so that they can be easily installed inside the electronic device.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 전자기기에 구비된 구동칩에서 발생되는 전자파의 외부 방출을 차단하여 사용자를 보호하고, 기기내 다른 부품 또는 다른 기기의 오작동을 방지하며, 외부로부터 기기에 가해지는 전자파를 차단하여 구동칩의 오작동을 방지할 수 있는 전자기기용 전자파차폐재 및 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈을 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and protects users by blocking external emission of electromagnetic waves generated from a driving chip provided in electronic devices, prevents malfunction of other components or other devices in the device, and An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material for electronic devices capable of preventing malfunction of a driving chip by blocking electromagnetic waves applied to the device, and an electromagnetic wave shielding type circuit module including the same.
또한, 본 발명은 압축성이 우수해 장착부위에 공차가 존재하고, 그 정도가 큰 경우에도 전자파차폐재의 두께 변경없이 장착이 가능한 동시에 초도에 설계된 전자기기 내부 규격에 맞도록 압착이 가능하여 특히 경박단 소형화된 전자기기에 사용이 적합한 전자기기용 전자파차폐재 및 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈을 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention has excellent compressibility, so there is a tolerance in the mounting part, and even when the degree is large, it can be mounted without changing the thickness of the electromagnetic shielding material, and at the same time, it can be compressed to meet the internal standard of the electronic device designed in the beginning, so it is particularly light and thin. Another object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material for electronic devices suitable for use in miniaturized electronic devices and an electromagnetic wave shielding type circuit module including the same.
나아가, 본 발명은 뛰어난 압축성으로 인해 두께 공차를 보완할 수 있는 동시에 압축됨으로써 더 큰 전자파차폐효과를 발현할 수 있는 전자기기용 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.Furthermore, another object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material for electronic devices that can compensate for thickness tolerance due to excellent compressibility and at the same time exhibit a greater electromagnetic wave shielding effect by being compressed, and an electromagnetic wave shielding circuit module including the same. .
더불어 본 발명은 위와 같은 본 발명에 따른 전자파차폐재나 전자파차폐형 회로모듈을 이용하여 경박단 소형화되도록 구현될 수 있는 전자기기를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an electronic device that can be implemented to be light, thin and compact by using the electromagnetic shielding material or the electromagnetic shielding type circuit module according to the present invention as described above.
상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 전자파차폐를 위하여 소자가 실장된 인쇄회로기판상에 구비되는 쉴드프레임의 상부에 배치되는 전자기기용 전자파차폐재에 있어서, 섬유부의 외부면에 전도성부가 피복된 전도성 복합섬유로 형성된 3차원네트워크 구조의 전도성 섬유웹;을 포함하며, 전자파차폐재를 1kgf/㎟의 하중을 가해 압착했을 때 하기 수학식 1에 따른 수직저항 감소율이 50% 이상인 전자기기용 전자파차폐재를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides an electromagnetic shielding material for electronic devices disposed on an upper portion of a shield frame provided on a printed circuit board on which an element is mounted for electromagnetic shielding, wherein a conductive part is coated on the outer surface of the fiber part. It includes a conductive fiber web of a three-dimensional network structure formed of composite fibers, and when the electromagnetic shielding material is compressed by applying a load of 1 kgf/mm2, the vertical resistance reduction rate according to the following Equation 1 is 50% or more. Provides an electromagnetic shielding material for electronic devices .
[수학식1][Equation 1]
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 전도성 복합섬유는 직경이 0.2 ~ 10㎛이며, 상기 전도성부의 두께는 0.1 ~ 2㎛일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the conductive composite fiber may have a diameter of 0.2 ~ 10㎛, and the thickness of the conductive portion may be 0.1 ~ 2㎛.
또한, 상기 전도성 섬유웹의 두께는 5 ~ 200㎛이며, 평량이 5 ~ 100g/㎡일 수 있다.In addition, the thickness of the conductive fiber web is 5 ~ 200㎛, the basis weight may be 5 ~ 100g / m2.
또한, 상기 전도성부는 알루미늄, 니켈, 구리, 은, 금, 크롬, 백금, 티타늄 합금 및 스테인리스 스틸로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 금속 및 전도성 고분자 화합물 중 어느 하나 이상으로 형성된 것일 수 있다.In addition, the conductive part may be formed of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, nickel, copper, silver, gold, chromium, platinum, titanium alloy, and stainless steel and a conductive polymer compound.
또한, 상기 전도성 섬유웹은 제1전도성 섬유웹 및 제2전도성 섬유웹을 포함하여 복수개가 적층되어 구비되고, 상기 제1전도성 섬유웹 및 제2전도성 섬유웹 사이에는 전도성 점착제가 개재될 수 있다.In addition, the conductive fibrous web is provided by stacking a plurality of including the first conductive fibrous web and the second conductive fibrous web, and a conductive adhesive may be interposed between the first conductive fibrous web and the second conductive fibrous web.
또한, 상기 제1전도성 섬유웹 및 제2전도성 섬유웹의 두께는 각각 독립적으로 100 ~ 200㎛이며, 상기 전도성 점착제의 두께는 10 ~ 30㎛일 수 있다.In addition, the thickness of the first conductive fibrous web and the second conductive fibrous web is each independently 100 to 200 μm, and the thickness of the conductive adhesive may be 10 to 30 μm.
또한, 상기 섬유부는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리스티렌(polystylene), 폴리비닐알코올(polyvinylalchol), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리락트산(polylactic acid), 폴리에틸렌옥사이드(polyethyleneoxide), 폴리비닐아세테이트(polyvinyl acetate), 폴리아크릴산(polyacrylic acid), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile), 폴리비닐피롤리돈 (polyvinylpyrrolidone), 폴리염화비닐(polyvinylchloride), 폴리카보네이트, PC(polycarbonate), 폴리이더이미드(polyetherimide), 폴리이더술폰(polyesthersulphone), 폴리벤지미다졸(polybenzimidazol), 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 및 불소계화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In addition, the fiber portion is polyurethane, polystyrene, polyvinylalchol, polymethyl methacrylate, polylactic acid, polyethyleneoxide, polyvinylacetate ( polyvinyl acetate), polyacrylic acid, polycaprolactone, polyacrylonitrile, polyvinylpyrrolidone, polyvinylchloride, polycarbonate, polycarbonate (PC), It may include at least one selected from the group consisting of polyetherimide, polyesthersulphone, polybenzimidazol, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and fluorine-based compounds.
또한, 상기 소자로부터 발생되어 상기 쉴드프레임의 상부로 방사되는 열의 이동을 가로막지 않도록 상기 전자파차폐재의 중앙부에 중공을 구비할 수 있다.In addition, a hollow may be provided in the central portion of the electromagnetic shielding material so as not to block the movement of heat generated from the device and radiated to the upper portion of the shield frame.
또한, 상기 전도성 섬유웹은 기공도가 30 ~ 80%일 수 있다.In addition, the conductive fiber web may have a porosity of 30 to 80%.
또한, 본 발명은 소자가 실장된 회로기판; 상기 회로기판상에 배치되며, 상기 소자를 포함하는 회로기판 상 적어도 일영역을 둘러싸도록 측벽을 포함하고, 상방 및 하방이 개방된 쉴드프레임; 소자가 실장된 회로기판을 보호하기 위하여 상기 쉴드프레임의 상부에 배치되는 보호용 브라켓; 및 상기 쉴드프레임 및 보호용 브라켓 사이에 개재되는 본 발명에 따른 전자파차폐재;를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈을 제공한다.In addition, the present invention is a circuit board on which the device is mounted; a shield frame disposed on the circuit board, the shield frame having side walls to surround at least one region on the circuit board including the element, and having upper and lower portions open; a protective bracket disposed on the shield frame to protect the circuit board on which the device is mounted; and an electromagnetic shielding material according to the present invention interposed between the shield frame and the protective bracket.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 전자파차폐형 회로모듈을 포함하는 전자기기를 제공한다. In addition, the present invention provides an electronic device including the electromagnetic wave shielding type circuit module according to the present invention.
본 발명에 따른 전자파차폐재는 전자기기에 구비된 구동칩과 같은 소자에서 발생되는 전자파의 외부 방출을 차단하여 사용자를 보호하고, 기기내 다른 부품이나 다른 전자기기의 오작동을 방지할 수 있다. 또한, 외부로부터 기기에 가해지는 전자파를 차단하여 구동칩의 오작동을 방지할 수 있다. 또한, 압축성이 우수해 장착부위에 공차가 존재하고, 그 정도가 큰 경우에도 전자파차폐재의 두께 변경 없이 장착이 가능한 동시에 초도에 설계된 전자기기 내부 규격에 맞도록 압착이 가능하여 경박단 소형화된 전자기기에 사용이 적합하다. 나아가, 뛰어난 압축성으로 인해 두께 공차를 보완할 수 있는 동시에 압착 시 전자파차폐성능이 더욱 향상됨에 따라서 우수한 전자파차폐성능이 요구되고 경박단 소형화되도록 구현되는 전자기기에 널리 사용될 수 있다.The electromagnetic shielding material according to the present invention can block external emission of electromagnetic waves generated from devices such as driving chips provided in electronic devices to protect users and prevent malfunction of other components or other electronic devices in the device. In addition, it is possible to prevent malfunction of the driving chip by blocking electromagnetic waves applied to the device from the outside. In addition, due to its excellent compressibility, there is a tolerance in the mounting area, and even if the degree is large, it can be mounted without changing the thickness of the electromagnetic shielding material, and at the same time, it is possible to compress to meet the internal specifications of the initially designed electronic device, so it is light, thin and miniaturized. suitable for use in Furthermore, due to excellent compressibility, thickness tolerance can be supplemented, and at the same time, electromagnetic shielding performance is further improved during compression, so excellent electromagnetic shielding performance is required, and it can be widely used in electronic devices implemented to be light, thin and compact.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파차폐형 회로모듈의 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 전자파차폐재의 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 전자파차폐재를 형성하는 섬유의 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기용 전자파차폐재의 사시도, 그리고
도 5는 도 4에 따른 전자파차폐재가 구비된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파차폐형 회로모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding type circuit module according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding material for an electronic device according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of a fiber forming an electromagnetic wave shielding material for an electronic device according to an embodiment of the present invention;
4 is a perspective view of an electromagnetic shielding material for electromagnetic waves according to an embodiment of the present invention, and
5 is a cross-sectional view of an electromagnetic shielding type circuit module according to an embodiment of the present invention provided with the electromagnetic shielding material according to FIG. 4 .
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are added to the same or similar elements throughout the specification.
도 1에 도시된 것과 같이 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파차폐재(100)는 전자파 발생원인 소자 또는 외부에서 조사되는 전자파로부터 보호가 요구되는 소자(400)가 실장된 회로기판(500)상에 구비되는 쉴드프레임(200)의 상부에 배치되며, 상기 전자파차폐재(100)의 상부에는 소자가 실장된 회로기판을 보호하기 위하여 보호용 브라켓(300)이 구비되어 전자파차폐형 회로모듈(1000)을 구현한다.As shown in FIG. 1 , the
도 2 내지 도 3을 참고하면, 상기 전자파차폐재(100)는 섬유부(11a1)의 외부면에 전도성부(11a2)가 피복된 전도성 복합섬유(11a)로 형성된 3차원네트워크 구조의 전도성 섬유웹(11,12)을 포함한다. 2 to 3, the electromagnetic
상기 전도성 섬유웹(11,12)은 3차원 네트워크 구조로써, 내부에 다수의 기공을 구비함에 따라서 압축특성이 우수하여 전자파차폐재(100) 상부에 브라켓(300)이 배치 및 조립될 때 발생할 수 있는 압착으로 인한 전도성부(11a2)의 깨짐이 최소화됨으로써 조립공정에서의 전자파 차폐성능의 저하가 방지될 수 있다. 또한, 우수한 압축특성으로 인하여 조립공정에서의 공차 문제에 대응하기에 매우 용이하다. 더불어 압축 시, 전도성부(11a2)가 형성된 전도성 복합섬유(11a) 간 간격이 좁아짐에 따라서 수직저항이 매우 감소되고, 이에 따라 증가된 전기전도성은 전자파차폐성능을 더욱 향상시킬 수 있다. The
이에 본 발명에 따른 전자파차폐재(100)는 전자파차폐재를 1kgf/㎟의 하중을 가해 압착했을 때 하기 수학식 1에 따른 수직저항 감소율이 50% 이상일 수 있고, 이를 통해 압착되어도 전도성부의 크랙으로 인한 전자파차폐의 저하가 방지되고 오히려 전자파 차폐성능이 향상될 수 있다.Accordingly, in the
[수학식 1][Equation 1]
통상적으로 전자파차폐재의 전기전도성과 전자파차폐 효과가 대체로 비례관계임을 고려했을 때, 상기 수학식 1에서 전자파차폐재의 수직저항 감소 정도를 통해 차폐효율 증가 정도를 간접적으로 유추할 수 있고, 수직저항 감소율이 클수록 차폐성능이 더욱 우수하다고 판단할 수 있다. 본 발명에 따른 전자파차폐재(100)는 1kgf/㎟의 하중을 가해 압착했을 때 수직저항의 감소율이 50%이상이고, 바람직하게는 수직저항 감소율이 70% 이상일 수 있음에 따라서 압착정도가 크더라도 전도성부(11a2)의 크랙, 깨짐 및 탈리가 최소화됨과 동시에 전도성부(11a2)가 피복된 전도성 복합섬유(11a) 간 더욱 좁아진 간격에 따른 더욱 감소된 수직저항으로 매우 향상된 전자파차폐성능을 발현하기에 유리하다.Considering that the electrical conductivity of the electromagnetic shielding material and the electromagnetic shielding effect are generally proportional, in Equation 1 above, the degree of increase in shielding efficiency can be indirectly inferred through the degree of decrease in the vertical resistance of the electromagnetic shielding material, and the decrease in vertical resistance is It can be judged that the larger it is, the better the shielding performance is. When the
상기 전자파차폐재(100)는 전자파차폐형 회로모듈(1000)의 두께 규격, 두께에 따른 전자파차폐 효과 및 쉴드프레임(200), 브라켓(300)의 두께 공차 등을 고려하여 적정한 두께로 구현될 수 있다. 일예로, 상기 전자파차폐재(100)의 두께는 5 ~ 200㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 전자파차폐재(100)는 적정한 두께를 만족하기 위하여 상기 전도성 섬유웹을 단층 또는 복층으로 구성시킬 수 있다.The
도 2를 참조하여 설명하면, 전자파차폐재(100)는 제1전도성 섬유웹(11) 및 제2전도성 섬유웹(12)을 포함하여 복수개의 전도성 섬유웹을 포함하고, 상기 제1전도성 섬유웹(11) 및 제2전도성 섬유웹(12) 사이에는 전도성 점착제(20)가 개재될 수 있다. 이때, 상기 전도성 섬유웹(11,12)을 형성하는 전도성 복합섬유가 나노섬유일 경우 전도성부가 형성되기 전 섬유웹은 전기방사를 통해 구현된 것일 수 있는데, 전기방사 방법을 통해서는 단층으로 일정 두께 이상의 두꺼운 섬유웹을 제조하는데 한계가 있다. 이에 따라 두께가 두꺼운 전자파차폐재를 구현하기 위해서 복수개의 전도성 섬유웹을 적층시켜 목적하는 두께를 달성할 수 있으며, 복수개의 전도성 섬유웹(11,12) 간을 부착시키는 동시에 각 섬유웹 간이 통전될 수 있도록 하기 위하여 전도성 점착제(20)가 개재될 수 있다.2, the electromagnetic
상기 전도성 섬유웹(11,12)은 도 3과 같이 코어부의 섬유부(11a1) 외부에 전도성부(11a2)가 피복된 전도성 복합섬유(11a)로 형성된다. 상기 전도성 복합섬유(11a)의 직경은 0.2 ~ 10㎛일 수 있는데, 만일 전도성 복합섬유(11a)의 직경이 0.2㎛ 미만일 경우 취급성이 저하되며, 제조가 용이하지 않을 수 있고, 직경이 10㎛를 초과하는 경우 전도성 섬유웹의 압축성 저하, 전자파차폐성능 저하의 우려가 있다.The
또한, 상기 전도성 섬유웹(11,12)은 평량이 5 ~ 100g/㎡일 수 있다. 만일 평량이 5g/㎡ 미만인 경우 전도성 섬유웹의 기계적 강도가 저하되며, 핸들링이 어려워지고, 제조가 용이하지 않을 수 있으며, 만일 평량이 100g/㎡를 초과할 경우 섬유웹의 중앙쪽에 위치하는 섬유부의 외부면에 전도성부를 형성시키기 용이하지 않을 수 있고, 압축특성이 저하될 우려가 있다. In addition, the
또한, 상기 전도성 섬유웹(11,12)은 두께가 바람직하게는 5 ~ 200㎛일 수 있다. 만일 전도성 섬유웹의 두께가 200㎛를 초과하는 경우 섬유웹의 중앙쪽에 위치하는 섬유부의 외부면에 전도성부를 형성시키기 용이하지 않을 수 있고, 압축특성이 저하될 우려가 있다. 또한, 두께가 5㎛ 미만일 경우 전도성 섬유웹의 기계적 강도가 저하되며, 핸들링이 어려워지고, 제조가 용이하지 않을 수 있다.In addition, the
또한, 상기 전도성 섬유웹(11,12)은 기공도가 30 ~ 80%일 수 있다. 만일 기공도가 30%미만인 경우 압축 시 압축특성이 저하될 우려가 있으며, 80%를 초과할 경우 전도성 섬유웹의 기계적 강도의 저하 우려가 있다.In addition, the
한편, 상기 전도성 섬유웹(11,12)을 형성하는 전도성 복합섬유(11a)의 코어부인 섬유부(11a1)는 통상적으로 섬유상의 형상으로 제조 및 유지될 수 있는 재질인 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 상기 섬유부(11a1)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리스티렌(polystylene), 폴리비닐알코올(polyvinylalchol), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리락트산(polylactic acid), 폴리에틸렌옥사이드(polyethyleneoxide), 폴리비닐아세테이트(polyvinyl acetate), 폴리아크릴산(polyacrylic acid), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile), 폴리비닐피롤리돈 (polyvinylpyrrolidone), 폴리염화비닐(polyvinylchloride), 폴리카보네이트, PC(polycarbonate), 폴리이더이미드(polyetherimide), 폴리이더술폰(polyesthersulphone), 폴리벤지미다졸(polybenzimidazol), 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 및 불소계화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한, 상기 불소계화합물은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)계, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체(PFA)계, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP)계, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체(EPE)계, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(ETFE)계, 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE)계, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(ECTFE)계 및 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF)계로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 화합물을 포함할 수 있다. 바람직하게는 상기 섬유부(11a1)는 전도성 섬유웹(11,12)이 보다 향상된 압축특성, 내열성, 내화학성 및 기계적 강도의 발현을 위하여 불소계 화합물인 PVDF 및 폴리우레탄이 방사용액 상에서 블렌드 되어 방사된 것일 수 있다. On the other hand, the
또한, 상기 전도성부(11a2)는 상술한 섬유부(11a1)로 형성된 섬유웹에 전기전도성을 부여하는 층으로써, 전기전도성이 있는 재질인 경우 제한없이 사용될 수 있다. 일예로, 상기 전도성부(11a2)는 알루미늄, 니켈, 구리, 은, 금, 크롬, 백금, 티타늄 합금 및 스테인리스 스틸로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 금속 및 전도성 고분자 화합물 중 어느 하나 이상으로 형성된 것일 수 있다. In addition, the
또한, 상기 전도성부(11a2)의 두께는 0.1 ~ 2㎛일 수 있는데, 두께가 0.1㎛ 미만일 경우 목적하는 수준으로 전자파 차폐성능을 발현하기 어려울 수 있고, 2㎛를 초과할 경우 전도성 섬유웹이 압축되는 등 형상이 변화될 때 크랙이나 섬유부에서 박리가 빈번하여 전자파 차폐성능의 저하를 유발할 수 있다.In addition, the thickness of the conductive portion (11a 2 ) may be 0.1 ~ 2㎛, if the thickness is less than 0.1㎛ it may be difficult to express the electromagnetic wave shielding performance to the desired level, if it exceeds 2㎛, the conductive fiber web When the shape is changed, such as compressed, cracks or peeling from the fiber part are frequent, which may cause deterioration of the electromagnetic wave shielding performance.
또한, 전도성 섬유웹(11,12)이 전자파차폐재(100)에 복수개로 구비되는 경우 각각의 전도성 섬유웹(11,12)의 사이에 개재되는 전도성 점착제(20)는 공지된 전도성 점착제일 수 있으며, 일예로, 점착성 매트릭스에 전도성 필러가 분산된 것일 수 있다. 상기 점착성 매트릭스는 일예로, 아크릴수지, 우레탄수지 중 선택된 1종 이상의 수지로 형성된 것일 수 있으며, 상기 전도성 필러는 니켈, 니켈-그라파이트, 카본블랙, 그라파이트, 알루미나, 동, 은으로 구성된 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 전도성 점착제(20)는 전도성 필러를 전도성 점착제(20) 전체 중량에 대하여 5 ~ 95중량% 로 구비한 것일 수 있다. In addition, when a plurality of
또한, 상기 전도성 점착제(20)는 두께가 10 ~ 30㎛일 수 있다. 전도성 점착제(20)의 두께가 과도할 경우 전도성 섬유웹(11,12)이 적층된 전자파차폐재(100)의 수직저항을 증가시킴에 따라 목적하는 수준으로 전자파차폐성능을 발현하지 못할 수 있다. In addition, the
한편, 상술한 전도성 섬유웹(11,12)을 포함한 전자파차폐재(100)는 도 1과 같이 쉴드프레임(200)으로 둘러싸인 빈 공간까지 덮도록 구비될 수 있는데, 경우에 따라서 상기 소자(400)에서 발열이 있는 경우 발생된 열이 상기 전자파차폐재(100)에 가로막혀 브라켓(300)을 통해 외부로 빠져나가기 어려울 수 있다. 이에 따라 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이 전자파차폐재(100')는 소자(400)에서 발생된 열(H)을 상기 쉴드프레임의 상부로 보다 용이하게 방사시키기 위하여 전자파차폐재(100')의 중앙부에 중공(P)을 구비할 수 있으며, 전자파차폐재(100')는 쉴드프레임(200)의 상단에 의해 지지되도록 쉴드프레임(200) 상단 폭과 동일한 폭으로 타발된 것일 수 있다.On the other hand, the
상술한 전자파차폐재(100,100')는 후술하는 제조방법을 통해 제조될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The above-described
상기 전자파차폐재(100,100')는 (1) 섬유부로 형성된 3차원 네트워크구조의 섬유웹을 제조하는 단계 및 (2) 상기 섬유웹의 섬유부 상을 피복하도록 전도성부를 형성시켜 전도성 섬유웹을 제조하는 단계를 통해 제조될 수 있다. The electromagnetic
먼저, (1) 단계로써, 섬유부로 형성된 3차원 네트워크 구조의 섬유웹을 제조하는 단계에 대해 설명한다.First, as step (1), a step of manufacturing a fiber web having a three-dimensional network structure formed of fiber parts will be described.
상기 섬유웹은 섬유부를 방사시킴과 동시에 3차원 네트워크 구조의 웹 형태로 제조하거나 별도로 제조된 섬유부를 웹 형태로 제조한 것일 수 있다. 상기 섬유부는 직경에 따라서 화학방사 또는 전기방사된 것일 수 있으며, 상기 화학방사 및 전기방사는 공지된 조건 및 방법을 통해 수행할 수 있음에 따라서 본 발명은 이에 대한 구체적인 설명을 생략한다. The fibrous web may be manufactured in the form of a web having a three-dimensional network structure while spinning the fibrous part, or may be manufactured in the form of a separately manufactured fibrous part in a web form. The fiber part may be chemically spun or electrospun depending on the diameter, and the chemical spinning and electrospinning can be performed under well-known conditions and methods, so a detailed description thereof will be omitted in the present invention.
또한, 상기 섬유웹은 일예로써, 전기방사를 통해 방사된 나노섬유가 축적되어 형성된 섬유매트에 대해 캘린더링 공정을 거쳐 제조한 것일 수 있다. 또는 상기 섬유웹은 케미컬본딩 부직포, 써멀본딩 부직포, 에어레이 부직포 등의 건식부직포나 습식부직포, 스판레스 부직포, 니들펀칭 부직포 또는 멜트블로운와 같은 공지된 방법으로 섬유부를 가공하여 제조한 부직포일 수 있다. In addition, as an example, the fiber web may be manufactured through a calendering process on a fiber mat formed by accumulating nanofibers spun through electrospinning. Alternatively, the fiber web may be a nonwoven fabric manufactured by processing the fiber part by a known method such as a chemical bonding nonwoven fabric, a thermal bonding nonwoven fabric, a dry nonwoven fabric such as an airlay nonwoven fabric, a wet nonwoven fabric, a spanless nonwoven fabric, a needle punching nonwoven fabric, or a melt blown nonwoven fabric. .
다만, 상기 섬유웹은 전자파차폐성능의 향상을 위하여 섬유부의 직경이 작을수록 좋고, 압축특성과 기계적 강도를 동시에 달성하기 위하여 섬유부 형성성분으로 PVDF 및 폴리우레탄이 혼합된 방사용액으로 전기방사되어 제조된 것일 수 있다.However, in the fiber web, the smaller the diameter of the fiber part is to improve the electromagnetic wave shielding performance, the better, and in order to simultaneously achieve compressive properties and mechanical strength, PVDF and polyurethane are mixed as fiber part forming components. it may have been
다음으로 (2) 단계로써, 제조된 섬유웹의 섬유부를 피복하도록 전도성부를 형성시키는 단계를 수행한다. Next, as step (2), a step of forming a conductive part to cover the fiber part of the prepared fibrous web is performed.
상기 (2) 단계는 섬유부를 피복하도록 전도성부를 형성시키는 공지된 방법을 채용할 수 있고, 일예로, 전도성부의 증착, 도금, 전도성 페이스트를 통한 코팅 방법 등이 있을 수 있다. 다만, 전도성부의 증착은 섬유웹의 표면부에 위치하는 섬유부의 외부에만 전도성부가 증착될 수 있고, 섬유웹의 중앙부에 위치하는 섬유부에는 전도성부가 구비되기 어려울 수 있어서 목적하는 수준으로 전자파차폐효과를 발현하기 어려울 수 있다. 또한, 전도성부가 증착된 섬유웹의 표면부는 기공이 폐쇄될 수 있음에 따라서 섬유웹의 압축특성이 저하되고, 압축 시 증착된 부분이 쉽게 부스러지거나 박리될 수 있는 우려가 있다. 또한, 전도성 페이스트로 섬유웹을 코팅하는 경우 섬유웹의 표면부/중앙부에 위치하는 섬유부에 고르게 코팅이 될 수는 있으나 기공폐쇄에 따른 압축특성의 저하가 현저할 수 있어서 압축 시 전도성부의 부서짐, 박리가 심각할 수 있다. 이에 바람직하게는 상기 전도성부는 섬유웹에 도금을 통해 형성될 수 있으며, 보다 바람직하게는 상기 도금은 무전해도금일 수 있다.In step (2), a known method of forming the conductive portion to cover the fiber portion may be employed, and for example, there may be a method of depositing the conductive portion, plating, coating using a conductive paste, and the like. However, in the deposition of the conductive part, the conductive part may be deposited only on the outside of the fiber part located on the surface of the fiber web, and it may be difficult to provide the conductive part on the fiber part located in the central part of the fiber web, so the electromagnetic wave shielding effect can be achieved to the desired level. It can be difficult to manifest. In addition, as pores may be closed on the surface portion of the fibrous web on which the conductive portion is deposited, the compressive properties of the fibrous web may be deteriorated, and there is a risk that the deposited portion may be easily crushed or peeled off during compression. In addition, in the case of coating the fiber web with a conductive paste, it may be evenly coated on the fiber part located on the surface/central part of the fiber web, but the compression properties may be markedly deteriorated due to pore closure, so that the conductive part breaks during compression; Delamination can be severe. Preferably, the conductive part may be formed through plating on the fiber web, and more preferably, the plating may be electroless plating.
상술한 제조방법을 통해 제조되는 전도성 섬유웹을 구비한 전자파차폐ㅈ재(100,100')는 도 1 및 도 5와 같이 전자파차폐형 회로모듈로 구현되며, 구체적으로 소자(400)가 실장된 회로기판(500), 상기 회로기판(500)상에 배치되는 쉴드프레임(200)과 상기 쉴드프레임(200)의 상부에 배치되는 보호용 브라켓(300) 사이에 전자파차폐재(100,100')가 개재되어 회로모듈을 구현할 수 있다. 이때, 상기 전자파차폐재(100,100')는 쉴드프레임(200)과 전도성 점착제를 개재하여 부착되거나 또는 압착되어 상기 쉴드프레임(200) 및 보호용 브라켓(300) 사이에 억지 끼워맞춤 방식으로 구비될 수 있다. 다만, 별도의 전도성 점착층은 쉴드프레임(200) 및 전자파차폐재(100,100') 간의 전기전도성을 저하시킬 수 있음에 따라서 별도의 전도성 점착층을 개재하지 않고 억지 끼워 맞춤 방식으로 구비하는 것이 바람직할 수 있다.The
상기 소자(400)는 구동칩과 같은 전자기기내 회로기판에 실장되는 공지된 소자일 수 있으며, 전자파 및/또는 열을 발생하거나 전자파에 민감하여 쉽게 오작동 되는 소자일 수 있다.The
또한, 상기 회로기판(500)은 전자기기에 구비되는 공지된 회로기판일 수 있으며, 일예로 PCB, FPCB일 수 있다. 상기 회로기판(500)의 크기, 두께는 구현하고자 하는 전자기기의 내부설계에 따라 변경이 가능함에 따라서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.In addition, the
또한, 상기 쉴드프레임(200)은 상술한 회로기판(500) 상에 배치되며, 소자(400)를 포함하는 회로기판(500) 상 적어도 일영역을 둘러싸도록 측벽을 포함하고, 상방 및 하방이 개방된 구조이다. 상기 쉴드프레임(200)은 통상적으로 전자파차폐를 위해 회로기판에 구비되는 쉴드캔의 재질일 수 있고, 일예로 양백일 수 있다. 상기 쉴드프레임(200)의 폭 및 높이는 쉴드프레임이 구비되는 회로기판 및 전자기기의 크기, 두께 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있음에 따라서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.In addition, the
또한, 상기 보호용 브라켓(300)은 소자(400)가 실장된 회로기판(500)을 보호하기 위하여 상기 쉴드프레임(200)의 상부에 배치된다. 보호용 브라켓(300)의 재질은 공지된 재질일 수 있음에 따라서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않으며, 일예로, 알루미늄 등의 금속이나 플라스틱일 수 있다. 상기 보호용 브라켓(300)의 형상, 크기는 인쇄회로 기판의 크기 전자기기 내부의 설계에 따라 변경가능함에 따라서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.In addition, the
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add components within the scope of the same spirit. , changes, deletions, additions, etc. may easily suggest other embodiments, but this will also fall within the scope of the present invention.
11,12: 전도성 섬유웹 20: 전도성 점착제
100,100': 전자파차폐재 200: 쉴드프레임
300: 보호용 브라켓 400: 소자
500: 회로기판11, 12: conductive fiber web 20: conductive adhesive
100,100': electromagnetic shielding material 200: shield frame
300: protective bracket 400: element
500: circuit board
Claims (11)
PVDF 및 폴리우레탄을 포함하는 섬유부로 형성된 3차원 네트워크 구조의 섬유웹 및 상기 섬유부의 외부면을 피복하도록 섬유웹 상에 형성된 금속인 전도성부로 이루어지며, 두께가 5 ~ 200㎛이고, 평량이 5 ~ 100g/㎡이며, 기공도가 30 ~ 80%인 전도성 섬유웹을 포함하고,
전자파차폐재를 1kgf/㎟의 하중을 가해 압착했을 때 하기 수학식 1에 따른 수직저항 감소율이 50% 이상인 전자기기용 전자파차폐재.
[수학식 1]
It consists of a fiber web of a three-dimensional network structure formed of a fiber part containing PVDF and polyurethane, and a conductive part that is a metal formed on the fiber web to cover the outer surface of the fiber part, and has a thickness of 5 to 200 μm, and a basis weight of 5 to 100g/m2, including a conductive fiber web having a porosity of 30 to 80%,
An electromagnetic shielding material for electronic devices in which the vertical resistance reduction rate according to Equation 1 below is 50% or more when the electromagnetic shielding material is compressed by applying a load of 1kgf/㎟.
[Equation 1]
섬유부의 외부에 전도성부가 피복된 전도성 복합섬유의 직경은 0.2 ~ 10㎛이며, 상기 전도성부의 두께는 0.1 ~ 2㎛인 전자기기용 전자파차폐재.The method of claim 1,
Electromagnetic wave shielding material for electronic devices, wherein the diameter of the conductive composite fiber coated with the conductive part on the outside of the fiber part is 0.2 ~ 10㎛, and the thickness of the conductive part is 0.1 ~ 2㎛.
상기 전도성 섬유웹은 두께가 100 ~ 200㎛인 제1전도성 섬유웹 및 두께가 100 ~ 200㎛인 제2전도성 섬유웹을 포함하여 복수개가 적층되어 구비되고,
상기 제1전도성 섬유웹 및 제2전도성 섬유웹 사이에는 두께가 10 ~ 30㎛인 전도성 점착제가 개재되는 전자기기용 전자파차폐재.The method of claim 1,
The conductive fibrous web is provided in a plurality of layers including a first conductive fibrous web having a thickness of 100 to 200 μm and a second conductive fibrous web having a thickness of 100 to 200 μm,
An electromagnetic wave shielding material for electronic devices in which a conductive adhesive having a thickness of 10 to 30 μm is interposed between the first conductive fiber web and the second conductive fiber web.
상기 회로기판 상에 배치되며, 상기 소자를 포함하는 회로기판 상 적어도 일영역을 둘러싸도록 측벽을 포함하고, 상방 및 하방이 개방된 쉴드프레임;
소자가 실장된 회로기판을 보호하기 위하여 상기 쉴드프레임의 상부에 배치되는 보호용 브라켓; 및
상기 쉴드프레임 및 보호용 브라켓 사이에 개재되는 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 전자파차폐재;를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈.a circuit board on which the device is mounted;
a shield frame disposed on the circuit board, the shield frame having side walls to surround at least one region on the circuit board including the element, and having upper and lower portions open;
a protective bracket disposed on the shield frame to protect the circuit board on which the device is mounted; and
An electromagnetic wave shielding type circuit module comprising a; the electromagnetic shielding material according to any one of claims 1 to 3 interposed between the shield frame and the protective bracket.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170093567A KR102406260B1 (en) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170093567A KR102406260B1 (en) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190011071A KR20190011071A (en) | 2019-02-01 |
| KR102406260B1 true KR102406260B1 (en) | 2022-06-10 |
Family
ID=65368058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170093567A KR102406260B1 (en) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102406260B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102191344B1 (en) * | 2019-02-08 | 2020-12-15 | (주)이녹스첨단소재 | Heat radiation sheet and EMI shielding-Heat radiation composite sheet comprising the same |
| KR102437292B1 (en) | 2020-12-28 | 2022-08-29 | 와이엠티 주식회사 | EMI shielding material and manufacturing method of the same |
| WO2024049273A1 (en) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 주식회사 아모그린텍 | Electromagnetic wave shielding sheet, method for manufacturing same, and electronic device comprising same |
| KR20240032676A (en) * | 2022-09-02 | 2024-03-12 | 주식회사 아모그린텍 | EMI shielding sheet, method for manufacturing thereof, and electronic device comprising the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100903226B1 (en) * | 2003-04-21 | 2009-06-17 | 조세프 제이. 카플로 | Multiplanar emi shielding gasket and method of making |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655467B2 (en) * | 1990-07-24 | 1994-07-27 | 三島製紙株式会社 | Heat-resistant flame-retardant conductive sheet having electric insulation layer and method for producing the same |
| JP2668619B2 (en) * | 1992-11-06 | 1997-10-27 | 金井 宏之 | Electromagnetic wave shielding material |
| KR101269741B1 (en) * | 2006-07-04 | 2013-05-30 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | Electromagnetic wave shielding gasket having elasticity and adhesiveness |
| KR101830059B1 (en) | 2013-12-27 | 2018-02-20 | 코오롱글로텍주식회사 | Coating composition for electromagnetic wave shielding |
-
2017
- 2017-07-24 KR KR1020170093567A patent/KR102406260B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100903226B1 (en) * | 2003-04-21 | 2009-06-17 | 조세프 제이. 카플로 | Multiplanar emi shielding gasket and method of making |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190011071A (en) | 2019-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102406260B1 (en) | EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same | |
| EP3174375B1 (en) | Complex sheet for absorbing/extinguishing and shielding electromagnetic waves and highly dissipating heat from electronic device and manufacturing method therefor | |
| US10609848B2 (en) | Flexible electromagnetic wave shielding material and manufacturing method therefor | |
| KR102045018B1 (en) | Flexible EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same | |
| US20200100403A1 (en) | Flexible electromagnetic wave shielding material, electromagnetic wave shielding type circuit module comprising same and electronic device furnished with same | |
| CN1810068A (en) | EMI absorbing shielding for a printed circuit board | |
| WO2007083822A1 (en) | Electroconductive gasket material | |
| WO2006120832A1 (en) | Structure having characteristic of transmitting or absorbing electromagnetic wave | |
| KR20180068950A (en) | A metal-coated nonwoven fabric with an adhesive layer, a method for producing a metal-coated nonwoven fabric with an adhesive layer, | |
| JP2016022685A (en) | Heat conductive laminate | |
| KR101412710B1 (en) | Filter having permeability and hydrophobic property | |
| JP2011159787A (en) | Module and method of manufacturing the same | |
| KR20110031147A (en) | Sheet structure for communication | |
| WO2009025518A2 (en) | Electrically conductive adhesive tape and method for preparing the same | |
| KR102227015B1 (en) | EMI shielding-Heat radiation composite sheet and manufacturing method thereof | |
| CN109892031B (en) | Electromagnetic wave shielding sheet for shielding case | |
| KR20230025164A (en) | EMI shielding materials for shield can, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same | |
| CN110400683A (en) | Inductor | |
| KR101947412B1 (en) | Conductive complex fiber for flexible EMI shielding materials, method for manufacturing thereof and Electronic device comprising the same | |
| KR101928826B1 (en) | EMI shelding sheet for shelding can | |
| KR102191344B1 (en) | Heat radiation sheet and EMI shielding-Heat radiation composite sheet comprising the same | |
| US20070242444A1 (en) | Conductive Device for Electronic Equipment | |
| KR101976506B1 (en) | Flexible EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same | |
| JPH081999B2 (en) | Transparent electromagnetic wave shield material | |
| KR20240032677A (en) | EMI shielding sheet, method for manufacturing thereof, and electronic device comprising the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |