KR102398808B1 - 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드 - Google Patents

단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패드 프링팅 방식(PAD printing type)으로 디스플레이 패널의 측면단자를 전사방식으로 인쇄하는 시스템에서 사용되는 실리콘패드에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 실리콘패드의 인쇄영역에 대하여 샌드블러스트(Sendblast) 처리 등을 통해 표면거칠기를 증가시킴으로써, 보다 선명하고 정확한 측면단자의 전사인쇄가 가능하도록 할 수 있다.
또한, 본 발명은 실리콘패드의 인쇄영역에 대한 표면거칠기를 증가시킴에 있어, 실리콘패드를 사출성형하는 금형의 해당 부분을 개질함으로써, 균일한 품질의 실리콘패드를 안정적으로 제작할 수 있다.
따라서, 디스플레이 패널 분야, 디스플레이 패널 제조 분야 및 디스플레이 패널 제조에 이용되는 장치 및 시스템 분야, 특히 디스플레이 패널의 측면단자를 형성하기 위한 전사인쇄용 실리콘패드 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.

Description

단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드{Silicone pad manufacturing mold for terminal printing and manufacturing method for terminal printing silicone pad using the same and terminal printing silicone pad manufactured thereby}
본 발명은 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패드 프링팅 방식(PAD printing type)으로 디스플레이 패널의 측면단자를 전사방식으로 인쇄하는 시스템에서 사용되는 실리콘패드에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 실리콘패드의 인쇄영역에 대하여 샌드블러스트(Sendblast) 처리 등을 통해 표면거칠기를 증가시킴으로써, 보다 선명하고 정확한 측면단자의 전사인쇄가 가능하도록 한 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드에 관한 것이다.
영상을 표시할 수 있는 평판표시장치의 예로는, 액정디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD), LED(Light Emitting Diode)디스플레이, 마이크로LED(Micro LED)디스플레이, 플라즈마디스플레이패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계방출디스플레이(Field Emission Display, FED), OLED(Organic Light Emitting Diodes)디스플레이, 전기영동디스플레이(Electrophoretic Display, EPD) 등이 있으며, 대부분 두 개의 기판이 합착되어 형성되는 디스플레이 패널(Display panel)이 구성되어 있다.
최근 들어, 디스플레이 분야의 기술개발을 살펴보면 저소비전력화, 박형화, 경량화, 고화질화 등과 더불어, 대면적 디스플레이 분야에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.
일반적인 디스플레이 패널은 영상이 표시되는 표시영역과, 표시영역의 외곽에 형성되어 제어모듈 등과 연결되는 단자부가 형성된 비표시영역으로 구분할 수 있으며, 비표시영역이 프레임에 결합되면서 하나의 디스플레이장치를 구성하게 된다.
한편, 대면적 디스플레이의 경우, 소성변형 등에 의해 수율이 저하되는 문제점이 있어, 소형으로 제작된 기판들을 이어서 붙임으로써, 대면적 기판을 제작하는 방법을 제시하고 있다.
이를 위하여, 디스플레이 패널의 측면 부분에 단자를 형성하는 방법들이 알려져 있다.
일반적으로 디스플레이 패널의 측면단자는 평면형태로 형성되는데, 이 경우 측면단자의 패턴이 제한적이기 때문에 대면적의 디스플레이를 제작하는 방식에도 제한에 발생할 수 밖에 없었다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 기술들 중 하나로, 하기의 선행기술문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-2077520호 '디스플레이 패널 측면단자 인쇄 시스템'(이하 '선행기술'이라 한다)은, 디스플레이 패널의 측면단자를 3차원 형상으로 형성함으로써, 측면단자를 다양한 형태로 제작할 수 있도록 하며, 이를 통해 대면적의 디스플레이 또한 다양한 방법으로 다양한 제품을 개발하도록 하기 위한 것이다.
한편 선행기술의 경우, 디스플레이 패널의 측면 모서리부분이 이어지도록 측면단자를 형성하게 되는데, 이러한 측면단자를 형성하는 과정에서 볼록하게 돌출된 형태의 실리콘패드가 오목한 형태로 변형되어야 하며, 이러한 과도한 변형으로 인해 실리콘패드에 전사인쇄된 패턴이 디스플레이 패널의 측면에 인쇄되는 과정에서 인쇄불량 등이 발생하는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-2077520호 '디스플레이 패널 측면단자 인쇄 시스템'
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 패드 프링팅 방식(PAD printing type)으로 디스플레이 패널의 측면단자를 전사방식으로 인쇄하는 시스템에서 사용할 수 있는 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드를 제공하는데 목적이 있다.
특히, 본 발명은 실리콘패드의 인쇄영역에 대하여 샌드블러스트(Sendblast) 처리 등을 통해 표면거칠기를 증가시킴으로써, 보다 선명하고 정확한 측면단자의 전사인쇄가 가능하도록 할 수 있는 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 실리콘패드의 인쇄영역에 대한 표면거칠기를 증가시킴에 있어, 각각의 실리콘패드를 가공하지 않고, 실리콘패드를 사출성형하는 금형의 해당 부분을 개질함으로써, 균일한 품질의 실리콘패드를 안정적으로 제작할 수 있는 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형은, 대상 실리콘패드의 인쇄영역에 해당하는 형상으로 제1 성형공간부가 형성되며, 제1 성형공간부의 내측면에 대한 표면거칠기가 증가되도록 표면처리된 제1 금형; 및 대상 실리콘패드의 비인쇄영역에 해당하는 형상으로 제2 성형공간부가 형성되며, 상기 제1 금형에 연장하여 제2 성형공간부가 제1 성형공간부에 이어지도록 결합된 제2 금형;을 포함한다.
또한, 상기 제1 금형은, 상기 제1 성형공간부의 내측면에 샌드블러스트(Sendblast), 화학에칭, 래핑(Lapping)연마 중 적어도 하나의 방법으로 표면처리하여 미세돌기를 형성할 수 있다.
또한, 상기 제2 금형은 상기 제2 성형공간부가 관통형성되며, 상기 제2 성형공간부의 일측은 상기 제1 성형공간부와 공간적으로 연결되며, 상기 제2 성형공간부의 다른 일측은 대상 실리콘패드의 패드베이스가 결합되어 상기 제1 성형공간부 및 제2 성형공간부가 밀폐될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법은, 대상 실리콘패드의 제조정보에 기초하여 패드베이스를 가공하고, 제조정보에 매칭된 금형을 선택하는 베이스가공 및 금형 선택단계; 선택된 금형을 결합하고 일측이 노출된 성형공간부에 패드본체의 재료인 액상수지를 주입하는 액상수지 주입단계; 및 주입된 액상수지가 경화되면 성형공간부에서 노출된 패드본체의 노출면에 패드베이스를 결합하는 패드베이스 결합단계;를 포함한다.
또한, 상기 베이스가공 및 금형 선택단계는, 대상 실리콘패드의 제조정보 중 비인쇄영역의 형상에 대응하는 형상으로 패드베이스를 가공하는 패드베이스 가공과정; 제1 성형공간부가 대상 실리콘패드의 제조정보 중 인쇄영역에 대응하는 형상으로 형성되고, 제1 성형공간부의 내부면에 미세돌기가 형성된 제1 금형을 선택하는 제1 금형 선택과정; 및 대상 실리콘패드의 제조정보 중 비인쇄영역에 대응하는 형상으로 제2 성형공간부가 관통형성된 제2 금형을 선택하는 제2 금형 선택과정;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 액상수지 주입단계는, 상기 제1 성형공간부와 제2 성형공간부가 공간적으로 이어지도록, 제1 금형과 제2 금형을 결합하는 금형결합과정; 및 합쳐진 금형의 성형공간부에 액상수지를 주입하는 액상수지 주입과정;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 액상수지 주입단계는, 상기 금형결합과정과 액상수지 주입과정 사이에, 제2 금형의 노출면에 지지플레이트를 결합하는 지지플레이트 결합과정;을 더 포함하고, 상기 패드베이스 결합단계는, 주입된 액상수지가 경화되면, 패드본체의 적어도 일부가 노출되도록 지지플레이트를 분리하는 지지플레이트 분리과정; 패드본체의 노출면에 프라이머처리를 하는 프라이머 처리과정; 및 패드본체의 노출면에 패드베이스를 결합하는 패드베이스 결합과정;을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 단자인쇄용 실리콘패드는, 인쇄영역 및 비인쇄영역으로 구분되며, 두 영역의 표면거칠기가 서로 다르게 형성되는 패드본체; 및 상기 패드본체의 비인쇄영역에 결합되는 패드베이스;를 포함한다.
또한, 상기 패드본체는, 상기 인쇄영역의 표면에 샌드블러스트(Sendblast), 화학에칭, 래핑(Lapping)연마 중 적어도 하나의 방법으로 표면처리하여 미세돌기가 형성될 수 있다.
또한, 상기 패드본체는, 길이방향으로 형성된 가상의 기준축을 중심으로, 대상 디스플레이 패널의 측면 형성 및 대상 인쇄패턴의 형상 중 적어도 하나에 대응하도록 상기 인쇄영역이 비대칭구조로 형성될 수 있다.
상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 패드 프링팅 방식(PAD printing type)으로 디스플레이 패널의 측면단자를 전사방식으로 인쇄하는 시스템에서 사용할 수 있는 단자인쇄용 실리콘패드를 제작함에 있어, 실리콘패드의 인쇄영역에 대하여 샌드블러스트(Sendblast) 처리 등을 통해 표면거칠기를 증가시킴으로써, 보다 선명하고 정확한 측면단자의 전사인쇄가 가능하도록 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 실리콘패드의 인쇄영역에 대한 표면거칠기를 증가시킴에 있어, 각각의 실리콘패드를 가공하지 않고, 실리콘패드를 사출성형하는 금형의 해당 부분을 개질함으로써, 균일한 품질의 실리콘패드를 안정적으로 제작할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 실리콘패드를 사출성형하는 금형을 제작함에 있어, 실리콘패드의 인쇄영역에 해당하는 금형과 실리콘패드의 비인쇄영역에 해당하는 금형으로 분리하여 각각 제작하고, 실리콘패드의 인쇄영역에 해당하는 금형의 표면만 개질함으로써, 원하는 형상 및 기능을 갖는 금형을 쉽게 제작할 수 있는 장점이 있다.
한편 금형 제작 시, 사출물을 제작하는 성형공간부를 가공함에 있어, 성형공간부의 깊이가 깊을수록 가공의 난이도가 크게 증가하게 된다.
이에 본 발명은, 앞서 설명한 바와 같이 해당 금형을 두 부분으로 분할하여 개별적으로 재작함으로써, 성형공간부의 가공 난이도를 최소화할 수 있으며, 이를 통해 정확한 가공이 가능하도록 하는 장점이 있다.
따라서, 디스플레이 패널 분야, 디스플레이 패널 제조 분야 및 디스플레이 패널 제조에 이용되는 장치 및 시스템 분야, 특히 디스플레이 패널의 측면단자를 형성하기 위한 전사인쇄용 실리콘패드 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타난 제1 금형을 설명하는 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타난 제2 금형을 설명하는 사시도이다.
도 4는 도 1의 결합과정을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 의한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다.
도 6은 도 1에 나타난 단계 'S100'의 구체적인 일 실시예를 설명하는 흐름도이다.
도 7은 도 1에 나타난 단계 'S200' 및 'S300'의 구체적인 일 실시예를 설명하는 흐름도이다.
도 8 및 도 9는 도 7에 나타난 과정을 보다 구체적으로 설명하는 도면이다.
도 10은 본 발명에 의한 단자인쇄용 실리콘패드의 실시예들을 나타내는 사시도이다.
본 발명에 따른 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형의 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타난 제1 금형을 설명하는 사시도이며, 도 3은 도 1에 나타난 제2 금형을 설명하는 사시도이고, 도 4는 도 1의 결합과정을 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 단자인쇄용 실리콘패드를 제작하기 위한 제작금형(100)은 제1 금형(110) 및 제2 금형(120)을 포함한다.
제1 금형(110)은 도 10에 나타난 바와 같은 대상 실리콘패드(200)의 인쇄영역(211)에 해당하는 형상으로, 도 2에 나타난 바와 같이 제1 성형공간부(111)가 형성되며, 제1 성형공간부(1110)의 내측면에 대한 표면거칠기가 증가되도록 표면처리된다. 예를 들어, 표면처리는 제1 성형공간부(1110)의 내측면에 많은 수의 미세돌기(112)를 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 금형(110)의 제1 성형공간부(111) 내측면에 형성되는 많은 수의 미세돌기(112)는 샌드블러스트(Sendblast)에 의해 형성될 수 있으며, 이외에도 화학적 에칭이나 래핑(Lapping)연마 등의 방법에 의한 표면처리를 통해 형성될 수 있다.
제2 금형(120)은 대상 실리콘패드(200)의 비인쇄영역(212)에 해당하는 형상으로 제2 성형공간부(121)가 형성되는 것으로, 제2 성형공간부(121)는 상하방향으로 관통되도록 형성될 수 있다.
이에, 제2 금형(120)은 도 4에 나타난 바와 같이 제1 금형(110)에 연장하여 제2 성형공간부(121)가 제1 성형공간부(111)에 이어지도록 결합된다.
다시 말해, 제2 금형(120)은 제2 성형공간부(121)의 일측(도 4에서 하부)이 제1 성형공간부(111)와 공간적으로 연결될 수 있으며, 개방된 제2 성형공간부(121)의 다른 일측(도 4에서 상부)은 도 10에 나타난 바와 같은 대상 실리콘패드(200)의 패드베이스(220)가 결합되면서, 제1 성형공간부(111) 및 제2 성형공간부(121)가 밀폐될 수 있다.
이와 같이, 패드베이스(220)에 의해 제1 성형공간부(111) 및 제2 성형공간부(121)가 밀폐되면, 그 내부의 성형공간부에 액상의 수지를 주입한 후, 패드베이스(220)와 결합된 상태로 액상수지를 경화시킴으로써, 실리콘패드(200)를 제작할 수 있다. 여기서 밀폐라 함은 일측에 마련된 액상수지 주입구를 제외한 나머지 부분의 밀폐를 의미한다.
한편, 패드본체(210)를 형성하는데 사용하는 액상수지는, 실리콘원액에 경화제와 실리콘오일을 첨가하여 만든 것으로, 주로 실리콘원액의 1/10에 해당하는 양만큼의 경화제와 실리콘오일 첨가하여 제작될 수 있으며, 이 배합비를 조절하여 패드본체(210)의 경도를 조절할 수 있다.
이하에서는 앞서 살펴본 제작금형(100)을 이용하여 도 10에 나타난 실리콘패드(200)를 제작하는 방법을 살펴보기로 한다.
도 5는 본 발명에 의한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 단자인쇄용 실리콘패드의 제조 방법은 베이스가공 및 금형 선택단계(S100), 액상수지 주입단계(S200) 및 패드베이스 결합단계(S300)를 포함할 수 있다.
베이스가공 및 금형 선택단계(S100)는, 대상 실리콘패드의 제조정보(예를 들어 전체적인 형상, 패드본체의 인쇄영역, 인쇄영역의 표면거칠기, 패드베이스의 형상 등)에 기초하여 패드베이스를 가공하고, 제조정보에 매칭된 금형을 선택한다.
이때, 선택되는 금형은 도 1에 나타난 바와 같이 제1 금형(110) 및 제2 금형(120)을 포함할 수 있다.
액상수지 주입단계(S200)는 앞서 선택된 금형을 결합하고 일측이 노출된 성형공간부에 패드본체의 재료인 액상수지를 주입하는 과정으로, 앞서 설명한 바와 같이 패드베이스에 의해 성형공간부를 밀폐시키지 않고, 성형공간부의 상부가 개방된 상태에서 액상수지를 주입할 수 있다.
패드베이스 결합단계(S300)는 주입된 액상수지가 경화되어 패드본체가 형성되면, 성형공간부에서 노출된 패드본체의 노출면에 패드베이스를 결합함으로써, 도 10에 나타난 바와 같은 실리콘패드(200)를 제작할 수 있다.
이하에서, 이러한 각 단계들에 대하여 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 6은 도 1에 나타난 단계 'S100'의 구체적인 일 실시예를 설명하는 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 베이스가공 및 금형 선택단계(S100)는 패드베이스 가공과정(S110), 제1 금형 선택과정(S120) 및 제2 금형 선택과정(S130)을 포함할 수 있다.
패드베이스 가공과정(S110)은 대상 실리콘패드의 제조정보 중 패드본체의 비인쇄영역 형상(특히, 금형에서 사출성형된 상태에서 비인쇄영역의 노출면 형상)에 대응하는 형상으로 패드베이스를 가공하게 된다.
제1 금형 선택과정(S120)은 대상 실리콘패드의 제조정보 중 패드본체의 인쇄영역의 형상에 대응하는 제1 성형공간부가 형성된 것을 선택하는 과정으로, 다양한 실리콘패드를 제작하는데 사용하는 금형들 중에서 원하는 금형을 선택하게 된다.
이때, 해당 금형은 제1 성형공간부의 내부면에 미세돌기가 형성된 것으로 선택됨은 당연하다.
이와 같이 해당 금형의 제1 성형공간부의 내부면에 미세돌기가 형성되면, 해당 금형으로 사출성형한 패드본체의 인쇄영역에도 미세돌기가 형성될 수 있다.
제2 금형 선택과정(S130)은 대상 실리콘패드의 제조정보 중 비인쇄영역에 대응하는 형상으로 제2 성형공간부가 관통형성된 금형을 선택하는 것으로, 앞서 선택된 패드베이스와도 매칭됨은 물론이다.
도 7은 도 1에 나타난 단계 'S200' 및 'S300'의 구체적인 일 실시예를 설명하는 흐름도이고, 도 8 및 도 9는 도 7에 나타난 과정을 보다 구체적으로 설명하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 앞서 선택된 1 금형과 제2 금형을 결합함에 있어, 1 성형공간부와 제2 성형공간부가 공간적으로 이어지도록 하여, 도 8에 나타난 바와 같이 두 금형(110, 120)을 결합한 후(S210), 제2 금형(120)의 노출면에 별도의 지지플레이트(130)를 결합하여 내부의 성형공간부가 밀폐되도록 할 수 있다(S220).
이때, 지지플레이트(130)의 하부면에는 제2 성형공간부(121)와 연결되는 제3 성형공간부(131)가 형성될 수 있다.
이후, 합쳐진 금형의 밀폐된 성형공간부에 액상수지를 주입할 수 있다(S230). 여기서 밀폐라 함은 일측에 마련된 액상수지 주입구를 제외한 나머지 부분의 밀폐를 의미한다.
일정시간이 경과되어 주입된 액상수지가 경화되어 도 8의 하부에 나타난 바 와 같이 패드본체(210)가 성형되면, 도 9에 나타난 바와 같이 지지플레이트(130)를 분리하여 경화된 패드본체(210)의 적어도 일부가 노출되도록 한다(S310).
이때, 패드본체(210)의 노출되는 부분은 앞서 설명한 지지플레이트(130)의 제3 성형공간부(131)에 의해 형성된 부분에 해당할 수 있다.
이에, 패드본체의 노출면에 프라이머(Primer) 처리를 하여(S320), 패드베이스를 결합함으로써(S330), 도 9의 하부에 나타난 바와 같이 패드본체(210)에 패드베이스(220)가 결합된 실리콘패드(200)를 제작할 수 있다.
도 10은 본 발명에 의한 단자인쇄용 실리콘패드의 실시예들을 나타내는 사시도이다.
도 10을 참조하면, 실리콘패드(200)는 패드본체(210) 및 패드베이스(220)를 포함한다.
패드본체(210)는 인쇄영역(211) 및 비인쇄영역(212)으로 구분되며, 두 영역의 표면거칠기가 서로 다르게 형성될 수 있다.
패드베이스(220)는 패드본체(210)의 비인쇄영역(212)에 결합(도 10에서 하부면에 결합)된다.
그리고, 도 10의 (a)에 나타난 바와 같이 패드본체(210)는 인쇄영역(211) 표면에는 샌드블러스트(Sendblast), 화학에칭, 래핑(Lapping)연마 중 적어도 하나의 방법으로 표면처리하여 미세돌기가 형성될 수 있다.
이때, 표면처리는 패드본체(210)의 인쇄영역(211)에 직접 진행할 수 있으나, 이 경우에는 매 제작되는 패드본체(210)마다 표면처리를 해야 하므로, 전체 공정이 증가하여 실리콘패드(200)를 제작하는 전체 공정의 소요시간이 증가하고 생산성이 저하될 수 있다.
이에, 패드본체(210)의 인쇄영역(211)에 대한 표면처리는, 앞서 설명한 바와 같이 금형에 대한 표면처리를 통해 사출성형 후 자연적으로 이루어질 수 있도록 함이 바람직하다.
한편, 본 발명에 의한 실리콘패드는 선행기술과 같이 디스플레이 패널의 측면단자 중 3차원 형상의 단자를 형성하는데 사용되는 바, 해당 디스플레이 패널의 측면모서리 부분을 기준으로 일측은 수직방향으로, 다른 일측은 수평방향으로 단자를 인쇄하게 된다.
이에, 본 발명에서는 패드본체(210)를 형성함에 있어, 도 10의 (b)에 나타난 바와 같이, 길이방향(도 10에서 좌측상부에서 우측하부 방향)으로 형성된 가상의 기준축(도시하지 않음)을 중심으로, 대상 디스플레이 패널의 측면 형성 및 대상 인쇄패턴의 형상 중 적어도 하나에 대응하도록, 적어도 인쇄영역(211)을 비대칭구조로 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 패드본체(210)는 도 10의 (C)에 나타난 바와 같이 인쇄영역(211)과 비인쇄영역(212)을 구획하는 영역구획라인(213)을 형성할 수 있으며, 이를 통해 표면처리된 부분과 미처리부분을 시각적으로 구분할 수 있다.
이때, 영역구획라인(213)은 도 4에 나타난 바와 같이 제1 금형(110)과 제2 금형(120)이 결합되는 부분에 해당하는 것으로, 해당 결합부분에 일정한 깊이의 홈이나 돌기를 띠형상으로 형성함으로써, 사출성형 후에 영역구획라인(213)이 자연적으로 형성되도록 할 수 있다.
이상에서 본 발명에 의한 단자인쇄용 실리콘패드 제작금형 및 이를 이용한 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법과 이에 의해 제조된 단자인쇄용 실리콘패드에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.
100 : 제작금형
110 : 제1 금형 111 : 제1 성형공간부
112 : 미세돌기
120 : 제2 금형 121 : 제2 성형공간부
130 : 지지플레이트 131 : 제3 성형공간부
200 : 실리콘패드
210 : 패드본체 211 : 인쇄영역
212 : 비인쇄영역 213 : 영역구획라인
220 : 패드베이스

Claims (10)

  1. 대상 실리콘패드의 제조정보에 기초하여 패드베이스를 가공하고, 제조정보에 매칭된 금형을 선택하는 베이스가공 및 금형 선택단계;
    선택된 금형을 결합하고 일측이 노출된 성형공간부에 패드본체의 재료인 액상수지를 주입하는 액상수지 주입단계; 및
    주입된 액상수지가 경화되면 성형공간부에서 노출된 패드본체의 노출면에 패드베이스를 결합하는 패드베이스 결합단계;를 포함하고,
    상기 베이스가공 및 금형 선택단계는,
    대상 실리콘패드의 제조정보 중 비인쇄영역의 형상에 대응하는 형상으로 패드베이스를 가공하는 패드베이스 가공과정;
    제1 성형공간부가 대상 실리콘패드의 제조정보 중 인쇄영역에 대응하는 형상으로 형성되고, 제1 성형공간부의 내부면에 미세돌기가 형성된 제1 금형을 선택하는 제1 금형 선택과정; 및
    대상 실리콘패드의 제조정보 중 비인쇄영역에 대응하는 형상으로 제2 성형공간부가 관통형성된 제2 금형을 선택하는 제2 금형 선택과정;을 포함하며,
    상기 액상수지 주입단계는,
    상기 제1 성형공간부와 제2 성형공간부가 공간적으로 이어지도록, 제1 금형과 제2 금형을 결합하는 금형결합과정; 및
    합쳐진 금형의 성형공간부에 액상수지를 주입하는 액상수지 주입과정;을 포함하고,
    상기 액상수지 주입단계는,
    상기 금형결합과정과 액상수지 주입과정 사이에,
    제2 금형의 노출면에 지지플레이트를 결합하는 지지플레이트 결합과정;을 더 포함하며,
    상기 패드베이스 결합단계는,
    주입된 액상수지가 경화되면, 패드본체의 적어도 일부가 노출되도록 지지플레이트를 분리하는 지지플레이트 분리과정;
    패드본체의 노출면에 프라이머처리를 하는 프라이머 처리과정; 및
    패드본체의 노출면에 패드베이스를 결합하는 패드베이스 결합과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금형은,
    제1 금형; 및 제2 금형;을 포함하고,
    상기 제1 금형은,
    대상 실리콘패드의 인쇄영역에 해당하는 형상으로 제1 성형공간부가 형성되며, 제1 성형공간부의 내측면에 대한 표면거칠기가 증가되도록 표면처리되며,
    상기 제2 금형은,
    대상 실리콘패드의 비인쇄영역에 해당하는 형상으로 제2 성형공간부가 형성되며, 상기 제1 금형에 연장하여 제2 성형공간부가 제1 성형공간부에 이어지도록 결합된 것을 특징으로 하는 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 금형은,
    상기 제1 성형공간부의 내측면에 샌드블러스트(Sendblast), 화학에칭, 래핑(Lapping)연마 중 적어도 하나의 방법으로 표면처리하여 미세돌기를 형성한 것을 특징으로 하는 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제2 금형은
    상기 제2 성형공간부가 관통형성되며,
    상기 제2 성형공간부의 일측은 상기 제1 성형공간부와 공간적으로 연결되며,
    상기 제2 성형공간부의 다른 일측은 대상 실리콘패드의 패드베이스가 결합되어 상기 제1 성형공간부 및 제2 성형공간부가 밀폐되는 것을 특징으로 하는 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 패드본체는,
    인쇄영역 및 비인쇄영역으로 구분되며, 두 영역의 표면거칠기가 서로 다르게 형성되며,
    상기 패드베이스는,
    상기 패드본체의 비인쇄영역에 결합되는 것을 특징으로 하는 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 패드본체는,
    상기 인쇄영역의 표면에 샌드블러스트(Sendblast), 화학에칭, 래핑(Lapping)연마 중 적어도 하나의 방법으로 표면처리하여 미세돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 패드본체는,
    길이방향으로 형성된 가상의 기준축을 중심으로, 대상 디스플레이 패널의 측면 형성 및 대상 인쇄패턴의 형상 중 적어도 하나에 대응하도록 상기 인쇄영역이 비대칭구조로 형성된 것을 특징으로 하는 단자인쇄용 실리콘패드 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
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