KR102396509B1 - Black partition wall pattern film and method for manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름은, 투명 기판; 상기 투명 기판 상에 구비된 전극층; 상기 전극층 상에 구비되고, 투명 수지 조성물을 포함하는 격벽 패턴; 및 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 구비된 암색화 패턴을 포함한다.A black barrier rib pattern film according to an exemplary embodiment of the present application includes a transparent substrate; an electrode layer provided on the transparent substrate; a barrier rib pattern provided on the electrode layer and comprising a transparent resin composition; and a darkening pattern provided on the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern.

Description

블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법{BLACK PARTITION WALL PATTERN FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}Black barrier rib pattern film and manufacturing method thereof

본 출원은 블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present application relates to a black barrier rib pattern film and a manufacturing method thereof.

전기 영동 방식의 투과도 가변 필름은 반대전하를 가지는 두 장의 전극 기판 사이에서 형성되는 전기장의 방향과 세기에 따라 양 또는 음전하로 대전된 입자들이 특정하게 형성된 전극으로 집중되거나 흩어지면서 광투과도가 조절되는 기능성 필름이다. 상기 전기 영동 방식의 투과도 가변 필름은 외부에서 유입되는 빛의 투과와 차단이 용이하여, 건축용 스마트 윈도우, 자동차용 선루프, 투명 디스플레이의 차광필름 등으로 활용될 수 있다.An electrophoretic variable transmittance film has a function of controlling light transmittance as positively or negatively charged particles are concentrated or dispersed to a specifically formed electrode according to the direction and strength of an electric field formed between two electrode substrates having opposite charges. it's a film The electrophoretic variable transmittance film can be used as a smart window for construction, a sunroof for a car, a light-shielding film of a transparent display, etc. because it is easy to transmit and block light coming from the outside.

두 장의 전극 기판 사이의 대전입자 용액을 고르게 분포시키기 위해서는 셀 갭(Cell Gap) 유지가 필수적이며, 이를 위하여 두 장의 전극 기판 중 적어도 하나의 전극 기판 상에 격벽 패턴이 구비되어야 한다.In order to evenly distribute the charged particle solution between the two electrode substrates, it is essential to maintain a cell gap, and for this purpose, a barrier rib pattern must be provided on at least one of the two electrode substrates.

투명 수지 조성물을 이용하여 격벽 패턴을 제조할 경우, 차광 모드에서 격벽 패턴 영역의 빛샘 현상 발생으로 인하여 차광 투과율이 증가하는 문제가 발생한다.When the barrier rib pattern is manufactured using the transparent resin composition, a problem in that the light blocking transmittance increases due to the occurrence of light leakage in the barrier rib pattern region in the light blocking mode.

따라서, 당 기술분야에서는 투과도 가변 필름의 격벽 패턴 영역의 빛샘 현상을 방지할 수 있는 기술개발이 필요하다.Therefore, in the art, it is necessary to develop a technology capable of preventing light leakage in the barrier rib pattern region of the variable transmittance film.

일본 특허공개공보 제2007-248932호Japanese Patent Laid-Open No. 2007-248932 대한민국 특허공개공보 10-2015-0015618Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2015-0015618

본 출원은 블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.An object of the present application is to provide a black barrier rib pattern film and a manufacturing method thereof.

본 출원의 일 실시상태는,An exemplary embodiment of the present application is,

투명 기판;transparent substrate;

상기 투명 기판 상에 구비된 전극층;an electrode layer provided on the transparent substrate;

상기 전극층 상에 구비되고, 투명 수지 조성물을 포함하는 격벽 패턴; 및a barrier rib pattern provided on the electrode layer and comprising a transparent resin composition; and

상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 구비된 암색화 패턴A darkening pattern provided on the entire upper surface and at least a part of the side surface of the barrier rib pattern

을 포함하는 블랙 격벽 패턴 필름을 제공한다.It provides a black barrier rib pattern film comprising a.

또한, 본 출원의 다른 실시상태는,In addition, another embodiment of the present application is,

투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계;forming an electrode layer on a transparent substrate;

상기 전극층 상에 투명 수지 조성물을 포함하는 격벽 패턴을 형성하는 단계; 및forming a barrier rib pattern including a transparent resin composition on the electrode layer; and

상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 암색화 패턴을 형성하는 단계forming a darkening pattern on the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern

를 포함하는 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법을 제공한다.It provides a method of manufacturing a black barrier rib pattern film comprising a.

또한, 본 출원의 다른 실시상태는, 상기 블랙 격벽 패턴 필름을 포함하는 투과도 가변 필름을 제공한다.In addition, another exemplary embodiment of the present application provides a transmittance variable film including the black barrier rib pattern film.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 블랙 격벽 패턴을 포함함으로써 전기 영동 방식의 스마트 윈도우에 적용시, 격벽 패턴 영역의 빛샘 현상을 억제할 수 있으므로 차광모드에서 투과도가 증가하는 문제를 방지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present application, by including the black barrier rib pattern, when applied to an electrophoretic smart window, light leakage in the barrier rib pattern region can be suppressed, thereby preventing an increase in transmittance in the light blocking mode.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 투명 수지 조성물을 이용하여 형성한 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 암색화 패턴을 형성함으로써, 종래기술의 문제점인 블랙 UV 경화형 수지를 이용하여 형성한 블랙 격벽 패턴의 미경화, 이에 따른 하부 기재와의 부착력 저하 문제 등을 개선할 수 있다.In addition, according to an exemplary embodiment of the present application, the black UV curable resin, which is a problem of the prior art, is used by forming a darkening pattern on the entire upper surface and at least a part of the side surface of the barrier rib pattern formed using the transparent resin composition. It is possible to improve the problem of non-curing of the formed black barrier rib pattern and thus a decrease in adhesion to the lower substrate.

도 1은 종래의 투과도 가변 필름을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 4는 종래의 투과도 가변 필름의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 5는 본 출원의 일 실시상태에 따른 투과도 가변 필름의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 6은 본 출원의 일 실시상태에 따른 실시예 1의 블랙 격벽 패턴 필름의 SEM 사진을 나타낸 도이다.
도 7은 본 출원의 일 실시상태에 따른 비교예 1의 격벽 패턴 필름의 SEM 사진을 나타낸 도이다.
도 8은 본 출원의 일 실시상태에 따른 실시예 1의 블랙 격벽 패턴 필름의 반사모드 및 투과모드를 나타낸 도이다.
도 9는 본 출원의 일 실시상태에 따른 비교예 1의 격벽 패턴 필름의 반사모드 및 투과모드를 나타낸 도이다.
도 10은 본 출원의 일 실시상태로서, 암색화 패턴이 구비된 격벽 패턴 영역인 스탬핑 영역과, 암색화 패턴이 미구비된 격벽 패턴 영역인 비스탬핑 영역의 차이를 나타낸 도이다
도 11은 본 출원의 일 실시상태에 따른 격벽 패턴의 상부면, 측면, 선고, 선폭 및 선간 간격을 나타낸 도이다.1 is a diagram schematically showing a conventional variable transmittance film.
2 is a diagram schematically illustrating a black barrier rib pattern film according to an exemplary embodiment of the present application.
3 is a diagram schematically illustrating a method of manufacturing a black barrier rib pattern film according to an exemplary embodiment of the present application.
4 is a view schematically showing a conventional method of manufacturing a variable transmittance film.
5 is a diagram schematically illustrating a method of manufacturing a transmittance variable film according to an exemplary embodiment of the present application.
6 is a view showing an SEM photograph of the black barrier rib pattern film of Example 1 according to an exemplary embodiment of the present application.
7 is a view showing an SEM photograph of the barrier rib pattern film of Comparative Example 1 according to an exemplary embodiment of the present application.
8 is a view showing a reflection mode and a transmission mode of the black barrier rib pattern film of Example 1 according to an exemplary embodiment of the present application.
9 is a view showing a reflection mode and a transmission mode of the barrier rib pattern film of Comparative Example 1 according to an exemplary embodiment of the present application.
10 is a diagram illustrating the difference between a stamping region that is a partition pattern region provided with a darkening pattern and a non-stamped region that is a partition pattern region without a darkening pattern as an exemplary embodiment of the present application.
11 is a view illustrating an upper surface, a side surface, a line height, a line width, and an interline spacing of a barrier rib pattern according to an exemplary embodiment of the present application.

이하 본 출원에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present application will be described in detail.

본 출원에 있어서, "투명"은 가시광선 영역(400nm 내지 700nm)에서 약 80% 이상의 투과율 특성을 갖는 것을 의미하기로 한다.In the present application, "transparent" means having a transmittance characteristic of about 80% or more in the visible ray region (400 nm to 700 nm).

통상적으로, 전기 영동 방식의 투과도 가변 필름을 제조하기 위해서는 투명전극 필름과 금속 패턴 전극 필름의 사용이 필수적이다. 또한, 2장의 전극 필름 사이에 (-) 대전된 카본블랙 입자 분산용액과 같은 전기 영동 물질을 주액하기 위해서는 셀 갭(cell gap) 유지가 필요하며, 이를 위하여 볼 스페이서, 컬럼 스페이서 패턴 또는 격벽 패턴의 구비가 요구되었다.In general, it is essential to use a transparent electrode film and a metal pattern electrode film in order to manufacture an electrophoretic variable transmittance film. In addition, in order to inject an electrophoretic material such as (-) charged carbon black particle dispersion solution between the two electrode films, it is necessary to maintain a cell gap. provision was required.

상기 격벽 패턴의 제조시, 투명 격벽 패턴을 적용하는 경우에는, 스마트 윈도우에 적용시 차광 모드에서 투과도가 증가하는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제는 투명 격벽 패턴부에서의 빛샘 현상에 의하여 발생할 수 있다. 종래의 투과도 가변 필름을 하기 도 1에 개략적으로 나타내었다. 하기 도 1에 나타낸 바와 같이, 투명 격벽 패턴을 적용한 종래의 투과도 가변 필름은 차광 모드에서 투명 격벽 패턴에서의 빛샘 현상으로 차광 투과율이 증가하는 문제가 발생할 수 있다.When the barrier rib pattern is manufactured, when the transparent barrier rib pattern is applied, there may be a problem in that the transmittance increases in the light blocking mode when applied to a smart window. Such a problem may occur due to a light leakage phenomenon in the transparent barrier rib pattern portion. A conventional variable transmittance film is schematically shown in FIG. 1 below. As shown in FIG. 1, the conventional variable transmittance film to which the transparent barrier rib pattern is applied may have a problem in that the light blocking transmittance increases due to a light leakage phenomenon in the transparent barrier rib pattern in the light blocking mode.

또한, 투명 격벽 패턴에서의 빛샘 현상을 방지하기 위하여 블랙 격벽 패턴을 도입할 수 있으나, 일반적인 포토리소그래피 공정을 활용할 경우, 수십 ㎛ 두께의 블랙 고단차 패턴을 구현함에 있어 제조공정 및 소재적인 부분에서 많은 한계가 있다. 보다 구체적으로, 블랙 수지 조성물의 심부까지 노광 에너지를 전달하는 것이 어려우며, 상기 문제를 해결하기 위하여 과도한 노광량을 인가할 경우에는 격벽 패턴의 선폭이 증가되는 문제가 발생할 수 있다.In addition, a black barrier rib pattern can be introduced to prevent light leakage in the transparent barrier rib pattern. However, when a general photolithography process is used, in realizing a black high-step pattern with a thickness of several tens of μm, there are many problems in the manufacturing process and materials. There are limits. More specifically, it is difficult to transmit the exposure energy to the deep part of the black resin composition, and to solve the above problem, when an excessive exposure amount is applied, a problem of increasing the line width of the barrier rib pattern may occur.

이에, 본 출원에서는 전술한 문제점 등을 해결할 수 있는 블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Accordingly, in the present application, it is an object of the present application to provide a black barrier rib pattern film capable of solving the above-described problems and a method for manufacturing the same.

본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름은, 투명 기판; 상기 투명 기판 상에 구비된 전극층; 상기 전극층 상에 구비되고, 투명 수지 조성물을 포함하는 격벽 패턴; 및 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 구비된 암색화 패턴을 포함한다.A black barrier rib pattern film according to an exemplary embodiment of the present application includes a transparent substrate; an electrode layer provided on the transparent substrate; a barrier rib pattern provided on the electrode layer and comprising a transparent resin composition; and a darkening pattern provided on the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 기판은 투명성, 표면평활성, 취급용이성 및 방수성이 우수한 유리 기재 또는 투명 플라스틱 기재가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 전자 소자에 통상적으로 사용되는 투명 기재이면 제한되지 않는다. 구체적으로, 상기 투명 기재로는 유리; 우레탄 수지; 폴리이미드 수지; 폴리에스테르수지; (메타)아크릴레이트계 고분자 수지; 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지 등으로 이루어진 것이 될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the transparent substrate may be a glass substrate or a transparent plastic substrate excellent in transparency, surface smoothness, handling and waterproofing properties, but is not limited thereto, and if it is a transparent substrate commonly used in electronic devices not limited Specifically, as the transparent substrate, glass; urethane resin; polyimide resin; polyester resin; (meth)acrylate-based polymer resin; It may be made of a polyolefin-based resin such as polyethylene or polypropylene.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극층은 투명 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 전극층은 인듐 산화물, 아연 산화물, 인듐주석 산화물, 인듐아연 산화물 및 인듐아연주석 산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In the exemplary embodiment of the present application, the electrode layer may include a transparent conductive oxide. More specifically, the electrode layer may include at least one of indium oxide, zinc oxide, indium tin oxide, indium zinc oxide, and indium zinc tin oxide, but is not limited thereto.

상기 전극층의 투과율은 80% 이상일 수 있고, 상기 전극층의 두께는 100nm 이하일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The transmittance of the electrode layer may be 80% or more, and the thickness of the electrode layer may be 100 nm or less, but is not limited thereto.

상기 전극층의 면저항은 차광 모드 전환시 대전 입자의 재분산 특성을 확보하기 위하여 200 Ω/sq 이하인 것이 바람직하다.The sheet resistance of the electrode layer is preferably 200 Ω/sq or less in order to secure the redispersion characteristics of the charged particles when the light blocking mode is switched.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 격벽 패턴의 선고는 5㎛ 이상일 수 있고, 선폭은 30㎛ 이하일 수 있다. 또한, 상기 격벽 패턴의 선고는 5㎛ 내지 50㎛ 일 수 있고, 선폭은 5㎛ 내지 30㎛ 일 수 있다. 상기 격벽 패턴의 선고가 5㎛ 미만인 경우에는, 투명 전극과 금속 전극 패턴 기판과의 거리가 감소함에 따라 차광 모드에서 1% 이하의 투과도를 확보하기 위해서는 분산액 내에 (-) 대전된 나노 입자의 함량이 과도하게 증가되어 투과도 가변 소자 구동시 상기 (-) 대전된 나노 입자의 분산 특성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 격벽 패턴의 선고가 50㎛를 초과하는 경우에는, 투명 전극과 금속 전극 패턴 기판과의 거리가 증가하여 구동속도가 저하될 수 있다. 상기 격벽 패턴의 선고에 따라서 전극 간 셀 갭(Cell Gap)이 결정될 수 있다. 보다 구체적으로, 셀 갭(Cell Gap)이 작을 경우, 차광 특성 확보를 위해서 차광 분산액의 농도가 상승할 수 있고, 과도한 대전 입자의 농도 상승은 분산 안정성을 저해할 수 있다. 또한, 셀 갭(Cell Gap)이 클 경우, 투명 전극과 금속 패턴 사이에서 형성되는 전기장의 세기가 감소하고 대전 입자와 금속 패턴의 거리가 증가함에 따라 전기 영동 특성(입자의 이동 속도)이 저하될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the line width of the barrier rib pattern may be 5 μm or more, and the line width may be 30 μm or less. In addition, the line width of the barrier rib pattern may be 5 μm to 50 μm, and the line width may be 5 μm to 30 μm. When the height of the barrier rib pattern is less than 5 μm, as the distance between the transparent electrode and the metal electrode pattern substrate decreases, in order to secure transmittance of 1% or less in the light blocking mode, the content of (-) charged nanoparticles in the dispersion is The excessive increase may cause a problem in that the dispersion characteristics of the negatively charged nanoparticles are deteriorated when the transmittance variable device is driven. In addition, when the line height of the barrier rib pattern exceeds 50 μm, the distance between the transparent electrode and the metal electrode pattern substrate increases and the driving speed may decrease. A cell gap between electrodes may be determined according to the height of the barrier rib pattern. More specifically, when the cell gap is small, the concentration of the light-shielding dispersion may increase in order to secure the light-shielding property, and excessive increase in the concentration of charged particles may impair dispersion stability. In addition, when the cell gap is large, the strength of the electric field formed between the transparent electrode and the metal pattern decreases, and as the distance between the charged particle and the metal pattern increases, the electrophoretic properties (movement speed of the particles) may decrease. can

상기 격벽 패턴의 선간 간격은 100㎛ 내지 1,000㎛ 일 수 있다. 상기 격벽 패턴의 선간 간격이 100㎛ 미만인 경우에는, 격벽 패턴 영역의 면적 증가로 인하여 투과도 가변 범위가 감소될 수 있으며, 상기 격벽 패턴의 선간 간격이 1,000㎛를 초과하는 경우에는, 전기 영동 소자의 균일한 셀 갭 유지가 어려울 수 있다. 격벽 패턴이 존재하는 영역은 투과도 가변 현상이 일어나지 않으며, 따라서 동일 선폭에서 격벽 패턴의 선간 거리가 너무 가까울 경우에는 투과도 가변 영역의 면적이 감소하게 된다. 반대로 선간 간격이 너무 클 경우에는 투명 전극 기판과 금속 패턴 기판을 합지하는 과정에서 기판(필름)의 변형이 발생함에 따라 기포 발생 및 셀 갭(Cell Gap)의 균일성이 저하될 수 있다.An interval between lines of the barrier rib pattern may be 100 μm to 1,000 μm. When the interline spacing of the barrier rib pattern is less than 100 μm, the transmittance variable range may decrease due to an increase in the area of the barrier rib pattern region. Maintaining a one-cell gap can be difficult. The transmittance variable phenomenon does not occur in the region where the barrier rib pattern is present, and therefore, when the distance between lines of the barrier rib pattern in the same line width is too close, the area of the transmittance variable region decreases. Conversely, when the interline spacing is too large, as the substrate (film) is deformed in the process of laminating the transparent electrode substrate and the metal pattern substrate, bubbles may be generated and the uniformity of the cell gap may be reduced.

본 출원에 있어서, 상기 격벽 패턴의 상부면은, 상기 격벽 패턴의 상기 전극층과 접하는 계면의 반대면을 의미하고, 상기 격벽 패턴의 측면은 상기 격벽 패턴의 상기 전극층과 접하는 계면과 반대면을 제외한 면을 의미한다.In the present application, the upper surface of the barrier rib pattern refers to a surface opposite to the interface of the barrier rib pattern in contact with the electrode layer, and the side surface of the barrier rib pattern is a surface except for a surface opposite to the interface of the barrier rib pattern in contact with the electrode layer means

또한, 상기 격벽 패턴의 선고는, 상기 전극층과 격벽 패턴의 계면에서 상기 격벽 패턴의 상부면까지의 거리를 의미한다. 또한, 상기 격벽 패턴의 선폭은 각각의 격벽 패턴의 일측면에서 다른 측면까지의 거리를 의미한다. 또한, 상기 격벽 패턴의 선간 간격은 각각의 격벽 패턴의 일측면에서 인접하는 격벽 패턴의 일측면까지의 최단거리를 의미한다.Also, the line height of the barrier rib pattern refers to a distance from an interface between the electrode layer and the barrier rib pattern to an upper surface of the barrier rib pattern. In addition, the line width of the barrier rib pattern refers to a distance from one side of each barrier rib pattern to the other side. Also, the interval between the lines of the barrier rib pattern means the shortest distance from one side of each barrier rib pattern to one side of the adjacent barrier rib pattern.

하기 도 11에, 본 출원의 일 실시상태에 따른 격벽 패턴의 상부면(120), 측면(130), 선고(140), 선폭(150) 및 선간 간격(160)을 나타내었다.11, the upper surface 120, the side surface 130, the line 140, the line width 150, and the interline spacing 160 of the barrier rib pattern according to an exemplary embodiment of the present application are shown.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 격벽 패턴은 당 기술분야에 알려진 투명 수지 조성물을 이용하여 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 격벽 패턴은 상기 전극층 상에 투명 UV 수지 조성물을 도포한 후 포토 마스크를 이용하여 선택적 노광 공정 및 현상 공정에 의하여 형성될 수 있다. 상기 투명 UV 수지 조성물은 아크릴계 폴리머, 아크릴계 모노머, 아크릴계 올리고머, 광개시제 등을 1종 이상 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment of the present application, the barrier rib pattern may be formed using a transparent resin composition known in the art. More specifically, the barrier rib pattern may be formed by applying a transparent UV resin composition on the electrode layer and then performing a selective exposure process and a developing process using a photomask. The transparent UV resin composition may include one or more of an acrylic polymer, an acrylic monomer, an acrylic oligomer, a photoinitiator, and the like, but is not limited thereto.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 암색화 패턴은 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 구비될 수 있고, 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 전체에 구비될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 암색화 패턴은 스탬핑 전사 공정을 이용하여 형성되므로, 상기 격벽 패턴의 상부면에만 선택적으로 구비시키는 것은 불가능하고, 격벽 패턴의 측면의 일부 또는 전체에도 암색화 패턴이 형성된다.In an exemplary embodiment of the present application, the darkening pattern may be provided on the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern, and may be provided on the entire upper surface and all of the side surfaces of the barrier rib pattern. . As will be described later, since the darkening pattern according to an exemplary embodiment of the present application is formed using a stamping transfer process, it is impossible to selectively provide only the upper surface of the barrier rib pattern, and part or all of the side surface of the barrier rib pattern. A darkening pattern is formed.

상기 암색화 패턴의 두께는 1㎛ 내지 3㎛ 일 수 있다. 상기 암색화 패턴의 두께가 1㎛ 미만일 경우에는 암색화 패턴의 차광특성이 저하될 수 있으며, 두께가 3㎛를 초과하는 경우에는 격벽 패턴의 선폭이 증가하여 투과도 가변 범위가 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The darkening pattern may have a thickness of 1 μm to 3 μm. When the thickness of the darkening pattern is less than 1 μm, the light blocking characteristic of the darkening pattern may be reduced, and when the thickness exceeds 3 μm, the line width of the barrier rib pattern increases and the transmittance variable range may be reduced. there is.

본 출원에 있어서, 상기 암색화 패턴의 두께는 암색화 패턴의 상기 격벽 패턴과 접하는 계면에서 계면의 반대면까지의 거리를 의미한다.In the present application, the thickness of the darkening pattern refers to a distance from an interface in contact with the barrier rib pattern of the darkening pattern to the opposite surface of the interface.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 암색화 패턴이 구비된 격벽 패턴의 투과율은 5% 이하일 수 있다. 또한, 상기 암색화 패턴이 구비된 격벽 패턴의 투과율은 0 내지 5% 일 수 있다. 상기 암색화 패턴이 구비된 격벽 패턴의 투과율이 5%를 초과하는 경우에는, 차광 모드에서 격벽 패턴이 시인되는 문제가 발생할 수 있다. 현재 개발 중인 전기 영동 방식의 투과도 가변 필름의 경우에는, 차광 모드(차광 분산액이 분산된 상태)에서의 투과도는 1% 내지 5% 수준이며, 만약 격벽 패턴의 투과율이 이보다 높을 경우, 격벽부에서의 빛샘 현상이 시인될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the transmittance of the barrier rib pattern provided with the darkening pattern may be 5% or less. In addition, the transmittance of the barrier rib pattern provided with the darkening pattern may be 0 to 5%. When the transmittance of the barrier rib pattern including the darkening pattern exceeds 5%, a problem in that the barrier rib pattern is visually recognized in the light blocking mode may occur. In the case of the electrophoretic variable transmittance film currently being developed, the transmittance in the light blocking mode (the state in which the light blocking dispersion is dispersed) is 1% to 5%, and if the transmittance of the barrier rib pattern is higher than this, A light leakage phenomenon may be recognized.

본 출원에 있어서, 상기 투과율은 유리 기판에 암색화 패턴이 구비된 격벽패턴의 선고와 동일한 두께로 블랙 UV 경화형 수지층을 전면에 형성한 후 스펙트로포토미터(SPECTROPHOTOMETER, SolidSpec-3700, Shimadzu Corp.)를 사용하여 측정할 수 있다.In the present application, the transmittance is measured by a spectrophotometer (SPECTROPHOTOMETER, SolidSpec-3700, Shimadzu Corp.) after a black UV curable resin layer is formed on the entire surface to the same thickness as the height of the barrier rib pattern provided with the darkening pattern on the glass substrate. can be measured using

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 암색화 패턴은 당 기술분야에 알려진 경화형 수지 조성물을 이용하여 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 경화형 수지 조성물은 아크릴계 모노머, 에폭시계 모노머, 아크릴계 올리고머, 에폭시계 올리고머, 아크릴계 폴리머 및 에폭시계 폴리머 중 1종 이상; 열개시제 및 광개시제 중 1종 이상; 및 카본블랙 분산액을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment of the present application, the darkening pattern may be formed using a curable resin composition known in the art. More specifically, the curable resin composition may include at least one of an acrylic monomer, an epoxy monomer, an acrylic oligomer, an epoxy oligomer, an acrylic polymer, and an epoxy polymer; at least one of a thermal initiator and a photoinitiator; and a carbon black dispersion, but is not limited thereto.

본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름을 하기 도 2에 개략적으로 나타내었다. 하기 도 2와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름은, 투명 기판(10); 상기 투명 기판(10) 상에 구비된 전극층(20); 상기 전극층(20) 상에 구비되고, 투명 수지 조성물을 포함하는 격벽 패턴(30); 및 상기 격벽 패턴(30)의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 구비된 암색화 패턴(40)을 포함한다.A black barrier rib pattern film according to an exemplary embodiment of the present application is schematically shown in FIG. 2 below. 2 , the black barrier rib pattern film according to an exemplary embodiment of the present application includes a transparent substrate 10 ; an electrode layer 20 provided on the transparent substrate 10; a barrier rib pattern 30 provided on the electrode layer 20 and including a transparent resin composition; and a darkening pattern 40 provided on the entire upper surface of the partition wall pattern 30 and at least a portion of the side surface.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법은, 투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계; 상기 전극층 상에 투명 수지 조성물을 포함하는 격벽 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 암색화 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.In addition, a method of manufacturing a black barrier rib pattern film according to an exemplary embodiment of the present application includes forming an electrode layer on a transparent substrate; forming a barrier rib pattern including a transparent resin composition on the electrode layer; and forming a darkening pattern on the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 암색화 패턴을 형성하는 단계는, 캐리어 기판 상에 암색화층을 형성하는 단계; 스탬핑(stamping) 전사 공정을 이용하여, 상기 캐리어 기판 상의 암색화층을 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 전사하는 단계; 및 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 전사된 암색화층을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the forming of the darkening pattern on the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern may include: forming a darkening layer on a carrier substrate; transferring the darkening layer on the carrier substrate to the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern using a stamping transfer process; and curing the darkening layer transferred to the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern.

상기 스탬핑(stamping) 전사 공정시, 상기 캐리어 기판은 두께가 0.5mm 이상인 유리 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 상기 캐리어 기판 상부에 암색화 조성물을 도포 및 건조하여 1㎛ 내지 3㎛ 두께의 암색화층을 형성한 후, 투명 격벽 패턴 필름의 격벽 패턴 구비면과 상기 캐리어 기판의 암색화층이 구비되어 있는 면을 상온에서 5분 이상 접촉시킨 후 캐리어 기판과 투명 격벽 패턴 필름을 분리할 수 있다. 이 때, 상기 캐리어 기판의 무게에 의해 양 기판의 접촉이 발생하며, 이에 따라 추가의 압력 인가는 필요하지 않다. 상기 공정을 통해 투명 격벽 패턴의 상부 전체 및 격벽 패턴의 측면 일부 또는 전체에 암색화 패턴이 형성되며, UV 경화 또는 열경화 공정을 통하여 암색화 패턴을 경화시킬 수 있다. 상기 열경화 공정의 경우에는 150℃에서 10분간 열처리할 수 있고, 상기 UV 경화 공정의 경우에는 365nm의 파장을 갖는 LED 노광기를 활용하여 1,000 mJ/cm2을 조사할 수 있다.In the stamping transfer process, the carrier substrate may be a glass or plastic substrate having a thickness of 0.5 mm or more. After the darkening composition is applied and dried on the carrier substrate to form a darkening layer having a thickness of 1 μm to 3 μm, the barrier rib pattern-equipped surface of the transparent barrier rib pattern film and the darkening layer of the carrier substrate are applied to the surface of the carrier substrate at room temperature. The carrier substrate and the transparent barrier rib pattern film can be separated after being in contact with each other for 5 minutes or more. At this time, the contact of both substrates occurs due to the weight of the carrier substrate, and accordingly, additional pressure application is not required. Through the above process, a darkening pattern is formed on the entire upper portion of the transparent barrier rib pattern and a part or all of the side surface of the barrier rib pattern, and the darkening pattern can be cured through a UV curing or thermal curing process. In the case of the thermosetting process, heat treatment may be performed at 150° C. for 10 minutes, and in the case of the UV curing process, 1,000 mJ/cm 2 may be irradiated using an LED exposure machine having a wavelength of 365 nm.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계는 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계는 증착공정 등을 이용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In the exemplary embodiment of the present application, the forming of the electrode layer on the transparent substrate may use a method known in the art. More specifically, the step of forming the electrode layer on the transparent substrate may use a deposition process, but is not limited thereto.

본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법을 하기 도 3에 개략적으로 나타내었다. 하기 도 3과 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법은, 투명 기판(10) 상에 전극층(20)을 형성하는 단계; 상기 전극층(20) 상에 투명 수지 조성물을 포함하는 격벽 패턴(30)을 형성하는 단계; 및 상기 격벽 패턴(30)의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 암색화 패턴(40)을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 격벽 패턴(30)의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 암색화 패턴(40)을 형성하는 단계는, 캐리어 기판(50) 상에 암색화층(60)을 형성하는 단계; 스탬핑(stamping) 전사 공정을 이용하여, 상기 캐리어 기판(50) 상의 암색화층(60)을 상기 격벽 패턴(30)의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 전사하는 단계; 및 상기 격벽 패턴(30)의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 전사된 암색화층을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a black barrier rib pattern film according to an exemplary embodiment of the present application is schematically shown in FIG. 3 below. 3 , a method of manufacturing a black barrier rib pattern film according to an exemplary embodiment of the present application includes forming an electrode layer 20 on a transparent substrate 10 ; forming a barrier rib pattern 30 including a transparent resin composition on the electrode layer 20; and forming the darkening pattern 40 on the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern 30 . In addition, the forming of the darkening pattern 40 on the entire upper surface and at least a part of the side surface of the barrier rib pattern 30 may include: forming a darkening layer 60 on the carrier substrate 50; transferring the darkening layer 60 on the carrier substrate 50 to the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern 30 using a stamping transfer process; and curing the darkening layer transferred to the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern 30 .

또한, 본 출원의 일 실시상태는 상기 블랙 격벽 패턴 필름을 포함하는 투과도 가변 필름을 제공한다.In addition, an exemplary embodiment of the present application provides a transmittance variable film including the black barrier rib pattern film.

본 출원의 일 실시상태에 따른 투과도 가변 필름은, 전술한 블랙 격벽 패턴 필름을 포함하는 것을 제외하고는 당 기술분야에 알려진 재료 및 방법을 이용하여 형성할 수 있다.The transmittance variable film according to the exemplary embodiment of the present application may be formed using materials and methods known in the art, except for including the aforementioned black barrier rib pattern film.

예컨대, 상기 투과도 가변 필름은 상기 블랙 격벽 패턴 필름 상에 제2 전극 패턴이 구비된 제2 투명 기판이 구비될 수 있다. 상기 블랙 격벽 패턴 필름의 전극층과 상기 제2 전극 패턴 사이에는 (-) 대전된 나노 입자를 포함한다.For example, the transmittance variable film may include a second transparent substrate provided with a second electrode pattern on the black barrier rib pattern film. Between the electrode layer of the black barrier rib pattern film and the second electrode pattern, (-) charged nanoparticles are included.

상기 (-) 대전된 나노 입자는 카본블랙 나노 입자일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The (-) charged nanoparticles may be carbon black nanoparticles, but is not limited thereto.

상기 투과도 가변 필름은 전술한 바와 같은 투과도 가변 필름을 준비한 후, 상기 블랙 격벽 패턴 필름의 전극층과 제2 전극 패턴 사이에 (-) 대전된 나노 입자가 분산된 용액을 주입하는 방법 등을 이용하여 제조할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The transmittance variable film is prepared by preparing the transmittance variable film as described above, and then injecting a solution in which (-) charged nanoparticles are dispersed between the electrode layer of the black barrier rib pattern film and the second electrode pattern. can, but is not limited thereto.

종래의 투과도 가변 필름의 제조방법을 하기 도 4에 개략적으로 나타내었고, 본 출원의 일 실시상태에 따른 투과도 가변 필름의 제조방법을 하기 도 5에 개략적으로 나타내었다. 하기 도 4 및 도 5와 같이, 종래의 투명 격벽 패턴을 포함하는 투과도 가변 필름의 경우에는, 차광 모드에서 투명 격벽 패턴에서의 빛샘 현상으로 차광 투과율이 증가하는 문제가 발생하였으나, 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름을 포함하는 투과도 가변 필름은 암색화 패턴에 의하여 격벽 패턴에서의 빛샘 현상을 방지할 수 있다.A conventional method for producing a variable transmittance film is schematically shown in FIG. 4, and a method for producing a variable transmittance film according to an exemplary embodiment of the present application is schematically shown in FIG. 4 and 5, in the case of a conventional variable transmittance film including a transparent barrier rib pattern, there was a problem in that the light blocking transmittance increased due to a light leakage phenomenon in the transparent barrier rib pattern in the light blocking mode. The transmittance variable film including the black barrier rib pattern film according to the state may prevent light leakage in the barrier rib pattern by the darkening pattern.

본 출원에 있어서, 상기 투과도 가변 필름은 전기 영동 방식으로 구동될 수 있다. 본 출원의 일 실시상태에 따른 투과도 가변 필름이 OFF 모드인 경우에는 투과도가 감소하며, 전극층 및 제2 전극 패턴에 전압이 인가된 ON 모드인 경우에는 전기 영동 현상에 의하여 (-) 대전된 나노 입자가 (+) 전극인 금속 패턴으로 밀집하여 투과도가 증가할 수 있다.In the present application, the transmittance variable film may be driven by an electrophoretic method. When the transmittance variable film according to an exemplary embodiment of the present application is in the OFF mode, the transmittance is reduced, and in the ON mode in which a voltage is applied to the electrode layer and the second electrode pattern, (-) charged nanoparticles by electrophoresis Transmittance may be increased by being densely formed with a metal pattern that is a positive (+) electrode.

본 출원에 있어서, 상기 제2 전극 패턴은 금속 전극 패턴일 수 있고, 상기 금속 전극 패턴은 금, 은, 알루미늄, 구리, 네오디뮴, 몰리브덴, 니켈 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 금속 전극 패턴은 당 기술분야에 알려진 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 금속 전극 패턴은 투명 기판 상에 증착 공정, 코팅 공정, 인쇄 공정, 포토리소그래피(photolithography) 공정 등의 방법을 이용하여 형성할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 금속 전극 패턴의 선폭은 20㎛ 이하일 수 있고, 1㎛ 내지 20㎛ 일 수 있으며, 상기 금속 전극 패턴의 두께는 10㎛ 이하일 수 있고, 0.1㎛ 내지 10㎛ 일 수 있다.In the present application, the second electrode pattern may be a metal electrode pattern, and the metal electrode pattern may include gold, silver, aluminum, copper, neodymium, molybdenum, nickel, or an alloy thereof, but is limited thereto. it is not The metal electrode pattern may be formed using a method known in the art. For example, the metal electrode pattern may be formed on a transparent substrate by using a deposition process, a coating process, a printing process, a photolithography process, or the like, but is not limited thereto. The line width of the metal electrode pattern may be 20 μm or less, and may be 1 μm to 20 μm, and the thickness of the metal electrode pattern may be 10 μm or less, and may be 0.1 μm to 10 μm.

이하, 실시예를 통하여 본 명세서에 기재된 실시상태를 예시한다. 그러나, 이하의 실시예에 의하여 상기 실시상태들의 범위가 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.Hereinafter, the embodiments described in the present specification are illustrated by way of Examples. However, it is not intended that the scope of the above embodiments be limited by the following examples.

<< 실시예Example >>

<< 실시예Example 1> 1>

1) 투명 UV 경화형 수지 조성물의 제조1) Preparation of transparent UV curable resin composition

중량 평균 분자량이 10,000 g/mol, 산가 77 mgKOH/g, 아크릴 반응기 비율이 30 mol%인 아크릴레이트 수지 32 중량부, 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트 15 중량부, 옥심계 광개시제 2.5 중량부, Glide-410 계면활성제 0.5 중량부 및 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 50 중량부를 혼합하여 투명 UV 경화형 수지 조성물을 제조하였다.32 parts by weight of an acrylate resin having a weight average molecular weight of 10,000 g/mol, an acid value of 77 mgKOH/g, an acrylic reactor ratio of 30 mol%, 15 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate, 2.5 parts by weight of an oxime-based photoinitiator, Glide A transparent UV curable resin composition was prepared by mixing 0.5 parts by weight of -410 surfactant and 50 parts by weight of propylene glycol monoethyl ether acetate.

2) 투명 격벽 패턴 필름의 제조2) Preparation of transparent barrier rib pattern film

면저항이 150 Ω/sq인 ITO 필름 상부에 상기 투명 UV 경화형 수지 조성물을 슬롯다이 코팅 방법을 이용하여 도포 후 120℃에서 10분간 건조하여 25㎛ 두께로 상기 투명 UV 경화형 수지 조성물층을 형성하였다.The transparent UV curable resin composition was coated on the ITO film having a sheet resistance of 150 Ω/sq using a slot die coating method, and then dried at 120° C. for 10 minutes to form the transparent UV curable resin composition layer to a thickness of 25 μm.

표면이 불소계 이형 처리되어 있는 포토마스크와 상기 투명 UV 경화형 수지 조성물층이 구비되어 있는 ITO 필름을 압력 0.5MPa, 속도 0.1mpm으로 롤 프레싱하여 합지한 후 상기 적층체 상부에서 365nm 파장의 UV 경화기를 이용하여 200 mJ/cm2의 노광에너지를 조사하였다. 상기 이형 포토마스크를 ITO 필름에서 분리하였다. 상기 노광된 ITO 필름을 현상액(LG화학, LSG-202)에 2분간 침지한 후 수세하여 투명 격벽 패턴이 구비되어 있는 ITO 필름을 제조하였다.A photomask having a fluorine-based release treatment surface and an ITO film provided with the transparent UV curable resin composition layer were laminated by roll pressing at a pressure of 0.5 MPa and a speed of 0.1 mpm, and then a UV curing machine with a wavelength of 365 nm was used on the upper part of the laminate. Thus, exposure energy of 200 mJ/cm 2 was irradiated. The release photomask was separated from the ITO film. The exposed ITO film was immersed in a developer (LG Chemical, LSG-202) for 2 minutes and then washed with water to prepare an ITO film having a transparent barrier rib pattern.

상기 포토 공정을 통해 제조된 격벽 패턴의 선폭은 20㎛이고, 선고는 25㎛이며, 선간 거리는 500㎛ 였다.The barrier rib pattern manufactured through the photo process had a line width of 20 μm, a line height of 25 μm, and a distance between lines of 500 μm.

3) 3) 암색화darkening 패턴 조성물의 제조 Preparation of pattern composition

중량 평균 분자량이 10,000 g/mol, 산가 77 mgKOH/g, 아크릴 반응기 비율이 30 mol%인 아크릴레이트 수지 16 중량부, 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트 7.5 중량부, 옥심계 광개시제 1 중량부, Glide-410 계면활성제 0.5 중량부 및 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 75 중량부로 구성된 UV 경화형 조성물과 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트 76 중량부, 입도가 200nm인 카본블랙 20 중량부 및 분산제 4 중량부로 구성된 카본 블랙 분산액을 10 : 2.5 비율로 혼합하여 암색화 패턴 조성물을 제조하였다.16 parts by weight of an acrylate resin having a weight average molecular weight of 10,000 g/mol, an acid value of 77 mgKOH/g, an acrylic reactive ratio of 30 mol%, 7.5 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate, 1 part by weight of an oxime-based photoinitiator, Glide -410 A carbon black dispersion consisting of 0.5 parts by weight of surfactant and 75 parts by weight of propylene glycol monoethyl ether acetate, 76 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate, 20 parts by weight of carbon black having a particle size of 200 nm, and 4 parts by weight of a dispersant was mixed in a ratio of 10:2.5 to prepare a darkening pattern composition.

4) 블랙 격벽 패턴 필름의 제조4) Preparation of black barrier rib pattern film

상기 투명 격벽 패턴 필름을 평활도가 우수한 석정반에 고정시켰다.The transparent barrier rib pattern film was fixed to a stone plate with excellent smoothness.

1mm 두께의 유리 기판 상부에 상기 암색화 패턴 조성물을 슬롯다이 코팅 방법을 이용하여 도포 후 60℃에서 5분간 건조하여 두께가 2㎛인 암색화 조성물층을 형성하였다. 상기 고정된 투명 격벽 패턴 필름 상부와 상기 유리 기판의 암색화 조성물층 면을 접촉시켰다. 별도의 압력 인가 없이 5분간 접촉 상태를 유지한 후 유리 기판을 제거하였다. 암색화 패턴층이 구비되어 있는 격벽 패턴 필름을 석정반에서 분리한 후 365nm의 파장을 갖는 LED 노광기를 이용하여 1,000 mJ/cm2의 노광량을 조사하여 상기 암색화 패턴층을 광경화하였다.The darkening pattern composition was applied on a 1 mm-thick glass substrate using a slot die coating method, and then dried at 60° C. for 5 minutes to form a darkening composition layer having a thickness of 2 μm. The upper part of the fixed transparent barrier rib pattern film was brought into contact with the darkening composition layer surface of the glass substrate. After maintaining the contact state for 5 minutes without applying a separate pressure, the glass substrate was removed. After separating the barrier rib pattern film provided with the darkening pattern layer from the granite plate, the darkening pattern layer was photocured by irradiating an exposure dose of 1,000 mJ/cm 2 using an LED exposure machine having a wavelength of 365 nm.

상기 제조 공정을 통해 제작된 블랙 격벽 패턴의 투과율은 3% 이었다.The transmittance of the black barrier rib pattern manufactured through the above manufacturing process was 3%.

상기 블랙 격벽 패턴의 투과율은 유리 기판에 상기 블랙 격벽 상부에 구비되어 있는 암색화 조성물층과 동일한 두께로 암색화 조성물층을 전면에 형성한 후 스펙트로포토미터(SPECTROPHOTOMETER, SolidSpec-3700, Shimadzu Corp.)를 사용하여 측정하였다.The transmittance of the black barrier rib pattern is measured by a spectrophotometer (SPECTROPHOTOMETER, SolidSpec-3700, Shimadzu Corp.) after a darkening composition layer is formed on the entire surface of the glass substrate to the same thickness as the darkening composition layer provided on the black barrier rib. was used.

<< 비교예comparative example 1> 1>

상기 실시예 1에서 암색화 패턴층 형성 공정을 적용하지 않았다.In Example 1, the darkening pattern layer forming process was not applied.

상기 제조 공정을 통해 제작된 투명 격벽 패턴의 투과율은 96% 이었다.The transmittance of the transparent barrier rib pattern manufactured through the above manufacturing process was 96%.

상기 실시예 1의 블랙 격벽 패턴 필름의 SEM 사진을 하기 도 6에 나타내었고, 상기 비교예 1의 격벽 패턴 필름의 SEM 사진을 하기 도 7에 나타내었다.The SEM photograph of the black barrier rib pattern film of Example 1 is shown in FIG. 6 , and the SEM photograph of the barrier rib pattern film of Comparative Example 1 is shown in FIG. 7 .

또한, 상기 실시예 1의 블랙 격벽 패턴 필름의 반사모드 및 투과모드 하기 도 8에 나타내었고, 상기 비교예 1의 격벽 패턴 필름의 반사모드 및 투과모드를 하기 도 9에 나타내었다. 상기 반사모드는 격벽 패턴 필름의 상부에서 조명이 위치하여 반사되는 빛을 이미지로 확인한 것이며(반사율의 차이를 이미지화), 투과모드는 격벽 패턴 필름의 배면에 조명이 위치하여 빛을 투과하는 영역과 차광되는 영역을 이미지로 확인한 것이다(흡수율의 차이를 이미지화).In addition, the reflection mode and transmission mode of the black barrier rib pattern film of Example 1 are shown in FIG. 8, and the reflection mode and transmission mode of the barrier rib pattern film of Comparative Example 1 are shown in FIG. 9 below. In the reflection mode, the light that is reflected by the position of the lighting on the upper part of the barrier rib pattern film is confirmed as an image (the difference in reflectance is imaged), and in the transmit mode, the light is located on the back side of the barrier rib pattern film to transmit light and block light The area to be used is confirmed with an image (image the difference in absorption rate).

또한, 암색화 패턴이 구비된 격벽 패턴 영역인 스탬핑 영역과, 암색화 패턴이 미구비된 격벽 패턴 영역인 비스탬핑 영역의 차이를 하기 도 10에 나타내었다.In addition, the difference between the stamping area, which is a partition wall pattern area provided with a darkening pattern, and a non-stamped area, which is a partition wall pattern area without a darkening pattern, is shown in FIG. 10 .

상기 결과와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 블랙 격벽 패턴을 포함함으로써 전기 영동 방식의 스마트 윈도우에 적용시, 격벽 패턴 영역의 빛샘 현상을 억제할 수 있으므로 차광모드에서 투과도가 증가하는 문제를 방지할 수 있다.As described above, according to an exemplary embodiment of the present application, when the black barrier rib pattern is included in the electrophoretic smart window, light leakage in the barrier rib pattern area can be suppressed, so the problem of increase in transmittance in the light blocking mode is solved. can be prevented

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 투명 수지 조성물을 이용하여 형성한 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 암색화 패턴을 형성함으로서, 종래기술의 문제점인 블랙 UV 경화형 수지를 이용하여 형성한 블랙 격벽 패턴의 미경화, 이에 따른 하부 기재와의 부착력 저하 문제 등을 개선할 수 있다.In addition, according to an exemplary embodiment of the present application, by forming a darkening pattern on the entire upper surface and at least part of the side surface of the barrier rib pattern formed using the transparent resin composition, a black UV curable resin, a problem of the prior art, is used It is possible to improve the problem of non-curing of the formed black barrier rib pattern and thus a decrease in adhesion to the lower substrate.

10: 투명 기판
20: 전극층
30: 격벽 패턴
40: 암색화 패턴
50: 캐리어 기판
60: 암색화층
70: 금속 전극 패턴
80: (-) 대전 카본블랙 나노 입자
90: 스탬핑 영역(암색화 패턴이 구비된 격벽 패턴 영역)
100: 암색화 패턴이 미구비된 격벽 패턴 영역
110: 투명 수지 조성물층
120: 격벽 패턴의 상부면
130: 격벽 패턴의 측면
140: 격벽 패턴의 선고
150: 격벽 패턴의 선폭
160: 격벽 패턴의 선간 간격10: transparent substrate
20: electrode layer
30: bulkhead pattern
40: darkening pattern
50: carrier substrate
60: darkening layer
70: metal electrode pattern
80: (-) charged carbon black nanoparticles
90: stamping area (barrier pattern area with darkening pattern)
100: barrier rib pattern area without darkening pattern
110: transparent resin composition layer
120: upper surface of the partition wall pattern
130: side of the bulkhead pattern
140: sentence of bulkhead pattern
150: line width of the bulkhead pattern
160: interline spacing of bulkhead pattern

Claims (12)

투명 기판;
상기 투명 기판 상에 구비된 전극층;
상기 전극층 상에 구비되고, 투명 수지 조성물을 포함하는 격벽 패턴; 및
상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 구비된 암색화 패턴을 포함하고,
상기 암색화 패턴의 두께는 1㎛ 내지 3㎛ 인 것인 블랙 격벽 패턴 필름.transparent substrate;
an electrode layer provided on the transparent substrate;
a barrier rib pattern provided on the electrode layer and comprising a transparent resin composition; and
a darkening pattern provided on the entire upper surface of the partition wall pattern and at least a portion of the side surface,
The thickness of the darkening pattern is a black barrier rib pattern film of 1㎛ to 3㎛. 청구항 1에 있어서, 상기 격벽 패턴의 선고는 5㎛ 이상인 것인 블랙 격벽 패턴 필름.The black barrier rib pattern film according to claim 1, wherein the line height of the barrier rib pattern is 5 μm or more. 청구항 1에 있어서, 상기 격벽 패턴의 선폭은 30㎛ 이하인 것인 블랙 격벽 패턴 필름.The black barrier rib pattern film according to claim 1, wherein the barrier rib pattern has a line width of 30 μm or less. 청구항 1에 있어서, 상기 격벽 패턴의 선간 간격은 100㎛ 내지 1,000㎛ 인 것인 블랙 격벽 패턴 필름.The black barrier rib pattern film according to claim 1, wherein the interline spacing of the barrier rib pattern is 100 μm to 1,000 μm. 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 암색화 패턴은 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 전체에 구비되는 것인 블랙 격벽 패턴 필름.The black barrier rib pattern film of claim 1 , wherein the darkening pattern is provided on the entire upper surface and the entire side surface of the barrier rib pattern. 청구항 1에 있어서, 상기 전극층은 투명 전도성 산화물을 포함하는 것인 블랙 격벽 패턴 필름.The black barrier rib pattern film according to claim 1, wherein the electrode layer includes a transparent conductive oxide. 청구항 7에 있어서, 상기 투명 전도성 산화물은 인듐 산화물, 아연 산화물, 인듐주석 산화물, 인듐아연 산화물 및 인듐아연주석 산화물 중 1종 이상을 포함하는 것인 블랙 격벽 패턴 필름.The black barrier rib pattern film of claim 7 , wherein the transparent conductive oxide includes at least one of indium oxide, zinc oxide, indium tin oxide, indium zinc oxide, and indium zinc tin oxide. 투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계;
상기 전극층 상에 투명 수지 조성물을 포함하는 격벽 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 암색화 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법이고,
상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 암색화 패턴을 형성하는 단계는,
캐리어 기판 상에 암색화층을 형성하는 단계;
스탬핑(stamping) 전사 공정을 이용하여, 상기 캐리어 기판 상의 암색화층을 상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 전사하는 단계; 및
상기 격벽 패턴의 상부면의 전체와 측면의 적어도 일부에 전사된 암색화층을 경화시키는 단계를 포함하는 것인 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법.forming an electrode layer on a transparent substrate;
forming a barrier rib pattern including a transparent resin composition on the electrode layer; and
A method of manufacturing a black barrier rib pattern film comprising forming a darkening pattern on the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern,
The step of forming a darkening pattern on the whole of the upper surface and at least a part of the side surface of the barrier rib pattern,
forming a darkening layer on the carrier substrate;
transferring the darkening layer on the carrier substrate to the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern using a stamping transfer process; and
and curing the darkening layer transferred to the entire upper surface and at least a portion of the side surface of the barrier rib pattern. 삭제delete 청구항 1 내지 4, 및 6 내지 8 중 어느 한 항의 블랙 격벽 패턴 필름을 포함하는 투과도 가변 필름.A transmittance variable film comprising the black barrier rib pattern film of any one of claims 1 to 4, and 6 to 8. 청구항 11에 있어서, 상기 투과도 가변 필름은 전기 영동 방식으로 구동되는 것인 투과도 가변 필름.The method according to claim 11, The transmittance variable film is the transmittance variable film is driven by an electrophoretic method.
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