KR102396457B1 - Flexible Substrate, Flexible Display Device Using the Same and Method for Manufacturing the Same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 배리어 특성 및 내열성, 화학적 및 기계적 안정성을 향상시켜 롤투롤 공정에 적합하게 한 플렉서블 기판, 이를 이용한 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 플렉서블 표시 장치는 제 1 플라스틱 필름과, 상기 제 1 플라스틱 필름 양면에 접한 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막을 포함한 제 1 플렉서블 기판과, 상기 제 1 플렉서블 기판 상에 버퍼층과, 상기 버퍼층 상에 박막 트랜지스터 어레이와, 상기 박막 트랜지스터 어레이와 접속된 유기 발광 어레이 및 상기 유기 발광 어레이를 덮으며, 상기 버퍼층과 접한 봉지 수단을 포함한다.The present invention relates to a flexible substrate suitable for a roll-to-roll process by improving barrier properties, heat resistance, chemical and mechanical stability, a flexible display device using the same, and a manufacturing method thereof, and the flexible display device of the present invention comprises a first plastic film and , a first flexible substrate including first and second stainless steel films in contact with both surfaces of the first plastic film, a buffer layer on the first flexible substrate, a thin film transistor array on the buffer layer, and connected to the thin film transistor array and encapsulating means covering the organic light emitting array and the organic light emitting array and in contact with the buffer layer.
Description
본 발명은 플렉서블 기판에 관한 것으로, 특히, 배리어 특성 및 내열성, 화학적 및 기계적 안정성을 향상시켜 롤투롤 공정에 적합하게 한 플렉서블 기판, 이를 이용한 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate, and more particularly, to a flexible substrate suitable for a roll-to-roll process by improving barrier properties, heat resistance, and chemical and mechanical stability, a flexible display device using the same, and a method of manufacturing the same.
평판 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Emitting Display Device), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 양자점 표시 장치(Quantum Dot Display Device), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display Device : EPD) 등을 들 수 있는데, 이들은 공통적으로 화상을 구현하는 평판 표시패널을 필수적인 구성요소로 하는 바, 평판 표시패널은 고유의 발광 또는 편광 혹은 그 밖의 광학 물질층을 사이에 두고 한 쌍의 투명 절연기판을 대면 합착시킨 구성을 갖는다.Specific examples of the flat panel display device include a liquid crystal display device (LCD), an organic light emitting display device (organic emitting display device), a plasma display panel device (PDP), and a quantum dot display device (Quantum Dot Display Device). ), a field emission display device (FED), an electrophoretic display device (EPD), etc., which in common use a flat panel display panel that implements an image as an essential component, A flat panel display panel has a structure in which a pair of transparent insulating substrates are bonded to each other with a unique light emitting or polarized light or other optical material layer interposed therebetween.
최근 표시장치의 대형화에 따라 공간 점유가 적은 평면표시소자로서의 요구가 증대되고 있는데, 이러한 평면표시소자 중 하나로서 유기 발광 표시 장치에 관한 기술이 빠른 속도로 발전하고 있다.Recently, as the size of the display device increases, the demand for a flat display device having a small space occupancy is increasing. As one of the flat display devices, a technology related to an organic light emitting display device is rapidly developing.
유기 발광 표시 장치는 별도의 광원을 요구치 않고, 내부에 픽셀 단위로 자발광의 유기 발광 다이오드를 포함하여 표시가 이루어지는 것으로, 광원 및 이를 표시 패널과 조립하기 위한 구조물이 생략되는 이점이 있어 박형 경량화의 이점이 커 차세대 표시 장치로 고려되고 있다.The organic light emitting diode display does not require a separate light source, and displays by including a self-luminous organic light emitting diode in a pixel unit. Because of its advantages, it is considered as a next-generation display device.
상기 유기 발광 다이오드는 전자 주입 전극(음극) 과 정공 주입 전극(양극) 사이에 형성된 유기막에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 소자이다.The organic light emitting diode is a device that emits light while electrons and holes are paired and then extinguished when electric charges are injected into an organic layer formed between an electron injection electrode (cathode) and a hole injection electrode (anode).
한편, 상술한 유기 발광 표시 장치를 포함한 표시 장치는 최근 플렉서블한 형태로 이용하고자 하는 요구가 있다. 이에 따라, 표시 장치 기능을 갖는 백플레인 기판을 글래스 기판에서 가요성이 있는 기판, 즉 플렉서블 기판으로 대체하여 이용하고 있다.On the other hand, there is a recent demand for a display device including the organic light emitting display device to be used in a flexible form. Accordingly, the backplane substrate having a display device function is being used by replacing a glass substrate with a flexible substrate, that is, a flexible substrate.
그리고, 플렉서블 기판으로는 주로 폴리이미드와 같은 절연성이며, 내열성이 있는 플라스틱 필름이 선호되고 있다.In addition, as a flexible substrate, a plastic film having insulation and heat resistance, such as polyimide, is mainly preferred.
그러나, 플라스틱 필름을 기판으로 이용할 경우, 여러번의 롤투롤(roll-to-roll) 공정에서 기판 변형의 문제가 발생하며, 플라스틱 필름 기판의 반송 중 연신률에 대한 제약이 크고, 수분 투과 정도가 커서 특히 유기 발광 표시 장치와 같이, 내습성이 요구되는 표시 장치에 이용이 불가능하다.However, when a plastic film is used as a substrate, a problem of substrate deformation occurs in several roll-to-roll processes, and there are large restrictions on elongation during transport of the plastic film substrate, and a high degree of moisture permeation, especially It cannot be used in a display device requiring moisture resistance, such as an organic light emitting diode display.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 배리어 특성 및 내열성, 화학적 및 기계적 안정성을 향상시켜 롤투롤(roll-to-roll) 공정에 적합하게 한 플렉서블 기판, 이를 이용한 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and includes a flexible substrate suitable for a roll-to-roll process by improving barrier properties, heat resistance, and chemical and mechanical stability, a flexible display device using the same, and There is provided a method for producing the same, and an object thereof is provided.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플렉서블 기판은, 플라스틱 필름 및 상기 플라스틱 필름 양면에 접한 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막을 포함하여 이루어진다.The flexible substrate of the present invention for achieving the above object comprises a plastic film and first and second stainless steel films in contact with both surfaces of the plastic film.
여기서, 상기 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막의 두께는 각각 1㎛ 내지 5㎛로 상기 플라스틱 필름의 표면 상에 얇은 두께로 제 1, 제 2 스테인레스 스틸막을 코팅한다.Here, the first and second stainless steel films have a thickness of 1 µm to 5 µm, respectively, and the first and second stainless steel films are coated on the surface of the plastic film to a thin thickness.
상기 플라스틱 필름은 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리 에스테르를 포함하는 공중합체, 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리 이미드를 포함하는 공중합체, 올레핀계 공중합체, 폴리아크릴산(polyacrylic acid) 또는 폴리아크릴산을 포함하는 공중합체, 폴리스티렌(polystyrene) 또는 폴리스테린을 포함하는 공중합체, 폴리설페이트(polysulfate) 또는 폴리설페이트를 포함하는 공중합체, 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 폴리 카보네이트를 포함하는 공중합체, 폴리아믹산(polyamic acid) 또는 폴리아믹산을 포함하는 공중합체, 폴리아민(polyamine) 및 폴리아믹산을 포함하는 공중합체, 폴리비닐 알콜(polyvinylalcohol), 폴리 알릴아민(polyallyamine)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 고분자 화합물을 포함하는 것으로, 이 때, 상기 플라스틱 필름의 두께는 5㎛ 내지 150㎛인 것이 바람직하다.The plastic film includes polyester or a copolymer containing polyester, a copolymer containing polyimide or polyimide, an olefin-based copolymer, polyacrylic acid or polyacrylic acid. A copolymer, a copolymer comprising polystyrene or polyesterin, a copolymer comprising polysulfate or polysulfate, a copolymer comprising polycarbonate or polycarbonate, polyamic acid or a copolymer containing polyamic acid, a copolymer containing polyamine and polyamic acid, polyvinylalcohol, and one or more polymer compounds selected from the group consisting of polyallyamine, At this time, the thickness of the plastic film is preferably 5㎛ to 150㎛.
한편, 상기 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막의 투습도(Water Vapor Transmission Rate)는 10-6 g/m2 ˙day 이하인 것으로, 플라스틱 필름 대비 내투습성이 좋은 것으로, 전체 플렉서블 기판의 투습도를 낮추는 기능을 한다.On the other hand, the water vapor transmission rate (Water Vapor Transmission Rate) of the first and second stainless steel film is 10 -6 g/m 2 ˙day or less, and has good moisture permeability compared to the plastic film, and functions to lower the moisture permeability of the entire flexible substrate .
경우에 따라, 상기 제 1 스테인레스 스틸막 상에 버퍼층을 더 포함할 수도 있다. 그리고, 상기 버퍼층은 산화절연막 또는 질화절연막을 적어도 한 층 포함할 수 있다.In some cases, a buffer layer may be further included on the first stainless steel layer. In addition, the buffer layer may include at least one layer of an insulating oxide film or an insulating nitride film.
또한, 동일한 목적을 위한 본 발명의 플렉서블 표시 장치는, 제 1 플라스틱 필름과, 상기 제 1 플라스틱 필름 양면에 접한 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막을 포함한 제 1 플렉서블 기판과, 상기 제 1 플렉서블 기판 상에 버퍼층과, 상기 버퍼층 상에 박막 트랜지스터 어레이와, 상기 박막 트랜지스터 어레이와 접속된 유기 발광 어레이 및 상기 유기 발광 어레이를 덮으며, 상기 버퍼층과 접한 봉지 수단을 포함한다.In addition, the flexible display device of the present invention for the same purpose includes a first flexible substrate including a first plastic film, first and second stainless steel films in contact with both surfaces of the first plastic film, and on the first flexible substrate. and a buffer layer, a thin film transistor array on the buffer layer, an organic light emitting array connected to the thin film transistor array, and sealing means covering the organic light emitting array and contacting the buffer layer.
여기서, 상기 봉지 수단은, 상기 유기 발광 어레이를 덮으며, 상기 버퍼층과 접한 접착층 및 상기 접착층과 전면 접한 제 2 플렉서블 기판을 포함할 수 있다.Here, the encapsulation means may include an adhesive layer that covers the organic light emitting array and is in contact with the buffer layer and a second flexible substrate that is in full contact with the adhesive layer.
상기 제 1 플렉서블 기판의 투습도(Water Vapor Transmission Rate)는 10-1 g/m2 ˙day 내지 10-3 g/m2 ˙day 일 수 있다. 그리고, 상기 제 1 플렉서블 기판의 두께는 7 ㎛ 내지 152㎛인 것이 바람직하며, 상기 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막의 두께는 각각 1㎛ 내지 5㎛일 수 있다. The first flexible substrate may have a water vapor transmission rate of 10 −1 g/m 2 ˙day to 10 −3 g/m 2 ˙day. The thickness of the first flexible substrate may be 7 μm to 152 μm, and the thickness of the first and second stainless steel layers may be 1 μm to 5 μm, respectively.
여기서, 상기 제 2 플렉서블 기판은 상기 접착층과 대향면에 터치 전극 어레이를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 봉지 수단은 투명하다.Here, the second flexible substrate may further include a touch electrode array on a surface opposite to the adhesive layer. In this case, the sealing means is transparent.
또한, 플렉서블 표시 장치의 제조 방법은, 제 1 플라스틱 필름의 양 표면에 제 1, 제 2 스테인레스 스틸막을 코팅한 제 1 플렉서블 기판을 준비하는 단계와, 상기 제 1 스테인레스 스틸막 상에 버퍼층을 형성하는 단계와, 상기 버퍼층 상에 박막 트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이를 형성하는 단계 및 접착층을 개재하여, 박막 트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이를 갖는 상기 버퍼층과 제 2 플렉서블 기판을 접착하는 단계를 포함할 수 있다.Also, the method of manufacturing a flexible display device includes preparing a first flexible substrate in which first and second stainless steel films are coated on both surfaces of a first plastic film, and forming a buffer layer on the first stainless steel film. The method may include: forming a thin film transistor array and an organic light emitting array on the buffer layer; and bonding the buffer layer having the thin film transistor array and the organic light emitting array to the second flexible substrate with an adhesive layer interposed therebetween.
본 발명의 플렉서블 기판, 이를 이용한 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.The flexible substrate, the flexible display device using the same, and the manufacturing method thereof of the present invention have the following effects.
첫째, 플렉서블 표시 장치에서 기판으로 이용하는 플라스틱 필름의 경우, 롤투롤로 공정이 이루어지는데, 이 때, 하중에 따라 플라스틱 필름의 연신 변화가 크기 때문에, 반송시 처짐이나 플라스틱 필름의 주름과 같은 기판 변형이 크다. 그런데, 플라스틱 필름의 양면에 스테인레스 스틸(stainless steel)막과 같이 강성이 있는 금속막을 코팅시 전체 플렉서블 기판의 변형을 방지할 수 있다. 따라서, 이용하는 플렉서블 기판의 기계적 안정성을 확보할 수 있다.First, in the case of a plastic film used as a substrate in a flexible display device, the roll-to-roll process is performed. At this time, since the elongation change of the plastic film is large depending on the load, the substrate deformation such as sagging or wrinkling of the plastic film during transport is large. . However, when a metal film having rigidity such as a stainless steel film is coated on both sides of the plastic film, deformation of the entire flexible substrate can be prevented. Therefore, the mechanical stability of the flexible substrate to be used can be secured.
둘째, 플라스틱 필름의 양면을 스테인레스 스틸막으로 코팅하여, 단독의 플라스틱 필름 대비 내투습도를 100배 이상 늘릴 수 있으며, 스테인레스 스틸막이 갖는 내화학성 및 낮은 열팽창률에 의한 표시 장치의 안정성 및 신뢰성을 확보할 수 있다.Second, by coating both sides of the plastic film with a stainless steel film, the moisture permeability can be increased 100 times or more compared to a single plastic film, and the stability and reliability of the display device can be secured due to the chemical resistance and low coefficient of thermal expansion of the stainless steel film. can
셋째, 코팅하는 스테인레스 스틸막의 두께는 5㎛ 이하로 하여, 플렉서블 기판의 두께를 크게 늘리지 않아도 강성을 유지할 수 있어, 장치의 슬림니스(slimness)와 강성 확보가 동시 구현 가능하다.Third, the thickness of the coated stainless steel film is set to 5 μm or less, so that rigidity can be maintained without significantly increasing the thickness of the flexible substrate, so that it is possible to simultaneously implement slimness and rigidity of the device.
넷째, 유기 발광 표시 장치의 백플레인 기판으로 이용시 스테인레스 스틸막을 적용시 플렉서블 기판 상에 추가적으로 요구되는 버퍼층의 수를 줄이거나 생략하여도 스테인레스 스틸막에 유사한 수준의 내투습도를 가져, 장치의 슬림화 및 공정을 단순화할 수 있다.Fourth, when a stainless steel film is applied as a backplane substrate for an organic light emitting display device, it has a similar level of moisture permeability to the stainless steel film even if the number of buffer layers additionally required on the flexible substrate is reduced or omitted, thereby reducing the device slimming and process can be simplified.
도 1은 본 발명의 플렉서블 기판을 나타낸 단면도
도 2는 본 발명의 플렉서블 기판의 다른 예를 나타낸 단면도
도 3은 본 발명의 플렉서블 표시 장치를 나타낸 단면도
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 플렉서블 기판의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도
도 5는 본 발명의 플렉서블 기판의 제조 방법의 다른 예를 나타낸 공정 단면도
도 6은 플라스틱 필름의 두께 및 스테인레스 스틸막 적용을 달리한 플렉서블 기판의 롤투롤 반송 장력에 따른 연신률을 나타낸 그래프
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도1 is a cross-sectional view showing a flexible substrate of the present invention;
2 is a cross-sectional view showing another example of the flexible substrate of the present invention;
3 is a cross-sectional view illustrating a flexible display device according to the present invention;
4A and 4B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible substrate according to the present invention;
5 is a cross-sectional view showing another example of a method for manufacturing a flexible substrate of the present invention;
6 is a graph showing the elongation according to the roll-to-roll transport tension of the flexible substrate with different thickness of the plastic film and the application of the stainless steel film;
7A to 7E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention;
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 플렉서블 기판, 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a flexible substrate, a flexible display device, and a manufacturing method thereof of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 플렉서블 기판을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a flexible substrate of the present invention.
도 1과 같이, 본 발명의 플렉서블 기판(1000)은, 플라스틱 필름(100) 및 상기 플라스틱 필름(100) 양면에 접한 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120)을 포함하여 이루어진다.1 , the
여기서, 상기 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120)의 두께는 각각 1㎛ 내지 5㎛로 상기 플라스틱 필름(100)의 두께 대비 10배 이상 얇게 박면으로 상기 제 1, 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120) 상에 코팅하는 것이다. 코팅하는 방식은, 슬릿 코팅(slit coating), 스프레이 코팅(spray coating) 혹은 도금(plating), 디핑(dipping) 등의 방식을 이용할 수 있다. 또한, 코팅 후 어닐링(annealing)을 더 적용하여, 표면 균일도를 확보할 수 있다.Here, the first and second
상술한 코팅 방식 중 슬릿 코팅(slit coating)이나 스프레이 코팅(spray coating)의 경우는 플라스틱 필름(100)의 한 면에 스테인레스 스틸막을 코팅 후 어닐링하여 표면을 평탄화하고, 플라스틱 필름(100)을 반전시켜 다른 면에 스테인레스 스틸막에 코팅 후 어닐링하여 표면을 평탄화한다.Among the coating methods described above, in the case of slit coating or spray coating, a stainless steel film is coated on one side of the
도금 또는 디핑의 방식을 이용할 경우, 플라스틱 필름(100)의 양면에 동시 코팅이 가능하다.In the case of using the plating or dipping method, simultaneous coating is possible on both sides of the
상기 플라스틱 필름(100)은 폴리에테르 또는 폴리 에테르를 포함하는 공중합체, 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리 에스테르를 포함하는 공중합체, 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리 이미드를 포함하는 공중합체, 올레핀계 공중합체, 폴리아크릴산(polyacrylic acid) 또는 폴리아크릴산을 포함하는 공중합체, 폴리스티렌(polystyrene) 또는 폴리스테린을 포함하는 공중합체, 폴리 카보네이트 또는 폴리 카보네이트를 포함하는 공중합체, 폴리설페이트(polysulfate) 또는 폴리설페이트를 포함하는 공중합체, 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 폴리 카보네이트를 포함하는 공중합체, 폴리아믹산(polyamic acid) 또는 폴리아믹산을 포함하는 공중합체, 폴리아민(polyamine) 및 폴리아믹산을 포함하는 공중합체, 폴리비닐 알콜(polyvinylalcohol), 폴리 알릴아민(polyallylamine)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 고분자 화합물을 포함한다.The
예를 들어, 주로 플라스틱 필름(100)으로 이용되는 필름으로 PET(Polyethylene), PEN(Polyethylene naphthalate), PMMA(poly (methyl methacrylate)), PES(poly esther sulfone), PC(Poly carbonate), COP(cyclo olefin polymer), PI(polyimide), COC(cyclic olefin copolymer), PAR(Poly acrylate) 등이 있다.For example, as a film mainly used as the
그리고, 가요성 및 슬림니스를 유지하기 위해, 이용되는 상기 플라스틱 필름(100)의 두께는 5㎛ 내지 150㎛인 것이 바람직하다.And, in order to maintain flexibility and slimness, the thickness of the
본 발명의 플렉서블 기판이 제 1, 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120)을 구비한 이유는 다음과 같다.The reason why the flexible substrate of the present invention includes the first and second
상술한 재료의 플라스틱 필름(100)은, 가요성을 만족하기 위해 구비되지만, 내열성, 기계적 안정성, 전기 광학적 특성, 내화학성 등이 유리기판에서 요구되는 정도를 만족하지 못한다. 특히, 박막 트랜지스터 어레이와 같은 어레이 공정에서 고열 공정이 요구되고, 플라스틱 필름(100)은 필름 상으로 롤투롤 공정을 반복하는데, 이 과정에서, 기판의 변형이 발생하는 문제가 있으며, 일단 기판의 변형이 발생한 후에는 원 상태로의 복구는 불가한 실정이다. 특히, 플라스틱 필름(100) 상에 패터닝이 요구되는 층이 복수층 구비됨을 감안할 때, 기판 변형이 발생된 후에는, 그 전후의 층간 정렬도 맞지 않아 장치로서 수율이 떨어지는 문제점도 발생한다.The
따라서, 베어 필름(bare film)으로서 플라스틱 필름(100)을 이용하고, 그 양 표면에 스테인레스 스틸막(110, 120)과 같은, 기계적 강성과 내열성, 내투습성, 내화학성을 갖는 금속막을 형성하여, 플렉서블 기판의 안정성을 확보한 것이다.Therefore, using the
상기 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120)을 적용시 제 1, 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120)의 투습도(Water Vapor Transmission Rate)는 10-6 g/m2 ˙day 이하인 것으로, 약 1~10 g/m2 ˙day 이상의 투습도를 갖는 플라스틱 필름 대비 내투습성이 좋은 것으로, 전체 플렉서블 기판(1000)의 투습도를 1/100 이하의 수준으로 낮추는 기능을 한다. 상기 제 1, 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120) 적용 후 전체 플렉서블 기판(1000)의 투습도는 10-1 g/m2 ˙day 내지 10-3 g/m2 ˙day 의 수준으로 낮춰진다. 따라서, 배리어 특성이 우수하며, 상기 플렉서블 기판(1000)을 유기 발광 표시 패널의 백플레인 기판으로 적용시 필수적으로 요구되는 내투습성을 위해 구비되는 버퍼층의 층 수를 줄이거나 생략할 수 있다.When the first and second
플라스틱 필름(100)의 하나인 폴리 이미드(poly imide)와 스테인레스 스틸막의 성질을 비교해본다.A comparison is made between the properties of poly imide, which is one of the
먼저, 내열성 측면에서 고려해야 하는 요소는 글래스 전이 온도(Tg), 열팽창 계수(CTE: Coefficient of Thermal Expansion)이다.First, factors to be considered in terms of heat resistance are a glass transition temperature (Tg) and a coefficient of thermal expansion (CTE).
폴리이미드의 글래스 전이 온도는 320℃이며, 스테인레스 스틸막의 경우 글래스 전이 온도는 1200℃이다. 폴리이미드의 열팽창 계수는 20ppm이며, 스테인레스 스틸막의 열팽창계수는 10.4이다. 즉, 내열성 측면에서, 폴리이미드보다 스테인레스 스틸막이 더 우수한 점을 알 수 있으며, 플라스틱 필름(100)의 양면을 스테인레스 스틸막(110, 120)이 덮고 있을 때, 플렉서블 기판(1000) 전체의 특성은 스테인레스 스틸막(110, 120)의 특성에 따를 것으로, 본 발명의 플렉서블 기판이 단독의 베어 필름의 플라스틱 필름 대비 내열성이 우수함을 알 수 있다.The glass transition temperature of polyimide is 320°C, and the glass transition temperature of the stainless steel film is 1200°C. The thermal expansion coefficient of polyimide is 20 ppm, and the thermal expansion coefficient of the stainless steel film is 10.4. That is, in terms of heat resistance, it can be seen that the stainless steel film is superior to polyimide, and when the
또한, 기계적 강성면을 비교하여도, 폴리이미드의 탄성 계수는 2.94GPa 이며, 스테인레스 스틸막의 탄성 계수는 200GPa이다. 폴리이미드보다 스테인레스 스틸막이 더 우수한 점을 알 수 있으며, 플라스틱 필름(100)의 양면을 스테인레스 스틸막(110, 120)이 덮고 있을 때, 기계적 강성도 플렉서블 기판(1000) 전체의 특성은 스테인레스 스틸막(110, 120)의 특성에 따를 것으로, 본 발명의 플렉서블 기판이 단독의 베어 필름의 플라스틱 필름 대비 기계적 강성도 개선됨을 알 수 있다. 따라서, 롤투롤 공정에서 일정 장력( 수 Kgf)을 유지한 상태로 플렉서블 기판(100)의 반송이 이루어지며, 이 과정이 반복되는 동안 단독의 베어 필름의 플라스틱 필름은 주름지거나 일정 방향의 연신이 커져 필름의 변형이 큰데, 이 문제점을 해결할 수 있다.Further, even in terms of mechanical rigidity, the elastic modulus of the polyimide is 2.94 GPa, and the elastic modulus of the stainless steel film is 200 GPa. It can be seen that the stainless steel film is superior to polyimide, and when the
그리고, 내화학성 면에 있어서도, 본 발명의 플렉서블 기판은, 단일 플라스틱 필름 적용대비 양면 제 1, 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120)이 보강되기에, 내화학성 역시 개선된다.Also, in terms of chemical resistance, in the flexible substrate of the present invention, since the first and second
또한, 본 발명의 플렉서블 기판의 양면 코팅에 적용하는 성분을 스테인레스 스틸(stainless steel)막으로 적용한 이유는 상술한 바와 같이, 여타의 금속 대비 내열성, 내화학성, 내투습성이 검증되었기 때문이다.In addition, the reason that the component applied to the double-sided coating of the flexible substrate of the present invention is applied as a stainless steel film is because, as described above, heat resistance, chemical resistance, and moisture permeability resistance compared to other metals have been verified.
이하, 본 발명의 플렉서블 기판의 다른 예를 살펴본다.Hereinafter, another example of the flexible substrate of the present invention will be described.
도 2는 본 발명의 플렉서블 기판의 다른 예를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing another example of the flexible substrate of the present invention.
도 2는, 본 발명의 플렉서블 기판의 다른 예로, 상술한 도 1의 구조 대비 제 1 스테인레스 스틸막(110)을 덮으며, 플라스틱 기판(100) 상에 버퍼층(150)이 더 적용된 점이 차이점이다.FIG. 2 is another example of the flexible substrate of the present invention, which is different from the structure of FIG. 1 described above in that it covers the first
상기 버퍼층(150)은 산화절연막 또는 질화절연막을 적어도 한 층 포함할 수 있다. 그리고, 산화 절연막 또는 질화절연막과 같은 무기막 외에 유기막을 더 포함할 수도 있다.The
한편, 상기 버퍼층(150)을 적용하는 이유는 플렉서블 기판(1100) 상에, 박막 트랜지스터 어레이와 같은 전기적 특성을 갖는 소자를 형성할 때, 스테인레스 스틸막(110, 120)과 전기적 절연을 유지하여, 소자의 신뢰성을 유지하기 위함이다. 또한, 플라스틱 필름(100) 대비 거칠기가 있는 제 1 스테인레스 스틸막(110) 상에 직접 어레이 형성시 상부의 평탄도를 유지할 수 없기 때문에, 이를 방지하기 위함이다.On the other hand, the reason for applying the
도 3은 본 발명의 플렉서블 표시 장치를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a flexible display device of the present invention.
도 3은 상술한 플렉서블 기판을 기판으로 적용한 플렉서블 표시 장치를 나타낸 것이다.3 illustrates a flexible display device to which the above-described flexible substrate is applied as a substrate.
도 3과 같이, 본 발명의 플렉서블 표시 장치는, 제 1 플라스틱 필름(100)과, 상기 제 1 플라스틱 필름(100) 양면에 접한 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120)을 포함한 제 1 플렉서블 기판(1000)과, 상기 제 1 플렉서블 기판(1000) 상에 버퍼층(150)과, 상기 버퍼층 상에 박막 트랜지스터 어레이(130)와, 상기 박막 트랜지스터 어레이(130)와 접속된 유기 발광 어레이(140) 및 상기 유기 발광 어레이(140)를 덮으며, 상기 버퍼층(150)과 접한 봉지 수단(2000)을 포함한다.As shown in FIG. 3 , the flexible display device of the present invention includes a
여기서, 상기 봉지 수단(2000)은, 상기 유기 발광 어레이(140)를 덮으며, 상기 버퍼층(150)과 접한 접착층(250) 및 상기 접착층(250)과 전면 접한 제 2 플렉서블 기판(200)을 포함한다.Here, the encapsulation means 2000 covers the organic
또한, 제 1 플렉서블 기판(100) 상에는, 내투습성을 위해 상기 유기 발광 어레이(140)를 완전히 덮도록 유기막 또는 무기막 혹은 유무기막이 교번된 적층 형태의 보호층(160)을 더 구비할 수 있다.In addition, on the first
여기서, 상기 제 2 플렉서블 기판(200)은 상기 접착층(250)과 대향면에 터치 전극 어레이(210)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제 2 플렉서블 기판(200)을 포함한 봉지 수단(2000)은 투명한 것으로, 유기 발광 어레이(140)에서 나온 광이 상기 봉지 수단(2000)의 상측으로 투사된다.Here, the second
경우에 따라, 상기 제 2 플렉서블 기판을 폴리이미드 양면에 스테인레스 스틸막을 적용한 형태로 할 수 있으나, 이 경우, 하측의 제 1 플렉서블 기판은 투명한 플라스틱 필름일 수 있다.In some cases, the second flexible substrate may have a form in which a stainless steel film is applied to both surfaces of polyimide, but in this case, the lower first flexible substrate may be a transparent plastic film.
한편, 이와 같이, 제 1 플렉서블 기판(1000)이, 플라스틱 필름 양면에 스테인레스 스틸막을 적용한 형태로 적용시, 상기 제 1 플렉서블 기판(1000)의 투습도(Water Vapor Transmission Rate)는 10-1 g/m2 ˙day 내지 10-3 g/m2 ˙day 일 수 있으며, 이에 따라, 단일의 베어 필름으로 플라스틱 필름을 적용한 경우 대비 내투습도가 향상될 수 있다. 이 경우, 상기 제 1 플렉서블 기판(1000)의 두께는 7 ㎛ 내지 152㎛으로, 단일의 베어 필름의 플라스틱 필름 대비 늘지 않는다. 왜냐하면, 양면 코팅되는 상기 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120)의 두께는 각각 1㎛ 내지 5㎛로 얇은 박막이기 때문이다.Meanwhile, when the first
이하, 본 발명의 플렉서블 기판의 제조 방법의 몇 가지 예를 살펴본다.Hereinafter, some examples of the method of manufacturing the flexible substrate of the present invention will be described.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 플렉서블 기판의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.4A and 4B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible substrate according to the present invention.
슬릿 코팅(slit coating)은, 도 4a와 같이, 베어 필름의 플라스틱 필름(100)을 마련한 후, 도 4b와 같이, 상기 플라스틱 필름(100)을 반송하여 슬릿 코팅 장비(400)에 대응시켜 플라스틱 필름(100)의 일면에 스테인레스 스틸막(110)을 코팅하는 것이다. 이 경우, 슬릿 코팅이 진행되지 않은 플라스틱 필름(100)의 다른 면은 반송롤(450)에 의해 이동이 제어된다. 그리고, 슬릿 코팅 장비(400)는 플라스틱 필름(100)의 복수개의 개소에 슬릿 노즐을 구비할 수 있다.For slit coating, as shown in FIG. 4A , after preparing the
상기 일면에 스테인레스 스틸막(110)을 형성 후, 어닐링하여 형성면의 평탄성을 향상시킨 후, 플라스틱 필름(100)을 반전하여, 동일 슬릿 코팅 공정을 반복한다.After forming the
도 5는 본 발명의 플렉서블 기판의 제조 방법의 다른 예를 나타낸 공정 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating another example of a method for manufacturing a flexible substrate according to the present invention.
도 5는 스퍼터링 방식으로 스테인레스 스틸막을 증착하는 방법을 나타낸 것이다. 도 5와 같이, 챔버(미도시) 내 타겟(500)에 고주파로 일정의 전압을 인가하고, 타겟과 대면된 스테이지(510) 상에 플라스틱 필름(100)을 위치시킨 후, 스테이지(510)를 접지시킨다. 그리고, Ar 과 같은 반응성 기체를 공급하면, 반응성 기체가 타겟면을 때리며, 그 충격에 의해 타겟(500)에 있는 스테인레스 스틸 성분이 플라스틱 필름(100) 상에 증착되게 된다.5 shows a method of depositing a stainless steel film by a sputtering method. 5 , a predetermined voltage is applied at a high frequency to the
상술한 스퍼터링 방식 역시 일면에 스테인레스 스틸막을 형성 후 다시 반전시켜 다른 면에 같은 공정을 반복하는 것이 필요하다.In the sputtering method described above, it is necessary to form a stainless steel film on one surface and then reverse it again and repeat the same process on the other surface.
한편, 스테인레스 스틸막의 형성은 도시된 슬릿 코팅이나, 스퍼터링 외에 상술한 플레이팅 혹은 디핑 방식의 코팅 또는 증착 방식으로도 가능하다.On the other hand, the formation of the stainless steel film is possible by the coating or deposition method of the plating or dipping method as described above in addition to the slit coating or sputtering shown in the figure.
그리고, 상기 스테인레스 스틸막의 형성 후 표면의 평탄도를 높이기 위해 추가로 어닐링 혹은 평탄화 공정을 더 진행할 수도 있다.In addition, an annealing or planarization process may be further performed to increase the flatness of the surface after the formation of the stainless steel film.
또한, 형성하고자 하는 대상으로 스테인레스 스틸막을 이용한 이유는 얇은 두께로 충분한 기계적 강성과 내투습성 및 내화학성, 내열성이 검증된 재료이기 때문이며, 재료의 개발로 다른 금속 재료로 이러한 특성을 유지할 수 있는 경우, 대체를 고려할 수 있다.In addition, the reason why a stainless steel film is used as a target to be formed is because it is a material with sufficient mechanical rigidity, moisture permeability, chemical resistance, and heat resistance with a thin thickness, and if these characteristics can be maintained with other metal materials through the development of the material, Substitution may be considered.
도 6은 플라스틱 필름의 두께 및 스테인레스 스틸막 적용을 달리한 플렉서블 기판의 롤투롤 반송 장력에 따른 연신률을 나타낸 그래프이다.6 is a graph showing the elongation according to the roll-to-roll transport tension of the flexible substrate in which the thickness of the plastic film and the application of the stainless steel film are varied.
도 6은 본 발명의 플렉서블 기판과, 베어 필름의 폴리이미드의 필름간 하중에 따른 연신 정도를 나타낸 것으로, 실험에서, 베어 필름으로서 폴리이미드의 두께는 38㎛, 50㎛, 75㎛, 125㎛로 하고, 본 발명의 플렉서블 기판에서는 폴리이미드 필름을 75㎛에 양면 스테인레스 스틸막 1㎛을 적용하였다.6 shows the degree of stretching according to the inter-film load of the flexible substrate of the present invention and the polyimide of the bare film. In the experiment, the thickness of the polyimide as the bare film was 38 μm, 50 μm, 75 μm, and 125 μm. And, in the flexible substrate of the present invention, a polyimide film was applied to 75 μm and a double-sided
도 6의 그래프는, 베어 필름의 폴리이미드는 그 두께가 두꺼워질수록 하중에 대해 연신률이 작은 것을 나타내며, 이는 플렉서블 기판(1000)의 베어 필름의 두께가 커지면 기판의 변형이 적음을 의미한다. 본 발명의 플렉서블 기판은 폴리이미드 두께가 125㎛인 경우보다 60%의 두께 수준(75㎛)으로 폴리이미드의 두께를 줄여도 오히려 하중에 따른 연신 정도가 줄어드는 것으로, 가장 기판의 변형이 적은 것을 알 수 있다.The graph of FIG. 6 shows that as the thickness of the polyimide of the bare film increases, the elongation with respect to the load decreases, which means that the deformation of the substrate decreases when the thickness of the bare film of the
대략 반송 장력 6kgf에서, 베어 필름의 폴리이미드가 1000ppm의 연신 변화가 있다면, 본 발명의 플렉서블 기판은 양면 스테인레스 스틸막 1㎛의 적용으로, 270ppm으로 연신 변화가 줄어듦을 확인할 수 있었으며, 이는 동일 두께에서, 스테인레스 스틸막 적용시 약 1/4 수준의 인장 변형이 일어남을 의미하며, 그 강성이 단순히 베어 필름의 두께를 줄이는 것 대비 현저히 상승함을 확인할 수 있다. 즉, 본 발명의 플렉서블 기판 적용시 반송이 수회 반복되는 롤투롤 공정에서 플렉서블 기판이 기계적 안정성을 가짐을 알 수 있다.At an approximate transport tension of 6 kgf, if the polyimide of the bare film had a stretch change of 1000 ppm, it was confirmed that the stretch change was reduced to 270 ppm in the flexible substrate of the present invention by application of 1 μm of double-sided stainless steel film, which was at the same thickness. , it means that about 1/4 level of tensile strain occurs when the stainless steel film is applied, and its rigidity is significantly increased compared to simply reducing the thickness of the bare film. That is, it can be seen that the flexible substrate has mechanical stability in the roll-to-roll process in which conveyance is repeated several times when the flexible substrate of the present invention is applied.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.7A to 7E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention.
도 7a와 같이, 상술한 코팅 혹은 증착 방식으로 플라스틱 필름(100)의 양면에 제 1, 제 2 스테인레스 스틸막(110, 120)을 코팅한 제 1 플렉서블 기판(1000)을 준비한다.As shown in FIG. 7A , the first
이어, 도 7b와 같이, 상기 제 1 스테인레스 스틸막(110) 상에 버퍼층(150)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7B , a
도 7c와 같이, 상기 버퍼층(150) 상에 박막 트랜지스터 어레이(130) 및 유기 발광 어레이(140)를 형성한다.7C , the thin
도 7d와 같이, 표면에 터치 전극 어레이(210)을 갖는 제 2 플렉서블 기판(200)을 준비한다.As shown in FIG. 7D , a second
이어, 도 7e와 같이, 접착층(250)을 개재하여, 박막 트랜지스터 어레이(130) 및 유기 발광 어레이(140)를 갖는 상기 버퍼층(150)과 제 2 플렉서블 기판(200)을 접착한다.Then, as shown in FIG. 7E , the
여기서, 접착층(250)이 대응되는 부위는 적어도 유기 발광 어레이(140)를 커버하는 영역으로, 상기 접착층(250)은 일종의 페이스 씰(face seal)로 봉지 기능과 내습성을 갖는 성분이다. 또한, 상기 접착층(250)이 대응되기 전, 상기 유기 발광 어레이(140) 형성의 최종 과정에서, 상기 박막 트랜지스터 어레이(130) 및 유기 발광 어레이(140)을 덮는 보호막(160)을 더 포함할 수 있다.Here, the portion corresponding to the
도시된 예에서는, 제 2 플렉서블 기판(200) 측에 터치 전극 어레이(210)가 구비된 예를 설명했지만, 이에 한하지 않고, 상기 터치 전극 어레이(210)는 제 1 플렉서블 기판(1000) 측에도 구비 가능하다.In the illustrated example, an example in which the
또한, 터치 감지형이 아닌 표시 장치에는 상기 터치 전극 어레이(210)는 생략될 수도 있다.Also, in a non-touch-sensitive display device, the
상술한 제 1 플라스틱 필름에 양면 스테인레스 스틸막이 적용된 제 1 플렉서블 기판(1000)을 적용하여, 플렉서블 표시 장치의 제조에 있어서, 어레이 형성 공정에서 수회 요구되는 고열 조건 및 복수개의 노광 공정에서의 반복적인 반송에서 플렉서블 기판의 기판 변형을 방지하여, 표시 장치의 신뢰성 및 안정성을 유지할 수 있다. 궁극적으로, 수율 향상을 기대할 수 있다.In manufacturing the flexible display device by applying the first
상술한 플렉서블 표시 장치에 있어서는, 유기 발광 다이오드를 포함한 예로 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 상술한 플렉서블 기판을 백플레인 기판으로 하여 액정 패널이나, 전기 영동 패널, 양자점 패널 등의 다양한 표시 패널을 구현 가능할 것이다.Although the above-described flexible display device has been described as an example including an organic light emitting diode, the present invention is not limited thereto, and various display panels such as a liquid crystal panel, an electrophoretic panel, and a quantum dot panel can be realized by using the above-described flexible substrate as a backplane substrate. .
한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is understood that various substitutions, modifications and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those of ordinary skill in the art.
100: (제 1) 플라스틱 필름 110: 제 1 스테인레스 스틸막
120: 제 2 스테인레스 스틸막 130: 박막 트랜지스터 어레이
140: 유기 발광 어레이 150: 버퍼층
160: 보호층 200: 제 2 플렉서블 기판
210: 터치 전극 어레이 250: 접착층
1000, 1100: 플렉서블 기판 2000: 봉지 수단100: (first) plastic film 110: first stainless steel film
120: second stainless steel film 130: thin film transistor array
140: organic light emitting array 150: buffer layer
160: protective layer 200: second flexible substrate
210: touch electrode array 250: adhesive layer
1000, 1100: flexible substrate 2000: sealing means
Claims (15)
상기 플라스틱 필름의 제 1 면에 직접 코팅된 제 1 스테인레스 스틸막과 상기 플라스틱 필름의 제 2 면에 직접 코팅된 제 2 스테인레스 스틸막을 포함하고,
상기 제 1 스테인레스 스틸막 및 상기 제 2 스테인레스 스틸막은 각각 상기 플라스틱 필름의 외곽으로부터 일정 간격 이격되어 일체형으로 형성되며,
상기 제 1 스테인레스 스틸막 및 상기 제 2 스테인레스 스틸막은 각각 상기 플라스틱 필름의 두께 대비 10배 이상 얇으며, 1㎛ 내지 5㎛의 두께로 표면 균일성을 갖는 플렉서블 기판.
plastic film; and
a first stainless steel film directly coated on the first surface of the plastic film and a second stainless steel film directly coated on the second surface of the plastic film;
The first stainless steel film and the second stainless steel film are each formed integrally with a predetermined distance from the outer edge of the plastic film,
The first stainless steel film and the second stainless steel film are each more than 10 times thinner than the thickness of the plastic film, and a flexible substrate having a thickness of 1 µm to 5 µm and having a surface uniformity.
상기 플라스틱 필름은 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리 에스테르를 포함하는 공중합체, 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리 이미드를 포함하는 공중합체, 올레핀계 공중합체, 폴리아크릴산(polyacrylic acid) 또는 폴리아크릴산을 포함하는 공중합체, 폴리스티렌(polystyrene) 또는 폴리스티렌 공중합체, 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 폴리 카보네이트를 포함하는 공중합체, 폴리설페이트(polysulfate) 또는 폴리설페이트를 포함하는 공중합체, 폴리아믹산(polyamic acid) 또는 폴리아믹산을 포함하는 공중합체, 폴리아민(polyamine) 및 폴리아믹산을 포함하는 공중합체, 폴리비닐 알콜(polyvinylalcohol), 폴리 알릴아민(polyallylamine)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 고분자 화합물을 포함하는 플렉서블 기판. The method of claim 1,
The plastic film is polyester or a copolymer containing polyester, a copolymer containing polyimide or polyimide, an olefin-based copolymer, polyacrylic acid or polyacrylic acid containing Copolymer, polystyrene or polystyrene copolymer, polycarbonate or copolymer containing polycarbonate, polysulfate or copolymer containing polysulfate, polyamic acid or polyamic acid A flexible substrate comprising at least one polymer compound selected from the group consisting of a copolymer comprising a copolymer, a copolymer comprising polyamine and polyamic acid, polyvinylalcohol, and polyallylamine.
상기 제 1 및 제 2 스테인레스 스틸막의 투습도(Water Vapor Transmission Rate)는 10-6 g/m2 ˙day 이하인 플렉서블 기판.The method of claim 1,
A flexible substrate having a water vapor transmission rate of 10 -6 g/m 2 ˙day or less of the first and second stainless steel layers.
상기 제 1 스테인레스 스틸막 상에 버퍼층을 더 포함한 플렉서블 기판.The method of claim 1,
A flexible substrate further comprising a buffer layer on the first stainless steel film.
상기 버퍼층은 산화절연막 또는 질화절연막을 적어도 한 층 포함한 플렉서블 기판.7. The method of claim 6,
The buffer layer is a flexible substrate including at least one layer of an insulating oxide film or an insulating nitride film.
상기 제 1 스테인레스 스틸막 상에 상기 제 1 스테인레스 스틸막 외측으로 연장되어 상기 제 1 플라스틱 필름의 외곽까지 구비된 버퍼층;
상기 버퍼층 상에 박막 트랜지스터 어레이;
상기 박막 트랜지스터 어레이와 접속된 유기 발광 어레이; 및
상기 유기 발광 어레이를 덮으며, 상기 버퍼층과 접한 봉지 수단을 포함한 플렉서블 표시 장치.The first plastic film and the first plastic film are directly coated on the first surface and the second surface of the first plastic film, respectively, are spaced apart from the outer edge of the first plastic film to be integrally formed, 10 times the thickness of the first plastic film a first flexible substrate including first and second stainless steel films that are thin and have a surface uniformity of 1 μm to 5 μm;
a buffer layer extending outside the first stainless steel film on the first stainless steel film and provided to the outer edge of the first plastic film;
a thin film transistor array on the buffer layer;
an organic light emitting array connected to the thin film transistor array; and
and an encapsulation means covering the organic light emitting array and in contact with the buffer layer.
상기 봉지 수단은,
상기 유기 발광 어레이를 덮으며, 상기 버퍼층과 접한 접착층; 및
상기 접착층과 전면 접한 제 2 플렉서블 기판을 포함한 플렉서블 표시 장치.9. The method of claim 8,
The sealing means,
an adhesive layer covering the organic light emitting array and in contact with the buffer layer; and
A flexible display device including a second flexible substrate in front contact with the adhesive layer.
상기 제 1 플렉서블 기판의 투습도(Water Vapor Transmission Rate)는 10-1 g/m2 ˙day 내지 10-3 g/m2 ˙day 인 플렉서블 표시 장치. 9. The method of claim 8,
A flexible display device having a water vapor transmission rate of 10 −1 g/m 2 ˙day to 10 −3 g/m 2 ˙day of the first flexible substrate.
상기 제 1 플렉서블 기판의 두께는 7 ㎛ 내지 152㎛인 플렉서블 표시 장치.9. The method of claim 8,
The thickness of the first flexible substrate is 7 μm to 152 μm.
상기 제 2 플렉서블 기판은 상기 접착층과 대향면에 터치 전극 어레이를 더 포함한 플렉서블 표시 장치.10. The method of claim 9,
The second flexible substrate may further include a touch electrode array on a surface opposite to the adhesive layer.
상기 봉지 수단은 투명한 플렉서블 표시 장치. 9. The method of claim 8,
The sealing means is a transparent flexible display device.
상기 제 1 스테인레스 스틸막 상에 상기 제 1 스테인레스 스틸막 외측으로 연장되어 상기 제 1 플라스틱 필름의 외곽까지 버퍼층을 형성하는 단계;
상기 버퍼층 상에 박막 트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이를 형성하는 단계; 및
접착층을 개재하여, 박막 트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이를 갖는 상기 버퍼층과 제 2 플렉서블 기판을 접착하는 단계를 포함한 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.Each of the surfaces of the first plastic film is spaced apart from the outer edge of the first plastic film by a predetermined distance and is integrally formed, more than 10 times thinner than the thickness of the first plastic film, and has a thickness of 1 μm to 5 μm to improve surface uniformity. preparing a first flexible substrate having first and second stainless steel films directly coated thereon;
forming a buffer layer on the first stainless steel film extending outside the first stainless steel film to an outer edge of the first plastic film;
forming a thin film transistor array and an organic light emitting array on the buffer layer; and
A method of manufacturing a flexible display device comprising: bonding the buffer layer having a thin film transistor array and an organic light emitting array to a second flexible substrate with an adhesive layer interposed therebetween.
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