KR102395625B1 - 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터 - Google Patents

리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터 Download PDF

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심종완
한승수
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Abstract

본 발명은 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터로서, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 몸체 일부가 좌우 또는 전후 방향으로 소폭 이동되면서 핀 어레이 간에 강제 정렬이 이루어질 수 있는 커넥터를 개시한다.

Description

리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터{Connector for high speed signal transmission with have rigid alignment function}
본 발명은 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터로서, 보다 상세하게는 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 커넥터의 일부가 좌우 또는 전후 방향으로 소폭 이동되면서 핀 어레이 간에 강제 정렬이 이루어질 수 있는 커넥터에 대한 것이다.
회로 기판 간을 전기적으로 연결시키기 위해 기판 대 기판 커넥터(BtB connector: board to board connector)가 주로 이용되고 있다. 커넥터 간의 결합시 핀들 간에 정합을 통해 전기적 연결이 이루어져 기판과 기판 간의 전기적 신호 전송이 가능하게 된다.
최근에는 확장형 컴퓨팅에 대한 수요로 인해 28Gbps, 56Gbps 또는 112Gbps 이상의 높은 데이터 전송률을 갖는 고속 신호 전송 커넥터가 요구되고 있다. 아울러 기판 대 기판 커넥터(BtB Connector)를 적용하는 시스템의 소형화와 슬림화에 따라 높은 밀도, 낮은 높이, 낮은 열 저항 등의 스펙을 갖는 커넥터가 요구되고 있다.
이러한 요구 조건 충족을 위해 커넥터 핀의 수가 많아지면서 피치는 더욱 줄어들고 핀의 사이즈는 작아지면서 동시에 핀의 두께도 얇아지고 있는 상황에서 커넥터 간에 결합시 얼라인먼트가 상당히 중요하다.
즉, 커넥터 간의 얼라인먼트가 적절하게 이루어지지 않는 경우, 핀들 간의 전기적 연결이 원활하게 이루어지지 않을 수 있으며 이는 신호 전송에 문제를 야기시킬 수 있다. 또한 커넥터 핀들 간의 적절한 얼라인먼트가 이루어지지 않은 상황에서 강제적으로 커넥터를 결합시키는 경우, 핀이 쉽게 파손될 수 있고 나아가서 커넥터 몸체에 스트레스가 지속적으로 누적됨으로써 커넥터 간의 체결이 헐거워지거나 커넥터 몸체 자체가 파손되는 문제가 발생될 수 있다.
특히, 고속 신호 전송 커넥터에서는 일부 핀들에 대한 얼라인먼트의 미세한 오차 유발로 전체 시스템이 오작동될 수 있기에 커넥터 간의 결합시 얼라인먼트는 더욱 중요한 문제이다.
이러한 커넥터 얼라인먼트의 문제 해소를 위해서 다양한 얼라인먼트 방안이 제시되고 있는데, 종래기술에 따른 커넥터의 얼라인먼트는 커넥터의 체결 부 돌기와 삽입홈을 끼워 맞춤식으로 결합시켜 핀 어레이의 얼라인먼트가 이루어지거나 체결부위가 경사면을 미끄러져 체결됨으로써 자체 얼라인먼트가 이루어질 수 있다는 방식이다.
허나 이러한 종래기술에 따른 커넥터의 얼라인먼트는, 핀 어레이 간에 적절한 정합이 이루어지지 않은 상태에서 핀 간을 강제적으로 결합시킴으로써 강제 결합에 따른 스트레스가 핀에 그대로 인가되며, 체결 빈도 증가 또는 시간 경과에 따라 일정 수준의 스트레스 한도를 초과하는 경우, 결국 핀이 손상되거나 체결부위가 파손 또는 헐거워져 이후 적절한 얼라인먼트가 수행될 수 없는 문제가 야기된다.
한국 특허등록공보 제10-2031505호 한국 공개특허공보 제10-2020-0130144호
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 기판 대 기판 커넥터(BtB connector)의 결합시 핀 어레이를 효과적으로 얼라인먼트할 수 있는 방안을 제시하고자 한다.
특히, 종래기술에 따른 커넥터의 얼라인먼트 적용시, 핀 어레이 간에 적절한 정합이 이루어지지 않은 상태에서 핀 간을 강제적으로 결합시킴으로써 강제 결합에 따른 스트레스가 핀에 그대로 인가되는 문제를 해소하고자 한다.
또한 커넥터의 체결 빈도 증가 또는 체결 유지 시간 경과에 따라 일정 수준의 스트레스 한도를 초과하는 경우, 결국 핀이 손상되거나 체결부위가 파손 또는 헐거워져 이후 적절한 얼라인먼트가 수행될 수 없는 문제를 해결하고자 한다.
나아가서 핀 어레이의 적절한 얼라인먼트가 수행되지 못함에 따라 고속 신호 전송 커넥터의 신호 전송 특성에 대한 신뢰성이 떨어지는 문제를 해소하고자 한다.
본 발명의 목적은 전술한 바에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있다.
본 발명에 따른 커넥터의 일실시예는, 커넥터 핀이 배열된 핀 어레이 어셈블리; 상기 핀 어레이 어셈블리의 하단이 실장되어 지지되는 베이스 몰드; 상기 핀 어레이 어셈블리의 중단이 삽입되어 지지되는 탑 몰드; 및 상기 베이스 몰드와 상기 탑 몰드를 결합시키되, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 베이스 몰드를 기준으로 상기 탑 몰드를 상대적으로 이동시켜 리지드 얼라인먼트(Rigid Alignment)를 지원하는 체결 수단을 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 체결 수단은, 상기 베이스 몰드와 상기 탑 몰드 중 어느 하나의 측면에서 수직 방향으로 돌출되어 형성된 리지드 체결부; 및 다른 하나의 측면에 상기 리지드 체결부의 단면 길이보다 넓은 공간으로 형성되어 상기 리지드 체결부가 삽입 체결되는 리지드 삽입부를 포함하며, 상기 리지드 체결부와 상기 리지드 삽입부의 체결을 통해 상기 베이스 몰드와 상기 탑 몰드가 결합되고, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 리지드 체결부가 상기 리지드 삽입부 상에서 단면 길이 방향으로 이동되어 리지드 얼라인먼트를 지원할 수 있다.
일례로서, 상기 리지드 체결부는, 상기 탑 몰드의 측면에서 수직 하방으로 돌출되어 형성된 체결 지지다리; 및 상기 체결 지지다리의 외측으로 돌출되어 형성된 체결 돌기를 포함하며, 상기 리지드 삽입부는, 상기 리지드 체결부에 대응되어 상기 베이스 몰드의 측면에 형성되되, 상기 체결 지지다리의 단면 길이보다 넓은 공간으로 형성된 체결홀; 및 상기 체결 돌기가 맞물려 걸리도록 상기 체결홀에 형성된 걸림턱을 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 리지드 체결부는, 상기 탑 몰드의 좌측 측면 및 우측 측면에 구비되고, 상기 리지드 삽입부는, 상기 리지드 체결부에 대응되어 상기 베이스 몰드의 좌측 측면 및 우측 측면에 구비되며, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 베이스 몰드를 기준으로 상기 탑 몰드를 상대적으로 좌측 또는 우측으로 이동시켜 리지드 얼라인먼트를 지원할 수 있다.
나아가서 상기 리지드 체결부는, 상기 탑 몰드의 상측 측면 및 하측 측면에 구비되고, 상기 리지드 삽입부는, 상기 리지드 체결부에 대응되어 상기 베이스 몰드의 상측 측면 및 하측 측면에 구비되며, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 베이스 몰드를 기준으로 상기 탑 몰드를 상대적으로 상측 또는 하측으로 이동시켜 리지드 얼라인먼트를 지원할 수 있다.
한걸음 더 나아가서 상기 탑 몰드의 상측 측면 또는 하측 측면 중 어느 하나에 상대 커넥터와 결합 초기 정렬을 안내하도록 마련된 결합 가이드 돌기; 및 상기 탑 몰드의 상측 측면 또는 하측 측면 중 다른 하나에 상대 커넥터의 결합 가이드 돌기에 대응되어 결합 초기 정렬을 안내하도록 마련된 결합 가이드 홈을 포함하는 결합 가이드 수단을 더 포함할 수 있다.
또한 상기 탑 몰드의 좌측 측면 또는 우측 측면 중 어느 하나 이상에 상대 커넥터와 결합 초기 정렬을 안내하도록 마련된 결합 가이드 돌기; 및 상기 탑 몰드의 좌측 측면 또는 우측 측면 중 어느 하나 이상에 상대 커넥터의 결합 가이드 돌기에 대응되어 결합 초기 정렬을 안내하도록 마련된 결합 가이드 영역을 포함하는 결합 가이드 수단을 더 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 핀 어레이 어셈블리는, 횡방향으로 이격되어 복수의 핀이 배열된 핀 어레이; 상기 핀 어레이의 하단부가 삽입되어 지지되며, 상기 베이스 몰드에 결합되는 하부 서포트; 및 상기 핀 어레이의 중단부가 삽입되어 지지되며, 상기 탑 몰드에 결합되는 상부 서포트를 포함하며, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 하부 서포트를 기준으로 상기 상부 서포트가 이동되어 리지드 얼라인먼트를 지원할 수 있다.
바람직하게는 상기 핀은, 일방으로 돌출되도록 굴곡되어 상대 커넥터의 핀과 정합되는 만곡부를 가지며, 끝단이 타방으로 굴곡된 머리 영역; 그 끝단이 상기 베이스 몰드에 실장되는 꼬리 영역; 및 상기 머리 영역과 상기 꼬리 영역 간을 연결하며, 폭 방향으로 변형이 가능하도록 중심부에 관통홀이 형성된 몸체 영역을 포함하며, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 몸체 영역의 변형으로 리지드 얼라인먼트를 지원할 수 있다.
나아가서 상기 베이스 몰드에 결합된 상기 하부 서포트와 상기 탑 몰드에 결합된 상기 상부 서포트 사이의 상기 몸체 영역이 위치되는 공간으로 형성되어 상대 커넥터와의 결합시 상기 몸체 영역의 변형을 지원하는 캐비티를 더 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 핀 어레이 어셈블리의 핀은 리셉터클(Receptacle) 또는 플러그(Plug)의 기능을 선택적으로 수행 가능한 자웅 동체형 커넥터(hermaphroditic connector)일 수 있다.
다른 일례로서, 상기 핀 어레이 어셈블리의 핀은 리셉터클(Receptacle) 또는 플러그(Plug) 중 어느 하나의 기능을 수행하는 리셉터클 커넥터 또는 플러그 커넥터일 수도 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 기판 대 기판 커넥터(BtB connector)의 결합시 핀 어레이를 효과적으로 얼라인먼트할 수 있다.
특히, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 커넥터의 일부가 좌우 또는 전후 방향으로 소폭 이동되면서 핀 어레이 간에 정렬이 이루어짐으로써 커넥터 핀의 물리적 스트레스를 최소화시키면서 핀 어레이의 정확한 얼라인먼트가 이루어질 수 있다.
나아가서 커넥터 간의 결합시 필연적으로 발생되는 미세한 오차를 리지드 얼라인먼트를 통해 해소함으로써 고속 신호 전송 특성을 구현할 수 있다.
특히, 28Gbps, 56Gbps 또는 112Gbps 이상의 높은 데이터 전송률이 요구되는 고속 신호 전송 커넥터에 대하여 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트를 적용함으로써 신호 전송 특성의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 위에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터의 일실시예에 대한 사시도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터의 일실시예에 대한 상부측에서 바라본 분리 사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터의 일실시예에 대한 하부측에서 바라본 분리 사시도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 탑 몰드에 대한 일실시예의 평면도를 도시한다.
도 5는 상기 도 4의 탑 몰드에 대한 일실시예의 절단도를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 베이스 몰드에 대한 일실시예의 평면도를 도시한다.
도 7은 상기 도 6의 베이스 몰드에 대한 일실시예의 절단도를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 복수의 핀 어레이 어셈블리가 배열된 일실시예의 평면도를 도시한다.
도 9는 상기 도 8의 핀 어레이 어셈블리를 도시한다.
도 10은 상기 도 9의 핀 어레이 어셈블리에 구성되는 핀의 일실시예를 도시한다.
도 11은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 핀 어레이 어셈블리가 배치된 베이스 몰드에 탑 몰드를 조립하는 일실시예를 도시한다.
도 12는 상기 도 11의 커넥터에 대한 일실시예에서 체결 수단의 확대도를 도시한다.
도 13은 상기 도 12의 커넥터에 대한 일실시예의 절단도를 도시한다.
도 14는 상기 도 12의 커넥터에 대한 일실시예에서 핀 어레이 어셈블리의 한 개 핀에 대한 장착 구성의 일례를 도시한다.
도 15 및 도 16은 본 발명에 따른 두 개의 커넥터가 결합되는 일례를 도시한다.
도 17 내지 도 19는 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 리지드 얼라인먼트가 수행되는 일례를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 한정되거나 제한되는 것은 아니다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 설명하기 위하여 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하고 이를 참조하여 살펴본다.
먼저, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 커넥터의 일부가 좌우 또는 전후 방향으로 소폭 이동되면서 핀 어레이 간에 리지드 얼라인먼트(Rigid Alignment)가 이루어질 수 있는 고속 신호 전송 커넥터를 제시한다.
본 발명에서는 리지드 얼라인먼트라는 새로운 개념을 제시하는데, 본 발명에서 언급하는 리지드 얼라인먼트란, 본 발명에 따른 커넥터가 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 커넥터 몸체 일부를 상대적으로 이동시켜 핀 어레이에 대한 강제적 얼라인먼트가 수행될 수 있는 것을 의미한다.
보다 상세하게는 본 발명에 따른 커넥터는, 커넥터의 하단부가 기판에 장착됨으로써 고정된 상태가 유지되면서, 상대 커넥터와의 결합시 커넥터의 상단부가 커넥터의 하단부에 대하여 상대적으로 이동할 수 있는 구조이다. 이러한 얼라인먼트를 위한 구조를 통해 커넥터 간의 결합시 커넥터의 상단부는 핀 어레이 간에 정확한 정렬이 이루어지는 동시에 두 개의 커넥터 결합시 발생되는 오차는 상대적 이동을 통해 해소될 수 있게 된다.
특히, 28Gbps, 56Gbps 또는 112Gbps 이상의 높은 데이터 전송률이 요구되는 고속 신호 전송 커넥터에 대하여 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트를 적용함으로써 신호 전송 특성의 신뢰성을 향상시키고자 한다.
이하에서는 본 발명에서 제시하는 리지드 얼라인먼트 기능과 본 발명에 따른 커넥터를 다양한 실시예를 통해 살펴보기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터의 일실시예에 대한 사시도를 도시하며, 도 2는 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터의 일실시예에 대한 상부측에서 바라본 분리 사시도를 도시하며, 도 3은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터의 일실시예에 대한 하부측에서 바라본 분리 사시도를 도시한다.
본 발명에 따른 커넥터(100)는 탑 몰드(110), 베이스 몰드(130), 핀 어레이 어셈블리(150) 등을 포함할 수 있다.
베이스 몰드(130) 상에 복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)가 종방향으로 배열되어 안착되며, 그 상부로 탑 몰드(110)가 안착되어 장착될 수 있다. 핀 어레이 어셈블리(150)는 횡방향으로 배열된 복수의 핀과 배열된 핀들을 지지하는 서포트를 포함하여 구성될 수 있다.
핀 어레이 어셈블리(150)는 베이스 몰드(130) 상에 솔더볼(190) 접합 방식으로 실장될 수 있다. 종방향으로 배열된 복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b) 끝단은 BGA(Ball Grid Array) 방식으로 베이스 몰드(130) 상에 실장될 수 있으며, 커넥터(100)는 베이스 몰드(130) 하면의 솔더볼(190)을 통해 기판(미도시)에 안착 고정될 수 있다.
여기서 커넥터(100)를 기판 상에 안착시키는 솔더볼 접합 방식은 하나의 실시예로서, 이외에도 다양한 접합 방식이 적용될 수 있다.
베이스 몰드(130)와 탑 몰드(110)는 체결 수단에 의해 결합될 수 있다. 여기서 체결 수단은 리지드 체결부(170)와 리지드 삽입부(180)를 포함할 수 있다.
상기 실시예에서는 탑 몰드(110)에 리지드 체결부(170)가 마련되고 베이스 몰드(130)에 리지드 삽입부(180)가 마련되는 것으로 도시하고 설명하였으나, 이와 반대로 탑 몰드(110)에 리지드 삽입부가 마련되고 베이스 몰드(130)에 리지드 체결부가 마련될 수도 있다.
본 발명에 따른 커넥터(100)는 상대 커넥터와 결합시 결합 오차를 보정하도록 핀 간의 맞물림 정도에 따라 기판에 고정 장착된 베이스 몰드(130)를 기준으로 탑 몰드(110)가 좌우 방향 또는 전후 방향으로 소폭 이동됨으로써 핀 어레이의 얼라인먼트가 이루어질 수 있다. 이때 베이스 몰드(130)를 기준으로 탑 몰드(110)가 소폭 이동됨에 따라 내부에 장착된 핀 어레이 어셈블리(150)에도 그만큼 변형이 발생될 수 있다. 얼라인먼트를 위한 핀 어레이 어셈블리(150)의 변형은 본 발명에서 제시하는 구조를 통해 가능할 수 있다.
본 발명에 따른 커넥터(100)의 각 구성에 대하여 실시예를 함께 참조하여 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 탑 몰드에 대한 일실시예의 평면도를 도시하며, 도 5는 상기 도 4의 탑 몰드에 대한 일실시예의 절단도를 도시한다. 상기 도 5의 (a)는 상기 도 4의 실시예를 X1-X1' 방향으로 절단한 절단도이며, 상기 도 5의 (b)는 상기 도 4의 실시예를 Y1-Y1' 방향으로 절단한 절단도를 나타낸다.
탑 몰드(110)는 탑 몸체 프레임(111)과 탑 몸체 프레임(111)의 내측에서 종방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 메인 격벽(113) 및 복수의 서브 격벽(114)을 포함할 수 있다.
메인 격벽(113)과 서브 격벽(114)의 사이 공간에는 핀 어레이 어셈블리(150)의 중단 부위가 삽입 가능한 장착 슬롯(112)이 마련될 수 있다.
메인 격벽(113)에는 양측면에 핀 어레이 어셈블리(150)의 횡방향으로 배열된 각각의 핀들의 머리 영역이 삽입 안착되는 핀 안착 공간(115a, 115b)이 구비될 수 있다. 핀 안착 공간(115a, 115b)은 핀 머리 영역이 일정 범위 이동 가능할 수 있도록 핀 머리 영역보다 일정 수준 큰 공간으로 마련될 수 있다. 바람직하게는 핀 안착 공간(115a, 115b)은 핀 머리 영역의 좌우 방향은 이동이 제한되도록 고정되면서 전후 방향으로 이동이 가능하도록 일측이 개방된 슬롯 형태의 공간으로 형성될 수 있다.
메인 격벽(113)과 서브 격벽(114)을 통해 마련된 장착 슬롯(112) 상에는 종방향을 따라 복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)가 삽입 장착될 수 있다. 이때 복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)는 교번하여 그 삽입 방향을 바꿔가면서 장착될 수 있다.
탑 몰드(110)의 탑 몸체 프레임(111) 좌측 측면과 우측 측면 중단에는 리지드 체결부(170)가 마련될 수 있다. 리지드 체결부(170)는 탑 몸체 프레임(111) 좌측 측면과 우측 측면 중단으로부터 수직 하방으로 돌출되어 형성된 체결 지지다리(171)와 체결 지지다리(171)의 끝단에서 외측 방향으로 돌출되어 형성된 체결 돌기(172)를 포함할 수 있다.
또한 탑 몰드(110)의 탑 몸체 프레임(111) 상측 측면과 하측 측면 중단에도 리지드 체결부(170)가 마련될 수 있다. 마찬가지로 리지드 체결부(170)는 탑 몸체 프레임(111) 상측 측면과 하측 측면 중단으로부터 수직 하방으로 돌출되어 형성된 체결 지지다리(175)와 체결 지지다리(175)의 끝단에서 외측 방향으로 돌출되어 형성된 체결 돌기(176)를 포함할 수 있다.본 실시예에서는 탑 몰드(110)의 좌측 측면과 우측 측면 및 상측 측면과 하측 측면 각각에 리지드 체결부(170)가 마련되는 것으로 도시하고 설명하였으나, 상황에 따라 리지드 체결부(170)의 배치 개수, 배치 위치, 형태 등은 선택적으로 다양하게 변형될 수 있다.
나아가서 탑 몰드(110)의 상측 측면에는 상대 커넥터와 결합 초기 정렬을 안내하도록 외측으로 돌출되어 결합 가이드 돌기(116)가 마련될 수 있다. 결합 가이드 돌기(116)는 상측 측면의 중심을 기준으로 양측에 두개가 마련될 수 있다.
탑 몰드(110)의 하측 측면에는 상대 커넥터의 결합 가이드 돌기에 대응되어 결합 초기 정렬을 안내하도록 결합 가이드 홈(117)이 마련될 수 있다. 상대 커넥터의 결합 가이드 돌기의 배치 위치와 개수에 대응되어 결합 가이드 홈(117)의 배치 위치와 개수는 조절될 수 있다.
또한 탑 몰드(110)의 좌측 측면의 상단과 우측 측면의 상단에는 상대 커넥터와 결합 초기 정렬을 안내하도록 외측으로 돌출되어 결합 가이드 돌기(118)가 마련될 수 있으며, 탑 몰드(110)의 좌측 측면의 하단과 우측 측면의 하단에는 상대 커넥터의 결합 가이드 돌기에 대응되어 결합 초기 정렬을 안내하도록 내측으로 일정 부분이 함몰되어 형성된 결합 가이드 영역(119)이 마련될 수 있다.
이러한 결합 가이드 돌기와 결합 가이드 홈 또는 결합 가이드 영역으로 구성되는 결합 가이드 수단을 통해 커넥터 간의 결합 초기 정렬이 적절하게 유도될 수 있다.
본 실시예에서 탑 몰드(110)의 상측 측면에 결합 가이드 돌기(116)가 마련되고 탑 몰드(110)의 하측 측면에 결합 가이드 홈(117)이 마련되는 것으로 도시하고 설명하였으나, 상황에 따라 결합 가이드 돌기와 결합 가이드 홈의 배치 위치와 개수는 선택적으로 다양하게 변형될 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 베이스 몰드에 대한 일실시예의 평면도를 도시하며, 도 7은 상기 도 6의 베이스 몰드에 대한 일실시예의 절단도를 도시한다. 상기 도 7의 (a)는 상기 도 6의 실시예를 X2-X2' 방향으로 절단한 절단도이며, 상기 도 7의 (b)는 상기 도 6의 실시예를 Y2-Y2' 방향으로 절단한 절단도를 나타낸다.
베이스 몰드(130)는 베이스 몸체 프레임(131), 베이스 바닥면(132), 장착 격벽(133) 등을 포함할 수 있다.
베이스 몸체 프레임(131)의 내측에서 종방향을 따라 이격되어 장착 격벽(133)이 마련되고, 장착 격벽(133) 사이 공간에는 핀 어레이 어셈블리(150)의 끝단 부위가 삽입 장착 가능한 장착 홈(135)이 마련될 수 있다.
종방향을 따라 이격되어 마련된 복수개의 장착 격벽(133)에 의해 복수개의 장착 홈(135)이 종방향을 따라 마련될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)는 교번하여 삽입 방향을 바꿔가면서 장착될 수 있는데, 보다 용이하게 장착 방향을 구분 가능하도록 장착 홈(135)의 일측 끝단에는 핀 어레이 어셈블리(150)의 방향 돌기가 매칭되어 삽입될 수 있도록 방향 홈(136)이 형성될 수 있다.
베이스 바닥면(132)에는 하면으로 솔더볼(190)이 안착되고 상면으로 핀 어레이 어셈블리(150)의 끝단이 삽입되어 실장되는 실장 홀(137)이 형성될 수 있다. 여기서 실장 홀(137)은 일측 방향으로 핀 어레이 어셈블리(150)의 핀 꼬리 영역 끝단이 삽입 가능하면서 타측 방향으로 솔더볼(190)의 일부가 삽입 가능한 크기로 형성될 수 있다.
본 실시예에서 실장 홀(137)을 마름모 모양의 관통홀로 도시하였으나, 이와 다르게 솔더볼이 안정적으로 안착될 수 있는 다양한 모양으로 실장 홀이 형성될 수 있다. 일례로서 실장 홀(137)의 모양은 핀 꼬리 영역 끝단의 형태와 솔더볼의 크기 등을 고려하여 원형, 타원형, 다각형 등 다양하게 변경될 수 있으며, 관통홀의 단면 크기도 변경될 수 있다. 여기서 실장 홀(137)의 관통홀 크기와 형태는 커넥터의 고속 신호 전송 특성과 커넥터의 기판 장착시 안정성을 고려하여 결정될 수 있다.
베이스 몰드(130)의 베이스 몸체 프레임(131) 좌측 측면과 우측 측면 중단에는 탑 몰드(110)의 리지드 체결부(170)에 대응되어 리지드 삽입부(180)가 마련될 수 있다.
리지드 삽입부(180)는 베이스 몸체 프레임(131) 좌측 측면과 우측 측면 중단에 형성된 체결홀(181)과 체결홀(181)의 내부에 돌출되어 형성된 걸림턱(182)을 포함할 수 있다. 걸림턱(182)의 상단부위는 리지드 체결부(170)를 체결홀(181)로 안내하도록 경사부(183)가 마련될 수 있다.
또한 베이스 몰드(130)의 베이스 몸체 프레임(131) 상측 측면과 하측 측면 중단에도 탑 몰드(110)의 리지드 체결부(170)에 대응되어 리지드 삽입부(180)가 마련될 수 있다. 마찬가지로 리지드 삽입부(180)는 베이스 몸체 프레임(131) 상측 측면과 하측 측면 중단에 형성된 체결홀(185)과 체결홀(185)의 내부에 돌출되어 형성된 걸림턱(186)을 포함할 수 있으며, 걸림턱(186)의 상단부위는 리지드 체결부(170)를 체결홀(185)로 안내하도록 경사부(187)가 마련될 수 있다.
본 실시예에서는 앞서 살펴본 탑 몰드(110)의 실시예에 대응되어 베이스 몰드(130)의 좌측 측면과 우측 측면 및 상측 측면과 하측 측면 각각에 리지드 삽입부(180)가 마련되는 것으로 도시하고 설명하였으나, 리지드 체결부(170)의 변형에 대응되어 리지드 삽입부(180)의 배치 개수, 배치 위치, 형태 등은 선택적으로 다양하게 변형될 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 복수의 핀 어레이 어셈블리가 배열된 일실시예의 평면도를 도시하며, 도 9는 상기 도 8의 핀 어레이 어셈블리를 도시한다.
복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b) 각각은, 복수의 핀(160a, 160b), 상부 서포트(151a, 151b), 하부 서포트(155a, 155b) 등을 포함할 수 있다.
복수의 핀(160a, 160b)은 횡방향을 따라 이격되어 배열될 수 있으며, 배열된 복수의 핀(160a, 160b)은 상부 서포트(151a, 151b)와 하부 서포트(155a, 155b)를 통해 지지될 수 있다.
일례로서, 복수의 핀(160a, 160b)을 횡방향을 따라 이격하여 배열시킨 상태에서 상부 서포트(151a, 151b)와 하부 서포트(155a, 155b)를 몰드 성형하여 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)가 구성될 수 있다.
상부 서포트(151a, 151b)는 탑 몰드(110)의 장착 슬롯(112)에 삽입 장착되며, 하부 서포트(155a, 155b)는 베이스 몰드(130)의 장착 홈(135)에 삽입 장착될 수 있다.
복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)는 삽입 방향을 교번하여 그 방향을 바꿔가면서 장착될 수 있다. 앞서 탑 몰드(110)의 실시예를 통해 설명한 바와 같이 탑 몰드(110)의 메인 격벽(113)에 마련된 핀 안착 공간(115a, 115b)은 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)의 삽입 방향성을 가지며, 이에 따라 복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)는 장착되는 삽입 방향을 맞춰서 탑 몰드(110)에 삽입 장착될 수 있다.
또한 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)의 하부 서포트(155a, 155b) 일측 끝단에는 방향을 구분하기 위한 방향 돌기(157a, 157b)가 형성되며, 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)의 방향 돌기(157a, 157b)를 베이스 몰드(130)의 방향 홈(136)에 맞춰서 베이스 몰드(130)에 복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)를 삽입 장착할 수 있다.
도 10은 상기 도 9의 핀 어레이 어셈블리에 구성되는 핀의 일실시예를 도시한다.
핀(160)은 머리 영역(161), 몸체 영역(164), 꼬리 영역(167)을 포함할 수 있다.
핀(160)의 머리 영역(161)은 일방으로 돌출되도록 굴곡되어 상대 커넥터의 핀과 정합되는 만곡부(162)와 끝단이 타방으로 굴곡된 스터브(163)를 포함할 수 있다.
상대 커넥터와 체결시 핀(160)의 머리 영역(161)은 S형 2중 접점 구조를 가지므로 상대 핀과의 접촉 신뢰도를 더욱 향상시킬 수 있다.
이러한 핀(160)의 머리 영역(161) 형상으로 인해 핀(160)들이 배열된 핀 어레이 어셈블리(150)는 방향성을 갖게 된다.
꼬리 영역(167)은 끝단(168)이 베이스 몰드(130)에 실장될 수 있다. 꼬리 영역(167)의 끝단(168) 부위는 베이스 몰드(130)의 실장 홈(137)에 삽입되며 솔더볼(190)을 통해 실장될 수 있다.
핀(160)의 꼬리 영역(167)의 끝단(168)은 내측으로 함몰된 반원형 형상 또는 일측으로 굴곡된 벤딩 형상 등 솔더볼(190)과의 접촉 면적을 높이기 위해 다양하게 변형되어 보다 견고한 실장을 도모할 수 있다.
몸체 영역(164)은 머리 영역(161)과 꼬리 영역(167)을 연결하며, 그 중심부에 형성된 관통홀(165)을 포함할 수 있다.
핀(160)은 그 두께가 얇기 때문에 두께 방향으로 일정 수준 휨 변형이 용이하지만, 폭 방향으로는 일정 수준으로 넓은 폭 길이를 갖기에 휨 변형이 용이하지 않다. 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 상대 핀과의 접촉 면적을 일정 수준 유지하기 위해서는 폭 길이를 일정 수준 이하로 줄일 수 없게 된다. 이러한 기능적 문제로 인해 핀(160)의 폭 길이 방향으로 휨 변형이 불가능하게 된다.
허나 본 발명에서는 몸체 영역(164)의 관통홀(165)을 통해 몸체 영역(164)에서 폭 방향의 변형이 가능하게 된다.
몸체 영역(164)의 중심부에 관통홀(165)을 형성시킴으로써 몸체 영역(164)은 관통홀(165)에 의해 두 개의 핀 몸체 바(166a, 166b)로 구분될 수 있으며, 관통홀(165)의 크기 조절을 통해 핀 몸체 바(166a, 166b)의 폭 길이를 일정 수준까지 줄일 수 있으므로 핀의 머리 영역(161)과 꼬리 영역(167)에서는 폭 방향의 변형이 불가능하지만 몸체 영역(164)에서 폭 방향의 변형을 가능하게 도모할 수 있다.
이와 같이 핀(160)의 몸체 영역(164)에서 폭 방향의 변형을 가능하게 함으로써 리지드 얼라인먼트를 지원할 수 있는데, 이에 대해서는 이후 실시예를 통해 설명하기로 한다.
도 11은 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 핀 어레이 어셈블리가 배치된 베이스 몰드에 탑 몰드를 조립하는 일실시예를 도시하며, 도 12는 상기 도 11의 커넥터에 대한 일실시예에서 체결 수단의 확대도를 도시하며, 도 13은 상기 도 12의 커넥터에 대한 일실시예의 절단도를 도시한다.
상기 도 11 내지 상기 도 13을 설명함에 있어서, 앞서 살펴본 각 구성의 일실시예인 상기 도 1 내지 도 10을 함께 참조하여 설명하도록 한다.
베이스 몰드(130)에 핀 어레이 어셈블리(150)가 삽입 안착된 상태에서 탑 몰드(110)를 그 상부로 조립할 수 있다. 베이스 몰드(130) 상부에 탑 몰드(110)를 조립시 핀 어레이 어셈블리(150)는 탑 몰드(110)의 장착 슬롯(112)으로 삽입되어 탑 몰드(110)에 장착될 수 있다.
이와 반대로 탑 몰드(110)의 장착 슬롯(112)에 핀 어레이 어셈블리(150)가 삽입 장착된 상태에서 그 하부로 베이스 몰드(130)를 조립할 수도 있다.
복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)는 배열된 핀(160a, 160b)에 따라 방향성을 가지며, 베이스 몰드(130)의 장착 격벽(133) 상에 마련된 장착 홈(135)에 복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)를 삽입 방향을 교번하여 바꿔가면서 장착할 수 있다. 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)의 하부 서포트(155a, 155b)는 베이스 몰드(130)의 장착 홈(135)에 삽입되어 고정 지지될 수 있다.
복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)의 각각의 핀(160a, 160b) 꼬리 영역 끝단은 베이스 몰드(130)의 실장홈(137)에 삽입되어 솔더볼(190)에 의해 실장될 수 있다.
그리고 탑 몰드(110)의 메인 격벽(113)과 서브 격벽(114)을 통해 마련된 장착 슬롯(112)에 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)를 삽입 장착할 수 있다.
탑 몰드(110)의 메인 격벽(113)에는 핀 안착 공간(115a, 115b)이 마련되며, 복수의 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)의 각각의 핀(160a, 160b)은 방향성에 맞춰서 핀 안착 공간(115a, 115b)에 안착될 수 있다. 핀 어레이 어셈블리(150a, 150b)의 상부 서포트(151a, 151b)는 탑 몰드(110)의 장착 슬롯(112)에 삽입되어 고정 지지될 수 있다.
베이스 몰드(130)와 탑 몰드(110)의 조립은 결합 수단을 통해 이루어질 수 있는데, 베이스 몰드(130)에 마련된 리지드 삽입부(180)에 맞춰서 탑 몰드(110)의 리지드 체결부(170)가 삽입 체결될 수 있다.
리지드 체결부(170)의 체결 지지다리(171, 175) 끝단에 형성된 체결 돌기(172, 176)가 리지드 삽입부(180)의 체결홀(181, 185)에 형성된 걸림턱(182, 186)에 맞물려 베이스 몰드(130)의 상부에 탑 몰드(110)가 장착 조립될 수 있다. 체결 돌기(172, 176)가 걸림턱(182, 186)에 맞물려 걸림으로써 베이스 몰드(130)로부터 탑 몰드(110)가 이탈되지 않도록 고정될 수 있다.
리지드 체결부(170)의 체결 지지다리(171, 175)의 단면 길이보다 리지드 삽입부(180)의 체결홀(181, 185) 공간이 더 넓게 마련됨으로써 리지드 체결부(170)는 리지드 삽입부(180) 상에서 수평 방향으로 소폭 이동 가능할 수 있다.
즉, 리지드 삽입부(180)의 베이스 몸체 프레임(131) 좌측 측면과 우측 측면 중단에 형성된 체결홀(181)의 공간 길이 LB1은 리지드 체결부(170)의 탑 몸체 프레임(111) 좌측 측면과 우측 측면 중단에 형성된 체결 지지다리(171)의 폭 길이 LU1보다 기설정된 수치만큼 더 넓게 형성될 수 있다. 일례로서, 체결홀(181)의 공간 길이 LB1은 체결 지지다리(171)의 폭 길이 LU1보다 0.25mm 내지 0.5mm 더 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 이는 일례로서 필요에 따라 더 좁게 또는 더 넓게 체결홀(181)의 공간 길이 LB1과 체결 지지다리(171)의 폭 길이 LU1 간의 차이 비율은 조절될 수 있다.
또한 리지드 삽입부(180)의 베이스 몸체 프레임(131) 상측 측면과 하측 측면 중단에 형성된 체결홀(185)의 공간 길이 LB2는 리지드 체결부(170)의 탑 몸체 프레임(111) 상측 측면과 하측 측면 중단에 형성된 체결 지지다리(175)의 폭 길이 LU2보다 기설정된 수치만큼 더 넓게 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 마찬가지로 체결홀(185)의 공간 길이 LB2는 체결 지지다리(175)의 폭 길이 LU2보다 0.25mm 내지 0.5mm 더 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있으며, 이는 일례로서 필요에 따라 더 좁게 또는 더 넓게 체결홀(185)의 공간 길이 LB2와 체결 지지다리(175)의 폭 길이 LU2 간의 차이 비율은 조절될 수 있다.
이와 같이 리지드 삽입부(180) 상에서 리지드 체결부(170)가 좌우 방향 및 전후 방향으로 소폭 이동이 가능함으로써 상대 커넥터와의 결합시 베이스 몰드(130)를 중심으로 탑 몰드(110)가 좌우 방향 및 전후 방향으로 소폭 이동하면서 핀 어레이 간에 리지드 얼라인먼트가 수행될 수 있다.
아울러 베이스 몰드(130)를 중심으로 탑 몰드(110)가 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동함에 따라 핀 어레이 어셈블리(150)도 변형될 수 있는데, 도 14를 함께 참조하여 탑 몰드(110)와 베이스 몰드(130)에 장착된 핀 어레이 어셈블리(150)의 구조에 대하여 살펴본다.
도 14는 상기 도 12의 커넥터에 대한 일실시예에서 핀 어레이 어셈블리의 한 개 핀에 대한 장착 구성의 일례를 도시한다.
핀(160)은 상부 서포트(151)와 하부 서포트(155)에 의해 지지될 수 있다.
상부 서포트(151)는 탑 몰드(110)의 메인 격벽(113)과 서브 격벽(114)의 사이에 마련된 장착 슬롯(112)에 삽입되어 지지될 수 있다. 핀(160)의 머리 영역(161)은 메인 격벽(113)에 마련된 핀 안착 공간(115)에 안착될 수 있으며, 핀 안착 공간(115)에 의해 핀(160)의 머리 영역(161)은 좌우 방향으로 이동이 제한되지만 전후 방향으로는 이동이 가능할 수 있다. 이를 통해 상대 커넥터와 결합시 핀(160)은 전후 방향으로 탄성력에 의해 이동 가능하여 상대 핀과 접촉될 수 있다.
하부 서포트(155)는 베이스 몰드(130)의 장착 격벽(133) 사이에 마련된 장착 홈(135)에 삽입되어 지지될 수 있다. 핀(160)의 꼬리 영역(167) 끝단은 베이스 몰드(130)의 베이스 바닥면(132)에 마련된 실장 홈(137)에 삽입되어 솔더볼(190)에 의해 실장될 수 있다.
베이스 몰드(130)에 결합된 하부 서포트(155)와 탑 몰드(110)에 결합된 상부 서포트(151) 사이에는 캐비티(195) 공간이 형성될 수 있다. 핀(160)의 몸체 영역(164)은 캐비티(195) 공간 상에 위치될 수 있다.
핀(160)의 몸체 영역(164)은 관통홀(165)이 형성되어 폭 길이 방향으로 휨 변형을 가능하게 할 수 있는데, 핀(160)의 몸체 영역(164)이 빈 공간인 캐비티(195)에 위치됨으로써 폭 길이 방향인 좌우 방향으로 휨 변형시 물리적 제약을 받지 않게 된다.
상기에서 살펴본 본 발명에 따른 커넥터는 상대 커넥터와 결합시 핀 간의 맞물림 정도에 따라 커넥터의 일부가 좌우 또는 전후 방향으로 소폭 이동되면서 핀 어레이 간에 리지드 얼라인먼트가 수행될 수 있는데, 이하에서는 본 발명에 따른 커넥터를 상대 커넥터와 결합하여 리지드 얼라인먼트가 수행되는 기능에 대하여 살펴보기로 한다.
도 15 및 도 16은 본 발명에 따른 두 개의 커넥터가 결합되는 일례를 도시한다.
상기 도 15 및 상기 도 16은 상부에서 결합되는 상부 커넥터(200)와 하부에서 결합되는 하부 커넥터(300) 모두가 본 발명에 따른 커넥터를 적용하는 경우를 나타낸다. 다른 일례로서, 결합되는 두 개의 커넥터 중 어느 하나는 본 발명에 따른 커넥터가 적용되지만 상대 커넥터는 본 발명에 따른 커넥터와 결합될 수 있는 일반적인 커넥터가 적용될 수도 있다.
본 발명이 적용된 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300) 모두가 핀 어레이 어셈블리의 핀이 리셉터클(Receptacle) 또는 플러그(Plug)의 기능을 선택적으로 수행 가능한 자웅 동체형 커넥터(hermaphroditic connector)로 설명하나, 이는 하나의 실시예로서 이에 국한되지 않고 본 발명이 적용된 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300) 중 어느 하나는 핀 어레이 어셈블리의 핀이 리셉터클(Receptacle) 핀으로 구성되어 리셉터클 커넥터가 될 수 있고, 다른 하나는 핀 어레이 어셈블리의 핀이 플러그(Plug) 핀으로 구성되어 플러그 커넥터가 될 수도 있다.
상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)는 배열된 핀 어레이 어셈블리의 핀들이 서로 맞물려 접촉될 수 있도록 결합될 수 있다.
상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 결합시 핀 어레이의 결합 정렬 오차가 발생되므로, 핀 어레이 간의 얼라인먼트가 필수적으로 요구된다.
본 발명에서는 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)가 리지드 얼라인먼트를 지원함으로써 핀 어레이 간의 결합 정렬 오차를 해소할 수 있는데, 본 발명에 따른 커넥터의 리지드 얼라인먼트 기능 수행에 대하여 설명하도록 한다.
나아가서 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 적절한 결합을 지원하도록 결합 가이드 수단을 통해 결합 초기 정렬이 안내될 수 있다.
상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 결합 초기에 상부 커넥터(200)의 탑 몰드 상측 측면에 마련된 결합 가이드 돌기(216)가 하부 커넥터(300)의 탑 몰드 하부 측면에 마련된 결합 가이드 홈(317)으로 안내되면서 결합이 수행될 수 있다.
아울러 하부 커넥터(300)의 탑 몰드 상측 측면에 마련된 결합 가이드 돌기(316)가 상부 커넥터(300)의 탑 몰드 하측 측면에 마련된 결합 가이드 홈(미도시)으로 안내되면서 결합이 수행될 수 있다.
이와 같이 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 상측 측면과 하측 측면에 마련된 결합 가이드 수단을 통해 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 상하 방향 초기 정렬이 이루어질 수 있다.
또한 상부 커넥터(200)의 탑 몰드 좌측 측면과 우측 측면에 마련된 결합 가이드 돌기(218)가 하부 커넥터(300)의 탑 몰드 좌측 측면과 우측 측면에 마련된 결합 가이드 영역(319)에 대응되어 안내되면서 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 결합이 수행될 수 있다.
아울러 하부 커넥터(300)의 탑 몰드 좌측 측면과 우측 측면에 마련된 결합 가이드 돌기(318)가 상부 커넥터(200)의 탑 몰드 좌측 측면과 우측 측면에 마련된 결합 가이드 영역(219)에 대응되어 안내되면서 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 결합이 수행될 수 있다.
이와 같이 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 좌측 측면과 우측 측면에 마련된 결합 가이드 수단을 통해 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 좌우 방향 초기 정렬이 이루어질 수 있다.
도 17 내지 도 19는 본 발명에 따른 리지드 얼라인먼트 기능을 갖는 고속 신호 전송 커넥터에서 리지드 얼라인먼트가 수행되는 일례를 도시한다.
본 발명에 따른 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)가 결합되면서 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 베이스 몰드를 기준으로 탑 몰드가 좌우 방향 및 전후 방향으로 소폭 이동되면서 대응되는 핀 어레이 간에 리지드 얼라인먼트가 수행될 수 있다.
상기 도 17은 본 발명에 따른 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)가 결합되면서 전후 방향으로 리지드 얼라인먼트가 이루어지는 경우를 나타낸다.
상기 도 17에 도시된 바와 같이 상부 커넥터(200)와 결합되는 하부 커넥터(300)는 대응되는 핀 간이 서로 맞물리면서 상부 커넥터(200)의 핀(260)과 하부 커넥터(300)의 핀(360)이 정확하게 얼라인먼트되도록 하부 커넥터(300)의 탑 몰드(310)가 베이스 몰드(330)를 기준으로 전방(Front)으로 소폭 이동될 수 있다.
즉, 상기 도 17의 A1 부분 확대도에서 보는 바와 같이 상부 커넥터(200)의 핀(260)에 하부 커넥터(300)의 핀(360)이 정확하게 맞물릴 수 있도록 결합 정렬 오차를 조정하기 위해 베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)가 전방으로 D1만큼 이동된 경우이다.
베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)가 전방으로 D1만큼 이동됨에 따라 핀 어레이 어셈블리의 핀(360)도 그만큼 휨이 발생되는데, 탑 몰드(310)의 전방 이동에 따라 핀(360)의 머리 영역(361)은 상대 커넥터(200)의 상부 몰드(200)의 핀(260)에 밀려 후방으로 휨 변형되고 핀(360)의 몸체 영역(364)은 전방으로 휨 변형되게 된다.
즉, 상기 도 17의 B1 부분 확대도에서 보는 바와 같이 핀(360)의 하단부를 지지하는 하부 서포트(355)가 베이스 몰드(330)의 장착 격벽(333) 사이에 삽입 고정되고, 핀(360)의 중단부를 지지하는 상부 서포트(351)가 탑 몰드(310)의 메인 격벽(313)과 서브 격벽(314) 사이에 삽입 고정되므로, 베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)의 전방 이동에 따라 하부 서포트(355)를 기준으로 상부 서포트(351)가 전방 이동된다. 이에 따라 상부 서포트(351)와 하부 서포트(355) 사이의 캐비티(395) 공간 상에 위치된 핀(360)의 몸체 영역(364)이 베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)의 전방 이동에 따라 휨 변형될 수 있다.
아울러 상부 커넥터(200)도 하부 커넥터(300)의 동작 원리와 마찬가지로 리지드 얼라인먼트를 위해 상부 커넥터(200)의 베이스 몰드를 기준으로 탑 몰드가 전방 또는 후방으로 소폭 이동할 수 있는데, 이는 앞서 설명한 내용을 기초로 파악될 수 있는 사항이므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
상기 도 18은 본 발명에 따른 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)가 결합되면서 좌우 방향으로 리지드 얼라인먼트가 이루어지는 경우를 나타낸다.
상기 도 18에 도시된 바와 같이 상부 커넥터(200)와 결합되는 하부 커넥터(300)는 대응되는 핀 간이 서로 맞물리면서 상부 커넥터(200)의 핀(260)과 하부 커넥터(300)의 핀(360)이 정확하게 얼라인먼트되도록 하부 커넥터(300)의 탑 몰드(310)가 베이스 몰드(330)를 기준으로 우측(Right)으로 소폭 이동될 수 있다.
즉, 상기 도 18의 A2 부분 확대도에서 보는 바와 같이 상부 커넥터(200)의 핀에 하부 커넥터(300)의 핀(360)이 정확하게 맞물릴 수 있도록 결합 정렬 오차를 조정하기 위해 베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)가 우측으로 D2 만큼 이동된 경우이다.
베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)가 우측으로 D2만큼 이동됨에 따라 핀 어레이 어셈블리의 핀(360)도 그만큼 휨이 발생되는데, 탑 몰드(310)의 우측 이동에 따라 핀(360)의 몸체 영역(364)은 좌측으로 휨 변형되게 된다.
즉, 상기 도 18의 B2 부분 확대도에서 보는 바와 같이 핀(360)의 하단부는 하부 서포트(355)에 고정되고 핀(360)의 중단부는 상부 서포트(351)에 의해 고정되는데, 베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)가 우측으로 D2만큼 이동됨으로써 이에 따라 하부 서포트(355)를 기준으로 상부 서포트(351)가 그만큼 우측으로 이동되게 된다. 하부 서포트(355)를 기준으로 상부 서포트(351)가 우측으로 이동됨으로써 핀(360)의 몸체 영역(364)은 우측 방향으로 ? 변형되게 된다.
특히, 본 발명에서 핀(360)의 몸체 영역(364)에는 관통홀(365)이 형성됨으로써 몸체 영역(364)의 폭 길이가 휨 변형 가능하도록 조절된 상태에서 몸체 영역(364)이 캐비티(395) 공간에 위치되므로 핀(360)의 몸체 영역(364)은 리지드 얼라인먼트를 수행시 휨 변형이 가능할 수 있다.
아울러 상부 커넥터(200)도 하부 커넥터(300)의 동작 원리와 마찬가지로 리지드 얼라인먼트를 위해 상부 커넥터(200)의 베이스 몰드를 기준으로 탑 몰드가 좌측 또는 우측으로 소폭 이동할 수 있는데, 이는 앞서 설명한 내용을 기초로 파악될 수 있는 사항이므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
이와 같이 본 발명에 따른 커넥터는 상대 커넥터와 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 베이스 몰드를 기준으로 탑 몰드를 상대적으로 좌우측 또는 전후방으로 이동시켜 리지드 얼라인먼트를 수행할 수 있다.
도 19는 기판 대 기판(BtB)의 커넥터(200, 300) 결합시 리지드 얼라인먼트 수행으로 탑 몰드(210, 310)가 이동되는 개념을 도시한다.
상기 도 19의 (a)는 전방 또는 후방으로 리지드 얼라인먼트가 수행되는 개념을 도시한다.
기판 1에 장착된 상부 커넥터(200)와 기판 2에 장착된 하부 커넥터(300)를 결합하는 경우, 기판 1을 기준으로 본다면, 기판 1에 상부 커넥터(200)의 베이스 몰드(230)가 고정되고, 베이스 몰드(230)를 기준으로 탑 몰드(210)가 전방 또는 후방으로 이동될 수 있다.
하부 커넥터(300)의 탑 몰드(310)는 상부 커넥터(200)의 탑 몰드(210)와 맞물려 결합된 상태이므로 상부 커넥터(200)의 탑 몰드(210)가 전방 또는 후방으로 이동되면 이에 맞물린 상부 커넥터(200)의 탑 몰드(210)도 전방 또는 후방으로 이동될 수 있다.
만약 기판 2를 기준으로 본다면, 기판 2에 하부 커넥터(300)의 베이스 몰드(330)가 고정되어 베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)가 전방 또는 후방으로 이동되며, 이에 따라 상부 커넥터(200)의 탑 몰드(210)가 전방 또는 후방으로 이동될 수 있다.
이는 어떤 구성을 기준으로 설정하는가에 따른 상대적인 이동 개념이 될 수 있다.
즉, 기판 1과 기판 2를 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)를 통해 연결하고자 하는 경우, 물리적 구성에 대한 미세 오차는 필연적으로 존재할 수 있으므로, 그 중단의 상부 커넥터(200)의 탑 몰드(210)와 하부 커넥터(300)의 탑 몰드(310)를 상대적으로 이동시킴으로써 미세 오차를 얼라인먼트할 수 있게 된다.
일례로서, 상기에서 설명한 상기 도 11 내지 도 13의 실시예를 적용하는 경우, 리지드 삽입부의 공간 길이를 리지드 체결부의 폭 길이보다 0.5mm 더 긴 길이로 형성함으로써, 상부 커넥터(200)의 베이스 몰드(230)를 기준으로 탑 몰드(210)가 0.5mm 범위까지 전방 또는 후방으로 이동 가능하고, 하부 커넥터(300)의 베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)가 0.5mm 범위까지 전방 또는 후방으로 이동 가능하다면, 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 결합시 최대 1mm 수준의 전후방 오차를 얼라인먼트할 수 있게 된다.
상기 도 19의 (b)는 좌측 또는 우측으로 리지드 얼라인먼트가 수행되는 개념을 도시한다.
상기 도 19의 (a)에서 살펴본 바와 유사하게 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 결합시 상부 커넥터(200)의 베이스 몰드(230)를 기준으로 탑 몰드(210)가 좌측 또는 우측으로 이동하여 리지드 얼라인먼트를 수행하면서 하부 커넥터(300)의 베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)가 좌측 또는 우측으로 이동하여 리지드 얼라인먼트를 수행할 수 있다.
일례로서, 상기에서 설명한 상기 도 11 내지 도 13의 실시예를 적용하는 경우, 리지드 삽입부의 공간 길이를 리지드 체결부의 폭 길이보다 0.5mm 더 긴 길이로 형성함으로써, 상부 커넥터(200)의 베이스 몰드(230)를 기준으로 탑 몰드(210)가 0.5mm 범위까지 좌측 또는 우측으로 이동 가능하고, 하부 커넥터(300)의 베이스 몰드(330)를 기준으로 탑 몰드(310)가 0.5mm 범위까지 좌측 또는 우측으로 이동 가능하다면, 상부 커넥터(200)와 하부 커넥터(300)의 결합시 최대 1mm 수준의 좌우측 오차를 얼라인먼트할 수 있게 된다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 기판 대 기판 커넥터(BtB connector)의 결합시 핀 어레이를 효과적으로 얼라인먼트할 수 있는 고속 신호 전송 커넥터를 제공할 수 있게 된다.
특히, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 커넥터의 일부가 좌우 또는 전후 방향으로 소폭 이동되면서 핀 어레이 간에 정렬이 이루어짐으로써 커넥터 핀의 물리적 스트레스를 최소화시키면서 핀 어레이의 정확한 얼라인먼트가 이루어질 수 있다.
나아가서 커넥터 간의 결합시 필연적으로 발생되는 미세한 오차를 리지드 얼라인먼트를 통해 해소함으로써 신뢰성 높은 고속 신호 전송 특성을 구현할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 커넥터,
110 : 탑 몰드,
130 : 베이스 몰드,
150, 150a, 150b : 핀 어레이 어셈블리,
151, 151a, 151b : 상부 서포트,
155, 155a, 155b : 하부 서포트,
160, 160a, 160b : 핀,
161 : 머리 영역,
164 : 몸체 영역,
165 : 관통홀,
167 : 꼬리 영역,
170 : 리지드 체결부,
171 : 체결 지지다리,
172 : 체결 돌기,
180 : 리지드 삽입부,
181 : 체결홀,
182 : 걸림턱,
190 : 솔더볼,
195 : 캐비티.

Claims (12)

  1. 하단과 중단 사이에 폭 방향으로 변형이 가능하도록 중심부에 관통홀이 형성된 몸체 영역을 포함하여, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 몸체 영역의 변형이 가능한 커넥터 핀이 배열된 핀 어레이 어셈블리;
    상기 핀 어레이 어셈블리의 하단이 실장되어 지지되는 베이스 몰드;
    상기 핀 어레이 어셈블리의 중단이 삽입되어 지지되는 탑 몰드; 및
    상기 베이스 몰드와 상기 탑 몰드를 결합시키되, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 베이스 몰드를 기준으로 상기 탑 몰드를 상대적으로 이동시켜 리지드 얼라인먼트(Rigid Alignment)를 지원하는 체결 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결 수단은,
    상기 베이스 몰드와 상기 탑 몰드 중 어느 하나의 측면에서 수직 방향으로 돌출되어 형성된 리지드 체결부; 및
    다른 하나의 측면에 상기 리지드 체결부의 단면 길이보다 넓은 공간으로 형성되어 상기 리지드 체결부가 삽입 체결되는 리지드 삽입부를 포함하며,
    상기 리지드 체결부와 상기 리지드 삽입부의 체결을 통해 상기 베이스 몰드와 상기 탑 몰드가 결합되고, 상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 리지드 체결부가 상기 리지드 삽입부 상에서 단면 길이 방향으로 이동되어 리지드 얼라인먼트를 지원하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 리지드 체결부는,
    상기 탑 몰드의 측면에서 수직 하방으로 돌출되어 형성된 체결 지지다리; 및
    상기 체결 지지다리의 외측으로 돌출되어 형성된 체결 돌기를 포함하며,
    상기 리지드 삽입부는,
    상기 리지드 체결부에 대응되어 상기 베이스 몰드의 측면에 형성되되, 상기 체결 지지다리의 단면 길이보다 넓은 공간으로 형성된 체결홀; 및
    상기 체결 돌기가 맞물려 걸리도록 상기 체결홀에 형성된 걸림턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 리지드 체결부는,
    상기 탑 몰드의 좌측 측면 및 우측 측면에 구비되고,
    상기 리지드 삽입부는,
    상기 리지드 체결부에 대응되어 상기 베이스 몰드의 좌측 측면 및 우측 측면에 구비되며,
    상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 베이스 몰드를 기준으로 상기 탑 몰드를 상대적으로 좌측 또는 우측으로 이동시켜 리지드 얼라인먼트를 지원하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 리지드 체결부는,
    상기 탑 몰드의 상측 측면 및 하측 측면에 구비되고,
    상기 리지드 삽입부는,
    상기 리지드 체결부에 대응되어 상기 베이스 몰드의 상측 측면 및 하측 측면에 구비되며,
    상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 베이스 몰드를 기준으로 상기 탑 몰드를 상대적으로 상측 또는 하측으로 이동시켜 리지드 얼라인먼트를 지원하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 탑 몰드의 상측 측면 또는 하측 측면 중 어느 하나에 상대 커넥터와 결합 초기 정렬을 안내하도록 마련된 결합 가이드 돌기; 및
    상기 탑 몰드의 상측 측면 또는 하측 측면 중 다른 하나에 상대 커넥터의 결합 가이드 돌기에 대응되어 결합 초기 정렬을 안내하도록 마련된 결합 가이드 홈을 포함하는 결합 가이드 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 탑 몰드의 좌측 측면 또는 우측 측면 중 어느 하나 이상에 상대 커넥터와 결합 초기 정렬을 안내하도록 마련된 결합 가이드 돌기; 및
    상기 탑 몰드의 좌측 측면 또는 우측 측면 중 어느 하나 이상에 상대 커넥터의 결합 가이드 돌기에 대응되어 결합 초기 정렬을 안내하도록 마련된 결합 가이드 영역을 포함하는 결합 가이드 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀 어레이 어셈블리는,
    횡방향으로 이격되어 복수의 핀이 배열된 핀 어레이;
    상기 핀 어레이의 하단부가 삽입되어 지지되며, 상기 베이스 몰드에 결합되는 하부 서포트; 및
    상기 핀 어레이의 중단부가 삽입되어 지지되며, 상기 탑 몰드에 결합되는 상부 서포트를 포함하며,
    상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 하부 서포트를 기준으로 상기 상부 서포트가 이동되어 리지드 얼라인먼트를 지원하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 핀은,
    일방으로 돌출되도록 굴곡되어 상대 커넥터의 핀과 정합되는 만곡부를 가지며, 끝단이 타방으로 굴곡된 머리 영역;
    그 끝단이 상기 베이스 몰드에 실장되는 꼬리 영역; 및
    상기 머리 영역과 상기 꼬리 영역 간을 연결하며, 폭 방향으로 변형이 가능하도록 중심부에 관통홀이 형성된 몸체 영역을 포함하며,
    상대 커넥터와의 결합시 대응되는 핀 간의 맞물림 정도에 따라 상기 몸체 영역의 변형으로 리지드 얼라인먼트를 지원하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 베이스 몰드에 결합된 상기 하부 서포트와 상기 탑 몰드에 결합된 상기 상부 서포트 사이의 상기 몸체 영역이 위치되는 공간으로 형성되어 상대 커넥터와의 결합시 상기 몸체 영역의 변형을 지원하는 캐비티를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀 어레이 어셈블리의 핀은 리셉터클(Receptacle) 또는 플러그(Plug)의 기능을 선택적으로 수행 가능한 자웅 동체형 커넥터(hermaphroditic connector)인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀 어레이 어셈블리의 핀은 리셉터클(Receptacle) 또는 플러그(Plug) 중 어느 하나의 기능을 수행하는 리셉터클 커넥터 또는 플러그 커넥터인 것을 특징으로 하는 커넥터.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003132992A (ja) * 2001-07-31 2003-05-09 Fci モジュラー中二階コネクタ
JP2009070565A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Hirose Electric Co Ltd 回路基板用電気コネクタ
CN103545659A (zh) * 2012-07-11 2014-01-29 Fci公司 减小了堆叠高度的电连接器
JP2017126512A (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 ヒロセ電機株式会社 中継電気コネクタおよび電気接続組立体
JP2017147111A (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コンタクト
KR102031505B1 (ko) 2015-06-03 2019-10-11 몰렉스 엘엘씨 전기 커넥터
KR20200130144A (ko) 2019-05-08 2020-11-18 몰렉스 엘엘씨 커넥터 및 커넥터 조립체

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003132992A (ja) * 2001-07-31 2003-05-09 Fci モジュラー中二階コネクタ
JP2009070565A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Hirose Electric Co Ltd 回路基板用電気コネクタ
CN103545659A (zh) * 2012-07-11 2014-01-29 Fci公司 减小了堆叠高度的电连接器
KR102031505B1 (ko) 2015-06-03 2019-10-11 몰렉스 엘엘씨 전기 커넥터
JP2017126512A (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 ヒロセ電機株式会社 中継電気コネクタおよび電気接続組立体
JP2017147111A (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コンタクト
KR20200130144A (ko) 2019-05-08 2020-11-18 몰렉스 엘엘씨 커넥터 및 커넥터 조립체

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