KR102394462B1 - Electromagnetic wave shield film - Google Patents

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소고 이시오카
요시하루 야나기
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타츠타 전선 주식회사
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Abstract

본 발명은, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film)을 실현할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 전자파 실드 필름은, 절연층(110) 및 도전층(120)을 구비하고, 절연층(110)은, 표면에서의 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상인 것을 특징으로 한다.An object of the present invention is to make it possible to realize an electromagnetic shielding film that is not easily discolored by wiping off fingerprints.
In order to solve the above problems, the electromagnetic shielding film according to the present invention includes an insulating layer 110 and a conductive layer 120 , and the insulating layer 110 has a three-dimensional arithmetic mean surface roughness Sa at the surface of 0.8 It is characterized in that it is more than μm.

Description

전자파 실드 필름{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM}Electromagnetic wave shielding film {ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM}

본 발명은, 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film)에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shield film.

최근, 스마트폰 및 태블릿형(tablet type) 정보 단말기 등에 있어서, 대용량의 데이터를 고속으로 전송하는 성능이 요구되고 있다. 대용량의 데이터를 고속 전송하기 위해서는 고주파 신호를 사용할 필요가 있다. 그러나, 고주파 신호를 사용하면, 프린트 배선판에 설치된 신호 회로로부터 전자파 노이즈가 발생하여, 주변 기기가 오동작하기 쉽다. 이와 같은 오동작을 방지하기 위하여, 프린트 배선판을 전자파로부터 차폐하는 것이 중요하게 된다.In recent years, in smart phones and tablet type information terminals, etc., the ability to transmit large amounts of data at high speed is required. In order to transmit large amounts of data at high speed, it is necessary to use a high-frequency signal. However, when a high-frequency signal is used, electromagnetic noise is generated from the signal circuit provided on the printed wiring board, and the peripheral equipment is liable to malfunction. In order to prevent such a malfunction, it becomes important to shield a printed wiring board from electromagnetic waves.

프린트 배선판을 차폐하기 위하여, 절연층과 차폐층(shield layer)을 가지는 전자파 실드 필름을, 프린트 배선판에 가열 가압하고 접합하여 실드 프린트(shield print) 배선판을 얻는 방법이 검토되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1을 참조).In order to shield a printed wiring board, a method of obtaining a shield printed wiring board by heat-pressing and bonding an electromagnetic wave shielding film having an insulating layer and a shield layer to a printed wiring board has been studied (for example, Refer to Patent Document 1).

전자파 실드 필름의 절연층 표면에는, 절연층을 흠집이 생기지 않게 하거나 이물질로부터 보호하기 위해, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 등으로 형성된 보호 필름이 접합되어 있다. 보호 필름은, 전자파 실드 필름을 프린트 배선판에 접합한 후 박리된다. 보호 필름을 박리할 때까지는, 절연층의 표면은 보호되고 있어, 실드 프린트 배선판을 맨손으로 취급할 수 있다.A protective film made of polyethylene terephthalate (PET) resin or the like is bonded to the surface of the insulating layer of the electromagnetic shielding film to prevent the insulating layer from being scratched or to protect the insulating layer from foreign substances. A protective film is peeled, after bonding an electromagnetic wave shielding film to a printed wiring board. Until the protective film is peeled off, the surface of the insulating layer is protected, and the shielded printed wiring board can be handled with bare hands.

일본 공개특허 제2004-095566호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-095566

그러나, 보호 필름을 박리한 후의 실드 프린트 배선판을 맨손으로 취급하면, 보호 필름이 제거된 절연층에 지문이 부착될 우려가 있다. 지문이 부착된 개소(箇所)는, 변색하여 외관이 손상되므로, 수율이 저하되는 문제가 있다.However, when the shielded printed wiring board after peeling a protective film is handled with bare hands, there exists a possibility that a fingerprint may adhere to the insulating layer from which the protective film was removed. The portion to which the fingerprint is attached is discolored and the appearance is damaged, so there is a problem in that the yield is lowered.

절연층에 지문이 부착되어도, 전자파를 차폐하는 특성에 거의 영향은 없다. 그러므로, 부착된 지문에 의한 절연층의 변색을 억제할 수 있고, 실드 프린트 배선판의 수율 저하를 억제할 수 있다. 부착된 지문에 의한 절연층의 변색을 억제하는 방법으로서, 지문을 제거하는 것을 고려할 수 있다. 지문의 제거에는 일반적으로 세제나 용제가 사용된다. 그러나, 전자파 실드 필름의 절연층의 경우, 실드 프린트 배선판의 전기적 특성에 영향을 미치게 될 우려가 있어, 세제나 용제를 사용할 수는 없다.Even if a fingerprint is attached to the insulating layer, it has little effect on the characteristics of shielding electromagnetic waves. Therefore, discoloration of the insulating layer due to an attached fingerprint can be suppressed, and a decrease in the yield of the shielded printed wiring board can be suppressed. As a method of suppressing discoloration of the insulating layer due to the attached fingerprint, it may be considered to remove the fingerprint. Detergents or solvents are generally used to remove fingerprints. However, in the case of the insulating layer of the electromagnetic shielding film, there is a fear that the electrical characteristics of the shield printed wiring board may be affected, and therefore a detergent or solvent cannot be used.

또한, 종래의 전자파 실드 필름의 경우, 지문을 닦아내기 위하여 부직포(不織布) 등으로 표면을 문지르면, 표면 상태가 국소적으로 변화되어, 오히려 변색의 정도가 커지게 된다. 또한, 큰 힘을 가하여 표면을 문지르면, 절연층이 차폐층으로부터 박리(剝離)되어 전자파 실드 필름이 파손될 우려가 있다.In addition, in the case of the conventional electromagnetic shielding film, when the surface is rubbed with a nonwoven fabric or the like to wipe off fingerprints, the surface state is locally changed, and the degree of discoloration is rather increased. In addition, if the surface is rubbed with a large force, the insulating layer may be peeled off from the shielding layer, thereby damaging the electromagnetic wave shielding film.

본 발명의 과제는, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는 전자파 실드 필름을 실현할 수 있도록 하는 것이다.An object of the present invention is to realize an electromagnetic wave shielding film that is not easily discolored by wiping off fingerprints.

본 발명의 전자파 실드 필름의 제1 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상이다.A 1st aspect of the electromagnetic wave shielding film of this invention is equipped with an insulating layer and a conductive layer, The three-dimensional arithmetic mean surface roughness Sa in the surface of an insulating layer is 0.8 micrometer or more.

전자파 실드 필름의 제1 태양에 있어서, 절연층은, 표면에서의 85° 광택도를 20 이하로 할 수 있다.1st aspect of an electromagnetic wave shielding film WHEREIN: The insulating layer can make 85 degree glossiness on the surface 20 or less.

본 발명의 전자파 실드 필름의 제2 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 제곱 평균 평방근 경사 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하이다.A second aspect of the electromagnetic wave shielding film of the present invention includes an insulating layer and a conductive layer, wherein the insulating layer has a root mean square inclination Sdq on the surface of 0.8 or more and an 85° glossiness of 10 or less.

본 발명의 전자파 실드 필름의 제3 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 스큐니스(skewness) Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하이다.A third aspect of the electromagnetic wave shielding film of the present invention includes an insulating layer and a conductive layer, wherein the insulating layer has a surface skewness Ssk of 0.1 or more and an 85° glossiness of 10 or less.

전자파 실드 필름의 각 태양에 있어서, 절연층은, L*값을 25 이하로 할 수 있다.Each aspect of an electromagnetic wave shielding film WHEREIN: The insulating layer can make L* value 25 or less.

본 발명의 전자파 실드 필름에 의하면, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the electromagnetic wave shielding film of this invention, it can prevent easily discoloration by wiping a fingerprint.

도 1은 일실시형태에 따른 전자파 실드 필름을 나타낸 단면도이다.
도 2는 변형예에 따른 전자파 실드 필름을 나타낸 단면도이다.
도 3은 절연층의 제곱 평균 평방근 경사와 광택도의 관계를 나타낸 플롯(plot)이다.
도 4는 절연층의 스큐니스와 광택도의 관계를 나타낸 플롯이다.1 is a cross-sectional view illustrating an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view illustrating an electromagnetic wave shielding film according to a modified example.
3 is a plot showing the relationship between the root mean square slope and glossiness of the insulating layer.
4 is a plot showing the relationship between skewness and gloss of an insulating layer.

이하에서, 본 발명의 전자파 실드 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.Hereinafter, the electromagnetic shielding film of the present invention will be described in detail. However, this invention is not limited to the following embodiment, In the range which does not change the summary of this invention, it can change suitably and apply.

(전자파 실드 필름)(electromagnetic shielding film)

도 1은, 본 실시형태의 전자파 실드 필름을 모식적으로 나타낸 개략 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자파 실드 필름은, 절연층(110)과 도전층인 차폐층(120)을 가진다. 차폐층(120)에서의 절연층(110)과는 반대측의 면에는, 필요에 따라 접착제층(130)을 설치할 수 있다. 접착제층(130)을 설치함으로써, 전자파 실드 필름을 용이하게 프린트 배선판에 접합할 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which showed typically the electromagnetic wave shielding film of this embodiment. As shown in FIG. 1 , the electromagnetic wave shielding film has an insulating layer 110 and a shielding layer 120 which is a conductive layer. On the surface of the shielding layer 120 on the opposite side to the insulating layer 110 , an adhesive layer 130 may be provided as needed. By providing the adhesive layer 130, the electromagnetic wave shielding film can be easily bonded to the printed wiring board.

-절연층--insulation layer-

절연층(110)은, 차폐층을 보호하기 위해 설치된다. 본 실시형태의 전자(電磁) 실드 필름에 있어서 절연층(110)은, 표면 성상(性狀)을 나타낸 파라미터인 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이다. Sa를 0.8㎛ 이상으로 하면, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 거의 생기지 않는 표면을 가지는 절연층으로 만들 수 있다. 여기서 말하는, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 거의 생기지 않는 표면이란, 지문이 부착된 부분을 와이핑 클로스(wiping cloth) 등으로 닦음 것으로, 육안에 의해 지문이 부착되어 있지 않은 부분과의 판별이 곤란한 상태로 되는 표면이다.The insulating layer 110 is provided to protect the shielding layer. In the electromagnetic shielding film of the present embodiment, the insulating layer 110 has a three-dimensional arithmetic mean surface roughness Sa, which is a parameter indicating the surface properties, of 0.8 µm or more, preferably 1.0 µm or more. When Sa is 0.8 µm or more, it is possible to make an insulating layer having a surface that hardly causes discoloration due to wiping of fingerprints. As used herein, a surface that hardly causes discoloration due to wiping of a fingerprint means that a portion to which a fingerprint is attached is wiped with a wiping cloth or the like, and it is difficult to visually distinguish it from a portion to which a fingerprint is not attached. It is the surface that is in a state of being.

또한, 지문의 성분의 실제 제거성의 관점에서, Sa는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sa가 어느 정도 작은 편이, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 이점도 얻을 수 있다. 또한, Sa가 전술한 값을 넘으면, 부착된 지문을 닦아내기 어려워진다.Further, from the viewpoint of the actual removability of the components of the fingerprint, Sa is preferably 10 µm or less, more preferably 5 µm or less, and still more preferably 3 µm or less. The advantage that the insulating layer is easy to peel from the peeling film mentioned later can also be acquired when Sa is small to some extent. Moreover, when Sa exceeds the above-mentioned value, it becomes difficult to wipe off an adhered fingerprint.

지문의 닦아냄에 의한 변색의 정도는, 지문을 닦아낸 후의 절연층(110)의 표면을 육안으로 관찰하는 관능 평가에 의해 정성적(定性的)으로 평가할 수 있다. 또한, 표면의 광택도의 변화에 따라 정량적(定量的)으로 평가할 수 있다. 정량적으로 평가하는 방법으로서, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 85° 광택도를 측정하는 방법을 사용할 수 있다. 이 경우에는, 지문을 부착시키고 닦은 후의 85° 광택도가 바람직하게는 20 이하, 더욱 바람직하게는 10 이하이면, 지문을 닦은 흔적을 육안으로 식별하는 것이 곤란하게 된다. 또한, 다른 정량적 평가 방법으로서, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 차이를 측정하는 방법을 사용할 수도 있다. 즉, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 차이가 작은 쪽이, 지문의 닦아냄에 의한 변색의 정도가 작다. 예를 들면, 85° 광택도의 경우, 지문을 부착시키고 닦은 후의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 광택도 차가 바람직하게는 4 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하이면, 지문이 부착되어 있지 않은 부분과, 지문을 닦은 부분과의 육안에 의한 식별이 곤란하게 된다.The degree of discoloration by wiping the fingerprint can be qualitatively evaluated by sensory evaluation of visually observing the surface of the insulating layer 110 after wiping the fingerprint. In addition, it can be evaluated quantitatively according to the change in the glossiness of the surface. As a quantitative evaluation method, a method of measuring 85° glossiness on the surface of the insulating layer 110 after attaching a fingerprint and wiping may be used. In this case, if the 85° glossiness after attaching the fingerprint and wiping is preferably 20 or less, more preferably 10 or less, it becomes difficult to visually identify the trace of wiping the fingerprint. In addition, as another quantitative evaluation method, a method of measuring the difference between the glossiness on the surface of the insulating layer 110 after attaching and wiping the fingerprint and the glossiness before attaching the fingerprint may be used. That is, the smaller the difference between the glossiness on the surface of the insulating layer 110 after attaching and wiping the fingerprint and the glossiness before attaching the fingerprint, the smaller the degree of discoloration due to wiping the fingerprint. For example, in the case of 85° gloss, if the difference in gloss between the gloss after wiping after attaching the fingerprint and the gloss before attaching the fingerprint is preferably 4 or less, more preferably 3 or less, the fingerprint is not attached. It becomes difficult to visually identify the part and the part on which the fingerprint has been wiped.

본 실시형태의 전자파 실드 필름에 있어서, 절연층(110)의 표면에서의 Sa 이외의 표면 성상의 파라미터는, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않게 하는 관점에서 이하와 같이 할 수 있다. 제곱 평균 평방근 경사 Sdq는, 바람직하게는 0.8 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.95 이상이다. 지문이 부착된 개소는, 부착되어 있지 않은 개소와 비교하여 광을 반사하기 쉬워져, 지문 부착 부분이 크게 눈에 띄게 된다. 그리고, 절연층(110)의 표면의 색조가 흑색이며 L*값이 작을수록, 지문 부착 부분이 크게 눈에 띄는 경향이 있다. 이에 비해, Sdq가 어느 정도 크면, 광을 알맞은 정도로 산란(散亂)시키기 쉬운 표면으로 만들 수 있어, 지문의 부착에 의한 반사의 증대를 억제할 수 있다. 특히, L*값이 25 이하인 경우에, Sdq를 크게 하는 것이, 지문 부착 부분을 눈에 띄지 않도록 하기 위해 유효하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present embodiment, parameters other than Sa on the surface of the insulating layer 110 can be set as follows from the viewpoint of preventing discoloration due to wiping of fingerprints from easily occurring. Root mean square inclination Sdq becomes like this. Preferably it is 0.8 or more, More preferably, it is 0.95 or more. The location to which the fingerprint is attached reflects light more easily compared with the location to which the fingerprint is not attached, and the area to which the fingerprint is attached is greatly conspicuous. In addition, as the color tone of the surface of the insulating layer 110 is black and the L* value is small, the fingerprint-attached portion tends to be greatly conspicuous. On the other hand, when Sdq is to a certain extent large, the surface can be made to easily scatter light to an appropriate degree, and increase in reflection due to adhesion of fingerprints can be suppressed. In particular, when the L* value is 25 or less, it is effective to increase Sdq in order to make the fingerprint-attached portion inconspicuous.

또한, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 관점에서, Sdq는 10 이하인 것이 바람직하고, 7.0 이하가 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다.Moreover, from a viewpoint of being easy to peel an insulating layer from the peeling film mentioned later, it is preferable that Sdq is 10 or less, It is more preferable that it is 7.0 or less, It is still more preferable that it is 3.0 or less.

스큐니스 Ssk는, 바람직하게는 0.1 이상이며, 보다 바람직하게는 0.5 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 이상이다. Ssk는, 요철면에 있어서 평균면을 기준으로 한 볼록부와 오목부의 대칭성을 나타내고, Ssk가 클수록 평균면을 기준으로 한 볼록부의 성분이 적어지게 되고, 볼록부 이외의 부분(골부(谷部) 및 평탄부)이 상대적으로 증가한다. 이 때문에, Ssk를 어느 정도 크게 함으로써 지문을 닦아내기 쉽게 할 수 있다.Skewness Ssk becomes like this. Preferably it is 0.1 or more, More preferably, it is 0.5 or more, More preferably, it is 1.0 or more. Ssk represents the symmetry of the convex portion and the concave portion with respect to the average surface on the uneven surface, and as Ssk is larger, the components of the convex portion with respect to the average surface become smaller, and parts other than the convex portion (valley portion) and flat portion) is relatively increased. For this reason, the fingerprint can be easily wiped off by making Ssk large to some extent.

또한, Ssk는 10 이하인 것이 바람직하고, 5.0 이하가 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다. Ssk를 이와 같은 범위로 함으로써, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과도 기대할 수 있다.Moreover, it is preferable that Ssk is 10 or less, 5.0 or less are more preferable, It is still more preferable that it is 3.0 or less. By making Ssk into such a range, the effect of being easy to peel an insulating layer from the peeling film mentioned later is also expectable.

또한, 최대 산(山) 높이 Sp는, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이다. 제곱 평균 평방근 편차 Sq는, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.2㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.3㎛ 이상이다. 돌출 산부(山部) 높이 Spk는, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.7㎛ 이상이다. 코어부의 공극(空隙) 용적 Vvc는, 바람직하게는 1.1 ml/m2 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.3 ml/m2 이상이다. 산부의 실체 체적 Vmp는, 바람직하게는 0.07 ml/m2 이상이며, 보다 바람직하게는 0.08 ml/m2 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.1 ml/m2 이상이다.In addition, the maximum peak height Sp is preferably 8.0 µm or more. Root mean square deviation Sq becomes like this. Preferably it is 1.0 micrometer or more, More preferably, it is 1.2 micrometers or more, More preferably, it is 1.3 micrometers or more. The protrusion peak height Spk is preferably 1.0 µm or more, more preferably 1.5 µm or more, and still more preferably 1.7 µm or more. The void volume Vvc of the core portion is preferably 1.1 ml/m 2 or more, more preferably 1.3 ml/m 2 or more. The solid volume Vmp of the mountain part is preferably 0.07 ml/m 2 or more, more preferably 0.08 ml/m 2 or more, and still more preferably 0.1 ml/m 2 or more.

또한, Sp는 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 18㎛ 이하가 보다 바람직하고, 15㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sq는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Spk는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Vvc는, 10 ml/m2 이하인 것이 바람직하고, 5.0 ml/m2 이하가 보다 바람직하고, 3.0 ml/m2 이하인 것이 더욱 바람직하다. Vmp는, 1.0 ml/m2 이하인 것이 바람직하고, 0.5 ml/m2 이하가 보다 바람직하고, 0.3 ml/m2 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sp, Spk, Vvc, Vmp가 각각 전술한 수치 범위인과 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과를 기대할 수 있다.Moreover, it is preferable that Sp is 20 micrometers or less, 18 micrometers or less are more preferable, It is still more preferable that it is 15 micrometers or less. It is preferable that Sq is 10 micrometers or less, 5.0 micrometers or less are more preferable, It is still more preferable that it is 3.0 micrometers or less. It is preferable that Spk is 10 micrometers or less, 5.0 micrometers or less are more preferable, It is still more preferable that it is 3.0 micrometers or less. Vvc is preferably 10 ml/m 2 or less, more preferably 5.0 ml/m 2 or less, and still more preferably 3.0 ml/m 2 or less. Vmp is preferably 1.0 ml/m 2 or less, more preferably 0.5 ml/m 2 or less, and still more preferably 0.3 ml/m 2 or less. It can be expected that Sp, Spk, Vvc, and Vmp are in the numerical ranges described above, respectively, and the effect of easily peeling the insulating layer from the peeling film to be described later can be expected.

또한, Sa에 의해 규정하지 않고, 다른 파라미터에 의해, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않는 표면을 규정할 수도 있다. 예를 들면, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않는 표면으로 하기 위해서는, 평균면을 기준으로 한 볼록부가 차지하는 비율이 작고, 또한 볼록부의 높이가 높은 표면이 바람직한 것으로 여겨진다. 따라서, Sp가 7.0㎛ 이상, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Sp가 7.0㎛ 이상, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다. 또한, Sq가 1.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Sq가 1.0㎛ 이상, 바람직하게는 1.2㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다. 또한, Spk가 1.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Spk가 1.0㎛ 이상, 바람직하게는 1.5㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다.In addition, it is also possible to define a surface that does not easily cause discoloration due to wiping of fingerprints by other parameters without being prescribed by Sa. For example, in order to provide a surface that does not easily cause discoloration due to wiping of fingerprints, a surface with a small proportion of convex portions relative to the average surface and a high convex portion is considered preferable. Therefore, Sp is 7.0 µm or more, preferably 8.0 µm or more, and Ssk is 0 or more, preferably 0.1 or more. Moreover, Sp is 7.0 micrometers or more, Preferably it is 8.0 micrometers or more, and Sdq is 0.8 or more, Preferably it can be set as 0.9 or more. Moreover, Sq is 1.0 micrometer or more, and Ssk is 0 or more, Preferably it can be made into 0.1 or more. Moreover, Sq is 1.0 micrometer or more, Preferably it is 1.2 micrometer or more, and Sdq is 0.8 or more, Preferably it can be set as 0.9 or more. Moreover, Spk is 1.0 micrometer or more, and Ssk is 0 or more, Preferably it is 0.1 or more. Moreover, Spk is 1.0 micrometer or more, Preferably it is 1.5 micrometers or more, and Sdq can be 0.8 or more, Preferably it can be set as 0.9 or more.

또한, Sp가 20㎛ 이하, 바람직하게는 18㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5 이하로 할 수 있다. 또한, Sp가 20㎛ 이하, 바람직하게는 18㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 또한, Sq가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5.0 이하로 할 수 있다. 또한, Sq가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 또한, Spk가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5.0 이하로 할 수 있다. 또한, Spk가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 이와 같은 범위로 함으로써, 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과도 기대할 수 있다.Moreover, Sp is 20 micrometers or less, Preferably it is 18 micrometers or less, and Ssk is 10 or less, Preferably it is 5 or less. Moreover, Sp is 20 micrometers or less, Preferably it is 18 micrometers or less, and Sdq is 10 or less, Preferably it can be 3.0 or less. Moreover, Sq is 10 micrometers or less, Preferably it is 5 micrometers or less, and Ssk is 10 or less, Preferably it can be 5.0 or less. Moreover, Sq is 10 micrometers or less, Preferably it is 5.0 micrometers or less, and Sdq is 10 or less, Preferably it can be 3.0 or less. Moreover, Spk is 10 micrometers or less, Preferably it is 5.0 micrometers or less, and Ssk is 10 or less, Preferably it can be 5.0 or less. Further, Spk is 10 µm or less, preferably 5.0 µm or less, and Sdq is 10 or less, preferably 3.0 or less. By setting it as such a range, the effect of being easy to peel an insulating layer from a peeling film is also expectable.

그리고, 본 발명에서의 표면 성상은, ISO 25178-6:2010에 기초하여 측정되는 값이며, 구체적인 측정 방법은 실시예에서 설명한다.In addition, the surface property in this invention is a value measured based on ISO 25178-6:2010, The specific measuring method is demonstrated in an Example.

절연층(110)은, 지문이 부착되기 전의 60° 광택도가 바람직하게는 3 이하이며, 보다 바람직하게는 2 이하이며, 더욱 바람직하게는 1 이하이다. 또한, 85° 광택도가, 바람직하게는 20 이하이며, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하이다.In the insulating layer 110, the glossiness of 60° before the fingerprint is attached is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, and still more preferably 1 or less. Moreover, 85 degree glossiness becomes like this. Preferably it is 20 or less, More preferably, it is 15 or less, More preferably, it is 10 or less, More preferably, it is 5 or less, And still more preferably, it is 3 or less.

지문이 부착되기 전의 광택도를 이와 같은 값으로 함으로써, 절연층(110)의 표면에 있어서 알맞은 정도의 광의 산란이 생기고, 광택감이 알맞은 정도로 억제된다. 이로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 더욱 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.By setting the glossiness before fingerprint adhesion to such a value, scattering of light to an appropriate degree occurs on the surface of the insulating layer 110 , and glossiness is suppressed to an appropriate degree. Thereby, discoloration by wiping the fingerprint can be prevented from occurring more easily.

특히, 절연층(110)의 지문이 부착되기 전의 60° 광택도가 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하이며, 또한 85° 광택도가 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 매우 생기기 어려운 표면으로 할 수 있다.In particular, the 60° glossiness before fingerprint attachment of the insulating layer 110 is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, still more preferably 1 or less, and the 85° glossiness is preferably 20 or less. , more preferably 15 or less, still more preferably 10 or less, still more preferably 5 or less, and still more preferably 3 or less, so that the surface is very difficult to produce discoloration due to wiping of fingerprints. can do.

그리고, 본 개시에서의 60° 광택도 및 85° 광택도는, 실시예에 있어서 나타내는 방법에 의해 측정할 수 있다.In addition, 60 degree glossiness and 85 degree glossiness in this indication can be measured by the method shown in an Example.

특히, Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하, 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.In particular, by setting the Sdq to 0.8 or more, preferably 0.9 or more, and the 85° glossiness to be 10 or less, preferably 5 or less, and more preferably 3 or less, discoloration due to wiping of fingerprints can be prevented from occurring easily. there is.

또한, Ssk가 0보다 크게, 바람직하게는 0.1 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하, 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.In addition, Ssk is larger than 0, preferably 0.1 or more, more preferably 0.5 or more, and 85° glossiness is 10 or less, preferably 5 or less, and still more preferably 3 or less, so that fingerprint wiping is reduced. It can prevent discoloration from occurring easily.

본 개시에 있어서, 절연층(110)을 얻는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 엠보싱 가공에 의해 요철 형상을 부여한 박리 필름의 표면에 절연층(110)을 형성하는 수지 조성물을 도포, 건조시킴으로써, 박리 필름의 요철 형상을 절연층(110)에 전사(轉寫)하는 방법을 사용할 수 있다. 차폐층(120)의 표면에 요철 형성용 입자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연층(110)을 형성하는 방법을 사용할 수 있다. 절연층(110)의 표면에 드라이아이스 등을 분사하는 방법을 사용할 수 있다. 차폐층(120)의 표면에 활성 에너지선 경화성 조성물을 도포한 후에 요철 형상을 가지는 주형(鑄型)을 가압하여 상기 경화성 조성물 층을 경화시키고, 주형을 박리하는 방법을 사용할 수 있다. 그 외의 공지의 방법을 사용할 수도 있다.In the present disclosure, a method for obtaining the insulating layer 110 is not particularly limited, and a known method may be used. For example, the concave-convex shape of the release film is transferred to the insulating layer 110 by applying and drying a resin composition for forming the insulating layer 110 on the surface of the release film to which the concave-convex shape is provided by embossing. method can be used. A method of forming the insulating layer 110 having an uneven shape by coating and drying a resin composition including particles for forming unevenness on the surface of the shielding layer 120 may be used. A method of spraying dry ice or the like on the surface of the insulating layer 110 may be used. After the active energy ray-curable composition is applied to the surface of the shielding layer 120 , a method of pressing a mold having an uneven shape to harden the curable composition layer and peeling the mold can be used. Other well-known methods can also be used.

이들 중에서도, 생산성의 관점에서, 요철 형성용 입자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연층(110)을 얻는 방법이 바람직하다. 이 경우에, 요철 형성용 입자는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 수지 미립자 또는 무기 미립자를 사용할 수 있다. 수지 미립자는, 아크릴 수지 미립자, 폴리아크릴로니트릴 미립자, 폴리우레탄 미립자, 폴리아미드 미립자, 및 폴리이미드 미립자 등으로 할 수 있다. 또한, 무기 미립자는, 탄산 칼슘 미립자, 규산 칼슘 미립자, 클레이, 카올린, 탈크, 실리카 미립자, 유리 미립자, 규조토, 운모 가루, 알루미나 미립자, 산화 마그네슘 미립자, 산화 아연 미립자, 황산 바륨 미립자, 황산 알루미늄 미립자, 황산 칼슘 미립자, 및 탄산 마그네슘 미립자 등으로 할 수 있다. 이러한 수지 미립자 및 무기 미립자는 단독으로 사용할 수도 있고, 복수를 조합하여 사용할 수도 있다. 절연층의 내(耐)마찰성을 높이는 관점에서는, 무기 미립자가 바람직하다.Among these, the method of obtaining the insulating layer 110 which has an uneven|corrugated shape by apply|coating and drying the resin composition containing the particle|grains for uneven|corrugated formation from a viewpoint of productivity is preferable. In this case, although the particle|grains for uneven|corrugated formation are not specifically limited, For example, resin microparticles or inorganic microparticles|fine-particles can be used. The resin microparticles can be acrylic resin microparticles, polyacrylonitrile microparticles, polyurethane microparticles, polyamide microparticles, polyimide microparticles, and the like. The inorganic fine particles include calcium carbonate fine particles, calcium silicate fine particles, clay, kaolin, talc, silica fine particles, glass fine particles, diatomaceous earth, mica powder, alumina fine particles, magnesium oxide fine particles, zinc oxide fine particles, barium sulfate fine particles, aluminum sulfate fine particles, It can be set as calcium sulfate microparticles|fine-particles, magnesium carbonate microparticles|fine-particles, etc. These resin microparticles and inorganic microparticles|fine-particles may be used independently and may be used combining plurality. From the viewpoint of improving the friction resistance of the insulating layer, inorganic fine particles are preferable.

요철 형성용 입자는, 절연층(110)의 표면에 적절한 요철을 생기게 하여, 소정의 표면 성상을 얻는 관점에서, 50% 평균 입경이 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연층의 백색화를 억제하기 위하여, 50% 평균 입경이 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The particles for forming unevenness preferably have an average particle diameter of 2 μm or more, more preferably 4 μm or more, and more preferably 50%, from the viewpoint of obtaining a predetermined surface property by generating appropriate unevenness on the surface of the insulating layer 110 , 10 It is more preferable that it is more than micrometer. Moreover, in order to suppress whitening of an insulating layer, it is preferable that it is 30 micrometers or less of 50% average particle diameter, and it is more preferable that it is 20 micrometers or less.

절연층(110)으로의 요철 형성용 입자의 첨가량은, 소정의 표면 성상을 얻는 관점에서 3 질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 5 질량% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연층의 백색화를 억제하는 관점에서 30 질량% 이하인 것이 바람직하고, 20 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 17 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of the particles for forming unevenness in the insulating layer 110 is preferably 3% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, from the viewpoint of obtaining a predetermined surface property. Moreover, from a viewpoint of suppressing whitening of an insulating layer, it is preferable that it is 30 mass % or less, It is more preferable that it is 20 mass % or less, It is still more preferable that it is 17 mass % or less.

절연층(110)에는, 흑색계 착색제를 첨가할 수 있다. 흑색계 착색제를 첨가함으로써, 절연층(110)의 L*값을 작게 하고, 절연층의 표면에 인자(印字)되는 마킹(문자, 도형 등)의 시인성(視認性)을 향상시킬 수 있다. 절연층(110)에 인자하는 마킹이 백색인 경우에는, L*값을 25 이하로 하는 것이 바람직하고, 20 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 18 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 그리고, 본 개시에서의 L*값은 JIS Z 8781-4(2013)에 준거하여 측정할 수 있다.A black-based colorant may be added to the insulating layer 110 . By adding a black-based colorant, the L* value of the insulating layer 110 can be reduced, and visibility of markings (characters, figures, etc.) printed on the surface of the insulating layer can be improved. When the marking printed on the insulating layer 110 is white, the L* value is preferably 25 or less, more preferably 20 or less, and still more preferably 18 or less. In addition, the L* value in this indication can be measured based on JIS Z 8781-4 (2013).

흑색계 착색제는, 흑색 안료 또는, 복수의 안료를 감색(減色) 혼합하여 흑색화한 혼합 안료 등으로 할 수 있다. 흑색 안료는, 예를 들면, 카본 블랙, 케첸 블랙, 카본 나노 튜브(CNT), 페릴렌 블랙, 티탄 블랙, 철흑(iron black), 및 아닐린 블랙 등 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 할 수 있다. 혼합 안료는, 예를 들면, 적색, 녹색, 청색, 황색, 보라색, 시안 및 마젠타 등의 안료를 혼합하여 사용할 수 있다.The black colorant can be a black pigment or a mixed pigment obtained by blackening a black pigment or a plurality of pigments by subtractive color mixing. The black pigment can be, for example, any one of carbon black, Ketjen black, carbon nanotube (CNT), perylene black, titanium black, iron black, and aniline black, or a combination thereof. The mixed pigment can be used, for example, by mixing pigments such as red, green, blue, yellow, purple, cyan and magenta.

흑색계 착색제의 입경(粒徑)은, 필요로 하는 L*값을 실현할 수 있으면 되지만, 분산성 및 L*값의 저감 등의 관점에서 평균 1차 입경이 20 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 흑색계 착색제의 평균 1차 입경은, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의해 5만배∼100만배 정도로 확대한 화상으로부터 관찰할 수 있는 20개 정도의 1차 입자의 평균값으로부터 구할 수 있다.The particle size of the black colorant is as long as it can realize the required L* value, but from the viewpoint of dispersibility and reduction of L* value, it is preferable that the average primary particle size is 20 nm or more, and 100 nm or less it is preferable The average primary particle diameter of the black colorant can be obtained from the average value of about 20 primary particles that can be observed from images magnified by about 50,000 to 1 million times with a transmission electron microscope (TEM).

L*값을 작게 하는 관점에서, 절연층(110)에 대한 흑색계 착색제의 첨가량은, 0.5 질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1 질량% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 다만, 흑색계 착색제는 필요에 따라 첨가하면 되며, 첨가하지 않아도 된다.From a viewpoint of making L* value small, it is preferable to set it as 0.5 mass % or more, and, as for the addition amount of the black type coloring agent with respect to the insulating layer 110, it is more preferable to set it as 1 mass % or more. However, the black-based colorant may be added as needed, and it is not necessary to add it.

그리고, 인자의 시인성에는, 광택도도 영향을 미친다. 인자의 시인성의 관점에서도, 절연층(110)의 60° 광택도는, 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하이다. 또한, 85° 광택도는, 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하이다.And glossiness also affects the visibility of printing. Also from the viewpoint of visibility of printing, the 60° glossiness of the insulating layer 110 is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, still more preferably 1 or less. Moreover, 85 degree glossiness becomes like this. Preferably it is 20 or less, More preferably, it is 15 or less, More preferably, it is 10 or less, More preferably, it is 5 or less, More preferably, it is 3 or less.

절연층(110)은, 필요로 하는 절연성을 가지고 있는 동시에, 소정의 기계적 강도, 내약품성 및 내열성을 만족시키는 것이 바람직하다.It is preferable that the insulating layer 110 has required insulating properties and satisfies predetermined mechanical strength, chemical resistance, and heat resistance.

절연층을 구성하는 수지 재료는, 충분한 절연성을 가지고 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 및 활성 에너지선 경화성 조성물 등을 사용할 수 있다.Although it will not specifically limit if the resin material which comprises an insulating layer has sufficient insulation, For example, a thermoplastic resin composition, a thermosetting resin composition, an active energy ray-curable composition, etc. can be used.

열가소성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 및 알키드계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 조성물은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The thermoplastic resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, and an acrylic resin composition may be used. can Although it does not specifically limit as a thermosetting resin composition, A phenol-type resin composition, an epoxy-type resin composition, a urethane-type resin composition, a melamine-type resin composition, an alkyd-type resin composition, etc. can be used. Although it does not specifically limit as an active energy ray-curable composition, For example, the polymeric compound etc. which have two or more (meth)acryloyloxy groups in a molecule|numerator can be used. These compositions may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

또한, 절연층(110)에는, 상기한 미립자 및 착색제 외에, 필요에 따라, 경화촉진제, 점착성(粘着性) 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제(消泡劑), 레벨링제(leveling agent), 충전제, 난연제(難燃劑), 점도 조절제, 및 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.Further, in the insulating layer 110, in addition to the above-described fine particles and colorants, if necessary, a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, A leveling agent, a filler, a flame retardant, a viscosity modifier, an antiblocking agent, etc. may be contained.

절연층(110)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 차폐층을 충분히 보호하는 관점에서, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 전자파 실드 필름의 굴곡성을 확보하는 관점에서, 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The thickness of the insulating layer 110 is not particularly limited and can be appropriately set as needed. From the viewpoint of sufficiently protecting the shielding layer, it is preferably 1 µm or more, and more preferably 4 µm or more. Moreover, from a viewpoint of ensuring the flexibility of an electromagnetic wave shielding film, it is preferable that it is 20 micrometers or less, and it is more preferable that it is 10 micrometers or less.

-차폐층--shielding layer-

본 실시형태의 차폐층(120)은, 금속층으로 할 수 있다. 차폐층(120)은, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 중 어느 하나, 또는 이들을 2개 이상 포함하는 합금 등으로 이루어지는 금속층을 사용할 수 있다. 또한, 금속층의 재질 및 두께는, 필요로 하는 전자파 실드 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성(耐性)에 따라 적절하게 선택하면 된다. 충분한 전자파 실드 효과를 얻는 관점에서, 금속층의 두께는 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 생산성 및 굴곡성 등의 관점에서 8㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 금속층은, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법(蒸着法), 진공 증착법, CVD법, 및 메탈 오가닉(organic) 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 금속층은, 금속박, 금속 나노 입자, 및 인편상(鱗片狀) 금속 입자 등에 의해 형성할 수도 있다.The shielding layer 120 of this embodiment can be made into a metal layer. The shielding layer 120 may be formed of a metal layer made of any one of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, and zinc, or an alloy containing two or more thereof. In addition, what is necessary is just to select the material and thickness of a metal layer suitably according to the electromagnetic wave shielding effect and repeated bending/sliding resistance required. From the viewpoint of obtaining a sufficient electromagnetic wave shielding effect, the thickness of the metal layer is preferably 0.1 µm or more. Moreover, it is preferable to set it as 8 micrometers or less from viewpoints, such as productivity and flexibility. In addition, the metal layer can be formed by an electrolytic plating method, an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam vapor deposition method, a vacuum vapor deposition method, a CVD method, a metal organic or the like. In addition, a metal layer can also be formed with metal foil, a metal nanoparticle, a flaky metal particle, etc.

-접착제층--Adhesive layer-

본 실시형태의 전자파 실드 필름은, 차폐층(120)의 절연층(110)과는 반대측에 접착제층(130)을 구비하고 있어도 된다. 접착제층(130)은, 접착성 수지 조성물에 의해 형성할 수 있다. 접착성 수지 조성물은 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물, 및 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The electromagnetic wave shielding film of this embodiment may be equipped with the adhesive bond layer 130 on the opposite side to the insulating layer 110 of the shielding layer 120. As shown in FIG. The adhesive layer 130 can be formed of an adhesive resin composition. The adhesive resin composition is not particularly limited, but a styrene-based resin composition, a vinyl acetate-based resin composition, a polyester-based resin composition, a polyethylene-based resin composition, a polypropylene-based resin composition, an imide-based resin composition, an amide-based resin composition, and an acrylic resin composition Thermosetting resin compositions, such as a thermoplastic resin composition, such as a resin composition, and a phenol-type resin composition, an epoxy-type resin composition, a urethane resin composition, a melamine-type resin composition, an alkyd-type resin composition, etc. can be used. These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

접착제층(130)은, 필요에 따라 등방(等方) 도전성(導電性) 또는 이방(異方) 도전성을 가지는 층으로 할 수 있다. 접착제층(130)을, 등방 또는 이방 도전성을 가지는 층으로 하는 경우에는, 접착성의 수지 조성물에 도전성의 미립자를 첨가하면 된다.The adhesive layer 130 can be made into a layer which has isotropic electroconductivity or anisotropic electroconductivity as needed. When the adhesive layer 130 is a layer having isotropic or anisotropic conductivity, conductive fine particles may be added to the adhesive resin composition.

도전성의 미립자는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 은분(銀粉), 동분(銅粉), 니켈분, 땜납분, 및 알루미늄분 등의 금속 미립자를 사용할 수 있다. 또한, 동분에은 도금을 행한 은 코트 동분, 및 고분자 미립자나 유리 비즈 등을 금속으로 피복한 금속 피복 미립자 등을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 경제성의 관점에서, 염가로 입수할 수 있는 동분 또는 은 코트 동분이 바람직하다.Although the electroconductive microparticles|fine-particles are not specifically limited, Metal microparticles, a carbon nanotube, carbon fiber, a metal fiber, etc. can be used. For example, metal fine particles, such as silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, and aluminum powder, can be used. Moreover, silver-coated copper powder in which silver plating was applied to the copper powder, and metal-coated fine particles in which polymer fine particles, glass beads, or the like are coated with a metal can also be used. Especially, from a viewpoint of economical efficiency, the copper powder or silver-coated copper powder which can be obtained cheaply is preferable.

도전성 입자의 50% 평균 입경은, 특별히 한정되지 않지만, 양호한 도전성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상이 바람직하다. 또한, 도전성 접착제층을 얇게 하는 관점에서 15㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.Although the 50% average particle diameter of electroconductive particle is not specifically limited, From a viewpoint of obtaining favorable electroconductivity, 0.5 micrometer or more is preferable. Moreover, it is preferable to set it as 15 micrometers or less from a viewpoint of making a conductive adhesive layer thin.

도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구상(球狀; ball shape), 편평상, 인편상, 및 덴드라이트(dendrite)상 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.Although the shape of electroconductive particle is not specifically limited, Spherical (ball shape), flat shape, flaky shape, a dendrite shape, etc. can be selected suitably.

접착제층(130)의 두께는, 필요에 따라 조정할 수 있지만, 양호한 접착성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 전자파 실드 필름을 얇게 하는 관점에서 20㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.Although the thickness of the adhesive bond layer 130 can be adjusted as needed, it is preferable to set it as 0.5 micrometer or more from a viewpoint of obtaining favorable adhesiveness. Moreover, it is preferable to set it as 20 micrometers or less from a viewpoint of making an electromagnetic wave shielding film thin.

전자파 실드 필름이, 절연층(110)과, 차폐층(120)과 접착제층(130)을 가지고 있는 구성에 대하여 설명하였으나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연층(110)과 등방 도전성 접착제층(140)을 가지는 구성으로 할 수도 있다.Although the electromagnetic shielding film has been described with respect to the configuration having the insulating layer 110, the shielding layer 120, and the adhesive layer 130, as shown in FIG. 2, the insulating layer 110 and the isotropic conductive adhesive layer ( 140) may be configured.

절연층(110)은, 도 1에 나타낸 전자파 실드 필름과 동일한 구성으로 할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은, 접착제층(130)과 동일한 접착성의 수지 조성물 및 도전성 미립자에 의해 형성할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은 차폐층으로서 기능한다.The insulating layer 110 can have the same structure as the electromagnetic wave shielding film shown in FIG. The isotropic conductive adhesive layer 140 can be formed of the same adhesive resin composition as the adhesive layer 130 and conductive fine particles. The isotropic conductive adhesive layer 140 functions as a shielding layer.

-실드 필름의 제조 방법--Manufacturing method of shield film-

본 실시형태의 전자파 실드 필름은, 공지의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이하에 그 일례를 나타낸다.The electromagnetic wave shielding film of this embodiment can be manufactured by a well-known manufacturing method. An example is shown below.

먼저, 표면을 이형(離型) 처리한 지지체 필름의 위에, 도전성을 가지는 접착제층(130)을 형성한다. 구체적으로는, 접착제층(130)을 구성하는 재료를 포함하는 접착제층 조성물의 용액을 지지체 필름의 표면에 도포 건조하여 접착제층(130)을 형성한다.First, the adhesive layer 130 having conductivity is formed on the support film on which the surface has been subjected to release treatment. Specifically, the adhesive layer 130 is formed by applying and drying a solution of the adhesive layer composition including the material constituting the adhesive layer 130 on the surface of the support film.

다음으로, 접착제층(130)의 표면에 차폐층(120)을 형성한다. 구체적으로는, 사전에 소정 두께로 형성한 금속박을 접착제층(130)에 접합하는 방법이나, 접착제층(130)의 표면에 증착(蒸着) 또는 도금 등에 의해 금속층을 형성하는 방법을 사용할 수 있다.Next, the shielding layer 120 is formed on the surface of the adhesive layer 130 . Specifically, a method of bonding a metal foil formed in advance to a predetermined thickness to the adhesive layer 130 or a method of forming a metal layer on the surface of the adhesive layer 130 by vapor deposition or plating can be used.

다음으로, 차폐층(120)의 표면에 절연층(110)을 형성한다. 구체적으로는, 절연층(110)을 구성하는 재료를 포함하는 절연층 조성물의 용액을 차폐층(120)의 표면에 도포 건조시키는 방법을 사용할 수 있다.Next, the insulating layer 110 is formed on the surface of the shielding layer 120 . Specifically, a method of applying and drying a solution of the insulating layer composition including the material constituting the insulating layer 110 to the surface of the shielding layer 120 may be used.

그 후, 지지체 필름을 박리함으로써, 전자파 실드 필름을 얻을 수 있다.Then, an electromagnetic wave shielding film can be obtained by peeling a support body film.

그리고, 접착제층(130)을 등방 도전성 접착제층(140)으로 하고, 등방 도전성 접착제층(140)의 표면에 절연층(110)을 형성할 수도 있다.In addition, the adhesive layer 130 may be the isotropic conductive adhesive layer 140 , and the insulating layer 110 may be formed on the surface of the isotropic conductive adhesive layer 140 .

절연층(110)의 표면에서의 표면 성상을 소정의 상태로 하기 위해, 절연층(110)의 표면에 샌드 블라스트(sand blast) 등의 처리를 행할 수도 있다.In order to set the surface properties on the surface of the insulating layer 110 to a predetermined state, a process such as sand blasting may be performed on the surface of the insulating layer 110 .

접착제층(130) 측으로부터 형성하는 예를 나타냈으나, 절연층(110) 측으로부터 순차적으로 형성할 수도 있다. 이 경우에, 미세 패턴을 가지는 지지체 필름을 사용하여, 절연층(110)의 표면에 미세 패턴을 전사함으로써, 절연층(110)의 표면 성상을 소정의 상태로 할 수도 있다.Although an example of forming the adhesive layer 130 from the side is shown, it may be sequentially formed from the insulating layer 110 side. In this case, the surface properties of the insulating layer 110 may be set to a predetermined state by transferring the fine pattern to the surface of the insulating layer 110 using a support film having a fine pattern.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 그리고, 이하의 실시예는 예시이며, 본 발명을 특별히 한정하지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of Examples. In addition, the following examples are an illustration, and this invention is not specifically limited.

<전자파 실드 필름의 제작><Production of electromagnetic shielding film>

-접착제층의 제작--Production of adhesive layer-

고형분 양이 20 질량%로 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시가가쿠 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제(미쓰비시가가쿠 제조, ST14)를 0.1질량부, 덴드라이트상의 은 코트 동분(평균 입경 13㎛) 25질량부를 첨가하고, 교반 혼합하여 도전성 접착제층 조성물을 조제하였다. 얻어진 접착제층 조성물을, 표면이 이형 처리된 PET 필름에 도포하고, 가열 건조함으로써, 지지 필름 표면에 접착제층을 형성하였다.100 parts by mass of a bisphenol A epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical, jER1256) to toluene, 0.1 parts by mass of a curing agent (manufactured by Mitsubishi Chemical, ST14), dendrite-like silver coat copper powder so that the solid content is 20 mass% (Average particle diameter of 13 micrometers) 25 mass parts was added, it stirred and mixed, and the conductive adhesive layer composition was prepared. The adhesive bond layer was formed in the support film surface by apply|coating the obtained adhesive bond layer composition to the PET film by which the surface release process was carried out, and heat-drying.

-차폐층의 제작--Production of shielding layer-

얻어진 접착제층의 표면에, 두께 2㎛의 압연(壓延) 동박(銅箔)을 접합시켰다.A rolled copper foil having a thickness of 2 µm was bonded to the surface of the obtained adhesive layer.

-절연층의 제작--Production of insulating layer-

고형분 양이 20 질량%로 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시가가쿠 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제로서 (미쓰비시가가쿠 제조, ST14)를 0.1질량부, 흑색계 착색제로서 카본 입자(토카이 카본 제조, 토카 블랙 #8300/F)를 15질량부, 및 소정의 요철 형성용 입자를 소정량 배합하고, 절연층 조성물을 조제하였다. 이 조성물을, 얻어진 차폐층에 도포하고, 가열 건조하여 전자파 실드 필름을 얻었다.100 parts by mass of a bisphenol A epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical, jER1256) in toluene so that the solid content is 20 mass%, 0.1 parts by mass of a curing agent (manufactured by Mitsubishi Chemical, ST14) as a curing agent, carbon as a black colorant 15 parts by mass of particles (manufactured by Tokai Carbon, Toka Black #8300/F) and predetermined amounts of particles for forming irregularities were blended to prepare an insulating layer composition. This composition was apply|coated to the obtained shielding layer, it heat-dried, and obtained the electromagnetic wave shielding film.

<특성 평가 방법><Characteristic evaluation method>

[절연층의 표면 성상의 측정][Measurement of surface properties of insulating layer]

공초점 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID, 대물 렌즈 20배)을 사용하여, 전자파 실드 필름의 절연층의 표면의 임의의 5개소를 측정한 후, 데이터 해석 소프트웨어(LMeye7)를 사용하여 표면의 경사 보정을 행하고, ISO 25178-6:2010에 준거하여 표면 성상을 측정하고, 그 산술 평균을 얻었다. 그리고, S 필터의 컷 오프 파장은 0.0025mm로 하고, L 필터의 컷 오프 파장은 0.8mm로 하였다.Using a confocal microscope (manufactured by Lasertec, OPTELICS HYBRID, objective lens 20x), 5 random spots on the surface of the insulating layer of the electromagnetic shielding film were measured, and then the inclination of the surface was measured using data analysis software (LMeye7). Correction was performed, the surface properties were measured based on ISO 25178-6:2010, and the arithmetic mean was obtained. The cut-off wavelength of the S filter was set to 0.0025 mm, and the cut-off wavelength of the L filter was set to 0.8 mm.

[L*값의 측정][Measurement of L* value]

적분구 분광 측색계(X-Rite사 제조, Ci64, 텅스텐 광원)를 사용하여 L*값을 측정하였다. 그리고, a*값 및 b*값에 대해서도 측정하였다.The L* value was measured using an integrating sphere spectrophotometer (manufactured by X-Rite, Ci64, tungsten light source). In addition, a* value and b* value were also measured.

[지문에 의한 변색의 평가][Evaluation of discoloration due to fingerprints]

직경 2.5cm의 고무 마개의 표면을, #240의 연마지로 손상시켰다. 이어서, PET 필름의 표면에, 인공 구액(垢液)(JIS C9606: 이세큐 제조)을 5μL 적하하고, 상기 고무 마개의 손상 면을 인공 구액에 가압하였다(500g 하중, 10초간). 이어서, 인공 구액이 부착된 고무 마개를, 절연층의 표면에 가압하여(500g 하중, 10초간), 인공 구액을 부착시켰다. 이어서, 부직포(일본 제지 크레시아 제조, 와이프 올 X70)를 약 3cm×3cm의 사이즈로 잘라내어 인공 구액 상에 놓고, 500g 하중으로 20 왕복시켜(편도 거리=10cm), 닦아냄을 행하였다. 닦아낸 후의 85° 광택도의 값으로부터 인공 구액을 부착시키기 전의 85° 광택도의 값을 뺀 값을 85° 광택도 차로 하였다. 60° 광택도 및 85° 광택도는, BYK 가드너·마이크로-글로스(micro-gloss)(휴대형 광택계)를 사용하여 측정하였다. The surface of the rubber stopper having a diameter of 2.5 cm was damaged with #240 abrasive paper. Next, 5 µL of artificial oral solution (JIS C9606: manufactured by Isekyu) was dripped onto the surface of the PET film, and the damaged surface of the rubber stopper was pressed against the artificial oral solution (500 g load, 10 seconds). Next, the rubber stopper to which the artificial mouth solution was attached was pressed (500 g load, 10 seconds) to the surface of the insulating layer, and the artificial mouth solution was attached. Next, a nonwoven fabric (made by Nippon Paper Cresia, Wipe All X70) was cut to a size of about 3 cm x 3 cm, placed on an artificial oral solution, and reciprocated by 20 under a 500 g load (one-way distance = 10 cm), followed by wiping. The value obtained by subtracting the value of the 85° gloss before attaching the artificial sphere solution from the value of the 85° glossiness after wiping was made the 85° glossiness difference. 60° glossiness and 85° glossiness were measured using a BYK Gardner micro-gloss (portable gloss meter).

(실시예 1)(Example 1)

절연층에 가하는 요철 형성용 입자로서, 평균 입경 7㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량은 40질량부로 하였다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.02㎛, Sdq는 1.26, Ssk는 2.22였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.1, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 5.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.5, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 1.9이며, 85° 광택도 차는 0.4였다. L*값은, 21.3이었다.As the particles for forming irregularities added to the insulating layer, silica particles having an average particle diameter of 7 μm were used, and the blending amount was 40 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 1.02 micrometer, Sdq was 1.26, and Ssk was 2.22. The 60° glossiness before the artificial eye solution was applied was 1.1, and the 60° glossiness after the fingerprint was wiped off was 5.2. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 1.5, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 1.9, and the 85° glossiness difference was 0.4. The L* value was 21.3.

(실시예 2)(Example 2)

요철 형성용 입자의 배합량을, 50질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.18㎛, Sdq는 1.26, Ssk는 2.21이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 6.7이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.4이며, 85° 광택도 차는 0.6이었다. L*값은, 20.1이었다. An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the blending amount of the particles for forming irregularities was 50 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 1.18 micrometers, Sdq was 1.26, and Ssk was 2.21. The 60° glossiness before the artificial eye solution was attached was 0.5, and the 60° glossiness after wiping the fingerprint was 6.7. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 1.8, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 2.4, and the 85° glossiness difference was 0.6. The L* value was 20.1.

(실시예 3)(Example 3)

요철 형성용 입자의 배합량을, 35질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.31㎛, Sdq는 0.95, Ssk는 1.47이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 1.8이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.5이며, 85° 광택도 차는 0.8이었다. L*값은, 20.1이었다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the blending amount of the particles for forming irregularities was 35 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 1.31 micrometer, Sdq was 0.95, and Ssk was 1.47. The 60° glossiness before the artificial eye solution was applied was 0.5, and the 60° glossiness after the fingerprint was wiped off was 1.8. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 1.7, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 2.5, and the 85° glossiness difference was 0.8. The L* value was 20.1.

(실시예 4)(Example 4)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 9㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 40질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.92㎛, Sdq는 1.38, Ssk는 3.10이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 2.1, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 6.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 2.1, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.6이며, 85° 광택도 차는 0.5였다. L*값은, 23.5였다. An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 9 µm were used as the particles for forming irregularities, and the blending amount was 40 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.92 micrometer, Sdq was 1.38, and Ssk was 3.10. The glossiness of 60° before the artificial eye solution was applied was 2.1, and the glossiness of 60° after wiping off the fingerprint was 6.1. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 2.1, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 2.6, and the 85° glossiness difference was 0.5. The L* value was 23.5.

(실시예 5)(Example 5)

요철 형성용 입자의 배합량을, 50질량부로 한 점 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.92㎛, Sdq는 1.02, Ssk는 2.53이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 4.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 3.2이며, 85° 광택도 차는 1.5였다. L*값은, 24.3이었다. An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 4 except that the compounding quantity of the particle|grains for uneven|corrugated formation was 50 mass parts. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.92 micrometer, Sdq was 1.02, and Ssk was 2.53. The 60° glossiness before the artificial eye solution was applied was 1.5, and the 60° glossiness after the fingerprint was wiped off was 4.9. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 1.7, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 3.2, and the 85° glossiness difference was 1.5. The L* value was 24.3.

(실시예 6)(Example 6)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 5㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 70질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.05㎛, Sdq는 0.92, Ssk는 0.80이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 2.4였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 4.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 6.3이며, 85° 광택도 차는 1.7이었다. L*값은, 23.6이었다. An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 5 μm were used as the particles for forming irregularities, and the blending amount was 70 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 1.05 micrometer, Sdq was 0.92, and Ssk was 0.80. The 60° glossiness before the artificial eye solution was attached was 0.5, and the 60° glossiness after wiping the fingerprint was 2.4. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 4.6, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 6.3, and the 85° glossiness difference was 1.7. The L* value was 23.6.

(실시예 7)(Example 7)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 7㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 60질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.11㎛, Sdq는 1.12, Ssk는 1.46이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 1.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 3.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 6.5이며, 85° 광택도 차는 2.7이었다. L*값은, 21.9였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 7 µm were used as the particles for forming irregularities, and the blending amount was 60 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 1.11 micrometer, Sdq was 1.12, and Ssk was 1.46. The 60° glossiness before the artificial eye solution was attached was 0.4, and the 60° glossiness after wiping the fingerprint was 1.9. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 3.8, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 6.5, and the 85° glossiness difference was 2.7. The L* value was 21.9.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 2㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 60질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.57㎛, Sdq는 0.80, Ssk는 0.07이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.8, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 2.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 16.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 26.7이며, 85° 광택도 차는 9.9였다. L*값은, 24.4였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 2 µm were used as the particles for forming irregularities, and the blending amount was 60 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.57 micrometer, Sdq was 0.80, and Ssk was 0.07. The glossiness of 60° before the artificial eye solution was applied was 0.8, and the glossiness of 60° after wiping off the fingerprint was 2.2. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 16.8, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 26.7, and the 85° glossiness difference was 9.9. The L* value was 24.4.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

요철 형성용 입자의 배합량을 65질량부로 한 점 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.66㎛, Sdq는 0.90, Ssk는 -0.22였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 3.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 15.9, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 30.4이며, 85° 광택도 차는 14.5였다. L*값은, 21.9였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1, except that the compounding amount of the particles for forming unevenness was 65 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.66 micrometer, Sdq was 0.90, and Ssk was -0.22. The 60° glossiness before the artificial eye solution was attached was 0.5, and the 60° glossiness after wiping the fingerprint was 3.9. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 15.9, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 30.4, and the 85° glossiness difference was 14.5. The L* value was 21.9.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

요철 형성용 입자를 포함하지 않는 절연층 조성물을 조제하였다. 이것을, 지지체 필름의 표면에 도포하고, 건조 경화시켜, 절연층을 얻었다. 지지체 필름은, 엠보싱 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.60㎛, Sdq=0.61)을 부여한, 두께 20㎛의 이형 처리한 PET 필름으로 하였다. 다음으로, 절연층을 실시예 1과 동일하게 하여 제작한 차폐층에 접합시킨 후, 지지체 필름을 박리하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.58㎛, Sdq는 0.65, Ssk는 -0.78이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 4.2, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 9.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 34.0, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 42.8이며, 85° 광택도 차는 8.8이었다. L*값은, 25.3이었다.An insulating layer composition not containing particles for forming irregularities was prepared. This was apply|coated to the surface of a support body film, it was made to dry-harden, and the insulating layer was obtained. The support film was made into a 20-micrometer-thick PET film which gave the surface uneven|corrugated shape (Sa=0.60 micrometer, Sdq=0.61) by embossing, and carried out the release process. Next, after bonding an insulating layer to the shielding layer produced by carrying out similarly to Example 1, the support film was peeled and the electromagnetic wave shielding film was obtained. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.58 micrometer, Sdq was 0.65, and Ssk was -0.78. The 60° glossiness before the artificial eye solution was attached was 4.2, and the 60° glossiness after wiping the fingerprint was 9.1. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 34.0, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 42.8, and the 85° glossiness difference was 8.8. The L* value was 25.3.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.6㎛, Sdq=0.47㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.59㎛, Sdq는 0.49, Ssk는 -0.85였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 7.6, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 13.3이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 38.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 48.0이며, 85° 광택도 차는 9.3이었다. L*값은, 28.2였다.As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that silica particles were blended to give the surface an uneven shape (Sa = 0.6 µm, Sdq = 0.47 µm). Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.59 micrometer, Sdq was 0.49, and Ssk was -0.85. The 60° glossiness before the artificial eye solution was applied was 7.6, and the 60° glossiness after the fingerprint was wiped off was 13.3. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 38.7, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 48.0, and the 85° glossiness difference was 9.3. The L* value was 28.2.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

지지체 필름으로서, 샌드 매트(sand mat) 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.47㎛, Sdq=0.59㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.45㎛, Sdq는 0.58, Ssk는 -0.25였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 5.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 11.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 26.1, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 51.0이며, 85° 광택도 차는 24.9였다. L*값은, 27.2였다.As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that the support film having an uneven shape (Sa = 0.47 µm, Sdq = 0.59 µm) on the surface by sand mat processing was used. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.45 micrometer, Sdq was 0.58, and Ssk was -0.25. The 60° glossiness before the artificial eye solution was attached was 5.4, and the 60° glossiness after wiping off the fingerprint was 11.9. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 26.1, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 51.0, and the 85° glossiness difference was 24.9. The L* value was 27.2.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

지지체 필름으로서, 샌드 매트 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.45㎛, Sdq=0.56㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.45㎛, Sdq는 0.54, Ssk는 -0.60이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 9.2, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.6이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 30.4, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 54.7이며, 85° 광택도 차는 24.3이었다. L*값은, 27.2였다.As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that the support film having an uneven shape (Sa = 0.45 µm, Sdq = 0.56 µm) on the surface by sand matting was used. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.45 micrometer, Sdq was 0.54, and Ssk was -0.60. The 60° glossiness before the artificial eye solution was attached was 9.2, and the 60° glossiness after wiping the fingerprint was 16.6. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 30.4, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 54.7, and the 85° glossiness difference was 24.3. The L* value was 27.2.

(비교예 7)(Comparative Example 7)

지지체 필름으로서, 샌드 매트 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.51㎛, Sdq=0.55㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.49㎛, Sdq는 0.55, Ssk는 -0.37이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 8.6, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.7이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 21.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 56.7이며, 85° 광택도 차는 35.1이었다. L*값은, 27.2였다.As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that the support film having an uneven shape (Sa=0.51 µm, Sdq=0.55 µm) on the surface by sand matting was used. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.49 micrometer, Sdq was 0.55, and Ssk was -0.37. The 60° glossiness before the artificial eye solution was applied was 8.6, and the 60° glossiness after the fingerprint was wiped off was 16.7. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 21.6, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 56.7, and the 85° glossiness difference was 35.1. The L* value was 27.2.

(비교예 8)(Comparative Example 8)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.43㎛, Sdq=0.40㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.42㎛, Sdq는 0.38㎛, Ssk는 -1.19였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 11.7, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 17.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 52.4, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 58.9이며, 85° 광택도 차는 6.5였다. L*값은, 27.9였다. As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that silica particles were blended to give the surface an uneven shape (Sa = 0.43 µm, Sdq = 0.40 µm). Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.42 micrometer, Sdq was 0.38 micrometer, and Ssk was -1.19. The 60° glossiness before the artificial eye solution was attached was 11.7, and the 60° glossiness after the fingerprint was wiped off was 17.9. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 52.4, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 58.9, and the 85° glossiness difference was 6.5. The L* value was 27.9.

(비교예 9)(Comparative Example 9)

절연층에 가하는 입자로서, 평균 입경 5㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 40질량부로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.49㎛, Sdq는 0.74, Ssk는 -0.77이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.0, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 19.8이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 33.2, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 61.0이며, 85° 광택도 차는 27.8이었다. L*값은, 22.0이었다.As the particles added to the insulating layer, silica particles having an average particle diameter of 5 μm were used, and an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount was 40 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.49 micrometer, Sdq was 0.74, and Ssk was -0.77. The 60° glossiness before the artificial eye solution was applied was 1.0, and the 60° glossiness after the fingerprint was wiped off was 19.8. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 33.2, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 61.0, and the 85° glossiness difference was 27.8. The L* value was 22.0.

(비교예 10)(Comparative Example 10)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.36㎛, Sdq=0.36㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.35㎛, Sdq는 0.36, Ssk는 -0.31이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 6.9, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 12.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 58.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 63.0이며, 85° 광택도 차는 4.4였다. L*값은, 26.3이었다.As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that silica particles were blended to give the surface an uneven shape (Sa = 0.36 µm, Sdq = 0.36 µm). Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.35 micrometer, Sdq was 0.36, and Ssk was -0.31. The 60° glossiness before the artificial eye solution was applied was 6.9, and the 60° glossiness after the fingerprint was wiped off was 12.1. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 58.6, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 63.0, and the 85° glossiness difference was 4.4. The L* value was 26.3.

(비교예 11)(Comparative Example 11)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.46㎛, Sdq=0.65㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.43㎛, Sdq는 0.62, Ssk는 -0.40이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 2.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.6이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 42.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 71.8이며, 85° 광택도 차는 29.2였다. L*값은, 28.2였다.As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended to give the surface an uneven shape (Sa = 0.46 µm, Sdq = 0.65 µm). Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.43 micrometer, Sdq was 0.62, and Ssk was -0.40. The 60° glossiness before the artificial eye solution was applied was 2.4, and the 60° glossiness after wiping the fingerprint was 16.6. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 42.6, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 71.8, and the 85° glossiness difference was 29.2. The L* value was 28.2.

(비교예 12)(Comparative Example 12)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.31㎛, Sdq=0.58㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.34㎛, Sdq는 0.55, Ssk는 -0.48이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 4.3, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 30.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 64.2, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 80.6이며, 85° 광택도 차는 16.4였다. L*값은, 24.4였다.As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that silica particles were blended to give the surface an uneven shape (Sa = 0.31 µm, Sdq = 0.58 µm). Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.34 micrometer, Sdq was 0.55, and Ssk was -0.48. The glossiness of 60° before the artificial eye solution was applied was 4.3, and the glossiness of 60° after wiping off fingerprints was 30.2. The 85° glossiness before the artificial eye solution was attached was 64.2, the 85° glossiness after wiping the fingerprint was 80.6, and the 85° glossiness difference was 16.4. The L* value was 24.4.

(비교예 13)(Comparative Example 13)

지지체 필름으로서, 엠보싱 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=1.5㎛, Sdq=4.89㎛)을 부여한 PET 필름을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여, 지지체 필름의 표면에 절연층을 도포하고 건조 경화했다. 다음으로, 절연층을 실시예 1과 동일하게 하여 제작한 차폐층에 접합하였다. 이어서, 지지체 필름을 박리하고자 하였으나, 지지체 필름과 절연층이 견고하게 들러붙어, 일부에서 절연층/차폐층의 계면 파괴가 일어났다. 계면 파괴가 관찰되지 않은 절연층 표면의 Sa는 1.3㎛, Sdq는 3.6, Ssk는 -1.60이었다. 그리고, 본 비교예에 있어서는 계면 파괴가 일어났기 때문에, 광택도 및 L*값을 측정하지 않았다.As the support film, an insulating layer was applied to the surface of the support film and dried in the same manner as in Comparative Example 3 except that a PET film having an uneven shape (Sa = 1.5 µm, Sdq = 4.89 µm) on the surface by embossing was used. hardened Next, the insulating layer was bonded to the shielding layer prepared in the same manner as in Example 1. Subsequently, the support film was to be peeled off, but the support film and the insulating layer were firmly adhered, and interfacial failure of the insulating layer/shielding layer occurred in some cases. On the surface of the insulating layer where no interfacial failure was observed, Sa was 1.3 μm, Sdq was 3.6, and Ssk was -1.60. In addition, in this comparative example, since interfacial failure occurred, glossiness and L* value were not measured.

각각의 실시예 및 비교예의 전자파 실드 필름의 표면 성상 및 변색의 평가를 표 1에 나타내었다. 표 1에는, Sp, Sq, Spk, Vvc, Vmp, a* 및 b*의 값도 나타내었다.Table 1 shows the evaluation of surface properties and discoloration of the electromagnetic shielding films of each of Examples and Comparative Examples. Table 1 also shows the values of Sp, Sq, Spk, Vvc, Vmp, a* and b*.

[표 1][Table 1]

Figure 112017086612757-pat00001
Figure 112017086612757-pat00001

도 3에는 Sdq와 85° 광택도와의 관계를 나타낸다. 적어도 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인 경우에는, 광택도 차가 4 이하로 되어, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는다.3 shows the relationship between Sdq and 85° glossiness. At least, when Sdq is 0.8 or more and the 85° glossiness is 10 or less, the gloss difference becomes 4 or less, and discoloration by wiping off fingerprints does not easily occur.

도 4에는, Ssk와 85° 광택도와의 관계를 나타낸다. 적어도 Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인 경우에는, 광택도 차가 4 이하로 되어, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는다.In FIG. 4, the relationship between Ssk and 85 degree glossiness is shown. At least, when Ssk is 0.1 or more and the 85° glossiness is 10 or less, the glossiness difference becomes 4 or less, and discoloration by wiping off fingerprints does not easily occur.

본 발명의 전자파 실드 필름은, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않게 할 수 있고, 프린트 배선판 등에 사용하는 전자파 실드 필름로서 유용하다. The electromagnetic wave shielding film of this invention can prevent the discoloration by wiping of a fingerprint from occurring easily, and is useful as an electromagnetic wave shielding film used for a printed wiring board etc.

110: 절연층
120: 차폐층
130: 접착제층
140: 등방 도전성 접착제층110: insulating layer
120: shielding layer
130: adhesive layer
140: isotropic conductive adhesive layer

Claims (5)

절연층 및 차폐층(shield layer)을 포함하고,
상기 절연층은, 표면에서의 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상인, 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film).Including an insulating layer and a shielding layer (shield layer),
The said insulating layer is an electromagnetic wave shielding film whose three-dimensional arithmetic mean surface roughness Sa on the surface is 0.8 micrometer or more. 제1항에 있어서,
상기 절연층은, 표면에서의 85° 광택도가 20 이하인, 전자파 실드 필름.The method of claim 1,
The insulating layer is an electromagnetic wave shielding film having a glossiness of 85° on the surface of 20 or less. 절연층 및 차폐층을 포함하고,
상기 절연층은, 표면에서의 제곱 평균 평방근 경사 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인, 전자파 실드 필름.an insulating layer and a shielding layer;
The electromagnetic wave shielding film, wherein the insulating layer has a root mean square inclination Sdq on the surface of 0.8 or more and an 85° glossiness of 10 or less. 절연층 및 차폐층을 포함하고,
상기 절연층은, 표면에서의 스큐니스(skewness) Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인, 전자파 실드 필름.an insulating layer and a shielding layer;
The insulating layer has a surface skewness Ssk of 0.1 or more and an 85° glossiness of 10 or less, an electromagnetic wave shielding film. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연층은, L*값이 25 이하인, 전자파 실드 필름.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The insulating layer has an L* value of 25 or less, an electromagnetic wave shielding film.
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