KR102394430B1

KR102394430B1 - 전자전 장비

Info

Publication number: KR102394430B1
Application number: KR1020200123501A
Authority: KR
Inventors: 김호일; 김준; 김민재
Original assignee: 엘아이지넥스원 주식회사
Priority date: 2020-09-24
Filing date: 2020-09-24
Publication date: 2022-05-04
Also published as: KR20220040610A

Abstract

전자전 장비가 개시될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자전 장비는, TNC 커넥터; TNC 커넥터와 전자전 장비의 전면판 사이에 위치하고, TNC 커넥터의 일부가 관통할 수 있는 홀을 갖는 EMI(electromagnetic interference) 개스킷; 및 TNC 커넥터의 일부 및 전면판에 접촉하여 TNC 커넥터로부터 전면판으로 도전되도록 EMI 개스킷의 홀에 삽입되는 도전 부싱을 포함할 수 있다.

Description

전자전 장비{ELECTRONIC WARFARE DEVICE}

본 발명은 전자전 장비에 관한 것이다.

일반적으로, 전자전 장비는 광대역의 RF 위협 신호를 수신하고, 상기 수신된 위협 신호를 기저대역 신호로 변환하여 레이더와 같은 신호 유형을 식별할 수 있는 장치이다.

이러한 전자전 장비는 MIL-STD-464C 기준에 따라 접속부 간의 직류 저항을 2.5mΩ 이하로 규격화하고 있다. 전용 계측기(밀리옴미터)를 사용하여 전자전 장비의 커넥터와 장착대(또는 샤시)와의 저항값을 측정할 때 직류 저항이 2.5mΩ 이하로 만족할 필요가 있다.

전자전 장비는 TNC 커넥터와 하우징(특히, 전자전 장비의 전면판) 사이에 EMI 개스킷을 필수적으로 사용하고 있다. 또한, 이로 인해, 직류 저항을 2.5mΩ 이하로 만족시키기가 용이하지 않다.

한편, TNC 커넥터와 전자전 장비의 전면판 사이의 전도 흐름은 체결 나사를 통해 진행된다. 체결 나사의 접촉 면적은 아주 적은 면적인 관계로 전도성의 한계가 있다. 또한, TNC 커넥터는 SMP 불릿 직류 저항이 4mΩ 이상으로 불릿 접촉면적이 아주 작아 전도성의 한계가 있다. 즉, MIL-STD-464A 기준 요구 규격을 만족하기 어려운 문제점이 있다.

종래에는 전도성을 향상시키기 위해, 도 1에 도시된 바와 같이 다이아몬드 컴파운드를 사용하여 금속면의 접촉 부위의 보호 피막을 제거하여 전도성을 향상시킬 수 있다. 그러나, 보호 피막을 임의로 제거하는 것은 보호 피막이 제거된 금속면에 부식이 발생할 수 있어 전자전 장비의 품질 보증면에서 허용되지 않는다.

또한, 종래에는 전도성을 향상시키기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이 TNC 커넥터(210)와 PCB(220) 사이에 간격 유지기(230)를 설치하고, 간격 유지기(230)의 상부 및 하부의 보호 피막을 제거하였다. 도 2에 있어서, 도면부호 240는 체결 나사를 나타낸다. 그러나, TNC 커넥터(210)가 PCB(220)와 연결되지 않는 경우에는 간격 유지기(230)를 적용하는 것은 불가능하다.

더욱이 종래에는 전도성을 향상시키기 위해, 도 3에 도시된 바와 같이, TNC 커넥터와 하우징(예를 들어, 전자전 장비의 전면판)의 접지(410)를 직접 연결하여 규격 접지 저항을 만족시키고 있다. 그러나, TNC 커넥터와 하우징의 접지(410)를 직접 연결하기 위해 접지 와이어 본딩 방법을 이용하기도 하지만 공간의 제약으로 인해 적용하기가 용이하지 않는 문제점이 있다.

본 발명은 TNC 커넥터와 전면판 사이에 위치하는 EMI 개스킷의 중심부에 도전 부싱을 삽입하여 전도성을 향상시키는 전자전 장비를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자전 장비가 개시될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자전 장비는, TNC 커넥터; 상기 TNC 커넥터와 상기 전자전 장비의 전면판 사이에 위치하고, 상기 TNC 커넥터의 일부가 관통할 수 있는 홀을 갖는 EMI(electromagnetic interference) 개스킷; 및 상기 TNC 커넥터의 일부 및 상기 전면판에 접촉하여 상기 TNC 커넥터로부터 상기 전면판으로 도전되도록 상기 EMI 개스킷의 상기 홀에 삽입되는 도전 부싱을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 도전 부싱은 링 형상을 가질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 도전 부싱은 사전 설정된 저항값을 갖는 금속 재료로 형성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 사전 설정된 저항값은 2.5mΩ 이하일 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 금속 재료는 알루미늄을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자전 장비는 TNC 커넥터와 하우징(즉, 전자전 장비의 전면판) 사이에 EMI(electromagnetic interference) 개스킷을 필수적으로 사용하고 있으므로, 어떠한 커넥터 구조에서도 도전 부싱을 이용하여 TNC 커넥터와 전면판 간의 금속 접촉이 이루어질 수 있어 직류 저항의 요구도를 만족시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, TNC 커넥터와 전면판 사이에 EMI 개스킷이 위치하고 EMI 개스킷의 중심부에 도전 부싱을 삽입하여 TNC 커넥터의 금속면과 전면판의 금속면이 접촉될 수 있도록 하여 전도성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 별도의 PCB나 하우징에 직접 접지하기 위한 접지 와이어를 사용하지 않기 때문에 전자전 장비 설계시 별도의 접지를 위한 공간이 필요하지 않고 MIL-STD-464C 기준(직류 저항 2.5mΩ)을 만족할 수 있다.

더욱이, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 접지 저항 요구 규격을 만족하기 위해 추가 작업, 예를 들어 세척, 피막 처리, 재조립 등이 불필요하다.

도 1은 종래의 다이아몬드 컴파운드를 사용하여 금속면의 접촉 부위의 보호 피막을 제거한 전면판을 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 TNC 커넥터와 PCB 사이에 간격 유지기를 설치한 도면이다.
도 3은 종래의 TNC 커넥터와 하우징의 접지를 직접 연결한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자전 장비를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전면판을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 TNC 커넥터, EMI 개스킷 및 도전 부싱이 결합되는 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부싱을 통한 TNC 커넥터, 전면판 및 하우징과의 전도 흐름을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 발명에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 발명에 사용되는 모든 용어들은 본 발명을 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 발명에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 발명에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 발명에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 발명에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 발명에서 사용되는 "~에 기초하여"라는 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 기술되는, 결정 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 하나 이상의 인자를 기술하는데 사용되며, 이 표현은 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 추가적인 인자를 배제하지 않는다.

본 발명에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자전 장비를 개략적으로 나타낸 단면도이다.도면이다. 도 4를 참조하면, 전자전 장비(400)는 전면판(410), TNC 커넥터(420), EMI(electromagnetic interference) 개스킷(430) 및 도전 부싱(440)을 포함할 수 있다. 또한, 전자전 장비(400)는 하우징(450)을 더 포함할 수 있다.

전면판(410)은 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 커넥터를 삽입할 수 있는 복수의 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전면판(410)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전면판(410)은 하우징(450)과 나사 체결될 수 있다.

TNC 커넥터(420)는 항공기, 미사일 산업분야와 같이 극심한 진동 환경에서 사용될 수 있는 커넥터이다. TNC 커넥터(420)는 나사산 커플링 너트 구조를 가지면서, DC에서 6GHz 까지 사용할 수 있다.

EMI 개스킷(430)은 하우징(450)에 수용된 전자 부품을 전자파로부터 신뢰성있게 차폐할 수 있다. 일 실시예에 있어서, EMI 개스킷(430)은 TNC 커넥터(420)와 전면판(410)의 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 있어서, EMI 개스킷(430)은 중심부에 TNC 커넥터(420)의 일부가 삽입될 수 있는 홀을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, EMI 개스킷(430)은 TNC 커넥터(420)와 나사 체결될 수 있다.

도전 부싱(440)은 TNC 커넥터(420)의 일부 및 전면판(410)에 접촉하여 TNC 커넥터(420)로부터 전면판(410)으로 도전되도록 설치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도전 부싱(440)은 EMI 개스킷(430)의 홀에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 도전 부싱(440)은 도 6에 도시된 바와 같이 EMI 개스킷(430)의 중심부에 형성된 홀에 삽입되어, NC 커넥터(420)의 일부와 전면판(410)에 접촉될 수 있다. 따라서, 도전 부싱(440)은 TNC 커넥터(420)의 금속면과 전면판(410)의 금속면에 접촉되어, 도 7에 도시된 바와 같이, TNC 커넥터(420), 도전 부싱(440), 전면판(410) 및 하우징(450)을 통한 전도 흐름이 생성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 도전 부싱(440)은 링 형상을 가질 수 있다. 즉, 도전 부싱(440)은 디스크 형상을 가지며 중심부에 TNC 커넥터(420)의 일부가 삽입될 수 있는 홀이 형성되어 있다.

일 실시예에 있어서, 도전 부싱(440)은 사전 설정된 저항값을 갖는 금속 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전 부싱(440)은 2.5mΩ 이하의 저항값을 갖는 금속 재료로 형성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 도전 부싱(440)는 금속 재료로서 알루미늄으로 형성될 수 있다. 그러나, 도전 부싱(440)는 알루미늄으로 형성되는 것으로 한정되지 않고, 2.5mΩ 이하의 저항값을 가지며 전도성이 높은 다양한 금속 재료로 형성될 수 있다.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 발명의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

400: 전자전 장비, 410: 전면판, 420: TNC 커넥터, 430: EMI 개스킷, 440: 도전 부싱, 450: 하우징

Claims

전자전 장비로서,
TNC 커넥터;
상기 TNC 커넥터와 상기 전자전 장비의 전면판 사이에 위치하고, 상기 TNC 커넥터의 일부가 관통할 수 있는 홀을 갖는 EMI(electromagnetic interference) 개스킷; 및
상기 TNC 커넥터의 일부 및 상기 전면판에 접촉하여 상기 TNC 커넥터로부터 상기 전면판으로 도전되도록 상기 EMI 개스킷의 상기 홀에 삽입되는 도전 부싱
을 포함하는 전자전 장비.
제1항에 있어서, 상기 도전 부싱은 링 형상을 갖는 전자전 장비.
제2항에 있어서, 상기 도전 부싱은 사전 설정된 저항값을 갖는 금속 재료로 형성되는 전자전 장비.
제3항에 있어서, 상기 사전 설정된 저항값은 2.5mΩ 이하인 전자전 장비.
제3항에 있어서, 상기 금속 재료는 알루미늄을 포함하는 전자전 장비.