KR102392820B1 - 회전팬 블레이드부 자체의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬 - Google Patents
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Abstract
본발명은, 고정방열핀 없이, 발열원으로부터 직접 회전팬 블레이드에 열을 전달, 회전하는 팬 블라이드 표면과 대기중의 공기와의 대류접촉에 의해 직접 냉각되는 냉각장치가 포함된 냉각팬에 관한 것으로서,
발열부;
상기 발열부에 설치된 방열판부;
상기 방열판부는 냉각수로 방열을 하되 상기 방열판의 상기 냉각수가 이동하는 냉각수 순환파이프부;
상기 냉각수를 강제 냉각시키기 위하여 상기 냉각수가 유동하는 곳에 구성한 회전팬블레이드부;
상기 회전팬 블레이드부를 회전시키기 위한 구동부를 가지는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬으로 구성된 것을 특징으로 한다.
발열부;
상기 발열부에 설치된 방열판부;
상기 방열판부는 냉각수로 방열을 하되 상기 방열판의 상기 냉각수가 이동하는 냉각수 순환파이프부;
상기 냉각수를 강제 냉각시키기 위하여 상기 냉각수가 유동하는 곳에 구성한 회전팬블레이드부;
상기 회전팬 블레이드부를 회전시키기 위한 구동부를 가지는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬으로 구성된 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은, 자동차 엔진, LED, 컴퓨터 칩 등의 방열을 위해 사용될 수 있는 냉각장치에 관한 것이다.
보다 상세하게는 고정 방열판 세트 없이 팬 블라이드를 통한 냉각을 이용하는 것으로서, 냉각 성능을 향상시키고, 컴팩트한 크기가 가능하도록 한 냉각팬에 관한 것이다.
일반적으로 수냉식을 제외한 냉각장치의 구성은, 크게 열원(1)인 발열부와 연결된 고정 방열핀세트(2), 상기 방열핀 세트에 공기대류를 공급하는 회전팬(4)으로 구성된다.
상기 방열핀세트(2)는 구리나 알루미늄 등의 열전도율이 높은 소재를 사용하여 다수의 개별 방열핀들을 조합하여 표면적은 최대한 넓게되도록 구성된다.
상기 방열핀 세트(2)는 열원(1)으로부터 연결된 냉각수 순환 파이프(3)를 통해 체결되기도 한다.
한편 상기 회전팬(4)은 상기 방열핀 세트(2)와는 별도의 독립적 장치로서, 상기 방열핀 상단부나 측면부에 부착되에 방열핀(2)에 공기를 공급함으로서, 결과적으로 열원 베이스판의 열은 방열핀(2)을 통하여 대기중으로 방출하게 된다.
하지만, 이와같은 구성은 회전팬(4)에 생성하는 공기가 방열핀 구성에 따른 공기저항으로 내부에 완전히 전달될 수 없어, 상기 회전팬에서 발생한 어느정도의 공기는 냉각에 관여하지 못하고 새어나가게 된다.
또한, 이런 고정적으로 형성된 방열핀(2)은 시간이 지남에 따라 먼지등이 끼이게되고 방열효율은 저하되고, 효율에 비하여 부피가 큰 단점이 있다.
(선행문헌)
1.특허공개번호 및 공개일자 :10-2015-0071953 (2015년06월29일)
2.특허공개번호 및 공개일자 :10-2015-0063949 (2015년06월10일)
3.특허공개번호 및 공개일자 :10-2014-0138686 (2014년12월04일)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 상기 고정 방열핀 세트를 없애고, 발열원으로부터 직접 회전팬 블레이드부(400)에 열을 전달, 회전하는 팬 블라이드부 표면과 대기중의 공기와의 대류접촉에 의해 직접 냉각되도록 구성함으로써, 냉각성능이 향상될 수 있도록 한 냉각팬을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본발명은, 고정방열핀 없이, 발열원으로부터 직접 회전팬 블레이드에 열을 전달, 회전하는 팬 블라이드 표면과 대기중의 공기와의 대류접촉에 의해 직접 냉각되는 냉각장치가 포함된 냉각팬에 관한 것으로서 과제를 해결하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진다.
발열부(100)에 설치된 방열판부(200)를 구성하고
상기 방열판부는 냉각수로 방열을 하되 상기 방열판부(200)의 상기 냉각수가 이동하는 냉각수 순환파이프부(300)를 통하여 상기 냉각수를 강제 냉각시키기 위하여 상기 냉각수가 유동하는 곳에 회전팬블레이드부(400)을 설치한다.
상기 회전팬 블레이드부(400)를 회전시켜 냉각수를 냉각시키기 위해 구동부를 가지는 것을 특징으로 한다.
또 냉각수가 순환되는 통로로 이용되는 순환파이프부(400)는 두개로 구분되되 상기 발열부(100)에서 상기 냉각수가 인출되는 곳에 제1순환파이프(310)를 구성하고 상기 냉각수가 상기 발열부로 인입되는 곳에 구성한 것을 제2순환파이프(320)를 두어 구성한다.
또한 상기 회전팬블레이드부(400)는 회전팬블레이드부 단독으로 구성하여 효과를 나타낼수 있지만 보다 더 나은 효과를 위하여 회전팬블레이드(420)와 상기 회전팬블레이드 저부에 회전팬 바디(410)로 구성한다.
바람직하기로는 상기 구동부의 회전체에 연결되어 회전하는 제1회전축(540)으로 상기 제1회전축과 연결되어 회전하는 상기 회전팬바디;
상기 회전팬바디와 연결된 상기 회전팬블레이드;
상기 회전팬바디와 연결되어 회전하는 제2회전축의 구성을 가진다.
더우기 상기 제2회전축과 상기 방열판부와 연결하기 위하여 상기 제2 순환파이프를 갖는다.
또한 상기 제1,2 회전축은 중공파이프로 구성하고 상기 냉각수로부터 전달된 열을 상기 회전팬블레이드부로 전달하는 구성을 가지고 상기 회전팬바디와 상기 회전팬 블레이드는 열방출이 용이하도록 열전달 계수가 1W/mK 이상의 재질로 이루워진다.
뿐만아니라 상기 방열판부는 표면적을 최대로 하기 위하여 요철핀을 형성하고 상기 방열판부와 상기 제1,2 순환파이프와 연결시에 방열판 밀봉커버를 구성한 다.
또한 상기 방열판부의 일방은 상기 발열부와 접촉하고 상기 방열판부의 타방은 냉각수와 접촉하는 것으로 구성하고
상기 회전팬블레이드부는, 상, 하 혹은 측면 방향으로 공기대류를 일으키도록 형상화되어 구성하되, 상기 회전팬 블레이드부 표면에 하나 이상의 냉각 핀을 형성하되, 공기대류를 일정한 방향으로 유도하도록 구성하며,
상기 냉각수는, 열전달을 원할히 하기 위해 열전도성 접촉매질을 혼합하되, 상기 열전도성 접촉매질로서, 유동성윤활유, 부동냉각수 중 어느하나로 선택하며
상기 회전팬바디 및 상기 회전팬블레이드는 구리 ,알루미늄 ,마그네슘의 금속계,합금,금속화합물,유기화합물,탄소,그라파이트,세라믹,봉입기체물,히트파이프 중의 어느 하나 이상의 재질이거나 그 복합재의 재질로 구성한다.
또한 바람직하기로는 상기 냉각수의 순환팬을 상기 제2회전축의 하부에 구성하되 상기 순환팬은 상기 구동부에 의하여 구동되며 상기 제2회전축과 연동되도록 구성한다.
또한, 상기 제1,2순환파이프와 상기 제1,2회전축의 각 각과 연결 시에 상기 냉각수의 밀봉커버를 구성하고, 상기 냉각수밀봉커버와 회전연결되는 각 부위에 밀봉씰을 함께 구성하도록 하여 과제를 해결하는 것으로 한다.
또한 제3실시예로서 발열부,상기 발열부에 설치된 방열판부,상기 냉각수를 강제 냉각시키기 위하여 상기 냉각수가 유동하는 곳에 구성한 회전팬블레이드부;
상기 회전팬 블레이드부를 회전시키기 위한 구동부를 두되 상기 회전팬블레이드부를 구성하여 과제를 해결한다.
또한 상기 회전판블레이드부의 날개부 단부까지 냉각수가 유동하도록 냉각수의 표면적을 넓히기 위하여 냉각수 이동경로에 굴곡부를 두어 구성한다.
여기에 상기 회전판블레이드 내부에 회전판을 별도로 구성하여 냉각수의 표면적을 더욱 넓힐 수 있다.
구성에 있어서 상기 회전판 블레이드와 회전팬바디는 일체형으로 구성한다.
방열을 요하는 냉각장치 구성에 있어서,
고정방열핀 없이, 발열원으로부터 직접 회전팬 블레이드에 열을 전달, 회전하는 팬 블라이드 표면과 대기중의 공기와의 대류접촉에 의해 직접 냉각되게 함으로써, 수냉식과 공냉식의 장점을 모두 갖춘 것으로 냉각효율을 높이고 구조를 단순화하며, 냉각장치의 제작비용을 절감하는 효과가 있다.
도 1은 기존 냉각장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 제일실시예에 따른 냉각팬의 절단 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 냉각팬의 냉각수 흐름 표시도.
도 4는 원통형 회전축에 구동축과 맞물림되고 그 간격에 냉각수가 흐르는 것을 도시한 도.
도 5는 본 발명에 따른 발열부와 일체형 구조를 갖는 제2실시예에 따른 구성의 냉각팬의 절단 사시도.
도6은 본 발명에 따른 발열부와 일체형 구조를 갖는 제3실시예에 따른 구성의 냉각팬의 절단 사시도.
도 2는 본 발명의 제일실시예에 따른 냉각팬의 절단 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 냉각팬의 냉각수 흐름 표시도.
도 4는 원통형 회전축에 구동축과 맞물림되고 그 간격에 냉각수가 흐르는 것을 도시한 도.
도 5는 본 발명에 따른 발열부와 일체형 구조를 갖는 제2실시예에 따른 구성의 냉각팬의 절단 사시도.
도6은 본 발명에 따른 발열부와 일체형 구조를 갖는 제3실시예에 따른 구성의 냉각팬의 절단 사시도.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 회전팬 블레이드자체의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬은,
방열핀 기능이 바람생성 회전팬에 결합, 형성된 것으로써,
제1실시예로는
제2도를 중심으로 구체적인 구성을 설명한다.
발열부(100)에 설치된 방열판부(200)를 구성하고
상기 방열판부는 냉각수로 방열을 하되 상기 방열판부(200)의 상기 냉각수가 이동하는 냉각수 순환파이프부(300)를 통하여 상기 냉각수를 강제 냉각시키기 위하여 상기 냉각수가 유동하는 곳에 회전팬블레이드부(400)을 설치한다.
상기 회전팬 블레이드부(400)를 회전시켜 냉각수를 냉각시키기 위해 구동부를 가지되 구동부(500)는 모터로 구성한다.
또 냉각수가 순환되는 통로로 이용되는 순환파이프부(400)는 두개로 구분되되 상기 발열부(100)에서 상기 냉각수가 인출되는 곳에 제1순환파이프(310)를 구성하고 상기 냉각수가 상기 발열부로 인입되는 곳에 구성한 것을 제2순환파이프(320)를 두어 구성한다.
또한 상기 회전팬블레이드부(400)는 회전팬블레이드부 단독으로 구성하여 효과를 나타낼수 있지만 보다 더 나은 효과를 위하여 회전팬블레이드(420)와 상기 회전팬블레이드 저부에 회전팬 바디(410)로 구성하면 더욱효과가 나타난다.
바람직하기로는 상기 구동부의 모터회전축(530)에 연결되어 회전하는 제1회전축(540)으로 더욱 바람직하기로는 회전축을 중공샤프트로 중공에 냉각수가 흐를 수 있도록 회전축의 내부에 공간을 두어 냉각수가 흐를 수 있도록 한다. 상기 제1회전축과 연결되어 회전하는 상기 회전팬바디(410)는 도면 제2도에서 보이는 바와 같이 상기 회전팬바디(410)와 연결된 상기 회전팬블레이드(420)에 냉각수가 냉각의 효과를 극대화 할 수록 회전팬바디(410)의 외부로 냉각수가 흐르도록 한다.
도3을 중심으로 설명하면 아래와 같다.
상기 회전팬바디(410)는 중공형태의 제1회전축(540)의 단부인 냉각수 유입구(411)를 거쳐 회전팬바디(410)의 몸체입구(412)를 지나서 회전팬블레이드(420)와 연결하는 회전팬바디단부(413)를 통해 흐르는 것이다.
여기서 회전판바디에 내부에 있는 판은 환형의 형상을 갖는 것으로 작동이 되지 않을 경우에는 바디 하부에 접촉되어 있다가 블레이드가 작동이 되면 회전에 의하여 접촉되어 있는 회전판이 도3의 현재의 위치에 머물면서 냉각효과를 좋게 하고 물흐름이 원할하게 일어난다.
회전팬바디를 흐르는 냉각수는 회전팬바디를 벗어나서 중공회전축의 중공부분으로 냉각수가 제2회전축으로 유입(414)되는 것이다. 상기 회전팬바디(410)와 연결되어 회전하는 제2회전축(550)의 구성을 가진다.
상기의 제1,2회전축(540,550)과 회전팬바디(410)는 결합되어 있는 연결부(416)는 밀폐된 형태의 것으로 제1회전축(540)이 회전팬블레이드부(400)를 회전 시킬 수 있는 강도를 가지고 있는 것을 사용한다.
바람직하기로는 상기 냉각수 순환파이프부(300)는 두개로 구분되되 상기 발열부에서 상기 냉각수가 인출되는 곳에 제1순환파프(310)와 상기 냉각수가 상기 발열부로 인입되는 곳에 제2순환파이프(320)로 구성한다.
바람직하기로는 상기 회전팬블레이드부(400)는 회전팬블레이드(420)와 상기 회전팬블레이드 저부에 회전팬 바디(410)를 구성한 것으로 냉각수의 냉각의 효과를 극대화하는 것으로 구성한다.
또한 상기 구동원은 구동부(500)로써 모터를 사용한다.
모터의 회전체(520)에 연결되어 회전블레이드를 회전시키는 제1회전축(540)을 두되 회전축은 중공으로 냉각수가 중공을 흐르도록 하는 것이다.
상기 회전팬바디(410)와 연결되어 회전하는 제2회전축(550)의 구성을 두되 제2회전축도 중공으로 중공부분에 냉각수가 흘러서 냉각의 효과를 극대화하는 것이다.
상기 제2회전축(550)과 상기 방열판부(200)와 연결하기 위하여 상기 제2 순환파이프(320)구성을 가진다.
전술한 바와 같이 상기 제1,2 회전축(540,550)은 중공파이프이고 상기 냉각수로부터 전달된 열을 상기 회전팬블레이드부(400)로 전달하는 것으로 상기 회전팬바디(410)와 상기 회전팬 블레이드(420)는 열방출이 용이하도록 열전달 계수가 1W/mK 이상의 재질로 이루워진 것으로 구성한다.
더우기 상기 방열판부(200)는 표면적을 최대로 하기 위하여 요철핀(210)을 구성한다.
상기 방열판부와 상기 제1,2 순환파이프와 연결시에 방열판 밀봉커버를 구성하여 냉각수가 흐를 때에 누수를 방지한다.
바람직하기로는 상기 방열판부(200)의 일방은 상기 발열부(100)와 접촉하고 상기 방열판부(200)의 타방은 냉각수와 접촉하도록 구성한다.
상기 회전팬블레이드부(400)는, 상, 하 혹은 측면 방향으로 공기대류를 일으키도록 구성한다.
상기 회전팬 블레이드부(400) 표면에 하나 이상의 냉각 핀을 형성하되, 공기대류를 일정한 방향으로 유도하도록 구성한다.
상기 냉각수는, 열전달을 원할히 하기 위해 열전도성 접촉매질을 혼합하되, 상기 열전도성 접촉매질로서, 유동성윤활유, 부동냉각수 중 어느하나로 하여 열전달이 우수하게 한다.
상기 회전팬바디 및 상기 회전팬블레이드의 제품은 재질을 구리 ,알루미늄 ,마그네슘의 금속계,합금,금속화합물,유기화합물,탄소,그라파이트,세라믹,봉입기체물,히트파이프 중의 어느 하나 이상의 재질이거나 그 복합재의 재질인 것으로 하여 냉각의 효과를 더욱 크게할 수 있다.
더욱 바람직하기로는 상기 냉각수의 순환팬을 냉각수가 흐르는 곳에 구성한 다.
더욱 바람직하게는 상기 순환팬(600)은 상기 중공형 제2회전축(550)의 하부에 구성한다.
상기 순환팬(600)은 상기 구동부(500)에 의하여 구동되도록 구성한다. 상기 순환팬은 상기 제2회전축과 연동되도록 구성하여 하나의 구동원에 의하여 구동한다.
냉각수의 누수를 방지하기 위하여 상기 제1,2순환파이프(310,320)와 상기 제1,2회전축(540,550)의 각 각과 연결 시에 상기 냉각수의 밀봉커버(330,340)를 구성하되
상기 냉각수밀봉커버(330,340)와 회전연결되는 각 부위에 밀봉씰(350)을 함께 구성한다.
도4는 중공형 회전파이프의 치차와 모터축의 치차와 맞물리는 것으로 치차를 성기게 또는 깊게 치차를 형성하여 냉각수의 흐름이 원할하게 한다.
제2실시예로는 도5를 기준으로 설명하기로 한다.
발열부(100)
상기 발열부에 설치된 방열판부(200);
상기 방열판부는 냉각수로 방열을 하되 상기 방열판부(200)의 상기 냉각수가 이동하는 냉각수 순환파이프부(300)로서 제1실시예의 제1 및 2순환파이프(310,320)를 일체화시키고 열원을 순환팬의 직하부에 구성하는 것이다.
상기 냉각수를 강제 냉각시키기 위하여 상기 냉각수가 유동하는 곳에 구성한 회전팬블레이드부(400)를 구성하고 제1실시예와 동일하게
상기 회전팬 블레이드부를 회전시키기 위한 구동부(500)로서 모터를 구비하고 회전팬블레이드를 회전시키기 위하여 제1회전축(540)과 제2회전축(550)을 사용하여 제2회전축 하부에 상기 발열부에 근접하여 순환팬(600)을 구성한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부(400)의 표면냉각효과를 이용한 냉각을 구성한다.
이러한 구성을 통해, 회전팬블라이드(420)에 전달된 열은 구동부(500) 구동에 의해 회전하는 회전팬블레이드(420) 표면과 대기중의 공기와의 대류접촉에 의해 직접 공기중으로 열을 방출하게 된다.
이러한 컨셉은 기존의 방열핀세트(2) 표면으로 전달되는 모든 공기가 결국 회전팬을 통과하여 온다는 사실에 착안한 것으로서, 회전팬 블레이드(420)를 방열에 적합한 금속등으로 구성하고, 발열부로부터 냉각수 순환으로 열을 상기 회전팬바디(410)로 흡수, 상기 회전팬블레이드(420)로 전달하는 구조를 창출함으서, 결과적으로 기존 방열핀의 냉각효과와 동일하거나 더 뛰어난 냉각기능을 얻을 수 있다.
여기에서 물론 상기 회전팬블레이드(420)의 갯수나 대류형성을 위한 블레이드의 기울임정도는 적절하게 조정, 구성되어야 할 것이다.
열전도율이 낮은 재질의 블레이드일수록 회전속도를 빠르게 하거나 표면적을 크게하여야 함으로 구동에너지가 커지게 됨으로 블레이드의 재질은 매우 중요하다.
일반적으로 회전팬의 블레이드는 플라스틱 재질로 형성되어 이러한 경우 블레이드의 자체 방열을 기대하기는 어렵다. 종종 블레이드를 금속으로 만든 경우가 있으나 이 또한 자체방열을 목적으로 하지않을 뿐더러, 그 블레이드로 열을 전달하는 수단이 구비되지 있지 않으므로 본 발명의 열방출을 위한 금속재질의 구성과는 다른 목적으로 구성된 것이다.
또한, 상기 회전팬블레이드(420)는, 상, 하 혹은 측면 방향으로 공기대류를 일으키도록 형상화되어 구성함이 바람직하다.
단, 상기 회전팬블레이드(420)는 어느장치 등에 공기를 공급하기위한 것이 아니므로 그렇게 강력한 공기대류를 형성할 필요는 없다.
한편, 냉각효율을 더 높이기 위해 상기 회전팬블레이드(420) 표면에 하나이상의 냉각 핀을 추가로 더 형성할 수 있다. 이것은 기존의 고정형 방열핀과는 구분되는 것으로, 회전하는 블레이드의 공기접촉 표면적을 최대화하여 열방출을 더욱 용이하도록 하고자 하는 것이다.
계속하여,
여기에서 발열부(100)는 자동차 엔진, LED, 컴퓨터 메인CPU, 그래픽칩등 방열을 요하는 발열체가 될 수 있으며, 상기 냉각수방열판(200)은 상기 발열부(100)와 밀착고정 결합되고, 그 상부는 냉각수방열판밀봉커버(220)에 의해 밀봉되어 냉각수방열판밀봉커버(220) 내에서 냉각수와 접촉하게 된다. 한편 상기 냉각수방열판(200)은 그 상부에 표면적을 크게하기 위해 요철핀을 형성함으로서, 발열부(100)의 열을 신속하게 냉각수로 전달할 수 있다.
도6은 순환파이프가 필요없는 것으로 열원과 연결하여 냉각수의 흐름이 넓은 표면적을 통과하도록 블레이드의 최외곽까지 냉각수가 흐르도록 한다.
냉각수의 흐름의 표면적을 넓게 하기 위하여 도6에서 도시한 바와 같이 여러형태를 나타낼 수있다.화살표 방향은 블레이드가 작동할 때 냉각수의 흐름을 나타애 보이는 것이다.
상기한 구성에서는, 방열핀이 없이, 발열부로부터 열전달수단, 즉 냉각수의 순환을 통해 회전하는 회전팬바디로 직접 열을 전달하게 되고, 상기 회전팬바디와 결합된 금속형 회전팬블라이드가 상기 모터 회전에 의해 회전되어 회전팬블레이드 표면에서 공기와 접촉하여 발생하는 표면냉각효과에 의해 최종 대기중으로 열을 방출할수 있게 구성되었다. 즉, 본 발명에서는 회전자에 열방출구조를 형성한 것이 특징적 구조라 할 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바에 따르면, 본 발명의 회전팬 블레이드자체의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬은 냉각성능이 개선되고 상대적인 크기를 컴팩트하게 할 수 있다.
1-열원 2-방열핀 세트 3--기존의 냉각수 순환파이프
4-회전팬 5- 기존의 모터
100- 발열부
200-방열판부 210-방열핀 220-방열판밀봉커버
300-순환파이프부 310-제1순환파이프 320-제2순환파이프
330-냉각수입구밀봉커버 340- 냉각수출구밀봉커버 350-밀봉씰
400-회전판블레이드부 410-회전팬바디 411-냉각수 유입구
412-회전팬바디에 인입하는 냉각수 흐름 방향
413-회전팬바디단부
414-회전팬바디에 인출하는 냉각수 흐름 방향
415-냉각수 유출구 416-연결부 420-회전팬블레이드
500-구동부 510-베어링 520-모터회전체 530-모터회전축
540-제1회전축 550-제2회전축 600-순환팬
4-회전팬 5- 기존의 모터
100- 발열부
200-방열판부 210-방열핀 220-방열판밀봉커버
300-순환파이프부 310-제1순환파이프 320-제2순환파이프
330-냉각수입구밀봉커버 340- 냉각수출구밀봉커버 350-밀봉씰
400-회전판블레이드부 410-회전팬바디 411-냉각수 유입구
412-회전팬바디에 인입하는 냉각수 흐름 방향
413-회전팬바디단부
414-회전팬바디에 인출하는 냉각수 흐름 방향
415-냉각수 유출구 416-연결부 420-회전팬블레이드
500-구동부 510-베어링 520-모터회전체 530-모터회전축
540-제1회전축 550-제2회전축 600-순환팬
Claims (27)
- 발열부;
상기 발열부에 방열판부를 구성하고,
상기 방열판부는 냉각수로 방열을 하되 상기 방열판의 상기 냉각수가 이동하는 냉각수 순환파이프부를 구성하며,
상기 냉각수를 강제 냉각시키기 위하여 상기 냉각수가 유동하는 곳에 회전팬블레이드부를 구성하고,
상기 회전팬블레이드부는 냉각수를 직접적으로 회전시켜 상기 냉각수의 냉각효과를 극대화하도록 하되,
상기 회전팬블레이드부를 구동하는 구동부의 모터회전축에 연결되어 회전하는 회전축을 구성하되,
상기 회전축을 중공형회전파이프로 구성하여 상기 중공형회전파이프에 냉각수가 흐를 수 있도록 상기 회전축의 내부에 공간을 두되,
상기 중공형회전파이프 단부에 치차가 부착되도록 구성하며,
상기 중공형회전파이프의 치차와 상기 모터회전축의 치차가 맞물리는 것으로 상기 치차를 성기게 또는 깊게 구성하되,
상기 치차 사이로 냉각수의 흐름을 원할하게 하며,
상기 회전축과 상기 회전팬블레이드부가 일체로 구성되어 상기 회전축을 회전시키기 위한 상기 구동부를 가지는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제1항에 있어서 상기 냉각수 순환파이프부는 두개로 구분되되 상기 발열부에서 상기 냉각수가 인출되는 곳에 구성한 것을 제1순환파이프;
상기 냉각수가 상기 발열부로 인입되는 곳에 구성한 것을 제2순환파이프로 구성한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제1항에 있어서 상기 냉각수 순환파이프부는 하나로 구성되되 상기 발열부는 회전축 직하부에 구성하는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제2항에 있어서 상기 회전팬블레이드부는 회전팬블레이드와 상기 회전팬블레이드 저부에 회전팬바디를 구성한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제4항에 있어서 상기 구동부의 회전체에 연결되어 회전하는 제1회전축;
상기 제1회전축과 연결되어 회전하는 상기 회전팬바디;
상기 회전팬바디와 연결된 상기 회전팬블레이드;
상기 회전팬바디와 연결되어 회전하는 제2회전축의 구성을 가지는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제5항에 있어서 상기 제2회전축과 상기 방열판부와 연결하기 위하여 상기 제2 순환파이프를 가지는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 삭제
- 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 냉각수로부터 전달된 열을 상기 회전팬블레이드부로 전달하는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제4항에 있어서 상기 회전팬바디와 상기 회전팬 블레이드는 열방출이 용이하도록 열전달 계수가 1W/mK 이상의 재질로 이루워진 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 방열판부는 표면적을 최대로 하기 위하여 요철핀이 형성된 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제1항에 있어서 상기 방열판부와 상기 제1,2 순환파이프와 연결시에 방열판 밀봉커버를 구성한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 방열판부의 일방은 상기 발열부와 접촉하고 상기 방열판부의 타방은 냉각수와 접촉하는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제 1항 또는 제2항에 있어서,
상기 회전팬블레이드부는, 상, 하 혹은 측면 방향으로 공기대류를 일으키도록 형상화되어 구성하는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 회전팬 블레이드부 표면에 하나 이상의 냉각 핀을 형성하되, 공기대류를 일정한 방향으로 유도하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 회전팬 블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제 1항 또는 제2항에 있어서,
상기 냉각수는, 열전달을 원할히 하기 위해 열전도성 접촉매질을 혼합하되, 상기 열전도성 접촉매질로서, 유동성윤활유, 부동냉각수 중 어느하나인 것을 특징으로 하는 회전팬 블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제4항에 있어서 상기 회전팬바디 및 상기 회전팬블레이드는 구리 ,알루미늄 ,마그네슘의 금속계,합금,금속화합물,유기화합물,탄소,그라파이트,세라믹,봉입기체물,히트파이프 중의 어느 하나 이상의 재질이거나 그 복합재의 재질인 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제5항에 있어서 상기 냉각수의 순환팬을 더 구성한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제 17항에 있어서 상기 순환팬은 상기 제2회전축의 하부에 구성한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제17항에 있어서 상기 순환팬은 상기 구동부에 의하여 구동되는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제17항에 있어서 상기 순환팬은 상기 제2회전축과 연동되도록 구성한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제1항에 있어서 상기 제1,2순환파이프와 상기 제1,2회전축의 각 각과 연결 시에 상기 냉각수의 밀봉커버를 구성한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제 21항에 있어서,
상기 냉각수밀봉커버와 회전연결되는 각 부위에 밀봉씰을 함께 구성하도록 하는 것을 특징으로 하는 회전팬 블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제1항에 있어서,
상기 회전팬블레이드부를 회전시키기 위하여 제1회전축과 제2회전축을 사용하여 제2회전축 하부에 순환팬(600)을 구성하고 순환팬에 근접하여 상기 방열판부를 구성한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 발열부;
상기 발열부에 설치된 방열판부;
상기 방열판부는 냉각수로 강제 냉각시키기 위하여 상기 냉각수가 유동하는 곳에 구성한 회전팬블레이드부;
상기 회전팬 블레이드부를 회전시키기 위한 구동부를 두되 상기 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬
- 제24항에 있어서 상기 회전팬블레이드부의 날개부 단부까지 냉각수가 유동하도록 냉각수의 표면적을 넓히기 위하여 냉각수 이동경로에 굴곡부를 둔것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제24항에 있어서 상기 회전팬블레이드부 내부에 회전판을 별도로 구성하여 냉각수의 표면적을 넓히기 위한 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
- 제24항에 있어서 상기 회전팬블레이드부는 회전팬블레이드와 회전팬바디로 구성하되 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 회전팬블레이드부의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬.
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6699868B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2020-05-27 | Necプラットフォームズ株式会社 | アンテナ支持装置 |
CN110173334A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-08-27 | 吉林大学 | 一种混合式内燃机冷却器 |
KR102070115B1 (ko) * | 2019-06-17 | 2020-01-28 | 김재하 | 냉각장치 |
CN111787756B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-05-24 | 林乐霄 | 一种电子元器件散热用冷却器 |
CN112351655B (zh) * | 2020-11-06 | 2022-07-22 | 南京铁道职业技术学院 | 一种基于电子控制的园林景观智能控制*** |
CN115788832A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-03-14 | 安徽赛能环境科技有限公司 | 一种空压机控温调节结构 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100614973B1 (ko) | 2003-10-10 | 2006-08-25 | 한국에너지기술연구원 | 전자부품용 2상유동 방식 냉각장치 |
US20070186561A1 (en) | 2004-02-27 | 2007-08-16 | Minebea Co., Ltd. | Cooling apparatus |
US20100147494A1 (en) | 2008-12-15 | 2010-06-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Water-cooling heat dissipation system |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3888304A (en) * | 1964-01-22 | 1975-06-10 | Nikolaus Laing | Temperature-control system using thermosipon effect |
US6659169B1 (en) * | 1999-12-09 | 2003-12-09 | Advanced Rotary Systems, Llc | Cooler for electronic devices |
US6408937B1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-06-25 | Sanjay K. Roy | Active cold plate/heat sink |
US6668911B2 (en) * | 2002-05-08 | 2003-12-30 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Pump system for use in a heat exchange application |
US20040052048A1 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-18 | Wu Bo Jiu | Integrated fluid cooling system for electronic components |
CN100531534C (zh) * | 2003-05-30 | 2009-08-19 | 松下电器产业株式会社 | 冷却装置 |
KR20050002187A (ko) * | 2003-06-30 | 2005-01-07 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 공기 순환구조를 갖는 피씨비용 방열판 |
JP3994948B2 (ja) * | 2003-09-16 | 2007-10-24 | ソニー株式会社 | 冷却装置及び電子機器 |
AT413734B (de) * | 2003-11-20 | 2006-05-15 | Christian Voelkl | Verfahren zur entnahme von wärme bei umgebungstemperatur |
US6945318B2 (en) * | 2004-01-26 | 2005-09-20 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Heat-dissipating device |
JP2005229020A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システム及びそれを備えた電子機器 |
US20050219821A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-06 | Power Cooler Enterprise Co., Ltd. | Fan and heat sink arrangement |
CN100371854C (zh) * | 2004-12-24 | 2008-02-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热装置 |
JP2006196714A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子部品冷却装置 |
US7325591B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-02-05 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid-cooling heat dissipation apparatus |
US20060191668A1 (en) * | 2005-02-28 | 2006-08-31 | Power Cooler Enterprise Co., Ltd. | Radiator |
WO2006109929A1 (en) * | 2005-04-11 | 2006-10-19 | Zalman Tech Co., Ltd. | Apparatus for cooling computer parts and method of manufacturing the same |
US7670102B2 (en) * | 2006-02-17 | 2010-03-02 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipating module |
US20080011455A1 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-17 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Composite heat-dissipating module |
US20080164011A1 (en) * | 2007-01-09 | 2008-07-10 | Inventec Corporation | Liquid cooling type heat-dissipating device |
US8528628B2 (en) * | 2007-02-08 | 2013-09-10 | Olantra Fund X L.L.C. | Carbon-based apparatus for cooling of electronic devices |
US7667969B2 (en) * | 2007-03-16 | 2010-02-23 | International Business Machines Corporation | Pump structures integral to a fluid filled heat transfer apparatus |
US20090090489A1 (en) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water-cooling heat-dissipating module of electronic apparatus |
US20090159244A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Stephen Mounioloux | Water-cooled cold plate with integrated pump |
US7918799B2 (en) * | 2008-02-18 | 2011-04-05 | General Electric Company | Method and interface for cooling electronics that generate heat |
JP2010022711A (ja) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Fujitsu Ltd | 放熱用水枕 |
TW201112933A (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-01 | Yu-Nung Shen | A radiator apparatus and a module using the same |
TWM384988U (en) * | 2009-10-16 | 2010-07-21 | Asia Vital Components Co Ltd | Structure of heat pipe |
TW201120320A (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fan module and heat disspation device incorporating the same |
US8850816B2 (en) * | 2010-05-11 | 2014-10-07 | Dell Products L.P. | Power regeneration for an information handling system |
US20120125575A1 (en) * | 2010-11-24 | 2012-05-24 | Tai-Her Yang | Cold/heat discharge with inner fluid to actuate the external fluid pump |
US9170056B2 (en) * | 2010-12-03 | 2015-10-27 | International Business Machines Corporation | Duplex flexible heat exchanger |
US10058007B2 (en) * | 2016-09-26 | 2018-08-21 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water-cooling radiator unit and water-cooling module using same |
-
2015
- 2015-07-16 KR KR1020150100771A patent/KR102392820B1/ko active IP Right Grant
-
2016
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100614973B1 (ko) | 2003-10-10 | 2006-08-25 | 한국에너지기술연구원 | 전자부품용 2상유동 방식 냉각장치 |
US20070186561A1 (en) | 2004-02-27 | 2007-08-16 | Minebea Co., Ltd. | Cooling apparatus |
US20100147494A1 (en) | 2008-12-15 | 2010-06-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Water-cooling heat dissipation system |
Also Published As
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