KR102390944B1 - 개선된 기판 압력 분포 측정 장치 및 측정 방법, 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 개선된 기판 압력 분포 측정 장치 및 측정 방법, 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치 및 방법을 개시한다.
본 발명에 따른 기판 압력 분포 측정 장치는 복수의 수용부가 제공되는 플레이트; 및 상기 복수의 수용부의 적어도 일부 또는 전부에 장착되는 하나 이상의 압력 측정 장치를 포함하되, 상기 기판 압력 분포 측정 장치는 상기 하나 이상의 압력 측정 장치가 하부 기판을 지지하는 하부 지그의 하부면 또는 상부 기판을 지지하는 상부 지그의 하부면과 접촉하도록 기판 진공 합착 장치의 스테이지 상에 착탈 가능하게 제공되는 것을 특징으로 한다.

Description

개선된 기판 압력 분포 측정 장치 및 측정 방법, 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치 및 방법{Improved Device and Method of Measuring Pressure Distribution of Substrates, and Vacuum Bonding Apparatus and Method of Substrates Having the Same}

본 발명은 개선된 기판 압력 분포 측정 장치 및 측정 방법, 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치 및 방법에 관한 것이다.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 하나 이상의 압력 측정 장치가 장착되는 플레이트로 구성되며, 기판 진공 합착 장치의 스테이지 상에 착탈 가능하게 제공되어, 상부 기판을 흡착 지지하는 상부 지그의 초기 평탄도 세팅에 사용될 수 있고, 그에 따라 고가의 감압지 사용이 불필요하며, 상부 기판 및 하부 기판의 합착 시 기판의 압력 분포를 실시간으로 측정 및 모니터링이 가능하여 기판 합착 공정의 신뢰성을 확보할 수 있고, 압력 측정 장치의 위치를 변경하거나 또는 추가 압력 측정 장치를 사용하여 다양한 기판 사이즈에 신속하게 대응할 있으며, 그에 따라 전체 공정 시간(tact time) 및 비용이 현저하게 감소될 수 있고, 최종 제품의 불량 발생 가능성이 크게 줄어들고, 품질이 현저하게 향상되는 개선된 기판 압력 분포 측정 장치 및 측정 방법, 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치 및 방법에 관한 것이다.

현재 디스플레이 분야, 터치스크린 패널 분야 등에서는 경질 소재끼리 합착하거나 플렉시블 소재를 경질 소재에 합착하거나, 플렉시블 소재끼리 합착시키는 경우 등 다양한 소재(이하 "기판"이라 합니다)를 합착하여 이루어지는 디바이스들을 광범위하게 사용하고 있다.

이렇게 기판들을 합착함에 있어서, 종래에는 도 1a에 도시된 바와 같이, 합착되는 양측 기판(1,2)을 흡착하고 있는 상하부 지그(150,112) 사이의 간격(d)을 일정하게 제어하는 정위치 합착 방법이 사용되고 있다. 이러한 정위치 합착 방법은 하부 지그(112)와 상부 지그(150)를 미리 계산된 위치로 정확하게 보내고, 하부 지그(112)와 상부 지그(150)에 각각 장착되어 있는 피합착 기판(1,2)들이 미리 계산된 간격을 유지하면서 합착된다는 가정하에서 공정을 제어하는 것이다.

상술한 종래 기술의 정위치 합착 방법은 상기 하부 지그(112)와 상부 지그(150)를 미리 계산된 위치에 정확하게 이동시키더라도, 실제로 합착되는 기판(1,2)의 형상 또는 합착용 레진(R)의 분포 형태 등 많은 변수에 의하여 실제 합착되는 양측 기판의 간격을 균일하게 유지시키기 어려운 실정이다.

따라서 실제 합착되는 기판에 가해지는 압력이, 기판의 모든 면에 대하여 동일하도록 제어하여 합착되는 기판 사이의 간격이 동일하도록 간격 균일도를 유지하고, 제어하면서 합착할 수 있는 정압 합착 기술의 개발이 요구되고 있다. 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 또 다른 정압 합착 기술이 안성룡 등에 의해 정압 합착이 가능한 합착장치라는 발명의 명칭으로 2014년 2월 20일자에 대한민국 특허출원 제10-2014-0019469호로 출원되어, 2015년 8월 18일자에 공개된 대한민국 공개 특허 제10-2015-0098341호에 제안된 바 있다.

좀 더 구체적으로, 도 1b는 종래 기술의 일 실시예에 따른 정압 합착이 가능한 합착장치의 구조를 도시하는 도면이다.

도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 정압 합착이 가능한 합착 장치(100)는 하측 지지 판넬부(110), 스테이지(120), 압력 측정 장치(130), 평탄도 조절 부재(140), 상부 지그(150) 및 제어부(도면에 미도시)를 포함할 수 있다.

먼저, 하측 지지 판넬부(110)는 합착되는 하부 기판(2)을 하측에서 지지하는 구성요소로, 합착 과정 진행 중에 상기 합착되는 양측 기판 중 하부 기판(2)을 움직이지 않도록 밀착 지지하기 위한 것이다. 이러한, 하측 지지 판넬부(110)는 설치 구조상 하부 지그(112), 상기 하부 지그(112) 하측에 중간 연결부(114)와 접촉 판넬(116)을 추가로 구비하는 구조를 가진다. 여기에서 상기 하부 지그(112)는 실제 하부 기판(2)과 접촉하는 구성요소이고, 상기 접촉 판넬(116)은 후술하는 스테이지(120) 및 압력 측정 장치(130)와의 접촉 및 결합을 위하여 구비되는 것이며, 상기 중간 연결부(114)는 상기 접촉 판넬(116)과 하부 지그(112)의 연결을 위한 구성요소이다. 상기 하측 지지 판넬부(110) 중 상기 하부 지그(112)에는 합착되는 하부 기판(2)의 움직임을 방지하기 위하여 진공 흡착 수단(도면에 미도시) 등이 더 구비될 수 있다.

또한, 스테이지(120)는 상기 하측 지지 판넬부(110)의 하부에 설치되며, 평탄도 조절 부재(140)와 상기 하측 지지 판넬부(110)를 연결하는 구성요소이다. 이 스테이지(120)에는 후술하는 압력 측정 장치(130)와 하측 판넬 파지부(160)가 추가로 구비된다. 이러한 하측 판넬 파지부(160)는 상기 스테이지(120)에 설치되어, 상기 하측 지지 판넬부(110) 중 상기 접촉 판넬(116)을 하측으로 탄성적으로 가압하여 상기 하측 지지 판넬부(110)가 좌우 방향으로 이동하는 것을 방지하는 구성요소이다. 즉, 상기 접촉 판넬(116)이 상기 다수개의 압력 측정 장치(130) 상측에 올려 놓여진 상태에서 상기 하측 판넬 파지부(160)가 상기 접촉 판넬(116)이 좌우측 방향으로 움직이지 않도록 파지하면서도 상기 접촉 판넬(116)이 상기 압력 측정 장치(130)에 가하는 압력에는 영향을 미치지 않는 것이다. 이를 위하여 하측 판넬 파지부(160)는 구체적으로 측면 기립 지그(162), 내측 절곡 지그(164), 가압 지그(166)를 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 측면 기립 지그(162)는 상기 스테이지(120)의 측부에 설치되며, 하단이 상기 스테이지(120) 상면에 고정되어 설치되는 구성요소이고, 상기 내측 절곡 지그(164)는 상기 측면 기립 지그(162)의 상단에서 상기 하측 지지 판넬부(110) 중앙 방향으로 절곡되어 설치되는 구성요소이다. 또한, 상기 가압 지그(166)는 상기 내측 절곡 지그(164)의 하면에 설치되며, 상기 하측 지지 판넬부(110)의 상면 일 지점을 하측으로 가압하는 구성요소이다. 이 때 상기 가압 지그(166)의 하단은 상기 접촉 판넬(116) 상면에 형성되는 접촉홈(117a,117b)에 삽입되어 상기 접촉 판넬(116)이 전후, 좌우 및 화전 방향으로 움직이는 것을 방지한다.

한편, 내측 절곡 지그(164) 또는 가압 지그(166) 중 어느 하나는 탄성력을 가지는 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서 상기 하측 판넬 파지부(160)가 상기 하측 파넬 중 접촉 판넬(116)을 수평 방향으로 움직이지 않도록 파지하면서도 상기 하측 지지 판넬부(110)에서 상기 압력 측정 장치(130)에 가해지는 압력에 전혀 영향을 미치지 않는 구조를 가지는 것이다.

또한, 압력 측정 장치(130)는 상기 스테이지(120)와 상기 하측 지지 판넬부(110) 중 접촉 판넬(116) 사이에 설치되되, 상기 접촉 판넬(116)의 서로 다른 세 지점 이상에 설치되어 상기 하측 지지 판넬부(110)가 하측으로 가하는 압력을 센싱(sensing)하는 구성요소이다. 즉, 상기 압력 측정 장치(130)는 상기 접촉 판넬(116)의 하측에 최소 한 지점 또는 그 이상 여러 지점에 설치할 수 있다.

도 1c 내지 도 1f는 도 1b에 도시된 종래 기술에 따른 일 실시예에 따른 하측 지지 판넬부과 압력 측정 장치의 위치 관계를 도시하는 도면이다.

도 1c를 참조하면, 압력 측정 장치(130)는 네 모서리 하면에 각각 접촉하도록 설치되어, 각 모서리에 의하여 가해지는 압력을 매우 정밀하게 센싱하고 그 결과를 실시간으로 상기 제어부에 전달하게 된다. 또한, 압력 측정 장치(130)는 도 1d 내지 도 1f에 도시된 바와 같이, 합착부의 양측 기판(1,2)의 크기에 따라 여러 지점에 배열시켜 압력 분포의 오차를 줄여 피드백시 균일성에 대한 정밀도를 더 높일 수 있다.

상술한 종래 기술에 따른 압력 측정 장치(130)는 다양한 구성을 가질 수 있지만, 로드셀(load cell)로 구성되는 것이 간단한 구조를 가지면서도 정밀한 압력 측정이 가능하여 바람직하다.

다시 도 1b를 참조하면, 평탄도 조절 부재(140)는 스테이지(120)의 하측에 설치되며, 상기 스테이지(120)의 평탄도를 조절하는 구성요소이다. 이러한 평탄도 조절 부재(140)는 상기 스테이지(120)의 평탄도를 조절함으로써, 결과적으로 상기 하측 지지 판넬부(110)의 평탄도를 조절하게 되고, 이는 합착되는 기판 중에서 하부 기판(2)의 평탄도를 조절하게 된다. 상기 평탄도 조절 부재(140)는 단순하게 상기 스테이지(120)의 모서리들을 승강시키는 모터 등으로 구성될 수 있고, 모터의 수평 구동을 수직 구동으로 변경하여 승강시키는 경사 구동 구조를 가질 수도 있다.

또한, 상부 지그(150)는 상기 하측 지지 판넬부(110)의 상측에 설치되며, 합착되는 양측 기판 중 상부 기판(1)을 상측에서 지지한 상태에서 상기 하측 지지 판넬부(110) 방향으로 가압하는 구성요소이다. 즉, 접촉 판넬(116)의 가압 작용에 의하여 합착되는 기판들이 합착용 레진(R)을 균일하게 확산시키면서 합착되는 것이다. 이를 위해 상기 상부 지그(150)에도 합착되는 기판(1)의 안정적인 지지를 위하여 진공 흡착수단이 구비될 수 있으며, 상기 상부 지그(150)를 상하 방향으로 승강시키는 상부 승강부재(170)가 추가로 구비된다.

한편, 제어부는 상기 상부 지그(150)의 가압에 따라 상기 하측 지지 판넬부(110)의 각 지점에 가해지는 압력값을 상기 압력 측정 장치(130)로부터 전달받아서 상기 하측 지지 판넬부(110)의 모든 지점에 동일한 압력이 가해지도록 상기 평탄도 조절 부재(140)를 제어하는 구성요소이다. 이러한 제어부는 최초 상기 하측 지지 판넬부(110)의 평탄도를 조정하는 기능을 수행한다.

또한, 하부 지그(112)와 상부 지그(150) 사이에 합착되는 기판(1,2)들을 장착한 상태에서 상기 상부 지그(150)가 기판들을 가압하여 상기 접촉 판넬(116)의 각 지점에서 센싱되는 압력값이 미리 설정된 압력값과 동일하게 센싱되도록 상기 평탄도 조절 부재(140)를 조정한다. 따라서 상술한 종래 기술에 따른 합착 장치(100)에서는 실제 합착되는 양측 기판(1,2)의 각 지점에 가해지는 압력값을 그대로 합착 과정에 반영하여 합착되는 기판의 모든 지점에 동일한 압력을 가해지도록 제어하는 정압 합착이 가능해지는 것이다.

상술한 종래 기술에서는 합착장치의 하부 지그의 각 모서리 등 다양한 지점에 실제 가해지는 압력을 실시간으로 측정하고, 이 압력값을 근거로 하여 합착되는 양측 기판에 가해지는 실제 압력값을 센싱하면서 양측 기판을 합착하므로, 합착되는 양측 기판의 모든 면에 실제로 가해지는 압력이 일정해지도록 합착장치의 상하 양측 지그를 제어하여 정압 합착이 가능한 특유의 효과를 달성할 수 있지만, 여전히 다음과 같은 문제가 발생한다.

1. 먼저, 종래 기술에 따른 합착장치에서는, 하부 기판(2)을 하측에서 지지하는 하측 지지 판넬부(110)가 하부 지그(112), 하부 지그(112) 하측에 중간 연결부(114)와 접촉 판넬(116)을 추가로 구비하는 구조를 가진다. 또한, 압력 측정 장치(130)가 하측 지지 판넬부(110)의 접촉 판넬(116)과 스테이지(120)의 사이에 설치되고, 스테이지(120)에는 하측 판넬 파지부(160)가 추가로 설치되어 하측 지지 판넬부(110)가 좌우 방향으로 이동하는 것을 방지하도록 구성되는데, 이러한 하측 판넬 파지부(160)는 구체적으로 측면 기립 지그(162), 내측 절곡 지그(164), 가압 지그(166)를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 종래 기술에 따른 합착장치는 그 구성이 매우 복잡하고, 많은 수의 구성요소가 요구되므로, 그 제조 비용이 증가한다.

2. 또한, 종래 기술에 따른 합착장치에서는 압력 측정 장치(130)가 접촉 판넬(116)의 하부에 제공되므로, 하부 지그(112) 상에서 합착되는 상부 기판(1)과 하부 기판(2)의 모든 면에 실제로 가해지는 압력을 직접 측정하는 것이 아니라, 중간 연결부(114)와 접촉 판넬(116)을 통해 간접적으로 측정하므로, 합착 압력을 정확하고 정밀하게 측정하는 것이 용이하지 않다는 문제가 발생한다.

3. 또한, 종래 기술에 따른 합착장치에서는, 도 1c 내지 도 1f에 도시된 바와 같이, 양측 기판(1,2)의 크기에 따라 다양한 크기의 접촉 지지 판넬(116) 및 그 하부에 제공되는 다양한 개수의 압력 측정 장치(130)가 사용될 수 있지만, 이러한 접촉 지지 판넬(116) 및 압력 측정 장치(130)는 종래 기술에 따른 합착장치에 고정 상태로 제공되어야 하므로, 양측 기판(1,2)의 크기에 따라 각각 별도로 제공되어 한다. 즉, 합착 기판(1,2)의 크기가 변경되면, 그에 따라 변경된 크기의 접촉 지지 판넬(116) 및 압력 측정 장치(130)를 구비한 다른 합착장치가 사용되어야 하거나, 또는 기존에 합착장치에서 접촉 지지 판넬(116) 및 압력 측정 장치(130)를 변경된 크기의 접촉 지지 판넬(116) 및 압력 측정 장치(130)로 교체한 후 합착장치를 새롭게 세팅하여야 하므로, 양측 기판(1,2)의 크기 변경 시, 전체 공정 시간(tact time) 및 비용이 크게 증가한다.

4. 또한, 종래 기술에 따른 합착장치에서는, 합착 기판(1,2)을 합착하기 전에, 상부 지그(150)와 하부 지그(112)를 먼저 접촉시켜, 상부 지그(150)와 하부 지그(112) 간의 초기 평탄도 세팅을 하여야 한다. 이를 위해, 종래 기술에서는 하부 지그(112) 상에 고가의 감압지 (또는 전자 감압지)를 위치시킨 후, 상부 지그(150)를 하강시켜 압력 측정 장치(130)를 이용하여 감압지에 나타나는 색의 변화에 따른 압력 분포를 확인하여 초기 평탄도 세팅이 이루어진다. 그러나, 이러한 초기 평탄도 세팅 시에 고가의 감압지 또는 전자 감압지를 사용하여야 하고 또한 그 색상 변화만으로는 정확한 압력값을 알 수 없어, 색의 변화에 따라 상부 지그(150) 및/또는 하부 지그(1120)의 위치를 임의로 조금씩 조정하여 초기 평탄도를 조정하여야 하므로, 초기 세팅에 소요되는 시간 및 비용이 증가한다는 문제가 있었다.

따라서, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.

대한민국 공개 특허 제10-2015-0098341호

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하나 이상의 압력 측정 장치가 장착되는 플레이트로 구성되며, 기판 진공 합착 장치의 스테이지 상에 착탈 가능하게 제공되어, 상부 기판을 흡착 지지하는 상부 지그의 초기 평탄도 세팅에 사용될 수 있고, 그에 따라 고가의 감압지 사용이 불필요하며, 상부 기판 및 하부 기판의 합착 시 기판의 압력 분포를 실시간으로 측정 및 모니터링이 가능하여 기판 합착 공정의 신뢰성을 확보할 수 있고, 압력 측정 장치의 위치를 변경하거나 또는 추가 압력 측정 장치를 사용하여 다양한 기판 사이즈에 신속하게 대응할 있으며, 그에 따라 전체 공정 시간(tact time) 및 비용이 현저하게 감소될 수 있고, 최종 제품의 불량 발생 가능성이 크게 줄어들고, 품질이 현저하게 향상되는 개선된 기판 압력 분포 측정 장치 및 측정 방법, 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 제 1 특징에 따른 기판 압력 분포 측정 장치는 복수의 수용부가 제공되는 플레이트; 및 상기 복수의 수용부의 적어도 일부 또는 전부에 장착되는 하나 이상의 압력 측정 장치를 포함하되, 상기 기판 압력 분포 측정 장치는 상기 하나 이상의 압력 측정 장치가 하부 기판을 지지하는 하부 지그의 하부면 또는 상부 기판을 지지하는 상부 지그의 하부면과 접촉하도록 기판 진공 합착 장치의 스테이지 상에 착탈 가능하게 제공되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 특징에 따른 기판 진공 합착 장치는 상부 기판 및 하부 기판을 진공 합착하도록 제공되는 상부 챔버 및 하부 챔버; 상기 상부 챔버 내에 제공되며, 상기 상부 기판을 흡착 지지하는 상부 지그; 상기 상부 지그가 장착되며, 상기 상부 지그를 승강 가능하게 이동시키는 상부 승강 부재; 상기 하부 챔버 내에 제공되며, 상기 하부 기판을 흡착 지지하는 하부 지그; 상기 하부 지그가 장착되는 스테이지; 상기 스테이지의 하부에 제공되며, 상기 하부 지그를 승강 가능하게 이동시키는 하부 승강 부재; 상기 스테이지 상에 착탈 가능하게 제공되는 기판 압력 분포 측정 장치; 및 상기 스테이지의 하부에 제공되며, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 간의 평탄도 또는 상기 상부 지그의 평탄도를 조절하는 평탄도 조절 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 3 특징에 따른 기판 압력 분포 측정 방법은 a) 기판 압력 분포 측정 장치를 구성하는 플레이트의 복수의 수용부 중 측정을 원하는 수용부 내에 압력 측정 장치를 장착한 후 상기 플레이트를 스테이지 상에 위치시키는 단계; b) 상기 플레이트가 하부 기판이 장착된 하부 지그의 하부면에 접촉하도록 상기 하부 지그를 하강시키는 단계; 및 c) 상부 기판이 장착된 상부 지그를 상기 하부 지그 상으로 이동시켜 상기 상부 기판이 레진이 도포된 상기 하부 기판과 접촉한 상태에서 상기 상부 지그를 미세하게 하부로 이동시켜 압력값을 측정하는 단계 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 4 특징에 따른 기판 진공 합착 방법은 a) 기판 압력 분포 측정 장치를 구성하는 플레이트의 복수의 수용부 중 측정을 원하는 수용부 내에 압력 측정 장치를 장착한 후 상기 플레이트를 스테이지 상에 위치시키는 단계; b) 상기 하부 지그를 상기 플레이트와 접촉하도록 하강시키는 단계; c) 상부 기판을 상부 지그에 제공하여 흡착 지지시키고, 상기 하부 지그 상에는 하부 기판을 제공하여 흡착 지지시킨 후 상기 하부 기판 상에 레진을 도포하는 단계; d) 상기 상부 기판이 상기 하부 기판과 접촉하도록 상부 지그를 하강시킨 후 상기 상부 지그를 미세하게 하부로 이동시켜 압력값을 측정하면서 상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 합착시키는 단계; 및 e) 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 합착된 합착 기판을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 개선된 기판 압력 분포 측정 장치 및 측정 방법, 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치 및 방법을 사용하면 다음과 같은 효과가 달성된다.

1. 기판 압력 분포 측정 장치가 기판 진공 합착 장치의 스테이지 상에 착탈 가능하게 제공되어, 상부 기판을 흡착 지지하는 상부 지그의 초기 평탄도 세팅에 사용될 수 있다.

2. 상부 지그의 초기 평탄도 세팅 시 고가의 감압지 사용이 불필요하다.

3. 상부 기판 및 하부 기판의 합착 시 기판의 압력 분포를 실시간으로 측정 및 모니터링이 가능하므로 기판 합착 공정의 신뢰성을 확보할 수 있다.

4. 압력 측정 장치의 위치를 변경하거나 또는 추가 압력 측정 장치를 사용하여 다양한 기판 사이즈에 신속하게 대응할 있다.

5. 전체 공정 시간(tact time) 및 비용이 현저하게 감소될 수 있다.

6. 최종 제품의 불량 발생 가능성이 크게 줄어들고, 품질이 현저하게 향상된다.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.

도 1a는 종래의 정위치 합착 방법을 도시하는 도면이다.
도 1b는 종래 기술의 일 실시예에 따른 정압 합착이 가능한 합착장치의 구조를 도시하는 도면이다.
도 1c 내지 도 1f는 도 1b에 도시된 종래 기술에 따른 일 실시예에 따른 하측 지지 판넬부과 압력 측정 장치의 위치 관계를 도시하는 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치 및 상부 챔버 및 하부 챔버가 이격된 상태의 기판 진공 합착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치 및 상부 챔버 및 하부 챔버가 결합된 상태의 기판 진공 합착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2c 및 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치의 상면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치의 상면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치 및 상부 지그가 이격된 상태의 기판 진공 합착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2g는 도 2f에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치 및 상부 지그가 결합된 상태의 기판 진공 합착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 기술한다.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치 및 상부 챔버 및 하부 챔버가 이격된 상태의 기판 진공 합착 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치 및 상부 챔버 및 하부 챔버가 근접한 상태의 기판 진공 합착 장치를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 2c 및 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치의 상면도를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 복수의 수용부(232)가 제공되는 플레이트(216); 및 상기 복수의 수용부(232)의 적어도 일부 또는 전부에 장착되는 하나 이상의 압력 측정 장치(230)를 포함하되, 상기 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 상기 하나 이상의 압력 측정 장치(230)가 하부 기판(2)을 지지하는 하부 지그(212)의 하부면 또는 상부 기판(1)을 지지하는 상부 지그(250)의 하부면과 접촉하도록 기판 진공 합착 장치(200)의 스테이지(220) 상에 착탈 가능하게 제공되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 장치(200)는 상부 기판(1) 및 하부 기판(2)을 진공 합착하도록 제공되는 상부 챔버(200a) 및 하부 챔버(200b); 상기 상부 챔버(200a) 내에 제공되며, 상기 상부 기판(1)을 흡착 지지하는 상부 지그(250); 상기 상부 지그(250)가 장착되며, 상기 상부 지그(250)를 승강 가능하게 이동시키는 상부 승강 부재(270); 상기 하부 챔버(200b) 내에 제공되며, 상기 하부 기판(2)을 흡착 지지하는 하부 지그(212); 상기 하부 지그(212)가 장착되는 스테이지(220); 상기 스테이지(220)의 하부에 제공되며, 상기 하부 지그(210)를 승강 가능하게 이동시키는 하부 승강 부재(242); 상기 스테이지(220) 상에 착탈 가능하게 제공되는 기판 압력 분포 측정 장치(201); 및 상기 스테이지(220)의 하부에 제공되며, 상기 상부 기판(1) 및 상기 하부 기판(2) 간의 평탄도 또는 상기 상부 지그(250)의 초기 평탄도를 조절하는 평탄도 조절 부재(240)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 복수의 수용부(232)가 제공되는 플레이트(216); 및 상기 복수의 수용부(232)의 적어도 일부 또는 전부에 장착되는 하나 이상의 압력 측정 장치(230)를 포함하고, 상기 하나 이상의 압력 측정 장치(230)는 상기 하부 지그(212)의 하부면 또는 상기 상부 지그(250)의 하부면과 접촉하도록 제공된다.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치(201) 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치(200)에 사용되는 압력 측정 장치(230)는 예를 들어 로드셀로 구현되는 것이 바람직하다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치(201) 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치(200)의 구체적인 구성 및 동작을 기술한다.

다시 도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 장치(200)는 상부 기판(1) 및 하부 기판(2)을 진공 합착하도록 제공되는 상부 챔버(200a) 및 하부 챔버(200b)를 구비한다. 이러한 상부 챔버(200a) 내에는 상부 지그(250)가 제공되어 상부 기판(1)을 흡착 지지한다. 또한, 하부 챔버(200b) 내에는 하부 지그(212)가 제공되어 하부 기판(2)을 흡착 지지한다. 상부 챔버(200a)는 별도로 제공되는 제 1 구동 장치(미도시)에 의해 하부 챔버(200b) 방향으로 승강 가능하게 이동될 수 있으며, 당업자라면 상부 챔버(200a)가 하부 챔버(200b) 방향으로 이동하는 대신, 하부 챔버(200b)에 별도로 제공되는 제 2 구동 장치(미도시)에 의해 상부 챔버(200a) 방향으로 승강 가능하게 이동될 수 있거나, 또는 상부 챔버(200a) 및 하부 챔버(200b)가 상술한 제 1 및 제 2 구동 장치(미도시)에 의해 상대적으로 근접하거나 또는 멀어지도록 이동될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.

상술한 상부 지그(250)는 상부 승강 부재(270)에 장착되어 있으며, 이러한 상부 승강 부재(270)에 의해 상부 지그(250)가 하부 지그(212) 상으로 승강 가능하게 이동될 수 있다.

또한, 하부 지그(212)는 스테이지(220) 상에 장착되며, 스테이지(220)의 하부에 제공되는 하부 승강 부재(242)에 의해 승강 가능하게 이동될 수 있다.

또한, 스테이지(220) 상에는 기판 압력 분포 측정 장치(201)가 착탈 가능하게 제공된다. 이러한 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 복수의 수용부(232)가 제공되는 플레이트(216)를 포함한다. 복수의 수용부(232)에는 하나 이상의 압력 측정 장치(230)가 적어도 일부 또는 전부에 장착된다. 기판 압력 분포 측정 장치(201)에 제공되는 하나 이상의 압력 측정 장치(230)는 하부 기판(2)을 지지하는 하부 지그(212)의 하부면과 접촉하도록 제공된다.

좀 더 구체적으로, 도 2c 및 도 2d를 참조하면, 플레이트(216) 상에는 예를 들어 3개의 외측 부분 및 1개의 중앙 부분을 포함한 4개 위치에 수용부(232a,232b,232c,232d)가 제공되어 있다. 이 경우, 플레이트(216)의 3개의 외측 부분에 위치된 3개의 수용부(232a,232b,232c)에 3개의 압력 측정 장치(230)가 제공되어 상부 기판(1) 및 하부 기판(2) 간의 합착 압력 분포를 측정하거나(도 2c에 도시된 A의 경우) 또는 플레이트(216)의 중앙 부분에 위치된 1개의 수용부(232d)에만 압력 측정 장치(230)가 제공되어 상부 기판(1) 및 하부 기판(2) 간의 합착 압력 분포를 측정할 수 있다(도 2d에 도시된 B의 경우). 이러한 도 2c 및 도 2d에 도시된 실시예는 예시적인 것으로, 당업자라면 예를 들어 도 2c에 도시된 4개의 수용부(232) 중 상부 우측 수용부(232b) 및 중앙 수용부(232d) 내에 압력 측정 장치(230)가 제공되어 상부 기판(1) 및 하부 기판(2) 간의 합착 압력 분포를 측정할 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 장치(200)에 사용되는 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치(201)로 구현될 수 있다.

좀 더 구체적으로, 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치의 상면도를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 2e를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 제 1 사이즈의 하부 기판(2)에 대응되는 제 1 영역(R1) 상에서 복수의 제 1 수용부(232a)가 제공되는 제 1 영역 플레이트(216a), 제 2 사이즈의 하부 기판(2)에 대응되는 제 2 영역(R2) 상에서 복수의 제 2 수용부(232b)가 제공되는 제 2 영역 플레이트(216b), 및 제 n 사이즈의 하부 기판(2)에 대응되는 제 n 영역(Rn) 상에서 복수의 제 n 수용부(232n)가 제공되는 제 n 영역 플레이트(216n)로 구성되는 플레이트(216); 및 상기 복수의 제 1 수용부(232a) 내지 상기 제 n 수용부(232n)의 적어도 일부 또는 전부에 장착되는 하나 이상의 압력 측정 장치(230)를 포함할 수 있다.

도 2e에 도시된 실시예에서와 같이, 하부 기판(2)의 사이즈가 제 1 영역(R1)에 대응되는 사이즈를 갖는 경우, 압력 측정 장치(230)는 제 1 영역 플레이트(216a) 상에 제공되는 복수의 제 1 수용부(232a) 중 적어도 일부 또는 전부에 제공되어, 도 2a 및 도 2b에 도시된 상부 기판(1)과 하부 기판(2)의 합착 시의 압력 분포를 측정할 수 있다.

또한, 하부 기판(2)의 사이즈가 제 2 영역(R1)에 대응되는 사이즈를 갖는 경우, 압력 측정 장치(230)는 제 2 영역 플레이트(216b) 상에 제공되는 복수의 제 1 수용부(232a) 및 제 2 수용부(232b) 중 적어도 일부 또는 전부에 제공되어, 도 2a 및 도 2b에 도시된 상부 기판(1)과 하부 기판(2)의 합착 시의 압력 분포를 측정할 수 있다.

또한, 하부 기판(2)의 사이즈가 제 3 영역(R3)에 대응되는 사이즈를 갖는 경우, 압력 측정 장치(230)는 제 3 영역 플레이트(216c) 상에 제공되는 복수의 제 1 수용부(232a) 내지 제 n 수용부(232n) 중 적어도 일부 또는 전부에 제공되어, 도 2a 및 도 2b에 도시된 상부 기판(1)과 하부 기판(2)의 합착 시의 압력 분포를 측정할 수 있다.

또한, 스테이지(220)의 하부에는 평탄도 조절 부재(240)가 제공되어 스테이지(220)의 평탄도를 측정하여 조절함으로써, 궁극적으로 상부 지그(250) 및 하부 지그(212) 간의 평탄도 조절이 가능하다.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치(201) 및 기판 진공 합착 장치(200)를 사용하여 상부 지그(250) 및 상기 하부 지그(212) 간의 평탄도 조절 방법 및 기판 압력 분포 측정 방법을 상세히 기술하기로 한다. 여기서, 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 설명의 편의상 도 2c 및 도 2d에 도시된 설명의 기판 압력 분포 측정 장치(201)를 기준으로 기술하지만, 당업자라면 도 2e에 도시된 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치(201)에도 동일하게 적용될 수 있다는 점을 충분히 이해할 수 있을 것이다.

다시 도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치(201) 및 기판 진공 합착 장치(200)에서는, 먼저 기판 압력 분포 측정 장치(201)를 구성하는 플레이트(216)의 복수의 수용부(232) 중 측정을 원하는 수용부(232) 내에 압력 측정 장치(230)를 장착한 후 플레이트(216)를 스테이지(220) 상에 위치시킨다.

그 후, 압력 측정 장치(230)의 상부가 하부 지그(210)의 하부면에 접촉하도록 하부 승강 부재(242)를 이용하여 하부 지그(210)를 하강시킨다. 그 후, 하부 기판(2)을 하부 지그(212) 상에 장착시켜 진공 흡착한 후, 하부 기판(2) 상에 레진(R)을 도포한다(도 2b 참조).

그 후, 상부 승강 장치(270)가 상부 기판(1)이 장착된 상부 지그(250)를 하부 지그(212) 상으로 이동시켜 상부 기판(1)과 하부 기판(2)을 접촉시킨 후 상부 지그(250)를 미세하게 하부로 이동시켜 합착 공정을 진행하면서 동시에 압력 측정 장치(230)가 상부 기판(1)과 하부 기판(2) 간의 압력값을 측정한다. 측정된 압력값은 별도로 제공되는 제어부(미도시)로 전송되고, 예를 들어 디스플레이와 같은 모니터 부재(미도시) 상에 표시될 수 있다. 그 결과, 상부 기판(1)과 하부 기판(2)의 합착에 따른 측정된 압력 분포가 확인될 수 있다. 확인된 압력 분포에 따라, 스테이지(220)의 하부에 제공되는 평탄도 조절 부재(240)를 이용하여 스테이지(220)의 평탄도를 조절할 수 있으며, 이러한 스테이지(220)의 평탄도를 조절에 따라 궁극적으로 상부 기판(1) 및 하부 기판(2) 간의 평탄도가 조절될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 장치(200)에 사용되는 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 그 구조가 매우 간단할 뿐만 아니라, 압력 측정 장치(230)가 하부 지그(212)의 하부면에 직접 접촉하여 사용자가 원하는 복수의 위치에서 상부 기판(1) 및 하부 기판(2)의 합착 시의 압력을 측정하므로, 상부 기판(1) 및 하부 기판(2) 간의 압력 분포를 매우 정밀하고 정확하게 측정 및 모니터링할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치(201)를 이용하면 상부 지그(250)의 초기 평탄도 측정 및 세팅이 가능하다.

좀 더 구체적으로, 도 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치 및 상부 지그가 이격된 상태의 기판 진공 합착 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2g는 도 2f에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치 및 상부 지그가 결합된 상태의 기판 진공 합착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 2f 및 도 2g를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치(201) 및 기판 진공 합착 장치(200)에서는, 먼저 기판 압력 분포 측정 장치(201)를 구성하는 플레이트(216)의 복수의 수용부(232) 중 측정을 원하는 수용부(232) 내에 압력 측정 장치(230)를 장착한 후 플레이트(216)를 스테이지(220) 상에 위치시킨다.

그 후, 상부 승강 장치(270)가 상부 기판(1)이 장착되지 않은 상태의 상부 지그(250)를 플레이트(216) 상으로 이동시켜 상부 지그(250)의 하부면을 플레이트(216) 상에 직접 접촉시킨 후 상부 지그(250)를 미세하게 하부로 이동시키면서 압력 측정 장치(230)를 이용하여 상부 지그(250)와 플레이트(216) 간의 압력값을 측정한다. 측정된 압력값은 별도로 제공되는 제어부(미도시)로 전송되고, 예를 들어 디스플레이와 같은 모니터 부재(미도시) 상에 표시될 수 있다. 그 결과, 상부 지그(250)와 플레이트(216)의 접촉에 따른 측정된 압력 분포가 확인될 수 있다. 확인된 압력 분포에 따라, 상부 지그(250)의 초기 평탄도가 확인될 수 있으며, 스테이지(220)의 하부에 제공되는 평탄도 조절 부재(240)를 이용하여 스테이지(220)의 초기 평탄도를 조절함으로써 상부 지그(250)의 초기 평탄도(평탄도)가 조절될 수 있다. 그 결과, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 장치(201)를 이용하면 종래 기술에서와 같은 고가의 감압지 또는 전자 감압지를 사용하지 않고도 상부 지그(250)의 초기 평탄도 측정 및 세팅이 가능해진다.

따라서, 본 발명에 따르면, 1) 기판 압력 분포 측정 장치(201)가 기판 진공 합착 장치(200)의 스테이지(220) 상에 착탈 가능하게 제공되어, 상부 기판(1)을 흡착 지지하는 상부 지그(250)의 초기 평탄도 세팅에 사용될 수 있고, 2) 종래 기술과는 달리 초기 평탄도 세팅 시 고가의 감압지 사용이 불필요하며, 3) 상부 기판 및 하부 기판의 합착 시 기판의 압력 분포를 실시간으로 측정 및 모니터링이 가능하여 기판 합착 공정의 신뢰성을 확보할 수 있고, 4) 압력 측정 장치의 위치를 변경하거나 또는 추가 압력 측정 장치를 사용하여 다양한 기판 사이즈에 신속하게 대응할 있으며, 5) 전체 공정 시간(tact time) 및 비용이 현저하게 감소될 수 있고, 6) 최종 제품의 불량 발생 가능성이 크게 줄어들고, 품질이 현저하게 향상된다는 장점이 달성될 수 있다.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.

도 3a를 도 2a 내지 도 2e와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 방법(300)은 a) 기판 압력 분포 측정 장치(201)를 구성하는 플레이트(216)의 복수의 수용부(232) 중 측정을 원하는 수용부(232) 내에 압력 측정 장치(230)를 장착한 후 상기 플레이트(216)를 스테이지(220) 상에 위치시키는 단계(310); b) 상기 플레이트(216)가 하부 기판(2)이 장착된 하부 지그(212)의 하부면에 접촉하도록 상기 하부 지그(212)를 하강시키는 단계(320); 및 c) 상부 기판(1)이 장착된 상부 지그(250)를 상기 하부 지그(212) 상으로 이동시켜 상기 상부 기판(1)이 레진(R)이 도포된 상기 하부 기판(2)과 접촉한 상태에서 상기 상부 지그(250)를 미세하게 하부로 이동시켜 압력값을 측정하는 단계(330)를 포함한다.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 방법(300)은 d) 상기 측정된 압력값을 이용하여 상기 상부 기판(1)과 상기 하부 기판(2) 간의 합착 시의 압력 분포를 실시간으로 확인하는 단계; 및 e) 상기 압력 분포를 이용하여 상기 상부 기판(1) 및 상기 하부 기판(2) 간의 평탄도를 조절하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 방법(300)은 상기 a) 단계 내지 상기 e) 단계를 수행하기 전에 a1) 상기 플레이트(216)의 상기 복수의 수용부(232) 중 측정을 원하는 상기 수용부(232) 내에 상기 압력 측정 장치(230)를 장착한 후 상기 플레이트(216)를 상기 스테이지(220) 상에 위치시키는 단계; b1) 상기 상부 기판(1)이 장착되지 않은 상태의 상기 상부 지그(250)의 하부면이 상기 플레이트(216)와 접촉하도록 상기 상부 지그(250)를 하강시키는 단계; 및 c1) 상기 상부 지그(250)를 미세하게 하부로 이동시켜 초기 압력값을 측정하여 상기 상부 지그(250)의 초기 평탄도를 세팅하는 단계를 추가로 포함한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 압력 분포 측정 방법(300)에 사용되는 상기 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치로 구현될 수 있다.

도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.

도 3b를 도 2a 내지 도 2e와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 방법(301)은 a) 기판 압력 분포 측정 장치(201)를 구성하는 플레이트(216)의 복수의 수용부(232) 중 측정을 원하는 수용부(232) 내에 압력 측정 장치(230)를 장착한 후 상기 플레이트(216)를 스테이지(220) 상에 위치시키는 단계(311); b) 상기 하부 지그(210)를 상기 플레이트(216)와 접촉하도록 하강시키는 단계(321); c) 상부 기판(1)을 상부 지그(2)에 제공하여 흡착 지지시키고, 상기 하부 지그(212) 상에는 하부 기판(2)을 제공하여 흡착 지지시킨 후 상기 하부 기판(2) 상에 레진(R)을 도포하는 단계(331); d) 상기 상부 기판(1)이 상기 하부 기판(2)과 접촉하도록 상부 지그(250)를 하강시킨 후 상기 상부 지그(250)를 미세하게 하부로 이동시켜 압력값을 측정하면서 상기 상부 기판(1)과 상기 하부 기판(2)을 합착시키는 단계(341); 및 e) 상기 상부 기판(1)과 상기 하부 기판(2)이 합착된 합착 기판을 경화시키는 단계(351)를 포함한다.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 방법(301)은 상기 d) 단계 및 상기 e) 단계 사이에서 d1) 상기 측정된 압력값을 이용하여 상기 상부 기판(1)과 상기 하부 기판(2) 간의 압력 분포를 실시간으로 확인하는 단계; 및 d2) 상기 압력 분포를 이용하여 상기 상부 기판(1) 및 상기 하부 기판(2) 간의 평탄도를 조절하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 방법(301)은 상기 a) 단계 내지 상기 e) 단계를 수행하기 전에 a1) 상기 플레이트(216)의 상기 복수의 수용부(232) 중 측정을 원하는 상기 수용부(232) 내에 상기 압력 측정 장치(230)를 장착한 후 상기 플레이트(216)를 상기 스테이지(220) 상에 위치시키는 단계; b1) 상기 상부 기판(1)이 장착되지 않은 상태의 상기 상부 지그(250)의 하부면이 상기 플레이트(216)와 접촉하도록 상기 상부 지그(250)를 하강시키는 단계; 및 c1) 상기 상부 지그(250)를 미세하게 하부로 이동시켜 초기 압력값을 측정하여 상기 상부 지그(250)의 초기 평탄도를 세팅하는 단계를 추가로 포함한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 진공 합착 방법(301)에 사용되는 상기 기판 압력 분포 측정 장치(201)는 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치로 구현될 수 있다.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.

1: 상부 기판 2: 하부 기판 100: 합착 장치
110: 하측 지지 판넬부 112,212: 하부 지그 120,220: 스테이지
130,230: 압력 측정 장치 140,240: 평탄도 조절 부재
150,250: 상부 지그 160: 하측 판넬 파지부
170,270: 상부 승강 부재 200: 기판 진공 합착 장치
200a: 상부 챔버 200b: 하부 챔버 201: 기판 압력 분포 측정 장치
216: 플레이트 232,232a,232b,232c,232d,232n: 수용부
242: 하부 승강 부재

Claims (17)

1. 기판 압력 분포 측정 장치에 있어서,
   복수의 수용부가 제공되는 플레이트; 및
   상기 복수의 수용부의 적어도 일부 또는 전부에 장착되는 하나 이상의 압력 측정 장치
   를 포함하되,
   상기 기판 압력 분포 측정 장치는 상기 하나 이상의 압력 측정 장치가 하부 기판을 지지하는 하부 지그의 하부면 또는 상부 기판을 지지하는 상부 지그의 하부면과 접촉하도록 기판 진공 합착 장치의 스테이지 상에 착탈 가능하게 제공되며,
   상기 기판 압력 분포 측정 장치는 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치로 구현되는 기판 압력 분포 측정 장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 복수의 수용부 내에 장착된 상기 하나 이상의 압력 측정 장치는 측정하고자 하는 위치에 따라 위치를 변경하거나 또는 상기 복수의 수용부 내에 추가 압력 측정 장치가 장착될 수 있는 기판 압력 분포 측정 장치.
3. 삭제
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 기판 압력 분포 측정 장치는 측정된 압력 분포를 실시간으로 제어하는 제어부 및 상기 측정된 압력 분포를 실시간으로 표시하는 모니터 부재를 추가로 포함하는 기판 압력 분포 측정 장치.
5. 진공 합착 장치에 있어서,
   상부 기판 및 하부 기판을 진공 합착하도록 제공되는 상부 챔버 및 하부 챔버;
   상기 상부 챔버 내에 제공되며, 상기 상부 기판을 흡착 지지하는 상부 지그;
   상기 상부 지그가 장착되며, 상기 상부 지그를 승강 가능하게 이동시키는 상부 승강 부재;
   상기 하부 챔버 내에 제공되며, 상기 하부 기판을 흡착 지지하는 하부 지그;
   상기 하부 지그가 장착되는 스테이지;
   상기 스테이지의 하부에 제공되며, 상기 하부 지그를 승강 가능하게 이동시키는 하부 승강 부재;
   상기 스테이지 상에 착탈 가능하게 제공되는 기판 압력 분포 측정 장치; 및
   상기 스테이지의 하부에 제공되며, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 간의 평탄도 또는 상기 상부 지그의 평탄도를 조절하는 평탄도 조절 부재
   를 포함하며,
   상기 기판 압력 분포 측정 장치는
   복수의 수용부가 제공되는 플레이트; 및
   상기 복수의 수용부의 적어도 일부 또는 전부에 장착되는 하나 이상의 압력 측정 장치
   를 포함하고,
   상기 하나 이상의 압력 측정 장치는 상기 하부 지그의 하부면 또는 상기 상부 지그의 하부면과 접촉하도록 제공되며,
   상기 기판 압력 분포 측정 장치는 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치로 구현되는 기판 진공 합착 장치.
6. 삭제
7. 제 5항에 있어서,
   상기 복수의 수용부 내에 장착된 상기 하나 이상의 압력 측정 장치는 측정하고자 하는 위치에 따라 위치를 변경하거나 또는 상기 복수의 수용부 내에 추가 압력 측정 장치가 장착될 수 있는 기판 진공 합착 장치.
8. 삭제
9. 제 5항 또는 제 7항에 있어서,
   상기 기판 진공 합착 장치는 측정된 압력 분포를 실시간으로 제어하는 제어부 및 상기 측정된 압력 분포를 실시간으로 표시하는 모니터 부재를 추가로 포함하는 기판 진공 합착 장치.
10. 기판 압력 분포 측정 방법에 있어서,
    a) 기판 압력 분포 측정 장치를 구성하는 플레이트의 복수의 수용부 중 측정을 원하는 수용부 내에 압력 측정 장치를 장착한 후 상기 플레이트를 스테이지 상에 위치시키는 단계;
    b) 상기 플레이트가 하부 기판이 장착된 하부 지그의 하부면에 접촉하도록 상기 하부 지그를 하강시키는 단계; 및
    c) 상부 기판이 장착된 상부 지그를 상기 하부 지그 상으로 이동시켜 상기 상부 기판이 레진이 도포된 상기 하부 기판과 접촉한 상태에서 상기 상부 지그를 미세하게 하부로 이동시켜 압력값을 측정하는 단계
    를 포함하며,
    상기 기판 압력 분포 측정 방법에 사용되는 상기 기판 압력 분포 측정 장치는 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치로 구현되는 기판 압력 분포 측정 방법.
11. 제 10항에 있어서,
    상기 기판 압력 분포 측정 방법은
    d) 상기 측정된 압력값을 이용하여 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 간의 압력 분포를 실시간으로 확인하는 단계; 및
    e) 상기 압력 분포를 이용하여 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 간의 평탄도를 조절하는 단계
    를 추가로 포함하는 기판 압력 분포 측정 방법.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 기판 압력 분포 측정 방법은 상기 a) 단계 내지 상기 d) 단계를 수행하기 전에
    a1) 상기 플레이트의 상기 복수의 수용부 중 측정을 원하는 상기 수용부 내에 상기 압력 측정 장치를 장착한 후 상기 플레이트를 상기 스테이지 상에 위치시키는 단계;
    b1) 상기 상부 기판이 장착되지 않은 상태의 상기 상부 지그의 하부면이 상기 플레이트와 접촉하도록 상기 상부 지그를 하강시키는 단계; 및
    c1) 상기 상부 지그를 미세하게 하부로 이동시켜 초기 압력값을 측정하여 상기 상부 지그의 초기 평탄도를 세팅하는 단계
    를 추가로 포함하는 기판 압력 분포 측정 방법.
13. 삭제
14. 기판 진공 합착 방법에 있어서,
    a) 기판 압력 분포 측정 장치를 구성하는 플레이트의 복수의 수용부 중 측정을 원하는 수용부 내에 압력 측정 장치를 장착한 후 상기 플레이트를 스테이지 상에 위치시키는 단계;
    b) 하부 지그를 상기 플레이트와 접촉하도록 하강시키는 단계;
    c) 상부 기판을 상부 지그에 제공하여 흡착 지지시키고, 상기 하부 지그 상에는 하부 기판을 제공하여 흡착 지지시킨 후 상기 하부 기판 상에 레진을 도포하는 단계;
    d) 상기 상부 기판이 상기 하부 기판과 접촉하도록 상부 지그를 하강시킨 후 상기 상부 지그를 미세하게 하부로 이동시켜 압력값을 측정하면서 상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 합착시키는 단계; 및
    e) 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 합착된 합착 기판을 경화시키는 단계
    를 포함하며,
    상기 기판 진공 합착 방법에 사용되는 상기 기판 압력 분포 측정 장치는 사이즈 가변형 기판 압력 분포 측정 장치로 구현되는 기판 진공 합착 방법.
15. 제 14항에 있어서,
    상기 기판 진공 합착 방법은 상기 d) 단계 및 상기 e) 단계 사이에서
    d1) 상기 측정된 압력값을 이용하여 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 간의 압력 분포를 실시간으로 확인하는 단계; 및
    d2) 상기 압력 분포를 이용하여 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 간의 평탄도를 조절하는 단계
    를 추가로 포함하는 기판 진공 합착 방법.
16. 제 14항에 있어서,
    상기 기판 진공 합착 방법은 상기 a) 단계 내지 상기 e) 단계를 수행하기 전에
    a1) 상기 플레이트의 상기 복수의 수용부 중 측정을 원하는 상기 수용부 내에 상기 압력 측정 장치를 장착한 후 상기 플레이트를 상기 스테이지 상에 위치시키는 단계;
    b1) 상기 상부 기판이 장착되지 않은 상태의 상기 상부 지그의 하부면이 상기 플레이트와 접촉하도록 상기 상부 지그를 하강시키는 단계; 및
    c1) 상기 상부 지그를 미세하게 하부로 이동시켜 초기 압력값을 측정하여 상기 상부 지그의 초기 평탄도를 세팅하는 단계
    를 추가로 포함하는 기판 진공 합착 방법.
17. 삭제

Images