KR102390901B1 - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

디스플레이 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR102390901B1
KR102390901B1 KR1020200050773A KR20200050773A KR102390901B1 KR 102390901 B1 KR102390901 B1 KR 102390901B1 KR 1020200050773 A KR1020200050773 A KR 1020200050773A KR 20200050773 A KR20200050773 A KR 20200050773A KR 102390901 B1 KR102390901 B1 KR 102390901B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
display panel
vapor chamber
display device
depressions
Prior art date
Application number
KR1020200050773A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210132418A (ko
Inventor
정재용
정강욱
현지환
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020200050773A priority Critical patent/KR102390901B1/ko
Priority to EP21156473.7A priority patent/EP3905358B1/en
Priority to US17/173,979 priority patent/US11547028B2/en
Priority to CN202110205335.7A priority patent/CN113644089B/zh
Publication of KR20210132418A publication Critical patent/KR20210132418A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102390901B1 publication Critical patent/KR102390901B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/2099—Liquid coolant with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/042—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element
    • F28F3/044—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element the deformations being pontual, e.g. dimples
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/042—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element
    • F28F3/046—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element the deformations being linear, e.g. corrugations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F28F3/14—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels by separating portions of a pair of joined sheets to form channels, e.g. by inflation

Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 개시의 디스플레이 디바이스는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 베이퍼 챔버; 상기 베이퍼 챔버의 후방에서 상기 베이퍼 챔버에 결합되는 보드; 그리고, 상기 디스플레이 패널과 상기 베이퍼 챔버 사이에서 상기 디스플레이 패널과 상기 베이퍼 챔버에 결합되는 접착부재를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는: 전면을 형성하고, 상기 디스플레이 패널과 마주하는 제1 플레이트; 후면을 형성하고, 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 형성되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고, 상기 제1 플레이트는: 상기 제1 플레이트에서 후방으로 함몰되면서 형성되고, 상기 접착부재가 결합되는 결합부를 포함한다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}
본 개시는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
OLED 패널은 투명전극이 형성된 기판에 자체적으로 발광할 수 있는 유기물층을 증착하여 화상을 표시할 수 있다. OLED 패널은 두께가 얇을 뿐만 아니라, 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 그리고, OLED 패널을 이용한 디스플레이 디바이스는 백라이트 유닛을 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.
또한, 대화면의 초박형(ultra-thin) 디스플레이 디바이스에서 고화질의 영상을 표시함에 따라 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 디스플레이 패널의 온도가 과도히 상승하는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 디스플레이 패널의 냉각뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스의 강성을 확보할 수 있는 베이퍼 챔버를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 베이퍼 챔버와 디스플레이 패널 사이의 간격을 최소화하여 디스플레이 패널에서 발생되는 열이 베이퍼 챔버로 용이하게 전달될 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 베이퍼 챔버의 상대적으로 많은 양의 열이 흡수되는 부분에서 증발된 유체가 신속하게 방열부로 유동하여 디스플레이 패널의 냉각이 원활하게 이루어질 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 베이퍼 챔버; 상기 베이퍼 챔버의 후방에서 상기 베이퍼 챔버에 결합되는 보드; 그리고, 상기 디스플레이 패널과 상기 베이퍼 챔버 사이에서 상기 디스플레이 패널과 상기 베이퍼 챔버에 결합되는 접착부재를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는: 전면을 형성하고, 상기 디스플레이 패널과 마주하는 제1 플레이트; 후면을 형성하고, 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 형성되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고, 상기 제1 플레이트는: 상기 제1 플레이트에서 후방으로 함몰되면서 형성되고, 상기 접착부재가 결합되는 결합부를 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
본 개시의 적어도 하나의 실시 예에 의하면, 디스플레이 패널의 온도가 과도히 상승하는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적어도 하나의 실시 예에 의하면, 디스플레이 패널의 냉각뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스의 강성을 확보할 수 있는 베이퍼 챔버를 제공할 수 있다.
본 개시의 적어도 하나의 실시 예에 의하면, 베이퍼 챔버와 디스플레이 패널 사이의 간격을 최소화하여 디스플레이 패널에서 발생되는 열이 베이퍼 챔버로 용이하게 전달될 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적어도 하나의 실시 예에 의하면, 베이퍼 챔버의 상대적으로 많은 양의 열이 흡수되는 부분에서 증발된 유체가 신속하게 방열부로 유동하여 디스플레이 패널의 냉각이 원활하게 이루어질 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 10은 본 개시의 실시 예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다(Description will now be given in detail according to exemplary embodiments disclosed herein, with reference to the accompanying drawings. For the sake of brief description with reference to the drawings, the same or equivalent components may be denoted by the same reference numbers, and description thereof will not be repeated.).
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다(In general, suffixes such as "module" and "unit" may be used to refer to elements or components. Use of such suffixes herein is merely intended to facilitate description of the specification, and the suffixes do not have any special meaning or function).
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다(In the present disclosure, that which is well known to one of ordinary skill in the relevant art has generally been omitted for the sake of brevity. The accompanying drawings are used to assist in easy understanding of various technical features and it should be understood that the embodiments presented herein are not limited by the accompanying drawings. As such, the present disclosure should be construed to extend to any alterations, equivalents and substitutes in addition to those which are particularly set out in the accompanying drawings).
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다(It will be understood that although the terms first, second, etc. may be used herein to describe various elements, these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element from another).
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다(It will be understood that when an element is referred to as being "connected with" another element, there may be intervening elements present. In contrast, it will be understood that when an element is referred to as being "directly connected with" another element, there are no intervening elements present).
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다(A singular representation may include a plural representation unless context clearly indicates otherwise).
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다(In the present application, it should be understood that the terms "comprises, includes," "has," etc. specify the presence of features, numbers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof described in the specification, but do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof).
도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화면을 표시할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)의 일단에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향을 제1 방향(DR1) 또는 좌우방향(LR)이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향을 제2 방향(DR2) 또는 상하방향(UD)이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2) 및 단변(SS1, SS2)에 수직한 방향을 제3 방향(DR3) 또는 전후방향(FR)이라고 할 수 있다. 여기서, 디스플레이 패널(10)이 화면을 표시하는 방향을 전방이라고 하고, 이와 반대되는 방향을 후방이라고 할 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 프레임(20), 베이퍼 챔버(30) 그리고 백커버(40)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성하며, 전방으로 화상을 표시할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(10)은 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상을 복수개의 픽셀들로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 화상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상이 표시되는 활성 영역(active area)과, 화상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 제어신호에 따라 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 발생시킬 수 있다.
프레임(20)은 디스플레이 디바이스(1)의 측면을 형성할 수 있다. 프레임(20)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치하고, 디스플레이 패널(10)이 결합될 수 있다. 프레임(20)은 디스플레이 패널(10)의 엣지를 따라서 연장될 수 있다. 프레임(20)은 전체적으로 사각링의 형상일 수 있다. 예를 들면, 프레임(20)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프레임(20)은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 여기서, 프레임(20)은 사이드 프레임, 미들 프레임, 미들 캐비닛 또는 패널 가이드로 칭할 수 있다. 한편, 디스플레이 디바이스(1)에서 프레임(20)이 생략되고, 디스플레이 패널(10) 또는 베이퍼 챔버(30)가 디스플레이 디바이스(1)의 측면을 형성하는 것도 가능하다.
베이퍼 챔버(30, vapor chamber)는 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 베이퍼 챔버(30)는 디스플레이 패널(10)에 결합될 수 있다. 베이퍼 챔버(30)는 디스플레이 패널(10)의 후면 전부 또는 일부를 덮을 수 있다. 베이퍼 챔버(30)는 디스플레이 디바이스(1)의 비틀림 및/또는 굽힘 강성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 베이퍼 챔버(30)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이퍼 챔버(30)는 스테인리스(stainless) 재질을 포함할 수 있다. 여기서, 베이퍼 챔버(30)는 모듈커버 또는 메인 프레임으로 칭할 수 있다.
나아가, 베이퍼 챔버(30)는 디스플레이 디바이스(1)의 동작 간에 디스플레이 패널(10)의 온도가 과도히 상승하는 것을 방지할 수 있고, 보다 상세히는 후술한다.
백커버(40)는 베이퍼 챔버(30)의 후방에 위치할 수 있다. 백커버(40)는 베이퍼 챔버(30)에 결합될 수 있다. 백커버(40)는 베이퍼 챔버(30)에 형성된 결합부(미도시)를 통해 베이퍼 챔버(30)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 결합부는 팸넛일 수 있다. 백커버(40)는 베이퍼 챔버(30)의 후면의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 백커버(40)는 디스플레이 디바이스(1)의 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 한편, 디스플레이 디바이스(1)에서 백커버(40)가 생략되고, 베이퍼 챔버(30) 또는 이에 결합된 시트가 디스플레이 디바이스(1)의 후면을 형성하는 것도 가능하다.
도 3을 참조하면, 보드(50)는 베이퍼 챔버(30)의 후방에서 베이퍼 챔버(30)에 결합될 수 있다. 보드(50)에는 복수개의 전자소자들이 위치할 수 있다. 즉, 보드(50)에 위치한 복수개의 전자소자들에 전류가 흐르면, 열이 발생할 수 있다. 여기서, 보드(50)는 PCB(Printed Circuit Board)로 칭할 수 있다.
예를 들면, 보드(50)는 복수개가 구비되어, 상호 간에, 그리고 디스플레이 디바이스(1)의 각 구성과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 보드(50)는 디스플레이 디바이스(1)의 각 구성에 전원을 공급하는 파워 서플라이 보드(51, power supply board), 디스플레이 패널(10)에 영상 신호를 제공하는 타이밍 컨트롤러 보드(52, timing controller board) 그리고 디스플레이 디바이스(1)의 각 구성을 제어하는 메인보드(53, main board)를 포함할 수 있다.
한편, 디스플레이 패널(10), 프레임(20)과 결합된 베이퍼 챔버(30)는 전후방향(FR)에서 상호 접근하며 디스플레이 디바이스(1)로 조립될 수 있다.
구체적으로, 디스플레이 패널(10)의 하변에 인접하여 디스플레이 패널(10)의 후면에 소스 PCB(미도시)가 결합될 수 있다. 상기 소스 PCB는 디스플레이 패널(10)과 케이블(C)에 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블(C)은 타이밍 컨트롤러 보드(52)와 전기적으로 연결되어 이로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 제어신호를 상기 소스 PCB로 전달할 수 있다. 예를 들면, 케이블(C)은 베이퍼 챔버(30)에 형성된 케이블홀(CH)을 통과해 후방으로 안내되어 타이밍 컨트롤러 보드(52)에 연결될 수 있다. 여기서, 케이블(C)은 FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다. 한편, 베이퍼 챔버(30)의 하단이 케이블(C)이 디스플레이 패널(10)에 결합되는 위치보다 상측에 위치하여, 베이퍼 챔버(30)에 케이블홀(CH)을 형성하는 것없이, 케이블(C)을 타이밍 컨트롤러 보드(52)에 연결하는 것도 가능하다.
그리고, 디스플레이 패널(10)은 프레임(20) 및/또는 베이퍼 챔버(30)에 결합될 수 있다. 또한, 백커버(40)는 베이퍼 챔버(30)에 결합되어 보드(50)의 후방을 덮을 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(10)과 베이퍼 챔버(30)는 서로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들면, 백커버(40)의 크기는 베이퍼 챔버(30) 상에서 보드(50)가 위치하는 영역의 크기에 대응할 수 있다. 다시 말해, 백커버(40)의 크기는 베이퍼 챔버(30)의 크기보다 작되, 보드(50)의 후방을 덮기에 충분한 크기일 수 있다.
도 4를 참조하면, 접착부재(a, b)는 디스플레이 패널(10)과 베이퍼 챔버(30) 사이에서 디스플레이 패널(10)과 베이퍼 챔버(30)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(a, b)는 복수개가 구비될 수 있다. 접착부재(a, b)는 수평 접착부재(a)와 수직 접착부재(b)를 포함할 수 있다.
수평 접착부재(a: a1, a2)는 베이퍼 챔버(30)의 상변과 하변 각각에 인접하여 좌우방향(LR)을 따라서 길게 연장될 수 있다. 수직 접착부재(b: b1, b2, b3, b4, b5, b6, b7, b8, b9)는 베이퍼 챔버(30)의 좌변과 우변 사이에서 상하방향(UD)을 따라서 길게 연장될 수 있다.
예를 들면, 접착부재(a, b)는 양면 테이프일 수 있다. 예를 들면, 접착부재는 상변화물질(PCM, Phase Change Material)을 포함할 수 있다. 이 경우, 접착부재(a, b)는 자체 잠열을 이용하여 주변의 열을 흡수하거나 방출하면서 접착제로서 기능할 수 있다. 즉, 접착부재(a, b)는 열전도성이 우수하여, 디스플레이 패널(10)에서 발생되는 열이 베이퍼 챔버(30)로 용이하게 전달될 수 있다.
도 4 및 5를 참조하면, 베이퍼 챔버(30)는 제1 플레이트(31), 제2 플레이트(32) 그리고 유체(W, 미도시)를 포함할 수 있다.
제1 플레이트(31)는 베이퍼 챔버(30)의 전면을 형성하고, 디스플레이 패널(10)과 마주할 수 있다. 제1 플레이트(31)는 디스플레이 패널(10)에 대해 전체적으로 편평하게 형성되는 제1 바디(311)를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(32)는 베이퍼 챔버(30)의 후면을 형성하고, 제1 플레이트(31)에 결합될 수 있다. 제2 플레이트(32)는 디스플레이 패널(10)에 대해 전체적으로 편평하게 형성되는 제2 바디(321)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 바디(311)의 두께(t1)는 제2 바디(321)의 두께(t2)와 동일할 수 있다.
예를 들면, 제1 플레이트(31)는 제1 바디(311)의 둘레를 따라서 형성되는 제1 플랜지(312)를 포함할 수 있다. 그리고, 제2 플레이트(32)는 제2 바디(321)의 둘레를 따라서 형성되는 제2 플랜지(322)를 포함할 수 있다. 제1 플랜지(312)는 후방으로 적어도 한번 밴딩되고, 제2 플랜지(322)는 전방으로 적어도 한번 밴딩되어, 제1 플랜지(312)의 일부와 제2 플랜지(322)의 일부가 서로 접촉할 수 있다. 이 경우, 제1 플랜지(312)와 제2 플랜지(322)는 용접 등의 방식에 의해 서로 결합될 수 있다.
유체(W)는 제1 플레이트(31)와 제2 플레이트(32) 사이에 형성된 공간(S)을 유동할 수 있다. 구체적으로, 제1 플레이트(31)의 제1 바디(311)와 제2 플레이트(32)의 제2 바디(321)가 서로 일정 거리(d)만큼 이격되어 공간(S)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 유체(W)는 물일 수 있다. 이때, 제1 플레이트(31)와 제2 플레이트(32)는 내부식성이 우수한 스테인리스강(stainless steel) 재질을 포함할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)의 동작 간에 디스플레이 패널(10) 또는 보드(50) 등에서 발생되는 열은 베이퍼 챔버(30)로 전달되어 유체(W)를 증발시킬 수 있다. 그리고, 온도가 상승한 유체(W)는 상측으로 이동하여 외부로 열을 방출하며 응축될 수 있다. 또한, 응축된 유체(W)는 하측으로 이동하며, 전술한 유체(W)의 증발 및 응축 과정이 반복적으로 수행되어 디스플레이 패널(10)과 보드(50)를 포함한 디스플레이 디바이스(1)의 발열 구성들이 냉각될 수 있다.
이때, 상대적으로 고온의 유체(W)가 상측으로 이동하는 특성을 고려하여, 베이퍼 챔버(30)의 상대적으로 고온의 부분은 상대적으로 저온의 부분보다 하측에 위치하는 것이 바람직하다.
도 5 및 6을 참조하면, 제1 플레이트(31)는 제1 플레이트(31)에서 후방으로 함몰되면서 형성되고, 접착부재(a, b)가 결합되는 결합부(313)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합부(313)는 포밍, 단조 또는 하프 피어싱(half piercing) 등의 공정에 의해 형성될 수 있다. 결합부(313)는 수평 결합부(313a)와 수직 결합부(313b)를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 수평 결합부(313a)는 제1 바디(311)에서 후방으로 함몰되면서 형성되고, 수평 접착부재(a)가 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 바디(311)의 전면은 수평 접착부재(a)의 전면과 후면 사이에 위치하여, 디스플레이 패널(10)의 후면과 제1 간격(ga)만큼 이격될 수 있다. 여기서, 제1 간격(ga)은 수평 접착부재(a)의 두께(ta)보다 작을 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 바디(311)의 전면은 수평 접착부재(a)의 전면과 나란하게 위치하여, 디스플레이 패널(10)의 후면에 접촉할 수 있다.
도 6을 참조하면, 수직 결합부(313b)는 제1 바디(311)에서 후방으로 함몰되면서 형성되고, 수직 접착부재(b)가 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 바디(311)의 전면은 수직 접착부재(b)의 전면과 후면 사이에 위치하여, 디스플레이 패널(10)의 후면과 제2 간격(gb)만큼 이격될 수 있다. 여기서, 제2 간격(gb)은 수직 접착부재(b)의 두께(tb)보다 작을 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 바디(311)의 전면은 수직 접착부재(b)의 전면과 나란하게 위치하여, 디스플레이 패널(10)의 후면에 접촉할 수 있다.
이 경우, 수평 접착부재(a)의 두께(ta)는 수직 접착부재(b)의 두께(tb)와 동일하고, 제1 간격(ga)은 제2 간격(gb)과 동일할 수 있다. 이로써, 제1 바디(311)는 디스플레이 패널(10)에 대해 전체적으로 편평하게 위치할 수 있다.
이에 따라, 접착부재(a, b)가 결합부(313)에 결합되어 제1 바디(311)의 전면이 디스플레이 패널(10)의 후면에 근접 또는 이에 접촉할 수 있다. 그 결과, 디스플레이 패널(10)의 전면으로부터 베이퍼 챔버(30)의 후면까지의 거리, 즉 디스플레이 디바이스(1)의 두께가 얇아질 수 있다.
그리고, 디스플레이 패널(10)에서 발생되는 열이 베이퍼 챔버(30)로 용이하게 전달될 수 있다. 즉, 제1 바디(311)의 접착부재(a, b)가 결합되는 부분이 평평하게 형성되는 경우와 비교하여, 디스플레이 패널(10)과 제1 플레이트(31) 간의 에어 갭(air gap)을 줄일 수 있어 디스플레이 디바이스(1)의 동작 간에 디스플레이 패널(10)의 온도가 과도히 상승되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 디스플레이 패널(10)에 잔상이 생기거나 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제2 플레이트(32)의 제2 바디(321)는 유체(W)를 공간(S, 도 5 참조)으로 제공하는 홀(325)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 홀(325)을 통해 공간(S)으로 유체(W)를 제공한 후, 진공장치(미도시)를 통해 공간(S)을 진공상태로 형성할 수 있다. 예를 들면, 홀(325)에는 유체(W)가 유동하는 동관(미도시, copper pipe)이 삽입될 수 있다.
복수개의 함몰부들(323, 324)은 제2 바디(321)에서 전방으로 함몰되면서 형성되고, 상호 이격될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 함몰부들(323, 324)은 엠보 형상으로 형성될 수 있다. 복수개의 함몰부들(323, 324)은 제1 플레이트(31)의 후면에 접촉 또는 이에 근접할 수 있다. 이로써, 공간(S)은 제2 플레이트(32)의 복수개의 함몰부들(323, 324)을 제외한 영역과 제1 플레이트(31) 사이에 형성될 수 있다.
나아가, 복수개의 함몰부들(323, 324)은 공간(S)을 진공상태로 형성하는 과정에서 제1 플레이트(31)와 제2 플레이트(32)가 서로 밀착되는 것을 방지할 수 있다.
다시 도 3 및 7을 참조하면, 제2 플레이트(32)는 로어 플레이트(32a, lower plate)와 어퍼 플레이트(32b, upper plate)를 포함할 수 있다.
로어 플레이트(32a)는 보드(50)와 마주할 수 있다. 어퍼 플레이트(32b)는 로어 플레이트(32a)로부터 상하방향(UD)을 따라서 연장될 수 있다. 예를 들면, 보드(50)는 베이퍼 챔버(30)의 하단에 인접하여 베이퍼 챔버(30)에 설치될 수 있다. 이때, 로어 플레이트(32a)는 어퍼 플레이트(32b)의 하측에 위치하고, 어퍼 플레이트(32b)는 로어 플레이트(32a)로부터 상측으로 연장될 수 있다. 나아가, 상하방향(UD)에서 로어 플레이트(32a)의 길이(la)는 어퍼 플레이트(32b)의 길이(lb)보다 작거나 이와 동일할 수 있다. 예를 들면, 로어 플레이트(32a)의 길이(la)는 백커버(40)의 상하방향에서의 길이와 동일할 수 있다.
이에 따라, 로어 플레이트(32a)가 위치하는 영역에서 베이퍼 챔버(30)는 전방에 디스플레이 패널(10)이 위치하고, 후방에 보드(50)가 위치할 수 있다. 이에 반해, 어퍼 플레이트(32b)가 위치하는 영역에서 베이퍼 챔버(30)는 전방에 디스플레이 패널(10)이 위치할 수 있다. 즉, 디스플레이 디바이스(1)의 동작 간에, 베이퍼 챔버(30)의 어퍼 플레이트(32b)가 위치하는 영역보다 로어 플레이트(32a)가 위치하는 영역으로 상대적으로 많은 양의 열이 전달될 수 있다.
한편, 복수개의 함몰부들(323, 324)은 복수개의 제1 함몰부들(323)과 복수개의 제2 함몰부들(324)을 포함할 수 있다. 복수개의 제1 함몰부들(323)은 로어 플레이트(32a)에 위치하고, 각각이 제1 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 복수개의 제2 함몰부들(324)은 어퍼 플레이트(32b)에 위치하고, 각각이 상기 제1 형상과 상이한 제2 형상으로 형성될 수 있다.
도 8 및 10을 참조하면, 복수개의 제1 함몰부들(323)은 좌우방향(LR)에서 상호 이격되며, 각각이 상하방향(UD)에서 길게 연장되어 공간(S)을 복수개의 공간들(S1, S2, S3)로 구획할 수 있다. 여기서, 복수개의 공간들(S1, S2, S3)은 복수개의 제1 함몰부들(323)을 따라서 상하방향(UD)으로 길게 연장될 수 있다.
구체적으로, 복수개의 제1 함몰부들(323) 각각은 제1 평판부(323a)와 제1 경사부(323b)를 포함할 수 있다. 제1 평판부(323a)는 제1 플레이트(31)의 제1 바디(311)에 접촉 또는 이에 근접하여, 로어 플레이트(32a)에 의해 형성되는 공간(S)을 복수개의 공간들(S1, S2, S3)로 구획할 수 있다. 예를 들면, 제1 평판부(323a)는 전체적으로 사각형으로 형성될 수 있다. 제1 경사부(323b)는 제2 플레이트(32)의 제2 바디(321a)와 제1 평판부(323a)를 연결할 수 있다. 제1 경사부(323b)는 제1 평판부(323a)에 대해 둔각을 이루며 경사지게 형성될 수 있다.
그리고, 복수개의 제1 함몰부들(323) 중 어느 하나(3231)의 형상은 이에 이웃하는 다른 하나(3232)의 형상과 동일할 수 있다. 즉, 복수개의 제1 함몰부들(323) 각각의 제1 평판부(323a)의 상하방향(UD)에서의 길이는 l1이고, 좌우방향(LR)에서의 폭은 w1일 수 있다.
또한, 복수개의 제1 함몰부들(323)은 좌우방향(LR)에서 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 상기 간격은 복수개의 제1 함몰부들(323) 중 어느 하나(3231)의 중심(c1a)으로부터 이에 이웃하는 다른 하나(3232)의 중심(c2a)까지의 거리(ca)로 정의될 수 있다.
이에 따라, 로어 플레이트(32a)가 위치하는 영역에서 유체(W)가 디스플레이 패널(10)과 보드(50, 도 3 참조)에서 발생되는 열에 의해 증발되면, 복수개의 공간들(S1, S2, S3)을 따라서 상측으로 유동할 수 있다(도 10의 참조부호 F 참조). 즉, 증발된 유체(W)가 유동하는 경로가 상측뿐만 아니라 좌측 또는 우측으로 형성되는 경우와 비교하여, 증발된 유체(W)가 로어 플레이트(32a)가 위치하는 영역에서 상대적으로 적은 양의 열이 전달되는 어퍼 플레이트(32b)가 위치하는 영역으로 신속하게 이동할 수 있다. 다시 말해, 상대적으로 많은 양의 열이 전달되는 로어 플레이트(32a)가 위치하는 영역에서의 냉각이 원활하게 이루어져, 국부적인 핫스팟(hot spot)이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 9 및 10을 참조하면, 복수개의 제2 함몰부들(324)은 상하방향(UD) 및 좌우방향(LR)에서 상호 이격될 수 있다. 이때, 복수개의 제2 함몰부들(324)은 복수개의 제1 함몰부들(323) 각각의 길이 또는 제1 평판부(323a)의 길이(l1)보다 작은 간격으로 상호 이격될 수 있다.
구체적으로, 복수개의 제2 함몰부들(324) 각각은 제2 평판부(324a)와 제2 경사부(324b)를 포함할 수 있다. 제2 평판부(324a)는 제1 플레이트(31)의 제1 바디(311)에 접촉 또는 이에 근접할 수 있다. 예를 들면, 제2 평판부(324a)는 전체적으로 원형으로 형성될 수 있다. 제2 경사부(324b)는 제2 플레이트(32)의 제2 바디(321b)와 제2 평판부(324a)를 연결할 수 있다. 제2 경사부(324b)는 제2 평판부(324a)에 대해 둔각을 이루며 경사지게 형성될 수 있다.
그리고, 복수개의 제2 함몰부들(324) 중 어느 하나(3241)의 형상은 이에 이웃하는 다른 하나(3242)의 형상과 동일할 수 있다. 즉, 복수개의 제2 함몰부들(324) 각각의 제2 평판부(324a)의 직경은 l2일 수 있다.
또한, 복수개의 제2 함몰부들(324)은 상하방향(UD) 및 좌우방향(LR)에서 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 상하방향(UD)에서의 상기 간격은 복수개의 제2 함몰부들(324) 중 어느 하나(3241)의 중심(c1b)으로부터 상하방향(UD)에서 이에 이웃하는 다른 하나(3242)의 중심(c2b)까지의 거리(cb1)로 정의될 수 있다. 좌우방향(LR)에서의 상기 간격은 복수개의 제2 함몰부들(324) 중 어느 하나(3242)의 중심(c2b)으로부터 좌우방향(LR)에서 이에 이웃하는 다른 하나(3243)의 중심(c3b)까지의 거리(cb2)로 정의될 수 있다. 이때, 거리(cb1, cb2, cb3)과 직경(l2)는 모두 길이(l1)보다 작을 수 있다.
이에 따라, 어퍼 플레이트(32b)에 의해 형성되는 공간(S)은 복수개의 제2 함몰부들(324)을 둘러싸며 상하방향(UD) 및 좌우방향(LR)으로 연장될 수 있다. 즉, 어퍼 플레이트(32b)가 위치하는 영역에서 유체(W)가 디스플레이 패널(10)에서 발생되는 열에 의해 증발되면, 상측뿐만 아니라 좌측 또는 우측으로 유동하며 외부로 열을 방출하여 디스플레이 패널(10)이 냉각될 수 있다. 다시 말해, 어퍼 플레이트(32b)가 위치하는 영역에서 디스플레이 패널(10)에서 발생되는 열은 베이퍼 챔버(30)를 따라 고르게 분산되어 국부적인 핫스팟(hot spot)이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 10을 참조하면, 시트(33, sheet)는 복수개의 함몰부들(323, 324)과 제1 플레이트(31)의 제1 바디(311) 사이에 위치하여 고정될 수 있다.
액체 상태의 유체(W)는 모세관 현상에 의해 시트(33)를 따라 유동할 수 있다. 예를 들면, 시트(33)는 다공성(porous)의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 시트(33)는 섬유 재질을 포함할 수 있다. 여기서, 시트(33)는 마이크로 필터로 칭할 수 있다.
이에 따라, 액체 상태의 유체(W)가 베이퍼 챔버(30) 내에서 증발 과정에 참여하지 못하고 정체되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 유체(W)의 증발 및 응축 과정이 원활하게 수행되어 디스플레이 패널(10)과 보드(50)를 포함한 디스플레이 디바이스(1)의 발열 구성들이 원활하게 냉각될 수 있다.
한편, 메시(미도시, mesh)는 시트(33)와 복수개의 함몰부들(323, 324) 사이에 위치할 수 있다. 상기 메시에는 복수개의 공극들이 형성될 수 있다. 상기 메시는 시트(33)를 통해 분출되는 유체(W)의 버블이 터질 때 나는 소음을 줄일 수 있다. 즉, 상기 메시의 복수개의 공극들에 의해 시트(33)에서 유체(W)가 증발되며 생성되는 버블의 크기가 작아져 큰 소음 없이 버블이 소멸될 수 있다.
예를 들면, 상기 메시는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 메시는 내부식성이 우수한 스테인리스강(stainless steel)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 베이퍼 챔버; 상기 베이퍼 챔버의 후방에서 상기 베이퍼 챔버에 결합되는 보드; 그리고, 상기 디스플레이 패널과 상기 베이퍼 챔버 사이에서 상기 디스플레이 패널과 상기 베이퍼 챔버에 결합되는 접착부재를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는: 전면을 형성하고, 상기 디스플레이 패널과 마주하는 제1 플레이트; 후면을 형성하고, 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 형성되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고, 상기 제1 플레이트는: 상기 제1 플레이트에서 후방으로 함몰되면서 형성되고, 상기 접착부재가 결합되는 결합부를 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 베이퍼 챔버는 상기 디스플레이 패널의 후면 전부를 덮을 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 결합부는 복수개가 구비되고, 상기 접착부재는: 각각이 상기 복수개의 결합부들 각각에 결합되는 복수개의 접착부재들을 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 플레이트의 전면은, 상기 접착부재의 전면과 후면 사이에 위치하여, 상기 디스플레이 패널의 후면과 이격될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 플레이트의 전면은, 상기 접착부재의 전면과 나란하게 위치하여, 상기 디스플레이 패널의 후면에 접촉할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 접착부재는 상변화물질(PCM, Phase Change Material)을 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 플레이트는 상기 디스플레이 패널에 대해 편평하게 형성될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제2 플레이트는: 각각이 상기 제2 플레이트에서 전방으로 함몰되면서 형성되고, 상호 이격되는 복수개의 함몰부들을 더 포함하고, 상기 공간은, 상기 제2 플레이트의 상기 복수개의 함몰부들을 제외한 영역과 상기 제1 플레이트 사이에 형성될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 보드는 복수개의 전자소자들이 위치하고, 상기 제2 플레이트는: 상기 보드와 마주하는 로어 플레이트; 그리고, 상기 로어 플레이트로부터 상하방향을 따라서 연장되는 어퍼 플레이트를 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 보드는 상기 베이퍼 챔버의 하단에 인접하고, 상기 로어 플레이트는 상기 어퍼 플레이트의 하측에 위치하고, 상기 복수개의 함몰부들은: 상기 로어 플레이트에 위치하고, 각각이 제1 형상으로 형성되는 복수개의 제1 함몰부들; 그리고, 상기 어퍼 플레이트에 위치하고, 각각이 상기 제1 형상과 상이한 제2 형상으로 형성되는 복수개의 제2 함몰부들을 더 포함할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 복수개의 제1 함몰부들은, 좌우방향에서 상호 이격되며, 각각이 상하방향에서 길게 연장되어 상기 공간을 복수개의 공간들로 구획할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 복수개의 제1 함몰부들 각각은, 일단이 상기 로어 플레이트의 하단에 인접하고, 타단이 상기 로어 플레이트의 상단에 인접할 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 복수개의 제2 함몰부들은, 상하방향 및 좌우방향에서 상기 복수개의 제1 함몰부들 각각의 길이보다 작은 간격으로 상호 이격될 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 복수개의 제1 함몰부들 각각은 사각형의 후면을 가지고, 상기 복수개의 제2 함몰부들 각각은 원형의 후면을 가질 수 있다.
또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 베이퍼 챔버는: 상기 복수개의 함몰부들과 상기 제1 플레이트 사이에 위치하는 다공성의 시트를 더 포함할 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the disclosure described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the disclosure described above may be combined or combined with each other in configuration or function).
예를 들어 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the disclosure and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the disclosure and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims (15)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방을 덮고, 상기 디스플레이 패널에 대응하는 크기를 가지는 베이퍼 챔버;
    상기 베이퍼 챔버의 후방에서 상기 베이퍼 챔버에 결합되는 보드; 그리고,
    상기 디스플레이 패널과 상기 베이퍼 챔버 사이에서 상기 디스플레이 패널과 상기 베이퍼 챔버에 결합되는 접착부재를 포함하고,
    상기 베이퍼 챔버는:
    전면을 형성하고, 상기 디스플레이 패널과 마주하는 제1 플레이트;
    후면을 형성하고, 상기 제1 플레이트에 결합되는 제2 플레이트; 그리고,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 형성되는 공간을 유동하는 유체를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는:
    상기 제1 플레이트의 전면에서 후방으로 함몰되면서 형성되고, 상기 접착부재가 결합되는 결합부를 포함하고,
    상기 제1 플레이트의 상기 전면과 상기 디스플레이 패널의 후면 사이의 간격은,
    상기 접착부재의 두께보다 작은 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 베이퍼 챔버는 상기 디스플레이 패널의 후면 전부를 덮는 디스플레이 디바이스.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 결합부는 복수개가 구비되고,
    상기 접착부재는:
    각각이 상기 복수개의 결합부들 각각에 결합되는 복수개의 접착부재들을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트의 상기 전면은,
    상기 접착부재의 전면과 후면 사이에 위치하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 후면과 이격되는 디스플레이 디바이스.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트의 상기 전면은,
    상기 접착부재의 전면과 나란하게 위치하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 후면에 접촉하는 디스플레이 디바이스.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 접착부재는 상변화물질(PCM, Phase Change Material)을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 디스플레이 패널에 대해 편평하게 형성되는 디스플레이 디바이스.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는:
    각각이 상기 제2 플레이트에서 전방으로 함몰되면서 형성되고, 상호 이격되는 복수개의 함몰부들을 더 포함하고,
    상기 공간은,
    상기 제2 플레이트의 상기 복수개의 함몰부들을 제외한 영역과 상기 제1 플레이트 사이에 형성되는 디스플레이 디바이스.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 보드는 복수개의 전자소자들이 위치하고,
    상기 제2 플레이트는:
    상기 보드와 마주하는 로어 플레이트; 그리고,
    상기 로어 플레이트로부터 상하방향을 따라서 연장되는 어퍼 플레이트를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 보드는 상기 베이퍼 챔버의 하단에 인접하고,
    상기 로어 플레이트는 상기 어퍼 플레이트의 하측에 위치하고,
    상기 복수개의 함몰부들은:
    상기 로어 플레이트에 위치하고, 각각이 제1 형상으로 형성되는 복수개의 제1 함몰부들; 그리고,
    상기 어퍼 플레이트에 위치하고, 각각이 상기 제1 형상과 상이한 제2 형상으로 형성되는 복수개의 제2 함몰부들을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 복수개의 제1 함몰부들은,
    좌우방향에서 상호 이격되며, 각각이 상하방향에서 길게 연장되어 상기 공간을 복수개의 공간들로 구획하는 디스플레이 디바이스.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 복수개의 제1 함몰부들 각각은,
    일단이 상기 로어 플레이트의 하단에 인접하고, 타단이 상기 로어 플레이트의 상단에 인접하는 디스플레이 디바이스.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 복수개의 제2 함몰부들은,
    상하방향 및 좌우방향에서 상기 복수개의 제1 함몰부들 각각의 길이보다 작은 간격으로 상호 이격되는 디스플레이 디바이스.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 복수개의 제1 함몰부들 각각은 사각형의 후면을 가지고,
    상기 복수개의 제2 함몰부들 각각은 원형의 후면을 가지는 디스플레이 디바이스.
  15. 제8 항에 있어서,
    상기 베이퍼 챔버는:
    상기 복수개의 함몰부들과 상기 제1 플레이트 사이에 위치하는 다공성의 시트를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
KR1020200050773A 2020-04-27 2020-04-27 디스플레이 디바이스 KR102390901B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200050773A KR102390901B1 (ko) 2020-04-27 2020-04-27 디스플레이 디바이스
EP21156473.7A EP3905358B1 (en) 2020-04-27 2021-02-11 Display device
US17/173,979 US11547028B2 (en) 2020-04-27 2021-02-11 Display device
CN202110205335.7A CN113644089B (zh) 2020-04-27 2021-02-24 显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200050773A KR102390901B1 (ko) 2020-04-27 2020-04-27 디스플레이 디바이스

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210132418A KR20210132418A (ko) 2021-11-04
KR102390901B1 true KR102390901B1 (ko) 2022-04-25

Family

ID=74591798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200050773A KR102390901B1 (ko) 2020-04-27 2020-04-27 디스플레이 디바이스

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11547028B2 (ko)
EP (1) EP3905358B1 (ko)
KR (1) KR102390901B1 (ko)
CN (1) CN113644089B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024076033A1 (ko) * 2022-10-07 2024-04-11 삼성디스플레이 주식회사 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102454071B1 (ko) * 2020-09-21 2022-10-12 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180263138A1 (en) 2017-03-10 2018-09-13 Auras Technology Co., Ltd. Siphon-type heat dissipation device and display device with same
US20190003775A1 (en) 2017-06-29 2019-01-03 Taiwan Microloops Corp. Anti-bending heat dissipation module
JP2019032134A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド プレート型熱輸送装置及び電子機器

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5383340A (en) 1994-03-24 1995-01-24 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for laptop computers
US6097597A (en) 1998-06-30 2000-08-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus
US20040009353A1 (en) * 1999-06-14 2004-01-15 Knowles Timothy R. PCM/aligned fiber composite thermal interface
JP2003295776A (ja) * 2002-04-03 2003-10-15 Sony Corp 画像表示装置及び画像表示装置における温度管理方法
JP2005005497A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Sharp Corp 保護板および保護板を有する薄型表示装置
JP2005174739A (ja) * 2003-12-11 2005-06-30 Toshiba Corp 画像表示装置の製造方法および製造装置
JP4625642B2 (ja) * 2004-02-19 2011-02-02 日立プラズマディスプレイ株式会社 ディスプレイ装置
US20080043431A1 (en) * 2006-08-16 2008-02-21 The Texas A&M University System Methods and Systems Employing Tailored Dimples to Enhance Heat Transfer
JP4930484B2 (ja) * 2008-10-06 2012-05-16 日本電気株式会社 液晶表示装置
JP2015091905A (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 三菱樹脂株式会社 基材レス両面粘着シート
KR20150091905A (ko) * 2014-02-04 2015-08-12 엘지전자 주식회사 증기 챔버
CN108012563A (zh) * 2015-09-30 2018-05-08 精工爱普生株式会社 电子元器件输送装置及电子元器件检查装置
EP3163362B1 (en) * 2015-10-27 2019-03-13 LG Electronics Inc. Display device
US20180143673A1 (en) 2016-11-22 2018-05-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Electroplated phase change device
JP6739842B2 (ja) * 2017-09-24 2020-08-12 有限会社やまもと シャッター装置及び摩耗防止装置
KR102487229B1 (ko) * 2017-11-24 2023-01-11 삼성전자 주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
CN110602933B (zh) * 2019-10-18 2021-03-23 Oppo广东移动通信有限公司 用于显示屏幕的散热片、电子设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180263138A1 (en) 2017-03-10 2018-09-13 Auras Technology Co., Ltd. Siphon-type heat dissipation device and display device with same
US20190003775A1 (en) 2017-06-29 2019-01-03 Taiwan Microloops Corp. Anti-bending heat dissipation module
JP2019032134A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド プレート型熱輸送装置及び電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024076033A1 (ko) * 2022-10-07 2024-04-11 삼성디스플레이 주식회사 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210132418A (ko) 2021-11-04
US11547028B2 (en) 2023-01-03
CN113644089B (zh) 2023-08-04
EP3905358B1 (en) 2023-04-05
US20210337700A1 (en) 2021-10-28
CN113644089A (zh) 2021-11-12
EP3905358A1 (en) 2021-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10712610B2 (en) Liquid crystal display device having improved cooling efficiency
US10383238B2 (en) Display device
CN107272238B (zh) 显示装置
RU2586451C1 (ru) Устройство отображения
KR102390901B1 (ko) 디스플레이 디바이스
US9370128B2 (en) Display apparatus
CN106959534B (zh) 显示装置
JP2007317778A (ja) バックライトユニット
KR20210009716A (ko) 디스플레이 디바이스
JP4842390B1 (ja) 照明装置及びそれを備えた画像表示装置
US11880102B2 (en) Display device
US8810747B2 (en) Liquid crystal display device
KR102304816B1 (ko) 디스플레이 디바이스
KR20060038054A (ko) 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치
KR20210108239A (ko) 디스플레이 디바이스
KR20240006919A (ko) 디스플레이 디바이스
US11337342B2 (en) Display device
KR20130115715A (ko) 백라이트 유닛
US20230320045A1 (en) Display device
KR20220062078A (ko) 디스플레이 디바이스
KR20210106774A (ko) 디스플레이 디바이스
KR20110011416A (ko) 액정표시장치모듈

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant