KR102388287B1 - Cover lay and flexible printed circuit board - Google Patents

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셍기 테크놀로지 코. 엘티디.
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Abstract

본 발명은 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 에폭시 수지, 이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매, 및 산무수물계 화합물을 포함하는 제1접착층; 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하는 제2접착층; 및 유기 절연 필름;을 포함하는 커버 레이와 상기 커버 레이를 포함한 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer in which 0.1 to 15% by weight of dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof is bound, an epoxy resin, an imidazole-based compound, an imine-based compound, and an amine-based compound. A curing catalyst comprising at least one compound selected from, and a first adhesive layer comprising an acid anhydride-based compound; a second adhesive layer containing an epoxy resin in a higher content than that of the first adhesive layer; and an organic insulating film; and a flexible printed circuit board including the coverlay.

Description

커버 레이 및 연성 인쇄 회로{COVER LAY AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}COVER LAY AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

본 발명은 커버 레이 및 연성 인쇄 회로에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to coverlays and flexible printed circuits.

최근 전자 기기의 소형화와 고속화 및 다양한 기능들이 결합하는 추세에 맞춰서 전자 기기 내부에서의 신호 전달 속도 또는 전자 기기 외부와의 신호 전달 속도가 빨라지고 있는 실정이다. 이에 따라서, 기존의 절연체보다 유전율과 유전 손실 계수가 더욱 낮은 절연체를 이용한 인쇄 회로 기판이 필요해지고 있다. Recently, in accordance with the trend of miniaturization and high speed of electronic devices and the combination of various functions, the speed of signal transmission inside the electronic device or the speed of signal transmission with the outside of the electronic device is increasing. Accordingly, there is a need for a printed circuit board using an insulator having a dielectric constant and a dielectric loss coefficient lower than that of a conventional insulator.

이전에 알려진 커버레이(coverlay)의 경우, 접착성 에폭시 수지 조성물로 제조되는 것이 일반적인데, 에폭시 수지의 고유의 특성으로 인하여 유전율이 높아져서 최종 제품의 유전율과 유전 손실 계수를 낮추기 용이하지 않다. 또한, 상기 접착성 에폭시 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 카르복실기 말단의 부타디엔/아크릴로니트릴(CTBN) 등 엘라스토머 또한 높은 유전율과 유전 손실 계수를 갖기 때문에, 보다 미세화되고 고집적화되는 인쇄 회로 기판에 적용되기에 일정한 한계가 있었다.In the case of a previously known coverlay, it is generally made of an adhesive epoxy resin composition, but it is not easy to lower the dielectric constant and dielectric loss factor of the final product because the dielectric constant is increased due to the inherent properties of the epoxy resin. In addition, since the elastomer such as butadiene/acrylonitrile (CTBN) at the carboxyl group terminal generally used in the adhesive epoxy resin composition also has a high dielectric constant and a dielectric loss coefficient, it is more compact and constant to be applied to a highly integrated printed circuit board. There were limits.

또한, 인쇄 회로 기판의 집적도가 높아져서 홀(hole)과 홀(hole) 간의 간격이 좁아지고 인쇄 회로 기판의 구성층의 두께가 얇아지고 회로 간의 간격이 좁아짐에 따라서, CAF (Conductive Anodic Filament)에 의한 단락이 발생할 가능성이 높아지고 있는 실정이며, 고온 다습한 조건에 노출되는 다양한 장비에 연성 인쇄 회로 기판이 널리 적용됨에 따라서, CAF현상을 방지할 수 있는 기술 개발이 필요한 실정이다. In addition, as the degree of integration of the printed circuit board increases, the gap between holes becomes narrower, the thickness of the constituent layers of the printed circuit board becomes thinner, and the gap between circuits becomes narrower, so CAF (Conductive Anodic Filament) The possibility of a short circuit is increasing, and as flexible printed circuit boards are widely applied to various equipment exposed to high temperature and high humidity conditions, it is necessary to develop a technology capable of preventing the CAF phenomenon.

그런데, 이전에 알려진 반도체용 접착제에 사용되던 CTBN계의 엘라스토머는 다량의 이온성 계면활성제를 사용하는 유화 중합 과정을 통하여 제조되는데, 여기에는 나트륨 또는 나트륨 이온의 함량이 1,000ppm에 달하여 CAF 현상에 의한 단락 발생 가능성을 보다 높이게 된다. However, the previously known CTBN-based elastomer used in adhesives for semiconductors is manufactured through an emulsion polymerization process using a large amount of ionic surfactant. This increases the chance of a short circuit.

이에 따라, 고온 다습한 조건 등에서도 연성 인쇄 회로 기판의 작동 불량을 방지할 수 있으며, 연성 인쇄 회로 기판을 보다 미세화하고 고집적화할 수 있는 방법에 대한 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, it is possible to prevent malfunction of the flexible printed circuit board even under high temperature and high humidity conditions, and there is a need to develop a method for making the flexible printed circuit board more miniaturized and highly integrated.

본 발명은 낮은 유전율 및 낮은 유전 손실 계수를 나타내면서도 높은 접착력을 가지며 연성 인쇄 회로 기판에 적용되어 금속 이온 전이를 최소화할 수 있는 커버 레이를 제공하기 위한 것이다. An object of the present invention is to provide a coverlay that exhibits a low dielectric constant and a low dielectric loss coefficient, has high adhesion, and can be applied to a flexible printed circuit board to minimize metal ion transfer.

또한, 본 발명은 보다 낮은 유전율 및 낮은 유전 손실 계수를 가지며 보다 고집적화되고 안정된 구조를 갖는 연성 인쇄 회로 기판을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board having a lower dielectric constant and a lower dielectric loss factor, and having a more highly integrated and stable structure.

본 명세서에서는, 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 에폭시 수지, 이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매, 및 산무수물계 화합물을 포함하는 제1접착층; 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하는 제2접착층; 및 유기 절연 필름;을 포함하는 커버 레이를 제공된다. In the present specification, a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, an epoxy resin, an imidazole-based compound, an imine-based compound, and an amine-based compound to which a dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof is bound in an amount of 0.1 wt% to 15 wt% A curing catalyst including one or more compounds selected from the group, and a first adhesive layer comprising an acid anhydride-based compound; a second adhesive layer containing an epoxy resin in a higher content than that of the first adhesive layer; and an organic insulating film; is provided.

또한, 본 명세서에서는, 연성 금속 적층체; 및 상기 연성 금속 적층체 상에 형성된 상기 커버 레이;를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판이 제공된다. In addition, in the present specification, a flexible metal laminate; and the cover lay formed on the flexible metal laminate.

이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 커버 레이 및 연성 인쇄 회로 기판에 대하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, a coverlay and a flexible printed circuit board according to specific embodiments of the present invention will be described in more detail.

상술한 바와 같이, 발명의 일 구현예에 따르면, 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 에폭시 수지, 이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매, 및 산무수물계 화합물을 포함하는 제1접착층; 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하는 제2접착층; 및 유기 절연 필름;을 포함하는 커버 레이가 제공된다. As described above, according to one embodiment of the invention, a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, an epoxy resin, an imidazole-based compound, in which 0.1 to 15% by weight of dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof is bound, A curing catalyst including at least one compound selected from the group consisting of an imine-based compound and an amine-based compound, and a first adhesive layer including an acid anhydride-based compound; a second adhesive layer containing an epoxy resin in a higher content than that of the first adhesive layer; and an organic insulating film; is provided.

상기 에폭시 수지와 함께 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 상술한 산무수물계 화합물 및 상기 경화 촉매를 함께 사용하여 얻어지는 접착용 수지 조성물이 낮은 유전율 및 낮은 유전 손실 계수를 가질 수 있으며, 상기 접착용 수지 조성물로부터 얻어진 제1접착층을 포함한 커버 레이는 연성 인쇄 회로 기판에 적용되어 금속 이온 전이를 최소화하고 고온 및 고습 환경 하에서도 CAF 에 의한 단락의 발생을 방지할 수 있다. A styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer in which 0.1 to 15% by weight of dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof is bound together with the epoxy resin, the above-described acid anhydride-based compound and the curing catalyst are used together. The resin composition may have a low dielectric constant and a low dielectric loss coefficient, and the coverlay including the first adhesive layer obtained from the adhesive resin composition is applied to a flexible printed circuit board to minimize metal ion transfer and to perform even under high temperature and high humidity environments. The occurrence of a short circuit due to CAF can be prevented.

아울러, 상기 커버 레이는 상기 제1접착층과 함께 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하는 제2접착층을 포함하여 낮은 유전율 및 낮은 유전 손실 계수를 나타내면서도 높은 접착력을 구현하여 적용되는 연성 인쇄 회로 기판이 보다 높은 구조적 안정성 및 구성 층간의 결합력을 확보할 수 있게 한다. In addition, the coverlay includes a second adhesive layer containing an epoxy resin in a higher content than the first adhesive layer together with the first adhesive layer, thereby exhibiting a low dielectric constant and a low dielectric loss factor while implementing high adhesive force. Flexible printed circuit boards enable higher structural stability and bonding strength between the constituent layers.

상기 제1접착층이 상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체를 포함함에 따라서 상기 커버 레이는 보다 낮은 유전율 및 유전 상수를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 접착층은 건조 상태 및 10 GHz 에서 2.8이하, 또는 2.2 내지 2.8의 유전율(Dk)을 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 접착층은 건조 상태 및 10 GHz 에서 0.010이하, 또는 0.010 내지 0.001의 유전 손실 계수(Df)을 가질 수 있다. As the first adhesive layer includes a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer in which the dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof is bound in an amount of 0.1% to 15% by weight, the cover lay has a lower dielectric constant and a dielectric constant. can Specifically, the first adhesive layer may have a dielectric constant (Dk) of 2.8 or less, or 2.2 to 2.8 in a dry state and 10 GHz. In addition, the first adhesive layer may have a dielectric loss factor (Df) of 0.010 or less, or 0.010 to 0.001 in a dry state and 10 GHz.

또한, 이전에 알려진 연성 회로 기판용 접착제에 사용되던 CTBN계의 엘라스토머를 포함한 접착층을 사용하는 경우 나트륨 또는 나트륨 이온 농도가 과다하여 CAF 현상에 의한 단락 발생 가능성이 높은데 반하여, 상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체를 포함한 접착층은 나트륨 또는 나트륨 이온을 극미량으로 포함하거나 실질적으로 포함하지 않기 때문에, 연성 인쇄 회로 기판에 적용되어 금속 이온 전이를 최소화할 수 있으며 또한 고온 및 고습 환경 하에서도 CAF 에 의한 단락의 발생을 방지할 수 있다. In addition, when an adhesive layer containing a CTBN-based elastomer used in previously known adhesives for flexible circuit boards is used, sodium or sodium ion concentration is excessive and short circuit due to CAF phenomenon is high, whereas the dicarboxylic acid or its Since the adhesive layer including the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer to which the acid anhydride is bound in an amount of 0.1% to 15% by weight contains trace amounts or substantially no sodium or sodium ions, it is applied to a flexible printed circuit board to provide metal It is possible to minimize ion transfer and also prevent the occurrence of short circuit due to CAF even under high temperature and high humidity environment.

상기 일 구현예의 커버 레이에서는 상기 유기 절연 필름의 일면에 상기 제2접착층 및 상기 제1접착층이 순차적으로 형성될 수 있으며, 구체적으로 상기 유기 절연 필름의 일면 상에 제1접착층이 형성되고 상기 제1접착층의 다른 일 면에 상기 제2접착층이 형성되거나, 상기 유기 절연 필름의 일면 상에 제2접착층이 형성되고 상기 제1접착층의 다른 일 면에 상기 제2접착층이 형성될 수 있다. In the cover lay of the embodiment, the second adhesive layer and the first adhesive layer may be sequentially formed on one surface of the organic insulating film, and specifically, the first adhesive layer is formed on one surface of the organic insulating film, and the first adhesive layer is formed on one surface of the organic insulating film. The second adhesive layer may be formed on the other surface of the adhesive layer, or the second adhesive layer may be formed on one surface of the organic insulating film and the second adhesive layer may be formed on the other surface of the first adhesive layer.

다만, 상기 커버 레이가 보다 낮은 유전율 및 유전 손실 계수를 확보하면서 연성 인쇄 회로 기판에 견고하게 결합되기 위해서, 상기 유기 절연 필름과 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하는 제2접착층 사이에 상기 제1접착층이 위치하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하는 제2접착층이 커버 레이의 외부 층으로 노출되어 금속 박막, 유기 절연층, 연성 금속 적층체 등과 보다 견고하게 결합될 수 있다. However, in order for the cover lay to be firmly bonded to the flexible printed circuit board while securing a lower dielectric constant and dielectric loss factor, a second adhesive layer containing an epoxy resin in a higher content than that of the organic insulating film and the first adhesive layer It is preferable that the first adhesive layer is positioned therebetween. In this way, the second adhesive layer containing an epoxy resin in a higher content than the first adhesive layer is exposed as an outer layer of the coverlay, so that it can be more firmly bonded to the metal thin film, the organic insulating layer, the flexible metal laminate, and the like.

상기 커버 레이에서 상기 제2접착층의 두께에 대한 상기 제1접착층의 두께의 비율이 2 내지 30일 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 제1접착층에 포함되는 성분들이 기인하여 상기 커버 레이가 보다 낮은 유전율 및 유전 손실 계수를 확보할 수 있기 때문에, 상기 제1접착층은 상기 제2접착층에 비하여 보다 두꺼운 것이 바람직하며, 구체적으로 상기 제1접착층은 상기 제2접착층 대비 2 배 내지 30배의 두께를 가질 수 있다. 상기 제2접착층은 접착력 확보를 위하여 에폭시 수지를 제1접착층에 비하여 많이 포함하는데, 상기 제2접착층의 두께가 제1접착층 대비 너무 두꺼워지는 경우 상기 커버 레이의 유전율 및 유전 손실 계수가 높아질 수 있다. In the cover lay, a ratio of the thickness of the first adhesive layer to the thickness of the second adhesive layer may be 2 to 30. As described above, since the cover lay can secure a lower dielectric constant and a dielectric loss coefficient due to the components included in the first adhesive layer, the first adhesive layer is preferably thicker than the second adhesive layer. , specifically, the first adhesive layer may have a thickness of 2 to 30 times that of the second adhesive layer. The second adhesive layer contains more epoxy resin than the first adhesive layer in order to secure adhesive strength. When the thickness of the second adhesive layer is too thick compared to the first adhesive layer, the dielectric constant and dielectric loss coefficient of the cover lay may be increased.

한편, 상기 커버 레이는 상술한 제1접착층 및 제2접착층을 각각 2개 이상(2개층 이상) 포함할 수 있다. 이러한 경우 상기 커버 레이 중 상기 제1접착층 및 제2접착층의 적층 순서 또는 배열 순서가 크게 제한되는 것은 아니다. 다만, 상기 제1접착층 및 제2접착층을 모두 포함하는 접착부가 상기 유기 절연 필름과 보다 높은 접착력을 갖기 위하여, 상기 커버 레이가 상기 제2접착층을 2개 이상 포함할 때 상기 제2접착층 중 적어도 하나가 상기 유기 절연 필름의 일면에 형성될 수 있다. Meanwhile, the cover lay may include two or more (two or more layers) of the above-described first and second adhesive layers, respectively. In this case, the stacking order or arrangement order of the first adhesive layer and the second adhesive layer among the coverlays is not significantly limited. However, in order for the adhesive part including both the first adhesive layer and the second adhesive layer to have higher adhesive strength with the organic insulating film, when the cover lay includes two or more of the second adhesive layers, at least one of the second adhesive layers may be formed on one surface of the organic insulating film.

상기 커버 레이가 상기 제2접착층을 2개 이상 포함할 때, 상기 제2접착층 중 적어도 하나가 상기 유기 절연 필름의 일면에 형성되며, 상기 제2접착층 중 다른 하나가 상기 유기 절연 필름과 대향되도록 커버 레이의 최외측에 형성될 수 있다. 이와 같이, 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하는 제2접착층이 커버 레이의 외부 층으로 노출되어 금속 박막, 유기 절연층, 연성 금속 적층체 등과 보다 견고하게 결합될 수 있다. When the cover lay includes two or more of the second adhesive layers, at least one of the second adhesive layers is formed on one surface of the organic insulating film, and the other of the second adhesive layers is opposite to the organic insulating film. It may be formed on the outermost side of the ray. In this way, the second adhesive layer containing an epoxy resin in a higher content than the first adhesive layer is exposed as an outer layer of the coverlay, so that it can be more firmly bonded to the metal thin film, the organic insulating layer, the flexible metal laminate, and the like.

상기 커버 레이가 상기 제1접착층 및 제2접착층을 각각 1개 이상 포함하는 경우, 상기 제1접착층 두께의 합은 상기 제2접착층의 두께의 합 대비 2 배 내지 30배일 수 있다. When the cover lay includes at least one each of the first adhesive layer and the second adhesive layer, the sum of the thicknesses of the first adhesive layers may be 2 to 30 times the sum of the thicknesses of the second adhesive layers.

한편, 상기 제1접착층에 포함되는 상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물은 상기 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체의 말단에 0.1중량% 내지 15중량%, 또는 0.2중량% 내지 10 중량%의 함량으로 치환되거나 공중합체의 주쇄에 0.1중량% 내지 15중량%, 또는 0.2중량% 내지 10중량%의 함량으로 그라프트될 수 있다. On the other hand, the dicarboxylic acid or its acid anhydride contained in the first adhesive layer is 0.1 wt% to 15 wt%, or 0.2 wt% to 10 wt% at the terminal of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer It may be substituted by the content or grafted to the main chain of the copolymer at a content of 0.1 wt% to 15 wt%, or 0.2 wt% to 10 wt%.

상기 디카르복실산은 말레인산, 프탈산, 이타콘산, 씨트라콘산, 알케닐숙신산, 씨스-1,2,3,6 테트라하이드로프탈산 및 4-메틸-1,2,3,6 테트라하이드로프탈산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. The dicarboxylic acid is a group consisting of maleic acid, phthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, alkenylsuccinic acid, cis-1,2,3,6 tetrahydrophthalic acid and 4-methyl-1,2,3,6 tetrahydrophthalic acid. It may include one or more selected from.

상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체는 30,000 내지 800,000의 중량평균분자량, 바람직하게는 20,000 내지 200,000의 중량평균분자량을 가질 수 있다. The styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer to which the dicarboxylic acid or its acid anhydride is bound in 0.1 wt% to 15 wt% has a weight average molecular weight of 30,000 to 800,000, preferably a weight average molecular weight of 20,000 to 200,000. can

본 명세서에서 중량평균분자량은 GPC법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량을 의미한다. In the present specification, the weight average molecular weight means a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by the GPC method.

상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체는 스티렌 유래 반복 단위 5 내지 50중량% 포함할 수 있다. 상기 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 중 스티렌 유래 반복 단위의 함량이 너무 작으면, 상기 접착층의 내열성이 크게 저하될 수 있으며 유전율 및 유전 손실 계수를 낮추거나 인쇄 회로 기판에서의 금속 이온 전이를 최소화하는 효과를 충분히 확보하기 어렵다. 또한, 상기 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 중 스티렌 유래 반복 단위의 함량이 너무 높으면, 상기 접착층에 에폭시 수지와의 상용성이 저하될 수 있다. The styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer to which the dicarboxylic acid or its acid anhydride is bound in an amount of 0.1 wt% to 15 wt% may include 5 to 50 wt% of a styrene-derived repeating unit. If the content of the styrene-derived repeating unit in the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer is too small, the heat resistance of the adhesive layer may be greatly reduced, and the dielectric constant and dielectric loss coefficient may be lowered or metal ion transition in the printed circuit board may be reduced. It is difficult to sufficiently secure the effect of minimization. In addition, if the content of the styrene-derived repeating unit in the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer is too high, compatibility with the epoxy resin in the adhesive layer may be reduced.

상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체는 상기 접착층의 고형분(유기 용매, 물 또는 수용성 용매 성분을 제외한 나머지 성분) 중 30중량% 내지 80중량% 또는 25중량% 내지 75중량%일 수 있다. The styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer in which 0.1 to 15% by weight of the dicarboxylic acid or its acid anhydride is bound is 30 out of the solid content of the adhesive layer (components other than organic solvent, water or water-soluble solvent component) weight % to 80 weight % or 25 weight % to 75 weight %.

한편, 상기 접착층은 상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 100중량부에 대하여, 에폭시 수지 1 내지 80 중량부, 또는 2 내지 60중량부를 포함할 수 있다. On the other hand, the adhesive layer is 1 to 80 parts by weight of an epoxy resin, or 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer to which the dicarboxylic acid or its acid anhydride is bound to 0.1 to 15% by weight. to 60 parts by weight.

상기 에폭시 수지는 상기 접착층이 높은 내열성 및 기계적 물성을 가질 수 있도록 한다. 그리고, 상기 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 100중량부에 대하여, 상기 에폭시 수지 1 내지 80 중량부, 또는 2 내지 60중량부를 포함함에 따라서, 상기 접착층이 보다 낮은 유전율 및 유전 손실 계수를 가질 수 있다. The epoxy resin allows the adhesive layer to have high heat resistance and mechanical properties. And, based on 100 parts by weight of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, 1 to 80 parts by weight, or 2 to 60 parts by weight of the epoxy resin is included, so that the adhesive layer has a lower dielectric constant and dielectric loss coefficient. can

상기 접착층 중 상기 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 대비 상기 에폭시 수지의 함량이 너무 크면, 상기 접착층이 높은 유전율 및 유전 손실 계수를 가질 수 있고 실제 사용시 수지 유동(resin flow)가 과도하게 커질 수 있다. 또한, 상기 접착층 중 상기 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 대비 상기 에폭시 수지의 함량이 너무 작으면, 상기 접착층이 갖는 내열성이나 기계적 물성이 저하될 수 있으며 접착력 자체가 저하될 수 있다. If the content of the epoxy resin compared to the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer in the adhesive layer is too large, the adhesive layer may have a high dielectric constant and a dielectric loss factor, and the resin flow may be excessively large in actual use. there is. In addition, when the content of the epoxy resin compared to the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer in the adhesive layer is too small, heat resistance or mechanical properties of the adhesive layer may be reduced, and the adhesive force itself may be reduced.

상기 에폭시 수지는 비페닐 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔 페놀 부가반응형 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 상기 에폭시 수지의 바람직한 예로는 비페닐 노볼락 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 페놀 부가반응형 에폭시 수지를 들 수 있다. The epoxy resin may include at least one selected from the group consisting of a biphenyl novolac epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin, and a dicyclopentadiene phenol addition reaction type epoxy resin, and a preferred example of the epoxy resin is biphenyl and a novolak epoxy resin or a dicyclopentadiene phenol addition reaction type epoxy resin.

상기 접착층의 내열성을 높이면서 유전율 및 유전 손실 계수를 낮추기 위해서 200 g/eq 내지 500 g/eq의 에폭시 당량을 갖는 것이 바람직하다.It is preferable to have an epoxy equivalent of 200 g/eq to 500 g/eq in order to increase the heat resistance of the adhesive layer and lower the dielectric constant and the dielectric loss factor.

한편, 상기 제1접착층에 포함되는 상기 산무수물은 스티렌-말레산 무수물 공중합체, 메틸테트라하이드로 무수프탈산, 무수프탈산, 헥사하이드로무수프탈산(Hexahydrophthalic Anhydride), 테트라하이드로 무수프탈산, 메틸헥사하이드로 무수프탈산(Methylhexahydrophthalic Anhydride), 메틸히믹 무수물(Methyl Himic Anhydride), 나딕메틸 무수물(NADIC Methyl Anhydride), 나딕 무수물(NADIC Anhydride) 및 도데세닐 무수호박산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함할 수 있다. On the other hand, the acid anhydride included in the first adhesive layer is styrene-maleic anhydride copolymer, methyltetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride ( Methylhexahydrophthalic Anhydride), methyl himic anhydride, nadic methyl anhydride, nadic anhydride (NADIC Anhydride) and dodecenyl may include at least one compound selected from the group consisting of succinic anhydride.

이러한 산무수물계 화합물은 상기 접착층의 유전율을 낮춰주면서도 높은 접착력 및 내열성을 확보하게 할 수 있고, 또한 상기 접착층이 반경화 상태의 접착 필름 상태로 존재하는 경우에 높은 저장 안정성을 확보하게 한다. Such an acid anhydride-based compound can ensure high adhesive strength and heat resistance while lowering the dielectric constant of the adhesive layer, and also ensure high storage stability when the adhesive layer is in a semi-cured adhesive film state.

통상적으로 알려진 다른 경화제, 경화 촉진제, 또는 경화 촉매 등이 상기 접착층의 유전율 및 유전 손실 계수를 크게 높이는데 반하여, 상술한 특정의 산무수물계 화합물은 상술한 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 및 에폭시 수지와 함께 사용되어, 상기 접착층의 유전율을 건조 상태 및 10 GHz 에서 2.8이하가 되도록 하며, 유전 손실 계수(Df)를 건조 상태 및 10 GHz 에서 0.010이하가 될 수 있도록 한다.While other commonly known curing agents, curing accelerators, or curing catalysts greatly increase the dielectric constant and dielectric loss coefficient of the adhesive layer, the specific acid anhydride-based compound described above includes the aforementioned styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer and Used together with an epoxy resin, the dielectric constant of the adhesive layer is 2.8 or less in a dry state and 10 GHz, and a dielectric loss factor (Df) can be 0.010 or less in a dry state and 10 GHz.

상기 산무수물계 화합물 중 스티렌-말레산 무수물 공중합체로는 1,000 내지 50,000, 또는 5,000 내지 25,000의 중량평균분자량을 갖는 스티렌-말레산 무수물 공중합체를 사용할 수 있다. Among the acid anhydride-based compounds, as the styrene-maleic anhydride copolymer, a styrene-maleic anhydride copolymer having a weight average molecular weight of 1,000 to 50,000, or 5,000 to 25,000 may be used.

또한, 상기 스티렌-말레산 무수물 공중합체는 스티렌 유래 반복 단위 50중량% 내지 95중량%, 또는 60중량% 내지 90중량%를 포함할 수 있다. In addition, the styrene-maleic anhydride copolymer may include 50 wt% to 95 wt%, or 60 wt% to 90 wt% of a styrene-derived repeating unit.

상기 제1접착층은 상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 100중량부에 대하여 상기 산무수물계 화합물 5 내지 80 중량부, 또는 10 내지 60중량부를 포함할 수 있다. The first adhesive layer is 5 to 80 parts by weight of the acid anhydride-based compound based on 100 parts by weight of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer to which the dicarboxylic acid or its acid anhydride is bound in an amount of 0.1% to 15% by weight; Or 10 to 60 parts by weight may be included.

상기 제1접착층 중 상기 산무수물계 화합물의 함량이 너무 작으면 상기 접착층의 도막 특성이나 내열성 및 기계적 물성이 충분하지 않을 수 있으며, 상기 접착층의 유전율 및 유전 손실 계수를 충분히 낮추기 어려울 수 있다. 또한, 상기 제1접착층 중 상기 산무수물계 화합물의 함량이 너무 높으면, 흡습성이 높아지고 내열성이 저하될 수 있으며 상기 접착층의 유전율 및 유전 손실 계수가 높아질 수 있다. If the content of the acid anhydride-based compound in the first adhesive layer is too small, the coating film properties, heat resistance, and mechanical properties of the adhesive layer may not be sufficient, and it may be difficult to sufficiently lower the dielectric constant and dielectric loss coefficient of the adhesive layer. In addition, when the content of the acid anhydride-based compound in the first adhesive layer is too high, hygroscopicity may be increased, heat resistance may be reduced, and the dielectric constant and dielectric loss coefficient of the adhesive layer may be increased.

구체적으로, 상기 산무수물계 화합물 대비 상기 에폭시 수지의 중량비는 2.0 내지 0.05, 또는 1.5 내지 0.10, 1.0 내지 0.12 또는 0.75 내지 0.15일 수 있다. 상기 산무수물계 화합물 대비 상기 에폭시 수지의 중량비는 상기 산무수물계 화합물의 고형분 및 상기 에폭시 수지의 고형분의 중량비이다. 상기 산무수물계 화합물 대비 상기 에폭시 수지의 중량이 너무 높으면, 상기 접착층의 유전율 및 유전 손실 계수를 충분히 낮추기 어려울 수 있고 수지 유동(resin flow)가 과도하게 높아질 수 있다. 또한, 상기 산무수물계 화합물 대비 상기 에폭시 수지의 중량이 너무 낮으면, 상기 접착층의 접착력이 저하되거나 이의 내열성 및 내화학성이 저하될 수 있다. Specifically, the weight ratio of the epoxy resin to the acid anhydride-based compound may be 2.0 to 0.05, or 1.5 to 0.10, 1.0 to 0.12, or 0.75 to 0.15. The weight ratio of the epoxy resin to the acid anhydride-based compound is a weight ratio of the solid content of the acid anhydride-based compound and the solid content of the epoxy resin. If the weight of the epoxy resin compared to the acid anhydride-based compound is too high, it may be difficult to sufficiently lower the dielectric constant and the dielectric loss coefficient of the adhesive layer, and the resin flow may be excessively high. In addition, when the weight of the epoxy resin compared to the acid anhydride-based compound is too low, the adhesive strength of the adhesive layer may be lowered or its heat resistance and chemical resistance may be lowered.

상기 제1접착층은 통상적으로 알려진 경화 촉매, 예를 들어 이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매를 포함할 수 있다. The first adhesive layer may include a commonly known curing catalyst, for example, a curing catalyst including at least one compound selected from the group consisting of an imidazole-based compound, an imine-based compound, and an amine-based compound.

구체적으로, 상기 제1접착층은 상술한 성분을 포함한 코팅 조성물로부터 형성될 수 있으며, 상기 접착층을 형성하는 코팅 조성물은 상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 100중량부에 대하여 상기 경화 촉매 0.05 내지 5중량부, 0.1 내지 2중량부를 포함할 수 있다. Specifically, the first adhesive layer may be formed from a coating composition including the above-described components, and the coating composition for forming the adhesive layer is styrene-containing 0.1 to 15% by weight of the dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof. 0.05 to 5 parts by weight and 0.1 to 2 parts by weight of the curing catalyst may be included with respect to 100 parts by weight of the ethylene-butylene-styrene copolymer.

상기 제1접착층을 형성하는 코팅 조성물은 상술한 상기 제1접착층에 포함되는 성분에 추가하여 유기 용매를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1접착층을 형성하는 코팅 조성물은 상기 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 100중량부에 대하여 유기 용매 50 내지 1,000 중량부를 더 포함할 수 있다. The coating composition forming the first adhesive layer may further include an organic solvent in addition to the components included in the first adhesive layer. Specifically, the coating composition forming the first adhesive layer may further include 50 to 1,000 parts by weight of an organic solvent based on 100 parts by weight of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer.

상기 유기 용매는 상기 제1접착층을 형성하는 코팅 조성물의 점도를 조절하여 접착층의 제조가 용이하도록 한다. 상기 유기 용매는 상기 접착층을 형성하는 코팅 조성물의 구체적인 성분 및 점도 등을 고려하여 사용할 수 있으며, 예를 들어 톨루엔, 자일렌, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 벤젠, 아세톤, 메틸에틸케톤, 테트라히드로 퓨란, 디메틸포름알데히드, 시클로헥사논, 메틸셀로솔브, 메탄올, 에탄올 등을 사용할 수 있다. 이러한 유기 용매는 상기 제1접착층의 최종 제조 단계에서 수행되는 건조 또는 경화 단계 등을 통하여 제거될 수 있다. The organic solvent controls the viscosity of the coating composition forming the first adhesive layer to facilitate the production of the adhesive layer. The organic solvent may be used in consideration of specific components and viscosity of the coating composition forming the adhesive layer, for example, toluene, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate, benzene, acetone, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran , dimethylformaldehyde, cyclohexanone, methyl cellosolve, methanol, ethanol, and the like can be used. Such an organic solvent may be removed through a drying or curing step performed in the final manufacturing step of the first adhesive layer.

상기 제1접착층을 형성하는 코팅 조성물은 상술한 성분 이외에 통상적으로 알려진 첨가제, 예를 들어 난연제나 필러 등을 포함할 수 있다. 상기 난연제로는 통상적으로 사용되는 난연제를 별 다른 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 이온성 인계 난연제인 OP-935(Clarian 사) 또는 비이온성 인계 난연제인 FP 시리즈(Fushimi 사) 등을 사용할 수 있다. 상기 필러로는 실리카 등의 무기 입자를 별 다른 제한 없이 사용할 수 있으며 예를 들어 SFP-30MHE(DENKA 사) 등을 사용할 수 있으며, 폴리프로필렌옥사이드 등의 유기 필러를 사용할 수도 있으며, 유기-무기 복합의 필러를 사용할 수도 있다. The coating composition forming the first adhesive layer may include, in addition to the above-mentioned components, commonly known additives, for example, a flame retardant or a filler. As the flame retardant, a commonly used flame retardant may be used without particular limitation, for example, an ionic phosphorus-based flame retardant OP-935 (Clarian) or a non-ionic phosphorus-based flame retardant FP series (Fushimi) may be used. . As the filler, inorganic particles such as silica may be used without particular limitation, for example, SFP-30MHE (DENKA), etc. may be used, and an organic filler such as polypropylene oxide may be used, and organic-inorganic composite A filler may also be used.

한편, 상술한 바와 같이, 상기 제2접착층은 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함할 수 있다. 상기 에폭시 수지의 함량의 비교는 상기 제1접착층에 포함된 에폭시 수지의 중량% 수치 및 상기 제2접착층에 포함된 에폭시 수지의 중량% 수치의 차이로서 가능하다. Meanwhile, as described above, the second adhesive layer may include an epoxy resin in a higher content than that of the first adhesive layer. Comparison of the content of the epoxy resin is possible as a difference between the weight % value of the epoxy resin included in the first adhesive layer and the weight % value of the epoxy resin included in the second adhesive layer.

상기 제2접착층이 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함함에 따라서, 상기 커버 레이는 보다 높은 내부 결합력 및 외부에 대한 접착력을 확보할 수 있다. As the second adhesive layer contains an epoxy resin in a higher content than that of the first adhesive layer, the cover lay may secure higher internal bonding strength and external adhesive strength.

상기 커버 레이가 보다 낮은 유전 상수 및 유전 손실 계수를 갖기 위해서, 상기 제2접착층 또한 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 에폭시 수지, 이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매, 및 산무수물계 화합물을 포함할 수 있으며, 이 경우에도 상기 제2접착층은 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함한다. In order for the cover lay to have a lower dielectric constant and dielectric loss factor, the second adhesive layer is also a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer in which 0.1 to 15% by weight of dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof is bound; It may include a curing catalyst including at least one compound selected from the group consisting of an epoxy resin, an imidazole-based compound, an imine-based compound, and an amine-based compound, and an acid anhydride-based compound, and even in this case, the second adhesive layer is 1 Contains an epoxy resin in a higher content than the adhesive layer.

상기 제2접착층에 포함되는 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 에폭시 수지, 이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매, 및 산무수물계 화합물 각각은 상기 제1접착층에 포함되는 성분과 동일하며, 구체적인 내용은 상술한 바와 같다. 또한, 상기 제2접착층에 포함되는 성분 간의 비율 또한 상기 제1접착층에 대하여 상술한 수치로 사용할 수 있으며, 이때 제2접착층이 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하도록 에폭시 수지의 함량이 조절될 수 있다. A styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, an epoxy resin, an imidazole-based compound, an imine-based compound, and an amine-based compound in which 0.1 to 15% by weight of dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof included in the second adhesive layer is bound Each of the curing catalyst including at least one compound selected from the group consisting of compounds, and the acid anhydride-based compound is the same as the component included in the first adhesive layer, and the specific details are the same as described above. In addition, the ratio between the components included in the second adhesive layer can also be used as the above-mentioned value for the first adhesive layer, in which case the second adhesive layer contains an epoxy resin in a higher content than that of the first adhesive layer of the epoxy resin. The content can be adjusted.

상기 제2접착층은 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하며, 구체적으로 상기 제2접착층은 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 0.5중량% 이상 더 포함할 수 있고, 또한 상기 제2접착층 중 에폭시 수지의 함량과 상기 제1접착층 중 에폭시 수지의 함량 간의 차이가 0.1 중량% 내지 30중량% 또는 1중량% 내지 20중량%일 수 있다. The second adhesive layer includes an epoxy resin in a higher content than that of the first adhesive layer, and specifically, the second adhesive layer may further include 0.5% by weight or more of an epoxy resin compared to the first adhesive layer, and also 2 The difference between the content of the epoxy resin in the adhesive layer and the content of the epoxy resin in the first adhesive layer may be 0.1 wt% to 30 wt% or 1 wt% to 20 wt%.

상기 제2접착층 또한 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 에폭시 수지, 이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매, 및 산무수물계 화합물을 포함함에 따라서, 상기 제1접착층은 및 제2접착층 전체는 건조 상태 및 10 GHz 에서 2.8이하의 유전율(Dk)을 가질 수 있다. The second adhesive layer is also made of a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, an epoxy resin, an imidazole-based compound, an imine-based compound and an amine-based compound in which dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof is bound in an amount of 0.1% to 15% by weight. By including a curing catalyst including at least one compound selected from the group consisting of, and an acid anhydride-based compound, the entire first adhesive layer and the second adhesive layer may have a dielectric constant (Dk) of 2.8 or less in a dry state and at 10 GHz. there is.

상기 제1 접착층 및 제2접착층 각각의 두께는 크게 한정되는 것은 아니며, 적용되는 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판의 종류나 구조에 따라서 적절히 조절될 수 있으며, 예를 들어, 상기 제1 접착층 및 제2접착층 각각은 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다. The thickness of each of the first adhesive layer and the second adhesive layer is not particularly limited, and may be appropriately adjusted depending on the type or structure of the printed circuit board or flexible printed circuit board to be applied, for example, the first adhesive layer and the second adhesive layer Each of the two adhesive layers may have a thickness of 1 μm to 100 μm.

한편, 상기 일 구현예의 커버 레이가 포함하는 유기 절연 필름은 커버 레이에 사용되는 것으로 알려진 고분자 필름을 큰 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적으로 폴리이미드 수지 필름을 사용할 수 있다. On the other hand, as the organic insulating film included in the coverlay of the embodiment, a polymer film known to be used in the coverlay may be used without major limitation, and specifically, a polyimide resin film may be used.

상기 유기 절연 필름으로 사용 가능한 폴리이미드 수지의 구체적인 종류나 물성 등이 크게 제한되는 것은 아니나, 연성 회로 기판에 적용되어 구조적 안정성 및 성능 저하 방지를 위해서 상기 폴리이미드 수지 필름이 15 ppm/K 내지 20 ppm/K의 열팽창계수를 갖는 것이 바람직하다. Although the specific kind or physical properties of the polyimide resin that can be used as the organic insulating film is not significantly limited, the polyimide resin film is 15 ppm/K to 20 ppm applied to a flexible circuit board to prevent structural stability and performance degradation. It is preferable to have a coefficient of thermal expansion of /K.

상기 유기 절연 필름의 두께는 크게 한정되는 것은 아니며, 적용되는 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판의 종류나 구조에 따라서 적절히 조절될 수 있으며, 예를 들어 상기 유기 절연 필름은 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다. The thickness of the organic insulating film is not particularly limited, and may be appropriately adjusted depending on the type or structure of a printed circuit board or a flexible printed circuit board to be applied. For example, the organic insulating film has a thickness of 1 μm to 100 μm. can have

상기 커버 레이는 이형 필름 또는 이형지를 더 포함할 수 있다. 상기 이형지 또는 이형 필름의 구체적인 종류는 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 폴리에틸렌이 일면에 코팅된 이형지, 일면에는 폴리에틸렌이 코팅되고 다른 일면에는 폴리프로필렌이 코팅된 이형지, 양면에 폴리프로필렌이 코팅된 이형지, 폴리에스테르류 고분자 필름, 폴리에틸렌류 고분자 필름, 폴리프로필렌류 고분자 필름을 사용할 수 있다. 또한, 상기 이형 필름의 두께는 크게 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 이형지의 두께는 50 ㎛ 내지 200 ㎛일 수 있으며, 이형필름의 두께는 5 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다. The cover lay may further include a release film or a release paper. The specific type of the release paper or release film is not limited, for example, a release paper coated with polyethylene on one side, a release paper coated with polyethylene on one side and polypropylene coated on the other side, a release paper coated with polypropylene on both sides, Polyester polymer film, polyethylene polymer film, and polypropylene polymer film can be used. In addition, the thickness of the release film is not particularly limited, for example, the thickness of the release paper may be 50 μm to 200 μm, and the thickness of the release film may be 5 μm to 100 μm.

한편, 발명의 다른 구현예에 따르면, 연성 금속 적층체; 및 상기 연성 금속 적층체 상에 형성된 상기 일 구현예의 커버 레이;를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다. On the other hand, according to another embodiment of the invention, a flexible metal laminate; and the coverlay of the embodiment formed on the flexible metal laminate.

상술한 바와 같이, 상기 커버 레이가 상기 제1접착층을 포함함에 따라서 보다 낮은 유전 상수 및 유전 손실 계수를 구현할 수 있으며, 아울러 연성 인쇄 회로 기판에 적용되어 금속 이온 전이를 최소화하고 고온 및 고습 환경 하에서도 CAF 에 의한 단락의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 상기 커버 레이는 상기 제1접착층과 함께 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하는 제2접착층을 포함하여 낮은 유전율 및 낮은 유전 손실 계수를 나타내면서도 높은 접착력을 구현하여, 상기 구현예의 연성 인쇄 회로 기판이 보다 높은 구조적 안정성 및 구성 층간의 결합력을 확보할 수 있다. As described above, as the cover lay includes the first adhesive layer, a lower dielectric constant and a dielectric loss factor can be realized, and also applied to a flexible printed circuit board to minimize metal ion transfer and to perform in high temperature and high humidity environments. The occurrence of a short circuit due to CAF can be prevented. In addition, the coverlay includes a second adhesive layer containing an epoxy resin in a higher content than the first adhesive layer together with the first adhesive layer, thereby exhibiting a low dielectric constant and a low dielectric loss coefficient while implementing high adhesion, the The flexible printed circuit board of the embodiment may ensure higher structural stability and bonding strength between the constituent layers.

상기 커버 레이에 관한 보다 구체적인 내용은 상술한 발명의 일 구현예의 커버 레이에 관한 내용을 모두 포함한다. More specific details on the cover lay include all of the content on the cover lay according to the exemplary embodiment of the present invention.

상기 연성 금속 적층체는 폴리이미드 수지층 및 상기 폴리이미드 수지층의 적어도 1면에 형성된 금속 박막을 포함할 수 있다. The flexible metal laminate may include a polyimide resin layer and a metal thin film formed on at least one surface of the polyimide resin layer.

상기 금속 박막 상에는 상기 커버레이가 결합 또는 적층될 수 있다. 또한, 상기 금속 박막의 표면은 소정의 공정을 통하여 signal 회로 등이 형성될 수 있다. The coverlay may be combined or laminated on the metal thin film. In addition, a signal circuit may be formed on the surface of the metal thin film through a predetermined process.

상기 폴리이미드 수지층에 포함되는 폴리이미드 수지는 3,000 내지 600,000, 또는 50,000 내지 300,000의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 상기 폴리이미드 수지의 중량평균분자량이 너무 작으면 연성 금속 적층체 등으로 적용시 요구되는 기계적 물성 등을 충분히 확보할 수 없다. 또한, 상기 폴리이미드 수지의 중량평균분자량이 너무 크면, 상기 폴리이미드 수지층의 탄성도가 저하될 수 있다.The polyimide resin included in the polyimide resin layer may have a weight average molecular weight of 3,000 to 600,000, or 50,000 to 300,000. When the weight average molecular weight of the polyimide resin is too small, mechanical properties required for application to a flexible metal laminate or the like cannot be sufficiently secured. In addition, when the weight average molecular weight of the polyimide resin is too large, the elasticity of the polyimide resin layer may be reduced.

상기 폴리이미드 수지층은 1㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. The polyimide resin layer may have a thickness of 1 μm to 100 μm.

상기 폴리이미드 수지층은 폴리이미드 수지와 함께 불소계 수지 5 내지 75중량%를 추가로 더 함유할 수 있다. The polyimide resin layer may further contain 5 to 75 wt% of a fluorine-based resin together with the polyimide resin.

상기 불소계 수지의 예로는 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 테트라플루오르에틸렌-헥사플루오르프로필렌 공중합체(FEP), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 코폴리머 수지(ETFE), 테트라플루오로에틸렌- 클로로트리플루오로에틸렌 공중합체(TFE/CTFE), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 수지(ECTFE), 이들의 2종 이상의 혼합물, 또는 이들의 2종 이상의 공중합체를 들 수 있다. 상기 불소계 수지는 0.05 ㎛ 내지 20㎛, 또는 0.1㎛ 내지 10㎛ 의 최장 직경을 갖는 입자를 포함할 수 있다.Examples of the fluorine-based resin include polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), ethylene-tetrafluoro Ethylene copolymer resin (ETFE), tetrafluoroethylene-chlorotrifluoroethylene copolymer (TFE/CTFE), ethylene-chlorotrifluoroethylene resin (ECTFE), a mixture of two or more thereof, or two kinds thereof The above copolymers are mentioned. The fluorine-based resin may include particles having a longest diameter of 0.05 μm to 20 μm, or 0.1 μm to 10 μm.

상기 금속 박막은 1㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 금속 박막은 구리, 철, 니켈, 티타늄, 알루미늄, 은, 금 및 이들의 2종 이상의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. The metal thin film may have a thickness of 1 μm to 50 μm. The metal thin film may include at least one selected from the group consisting of copper, iron, nickel, titanium, aluminum, silver, gold, and alloys of two or more thereof.

상기 연성 금속 적층체는 건조 상태 및 10 GHz 에서 2.2 내지 2.8의 유전율(Dk)을 가질 수 있다. 또한, 상기 연성 금속 적층체는 건조 상태 및 10 GHz 에서 0.010이하의 유전 손실 계수(Df)를 가질 수 있다. The flexible metal laminate may have a dielectric constant (Dk) of 2.2 to 2.8 in a dry state and at 10 GHz. In addition, the flexible metal laminate may have a dielectric loss factor (Df) of 0.010 or less in a dry state and 10 GHz.

본 발명에 따르면, 낮은 유전율 및 낮은 유전 손실 계수를 가지면서도 높은 접착력을 가지며 연성 인쇄 회로 기판에 적용되어 금속 이온 전이를 최소화할 수 있는 커버 레이와 보다 낮은 유전율 및 낮은 유전 손실 계수를 가지며 보다 고집적화되고 안정된 구조를 갖는 연성 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다. According to the present invention, a coverlay having a low dielectric constant and a low dielectric loss factor, high adhesion, and being applied to a flexible printed circuit board to minimize metal ion transition, a lower dielectric constant and a low dielectric loss factor, and a more highly integrated and A flexible printed circuit board having a stable structure can be provided.

발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다. The invention is described in more detail in the following examples. However, the following examples only illustrate the present invention, and the content of the present invention is not limited by the following examples.

[[ 제조예production example : 접착층 형성용 수지 조성물의 제조]: Preparation of resin composition for forming adhesive layer]

제조예1Preparation Example 1 : 제1접착층 형성용 수지 조성물의 제조: Preparation of resin composition for forming the first adhesive layer

말레산 무수물이 1.81 wt% 그라프트된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 20wt% 자일렌 용액(M1913, Asshi Kasei㈜ 제품) 20g, 비페닐 노볼락계 에폭시 수지 70wt% 자일렌 용액(NC-3000H, 일본 화약㈜ 제품, 에폭시 당량 288 g/eq) 0.814g, 스티렌말레산 무수물 공중합체(스티렌 함량 80중량%) 40wt% 자일렌 용액(EF-40, Sartomer 제품) 5.0g, 2-에틸-4-메틸이미다졸 25wt% 메탄올 용액 0.13g을 상온에서 혼합하여 제1접착층 형성용 수지 조성물을 제조하였다. 20 g of maleic anhydride grafted 1.81 wt% styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer 20wt% xylene solution (M1913, manufactured by Asshi Kasei Co., Ltd.), 70wt% xylene solution of biphenyl novolac-based epoxy resin (NC- 3000H, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 288 g/eq) 0.814 g, styrene maleic anhydride copolymer (styrene content 80 wt %) 40 wt % xylene solution (EF-40, Sartomer product) 5.0 g, 2-ethyl- A resin composition for forming a first adhesive layer was prepared by mixing 0.13 g of 4-methylimidazole 25 wt% methanol solution at room temperature.

제조예2Preparation Example 2 : 제2접착층 형성용 수지 조성물의 제조: Preparation of resin composition for forming the second adhesive layer

말레산 무수물이 1.81 wt% 그라프트된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 20wt% 자일렌 용액(M1913, Asshi Kasei㈜ 제품) 20g, 비페닐 노볼락계 에폭시 수지 70wt% 자일렌 용액(NC-3000H, 일본 화약㈜ 제품, 에폭시 당량 288 g/eq) 1.22g, 스티렌말레산 무수물 공중합체(스티렌 함량 80중량%) 40wt% 자일렌 용액(EF-40, Sartomer 제품) 5.0g, 2-에틸-4-메틸이미다졸 25wt% 메탄올 용액 0.13g을 상온에서 혼합하여 제2접착층 형성용 수지 조성물을 제조하였다. 20 g of maleic anhydride grafted 1.81 wt% styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer 20wt% xylene solution (M1913, manufactured by Asshi Kasei Co., Ltd.), 70wt% xylene solution of biphenyl novolac-based epoxy resin (NC- 3000H, made by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 288 g/eq) 1.22 g, styrene maleic anhydride copolymer (styrene content 80 wt %) 40 wt % xylene solution (EF-40, Sartomer product) 5.0 g, 2-ethyl- A resin composition for forming a second adhesive layer was prepared by mixing 0.13 g of a 25 wt% methanol solution of 4-methylimidazole at room temperature.

[[ 실시예Example : 커버 : cover 레이의Ray's 제조] Produce]

실시예1Example 1

폴리이미드 필름(LN050, 두게 12.5㎛, SKCKOLON PI사 제품)의 일면에 상기 제2접착층 형성용 수지 조성물을 2㎛의 두께로 도포하고 100℃에서 30초간 건조시킨 후 추가적으로 160℃에서 10초간 건조하여 용매를 제거하여 제2접착층을 형성하였다. The resin composition for forming the second adhesive layer was applied to a thickness of 2 μm on one side of a polyimide film (LN050, thickness 12.5 μm, manufactured by SKCKOLON PI), dried at 100° C. for 30 seconds, and then dried at 160° C. for 10 seconds. The solvent was removed to form a second adhesive layer.

그리고, 상기 형성된 제2접착층 상에 상기 제1접착층 형성용 수지 조성물을 21㎛의 두께로 도포하고 100℃에서 1분간 건조시킨 후 추가적으로 160℃에서 1분간 건조하여 용매를 제거하여 제1접착층을 형성하였다. Then, the resin composition for forming the first adhesive layer was applied to a thickness of 21 μm on the formed second adhesive layer, dried at 100° C. for 1 minute, and then dried at 160° C. for 1 minute to remove the solvent to form a first adhesive layer. did

그리고, 상기 형성된 제1접착층 상에 상기 제2접착층 형성용 수지 조성물을 2㎛의 두께로 도포하고 100℃에서 30초간 건조시킨 후 추가적으로 160℃에서 10초간 건조하여 용매를 제거하여 또 다른 하나의 제2접착층을 형성하여, 최종적으로 약 25㎛ 두께의 접착층을 갖는 커버레이를 제조하였다. Then, the resin composition for forming the second adhesive layer was applied to a thickness of 2 μm on the formed first adhesive layer, dried at 100° C. for 30 seconds, and then dried at 160° C. for 10 seconds to remove the solvent to form another agent. 2 By forming an adhesive layer, a coverlay having an adhesive layer having a thickness of about 25 μm was finally manufactured.

실시예2Example 2

폴리이미드 필름(LN050, 두게 12.5㎛, SKCKOLON PI사 제품)의 일면에 상기 제1접착층 형성용 수지 조성물을 23㎛의 두께로 도포하고 100℃에서 1분간 건조시킨 후 추가적으로 160℃에서 1분간 건조하여 용매를 제거하여 제1접착층을 형성하였다. Apply the resin composition for forming the first adhesive layer to a thickness of 23 μm on one surface of a polyimide film (LN050, thickness 12.5 μm, manufactured by SKCKOLON PI), and then dry at 100° C. for 1 minute, and additionally at 160° C. for 1 minute. The solvent was removed to form a first adhesive layer.

그리고, 상기 형성된 제1접착층 상에 상기 제2접착층 형성용 수지 조성물을 2㎛의 두께로 도포하고 100℃에서 30초간 건조시킨 후 추가적으로 160℃에서 10초간 건조하여 용매를 제거하여제2접착층을 형성하여, 최종적으로 약 25㎛ 두께의 접착층을 갖는 커버레이를 제조하였다. Then, the resin composition for forming the second adhesive layer was applied to a thickness of 2 μm on the formed first adhesive layer, dried at 100° C. for 30 seconds, and then further dried at 160° C. for 10 seconds to remove the solvent to form a second adhesive layer. Thus, finally, a coverlay having an adhesive layer having a thickness of about 25 μm was manufactured.

비교예1Comparative Example 1

상품명 HGCS-A505L(한화케미칼 제품, 카르복실기 말단의 부타디엔/아크릴로니트릴(CTBN) 엘라스토머 함유)의 커버레이를 사용하였다. A coverlay of trade name HGCS-A505L (manufactured by Hanwha Chemical, containing carboxyl-terminated butadiene/acrylonitrile (CTBN) elastomer) was used.

[[ 실험예Experimental example ]]

1. One. 실험예1Experimental Example 1 : 커버 : cover 레이의Ray's 유전율 및 유전 손실 계수 측정 Measurement of permittivity and dielectric loss factor

상기 실시예 1및 2에서 제조된 커버 레이 및 비교예1의 커버 레이에 대하여 유전 상수 및 유전손실계수를 다음과 같은 측정하여 그 결과를 하기 표1에 기재하였다. The dielectric constant and dielectric loss factor of the coverlays prepared in Examples 1 and 2 and the coverlay of Comparative Example 1 were measured as follows, and the results are shown in Table 1 below.

구체적으로, 상기 실시예 1및 2와 비교예1 각각의 커버 레이를 160℃의 오븐에서 1시간 경화한 이후 글러브 박스에 넣고 질소를 퍼지하면서 24시간 동안 건조를 하였다. 그리고, 25℃ 및 50%RH 의 조건에서, Agiletn E5071B ENA장치를 이용하여 10 Ghz에서의 상기 실시예 1및 2와 비교예1 각각의 커버 레이가 나타내는 유전율 및 유전손실계수를 측정하였다. Specifically, each of the coverlays of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 was cured in an oven at 160° C. for 1 hour, then placed in a glove box and dried for 24 hours while purging nitrogen. And, under the conditions of 25 ℃ and 50%RH, using an Agiletn E5071B ENA device, the dielectric constant and the dielectric loss coefficient indicated by each of the coverlays of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 at 10 Ghz were measured.

2. 2. 실험예2Experimental Example 2 : 동박에 대한 접착력 측정: Measurement of adhesion to copper foil

상기 실시예 1및 2와 비교예1 각각의 커버 레이를 동박 위에 올린 이후 핫프레스를 이용하여 160℃/1시간 및 30 Mpa의 압력의 조건으로 경화 및 결합시킨 이후에, IPC-TM-650 2.4.9 기준에 의거하여 MD 방향으로 폭 5mm의 Stripe를 잘라서, 90도 및 180도 에서의 박리 강도(peel strength)를 만능재료시험기 (Universal Testing Machine, Zwick사)를 이용하여 2 인치/분 의 속도로 당겨서 상기 커버 레이와 동박 간의 접착력을 측정하였다. After putting each coverlay on the copper foil of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, and curing and bonding under the conditions of 160° C./1 hour and 30 Mpa pressure using a hot press, IPC-TM-650 2.4 Cut a stripe of 5mm in width in the MD direction based on the standard .9 and measure the peel strength at 90 and 180 degrees using a universal testing machine (Universal Testing Machine, Zwick) at a speed of 2 inches/min. The adhesive force between the cover lay and the copper foil was measured by pulling with a .

커버레이coverlay 실시예1Example 1 실시예2Example 2 비교예1Comparative Example 1 유전율 (Dk) @ 10 GHzPermittivity (Dk) @ 10 GHz 2.722.72 2.72.7 3.43.4 유전손실계수(Df) @ 10 GHzDielectric loss factor (Df) @ 10 GHz 0.00510.0051 0.0050.005 0.0210.021 동박 shiny면에 대한 접착력
(180°, kgf/cm)Adhesion to the shiny side of copper foil
(180°, kgf/cm) 1.01.0 1.01.0 1.01.0

상기 표1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 및 2의 커버 레이는 건조 상태 및 10 GHz 에서 2.8이하의 유전율(Dk) 및 0.010이하의 유전 손실 계수(Df)를 가지면서도 동박에 대하여 약 1.0 kgf/cm의 접착력(박리력)을 확보하였다는 점이 확인되었다. As shown in Table 1, the coverlays of Examples 1 and 2 had a dielectric constant (Dk) of 2.8 or less and a dielectric loss factor (Df) of 0.010 or less in a dry state and at 10 GHz, and about 1.0 kgf / It was confirmed that the adhesion (peel force) of cm was secured.

이에 반하여, 비교예1의 커버 레이는 상대적으로 많은 양의 에폭시 수지와 카르복실기 말단의 부타디엔/아크릴로니트릴(CTBN) 엘라스토머를 포함하여 동박에 대하여 약 1.0 kgf/cm의 접착력을 가지나 건조 상태 및 10 GHz 에서 3.4에 달하는 유전율과 실시예 1 및 2의 커버 레이에 비하여 약 4배 이상의 유전 손실 계수를 나타낸다는 점이 확인되었다. In contrast, the coverlay of Comparative Example 1 contains a relatively large amount of epoxy resin and carboxyl-terminated butadiene/acrylonitrile (CTBN) elastomer, and has an adhesive strength of about 1.0 kgf/cm to the copper foil, but in a dry state and 10 GHz It was confirmed that the dielectric constant reached 3.4 and the dielectric loss factor was about 4 times higher than that of the coverlays of Examples 1 and 2.

이러한 결과를 바탕으로 하면, 실시예들의 커버 레이는 낮은 유전율 및 낮은 유전 손실 계수를 가지면서도 높은 접착력을 가지며 연성 인쇄 회로 기판에 적용되어 금속 이온 전이를 최소화할 수 있고, 보다 고집적화되고 안정된 구조를 갖는 연성 인쇄 회로 기판이 제공할 수 있다는 점이 확인되었다. Based on these results, the coverlays of the embodiments have a low dielectric constant and a low dielectric loss factor, and have high adhesion, and can be applied to a flexible printed circuit board to minimize metal ion transfer, and have a more highly integrated and stable structure. It has been found that flexible printed circuit boards can provide.

Claims (22)

디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체,
에폭시 수지,
이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매, 및
산무수물계 화합물을 포함하는 제1접착층;
상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 보다 높은 함량으로 포함하는 제2접착층; 및
유기 절연 필름;을 포함하고,
상기 제2접착층의 두께에 대한 상기 제1접착층의 두께의 비율이 2 내지 30인, 커버 레이.
A styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer in which 0.1 to 15% by weight of dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof is bound;
epoxy resin,
A curing catalyst comprising at least one compound selected from the group consisting of imidazole-based compounds, imine-based compounds, and amine-based compounds, and
A first adhesive layer comprising an acid anhydride-based compound;
a second adhesive layer containing an epoxy resin in a higher content than that of the first adhesive layer; and
an organic insulating film;
The ratio of the thickness of the first adhesive layer to the thickness of the second adhesive layer is 2 to 30, the cover lay.
 제1항에 있어서,
상기 제1접착층은 건조 상태 및 10 GHz 에서 2.8이하의 유전율(Dk) 및 0.010이하의 유전 손실 계수(Df)를 갖는, 커버 레이.
According to claim 1,
The first adhesive layer has a dielectric constant (Dk) of 2.8 or less and a dielectric loss factor (Df) of 0.010 or less in a dry state and 10 GHz, a cover lay.
 제1항에 있어서,
상기 유기 절연 필름의 일면에 상기 제2접착층 및 상기 제1접착층이 순차적으로 형성되는, 커버 레이.
According to claim 1,
A coverlay in which the second adhesive layer and the first adhesive layer are sequentially formed on one surface of the organic insulating film.
 제1항에 있어서,
상기 커버 레이는 상기 제1접착층 및 제2접착층을 각각 1개 이상 포함하는, 커버 레이.
According to claim 1,
The cover lay comprises at least one each of the first adhesive layer and the second adhesive layer.
 제4항에 있어서,
상기 커버 레이가 상기 제2접착층을 2개 이상 포함하며,
상기 제2접착층 중 적어도 하나가 상기 유기 절연 필름의 일면에 형성되는, 커버 레이.
5. The method of claim 4,
The cover lay includes two or more of the second adhesive layer,
At least one of the second adhesive layer is formed on one surface of the organic insulating film, a cover lay.
 제5항에 있어서,
상기 제2접착층 중 다른 하나가 상기 유기 절연 필름과 대향되도록 커버 레이의 최외측에 형성되는, 커버 레이.
6. The method of claim 5,
The other one of the second adhesive layer is formed on the outermost side of the cover lay so as to face the organic insulating film, cover lay.
 제1항에 있어서,
상기 제1접착층에 포함되는 상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체는 30,000 내지 800,000의 중량평균분자량을 갖는, 커버 레이.
According to claim 1,
The styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer to which the dicarboxylic acid or its acid anhydride contained in the first adhesive layer is bound to 0.1 to 15% by weight has a weight average molecular weight of 30,000 to 800,000, a cover lay.
 제1항에 있어서,
상기 제1접착층에 포함되는 상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체는 스티렌 유래 반복 단위 5 내지 50중량% 포함하는, 커버 레이.
According to claim 1,
The styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer to which the dicarboxylic acid or its acid anhydride contained in the first adhesive layer is bound in an amount of 0.1% to 15% by weight is 5 to 50% by weight of a styrene-derived repeating unit, the cover ray.
 제1항에 있어서,
상기 제1접착층에 포함되는 상기 에폭시 수지는 비페닐 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔 페놀 부가반응형 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 커버 레이.
According to claim 1,
The epoxy resin included in the first adhesive layer includes at least one selected from the group consisting of a biphenyl novolac epoxy resin, a bisphenol A-type epoxy resin, and a dicyclopentadiene phenol addition-reaction type epoxy resin.
 제1항에 있어서,
상기 제1접착층에 포함되는 상기 산무수물계 화합물은 스티렌-말레산 무수물 공중합체, 메틸테트라하이드로 무수프탈산, 무수프탈산, 헥사하이드로무수프탈산(Hexahydrophthalic Anhydride), 테트라하이드로 무수프탈산, 메틸헥사하이드로 무수프탈산(Methylhexahydrophthalic Anhydride), 메틸히믹 무수물(Methyl Himic Anhydride), 나딕메틸 무수물(NADIC Methyl Anhydride), 나딕 무수물(NADIC Anhydride) 및 도데세닐 무수호박산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함하는, 커버 레이.
According to claim 1,
The acid anhydride-based compound included in the first adhesive layer is styrene-maleic anhydride copolymer, methyltetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride ( Methylhexahydrophthalic Anhydride), methyl himic anhydride (Methyl Himic Anhydride), nadic methyl anhydride (NADIC Methyl Anhydride), Nadic anhydride (NADIC Anhydride) and dodecenyl succinic anhydride comprising at least one compound selected from the group consisting of, a cover layer.
 제10항에 있어서,
상기 제1접착층에 포함되는 상기 스티렌-말레산 무수물 공중합체는 스티렌 유래 반복 단위 50중량% 내지 95중량%를 포함하는, 커버 레이.
11. The method of claim 10,
The styrene-maleic anhydride copolymer included in the first adhesive layer comprises 50 wt% to 95 wt% of a styrene-derived repeating unit.
 제1항에 있어서,
상기 제1접착층은 상기 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 100중량부에 대하여,
상기 에폭시 수지 1 내지 80 중량부;
산무수물계 화합물 5 내지 80중량부; 및
이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매 0.05 내지 5중량부;를 포함하는, 커버 레이.
According to claim 1,
The first adhesive layer may contain 0.1 to 15% by weight of the dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof with respect to 100 parts by weight of the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer,
1 to 80 parts by weight of the epoxy resin;
5 to 80 parts by weight of an acid anhydride-based compound; and
A cover lay comprising; an imidazole-based compound, an imine-based compound, and 0.05 to 5 parts by weight of a curing catalyst including one or more compounds selected from the group consisting of an amine-based compound.
 제1항에 있어서,
상기 제1접착층에서 상기 산무수물계 화합물 대비 상기 에폭시 수지의 중량비가 2.0 내지 0.05인, 커버 레이.
According to claim 1,
The weight ratio of the epoxy resin to the acid anhydride-based compound in the first adhesive layer is 2.0 to 0.05, a cover lay.
 제1항에 있어서,
상기 제2접착층은 디카르복실산 또는 이의 산무수물이 0.1중량% 내지 15중량% 결합된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체,
에폭시 수지,
이미다졸계 화합물, 이민계 화합물 및 아민계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한 경화 촉매, 및
산무수물계 화합물을 포함하며,
상기 제2접착층은 상기 제1접착층에 비하여 에폭시 수지를 0.5중량% 이상 더 포함하는, 커버 레이.
According to claim 1,
The second adhesive layer is a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer in which 0.1 to 15% by weight of dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof is bound;
epoxy resin,
A curing catalyst comprising at least one compound selected from the group consisting of imidazole-based compounds, imine-based compounds, and amine-based compounds, and
Contains an acid anhydride-based compound,
The second adhesive layer further comprises 0.5% by weight or more of an epoxy resin compared to the first adhesive layer, the cover lay.
 제14항에 있어서,
상기 제2접착층 중 에폭시 수지의 함량과 상기 제1접착층 중 에폭시 수지의 함량 간의 차이가 0.1 중량% 내지 30중량%인, 커버 레이.
15. The method of claim 14,
The difference between the content of the epoxy resin in the second adhesive layer and the content of the epoxy resin in the first adhesive layer is 0.1 wt% to 30 wt%, the cover lay.
 제14항에 있어서,
상기 제1접착층은 및 제2접착층 전체는 건조 상태 및 10 GHz 에서 2.8이하의 유전율(Dk) 및 0.010이하의 유전 손실 계수(Df)를 갖는, 커버 레이.
15. The method of claim 14,
The first adhesive layer and the entire second adhesive layer have a dielectric constant (Dk) of 2.8 or less and a dielectric loss factor (Df) of 0.010 or less in a dry state and 10 GHz, the cover lay.
 제1항에 있어서,
상기 유기 절연 필름은 폴리이미드 수지 필름을 포함하는, 커버 레이.
According to claim 1,
The organic insulating film comprises a polyimide resin film, coverlay.
 제17항에 있어서,
상기 폴리이미드 수지 필름은 15 ppm/K 내지 20 ppm/K의 열팽창계수를 갖는, 커버 레이.
18. The method of claim 17,
The polyimide resin film has a thermal expansion coefficient of 15 ppm / K to 20 ppm / K, the cover lay.
 제1항에 있어서,
상기 유기 절연 필름은 1㎛ 내지 100㎛의 두께를 가지며,
상기 제1 접착층 및 제2접착층은 각각 1㎛ 내지 100㎛의 두께를 갖는, 커버 레이.
According to claim 1,
The organic insulating film has a thickness of 1㎛ to 100㎛,
The first adhesive layer and the second adhesive layer each having a thickness of 1㎛ to 100㎛, cover lay.
 연성 금속 적층체; 및
상기 연성 금속 적층체 상에 형성된 제1항의 커버 레이;를 포함하는, 연성 인쇄 회로 기판.
flexible metal laminates; and
The flexible printed circuit board comprising a; the cover lay of claim 1 formed on the flexible metal laminate.
 제20항에 있어서,
상기 연성 금속 적층체는 폴리이미드 수지 30 내지 95중량% 및 불소계 수지 입자 5 내지 70중량%를 포함한 폴리이미드 수지층; 및 금속 박막;을 포함하는, 연성 인쇄 회로 기판.21. The method of claim 20,
The flexible metal laminate may include: a polyimide resin layer including 30 to 95 wt% of a polyimide resin and 5 to 70 wt% of fluorine-based resin particles; and a metal thin film; including, a flexible printed circuit board. 삭제delete
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