KR102387058B1 - 부품 반송 장치, 부품 반송 방법 및 부품 실장 장치 - Google Patents

Abstract

이동처로 부품을 반송하는 것과 병행하여 부품의 검사를 정확하게 행한다. 부품 화상(I1)에 의거하여 부품(Wp)의 외형 정보를 취득하는 외형 정보 취득부(111)와, 외형 정보로부터 부품(Wp)의 검사 영역(K)을 특정하는 검사 영역 특정부(112)와, 검사 영역(K)에서 부품(Wp)의 이상이 발생하고 있는지의 여부를 검사하는 부품 검사부(113)를 구비하고, 이동처의 보정과 보정된 이동처로의 노즐(421)의 이동 중 적어도 한쪽과 병행하여 부품(Wp)의 검사를 행한다.

Description

부품 반송 장치, 부품 반송 방법 및 부품 실장 장치

이 발명은 트레이나 테이프 등의 부품 수납체나 다이싱이 끝난 웨이퍼로부터 부품을 픽업하고, 소정의 이동처로 반송하는 부품 반송 장치 및 부품 반송 방법, 및 상기 부품 반송 장치에 의해 부품을 반송해서 기판에 탑재하는 부품 실장 장치 에 관한 것이다.

종래부터 여러가지 부품 공급 방식이 채용되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 장치에서는 웨이퍼 스테이지 상에 유지된 다이싱이 끝난 웨이퍼로부터 다이를 부품으로서 픽업하고, 기판 상에 탑재해서 부품 실장이 행해진다. 이 부품 실장 장치에서는 웨이퍼 헤드에 의해 웨이퍼로부터 취출되어서 공급되는 부품(다이)을 실장용 헤드에 설치된 노즐이 흡착하여 유지한다. 이 때에 흡착 어긋남이 발생하는 경우가 있기 때문에 노즐에 의한 부품의 유지 상태가 촬상됨과 아울러 상기 촬상에 의해 얻어지는 부품 화상에 의거하여 부품의 흡착 어긋남이 요구된다. 이러한 부품 인식 후에 상기 흡착 어긋남에 따라 노즐의 이동처가 보정되고, 또한 상기 보정된 이동처로 노즐이 이동해서 부품 반송을 완료한 후에 상기 부품이 기판에 탑재된다. 이렇게 해서 부품의 기판에의 실장이 실행된다.

여기서, 기판에 실장한 부품에 깨짐, 결함이나 상처 등의 이상이 포함되어 있었다고 해도 상기 부품 실장의 후공정, 예를 들면 몰딩 공정에 있어서 상기 이상을 검출하는 것은 어렵다.

그래서, 특허문헌 2에 기재된 부품 반송 기술을 상기 부품 실장 장치에 적용하는 것이 고려되고 있다. 이 특허문헌 2에 기재된 장치에서는 웨이퍼로부터 픽업한 부품(다이)의 하면을 촬상해서 얻어지는 부품 화상에 의거하여 위치 측정 인식을 행하여 노즐의 이동처를 보정하는 것과 동시에 상기 부품 화상에 의거하여 칩 결함 인식을 행하여 부품의 양부를 검사하고 있다.

일본특허공개 2017-17348호 공보 일본특허공개 2012-199321호 공보

상기 특허문헌 2에서는 부품 화상에 의거하여 부품의 양부를 검사하고 있지만, 그 구체적인 방법은 개시도 시사도 되어 있지 않고, 예를 들면 웨이퍼 중 다이싱된 부분, 즉 다이싱 라인이 설정 위치로부터 어긋나면 이하와 같은 문제가 발생하는 경우가 있었다. 예를 들면, 부품 중 검사해야 할 영역(이하, 「검사 영역」이라고 함)은 웨이퍼의 다이싱이 소정 위치에서 행해지고 있다는 전제 하에서 미리 설정되어 있다. 그러나, 통상 웨이퍼에 다이싱 처리를 실시해서 복수의 다이로 분할하는 경우, 다이를 분리시키는 위치(상기 경우에는 「다이싱 라인」이 이것에 상당)의 변동은 불가피하다. 이 때문에 상기 변동에 의해 검사 영역이 부품의 외측에 있다고 특정되어 버리면 잘못된 검출이 이루어진다(후술의 도 6 중의 「오검출」란을 참조). 또한, 검사 영역이 부품의 기능 부위(배선, 전극이나 회로 등이 설치된 부위)를 갖는 기능 영역 내에 특정되어 버리면 검사 영역에 대한 검사 자체가 불가능이 되는 경우가 있다.

또한, 이러한 문제는 다른 부품 공급 방식, 예를 들면 트레이나 테이프 등의 부품 수납체에 미리 수납되어 있는 부품(이하, 「수납 부품」이라고 칭함)을 실장용 헤드에 설치된 노즐에 의해 반송하는 장치에 있어서도 생긴다. 소위 셋업 작업을 행하고 있는 동안이나 부품 수납체의 수송 중 등 여러가지 장면에서 부품에 깨짐, 결함이나 상처 등의 이상이 발생하는 경우가 있지만, 수납 부품의 검사 영역을 적절하게 특정할 수 없어 검사를 양호하게 행하는 것이 곤란해지는 경우가 있었다.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 이동처로 부품을 반송하는 것과 병행하여 부품의 검사를 정확하게 행할 수 있는 부품 반송 기술, 및 상기 부품 반송 기술을 포함시킨 부품 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이 발명의 제 1 양태는 부품 공급부로부터 공급되는 부품을 수취해서 유지하는 노즐과, 노즐에 의해 유지된 부품을 촬상하는 촬상부와, 부품을 유지한 노즐을 부품 공급부로부터 이동시키는 노즐 구동부를 갖고, 촬상부에 의해 촬상된 부품 화상에 의거하여 노즐의 이동처를 보정한 후에 보정된 이동처로 노즐을 노즐 구동부에 의해 이동시켜서 부품을 반송하는 부품 반송 장치로서, 부품 화상에 의거하여 부품의 외형 정보를 취득하는 외형 정보 취득부와, 외형 정보로부터 부품의 검사 영역을 특정하는 검사 영역 특정부와, 검사 영역에서 부품의 이상이 발생하고 있는지의 여부를 검사하는 부품 검사부를 구비하고, 이동처의 보정과 보정된 이동처로의 노즐의 이동 중 적어도 한쪽과 병행하여 부품의 검사를 행하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 이 발명의 제 2 양태는 부품 반송 방법으로서, 부품을 노즐에 의해 수취해서 유지하는 부품 유지 공정과, 노즐에 의해 유지된 부품을 촬상하는 촬상 공정과, 촬상 공정의 실행에 의해 취득된 부품 화상에 의거하여 노즐의 이동처를 보정하는 이동처 보정 공정과, 부품을 유지한 노즐을 보정된 이동처로 이동시키는 노즐 이동 공정과, 부품 화상에 의거하여 부품의 외형 정보를 취득하는 외형 정보 취득 공정과, 외형 정보로부터 부품의 검사 영역을 특정하는 검사 영역 특정 공정과, 이동처 보정 공정과 노즐 이동 공정 중 적어도 한쪽과 병행하여 검사 영역에서 부품의 이상이 발생하고 있는지의 여부를 검사하는 검사 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 이 발명의 제 3 양태는 부품 실장 장치로서, 부품을 공급하는 부품 공급부와, 상기 부품 반송 장치와, 부품 검사부에 의해 부품의 이상이 발생하고 있지 않다고 판정되었을 때에는 이동처로 이동해 온 노즐에 의해 부품을 기판에 탑재하는 한편, 부품의 이상이 발생하고 있다고 판정되었을 때에는 부품의 기판에의 탑재를 중지하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

이렇게 구성된 발명에서는 촬상부에 의해 촬상된 부품 화상에 의거하여 보정된 이동처로 노즐이 이동해서 부품을 반송한다. 또한, 상기 이동처의 보정 및 이동처로의 노즐의 이동 중 적어도 한쪽과 병행하여 상기 부품 화상에 의거하는 부품의 검사가 행해진다. 따라서, 부품을 소망의 이동처로 정확하게 반송하는 것과 동시에 반송 중의 부품의 외형 정보에 의거하여 검사 영역이 정확하게 특정되어 상기 검사 영역에서의 이상 발생이 양호하게 검사된다.

또한, 부품 실장 장치에서는 상기 검사 결과를 받아서 부품의 이상이 발생하고 있다고 판정된 부품에 대해서는 기판에의 탑재가 중지된다. 따라서, 불량 부품의 실장이 회피되어서 기판의 제조 수율이 개선된다.

여기서, 부품으로서는 예를 들면, 다이싱에 의해 복수의 다이로 분할된 웨이퍼로부터 부품 공급부에 의해 공급되는 다이나 복수의 수납 부품을 수납하는 부품 수납체로부터 부품 공급부에 의해 공급되는 수납 부품 등이 포함된다.

또한, 외형 정보 취득부가 서로 다른 복수의 외형 정보를 취득가능해지도록 구성해도 좋고, 이것에 의해 검사 영역을 정확하게 구할 수 있어 검사 정밀도를 더욱 높일 수 있다.

또한, 부품이 평면으로 볼 때에 N(단, N은 3 이상의 자연수)각 형상을 갖고 있을 때, 외형 정보 취득부가 외형 정보로서 부품의 평면으로 볼 때에 있어서의 외형 중심 좌표와, 부품에 포함되는 복수의 코너부 중 하나의 코너부 좌표를 취득가능해지도록 구성해도 좋다. 이렇게 복수의 외형 정보를 준비함으로써 여러가지 검사 영역에 대응할 수 있고, 후에 설명한 바와 같이 부품을 다면적으로 검사할 수 있다. 그 결과, 고밀도의 검사가 가능해진다.

상기 외형 중심 좌표에 대해서는 예를 들면, N각 형상의 부품의 평면으로 볼때에 있어서의 N개의 변부 또는 N개의 코너부로부터 취득해도 좋고, 외형 중심 좌표를 정밀도 좋게 구할 수 있다. 따라서, 검사 영역을 정확하게 구할 수 있어 검사 정밀도를 더욱 높일 수 있다.

또한, 부품의 검사 영역이 복수개 존재하는 경우가 있지만. 이러한 경우, 외형 정보 취득부가 검사 영역마다 외형 정보로서 외형 중심 좌표 및 코너부 좌표로부터 어느 한쪽을 선택하고, 검사 영역 특정부가 외형 정보 취득부에 의해 선택된 외형 정보에 의거하여 검사 영역을 특정하도록 구성해도 좋다. 이러한 구성을 채용함으로써 다양한 검사 영역을 각각 고정밀도로 특정할 수 있어 검사 정밀도를 높일 수 있다.

(발명의 효과)

상기와 같이 구성된 발명에 의하면, 웨이퍼를 다이싱하는 위치가 변동되었다고 해도 이동처로 부품을 정확하게 반송하는 것과 동시에 상기 부품의 검사를 정확하게 행할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 부품 반송 장치의 일실시형태를 장비하는 부품 실장 장치를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 부품 실장 장치의 주요한 전기적 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 도 1의 부품 실장 장치의 동작을 나타내는 플로우차트이다.
도 4는 실장 턴의 주요 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 실장 턴 중에 실행되는 부품 검사 동작을 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 범프 기준에서 검사 영역을 특정하는 경우에 있어서의 다이싱 위치의 변동에 의한 영향을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 검사 영역을 특정하는 특정 알고리즘의 개요를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 검사 영역의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 1은 본 발명에 의한 부품 반송 장치의 일실시형태를 장비하는 부품 실장 장치를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 또한, 도 2는 도 1에 나타내는 부품 실장 장치의 주요한 전기적 구성을 나타내는 블록도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이 본 명세서에서는 반송방향(X), 폭방향(Y) 및 연직방향(Z)으로 구성되는 XYZ 직교 좌표축을 적당히 사용한다. 반송방향(X) 및 폭방향(Y)은 수평방향으로 병행함과 아울러 서로 직교하고, 연직방향(Z)은 반송방향(X) 및 폭방향(Y)에 직교한다.

이 부품 실장 장치(10)는 반송방향(X)의 상류측으로부터 반입된 기판(B)에 대하여 부품을 실장해서 반송방향(X)의 하류측으로 반출한다. 기판(B)에는 복수의 실장 대상점(도시 생략)이 형성되어 있고, 부품 실장 장치(10)에 구비된 제어부(100)는 부품 실장 장치(10)의 각 부를 제어함으로써 각 실장 대상점에 부품(Wp)을 1개씩 실장한다. 또한, 각 부품(Wp)은 웨이퍼(W)를 다이싱함으로써 웨이퍼(W)에 있어서 격자 형상으로 형성된 다이이며, 서로 동일 구성을 갖고 있다. 이 부품(Wp)에서는 한쪽 주면에 범프 등의 회로 구성이 형성되어 있다. 또한, 각 부품(Wp)의 평면으로 볼 때는 직사각형 형상이다(본 발명의 N=4).

이 부품 실장 장치(10)는 반송방향(X)으로 기판(B)을 반송하는 반송부(2)를 구비한다. 반송부(2)는 반송방향(X)으로 이 순서로 늘어선 대기 컨베이어(21), 실장 컨베이어(22), 대기 컨베이어(23), 실장 컨베이어(24) 및 반출 컨베이어(25)를 갖고, 이들의 컨베이어(21~25)가 협동해서 반송방향(X)으로 기판(B)을 반송할 수 있다. 대기 컨베이어(21)는 대기 위치(P1)에 대하여 설치되어 부품 실장 장치(10)의 외부로부터 반입한 기판(B)을 대기 위치(P1)에 대기시키고, 또는 실장 컨베이어(22)에 수도(受渡)한다. 실장 컨베이어(22)는 대기 위치(P1)의 반송방향(X)의 하류측에 위치하는 실장 위치(P2)에 대하여 설치되어 대기 컨베이어(21)로부터 수취한 기판(B)을 실장 위치(P2)에 고정하고, 또는 대기 컨베이어(23)에 수도한다. 대기 컨베이어(23)는 실장 위치(P2)의 반송방향(X)의 하류측에 위치하는 대기 위치(P3)에 대하여 설치되어 실장 컨베이어(22)로부터 수취한 기판(B)을 대기 위치(P3)에서 대기시키고, 또는 실장 컨베이어(24)에 수도한다. 실장 컨베이어(24)는 대기 위치(P3)의 반송방향(X)의 하류측에 위치하는 실장 위치(P4)에 대하여 설치되어 대기 컨베이어(23)로부터 수취한 기판(B)을 실장 위치(P4)에 고정하고, 또는 반출 컨베이어(25)에 수도한다. 반출 컨베이어(25)는 실장 위치(P4)의 반송방향(X)의 하류측의 위치에 대하여 설치되어 실장 컨베이어(24)로부터 수취한 기판(B)을 부품 실장 장치(10)의 외부로 반출한다. 이렇게 반송부(2)에서는 M개의 실장 위치(P2, P4)가 반송방향(X)으로 나란히 설치되어 있다. 여기서, M은 2 이상의 정수이고, 도 1의 예에서는 M=2이다.

또한, 부품 실장 장치(10)는 부품(Wp)을 공급하는 부품 공급부(3)를 구비한다. 부품 공급부(3)는 복수의 웨이퍼(W)를 수납가능한 웨이퍼 수납부(31)와, 웨이퍼 수납부(31)로부터 웨이퍼 공급 위치(Pp)까지 웨이퍼(W)를 인출하는 웨이퍼 인출부(33)를 갖는다. 웨이퍼 수납부(31)는 각각 웨이퍼(W)를 유지하는 복수의 웨이퍼 홀더(Wh)를 연직방향(Z)으로 나란히 수납하는 랙을 연직방향(Z)으로 승강시킴으로써 웨이퍼 인출부(33)가 웨이퍼(W)를 수취가능한 높이에 웨이퍼 홀더(Wh)를 위치시켜서 이 웨이퍼 홀더(Wh)를 웨이퍼 인출부(33)로 밀어낼 수 있다.

웨이퍼 인출부(33)는 웨이퍼 홀더(Wh)를 지지하는 웨이퍼 지지 테이블(331)과, 웨이퍼 지지 테이블(331)을 폭방향(Y)으로 이동가능하게 지지하는 고정 레일(332)과, 폭방향(Y)으로 설치되고 웨이퍼 지지 테이블(331)에 부착된 볼나사(333)와, 볼나사(333)를 구동하는 Y축 모터(334)를 갖는다. 따라서, Y축 모터(334)에 의해 볼나사(333)를 회전시킴으로써 웨이퍼 지지 테이블(331)을 고정 레일(332)을 따라 폭방향(Y)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이 웨이퍼 수납부(31)와 웨이퍼 공급 위치(Pp)는 반송부(2)를 폭방향(Y)으로부터 끼우도록 배치되어 있고, 웨이퍼 지지 테이블(331)은 반송부(2)의 하방을 통과한다. 이러한 웨이퍼 지지 테이블(331)은 웨이퍼 수납부(31)에 인접하는 수취 위치에서 웨이퍼 수납부(31)로부터 웨이퍼 홀더(Wh)를 수취하여 수취 위치보다 웨이퍼 수납부(31)로부터 폭방향(Y)으로 떨어진 웨이퍼 공급 위치(Pp)로 이동함으로써 웨이퍼 공급 위치(Pp)에 웨이퍼(W)를 인출한다.

또한, 부품 공급부(3)는 웨이퍼 공급 위치(Pp)로부터 부품(Wp)을 취출하는 부품 취출부(35)를 갖는다. 부품 취출부(35)는 웨이퍼 공급 위치(Pp)로부터 부품(Wp)을 취출하는 취출 헤드(36)를 갖고 취출 헤드(36)를 XY 방향으로 구동가능하다. 즉, 부품 취출부(35)는 취출 헤드(36)를 반송방향(X)으로 이동가능하게 지지하는 지지 부재(351)와, 반송방향(X)으로 설치되고 취출 헤드(36)에 부착된 볼나사를 구동하는 X축 모터(352)를 갖고, X축 모터(352)에 의해 볼나사를 구동함으로써 취출 헤드(36)를 반송방향(X)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 부품 취출부(35)는 지지 부재(351)를 폭방향(Y)으로 이동가능하게 지지하는 고정 레일(353)과, 폭방향(Y)으로 설치되고 고정 레일(353)에 부착된 볼나사(354)와, 볼나사(354)를 구동하는 Y축 모터(355)를 갖는다. 따라서, Y축 모터(355)에 의해 볼나사(354)를 구동함으로써 지지 부재(351)와 함께 취출 헤드(36)를 폭방향(Y)으로 이동시킬 수 있다.

취출 헤드(36)는 반송방향(X)으로 연장 설치된 브래킷(361)과, 브래킷(361)에 회전가능하게 지지된 2개의 노즐(362)을 갖는다. 각 노즐(362)은 반송방향(X)에 평행한 회전축을 중심으로 회전함으로써 하방을 향하는 흡착 위치 및 상방을 향하는 수도 위치(도 1의 위치) 중 어느 하나에 위치한다. 또한, 브래킷(361)은 각 노즐(362)을 따라 승강가능하다.

이러한 부품 공급부(3)는 흡착 위치에 위치시킨 노즐(362)을 웨이퍼 공급 위치(Pp) 상의 부품(Wp)에 상방으로부터 대향시키면 노즐(362)을 하강시켜서 부품(Wp)에 접촉시킨다. 또한, 부품 공급부(3)는 노즐(362)에 부압을 주면서 노즐(362)을 상승시킴으로써 웨이퍼 공급 위치(Pp)로부터 부품(Wp)을 흡착한다. 그리고, 부품 공급부(3)는 노즐(362)을 수도 위치에 위치시킴으로써 부품(Wp)을 공급한다.

부품 실장 장치(10)는 이렇게 해서 부품 공급부(3)에 의해 공급된 부품(Wp)을 기판(B)에 실장하는 실장부(4A, 4B)를 구비한다. 특히 M개의 실장 위치(P2, P4)에 대하여 일대일의 대응 관계로 M개의 실장부(4A, 4B)가 설치되어 있다(상술한 바와 같이 도 1의 예에서는 M=2이다). 즉, 실장부(4A)는 실장 위치(P2)에 대응하여 설치되고, 실장부(4B)는 실장 위치(P4)에 대응하여 설치되어 있다. 실장부(4A, 4B)는 부품 실장 장치(10)의 천장에 폭방향(Y)으로 설치된 고정 레일을 따라 이동가능한 지지 부재(41)와, 지지 부재(41)에 의해 반송방향(X)으로 이동가능하게 지지된 실장 헤드(42)와, 실장 헤드(42)를 XY 방향으로 이동시켜서 헤드 구동부(도시 생략)를 갖고 있다. 또한, 실장 헤드(42)는 하방을 향하는 2개의 노즐(421)을 갖고 있으며, 헤드 구동부에 의한 실장 헤드(42)의 이동에 의해 노즐(421)을 XY 방향으로 이동가능하게 되어 있다.

부품(Wp)의 흡착·인식·실장 시에는 실장부(4A, 4B) 각각은 취출 헤드(36)의 상방으로 이동하여 수도 위치에 위치하는 노즐(362)에 유지되는 부품(Wp)에 대하여 노즐(421)을 상방으로부터 대향시키면 노즐(421)을 하강시켜서 부품(Wp)에 접촉시킨다. 계속해서 부품 공급부(3)가 노즐(362)의 부압을 해제함과 아울러 실장부(4A, 4B)가 노즐(421)에 부압을 주면서 노즐(421)을 상승시킨다. 이렇게 해서 노즐(421)은 부품 공급부(3)로부터 부품(Wp)을 수취하여 흡착 유지한다. 그리고, 헤드 구동부에 의한 실장 헤드(42)의 이동에 의해 부품(Wp)을 유지한 노즐(421)이 부품 인식 카메라(5)의 상방 위치를 경유하여 소망의 이동처로 이동함으로써 상기 부품(Wp)이 실장 위치(P2, P4)의 기판(B)의 상방에 위치 결정된다. 이렇게 본 실시형태에서는 부품(Wp)이 노즐(421)에 유지된 상태에서 실장 헤드(42)에 의해 부품 공급부(3)로부터 이동처로 반송된다. 이렇게 해서 이동처, 즉 실장 대상점의 상방 위치에 반송되어 온 부품(Wp)이 노즐(421)에 의해 기판(B)에 탑재되어 부품 실장이 행해진다.

상기한 부품 인식 카메라(5, 5)는 소정 위치에 고정되어 있고, 노즐(421)에 의해 흡착 유지되는 부품(Wp) 및 노즐(421)을 촬상하고, 그 촬상한 화상(이하, 「부품 화상」이라고 함)의 신호를 화상 처리부(150)에 출력한다. 이 부품 화상은 노즐(421)의 이동 중에 노즐(421)에 의한 부품(Wp)의 유지 상태를 인식해서 이동처를 보정할 때에 사용될 뿐만 아니라 후에 상세히 설명하는 바와 같이 부품(Wp)을 검사할 때에도 이용된다.

또한, 부품 실장 장치(10)에는 오퍼레이터와의 인터페이스로서 기능하는 표시 유닛(7)(도 2)이 설치되어 있다. 표시 유닛(7)은 제어부(100)와 접속되고, 부품 실장 장치(10)의 동작 상태를 표시하는 기능 외, 터치패널로 구성되어서 오퍼레이터로부터의 입력을 접수하는 입력 단말로서의 기능도 갖는다.

이어서, 제어부(100)의 구성에 대하여 도 2를 참조하면서 설명한다. 제어부(100)는 장치 본체의 내부의 적소에 설치되고, 논리 연산을 실행하는 주지의 CPU(Central Processing Unit), 초기 설정 등을 기억하고 있는 ROM(Read Only Memory), 장치 동작 중의 여러가지 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM(Random Access Memory) 등으로 구성되어 있다.

제어부(100)는 기능적으로는 연산 처리부(110), 기억부(120), 모터 제어부(130), 외부 입출력부(140) 및 화상 처리부(150) 등을 구비하고 있다. 이들 중 모터 제어부(130)는 컨베이어(21~25), 웨이퍼 인출부(33), 취출 헤드(36)나 헤드 구동부에 장비된 모터의 구동을 제어한다. 외부 입출력부(140)는 부품 실장 장치(10)에 장비되어 있는 각종 센서류로부터의 신호를 입력하는 한편, 부품 실장 장치(10)에 장비되어 있는 각종 액추에이터 등에 대하여 신호를 출력한다. 화상 처리부(150)는 부품 인식 카메라(5)로부터 화상 신호를 받아들이고, 부품 화상에 대하여 여러가지 화상 처리를 실시해서 부품 인식이나 부품 검사에 적합한 부품 화상을 생성한다.

기억부(120)는 부품 실장 처리를 행하기 위한 프로그램, 각 실장 턴에서의 기판 위치, 실장되는 부품이나 실장 위치 등을 나타내는 실장 데이터나 부품 화상을 기억한다.

상기 연산 처리부(110)는 CPU 등과 같은 연산 기능을 갖는 것이며, 상기 기억부(120)에 기억되어 있는 프로그램 및 실장 데이터에 따라 모터 제어부(130)나 화상 처리부(150)를 제어함으로써 노즐(421)의 부품 공급부(3)로의 이동, 부품 공급부(3)로부터 공급되는 부품(Wp)의 노즐(421)에 의한 흡착 유지, 부품(Wp)을 유지하는 노즐(421)의 이동처로의 이동, 상기 이동 중에 부품 인식 카메라(5)에 의해 촬상된 부품 화상에 의거하는 부품 인식, 부품(Wp)을 유지하는 노즐(421)의 이동처로의 이동 및 기판(B)에의 부품(Wp)의 탑재로 이루어지는 일련의 동작(이하, 「실장 턴」이라고 함)을 반복하여 부품 실장을 행한다. 또한, 연산 처리부(110)는 실장 턴의 실행 중에 부품(Wp)의 검사를 병행하여 행한다. 이 부품 검사에서는 다음에 상세히 설명하는 바와 같이 부품 화상에 의거하여 부품(Wp)의 외형 정보가 취득되고(외형 정보 취득 공정), 그 외형 정보로부터 부품(Wp)의 검사 영역이 특정되고(검사 영역 특정 공정), 그 검사 영역에서 부품(Wp)의 이상이 발생하고 있는지의 여부가 검사된다(검사 공정). 이들의 공정은 연산 처리부(110)에 의해 행해지고, 연산 처리부(110)는 외형 정보 취득부(111), 검사 영역 특정부(112) 및 부품 검사부(113)로서 기능한다.

이어서, 상기와 같이 구성된 부품 실장 장치(10)의 동작에 대하여 도 3 내지 도 8을 참조하면서 설명한다. 도 3은 도 1의 부품 실장 장치의 동작을 나타내는 플로우차트이다. 또한, 도 4는 실장 턴의 주요 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다. 부품 실장 장치(10)에서는 기억부(120)에 기억되어 있는 프로그램에 따라 연산 처리부(110)가 장치 각 부를 이하와 같이 제어해서 실장부(4A, 4B)마다 실장 턴을 반복한다. 또한, 부품(Wp)을 노즐(421)에 의해 유지하면서 부품 공급부(3)로부터 이동처, 즉 실장 대상점의 상방 위치로 반송시키는 동안에 부품 검사를 행한다. 그래서, 부품 검사에 관련하는 검사 스텝을 부품 실장에 관련하는 실장 스텝과 명확하게 구별하기 위해서 검사 스텝에 대하여 도트를 참고적으로 붙임과 아울러 이하에 있어서는 우선 검사 스텝을 제외한 실장부(4A)에 의한 실장 스텝에 대하여 설명하고, 그 후에 검사 스텝에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 실장부(4B)에 의한 실장 스텝 및 검사 스텝에 대해서도 기본적으로 동일하기 때문에 여기서는 설명을 생략한다.

실장부(4A)에 의한 실장 턴을 실행하기 위한 실장 데이터가 작성되고(스텝 S1), 그것에 따라 이하의 실장 턴이 실행된다. 실장부(4A)의 실장 헤드(42)는 부품 공급부(3)로 이동하고(스텝 S2), 부품 공급부(3)로부터 공급되는 부품(Wp)을 수취하여 흡착 유지한다(스텝 S3). 이 부품 유지 동작은 노즐(421)의 개수분만큼 실행된다. 또한, 여기서는 발명 내용의 이해를 용이하게 하기 위해서 1개의 노즐(421)에만 부품(Wp)이 흡착 유지되는 것으로서 설명을 계속한다.

노즐(421)에 의한 부품(Wp)의 흡착 유지가 완료되면 실장 헤드(42)는 부품 인식 카메라(5)의 상방 위치를 경유해서 기판(B)의 상방을 향해 이동한다(스텝 S4). 이러한 노즐(421)의 이동 중에 부품 인식 카메라(5)에 의해 노즐(421)에 유지된 부품(Wp)과 노즐(421)이 촬상되고, 예를 들면 도 4의 (a)란에 나타내는 바와 같은 부품 화상(I1)이 기억부(120)에 기억된다(스텝 S5). 동 도면 중의 부호 Id는 부품(Wp)을 구성하는 다이의 전체상을 나타내고, 부호 Ib는 다이의 한쪽 주면에 형성된 범프(BP)(도 4 참조)의 상을 나타내고 있다.

이어서, 미리 취득해서 기억부(120)에 기억해 둔 템플레이트해서 기능하는 기준 부품 화상(I0)이 읽혀지고, 도 4의 (b)란에 나타내는 바와 같이 기준 부품 화상(I0)과 부품 화상(I1)을 비교함으로써 부품(Wp)의 흡착 어긋남의 X방향 성분(dx), Y방향 성분(dy) 및 회전방향 성분(dr)이 각각 도출됨과 아울러 이들에 의거하여 노즐(421)의 이동처가 보정된다(스텝 S6). 보다 상세하게는 이 실시형태에서는 도 4의 (c)란에 나타내는 바와 같이 최종적으로 기판(B) 상의 배선(WR)에 범프(BP)가 정확하게 접촉하도록 기판(B)에 부품(Wp)을 실장하는 것이기 때문에 부품 화상(I1)에서 있어서의 각 범프상(Ib)의 좌표 위치를 구하고, 이들을 기준 부품 화상(I0)에 있어서의 각 범프상(Ib)의 좌표 위치와 비교함으로써 X방향 성분(dx), Y방향 성분(dy) 및 회전방향 성분(dr)을 도출하고, 그들을 이동처의 보정에 사용하고 있다. 따라서, 이 보정에 의해 부품(Wp)을 유지한 노즐(421)의 이동처 및 회전각이 조정되고, 도 4의 (c)란에 나타내는 바와 같이 부품(Wp)이 실장 대상점의 상방 위치에 적정한 부품 자세로 위치 결정된(스텝 S9) 후에 노즐(421)로부터 기판(B)에 부품(Wp)이 탑재된다(스텝 S10). 이것에 의해 범프(BP)가 기판(B)에 미리 형성되어 있는 배선(WR)에 대하여 정확하게 위치 결정되어서 기판(B)에 실장된다.

이어서, 부품 검사에 관련하는 검사 스텝에 대하여 설명한다. 상기와 같이 해서 실장 턴이 행해지는 동안에 부품의 검사(스텝 S7), 검사 결과의 판정(스텝 S8) 및 불량 부품의 폐기(스텝 S11)가 실행된다. 보다 구체적으로는 상기 이동처의 보정 및 보정된 이동처로의 노즐(421)의 이동과 병행하여 부품의 검사가 실행된다(스텝 S7).

도 5는 실장 턴 중에 실행되는 부품 검사 동작을 나타내는 플로우차트이다. 이 부품 검사에서는 기억부(120)로부터 부품 화상(I1)이 읽혀지고(스텝 S701), 상기 부품 화상(I1)에 의거하여 부품(Wp)의 에지 부분이나 코너부에 깨짐, 결함이나 상처 등에 이상이 존재하고 있는지의 여부가 조사된다. 본 실시형태에서는 부품(Wp)의 에지 부분이나 코너부를 검사 영역으로 하고 있다. 여기서, 상기 부품 인식에 있어서는 범프(BP)의 좌표 위치를 구하고 있기 때문에 그것을 기준으로 검사 영역을 특정하는 것이 고려된다. 그러나, 상기한 바와 같이 다이싱 위치의 변동은 불가피하기 때문에 도 6에 나타내는 바와 같이 다이의 전체상(Id)에 대한 검사 영역(K)의 위치는 다이싱 위치에 따라 상위하다. 따라서, 범프(BP)에 대하여 검사 영역(K)이 소정 거리만큼 떨어진 위치가 검사 영역(K)이라는 룰에 따라 검사 영역(K)을 특정했을 때에 예를 들면, 도 6의 (a)란에 나타내는 바와 같이 상기 검사 영역(K)을 검사함으로써 깨짐, 결함이나 상처 등의 이상을 검사할 수 있는 경우가 있다. 그러나, 다이싱 위치의 변동에 의해 부품(Wp)에 있어서의 범프(BP)의 위치가 변위되면 상기 룰에 따르는 한, 동 도면의 (b)란에 나타내 바와 같이 검사 영역(K)이 전체상(Id)으로부터 어긋나서 오검출을 초래하거나, 동 도면의 (c)란에 나타내 바와 같이 검사 영역(K)이 범프(BP) 등의 회로 구성에 가까워져서 검출 불능이 되는 경우가 있다.

그래서, 본 실시형태에서는 도 5에 나타내는 일련의 처리를 실행함으로써 다이싱 위치의 변동에 의한 영향을 받는 일 없이 검사 영역(K)을 정확하게, 또한 적절하게 특정해서 검사 영역(K)에 있어서의 부품(Wp)의 이상을 검사가능하게 되어 있다. 또한, 많은 경우, 검사 영역(K)은 복수 개소이며, 게다가 종류도 상위하다. 따라서, 다양한 어프로치로 검사 영역(K)을 특정하는 것이 바람직하다. 그래서, 본 실시형태에서는 도 7에 나타내는 바와 같이 검사 영역을 특정하는 특정 알고리즘을 3종류 준비함과 아울러 도 8에 나타내는 8개의 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)을 각각 상기 특정 알고리즘과 조합하여 특정하고, 부품(Wp)의 검사를 행하고 있다.

도 7은 검사 영역을 특정하는 특정 알고리즘의 개요를 모식적으로 나타내는 도면이다. 동 도면의 (a)란에서는 제 1 특정 알고리즘 및 제 2 특정 알고리즘이 나타내어져 있다. 이들에서는 다이의 전체상(Id)으로부터 부품(Wp)의 외형 중심 좌표(xd, yd)가 본 발명의 「외형 정보」 및 「외형 중심 정보」로서 구해진다. 또한, 외형 중심 좌표(xd, yd) 및 외형 중심 좌표(xd, yd)로부터의 X방향 거리(Lx) 및 Y방향 거리(Ly)가 검사 영역(K)의 중심 좌표(xk, yk)를 특정하기 위한 특정 정보로서 구해지고, 기억부(120)에 기억된다. 또한, 제 1 특정 알고리즘 및 제 2 특정 알고리즘의 상위점은 외형 중심 좌표(xd, yd)의 도출 방법뿐이며, 그 외의 점에 대해서는 동일하다. 구체적으로는 제 1 특정 알고리즘에서는 전체상(Id)의 4개의 변부의 에지 정보에 의거하여 도출하고 있는 것에 대하여 제 2 특정 알고리즘에서는 전체상(Id)의 4개의 코너부의 에지 정보에 의거하여 도출하고 있다.

한편, 동 도면의 (b)란에는 제 3 특정 알고리즘이 나타내어져 있다. 여기서는 다이의 전체상(Id)에 포함되는 복수의 코너부 중 하나의 코너부 좌표(xc, yc)가 본 발명의 「외형 정보」로서 구해지고, 또한 코너부 좌표(xc, yc) 및 상기 코너부 좌표(xc, yc)로부터의 X방향 거리(Lx) 및 Y방향 거리(Ly)가 검사 영역(K)의 중심 좌표(xk, yk)를 특정하기 위한 특정 정보로서 구해지고, 기억부(120)에 기억된다. 이렇게 본 실시형태에서는 3개의 특정 알고리즘으로부터 선택가능하게 되어 있다.

도 5로 되돌아가서 부품 검사 동작(스텝 S7)의 설명을 계속한다. 다음의 스텝 S702에서는 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4) 중 하나가 검사 대상으로서 선택됨과 아울러 선택된 검사 대상을 특정하기 위한 특정 알고리즘이 상기 3개의 특정 알고리즘으로부터 선택된다. 그리고, 선택된 특정 알고리즘에 따라 특정 정보가 이미 구해져서 기억부(120)에 등록되어 있는지의 여부가 판정되고(스텝 S703), 그 판정 결과에 따라 스텝 S704~S706이 실행된다. 예를 들면, 특정 정보가 등록되어 있지 않은 경우(스텝 S703에서 「NO」)에는 선택된 특정 알고리즘에 따라 검사 영역을 특정하기 위한 특정 정보가 구해지고(스텝 S704), 기억부(120)에 등록된다(스텝 S705). 한편, 특정 정보가 이미 등록되어 있는 경우(스텝 S703에서 「YES」)에는 기억부(120)로부터 등록이 끝난 특정 정보가 읽혀져서 취득된다(스텝 S706).

상기한 스텝 S703~S706의 실행에 의해 검사 영역에 대응하는 특정 정보가 취득되면 그 특정 정보에 의거하여 검사 영역이 특정된다. 즉, 외형 중심 좌표(xd, yd)나 코너부 좌표(xc, yc)로부터 X방향 거리(Lx) 및 Y방향 거리(Ly)만큼 오프셋된 위치가 검사 영역의 중심 좌표이며, 부품 화상(I1) 중 상기 검사 영역에 상당하는 화상 데이터가 검사 데이터로서 추출된다(스텝 S707). 그리고, 검사 데이터에 의거하여 검사 영역에 깨짐, 결함이나 상처 등의 이상이 포함되어 있는지가 검사된다(스텝 S708). 이 스텝 S708에서 이상이 발견되면 그 외의 검사 영역에 대하여 부품의 검사를 행하는 일 없이 즉시 부품(Wp)은 불량품이라는 판정이 내려지고(스텝 S710), 부품의 검사(스텝 S7)를 종료한다.

한편, 스텝 S708에서 이상이 발견되지 않았을 경우에는 모든 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)에 대하여 부품의 검사가 행해졌는지의 여부가 판정된다(스텝 S711). 여기서, 미검사의 검사 영역이 존재하고 있는(스텝 S711에서 「NO」) 동안 상기한 일련의 처리(스텝 S702~S709)가 반복하여 실행된다. 그리고, 모든 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)에 있어서 이상이 확인되지 않았을 경우(스텝 S711에서 「YES」)에는 부품(Wp)은 양품이라는 판정이 내려지고(스텝 S712), 부품의 검사(스텝 S7)를 종료한다.

이렇게 해서 부품의 검사가 종료되면 도 3에 나타내는 바와 같이 실장 헤드(42)가 이동처에 도달하기 전에 부품 검사의 결과가 양품 및 불량품 중 어느 것인지가 판정된다(스텝 S8). 여기서, 노즐(421)에 흡착 유지되어 있는 부품(Wp)이 양품이라고 판정되었을 경우에는 실장 헤드(42)의 이동이 계속되어서 부품(Wp)의 위치 결정(스텝 S9) 및 기판(B)에의 탑재(스텝 S10)가 실행된다. 한편, 노즐(421)에 흡착 유지되어 있는 부품(Wp)이 불량품이라고 판정되었을 경우에는 부품(Wp)의 실장이 중지되고, 상기 부품(Wp)이 불량품 회수부(도시 생략)에 폐기된다(스텝 S11).

이렇게 해서 실장 턴이 완료되기 때문에 스텝 S1로 되돌아가서 다음 실장 턴 처리가 반복하여 실행된다.

이상과 같이 본 실시형태에 의하면 부품 인식 카메라(5)에 의해 촬상된 부품 화상(I1)에 의거하여 노즐(421)의 이동처를 보정해서 기판(B)에의 부품(Wp)의 탑재 정밀도를 높임과 아울러 상기 부품(Wp)의 검사를 행하고 있다. 이렇게 부품 탑재를 위한 인식(흡착 어긋남의 X방향 성분(dx), Y방향 성분(dy) 및 회전방향 성분(dr)의 도출)과 부품 검사를 위한 인식(검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)의 특정 및 검사 데이터의 취득)을 한번에 할 수 있는 점에서 택트 로스를 발생시키는 일 없이 수율의 저하를 방지할 수 있다. 게다가, 부품 검사를 위해 부품(Wp)의 외형 정보에 의거하여 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)을 특정하고 있기 때문에 웨이퍼(W) 상에서의 다이싱의 위치가 변동되어 있었다고 해도 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)을 확실하게 특정할 수 있어 각 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)에서의 이상 발생을 양호하게 검사할 수 있다.

또한, 서로 다른 3개의 특정 알고리즘이 준비되어 있고, 동일 부품(Wp)에 대하여 3종류의 외형 정보 중 하나를 선택적으로 취득가능하게 되어 있다. 이렇게 외형 정보를 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)마다 선택적으로 취득하고, 또한 검사 영역의 특정을 행하고 있다. 따라서, 각 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)을 정확하게 구할 수 있어 검사 정밀도를 더욱 높일 수 있다. 또한, 이렇게 3개의 특정 알고리즘을 선택하면서 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)을 특정하고 있어 로버스트성이 높은 검사 데이터를 얻을 수 있다. 이 때문에 부품(Wp)의 검사를 안정되게 행할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 수많은 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)에 대하여 이상 발생의 유무를 검사하고 있기 때문에 부품(Wp)의 양부 판정을 높은 정밀도로 행할 수 있고, 불량품을 확실하게 제거하고, 양품의 부품(Wp)만을 기판(B)에 실장할 수 있어 신뢰성이 높은 제품을 제공할 수 있다.

이렇게 본 실시형태에서는 부품 인식 카메라(5) 및 헤드 구동부가 각각 본 발명의 「촬상부」 및 「노즐 구동부」의 일례에 상당하고 있으며, 이들과 실장 헤드(42) 및 제어부(100)의 조합이 본 발명의 「부품 반송 장치」로서 기능하고 있다. 또한, 도 3중의 스텝 S3, S5, S6이 각각 본 발명의 「부품 유지 공정」, 「촬상 공정」 및 「이동처 보정 공정」의 일례에 상당하고, 스텝 S4, S9가 본 발명의 「노즐 이동 공정」의 일례에 상당하고 있다. 또한, 도 5 중의 스텝 S703~S706이 본 발명의 「외형 정보 취득 공정」의 일례에 상당하고, 스텝 S707, S708이 각각 본 발명의 「검사 영역 특정 공정」 및 「검사 공정」의 일례에 상당하고 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상술한 것에 대하여 여러가지 변경을 가하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 평면으로 볼 때에 직사각형 형상의 다이를 부품(Wp)으로 하고 있는, 즉 본 발명의 「N」이 4인 경우에 대하여 설명하고 있지만, N=3, 5, 6, …의 다이를 부품(Wp)으로 하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는 8개의 검사 영역(KC1~KC4, KE1~KE4)에 대하여 검사하고 있지만, 검사 영역의 수, 형상이나 위치 등에 대해서는 임의이다.

또한, 상기 실시형태에서는 3개의 특정 알고리즘을 사용하고 있지만, 특정 알고리즘의 개수는 이것에 한정되는 것이 아니라 임의이다.

또한, 상기 실시형태에서는 부품 인식 카메라(5)를 고정하고 상기 부품 인식 카메라(5)의 상방을 실장 헤드(42)가 통과했을 때에 부품을 촬상하고 있지만, 소위 스캔 카메라를 실장 헤드(42)에 부착하고 실장 헤드(42)의 이동 중에 스캔 카메라에 의해 부품 화상을 취득하도록 구성해도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 이동처의 보정 동작 및 보정된 이동처로의 노즐(421)의 이동 동작과 병행하여 부품의 검사(스텝 S7)를 실행하고 있지만, 상기 보정 동작 또는 상기 이동 동작과만 병행하여 부품의 검사(스텝 S7)를 실행하도록 구성해도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 2개의 실장부(4A, 4B)를 구비한 부품 실장 장치(10)에 본 발명을 적용하고 있지만, 실장부의 개수는 이것에 한정되는 것이 아니라 임의이다.

또한, 상기 실시형태에서는 부품 공급부(3)로부터 공급된 부품(Wp)을 그대로 기판(B)의 상방 위치에 반송하고 있지만, 플럭스 도포부를 경유해서 기판의 상방 위치로 반송한 후에 상기 부품을 기판에 탑재해서 실장하는 부품 실장 장치에 대하여 본 발명에 의한 부품 반송 장치(=실장 헤드(42)+부품 인식 카메라(5)+헤드 구동부+제어부(100))를 적용해도 좋다. 또한, 상기 부품 반송 장치에 적용 대상은 이것에 한정되는 것이 아니라 예를 들면, 특허문헌 2에 기재된 칩 소터에 적용해도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 다이싱에 의해 복수의 다이로 분할된 웨이퍼로부터 공급되는 다이를 부품으로 하는 장치에 본 발명을 적용하고 있지만, 본 발명의 적용 대상은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 트레이나 테이프 등의 부품 수납체에 미리 수납되어 있는 수납 부품을 반송하는 부품 반송 장치 및 이것을 구비하는 부품 실장 장치에 대해서도 적용가능하다. 즉, 수납 부품의 부품 화상에 의거하여 수납 부품의 외형 정보를 취득하고, 그 외형 정보로부터 수납 부품의 검사 영역을 특정한 후에 상기 검사 영역에서 수납 부품의 이상이 발생하고 있는지의 여부를 검사하도록 구성해도 좋다. 이것에 의해 수납 부품의 검사 영역을 확실하게 특정할 수 있어 각 검사 영역에서의 이상 발생을 양호하게 검사할 수 있다.

(산업상의 이용 가능성)

이 발명은 부품을 픽업하고, 소정의 이동처로 반송하는 부품 반송 기술 전반, 및 부품 반송 기술을 이용하여 부품을 반송해서 기판에 탑재하는 부품 실장 기술에 적용할 수 있다.

3…부품 공급부 4A, 4B…실장부
5…부품 인식 카메라(촬상부) 10…부품 실장 장치
42…실장 헤드 421…노즐
100…제어부 111…외형 정보 취득부
112…검사 영역 특정부 113…부품 검사부
B…기판 I1…부품 화상
K, KC1~KC4, KE1~KE4…검사 영역 Lx…X방향 거리
Ly…Y방향 거리 W…웨이퍼
Wp…부품

Claims (12)

1. 부품 공급부로부터 공급되는 부품을 수취해서 유지하는 노즐과, 상기 노즐에 의해 유지된 상기 부품을 촬상하는 촬상부와, 상기 부품을 유지한 상기 노즐을 상기 부품 공급부로부터 이동시키는 노즐 구동부를 갖고, 상기 촬상부에 의해 촬상된 부품 화상에 의거하여 상기 노즐의 이동처를 보정한 후에 보정된 이동처로 상기 노즐을 상기 노즐 구동부에 의해 이동시켜서 상기 부품을 반송하는 부품 반송 장치로서,
   상기 부품 화상에 의거하여 상기 부품의 외형 정보를 취득하는 외형 정보 취득부와,
   상기 외형 정보로부터 상기 부품의 검사 영역을 특정하는 검사 영역 특정부와,
   상기 검사 영역에서 상기 부품의 이상이 발생하고 있는지의 여부를 검사하는 부품 검사부를 구비하고,
   상기 이동처의 보정과 상기 보정된 이동처로의 상기 노즐의 이동 중 적어도 한쪽과 병행하여 상기 부품의 검사를 행하고,
   상기 검사 영역 특정부는 상기 외형 정보로부터 상기 부품의 일부를 상기 검사 영역으로서 특정하는 것을 특징으로 하는 부품 반송 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 외형 정보 취득부는 서로 다른 복수의 외형 정보를 취득가능하게 되어 있는 부품 반송 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 부품이 평면으로 볼 때에 N(단, N은 3 이상의 자연수)각 형상을 갖고 있을 때,
   상기 외형 정보 취득부는 상기 외형 정보로서 상기 부품의 평면으로 볼 때에 있어서 외형 중심 좌표와, 상기 부품에 포함되는 복수의 코너부 중 하나의 코너부 좌표를 취득가능하게 되어 있는 부품 반송 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 외형 정보 취득부는 상기 N(단, N은 3 이상의 자연수)각 형상의 부품의 평면으로 볼 때에 있어서의 N개의 변부 또는 N개의 코너부로부터 상기 외형 중심 좌표를 취득하는 부품 반송 장치.
5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
   상기 부품의 검사 영역이 복수개 존재할 때,
   상기 외형 정보 취득부는 상기 검사 영역마다 상기 외형 정보로서 상기 외형 중심 좌표 및 상기 코너부 좌표로부터 어느 한쪽을 선택하고,
   상기 검사 영역 특정부는 상기 외형 정보 취득부에 의해 선택된 상기 외형 정보에 의거하여 상기 검사 영역을 특정하는 부품 반송 장치.
6. 부품 공급부로부터 공급되는 부품을 수취해서 유지하는 노즐과, 상기 노즐에 의해 유지된 상기 부품을 촬상하는 촬상부와, 상기 부품을 유지한 상기 노즐을 상기 부품 공급부로부터 이동시키는 노즐 구동부를 갖고, 상기 촬상부에 의해 촬상된 부품 화상에 의거하여 상기 노즐의 이동처를 보정한 후에 보정된 이동처로 상기 노즐을 상기 노즐 구동부에 의해 이동시켜서 상기 부품을 반송하는 부품 반송 장치로서,
   상기 부품 화상에 의거하여 상기 부품의 외형 정보를 취득하는 외형 정보 취득부와,
   상기 외형 정보로부터 상기 부품의 검사 영역을 특정하는 검사 영역 특정부와,
   상기 검사 영역에서 상기 부품의 이상이 발생하고 있는지의 여부를 검사하는 부품 검사부를 구비하고,
   상기 부품이 평면으로 볼 때에 N(단, N은 3 이상의 자연수)각 형상을 갖고 있을 때,
   상기 외형 정보 취득부는 서로 다른 복수의 외형 정보를 취득 가능하고, 또한, 상기 외형 정보로서 상기 부품의 평면으로 볼 때에 있어서 외형 중심 좌표와, 상기 부품에 포함되는 복수의 코너부 중 하나의 코너부 좌표를 취득가능하게 되어 있고,
   상기 이동처의 보정과 상기 보정된 이동처로의 상기 노즐의 이동 중 적어도 한쪽과 병행하여 상기 부품의 검사를 행하고,
   상기 부품의 검사 영역이 복수개 존재할 때,
   상기 외형 정보 취득부는 상기 검사 영역마다 상기 외형 정보로서 상기 외형 중심 좌표 및 상기 코너부 좌표로부터 어느 한쪽을 선택하고,
   상기 검사 영역 특정부는 상기 외형 정보 취득부에 의해 선택된 상기 외형 정보에 의거하여 상기 검사 영역을 특정하는 것을 특징으로 하는 부품 반송 장치.
7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 부품은 다이싱에 의해 복수의 다이로 분할된 웨이퍼로부터 상기 부품 공급부에 의해 공급되는 상기 다이인 부품 반송 장치.
8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 부품은 복수의 수납 부품을 수납하는 부품 수납체로부터 상기 부품 공급부에 의해 공급되는 상기 수납 부품인 부품 반송 장치.
9. 부품을 노즐에 의해 수취해서 유지하는 부품 유지 공정과,
   상기 노즐에 의해 유지된 상기 부품을 촬상하는 촬상 공정과,
   상기 촬상 공정의 실행에 의해 취득된 부품 화상에 의거하여 상기 노즐의 이동처를 보정하는 이동처 보정 공정과,
   상기 부품을 유지한 상기 노즐을 상기 보정된 이동처로 이동시키는 노즐 이동 공정과,
   상기 부품 화상에 의거하여 상기 부품의 외형 정보를 취득하는 외형 정보 취득 공정과,
   상기 외형 정보로부터 상기 부품의 검사 영역을 특정하는 검사 영역 특정 공정과,
   상기 이동처 보정 공정과 상기 노즐 이동 공정 중 적어도 한쪽과 병행하여 상기 검사 영역에서 상기 부품의 이상이 발생하고 있는지의 여부를 검사하는 검사 공정을 구비하고,
   상기 검사 영역 특정 공정은 상기 외형 정보로부터 상기 부품의 일부를 상기 검사 영역으로서 특정하는 공정인 것을 특징으로 하는 부품 반송 방법.
10. 부품을 공급하는 부품 공급부와,
    제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 부품 반송 장치와,
    상기 부품 검사부에 의해 상기 부품의 이상이 발생하고 있지 않다고 판정되었을 때에는 상기 이동처로 이동해 온 상기 노즐에 의해 상기 부품을 기판에 탑재하는 한편, 상기 부품의 이상이 발생하고 있다고 판정되었을 때에는 상기 부품의 상기 기판에의 탑재를 중지하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
    
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