KR102375401B1 - Adhesive film and plastic organic light emitting display comprising same - Google Patents

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Abstract

본 출원은 제1 기재층; 상기 제1 기재층의 일면에 구비된 점착제층; 및 상기 점착제층의 상기 제1 기재층과 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 기재층을 포함하는 점착 필름으로, 상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 90° 미만이고, 상기 제2 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100gf/inch 이하이고, 그 후 50℃에서 20분 열처리한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상인 것인 점착 필름 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.The present application includes a first base layer; an adhesive layer provided on one surface of the first base layer; and a second base layer provided on the opposite side of the side in contact with the first base layer of the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the water contact angle on either side of the second base layer is less than 90°, 2 The initial adhesive strength after leaving at 23 ° C for 2 hours after bonding to the surface in contact with the adhesive layer of the base layer is 100 gf / inch or less, and then after heat treatment at 50 ° C for 20 minutes, the late adhesion strength is 500 gf / inch or more. It relates to a film and a plastic organic light emitting display including the same.

Description

점착 필름 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이{ADHESIVE FILM AND PLASTIC ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY COMPRISING SAME}Adhesive film and plastic organic light emitting display comprising same

본 출원은 점착 필름 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.The present application relates to an adhesive film and a plastic organic light emitting display including the same.

종래, 점착 초기부터 높은 점착력을 갖는 점착 시트가 알려져 있다. 또한, 이와 같은 점착 시트를 이용하여 기재를 고정하는 경우, 기재를 고정하기 위해 충분한 점착력을 갖는 점착 시트가 선택된다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the adhesive sheet which has high adhesive force from an adhesion initial stage is known. In addition, when fixing the base material using such a pressure-sensitive adhesive sheet, a pressure-sensitive adhesive sheet having sufficient adhesive strength to fix the base material is selected.

한편, 점착 시트를 기재에 접합하는 과정에서 발생되는 기포 또는 예상치 못한 이물질이 유입될 수 있으며, 이에 따라 미관이나 접착성의 관점에서 바람직하지 않고, 점착 시트의 재점착이 요구되는 경우도 있다. 그러나, 점착력이 높은 점착 시트의 경우는 이와 같은 재점착 작업은 곤란하다.On the other hand, bubbles or unexpected foreign substances generated in the process of bonding the pressure-sensitive adhesive sheet to the substrate may be introduced, which is not desirable from the viewpoint of aesthetics or adhesiveness, and may require re-adhesion of the pressure-sensitive adhesive sheet. However, in the case of an adhesive sheet with high adhesive strength, such a re-adhesive operation is difficult.

그래서, 이와 같은 기포를 저감하는 기술이 고안되어 있다. 예를 들어, 엠보스 가공된 라이너에 의해 감압 점착제의 점착면에 요철의 표면 형태를 형성하는 기술이 고안되어 있다. 이 경우, 감압 점착제를 기재에 접합했을 때에 양자간에 기포가 혼입되어도, 감압 점착제의 표면 홈을 통해 공기가 외부로 유출되기 쉬워지므로, 재점착을 하지 않고 기포를 제거하기 쉬워진다. 그러나, 전술한 감압 점착제는 홈을 형성시키기 위해서 어느 정도의 두께가 필요해진다. 또한, 이 감압 점착제를 기재에 가볍게 점착한 경우는, 홈이 있음으로써 점착 면적이 작아져, 리워크(Rework)나 위치 새로 고침 등의 작업은 행하기 쉬워지기는 하지만, 충분한 접착력을 얻을 수 없을 가능성도 있다.Then, the technique of reducing such a bubble is devised. For example, there has been devised a technique for forming an uneven surface shape on an adhesive surface of a pressure-sensitive adhesive using an embossed liner. In this case, even if air bubbles are mixed between the pressure-sensitive adhesives when the pressure-sensitive adhesive is bonded to the substrate, air easily flows out through the surface grooves of the pressure-sensitive adhesive, so that the air bubbles are easily removed without re-adhesiveness. However, the pressure-sensitive adhesive described above requires a certain thickness to form the grooves. In addition, when this pressure-sensitive adhesive is lightly adhered to the base material, the adhesive area becomes small due to the presence of grooves, so that, although rework and repositioning are easier to perform, sufficient adhesive force cannot be obtained. There is a possibility.

리워크(Rework) 특성을 강화하기 위하여, 최근에는 점착 시트의 초기에 점착력이 낮게 유지되며, 특정 공정 이후 점착력을 높여 사용하는 점착 시트가 개발되고 있으며, 특히 피착 기재의 성질에 따라 가변 특성을 나타내는 점착 시트에 관한 연구가 진행되고 있다.In order to strengthen the rework characteristic, recently, the adhesive sheet has a low adhesive strength in the initial stage, and a pressure-sensitive adhesive sheet that is used by increasing the adhesive strength after a specific process has been developed. Research on the pressure-sensitive adhesive sheet is in progress.

따라서, 이러한 상황을 감안하여 특정 피착 기재와의 점착 초기에 점착력이 낮게 유지됨과 동시에, 피착 기재와의 점착 후에도 점착 시트 제거 공정까지 점착력이 낮게 유지되며, 이 후 피착 기재의 고정에 필요한 충분한 점착력을 발현할 수 있는 점착 필름에 관한 개발이 필요하다.Therefore, in consideration of this situation, the adhesive force is maintained low in the initial stage of adhesion to a specific adherend substrate, and at the same time, the adhesion is maintained low until the adhesive sheet removal process even after adhesion to the adherend substrate, and thereafter, sufficient adhesive force necessary for fixing the adherend substrate is maintained. It is necessary to develop an adhesive film that can be expressed.

일본 특허 공개 제2006-299283호Japanese Patent Laid-Open No. 2006-299283

본 출원은 점착 필름 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.An object of the present application is to provide an adhesive film and a plastic organic light emitting display including the same.

본 출원의 일 실시상태는, 제1 기재층; 상기 제1 기재층의 일면에 구비된 점착제층; 및 상기 점착제층의 상기 제1 기재층과 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 기재층을 포함하는 점착 필름으로, 상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 90° 미만이고, 상기 제2 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100gf/inch 이하이고, 그 후 50℃에서 20분 열처리한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상인 것인 점착 필름을 제공한다.An exemplary embodiment of the present application includes a first base layer; an adhesive layer provided on one surface of the first base layer; and a second base layer provided on the opposite side of the side in contact with the first base layer of the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the water contact angle on either side of the second base layer is less than 90°, 2 The initial adhesive strength after leaving at 23 ° C for 2 hours after bonding to the surface in contact with the adhesive layer of the base layer is 100 gf / inch or less, and then after heat treatment at 50 ° C for 20 minutes, the late adhesion strength is 500 gf / inch or more. film is provided.

또 다른 본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 제2 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.Another exemplary embodiment of the present application is an adhesive film according to the present application; An object of the present invention is to provide a plastic organic light emitting display including an organic light emitting layer provided on a surface opposite to a surface of the second base layer in contact with the pressure sensitive adhesive layer.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름은, 상기 제2 기재층의 어느 일면의 물 접촉각이 90° 미만의 값을 가져, 점착제층과의 점착면에 있어, 가변 전 초기 점착력은 낮게 유지될 수 있으며, 특정 열처리 공정 이후의 가변 후 후기 점착력이 높게 형성되어, 가변 전 오부착시 리워크(Rework) 특성이 용이하며, 가변 후 제2 기재층과의 점착력이 향상되는 특징을 갖게 된다.In the pressure-sensitive adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application, the water contact angle of either side of the second base layer has a value of less than 90°, so that in the pressure-sensitive adhesive surface with the pressure-sensitive adhesive layer, the initial adhesive force before the change can be maintained low In addition, after a specific heat treatment process, the post-adhesive force is formed to be high, so that the rework property is easy during misadhesion before the variable, and the adhesive force with the second base layer after the change is improved.

특히 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름은, 점착제 조성물로 용융온도(melting temperature, Tm) 35℃ 이상인 중합체 및 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하여, 이를 포함하는 점착제층은 제2 기재층과 초기 점착력이 낮은 특징을 가지며, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 점착층의 경우, 제2 기재층과 초기 점착력이 낮음과 동시에, 상온에서 장시간 보관시에도 점착력이 상승하지 않고 일정하게 유지되는 특징을 갖는다.In particular, the pressure-sensitive adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer and a (meth)acrylate-based resin having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher as a pressure-sensitive adhesive composition, and the pressure-sensitive adhesive layer including the second base layer and low initial adhesive force, and in the case of the adhesive layer of the adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application, the initial adhesive strength with the second substrate layer is low, and the adhesive strength does not increase even when stored for a long time at room temperature and is constant characteristics that are maintained.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름은, 점착제 조성물로 용융온도(melting temperature, Tm) 35℃ 이상인 중합체 및 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하여, 특정 열처리 후 점착력이 상승하는 특징을 갖는다.In addition, the pressure-sensitive adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer and (meth)acrylate-based resin having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher as a pressure-sensitive adhesive composition, and the adhesive strength increases after a specific heat treatment. have

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 물 접촉각을 나타낸 도이다.
도 3은 유리전이온도 거동을 보이는 중합체의 DSC 그래프를 나타낸 도이다.
도 4는 용융온도 거동을 보이는 중합체의 DSC 그래프를 나타낸 도이다.1 is a view showing a schematic laminated structure of an adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application.
2 is a view showing a water contact angle according to an exemplary embodiment of the present application.
3 is a diagram showing a DSC graph of a polymer showing a glass transition temperature behavior.
4 is a diagram showing a DSC graph of a polymer showing a melting temperature behavior.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 출원의 일 실시상태는, 제1 기재층; 상기 제1 기재층의 일면에 구비된 점착제층; 및 상기 점착제층의 상기 제1 기재층과 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 기재층을 포함하는 점착 필름으로, 상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 90° 미만이고, 상기 제2 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100gf/inch 이하이고, 그 후 50℃에서 20분 열처리한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상인 것인 점착 필름을 제공한다.An exemplary embodiment of the present application includes a first base layer; an adhesive layer provided on one surface of the first base layer; and a second base layer provided on the opposite side of the side in contact with the first base layer of the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the water contact angle on either side of the second base layer is less than 90°, 2 The initial adhesive strength after leaving at 23 ° C for 2 hours after bonding to the surface in contact with the adhesive layer of the base layer is 100 gf / inch or less, and then after heat treatment at 50 ° C for 20 minutes, the late adhesion strength is 500 gf / inch or more. film is provided.

본 출원에 따른 점착 필름의 경우, 제2 기재층의 표면 성질에 따라서 가변 특성이 이루어지는 특징을 갖는 것으로, 특히 상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 90°미만의 값을 가지는 것을 특징으로 한다.In the case of the pressure-sensitive adhesive film according to the present application, it is characterized in that variable properties are made according to the surface properties of the second base layer, and in particular, the water contact angle on any one side of the second base layer has a value of less than 90°. do it with

즉, 본 출원에 따른 점착 필름의 경우, 점착제 조성물의 특성뿐 아니라, 피착 기재(제2 기재층)의 물 접촉각에 따라 가변 특성이 나타나는 것을 특징으로 한다.That is, in the case of the pressure-sensitive adhesive film according to the present application, it is characterized in that variable properties appear depending on the water contact angle of the adherend substrate (second substrate layer) as well as the characteristics of the pressure-sensitive adhesive composition.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 90° 미만이라는 것은, 제2 기재층의 고유의 특성으로 상기 제2 기재층의 어느 일면에 대하여 물 접촉각을 측정하는 경우 물 접촉각이 90° 미만이라는 것을 의미한다.In an exemplary embodiment of the present application, the fact that the water contact angle on either side of the second base layer is less than 90° is an inherent characteristic of the second base layer, and the water contact angle with respect to any one side of the second base layer is If measured, it means that the water contact angle is less than 90°.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층과 상기 점착제층이 접하는 면에서의 상기 제2 기재층의 물 접촉각이 90° 미만일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, a water contact angle of the second base layer on a surface in which the second base layer and the pressure-sensitive adhesive layer are in contact may be less than 90°.

상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 90° 미만이라는 것은 제2 기재층의 표면의 일면에 물방울을 떨어뜨렸을 때, 물방울과 제2 기재층 표면의 계면에서 접하는 접촉선을 그었을 때, 상기 제2 기재층과 상기 접촉선이 이루는 각도를 의미하는 것으로, 이는 제2 기재층의 표면 특성이 친수의 특성을 나타냄을 의미한다.When a water droplet is dropped on one surface of the surface of the second base layer that the water contact angle on one side of the second base layer is less than 90°, when a contact line is drawn at the interface between the water droplet and the second base layer surface, It means an angle between the second base layer and the contact line, which means that the surface property of the second base layer represents a hydrophilic property.

상기 제2 기재층의 어느 일면은 상기 점착 필름에 있어, 상기 제2 기재층의 상기 점착제층에 접하는 면일 수 있다.Any one surface of the second base layer may be a surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer of the second base layer in the pressure-sensitive adhesive film.

도 2는 본 출원에 따른 물 접촉각을 나타낸 것으로, 제2 기재층의 표면의 일면에 물방울을 떨어뜨렸을 때, 물방울과 제2 기재층 표면의 계면에서 접하는 접촉선을 그었을 때, 상기 제2 기재층과 상기 접촉선이 이루는 각도(Θ)를 확인할 수 있다.Figure 2 shows the water contact angle according to the present application, when a droplet is dropped on one surface of the surface of the second base layer, when a contact line is drawn at the interface between the droplet and the second base layer surface, the second base layer and the angle Θ formed by the contact line can be confirmed.

상기 물 접촉각은 KRUSS사의 DSA100S 장비를 이용하여 측정할 수 있다.The water contact angle can be measured using KRUSS's DSA100S equipment.

즉, 본 출원에 따른 점착 필름의 경우, 상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 90° 미만의 값을 가져, 점착층과의 점착시 가변 특성이 발현되는 것을 특징으로 한다.That is, in the case of the pressure-sensitive adhesive film according to the present application, the water contact angle on any one side of the second base layer has a value of less than 90°, and thus variable characteristics are expressed upon adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer.

도 1은 본 출원에 따른 점착 필름의 측면도를 나타낸 것으로, 구체적으로 제1 기재층(10)/점착제층(20)/제2 기재층(30)이 순차적으로 적층된 형태를 가짐을 확인할 수 있다.1 is a side view of the pressure-sensitive adhesive film according to the present application, specifically, it can be confirmed that the first base layer 10 / adhesive layer 20 / second base layer 30 have a sequentially stacked form. .

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 상기 점착제 조성물을 그대로 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive layer may include the pressure-sensitive adhesive composition as it is.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive layer may include a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition.

상기 점착제 조성물을 그대로 포함한다는 것은 점착제 조성물 자체를 포함하는 것으로 예를들어 경화 또는 건조시키지 않은 상태를 의미할 수 있다.Including the pressure-sensitive adhesive composition as it is, including the pressure-sensitive adhesive composition itself, for example, may mean a state that is not cured or dried.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 90°미만, 바람직하게는 85°이하, 더욱 바람직하게는 80°이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the water contact angle on any one surface of the second base layer may be less than 90°, preferably less than 85°, more preferably less than 80°.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 10°이상, 바람직하게는 20°이상, 더욱 바람직하게는 25°이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, the water contact angle on any one surface of the second base layer may be 10° or more, preferably 20° or more, and more preferably 25° or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 10°이상 90°미만, 바람직하게는 20°이상 85°이하, 더욱 바람직하게는 25°이상 80°이하, 또한 30°이상 75°이하 일 수 있다.In another exemplary embodiment, the water contact angle on any one surface of the second base layer is 10° or more and less than 90°, preferably 20° or more and 85° or less, more preferably 25° or more and 80° or less, and It may be 30° or more and 75° or less.

상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 상기 범위를 가짐으로써, 상기 점착 필름의 상기 점착제층과 상기 제2 기재층의 초기 점착력이 낮게 형성될 수 있으며, 특정 열처리 후 점착력이 상승하는 가변 특성이 우수하게 나타나는 특징을 갖게 된다.By having the water contact angle on any one surface of the second base layer in the above range, the initial adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer and the second base layer of the pressure-sensitive adhesive film may be formed low, and the adhesive strength after a specific heat treatment is variable It has excellent characteristics.

즉 상기 물 접촉각이 상기 범위를 벗어나게 되는 경우, 본 출원에 따른 점착제층과 가변 특성이 발현되지 않아, 초기 점착력이 그대로 유지되어 리워크(Rework) 특성이 좋지 않거나 점착력이 좋지 않게 된다.That is, when the water contact angle is out of the above range, the pressure-sensitive adhesive layer and variable properties according to the present application are not expressed, and the initial adhesive force is maintained as it is, resulting in poor rework properties or poor adhesion.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the second base layer is PET (polyethylene terephthalate), polyester, PC (polycarbonate), PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyether ether ketone), It provides an adhesive film selected from the group consisting of PAR (polyarylate), PCO (polycylicolefin), polynorbornene (polynorbornene), PES (polyethersulphone), and COP (cycloolefin polymer).

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층은 PI(polyimide) 또는 COP(cycloolefin polymer)일 수 있다.In another exemplary embodiment, the second base layer may be polyimide (PI) or cycloolefin polymer (COP).

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층은 상기 물 접촉각이 상기 범위를 만족하는 경우 제한되지 않고 사용될 수 있으며, 물 접촉각이 상기 범위를 벗어나는 기재도 코로나 또는 플라즈마와 같은 표면처리를 통하여 상기 물 접촉각 범위내로 포함된다면 제한되지 않고 사용할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the second substrate layer may be used without limitation when the water contact angle satisfies the above range, and the substrate having a water contact angle outside the above range is also subjected to surface treatment such as corona or plasma. As long as it falls within the range of the water contact angle, it may be used without limitation.

즉, 상기 COP(cycloolefin polymer)의 경우, 표면처리를 하지 않은 경우, 물 접촉각이 상기 범위를 벗어날 수 있으나, 특정 표면처리를 통하여 물 접촉각을 특정 범위로 형성할 수 있다.That is, in the case of the cycloolefin polymer (COP), when the surface treatment is not performed, the water contact angle may be out of the above range, but the water contact angle may be formed in a specific range through a specific surface treatment.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100gf/inch 이하이고, 그 후 50℃에서 20분 열처리한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the initial adhesive force after bonding to the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer of the second base layer after bonding at 23° C. for 2 hours is 100 gf/inch or less, and then heat treatment at 50° C. for 20 minutes The post-adhesive force afterward may be 500 gf/inch or more.

상기 초기 점착력 및 후기 점착력은 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 따른 점착제층을 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 제2 기재층에 부착한 후 각각 측정하였다.The initial adhesive force and the late adhesive force were measured using a texture analyzer (Stable Micro Systems, Inc.) at a 180° angle and a peeling rate of 1800 mm/min, and the adhesive layer according to the present invention was reciprocated once with a 2 kg rubber roller. After attaching to the second substrate layer, each was measured.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100gf/inch 이하, 바람직하게는 95gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 90gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the initial adhesive force after bonding to the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer of the second base layer at 23° C. for 2 hours is 100 gf/inch or less, preferably 95 gf/inch or less, more preferably may be less than or equal to 90 gf/inch.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 5gf/inch 이상, 바람직하게는 10gf/in 이상, 더욱 바람직하게는 15gf/in 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, the initial adhesive force after bonding to the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer of the second base layer at 23° C. for 2 hours is 5 gf/inch or more, preferably 10 gf/in or more, more preferably may be 15 gf/in or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후 50℃에서 20분 열처리한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상, 바람직하게는 700gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 1000gf/inch 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, the post-adhesive force after bonding to the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer of the second base layer is 500 gf/inch or more, preferably after being left at 23° C. for 2 hours and heat-treated at 50° C. for 20 minutes. It may be 700 gf/inch or more, more preferably 1000 gf/inch or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후 50℃에서 20분 열처리한 후의 후기 점착력이 5000gf/inch 이하, 바람직하게는 4000gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 3000gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the post-adhesive force after bonding to the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer of the second base layer is 5000 gf/inch or less, preferably after being left at 23° C. for 2 hours and heat-treated at 50° C. for 20 minutes. 4000 gf/inch or less, more preferably 3000 gf/inch or less.

본 출원에 따른 점착 필름은, 상기와 같이 용융온도가 35℃ 이상인 것인 중합체를 포함함으로써, 상온(23℃)에서의 2시간 방치/ 24시간 방치후에도 점착력이 낮은 수준으로 일정하게 유지되는 특성을 갖게 된다.The pressure-sensitive adhesive film according to the present application, as described above, by including a polymer having a melting temperature of 35°C or higher, has a property of maintaining a constant level of adhesion at a low level even after 2 hours left at room temperature (23°C) / 24 hours left will have

본 출원에 따른 점착 필름은, 상기와 같은 표면 특성을 갖는 제2 기재층을 가짐에 따라, 상기 제2 기재층과 점착제층의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100gf/inch 이하이고, 그 후 50℃에서 20분 열처리 한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상으로 가변 특성을 나타낼 수 있게 된다.As the pressure-sensitive adhesive film according to the present application has a second base layer having the same surface properties as described above, the initial adhesive strength of the second base layer and the pressure-sensitive adhesive layer after standing at 23° C. for 2 hours is 100 gf/inch or less, and the After heat treatment at 50°C for 20 minutes, the post-adhesive strength can exhibit variable characteristics of 500 gf/inch or more.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력은 상기 초기 점착력의 3배 이상 80배 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the latter provides an adhesive film that is 3 times or more and 80 times or less of the initial adhesive force.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력이 3 이상 80 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, it provides an adhesive film in which the late adhesive strength / the initial adhesive strength is 3 or more and 80 or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력은 5 이상 80 이하, 바람직하게는 10 이상 70 이하, 더욱 바람직하게는 15 이상 65 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the late adhesive force/the initial adhesive force may be 5 or more and 80 or less, preferably 10 or more and 70 or less, and more preferably 15 or more and 65 or less.

본 출원에 따른 점착 필름은 초기 점착력 대비 후기 점착력이 크게 상승한 것을 특징으로 하며, 이에 따라 점착 초기에 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하고, 특정 공정 이후의 후기 점착력이 크게 상승하여 제2 기재층과의 점착력이 우수한 특성을 갖게 된다.The adhesive film according to the present application is characterized in that the late adhesive strength is significantly increased compared to the initial adhesive strength. Accordingly, the rework property is excellent when erroneously attached at the initial stage of adhesion, and the late adhesive strength after a specific process is greatly increased. It has excellent adhesion with the base layer.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하고, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지; 용융온도(melting temperature, Tm)가 35℃ 이상인 중합체; 및 경화제를 포함하며, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종 이상의 모노머의 공중합체인 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof, and the pressure-sensitive adhesive composition includes a (meth)acrylate-based resin; a polymer having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher; and a curing agent, wherein the polymer is a copolymer of monofunctional polysiloxane and one or more monomers.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하고, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지; 용융온도(melting temperature, Tm)가 35℃ 이상인 중합체; 및 경화제를 포함하며, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종 이상 3종 이하의 모노머의 공중합체인 것인 점착 필름을 제공한다.In another exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof, and the pressure-sensitive adhesive composition includes a (meth)acrylate-based resin; a polymer having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher; and a curing agent, wherein the polymer provides an adhesive film that is a copolymer of monofunctional polysiloxane and one or more monomers and three or less monomers.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하고, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지; 용융온도(melting temperature, Tm)가 35℃ 이상인 중합체; 및 경화제를 포함하며, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종의 모노머의 공중합체인 것인 점착 필름을 제공한다.In another exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof, and the pressure-sensitive adhesive composition includes a (meth)acrylate-based resin; a polymer having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher; and a curing agent, wherein the polymer is a copolymer of monofunctional polysiloxane and one monomer.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하고, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지; 용융온도(melting temperature, Tm)가 35℃ 이상인 중합체; 및 경화제를 포함하며, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 2종의 모노머의 공중합체인 것인 점착 필름을 제공한다.In another exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof, and the pressure-sensitive adhesive composition includes a (meth)acrylate-based resin; a polymer having a melting temperature (Tm) of 35° C. or higher; and a curing agent, wherein the polymer is a copolymer of a monofunctional polysiloxane and two types of monomers.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물에 포함되는 중합체의 성분은 GC(Gas chromatography) 분석을 통하여 확인할 수 있으며, 조성은 NMR(Nuclear magnetic resonance) 분석에 의하여 각각을 확인할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the components of the polymer included in the pressure-sensitive adhesive composition may be confirmed through GC (gas chromatography) analysis, and the composition may be identified through NMR (nuclear magnetic resonance) analysis.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 용융온도가 35℃ 이상인 중합체를 포함함으로써, 추후 이를 이용하여 제작된 점착제층의 점착력이 낮게 유지되는 특성을 갖는다. 상기 점착력이 낮게 유지된다는 것은 상기 점착제층을 제2 기재층에 라미네이션(lamination) 한 후의 초기 상태의 점착력과 특정 시간 경과 후의 점착력의 차이가 없음을 의미한다. 상기 차이가 없음의 의미는 수치의 완전한 동일을 의미하는 것이 아닌 일부의 오차를 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, and thus has a characteristic in which the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer manufactured using the same is maintained low. Keeping the adhesive force low means that there is no difference between the adhesive strength of the initial state after lamination of the pressure-sensitive adhesive layer on the second base layer and the adhesive strength after a specific time has elapsed. The absence of the difference does not mean that the numerical values are completely identical, but may include some errors.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 용융온도가 35℃ 이상인 중합체를 포함함으로써, 추후 이를 이용하여 제작된 상기 점착제층을 제2 기재층에 라미네이션(lamination) 한 후, 열처리 공정 후의 점착력이 상승하여 가변 특성이 우수한 특징을 갖는다.In addition, since the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, the pressure-sensitive adhesive layer prepared using the same is later laminated to the second base layer, and after the heat treatment process It has excellent variable characteristics due to increased adhesion.

본 출원에 따른 상기 용융온도는 물질이 고체상(Solid state)에서 액체상(liquid state)으로 상전이가 일어나는 온도를 의미하며, 특히 고분자의 경우 가열할수록, 특정 온도에서는 입체구조에 큰 변화가 생겨 마치 상 전이에 상당하게 되는 변화를 관찰할 수 있으며, 이때의 온도를 용융온도로 정의할 수 있다.The melting temperature according to the present application means a temperature at which a material undergoes a phase transition from a solid state to a liquid state. A change corresponding to can be observed, and the temperature at this time can be defined as the melting temperature.

상기 용융온도는 DSC(Differential thermal analysis)로 측정할 수 있다. 구체적으로, 약 10mg의 시료를 전용 펜(pan)에 필봉하고 일정 승온 환경으로 가열 할 때 상 변이가 일어남에 따른 물질의 흡열 및 발열량을 온도에 따라 그려 측정한 값이다.The melting temperature may be measured by differential thermal analysis (DSC). Specifically, it is a value measured by drawing the endothermic and calorific values of the material according to the temperature due to the phase change occurring when a sample of about 10 mg is sealed in a dedicated pen and heated to a constant temperature rising environment.

즉, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 용융온도(Tm) 거동을 보이는 중합체를 포함함에 따라, 유리전이온도(Tg) 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우에 비하여, 가변 특성이 우수하며, 특히 상온(25℃)에서 점착력이 상승하지 않는 경시 안정성이 우수한 특징을 갖게 된다.That is, the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer exhibiting a melting temperature (Tm) behavior, and thus has excellent variable properties compared to a case including a polymer exhibiting a glass transition temperature (Tg) behavior. , especially at room temperature (25° C.), the adhesive strength does not increase and has excellent stability over time.

도 3은 유리전이온도(Tg) 거동을 보이는 중합체에 대한 DSC 그래프를 나타낸 것이고, 도 4는 용융온도(Tm) 거동을 보이는 중합체에 대한 DSC 그래프를 나타낸 것이다.3 shows a DSC graph for a polymer showing a glass transition temperature (Tg) behavior, and FIG. 4 shows a DSC graph for a polymer showing a melting temperature (Tm) behavior.

도 3에서 알 수 있듯, 유리전이온도 거동을 보이는 중합체의 경우, 안정구간(Glassy)에 대하여 온도를 서서히 높여줄수록 상전이가 일어나는 것을 확인할 수 있으며, 넓은 범위의 온도 구간에서 서서히 상전이(Glassy->Rubbery)가 발생함을 확인할 수 있다. 즉, 유리전이온도 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우, 가변 특성은 발생할 수 있으나, 그 상전이 온도 구간이 넓어, 상온(25℃)에서 장시간 보관시 상전이가 일부 일어나 점착제층의 점착력이 상승하여 경시 안정성이 좋지 않은 결과를 초래할 수 있으며, 가변 특성도 상전이 상태가 고무상(Rubbery) 상태로 우수하지 않을 수 있다.As can be seen from FIG. 3 , in the case of a polymer exhibiting a glass transition temperature behavior, it can be confirmed that the phase transition occurs as the temperature is gradually increased with respect to the stable section (Glassy), and the phase transition is gradually increased in a wide temperature range (Glassy-> It can be confirmed that rubbery) occurs. That is, when a polymer exhibiting a glass transition temperature behavior is included, variable properties may occur, but the phase transition temperature range is wide, and some phase transition occurs when stored for a long time at room temperature (25° C.), and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer increases and stability over time This may lead to poor results, and the variable characteristics may not be excellent as the phase transition state is a rubbery state.

반대로 도 4에서 알 수 있듯, 용융온도 거동을 보이는 중합체의 경우, 안정구간(Solid)에 대하여 온도를 서서히 높여주는 경우, 특정 온도(melting)에서 급격한 상전이(Solid->liquid)가 일어남을 알 수 있다. 즉, 용융온도 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우, 특정 온도 값에서 급격한 상전이가 일어나게 되어, 용융온도보다 아래의 온도에서는 상전이가 일어나지 않아 점착력 상승을 억제(경시 안정성 우수)할 수 있으며, 용융온도보다 위의 온도에서는 상전이가 발생하여 점착력이 급격히 상승(가변 특성 우수)하는 특징을 갖게 된다.Conversely, as can be seen in FIG. 4 , in the case of a polymer showing a melting temperature behavior, when the temperature is gradually increased with respect to the stable section (Solid), it can be seen that a sudden phase transition (Solid->liquid) occurs at a specific temperature (melting). there is. That is, when a polymer exhibiting a melting temperature behavior is included, a rapid phase transition occurs at a specific temperature value, and the phase transition does not occur at a temperature lower than the melting temperature, thereby suppressing an increase in adhesive strength (excellent stability over time) and higher than the melting temperature. At the above temperature, a phase transition occurs and the adhesive strength rapidly increases (excellent variable properties).

즉, 본 출원에 따른 점착 필름의 경우, 특정 표면 특성을 갖는 제2 기재층 및 상기 점착제층이 특정의 점착제 조성물을 포함하여, 우수한 가변 특성을 나타내는 것을 특징으로 한다.That is, in the case of the pressure-sensitive adhesive film according to the present application, the second base layer having specific surface properties and the pressure-sensitive adhesive layer include a specific pressure-sensitive adhesive composition, and thus exhibit excellent variable properties.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the monomer provides an adhesive film represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112019008951579-pat00001
Figure 112019008951579-pat00001

상기 화학식 1에 있어서,In Formula 1,

X는 N 또는 O이며,X is N or O;

R1은 수소 또는 메틸기이고,R 1 is hydrogen or a methyl group,

n은 10 내지 30의 정수이다.n is an integer from 10 to 30;

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1의 n은 10 내지 30의 정수일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, n in Formula 1 may be an integer of 10 to 30.

또 다른 일 실시상태에 있어서 상기 화학식 1의 n은 15 내지 25의 정수일 수 있다.In another exemplary embodiment, n in Formula 1 may be an integer of 15 to 25.

또 다른 일 실시상태에 있어서 상기 화학식 1의 n은 16 내지 22의 정수일 수 있다.In another exemplary embodiment, n in Formula 1 may be an integer of 16 to 22.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 X는 N일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, X may be N.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 X는 O일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, X may be O.

상기 화학식 1에 있어서, 특히 상기 n 값이 상기 범위를 갖는 경우, 탄소의 side chain 간의 엉킴에 의하여 일부 결정화가 생기기 시작하고, 이에 따라 이를 포함하는 상기 중합체가 용융온도(Tm) 거동을 나타낼 수 있게 된다.In Formula 1, in particular, when the n value has the above range, some crystallization begins to occur due to entanglement between side chains of carbon, and thus the polymer including the same begins to exhibit a melting temperature (Tm) behavior do.

상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 화학식 1로 표시되는 1 종 이상의 모노머를 공중합 하였을 때, 최종 중합체의 용융온도가 35℃ 이상의 값을 가지는 것을 의미한다.The polymer having a melting temperature of 35° C. or higher means that when the monofunctional polysiloxane and at least one monomer represented by Formula 1 are copolymerized, the melting temperature of the final polymer has a value of 35° C. or higher.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체의 용융온도는 35℃ 이상일 수 있으며, 70℃ 이하, 바람직하게는 60℃ 이하, 더욱 바람직하게는 50℃이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the melting temperature of the polymer may be 35 ℃ or more, 70 ℃ or less, preferably 60 ℃ or less, more preferably 50 ℃ or less.

상기 공중합은 2종 이상의 다른 단위체를 중합함으로써 얻어지는 물건을 의미하며, 공중합체는, 2종 이상의 단위체가 불규칙 또는 규칙적으로 배열하고 있을 수 있다.The copolymer refers to a product obtained by polymerizing two or more types of different units, and in the copolymer, two or more types of units may be arranged irregularly or regularly.

상기 공중합체는 단량체들이 규칙없이 서로 섞인 형태를 갖는 불규칙 공중합체(Random Copolymer), 일정 구간별로 정렬된 블록이 반복되는 블록 공중합체(Block Copolymer) 또는 단량체가 교대로 반복되어 중합되는 형태를 갖는 교대 공중합체(Alternating Copolymer)가 있을 수 있으며, 본 출원의 일 실시상태에 따른 용융온도가 35℃ 이상인 것인 중합체는 불규칙 공중합체, 블록 공중합체 또는 교대 공중합체일 수 있다.The copolymer is a random copolymer in which the monomers are mixed with each other without regularity, a block copolymer in which blocks arranged by a certain section are repeated, or an alternating monomer having a form in which the monomers are alternately repeated and polymerized There may be a copolymer (Alternating Copolymer), and the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher according to an exemplary embodiment of the present application may be an irregular copolymer, a block copolymer, or an alternating copolymer.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 모노머는 STA(Stearyl acrylate) 및 STMA(Stearyl methacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상인 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the monomer represented by Formula 1 provides an adhesive film that is at least one selected from the group consisting of STA (Stearyl acrylate) and STMA (Stearyl methacrylate).

본 출원에 따른 단관능 폴리실록산으로는 Chisso사의 FM-0721, 신에츠사의 KF2012 등이 사용될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.As the monofunctional polysiloxane according to the present application, Chisso's FM-0721, Shin-Etsu's KF2012, etc. may be used, but is not limited thereto.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 중량 평균 분자량이 3만 g/mol 내지 20만 g/mol 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher may have a weight average molecular weight of 30,000 g/mol to 200,000 g/mol.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 중량 평균 분자량이 3만 g/mol 내지 15만 g/mol, 바람직하게는 3만 g/mol 내지 10만 g/mol 일 수 있다.In another exemplary embodiment, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher may have a weight average molecular weight of 30,000 g/mol to 150,000 g/mol, preferably 30,000 g/mol to 100,000 g/mol .

본 출원에 따른 용융온도 35℃ 이상인 중합체가 상기 범위의 중량 평균 분자량의 값을 갖는 경우, 중합체 내의 분자들의 배열이 우수하여, 추후 점착제층의 제조시 초기 점착력이 낮은 특징을 갖게 된다.When the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher according to the present application has a value of the weight average molecular weight within the above range, the arrangement of molecules in the polymer is excellent, and the initial adhesive force is low when manufacturing the pressure-sensitive adhesive layer later.

상기 중량 평균 분자량이란 분자량이 균일하지 않고 어떤 고분자 물질의 분자량이 기준으로 사용되는 평균 분자량 중의 하나로, 분자량 분포가 있는 고분자 화합물의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 값이다.The weight average molecular weight is one of the average molecular weights for which molecular weight is not uniform and the molecular weight of a certain polymer material is used as a reference, and is a value obtained by averaging the molecular weights of component molecular species of a polymer compound having a molecular weight distribution by weight fraction.

상기 중량 평균 분자량은 Gel Permeation Chromatography (GPC) 분석을 통하여 측정될 수 있다.The weight average molecular weight may be measured through Gel Permeation Chromatography (GPC) analysis.

상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는, 상기 단관능 폴리실록산; 상기 1종 이상의 모노머; 및 용매를 포함하는 중합체 조성물에 열중합 개시제를 포함하여 제조할 수 있다.The polymer having a melting temperature of 35° C. or higher may include the monofunctional polysiloxane; said one or more monomers; And it may be prepared by including a thermal polymerization initiator in a polymer composition comprising a solvent.

상기 용매로는 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있으나, 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 1종 이상의 모노머를 용해시킬 수 있으면 이에 제한되지 않으며, 이에 따른 일반적 유기 용매가 사용될 수 있다.Toluene may be used as the solvent, but is not limited thereto, as long as it can dissolve the monofunctional polysiloxane and the one or more monomers, and a general organic solvent may be used accordingly.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 및 상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하를 포함하는 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less of the monofunctional polysiloxane, and 60 parts by weight of the monomer It provides an adhesive film comprising more than 90 parts by weight or less.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 바람직하게는 15 중량부 이상 30 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 18 중량부 이상 25 중량부 이하를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, and 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less of the monofunctional polysiloxane, preferably 15 parts by weight. 30 parts by weight or more, more preferably 18 parts by weight or more and 25 parts by weight or less.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하, 바람직하게는 65 중량부 이상 85 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 70 중량부 이상 85 중량부 이하를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, 60 parts by weight or more and 90 parts by weight or less, preferably 65 parts by weight or more, 85 parts by weight or more It may contain not more than 70 parts by weight or less, more preferably not less than 70 parts by weight and not more than 85 parts by weight.

본 출원에 따른 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체가 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 모노머를 상기 중량부 포함하는 경우, 중합체 전체의 용융온도 값이 적절히 형성될 수 있으며, 이에 따라 추후 점착 시트의 상온에서의 초기 점착력이 낮게 유지될 수 있으며, 상온에서의 경시 안정성 또한 우수한 특징을 갖게 된다.When the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher according to the present application includes the monofunctional polysiloxane and the monomer in parts by weight, the melting temperature value of the entire polymer may be appropriately formed, and accordingly, the pressure-sensitive adhesive sheet at room temperature The initial adhesive strength can be kept low, and stability over time at room temperature is also excellent.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 1 내지 10 중량부를 포함하는 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive composition provides an adhesive film comprising 1 to 10 parts by weight of a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher based on 100 parts by weight of a (meth)acrylate-based resin.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체 1 내지 7 중량부, 바람직하게는 2 내지 6 중량부로 포함될 수 있다.In another exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition may be included in an amount of 1 to 7 parts by weight, preferably 2 to 6 parts by weight, of a polymer having a melting temperature of 35° C. or higher, based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin.

상기 용융온도가 35℃ 이상인 중합체가 상기 점착제 조성물에 상기 범위의 중량부로 포함되는 경우, 상기 중합체가 존재할 수 있는 양이 적합하여 상온에서의 경시 안정성이 우수하여, 점착력이 일정하게 유지될 수 있으며, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 가변 공정에 있어, 가변 성능이 우수한 특성을 갖게 된다.When the polymer having a melting temperature of 35° C. or higher is included in the pressure-sensitive adhesive composition in parts by weight within the above range, the amount of the polymer that can be present is suitable, so that the stability over time at room temperature is excellent, and the adhesive force can be constantly maintained, When applied to a plastic organic light emitting display in the future, in a variable process, the variable performance is excellent.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 중량 평균 분자량이 10만 g/mol 내지 500만 g/mol 인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin may include a (meth)acrylate-based resin having a weight average molecular weight of 100,000 g/mol to 5 million g/mol.

본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다. In the present specification, (meth) acrylate is meant to include both acrylate and methacrylate. The (meth)acrylate-based resin may be, for example, a copolymer of a (meth)acrylic acid ester-based monomer and a crosslinkable functional group-containing monomer.

상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.The (meth) acrylic acid ester-based monomer is not particularly limited, but for example, an alkyl (meth) acrylate, and more specifically, as a monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, pentyl (meth) acrylate, n-Butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethyl One or more of hexyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, and decyl (meth)acrylate may be included.

상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.The crosslinkable functional group-containing monomer is not particularly limited, but may include, for example, one or more than one of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, and a nitrogen-containing monomer.

상기 히드록실기 함유 화합물의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the hydroxyl group-containing compound include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate ) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth)acrylate, or 2-hydroxypropylene glycol (meth)acrylate.

상기 카르복실기 함유 화합물의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다. Examples of the carboxyl group-containing compound include (meth)acrylic acid, 2-(meth)acryloyloxyacetic acid, 3-(meth)acryloyloxypropyl acid, 4-(meth)acryloyloxybutyric acid, acrylic acid double Sieve, itaconic acid, maleic acid, or maleic anhydride, etc. are mentioned.

상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다. Examples of the nitrogen-containing monomer include (meth)acrylonitrile, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.At least one of vinyl acetate, styrene, and acrylonitrile may be further copolymerized with the (meth)acrylate-based resin from the viewpoint of improving other functionalities such as compatibility.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴레이트계 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트, 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 질소함유 단량체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the acrylate-based resin may be selected from the group consisting of alkyl (meth)acrylates, hydroxyalkyl acrylates, and nitrogen-containing monomers.

상기 알킬 아크릴레이트 및 알킬메타크릴레이트로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.The alkyl acrylate and alkyl methacrylate are monomers having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, pentyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylic rate, hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate and decyl (meth) acrylate It may include one or more than one of them.

상기 하이드록시알킬 아크릴레이트로는, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 6-히드록시헥실 아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxyalkyl acrylate include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl acrylate, 8-hydroxyoctyl acrylate, 2 -Hydroxyethylene glycol acrylate, 2-hydroxypropylene glycol acrylate, etc. are mentioned.

상기 질소함유 단량체로는, VP(N-vinyl pyrrolidone, N-비닐 피롤리돈)를 들 수 있다.Examples of the nitrogen-containing monomer include VP (N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl pyrrolidone).

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin, 50 to 70 parts by weight of an alkyl acrylate, 5 to 40 parts by weight of an alkyl methacrylate, nitrogen It may contain 0.1 to 10 parts by weight of the monomer and 1 to 30 parts by weight of the hydroxyalkyl acrylate.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부를 포함한다는 것의 의미는, 알킬 아크릴레이트 단량체, 알킬 메타크릴레이트 단량체, 질소함유 단량체 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 단량체가 상기 중량비로 중합됨을 의미하는 것이다.That the (meth)acrylate-based resin contains 50 to 70 parts by weight of an alkyl acrylate, 5 to 40 parts by weight of an alkyl methacrylate, 0.1 to 10 parts by weight of a nitrogen-containing monomer, and 1 to 30 parts by weight of a hydroxyalkyl acrylate This means that the alkyl acrylate monomer, the alkyl methacrylate monomer, the nitrogen-containing monomer and the hydroxyalkyl acrylate monomer are polymerized in the above weight ratio.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 바람직하게는 55 내지 70 중량부, 더욱 바람직하게는 60 내지 70 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 50 to 70 parts by weight of an alkyl acrylate, preferably 55 to 70 parts by weight, more preferably It may contain 60 to 70 parts by weight.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 바람직하게는 7 내지 35 중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin, 5 to 40 parts by weight of an alkyl methacrylate, preferably 7 to 35 parts by weight, more Preferably, it may contain 10 to 30 parts by weight.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부, 바람직하게는 1 내지 10 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin, 0.1 to 10 parts by weight of the nitrogen-containing monomer, preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably It may contain 3 to 10 parts by weight.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부, 바람직하게는 5 내지 25 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 20 중량부를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate-based resin, 1 to 30 parts by weight of hydroxyalkyl acrylate, preferably 5 to 25 parts by weight, More preferably, it may contain 5 to 20 parts by weight.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 상기 조성 및 함량을 갖는 경우, 추후 점착제층의 가변 특성이 우수한 특징을 갖는다.When the (meth) acrylate-based resin has the above composition and content, it has excellent variable characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer in the future.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive composition may further include one or more selected from the group consisting of a solvent, a dispersant, a photoinitiator, a thermal initiator, and a tackifier.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교성 화합물은 헥산디올디(메타) 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌 기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 2-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트의 산성 변형물과 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트의 혼합물(상품명으로 일본 동아합성사의 TO-2348, TO-2349) 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 및 9,9'-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the crosslinkable compound is hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, trimethyl Allpropane di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, 2-trisacryloyloxymethylethylphthalic acid, propylene group Acidic modifications of propylene glycol di(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate with the number of a compound obtained by esterifying a polyhydric alcohol such as a mixture of pentaerythritol hexa(meth)acrylate (trade name: TO-2348, TO-2349, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd., Japan) with α,β-unsaturated carboxylic acid; a compound obtained by adding (meth)acrylic acid to a compound containing a glycidyl group, such as a trimethylolpropane triglycidyl ether acrylic acid adduct and a bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct; Ester compound of a compound having a hydroxyl group or an ethylenically unsaturated bond, such as a phthalic acid diester of β-hydroxyethyl (meth)acrylate and a toluene diisocyanate adduct of β-hydroxyethyl (meth)acrylate, and a polyhydric carboxylic acid , or adducts with polyisocyanates; (meth)acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate; and 9,9'-bis[4-(2-acryloyloxyethoxy)phenyl]fluorene, which may include at least one selected from the group consisting of, but not limited to, those known in the art. You can use common ones.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀 옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기로 치환된 것일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the photoinitiator is a triazine-based compound, a biimidazole compound, an acetophenone-based compound, an O-acyloxime-based compound, a thioxanthone-based compound, a phosphine oxide-based compound, a coumarin-based compound, and benzophene It may be substituted with one or two or more substituents selected from the group consisting of non-based compounds.

구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진 또는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸 또는 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907) 또는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등의 아세토페논계 화합물; Ciba Geigy 社의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02와 같은 O-아실옥심계 화합물; 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논 또는 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤 또는 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 또는 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린 또는 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물 등을 단독 사용하거나 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Specifically, according to an exemplary embodiment of the present specification, the photoinitiator is 2,4-trichloromethyl-(4'-methoxyphenyl)-6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(4'-methyl Toxystyryl)-6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(piflonyl)-6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(3',4'-dimethoxyphenyl)-6 -triazine, 3-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}propanoic acid, 2,4-trichloromethyl-(4'-ethyl ratio triazine-based compounds such as phenyl)-6-triazine or 2,4-trichloromethyl-(4'-methylbiphenyl)-6-triazine; 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl biimidazole or 2,2'-bis(2,3-dichlorophenyl)-4,4',5 biimidazole compounds such as ,5'-tetraphenylbiimidazole; 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-(2-hydroxye Toxy)-phenyl (2-hydroxy)propyl ketone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone, 2-methyl-(4-methylthiophenyl)-2-mol Acetopes such as polyno-1-propan-1-one (Irgacure-907) or 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one (Irgacure-369) non-type compounds; O-acyloxime compounds such as Ciba Geigy's Irgacure OXE 01 and Irgacure OXE 02; benzophenone compounds such as 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone or 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone; thioxanthone-based compounds such as 2,4-diethyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, isopropyl thioxanthone or diisopropyl thioxanthone; 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentyl phosphine oxide or bis(2,6-dichlorobenzoyl)propyl phosphine oxide Phosphine oxide type compounds, such as; 3,3'-carbonylvinyl-7-(diethylamino)coumarin, 3-(2-benzothiazolyl)-7-(diethylamino)coumarin, 3-benzoyl-7-(diethylamino)coumarin; 3-benzoyl-7-methoxy-coumarin or 10,10'-carbonylbis[1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H,5H,11H-Cl] Coumarin-based compounds such as -benzopyrano[6,7,8-ij]-quinolizin-11-one may be used alone or two or more may be mixed, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 열개시제는 당업계에 알려진 것을 이용할 수 있다.In addition, the thermal initiator may use one known in the art.

상기 용매로는 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있으나, 특정 물질을 용해시킬 수 있으면 이에 제한되지 않으며, 이에 따른 일반적 유기 용매가 사용될 수 있다.Toluene may be used as the solvent, but is not limited thereto as long as it can dissolve a specific material, and a general organic solvent may be used accordingly.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 기재층은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the first base layer is PET (polyethylene terephthalate), polyester, PC (polycarbonate), PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyether ether ketone), It may be selected from the group consisting of polyarylate (PAR), polycylicolefin (PCO), polynorbornene, polyethersulphone (PES), and cycloolefin polymer (COP).

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 기재층은 PET(polyethylene terephthalate)일 수 있다.In another exemplary embodiment, the first base layer may be polyethylene terephthalate (PET).

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 기재층 및 상기 제2 기재층 각각의 두께는 50 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 55 ㎛ 이상 270 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 60 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of each of the first base layer and the second base layer is 50 µm or more and 300 µm or less, preferably 55 µm or more and 270 µm or less, and more preferably 60 µm or more and 250 µm or less.

또한 상기 제1 기재층 및 제2 기재층은 투명한 것이 바람직하다. 여기서 말하는 제1 기재층 및 제2 기재층이 투명하다는 의미는 가시광(400~700nm)의 광투과율이 80% 이상인 것을 나타낸다.In addition, it is preferable that the first base layer and the second base layer are transparent. The meaning that the 1st base material layer and the 2nd base material layer are transparent here means that the light transmittance of visible light (400-700 nm) is 80% or more.

상기 제1 기재층 및 상기 제2 기재층이 상기 범위를 갖는 경우, 적층된 점착 필름이 박막화가 가능한 특성을 갖게 된다.When the first base layer and the second base layer have the above range, the laminated pressure-sensitive adhesive film has a property capable of being thinned.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 3 μm or more and 100 μm may be below.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 3 μm or more and 100 μm or less, preferably 5 µm or more and 80 µm or less, more preferably 10 µm or more and 50 µm may be below.

점착 시트의 두께가 상기 범위를 갖는 경우, 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착제층을 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.When the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is within the above range, the rework property is excellent during mis-attachment, and in particular, when the pressure-sensitive adhesive layer is removed, foreign substances do not remain.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 110 ㎛ 이상 700 ㎛ 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the adhesive film is 110 μm or more and 700 μm It provides the following adhesive film.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 120 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하, 바람직하게는 125 ㎛ 이상 550 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 130 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the adhesive film is 120 μm or more and 600 μm or less, preferably 125 µm or more and 550 µm or less, more preferably 130 µm or more and 500 µm may be below.

상기 점착 필름이 상기 범위를 가짐으로써, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 두께가 적합하며, 또한 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착제층을 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.Since the pressure-sensitive adhesive film has the above range, the thickness is suitable when applied to a plastic organic light emitting display in the future, and the rework property is excellent when incorrectly attached. will have

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 다수로 적층될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive layer may be laminated in plurality.

본 출원에 있어서, 상기 점착 필름은 제1 기재층 상에 점착제 조성물을 바코터로 도포하여 제조될 수 있다.In the present application, the pressure-sensitive adhesive film may be prepared by applying the pressure-sensitive adhesive composition on the first base layer with a bar coater.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 제2 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application, the adhesive film according to the present application; An object of the present invention is to provide a plastic organic light emitting display including an organic light emitting layer provided on a surface opposite to a surface of the second base layer in contact with the pressure sensitive adhesive layer.

상기 유기 발광 층에는 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.The organic light emitting layer may be selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, an organic light emitting device, and a micro LED device.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein.

<< 제조예production example >>

1. 점착 필름의 제조1. Preparation of adhesive film

실리콘 이형처리된 PET 필름에 하기 표 1의 조성 및 중량부를 갖는 점착제 조성물을 두께 25μm로 도포한 후, 120℃의 온도에서 3분간 건조하여 점착제층을 제조하였다. 건조 후 이형필름으로 점착제층을 덮은 뒤 40℃ 오븐(Oven)에서 2일 동안 숙성시켜 점착제층을 반제품을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition having the composition and parts by weight of Table 1 below was applied to the silicone release-treated PET film to a thickness of 25 μm, and then dried at a temperature of 120° C. for 3 minutes to prepare a pressure-sensitive adhesive layer. After drying, the pressure-sensitive adhesive layer was covered with a release film and aged in an oven at 40° C. for 2 days to prepare a semi-finished product with the pressure-sensitive adhesive layer.

이 후, 일면의 이형필름을 박리한 점착제층의 점착면을 PET(A4300)에 라미네이션(Lamination)한 후 50℃ 오븐(Oven)에서 20분간 방치하여 PET 기재(제1 기재층)와 접착된 점착 필름을 제조하였다.After that, the adhesive side of the pressure-sensitive adhesive layer from which the release film has been peeled off one side is laminated on PET (A4300) and left in an oven at 50° C. for 20 minutes to adhere to the PET substrate (the first substrate layer). A film was prepared.

점착제 조성물 조성Adhesive composition composition (메트)아크릴레이트계 수지(meth)acrylate-based resin 중합체polymer 경화제
(DR-7030HD)hardener
(DR-7030HD) 조성Furtherance 함량content 점착제 조성물 1Adhesive composition 1 EHA/MMA/VP/HEA
(65/20/10/5)EHA/MMA/VP/HEA
(65/20/10/5) STA/STMA/FM-0721
(20/60/20)
(Tm: 39℃)STA/STMA/FM-0721
(20/60/20)
(Tm: 39℃) 5 pt5 pt 0.7 pt0.7 pt 점착제 조성물 2Adhesive composition 2 EHA/MMA/VP/HEA(70/20/5/5)EHA/MMA/VP/HEA (70/20/5/5) STA/STMA/FM-0721
(20/60/20)
(Tm: 39℃)STA/STMA/FM-0721
(20/60/20)
(Tm: 39℃) 5 pt5 pt 0.7 pt0.7 pt 점착제 조성물 3Adhesive composition 3 EHA/MMA/VP/HEA(65/20/10/5)EHA/MMA/VP/HEA (65/20/10/5) STA/STMA/FM-0721
(20/60/20)
(Tm: 39℃)STA/STMA/FM-0721
(20/60/20)
(Tm: 39℃) 5 pt5 pt 0.7 pt0.7 pt 점착제 조성물 4Adhesive composition 4 EHA/MMA/VP/HEA(65/20/10/5)EHA/MMA/VP/HEA (65/20/10/5) -- -- 0.7 pt0.7 pt

상기 표 1에서 EHA는 에틸헥실아크릴레이트, MMA는 메틸메타크릴레이트, VP는 N-비닐피롤리돈, HEA는 하이드록시에틸아크릴레이트, STA는 스테아릴아크릴레이트 및 STMA는 스테아릴메타크릴레이트를 각각의미한다. 또한 FM-0721은 단관능 폴리실록산으로 Chisso 社의 제품을 사용하였으며, 상기 FM-0721은 폴리실록산이 존재하는 (메트)아크릴레이트이다.In Table 1, EHA is ethylhexyl acrylate, MMA is methyl methacrylate, VP is N-vinylpyrrolidone, HEA is hydroxyethyl acrylate, STA is stearyl acrylate, and STMA is stearyl methacrylate. each is meaningful In addition, FM-0721 is a monofunctional polysiloxane manufactured by Chisso, and FM-0721 is a (meth)acrylate in which polysiloxane is present.

상기 표 1에 있어서, 중합체 및 경화제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부를 기준으로 한다.In Table 1, the content of the polymer and the curing agent is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin.

상기에서 제조된 점착 필름의 일면에 부착된 이형 필름을 박리하고, 하기 표 2의 제2 기재층을 라미네이션(lamination)하여 물성 평가를 진행하였다.The release film attached to one surface of the adhesive film prepared above was peeled off, and the second base layer of Table 2 below was laminated to evaluate physical properties.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 제2 기재층second base layer PI FilmPI Film PI FilmPI Film PI FilmPI Film SUS304SUS304 COP(코로나처리)COP (Corona Treatment) COPCOP 이형필름release film PI FilmPI Film 물 접촉각(°)Water contact angle (°) 40~5040-50 40~5040-50 40~5040-50 60~7060-70 30~4030-40 90~9590-95 100~110100-110 40~5040-50 점착 필름 종류Adhesive film type 1One 22 33 1One 1One 1One 1One 44 상온room temperature 초기 점착력
(gf/in)initial adhesion
(gf/in) 3232 3838 3535 2424 7575 4040 2525 15001500 24시간 후 점착력
(gf/in)Adhesion after 24 hours
(gf/in) 3535 3737 3535 3030 8080 4545 2727 15501550 50℃50℃ 후기 점착력
(gf/in)Late Adhesion
(gf/in) 15201520 16001600 15501550 14801480 17001700 6060 2626 16301630 재작업성reworkability OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK NGNG

1. 초기 점착력: 점착제층을 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 유리 기판에 부착하고 23℃에서 2시간 방치 후, 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였다.1. Initial Adhesion: The adhesive layer is attached to the glass substrate by reciprocating with a 2kg rubber roller once and left at 23°C for 2 hours. g) was used for measurement.

2. 24시간 후 점착력: 점착제층을 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 유리 기판에 부착하고 23℃에서 24시간 방치 후, 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였다.2. Adhesion after 24 hours: After attaching the adhesive layer to the glass substrate by reciprocating it once with a 2kg rubber roller, and leaving it at 23℃ for 24 hours, 180° angle and a peeling speed of 1800mm/min with a texture analyzer (Stable Micro Systems Inc.) was used.

3. 후기 점착력: 점착제층을 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 유리 기판에 부착하고 23℃에서 24시간 방치 하고 50℃에서 20분 열처리한 후, 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였다.3. Late adhesive strength: The adhesive layer is attached to the glass substrate by reciprocating with a 2kg rubber roller once, left at 23°C for 24 hours, heat treated at 50°C for 20 minutes, and then textured at an angle of 180° and at a peeling rate of 1800mm/min. It was measured using a riser (Texture analyzer (Stable Micro Systems)).

4. 재작업성: 점착제층을 기판에 부착하고, 10분 후 재박리시 유리 기판에 점착제가 남지 않고 떨어지면 OK, 점착제의 잔류물이 남아있으면 NG으로 표시하였다.4. Reworkability: When the adhesive layer is attached to the substrate and peeled off after 10 minutes, OK if the adhesive does not remain on the glass substrate and falls off, and NG if the adhesive remains.

상기 표 2에서 점착 필름의 종류는 상기 제조예에서 제조한 점착 필름을 의미하며, 1은 점착제 조성물 1을 사용한 점착 필름을, 2는 점착제 조성물 3을 사용한 점착 필름을, 3은 점착제 조성물 3을 사용한 점착 필름을, 4는 점착제 조성물 4을 사용한 점착 필름을 각각 의미한다.In Table 2, the type of pressure-sensitive adhesive film means the pressure-sensitive adhesive film prepared in Preparation Example, 1 is the pressure-sensitive adhesive film using the pressure-sensitive adhesive composition 1, 2 is the pressure-sensitive adhesive film using the pressure-sensitive adhesive composition 3, 3 is the pressure-sensitive adhesive composition 3 The adhesive film and 4 mean the adhesive film using the adhesive composition 4, respectively.

상기 표 2에서 확인할 수 있듯, 본원 실시예 1 내지 5의 점착 필름은, 상기 제2 기재층과 상기 점착제층이 접하는 면에서의 상기 제2 기재층의 물 접촉각이 90° 미만의 값을 가져, 점착제층과의 점착면에 있어, 가변 전 초기 점착력은 낮게 유지될 수 있으며, 특정 열처리 공정 이후의 가변 후 후기 점착력이 높게 형성되어, 가변 전 오부착시 리워크(Rework) 특성이 용이하며, 가변 후 제2 기재층과의 점착력이 향상되는 특징을 갖게 됨을 확인할 수 있었다.As can be seen in Table 2, the pressure-sensitive adhesive film of Examples 1 to 5 of the present application has a water contact angle of less than 90° of the second base layer and the water contact angle of the second base layer on the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer, In the adhesive surface with the pressure-sensitive adhesive layer, the initial adhesive force before variableness can be maintained low, and the post-adhesive force after the change after a specific heat treatment process is formed to be high. Afterwards, it was confirmed that the adhesive strength with the second substrate layer was improved.

상기 비교예 1 및 비교예 2의 경우, 물 접촉각이 90~95°인 COP를 제2 기재층 및 물 접촉각이 100~110°인 이형필름을 제2 기재층으로 사용한 것으로 점착 필름에 있어 초기 점착력이 낮아 재작업성은 양호하지만 물 접촉각이 90~95°인 COP를 제2 기재층 및 물 접촉각이 100~110°인 이형필름을 제2 기재층으로 사용하여 가변 특성이 없음을 확인할 수 있었다.In the case of Comparative Examples 1 and 2, the COP having a water contact angle of 90 to 95° was used as the second substrate layer and a release film having a water contact angle of 100 to 110° was used as the second substrate layer. This low reworkability is good, but it was confirmed that there was no variable characteristic by using a COP having a water contact angle of 90 to 95° as a second substrate layer and a release film having a water contact angle of 100 to 110° as a second substrate layer.

또한, 상기 비교예 3의 경우, 제2 기재층으로 물 접촉각이 40~50°인 PI Film을 사용하였으나, 점착제 조성물에 중합체를 포함하지 않음에 따라, 상온에서 박리력이 높게 유지되어 재작업성이 우수하지 않음을 확인할 수 있었으며, 가변 특성 또한 없음을 확인할 수 있었다.In addition, in the case of Comparative Example 3, a PI film having a water contact angle of 40 to 50° was used as the second base layer, but as the pressure-sensitive adhesive composition did not contain a polymer, the peeling force was maintained high at room temperature, resulting in reworkability It could be confirmed that this was not excellent, and it was also confirmed that there was no variable characteristic.

10: 제1 기재층
20: 점착제층
30: 제2 기재층
40: 점착 필름10: first base layer
20: adhesive layer
30: second base layer
40: adhesive film

Claims (13)

제1 기재층;
상기 제1 기재층의 일면에 구비된 점착제층; 및
상기 점착제층의 상기 제1 기재층과 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 기재층;
을 포함하는 점착 필름으로,
상기 점착제층은 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하고,
상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지; 용융온도(melting temperature, Tm)가 35℃ 이상 70℃ 이하인 중합체; 및 경화제를 포함하며,
상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종 이상의 모노머의 공중합체이고,
상기 제2 기재층의 어느 일면에서의 물 접촉각이 10°이상 90° 미만이고,
상기 제2 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 5gf/inch 이상 100gf/inch 이하이고, 그 후 50℃에서 20분 열처리한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상 5000gf/inch 이하인 것인 점착 필름.a first base layer;
an adhesive layer provided on one surface of the first base layer; and
a second base layer provided on a surface opposite to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer in contact with the first base layer;
As an adhesive film comprising a,
The pressure-sensitive adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof,
The pressure-sensitive adhesive composition is a (meth) acrylate-based resin; a polymer having a melting temperature (Tm) of 35°C or higher and 70°C or lower; and a curing agent;
The polymer is a copolymer of a monofunctional polysiloxane and one or more monomers,
The water contact angle on either side of the second base layer is 10° or more and less than 90°,
With respect to the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer of the second base layer, the initial adhesive strength after bonding at 23° C. for 2 hours is 5 gf/inch or more and 100 gf/inch or less, and then the post-adhesion strength after heat treatment at 50° C. for 20 minutes is 500 gf /inch or more and 5000gf/inch or less of the adhesive film. 청구항 1에 있어서,
상기 제2 기재층과 상기 점착제층이 접하는 면에서의 상기 제2 기재층의 물 접촉각이 10°이상 90° 미만인 것인 점착 필름.The method according to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive film that the second base layer and the water contact angle of the second base layer on the surface in which the pressure-sensitive adhesive layer is in contact is 10 ° or more and less than 90 °. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 것인 점착 필름:
[화학식 1]
Figure 112022006754909-pat00002

상기 화학식 1에 있어서,
X는 N 또는 O이며,
R1은 수소 또는 메틸기이고,
n은 10 내지 30의 정수이다.The method according to claim 1,
The monomer is an adhesive film represented by the following formula (1):
[Formula 1]
Figure 112022006754909-pat00002

In Formula 1,
X is N or O;
R 1 is hydrogen or a methyl group,
n is an integer from 10 to 30; 청구항 4에 있어서,
상기 n이 16 내지 22의 정수인 것인 점착 필름.5. The method according to claim 4,
The pressure-sensitive adhesive film wherein n is an integer of 16 to 22. 청구항 1에 있어서,
상기 용융온도가 35℃ 이상 70℃ 이하인 중합체는 상기 용융온도가 35℃ 이상 70℃ 이하인 중합체 100 중량부 기준,
상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 및
상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하를 포함하는 것인 점착 필름.The method according to claim 1,
The polymer having a melting temperature of 35°C or more and 70°C or less is based on 100 parts by weight of a polymer having a melting temperature of 35°C or more and 70°C or less,
10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less of the monofunctional polysiloxane, and
An adhesive film comprising 60 parts by weight or more and 90 parts by weight or less of the monomer. 청구항 1에 있어서,
상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준,
상기 용융온도가 35℃ 이상 70℃ 이하인 중합체 1 내지 10 중량부를 포함하는 점착 필름.The method according to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition is based on 100 parts by weight of a (meth)acrylate-based resin,
An adhesive film comprising 1 to 10 parts by weight of a polymer having a melting temperature of 35°C or higher and 70°C or lower. 청구항 4에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 모노머는 STA(Stearyl acrylate) 및 STMA(Stearyl methacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상인 것인 점착 필름.5. The method according to claim 4,
The monomer represented by Formula 1 is one or more selected from the group consisting of STA (Stearyl acrylate) and STMA (Stearyl methacrylate) adhesive film. 청구항 1에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것인 점착 필름.The adhesive film of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further comprises at least one selected from the group consisting of a solvent, a dispersant, a photoinitiator, a thermal initiator, and a tackifier. 청구항 1에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.The method according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 3 μm or more and 100 μm The following adhesive films. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 기재층의 두께는 25 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.The method according to claim 1, wherein the thickness of the first base layer is 25 μm or more and 300 μm The following adhesive films. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 기재층은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 점착 필름.The method according to claim 1, wherein the second base layer is PET (polyethylene terephthalate), polyester, PC (polycarbonate), PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyether ether ketone), PAR (polyarylate) , PCO (polycylicolefin), polynorbornene (polynorbornene), PES (polyethersulphone), and COP (cycloolefin polymer) will be selected from the group consisting of the adhesive film. 청구항 1, 2 및 4 내지 12 중 어느 하나의 항에 따른 점착 필름; 및
상기 제2 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층;
을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이.The adhesive film according to any one of claims 1, 2 and 4 to 12; and
an organic light-emitting layer provided on a surface opposite to the surface of the second base layer in contact with the pressure-sensitive adhesive layer;
A plastic organic light emitting display comprising a.
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