KR102374060B1 - Optical Path Induction Type Light Emitting Diode Lighting Module - Google Patents

Optical Path Induction Type Light Emitting Diode Lighting Module Download PDF

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Abstract

The present invention relates to an optical path induction-type light emitting diode lighting module for controlling light by inducing a path of light emitted from a plurality of light emitting diodes, wherein the optical path induction-type light emitting diode lighting module comprises: a printed circuit board on which electrical wiring is printed to supply power from a power supply unit to the light emitting diodes; an anti-corrosion insulating coating unit for coating a junction unit between the light emitting diodes and the printed circuit board; a diffusion lens for uniformly diffusing light emitted from each of the light emitting diodes in a radial manner; and an optical path guide unit for guiding an optical path of light emitted from a light source in a predetermined direction by comprising: an outer plate provided vertically at a predetermined height from the edge of the printed circuit board; and a semicircular arc-shaped inner plate connected from the edge of an area where the light emitting diodes are provided to the upper end of the outer plate, whereby the present invention can not only improve the uniformity of light intensity and the brightness of light but also improve the durability and lifespan of lighting.

Description

광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈{Optical Path Induction Type Light Emitting Diode Lighting Module}Optical Path Induction Type Light Emitting Diode Lighting Module

본 발명은 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 다이오드의 광을 방사형으로 확산한 후 광로 유도판에 의해 광로를 유도하여 조도 균일성 및 밝기를 향상시키며, 발광 다이오드를 절연 방수시키고 보조 방열 수단에 의해 방열을 개선하여 조명 장치의 내구성을 향상시키는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an optical path induced light emitting diode lighting module, and more particularly, to improve illuminance uniformity and brightness by radially diffusing light from a light emitting diode and then guiding an optical path by an optical path guiding plate, and insulating the light emitting diode It relates to an optical path induction type light emitting diode lighting module that is waterproof and improves the heat dissipation by auxiliary heat dissipation means to improve durability of a lighting device.

일반적으로 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)는 기존의 형광등이나 3파장 등의 광원에 비해 수명이 길고 전력 소비 대비 발광 효율이 높아서 종래 조명 등을 대체하여 실내외 인테리어 등에서 접차 사용이 증가되는 추세에 있다.In general, light emitting diodes (LED: Light Emitting Diode) have a longer lifespan than conventional fluorescent lamps or three-wavelength light sources and have higher luminous efficiency compared to power consumption. .

도 1은 종래의 일반적인 발광 다이오드 조명 장치의 구성도이다. 도 1에서 인쇄회로기판 상부에서 직선 또는 사선으로 표시된 다수의 선들은 발광 다이오드에서 발산하는 빛의 진행을 나타낸다.1 is a block diagram of a conventional general light emitting diode lighting device. A plurality of lines indicated by straight or oblique lines on the upper part of the printed circuit board in FIG. 1 represents the progress of light emitted from the light emitting diode.

도 1을 참조하면, 종래 발광 다이오드 조명 장치는 인쇄회로기판(10) 상부에 원하는 밝기를 구현할 수 있을 정도의 개수 만큼 다수의 발광 다이오드(20)가 설치되고, 이와 같이 발광 다이오드가 설치된 인쇄회로기판의 전체 둘레를 투명한 투광 램프(30)가 둘러싸서 외부의 충격이나 이물질들로부터 보호하며, 발광 다이오드에서 발산된 빛을 통합하여 외부로 넓게 발산하도록 구성되었다.Referring to FIG. 1 , in a conventional light emitting diode lighting apparatus, a number of light emitting diodes 20 are installed on the printed circuit board 10 as many as a number sufficient to realize a desired brightness, and thus a printed circuit board on which the light emitting diodes are installed. The transparent flood lamp 30 surrounds the entire perimeter to protect it from external shocks or foreign substances, and it is configured to integrate the light emitted from the light emitting diode and radiate it widely to the outside.

그러나, 이러한 종래의 발광 다이오드는 대략 120°의 범위내에서 방사상으로 빛을 발산하게 되므로 직진하여 원하는 지점에 도달하게 되는 빛의 양이 현저히 감소되는 것이 일반적이다. 그에 따라 발광 다이오드에서 발산된 빛이 넓게 퍼져 원하는 조도를 구현하기 어려운 문제점이 있었다.However, since the conventional light emitting diodes emit light radially within a range of about 120°, the amount of light reaching a desired point by going straight is generally significantly reduced. Accordingly, there is a problem in that the light emitted from the light emitting diode is widely spread and it is difficult to realize a desired illuminance.

또한, 발광 다이오드에서 발산된 빛 중 일정한 각도를 갖고 발산하는 빛은 인쇄회로기판 전면에서 넓게 분산되고, 직진성을 갖는 빛은 인쇄회로기판 상부로 수직하게 진행하므로, 발광 다이오드에서 발산된 빛이 광원에서부터 너무 넓게 퍼지게 되어 원하는 밝기를 구현하기 어려운 문제점이 있었다.In addition, among the light emitted from the light emitting diode, the light emitted at a certain angle is widely dispersed in the front of the printed circuit board, and the light having straightness travels vertically to the upper portion of the printed circuit board. There was a problem that it was difficult to realize the desired brightness because it was spread too widely.

이러한 문제점을 해소하기 위한 일환으로서, 예를 들어 본원에서 선행기술문헌으로 인용하는 공개특허 제10-2011-0087854호(공개일자 : 2011년08월03일)에서는, 발광 다이오드를 이용한 LED 조명 장치에 있어서, 전기적으로 연결되어 상기 발광 다이오드에 전원을 공급하며 방열수단이 구비된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상부에 설치되는 다수의 발광 다이오드; 상기 다수의 발광 다이오드 둘레에 설치되며, 인쇄회로기판 상부로 일정길이 연장 형성되어 상기 발광 다이오드에서 방사상으로 발산되는 빛의 일부는 투과시키고, 일부는 일면을 타고 인쇄회로기판의 수직 상부로 흐르게 하여 빛의 진행 경로를 유도하는 광로 유도판; 상기 광로 유도판과 인쇄회로기판 외곽을 감싸며 발광 다이오드에서 방출된 빛을 외부로 투과시키는 투광 램프; 및 상기 발광 다이오드의 점등을 조절하는 LED 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광로 유도판이 구비된 발광 다이오드 조명 장치에 대해서 개시하고 있다. As a part of solving this problem, for example, in Patent Publication No. 10-2011-0087854 (published date: August 03, 2011) cited herein as a prior art document, an LED lighting device using a light emitting diode a printed circuit board electrically connected to supply power to the light emitting diode and provided with a heat dissipation means; a plurality of light emitting diodes installed on the printed circuit board; It is installed around the plurality of light emitting diodes, is formed to extend a certain length to the upper part of the printed circuit board, and transmits some of the light radiated from the light emitting diodes, and some of the light flows vertically upwards of the printed circuit board along one side of the light emitting diode. an optical path guide plate for guiding the path of the a floodlight surrounding the optical path guide plate and the printed circuit board and transmitting light emitted from the light emitting diode to the outside; and an LED control unit for controlling the lighting of the light emitting diodes.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 방사형으로 빛을 발산하는 다수의 발광 다이오드 둘레에 투과성이 있는 물질로 형성되어 빛의 이동 경로를 직진성 있게 유도하는 통형의 광로 유도판을 설치함으로써, 발광 다이오드에서 발산된 빛 중 많은 양이 조명을 이용하고자 하는 지점까지 직진하며 도달하게 하여 밝기를 향상시키는 기술을 개시하고 있다. 도 2는 선행문헌에 따른 광로 유도판이 구비된 발광 다이오드 조명 장치의 구성도이며, 도 2의 참조부호는 후술하는 본 발명의 참조부호와는 상이하다는 점에 유의해야 한다.That is, as shown in FIG. 2, by installing a cylindrical optical path guide plate that is formed of a transmissive material around a plurality of light emitting diodes that emit light in a radial manner and guides the movement path of light in a straight line, in the light emitting diode Disclosed is a technology for improving brightness by allowing a large amount of emitted light to go straight to a point where lighting is to be used. 2 is a configuration diagram of a light emitting diode lighting device provided with an optical path guide plate according to the prior literature, and it should be noted that reference numerals in FIG. 2 are different from reference numerals of the present invention to be described later.

그러나, 종래의 발광 다이오드 조명 장치는 발광 다이오드에서 발광되는 광 중에 실제 조명에 사용되지 않고 손실되는 광으로 인해 조명 효율에 한계가 있는 문제점 있었다.However, the conventional light emitting diode lighting device has a problem in that there is a limitation in lighting efficiency due to the light that is not used for actual lighting among the light emitted from the light emitting diode and is lost.

또한, 종래의 발광 다이오드 조명 장치는 습기와 발열을 원인으로 내구성이 취약한 문제점이 있었다.In addition, the conventional light emitting diode lighting device has a problem in that durability is weak due to moisture and heat.

공개특허 제10-2011-0087854호(공개일자 : 2011년08월03일)Publication No. 10-2011-0087854 (published date: August 03, 2011)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 발광 다이오드에서 발광되는 광을 조명에 이용하는 광 효율을 높일 수 있는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 하고 있다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an optical path induced light emitting diode lighting module capable of increasing the light efficiency of using light emitted from a light emitting diode for illumination.

또한, 본 발명은 발광 다이오드의 습기를 차단하고 발열 성능을 개선하여 발광 다이오드 조명 장치의 내구성을 향상시킬 수 있는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 하고 있다.Another object of the present invention is to provide an optical path induced light emitting diode lighting module capable of improving durability of a light emitting diode lighting device by blocking moisture and improving heat generation performance of the light emitting diode.

본 발명의 바람직한 일 실시예에서는, 상술한 목적을 달성하기 위한 일환으로서, 복수의 발광 다이오드에서 발광되는 광의 경로를 유도하여 조광하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 있어서, 전기 배선이 인쇄되어 전원 공급부로부터의 전원을 상기 발광 다이오드에 공급하는 인쇄 회로 기판과, 상기 발광 다이오드와 상기 인쇄 회로 기판 각각의 접합부를 코팅하는 부식 방지 절연 코팅부와, 상기 발광 다이오드 각각에서 발광되는 광을 방사형으로 균일하게 확산하는 확산 렌즈와, 상기 인쇄 회로 기판의 테두리로부터 수직으로 일정 높이로 마련된 외측판과, 상기 복수의 발광 다이오드가 마련되는 영역의 테두리로부터 상기 외측판의 상단까지 연결된 반원호 형상의 내측판을 포함하여, 상기 광원으로부터 발광되는 광의 광로를 기설정된 방향으로 유도하는 광로 유도부를 포함하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공한다.In a preferred embodiment of the present invention, as a part of achieving the above object, in the light path induction type light emitting diode lighting module for dimming by guiding the path of light emitted from a plurality of light emitting diodes, electrical wiring is printed to the power supply unit A printed circuit board for supplying power from the light emitting diode to the light emitting diode, an anti-corrosion insulating coating for coating a junction between the light emitting diode and the printed circuit board, and radially uniformly diffusing the light emitted from each of the light emitting diodes a diffusion lens, an outer plate provided at a vertical height from the edge of the printed circuit board, and a semi-circular arc-shaped inner plate connected from the edge of the region where the plurality of light emitting diodes are provided to the upper end of the outer plate, , It provides an optical path induced light emitting diode lighting module including an optical path guide unit for guiding the optical path of the light emitted from the light source in a predetermined direction.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에서는, 상술한 목적을 달성하기 위한 일환으로서, 상술한 실시예에 있어서, 상기 광로 유도판의 상기 반원호 형상은, 복수개의 프리즘 형상의 광로 유도판이 인접 배열되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공한다.In another preferred embodiment of the present invention, as part of achieving the above object, in the above embodiment, the semi-circular arc shape of the optical path guide plate is formed by arranging a plurality of prism-shaped optical path guide plates adjacent to each other. It provides an optical path induced light emitting diode lighting module characterized in that.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에서는, 상술한 목적을 달성하기 위한 일환으로서, 상술한 실시예에 있어서, 상기 광로 유도판은 배면 은나노 코팅된 투명 폴리카보네이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공한다.In another preferred embodiment of the present invention, as a part of achieving the above object, in the above embodiment, the light path guide plate is light path guide type light emitting diode lighting, characterized in that it is made of transparent polycarbonate coated with silver nano on the back side module is provided.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에서는, 상술한 목적을 달성하기 위한 일환으로서, 상술한 실시예에 있어서,열전도성이 높은 금속 재료로 이루어진 복수의 방열판을 구비하는 보조 방열판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공한다.In another preferred embodiment of the present invention, as a part of achieving the above object, in the above-described embodiment, it further comprises an auxiliary heat sink having a plurality of heat sinks made of a metal material with high thermal conductivity. An optical path induced light emitting diode lighting module is provided.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에서는, 상술한 목적을 달성하기 위한 일환으로서, 상술한 실시예에 있어서,상기 복수의 발광 다이오드에서 발생되는 열을 상기 인쇄 회로 기판의 배면으로부터 상기 보조 방열판을 통해 방열하는 열전도 방열 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공한다.In another preferred embodiment of the present invention, as part of achieving the above object, in the above embodiment, heat generated by the plurality of light emitting diodes is radiated from the rear surface of the printed circuit board through the auxiliary heat sink. It provides an optical path induced light emitting diode lighting module, characterized in that it further comprises a heat conduction heat dissipation pad.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에서는, 상술한 목적을 달성하기 위한 일환으로서, 상술한 실시예에 있어서, 상기 열전도 방열 패드는, 실리콘 그라파이트(Silicon-graphite)를 주성분으로 하는 실리콘 유리(Silicon-glass)로 이루어지는 열차단 패드와, 폴리에스터에 그라파이트를 주성분으로 천연 광물 분말이 충진된 에폭시 접접착제가 도포된 열전도 패드를 포함하여이루어지는 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공한다.In another preferred embodiment of the present invention, as part of achieving the above object, in the above-described embodiment, the heat-conducting heat dissipation pad is silicon-glass containing silicon-graphite as a main component. It provides an optical path-guided light emitting diode lighting module comprising: a thermal barrier pad made of

본 발명의 바람직한 다른 실시예에서는, 상술한 목적을 달성하기 위한 일환으로서, 상술한 실시예에 있어서, 상기 부식 방지 절연 코팅부는, 아크릴공중합체 18±1.8%, 염화비닐중합체 2±0.2%, 에틸아세테이트 10±1%, 메틸알콜 또는 에틸알콜 67±6.7%, 형광 액상 3±0.3%의 조성 비율을 갖는 절연 방수 코팅제로 스프레이 도포된 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공한다.In another preferred embodiment of the present invention, as part of achieving the above object, in the above-described embodiment, the anti-corrosion insulating coating portion is, acrylic copolymer 18±1.8%, vinyl chloride polymer 2±0.2%, ethyl It provides an optical path-guided light emitting diode lighting module, characterized in that it is spray-coated with an insulating waterproof coating having a composition ratio of 10±1% acetate, 67±6.7% methyl alcohol or ethyl alcohol, and 3±0.3% fluorescence liquid.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에서는, 상술한 목적을 달성하기 위한 일환으로서, 상술한 실시예에 있어서,상기 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈은, 에폭시공중합체 37±5%, 폴리아마이드 19±5%, 부타디엔 고무 10±5%, 탄산칼슘 28±5%를 포함하여 조성된 합체 방열 접착제에 의해 상기 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈이 고정 설치될 등가구에 접합되는 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 제공한다.In another preferred embodiment of the present invention, as a part of achieving the above object, in the above-described embodiment, the optical path induced light emitting diode lighting module is 37±5% of epoxy copolymer, 19±5% of polyamide , butadiene rubber 10±5%, calcium carbonate 28±5% light path induced light emitting diode lighting, characterized in that the light path induced light emitting diode lighting module is bonded to the fixture to be fixed by the combined heat dissipation adhesive composed of 28 ± 5% module is provided.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 의하면, 광 확산 렌즈에 의해 방사형으로 확산시킨 광을 광로 유도판을 통해 원하는 조명 위치로 광을 유도하여 광의 이용 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있습니다. 즉, 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 조도를 개선할 수 있는 효과가 있습니다.According to the optical path induced light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention, the light that is radially diffused by the light diffusion lens is guided to the desired illumination position through the optical path guide plate, thereby improving the light utilization efficiency. There is an effect. In other words, it has the effect of improving the illuminance of the light path induction light emitting diode lighting module.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 의하면, 광 확산 렌즈에 의해 방사형으로 확산시킨 광을 광로 유도판을 통해 원하는 조명 위치로 광을 유도하여 광의 조도 균일도를 개선할 수 있는 효과도 얻을 수 있습니다According to the optical path-guided light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention, the illuminance uniformity of the light can be improved by guiding the light radially diffused by the light-diffusion lens to the desired illumination position through the optical path guide plate. effect can be obtained

또한, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 의하면, 부식 방지 절연 코팅부에 의해 발광 다이오드와 인쇄 회로 기판의 접합부를 코팅함으로써, 발광 다이오드간의 절연 특성을 개선하고, 발광 다이오드와 인쇄 회로 기판의 접속 단자에 부식이 발생되는 것을 방지하여, 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the optical path-guided light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention, by coating the junction of the light emitting diode and the printed circuit board with an anti-corrosion insulating coating, the insulation properties between the light emitting diodes are improved, and light emission is achieved. There is an effect of preventing corrosion at the connection terminal of the diode and the printed circuit board, thereby improving the durability of the optical path induction light emitting diode lighting module.

또한, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 의하면, 보조 방열판에 의해 발광 다이오드에서 발열되는 열을 방출함으로써, 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the optical path induced light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention, by dissipating heat generated from the light emitting diode by the auxiliary heat sink, the durability of the optical path induced light emitting diode lighting module can be improved. there is

또한, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 의하면, 방열 가능한 조성의 합체 방열 접착제에 의해 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈과 등기구를 접착함으로써, 방열 효과를 더욱 개선할 수 있어 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the optical path induced light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation effect can be further improved by bonding the optical path induced light emitting diode lighting module and the luminaire with an integrated heat dissipation adhesive of a heat dissipating composition. There is an effect that can improve the durability of the light path-guided light emitting diode lighting module.

도면을 사용하여 본 실시예를 더 상세하게 설명하기 전에, 도면 및 상세한 설명에서 동일한 요소, 그리고 동일한 기능 및/또는 동일한 기술적 또는 물리적 효과를 갖는 요소는, 동일한 참조 번호를 부여하거나 동일한 명칭으로 식별하며, 다른 실시예에서 도시 또는 설명된 요소 및 그 기능의 설명은 서로 교환 가능하거나 다른 실시예에서 서로 적용될 수 있다. 또한, 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였다.
도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 구성도이다.
도 2는 선행문헌에 따른 광로 유도판이 구비된 발광 다이오드 조명 장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 길이 방향으로 절단한 단면도이다.
도 5는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 두가지 형태를 예시적으로 도시한 평면도이다.Before describing the present embodiment in more detail using the drawings, in the drawings and detailed description, identical elements, and elements having the same functions and/or identical technical or physical effects, are assigned the same reference numbers or identified by the same names, and , descriptions of elements shown or described in other embodiments and their functions may be interchangeable with each other or may be applied to each other in other embodiments. In addition, in order to clearly explain the present invention, parts not related to the description are omitted from the drawings.
1 is a block diagram of a light emitting diode lighting device according to the related art.
2 is a block diagram of a light emitting diode lighting device provided with an optical path guide plate according to the prior art.
3 is a perspective view of an optical path induced light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a longitudinal cross-sectional view of an optical path induced light emitting diode lighting module according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a plan view exemplarily showing two types of an optical path induction type light emitting diode lighting module.

아래에서는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하지만, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예만으로 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily carry out, but the present invention may be implemented in various different forms, It is not limited only to the embodiments described in .

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Terms used in this specification will be briefly described, and the present invention will be described in detail.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.The terms used in the present invention have been selected as currently widely used general terms as possible while considering the functions in the present invention, but these may vary depending on the intention or precedent of a person skilled in the art, the emergence of new technology, and the like. In addition, in a specific case, there is a term arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the term used in the present invention should be defined based on the meaning of the term and the overall content of the present invention, rather than the name of a simple term.

먼저, 명세서 전체에서, "실시예"라는 용어는 예시, 사례 또는 도해의 역할을 하는 것을 의미한다.First, throughout the specification, the term “embodiment” is meant to serve as an illustration, instance, or illustration.

어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 "다른 소자를 사이에 두고 연결"되어 있는 경우도 포함한다. When a part is said to be "connected" with another part, it includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "connected through another element" in the middle.

또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated, and one or more other features However, it is to be understood that the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded in advance.

명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본 발명의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.The terms "about", "substantially", etc. to the extent used throughout the specification are used in or close to the numerical value when manufacturing and material tolerances inherent in the stated meaning are presented, and are intended to enhance the understanding of the present invention. To help, precise or absolute figures are used to prevent unfair use by unconscionable infringers of the stated disclosure.

또한, 명세서에서 사용되는 '부(部)'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA나 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '부'들로 더 분리될 수 있다.In addition, the term 'part' used in the specification means software or hardware components such as FPGA or ASIC, and 'unit' performs certain roles. However, 'part' is not limited to software or hardware. The 'unit' may be configured to reside on an addressable storage medium or it may be configured to refresh one or more processors. Thus, as an example, 'part' refers to components such as software components, object-oriented software components, class components and task components, processes, functions, properties, procedures, subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays and variables. Functions provided within components and 'units' may be combined into a smaller number of components and 'units' or further divided into additional components and 'units'.

아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily implement them. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description will be omitted.

이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 대해서 설명한다.Hereinafter, an optical path induced light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5 .

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 길이 방향으로 절단한 단면도이며, 도 5는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 두가지 형태를 예시적으로 도시한 평면도이다.3 is a perspective view of an optical path induced light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view of the optical path induced light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention. , FIG. 5 is a plan view exemplarily showing two types of an optical path-guided light emitting diode lighting module.

먼저, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈은, 발광 다이오드(110), 부식 방지 절연 코팅부(120), 광 확산 렌즈(130)로 이루어지는 광원(100)과, 인쇄 회로 기판(200)과, 보조 방열판(300)과, 방열 패드(400)와, 광로 유도판(550)을 구비하는 광로 유도부(500)와, 등기구 결합부(600)를 포함하여 이루어진다.First, referring to FIGS. 3 and 4 , an optical path induced light emitting diode lighting module according to a preferred embodiment of the present invention includes a light emitting diode 110 , an anti-corrosion insulating coating 120 , and a light diffusion lens 130 . A light source 100 made of, a printed circuit board 200, an auxiliary heat sink 300, a heat dissipation pad 400, and an optical path guide unit 500 having an optical path guide plate 550, and a luminaire coupling unit ( 600) is included.

발광 다이오드(LED)(110)는 요구되는 조도에 비례하여 다수개의 고휘도 발광 다이오드로 구성되며, 인쇄 회로 기판(200)의 상부에 발광부가 조사 방향을 향하도록 설치된다. The light emitting diode (LED) 110 is composed of a plurality of high luminance light emitting diodes in proportion to the required illuminance, and is installed on the printed circuit board 200 so that the light emitting part faces the irradiation direction.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에서는, 인쇄 회로 기판(200)에 다수의 고휘도 발광 다이오드와 함께 컬러 발광 다이오드를 분산 배치하여 함께 또는 따로 발광할 수 있도록 할 수 있다. 예컨대, 고휘도 발광 다이오드와 컬러 발광 다이오드를 함께 구동하여 원하는 컬러의 밝은 조도를 얻을 수도 있고, 여러 컬러를 변경하여 이용할 수도 있다.In another preferred embodiment of the present invention, color light emitting diodes may be dispersedly disposed together with a plurality of high luminance light emitting diodes on the printed circuit board 200 to emit light together or separately. For example, a high luminance light emitting diode and a color light emitting diode may be driven together to obtain a bright illuminance of a desired color, or various colors may be changed and used.

부식 방지 절연 코팅부(120)는, 발광 다이오드(110)와 인쇄 회로 기판(200)의 접합부를 절연 방수 코팅제로 스프레이 도포하여 발광 다이오드 간의 절연, 발광 다이오드와 인쇄 회로 기판(200)의 접촉부 외의 다른 부재와의 절연을 확보함과 아울러, 외부의 습기로부터 발광 다이오드(110)와 인쇄 회로 기판(200)을 전기적으로 접속하는 전도성 부재의 산화, 즉 부식을 방지한다. The anti-corrosion insulating coating unit 120 is formed by spray coating the junction between the light emitting diode 110 and the printed circuit board 200 with an insulating waterproof coating to provide insulation between the light emitting diodes, other than the contact between the light emitting diode and the printed circuit board 200 . Insulation with the member is ensured, and oxidation, ie, corrosion, of the conductive member electrically connecting the light emitting diode 110 and the printed circuit board 200 from external moisture is prevented.

이 부식 방지 절연 코팅부(120)에 의해 발광 다이오드(110)와 인쇄 회로 기판(200)을 전기적으로 접속하는 전도성 부재의 부식을 방지할 수 있어서, 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 내구성을 향상시켜, 발광 다이오드 조명 장치 전체의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.Corrosion of the conductive member electrically connecting the light emitting diode 110 and the printed circuit board 200 can be prevented by the corrosion-resistant insulating coating unit 120, thereby improving the durability of the light path induction type light emitting diode lighting module. , there is an effect that can extend the life of the entire light emitting diode lighting device.

본 발명의 바람직한 일 실시예에서는, 아크릴공중합체 18±1.8%, 염화비닐중합체 2±0.2%, 에틸아세테이트 10±1%, 메틸알콜 또는 에틸알콜 67±6.7%, 형광 액상 3±0.3%의 조성 비율을 갖는 절연 방수 코팅제를 이용하여, 절연 및 방수 효과를 높일 수 있을 뿐만아니라, 스프레이 도포를 통해서 절연 방수 코팅제를 보다 균일하게 도포할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the composition of acrylic copolymer 18±1.8%, vinyl chloride polymer 2±0.2%, ethyl acetate 10±1%, methyl alcohol or ethyl alcohol 67±6.7%, fluorescent liquid 3±0.3% By using the insulating waterproof coating having a ratio, it is possible not only to increase the insulation and waterproof effect, but also to apply the insulating waterproof coating more uniformly through spray application.

본 발명의 다른 바람직한 일 실시예에서는, 절연 및 방수 코팅제를 인쇄 회로 기판(200)의 전면에 도포하여 절연 및 방수 효과를 향상시킬 수 있다.In another preferred embodiment of the present invention, an insulating and waterproof coating agent is applied to the entire surface of the printed circuit board 200 to improve the insulating and waterproof effect.

본 발명이 또 다른 바람직한 실시예에서는, 발광 다이오드(110)와 인쇄 회로 기판(200)의 접속부에만 절연 방수 코팅제를 도포하여, 생산 원가를 절감하면서도 절연 및 방수 효과를 얻을 수도 있다.In another preferred embodiment of the present invention, an insulating and waterproof coating is applied only to the connection portion between the light emitting diode 110 and the printed circuit board 200, thereby reducing production costs and obtaining insulation and waterproof effects.

한편, 광 확산 렌즈(130)는 폴리카보네이트 등으로 발광 다이오드(110)의 상부에 균일한 두께로 형성되어, 발광 다이오드(110)로부터 발광되는 광을 방사상으로 균일하게 확산하는 역할을 한다. 이와 같이 광 확산 렌즈(130)에 의해서 광이 균일하게 확산되기 때문에, 후술하는 광로 유도부(500)에서의 광로 유도를 높일 수 있다. 즉, 광로 유도부(500)에 의해서 설계된 광의 집광 위치로 광을 정확하게 유도하여 광의 집광 효율을 높임으로써 동일한 발광 다이어드의 갯수에서 조도를 높일 수 있는 효과가 있다. 다시 말해, 동일한 조건에서 밝은 빛을 얻을 수 있고, 보다 적은 수의 발광 다이오드로 적은 에너지를 이용하여 타 조명 장치와 동일한 밝기를 얻을 수 있는 효과가 있다.On the other hand, the light diffusion lens 130 is formed with a uniform thickness on the light emitting diode 110, such as polycarbonate, and serves to uniformly diffuse the light emitted from the light emitting diode 110 in a radial direction. Since the light is uniformly diffused by the light diffusion lens 130 as described above, it is possible to increase the optical path guidance in the optical path guide unit 500 to be described later. That is, by accurately guiding the light to the light converging position designed by the light path guide unit 500 to increase the light condensing efficiency, there is an effect of increasing the illuminance with the same number of light emitting diodes. In other words, bright light can be obtained under the same conditions, and the same brightness as other lighting devices can be obtained using less energy with fewer light emitting diodes.

인쇄 회로 기판(200)은 다수의 발광 다이오드(110)가 물리적으로 결합될 수 있는 결합 수단뿐만이 아니라, 다수의 발광 다이오드(110)에 전원을 공급할 수 있는 회로 배선이 인쇄되어 있으며, 다수의 발광 다이오드(110)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열 수단도 구비된다. 이때, 인쇄 회로 기판(200)의 형상은 도 5에 예로서 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 형상에 따라, 사각형, 원형, 다각형 또는 비정형 형상 등 다양하게 형성될 수 있다.The printed circuit board 200 has printed circuit wiring capable of supplying power to the plurality of light emitting diodes 110 as well as coupling means to which the plurality of light emitting diodes 110 can be physically coupled, and a plurality of light emitting diodes. A heat dissipation means for dissipating the heat generated in 110 is also provided. At this time, the shape of the printed circuit board 200 is, as shown as an example in FIG. 5 , according to the shape of the optical path induced light emitting diode lighting module according to the preferred embodiment of the present invention, a square, circular, polygonal or irregular shape, etc. It can be formed in various ways.

보조 방열판(300)은 알루미늄, 구리, 구리-알루미늄 합금 등 열 전도성이 우수한 소재에 의해서 이루어지며, 방열 효과를 높이기 위해서 방열 효과를 높이기 위해서 최대 면적을 갖도록 다수의 얇고 넓은 방열판이 이격된 구조로 이루어져, 복수의 발광 다이오드(110)에서 발생되는 열을 인쇄 회로 기판(200)의 배면으로부터 방열한다. The auxiliary heat sink 300 is made of a material having excellent thermal conductivity, such as aluminum, copper, copper-aluminum alloy, etc., and has a structure in which a plurality of thin and wide heat sinks are spaced apart to have a maximum area in order to increase the heat dissipation effect in order to increase the heat dissipation effect. , heat generated by the plurality of light emitting diodes 110 is radiated from the rear surface of the printed circuit board 200 .

본 발명의 바람직한 일 실시예에서는, 인쇄 회로 기판(200)과 보조 방열판(300) 사이에 방열 패드(400)를 개재하여 복수의 발광 다이오드(110)에서 발생되는 열을 인쇄 회로 기판(200)의 배면으로부터 보조 방열판(300)을 통해 방열하도록 중개하여, 발열 효과를 높인다. In a preferred embodiment of the present invention, heat generated from the plurality of light emitting diodes 110 is transferred to the printed circuit board 200 by interposing the heat dissipation pad 400 between the printed circuit board 200 and the auxiliary heat sink 300 . By intermediary to dissipate heat through the auxiliary heat sink 300 from the rear side, the heating effect is increased.

본 발명의 바람직한 일 실시예에서는, 열전도 방열 패드(400)는 실리콘 그라파이트(Silicon-graphite)를 주성분으로 하는 실리콘 유리(Silicon-glass)로 이루어지는 열차단 패드와, 폴리에스터에 그라파이트를 주성분으로 천연 광물 분말이 충진된 에폭시 접접착제가 도포된 열전도 패드를 포함하여 복합 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat-conducting heat dissipation pad 400 includes a thermal barrier pad made of silicon-glass containing silicon-graphite as a main component, and a natural mineral containing graphite as a main component in polyester. It is preferable to have a composite structure including a heat conductive pad coated with powder-filled epoxy adhesive.

광로 유도부(500)는 인쇄 회로 기판(200)의 테두리를 따라 다수의 광로 유도판(550)이 마련된 일정 높이로 수직 상승된 벽체로 이루어지며, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(200)의 테두리로부터 수직으로 일정 높이로 마련된 외측판과, 복수의 발광 다이오드가 마련되는 영역의 테두리로부터 외측판의 상단까지 연결된 반원호 형상의 내측판을 포함하여, 내측판 전체에는 복수의 광로 유도판(550)이 마련되어, 광원으로부터 발광되는 광의 광로를 기설정된 방향으로 유도한다.The light path guide unit 500 is made of a wall vertically raised to a predetermined height provided with a plurality of light path guide plates 550 along the edge of the printed circuit board 200 , for example, from the edge of the printed circuit board 200 . A plurality of optical path guide plates 550 are formed on the entire inner plate, including an outer plate provided at a vertical height and a semi-circular arc-shaped inner plate connected from the edge of a region where a plurality of light emitting diodes are provided to the upper end of the outer plate. provided to guide an optical path of light emitted from the light source in a predetermined direction.

광로 유도판(550)은 발광 다이오드(110) 발광된 광을 모두 반사하지 않고, 일부는 투과시키며, 일부는 광로 유도판(550)의 일면을 타고 인쇄 회로 기판(200)의 수직 상부 방향으로 흐르게 하여 광의 진행 경로 즉 광로를 유도하는 투과성 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 광로 유도판(550)을 이루는 투과성 물질은 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등으로 형성되고 그 배면에는 은나노 코팅 등이 되어 있는 것이 바람직하다. The light path guide plate 550 does not reflect all of the light emitted from the light emitting diode 110 , but transmits some, and a part of the light path guide plate 550 rides on one surface of the light path guide plate 550 and flows in the vertical upper direction of the printed circuit board 200 . Thus, it is preferable to be formed of a transmissive material that guides the light path, that is, the light path. In particular, it is preferable that the transmissive material constituting the optical path guide plate 550 is formed of polyethylene (PE), polycarbonate (PC), etc., and the back surface thereof is coated with silver nano.

이와 같이 광로 유도판(550)에 의해 광의 진행 경로가 직진 방향으로 유도됨으로써 인쇄 회로 기판(200)의 상부로 수직하게 진행하는, 즉 직진하는 광량이 증가되고, 측면으로 발광된 광도 광로 유도판(550)에 의해 일부 반사됨으로서, 인쇄회로 기판(200)으로부터 일정 거리 이격된 위치에 광이 집중되므로, 조도 균일도가 높아지고, 조도도 향상되는 효과가 있다.As described above, the light propagation path is guided in the straight direction by the optical path guide plate 550, so that the amount of light traveling vertically to the upper part of the printed circuit board 200, that is, going straight, is increased, and the light emitted from the side is also the optical path guide plate ( 550), since the light is concentrated at a location spaced apart from the printed circuit board 200 by a predetermined distance, the illuminance uniformity is increased and the illuminance is also improved.

등기구 결합부(600)는 등기구에 대응하는 결합 부재로 구성되어, 등기구, 즉, 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈이 탑재되는 각종 디자인의 외관을 갖는 하우징에 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈을 결합한다.The luminaire coupling unit 600 is composed of a coupling member corresponding to the luminaire, and couples the light path induced light emitting diode lighting module to a housing having various designs in which the luminaire, that is, the optical path induced light emitting diode lighting module is mounted.

이때, 본 발명의 바람직한 일 실시예에서는, 등기구, 즉 조명 하우징 중 본 발명에 따른 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈의 보조 방열판(300)과 접착되는 부분에 열 전도성이 높은 재질로 형성하고, 그들을 합체 방열 접착제로 접착함으로써, 방열 효과를 높일 수 있으며, 결과적으로 조명 장치의 내구성을 향상시켜 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.At this time, in a preferred embodiment of the present invention, a portion of a lighting device, that is, a lighting housing, which is bonded to the auxiliary heat sink 300 of the light path induction type light emitting diode lighting module according to the present invention, is formed of a material with high thermal conductivity, and they are combined. By bonding the heat dissipation adhesive, the heat dissipation effect can be increased, and as a result, the durability of the lighting device can be improved to extend the lifespan.

이때, 본 발명의 바람직한 일 실시예에서는, 합체 방열 접착제는 에폭시공중합체 37±5%, 폴리아마이드 19±5%, 부타디엔 고무 10±5%, 탄산칼슘 28±5%를 포함하여 조성으로 형성하여, 방열 및 접착 효과를 향상시킬 수 있다.At this time, in a preferred embodiment of the present invention, the combined heat dissipation adhesive is formed into a composition including 37±5% of epoxy copolymer, 19±5% of polyamide, 10±5% of butadiene rubber, and 28±5% of calcium carbonate. , heat dissipation and adhesion effect can be improved.

상술한 과정은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 위치 감지 시스템에 대한 이해를 돕기 위해, 그 동작의 일 예를 예시적으로 설명한 것으로서, 그 순서가 변환되거나, 특정 단계가 배제되거나, 다른 단계들이 추가로 더 포함되어, 다양하게 변형 실시될 수 있다는 점에 유의하여야 한다.In order to help the understanding of the wafer position sensing system according to the preferred embodiment of the present invention, the above-described process exemplarily describes an example of the operation, the order of which is changed, a specific step is excluded, or another step It should be noted that by further including these, various modifications may be made.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. The above description of the present invention is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.

100 : 광원
110 : 발광 다이오드
120 : 부식 방지 절연 코팅부
130 : 광 확산 렌즈
200 : 인쇄 회로 기판
300 : 보조 방열판
400 : 방열 패드
500 : 광로 유도부
550 : 광로 유도판
600 : 등기구 결합부100: light source
110: light emitting diode
120: anti-corrosion insulation coating
130: light diffusing lens
200: printed circuit board
300: auxiliary heat sink
400: heat dissipation pad
500: optical path guide unit
550: optical path guide plate
600: luminaire coupling part

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 복수의 발광 다이오드에서 발광되는 광의 경로를 유도하여 조광하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈에 있어서,
전기 배선이 인쇄되어 전원 공급부로부터의 전원을 상기 발광 다이오드에 공급하는 인쇄 회로 기판과,
상기 발광 다이오드와 상기 인쇄 회로 기판 각각의 접합부를 코팅하는 부식 방지 절연 코팅부와,
상기 발광 다이오드 각각에서 발광되는 광을 방사형으로 균일하게 확산하는 확산 렌즈와,
상기 인쇄 회로 기판의 테두리로부터 수직으로 일정 높이로 마련된 외측판과, 상기 복수의 발광 다이오드가 마련되는 영역의 테두리로부터 상기 외측판의 상단까지 연결된 반원호 형상의 내측판을 포함하여, 광원으로부터 발광되는 광의 광로를 기설정된 방향으로 유도하는 광로 유도부와,
열전도성이 금속 재료로 이루어진 복수의 방열판을 구비하는 보조 방열판과,
상기 복수의 발광 다이오드에서 발생되는 열을 상기 인쇄 회로 기판의 배면으로부터 상기 보조 방열판을 통해 방열하는 열전도 방열 패드
를 포함하되,
상기 광로 유도부의 상기 반원호 형상은,
복수개의 프리즘 형상의 광로 유도판이 인접 배열되어 이루어지고,
상기 열전도 방열 패드는,
실리콘 그라파이트(Silicon-graphite)를 포함하는 실리콘 유리(Silicon-glass)로 이루어지는 열차단 패드와,
폴리에스터에 그라파이트를 포함하고 천연 광물 분말이 충진된 에폭시 접접착제가 도포된 열전도 패드
를 포함하여이루어지는 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈.
In an optical path induced light emitting diode lighting module for dimming by guiding a path of light emitted from a plurality of light emitting diodes,
a printed circuit board on which electrical wiring is printed to supply power from a power supply to the light emitting diode;
An anti-corrosion insulating coating for coating the junction of each of the light emitting diode and the printed circuit board;
a diffusion lens for uniformly diffusing the light emitted from each of the light emitting diodes in a radial shape;
Including an outer plate provided at a predetermined height vertically from the edge of the printed circuit board, and an inner plate having a semi-circular arc shape connected from the edge of the region where the plurality of light emitting diodes are provided to the upper end of the outer plate, an optical path guide unit for guiding the light path in a predetermined direction;
An auxiliary heat sink comprising a plurality of heat sinks made of a thermally conductive metal material;
A heat-conducting heat dissipation pad for dissipating heat generated by the plurality of light emitting diodes from the rear surface of the printed circuit board through the auxiliary heat sink
including,
The semi-circular arc shape of the optical path guide part is,
A plurality of prism-shaped optical path guide plates are arranged adjacently,
The heat conduction heat dissipation pad,
A thermal barrier pad made of silicon glass (Silicon-glass) containing silicon graphite,
Thermally conductive pad coated with an epoxy adhesive containing graphite and filled with natural mineral powder on polyester
An optical path-guided light emitting diode lighting module, characterized in that it comprises a.
 제 5 항에 있어서,
상기 부식 방지 절연 코팅부는,
총합 100%에 대해 아크릴공중합체 18±1.8%, 염화비닐중합체 2±0.2%, 에틸아세테이트 10±1%, 형광 액상 3±0.3%의 조성 비율에 나머지를 메틸알콜 또는 에틸알콜로 채운 절연 방수 코팅제로 스프레이 도포된 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈.
6. The method of claim 5,
The anti-corrosion insulating coating portion,
Insulation waterproofing coating agent filled with methyl alcohol or ethyl alcohol to the composition ratio of 18±1.8% of acrylic copolymer, 2±0.2% of vinyl chloride polymer, 10±1% of ethyl acetate, and 3±0.3% of fluorescent liquid to 100% of the total. Light path-guided light emitting diode lighting module, characterized in that it is spray-coated.
 제 5 항에 있어서,
상기 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈은,
에폭시공중합체 37±5%, 폴리아마이드 19±5%, 부타디엔 고무 10±5%, 탄산칼슘 28±5%를 포함하여 총합이 100%가 되도록 조성된 합체 방열 접착제에 의해 상기 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈이 고정 설치될 등가구에 접합되는 것을 특징으로 하는 광로 유도형 발광 다이오드 조명 모듈.
6. The method of claim 5,
The light path induction type light emitting diode lighting module,
The light path-guided light emitting diode is made up of a combined heat dissipation adhesive composed of 37±5% of epoxy copolymer, 19±5% of polyamide, 10±5% of butadiene rubber, and 28±5% of calcium carbonate. An optical path-guided light emitting diode lighting module, characterized in that the lighting module is joined to a fixture to be fixedly installed.
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